KR20140004851A - 웨이퍼 정렬장치 - Google Patents
웨이퍼 정렬장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140004851A KR20140004851A KR1020120072031A KR20120072031A KR20140004851A KR 20140004851 A KR20140004851 A KR 20140004851A KR 1020120072031 A KR1020120072031 A KR 1020120072031A KR 20120072031 A KR20120072031 A KR 20120072031A KR 20140004851 A KR20140004851 A KR 20140004851A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- jig
- edge
- chuck
- observation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 웨이퍼가 안착되어 있는 지그를 도시한 평면도이고,
도 3 내지 도 7은 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬장치로 2매의 웨이퍼를 정렬하는 방법의 한 예를 설명하기 위한 도면들이며,
도 8은 도 1에 도시된 웨이퍼 정렬장치를 이용하여 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼를 정렬 작업할 때 제1 및 제2 웨이퍼의 원주들과 플랫존들의 이미지를 비교하여 정렬하는 영상을 보여주는 도면이다.
Claims (16)
- 웨이퍼 정렬 장치에 있어서,
지그;
상기 지그의 상측에 배치된 척;
상기 지그를 구동시키는 지그 구동기구; 및
상기 지그에 안착된 웨이퍼의 에지와 상기 척에 고정된 웨이퍼의 에지를 동시에 또는 차례로 관찰하는 관찰수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 지그에는 웨이퍼 안착부의 가장자리선과 겹치게 형성되어 상기 지그에 안착된 웨이퍼의 에지를 하측으로 노출시키는 관찰 구멍이 형성되며, 상기 관찰수단은 상기 지그의 하측에서 상기 관찰 구멍을 통해 상기 지그에 안착된 웨이퍼와 상기 척에 고정된 웨이퍼의 에지를 모두 관찰하는 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 지그에는 웨이퍼 안착부의 가장자리선과 겹치게 형성되어 복수의 위치에서 상기 지그에 안착된 웨이퍼의 에지를 하측으로 노출시키는 복수의 관찰 구멍이 형성되고, 상기 관찰수단은 상기 지그의 하측에서 상기 복수의 관찰 구멍을 통해 상기 지그에 안착된 웨이퍼의 에지와 상기 척에 고정된 웨이퍼 에지를 모두 관찰하는 복수의 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 척은 고정된 웨이퍼의 에지를 인식하여 특정 방향으로 정렬시키기 위한 예비 정렬 유닛을 구비하되, 상기 예비 정렬 유닛은 상기 척을 적어도 회전 방향으로 구동시키는 척 구동유닛과, 상기 척에 고정된 채 회전하는 웨이퍼의 에지를 감지하는 에지 감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 4에 있어서, 상기 척 구동유닛은 웨이퍼가 고정된 척을 적어도 회전방향과 X 방향 및 Y 방향으로 구동시키도록 구성되고, 상기 에지 감지부는 회전하는 웨이퍼의 에지 위치 정보를 획득하되, 상기 예비 정렬 유닛은 상기 획득된 에지 위치 정보로부터 찾아진 웨이퍼의 중심 및 웨이퍼의 플랫존 또는 노치의 방향에 의해 웨이퍼를 예비 정렬하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 5에 있어서, 웨이퍼를 운반하는 로봇을 더 포함하되,
상기 로봇은 상기 척에 고정된 채 예비 정렬이 이루어진 웨이퍼를 180도 반전시켜 웨이퍼 없는 상태의 상기 지그에 안착시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치. - 청구항 3에 있어서, 상기 웨이퍼의 에지는 플랫존 또는 노치와 원주를 가지며, 상기 복수의 관찰 구멍은
상기 원주를 관찰하기 위한 복수의 제1 관찰 구멍과,
상기 플랫존 또는 노치를 관찰하기 위한 제2 관찰 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치. - 청구항 7에 있어서, 상기 복수의 카메라는 상기 제1 관찰 구멍 및 상기 제2 관찰 구멍에 대응되게 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 1에 있어서, 두 웨이퍼의 중심 및 에지를 정렬시키기 위한 두 웨이퍼의 에지 정보로서, 하나의 웨이퍼의 에지 정보는 상기 관찰 수단에 의해 현재 관찰되는 이미지 정보가 이용되고, 다른 웨이퍼의 에지 정보는 상기 관찰 수단에 의해 관찰된 후 기억된 이미지 정보가 이용되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 웨이퍼 정렬 장치에 있어서,
지그 구동기구;
상기 지그 구동기구에 의해 X 방향, Y 방향 및 회전 방향으로 구동하되, 웨이퍼가 안착되는 지그;
상기 지그의 상측에 배치된 진공 척, 상기 진공 척을 X 방향, Y 방향 및 회전 방향으로 구동시키는 척 구동기구 및 상기 진공 척에 고정되어 회전하는 웨이퍼의 에지를 인식하는 복수의 에지 감지부를 포함하는 예비 정렬 유닛;
상기 예비 정렬 유닛에 의해 예비 정렬된 웨이퍼를 180도 반전시켜 상기 지그에 안착시키는 로봇;
상기 지그에 안착된 웨이퍼의 에지에 대응되도록 상기 지그에 형성된 복수의 관찰 구멍; 및
상기 복수의 관찰 구멍을 통해 상기 지그에 안착된 웨이퍼의 에지와 상기 진공 척에 고정된 웨이퍼의 에지를 여러 위치에서 관찰하는 관찰 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치. - 청구항 10에 있어서, 상기 관찰 수단은 상기 복수의 관찰 구멍 각각에 대응되게 마련된 복수의 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 10에 있어서, 상기 관찰 수단은 상기 복수의 관찰 구멍 각각에 대응되는 위치로 이동가능한 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 청구항 11에 있어서, 상기 척 구동기구 또는 상기 지그 구동기구는 상기 척 또는 상기 지그를 Z 방향으로 구동시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
- 안착된 웨이퍼와 그 위에 있는 다른 웨이퍼의 중심 및 에지를 정렬하는데 이용되는 지그로서,
웨이퍼 안착부와;
상기 웨이퍼 안착부의 가장자리선에 겹치도록 형성된 하나 이상의 관찰 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치의 지그. - 청구항 14에 있어서, 상기 관찰 구멍은 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치의 지그.
- 청구항 15에 있어서, 상기 웨이퍼 안착부는 플랫존 또는 노치 가장자리선과 원주 가장자리선을 포함하며, 상기 관찰 구멍은 상기 플랫존 또는 노치 가장자리선과 상기 원주 가장자리선 각각에 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치의 지그.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120072031A KR101402123B1 (ko) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 웨이퍼 정렬장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120072031A KR101402123B1 (ko) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 웨이퍼 정렬장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140004851A true KR20140004851A (ko) | 2014-01-14 |
KR101402123B1 KR101402123B1 (ko) | 2014-06-03 |
Family
ID=50140582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120072031A Active KR101402123B1 (ko) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 웨이퍼 정렬장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101402123B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160089934A (ko) | 2015-01-20 | 2016-07-29 | 주식회사 은성산업 | 복층유리용 실링액 분사노즐 |
KR20180136778A (ko) * | 2017-06-15 | 2018-12-26 | (주)에스아이엔지니어링 | 영상을 이용한 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법 |
CN111128830A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆键合对准测量系统、方法及晶圆承载台 |
CN117712006A (zh) * | 2024-02-05 | 2024-03-15 | 无锡星微科技有限公司 | 一种晶圆预对准装置 |
CN117976599A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-05-03 | 华南理工大学 | 一种高精度晶圆键合设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102304704B1 (ko) * | 2020-04-06 | 2021-09-24 | 에스브이에스 주식회사 | 얼라이너 장치 및 얼라인 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100710156B1 (ko) * | 2002-03-15 | 2007-04-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 진공 합착 장치 |
JP2005268530A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Olympus Corp | 半導体ウエハのアライメント装置 |
JP4476764B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-06-09 | 富士フイルム株式会社 | 基板接合装置及び方法 |
KR20110021292A (ko) * | 2009-08-26 | 2011-03-04 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판처리장치와 기판정렬방법 |
-
2012
- 2012-07-03 KR KR1020120072031A patent/KR101402123B1/ko active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160089934A (ko) | 2015-01-20 | 2016-07-29 | 주식회사 은성산업 | 복층유리용 실링액 분사노즐 |
KR20180136778A (ko) * | 2017-06-15 | 2018-12-26 | (주)에스아이엔지니어링 | 영상을 이용한 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법 |
CN111128830A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆键合对准测量系统、方法及晶圆承载台 |
CN117976599A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-05-03 | 华南理工大学 | 一种高精度晶圆键合设备 |
CN117712006A (zh) * | 2024-02-05 | 2024-03-15 | 无锡星微科技有限公司 | 一种晶圆预对准装置 |
CN117712006B (zh) * | 2024-02-05 | 2024-04-19 | 无锡星微科技有限公司 | 一种晶圆预对准装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101402123B1 (ko) | 2014-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101402123B1 (ko) | 웨이퍼 정렬장치 | |
CN101794721B (zh) | 半导体晶圆的定位装置 | |
JP5324232B2 (ja) | 半導体ウエハのアライメント装置 | |
KR101484348B1 (ko) | 기판접합장치 및 기판접합방법 | |
JP5343326B2 (ja) | 基板接合装置および基板接合方法 | |
TWI442494B (zh) | Probe device and detection method | |
KR101659587B1 (ko) | 표면 결함 검사 장치 | |
KR102032807B1 (ko) | 노광 묘화 장치 및 노광 묘화 방법 | |
JP5057489B2 (ja) | アライメント装置及びアライメント方法 | |
US20090016857A1 (en) | Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus | |
KR20210036898A (ko) | 반도체 칩 본딩 장치 | |
JP5943030B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置、基板重ね合わせ方法、及びデバイスの製造方法 | |
JP6165102B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 | |
JP5755502B2 (ja) | 位置認識用カメラ及び位置認識装置 | |
KR101467121B1 (ko) | 웨이퍼 표면 검사 장치 | |
US7390723B2 (en) | Alignment method of using alignment marks on wafer edge | |
TWI816532B (zh) | 電子零組件的處理裝置 | |
JP4889616B2 (ja) | アライナ装置 | |
JP2011049318A (ja) | 基板重ね合わせ装置およびデバイスの製造方法 | |
KR20230040288A (ko) | 단부 상태 확인 장치 | |
JP4334917B2 (ja) | アライメント装置 | |
KR101533826B1 (ko) | 표면 결함 검사 장치 | |
JPWO2018179365A1 (ja) | 部品実装機 | |
KR100411617B1 (ko) | 씨씨디카메라에 의한 문자열 인식기능을 갖춘 반도체웨이퍼정렬장치 | |
JP2009088401A (ja) | ウェハ位置検出装置と、これを有する半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20120703 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20131107 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140227 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140526 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140527 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170529 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170529 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190329 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190329 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200423 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210426 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230516 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240520 Start annual number: 11 End annual number: 11 |