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KR20130135010A - Acrylic resin and photosensitive resin composition comprising the same - Google Patents

Acrylic resin and photosensitive resin composition comprising the same Download PDF

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KR20130135010A
KR20130135010A KR1020120122970A KR20120122970A KR20130135010A KR 20130135010 A KR20130135010 A KR 20130135010A KR 1020120122970 A KR1020120122970 A KR 1020120122970A KR 20120122970 A KR20120122970 A KR 20120122970A KR 20130135010 A KR20130135010 A KR 20130135010A
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KR
South Korea
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group
formula
acrylic resin
resin composition
repeating unit
Prior art date
Application number
KR1020120122970A
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Korean (ko)
Inventor
김선화
이승우
서상혁
김한수
조창호
박종호
Original Assignee
주식회사 엘지화학
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Abstract

The present invention relates to an acrylic resin and a photosensitive resin composition including the same. The photosensitive resin composition including the acrylic resin according to the present invention is capable of preventing re-solubility from remarkably degrading and obtaining excellent adhesive strength to a substrate. Accordingly, the photosensitive resin composition including the acrylic resin according to the present invention can be applied as various kinds of sensitivity materials, especially to manufacture LCD color filter patterns. [Reference numerals] (AA) Example 1-2;(BB) Comparative example 1-2

Description

아크릴계 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물{ACRYLIC RESIN AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME}Acrylic resin and the photosensitive resin composition containing the same {ACRYLIC RESIN AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME}

본 발명은 아크릴계 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an acrylic resin and a photosensitive resin composition comprising the same.

감광성 수지 조성물은 기판상에 도포되어 도막을 형성하고, 이 도막의 특정 부분에 포토마스크 등을 이용하여 광조사에 의한 노광을 실시한 후, 비노광부를 현상 처리하여 제거함으로써 패턴을 형성하는데 사용될 수 있다.The photosensitive resin composition may be applied to a substrate to form a coating film, and a specific portion of the coating film may be exposed by light irradiation using a photomask or the like, and then used to form a pattern by developing and removing the non-exposed portion. .

이러한 감광성 수지 조성물은 광을 조사하여 중합하고 경화시키는 것이 가능하므로 광경화성 잉크, 감광성 인쇄판, 각종 포토레지스트, LCD용 컬러 필터 포토레지스트, 수지 블랙 매트릭스용 포토레지스트, 또는 투명 감광재 등에 이용되고 있다.Since such a photosensitive resin composition can be cured by irradiation with light, it is used for photocurable ink, photosensitive printing plate, various photoresist, color filter photoresist for LCD, photoresist for resin black matrix, or transparent photoresist.

감광성 수지 조성물은 통상적으로 알칼리 가용성 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함한다.The photosensitive resin composition usually contains an alkali-soluble resin, a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, a photopolymerization initiator, and a solvent.

감광성 수지 조성물에서 알칼리 가용성 수지는 기판과의 접착력을 갖게 하여 코팅이 가능하게 하고, 알칼리 현상액에 녹아서 미세 패턴의 형성을 가능하게 하며, 동시에 얻어진 패턴에 강도를 갖게 하여 후처리 공정시 패턴이 깨지는 것을 막아주는 역할을 한다. 또한 내열성 및 내약품성에도 큰 영향을 미친다.In the photosensitive resin composition, an alkali-soluble resin has an adhesive force with a substrate to enable coating, is capable of forming a fine pattern by melting in an alkaline developer solution, and has strength in a pattern obtained at the same time, It plays a role of preventing. It also has a great influence on heat resistance and chemical resistance.

예를 들어, LCD용 컬러 필터 단판을 가공함에 있어서 기판과의 접착력이 떨어질 경우 CD가 작은 영역에서 픽셀 탈락이 일어날 수 있으며 이는 화소 불량으로 이어질 수 있게 된다.For example, when processing the color filter end plate for LCD, if the adhesion to the substrate is reduced, pixel dropout may occur in a small area of the CD, which may lead to pixel defects.

감광성 수지 조성물은 코팅막으로 형성되고 이 코팅막 중 현상이 되는 것으로, 상기 감광성 수지 조성물은 짧은 시간 내에 많은 양이 현상액에 녹는 것이 요구된다.The photosensitive resin composition is formed of a coating film and is developed in the coating film, and the photosensitive resin composition is required to be dissolved in a developer in a large amount within a short time.

또한, 현상이 깨끗하게 되지 않으면 잔류물에 의한 직접적인 얼룩뿐만 아니라 액정 배향 불량과 같은 여러 표시 불량을 일으킬 수 있으므로, 상기 감광성 수지 조성물은 현상성이 우수한 것이 좋다.In addition, if the development is not clear, not only direct staining due to the residue, but also various display defects such as poor liquid crystal alignment can be caused, so that the photosensitive resin composition is excellent in developability.

그리고, 대면적의 유리 기판에 적용하는 경우에는 일괄 전면 노광이 어렵기 때문에 여러 차례에 나누어 노광하게 되는데 감광성 수지 조성물의 감도가 낮은 경우 노광 공정에 소요되는 시간이 길어져 생산성을 떨어뜨리게 되므로 높은 감도가 요구된다.When the photosensitive resin composition is applied to a large area glass substrate, the entire surface is difficult to be exposed. Therefore, when the sensitivity of the photosensitive resin composition is low, the time required for the exposure process becomes long and the productivity is lowered. Is required.

200℃ 이상의 고온 공정에서도 형상과 두께가 변하지 않도록 열안정성과 함께 외부 압력에 의해 파괴되지 않도록 하는 충분한 압축 강도 및 내화학성이 요구된다.A sufficient compressive strength and chemical resistance are required so as not to be destroyed by external pressure in addition to thermal stability so that the shape and thickness do not change even at a high temperature process of 200 DEG C or more.

또한, 경시 안정성이 우수해야 장기 보존 시에도 변화되지 않고 일정한 요구 특성을 안정적으로 발현할 수 있으므로 경시 안정성의 우수성이 요구되고 있다.In addition, excellent stability over time is required because the stability over time can be stably expressed without changing even during long-term storage.

그러나 높은 콘트라스트 및 휘도, 미세패턴의 개발 등으로 인하여 위와 같은 특성을 만족시키는 감광성 수지 조성물을 개발하는 데 어려움이 있으며, 그 중 특히 패턴 사이즈가 줄어들면서 현상 접착력의 중요성이 높아지고 있다.However, it is difficult to develop a photosensitive resin composition that satisfies the above characteristics due to high contrast, high brightness, and development of a fine pattern, and among them, the importance of developing adhesive strength is increasing as the pattern size is reduced.

본 발명은 기판과의 접착력이 우수하면서도 다른 특성을 저하시키지 않는 알칼리 가용성 수지로 적용될 수 있는 아크릴계 수지와 이를 이용한 감광성 수지 조성물을 제조하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to prepare an acrylic resin and a photosensitive resin composition using the same, which can be applied to an alkali-soluble resin having excellent adhesion to a substrate but not degrading other properties.

본 발명은,According to the present invention,

1) 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 4로 표시되는 반복단위 중 1종 이상 및1) at least one of a repeating unit represented by the following Formula 1, a repeating unit represented by the following Formula 2, a repeating unit represented by the following Formula 3, and a repeating unit represented by the following Formula 4, and

2) 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 아크릴계 수지이며, 2) an acrylic resin including a repeating unit represented by Formula 5 below,

상기 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은 15,000 ~ 40,000인 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지를 제공한다.The weight average molecular weight of the acrylic resin provides an acrylic resin, characterized in that 15,000 ~ 40,000.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 1 내지 화학식 5에서,In the above Chemical Formulas 1 to 5,

R1, R2, R3, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17 및 R19는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,R1, R2, R3, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17 and R19 are the same as or different from each other, and are each independently hydrogen or a methyl group,

R4는 할로겐기, C1 ~ C10의 알콕시기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기, C1 ~ C10의 알킬기 및 C1 ~ C10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; C1 ~ C3의 알콕시 폴리(n=2~30)알킬렌글리콜기; 또는 C1 ~ C10의 알콕시메틸기이고,R4 is a halogen group, C 1 ~ C 10 alkoxy group and a phenyl group at least one member selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group of C 1 ~ C 10 of; A phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group, a C 1 to C 10 alkyl group and a C 1 to C 10 alkoxy group; An alkoxypoly (n = 2 to 30) alkylene glycol group of C 1 to C 3 ; Or a C 1 to C 10 alkoxymethyl group,

R5는 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; 또는 C1 ~ C6의 알킬에스테르기이며,R5 is C 1 ~ C 10 Alkyl group; A phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group; Or a C 1 to C 6 alkyl ester group,

R9는 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,R9 is a phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group,

R13 및 R18은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이며,R13 and R18 are the same as or different from each other, and each independently a C 1 to C 10 alkylene group,

R20 및 R21은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소이거나, 서로 결합하여 지방족 또는 방향족 고리기를 형성하며,R20 and R21 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen or combine with each other to form an aliphatic or aromatic ring group,

a, b, c, d 및 e는 각각 몰비로서, a는 30 ~ 90, b는 30 ~ 90, c는 30 ~ 90, d는 10 ~ 60, e는 10 ~ 60 이다.a, b, c, d and e are molar ratios, respectively, a is 30 to 90, b is 30 to 90, c is 30 to 90, d is 10 to 60, and e is 10 to 60.

또한, 본 발명은In addition,

1) 하기 화학식 1의 반복단위가 유래되는 모노머, 하기 화학식 2의 반복단위가 유래되는 모노머 및 하기 화학식 3의 반복단위가 유래되는 모노머 중 1종 이상의 모노머; 하기 화학식 8로 표시되는 에폭시기를 포함하는 모노머; 및 개시제를 반응시키는 단계,1) at least one monomer of a monomer from which a repeating unit of Formula 1 is derived, a monomer from which a repeating unit of Formula 2 is derived, and a monomer from which a repeating unit of Formula 3 is derived; Monomer including an epoxy group represented by the formula (8); And reacting the initiator,

2) 상기 1) 단계의 생성물과 메타크릴산 또는 아크릴산을 반응시키는 단계 및2) reacting the product of step 1) with methacrylic acid or acrylic acid; and

3) 상기 2) 단계의 생성물과 카르복실산 또는 산 무수물을 반응시키는 단계를 포함하는 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 따른 아크릴계 수지의 제조방법이며, 3) A method for producing an acrylic resin according to any one of claims 1 to 4, including the step of reacting the product of step 2) with a carboxylic acid or an acid anhydride,

상기 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은 15,000 ~ 40,000인 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지의 제조방법을 제공한다.The weight average molecular weight of the acrylic resin provides a method for producing an acrylic resin, characterized in that 15,000 ~ 40,000.

[화학식 8][Formula 8]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 8에서,In Formula 8,

X는 수소, C1 ~C10의 알킬기 또는 C1 ~ C10의 알콕시기이고,X is an alkoxy group of hydrogen, C 1 ~ C 10 alkyl group or a C 1 ~ C 10 of,

Y는 C1 ~ C10의 알킬렌기, 에틸렌 옥사이드기 또는 프로필렌 옥사이드기이다.Y is a group C 1 ~ C 10 alkylene group, ethylene oxide group or propylene oxide.

또한, 본 발명은 상기 아크릴계 수지를 포함하는 바인더 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물, 광개시제 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.The present invention also provides a photosensitive resin composition comprising a binder resin containing the acrylic resin, a polymerizable compound including an ethylenically unsaturated bond, a photoinitiator and a solvent.

또한, 본 발명은 상기 감광성 수지 조성물을 포함하는 감광재를 제공한다.Moreover, this invention provides the photosensitive material containing the said photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물은 현상성, 재용해성 등을 크게 저하시키지 않으면서도 기판과의 접착력이 우수한 특성의 효과를 나타낼 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물은 다양한 감광재로 적용할 수 있으며, 특히 LCD용 컬러 필터 패턴의 제조시 바람직하게 적용할 수 있다.The photosensitive resin composition containing the acrylic resin according to the present invention can exhibit the effect of the characteristics excellent in adhesion to the substrate without significantly reducing the developability, re-dissolution and the like. Therefore, the photosensitive resin composition containing the acrylic resin according to the present invention can be applied to various photosensitive materials, and in particular, can be preferably applied in the production of color filter patterns for LCD.

도 1은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 조성물의 현상접착력 평가결과를 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 조성물의 재용해성 평가결과를 나타낸 도이다.1 is a view showing the results of the development adhesive evaluation of the composition according to the Examples and Comparative Examples of the present invention.
2 is a view showing the results of re-dissolution evaluation of the composition according to the Examples and Comparative Examples of the present invention.

이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명에 따른 아크릴계 수지는 1) 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위, 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위 중 1종 이상 및 2) 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함한다.Acrylic resin according to the present invention 1) one or more of the repeating unit represented by the formula (1), the repeating unit represented by the formula (2), the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) and 2 It includes a repeating unit represented by the formula (5).

본 발명에 따른 아크릴계 수지에 있어서, 상기 화학식 1 내지 화학식 5의 치환기들을 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.In the acrylic resin according to the present invention, the substituents of Chemical Formulas 1 to 5 will be described in more detail.

상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The alkyl group may be linear or branched, and specific examples thereof include, but are not limited to, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a t-butyl group.

상기 할로겐기로는 불소기, 염소기, 브롬기, 요오드기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the halogen group include, but are not limited to, a fluorine group, a chlorine group, a bromine group, and an iodine group.

상기 알콕시기로는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소부톡시기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isobutoxy group, and the like, but are not limited thereto.

상기 지방족 고리기로는 시클로헥실기, 이중결합을 포함하는 시클로헥실기, 디시클로펜타닐과 같이 다환으로 이루어진 지방족 고리 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The aliphatic ring group may include a cyclohexyl group, a cyclohexyl group including a double bond, an aliphatic ring made of a polycyclic ring such as dicyclopentanyl, and the like, but is not limited thereto.

상기 방향족 고리기로는 메틸기로 치환 또는 비치환된 페닐기, 할로겐기로 치환 또는 비치환된 페닐기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Examples of the aromatic ring group include a phenyl group unsubstituted or substituted with a methyl group, a phenyl group unsubstituted or substituted with a halogen group, and the like, but are not limited thereto.

상기 화학식 4는 하기 화학식 6으로 표시될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Formula 4 may be represented by the following Formula 6, but is not limited thereto.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 6에서, R10, R11, R12, R14 및 d는 상기 화학식 4에서의 정의와 동일하다.In Formula 6, R10, R11, R12, R14, and d are the same as defined in Formula 4.

상기 화학식 5는 하기 화학식 7로 표시될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Formula 5 may be represented by the following Formula 7, but is not limited thereto.

[화학식 7][Formula 7]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 화학식 7에서, R15, R16, R17, R19, R20, R21 및 e는 상기 화학식 5에서의 정의와 동일하다.In Formula 7, R15, R16, R17, R19, R20, R21, and e are the same as defined in Formula 5.

상기 화학식 1 내지 3으로 표시되는 반복단위는 각각 불포화 이중결합을 포함하는 모노머로부터 유래된 것이고, 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위는 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산과의 반응물로부터 유래된 것이며, 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위는 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물로부터 유래된 것이다.The repeating units represented by Formulas 1 to 3 are each derived from a monomer including an unsaturated double bond, and the repeating unit represented by Formula 4 is derived from a reaction product of a monomer containing an epoxy group with methacrylic acid or acrylic acid. The repeating unit represented by the formula (5) is derived from the reaction with a monomer containing a carboxylic acid or an acid anhydride in the repeating unit represented by the formula (4).

본 명세서에 있어서, 반복단위가 특정 모노머로부터 유래되었다는 것은 특정 모노머들이 중합반응에 의하여 다른 모노머와 결합된 상태를 가지게 된 것을 의미하는 것으로 당업자는 이해할 수 있다.In the present specification, it can be understood by those skilled in the art that the repeating unit is derived from a specific monomer to mean that the specific monomers have a state in which the monomers are combined with other monomers by a polymerization reaction.

상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머의 예를 들면, 불포화 카르복실산 에스테르류; 방향족 비닐 단량체류; 불포화 에테르류; N-비닐 3차 아민류; N-치환 말레이미드류; 무수 말레산류 등을 들 수 있다.Examples of the monomer containing the above unsaturated double bond include unsaturated carboxylic acid esters; Aromatic vinyl monomers; Unsaturated ethers; N-vinyl tertiary amines; N-substituted maleimides; Maleic anhydride etc. are mentioned.

상기 불포화 카르볼실산 에스테르류의 구체적인 예로는, 벤질(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-클로로프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아실옥틸옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌 글리콜) 메틸에테르(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로필 (메타)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, 메틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 에틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 프로필 α-히드록시메틸 아크릴레이트 및 부틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the unsaturated carboxylic acid esters include benzyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) Acrylates such as butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, ethylhexyl Hydroxypropyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (Meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, , Ethoxydiethylene glycol (Meth) acrylate, methoxy triethylene glycol (meth) acrylate, methoxy tripropylene glycol (meth) acrylate, poly (ethylene glycol) methyl ether (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate , p-nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, p-nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1,1 , 1,3,3,3-hexafluoroisopropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate , Methyl α-hydroxymethyl acrylate, ethyl α-hydroxymethyl acrylate, propyl α-hydroxymethyl acrylate and butyl α-hydroxymethyl acrylate Can.

상기 방향족 비닐 단량체류의 구체적인 예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, p-스티렌술폰산, o-비닐톨루엔, m-비닐톨루엔, p-비닐톨루엔, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르 및 p-비닐벤질글리시딜에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the aromatic vinyl monomers include styrene, α-methylstyrene, p-styrenesulfonic acid, o-vinyltoluene, m-vinyltoluene, p-vinyltoluene, p-chlorostyrene, o-methoxystyrene and m- Methoxy styrene, p-methoxy styrene, o-vinyl benzyl methyl ether, m-vinyl benzyl methyl ether, p-vinyl benzyl methyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether and p It may be selected from the group consisting of vinyl benzyl glycidyl ether.

상기 불포화 에테르류의 구체적인 예로는, 비닐 메틸 에테르, 비닐 에틸 에테르 및 알릴 글리시딜 에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the unsaturated ethers may be selected from the group consisting of vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether and allyl glycidyl ether.

상기 N-치환 말레이미드의 구체적인 예로는, N-페닐말레이미드, N-o-히드록시페닐말레이미드, N-m-히드록시페닐말레이미드, N-p-히드록시페닐말레이미드, N-o-메틸페닐말레이미드, N-m-메틸페닐말레이미드, N-p-메틸페닐말레이미드, N-o-메톡시페닐말레이미드, N-m-메톡시페닐말레이미드 및 N-p-메톡시페닐말레이미드로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.Specific examples of the N-substituted maleimide include N-phenylmaleimide, No-hydroxyphenylmaleimide, Nm-hydroxyphenylmaleimide, Np-hydroxyphenylmaleimide, No-methylphenylmaleimide, Nm-methylphenyl Maleimide, Np-methylphenylmaleimide, No-methoxyphenylmaleimide, Nm-methoxyphenylmaleimide and Np-methoxyphenylmaleimide.

상기 무수 말레산류의 구체적인 예로는 무수 말레인산, 무수 메틸 말레인산, 테트라히드로프탈산 무수물, 프탈산 무수물 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the maleic anhydride include maleic anhydride, methyl maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and phthalic anhydride, but are not limited thereto.

상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머는 고분자 내에서 1종 이상 포함될 수 있고, 상기 모노머들 중에서 벤질 메타크릴레이트, N-페닐 말레이미드, 스티렌 등이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The monomer containing the unsaturated double bond may be included in the polymer, and among the monomers, benzyl methacrylate, N-phenylmaleimide, and styrene are preferable, but the present invention is not limited thereto.

상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머는 고분자 내에서 조성물 내에서의 상용성 확보, 내열성 강화, 내화학성 증가 등의 기능을 담당하는 것으로, 고분자 내에서 30 ~ 90 몰%, 바람직하게는 50 ~ 80 몰%로 포함되는 것이 고분자의 물성 확보면에서 바람직하다.The monomer including the unsaturated double bond is responsible for ensuring compatibility in the composition, enhancing heat resistance, increasing chemical resistance, etc. in the polymer, and 30 to 90 mol%, preferably 50 to 80 mol in the polymer. It is preferable to include in% in terms of securing the physical properties of the polymer.

또한, 본 발명에 따른 아크릴계 수지는 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산과의 반응물로부터 유래된 것을 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위로서 포함한다.In addition, the acrylic resin according to the present invention includes those derived from the reaction product of a monomer containing an epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid as a repeating unit represented by the formula (4).

상기 화학식 4로 표시되는 반복단위의 도입 시 상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산과의 반응으로 고분자의 측쇄에 불포화기를 도입시킬 수 있다.When the repeating unit represented by Formula 4 is introduced, an unsaturated group may be introduced into the side chain of the polymer by a reaction between the monomer including the epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머는 하기 화학식 8로 표시될 수 있다.The monomer including the epoxy group may be represented by the following formula (8).

[화학식 8][Formula 8]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 화학식 8에서,In Formula 8,

X는 수소, C1 ~C10의 알킬기 또는 C1 ~ C10의 알콕시기이고,X is an alkoxy group of hydrogen, C 1 ~ C 10 alkyl group or a C 1 ~ C 10 of,

Y는 C1 ~ C10의 알킬렌기, 에틸렌 옥사이드기 또는 프로필렌 옥사이드기이다.Y is a group C 1 ~ C 10 alkylene group, ethylene oxide group or propylene oxide.

또한, 상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 반응되는 모노머는 메타크릴산 또는 아크릴산이다. 이는 기본적으로 조성물의 감도 유지, 재용해성 유지, 현상잔사 증대를 위한 것이다.In addition, the monomer reacted with the monomer containing the said epoxy group is methacrylic acid or acrylic acid. This is basically to maintain the sensitivity of the composition, to maintain the redissolution, and to increase the development residue.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물로부터 유래된 반복단위는 아크릴계 수지 내에 0 ~ 20 몰%, 바람직하게는 2 ~ 10 몰%로 포함되는 것이 현상잔사 해결면에서 바람직하다.The repeating unit derived from the reaction product of the monomer containing the epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid is preferably contained in the acrylic resin at 0 to 20 mol%, preferably 2 to 10 mol% in view of the development residue solution.

또한, 본 발명에 따른 아크릴계 수지는 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물로부터 유래되는 것을 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위로서 포함한다.In addition, the acrylic resin according to the present invention includes as a repeating unit represented by the formula (5) derived from the reaction of a monomer containing an epoxy group and a monomer containing a carboxylic acid or an acid anhydride in the reaction product of methacrylic acid or acrylic acid. do.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산은 상기 반복단위 4에서 언급한 것과 동일한 화합물이 사용될 수 있다. 또한, 이들 반응물에 첨가되는 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머로는 숙신산 무수물, 프탈산 무수물, 트랜스-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 시스-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 헥사히드로-4-메틸프탈산 무수물 및 1,2,3,6-테트라히드로프탈산 무수물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.As the monomer including the epoxy group and methacrylic acid or acrylic acid, the same compound as mentioned in the repeating unit 4 may be used. Moreover, as a monomer containing the carboxylic acid or acid anhydride added to these reactants, succinic anhydride, a phthalic anhydride, trans-1, 2- cyclohexane dicarboxylic anhydride, a cis-1, 2- cyclohexane dicarboxyl It is preferably at least one selected from the group consisting of acid anhydride, hexahydro-4-methylphthalic anhydride and 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물은 프탈산 무수물로 대표될 수 있으며, 이는 아크릴계 수지의 현상액에 대한 현상성의 기능을 가진다.The reactant of the monomer containing the epoxy group with the monomer containing carboxylic acid or acid anhydride in the reactant of methacrylic acid or acrylic acid may be represented by phthalic anhydride, which has a developing function for the developer of the acrylic resin.

상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 메타크릴산 또는 아크릴산의 반응물에 카르복실산 또는 산 무수물을 포함하는 모노머와의 반응물로부터 유래된 반복단위는 아크릴계 수지 내에 30 ~ 60 몰%, 바람직하게는 35 ~ 55 몰%로 포함되는 것이 현상성 확보의 측면에서 바람직하다.The repeating unit derived from the reaction product of the monomer containing the epoxy group with the monomer containing the carboxylic acid or the acid anhydride in the reaction product of methacrylic acid or acrylic acid is 30 to 60 mol%, preferably 35 to 55 mol in the acrylic resin. It is preferable to include in% from the viewpoint of ensuring developability.

또한, 본 발명에 따른 아크릴계 수지의 제조방법은 1) 상기 화학식 1의 반복단위가 유래되는 모노머, 상기 화학식 2의 반복단위가 유래되는 모노머 및 상기 화학식 3의 반복단위가 유래되는 모노머 중 1종 이상의 모노머; 상기 화학식 8로 표시되는 에폭시기를 포함하는 모노머; 및 개시제를 반응시키는 단계, 2) 상기 1) 단계의 생성물과 메타크릴산 또는 아크릴산을 반응시키는 단계 및 3) 상기 2) 단계의 생성물과 카르복실산 또는 산 무수물을 반응시키는 단계를 포함한다.In addition, the method for producing an acrylic resin according to the present invention includes: 1) at least one of a monomer from which the repeating unit of Formula 1 is derived, a monomer from which the repeating unit of Formula 2 is derived, and a monomer from which the repeating unit of Formula 3 is derived. Monomers; A monomer including an epoxy group represented by Formula 8; And reacting the initiator, 2) reacting the product of step 1) with methacrylic acid or acrylic acid, and 3) reacting the product of step 2) with the carboxylic acid or acid anhydride.

본 발명에 따른 아크릴계 수지의 제조방법을 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Referring to the method of manufacturing the acrylic resin according to the present invention in detail.

본 발명에 따른 아크릴계 수지는 먼저 불포화 이중결합을 포함하는 1종 이상의 모노머, 에폭시기를 포함하는 모노머에 개시제를 첨가하여 반응시킨다. 이 경우 상기 불포화 이중결합을 포함하는 모노머들은 고분자 반응(polymerization)에 의해 상기 화학식 1 내지 3과 같은 반복단위와 함께 화학식 8의 모노머로부터 유래되는 반복단위를 포함하는 고분자를 형성하게 된다.The acrylic resin according to the present invention is first reacted by adding an initiator to at least one monomer containing an unsaturated double bond and a monomer including an epoxy group. In this case, the monomers including the unsaturated double bond form a polymer including a repeating unit derived from the monomer of Formula 8 together with a repeating unit such as Formulas 1 to 3 by polymerization.

그 다음, 여기에 메타크릴산 또는 아크릴산을 첨가하게 되면, 상기 에폭시기를 포함하는 모노머와 반응하여 측쇄에 불포화기를 도입시키는 반응이 진행되어, 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위를 형성하게 된다.Then, when methacrylic acid or acrylic acid is added thereto, the reaction of reacting with the monomer containing the epoxy group to introduce an unsaturated group into the side chain proceeds, thereby forming a repeating unit represented by Chemical Formula 4.

또한, 여기에 카르복실산 또는 산 무수물을 첨가하게 되면, 일부는 화학식 4로 표시되는 반복단위로 남겨지고, 일부는 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위의 히드록시기와 반응하여 고분자 내에 산기를 도입하는 반응을 통하여 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 형성하게 된다.In addition, when a carboxylic acid or an acid anhydride is added thereto, a part is left as a repeating unit represented by Formula 4, and a part reacts with a hydroxyl group of the repeating unit represented by Formula 4 to introduce an acid group into the polymer. Through to form a repeating unit represented by the formula (5).

이 때, 사용되는 개시제와 중합조건은 통상의 라디칼 중합에 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않는다.At this time, the initiator and polymerization conditions to be used are not particularly limited as long as they are used for ordinary radical polymerization.

본 발명에 따른 아크릴계 수지는 감광성 수지 조성물의 알칼리 가용성 수지로서 보다 바람직하게 사용될 수 있다.The acrylic resin according to the present invention can be more preferably used as the alkali-soluble resin of the photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 아크릴계 수지의 산가는 바람직하게는 약 50 ~ 130 KOH mg/g 일 수 있다. The acid value of the acrylic resin according to the present invention may preferably be about 50 ~ 130 KOH mg / g.

본 발명에 따른 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은 15,000 ~ 40,000의 범위인 것이다. 이 경우 현상접착력이 우수하면서도, 뜯김 특성이 좋은 패턴을 제조할 수 있다. The weight average molecular weight of the acrylic resin according to the present invention is in the range of 15,000 to 40,000. In this case, it is possible to manufacture a pattern having excellent development adhesive strength and good tearing characteristics.

또한, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 아크릴계 수지를 포함하는 바인더 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물, 광개시제 및 용매를 포함한다.Furthermore, the photosensitive resin composition which concerns on this invention contains the binder resin containing the said acrylic resin, the polymeric compound containing an ethylenically unsaturated bond, a photoinitiator, and a solvent.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 바인더 수지는 본 발명에 따른 아크릴계 수지 단독으로 구성될 수 있고, 상기 아크릴계 수지 이외에 당 기술분야에 알려진 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, the binder resin may be composed of an acrylic resin alone according to the present invention, and may further include a binder resin known in the art in addition to the acrylic resin.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 바인더 수지의 함량은 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 ~ 20 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, the content of the binder resin is preferably 1 to 20% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2 ∼ 14인 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2 ∼ 14인 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜을 α, β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 및 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수도 있다.In the photosensitive resin composition which concerns on this invention, the polymeric compound containing the said ethylenically unsaturated bond is ethylene glycol di (meth) acrylate, the polyethyleneglycol di (meth) acrylate whose number of ethylene groups is 2-14, and trimethyl. All propane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and propylene glycol di (meth) having 2 to 14 propylene groups. Compound obtained by esterifying polyhydric alcohols, such as an acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, with (alpha), (beta)-unsaturated carboxylic acid; A compound obtained by adding (meth) acrylic acid to a compound containing a glycidyl group such as trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; Ester compound of the compound which has hydroxyl group or ethylenically unsaturated bond, such as phthalic acid diester of (beta) -hydroxyethyl (meth) acrylate and toluene diisocyanate adduct of (beta) -hydroxyethyl (meth) acrylate, and polyhydric carboxylic acid Or adducts with polyisocyanates; And (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Although not limited thereto, those known in the art may be used.

상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 2 ~ 30 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the polymerizable compound including the ethylenically unsaturated bond is preferably 2 to 30% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 광개시제로는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진,3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산 등의 트리아진 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤조인메틸 에테르, 벤조인에틸 에테르, 벤조인이소부틸 에테르, 벤조인부틸 에테르, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토페논계 화합물; 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸아미노벤조페논, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 9-플로레논, 2-클로로-9-플로레논, 2-메틸-9-플로레논 등의 플로레논계 화합물; 티옥산톤, 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로-4-프로필옥시티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤, 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 크산톤, 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논, 2,6-디클로로-9,10-안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스(9-아크리디닐)펜탄, 1,3-비스(9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤질, 1,7,7-트리메틸-비스클로[2,2,1]헵탄-2,3-디온, 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카르보닐 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸 4-(디메틸아미노)벤조에이트, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸 4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜타논, 2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논,2,6-비스(4-디에틸아미노벤잘)-4-메틸-시클로헥사논 등의 아민계 시너지스트; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘, 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼콘 화합물; 2-벤조일메틸렌 3-메틸-β-나프토티아졸린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 광개시제를 사용할 수도 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, examples of the photoinitiator include 2,4-trichloromethyl- (4'-methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (4'- 6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (3 ', 4'-dimethoxyphenyl) -6- Triazine compounds such as triazine, 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propanoic acid; Bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3- , 5'-tetraphenylbiimidazole; 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy- Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, 2,2-dimethoxy-benzoin methyl ether, (4-methylthiophenyl) -2-morpholino-1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino- ) -Butan-1-one; Benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylaminobenzophenone, methyl- , 3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, and 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone; Fluorene compounds such as 9-fluorenone, 2-chloro-9-fluorenone and 2-methyl-9-fluorenone; Thioxanthones such as thioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-chloro-4-propyloxyoctanoate, isopropylthioxanthone and diisopropylthioxanthone compound; Xanthone compounds such as xanthone and 2-methylxanthone; Anthraquinone compounds such as anthraquinone, 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, t-butyl anthraquinone, and 2,6-dichloro-9,10-anthraquinone; (9-acridinyl) pentane, 1,3-bis (9-acridinyl) propane, and the like. Acridine-based compounds; Dicarbonyl compounds such as benzyl, 1,7,7-trimethyl-biscuit [2,2,1] heptane-2,3-dione, and 9,10-phenanthrenequinone; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,6-dichlorobenzoyl) propylphosphine oxide Phosphine oxide-based compounds; (Dimethylamino) benzoate, 2-n-butoxyethyl 4- (dimethylamino) benzoate, 2,5-bis (4-diethylaminobenzal) Amine-based synergists such as cyclopentanone, 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, and 2,6-bis (4-diethylaminobenzal) -4-methyl-cyclohexanone; (Diethylamino) coumarin, 3- (2-benzothiazolyl) -7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl- Benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10'-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H, 5H, 11H- -Benzopyrano [6,7,8-ij] -quinolizine-11-one; Chalcone compounds such as 4-diethylaminokalone and 4-azidobenzalacetophenone; One or more selected from the group consisting of 2-benzoylmethylene 3-methyl-β-naphthothiazoline may be used, but photoinitiators known in the art may be used without being limited thereto.

상기 광개시제의 함량은 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 ~ 10 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the photoinitiator is preferably 1 to 10% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 용매로는 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 테트라히드로퓨란, 1,4-디옥산, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 헥산, 헵탄, 옥탄,시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 프로판올,부탄올,t-부탄올, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로펠렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트 및 부틸 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하나, 이들에만 한정되지 않고 당 기술분야에 알려져 있는 용매를 사용할 수도 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, examples of the solvent include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, ethylene glycol dimethyl ether , Ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, chloroform, methylene chloride, 1,2-dichloroethane, Trichloroethane, 1,1,2-trichloroethane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, Propanol, butanol, t-butanol, 2-ethoxypropanol, 2-methoxypropanol, 3-methoxybutanol, cyclohexanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, propellane At least one selected from the group consisting of collethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate and butyl acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, and the like It is preferable to use, but not limited to these, it is also possible to use a solvent known in the art.

상기 용매의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 45 ~ 95 중량%인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The content of the solvent is preferably 45 to 95% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.

또한, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 용도에 따라 착색제, 분산제, 경화촉진제, 열중합억제제, 계면활성제, 광증감제, 가소제, 접착촉진제, 충전제 및 접착조제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.In addition, the photosensitive resin composition according to the present invention may be at least one selected from the group consisting of a colorant, a dispersant, a curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a surfactant, a photosensitizer, a plasticizer, an adhesion promoter, a filler, and an adhesion aid depending on the use. It may further comprise.

상기 착색제로는 1종 이상의 안료, 염료 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적으로 예시하면, 흑색 안료로는 카본 블랙, 흑연, 금속 산화물 등을 사용할 수 있다. 카본 블랙의 예로는 시스토 5HIISAF-HS, 시스토 KH, 시스토 3HHAF-HS, 시스토 NH, 시스토 3M, 시스토 300HAF-LS, 시스토 116HMMAF-HS, 시스토 116MAF, 시스토 FMFEF-HS, 시스토 SOFEF, 시스토 VGPF, 시스토 SVHSRF-HS 및 시스토 SSRF(동해카본 ㈜) ; 다이어그램 블랙 II, 다이어그램 블랙 N339, 다이어그램 블랙 SH, 다이어그램 블랙 H, 다이어그램 LH, 다이어그램 HA, 다이어그램 SF, 다이어그램 N550M, 다이어그램 M, 다이어그램 E, 다이어그램 G, 다이어그램 R, 다이어그램 N760M, 다이어그램 LR, #2700, #2600, #2400, #2350, #2300, #2200, #1000, #980, #900, MCF88, #52, #50, #47, #45, #45L, #25, #CF9, #95, #3030, #3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B 및 OIL31B(미쯔비시화학㈜) ; PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX-85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100 및 LAMP BLACK-101(대구사㈜); RAVEN-1100ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN-820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA, RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, RAVEN-1170(콜롬비아 카본㈜) 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 또한, 색깔을 띄는 착색제의 예로는 카민 6B(C.I.12490), 프탈로시아닌 그린(C.I. 74260), 프탈로시아닌 블루(C.I. 74160), 페릴렌 블랙(BASF K0084. K0086), 시아닌 블랙, 리놀옐로우(C.I.21090), 리놀 옐로우GRO(C.I. 21090), 벤지딘 옐로우4T-564D, 빅토리아 퓨어 블루(C.I.42595), C.I. PIGMENT RED 3, 23, 97, 108, 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166, 168, 175, 177, 180, 185, 189, 190, 192, 202, 214, 215, 220, 221, 224, 230, 235, 242, 254, 255, 260, 262, 264, 272; C.I. PIGMENT GREEN 7, 36; C.I. PIGMENT blue 15:1, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 28, 36, 60, 64; C.I. PIGMENT yellow 13, 14, 35, 53, 83, 93, 95, 110, 120, 138, 139, 150, 151, 154, 175, 180, 181, 185, 194, 213; C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19, 23, 29, 32, 37 등이 있고, 이 밖에 백색 안료, 형광 안료 등도 이용할 수 있다. 안료로 사용되는 프탈로시아닌계 착화합물로는 구리 외에 아연을 중심 금속으로 하는 물질도 사용 가능하다.As the colorant, one or more pigments, dyes, or mixtures thereof may be used. Specifically, as the black pigment, carbon black, graphite, metal oxide, or the like can be used. Examples of carbon black include cysto 5HIISAF-HS, cysto KH, cysto 3HHAF-HS, cysto NH, cysto 3M, cysto 300HAF-LS, cysto 116HMMAF-HS, cysto 116MAF, cysto FMFEF-HS , Sisto SOFEF, Sisto VGPF, Sisto SVHSRF-HS and Sisto SSRF (Donghae Carbon Co., Ltd.); Diagram Black II, Diagram Black N339, Diagram Black SH, Diagram Black H, Diagram LH, Diagram HA, Diagram SF, Diagram N550M, Diagram M, Diagram E, Diagram G, Diagram R, Diagram N760M, Diagram LR, # 2700, # 2600, # 2400, # 2350, # 2300, # 2200, # 1000, # 980, # 900, MCF88, # 52, # 50, # 47, # 45, # 45L, # 25, # CF9, # 95, # 3030, # 3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B and OIL31B (Mitsubishi Chemical Corporation); PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX-85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX- 200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100, and LAMP BLACK-101 (Daegu Corporation); 890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-850R, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1040ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN- 820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN- RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, RAVEN-1170 (Colombia Carbon) or mixtures thereof. Examples of coloring agents that can be colored include carmine 6B (CI12490), phthalocyanine green (CI 74260), phthalocyanine blue (CI 74160), perylene black (BASF K0084. K0086), cyanine black, lino yellow (CI 21090) Linol Yellow GRO (CI 21090), Benzidine Yellow 4T-564D, Victoria Pure Blue (CI42595), CI PIGMENT RED 3, 23, 97, 108, 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166, 168, 175, 177, 180, 185, 189, 190, 192, 220, 221, 224, 230, 235, 242, 254, 255, 260, 262, 264, 272; C.I. PIGMENT GREEN 7, 36; C.I. PIGMENT blue 15: 1, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 28, 36, 60, 64; C.I. PIGMENT yellow 13, 14, 35, 53, 83, 93, 95, 110, 120, 138, 139, 150, 151, 154, 175, 180, 181, 185, 194, 213; C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19, 23, 29, 32, 37, etc. In addition, white pigments and fluorescent pigments can be used. As the phthalocyanine-based complex compound used as a pigment, in addition to copper, a substance containing zinc as the center metal may be used.

상기 분산제는 미리 안료를 표면 처리하는 형태로 안료에 내부 첨가시키는 방법, 또는 안료에 외부 첨가시키는 방법으로 사용할 수 있다. 상기 분산제로는 고분자형, 비이온성, 음이온성 또는 양이온성 분산제를 사용할 수 있으며, 그 예로는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌 다가 알코올, 에스테르알킬렌옥사이드 부가물, 알코올알킬렌옥사이드 부가물, 설폰산 에스테르, 설폰산염, 카르복실산에스테르, 카르복실산염, 알킬아미드알킬렌옥사이드 부가물 및 알킬아민으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dispersant may be used as a method of internally adding to the pigment in the form of surface treatment of the pigment in advance or externally adding to the pigment. The dispersant may be a polymeric, nonionic, anionic or cationic dispersant, and examples thereof include polyalkylene glycols and esters thereof, polyoxyalkylene polyhydric alcohols, ester alkylene oxide adducts, and alcohol alkylene oxides. At least one selected from the group consisting of adducts, sulfonic acid esters, sulfonate salts, carboxylic acid esters, carboxylate salts, alkylamide alkylene oxide adducts, and alkylamines is not limited thereto.

상기 경화촉진제로는, 예컨대 2-머캡토벤조이미다졸, 2-머캡토벤조티아졸, 2-머캡토벤조옥사졸, 2,5-디머캡토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캡토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 테트라키스(2-머캡토아세테이트), 펜타에리스리톨 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 트리메틸올에탄 트리스(2-머캡토아세테이트) 및 트리메틸올에탄 트리스(3-머캡토프로피오네이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.Examples of the curing accelerator include 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2- Mercapto-4,6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (2-mercaptoacetate), Pentaerythritol tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolethane tris (2-mercaptoacetate) and trimethyl It may include one or more selected from the group consisting of all ethane tris (3-mercaptopropionate), but is not limited to these may include those generally known in the art.

상기 열중합억제제로는 예컨대 p-아니솔, 히드로퀴논, 피로카테콜(pyrocatechol), t-부틸카테콜(t-butyl catechol), N-니트로소페닐히드록시아민 암모늄염, N-니트로소페닐히드록시아민 알루미늄염 및 페노티아진(phenothiazine)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.Examples of the thermal polymerization inhibitor include p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butyl catechol, N-nitrosophenylhydroxyamine ammonium salt and N-nitrosophenylhydroxy It may include one or more selected from the group consisting of amine aluminum salts and phenothiazines, but is not limited thereto and may include those generally known in the art.

상기 계면활성제는 실리콘계 계면활성제 또는 불소계 계면활성제가 바람직하며, 구체적으로 실리콘계 계면활성제는 BYK-Chemie 사의 BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, BYK-348, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK-375, BYK-380, BYK-390 등을 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제로는 DIC(DaiNippon Ink & Chemicals) 사의 F-114, F-177, F-410, F-411, F-450, F-493, F-494, F-443, F-444, F-445, F-446, F-470, F-471, F-472SF, F-474, F-475, F-477, F-478, F-479, F-480SF, F-482, F-483, F-484, F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF-1129, TF-1126, TF-1130, TF-1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442 등을 사용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The silicone surfactant may be selected from the group consisting of BYK-077, BYK-085, BYK-300, BYK-301, BYK-302, BYK- -307, BYK-310, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-335, BYK-341v344, BYK-345v346, , BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358, BYK-361, BYK-370, BYK-371, BYK- F-443, F-444, F-445, F-444, F-450, F-493, F- F-484, F-472, F-474, F-474, F-474, F-477, F-478, F- , F-486, F-487, F-172D, MCF-350SF, TF-1025SF, TF-1117SF, TF-1026SF, TF-1128, TF-1127, TF- -1116SF, TF-1131, TF1132, TF1027SF, TF-1441, TF-1442, and the like.

상기 광증감제, 가소제, 접착촉진제, 충전제 등도 종래의 감광성 수지 조성물에 포함될 수 있는 모든 화합물이 사용될 수 있다.The photosensitizer, plasticizer, adhesion promoter, filler and the like may also be used for all compounds that can be included in the conventional photosensitive resin composition.

한편, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 롤 코터(roll coater), 커튼 코터(curtain coater), 스핀 코터(spin coater), 슬롯 다이 코터, 각종 인쇄, 침적 등에 사용되며, 금속, 종이, 유리 플라스틱 기판 등의 지지체 상에 적용될 수 있다. 또한, 필름 등의 지지체 상에 도포한 후 기타 지지체 상에 전사하거나 제1의 지지체에 도포한 후 블랭킷 등에 전사, 다시 제2의 지지체에 전사하는 것도 가능하며, 그 적용방법은 특별히 한정되지 않는다.On the other hand, the photosensitive resin composition according to the present invention is used in a roll coater (curtain coater), curtain coater (curtain coater), spin coater (spin coater), slot die coater, various printing, deposition, etc., metal, paper, glass plastic substrate It can be applied on a support such as. It is also possible to apply it onto a support such as a film and then transfer it to another support or coat it on a first support, transfer it to a blanket or the like, and transfer it to a second support again.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는, 예컨대 파장이 250 내지 450㎚의 광을 발산하는 수은 증기 아크(arc), 탄소 아크, Xe 아크 등이 있으나 반드시 이에 국한되지는 않는다.Examples of light sources for curing the photosensitive resin composition of the present invention include, but are not limited to, mercury vapor arcs, carbon arcs, Xe arcs, and the like, which emit light having a wavelength of 250 to 450 nm.

본 발명에 따른 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물은 감광도 및 현상성이 우수할 뿐만 아니라, 현상 접착력이 우수한 특징이 있다. 따라서, 본 발명에 따른 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물은 다양한 감광재로 적용할 수 있으며, 특히 LCD용 컬러 필터 패턴의 제조시 바람직하게 적용할 수 있다.The photosensitive resin composition containing the acrylic resin according to the present invention has not only excellent photosensitivity and developability, but also excellent development adhesiveness. Therefore, the photosensitive resin composition containing the acrylic resin according to the present invention can be applied to various photosensitive materials, and in particular, can be preferably applied in the production of color filter patterns for LCD.

또한, 본 발명은 상기 감광성 수지 조성물을 포함하는 감광재를 제공한다.Moreover, this invention provides the photosensitive material containing the said photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 TFT LCD 컬러필터 제조용 안료분산형 감광재, TFT LCD 혹은 유기 발광 다이오드의 블랙 매트릭스 형성용 감광재, 오버코트층 형성용 감광재, 컬럼 스페이서 감광재에 사용되는 것이 바람직하나, 광경화성 도료, 광경화성 잉크, 광경화성 접착제, 인쇄판, 인쇄배선반용 감광재, 기타 투명 감광재 및 PDP 제조 등에도 사용할 수 있으며, 그 용도에 제한을 특별히 두지는 않는다.The photosensitive resin composition according to the present invention is preferably used for pigment dispersion type photosensitive material for manufacturing TFT LCD color filter, photosensitive material for forming black matrix of TFT LCD or organic light emitting diode, photosensitive material for forming overcoat layer, column spacer photosensitive material, It can also be used in photocurable paints, photocurable inks, photocurable adhesives, printing plates, photosensitive materials for printed wiring boards, other transparent photosensitive materials and PDPs, and the use thereof is not particularly limited.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are intended to illustrate the invention and are not intended to limit the scope of the invention.

<< 실시예Example >>

<< 합성예Synthetic example 1> 1>

1) 1단계: 고분자 중합 단계1) Step 1: Polymer polymerization step

벤질 메타아크릴레이트 68g, N-페닐 말레이미드 11g, 스티렌 8g, 글리시딜 메타크릴레이트 32g, 사슬 이동제인 1-도데칸티올 4g, 용매인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 480g을 기계적 교반기(mechanical stirrer)로 질소 분위기 하에서 30분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 V-65 용액 5g을 넣고 15시간 동안 교반하였다(Mw: 15,000 g/mol, Av: 0).68 g of benzyl methacrylate, 11 g of N-phenyl maleimide, 8 g of styrene, 32 g of glycidyl methacrylate, 4 g of 1-dodecanethiol as a chain transfer agent, and 480 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) as a solvent were mixed with a mechanical stirrer ( mechanical stirrer) under a nitrogen atmosphere for 30 minutes. When the temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere and the mixture temperature reached 60 ° C., 5 g of a V-65 solution, which was a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 15 hours (Mw: 15,000 g / mol, Av: 0).

2) 2단계: 2) Step 2: 불포화기Unsaturated group 도입 Introduction

상기 1단계 고분자를 중합한 반응기의 온도를 80℃로 높이고, 테트라에틸암모늄 브로마이드 0.5g과 열중합 금지제인 4-메톡시 페놀 0.1g을 넣고 공기 분위기 하에서 3시간 동안 교반한 후, 메타아크릴산 18g을 넣고 100℃로 반응기 온도를 높이고 24시간 동안 교반하였다(Mw: 18,000 g/mol, Av: 5 KOH mg/g).The reactor was polymerized to a temperature of 80 ° C., 0.5 g of tetraethylammonium bromide and 0.1 g of 4-methoxy phenol, a thermal polymerization inhibitor, were stirred under an air atmosphere for 3 hours, and 18 g of methacrylic acid was added thereto. The reactor temperature was added to 100 ℃ and stirred for 24 hours (Mw: 18,000 g / mol, Av: 5 KOH mg / g).

3) 3단계: 산기 부여3) Step 3: Give birth

상기 2단계에서 제조된 고분자 용액의 온도를 70℃로 낮추고, 20g의 숙신산 무수물을 넣고 80℃에서 24시간 추가로 교반하여 원하는 알칼리 가용성 수지를 합성하였다(Mw: 22,000 g/mol, Av: 80 KOH mg/g).The temperature of the polymer solution prepared in step 2 was lowered to 70 ° C., 20 g of succinic anhydride was added thereto, and further stirred at 80 ° C. for 24 hours to synthesize a desired alkali-soluble resin (Mw: 22,000 g / mol, Av: 80 KOH). mg / g).

<< 합성예Synthetic example 2> 2>

1) 1단계: 고분자 중합 단계1) Step 1: Polymer polymerization step

벤질 메타아크릴레이트 68g, N-페닐 말레이미드 11g, 스티렌 8g, 글리시딜 메타크릴레이트 32g, 사슬 이동제인 1-도데칸티올 4g, 용매인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 480g을 기계적 교반기(mechanical stirrer)로 질소 분위기 하에서 30분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 V-65 용액 5g을 넣고 15시간 동안 교반하였다(Mw: 15,000 g/mol, Av: 0).68 g of benzyl methacrylate, 11 g of N-phenyl maleimide, 8 g of styrene, 32 g of glycidyl methacrylate, 4 g of 1-dodecanethiol as a chain transfer agent, and 480 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) as a solvent were mixed with a mechanical stirrer ( mechanical stirrer) under a nitrogen atmosphere for 30 minutes. When the temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere and the mixture temperature reached 60 ° C., 5 g of a V-65 solution, which was a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 15 hours (Mw: 15,000 g / mol, Av: 0).

2) 2단계: 2) Step 2: 불포화기Unsaturated group 도입 Introduction

상기 1단계 고분자를 중합한 반응기의 온도를 80℃로 높이고, 테트라에틸암모늄 브로마이드 0.5g과 열중합 금지제인 4-메톡시 페놀 0.1g을 넣고 공기 분위기 하에서 3시간 동안 교반한 후, 아크릴산 18g을 넣고 100℃로 반응기 온도를 높이고 24시간 동안 교반하였다(Mw: 18,000 g/mol, Av: 5 KOH mg/g).The reactor was polymerized to a temperature of 80 ° C., and 0.5 g of tetraethylammonium bromide and 0.1 g of 4-methoxy phenol, a thermal polymerization inhibitor, were stirred for 3 hours in an air atmosphere, and 18 g of acrylic acid was added thereto. The reactor temperature was raised to 100 ° C. and stirred for 24 hours (Mw: 18,000 g / mol, Av: 5 KOH mg / g).

3) 3단계: 산기 부여3) Step 3: Give birth

상기 2단계에서 제조된 고분자 용액의 온도를 70℃로 낮추고, 27g의 1,2,5,6-테트라히드로 프탈산 무수물을 넣고 80℃에서 24시간 추가로 교반하여 원하는 알칼리 가용성 수지를 합성하였다(Mw: 20,000 g/mol, Av: 80 KOH mg/g).The temperature of the polymer solution prepared in step 2 was lowered to 70 ° C., and 27 g of 1,2,5,6-tetrahydro phthalic anhydride was added thereto and further stirred at 80 ° C. for 24 hours to synthesize a desired alkali-soluble resin (Mw : 20,000 g / mol, Av: 80 KOH mg / g).

<< 비교합성예Comparative Synthetic Example 1> 1>

벤질 메타아크릴레이트 62g, 메타아크릴산 45g, N-페닐 말레이미드 10g, 스티렌 7g, 사슬 이동제인 3-메르캅토프로피온산 2.5g, 용매인 아세트산 3-메톡시 에스테르 370g을 기계적 교반기(mechanical stirrer)로 질소 분위기 하에서 30분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 70℃로 높이고 혼합물의 온도가 70℃가 되었을 때 열중합 개시제인 AIBN 2.7g을 넣고 8시간 동안 교반하였다.A nitrogen atmosphere of 62 g of benzyl methacrylate, 45 g of methacrylic acid, 10 g of N-phenyl maleimide, 7 g of styrene, 2.5 g of 3-mercaptopropionic acid as a chain transfer agent, and 370 g of acetic acid 3-methoxy ester as a solvent were carried out using a mechanical stirrer. Under 30 minutes of mixing. When the temperature of the reactor was increased to 70 ° C. under a nitrogen atmosphere and the mixture temperature reached 70 ° C., 2.7 g of AIBN, which is a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 8 hours.

상기 고분자를 중합한 반응기의 온도를 80℃로 높이고, 테트라부틸암모늄 브로마이드 0.5g과 열중합 금지제인 MEHQ 0.1g을 넣고 30분간 교반한 후, 고분자 용액에 43g의 글리시딜 메타아크릴레이트를 넣고 120℃에서 12시간 동안 추가로 교반하여 원하는 수지의 합성을 완결하였다.The reactor was polymerized to a temperature of 80 ° C., 0.5 g of tetrabutylammonium bromide and 0.1 g of MEHQ, a thermal polymerization inhibitor, were stirred for 30 minutes, and then 43 g of glycidyl methacrylate was added to the polymer solution. Further stirring at 12 ° C. was completed to complete the synthesis of the desired resin.

상기 수지의 산가는 80 KOH mg/g 이었고, GPC로 측정한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 10,000 g/mol 이었다.The acid value of the resin was 80 KOH mg / g, the polystyrene reduced weight average molecular weight measured by GPC was 10,000 g / mol.

<< 비교합성예Comparative Synthetic Example 2> 2>

1) 1단계: 고분자 중합 단계1) Step 1: Polymer polymerization step

벤질 메타아크릴레이트 68g, N-페닐 말레이미드 11g, 스티렌 8g, 글리시딜 메타크릴레이트 32g, 사슬 이동제인 1-도데칸티올 4g, 용매인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 480g을 기계적 교반기(mechanical stirrer)로 질소 분위기 하에서 30분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 V-65 용액 5g을 넣고 15시간 동안 교반하였다(Mw: 6,000 g/mol, Av: 0).68 g of benzyl methacrylate, 11 g of N-phenyl maleimide, 8 g of styrene, 32 g of glycidyl methacrylate, 4 g of 1-dodecanethiol as a chain transfer agent, and 480 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) as a solvent were mixed with a mechanical stirrer ( mechanical stirrer) under a nitrogen atmosphere for 30 minutes. When the temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere and 5 ° C. of the mixture, 5 g of a V-65 solution, which is a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 15 hours (Mw: 6,000 g / mol, Av: 0).

2) 2단계: 2) Step 2: 불포화기Unsaturated group 도입 Introduction

상기 1단계 고분자를 중합한 반응기의 온도를 80℃로 높이고, 테트라에틸암모늄 브로마이드 0.5g과 열중합 금지제인 4-메톡시 페놀 0.1g을 넣고 공기 분위기 하에서 3시간 동안 교반한 후, 메타아크릴산 18g을 넣고 100℃로 반응기 온도를 높이고 24시간 동안 교반하였다(Mw: 8,000 g/mol, Av: 5 KOH mg/g).The reactor was polymerized to a temperature of 80 ° C., 0.5 g of tetraethylammonium bromide and 0.1 g of 4-methoxy phenol, a thermal polymerization inhibitor, were stirred under an air atmosphere for 3 hours, and 18 g of methacrylic acid was added thereto. The reactor temperature was added to 100 ℃ and stirred for 24 hours (Mw: 8,000 g / mol, Av: 5 KOH mg / g).

3) 3단계: 산기 부여3) Step 3: Give birth

상기 2단계에서 제조된 고분자 용액의 온도를 70℃로 낮추고, 27g의 1,2,5,6-테트라히드로 프탈산 무수물을 넣고 80℃에서 24시간 추가로 교반하여 원하는 알칼리 가용성 수지를 합성하였다(Mw: 10,000 g/mol, Av: 80 KOH mg/g).The temperature of the polymer solution prepared in step 2 was lowered to 70 ° C., and 27 g of 1,2,5,6-tetrahydro phthalic anhydride was added thereto and further stirred at 80 ° C. for 24 hours to synthesize a desired alkali-soluble resin (Mw : 10,000 g / mol, Av: 80 KOH mg / g).

<< 실시예Example 1 ~ 2 및  1 and 2 and 비교예Comparative Example 1 ~ 2> 1 to 2

상기 제조된 합성예 1 ~ 2과 비교합성예 1 ~ 2의 바인더 수지 8 중량부, Green용 밀베이스 43 ~ 49 중량부, 중합성 화합물로 디펜타에리스티톨 헥사아크릴레이트 16 중량부, 광중합 개시제로 1.6 ~ 2 중량부 및 유기용매로 PGMEA 27 ~ 33 중량부로 쉐이커를 이용하여 3시간 동안 혼합시켜 감광성 수지 조성물을 제조하였다.8 parts by weight of the binder resin of Synthesis Examples 1 to 2 and Comparative Synthesis Examples 1 to 2, 43 to 49 parts by weight of green millbase, 16 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate as a polymerizable compound, and photopolymerization start A photosensitive resin composition was prepared by mixing 1.6 to 2 parts by weight and 27 to 33 parts by weight of PGMEA as an organic solvent using a shaker for 3 hours.

<< 실험예Experimental Example >>

1) 현상접착력1) Development adhesive force

현상접착력의 평가는 Bare glass 위에 상기 바인더를 포함하는 Green 감광성 수지 조성물의 패턴을 형성한 후, 평소(0.1MPa)보다 높은 현상압(0.15MPa)으로 현상을 진행한 후, 광학 현미경으로 남아있는 패턴의 사이즈를 확인하는 방법으로 실시하였고, 그 결과를 도 1에 나타내었다.Evaluation of the development adhesive strength after forming a pattern of the green photosensitive resin composition comprising the binder on the bare glass, and then developing at a developing pressure (0.15 MPa) higher than the usual (0.1 MPa), the pattern remaining under the optical microscope It was carried out by the method of confirming the size of, the results are shown in FIG.

도 1에 따르면 합성예 1 혹은 2를 적용한 경우에 비교예에 비해 더 작은 사이즈의 패턴이 붙어있는 것을 확인할 수 있고, 따라서 본원 발명의 조성물을 이용한 감광재의 현상접착력이 우수함을 알 수 있다.According to Figure 1 it can be seen that when the synthesis example 1 or 2 is applied to the pattern of a smaller size than the comparative example, it can be seen that the development adhesiveness of the photosensitive material using the composition of the present invention is excellent.

2) 2) 현상성Developability

현상성 평가는 상기 감광성 조성물 용액을 유리 또는 BM 글라스 위에 스핀 코팅(spin coating)하고, 약 100℃로 100초 동안 전열 처리(prebake)하여 필름을 형성하였다. 이렇게 형성된 필름에 패턴이 있는 마스크를 대고 i-line의 UV를 40mJ 노광하였다. 노광된 필름을 현상액에 넣고 필름이 녹아나가면서 패턴이 드러나기 시작하는 시간(EPD1)과 패턴이 모두 형성된 시간(EPD2)를 육안으로 관찰하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The developability evaluation was performed by spin coating the photosensitive composition solution on glass or BM glass and prebakeing at about 100 ° C. for 100 seconds to form a film. The patterned mask was applied to the thus formed film, and UV of i-line was exposed to 40 mJ. The exposed film was placed in a developing solution, and the time at which the pattern began to be revealed as the film melted (EPD1) and the time at which the pattern was formed (EPD2) were visually observed, and the results are shown in Table 1 below.

[표 1][Table 1]

Figure pat00010
Figure pat00010

상기 표 1의 결과에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 ~ 2의 경우에 비교예와 비교하였을 때, 현상시간이 더 짧게 나타나 현상접착력이 우수함에도 불구하고 현상성을 해치지 않는다는 것을 알 수 있다.As can be seen from the results of Table 1, in the case of Examples 1 to 2 according to the present invention, the development time is shorter and does not impair the developability despite the excellent development adhesiveness when compared with the comparative example. Able to know.

3) 3) 재용해성Redissolution

재용해성 평가는 각 감광성 수지 조성물을 유리 위에 스핀코팅하여 형성된 필름을, 100℃에서 10분간 baking한 후, 25℃ PGMEA((Propylene Glycol Mnomethyl Ether Acetate)에 5분간 담궈서 필름이 잘 녹는지를 확인하는 방법으로 실시하였고, 그 결과를 도 2에 나타내었다.Re-dissolution evaluation is a method of confirming that the film is melted by baking the film formed by spin-coating each photosensitive resin composition on glass for 10 minutes at 100 ° C. and then immersing in 25 ° C. PGMEA (Propylene Glycol Mnomethyl Ether Acetate) for 5 minutes. It was carried out as shown in Figure 2 the results.

도 2에 따르면 실시예 1 ~ 2의 경우 비교예 1 ~ 2와 비교하였을 때, 용해가 잘 되어 있고 석출물이 발견되지 않아 현상접착력이 우수함에도 불구하고 재용해성을 해치지 않는다는 것을 알 수 있다.According to Figure 2 it can be seen that when compared to Comparative Examples 1 and 2 in the case of Examples 1 to 2, the dissolution is well and the precipitate is not found, but the resolvability is not impaired even though the development adhesiveness is excellent.

4) 거칠기4) Roughness

거칠기 평가는 각 감광성 수지 조성물을 코팅, pre-baking, 노광, 현상, post-baking하여 생성된 패턴을 AFM(Atomic Force Microscope)으로 표면을 관찰하는 방법으로 실시하였고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.Roughness evaluation was performed by coating, pre-baking, exposing, developing, and post-baking each photosensitive resin composition by observing the surface with AFM (Atomic Force Microscope), and the results are shown in Table 2. .

[표 2][Table 2]

Figure pat00011
Figure pat00011

표 2에 따르면 실시예 1 ~ 2의 경우 비교예 1 ~ 2와 비교하였을 때, Ra(average roughness) 값이 같거나 더 작게 나타나 현상접착력이 우수함에도 불구하고 거칠기 특성을 해치지 않는다는 것을 알 수 있다.According to Table 2, in the case of Examples 1 to 2, when compared to Comparative Examples 1 to 2, the value of Ra (average roughness) is the same or smaller, it can be seen that even though the development adhesion is excellent, the roughness characteristics are not impaired.

Claims (11)

1) 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 4로 표시되는 반복단위 중 1종 이상 및
2) 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 아크릴계 수지이며,
상기 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은 15,000 ~ 40,000인 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지:
[화학식 1]
Figure pat00012

[화학식 2]
Figure pat00013

[화학식 3]
Figure pat00014

[화학식 4]
Figure pat00015

[화학식 5]
Figure pat00016

상기 화학식 1 내지 화학식 5에서,
R1, R2, R3, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17 및 R19는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,
R4는 할로겐기, C1 ~ C10의 알콕시기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기, C1 ~ C10의 알킬기 및 C1 ~ C10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; C1 ~ C3의 알콕시 폴리(n=2~30)알킬렌글리콜기; 또는 C1 ~ C10의 알콕시메틸기이고,
R5는 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; 또는 C1 ~ C6의 알킬에스테르기이며,
R9는 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,
R13 및 R18은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이며,
R20 및 R21은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소이거나, 서로 결합하여 지방족 또는 방향족고리를 형성하며,
a, b, c, d 및 e는 각각 몰비로서, a는 30 ~ 90, b는 30 ~ 90, c는 30 ~ 90, d는 10 ~ 60, e는 10 ~ 60 이다.1) at least one of a repeating unit represented by the following Formula 1, a repeating unit represented by the following Formula 2, a repeating unit represented by the following Formula 3, and a repeating unit represented by the following Formula 4, and
2) an acrylic resin including a repeating unit represented by Formula 5 below,
Acrylic resin, characterized in that the weight average molecular weight of the acrylic resin is 15,000 ~ 40,000:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00012

(2)
Figure pat00013

(3)
Figure pat00014

[Chemical Formula 4]
Figure pat00015

[Chemical Formula 5]
Figure pat00016

In the above Chemical Formulas 1 to 5,
R1, R2, R3, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R17 and R19 are the same as or different from each other, and are each independently hydrogen or a methyl group,
R4 is a halogen group, C 1 ~ C 10 alkoxy group and a phenyl group at least one member selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group of C 1 ~ C 10 of; A phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group, a C 1 to C 10 alkyl group and a C 1 to C 10 alkoxy group; An alkoxypoly (n = 2 to 30) alkylene glycol group of C 1 to C 3 ; Or a C 1 to C 10 alkoxymethyl group,
R5 is C 1 ~ C 10 Alkyl group; A phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group; Or a C 1 to C 6 alkyl ester group,
R9 is a phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group,
R13 and R18 are the same as or different from each other, and each independently a C 1 to C 10 alkylene group,
R20 and R21 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen or combine with each other to form an aliphatic or aromatic ring,
a, b, c, d and e are molar ratios, respectively, a is 30 to 90, b is 30 to 90, c is 30 to 90, d is 10 to 60, and e is 10 to 60. 청구항 1에 있어서, 상기 화학식 4는 하기 화학식 6으로 표시되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지:
[화학식 6]
Figure pat00017

상기 화학식 6에서, R10, R11, R12, R14 및 d는 상기 화학식 4에서의 정의와 동일하다.The method of claim 1, wherein the formula 4 is an acrylic resin, characterized in that represented by the following formula (6):
[Chemical Formula 6]
Figure pat00017

In Formula 6, R10, R11, R12, R14, and d are the same as defined in Formula 4. 청구항 1에 있어서, 상기 화학식 5는 하기 화학식 7로 표시되는 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지:
[화학식 7]
Figure pat00018

상기 화학식 7에서, R15, R16, R17, R19, R20, R21 및 e는 상기 화학식 5에서의 정의와 동일하다.The method of claim 1, wherein the formula 5 is an acrylic resin, characterized in that represented by the following formula (7):
(7)
Figure pat00018

In Formula 7, R15, R16, R17, R19, R20, R21, and e are the same as defined in Formula 5. 청구항 1에 있어서, 상기 아크릴계 수지의 산가는 50 ~ 130 KOH mg/g인 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지.The acrylic resin according to claim 1, wherein an acid value of the acrylic resin is 50 to 130 KOH mg / g. 1) 하기 화학식 1의 반복단위가 유래되는 모노머, 하기 화학식 2의 반복단위가 유래되는 모노머 및 하기 화학식 3의 반복단위가 유래되는 모노머 중 1종 이상의 모노머; 하기 화학식 8로 표시되는 에폭시기를 포함하는 모노머; 및 개시제를 반응시키는 단계,
2) 상기 1) 단계의 생성물과 메타크릴산 또는 아크릴산을 반응시키는 단계 및
3) 상기 2) 단계의 생성물과 카르복실산 또는 산 무수물을 반응시키는 단계를 포함하는 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 따른 아크릴계 수지의 제조방법이며,
상기 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은 15,000 ~ 40,000인 것을 특징으로 하는 아크릴계 수지의 제조방법:
[화학식 1]
Figure pat00019

[화학식 2]
Figure pat00020

[화학식 3]
Figure pat00021

[화학식 8]
Figure pat00022

상기 화학식 1 내지 화학식 3, 및 화학식 8에서,
R1, R2, R3, R6, R7, R8은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,
R4는 할로겐기, C1 ~ C10의 알콕시기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기, C1 ~ C10의 알킬기 및 C1 ~ C10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; C1 ~ C3의 알콕시 폴리(n=2~30)알킬렌글리콜기; 또는 C1 ~ C10의 알콕시메틸기이고,
R5는 C1 ~ C10의 알킬기; 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기; 또는 C1 ~ C6의 알킬에스테르기이며,
R9는 할로겐기 및 C1 ~ C10의 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상으로 치환 또는 비치환된 페닐기이고,
a, b 및 c는 각각 몰비로서, a는 30 ~ 90, b는 30 ~ 90, c는 30 ~ 90 이고,
X는 수소, C1 ~C10의 알킬기 또는 C1 ~ C10의 알콕시기이고,
Y는 C1 ~ C10의 알킬렌기, 에틸렌 옥사이드기 또는 프로필렌 옥사이드기이다.1) at least one monomer of a monomer from which a repeating unit of Formula 1 is derived, a monomer from which a repeating unit of Formula 2 is derived, and a monomer from which a repeating unit of Formula 3 is derived; Monomer including an epoxy group represented by the formula (8); And reacting the initiator,
2) reacting the product of step 1) with methacrylic acid or acrylic acid; and
3) A method for producing an acrylic resin according to any one of claims 1 to 4, including the step of reacting the product of step 2) with a carboxylic acid or an acid anhydride,
Method for producing an acrylic resin, characterized in that the weight average molecular weight of the acrylic resin is 15,000 ~ 40,000:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00019

(2)
Figure pat00020

(3)
Figure pat00021

[Chemical Formula 8]
Figure pat00022

In Chemical Formulas 1 to 3, and Chemical Formula 8,
R1, R2, R3, R6, R7, R8 are the same as or different from each other, and are each independently hydrogen or a methyl group,
R4 is a halogen group, C 1 ~ C 10 alkoxy group and a phenyl group at least one member selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group of C 1 ~ C 10 of; A phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group, a C 1 to C 10 alkyl group and a C 1 to C 10 alkoxy group; An alkoxypoly (n = 2 to 30) alkylene glycol group of C 1 to C 3 ; Or a C 1 to C 10 alkoxymethyl group,
R5 is C 1 ~ C 10 Alkyl group; A phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group; Or a C 1 to C 6 alkyl ester group,
R9 is a phenyl group unsubstituted or substituted with one or more selected from the group consisting of a halogen group and a C 1 to C 10 alkyl group,
a, b and c are molar ratios, respectively, a is 30 to 90, b is 30 to 90, c is 30 to 90,
X is an alkoxy group of hydrogen, C 1 ~ C 10 alkyl group or a C 1 ~ C 10 of,
Y is a group C 1 ~ C 10 alkylene group, ethylene oxide group or propylene oxide. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항의 아크릴계 수지를 포함하는 바인더 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물, 광개시제 및 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition containing the binder resin containing the acrylic resin of any one of Claims 1-4, the polymeric compound containing an ethylenically unsaturated bond, a photoinitiator, and a solvent. 청구항 6에 있어서, 상기 바인더 수지의 함량은 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition of claim 6, wherein the binder resin is present in an amount of 1 to 20 wt% based on the total weight of the photosensitive resin composition. 청구항 6에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물 총중량을 기준으로, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 중합성 화합물의 함량은 2 ~ 30 중량%, 상기 광개시제의 함량은 1 ~ 10 중량%, 및 상기 용매의 함량은 45 ~ 95 중량%인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 6, wherein the total weight of the photosensitive resin composition, the content of the polymerizable compound including the ethylenically unsaturated bond is 2 to 30% by weight, the content of the photoinitiator is 1 to 10% by weight, and the content of the solvent Silver is 45 to 95% by weight of the photosensitive resin composition. 청구항 6에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물은 착색제, 분산제, 경화촉진제, 열중합억제제, 계면활성제, 광증감제, 가소제, 접착촉진제, 충전제 및 접착조제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method of claim 6, wherein the photosensitive resin composition further comprises one or more selected from the group consisting of colorants, dispersants, curing accelerators, thermal polymerization inhibitors, surfactants, photosensitizers, plasticizers, adhesion promoters, fillers and adhesion aids. The photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned. 청구항 6의 감광성 수지 조성물을 포함하는 감광재.The photosensitive material containing the photosensitive resin composition of Claim 6. 청구항 10에 있어서, 상기 감광재는 컬러필터 제조용 안료분산형 감광재, 블랙 매트릭스 형성용 감광재, 오버코트층 형성용 감광재, 컬럼 스페이서 감광재 및 인쇄배선반용 감광재로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 감광재.The method of claim 10, wherein the photosensitive material is selected from the group consisting of a pigment dispersion type photosensitive material for producing a color filter, a photosensitive material for forming a black matrix, a photosensitive material for forming an overcoat layer, a column spacer photosensitive material and a photosensitive material for a printed wiring board. Photosensitive material.
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