KR20130091286A - Cad기반 레지스트레이션을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 - Google Patents
Cad기반 레지스트레이션을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130091286A KR20130091286A KR1020130014053A KR20130014053A KR20130091286A KR 20130091286 A KR20130091286 A KR 20130091286A KR 1020130014053 A KR1020130014053 A KR 1020130014053A KR 20130014053 A KR20130014053 A KR 20130014053A KR 20130091286 A KR20130091286 A KR 20130091286A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- scanned
- wafer
- target
- targets
- displacement
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 202
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 484
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 85
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 77
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 63
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 167
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 97
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 claims description 48
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 407
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 126
- 230000008569 process Effects 0.000 description 27
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 20
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035508 accumulation Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
- G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
웨이퍼 검사를 위해서 이용가능한 교정 정보를 생성하기 위한 시스템으로서, 상기 시스템은: (I) (a) 상기 웨이퍼의 스캐닝된 영역 내에 포함된 복수의 스캐닝된 프레임들 내에서 선택된 복수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대한 변위를 계산하도록, 그리고 (b) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하도록 구성된 변위 분석 모듈로서, 상기 변위의 계산이: (i) 상기 웨이퍼의 스캐닝 동안에 획득되는 각각의 타겟에 연관된 이미지; 및 (ii) 상기 이미지에 상응하는 설계 데이터의 상관관계를 기초로 하고, 상기 변위의 결정이 상기 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 상기 계산된 변위들을 기초로 하는, 변위 분석 모듈; 그리고 (II) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하도록 구성된 후속 프로세싱 모듈을 포함한다.
Description
본원 발명은 캐드-기반의 정합을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품들에 관한 것이다.
도 1은 집적 회로들 및 기타 마이크로디바이스들의 제조에서 이용될 수 있는 것들과 같은 웨이퍼(10)의 제조를 도시한 도면이다. 웨이퍼라는 용어가 집적 회로가 상부에 제조되는 기판 재료(예를 들어, 실리콘 결정과 같은 반도체 재료의 얇은 슬라이스)만을 언급하기 위해서 사용되었지만, 이러한 용어는 또한 웨이퍼 상에 제조된 전자 회로를 포함하는 전체 구조물을 지칭하기 위해서도 사용될 수 있을 것이다. 웨이퍼(10)는 복수의 다이들(11)로 분할되고, 그러한 다이들은 널리 이용되는 직사각형 형태로 도시되어 있다. '웨이퍼'라는 용어와 유사하게, '다이'라는 용어는 또한 주어진 기능의 회로가 상부에 제조되는 반도체 재료의 작은 블록들에 대해서 또는 제조된 전기 회로를 포함하는 그러한 블록에 대해서 사용될 수 있을 것이다.
일반적으로, 웨이퍼(10)는 복수의 다이들(11)로 컷팅될("다이싱될(diced)") 수 있을 것이고, 웨이퍼들의 모든 다이들이 동일한 전자 회로의 카피를 포함한다. 필수적인 것은 아니지만, 다이들(11)의 각각이 독립적으로 기능할 수 있을 것이다.
명칭이 "복수의 다이들을 검사하기 위한 방법들 및 장치"인 미국 특허 제 7,847,929 호는, 전형적으로 반도체 웨이퍼의 표면 상에 배치되는, 복수의 다이들을 검사하기 위한 방법을 개시하고 있다. 각각의 다이들은 다이 내의 각각의 기능적인 피쳐들(features)을 포함한다. 상기 방법은 개별적인 특성들을 가지는 기능적 피쳐들의 제 1의 다중성(multiplicity)을 제 1 다이 내에서 식별하는 단계(identifying), 및 제 1 다이의 기원(origin)에 대해서 제 1 다중성의 개별적인 제 1 위치들을 측정하는 단계를 포함한다. 제 2 다이의 그룹 내에서, 개별적인 특성들을 가지는 기능적인 피쳐들의 제 2 다중성이 식별되고, 제 2 다중성의 각각의 제 2 위치들이 측정된다. 제 2 위치들이 제 1 위치들에 대해서 비교되어 제 2 다이들의 그룹의 기원의 위치를 결정한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 양태에 따라서, 웨이퍼 검사를 위해서 이용가능한 교정(calibration) 정보를 생성하기 위한 시스템이 제공되고, 그러한 시스템은 (a) 웨이퍼의 스캐닝된 영역(area) 내에 포함된 복수의 스캐닝된 프레임들 내에서 선택된 복수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대한 변위를 계산하도록, 그리고 (b) 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하도록, 구성된 변위 분석 모듈로서, 상기 변위의 계산이: (i) 웨이퍼의 스캐닝 동안에 획득되는 각각의 타겟에 연관된 이미지; 및 (ii) 상기 이미지에 상응하는 설계 데이터의 상관관계(correlation)를 기초로 하고, 상기 변위의 결정이 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 계산된 변위들을 기초로 하는, 변위 분석 모듈; 그리고 (a) 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (b) 복수의 스캐닝된 프레임들 중의 각각의 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 그룹으로서, 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하도록 구성된 후속 프로세싱 모듈을 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 데이터베이스 타겟들의 위치 정보를 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들로 저장하도록 상기 후속 프로세싱 모듈이 구성되는 시스템이 제공된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 추가로 제공되는데, 그러한 시스템은 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 스캐닝된 이미지 데이터를 수신하기 위한 입력 인터페이스; 및 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 복수 타겟들의 각각에 대한 이미지를 선택하도록; 그리고 상기 선택을 기초로 복수의 이미지들을 저장하도록 구성된 이미지 프로세싱 모듈을 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되는데, 그러한 시스템에서, 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 스캐닝된 프레임들을 규정하도록 상기 이미지 프로세싱 모듈이 추가적으로 구성된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되는데, 그러한 시스템에서, 상기 후속 프로세싱 모듈은, 프레임의 타겟들의 제 1 하위그룹(subgroup)의 타겟들에 대해서 결정된 변위들을 기초로 프레임에 대한 X-축 변위 값을 스캐닝된 프레임에 대해서 결정함으로써, 그리고 스캐닝된 프레임의 다른 타겟들의 제 2 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들을 기초로 프레임에 대한 Y-축 변위 값을 결정함으로써, 스캐닝된 프레임들 중 적어도 하나에 대한 변위를 결정하도록 구성되며, 상기 Y-축 변위 값을 결정하는 것은 상기 제 1 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들과 무관하다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되는데, 그러한 시스템은 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역의 스캐닝된 이미지 데이터를 수신하기 위한 입력 인터페이스; 상관기(correlator); 및 결함 검출 모듈을 더 포함하고, 상기 상관기는: (a) 탐색 윈도우들을 규정하도록; 그리고 (b) 복수의 데이터베이스 타겟들에 대한 런-타입 변위를 계산하도록, 구성되고, 상기 탐색 윈도우들의 각각은 데이터베이스 타겟들 중 하나에 상응하고, 상기 탐색 윈도우의 각각을 규정하는 것은 상응하는 타겟이 포함되는 각각의 스캐닝된-프레임의 결정된 변위를 기초로 하고, 상기 런타입 변위를 계산하는 것은 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지의 적어도 일부에 대한 상기 각각의 타겟 이미지를 상관관계를 기초로 하며, 상기 결함 검출 모듈은 상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하도록 구성된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되는데, 그러한 시스템은 또한 적어도 일부의 결함들을 보고하도록 구성된 출력 인터페이스를 더 포함하고, 상기 보고는 상기 결함들 중 적어도 하나의 위치 정보를 설계 데이터의 좌표들로 보고하는 것을 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되고, 상기 상관기는, 각각의 런-타임 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 결정된 타겟 런-타임 변위들을 기초로, 제 2 웨이퍼 영역 내에서 스캐닝된 복수의 런-타임 프레임들의 각각에 대한 프레임 런-타임 변위를 결정하도록 구성되고; 상기 결함 검출 모듈은 상기 복수의 런-타임 프레임들의 프레임 런-타임 변위를 기초로 비교 기법(scheme)을 변경하도록 추가적으로 구성되고; 상기 결함 검출 모듈은, 변경된 비교 기법을 기초로, 제 2 웨이퍼 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 이미지를 기준 데이터에 대해서 비교하도록 그리고 상기 비교의 결과를 기초로 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하도록 구성된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되고, 상기 입력 인터페이스는 스캐닝된 영역 이외의 복수의 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈(series)의 스캐닝된 이미지 데이터를 수신하도록 구성되고, 상기 시리즈는 제 2 웨이퍼 영역을 포함하고, 상기 다른 웨이퍼 영역들의 각각이 다른 다이들을 커버하고; 상기 상관기는 제 2 스캐닝된 영역이 아니라 상기 다른 웨이퍼 영역들의 각각에 대해서 이하의 작용들을 실시하도록 구성되고: 즉 (a) 데이터베이스 타겟들의 적어도 일부를 포함하는 하위그룹에 상응하는 탐색 윈도우들을 규정하는 작용으로서, 탐색 윈도우들의 각각을 규정하는 것이 상기 시리즈 중의 이전의 웨이퍼 영역에 대해서 결정된 프레임 런-타임 변위를 기초로 하고, 상기 탐색 윈도우들 중 적어도 하나의 크기가 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 상응하는 타겟에 대해서 규정된 탐색 윈도우의 크기 보다 더 작은, 탐색 윈도우들을 규정하는 작용; 및 (b) 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 각각의 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 하위그룹의 타겟들의 각각에 대한 타겟 런-타임 변위를 계산하는 작용을 실시하도록 구성되고; 검출 센서는 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 다른 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하도록 구성된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되는데, 그러한 시스템은 교호적인(alternating) 스캐닝 방향으로 스캐닝된 슬라이스들에서 스캐닝되었던 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 스캔의 결과들을 수신하기 위한 입력 인터페이스를 더 포함하고; 상기 후속 프로세싱 모듈은, 교정 정보의 일부로서, 제 1 변위 맵(map) 및 제 2 변위 맵을 생성하고, 상기 제 1 변위 맵은 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하고, 상기 제 2 변위 맵은 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 시스템이 또한 추가적으로 제공되고, 상기 후속 프로세싱 모듈은, 타겟 데이터베이스의 일부로서, 스캐닝된 프레임들 중의 분석된 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 하위그룹의 타겟 정보를 생성하도록 구성되고, 상기 분석된 프레임은 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된 것이고; 상기 하위그룹의 타겟들의 각각의 타겟 정보는 타겟 및 위치 정보와 연관된 타겟 이미지를 포함하고; 상기 입력 인터페이스는 상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역의 스캐닝된 이미지 데이터를 수신하도록 구성되고, 상기 제 2 웨이퍼 영역은 분석된 프레임에 상응하고 제 1 스캐닝 방향에 반대되는 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임을 포함하고; 상기 상관관계는: (a) 상기 분석된 프레임에 인접하고 그리고 상기 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝되었던, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 평균화함으로써 평균화된 변위를 연산하도록; (b) 상기 하위그룹의 타겟들에 상응하는 탐색 윈도우들을 규정하도록; 및 (c) 상기 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 상기 각각의 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 상기 하위그룹의 타겟들의 각각에 대한 타겟 런-타임 변위를 계산하도록, 구성되고, 상기 탐색 윈도우들의 각각을 규정하는 것이 상기 평균화된 변위를 기초로 하며; 상기 결함 센서는 상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하도록 구성된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 양태에 따라서, 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법이 또한 추가적으로 제공되며, 상기 방법은: 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 계산된 변위들을 기초로, 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하는 단계; 그리고 (a) 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (b) 복수의 스캐닝된 프레임들 중의 각각의 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 그룹으로서, 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은 다른 웨이퍼의 검사에서 위치 정보를 결정하기 위해서 교정 정보 및 타겟 데이터베이스를 이용할 수 있게 하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 생성하는 단계는 데이터베이스 타겟들의 위치 정보를 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들로 저장하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은: 스캐닝된 이미지 데이터를 제공하기 위해서 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캐닝하는 단계; 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 복수의 타겟들의 각각에 대한 이미지를 선택하는 단계; 및 상기 선택을 기초로 복수의 이미지들을 저장하는 단계를 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 스캐닝된 프레임들을 규정하는 단계를 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 스캐닝된 프레임들 중 적어도 하나에 대한 변위를 결정하는 단계는 프레임의 타겟들의 제 1 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들을 기초로 프레임에 대한 X-축 변위 값을 스캐닝된 프레임에 대해서 결정하는 단계, 및 스캐닝된 프레임의 다른 타겟들의 제 2 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들을 기초로 프레임에 대한 Y-축 변위 값을 결정하는 단계를 포함하고, 상기 Y-축 변위 값을 결정하는 단계는 상기 제 1 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들과 무관하다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역을 스캐닝하는 단계; 데이터베이스의 복수의 타겟들의 각각에 대해서; 타겟이 포함된 스캐닝된-프레임의 결정된 변위를 기초로 상응하는 탐색 윈도우를 규정하는 단계; 그리고 상응하는 탐색 윈도우에 의해서 규정된 스캐닝된 이미지의 영역의 적어도 일부에 대한 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 타겟에 대한 런-타임 변위를 계산하는 단계; 각각의 런-타임 프레임에서 복수의 타겟들에 대해서 결정된 타겟 런-타임 변위들을 기초로, 제 2 웨이퍼 영역 내에서 스캐닝된 복수의 런-타임 프레임들의 각각에 대해서 프레임 런-타임 변위를 결정하는 단계; 그리고 프레임 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로, 상기 제 2 웨이퍼 영역을 포함하는 웨이퍼에 대한 검사 결과들 제공하는 단계가: 상기 생성하는 단계에 이어진다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하는 단계를 더 포함하고, 상기 제공하는 단계가 결함 검출의 결과를 제공하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은, 검출 단계 이후에, 결함들을 보고하는 단계를 더 포함하고, 상기 보고하는 단계는 결함들 중 적어도 하나의 위치 정보를 설계 데이터의 좌표들로 보고하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은: 상기 복수의 런-타임 프레임들의 프레임 런-타임 변위를 기초로 비교 기법을 변경하는 단계; 및 상기 변경된 비교 기법을 기초로, 제 2 웨이퍼 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 이미지를 기준 데이터에 대해서 비교하는 단계를 더 포함하고; 상기 결함들을 검출하는 단계가 상기 비교의 결과들을 기초로 한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 상기 방법은: 스캐닝된 영역 이외의 복수의 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈를 스캐닝하는 단계로서, 상기 시리즈는 제 2 웨이퍼 영역을 포함하고, 상기 다른 웨이퍼 영역들의 각각이 다른 다이들을 커버하고; 그리고 제 2 스캐닝된 영역이 아니라 상기 다른 웨이퍼 영역들의 각각에 대해서: 데이터베이스 타겟들의 적어도 일부를 포함하는 하위그룹에 상응하는 탐색 윈도우들을 규정하는 단계로서, 탐색 윈도우들의 각각을 규정하는 것이 상기 시리즈 중의 이전의 웨이퍼 영역에 대해서 결정된 프레임 런-타임 변위를 기초로 하고, 상기 탐색 윈도우들 중 적어도 하나의 크기가 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 상응하는 타겟에 대해서 규정된 탐색 윈도우의 크기 보다 더 작은 규정 단계; 및 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 각각의 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 하위그룹의 타겟들의 각각에 대한 타겟 런-타임 변위를 계산하는 단계; 그리고 다른 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하는 단계를 포함하고, 상기 검출 단계는 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 또한 추가적인 방법이 제공되고, 교호적인 스캐닝 방향으로 스캐닝된 슬라이스들에서 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캐닝하는 단계가 상기 계산 단계에 선행하고; 상기 교정 정보를 생성하는 단계가 제 1 변위 맵 및 제 2 변위 맵을 생성하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 변위 맵은 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하고, 상기 제 2 변위 맵은 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 방법이 또한 추가적으로 제공되고, 상기 타겟 데이터베이스를 생성하는 단계가 스캐닝된 프레임들 중의 분석된 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 하위그룹의 타겟 정보를 생성하는 단계로서, 상기 분석된 프레임이 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된 것이고; 상기 하위그룹의 타겟들의 각각의 타겟 정보는 타겟 및 위치 정보와 연관된 타겟 이미지를 포함하고; 상기 생성 단계에 이어서: 상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역을 스캐닝하는 단계로서, 상기 제 2 웨이퍼 영역은 분석된 프레임에 상응하고 제 1 스캐닝 방향에 반대되는 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임을 포함하는 스캐닝 단계; 상기 분석된 프레임에 인접하고 그리고 상기 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝되었던, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 평균화함으로써 평균화된 변위를 연산하는 단계; 상기 하위그룹의 타겟들에 상응하는 탐색 윈도우들을 규정하는 단계로서, 상기 탐색 윈도우들의 각각을 규정하는 것이 상기 평균화된 변위를 기초로 하는 규정 단계; 상기 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 상기 각각의 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 상기 하위그룹의 타겟들의 각각에 대한 타겟 런-타임 변위를 계산하는 단계; 그리고 상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하는 단계가 후속된다.
본원에서 개시된 청구 대상의 양태에 따라서, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스로서, 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 방법을 실시하기 위해서 기계에 의해서 실행될 수 있는 지시들(instructions)의 프로그림을 유형적으로(tangibly) 구현하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 방법은: 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 계산된 변위들을 기초로, 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하는 단계; 그리고 (b) (i) 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (ii) 복수의 스캐닝된 프레임들 중의 각각의 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 그룹으로서, 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 디바이스가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은 다른 웨이퍼의 검사에서 위치 정보를 결정하기 위해서 교정 정보 및 타겟 데이터베이스를 상기 기계가 이용할 수 있게 하는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 디바이스가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 기계가 상기 생성 단계를 실행할 수 있게 하는 지시들의 프로그램에 포함되는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는 데이터베이스 타겟들의 위치 정보를 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들로 저장하기 위한 지시들을 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 디바이스가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은 상기 기계가: (a) 스캐닝된 이미지 데이터를 제공하기 위해서 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캔할 수 있게 하고; (b) 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 복수의 타겟들의 각각에 대한 이미지를 선택할 수 있게 하며; 그리고 (c) 상기 선택을 기초로 복수의 이미지들을 저장할 수 있게 하는, 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 디바이스가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 스캐닝된 프레임들을 규정할 수 있게 하는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 기계가 상기 스캐닝된 프레임들 중 적어도 하나에 대한 변위 결정을 실행할 수 있게 하기 위한 지시들의 프로그램에 포함된 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는 프레임의 타겟들의 제 1 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들을 기초로 프레임에 대한 X-축 변위 값을 스캐닝된 프레임에 대해서 결정하기 위한, 그리고 스캐닝된 프레임의 다른 타겟들의 제 2 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들을 기초로 프레임에 대한 Y-축 변위 값을 결정하기 위한 지시들을 포함하고, 상기 Y-축 변위 값을 결정하는 단계는 상기 제 1 하위그룹의 타겟들에 대해서 결정된 변위들과 무관하다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가 상기 생성 단계의 실행 이후에 이하의 단계들을 실시할 수 있게 하기 위한 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하고; 상기 이하의 단계는: (a) 상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역을 스캐닝하는 단계; (b) 데이터베이스의 복수의 타겟들의 각각에 대해서; (i) 타겟이 포함된 스캐닝된-프레임의 결정된 변위를 기초로 상응하는 탐색 윈도우를 규정하는 단계; 그리고 (ii) 상응하는 탐색 윈도우에 의해서 규정된 스캐닝된 이미지의 영역의 적어도 일부에 대한 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 타겟에 대한 런-타임 변위를 계산하는 단계; (c) 각각의 런-타임 프레임에서 복수의 타겟들에 대해서 결정된 타겟 런-타임 변위들을 기초로, 제 2 웨이퍼 영역 내에서 스캐닝된 복수의 런-타임 프레임들의 각각에 대해서 프레임 런-타임 변위를 결정하는 단계; 그리고 (d) 프레임 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로, 상기 제 2 웨이퍼 영역을 포함하는 웨이퍼에 대한 검사 결과들 제공하는 단계이다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가 상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출할 수 있게 하는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하고, 상기 제공하는 단계가 결함 검출의 결과를 제공하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가, 검출 단계 이후에, 결함들을 보고할 수 있게 하기 위한 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하고, 상기 보고하는 단계는 결함들 중 적어도 하나의 위치 정보를 설계 데이터의 좌표들로 보고하는 단계를 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가: (a) 상기 복수의 런-타임 프레임들의 프레임 런-타임 변위를 기초로 비교 기법을 변경할 수 있게 하고; 그리고 (b) 상기 변경된 비교 기법을 기초로, 제 2 웨이퍼 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 이미지를 기준 데이터에 대해서 비교할 수 있게 하기 위한 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가: 스캐닝된 영역 이외의 복수의 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈를 스캐닝할 수 있게 하고, 상기 시리즈는 제 2 웨이퍼 영역을 포함하고, 상기 다른 웨이퍼 영역들의 각각이 다른 다이를 커버하고; 그리고 제 2 스캐닝된 영역이 아니라 상기 다른 웨이퍼 영역들의 각각에 대해서: (a) 데이터베이스 타겟들의 적어도 일부를 포함하는 하위그룹에 상응하는 탐색 윈도우들을 규정할 수 있게 하고, 탐색 윈도우들의 각각을 규정하는 것이 상기 시리즈 중의 이전의 웨이퍼 영역에 대해서 결정된 프레임 런-타임 변위를 기초로 하고, 상기 탐색 윈도우들 중 적어도 하나의 크기가 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 상응하는 타겟에 대해서 규정된 탐색 윈도우의 크기 보다 더 작으며; 그리고 (b) 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 각각의 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 하위그룹의 타겟들의 각각에 대한 타겟 런-타임 변위를 계산할 수 있게 하고; 그리고 (c) 다른 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출할 수 있게 하는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하고, 상기 검출 단계는 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 지시들의 프로그램은, 상기 기계가: 상기 계산 단계의 실행에 앞서서, 교호적인 스캐닝 방향으로 스캐닝된 슬라이스들에서 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캐닝할 수 있게 하는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하고; 상기 교정 정보를 생성하는 단계가 제 1 변위 맵 및 제 2 변위 맵을 생성하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 변위 맵은 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하고, 상기 제 2 변위 맵은 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함한다.
본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따라서, 프로그램 저장 장치가 또한 추가적으로 제공되고, 상기 기계가 타겟 데이터베이스를 생성하는 단계를 실시할 수 있게 하기 위한 상기 지시들의 프로그램에 포함된 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는 스캐닝된 프레임들 중의 분석된 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 하위그룹의 타겟 정보를 생성하기 위한 지시로서, 상기 분석된 프레임이 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된 것이고; 상기 하위그룹의 타겟들의 각각의 타겟 정보는 타겟 및 위치 정보와 연관된 타겟 이미지를 포함하고; 그리고 상기 생성 단계에 이어서: (a) 상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역을 스캐닝하는 단계로서, 상기 제 2 웨이퍼 영역은 분석된 프레임에 상응하고 제 1 스캐닝 방향에 반대되는 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임을 포함하는 스캐닝 단계; (b) 상기 분석된 프레임에 인접하고 그리고 상기 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝되었던, 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 평균화함으로써 평균화된 변위를 연산하는 단계; (c) 상기 하위그룹의 타겟들에 상응하는 탐색 윈도우들을 규정하는 단계로서, 상기 탐색 윈도우들의 각각을 규정하는 것이 상기 평균화된 변위를 기초로 하는 규정 단계; (d) 상기 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 상기 각각의 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 상기 하위그룹의 타겟들의 각각에 대한 타겟 런-타임 변위를 계산하는 단계; 그리고 (e) 상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하는 단계를 위한 지시를 더 포함한다.
본원 발명의 이해를 위해서 그리고 본원 발명이 어떻게 실제로 실시될 수 있는지를 보여주기 위해서, 첨부 도면들을 참조하여, 단지 비-제한적인 예로서, 실시예들을 이하에서 설명할 것이다.
도 1은 집적 회로들 및 다른 마이크로디바이스들의 제조에서 이용될 수 있는 것들과 같은 웨이퍼(10)를 도시한 도면이다.
도 2a 및 2b는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼의 웨이퍼 검사를 위해서 이용가능한 교정 정보를 생성하기 위한 시스템을 도시한다.
도 3-8은 본원 발명의 여러 가지 실시예들에 따라서, 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법을 도시한다.
도 9는 본원 발명의 실시예에 따른, 스캐닝된 영역, 스캐닝된 프레임, 및 웨이퍼의 다이 사이의 관계를 도시한다.
도 10a-10d는, 본원 발명의 여러 가지 실시예들에 따른, 스캐닝된 이미지 데이터에 대해서 그리고 설계 데이터에 대해서, 본원 발명의 여러 가지 구현예들에서 이용될 수 있는 여러 가지 실체들(entities) 사이의 관계들을 도시한다.
도 11은 본원 발명의 실시예에 따른, 타겟에 대해서 선택될 수 있는 몇 가지 패턴들을 나타낸 도면이다.
도 12는 본원 발명의 실시예에 따른, 스캐닝된 영역 내에서 스캐닝된, 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 프레임 변위들을 도시한다.
도 13은 본원 발명의 실시예에 따른, 타겟 이미지에 따라 규정된 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지 및 타겟 이미지를 도시한다.
도 14는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 스캐닝된 이미지의 프레임 내에 규정된 2개의 탐색 윈도우들을 도시한다.
도 15a 및 15b는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼, 웨이퍼의 다이들, 슬라이스, 및 복수의 스캐닝된 영역들 사이의 관계들을 도시한다.
도 16은 본원 발명의 실시예에 따른, 교호적인 스캐닝 방향들의 슬라이스들에서의 웨이퍼의 스캐닝을 도시한다.
도 17a 및 17b는 본원 발명의 실시예에 따른, 검사 기계와 CAD 서버 사이의 관계를 도시한다 .
도 18-21은 본원 발명의 여러 가지 실시예들에 따른, 적어도 하나의 웨이퍼의 위치 기반 웨이퍼 분석의 컴퓨터화된 방법을 도시한다.
도 22는 본원 발명의 실시예에 따른, 위치 기반 웨이퍼 분석을 위한 시스템을 도시한다.
간략하고 및 명료한 도시를 위하여, 도면들에서 도시된 요소들이 반드시 실척(scale)으로 그려지지 않았다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 요소들의 일부의 치수들은 명료함을 위하여 다른 요소들에 대하여 과장될 수 있을 것이다. 또한, 적절하다고 간주되면, 참조 번호들은 상응하거나 유사한 요소들을 나타내도록 도면들 사이에서 반복될 수 있을 것이다.
도 1은 집적 회로들 및 다른 마이크로디바이스들의 제조에서 이용될 수 있는 것들과 같은 웨이퍼(10)를 도시한 도면이다.
도 2a 및 2b는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼의 웨이퍼 검사를 위해서 이용가능한 교정 정보를 생성하기 위한 시스템을 도시한다.
도 3-8은 본원 발명의 여러 가지 실시예들에 따라서, 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법을 도시한다.
도 9는 본원 발명의 실시예에 따른, 스캐닝된 영역, 스캐닝된 프레임, 및 웨이퍼의 다이 사이의 관계를 도시한다.
도 10a-10d는, 본원 발명의 여러 가지 실시예들에 따른, 스캐닝된 이미지 데이터에 대해서 그리고 설계 데이터에 대해서, 본원 발명의 여러 가지 구현예들에서 이용될 수 있는 여러 가지 실체들(entities) 사이의 관계들을 도시한다.
도 11은 본원 발명의 실시예에 따른, 타겟에 대해서 선택될 수 있는 몇 가지 패턴들을 나타낸 도면이다.
도 12는 본원 발명의 실시예에 따른, 스캐닝된 영역 내에서 스캐닝된, 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 프레임 변위들을 도시한다.
도 13은 본원 발명의 실시예에 따른, 타겟 이미지에 따라 규정된 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지 및 타겟 이미지를 도시한다.
도 14는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 스캐닝된 이미지의 프레임 내에 규정된 2개의 탐색 윈도우들을 도시한다.
도 15a 및 15b는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼, 웨이퍼의 다이들, 슬라이스, 및 복수의 스캐닝된 영역들 사이의 관계들을 도시한다.
도 16은 본원 발명의 실시예에 따른, 교호적인 스캐닝 방향들의 슬라이스들에서의 웨이퍼의 스캐닝을 도시한다.
도 17a 및 17b는 본원 발명의 실시예에 따른, 검사 기계와 CAD 서버 사이의 관계를 도시한다 .
도 18-21은 본원 발명의 여러 가지 실시예들에 따른, 적어도 하나의 웨이퍼의 위치 기반 웨이퍼 분석의 컴퓨터화된 방법을 도시한다.
도 22는 본원 발명의 실시예에 따른, 위치 기반 웨이퍼 분석을 위한 시스템을 도시한다.
간략하고 및 명료한 도시를 위하여, 도면들에서 도시된 요소들이 반드시 실척(scale)으로 그려지지 않았다는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 요소들의 일부의 치수들은 명료함을 위하여 다른 요소들에 대하여 과장될 수 있을 것이다. 또한, 적절하다고 간주되면, 참조 번호들은 상응하거나 유사한 요소들을 나타내도록 도면들 사이에서 반복될 수 있을 것이다.
이하의 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위하여 많은 특정한 상세 내용들이 기재된다. 그러나, 이들 특정한 상세 내용들 없이도 본 발명이 실시될 수 있다는 것을 당업자들은 이해할 것이다. 다른 예들에서, 본 발명을 불명료하게 만들지 않기 위해서, 주지의 방법들, 과정들 및 성분들을 상세하게 설명하지 않았다.
도면들 및 기술된 설명들에서, 동일한 참조 번호들은 다른 실시예들 또는 구성들에 공통되는 성분들을 나타낸다.
달리 구체적으로 설명되지 않는 경우에, 이하의 설명으로부터 명확한 바와 같이, 명세서 전체를 통해서, "프로세싱", "계산", "결정", "생성", "연산", 또는 "선택" 등과 같은 용어들을 이용하는 설명들은, 예를 들어, 전자적인 양들(quanitites)과 같은 물리적인 양들로서 표시되는, 및/또는 물리적인 객체들(objects)을 나타내는 데이터를 다른 데이터로 조정(manipulate) 및/또는 변형하는 컴퓨터의 작용 및/또는 프로세스들을 포함한다는 것이 이해될 것이다. "컴퓨터"라는 용어는, 비제한적인 예로서, 개인용 컴퓨터, 서버, 연산 장치, 통신 시스템, 통신 장치, 프로세서(예를 들어, 디지털 신호 프로세서(DSP), 마이크로컨트롤러, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 주문형 반도체(ASIC) 등), 임의의 다른 전자적 연산 디바이스, 및/또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 데이터 프로세싱 능력들을 가지는 임의 종류의 전자적 디바이스를 커버하기 위한 것으로 광범위하게 해석되어야 한다.
본원의 교시내용에 따른 동작들은 희망하는 목적들을 위해서 특별하게 구성된 컴퓨터에 의해서 또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체 내에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해서 희망하는 목적을 위해서 특별하게 구성된 범용 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있을 것이다.
본원에서 사용된 바와 같이, "예를 들어", "~과 같은", "예로서"라는 문구들 및 그들의 변형들은 본원에서 개시된 청구 대상의 비-제한적인 실시예들을 설명한다. 명세서에서 "하나의 경우", "일부 경우들", "다른 경우들" 또는 그 변형들에 대한 언급은 실시예(들)과 관련하여 설명된 특별한 피쳐, 구조 또는 특성이 본원에서 개시된 청구 대상의 적어도 하나의 실시예에 포함된다. 그에 따라, "하나의 경우", "일부 경우들", "다른 경우들" 이라는 문구 또는 그 변형들의 기재가 반드시 동일한 실시예(들)을 인용하는 것이 아니다.
명료함을 위해서, 독립적인 실시예들에 관한 내용에서 설명된, 본원에 개시된 청구 대상의 특정 피쳐들이 또한 단일 실시예에서 조합되어 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 반대로, 간결함을 위해서, 하나의 실시예에 관한 내용에서 설명된, 본원에 개시된 청구대상의 여러 가지 피쳐들이 또한 독립적으로 또는 임의의 적합한 하위(sub)-조합으로 제공될 수 있을 것이다.
본원에 개시된 청구 대상의 실시예들에서, 도면들에 도시된 하나 또는 둘 이상의 스테이지들이 다른 순서로 실행될 수 있을 것이고 및/또는 스테이지들의 하나 또는 둘 이상의 그룹들이 동시에 실행될 수 있을 것이고, 그리고 그 반대로 실행될 수 있을 것이다. 도면들은 본원에서 개시된 청구 대상의 실시예에 따른 시스템 아키텍쳐의 전반적인 구성도를 도시한다. 도면들에서의 각각의 모듈은 본원에서 규정되고 설명된 바와 같은 기능들을 실시하는 소프트웨어, 하드웨어, 및/또는 펌웨어의 임의의 조합으로 구성될 수 있다. 도면들에서의 모듈들이 하나의 위치에 집중될 수 있고 또는 하나 보다 많은 위치에 걸쳐서 분산될 수 있을 것이다.
도 2는 본원 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼의 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 시스템(200)을 도시한다. 시스템(200)은, (예를 들어, 제조 중의 다른 스테이지들 동안에) 웨이퍼를 검사하기 위해서 이용되는 검사 기계와 조합될 수 있고 또는 그러한 기계와 연결될 수 있으나, 이는 필수적인 것이 아니다. 또한, 시스템(200)은, 이하에서 설명되는 변경들 및/또는 피쳐들의 일부 또는 모두가 통합되는 검사 기계일 수 있을 것이다.
이하에서 보다 구체적으로 설명하는 바와 같이, 시스템(200)의 하나 또는 둘 이상의 성분들은, 웨이퍼의 다른 부분들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보를 생성하도록 이용될 수 있을 것이다. 결정된 그러한 변위들은 추후의 웨이퍼의 제조시에 및/또는 추후의 웨이퍼 검사 스테이지들에서 이용될 수 있을 것이다. 이하에서 설명되는 방법(500)에 비추어 검토할 때, 시스템(200)이 동작할 수 있는 방식들 중 일부가 보다 명료해질 것이다. 그에 따라, 방법(500)을 설명한 이후에 시스템(200)에 관한 설명의 일부를 제공할 것이고, 따라서 방법(500)에 관한 설명에 선행하는 시스템(200)에 관한 설명은 부분적인 것이 된다.
임의의 당업자에게 자명한 바와 같이, "웨이퍼"라는 용어가 사용될 때마다 - 유사한 기술들, 시스템들, 방법들 및 컴퓨터 프로그램 제품들이 웨이퍼들의 제조를 위해서 사용되는 광학적 마스크들을 위해서 구현될 수 있다는 것을 주지하여야 할 것이다.
어떠한 방식으로도 본원 발명의 범위를 제한하지 않으면서, 일부 가능한 구현예들에서, 시스템(200)은 잠재적인 결함들을 검출하기 위해서 전체 웨이퍼 또는 적어도 전체 다이가 스캐닝되는 검사 툴들(예를 들어, Applied Materials, Inc.에 의한 Elite 및 UVision 시스템들)을 위해서, 및/또는 잠재적인 결함이 사실상 결함이되는지의 여부를 확인하기 위해서 이용되는, 통상적으로 높은 해상도의, 리뷰(review) 툴들(예를 들어, 주사 전자 현미경, SEM)을 위해서 이용될 수 있을 것이다. 그러한 리뷰 툴들은 일반적으로 다이의 단편들(fragments)을, 한번에 하나씩(one at a time), 고해상도로 검사한다. 본원의 개시 내용에서 "검사"라는 용어 또는 그 파생어가 사용될 때마다, 그러한 검사는 검사 영역의 해상도 또는 크기에 대해서 제한하지 않으며, 그리고, 예로서, 리뷰 툴들에 대해서 그리고 유사하게 낮은 해상도 웨이퍼 검사 툴들에 대해서 적용될 수 있을 것이다.
시스템(200)은 웨이퍼(100)의 다른 부분들을 스캐닝하는데 있어서의 변위들을 결정하는 적어도 변위 분석 모듈(210), 그리고 교정 정보뿐만 아니라 부가적인 정보를 생성하는 후속 프로세싱 모듈(220)을 포함한다. 이하에서 설명되는 본원 발명의 일부 실시예들에서 나타나는 바와 같이, 후속 프로세싱 모듈에 의해서 생성된 정보는 웨이퍼의 또는 유사한 웨이퍼들의 추후의 스캐닝을 개선하기 위해서 이용될 수 있을 것이다.
변위 분석 모듈(210) 및 후속 프로세싱 모듈(220)(그리고, 가능하게, 또한 이미지 프로세싱 모듈(250), 상관기(260), 및 결함 검출 모듈(270))의 각각이, 다른 모듈들의 하드웨어 프로세서들로부터 독립적으로, 또는 하드웨어 프로세서들 중 적어도 하나와 공유되어, 하나 또는 둘 이상의 하드웨어 프로세서들에 의해서 구현될 수 있다. 이러한 모듈들은 또한 소프트웨어 프로세싱 모듈들 및/또는 펌웨어 프로세싱 모듈들을 포함할 수 있을 것이다. 예를 들어, 그러한 모듈들이 일부 또는 전부가 하드웨어 프로세서(290) 상에서 구현될 수 있을 것이다.
웨이퍼(100)의 스캐닝은 스캐닝, 이미징 및/또는 검출 장치에 의해서 구현될 수 있을 것이고, 그러한 장치들 중 많은 것이 당업계에 공지되어 있다. 그러한 장치("센서(230)"로 표시됨)가 시스템(200)의 일부일 수 있으나, 이는 필수적인 것이 아니고 그리고 그 2가지가 직접적으로 연결될 수 있고 또는 연결되지 않을 수 있다. 예로서, 그러한 장치가 주사 전자 현미경, 광학적 검사 시스템 등일 수 있을 것이다. 웨이퍼(100)는 '발명의 배경이 되는 기술'에서 설명된 종래 기술의 웨이퍼(10)와 유사할 수 있을 것이다.
예로서, 웨이퍼(100)(또는 몇 개의 웨이퍼들)이 가동 스테이지(232) 상에 위치될 수 있을 것이다. 그러한 구현예에서, 웨이퍼(100)는 웨이퍼(100)의 스캐닝 동안에 가동 스테이지(232)에 대해서 고정적으로 유지되고, 그리고 (웨이퍼의 다른 부분들을 이미지화하기 위해서 필요하다면) 웨이퍼(100)와 센서(230) 사이의 각각의 운동이 제어가능하게 이동되는 가동 스테이지(232)에 의해서 달성된다. 예를 들어, 가동 스테이지(232)가 X-축, Y-축, 및 가능한 경우에 또한 Z-축 방향을 따라서 이동될 수 있을 것이다(여기에서, X 및 Y 축들은 가동 스테이지(232)의 표면 평면 상의 수직하는 축들이고, 그리고 Z-축은 상기 축들 모두에 대해서 수직이 된다). 대안적으로(또는 추가적으로), 웨이퍼(100)의 다른 부분들을 이미지화하기 위해서 센서(230)가 위치를 변경할 수 있을 것이다.
변위 분석 모듈(210)은 웨이퍼(100)의 영역(120)(그러한 스캐닝된 영역(120)의 예가 도 9에서 제공되어 있다)의 스캐닝 중에 수집된 정보를 수신한다. 스캐닝 영역(120)이 하나의 연속적인 직사각형 영역으로서 도시되어 있지만, 다른 구현예들에서, 스캐닝되는 영역의 기하형태 및 지형(topology)이 달라질 수 있다는 것을 주지하여야 한다. 스캐닝되는 영역의 스캐닝은 센서(230)에 의해서 실행될 수 있을 것이고, 그리고 (레시피 데이터베이스(234)에 저장될 수 있는) 스캐닝 레시피로부터의 스캐닝 지시들을 기초로 할 수 있을 것이다.
스캐닝되는 영역(120)은, 여기에서 "스캐닝되는 프레임들(130)"로 지칭되는 복수의 하위-영역들로 분할된다. 스캐닝되는 영역(120)을 프레임들로 분할하는 것은, 영역(130)을 스캔하는 센서(230)에 의해서, 스캐닝 데이터를 프로세싱하는 변위 분석 모듈(210)에 의해서, 또는 다른 유닛에 의해서 실행될 수 있을 것이다. 프레임들(130)이 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있을 것이나, 이는 필수적인 것이 아니다. 이하에서 보다 구체적으로 설명하는 바와 같이, 일부 구현예들에서, 스캐닝되는 영역(120)을 다양한 크기들의 프레임들(130)로 분할하는 것이 유리할 수 있을 것이다. 유사하게, 프레임들(130)이 비-중첩형으로서 그리고 전체 스캐닝되는 영역(120)을 커버하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 필수적인 것이 아니다. 일부 구현예들에서, 하나 또는 둘 이상의 스캐닝되는 영역(120)이 하나 초과의 프레임(130)에 의해서 커버될 수 있을 것이고, 또는 어떠한 것으로도 커버되지 않을 수 있을 것이다. 이하에서 설명되는 바와 같이, 변위는 그러한 독립적인 프레임들의 각각에 대해서 변위 분석 모듈(210)에 의해서 결정된다.
복수의 타겟들(140)이 프레임들(130)의 각각의 내에서 규정된다(예를 들어, 도 10a에서 예시한 바와 같다). 그러한 타겟들을 결정할 수 있는 방식들 중 일부를 이하에서 설명한다. 예를 들어, 타겟들의 각각이 패턴을 포함하도록 선택될 수 있을 것이고, (예를 들어, 이미지 프로세싱에 의해서) 상기 패턴은 그 인바이런먼트(environment)에서 동일성이 확인될 수 있다(identifiable). 타겟들(140)의 각각은, 연관된 위치 정보뿐만 아니라, 타겟과 연관된 이미지 데이터를 가진다. 연관된 위치 정보는 평가된(assessed) 위치일 수 있고, 그 평가는, 영역(120)의 스캐닝에 앞서서, 웨이퍼를 센서(230)(및/또는 스테이지(232))에 대해서 정렬시키는 것에 의해서 보조될 수 있을 것이다. 그러한 정렬은 정렬 모듈(236)에 의해서 실행 및/또는 제어될 수 있을 것이다.
변위 분석 모듈(210)은 웨이퍼(100)의 스캐닝되는 영역(120) 내에 포함된 복수의 스캐닝되는 프레임들(130)에서 선택된 복수의 타겟들(140)로부터의 각각의 타겟(140)에 대한 변위를 계산하도록 구성된다. 필수적인 것은 아니지만, 몇 개의 타겟들(140)이 스캐닝되는 프레임들(130)의 각각에서 선택될 수 있을 것이다. 또한, 복수의 스캐닝되는 프레임들(130)이 스캐닝되는 영역(120) 내에 규정된 복수의 프레임들의 전부일 수 있지만, 보다 적은 양의 프레임들(130)이 또한 이용될 수 있을 것이다.
변위 분석 모듈(210)은: (a) 각각의 타겟(140)과 연관된 이미지(웨이퍼(100)의 스캐닝 중에 획득되었던 이미지), 및 (b) 이미지에 상응하는 설계 데이터의; 교정을 기초로 타겟들(140)의 각각에 대한 변위를 계산하도록 구성된다. 설계 데이터는, 예를 들어, 웨이퍼(100)의 플래닝 및/또는 제조에서 이용되는 컴퓨터 이용 설계(CAD) 데이터일 수 있다.
본원 명세서에서 이용된 "설계 데이터"라는 용어는 (예를 들어, 복잡한 시뮬레이션, 단순한 기하형태(geometric) 및 Boolean 동작들 등을 통해서) 물리적 설계로부터 유도되는 시편 및/또는 데이터의 물리적 설계를 나타내는 임의 데이터를 커버하는 것으로 넓게 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 컴퓨터 이용 설계(CAD) 데이터의 여러 가지 포맷들이 설계 데이터로서 이용될 수 있을 것이다. 설계 데이터는, 비제한적인 예로서, GDSII 포맷, OASIS 포맷 등과 같은 여러 가지 포맷들로 제공될 수 있다.
이하에서 설명하는 바와 같이, 타겟(140)과 연관된 이미지의 포맷 및 설계 데이터의 포맷이 상이한 구현예들에서(예를 들어, 전자가 그레이스케일 세기 이미지 포맷인 한편 후자가 벡터 포맷인 경우), 교정에 앞서서 상기 포맷들 중 적어도 하나를 중간 프로세싱할 필요가 있을 수 있을 것이다. 변위 분석 모듈(210)이 교정을 실행할 수 있는 실현 가능한 방식들의 부가적인 상세한 사항들 및 변경들이 방법(500)의 스테이지(540)와 관련하여 제공된다.
복수의 타겟들의 각각에 대해서 계산된 변위는, 설계 데이터에 따라서, 상응하는 타겟 이미지가 가져야 하는 상응하는 타겟 이미지의 변위를 나타낸다. 다이 영역의 스캐닝 동안에, 이미지의 일부 기준 위치(예를 들어, 해당 다이의 가장 상부의 가장 좌측 모서리)에 대한 이미지의 각각의 스캐닝된 부분의 추정된(estimated) 위치가 알려진다. 스캐닝된 이미지에 대해서 추정된 위치가 설계 데이터에 대한 예정(supposed) 위치로 전환(translate)될 수 있을 것이다.
변위 분석 모듈(210)은 복수의 스캐닝된 프레임들(130)의 각각에 대해서 변위("프레임-변위"라고도 지칭된다)를 결정하도록 추가적으로 구성되고, 이러한 결정은 각각의 스캐닝된 프레임들(130)에서 복수의 타겟들(140)에 대해서 계산된 변위들을 기초로 한다.
프레임-변위가 본원 발명의 적어도 일부의 구현예들에서 물리적인 의미를 가질 수 있지만, 이는 필수적인 것이 아니고, 그리고 다른 구현예들에서, 프레임-변위는 (비록 반드시 타겟-변위 하나만을 기초로 하는 것이 아니지만) 각각의 타겟-변위들을 기초로 하는 연산의 결과로서만 규정되는 가상의 구성만을 의미할 수 있을 것이다.
후속 프로세싱 모듈(220)은 변위 분석 모듈(210)에 의해서 결정된 프레임-변위들을 이용한다. 후속 프로세싱 모듈(220)은 적어도 복수의 스캐닝된 프레임들(130)에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보를 생성하도록 구성된다. (예를 들어, 방법(500)의 스테이지(560)와 관련하여) 이하에서 보다 구체적으로 설명하는 바와 같이, 교정 정보는 그 프레임들(130)의 각각의 위치와 관련된 정보와 같은 부가적인 정보를 포함할 수 있을 것이다.
교정 정보와는 별개로, 후속 프로세싱 모듈(220)은 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 추가적으로 생성하고, 상기 그룹은 복수의 스캐닝된 프레임들(130)의 각각의 복수의 타겟들을 포함한다.
교정 정보 및/또는 타겟 데이터베이스가 데이터 저장부(240)에 저장될 수 있고 및/또는 출력 인터페이스(295)를 통해서 외부 시스템(또는 시스템(200)의 다른 유닛)으로 전송될 수 있을 것이다.
시스템(200)의 동작 및 그 시스템의 여러 가지 성분들이 동작의 프로세스를 고려할 때 보다 잘 이해될 수 있을 것이다. 필수적인 것이 아니지만, 시스템(200)의 동작의 프로세스가 방법(500)의 스테이지들의 일부 또는 전부에 상응할 수 있을 것이다. 유사하게, 방법(500) 및 그 방법의 가능한 구현예들이 시스템(200)과 같은 시스템에 의해서 구현될 수 있을 것이다. 그에 따라, 방법(500)과 관련하여 기술된 발명의 실시예들이 또한, 필요한 변경을 가하여, 시스템(200)의 여러 가지 실시예들로서 하드웨어 대응물(counterpart)에서 구현될 수 있을 것이고, 그리고 그 반대로 구현될 수 있을 것이다.
시스템(200)은, 다른 웨이퍼의 검사에서 위치 정보를 결정하기 위해서, 교정 정보 및 타겟 데이터베이스를 이용하는 것을 가능하게 할 수 있을 것이다. 위치 정보는, 예를 들어, 그러한 다른 웨이퍼의 검사 이미지 내의 결함 검출을 위해서 이용될 수 있을 것이다.
이하에서 설명하는 바와 같이, (예를 들어, 도 5, 6, 7 및 8의 설명과 관련하여 예시한 바와 같이) 그러한 검사에서 위치 정보를 결정하기 위해서 시스템이 교정 정보 및 타겟 데이터베이스를 이용할 수 있게 하는 성분들을 시스템(200)이 또한 포함할 수 있을 것이다. 본원 발명의 일부 구현예들에서, 시스템(200)은 결함 검출 이외의 구현예들(예를 들어, 다른 웨이퍼의 검사 등에서 위치 정보를 결정하는 것)을 위해서 타겟 데이터베이스 및/또는 교정 정보를 이용할 수 있게 하고; 예를 들어, 시스템(200)은 해당 검사를 위해서 이용된 검사 비임(예를 들어, 전자 비임)의 위치의 교정에서 위치 정보를 이용 가능하게 할 수 있다.
도 3 및 4는, 본원 발명의 실시예에 따라서, 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법(500)을 도시한다. 이전의 도면들에서 기술된 예들을 참조하면, 시스템(200)과 같이, 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 시스템에 의해서 방법(500)이 실시될 수 있을 것이다.
하나 초과의 층을 포함하는 웨이퍼들에서, 방법(500)의 개시된 스테이지들의 일부 또는 전부가 동일한 하나의 웨이퍼 층에 대해서 구현될 수 있을 것이고, 그리고 그 방법이 다른 층들(각각의 웨이퍼의 층들의 일부 또는 전부)에 대해서 (예를 들어 독립적으로) 반복될 수 있다는 것을 주지하여야 할 것이다. 유사하게, 그 방법은 웨이퍼들의 제조에서 이용되는 광학적 마스크들에 대해서 구현될 수 있을 것이다.
도 3을 참조하면, 방법(500)은 웨이퍼의 스캐닝된 영역 내에 포함되는 복수의 스캐닝된 프레임들로부터의 각각의 스캐닝된 프레임에 대해서 실행되는 스테이지(540)를 포함한다. 복수의 스캐닝되는 프레임들은 웨이퍼의 스캐닝되는 영역 내에 포함되는 복수의 스캐닝되는 프레임들의 전부를, 또는 그들 중 일부만을 포함할 수 있을 것이다.
웨이퍼의 스캐닝되는 영역 내에 포함되는 복수의 스캐닝되는 프레임들 중의 각각의 스캐닝된 프레임에서, 스테이지(540)는: 스캐닝되는 프레임 내에서 선택된 복수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대해서, 타겟에 대한 변위(이하에서, "타겟-변위"라고도 지칭된다)를 계산하는 것을 포함한다. 그러한 스캐닝되는 프레임들 내의 타겟들의 각각에 대한 변위를 계산하는 것은: (a) 웨이퍼의 스캐닝 중에 획득되었던 것이고 그리고 타겟과 연관되는 이미지, 및 (b) 이미지에 상응하는 설계 데이터의; 교정을 기초로 한다. 설계 데이터가 컴퓨터 이용 설계 데이터(즉, CAD 데이터)일 수 있으나, 이는 필수적인 것이 아니다. 이전의 도면들에서 기술된 예들을 참조하면, 스테이지(540)가 변위 분석 모듈(210)과 같은 변위 분석 모듈에 의해서 실시될 수 있을 것이다.
어떠한 방식으로도 단일 다이로 제한되는 것은 아니지만, 웨이퍼의 스캐닝된 영역이 전체 다이일 수 있고 또는 그 일부일 수 있을 것이다. 종종, "다이 영역" 또는 "스캐닝되는 영역" 이라는 용어들이 "웨이퍼의 스캐닝되는 영역"이라는 용어와 상호교환 가능하게 이용될 것이다. "다이 영역" 또는 "스캐닝되는 영역" 이라는 용어가 사용될 때, 그 용어가 하나의 다이 또는 그 일부로 제한되지 않는다는 것을 주지하여야 할 것이다. 웨이퍼의 스캐닝되는 영역이 또한 "기준 영역" 또는 "기준 다이"로서 지칭될 수 있을 것인데, 이는 이러한 영역을 기초로 결정되는 변위들이 웨이퍼의 다른 영역들에서의 변위 오류들을 정정(correct)하기 위해서 추후에 이용될 수 있기 때문이다.
예로서 도 9를 참조하면, 스캐닝되는 영역은 복수의 스캐닝되는 프레임들(예를 들어, 프레임들(130))로 분할된다. 이러한 프레임들은 서로에 대해서 인접하고 및/또는 중첩되지 않을 수 있으나, 이러한 특성들 중 어느 것도 필수적인 것은 아니다. 그러한 프레임들이 결정되는 방식들 중 일부를 이하에서 설명한다. 필수적인 것이 아니지만, 명료함을 위해서, 모든 프레임들이 직사각형이고, 서로에 대해서 평행하며, 그리고 스캐닝되는 영역이 이미지화되는 적어도 하나의 스캐닝 축에 대해서 실질적으로 평행한 것으로 가정한다. 예를 들어, 각각의 프레임은 그 앵커(anchor)/시작 지점(X0,Y0)에 의해서 그리고 그 치수들(dx,dy)에 의해서 규정될 수 있을 것이다. 이하에서 보다 구체적으로 설명하는 바와 같이, 프레임들은 동일한 크기를 가질 수 있을 것이나, 이는 필수적인 것이 아니며, 그리고 의도적으로 구분되는 크기들을 가지는 프레임들이 다이 영역 내에서 규정될 수 있을 것이다. 예로서, 프레임의 크기가 100 x 100 마이크로미터(㎛)일 수 있을 것이다.
프레임들이 웨이퍼의 특정의 스캐닝되는 이미지와 관련하여 규정될 수 있을 것이지만, 그 프레임들은 단지 웨이퍼의 설계 상세사항들을 포함하는 설계 데이터(예를 들어, CAD 데이터) 및/또는 웨이퍼와 관련하여 규정되는 구성으로서 간주될 수 있을 것이다.
복수의 타겟들(예를 들어, 타겟들(140))이 프레임들의 각각에서 규정된다. 타겟들이 결정될 수 있는 방식들 중 일부를 이하에서 설명한다. 필수적인 것이 아니지만, 명료함을 위해서, 모든 타겟들이 직사각형이고, 서로에 대해서 평행하며, 그리고 스캐닝되는 영역이 이미지화되는 적어도 하나의 스캐닝 축에 대해서 실질적으로 평행한 것으로 가정한다. 예를 들어, 각각의 타겟은 그 앵커/시작/중심 지점(X0,Y0)에 의해서 그리고 그 치수들(dx,dy)에 의해서 규정될 수 있을 것이다. 타겟들은 동일한 크기를 가질 수 있을 것이다. 이하에서 보다 설명하는 바와 같이, 타겟들은, 그 컨텐츠(contents)를 기초로, 스캐닝되는 영역의 스캐닝 동안에 얻어지는 스캐닝된 이미지 데이터의 분석을 기초로 선택될 수 있을 것이다. 구체적으로, 타겟들의 각각이 그 인바이런먼트에서 동일성이 확인될 수 있는(identifiable) 패턴을 포함할 수 있을 것이다. 그러한 인바이런먼트의 크기는, 예를 들어, 주어진 이미징 시나리오 내의 예상되는 전위(dislocation) 오류를 기초로, 변경될 수 있을 것이다. 다른 구현예들에서, 타겟들이, 스캐닝 이미지 데이터에 추가적으로 또는 그 대신에, 설계 데이터의 분석을 기초로 선택될 수 있을 것이다.
도 3 및 4, 그리고 복수의 타겟들의 각각에 대한 변위("타겟-변위"로서도 지칭되는 타겟들에 대해서 계산된 그러한 변위들)의 스테이지(540)에서의 계산을 다시 참고한다. 복수의 타겟들의 각각에 대한 타겟-변위의 스테이지(540)의 계산은 각각의 타겟과 연관된 이미지(웨이퍼의 스캐닝 동안에 획득되었던 이미지)의 상관관계와, 상응하는 설계 데이터를 기초로 한다. 다른 타겟들의 이미지들이 동일한 크기(예를 들어, 32 x 32 픽셀들)를 가질 수 있을 것이나, 이는 필수적인 것이 아니다.
전술한 바와 같이, 대부분의 또는 모든 타겟들이 각각의 타겟의 인바이런먼트 내에서 동일성이 확인될 수 있는 패턴들을 포함할 수 있을 것이다. 타겟들의 패턴의 동일성 확인(identifiability)은 스캐닝되는 이미지를 기초로 하는 타겟들의 선택(예를 들어, 스테이지(520))에서의 주요 인자가 될 수 있을 것이다. 스캐닝되는 이미지를 기초로 하는 타겟의 선택에 영향을 미칠 수 있는 다른 요인들 중 일부가, 예를 들어, 적어도 한 방향을 따른 변위 및/또는 위치의 결정의 이용가능성이 된다.
도 11은, 본원 발명의 실시예에 따른, 타겟들에 대해서 선택될 수 있는 몇 가지 패턴들의 도면이다. 도시된 예에서, 타겟 이미지들의 각각이 16 x 16 픽셀 바이너리 이미지이다. 명백하게, 다른 해상도들 및 색채 공간들(color spaces)이 구현될 수 있을 것이다. 타겟들은 직접적으로 동일성이 확인될 수 있을 것이고(예를 들어, 도 11에 예시된 바와 같다), 또는 이미지 데이터에 대해서 하나 또는 둘 이상의 이미지 프로세싱 알고리즘들 또는 필터들을 실행(예를 들어, 이미지 프로세싱 동작들을 닫고(closing) 여는 것)한 후에 동일성이 확인될 수 있을 것이다.
타겟 이미지들 및 상응하는 설계 데이터의 상관관계를 기초로 타겟들의 변위를 계산하는 것으로 되돌아 가면, 여러 가지 타입들의 설계 데이터가 이용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본원 명세서에서 사용된 "설계 데이터"라는 용어는 (예를 들어, 복잡한 시뮬레이션, 단순한 기하형태 및 Boolean 동작들 등을 통해서) 물리적 설계로부터 유도되는 시편 및/또는 데이터의 물리적 설계를 나타내는 임의 데이터를 커버하는 것으로 넓게 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 컴퓨터 이용 설계(CAD) 데이터의 여러 가지 포맷들이 설계 데이터로서 이용될 수 있을 것이다. 설계 데이터는, 비제한적인 예로서, GDSII 포맷, OASIS 포맷 등과 같은 여러 가지 포맷들로 제공될 수 있다.
다이 영역의 스캐닝으로부터 획득되는 타겟 이미지들과 설계 데이터의 상응하는 위치들 사이의 일부 차이들은 여러 가지 이유들 - 스캐닝 조건(예를 들어, 조사(照射))뿐만 아니라 스캐닝 프로세스에서의 불완전성들, 시프트들(shifts) 및 분명한 오류들, 웨이퍼 상에 인쇄되는 전기 회로의 제조 중의 오류들, 등 - 로 발생할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 특히 타겟들이 (적어도 부분적으로) 동일성 확인 가능성을 기초로 선택되는 경우에, 이미지들과 설계 데이터 사이의 통계적으로 중요한 상관관계가 그럼에도 불구하고 선택될 수 있을 것이다.
복수의 타겟들의 각각에 대해서 계산된 변위는, 설계 데이터에 따라서, 상응하는 타겟 이미지가 가져야 하는 상응하는 타겟 이미지의 변위를 나타낸다. 다이 영역의 스캐닝 동안에, 이미지의 일부 기준 위치(예를 들어, 해당 다이의 가장 상부의 가장 좌측 모서리)에 대한 이미지의 각각의 스캐닝된 부분의 추정된 위치가 알려진다. 스캐닝된 이미지에 대해서 추정된 위치가 설계 데이터에 대한 예정 위치로 전환될 수 있을 것이다.
이어서, 타겟 이미지와 설계 데이터의 적어도 일부 사이의 상관관계가 연산될 수 있을 것이고, 그리고 타겟 이미지에 대한 상관관계가 가장 높은 예정 위치의 인바이런먼트 내의 디자인 데이터의 유사한 크기의 영역이 이어서 선택될 수 있을 것이다. 이어서, 예정 위치와 선택된 영역의 위치 사이의 거리가 결정될 수 있을 것이고, 그리고 변위의 결정을 위한 베이스로서 이용될 수 있을 것이다(특히, 변위가 해당 거리와 동일할 수 있을 것이다). 선택되는 영역의 선택이 상관관계 단계들(예를 들어, 디지털 이미지 상관관계(DIC) 기술들의 구현)의 시리즈에 이어질 것이고, 이러한 단계들의 각각에서 상기 타겟 이미지가 유사한 크기를 가지는 디자인 데이터의 영역에 대해서 상호관련되어 그들 둘 사이의 상관관계 정도를 나타내는 상관관계 계수를 제공하고, 그리고 이어서 타겟 이미지에 대한 상관관계 계수가 가장 큰 설계 데이터의 영역이 선택될 수 있을 것이다.
여러 가지 타겟들의 타겟-변위들이 벡터들로서 결정될 수 있을 것이나(특히, 타겟-변위들이 2개의 2차원적인 벡터들로서 결정될 수 있을 것이다), 이는 필수적인 것이 아님을 주지할 수 있을 것이다. 결정되는 타겟-변위들의 일부 또는 전부가 일차원적(스칼라)일 수 있을 것이다. 예를 들어, 만약 타겟들의 일부(또는 전부)가 단지 하나의 방향(예를 들어, X-방향 또는 Y-방향)을 따른 변위를 결정하도록 의도된다면, 벡터가 아니라, 변위 값(스칼라)이 각각의 그러한 타겟에 대해서 결정될 수 있을 것이다. 명백하게, 벡터 변위가 결정되는 경우에도, 임의 축에 대한 그러한 벡터의 투사(projection)가 결정될 수 있을 것이고 그리고 추가의 연산들에서 추후에 이용될 수 있을 것이다.
스테이지(540)의 계산은 프레임들의 각각에서 선택된 복수의 타겟들의 각각에 대해서 반드시 실시될 필요가 없다. 예를 들어, 주어진 프레임 내에서 선택된 타겟들의 수가 방법(500)의 추가적인 스테이지들의 성공적인 실행을 위해서 필요한 유효 타겟-변위들의 수 보다 더 클 수 있을 것이다. 다른 예에서, 타겟 이미지들의 일부가 설계 데이터의 임의 영역에 대해서 성공적으로 상호관련되지 않을 수 있고, 그에 따라 결함이 있는 것으로 간주될 수 있을 것이고 그리고 방법(500)의 추후의 스테이지에서 이용되지 않는다. 또한, 하나 또는 둘 이상의 복수의 스캐닝된 프레임들에서 타겟들에 대한 타겟-변위를 계산하는 것이 또한 전술한 복수의 타겟들의 그룹 이외의 타겟들에 대해서 구현될 수 있을 것이다. 예를 들어, 타겟-변위가 계산되는 타겟들의 전부 중에서, 복수의 타겟들을 선택하는 것은 선택 이후에 - 예를 들어, 결정의 스테이지(550) 중에 - 실시될 수 있을 것이다.
방법(500)의 스테이지(550)는 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하는 것을 포함하고, 상기 스테이지(550)의 결정은 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 계산된 변위들(즉, 그러한 타겟들의 타겟-변위)을 기초로 한다. 스캐닝되는 프레임들에 대해서 스테이지(550)에서 결정된 그러한 변위들은 또한 "프레임-변위들"로서 지칭된다. 이전의 도면들에서 기술된 예들을 참조하면, 스테이지(550)가 변위 분석 모듈(210)과 같은 변위 분석 모듈에 의해서 실시될 수 있을 것이다.
(본원 발명의 다른 구현예들에서 또는 심지어는 하나의 구현예에서) 스테이지(540)에서 프레임-변위들을 결정하는 것이 다른 방식들로 실시될 수 있을 것이고, 그리고 프레임-변위들의 다른 타입들이 결정될 수 있을 것이다. 예를 들어, 벡터(및 특히 2-차원적인 벡터) 변위가 결정될 수 있을 것이고, 그에 따라 변위의 방향 및 그 크기 모두를 나타낼 수 있을 것이다. 다른 예에서, 스칼라는 (기지의(known) 축 상의 변위의 투사의, 또는 그 축과 관계없는) 변위의 크기만을, 그 방향만을, 또는 다른 의미를 나타낸다.
프레임-변위가 본원 발명의 적어도 일부의 구현예들에서 물리적인 의미를 가질 수 있지만, 이는 필수적인 것이 아니고, 그리고 다른 구현예들에서, 프레임-변위는 (비록 반드시 타겟-변위 하나만을 기초로 하는 것이 아니지만) 각각의 타겟-변위들을 기초로 하는 연산의 결과로서만 규정되는 가상의 구성만을 의미할 수 있을 것이다.
결정하는 것은, 예를 들어, 타겟 변위들의 평균화의 결과를 기초로 프레임-변위들의 적어도 하나(그리고 가능한 경우에 전부)를 결정하는 것을 포함할 수 있다(여기에서, 다른 타입들의 평균들이 구현될 수 있을 것이고, 예를 들어 산술 평균(arithmetic mean), 중앙값(median), 기하 중앙값(geometric median), 기하평균(geometric mean), 조화 평균(harmonic mean), 평방 평균(quadratic mean), 가중 평균(weighted mean), 절단 평균(truncated mean), 사분 평균(interquartile mean), 중간 범위(midrange), 윈저화 평균(winsorized mean), 등이 구현될 수 있을 것이다).
그러한 프레임-변위는 또한 다른 축(예를 들어, y-축)을 따른 타겟 변위들의 평균화로부터 독립적으로 제 1 축(예를 들어, x-축)을 따른 타겟 변위를 평균화함으로써 실시될 수 있을 것이다. (예를 들어, x-축 성분 및 y-축 성분을 독립적으로 제공하기 위해서) 프레임-변위의 성분들("좌표들")을 독립적으로 제공하기 위한 타겟 변위들의 평균화가 복수 타겟들의 다른 하위-그룹들 상에서 실행될 수 있을 것이다. 만약, 스테이지(540)와 관련하여 위에서 제시한 예의 계속으로서, 벡터가 아니라, 스칼라 변위 값이 프레임 내의 각각의 타겟에 대해서 결정된다면, 하나의 타겟의 각각의 그러한 타겟-변위가 - 예를 들어, x-축 프레임-변위 값의 결정을 위해서 또는 y-축 프레임 변위 값의 결정을 위해서 - 단지 한차례 평균화될 수 있을 것이다.
도 10a는, 본원 발명의 실시예에 따른, 스캐닝되는 프레임(130) 및 '910'으로 표시된 설계 데이터의 상응하는 부분의 그래픽적인 표상(representation)을 도시한다. 유일하게 가능한 구현예는 아니지만, 설계 데이터는 또한 이하에서 "CAD 데이터"로서 지칭된다. 그러나, 설계 데이터가 다른 타입의 데이터(예를 들어, 컴퓨터 등에 의해서 생성되거나 또는 그렇지 않은, 벡터 또는 그레이스케일 세기 이미지 포맷 데이터, 등)일 수 있을 것이다.
설계 데이터('910'으로 표시됨)의 그래픽적으로 도시된 상응하는 부분의 경계들은 설계 데이터에 대한 스캐닝의 예비적 정합을 기초로(예를 들어, 스캐닝된 영역의 스캐닝이 시작되기 전에 다이(110) - 또는 다른 다이 - 의 모서리의 정합을 기초로) 선택된다. 2개의 구역들(regions) 사이의 변위(그리고 또한 수직, 수평, 또는 기타의 선형 연신/압축과 같은 다른 변화(transformation)로 인해서, 집적 회로의 다른 부분들('910' 및 '130'으로 표시된 영역들의 각각의 배경 패턴에 의해서 도시됨)이 스캐닝된 프레임(130)에 그리고 '910'으로 표시된 설계 데이터의 상응하는 부분의 그래픽적인 표상에 포함된다는 것을 확인할 수 있을 것이다. 스캐닝되는 프레임(130)(예를 들어, 스테이지(550))에 대해서 결정될 수 있는 프레임-변위가 스캐닝되는 프레임(130)의 다른 부분들의 평균 변위를 나타낼 수 있을 것이다. 전술한 바와 같이, 스캐닝되는 프레임(130)의 부분들의 모두가 반드시 동일하게 배치되어야 하는 것은 아니다. 이는, 예를 들어, 스캔 동안의 선형 연신 또는 압축, 스캐닝 오류들, 및 제조 오류들의 결과일 수 있을 것이다.
스캐닝되는 프레임(130)은 (예를 들어, 스테이지(520)에서) 그 프레임 내에서 선택되었던 복수의 타겟들(정사각형들(140)에 의해서 표시됨)을 포함한다. (명료함을 위해서, 이하에서 '140'이라는 표시가 사용되는) 타겟들이 정사각형 타겟들로서 설명되나, 전술한 바와 같이, 이는 필수적인 것이 아니다. 다른 타겟들(140)의 선택은 (각각의 정사각형들(140) 내에서 한정되는 것으로 도시되어 있는) 스캐닝되는 이미지(130) 내의 상응하는 영역들의 콘텐츠를 기초로 할 수 있을 것이다.
도 10b는 도 10b의 스캐닝되는 프레임(130) 및 설계 데이터('910'으로 표시됨)의 상응하는 그래픽적인 표상을 도시한다. 후자에서, 2세트의 영역들이 도시되어 있다. '942'로 표시되고 단조로운 점선 경계선들로 표시된 제 1 세트의 영역들은, 타겟들(140)과 같이, '910'으로서 표시된 영역에 대해서 유사한 위치들 내에 배치된다. 즉, '942'로 표시된 정사각형들은 CAD 데이터에 대한 타겟들의 가정된 위치들로서 간주될 수 있을 것이다.
'940'으로 표시되고 보다 더 넓은 상호교환가능한 이점쇄선 경계 선들에서 도시된 영역들의 제 2 세트는, 예시적인 스캐닝되는 프레임(130) 내에 도시된 바와 같은 각각의 타겟들(140)의 컨텐츠와 유사한 컨텐츠를 포함하는 영역들이다. 도시된 예의 각각의 영역(940)이 상응하는 영역(942)에 대해서 좌측에 그리고 상단부를 향해서 위치된다. 그러나, 모든 영역들(940)이 상응하는 영역들(942)에 대해서 유사한 방향으로 배치되어야 할 필요가 있는 것은 아니다.
영역들(940)의 각각은 각각의 타겟 이미지의 설계 데이터와의 상관관계를 기초로 선택될 수 있을 것이다. 만약 설계 데이터가 그레이스케일 세기 이미지 포맷으로 제공된다면, 그 설계 데이터는 합리적으로 직접적인 방식으로 스캐닝된 이미지 데이터와 상호관련될 수 있다. 그러나, 만약 설계 데이터가 벡터적인 포맷으로 제공된다면, 상관관계는 부가적인 상호교환가능한 단계들을 필요로 할 수 있을 것이다. 예를 들어, 상응하는 그레이스케일 세기 포맷 이미지를 제공하기 위해서 벡터적인 설계 데이터를 프로세싱하는 것이 상관관계에 선행할 수 있을 것이고, 이어서 상응하는 그레이스케일 세기 포맷 이미지가 각각의 타겟 이미지와 상호관련될 수 있을 것이다. 그 대신에, (만약, 그레이스케일 세기 이미지 포맷이 제공된다면) 각각의 타겟 이미지가 벡터 포맷으로 변환될 수 있을 것이고, 이때 상관관계는 벡터 공간에서 이루어진다.
상응하는 그레이스케일 세기 포맷 이미지를 제공하기 위한 벡터적인 설계 데이터의 변환은 여러 가지 방식으로 구현될 수 있을 것이고, 그리고 타겟 이미지 픽셀 크기, 스캐닝 기계 특성들 및 동작 매개변수들, 조사 매개변수들, 광학적 매개변수들, 타겟 이미지 통계치들(statistics)(예를 들어, 평균 그레이 레벨), 등등과 같은 여러 가지 인자들을 고려할 수 있을 것이다(또는 달리 시뮬레이팅할 수 있을 것이다).
상응하는 영역(940)이 복수의 타겟들(140)의 각각에 대해서(또는, 하나 또는 둘 이상의 타겟들(140)에 대한 상응하는 영역의 선택이 실패한 경우에, 타겟들의 일부에 대해서) 선택되면, (예를 들어, 영역(942)에 의해서 표시된 바와 같은) 타겟들의 각각과 상응하는 영역(940) 사이의 거리(뿐만 아니라 하나 또는 둘 이상의 축들 상의 그러한 거리의 투사, 및/또는 하나 또는 둘 이상의 그러한 축들에 대한 해당 거리의 방향)가 결정될 수 있을 것이다. 예를 들어, 그러한 거리는 각각의 상응하는 영역들(940 및 942)의 각각의 모서리 픽셀들 사이에서 결정될 수 있을 것이다.
(예를 들어, 스테이지(540)에서) 그러한 타겟들의 각각에 대한 타겟-변위의 계산은 - 전술한 바와 같이 - 해당 거리 및/또는 다른 매개변수들에서 결정될 수 있을 것이다.
예를 들어, 도 10c의 예에서, 결정된 타겟-변위들(950)은 (또는, 예를 들어, 적어도 절단(truncated) 버전을 기초로) 각각 2개의 영역들(940 및 950) 사이의 거리에 대해서, 그리고 그러한 변위의 방향에서 동일하다. 다른 표시 방법에서, 그러한 변위(950)는 x-축 변위 및 y-축 변위(또는 2개의 축들 상의 임의의 다른 적절한 투사들)에 의해서 표시될 수 있을 것이다.
도 10d의 예에서, 2가지 타입들의 타겟-변위들(952 및 954)이 도시되어 있다. 타겟들의 일부의 경우에, 변위들(952)이 y-축을 따라서 결정되는 한편, 다른 타겟들의 경우에 변위들(954)이 x-축을 따라서 결정된다. 도시하지는 않았지만, 2개의(또는 2개 초과의) 축들을 따른 변위는 타겟들 중 하나 또는 둘 이상에 대해서 결정될 수 있다는 것을 주지하여야 한다. 타겟-변위들(952 및/또는 954)이 상응하는 x 또는 y 축들 상의 2개의 상응하는 영역들(940 및 942) 사이의 거리의 투사와 동일할 수 있을 것이고, 그리고 또한 해당 거리 및/또는 상기 거리의 그러한 투사를 기초로 계산될 수 있을 것이다.
타겟-변위들(예를 들어, 950, 952, 및/또는 954)가 스캐닝되는 프레임(130) 내의 복수의 타겟들의 각각에 대해서 계산되면, 상응하는 프레임-변위(960)가 이들 타겟-변위들(950)의 일부 또는 모두를 기초로 결정될 수 있을 것이다. 전술한 바와 같이, 복수의 타겟들로부터의 하나 또는 둘 이상의 타겟들의 그룹들을 평균화함으로써 프레임 변위(960)의 결정이 실행될 수 있을 것이다.
결정은 복수의 타겟들의 선택을 포함할 수 있을 것이고(또는 그러한 선택이 선행할 수 있을 것이고), 상기 타겟들을 위해서 결정되는 변위들은 그러한 타겟들이 포함되는 스캐닝되는-프레임의 프레임-변위의 결정을 위해서 이용될 것이다. 예를 들어, 결정은, 모든 타겟들 중에서 타겟-변위가 계산되었던 복수의 타겟들의 선택을 포함할 수 있을 것이고(또는 그러한 선택이 선행할 수 있을 것이고) 그리고 선택(예를 들어, 중간 변위 값들을 가지는 타겟들의 80% 선택) 이후에 실행될 수 있을 것이다.
프레임 변위들은 웨이퍼의 스캐닝되는 영역 내의 복수의 스캐닝되는 프레임들의 전부에 대해서 스테이지(540)에서 결정될 수 있을 것이나, 이는 필수적인 것이 아니다. 예를 들어, 일부 다른 스캐닝되는 프레임들에 대한 프레임-변위가 전혀 결정되지 않을 수 있을 것이고, 또는 다른 방식들로 - 예를 들어, 각각의 프레임들 내의 타겟들의 타겟-변위들이 아니라 인접한 스캐닝되는-프레임들에 대해서 결정된 프레임-변위들을 기초로 - 결정될 수 있을 것이다.
스캐닝되는 프레임들의 각각에 대한 프레임-변위의 결정은 그 프레임 내의 복수의 타겟들의 타겟-변위들 만을 기초로 할 수 있을 것이나, 이는 필수적인 것이 아니고, 그리고 다른 구현예들에서, 그러한 결정은 부가적인 매개변수들(예를 들어, 그러한 타겟들의 수, 다이에 대한 프레임의 위치, 스캐닝되는 프레임에 상응하는 웨이퍼의 영역의 물리적 성질들, 등)에 따라서 달라질 수 있다는 것을 주지하여야 할 것이다.
스테이지(550)가 스테이지(540)에 후속하는 것으로 도시되어 있지만, 그러한 스테이지(550)가 스테이지(540)와 부분적으로 동시에 실시될 수 있다는 것을 주지하여야 한다. 예를 들어, 이전에 스캐닝되었던 제 1 스캐닝된 프레임에 대한 프레임 변위를 결정하는 것은, 타겟-변위 값들이 제 1 스캐닝된 프레임 보다 추후에 스캐닝되는 제 2 스캐닝된 프레임의 타겟들에 대해서 결정되기 전에, 실시될 수 있을 것이다. 일반적으로, 스캐닝되는 영역이 스캐닝되는 동안에 스테이지들(540 및/또는 550)이 적어도 부분적으로 실행될 수 있을 것이다.
도 12는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 스캐닝된 영역(120) 내에서 스캐닝되는 다중의 스캐닝된 프레임들(130)에 대해 결정된 프레임 변위들(960)을 도시한 것이다.
도 3으로 되돌아가면, 방법(500)은 (a) 다중의 스캐닝된 프레임들에 대해 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보; 및 (b) 다중의 스캐닝된 프레임들 각각에서 다중의 타깃들을 포함하는 데이터베이스 타깃들의 그룹의 각각의 타깃의 위치 정보 및 타깃 이미지를 포함하는 타깃 데이터베이스를 생성하는 스테이지(560)를 더 포함한다. 그 타깃들 각각의 위치 정보는, 포함되는 프레임의 앵커 포인트에 대해 결정될 수도 있다(외부 앵커 포인트에 대한 프레임들의 변위들은 이전에 논의된 교정 정보에서 언급됨).
이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(560)는 후속 프로세싱 모듈(220)과 같은 프로세싱 모듈에 의해 실행될 수도 있다.
교정 정보를 생성하는 것은 상이한 스캐닝된 프레임들을 식별하는 표, 어레이(또는 임의의 다른 하나 또는 그 이상의 적절한 데이터 구조들)를 생성하는 것을 포함하고, 다중의 스캐닝된 프레임들에 대해 결정된 적어도 프레임-변위들을 포함할 수도 있다.
예를 들어, 표 1은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 스테이지(560)에서 생성된 교정 정보를 저장하는 데이터 구조를 나타낸 것이다. 명확하게, 이는 단지 일 예일 뿐이며, 다른 데이터 구조들이 구현될 수도 있다. 또한, 필드들 각각은 옵션적이고, 상이하게 구현될 수도 있으며 또는 전혀 구현되지 않을 수도 있다.
프레임 ID 필드는 다중의 스캐닝된 프레임들 각각을 식별하는 식별자를 저장한다. 제공된 예에 있어서, 도 12의 예를 참조할 경우, 일의 자리는 컬럼을 나타내고, 소수첫째자리는 로우를 나타낸다.
Xstart 및 Ystart 필드들은, 각각의 스캐닝된 프레임들이 시작하는 포지션(예를 들어, 그 좌상부 코너의 위치)을 나타낸다. 사용된 단위들은 마이크로미터(㎛)와 같이 설계 데이터(예를 들어, CAD 데이터)의 단위들일 수도 있으며, 스캐닝된 이미지의 단위들, 예를 들어, 픽셀일 수도 있다.
Xlength 및 Ylength 필드들은, 예를 들어, 상이한 스캐닝된 프레임들이 상이한 사이즈들일 경우에 각각의 프레임의 치수들을 나타낸다. 사용된 단위들은 마이크로미터(㎛)와 같이 설계 데이터(예를 들어, CAD 데이터)의 단위들일 수도 있으며, 스캐닝된 이미지의 단위들, 예를 들어, 픽셀일 수도 있다.
Xdisp 및 Ydisp 필드들은, 각각의 스캐닝된 프레임의 프레임-변위를 나타낸다. 사용된 단위들은 마이크로미터(㎛)와 같이 설계 데이터(예를 들어, CAD 데이터)의 단위들일 수도 있으며, 스캐닝된 이미지의 단위들, 예를 들어, 픽셀일 수도 있다. 변위의 다른 표현들이 또한 사용될 수도 있다(예를 들어, 변위의 사이즈 및 방향, (R,θ)).
이하 더 상세히 논의될 바와 같이, 교정 정보("변위 맵"으로서도 또한 지칭될 수도 있음)는 런타임 모드 동안 웨이퍼의 다른 다이들의(또는 다른 웨이퍼들의) 스캐닝에 있어서 추후 이용될 수도 있다.
타깃 데이터베이스로 되돌아가면, 타깃 데이터베이스를 생성하는 것은, 스테이지(540)의 다중의 타깃들 모두의 위치 정보 및 타깃 이미지를 포함하는 타깃 데이터베이스를 생성하는 것을 포함할 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없다. 각각의 하나 또는 그 이상의 프레임-변위들을 결정하기 위해 그 타깃 변위가 스테이지(550)에서 사용되었던 타깃들의 일부는, 일부 구현들에 있어서, 데이터베이스 타깃들의 그룹에 포함되지 않을 수도 있다. 데이터베이스 타깃들의 그룹에 포함될 스캐닝된 프레임들 각각으로부터의 타깃들의 수는, 예를 들어, (예컨데, 검사 도구의 일부일 수도 있는) 레시피 데이터베이스의 메모리 사이즈 제한들에 의해 제한될 수도 있다.
타깃 데이터베이스를 생성하는 것이 스테이지(540)의 상관을 위해 사용된 타깃 이미지들을 포함하는 타깃 데이터베이스들을 생성하는 것을 포함할 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없으며, 다른 구현들에 있어서, 다른 이미지들이 데이터베이스 타깃들의 일부 또는 그 모두를 위해 사용될 수도 있다. 예를 들어, 데이터베이스 타깃들의 일부 또는 그 모두에 대해, 상이한 사이즈, 해상도, 컬러 깊이 또는 위치의 이미지들이 저장될 수도 있다.
생성된 위치 정보는, 결정된 프레임-변위들에 기초하여 정정되는 정정된 위치 정보일 수도 있다. 위치 정보가 각각의 타깃들의 타깃-변위들에 기초하여 정정될 수도 있지만, 오직 각각의 프레임-변위에만 기초한 정정이 선호될 수도 있다.
일부 구현들에 있어서, 데이터베이스 타깃들의 그룹은 추후 X축 변위 정정을 위해 저장된 적어도 2개의 타깃 이미지들을 포함하고, 적어도 2개는 스캐닝된 프레임들 각각에서 추후 Y축 변위 정정을 위해 저장된다. 다른 최소 갯수의 이미지들이 명확하게 선택될 수도 있으며, 최소 수보다 더 많은 타깃들이 저장될 수도 있다. 저장될 타깃들의 선택(즉, 데이터베이스 타깃들의 그룹의 선택)은 셋업 스캐닝 런타임 동안 실행될 수도 있으며, 타깃의 환경에서의 유일성, 충분한 정보 및 충분한 콘트라스트와 같은 기준에 기초할 수도 있다. 선택된 타깃들의 수는 (그 타깃들이 변위 맵들과 함께 저장될 수도 있는) 레시피에의 저장에 의해 제한될 수도 있다.
스테이지(560)는 교정 및/또는 타깃 데이터베이스를 하나 또는 그 이상의 데이터 저장부들(예를 들어, RAM, 하드디스크, 광학 저장부 등과 같은 컴퓨터 메모리)에 저장하는 것을 포함할 수도 있다. 그 저장은, 마이크로미터와 같은 설계 데이터 좌표들(예를 들어, CAD 데이터 좌표들)에 있어서의 데이터베이스 타깃들의 위치 정보를 저장하는 스테이지(561)를 포함할 수도 있다.
스테이지(560) 이후에는, 교정 정보 및/또는 데이터베이스 타깃들 또는 그 일부들을 송신하는 스테이지(565)(도 4에 도시됨)가 이어질 수도 있다. 그 송신은 그러한 데이터를 하나 또는 그 이상의 데이터베이스들로, 동일 시스템의 또다른 하나 또는 그 이상의 컴포넌트들로, 또는 하나 또는 그 이상의 머신들로 송신하는 것을 포함할 수도 있다.
스테이지(560) 이후에는, 다른 웨이퍼의 검사에 있어서 위치 정보를 결정하기 위해 교정 정보 및 타깃 데이터베이스를 활용하는 것을 가능케 하는 스테이지(5400)가 이어질 수도 있다. 위치 정보는, 예를 들어, 그러한 다른 웨이퍼의 검사 이미지에서 결함들을 검출하기 위해 사용될 수도 있다.
이하 논의될 바와 같이, 방법(500)은 또한, 그러한 검사에 있어서 위치 정보를 결정하기 위한 교정 정보 및 타깃 데이터베이스의 실제 활용을 포함할 수도 있다. 결함 검출에 관련되는 어떤 그러한 활용 방법이 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8의 논의와 관련하여 예시된다.
하지만, 방법(500)은 또한, (다른 웨이퍼의 검사에 있어서 위치 정보를 결정하는 것 또는 그 이외의 것과 같은) 결함 검출 이외의 구현을 위해 교정 정보 및/또는 타깃 데이터베이스의 활용을 가능케 하는 것을 포함할 수도 있음을 유의한다. 예를 들어, 방법(500)은 다른 웨이퍼의 검사에 있어서 그러한 위치 정보를 결정하기 위해 교정 정보 및 타깃 데이터베이스를 활용하는 것을 가능케 하는 것, 및 그 검사에 사용되는 검사 빔(예를 들어, 전자 빔)의 위치의 정정에 있어서 그 위치 정보를 활용하는 것을 가능케 하는 것을 포함할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따라, 웨이퍼 검사에 이용가능한 교정 정보를 생성하는 컴퓨터화된 방법(500)을 더 상세히 도시한 것이다. 도 4에는 도시되지만 도 3에는 도시되지 않은 스테이지들은 옵션적이며, 그 스테이지들 및 스테이지들(540, 550 및 560)의 상이한 가능한 조합들이 본 발명의 상이한 실시형태들에서 구현될 수도 있다.
방법(500)은 스캐닝된 이미지 데이터를 제공하기 위해 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캐닝하는 스테이지(510)를 포함할 수도 있다. 스캐닝된 영역을 스캐닝하는 것은 웨이퍼의 더 넓은 부분들의 일부, 예를 들어, 다이, 다중의 다이들, 또는 심지어 전체 웨이퍼(또는 적어도 전자 회로 부품들을 포함하는 부분들)일 수도 있다. 스캐닝은 전자 빔 스캐닝 및 광학 스캐닝과 같은 상이한 기술들로 실행될 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(510)는 센서(230)와 같은 임의의 스캐닝, 이미징 및/또는 검출 장치에 의해 실행될 수도 있다.
스캐닝이 매우긴 프로세스일 수도 있기 때문에, 다른 스테이지들(예를 들어, 스테이지들(520, 530, 540, 550, 및/또는 560)) 중 일부 또는 그 모두는 스테이지(510)에 있어서 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 스캐닝과 같이 웨이퍼의 하나 또는 그 이상의 부분들의 스캐닝과 적어도 부분적으로 동시에 실행될 수도 있다. 대안적으로, 스테이지(510)는 스테이지(540), 및 가능하게는 방법(500)의 다른 스테이지들(예를 들어, 스테이지들(520, 530, 550, 560))에 선행할 수도 있다.
방법(500)이 레퍼런스 다이(또는 다른 스캐닝된 영역)의 스캐닝을 포함하면, 그러한 스캐닝 동안 수집된 정보는, 웨이퍼의(또는 다른 웨이퍼들의) 다른 다이들이 스캐닝될 경우에 변위 에러들을 정정하는데 추후 이용될 수도 있는 교정 정보를 생성하는데 이용될 수도 있다.
방법(500)은 또한, 웨이퍼의 적어도 일부의 스캐닝 이전에 또는 그러한 스캐닝의 결과로서, 레퍼런스 영역(도시 안됨)의 선택을 포함할 수도 있다. 스캐닝된 영역은 본 발명의 상이한 구현들에서 상이한 방식들로 선택될 수도 있으며, 예를 들어, 제 1 컬럼의 제 1 다이(또는 그 컬럼의 최종 다이) 또는 다른 컬럼의 제 1 다이일 수도 있고, 실질적으로 중앙 레퍼런스 다이일 수도 있는 등등이다.
방법(500)은, 레퍼런스 영역이 스캐닝될 수 있도록 웨이퍼 정렬 및 웨이퍼의 평행이동과 같이, 스테이지(510)에 있어서 스캐닝된 영역의 옵션적인 스캐닝에 선행하는 부가적인 스테이지들을 더 포함할 수도 있다. (예를 들어, 웨이퍼가 배치된 스테이지를 정렬하는 것에 의한) 웨이퍼의 글로벌 정렬은 설계 데이터로부터의 대략적인 앵커 포인트들을 이용하여, 예를 들어, CAD 데이터에 기초할 수도 있다. 웨이퍼의 평행이동은, 레퍼런스 다이가 스캐닝될 수도 있는 포지션으로 웨이퍼를 평행이동시키는 것을 포함할 수도 있다.
그러한 예비 스테이지들의 성공적인 실행을 위해 요구되는 정보는 이전에 결정된 레시피(또는 레시피 파라미터들)로부터, 및/또는 웨이퍼의 특정 스캔 또는 특정 계층에 관련된 것이 아니라 오히려 그 제조 직후(또는 스캐닝될 임의의 특정 타깃에 무관하게, 이후 시간에) 실행된 스캐닝 머신의 구성에 관련되는 구성 파일("config"로서 지칭됨)로부터 취출될 수도 있다.
방법(500)은 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱에 기초하여 다중의 타깃들 각각에 대한 이미지를 선택하는 스테이지(520)를 포함할 수도 있다. 타깃들에 대한 이미지들을 선택함으로써, 타깃들 자신이 선택될 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(520)는 이미지 프로세싱 모듈(250)과 같은 이미지 프로세싱 모듈에 의해 실행될 수도 있으며, 이 이미지 프로세싱 모듈은 전술한 변위 분석 모듈의 일부일 수도 있고 그 일부가 아닐 수도 있다. 다른 구현들에 있어서, 타깃들은 (스캐닝된 이미지 데이터에 기초하여 선택하는 것에 부가하여 또는 그 대신에) 설계 데이터의 프로세싱에 기초하여 선택될 수도 있다. 상이한 타깃들에 대한 이미지들을 선택하는 것은 그러한 이미지들의 컨텐츠, 및 설계 데이터와의 상관을 위한 그 적합성에 기초할 수도 있다.
스테이지(520)는 그 선택에 기초하여, 스테이지(540)에서 추후 이용되는 다중의 이미지들을 저장하는 스테이지(521)를 포함할(또는 수반될) 수도 있다. 그 저장은 스캐닝된 데이터에 대한 다중의 타깃 포지션 정보(예를 들어, 픽셀 단위의 포지션들)의 각각 및/또는 (설계 데이터에 대한) 그 타깃 이미지들의 추정된 위치를 저장하는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 스캐닝된 이미지 정보는, 추정된 위치가 (예를 들어, 검사 시스템의 위치 정보에 기초하여) 공지된 다수의 타깃들(예를 들어, 일 다이에 있어서 100,000 타깃들, 각각은 32×32픽셀들로 사이징됨)에 대해 저장될 수도 있다. 전술된 바와 같이, 스테이지(520)의 선택은 스테이지(510)의 스캐닝과 적어도 부분적으로 동시발생될 수도 있다.
방법(500)은 또한, 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱에 기초하여 스캐닝된 프레임들을 정의하는 스테이지(530)를 포함할 수도 있다. 스캐닝된 프레임들을 정의하는 것은 또한, 타깃-변위들의 계산을 위해 및/또는 프레임 변위들의 결정 등등을 위해, (스캐닝된 이미지 데이터에 부가하여 또는 그 대신에) 설계 데이터, 추후 스캔에 있어서의 정정의 요구된 능력들, 스캐닝된 영역의 스캐닝을 위해 사용된 기계의 능력들에 기초할 수도 있다. 프레임을 정의하는 것은 그 치수들 및/또는 그 위치를 정의하는 것을 포함할 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(530)는 이미지 프로세싱 모듈(250)과 같은 이미지 프로세싱 모듈에 의해 실행될 수도 있다.
반드시 그럴 필요는 없지만, 스테이지(530)의 정의는 스테이지(510)의 스캐닝 및/또는 스테이지(520)의 선택과 적어도 부분적으로 동시발생될 수도 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따라, 프레임들을 정의하는 것은 스테이지(540)의 계산의 결과들에 기초할 수도 있음을 유의한다. 예를 들어, 각각의 프레임은, 그 내부에 포함된 대부분의 타깃들이 실질적으로 유사한 타깃-변위들을 갖도록 정의될 수도 있다.
프레임들을 정의하는 것이 설계 데이터에 기초하거나 그렇지 않으면 (예를 들어, 오직 기계 능력들에만 기초하여) 스캐닝 데이터와 무관하면, 방법(500)은 (예를 들어, 레시피 또는 config로부터) 미리정의된 프레임들의 정의들을 로딩하는 것을 포함할 수도 있다.
스테이지(530)에서 정의된(또는 그렇지 않으면, 결정된) 프레임들의 수를 참조하면, 그 수는 단지 예로서 슬라이스 당 100개 내지 200개일 수도 있으며, 여기서, 각각의 다이는 어떤 200개의 슬라이스들을 보유할 수도 있다(웨이퍼의 임의의 다이 또는 그 일부의 스캐닝은, 일반적으로 교번하는 스캐닝 방향에서 순차적으로 스캐닝되는, 실질적으로 서로 병렬인 연장된 슬라이스들에서 실행될 수도 있음). 다른 예에 있어서, 예를 들어, 구현된 픽셀 사이즈들이 더 작을 경우에, 슬라이스 당 스캐닝된 프레임들의 수는 300개일 수도 있으며, 슬라이스들의 수는 500개일 수도 있다.
방법(500)의 일부로서(스테이지(530)에서) 또는 그에 선행하는 것으로서(예를 들어, 구성 파일의 생성의 일부로서) 프레임들을 정의하는 것은 다양한 방식으로 구현될 수도 있다. 제 1 예에 있어서, 프레임들(그 사이즈들 및/또는 위치들)의 결정은 머신 스캐닝 능력들과 추후 스캔에 있어서의 정정의 요구된 능력들 간의 밸런싱의 결과일 수도 있다(이는 조우된 왜곡의 타입과 관련됨). 특히, 제 1 방법 또는 제 2 방법 중 어느 하나의 실제 구현이 요구되면, 프레임들이 더 작을수록 요구된 계산 능력들이 더 많아진다.
스테이지(530)가 스캐닝의 런타임 동안 프레임들을 정의하는 것을 포함하는 구현들에 있어서, 왜곡 레벨이 셋업 스캐닝 동안에 측정될 수도 있으며, 다중의 타깃 윈도우들의 데이터가 저장된 후, 프레임들이 왜곡 분석에 기초하여 정의될 수도 있다. 스캐닝된 계층의 일부 영역들이 크게 왜곡되지 않으면, 정의된 (비교적 큰) 프레임에 있어서의 타깃 윈도우들의 양은 감소될 수도 있고, 따라서, 데이터 저장 용량 및 추후 계산 시간을 절약할 수도 있음을 유의한다.
예를 들어, 스테이지(540)는 고정된 사이즈(예를 들어, 최소 사이즈)에 기초할 수도 있고, 하나 또는 그 이상의 프레임들의 타깃들에 대해 결정된 변위에 기초할 수도 있으며, 다른 프레임들이 (예를 들어, 예비 프레임들을 분리하거나 결합하거나 또는 그렇지 않으면 변경함으로써) 정의될 수도 있다.
스테이지들(540 및 550)로 되돌아가면, 타깃 변위들을 계산하는 것 및/또는 프레임-변위들을 결정하는 것은, 예를 들어, 도 10d에 도시된 바와 같이 X축 변위들에 대해 및 Y축 변위들에 대해 구현될 수도 있음을 유의한다.
스캐닝된 프레임들에 대한 프레임-변위 벡터(벡터로서 실제 구현된다면)는 서로와 무관하게 2개의 스칼라 컴포넌트들을 결정함으로써 결정될 수도 있다. 예를 들어, 수집한 X축 변위 정보에 대해 선택되었던 타깃들의 타깃-변위값들은 X축 변위값을 결정하기 위해 이용될 수도 있고, 수집한 Y축 변위 정보에 대해 선택되었던 타깃들의 값들은 Y축 변위값을 결정하기 위해 이용될 수도 있으며, 그 2개의 값들은 변위 벡터로서(또는 대안적으로, 단지 2개의 스칼라 값들로서) 저장될 수도 있다.
예를 들어, 스테이지(540)는, 다중의 스캐닝된 프레임들 각각에 있어서 스캐닝된 프레임의 타깃들의 제 1 서브그룹에 대한 오직 X축 변위만을 계산하는 스테이지(541) 및/또는 스캐닝된 프레임의 다른 타깃들의 제 2 서브그룹에 대한 오직 Y축 변위만을 계산하는 스테이지(542)를 포함할 수도 있다. 구현된다면, X축 및 Y축 변위들 양자는 또다른 타깃들의 제 3 서브그룹에 대해 결정될 수도 있다.
동일한 예를 계속하여, 스캐닝된 프레임들 중 적어도 하나에 대한 변위를 결정하는 스테이지(550)는 프레임의 타깃들의 제 1 서브그룹의(및 본 발명의 일 실시형태에 따라, 제 2 서브그룹이 아닌 또한 제 3 서브그룹의) 타깃들에 대해 결정된 변위들에 기초하여 프레임에 대한 X축 변위값을 스캐닝된 프레임에 대해 결정하는 스테이지(551) 및/또는 제 2 서브그룹의(및 본 발명의 일 실시형태에 따라, 또한 제 3 서브그룹의) 타깃들에 대해 결정된 변위들에 기초하여 프레임에 대한 Y축 변위값을 결정하는 스테이지(552)를 더 포함할 수도 있으며, 여기서, 스테이지(552)에서 Y축 변위값을 결정하는 것은 제 1 서브그룹의 타깃들에 대해 결정된 변위들과 무관하다.
스테이지(541 및/또는 542)는, 구현된다면, 다중의 프레임들 중 하나 또는 그 이상에 있어서 또는 그들 모두에 있어서의 타깃들에 대해 실행될 수도 있다. 스테이지들(551 및/또는 552)은, 구현된다면, 다중의 프레임들 중 하나 또는 그 이상에 대해 또는 그들 모두에 대해 실행될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 실시형태들에 따라, 방법(500)의 부가적인 스테이지들을 도시한 것이다. 도 5에 도시된 스테이지들은 옵션적이며, 스캐닝된 영역의 스캐닝된 프레임들에 대해 계산된 변위값들을 이용하여 (동일한 웨이퍼 상이든지 또는 또다른 웨이퍼 상이든지) 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역에 있어서 결함들을 검출하기 위해 구현될 수도 있다.
스테이지(560) 이후(구현된다면, 가능하게는 스테이지(565) 이후)에 실행될 수도 있는 스테이지(570)는 제 2 웨이퍼 영역의 스캐닝을 포함한다. 반드시 그럴 필요는 없지만, 그 제 2 영역은 이전에 논의된 스캐닝된 영역은 아니다. 전술된 바와 같이, 제 2 웨이퍼 영역은 동일한 웨이퍼 상에(또는 또다른 다이, 또는 또다른 다이 내에) 또는 심지어 또다른 웨이퍼 상에 존재할 수도 있다. 제 2 웨이퍼 영역이 또다른 웨이퍼 상에 위치되면, 다른 웨이퍼 및 원래 스캐닝된 웨이퍼는 통상적으로, (예를 들어, 가능하게는, 동일한 배치(batch)로부터 동일한 제품의 생산에 대한 웨이퍼들인) 유사한 전자 회로들을 포함할 것이다. 제 2 웨이퍼 영역은 통상적으로, 원래 스캐닝된 영역과 동일한 계층에(또는 다른 웨이퍼에 속한다면, 대응하는 계층에) 속할 것이다.
제 2 웨이퍼 영역의 컨텐츠는 통상적으로, 초기에 스캐닝된 영역의 컨텐츠의 일부 또는 그 모두와 유사할 것이다. 예를 들어, 스테이지(510)에서 스캐닝되는 스캐닝된 영역이 전체 다이라면, 제 2 웨이퍼 영역은 (동일한 웨이퍼 또는 유사한 웨이퍼 상의) 유사한 다이일 수도 있다. 다중의 프레임들이 제 2 웨이퍼 영역 내에서 정의될 수도 있으며, 여기서, 그 프레임들 각각은 프레임-변위가 결정되었던 하나 또는 스캐닝된 프레임들에 대응할 수도 있다. 대안적으로, 제 2 웨이퍼 영역의 프레임들이 스캐닝된 프레임들과 유사한 컨텐츠를 실질적으로 커버하지 않으면, 일부 스캐닝된 프레임들의 변위값들은 평균화될 수도 있다. 하지만, 다음의 설명에 있어서, 제 2 웨이퍼 영역에서 정의된 프레임들 각각은 스캐닝된 프레임들 중 정확히 하나에 대응하고 (예를 들어, 스캐닝 부정확도 에러들 및 부정확도의 다른 원인들로 인해 존재할 수도 있는 어떤 여유를 갖는) 실질적으로 유사한 컨텐츠를 포함한다고 가정될 것이다.
반드시 그럴 필요는 없지만, 스테이지(570)의 스캐닝은 (예를 들어, 스테이지(510)에서) 스캐닝된 영역의 스캐닝을 위해 이용되었던 동일한 스캐닝 머신에 의해 실행될 수도 있다. 그 2개의 웨이퍼 영역들의 스캐닝을 위해 동일한 스캐닝 머신을 이용하는 것은, 특히, 그 머신의 특성(예를 들어, x-y 스테이지 배치 에러들, 전자 빔 스캐너라면 충전 패턴 등)인 변위 에러들을 보상하는 것을 가능케 한다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(570)는 센서(230)와 같은 임의의 스캐닝, 이미징 및/또는 검출 장치에 의해 실행될 수도 있다.
스테이지(570)에 있어서의 제 2 웨이퍼 영역의 및 가능하게는 동일 웨이퍼의 다른 영역들의 스캐닝은 결함 검출 런타임 동안에 실행될 수도 있다. 결함 검출 런타임 동안, 다수의 웨이퍼들이 결함의 검출을 위해 스캐닝될 수도 있다. 예를 들어, 함께 제조된 웨이퍼들의 전체 배치는 결함들 또는 심지어 다중의 그러한 배치들에 대해 검사될 수도 있다. 다수의 웨이퍼들이 가능하게는 결함 검출 런타임 동안 결함들에 대해 검사되기 때문에 그리고 매우긴 런타임 결함 검출 프로세스는 제조 프로세스를 지연시키기 때문에, 런타임 결함 검출에 요구된 시간을 감소시키는 것은 적어도 일부 시나리오들에 있어서 유리하다. 그러한 시나리오들에 있어서, 위치 부정확도들 및 변위들을 보상하는 신속한 기술들이 바람직할 수도 있다.
하지만, 다수의 유사한 웨이퍼들의 결함 검출은 (예를 들어, 스테이지(560)의 단일 인스턴스에 있어서) 프레임-변위들의 단일 결정 이후에 생성되었던 교정 정보(및 타깃 데이터베이스)를 활용할 수도 있기 때문에, 스테이지(560)에서 및/또는 스테이지(560)에 선행하는 스테이지들 중 하나 또는 그 이상의 스테이지에서 쓰인 시간-소비성 프로세싱은 (변위 평가의 지속기간의 상대적인 부분이 부가될 수도 있는) 웨이퍼당(per-wafer) 전체 결함 검출 시간에 대해 상대적으로 작은 영향들을 가진다.
따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 스테이지들(570 내지 5140)의 일부 또는 그 모두는 N개의 상이한 웨이퍼 영역들에 대해 반복될 수도 있음(이는 "×N회" 표시로 도시됨)을 유의해야 한다. 그 N개의 상이한 웨이퍼 영역들은 단일 웨이퍼에서 또는 하나 초과의 웨이퍼에서 존재할 수도 있다. 예를 들어, 25개의 유사한 웨이퍼들(그 각각은 어떤 150개의 다이들을 포함함)의 배치에서의 각각의 다이라면, (스테이지(560)까지) 단일 웨이퍼의 스캐닝된 영역에 대해 한번 결정된 변위 결과들은 어떤 3,750(=150*25)개의 다이들에 대한 런타임 결함 검출에서 활용될 수도 있다. 이하 더 논의될 바와 같이, 제 2 웨이퍼 영역에 대해 사용된 변위값들은 동일한 웨이퍼에서의 다른 영역 등에 대해 사용될 수도 있다. 도 5 및 도 6과 관련된 다음의 논의는 단일 웨이퍼 영역(즉, 제 2 웨이퍼 영역)에 대한 구현에 주로 집중할 것이다.
스테이지(570)의 스캐닝의 시작 이후(및 가능하게는 스테이지(570)가 완료될 때) 개시되는 스테이지(580)는 제 2 웨이퍼 영역의 스캐닝된 이미지(또는 가능하게는, 이미지들)에서 탐색 윈도우들을 정의하는 것을 포함한다. 스테이지(580)에서 정의된 탐색 윈도우들 각각은 데이터베이스 타깃들 중 하나에 대응한다. 대응하는 탐색 윈도우는 데이터베이스 타깃들 각각에 대해 정의될 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없으며, 더 적은 탐색 윈도우들이 또한 정의될 수도 있다. 스테이지(580)에서 탐색 윈도우들 각각을 정의하는 것은, 대응하는 타깃이 포함된 각각의 스캐닝된 프레임의 결정된 변위에 기초한다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(580)는 상관기(260)와 같은 상관기에 의해 실행될 수도 있다.
전술된 바와 같이, 데이터베이스 타깃들의 그룹의 스테이지(560)에서 생성된 위치 정보는 결정된 프레임-변위들에 기초하여 정정되는 정정된 위치 정보일 수도 있다. 그러한 정정은 (반드시 그럴 필요는 없지만) 오직 각각의 프레임-변위에만 기초할 수도 있다. 대안적으로, 타깃 데이터베이스로부터의 위치 정보가 정정되지 않으면, 데이터베이스 타깃들의 위치 정보는 탐색 윈도우들을 정의하는 스테이지(580)에서 정정될 수도 있다.
탐색 윈도우들을 정의하는 것은 각각의 탐색 윈도우의 위치 및 가능하게는 또한 그 사이즈를 정의하는 것을 포함한다. 탐색 윈도우들 모두가 동일 사이즈일 필요는 없음을 유의한다(예를 들어, 소정의 스캐닝된 프레임의 타깃들의 타깃-변위들의 분산이 높았으면, 그러한 데이터는 교정 정보에 저장될 수도 있으며, 더 넓은 탐색 윈도우들이 제 2 웨이퍼 영역의 대응하는 프레임들에 정의될 수도 있음).
정의된 탐색 윈도우들은 통상적으로, 대응하는 데이터베이스 타깃들보다 더 넓으며, 대응하는 타깃 이미지의 이미지 데이터(및 웨이퍼의 인접 영역의 명확하게 부가적인 이미지 데이터는 물론)와 유사한 이미지 데이터를 스캐닝하는 것을 포함하도록 기대된다. 예를 들어, (예컨데, 도 11의 도면들 중 하나와 유사하게) 타깃 이미지가 32×32 픽셀이면, 스테이지(580)에서 정의된 대응하는 탐색 윈도우는 예를 들어, 100×100 픽셀일 수도 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시형태에 따라, (예를 들어, 타깃 데이터베이스에 저장된 바와 같은) 하나의 타깃 이미지(410), 및 그 타깃 이미지(410)에 따라 정의된 탐색 윈도우(180)의 스캐닝된 이미지를 도시한 것이다. 알수 있는 바와 같이, 정의된 탐색 윈도우(및 대응하는 탐색 이미지(180))는, 픽셀 사이즈를 비교할 경우, 대응하는 타깃 이미지(410)보다 현저히 더 넓다. 탐색 윈도우 내 영역(182)(이 영역은 굵은 흑색 테두리로 둘러싸임)은 사이즈 및 컨텐츠에 있어서 타깃 이미지(410)에 대응한다. 하지만, 알수 있는 바와 같이, 타깃 이미지(410) 및 영역(182)은, 예를 들어, 제조 에러들 또는 스캐닝 프로세스의 적어도 하나에서의 부정확도들로 인해(전자는 타깃 이미지를 산출하고 후자는 탐색 윈도우 이미지를 산출함), 그러한 스캐닝 프로세스들 간의 불일치들(예를 들어, 얼마간의 상이한 섬광)로 인해, 및/또는 대응하는 웨이퍼 영역들 중 적어도 하나에서의 제조 에러들로 인해 반드시 동일할 필요는 없다.
도 14는 본 발명에 따라, 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 스캐닝된 이미지의 프레임 내에서 정의된 2개의 탐색 윈도우들(180)을 도시한 것이다. 영역들(184)은 타깃들의 추정된 위치들이다. 그 영역들(184)에 기초하여, 탐색 윈도우들(180)이 정의될 수도 있으며, 각각의 타깃들에 대응하는 영역들(184)은 탐색 윈도우들(180) 내에서 식별될 수도 있다.
도 5로 되돌아가면, 스테이지(580) 이후에는, 다중의 타깃 이미지들(예를 들어, 대응하는 탐색 윈도우가 스테이지(580)에서 정의되었던 적어도 타깃 이미지들) 각각을 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지의 적어도 일부와 상관시키는 스테이지(590)가 이어질(또는 적어도 부분적으로 동시발생될) 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(590)는 상관기(260)와 같은 상관기에 의해 실행될 수도 있다.
타깃 이미지들 각각에 대한 스테이지(590)의 상관은 M×N 픽셀 사이징된(예를 들어, 32×32 사이징된) 타깃 이미지의 대응하는 탐색 윈도우의 유사하게 사이징된 M×N 픽셀 영역들의 시리즈와의 상관들의 시리즈를 실행하는 것, 및 타깃 이미지와의 최상의 상관을 갖는 M×N 영역을 선택하는 것을 포함할 수도 있다. 상관은 탐색 윈도우에 있어서 M×N 픽셀 사이징된 영역들 모두와의 상관들을 포함할 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없으며, 그들 중 오직 일부만이 상관될 수도 있다.
타깃 이미지 및 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지의 하나 또는 그 이상의 부분들의 상관이 X축 및 Y축에 대해 대칭일 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없다. 예를 들어, X축 변위 평가를 위해 선택된 타깃들은 X축 상관에 더 현저하게 상관될 수도 있으며, Y축 변위 평가를 위해 선택된 타깃들은 Y축 상관에 더 현저하게 상관될 수도 있다.
탐색 윈도우들 각각에 대해, 스테이지(590)의 결과는, 타깃 이미지와의 상관이 최상인 탐색 윈도우의 부분의 표시, 및/또는 탐색 윈도우의 다중의 부분들의 결정된 상관 결과들일 수도 있다.
방법(500)은 다중의 데이터베이스 타깃들 중 각각에 대한(가능하게는 그들 모두에 대한) 런타임 변위를 계산하는 스테이지(5100)로 계속되며, 여기서, 다중의 타깃들 각각에 대해 계산하는 것은 각각의 타깃 이미지의 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지의 적어도 일부와의 상관(예를 들어, 스테이지(590)의 상관)에 기초한다. 스캐닝된 웨이퍼 영역에서의 타깃-변위들과 유사하게, 다중의 데이터베이스 타깃들 각각에 대해 계산된 런타임 변위들은, 설계 데이터에 따라, 대응하는 타깃 이미지의 그것이 존재했어야 했던 장소에 대한 변위를 나타낸다.
런타임 변위는 탐색 윈도우의 상관된 부분의 위치(예를 들어, 도 13의 영역(182))와 (예를 들어, 타깃 데이터베이스로부터 취출된 바와 같은) 대응하는 데이터베이스 타깃의 위치 정보 간의 거리에 기초하여 계산될 수도 있다. 런타임 변위는 또한, 축(예를 들어, X축 및/또는 Y축)에 따른 그 2개의 위치들 간의 거리에 기초하여 계산될 수도 있다. 스테이지(540)에서 계산된 타깃 변위와 유사한 런타임 변위는 스칼라 변위 또는 벡터 변위일 수도 있으며, 전체 변위와 관련되거나 또는 오직 축에 따른 변위에만 관련될 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5100)는 상관기(260)와 같은 상관기에 의해 실행될 수도 있다.
스테이지들(580 및 5100)(및 가능하게는, 또한 590)에 의해, 방법(500)은 데이터베이스의 다중의 타깃들 중 각각에 대해, 다음의 액션들, 즉, (a) 타깃이 포함되는 스캐닝된 프레임의 결정된 변위에 기초하여 대응하는 탐색 윈도우를 결정하는 것; 및 (b) 타깃 이미지의, 대응하는 탐색 윈도우에 의해 정의되는 스캐닝된 이미지의 영역의 적어도 일부와의 상관에 기초하여 타깃에 대한 런타임 변위를 계산하는 것을 실행하는 것을 포함한다.
스테이지(5100) 이후에 실행되는 옵션적인 스테이지(5140)는 제 2 웨이퍼 영역에서 결함들을 검출하는 것을 포함하며, 여기서, 그 검출은 타깃 런타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로, 및 가능하게는, 그들 모두의 도움으로 제공된다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5140)는 결함 검출 모듈(270)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실행될 수도 있다.
스테이지(5140) 이후에는, (예를 들어, 스테이지(5150)에서 제공된 검사 결과들의 일부로서) 결함들의 일부 또는 그 모두를 보고하는 스테이지가 이어질 수도 있으며, 여기서, 그 보고는 (예를 들어, 고 정확도로, 및 CAD 원점 또는 그 내에서 식별된 다른 앵커 포인트에 대한) 설계 데이터의 좌표들에 있어서 결함들 중 적어도 하나의(및 가능하게는, 그들 모두의) 위치 정보를 보고하는 것을 포함할 수도 있다. 스테이지(5140)의 결정은 검출된 결함들 각각에 대해 설계 데이터의 좌표들에 있어서(예를 들어, CAD 좌표들에 있어서) 위치를 결정하는 것을 포함할 수도 있음을 유의해야 한다. 결함들은 설계 데이터에 고 정확도로 연관될 수도 있으며, 이는 (이에 한정되지 않지만) 설계 기반 분류와 같은 다양한 활용들을 가능케 할 수도 있다.
런타임 변위들 중 적어도 하나에 대한 의존성 이외에, 결함들을 검출하는 것은 결함 검출의 공지된 프랙티스들과 유사할 수도 있다. 예를 들어, 스테이지(5140)에서 결함들을 검출하는 것은 제 2 웨이퍼 영역의 스캐닝된 이미지와 레퍼런스 데이터 사이를 비교하는 것을 포함할 수도 있다. 그러한 레퍼런스 데이터는 다이-투-데이터베이스(D2DB) 결함 검출 기술들에서의 설계 데이터(예를 들어, CAD 데이터)일 수도 있으며, 다이-투-다이(D2D) 또는 셀-투-셀(C2C) 결함 검출 기술들에서 웨이퍼의 다른 부분들의 스캐닝된 이미지 데이터일 수도 있다. 그러한 다른 부분들은 제 2 웨이퍼 영역에 속하거나 또는 웨이퍼의 다른 영역들에 속할 수도 있다.
더욱이, 제 2 웨이퍼 영역의 어떤 부분들에서의 결함들이 D2DB 검출을 이용하여 검출될 수도 있지만 제 2 웨이퍼 영역의 다른 부분들에서의 결함들이 D2D 및/또는 C2C 검출을 이용하여 검출될 수도 있는 수개의 그러한 기술들이 구현될 수도 있다.
무슨 비교 기술(예를 들어, D2DB, D2D, C2C)이 제 2 웨이퍼 영역의 각각의 영역에서(및 바람직하게는, 웨이퍼의 다른 영역들에서) 사용될 것인지에 관한 결정은, 각각의 다이의 상이한 부분들에 상이한 비교 기술들이 할당되는 소정의 비교 방식(또한 "레이아웃" 또는 "다이 레이아웃"으로서도 지칭됨)에 기초할 수도 있다.
스테이지(5140)의 결함 검출이 스테이지(5100)에서 계산된 런타임 변위들 중 하나 또는 그 이상의 도움으로 실행될 수도 있는 방식들 중 일부가 도 6과 관련하여 상술된다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 방법(500)의 부가적인 스테이지들을 도시한 것이다. 도 6에 도시된 스테이지들은 옵션적이며, 스테이지(5100)에서 계산된 런타임 변위값들 중 하나 또는 그 이상의 도움으로 제 2 웨이퍼 영역에서 결함들을 검출하기 위해 구현될 수도 있다.
방법(500)은 각각의 런타임 프레임에 있어서 다중의 타깃들에 대해 결정된 타깃 런타임 변위들에 기초하여, 제 2 웨이퍼 영역에서 스캐닝되는 다중의 런타임 프레임들 각각에 대한 프레임 런타임 변위를 결정하는 스테이지(5110)를 포함할 수도 있다.
스테이지(5110)에서 프레임 런타임 변위들을 결정하는 것은 (구현의 수개의 예들이 제공되었던) 스테이지(550)에서 프레임-변위들을 결정하는 것과 유사하게 구현될 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없다.
프레임 런타임 변위들은 제 2 웨이퍼 영역에 있어서의 프레임들 모두에 대해 스테이지(5110)에서 결정될 수도 있지만, 반드시 그럴 필요는 없다. 또한, 프레임 런타임 변위들은 스테이지(550)의 다중의 스캐닝된 프레임들에 대응하는 프레임들 모두에 대해 스테이지(5110)에서 결정될 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없다.
런타임 프레임-변위들이 본 발명의 적어도 일부 구현들에 있어서 물리적 의미를 가질 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없으며, 다른 구현들에 있어서, 그 의미는, 각각의 타깃들에 대해 계산된 런타임 변위들에 기초하는(하지만 반드시 이것에만 기초할 필요는 없음) 계산의 결과로서만 정의되는 가상의 구성으로서만 존재할 수도 있다.
방법(500)은, 프레임 런타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로, 제 2 웨이퍼 영역 검사된 웨이퍼를 포함하는 웨이퍼에 대한 검사 결과들을 제공하는 스테이지(5150)를 포함할 수도 있다. 이는 중간 단계로서 스테이지(5140)(및 가능하게는, 스테이지들(5120 및 5130)과 같은 다른 스테이지들은 물론)를 실행함으로써 용이하게 될 수도 있지만, 이는 반드시 그럴 필요는 없다. 옵션적으로, 스테이지(5150)의 제공은 스테이지(5140)의 결함 검출의 결과들의 일부 또는 그 모두를 제공하는 것을 포함할 수도 있다. 이전 도면들에 대해 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5150)는 프로세서(290)와 같은 프로세서에 의해 실행될 수도 있다.
결함 검출 외에도, 프레임 런타임 변위들은 또한 검사 영역 또는 그 부분들의 스캐닝의 정확도를 개선시키는 것과 같은 다른 사용을 위해 활용될 수도 있다. 예를 들어, 검사된 영역을 스캐닝하는 것은 다른 런타임 프레임에 대해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 런타임 프레임들 중 적어도 하나를 스캐닝하는 위치 정확도를 개선시키는 것을 포함할 수도 있다. 이는, 예를 들어, 이전 프레임의 런타임 변위에 기초한 소정 프레임(또는 그 일부)의 스캐닝에 이용되는 전자 빔의 방향을 정정함으로써 구현될 수도 있다. 유사하게, 정확도를 개선시키는 것은, 이전 프레임의 런타임 변위에 기초한 소정 프레임(또는 그 일부)의 스캐닝 동안, 카메라, 센서, 또는 웨이퍼가 배치되는 스테이지의 방향 및/또는 위치를 정정함으로써 구현될 수도 있다.
방법(500)은 다중의 데이터베이스 타깃들에 대해 계산된 런타임 변위들에 기초하여, 결함 검출용으로 사용된 비교 방식을 변경하는 스테이지(5120)를 포함할 수도 있다. 스테이지(5120)의 변경은 비교 방식을 업데이트하는 것을 포함할 수도 있다. 일부 구현들에 있어서, 스테이지(5100)는 스테이지(5100)의 계산들에 기초하여 그리고 (프레임 런타임 변위를 결정하는) 스테이지(5110)의 중간 계산들에 더 기초하여 실행될 수도 있다. 다른 구현들에 있어서, 스테이지(5110)의 계산들 이외의 계산들이 스테이지(5120)에서 업데이트하는데 이용될 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5120)는 결함 검출 모듈(270)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실행될 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 스테이지(5120)는 다중의 런타임 프레임들의 프레임 런타임 변위에 기초하여 비교 방식을 변경하는 스테이지(5121)를 포함할 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5121)는 결함 검출 모듈(270)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실행될 수도 있다.
비교 방식을 변경하는 것은, 예를 들어, 제 2 웨이퍼 영역 내의 상이한 영역들에 관련된 결함 검출 명령들을 변경하는 것(예를 들어, C2C 비교 대신 D2D 비교를 사용), 및/또는 그러한 명령들이 적용되는 영역들의 정의들을 변경하는 것을 포함할 수도 있다. 그러한 영역들의 경계들을 재정의하는 것은 스테이지(5110 및/또는 5120)에서 미리 계산된 런타임 변위들에 기초할 수도 있다.
비교 방식에 포함될 수도 있는 다른 파라미터들은, 예를 들어, 일부 영역들에서 결함들을 기대하지 않기 위한 명령들(예를 들어, "레퍼런스 이미지와 비교하지 말 것"), 및 결함으로서 간주되는 것을 나타내는 감도 레벨 표시들(예를 들어, 임계 레벨들)이다.
방법(500)은 변경된 비교 방식에 기초하여, 제 2 웨이퍼 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 이미지를 레퍼런스 데이터와 비교하는 스테이지(5130)를 더 포함할 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5130)는 결함 검출 모듈(270)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실행될 수도 있다. 그러한 구현에 있어서, 스테이지(5140)에서 결함들을 검출하는 것은 스테이지(5130)의 비교의 결과들에 기초할 수도 있다.
전술된 바와 같이, 도 5 및 도 6에서 도시된 스테이지들(570 내지 5140)의 일부 또는 그 모두는 N개의 상이한 웨이퍼 영역들에 대해 반복될 수도 있다(이는 "×N회" 표시로 도시됨). 그 N개의 상이한 웨이퍼 영역들은 단일 웨이퍼에서 또는 하나 초과의 웨이퍼에서 존재할 수도 있다. 일부 구현들에 있어서, 그 N개의 상이한 웨이퍼 영역들 각각에서의 결함 검출의 그 프로세스는 (오리지널 웨이퍼의 오리지널 스캐닝된 영역의 데이터에 기초하여) 스테이지(560)에서 생성된 교정 정보에 직접 기초할 수도 있다. 하지만, 다른 구현들에 있어서, 그 N개의 상이한 웨이퍼 영역들의 일부에서의 결함 검출의 프로세스는 이전에 프로세싱된 웨이퍼 영역들에 대해 이전에 수행된 교정 프로세스들에 기초할 수도 있다. 예를 들어, 웨이퍼의 슬라이스에 있어서 소정 다이에서의 결함 검출은, 그 웨이퍼에서의 동일한 슬라이스의 이전에 프로세싱된 다이들을 위해 이용되었던 변위 및/또는 교정 계산치들에 기초할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 방법(500)의 부가적인 스테이지들을 도시한 것이다. 도 7에 도시된 스테이지들은 옵션적이며, 웨이퍼 영역들의 시리즈의 각각의 웨이퍼 영역에서(하나 또는 그 이상의 웨이퍼들에서) 그 시리즈의 다른 영역에 대해 계산된 런타임 변위값들의 도움으로 결함들을 검출하기 위해 구현될 수도 있다.
도 7에 도시된 스테이지들 각각은, 구현된다면, 스테이지(560)가 완전히 실행된 이후에 수행된다.
옵션적인 스테이지(5200)는 다중의 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈(즉, 스테이지(540)에 나타낸 원래 스캐닝된 웨이퍼의 스캐닝된 영역 이외)를 스캐닝하는 것을 포함하며, 여기서, 이들 다른 웨이퍼 영역들 각각은 동일 웨이퍼의 상이한 다이(전체 다이, 또는 그 일부)를 커버한다. 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈는 예를 들어 슬라이스 내 다이 영역 모두를 포함할 수도 있으며, 여기서, 각각의 다이 영역은 단일 다이로부터의 일 영역(하지만 반드시 그 모두일 필요는 없음)을 커버한다.
도 15a 및 도 15b의 예들을 참조하면, 어두운 스캐닝된 영역들(120)(어두운 영역들로 도시됨)의 시리즈는 웨이퍼(10)의 단일 컬럼에 있어서 다이들(110) 각각에서의 단일 슬라이스(150)의 일부를 포함한다. 스캐닝된 실제 슬라이스(150)가 도 15a에 도시된 바와 같이 반드시 완전히 선형일 필요는 없지만, 도 15b의 예시는 웨이퍼 검사의 정규 조건들에 대해 과장됨을 유의해야 한다. 통상적으로, 슬라이스(150)의 선형성으로부터의 전환은 훨씬 더 작고(예를 들어, 수 픽셀들, 가능하게는, 서브-픽셀들까지), 도 15b의 스케일에서 보여지지 않았을 수 있다.
이전 도면들과 관련하여 논의된 방법(500)의 스테이지들을 참조하면, 스테이지(5200)는 스테이지(540)의 스캐닝된 영역 이외의 상이한 웨이퍼 영역들에 대해 실행되는 스테이지(570)의 다중의 인스턴스들을 포함할 수도 있음을 유의한다. 특히, 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈는 전술된 제 2 웨이퍼 영역을 포함할 수도 있다.
스테이지(5200) 이후에는, 구현된다면, (제 2 스캐닝된 영역 이외의) 다른 웨이퍼 영역들 각각에 대해 다음의 스테이지들(5211, 5212, 및 5213)이 실행되는 스테이지(5210)가 이어질 수도 있다.
스테이지(5211)는, 데이터베이스 타깃들 중 적어도 일부를 포함하는 서브그룹에 대응하는 탐색 윈도우들을 정의하는 것을 포함하며, 여기서, 탐색 윈도우들 각각을 정의하는 것은 그 시리즈의 이전 웨이퍼 영역에 대해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초한다. 예를 들어, 제 3 웨이퍼 영역의 서브그룹에 대한 탐색 윈도우들은 제 2 웨이퍼 영역에 대해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 정의될 수도 있으며, 제 6 웨이퍼 영역의 서브그룹에 대한 탐색 윈도우들은 제 5 웨이퍼 영역에 대해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 (하지만, 다른 구현들에 있어서 또한, 부가적으로 또는 대안적으로, 제 2 및/또는 제 3 웨이퍼 영역들과 같은 시리즈의 또다른 하나 또는 그 이상의 이전 웨이퍼 영역들에 대해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여) 정의될 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5211)는 상관기(260)와 같은 상관기에 의해 실행될 수도 있다. 스테이지(5211)에서의 탐색 윈도우는 서브그룹의 타깃들 외에 데이터베이스 타깃들의 다른 타깃들에 대해 정의될 수도 있음을 유의해야 한다.
각각의 웨이퍼 영역이 하나 초과의 프레임을 포함하면, 탐색 윈도우는, 대응하는 타깃이 포함된 프레임에 대해 이전 웨이퍼 영역에서 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 정의될 수도 있다.
시리즈의 각각의 스캐닝된 영역에 대해, 탐색 윈도우가 그 시리즈의 이전 웨이퍼 영역에 대해 결정되었던 프레임 런타임 변위에 기초하여 정의되기 때문에, 하나의 스캐닝된 영역에 대해 결정된 변위값들은 타깃들의 추정된 위치를 리파인하고, 이에 의해 가능하게는, 타깃 위치의 변위 에러를 감소하는데 이용된다. 변위 에러들이 정정없이 가능한 것보다 더 작을 수도 있기 때문에, 탐색 윈도우들의 사이즈는 감소될 수도 있다.
소정 사이즈의 타깃(예를 들어, 32×32 픽셀 사이징된 타깃)을 가정하면, 타깃에 대한 매칭이 제 2 웨이퍼 영역에서 기대되는 탐색 윈도우(예를 들어, 스테이지(580)에서 정의된 윈도우의 사이즈)는 현저하게 더 넓을 수도 있다(예를 들어, 100×100의 탐색 윈도우). 하지만, 더 작은 탐색 윈도우들은, 가능하게는, (어떤 정확도가 제 1 영역의 탐색 윈도우 내의 일 영역에 대한 타깃의 매칭으로부터 획득될 수도 있기 때문에) 시리즈의 연속적인 탐색 영역들에 대해 정의될 수도 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따라, 서브그룹 타깃들에 대해 정의된 탐색 윈도우들 중 적어도 하나의 사이즈는 제 2 웨이퍼 영역에서의 대응하는 타깃에 대해 정의된 탐색 윈도우의 사이즈보다 더 작다.
스테이지(5211)에서 정의된 타깃들의 서브그룹들은 시리즈의 상이한 웨이퍼 영역들 사이에서 상이할 수도 있다.
스테이지(5212)는 각각의 타깃 이미지의 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지와의 상관에 기초하여, 서브그룹의 타깃들 각각에 대한 타깃 런타임 변위를 계산하는 것을 포함할 수도 있다. 반드시 그럴 필요는 없지만, 스테이지(5212)에서 타깃 변위를 계산하는 것은 스테이지들(540 및/또는 5100)의 계산과 유사하게 구현될 수도 있다. 예를 들어, 서브그룹의 타깃들 각각의 타깃 이미지를 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지의 적어도 일부와 상관시키는 것을 포함할(또는 선행될) 수도 있다. 이전 도면들에서 제시된 예들을 참조하면, 스테이지(5212)는 상관기(260)와 같은 상관기에 의해 실행될 수도 있다.
스테이지(5213)는 다른 웨이퍼 영역의 결함들을 검출하는 단계를 포함하며, 상기 검출 단계의 스테이지는 적어도 하나의 목표 런타임 변위들에 응답한다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(5213)는 결함 검출 모듈(270)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실시될 수 있다. 스테이지(5213)의 결함들의 검출 단계는 다양한 스테이지들 이후에 이루어질 수 있으며, 특히 검출 단계는 스테이지(5212)의 각각의 다른 웨이퍼 영역들의 각각에 대해 목표 런타임 변위들의 계산 단계에 기초하는 스테이지들 이후에 이루어질 수 있다. 반드시 그런 것은 아니지만, 이런 스테이지들은 필요한 변경을 가하여(mutatis mutandis) 스테이지들(5110, 5120, 5130)과 유사할 수 있다.
예를 들어 방법(500)은, 선택적인 하기의 스테이지들을 실행하는 다른 웨이퍼 영역들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있으며, 또한 스테이지(5212)에서 계산된 하나 또는 둘 이상의 런타임 변위값들의 도움을 받아 각각의 다른 웨이퍼 영역의 결함을 검출하기 위해 시행될 수 있다.
● 각각의 런타임 프레임의 다수의 목표들을 위해 결정된 목표 런타임 변위들에 기초하여, 각각의 다른 웨이퍼 영역에서 스캐닝된 다수의 런타임 프레임들의 각각을 위해 프레임 런타임 변위를 결정하는 스테이지.
● 다수의 데이터베이스 목표들을 위해 계산된 런타임 변위들에 기초하여, 결함 검출을 위해 사용되는 비교 계획(scheme)을 수정하는 스테이지. 이런 수정 단계는 비교 계획을 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다. 비교 계획의 수정 단계는 예를 들어 각각의 다른 웨이퍼 영역(예를 들어, C2C 비교 대신에 D2D 비교를 사용하는)의 상이한 영역들에 속하는 결함 검출 명령들을 수정하는 단계, 및/또는 이런 명령들이 적용하는 영역들의 한정들을 수정하는 단계를 포함할 수 있다.
● 수정된 비교 계획에 기초하여, 각각의 다른 웨이퍼 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 영상을 기준 데이터와 비교하는 스테이지.
위에 언급한 바와 같이, 일부 시행들에 있어서, 웨이퍼의 영역들의 일부 또는 전부의 스캐닝은 실질적으로 서로 평행한 가늘고 긴(elongated) 슬라이스(slice)들로 실행될 수 있으며, 이는 통상적으로 교호하는 스캐닝 방향으로 연속적으로 스캐닝된다. 슬라이스는 예를 들어 도15a에 도시된 바와 같이 가능하기로는 웨이퍼의 다이들의 컬럼(column)에서 모든 다이들로부터 다수의 다이들의 부분들을 포함할 수 있다. 슬라이스들의 스캐닝은, 슬라이스의 가늘고 긴 축(예를 들어, Y-축)을 따라 웨이퍼가 위치되는 전체 스테이지를 움직임으로써 전체 웨이퍼를 이동시켜 시행될 수 있다. 일단 제1슬라이스의 한쪽 방향으로의 스캐닝이 이루어지면, 그 후 근처의 슬라이스가 반대쪽 방향으로 스캐닝될 수 있다(예를 들어, 스테이지를 반대쪽 방향으로 움직임으로써).
도4로 되돌아가서, 방법(500)은 교호하는 스캐닝 방향들로 스캐닝되는 슬라이스들에서 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캐닝하는[계산 단계 이전에, 예를 들어 스테이지(510)의 부분으로서] 스테이지(511)를 포함할 수 있다. 스캐닝 방향들은 서로 반대일 수 있지만(또는 실질적으로 서로 반대일 수 있지만), 이것은 반드시 그런 것은 아니다. 하기의 설명은 슬라이스들이 반대쪽 방향으로 스캐닝되는 상황을 지칭하지만, 이는 웨이퍼의 상이한 부분들이 상이한 방향들로 스캐닝되는 임의의 상황들에 적용될 수 있다(요구되는 수정들에 의해).
도16은 본 발명의 실시예에 따라 교호하는 스캐닝 방향들의 슬라이스들(150)에서의 웨이퍼(100)의 스캐닝을 도시하고 있다. 도시된 슬라이스들[(150(1)]은 제1방향으로(도면들의 상부로부터 하부로) 스캐닝되며, 도시된 슬라이스들[150(2)]은 반대쪽 방향으로(도면의 하부로부터 상부로) 스캐닝된다. 따라서, 근처의 슬라이스들의 스캐닝된 영역들(120)이 반대쪽 방향으로 스캐닝된다[이들 영역들의 일부가 120(1) 및 120(2)로 각각 도시 및 강조되었다].
방법(500)으로 되돌아가서, 이런 시행에 있어서 스테이지(560)의 발생 단계는 제1스캐닝 방향으로 스캐닝되는 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하는 제1변위 맵(map), 및 제2스캐닝 방향으로 스캐닝되는 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하는 제2변위 맵을 발생시키는 스테이지(562)를 포함한다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(562)는 후속의 프로세싱 모듈(220)과 같은 프로세싱 모듈에 의해 실시될 수 있다. 발생된 각각의 변위 맵들은 보정(calibration) 정보와 유사할 수 있지만, 그러나 유사한 스캐닝 방향으로 스캐닝된 웨이퍼의 영역에만 속한다.
이런 실시예에 있어서, 스테이지(565)의 전송은 가능하기로는 분리된 데이터 구조들로서 상기 제1 및 제2변위 맵들을 전송하는 단계를 포함할 수 있다.
제2웨이퍼 영역의 분석된 프레임의 결함들을 위한 결함 검출(시행된다면)은, 스케닝된 웨이퍼 영역의 각각의 스캐닝된-프레임을 위해 결정된 변위에 기초하는 것으로서 위에 서술되었다. 그러나, 분석된 프레임이 각각의 스캐닝된 프레임이 스캐닝되었던 방향과는 실질적으로 상이한 스캐닝 방향으로 스캐닝된다면, 그 스캐닝된 프레임을 위해 결정된 변위 정보는 동일한 방향으로 스캐닝되었던 근처의 프레임들을 위해 결정된 변위 보다 가능하기로는 덜 정확할 수 있다. 예를 들어, 전자 비임 스캐닝에 있어서, 각각의 프레임의 변위는 스캐닝 중 축적된 전하(charge)에 의존할 수 있으며, 또한 2개의 프레임들이 반대쪽 방향으로 스캐닝되고 따라서 전하의 상이한 축적 후에 스캐닝된다면, 이들 프레임들에 대한 변위들이 상이할 수 있다.
도8은 본 발명의 실시예에 따라 방법(500)의 추가적인 스테이지들을 도시하고 있다. 그 프레임들의 적어도 일부가 웨이퍼의 스캐닝된 영역의 각각의 프레임들이 스캐닝되었던 방향이 아닌 방향으로 스캐닝된다면, 도8에 도시된 스테이지들은 선택적이며, 또한 제2웨이퍼 영역의 결함들을 검출하기 위해 시행될 수 있다.
목표 데이터베이스를 발생시키는 스테이지(560)는, 스캐닝된 프레임들로부터 분석된 프레임의 다수의 목표들을 포함하는 하위집단(subgroup)의 목표 정보를 발생시키는 스테이지(563)를 포함할 수 있으며, 상기 분석된 프레임은 제1스캐닝 방향으로 스캐닝되었다. 하위집단의 각각의 목표들의 목표 정보는 목표 및 위치 정보와 관련된 목표 영상을 포함한다.
스캐닝된 영역이 아닌 제2웨이퍼 영역의 스캐닝을 포함하는 스테이지(570)는, 분석된 프레임에 대응하며 또한 제1스캐닝 방향과는 반대쪽인 제2스캐닝 방향으로 스캐닝되는 프레임을 포함하는 제2웨이퍼 영역을 스캐닝하는 스테이지(571)를 포함할 수 있다.
선택적으로, 각각의 런타임 프레임들에서 또한 대응하는 스캐닝된 프레임에서 스캐닝된-웨이퍼 특징부들의 일부 또는 전부는 실질적으로 중첩된다.
이런 시행에 있어서 탐색창(search window)들의 한정은, 분석된 프레임의 근처에 있으며 또한 제2스캐닝 방향으로 스캐닝되었던 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 평균화함으로써 평균화된 변위를 연산하는 스테이지(5300) 이후에 이루어질 수 있다. 제2웨이퍼 영역의 스캐닝 후에 연산 단계가 실시되지만(도시된 바와 같이), 다른 시행에 있어서 연산 단계는 예를 들어 스테이지(560)의 발생 단계의 부분으로서 이전에 실행될 수 있다.
탐색창들의 한정은 하위집단의 목표들에 대응하는 탐색창들을 한정하는 스테이지(581)로서 시행될 수 있으며, 각각의 탐색창들의 한정은 평균화된 변위에 기초한다.
스테이지(581)에 이어서, 위에 서술한 스테이지들(590, 5100, 5110, 5120, 5130, 5140)의 임의의 조합이 뒤따를 수 있다. 예를 들어, 스테이지(581)에 이어서, 대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상과 각각의 목표 영상의 상관관계(correlation)에 기초하여, 하위집단의 각각의 목표들에 대한 목표 런타임 변위의 계산 단계, 및 제2웨이퍼 영역의 결함들의 검출 단계가 뒤따를 수 있으며, 상기 검출 단계는 목표 런타임 변위들 중 적어도 하나에 응답한다.
위에 서술한 시스템(200)이 도시된 도2로 되돌아가서, 레시피(recipe) 데이터베이스(234)와는 별도로, 시스템(200)은 레시피를 회수(retrieve)하기 위해 레시피 인터페이스(238)(예를 들어, 외부 시스템으로부터의 저장부)를 포함할 수 있으며, 또한 가능하기로는 레시피에 업데이트들을 전송할 수 있다. 콘피그(config)의 회수, 저장, 및/또는 업데이트를 위해 동일한 부품들(234, 238)이 사용될 수 있다. 다른 시행에 있어서, 콘피그의 회수, 저장, 및/또는 업데이트를 위해 다른 데이터베이스 및/또는 인터페이스가 사용될 수 있다. 레시피 및/또는 콘피그는 디자인 데이터의 저장 및/또는 프로세싱을 위해 사용되는 CAD 서버(도17a 및 17b에 도시된)와 같은 외부 장치로부터 수용될 수 있음을 인식해야 한다.
시스템(200)의 많은 변형들 및 가능한 시행들은 방법(500)을 고려하여 본 기술분야의 숙련자에게 명백해질 것이며, 하기에 이들 시행들의 일부분만 명확하게 서술될 것이다.
예를 들어, 후속의 프로세싱 모듈(220)은 CAD 좌표들의 데이터베이스 목표들의 위치 정보를 후속으로 세이브하도록 구성될 수 있음을 인식해야 한다.
시스템(200)은 스캐닝된 영상 데이터[예를 들어, 센서(230)로부터의, 외부 센서 또는 외부 검사 시스템 등으로부터의]를 수용하기 위해 입력 인터페이스(280)를 포함할 수 있다. 입력 인터페이스(280)는 웨이퍼(100)의 스캐닝된 영역(120)의 스캐닝된 영상 데이터를 수용하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 대응하는 스캐닝된 영상 데이터를 제공하기 위해, 센서(230)는 웨이퍼(100)의 적어도 스캐닝된 영역(120)을 스캐닝하도록 구성될 수 있다.
또한, 시스템(200)은 입력 인터페이스가 수용하는 스캐닝된 영상 데이터를 프로세싱하도록 구성된 영상 프로세싱 모듈(250)을 포함할 수 있다. 스캐닝된 영상 데이터의 영상 프로세싱에 기초하여, 영상 프로세싱 모듈(250)은 다수의 목표들(140)의 각각에 대한 영상을 선택하도록 구성될 수 있다. 영상 프로세싱 모듈(250)은 상기 선택에 기초하여 다수의 영상들을 세이브하도록 추가로 구성될 수 있다. 선택적으로, 영상 프로세싱 모듈(250)은 스캐닝된 영상 데이터의 영상 프로세싱에 기초하여 상기 스캐닝된 프레임들을 한정하도록 구성될 수 있다.
후속의 프로세싱 모듈(220)은, 스캐닝된 프레임에 대해 프레임(130)의 목표들(140)의 제1하위집단의 목표들(140)을 위해 결정된 변위들에 기초하여 프레임(130)을 위한 X-축 변위를 결정함으로써, 또한 스캐닝된 프레임(130)의 다른 목표들(140)의 제2하위집단의 목표들(140)을 위해 결정된 변위들에 기초하여 프레임(130)을 위한 Y-축 변위를 결정함으로써, 스캐닝된 프레임들(130) 중 적어도 하나에 대한 변위를 결정하도록 구성될 수 있다. 반드시 그런 것은 아니지만, 후속의 프로세싱 모듈(220)에 의한 Y-축 변위값의 결정 단계는 제1하위집단의 목표들(140)을 위해 그에 의해 결정된 변위들과는 관계없음을 인식해야 한다.
또한, 스캐닝된 영역이 아닌 제2웨이퍼 영역의 스캐닝된 영상 데이터를 수용하기 위해, 입력 인터페이스(280)(시행된다면)가 사용될 수 있다. 제2웨이퍼 영역은 동일한 웨이퍼(100)상의 다른 영역이거나 또는 다른 웨이퍼상의 영역일 수 있다. 제2웨이퍼 영역을 스캐닝하기 위해, 센서(230)(시행된다면)가 사용될 수 있다. 웨이퍼 영역이 다른 웨이퍼에 속한다면, 그 다른 웨이퍼는 그 스캐닝 이전에 가동형 스테이지(232)상에 위치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따라, 상관관계 정보 및 목표 데이터베이스의 생성과는 별도로, 결함 검출을 위해 시스템(200)이 사용될 수 있다.
도2b는 본 발명의 실시예에 따른 시스템(200)을 도시하고 있다. 또한, 시스템(200)은 상관기(correlator)(260)를 포함할 수 있다. 상관기(260)는 탐색창들을 한정하도록 구성될 수 있으며, 그 각각은 데이터베이스 목표들 중 하나에 대응하며, 각각의 탐색창들의 한정은 대응하는 목표가 포함되는 각각의 스캐닝된-프레임의 결정된 변위에 기초한다.
대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상의 적어도 일부와 각각의 목표 영상의 상관관계에 기초하여, 상관기(260)는 다수의 데이터베이스 목표들에 대한 런타임 변위를 계산하도록 추가로 구성될 수 있다.
상관관계 정보에 기초한 결함 검출이 시스템(200)에서 시행되면, 결함 검출은 도면부호 270 으로 도시된 그 결함 검출 모듈에 의해 실행될 수 있다. 후속의 프로세싱 모듈(220)에 의해 발생된 정보에 기초하여, 결함 검출 모듈(270)은 동일한 웨이퍼(100)에서 또는 다른 웨이퍼 또는 웨이퍼들에서 스캐닝된 영역(120)이 아닌 웨이퍼 영역들의 결함들을 검출하는데 사용될 수 있다. 특히, 결함 검출 모듈(270)은 목표 런타임 변위들 중 적어도 하나의 도움을 받아 제2웨이퍼 영역의 결함들을 검출하도록 구성될 수 있다.
시스템(200)은 결함들의 적어도 일부를 보고하도록(예를 들어, 외부 시스템에게, 디스플레이 유니트에게, 인간 작업자 등에게) 구성된 출력 인터페이스[출력 인터페이스(295)이거나 다른 출력 인터페이스]를 추가로 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 보고 단계는 디자인 데이터의 좌표들의 결함들 중 적어도 하나의 위치 정보를 보고하는 단계를 포함할 수 있다.
각각의 런타임 프레임의 다수의 목표들을 위해 결정된 목표 런타임 변위들에 기초하여, 상관기(260)(시행된다면)는 제2웨이퍼 영역에서 스캐닝된 다수의 런타임 프레임들 각각을 위한 프레임 런타임 변위를 결정하도록 구성될 수 있으며, 이런 시행에 있어서 결함 검출 모듈(270)은 다수의 런타임 프레임들의 프레임 런타임 변위에 기초하여 비교 계획을 수정하도록 추가로 구성될 수 있다. 시스템(200)의 이런 시행에 있어서, 결함 검출 모듈(270)은 수정된 비교 계획에 기초하여 제2웨이퍼 영역의 적어도 일부를 기준 데이터와 비교하고 또한 상기 비교의 결과들에 기초하여 제2웨이퍼 영역의 결함들을 검출하도록 추가로 구성될 수 있다.
위에 서술한 바와 같이, 일부 시행들에 있어서, 결함 검출 모듈은 여러개의 다른 웨이퍼 영역들[가능하기로는 다수의 웨이퍼들, 예를 들어 배치(batch)의 모든 웨이퍼들]의 결함들을 검출하는데 사용될 수 있다. 입력 인터페이스(280)는 스캐닝된 영역이 아닌 일련의 다수의 다른 웨이퍼 영역들의 스캐닝된 영상 데이터를 수용하도록 구성될 수 있다[및/또는 센서(230)가 스캐닝하고 그에 따라 발생시키도록 구성될 수 있다]. 하기의 서술에 있어서, 이것은 제2웨이퍼 영역을 포함하는 것으로 가정되며, 또한 각각의 다른 웨이퍼 영역들은 동일한 웨이퍼의 상이한 다이를 덮는 것으로 가정된다. 그러나, 위에 서술한 바와 같이, 이것은 반드시 그런 것은 아니다.
이런 시행에 있어서, 상관기(260)는 스캐닝된 제2영역이 아닌 각각의 다른 웨이퍼 영역들을 위해 하기의 동작들을 수행하도록 구성될 수 있다.
● 데이터베이스 목표들의 적어도 일부를 포함하는 하위집단에 대응하는 탐색창들의 한정. 각각의 탐색창들의 한정은 시리즈(series)의 이전의 웨이퍼 영역을 위해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하며, 탐색창들 중 적어도 하나의 크기는 제2웨이퍼 영역의 대응하는 목표를 위해 한정된 탐색창의 크기 보다 작다.
● 대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상과 각각의 목표 영상의 상관관계에 기초하여, 하위집단의 각각의 목표들을 위해 목표 런타임 변위 계산.
이런 시행에 있어서 결함 검출 모듈(270)은 목표 런타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 다른 웨이퍼 영역의 결함들을 검출하도록 구성될 수 있다.
도16의 예에 있어서, 웨이퍼의 스캐닝은 실질적으로 반대쪽 방향의 슬라이스들에서 실행될 수 있음을 인식해야 한다. 입력 인터페이스(280)는 그 웨이퍼 또는 다른 웨이퍼들의 다른 영역들 뿐만 아니라, 교호하는 스캐닝 방향들로 스캐닝되는 슬라이스들에서 스캐닝되었던 웨이퍼(100)의 스캐닝된 영역(120)의 스캔의 스캐닝 결과들을 수용하는데 사용될 수 있다. 센서(230)(시행된다면)는 그 웨이퍼 또는 다른 웨이퍼들의 다른 영역들 뿐만 아니라, 교호하는 스캐닝 방향들로 스캐닝되는 슬라이스들에서 웨이퍼(100)의 스캐닝된 영역(120)을 스캐닝하고 또한 각각의 스캐닝 결과들을 제공하도록[예를 들어, 입력 인터페이스(280)를 통해] 구성될 수 있다.
후속의 프로세싱 모듈(220)은 가능하기로는 제1스캐닝 방향으로 스캐닝된 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하는 제1변위 맵, 및 제2스캐닝 방향으로 스캐닝된 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 포함하는 제2변위 맵을 보정 정보의 부분으로서 발생시키도록 구성될 수 있다.
또한, 후속의 프로세싱 모듈(220)은 스캐닝된 프레임들로부터 분석된 프레임에 다수의 목표들을 포함하는 하위집단의 목표 정보를 목표 데이터베이스의 부분으로서 발생시키도록 구성될 수 있으며, 상기 분석된 프레임은 제1스캐닝 방향으로 스캐닝되었으며, 상기 하위집단의 각각의 목표들의 목표 정보는 목표와 관련된 목표 영상과 위치 정보를 포함한다.
계속해서 동일한 예에 있어서, 입력 인터페이스(280)는 스캐닝된 영역이 아닌 제2웨이퍼 영역의 스캐닝된 영상 데이터를 수용하도록 구성될 수 있으며, 상기 제2웨이퍼 영역은 분석된 프레임에 대응하고 또한 제1스캐닝 방향과는 반대쪽인 제2스캐닝 방향으로 스캐닝되는 프레임을 포함하며, 이런 시행에 있어서 상관기(260)는 (a)분석된 프레임의 근처에 있으며 또한 제2스캐닝 방향으로 스캐닝되었던 스캐닝된 프레임들의 프레임-변위들을 평균화함으로써 평균화된 변위를 연산하고, (b)하위집단의 목표들에 대응하는 탐색창들을 한정하고, 상기 각각의 탐색창들의 한정은 평균화된 변위에 기초하며, (c)대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상과 각각의 목표 영상의 상관관계에 기초하여, 하위집단의 각각의 목표들을 위해 목표 런타임 변위를 계산하도록 구성될 수 있다. 결함 검출 모듈(270)은 목표 런타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 제2웨이퍼 영역의 결함들을 검출하도록 구성될 수 있다.
시스템(200)은 단일 시스템으로서 서술되었지만, 상기 시스템은 서로 통신하는 2개 또는 3개 이상의 시스템들로 시행될 수 있음을 인식해야 한다. 예를 들어, 시스템은 검사 장치 및 CAD 서버로서 시행될 수 있으며, 이는 디자인 데이터를 저장 및 프로세싱한다. 도17a 및 17b는 서로 통신하는(직접적으로 또는 간접적으로) 검사 장치(2100) 및 CAD 서버(2200)로서 시행 시스템(200)의 2개의 시행들을 도시하고 있다. 명확함을 위해, 시스템(200)의 다양한 시행들과 관련하여 위에 서술된 모든 기능들 및 부품들이 도17a 및 17b에 나타나지 않음을 인식해야 한다.
시스템(200)은 웨이퍼의 스캐닝을 위해, 또한 특히 스캐닝된 영역(120)을 위해 또한 예를 들어 동일한 장치에 의해 스캐닝된다면 영역들의 다른 시리즈의 스캐닝을 위해 사용되는 레시피를 결정하도록(및 가능하기로는 나중에 업데이트하도록) 구성되는 레시피 발생기(2210)를 포함할 수 있다.
CAD 서버(2200)의 통신 모듈(2220)은 발생된 레시피를 검사 장치(2100)로 내보내는데 사용될 수 있으며, 이는 그 통신 모듈(2120)을 사용하여 레시피를 받아들인다. CAD 서버(2200)로부터 검사 장치(2100)로의 레시피의 그 전송을 포함하는 전송은 하기의 정보 중 일부 또는 그 이상의 전송을 포함할 수 있다.
● 각각의 다이의 상이한 부분들이 상이한 비교 기술들로 할당되는 비교 계획["레이아웃(layout)" 또는 "다이 레이아웃"으로도 지칭된다].
● 웨이퍼 레이아웃(웨이퍼상에서 상이한 다이들의 크기들 및 상기 웨이퍼에 대한 그 위치를 나타내는).
● 웨이퍼의 전체적인 정렬을 위한 거친 정렬 목표들.
정렬 모듈(236)은 영상 프로세싱 모듈(250)과 마찬가지로 검사 장치의 부분으로서 시행될 수 있으며, 또한 예를 들어 디자인 데이터로부터 거친 고정점(anchor point)들에 기초하는 정렬을 사용하여 웨이퍼(100)를 정렬할 수 있다. 이런 시행에 있어서 영상 프로세싱 모듈(250)은 CAD 서버(2200)의 디자인 데이터 프로세싱 모듈(2250)에 선택된 목표들(예를 들어, 영상들 및 위치들)상의 정보를 제공하며, 이는 검사 시스템(2100)에 의해 선택된 목표 영상들에 대응하는 디자인 데이터 영상들을 추출한다. 목표 영상들과의 상관관계를 가능하게 하기 위해, 디자인 데이터 프로세싱 모듈(2250)은 벡터 디자인 데이터로부터 이들 영상을 그레이스케일(greyscale) 강도 영상 포맷으로 발생시키도록 구성될 수 있다. 디자인 데이터 프로세싱 모듈(2250)은 상대적으로 작은 영역들["캐드 클립스(clips)"로도 지칭되는]에 속하는 변위 분석 모듈 디자인 데이터로 전송하도록 구성될 수 있다.
도17a 및 17b에 도시된 2개의 시행들 사이의 중요한 차이점은 변위 분석 모듈(210)의 위치이며, 도17a의 시행에서 변위 분석 모듈은 검사 장치(2100)에 위치되며, 도17b의 시행에서 변위 분석 모듈은 CAD 서버(2200)에 위치된다.
시스템(200)이 시행되는 방법(200)과는 관계없이, 이것은 그 중에서도 데이터를 프로세싱할 수 있는 일반적으로 하나 또는 둘 이상의 부품들을 포함한다. 예를 들어, 변위 분석 모듈(210)과 후속의 프로세싱 모듈(220) 모두는 데이터를 프로세싱할 수 있다. 데이터 프로세싱이 가능한 이런 모든 유니트들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어, 또는 그 임의의 조합으로 시행될 수 있다. 일부 시행들에 있어서, 이런 프로세싱 능력은 범용 프로세서들에 의해 실행되는 전용 소프트웨어에 의해 시행될 수 있지만, 특히 데이터의 프로세싱 속도와 체적이 절대적으로 중요할 때, 본 발명의 다른 시행들은 전용 하드웨어 또는 펌웨어의 사용을 요구할 수 있다.
시스템(200)으로 되돌아가서, 또한 본 발명에 따른 시스템은 적절히 프로그램된 컴퓨터일 수 있음이 이해될 것이다. 마찬가지로, 본 발명은 본 발명의 방법을 실행하기 위해 컴퓨터에 의해 판독 가능한 컴퓨터 프로그램을 예상한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 방법을 실행하기 위해 장치에 의해 실행 가능한 명령들의 프로그램을 실체적으로 구현하는 장치-판독 가능한 메모리를 예상한다.
방법(500)으로 되돌아가서, 방법(500)이 컴퓨터화된 방법이기 때문에, 명령들의 프로그램이 시행될 수 있으며, 이는 하나 또는 둘 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때 방법(500)의 상술한 변형들 중 하나의 실행으로 나타나는 것이 주목된다.
이런 명령들의 포함이 명확하게 언급되지 않더라도, 본 기술분야의 숙련자에게는 방법(500)(위에 제안된 모든 가능한 조합들에서)의 스테이지들의 일부 또는 전부를 실행하기 위해 명령들이 명령들의 프로그램에 포함될 수 있다는 것이 명백하다.
도18은 본 발명의 실시예에 따라 적어도 하나의 웨이퍼의 위치 기반 웨이퍼 분석을 위한 컴퓨터화된 방법(600)을 도시하고 있다. 하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 방법(600)은 시스템(300)과 같은 시스템에 의해 실시될 수 있다. 반드시 그런 것은 아니지만, 시스템(300)의 작동의 프로세스는 방법(600)의 스테이지들의 일부 또는 전부에 대응할 수 있다. 마찬가지로, 방법(600) 및 그 가능한 시행들은 시스템(300)과 같은 시스템에 의해 가능하게 시행될 수 있다. 따라서, 방법(600)과 관련하여 서술된 본 발명의 실시예들도 필요한 변경을 가하여 시스템(300)의 다양한 실시예들로서 하드웨어 카운터파트(counterpart)에서 시행될 수 있으며, 또한 그 반대의 경우도 가능하다.
방법(500)의 각각의 스테이지들 또는 그 이외의 것에 따라 일단 보정 정보 및 목표 데이터베이스가 발생되면, 본 기술분야의 숙련자에게는 결함들을 검출하기 위해 이 데이터의 사용이 이 정보가 발생되는 프로세스에 필수적으로 의존하지 않음이 명백할 것이다. 예를 들어, 프레임 변위들을 포함하는 보정 정보, 및 목표 영상을 포함하는 목표 데이터베이스 및 위치 정보는 디자인 데이터와 스캐닝된 영상 데이터 사이의 상관관계 없이도 발생되는 것이 가능할 수 있다.
방법(600)은 도5, 6, 7 및 8에 도시된 것과 유사한 것으로 간주될 수 있는 프로세스를 서술하고 있지만, 이는 보정 정보 및 목표 데이터베이스가 시행되는 방법과는 관계없다. 서술의 명확함을 위해, 방법(600)의 서술에서는 유사한 도면부호가 사용되었으며, 각각의 스테이지의 도면부호에서 첫번째 자릿수는 5 로부터 6 으로 바뀌었다. 즉, 스테이지(670)는 스테이지(570)(필수적으로 동일하거나 관련될 필요는 없다) 등과 유사하다. 따라서, 서술의 명확함 및 간결함을 위하여, 방법(500) 및 그 상이한 스테이지들과 관련된 상이한 변형들, 시행들 및 고려사항들의 일부는 필수적으로 명확하게 완전히 반복되지 않는다. 즉, 명확하게 서술되지 않더라도, 방법(600)과 그 각각의 다양한 스테이지들은 방법(500)의 수치상으로 대응하는 스테이지와 관련하여 서술된 변형들로 시행될 수 있다.
방법(600)은 (a)기준 웨이퍼의 웨이퍼 영역에 포함된 다수의 프레임들의 변위들을 포함하는 보정 정보, 및 (b)다수의 프레임들 각각에서 다수의 목표들로부터 각각을 위한 목표 영상 및 위치 정보를 포함하는 목표 데이터베이스를 획득하는 스테이지(601)로 시작할 수 있다. 하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 스테이지(601)는 보정 데이터 입력 인터페이스(301)에 의해 실시될 수 있다. 스테이지(601)는 이것에 대응하는 방법(500)의 단일 스테이지를 갖지 않지만, 그러나 그 일부 시행들에 있어서 상기 획득 단계는 방법(500)의 스테이지(510 내지 560)의 일부 또는 전부를 실행하는 단계를 포함한다.
반드시 그런 것은 아니지만, 다수의 프레임들의 변위들의 획득 단계는 동일한 것을 포함하는 보정 정보를 획득하는 단계의 부분일 수 있다. 특히, 이 획득 단계는 방법(500)에 대해 특정화된 보정 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 획득 단계는 시스템(200)과 같은 시스템을 위한 변위를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.
반드시 그런 것은 아니지만, 목표들의 위치 정보의 획득 단계는 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들의 위치 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 획득 단계는 데이터베이스로부터, 다른 장치로부터, 및/또는 방법(600)을 실행하는 동일한 장치로부터 변위들 및/또는 목표 데이터베이스를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. 변위들 및/또는 목표 베이터베이스가 수용되는 장치는 시스템(200)과 같은 시스템일 수 있지만, 그러나 이것은 필수적인 것이 아니며, 또한 변위 및/또는 목표 데이터베이스는 방법(500)의 프로세스와는 상이한 프로세스로 발생될 수 있다. 그러나, 일 예에 있어서, 변위들의 발생은 디자인 데이터와 임의의 스캐닝 영상의 상관관계에 기초하지 않을 수 있으며, 오히려 스캐닝된 영상화된 데이터와 고해상도 기준 영상 데이터의 비교에 기초할 수 있다.
위에 서술한 바와 같이, 방법(600)은 적어도 하나의 웨이퍼의 위치 기반 웨이퍼 분석을 위한 컴퓨터화된 방법이다. 스테이지(601)의 기준 웨이퍼(선택적으로 데이터베이스 영상의 목표 영상들인 웨이퍼)는 방법(600)으로 분석된 하나 또는 둘 이상의 웨이퍼들 중 하나일 수 있지만, 그러나 이것은 필수적인 것이 아니며, 또한 방법(600)은 기준 웨이퍼가 아닌 하나 또는 둘 이상의 웨이퍼들의 분석을 포함할 수 있다.
방법(600)은 검사된 웨이퍼(위에 서술한 바와 같이, 기준 웨이퍼 또는 다른 웨이퍼일 수 있다)의 검사된 영역을 스캐닝하는 스테이지(670)로 계속된다. 스테이지(670)의 스캐닝은 검사된 영역의 스캐닝된 영상을 제공한다.
하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 스테이지(670)는 센서(330)에 의해 실시될 수 있다. 스캐닝은 광센서, 전자 비임 센서 등과 같은 임의의 타입의 적절한 센서에 의해 시행될 수 있다.
방법(600)의 스테이지(680)는 탐색창들을 한정하는 단계를 포함하며, 그 각각은 데이터베이스의 목표들 중 하나에 대응하며, 각각의 탐색창들의 한정 단계는 대응하는 목표가 포함되는 각각의 프레임의 변위[스테이지(601)에서 획득되었던 변위]에 기초한다. 하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 스테이지(680)는 상관기(360)와 같은 상관기에 의해 실시될 수 있다. 탐색창들은 스테이지(670)에서 획득된 검사된 영역의 스캐닝된 영상 데이터에 대해 한정될 수 있다.
대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상의 적어도 일부와 각각의 목표의 목표 영상의 상관관계에 기초하여, 방법(600)의 스테이지(6100)는 각각의 목표들을 위한 런타임 변위를 계산하는 단계를 포함한다. 하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 스테이지(6100)는 상관기(360)와 같은 상관기에 의해 실시될 수 있다.
스테이지들(680, 6100)(및 가능하기로는 690)에 의해, 방법(600)은 데이터베이스의 다수의 목표들로부터 각각을 위해 하기의 동작들, 즉 (a)목표가 포함되는 프레임의 변위에 기초하여 대응하는 탐색창을 한정하는 단계, 및 (b)대응하는 탐색창에 의해 한정되는 스캐닝된 영상의 영역의 적어도 일부와 목표의 목표 영상의 상관관계에 기초하여, 목표를 위한 런타임 변위를 계산하는 단계를 실시하는 단계를 포함한다.
대응하는 스테이지(5100)와 마찬가지로, 스테이지(6100)는 대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상[스테이지(670)의 스캐닝으로 획득된 스캐닝된 영상]의 적어도 일부와 다수의 목표 영상들의 각각을 상관관계시키는 단계를 포함하는 스테이지(690) 이후에 이루어질 수 있다. 하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 스테이지(690)는 상관기(360)와 같은 상관기에 의해 실시될 수 있다.
아래에 더욱 상세히 서술되는 바와 같이, 방법(600)의 선택적인 스테이지(6140)는 검사된 영역의 결함들을 검출하는 단계를 포함하며, 상기 검출 단계는 목표 런타임 변위들 중 적어도 하나의 도움을 받아(및 가능하기로는 그들 모두의 도움을 받아) 제공된다. 하기의 도면들에 도시된 예들에 있어서, 스테이지(6140)는 프로세서(390)와 같은 프로세서에 의해, 특히 결함 검출 모듈(370)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실시될 수 있다.
방법(600)은 검출 단계 후 결함들을 보고하는 스테이지를 추가로 포함할 수 있다. 선택적으로, 이 보고 단계는 디자인 데이터의 좌표들에서(예를 들어, 마이크로미터와 같은 CAD 좌표들에서) 결함들 중 적어도 하나(및 가능하기로는 결함들 모두)의 위치 정보를 보고하는 단계를 포함할 수 있다. 스테이지(6140)의 결정 단계는 각각의 검출된 결함들을 위해 디자인 데이터의 좌표들의(예를 들어, CAD 좌표들의) 위치를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
런타임 변위들 중 적어도 하나에의 종속(dependency)이 아닌 결함들의 검출 단계는 결함 검출 단계의 알려진 사례와 유사할 수 있다. 예를 들어, 스테이지(6140)의 결함들의 검출 단계는 제2웨이퍼 영역의 스캐닝된 영상과 기준 데이터 사이를 비교하는 단계를 포함할 수 있다. 이런 기준 데이터는 다이-데이터베이스(D2DB) 결함 검출 기술들의 디자인 데이터(예를 들어, CAD 데이터)일 수 있으며, 또한 다이-다이(D2D) 또는 전지(cell)-전지(C2C) 결함 검출 기술들의 웨이퍼의 다른 부분들의 스캐닝된 영상 데이터일 수 있다. 이런 다른 부분들은 제2웨이퍼 영역에 또는 웨이퍼의 다른 영역들에 속할 수 있다.
더욱이, 여러개의 이런 기술들이 시행될 수 있으며, 제2웨이퍼 영역의 일부 부분들의 결함들은 D2DB 검출을 사용하여 검출될 수 있으며, 제2웨이퍼 영역의 다른 부분들의 결함들은 D2D 및/또는 C2C 검출을 사용하여 검출될 수 있다.
제2웨이퍼 영역의 각각의 영역에(및 가능하기로는 웨이퍼의 다른 영역들에) 어떤 비교 기술(예를 들어, D2DB, D2D, C2C)이 사용될 것인지에 대한 결정은, 각각의 다이의 상이한 부분들이 상이한 비교 기술들에 할당되는 미리 결정된 비교 계획에 기초할 수 있다.
스테이지(5100)에서 계산된 하나 또는 둘 이상의 런타임 변위들의 도움을 받아 스테이지(6140)의 결함 검출이 실행될 수 있는 방식들의 일부가 도19와 관련하여 상세히 도시되어 있다.
도19는 본 발명의 실시예에 따라 방법(600)의 추가적인 스테이지들을 도시하고 있다. 도19에 도시된 스테이지들은 선택적이며, 또한 스테이지(6100)에서 계산된 하나 또는 둘 이상의 런타임 변위값들의 도움을 받아 검사된 영역의 결함을 검출하기 위해 시행될 수 있다.
각각의 런타임 프레임의 다수의 목표들을 위해 결정된 목표 런타임 변위들에 기초하여, 방법(600)은 제2웨이퍼 영역에서 스캐닝된 다수의 런타임 프레임들의 각각을 위해 프레임 런타임 변위를 결정하는 스테이지(6110)를 포함할 수 있다.
스테이지(6110)의 프레임 런타임 변위들의 결정 단계는 방법(500)의 스테이지(550)에서 프레임-변위들의 결정 단계와 유사하게 시행될 수 있지만(이를 위해 시행의 여러 예들이 제공되었다), 그러나 이것은 필수적인 것이 아니다.
프레임 런타임 변위들은 검사된 영역의 모든 프레임들을 위해 스테이지(6110)에서 결정될 수 있지만, 그러나 이것은 필수적인 것이 아니다. 또한, 프레임 런타임 변위들은 스테이지(650)의 다수의 스캐닝된 프레임들에 대응하는 모든 프레임들을 위해 스테이지(6110)에서 결정될 수 있지만, 그러나 이것은 필수적인 것이 아니다.
런타임 프레임-변위가 본 발명의 적어도 일부의 시행들에서 물리적인 의미를 가질 수 있지만, 이것은 필수적인 것이 아니며, 또한 다른 시행에 있어서 그 의미는 각각의 목표들을 위해 계산된 런타임 변위들에 기초하는(필수적으로 이것만은 아닌) 연산의 결과로만 한정되는 오직 가상적인 구성일 수 있다.
프레임 런타임 변위들 중 적어도 하나의 도움을 받아, 방법(600)은 검사된 웨이퍼에 검사 결과들을 제공하는 스테이지(6150)를 포함할 수 있다. 이것은 중간 단계로서 스테이지(6140)[및 가능하기로는 스테이지(6120, 6130)들과 같은 다른 스테이지들]를 실행함으로써 촉진될 수 있지만, 그러나 이것은 필수적인 것이 아니다. 선택적으로, 스테이지(6150)의 제공 단계는 스테이지(6140)의 결함 검출의 결과들의 일부 또는 전부를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 이전의 도면들에 대해 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6150)는 프로세서(390)와 같은 프로세서에 의해 실시될 수 있다.
결함 검출과는 별도로, 또한 프레임 런타임 변위들은 검사 영역 또는 그 부분들의 스캐닝의 정확도의 개선과 같은 다른 용도들을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 검사된 영역의 스캐닝은 다른 런타임 프레임을 위해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 런타임 프레임들 중 적어도 하나의 스캐닝의 위치 정확도를 개선시키는 단계를 포함할 수 있다. 이것은 예를 들어 이전의 프레임의 런타임 변위에 기초하여 주어진 프레임(또는 그 부분)의 스캐닝을 위해 사용되는 전자 비임의 방향을 정정함으로써 시행될 수 있다. 마찬가지로, 정확도의 개선 단계는 이전의 프레임의 런타임 변위에 기초하여 주어진 프레임(또는 그 부분)의 스캐닝 중, 카메라, 센서, 또는 웨이퍼가 위치되는 스테이지의 방향 및/또는 위치를 정정함으로써 시행될 수 있다.
방법(600)은 다수의 데이터베이스 목표들을 위해 계산된 런타임 변위들에 기초하여 결함 검출을 위해 사용되는 비교 계획을 수정하는 스테이지(6120)를 포함할 수 있다. 스테이지(6120)의 수정 단계는 비교 계획을 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 시행들에 있어서, 스테이지(6100)는 스테이지(6100)의 계산들에 기초하여 또한 스테이지(6110)(프레임 런타임 변위들을 결정하는)의 중간 연산들에 추가로 기초하여 실행될 수 있다. 다른 시행들에 있어서, 스테이지(6120)를 업데이트하기 위해 스테이지(6110)의 연산들이 아닌 연산들이 사용될 수 있다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6120)는 프로세서(390)와 같은 프로세서에 의해, 특히 결함 검출 모듈(370)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실시될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 스테이지(6120)는 다수의 런타임 프레임들의 프레임 런타임 변위에 기초하여 비교 계획을 수정하는 스테이지(6121)를 포함할 수 있다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6121)는 프로세서(390)와 같은 프로세서에 의해, 특히 결함 검출 모듈(370)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실시될 수 있다.
비교 계획을 수정하는 단계는 예를 들어 검사된 영역의 상이한 영역들에 속하는 결함 검출 명령들을 수정하는 단계(예를 들어, C2C 비교 대신에 D2D 비교를 사용한다), 및/또는 이런 명령들이 적용하는 영역들의 한정들을 수정하는 단계를 포함할 수 있다. 이런 영역들의 경계들을 재한정하는 단계는 스테이지(6110 및/또는 6120)에서 미리 연산된 런타임 변위들에 기초할 수 있다.
비교 계획에 포함될 수 있는 다른 매개변수들은 예를 들어 일부 영역들의 결함들을 찾지 말라는(not look for)(예를 들어, "기준 영상과 비교하지 마시오") 명령들, 및 결함으로서 카운트되는 것을 나타내는 민감성(sensitivity) 레벨 표시들(예를 들어, 임계 레벨들)이다.
수정된 비교 계획에 기초하여, 방법(600)은 검사된 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 영상을 기준 데이터와 비교하는 스테이지(6130)를 추가로 포함할 수 있다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6130)는 프로세서(390)와 같은 프로세서에 의해, 특히 결함 검출 모듈(370)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실시될 수 있다. 이런 시행에 있어서, 스테이지(6140)의 결함들을 검출하는 단계는 스테이지(6130)의 비교 단계의 결과들에 기초할 수 있다.
위에 서술한 바와 같이, 도18 및 19에 도시된 스테이지들(670 내지 6140)의 일부 또는 전부는 N 개의 상이한 웨이퍼 영역들(이것은 "×N 횟수" 표시에 의해 도시된다)에 대해 반복될 수 있다. 이들 N개의 상이한 웨이퍼 영역들은 단일의 웨이퍼 또는 하나 보다 많은 웨이퍼에 있을 수 있다. 일부 시행들에 있어서, 이들 N개의 상이한 웨이퍼 영역들의 각각에 있어서 결함 검출의 그 프로세스는, 스테이지(601)(기준 웨이퍼의 데이터 기초하는)에서 획득한 보정 정보에 직접적으로 기초할 수 있다. 그러나, 다른 시행들에 있어서, 이들 N개의 상이한 웨이퍼 영역들의 일부의 결함 검출의 프로세스는 이전에 프로세싱된 웨이퍼 영역들을 위해 이전에 실시된 보정 프로세스들에 기초할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼의 슬라이스의 주어진 다이에서의 결함 검출은, 그 웨이퍼의 동일한 슬라이스의 이전에 프로세싱된 다이들을 위해 사용되었던 변위 및/또는 보정 계산들에 기초할 수 있다.
도20은 본 발명의 실시예에 따라 방법(600)의 추가적인 스테이지들을 도시하고 있다. 도20에 도시된 스테이지들은 선택적이며, 또한 시리즈의 다른 영역을 위해 연산된 런타임 변위값들의 도움을 받아 일련의 검사된 웨이퍼 영역들(하나 또는 둘 이상의 웨이퍼들)의 각각의 웨이퍼 영역에서 결함들을 검출하기 위해 시행될 수 있다. 도20에 도시된 각각의 스테이지들은 스테이지(601)가 완전히 실행된 후에 실시된다(시행된다면).
선택적인 스테이지(6200)는 일련의 다수의 검사된 웨이퍼 영역들을 스캐닝하는 단계를 포함하며, 그 각각은 동일한 웨이퍼의 상이한 다이(전체 다이 또는 그 일부)를 덮는다. 다른 웨이퍼 영역의 시리즈는 예를 들어 슬라이스의 모든 다이 영역들을 포함할 수 있으며, 각각의 다이-영역은 단일의 다이로부터의 영역을 덮는다(그러나, 그 전부가 필수적인 것은 아니다).
도15a 및 15b의 예들에 있어서, 그레이 스캐닝된 영역들(120)(그레이 영역들로서 도시된)의 시리즈는 웨이퍼(10)의 단일의 컬럼에서 각각의 다이들(110)의 단일 슬라이스(150)의 부분을 포함한다. 이전의 도면들과 관련하여 서술된 방법(600)의 스테이지들을 참조하여, 스테이지(6200)는 상이한 검사된 영역들을 위해 실행된 스테이지(670)의 다수의 경우들을 포함할 수 있다. 특히, 다른 웨이퍼 영역들의 시리즈는 위에 서술한 검사된 영역을 포함할 수 있다.
스테이지(6200)에 이어서, 실행된다면, 시리즈의 검사된 제1영역이 아닌 각각의 검사된 영역들을 위해 하기의 스테이지들(6211, 6212, 6213)이 실시되는 스테이지(6210)가 뒤따른다.
스테이지(6211)는 데이터베이스 목표들의 적어도 일부를 포함하는 하위집단에 대응하는 탐색창들을 한정하는 단계를 포함하며, 각각의 탐색창들의 한정 단계는 시리즈의 이전에 검사된 웨이퍼 영역을 위해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초한다. 예를 들어, 제3웨이퍼 영역의 하위집단을 위한 탐색창들은 검사된 영역을 위해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 한정될 수 있으며, 또한 제6웨이퍼 영역의 하위집단을 위한 탐색창들은 제5웨이퍼 영역을 위해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여(그러나, 다른 시행들에 있어서 또한 추가적으로 또는 대안적으로 제2 및/또는 제3웨이퍼 영역들과 같은 시리즈의 다른 하나 또는 둘 이상의 이전의 웨이퍼 영역들을 위해 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여) 한정될 수 있다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6211)는 상관기(360)와 같은 상관기에 의해 실시될 수 있다. 스테이지(6211)의 탐색창은 하위집단의 목표들과는 별도로, 데이터베이스 목표들의 다른 목표들을 위해 한정될 수 있음을 인식해야 한다.
각각의 웨이퍼 영역이 하나 이상의 프레임을 포함한다면, 탐색창은 대응하는 목표가 포함되는 프레임을 위해 이전에 검사된 웨이퍼 영역에서 결정된 프레임 런타임 변위에 기초하여 한정될 수 있다.
시리즈(첫번째를 제외한)의 각각의 검사된 영역을 위해 시리즈의 이전에 검사된 웨이퍼 영역을 위해 결정되었던 프레임 런타임 변위에 기초하여 탐색창들이 한정되기 때문에, 하나의 검사된 영역을 위해 결정된 변위값들은 목표들의 추정된 위치를 정제(refine)하는데 사용되며, 따라서 목표 위치의 변위 에러를 가능하게 감소시킨다. 변위 에러들이 정정 없이 가능한 것 보다 작기 때문에, 탐색창들의 크기가 감소될 수 있다.
예를 들어 위에 서술한 예에서 32×32 픽셀들 크기의 목표에 대해 검사된 제1영역[스테이지(680)의]을 위해 100×100 의 탐색창이 한정되면, 시리즈의 연속적인 검사된 웨이퍼 영역들을 위해 심지어 더 작은 창들이 가능하게 한정될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라, 하위집단 목표들을 위해 한정된 적어도 하나의 탐색창들의 크기는 검사된 제1영역의 대응하는 목표를 위해 한정된 탐색창의 크기 보다 작다. 스테이지(6211)에 사용된 목표들의 하위집단들은 시리즈의 상이한 웨이퍼 영역들 사이에서 상이할 수 있음을 인식해야 한다.
대응하는 탐색창의 스캐닝된 영상과 각각의 목표 영상의 상관관계에 기초하여, 스테이지(6212)는 하위집단의 각각의 목표들을 위해 목표 런타임 변위를 계산하는 단계를 포함한다. 반드시 그런 것은 아니지만, 스테이지(6212)의 목표 변위의 계산 단계는 스테이지(6100)의 계산 단계와 유사하게 시행될 수 있다. 예를 들어, 이것은 대응하는 탐색창의 적어도 일부의 스캐닝된 영상과 하위집단의 각각의 목표들의 목표 영상을 상관관계시키는 단계를 포함할 수 있다(또는 이후에 이루어질 수 있다). 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6212)는 상관기(360)와 같은 상관기에 의해 실시될 수 있다.
스테이지(6213)는 시리즈의 그 검사된 웨이퍼 영역의 결함들을 검출하는 단계를 포함하며, 상기 검출 단계는 적어도 하나의 목표 런타임 변위들에 응답한다. 이전의 도면들에 도시된 예들을 참조하여, 스테이지(6213)는 프로세서(390)와 같은 프로세서에 의해, 특히 결함 검출 모듈(370)과 같은 결함 검출 모듈에 의해 실시될 수 있다. 스테이지(6213)의 결함을 검출하는 단계는 다양한 스테이지들 이후에 이루어질 수 있으며, 특히 상기 검출 단계는 스테이지(6212)의 각각의 목표들을 위한 목표 런타임 변위들의 계산 단계에 기초하는 스테이지들 이후에 이루어질 수 있다. 반드시 그런 것은 아니지만, 이런 스테이지들은 필요한 변경을 가하여 스테이지들(6110, 6120, 6130)과 유사할 수 있다.
예를 들어, 방법(600)은 선택적인 하기의 스테이지들을 실행하는 시리즈의 검사된 웨이퍼 영역들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있으며, 또한 스테이지(6212)에서 계산된 하나 또는 둘 이상의 런타임 변위값들의 도움을 받아 각각의 다른 웨이퍼 영역의 결함을 검출하기 위해 시행될 수 있다.
● 각각의 런타임 프레임의 다수의 목표들을 위해 결정된 목표 런타임 변위들에 기초하여, 각각의 검사된 웨이퍼 영역에서 스캐닝된 다수의 런타임 프레임들의 각각을 위해 프레임 런타임 변위를 결정하는 스테이지.
● 다수의 데이터베이스 목표들을 위해 계산된 런타임 변위들에 기초하여, 결함 검출을 위해 사용되는 비교 계획을 수정하는 스테이지. 이런 수정 단계는 비교 계획을 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다. 비교 계획의 수정 단계는 예를 들어 각각의 검사된 웨이퍼 영역(예를 들어, C2C 비교 대신에 D2D 비교를 사용한다)의 상이한 영역들에 속하는 결함 검출 명령들을 수정하는 단계, 및/또는 이런 명령들이 적용하는 영역들의 한정들을 수정하는 단계를 포함할 수 있다.
● 수정된 비교 계획에 기초하여, 각각의 검사된 웨이퍼 영역의 적어도 일부의 스캐닝된 영상을 기준 데이터와 비교하는 스테이지.
비교 스킴(scheme)(예를 들어, 검사 레이아웃)을 참조하면, 다이-다이 결함 검출에 있어서, 제 1 다이에 속하는 주어진 검사되는 웨이퍼 영역이 (예를 들어, 시리즈의 선행하는 다른 웨이퍼 영역에서의) 다른 다이의 대응하는 영역과 비교되도록 요구되지 않는다 하더라도, 그 주어진 검사되는 웨이퍼 영역은, 그럼에도 불구하고, 위치 정보를 업데이트하기 위해, 선택적으로, 그러한 대응하는 영역과 비교될 수 있다는 것이 주의되어야 한다.
상술된 바와 같이, 몇몇 구현들에서, 웨이퍼의 영역들의 일부 또는 전부의 스캐닝은, 통상적으로는 교번하는 스캐닝 방향으로, 연속적으로 스캐닝되는, 서로 실질적으로 평행한 가늘고 긴(elongated) 슬라이스들로 실행될 수 있다. 슬라이스는, 다수의 다이들의 부분들을 포함할 수 있고, 예를 들어 도 15a에서 예시된 바와 같이, 가능하게는 웨이퍼에서의 다이들의 컬럼에서의 모든 다이들로부터 유래할 수 있다. 슬라이스들의 스캐닝은, 슬라이스의 가늘고 긴 축(예를 들어, Y 축 방향)을 따라, 웨이퍼가 위에 위치된 전체 스테이지를 이동시켜서, 전체 웨이퍼를 시프트함으로써, 구현될 수 있다. 일 방향으로의 제 1 슬라이스의 스캐닝이 완료되면, 인접한 슬라이스가 (예를 들어, 대향하는 방향으로 스테이지를 이동시킴으로써) 대향하는 방향으로 스캐닝될 수 있다.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른, 방법(600)의 부가적인 스테이지들을 예시한다. 도 21에서 예시된 스테이지들은 선택적이며, 웨이퍼의 스캐닝되는 영역의 각각의 프레임들이 스캐닝되었던 방향과 다른 방향으로, 검사되는 영역의 프레임들의 적어도 일부가 스캐닝되는 경우에, 검사되는 영역에서 결함들을 검출하기 위해 구현될 수 있다.
스테이지(601)는, 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임들의 변위(displacement)들, 및 제 1 스캐닝 방향과 다른 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임들의 변위들을 획득하는 스테이지(602)를 포함할 수 있다. 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임들의 변위들은 제 1 변위 맵에서 획득될 수 있으며, 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임들의 변위는 제 2 변위 맵에서 획득될 수 있다. 생성된 변위 맵들 각각은 교정 정보와 유사할 수 있지만, 유사한 스캐닝 방향으로 스캐닝된 웨이퍼의 영역들에만 관련될 수 있다.
스캐닝 방향들은 서로 대향할 수 있지만(또는 실질적으로 서로 대향할 수 있지만), 이는 반드시 그렇지만은 않다. 다음의 설명이 대향하는 방향들로 슬라이스들이 스캐닝되는 상황을 참조하지만, 이는, 웨이퍼의 상이한 파트들이 대향하는 방향들로 스캐닝되는 임의의 상황들에 (요구되는 변형들과 함께) 적용될 수 있다.
전술된 바와 같이, 도 16은 본 발명의 실시예에 따른, 교번하는 스캐닝 방향들의 슬라이스들(150)에서의 웨이퍼(100)의 스캐닝을 예시한다. 150(1)으로 표시된 슬라이스들은 제 1 방향으로 (도면들의 상부로부터 저부로) 스캐닝되는 한편, 150(2)으로 표시된 슬라이스들은 대향하는 방향으로 (도면들의 저부로부터 상부로) 스캐닝된다.
스테이지(601)는 또한, 분석되는 프레임에서의 타겟들의 타겟 정보를 획득하는 스테이지(603)를 포함할 수 있으며, 타겟 정보는 제 1 스캐닝 방향으로의 분석되는 프레임의 스캐닝의 결과들에 기초한다.
검사되는 영역의 스캐닝을 포함하는 스테이지(670)는, 제 1 스캐닝 방향에 대향하는 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝되며 분석되는 프레임에 대응하는 프레임을 포함하는 검사되는 영역을 스캐닝하는 스테이지(671)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 런-타임 프레임들 각각에서의 (그리고 특히, 분석되는 프레임에 대응하는 프레임에서의) 그리고 대응하는 스캐닝되는 프레임에서의 스캐닝되는 웨이퍼 피쳐(feature)들의 일부 또는 전부가 실질적으로 오버랩한다.
그러한 구현에서의 탐색 윈도우들의 정의 전에, 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝되었던 그리고 분석되는 프레임에 인접한 스캐닝되는 프레임들의 프레임 변위들을 평균함으로써, 평균된 변위를 컴퓨팅(compute)하는 스테이지(6300)가 선행될 수 있다. (예시된 바와 같이) 검사되는 영역의 스캐닝 후에 컴퓨팅이 수행될 수 있지만, 다른 구현들에서, 컴퓨팅이, 예를 들어 스테이지(660)에서의 생성의 파트로서, 사전에 실행될 수 있다.
탐색 윈도우들의 정의는, 서브그룹의 타겟들에 대응하는 탐색 윈도우들을 정의하는 스테이지(681)로서 구현될 수 있으며, 탐색 윈도우들 각각의 정의는 평균된 변위에 기초한다.
스테이지(681) 후에, 전술된 스테이지들(690, 6100, 6110, 6120, 6130, 및 6140)의 임의의 조합이 후속될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(681) 후에, 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 각각의 타겟 이미지의 상관에 기초하여, 서브그룹의 타겟들 각각에 대해 타겟 런-타임 변위를 계산하는 것; 및 검사되는 영역에서 결함들을 검출하는 것이 후속될 수 있으며, 검출하는 것은 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답한다.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른, 위치 기반 웨이퍼 분석을 위한 시스템(300)을 예시한다. 시스템(300)은, (예를 들어, 웨이퍼의 제조의 상이한 스테이지들 동안에) 웨이퍼를 검사하기 위해 사용되는 검사 머신과 조합될 수 있거나, 또는 그러한 머신에 연결될 수 있지만, 이는 반드시 그렇지만은 않다. 또한, 시스템(300)은, 아래에서 논의되는 변형들 및/또는 피쳐들의 일부 또는 전부가 통합된 검사 머신일 수 있다.
당업자에게 자명한 바와 같이, "웨이퍼" 라는 용어가 사용되는 경우에는 언제나, 웨이퍼들의 제조를 위해 사용되는 광학 마스크들을 위해 유사한 기술들, 시스템들, 방법들, 및 컴퓨터 프로그램 물건들이 구현될 수 있다는 것이 주의되어야 한다.
시스템(300) 및 그 시스템(300)의 다양한 컴포넌트들의 동작은 동작의 프로세스를 고려하여 더 양호하게 이해될 수 있다. 반드시 그렇지만은 않지만, 시스템(300)의 동작의 프로세스는 방법(600)의 스테이지들의 일부 또는 전부에 대응할 수 있다. 마찬가지로, 방법(600) 및 그 방법(600)의 가능한 구현들은 가능하게는, 시스템(300)과 같은 시스템에 의해 구현될 수 있다. 따라서, 방법(600)에 관하여 논의되는 본 발명의 실시예들이 또한, 필요한 부분만 약간 수정하여(mutatis mutandis), 시스템(300)의 다양한 실시예들로서 하드웨어 카운터파트(counterpart)로 구현될 수 있으며, 그 반대도 마찬가지라는 것이 주의된다.
시스템(300)은, 시스템(200)의 컴포넌트들의 일부와 유사한 것으로 간주될 수 있고, 교정 정보 및 타겟 데이터베이스가 구현 또는 생성되는 방식과 관계 없이 동작하는 컴포넌트들을 포함한다. 논의의 명료함을 위해, 시스템의 개시에서 유사한 번호 지정이 사용되었으며, 각각의 컴포넌트의 번호에서의 첫번째 숫자가 2에서 3으로 변경된다. 즉, 컴포넌트(360)는 컴포넌트(250)와 유사하며 (필수적으로 동일하거나 또는 관련되지는 않는다) 나머지도 마찬가지이다. 따라서, 개시의 명료함 및 간결함을 위해, 시스템(200) 및 그 시스템(200)의 상이한 컴포넌트들에 관련된 상이한 변화들, 구현들, 및 고려사항들 중 일부는 반드시 완전하게 명시적으로 반복되지는 않는다. 즉, 시스템(300) 및 그 시스템(300)의 다양한 컴포넌트들 각각은, 명시적으로 상세히 언급되지 않더라도, 시스템(200)의 숫자가 대응하는 컴포넌트에 관하여 논의되는 변화들과 함께 구현될 수 있다.
시스템(300)은 (시스템(300)의 컨텍스트에서 "제 1 입력 인터페이스"라고 또한 지칭되는) 교정 데이터 입력 인터페이스(301)를 포함하며, 그 교정 데이터 입력 인터페이스(301)는, (a) 적어도, 레퍼런스 웨이퍼의 웨이퍼 영역에 포함된 복수의 프레임들의 일부 또는 전부로 구성될 수 있는 다수의 프레임들의 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (b) 다수의 프레임들 각각에서의 다수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대한 타겟 이미지 및 위치 정보를 포함하는 타겟 데이터베이스를 획득하도록 구성된다.
시스템(300)은 (시스템(300)의 컨텍스트에서 "제 2 입력 인터페이스"라고 또한 지칭되는) 스캐닝 이미지 데이터 입력 인터페이스(302)를 더 포함하며, 그 스캐닝 이미지 데이터 입력 인터페이스(302)는 검사되는 웨이퍼의 검사되는 영역의 스캔의 스캐닝 이미지 데이터를 획득하도록 구성된다. 반드시 그렇지만은 않지만, 입력 인터페이스(302)는 입력 인터페이스(280)와 유사할 수 있고/있거나, 입력 인터페이스(280)와 유사한 입력 인터페이스(380)와 조합될 수 있다.
시스템(300)의 상관기(360)는, (a) 타겟이 포함된 프레임의 변위에 기초하여, 데이터베이스의 다수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대해, 탐색 윈도우를 정의하고; (b) 대응하는 탐색 윈도우에 의해 정의된 스캐닝되는 이미지의 영역의 적어도 일부에 대한 타겟의 타겟 이미지의 상관에 기초하여, 다수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대해, 런-타임 변위를 계산하며; 그리고 (c) 각각의 런-타임 프레임에서의 다수의 타겟들에 대해 결정된 타겟 런-타임 변위들에 기초하여, 스캐닝된 다수의 런-타임 프레임들 각각에 대해 프레임 런-타임 변위를 결정하도록 구성된다.
시스템(300)은 프로세서(390)를 더 포함하며, 그 프로세서(390)는, 프레임 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로, 검사되는 웨이퍼에 대한 검사 결과들을 생성하도록 구성된다. 프로세서(390)는 검사 결과들을 이용할 수 있고/있거나, 그 검사 결과들을 다른 컴포넌트 및/또는 외부 시스템(예를 들어, 다른 프로세서, 데이터 저장 장치, 디스플레이 등)에 제공할 수 있다.
시스템(300)은, 검사되는 영역에서 결함들을 검출하도록 구성된 결함 검출 모듈(370)을 포함할 수 있으며, 검출은 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로 제공된다. 본 발명의 그러한 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 검출된 결함들에 응답하여 검사 결과들을 생성하도록 구성될 수 있다.
상관기(360) 및 결함 검출 모듈(370) 각각은, 다른 모듈의 하드웨어 프로세서들과는 독립적인, 또는 그 다른 모듈과 공유되는 하나 또는 그 초과의 하드웨어 프로세서들에 의해 구현될 수 있다. 그 모듈들은 또한, 소프트웨어 프로세싱 모듈들 및/또는 펌웨어 프로세싱 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그 모듈들의 일부 또는 전부가 하드웨어 프로세서(390) 상에 구현될 수 있다.
교정 데이터 입력 인터페이스(301)는 컴퓨터 보조 디자인(CAD) 좌표들로 위치 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.
결함 검출 모듈(370)은 검출된 결함들을 리포트하도록, 그리고 CAD 좌표들로 결함들 중 적어도 하나의 위치 정보를 리포트하도록 구성될 수 있다.
상관기(360)는, (a) 각각의 런-타임 프레임에서의 다수의 타겟들에 대해 결정된 타겟 런-타임 변위들에 기초하여, 스캐닝된 다수의 런-타임 프레임들 각각에 대해 프레임 런-타임 변위를 결정하고; 가능하게는 또한, (b) 다수의 런-타임 프레임들의 프레임 런-타임 변위에 기초하여 비교 스킴을 변형하며; 그리고 (c) 변형된 비교 스킴에 기초하여, 스캐닝에서 획득된 이미지를 레퍼런스 데이터와 비교하도록 구성될 수 있으며; 결함 검출 모듈은 그 비교의 결과들에 기초하여 결함들을 검출하도록 구성된다.
스캐닝 이미지 데이터 입력 인터페이스(302)는 검사되는 웨이퍼 영역들의 시리즈의 스캐닝 이미지 데이터를 수신하도록 구성될 수 있고, 그 검사되는 웨이퍼 영역들 각각은 상이한 다이를 커버하며, 상관기(360)는 제 1 웨이퍼 영역 이외의 다른 웨이퍼 영역들 각각에 대해 다음의 액션들: (a) 데이터베이스 타겟들의 적어도 일부를 포함하는 서브그룹에 대응하는 탐색 윈도우들을 정의하는 것 ― 탐색 윈도우들 각각의 정의는 시리즈의 이전에 검사된 웨이퍼 영역에 대해 결정된 프레임 런-타임 변위에 기초하고, 탐색 윈도우들 중 적어도 하나의 사이즈는 검사되는 영역에서의 대응하는 타겟에 대해 정의된 탐색 윈도우의 사이즈보다 더 작음 ―; (b) 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 각각의 타겟 이미지의 상관에 기초하여, 서브그룹의 타겟들 각각에 대해 타겟 런-타임 변위를 계산하는 것; 및 (c) 검사되는 웨이퍼 영역에서 결함들을 검출하는 것을 수행하도록 구성될 수 있으며, 검출은 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답한다.
교정 데이터 입력 인터페이스(301)는, (a) 제 1 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임들의 변위들; (b) 제 1 스캐닝 방향과 다른 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝된 프레임들의 변위들; 및 (c) 분석되는 프레임에서의 타겟들의 타겟 정보를 획득하도록 구성될 수 있으며, 타겟 정보는 제 1 스캐닝 방향으로의 분석되는 프레임의 스캐닝의 결과들에 기초한다. 스캐닝 이미지 데이터 입력 인터페이스(302)는, 제 2 스캐닝 방향으로 스캐닝되었던 그리고 분석되는 프레임에 대응하는 검사되는 영역 내에 포함된 프레임의 스캐닝 이미지 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
그러한 구현에서, 상관기(360)는 추가로, (a) 포함된 타겟들의 타겟 정보가 제 2 스캐닝 방향으로의 스캐닝의 결과들에 기초하고 그리고 분석되는 프레임에 인접한 프레임들의 획득된 프레임-변위들을 평균함으로써, 평균된 변위를 컴퓨팅하고; (b) 분석되는 프레임의 타겟들에 대응하는 탐색 윈도우들을 정의하며 ― 탐색 윈도우들 각각의 정의는 평균된 변위에 기초함 ―; 그리고 (c) 대응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지에 대한 각각의 타겟 이미지의 상관에 기초하여, 분석되는 프레임의 타겟들 각각에 대해 타겟 런-타임 변위를 계산하도록 추가로 구성될 수 있으며, 결함 검출 모듈(370)은 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나에 응답하여 결함들을 검출하도록 구성될 수 있다.
스캐닝 이미지 데이터 입력 인터페이스(302)가 시스템(300)의 파트인 센서(330)로부터 스캐닝 이미지 데이터를 수신할 수 있다는 것이 주의된다. 센서(330)는, 구현되는 경우에, 검사되는 영역을 포함하는 검사되는 웨이퍼의 하나 또는 그 초과의 영역들을 스캐닝하도록 구성될 수 있다.
시스템(300)은 (프로세서(390) 또는 다른 프로세서일 수 있는) 프로세서를 포함할 수 있으며, 그 프로세서는, 다른 런-타임 프레임에 대해 결정된 프레임 런-타임 변위에 기초하여, (예를 들어, 센서(330)에 의해, 또는 외부 센서에 의해) 런-타임 프레임들 중 적어도 하나의 스캐닝의 위치 정확도를 개선하도록 구성된다. 예를 들어, 그러한 프로세서는, 이전의 프레임의 런-타임 변위에 기초하여, 주어진 런-타임 프레임의 스캐닝을 위해 사용되는 전자 빔의 방향(또는 다른 파라미터들)을 변형하기 위한 명령들을 생성하도록 구성될 수 있다.
시스템(300)이 구현되는 방식과 관계 없이, 시스템(300)은 통상적으로, 특히 데이터를 프로세싱할 수 있는 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들을 포함할 것이다. 예를 들어, 상관기(360) 및 결함 검출 모듈(370) 양자 모두는 데이터를 프로세싱할 수 있다. 데이터 프로세싱이 가능한 모든 그러한 유닛들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 몇몇 구현들에서 그러한 프로세싱 능력들이 범용 프로세서들에 의해 실행되는 전용 소프트웨어에 의해 구현될 수 있지만, 본 발명의 다른 구현들은, 특히 데이터의 프로세싱의 볼륨 및 속도가 중요한 경우에, 전용 하드웨어 또는 펌웨어를 이용하는 것을 요구할 수 있다.
시스템(300)으로 되돌아가면, 또한, 본 발명에 따른 시스템이 적합하게 프로그램된 컴퓨터일 수 있다는 것이 이해될 것이다. 마찬가지로, 본 발명은 본 발명의 방법을 실행하기 위한 컴퓨터에 의해 판독가능한 컴퓨터 프로그램을 고려한다. 본 발명은 추가로, 본 발명의 방법을 실행하기 위한 머신에 의해 실행가능한 명령들의 프로그램을 유형으로 수록하는 머신 판독가능 메모리를 고려한다.
방법(600)으로 되돌아가면, 방법(600)이 컴퓨터화된 방법이므로, 하나 또는 그 초과의 프로세서들에 의해 실행되는 경우에, 방법(600)의 전술된 변화들 중 하나의 실행을 결과로 발생시키는 명령들의 프로그램이 구현될 수 있다는 것이 주의된다.
명령들이, 그러한 명령들의 포함이 명시적으로 상세히 언급되지 않았더라도, (위에서 제안된 모든 가능한 조합들로) 방법(500)의 스테이지들의 일부 또는 전부를 실행하기 위한 명령들의 프로그램에 포함될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
본원에서 본 발명의 특정 피쳐들이 예시 및 설명되었지만, 이제, 다수의 변형들, 치환들, 변경들, 및 균등물들이 당업자에게 발생할 것이다. 따라서, 첨부된 청구항들이 본 발명의 진정한 사상 내에 속하는 것으로서 모든 그러한 변형들 및 변화들을 커버하도록 의도된다는 것이 이해되어야 한다.
상술된 실시예들이 예로써 인용되고, 그 실시예들의 다양한 피쳐들 및 그 피쳐들의 조합들이 변화 및 변형될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
다양한 실시예들이 도시 및 설명되었지만, 그러한 개시에 의해 본 발명을 한정하도록 의도된 것이 아니라, 첨부된 청구항들에서 정의된 바와 같은 본 발명의 범위 내에 속하는 모든 변형들 및 대안적인 구성들을 커버하도록 의도된 것이 이해될 것이다.
Claims (15)
- 웨이퍼 검사를 위해서 이용가능한 교정 정보를 생성하기 위한 시스템으로서:
(a) 상기 웨이퍼의 스캐닝된 영역 내에 포함된 복수의 스캐닝된 프레임들 내에서 선택된 복수의 타겟들로부터의 각각의 타겟에 대한 변위를 계산하도록, 그리고 (b) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하도록 구성된 변위 분석 모듈로서, 상기 변위의 계산이: (i) 상기 웨이퍼의 스캐닝 동안에 획득되는 각각의 타겟에 연관된 이미지; 및 (ii) 상기 이미지에 상응하는 설계 데이터의 상관관계(correlation)를 기초로 하고, 상기 변위의 결정이 상기 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 상기 계산된 변위들을 기초로 하는, 변위 분석 모듈; 그리고
(a) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (b) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들 중의 각각의 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 그룹으로서, 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하도록 구성된 후속 프로세싱 모듈을 포함하는, 교정 정보 생성 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 후속 프로세싱 모듈은 상기 데이터베이스 타겟들의 위치 정보를 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들로 저장하도록 구성되는, 교정 정보 생성 시스템. - 제 1 항에 있어서,
(a) 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 복수 타겟들의 각각에 대한 이미지를 선택하도록; 그리고 (b) 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 스캐닝된 프레임들을 규정하도록 구성된 이미지 프로세싱 모듈을 더 포함하는, 교정 정보 생성 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역의 스캐닝된 이미지 데이터를 수신하기 위한 입력 인터페이스;
상관기(correlator); 및
결함 검출 모듈을 더 포함하고,
상기 상관기는: (a) 탐색 윈도우들을 규정하도록; 그리고 (b) 복수의 데이터베이스 타겟들에 대한 런-타입 변위를 계산하도록 구성되고, 상기 탐색 윈도우들의 각각은 상기 데이터베이스 타겟들 중 하나에 상응하고, 상기 탐색 윈도우의 각각을 규정하는 것은 상응하는 타겟이 포함되는 상기 각각의 스캐닝된-프레임의 결정된 변위를 기초로 하고, 상기 런-타임 변위를 계산하는 것은 상기 상응하는 탐색 윈도우의 스캐닝된 이미지의 적어도 일부에 대한 상기 각각의 타겟 이미지를 상관관계를 기초로 하며, 상기 결함 검출 모듈은 상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하도록 구성되는, 교정 정보 생성 시스템. - 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법으로서:
각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 계산된 변위들을 기초로, 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하는 단계; 그리고
(a) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (b) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들 중의 각각의 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 그룹으로서, 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하는 단계를 포함하는, 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 방법은 다른 웨이퍼의 검사에서 위치 정보를 결정하기 위해서 상기 교정 정보 및 상기 타겟 데이터베이스를 이용할 수 있게 하는 단계를 포함하는, 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 생성하는 단계는 상기 데이터베이스 타겟들의 위치 정보를 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들로 저장하는 단계를 포함하는, 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법. - 제 5 항에 있어서,
스캐닝된 이미지 데이터를 제공하기 위해서 상기 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캐닝하는 단계; 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 복수의 타겟들의 각각에 대한 이미지를 선택하는 단계; 상기 선택을 기초로 복수의 이미지들을 저장하는 단계; 및 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 스캐닝된 프레임들을 규정하는 단계를 더 포함하는, 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 스캐닝된 영역 이외의 제 2 웨이퍼 영역을 스캐닝하는 단계;
상기 데이터베이스의 복수의 타겟들의 각각에 대해서:
상기 타겟이 포함된 상기 스캐닝된-프레임의 결정된 변위를 기초로 상응하는 탐색 윈도우를 규정하는 단계; 그리고
상기 상응하는 탐색 윈도우에 의해서 규정된 상기 스캐닝된 이미지의 영역의 적어도 일부에 대한 상기 타겟 이미지의 상관관계를 기초로, 상기 타겟에 대한 런-타임 변위를 계산하는 단계;
각각의 런-타임 프레임에서 복수의 타겟들에 대해서 결정된 상기 타겟 런-타임 변위들을 기초로, 상기 제 2 웨이퍼 영역 내에서 스캐닝된 복수의 런-타임 프레임들의 각각에 대해서 프레임 런-타임 변위를 결정하는 단계; 그리고
상기 프레임 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로, 상기 제 2 웨이퍼 영역을 포함하는 웨이퍼에 대한 검사 결과들을 제공하는 단계가 상기 생성하는 단계에 이어지는, 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 타겟 런-타임 변위들 중 적어도 하나의 도움으로 상기 제 2 웨이퍼 영역 내의 결함들을 검출하는 단계를 더 포함하고, 상기 제공하는 단계가 상기 결함 검출의 결과를 제공하는 단계를 포함하는, 교정 정보를 생성하기 위한 컴퓨터화된 방법. - 웨이퍼 검사를 위해서 이용될 수 있는 교정 정보를 생성하기 위한 방법을 실시하기 위해서 기계에 의해서 실행될 수 있는 명령어들(instructions)의 프로그램을 유형적으로(tangibly) 구현하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스로서: 각각의 스캐닝된 프레임 내의 복수의 타겟들에 대해서 계산된 변위들을 기초로, 복수의 스캐닝된 프레임들의 각각에 대한 변위를 결정하는 단계; 그리고 (b) (i) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들에 대해서 결정된 변위들을 포함하는 교정 정보, 및 (ii) 상기 복수의 스캐닝된 프레임들 중의 각각의 프레임 내의 복수의 타겟들을 포함하는 그룹으로서, 데이터베이스 타겟들의 그룹의 각 타겟의 위치 정보 및 타겟 이미지를 포함하는 타겟 데이터베이스를 생성하는 단계를 포함하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스.
- 제 11 항에 있어서,
상기 명령어들의 프로그램은 다른 웨이퍼의 검사에서 위치 정보를 결정하기 위해서 상기 교정 정보 및 상기 타겟 데이터베이스를 상기 기계가 이용할 수 있게 하는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스. - 제 11 항에 있어서,
상기 기계가 상기 생성 단계를 실행할 수 있게 하는 명령어들의 프로그램에 포함되는 상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는 상기 데이터베이스 타겟들의 위치 정보를 컴퓨터 이용 설계(CAD) 좌표들로 저장하기 위한 명령어들을 포함하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스. - 제 11 항에 있어서,
상기 명령어들의 프로그램은 상기 기계가: (a) 스캐닝된 이미지 데이터를 제공하기 위해서 상기 웨이퍼의 스캐닝된 영역을 스캔할 수 있게 하고; (b) 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 복수의 타겟들의 각각에 대한 이미지를 선택할 수 있게 하고; (c) 상기 선택을 기초로 상기 복수의 이미지들을 저장할 수 있게 하고; 그리고 (d) 상기 기계가 상기 스캐닝된 이미지 데이터의 이미지 프로세싱을 기초로 상기 스캐닝된 프레임들을 규정할 수 있게 하는 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스. - 제 11 항에 있어서,
상기 명령어들의 프로그램은, 상기 기계가 상기 검출 단계 이후에 결함들을 보고할 수 있게 하기 위한 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드를 더 포함하고, 상기 보고하는 단계는 상기 결함들 중 적어도 하나의 위치 정보를 설계 데이터의 좌표들로 보고하는 단계를 포함하는, 기계에 의해서 판독가능한 프로그램 저장 디바이스.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/368,305 US9599575B2 (en) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | System, a method and a computer program product for CAD-based registration |
| US13/368,305 | 2012-02-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130091286A true KR20130091286A (ko) | 2013-08-16 |
| KR101860393B1 KR101860393B1 (ko) | 2018-05-23 |
Family
ID=48903660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130014053A KR101860393B1 (ko) | 2012-02-07 | 2013-02-07 | Cad기반 레지스트레이션을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9599575B2 (ko) |
| JP (1) | JP6254763B2 (ko) |
| KR (1) | KR101860393B1 (ko) |
| TW (1) | TWI605529B (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160142354A (ko) * | 2014-04-02 | 2016-12-12 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 마스크들을 위한 고밀도 레지스트레이션 맵들을 생성하기 위한 방법, 시스템 및 컴퓨터 프로그램 제품 |
| KR20190003999A (ko) * | 2016-06-01 | 2019-01-10 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 웨이퍼 이미지 대 설계 좌표 매핑을 자동적으로 생성하기 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9053390B2 (en) * | 2012-08-14 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Automated inspection scenario generation |
| EP3111237A4 (en) | 2014-02-24 | 2017-10-25 | Bruker Nano, Inc. | Precise probe placement in automated scanning probe microscopy systems |
| US9715724B2 (en) * | 2014-07-29 | 2017-07-25 | Applied Materials Israel Ltd. | Registration of CAD data with SEM images |
| US10012689B2 (en) | 2015-03-25 | 2018-07-03 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of inspecting a specimen and system thereof |
| US10545490B2 (en) | 2015-06-01 | 2020-01-28 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of inspecting a specimen and system thereof |
| TWI567578B (zh) * | 2015-12-04 | 2017-01-21 | 英業達股份有限公司 | 限制區轉換方法與限制區轉換裝置 |
| US11448607B2 (en) * | 2016-12-19 | 2022-09-20 | Asml Netherlands B.V. | Charged particle beam inspection of ungrounded samples |
| US10296702B2 (en) | 2017-03-15 | 2019-05-21 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of performing metrology operations and system thereof |
| US10120973B2 (en) | 2017-03-15 | 2018-11-06 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of performing metrology operations and system thereof |
| US10290087B2 (en) | 2017-09-11 | 2019-05-14 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of generating an examination recipe and system thereof |
| US10853932B2 (en) | 2019-01-16 | 2020-12-01 | Applied Material Israel, Ltd. | Method of defect detection on a specimen and system thereof |
| US11644426B2 (en) | 2020-08-11 | 2023-05-09 | Applied Materials Israel Ltd. | Methods and systems for generating calibration data for wafer analysis |
| CN118610114B (zh) * | 2024-08-05 | 2024-10-22 | 深圳市新凯来工业机器有限公司 | 晶圆图像扫描方法、装置、终端设备和可读存储介质 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5640200A (en) | 1994-08-31 | 1997-06-17 | Cognex Corporation | Golden template comparison using efficient image registration |
| US7034272B1 (en) | 1999-10-05 | 2006-04-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features |
| JP4275345B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2009-06-10 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
| US20030223639A1 (en) | 2002-03-05 | 2003-12-04 | Vladimir Shlain | Calibration and recognition of materials in technical images using specific and non-specific features |
| US7630560B2 (en) | 2002-04-10 | 2009-12-08 | National Instruments Corporation | Increasing accuracy of discrete curve transform estimates for curve matching in four or more dimensions |
| KR100474571B1 (ko) | 2002-09-23 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼의 패턴 검사용 기준 이미지 설정 방법과 이 설정방법을 이용한 패턴 검사 방법 및 장치 |
| US7539338B2 (en) | 2004-06-01 | 2009-05-26 | Panasonic Corporation | Bump inspection apparatus and method for IC component, bump forming method for IC component, and mounting method for IC component |
| JP4769025B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-09-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置 |
| US7586599B2 (en) * | 2005-08-08 | 2009-09-08 | Applied Materials, Isreal, Ltd. | Method and system for detecting defects |
| JP4143084B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2008-09-03 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | 試料検査装置、画像位置合わせ方法及びプログラム |
| US8041103B2 (en) | 2005-11-18 | 2011-10-18 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space |
| US7847929B2 (en) | 2006-08-23 | 2010-12-07 | Applied Materials Israel, Ltd. | Methods and apparatus for inspecting a plurality of dies |
| JP4988274B2 (ja) | 2006-08-31 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンのずれ測定方法、及びパターン測定装置 |
| US7869643B2 (en) | 2007-01-31 | 2011-01-11 | Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | Advanced cell-to-cell inspection |
| TWI374401B (en) | 2007-07-09 | 2012-10-11 | Pixart Imaging Inc | Detection method for displacements with sub-pixel accuracy and apparatus using the same |
| WO2010013665A1 (ja) | 2008-08-01 | 2010-02-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥レビュー装置および方法、並びにプログラム |
| KR100997882B1 (ko) * | 2008-09-08 | 2010-12-02 | 김주환 | 웨이퍼 패턴 검사방법 |
| JP5568277B2 (ja) | 2009-10-22 | 2014-08-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング方法、及びパターンマッチング装置 |
| JP2012021959A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Toshiba Corp | パターン検査装置、パターン検査方法、およびパターンを有する構造体 |
| US8699784B2 (en) | 2010-08-10 | 2014-04-15 | Camtek Ltd. | Inspection recipe generation and inspection based on an inspection recipe |
| US8331670B2 (en) | 2011-03-22 | 2012-12-11 | Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. | Method of detection document alteration by comparing characters using shape features of characters |
-
2012
- 2012-02-07 US US13/368,305 patent/US9599575B2/en active Active
-
2013
- 2013-02-06 TW TW102104621A patent/TWI605529B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-07 JP JP2013036387A patent/JP6254763B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-07 KR KR1020130014053A patent/KR101860393B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160142354A (ko) * | 2014-04-02 | 2016-12-12 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 마스크들을 위한 고밀도 레지스트레이션 맵들을 생성하기 위한 방법, 시스템 및 컴퓨터 프로그램 제품 |
| KR20190003999A (ko) * | 2016-06-01 | 2019-01-10 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 웨이퍼 이미지 대 설계 좌표 매핑을 자동적으로 생성하기 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101860393B1 (ko) | 2018-05-23 |
| TWI605529B (zh) | 2017-11-11 |
| US9599575B2 (en) | 2017-03-21 |
| JP6254763B2 (ja) | 2017-12-27 |
| JP2013162134A (ja) | 2013-08-19 |
| TW201351524A (zh) | 2013-12-16 |
| US20130204569A1 (en) | 2013-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20130091287A (ko) | Cad기반 레지스트레이션을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 | |
| KR20130091286A (ko) | Cad기반 레지스트레이션을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 | |
| CN101996398B (zh) | 用于晶圆对准的图像匹配方法及设备 | |
| US10127653B2 (en) | Determining coordinates for an area of interest on a specimen | |
| US20130271595A1 (en) | Circuit pattern inspecting device and inspecting method thereof | |
| JP6472447B2 (ja) | フォトマスク欠陥性における変化の監視 | |
| JP2017523390A (ja) | 検査のための高解像度フルダイイメージデータの使用 | |
| KR20170129892A (ko) | 설계에 대한 검사의 서브-픽셀 정렬 | |
| TWI734720B (zh) | 檢查晶圓之系統及方法 | |
| KR20170139613A (ko) | 관심 패턴 이미지 집단에 대한 이상치 검출 | |
| US20130248709A1 (en) | Defect inspecting apparatus | |
| US11644426B2 (en) | Methods and systems for generating calibration data for wafer analysis | |
| JP5389456B2 (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
| US10663407B2 (en) | Method of examining locations in a wafer with adjustable navigation accuracy and system thereof | |
| JP4233556B2 (ja) | 画像補正装置、パターン検査装置、画像補正方法、及び、パターン検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130207 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20171123 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130207 Comment text: Patent Application |
|
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20171123 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20130207 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180402 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180516 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180517 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210426 Start annual number: 4 End annual number: 4 |