KR20130090746A

KR20130090746A - 유리판의 절단 방법

Info

Publication number: KR20130090746A
Application number: KR1020127016241A
Authority: KR
Inventors: 다카요시 사이토
Original assignee: 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2011-05-24
Publication date: 2013-08-14
Also published as: JP5910773B2; EP2578549A1; CN102917991A; JPWO2011155314A1; US8910845B2; TWI498294B; TW201202157A; CN102917991B; JP2015157749A; US20120318838A1; WO2011155314A1; JP5780155B2

Abstract

두께가 1 ㎜ 이하와 같은 얇은 유리판이어도 바람직하게 절단할 수 있는 유리판의 절단 방법을 제공한다. 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 상의 일부에 절단선 (20a) 을 형성한다. 절단 예정 라인 (L) 에 대응한 형상의 요철부 (10b) 가 표면 (10a) 에 형성되어 있는 지그 (10) 의 그 표면 (10a) 상에 유리판 (20) 을 배치한다. 유리판 (20) 의 요철부 (10b) 상에 위치하는 부분을 변형시켜, 절단선 (20a) 을 기원으로 한 크랙을 진전시킴으로써, 유리판 (20) 을 절단한다.

Description

유리판의 절단 방법{METHOD FOR CUTTING GLASS SHEET}

본 발명은, 유리판의 절단 방법에 관한 것이다.

종래, 여러 가지 유리판의 절단 방법이 알려져 있다. 예를 들어 하기의 특허문헌 1 에는, 절단 예정 라인을 따라 유리판의 표면에 스크라이브 라인을 형성한 후에, 그 스크라이브 라인으로 유리판을 꺾어 쪼갬으로써 유리를 절단하는 방법이 기재되어 있다.

또, 예를 들어 하기의 특허문헌 2 에는, 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔을 조사함으로써 유리판을 용단하는 방법이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2008-19102호 일본 공개특허공보 2009-242184호

상기와 같은 스크라이브 라인을 형성하는 방법이나, 레이저를 사용한 절단 방법은, 어느 정도 이상의 두께를 갖는 유리판의 절단에는 적합하지만, 얇은 유리판의 절단에는 적합하지 않다.

구체적으로는, 얇은 유리판을, 절단 예정 라인의 전체에 걸쳐서 스크라이브 라인을 형성하고, 유리판을 꺾어 쪼갬으로써 유리판을 절단하는 방법에서는, 얇은 유리판을 절단 예정 라인을 따라 절단하는 것은 곤란하다는 문제가 있다.

레이저를 사용하여 얇은 유리판을 절단하는 경우에는, 유리판의 열팽창에 의한 크랙의 진전이 바람직하게 진행되지 않고, 바람직하게 절단할 수 없는 경우가 있다. 또, 절단된 유리판의 단부의 형상 정밀도가 낮아지는 경우가 있다.

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 예를 들어, 두께가 1 ㎜ 이하와 같은 얇은 유리판이어도 바람직하게 절단할 수 있는 유리판의 절단 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 관련된 유리판의 절단 방법은, 절단 예정 라인을 따라 유리판을 절단하는 유리판의 절단 방법에 관한 것이다. 여기서 절단 예정 라인은, 유리판의 절단 작업자가 절단하고자 하는 라인을 의미한다. 이 때문에, 절단 예정 라인은 가상 상의 라인으로서, 유리판에 명확하게 나타나있지 않는 경우도 있다.

본 발명에 관련된 유리판의 절단 방법에서는, 유리판의 절단 예정 라인 상의 일부에 절단선을 형성하는 절단선 형성 공정을 실시한다. 절단 예정 라인에 대응한 형상의 요철부가 표면에 형성되어 있는 지그의 그 표면 상에 유리판을 배치하는 배치 공정을 실시한다. 유리판의 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시켜, 절단선을 기원으로 한 크랙을 진전시킴으로써, 유리판을 절단하는 절단 공정을 실시한다.

본 발명에 관련된 유리판의 절단 방법에서는, 특허문헌 1 에 기재된 바와 같이 절단 예정 라인 상에, 절단 예정 라인 전체에 걸쳐서 스크라이브 라인을 형성할 필요가 없다. 유리판의 절단 단면은, 유리판의 절단 예정 라인 상의 일부에 형성된 절단선을 기원으로 하여 크랙이 진전됨으로써 형성된다. 따라서, 본 발명에 관련된 유리판의 절단 방법에 의하면, 절단하는 유리판이 얇은 경우에도 샤프한 절단 단면을 얻을 수 있음과 함께, 스크라이브에 의한 유리 분말의 발생을 억제할 수 있다.

또, 본 발명에서는, 유리판을 변형시킴으로써 크랙을 진전시키기 때문에, 레이저를 사용하여 유리판을 절단하는 경우와는 달리, 얇은 유리판이어도, 크랙이 바람직하게 진전된다. 따라서, 본 발명의 유리판의 절단 방법에 의하면, 얇은 유리판이어도 바람직하게 절단할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 유리판의 절단 방법에 의하면, 예를 들어, 두께가 5 ㎛ ∼ 1 ㎜ 의 범위 내에 있는 유리판도 바람직하게 절단할 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서는, 유리판의 두께는 5 ㎛ ∼ 1 ㎜ 의 범위 내여도 된다.

또, 본 발명에서는, 지그의 표면에 형성되어 있는 요철부의 형상을 변화시킴으로써, 절단 예정 라인의 형상의 여하에 상관없이, 유리판을 바람직하게 절단할 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부가 곡선상인 절단 예정 라인에 있어서 유리판을 절단할 수 있다. 또, 예를 들어, 닫힌 형상을 갖는 절단 예정 라인에 있어서 유리판을 절단할 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서는, 절단 예정 라인은, 예를 들어, S 자상, U 자상, 원호상, 원형상, 타원 형상, 장원 형상, 다각형상 등의, 어떠한 형상을 갖는 것이어도 된다.

본 발명에 있어서는, 절단선 형성 공정을 배치 공정에 앞서 실시해도 되고, 배치 공정 후에 실시해도 된다. 절단선 형성 공정을 배치 공정 후에 실시하는 경우에는, 절단선 형성 공정을 절단 공정 전에 실시해도 되고, 절단 공정에 있어서, 유리판의 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시킨 후에 실시해도 된다.

또한, 본 발명에 있어서, 절단 공정에 있어서, 절단선을 기원으로 한 크랙이 절단 예정 라인의 전체에 걸쳐서 진전되지만, 크랙의 진전이 반드시 절단 공정에 있어서만 생길 필요는 없다. 예를 들어, 절단선 형성 공정에 있어서, 절단선을 형성한 부분에 미소한 크랙이 생겨 있어도 된다. 또, 그 절단선 형성 공정에 있어서 생긴 크랙은, 유리판의 절단선을 형성한 측의 표면과는 반대측의 표면에까지 도달하고 있어도 되고, 도달하고 있지 않아도 된다.

절단 공정에 있어서, 유리판의 임의의 표면에 절단선을 형성해도 된다. 즉, 절단 공정에 있어서, 오목 형상으로 변형되어, 압축 응력이 가해지는 측의 표면에 절단선을 형성해도 되고, 볼록 형상으로 변형되어, 인장 응력이 가해지는 측의 표면에 절단선을 형성해도 된다. 단, 절단 공정에 있어서, 오목 형상으로 변형되어, 압축 응력이 가해지는 측의 표면에 절단선을 형성하는 경우에는, 절단 공정에 앞서, 절단 공정에 있어서 인장 응력이 가해지는 측의 표면까지, 절단선을 기원으로 하는 크랙이 진전되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 절단선 형성 공정에 있어서, 절단 공정에 있어서 인장 응력이 가해지는 측의 표면까지 절단선을 기원으로 하는 크랙이 진전되도록 절단선을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는, 절단선 형성 공정에 있어서, 절단선은, 절단 예정 라인을 따라 형성하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 유리판을 절단 예정 라인을 따라 고정밀도로 절단할 수 있다.

본 발명에서는, 절단 공정 전에, 유리판에 수지 시트를 접착 또는 점착시키는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 예를 들어 절단 공정에 있어서 유리판이 파손되었을 경우에 있어서도, 유리 조각이 비산하는 것을 억제할 수 있다. 또, 유리판의 휨을 억제할 수 있기 때문에, 유리판이 파손되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

수지 시트의 유리판에 대한 접착 또는 점착은, 절단선 형성 공정 전에 실시해 두는 것이 보다 바람직하다. 그렇게 함으로써, 절단선 형성시에 있어서의 유리판의 파손이나, 절단선으로부터 크랙이 의도하지 않은 방향으로 진전되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

또, 배치 공정 전에 수지 시트를 유리판에 대해 접착 또는 점착하고, 배치 공정에 있어서, 수지 시트가 지그측에 위치하도록 유리판을 배치하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 유리판이 지그와 접촉하여 손상되는 것을 억제할 수 있다. 또, 예를 들어, 감압하여 흡인함으로써 유리판을 변형시키는 경우에는, 수지 시트를 지그와 유리판 사이에 개재시킴으로써, 높은 기밀성을 얻기 쉽고, 유리판을 바람직하게 변형시킬 수 있다. 따라서, 유리판을 보다 고정밀도로 절단할 수 있다.

또한, 수지 시트는, 유리판의 일방에만 접착 또는 점착시켜도 되는데, 유리판의 양면에 수지 시트를 접착 또는 점착시키는 것이 보다 바람직하다. 유리판의 양면에 수지 시트를 접착 또는 점착시킴으로써, 유리판이 파손되었을 때의 유리 조각의 비산을 보다 효과적으로 억제할 수 있음과 동시에, 유리판의 휨에 의해 유리판이 파손되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에서는, 절단 공정에 있어서, 유리판의, 지그의 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시키는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 예정 라인에 대응한 형상의 오목부가 표면에 형성된 지그를 사용하여 오목부 내의 공간을 감압함으로써, 유리판의 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시켜도 된다. 또, 예를 들어, 요철부에 대응한 형상의 요철부가 표면에 형성되어 있는 가압 몰드를 사용하여 유리판의 요철부 상에 위치하는 부분을 가압함으로써, 유리판의 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시켜도 된다.

상기의 감압에 의해 유리판을 변형시키는 방법은, 절단하고자 하는 유리판이 얇을 때에 바람직하다. 이 방법에 의하면 얇은 유리판의 특정 지점에 큰 응력이 부하되어 유리판이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 단, 이 방법에서는, 유리판이 두꺼울 때에는, 감압에 의해 유리판을 변형시키려면, 오목부를 보다 강하게 감압할 필요가 있다. 따라서, 강력한 감압 기구가 필요해진다. 그에 대해, 가압 몰드를 사용하는 방법이면, 유리판이 두껍고, 높은 강성을 갖는 것이어도, 바람직하게 유리판을 변형시킬 수 있다. 이 때문에, 유리판이 두꺼울 때에는, 가압 몰드를 사용하는 방법이 바람직하게 적용된다.

구체적으로는, 감압에 의해 유리판을 변형시키는 방법은, 유리판의 두께가 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 때 보다 바람직하다. 한편, 가압 몰드를 사용하여 유리판을 변형시키는 방법은, 유리판의 두께가 100 ㎛ 이상 1 ㎜ 이하일 때 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서 사용하는 지그에 걸려 있는 요철부의 폭은 특별히 한정되지 않지만, 유리판의 두께의 100 배 ∼ 400 배의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 요철부의 폭이 지나치게 크면, 절단 예정 라인으로 고정밀도로 절단할 수 없는 경우가 있다. 한편, 요철부의 폭이 지나치게 작으면, 유리판을 바람직하게 변형시키지 못하고, 절단을 실시하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

본 발명에 의하면, 예를 들어, 두께가 1 ㎜ 이하와 같은 얇은 유리판이어도 바람직하게 절단할 수 있는 유리판의 절단 방법을 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 있어서 사용하는 지그의 대략적 평면도이다.
도 2 는, 도 1 의 선 Ⅱ-Ⅱ 에 있어서의 대략적 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 유리판의 절단 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 절단선 형성 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 5 는, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 배치 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 절단 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 7 은, 제 1 변형예에 있어서의 절단 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 8 은, 제 2 변형예에 있어서의 배치 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 9 는, 제 3 변형예에 있어서의 절단 예정 라인의 형상을 설명하기 위한 유리판의 대략적 평면도이다.
도 10 은, 제 4 변형예에 있어서의 절단 예정 라인의 형상을 설명하기 위한 유리판의 대략적 평면도이다.
도 11 은, 제 5 변형예에 있어서의 절단 예정 라인의 형상을 설명하기 위한 유리판의 대략적 평면도이다.
도 12 는, 제 6 변형예에 있어서의 절단 예정 라인의 형상을 설명하기 위한 유리판의 대략적 평면도이다.
도 13 은, 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 유리판의 절단 공정을 설명하기 위한 모식적 측면도이다.
도 14 는, 도 13 의 XIV 부분을 확대한 모식적 분해 사시도이다.
도 15 는, 도 13 의 XIV 부분을 확대한 모식적 단면도이다.
도 16 은, 제 7 변형예에 있어서의 유리판의 절단용 지그 (10) 부분의 모식적 단면도이다.

이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시형태에 전혀 한정되는 것은 아니다.

도 1 은, 본 실시형태에 있어서 사용하는 지그의 대략적 평면도이다. 도 2 는, 도 1 의 선 Ⅱ-Ⅱ 에 있어서의 대략적 단면도이다.

먼저, 도 1 및 도 2 를 참조하면서, 본 실시형태에 있어서 사용하는 지그 (10) 에 대해 설명한다.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 지그 (10) 는, 평탄한 재치면 (10a) 을 갖는 직육면체상으로 형성되어 있다. 재치면 (10a) 에는, 유리판의 절단 예정 라인의 형상에 대응한 형상의 요철이 형성되어 있다. 구체적으로는 본 실시형태에서는, 재치면 (10a) 에는, 유리판의 절단 예정 라인의 형상에 대응한 형상의 오목부 (10b) 가 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 절단 예정 라인이 원형이기 때문에, 원형의 오목부 (10b) 가 형성되어 있다. 이 오목부 (10b) 의 폭 (W) 은, 절단하고자 하는 유리판의 두께의 100 배 ∼ 400 배의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 오목부 (10b) 의 폭 (W) 은 예를 들어, 5 ㎜ ∼ 10 ㎜ 정도로 할 수 있다. 오목부 (10b) 의 깊이는 예를 들어, 1 ㎜ ∼ 10 ㎜ 정도로 할 수 있다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (10b) 에는, 지그 (10) 의 측면 (10d) 에 개구되어 있는 연통공 (10c) 이 접속되어 있다. 이 연통공 (10c) 을, 예를 들어 감압 펌프 등의 감압 기구에 접속함으로써, 오목부 (10b) 가 감압 가능하게 되어 있다.

또한, 지그 (10) 는, 절단하고자 하는 유리판에 대해 충분히 높은 강도를 갖는 것인 한 특별히 한정되지 않는다. 지그 (10) 는, 예를 들어, 철이나 알루미늄 등의 금속, 스테인리스 등의 합금 또는 세라믹스 등에 의해 형성할 수 있다.

도 3 은, 본 실시형태에 있어서의 유리판의 절단 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 4 는, 본 실시형태에 있어서의 절단선 형성 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다. 도 5 는, 본 실시형태에 있어서의 배치 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다. 도 6 은, 본 실시형태에 있어서의 절단 공정을 설명하기 위한 모식적 평면도이다.

다음으로, 주로 도 3 ∼ 도 6 을 참조하면서, 지그 (10) 를 사용한 유리판의 절단 방법에 대해 설명한다.

(절단선 형성 공정)

먼저, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 단계 S1 에 있어서, 유리판에 절단선을 형성하는 절단선 형성 공정을 실시한다. 본 실시형태에 있어서, 절단선 형성 공정에서는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 먼저 절단 대상이 되는 유리판 (20) 의 편면에 절단선 (20a) 을 형성한다. 상세하게는, 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 상의 일부에 절단선 (20a) 을 형성한다. 본 실시형태에서는, 구체적으로는, 절단선 (20a) 을 절단 예정 라인 (L) 을 따라 형성한다. 형성하는 절단선 (20a) 의 길이는 특별히 한정되지 않는다. 단, 절단선 (20a) 이 지나치게 길면, 스크라이브 라인을 형성하여 유리판을 절단하는 경우와 동일한 문제가 생길 수도 있다. 따라서, 절단선 (20a) 의 길이는 10 ㎛ ∼ 1 ㎜ 인 것이 바람직하다.

절단선 (20a) 의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 절단선 (20a) 은, 예를 들어, 유리 커터나 레이저 등을 사용하여 형성할 수 있다.

또한, 절단선 형성 공정에 있어서는, 절단선 (20a) 을 기원으로 하여 크랙이 진전되도록 절단선 (20a) 을 형성해도 되지만, 절단선 (20a) 을 기원으로 하여 크랙이 진전되지 않도록 절단선 (20a) 을 형성하는 것이 바람직하다.

다음으로, 유리판 (20) 의 절단선 (20a) 이 형성된 면에, 가요성을 갖는 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착시킨다. 유리판 (20) 에 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 점착제나 접착제를 사용하여 유리판 (20) 에 점착 또는 접착시켜도 되고, 양면 점착 테이프나 양면 접착 테이프를 사용하여 유리판 (20) 에 점착 또는 접착시켜도 된다.

수지 시트 (21) 는, 유리판 (20) 의 변형을 저해하지 않는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, PET 나 폴리에스테르 등으로 이루어지는 수지 시트 (21) 를 사용할 수 있다. 수지 시트 (21) 의 두께도 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 수지 시트 (21) 의 두께는, 예를 들어 50 ㎛ ∼ 100 ㎛ 정도로 할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 수지 시트 (21) 는, 유리판 (20) 보다 크고, 유리판 (20) 의 전체면에 수지 시트 (21) 가 점착 또는 접착되어 있다. 단, 이와 같이 수지 시트 (21) 를 반드시 형성할 필요는 없다. 예를 들어, 유리판 (20) 에 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착하지 않아도 되고, 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 의 주변에만 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착해도 된다.

(배치 공정)

도 3 에 나타내는 바와 같이, 단계 S1 의 절단선 형성 공정에 계속하여, 단계 S2 에 있어서, 배치 공정을 실시한다. 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 지그 (10) 의 재치면 (10a) 상에 수지 시트 (21) 가 점착 또는 접착된 유리판 (20) 을, 수지 시트 (21) 측을 재치면 (10a) 을 향하게 하여 배치한다. 이 배치 공정에 있어서는, 상기 절단선 (20a) 이 형성되어 있는 절단 예정 라인 (L) 이 오목부 (10b) 상에 위치하도록 배치한다. 보다 구체적으로는, 상기 절단선 (20a) 이 형성되어 있는 절단 예정 라인 (L) 이 오목부 (10b) 의 폭방향의 중앙에 위치하도록 배치한다.

또한, 배치 공정에 있어서, 유리판 (20) 상에 추를 배치함으로써, 수지 시트 (21) 와 지그 (10) 의 밀착성을 높여도 된다.

또, 유리판 (20) 의 절단선 (20a) 을 형성한 면과 반대측 면이 재치면 (10a) 과 대향하도록 유리판 (20) 을 배치해도 된다. 이 경우, 절단선 형성 공정에 있어서, 절단선 (20a) 을 기원으로 한 크랙이 유리판 (20) 의 두께 방향으로 관통하도록 절단선 (20a) 을 형성해 두는 것이 바람직하다.

(절단 공정)

다음으로, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 단계 S3 에 있어서, 절단 공정을 실시한다. 구체적으로는, 유리판 (20) 의 오목부 (10b) 상에 위치하는 부분을 변형시킨다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 도 5 에 나타내는 흡인 기구 (23) 를 구동함으로써 오목부 (10b) 내의 공간을 감압한다. 이로써, 도 6에 나타내는 바와 같이, 유리판 (20) 의 오목부 (10b) 상에 위치하는 부분을, 오목부 (10b) 측을 향해 볼록 형상이 되도록 변형시킨다. 그 결과, 상기 유리판 (20) 의 오목부 (10b) 상에 위치하는 부분에 재치면 (10a) 의 법선 방향을 따른 응력이 부여되어, 절단선 (20a) 이 형성된 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 상에 인장하여 응력이 발생하고, 절단선 (20a) 을 기원으로 한 크랙이 절단 예정 라인 (L) 상을 진전하여, 유리판 (20) 이 절단된다.

상기 본 실시형태의 절단 방법에서는, 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 의 전체 둘레에 걸쳐서 절단선 (20a) 을 형성할 필요가 없다. 유리판 (20) 의 절단 단면은, 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 상의 일부에 형성된 절단선 (20a) 을 기원으로 한 크랙이 진전됨으로써 형성된다. 따라서, 유리판 (20) 이 얇은 경우에도, 샤프한 절단 단면을 얻을 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 유리판 (20) 을 변형시킴으로써 절단선 (20a) 을 기원으로 한 크랙을 진전시키기 때문에, 레이저를 사용하여 유리판을 절단하는 경우와는 달리, 유리판 (20) 이 얇은 경우에도, 크랙의 진전이 바람직하게 진행된다. 따라서, 얇은 유리판 (20) 이어도, 바람직하게 절단할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시형태의 유리판의 절단 방법에 의하면, 예를 들어, 두께가 5㎛ ∼ 100 ㎛ 의 범위 내에 있는 유리판 (20) 도 바람직하게 절단할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 지그 (10) 에 형성한 오목부 (10b) 의 형상을 다양하게 변화시킴으로써, 절단 예정 라인 (L) 이 어떠한 형상이어도, 유리판 (20) 을 바람직하게 절단할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태와 같이, 닫힌 형상인 원형의 절단 예정 라인 (L) 을 따라 유리판 (20) 을 절단할 수도 있다.

또, 본 실시형태에서는, 절단선 (20a) 을, 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 을 따라 형성하기 때문에, 유리판 (20) 을 절단 예정 라인 (L) 을 따라 보다 고정밀도로 절단할 수 있다.

또한 본 실시형태에서는, 유리판 (20) 을 수지 시트 (21) 에 점착 또는 접착하고, 수지 시트 (21) 를 지그 (10) 의 재치면 (10a) 에 밀착시킨다. 이 때문에, 유리판 (20) 과 지그 (10) 가 직접 접촉하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유리판 (20) 이 잘 손상되지 않는다. 또, 유리판 (20) 과 지그 (10) 의 밀착성을 높일 수 있기 때문에, 오목부 (10b) 의 감압을 바람직하게 실시할 수 있다. 구체적으로는, 유리판 (20) 과 지그 (10) 사이의 간극으로부터 오목부 (10b) 에 공기가 침입하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 상의 부분에 균일하게 응력을 부여할 수 있다. 유리판 (20) 의 절단 예정 라인 (L) 상의 부분의 일부에 큰 응력이 부여되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 절단선 (20a) 을 기원으로 한 크랙을 바람직하게 진전시킬 수 있다. 그 결과, 유리판 (20) 을 고정밀도로 절단할 수 있다. 또, 본 실시형태에서는, 오목부 (10b) 의 폭 (W) 은, 절단하고자 하는 유리판의 두께의 20 배 ∼ 100 배의 범위 내이기 때문에, 절단 예정 라인 (L) 에 의해 보다 고정밀도로 절단할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 절단선 형성 공정을 실시한 후에 수지 시트 (21) 를 유리판에 접착 또는 점착시키는 예에 대해 설명했지만, 절단선 형성 공정을 실시하기 전에, 수지 시트 (21) 를 유리판 (20) 에 접착 또는 점착시켜도 된다. 그 경우는, 절단선 (20a) 의 형성시에 있어서 유리판 (20) 이 손상되는 것을 억제할 수 있음과 함께, 절단선 (20a) 의 형성시에 유리판 (20) 이 파손되어도 발생하는 유리 조각의 비산을 방지할 수 있다.

본 실시형태에서는, 오목부 (10b) 를 감압함으로써 유리판 (20) 을 변형시키는 예에 대해 설명하였다. 단, 유리판 (20) 을 변형시키는 방법은 이 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (10b) 에 대응한 형상의 볼록부 (31) 가 형성되어 있는 가압 몰드 (30) 를 사용하여 유리판 (20) 의 오목부 (10b) 상에 위치하는 부분을 가압함으로써, 유리판 (20) 의 오목부 (10b) 상에 위치하는 부분을 변형시켜도 된다. 이 방법은, 유리판 (20) 의 두께가 100 ㎛ ∼ 1 ㎜ 인 경우에 특히 유효하다.

또, 본 실시형태에서는, 절단선 형성 공정 후에, 유리판 (20) 의 절단선 (20a) 을 형성한 측의 표면에 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착하는 예에 대해 설명하였다. 단, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 유리판 (20) 에 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착하지 않아도 되고, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 유리판 (20) 의, 절단선 (20a) 을 형성한 면과는 반대측의 면에 다른 수지 시트 (21) 를 점착 또는 접착해도 된다.

상기 실시형태에서는, 절단 예정 라인 (L) 이 원형인 예에 대해 설명하였다. 단, 본 발명에 있어서, 절단 예정 라인의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 절단 예정 라인 (L) 은 직사각형상이어도 된다. 예를 들어, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 절단 예정 라인 (L) 은 원호상이어도 된다. 예를 들어, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 절단 예정 라인 (L) 은, 구불구불한 형상이어도 된다.

또, 절단 예정 라인 (L) 은 하나가 아니어도 된다. 예를 들어, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 2 개의 원호상 절단 예정 라인 (L) 에 의해 유리판 (20) 을 절단할 수도 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 배치 공정 전에 절단선 형성 공정을 실시하는 예 에 대해 설명하였다. 단, 본 발명은, 이것에 한정되지 않는다. 배치 공정 후에 절단선 형성 공정을 실시해도 된다. 배치 공정 후에 절단선 형성 공정을 실시하는 경우에는, 절단 공정 전에 절단선 형성 공정을 실시해도 되고, 절단 공정에 있어서, 유리판을 변형시킨 후에 실시해도 된다.

(다른 실시형태)

도 13 은, 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 유리판의 절단 공정을 설명하기 위한 모식적 측면도이다. 도 14 는, 도 13 의 XIV 부분을 확대한 모식적 분해 사시도이다. 도 15 는, 도 13 의 XIV 부분을 확대한 모식적 단면도이다.

본 실시형태에서는, 띠형상의 유리판을 길이 방향에 있어서 일정 간격마다 폭방향을 따라 절단해 가, 복수의 절단된 유리판을 연속적으로 제조하는 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태에 있어서 설명하는 방법은, 두께가 200 ㎛ 이하인 유리판, 특히, 두께가 100 ㎛ ∼ 5 ㎛ 정도인 유리판의 절단에 유효하다.

먼저, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 유리판 (20) 이 감겨진 롤 (24) 로부터, 유리판 (20) 을 송출해 간다. 송출된 유리판 (20) 에, 절단선 형성 장치 (26) 를 사용하여, 일정 간격마다 절단선을 형성해 간다. 일정 간격마다 절단선이 형성된 유리판 (20) 에 대해, 롤 (25) 로부터 공급된 수지 시트 (21) 를 첩부 (貼付) 해 간다.

그 후, 지그 (10) 에 의해, 절단선을 기원으로 한 크랙을 진전시킴으로써, 유리판 (20) 을 절단한다. 절단된 유리판 (20) 은, 수지 시트 (21) 에 첩부된 상태에서, 수지 시트 (21) 와 함께 롤 (27) 에 감겨져 간다.

절단선 형성 장치 (26) 나 지그 (10) 의 구조를 단순화할 수 있기 때문에, 절단선의 형성과 유리판 (20) 의 절단은, 유리판 (20) 의 반송을 정지시킨 상태에서 실시하는 것이 바람직하다.

또한, 지그 (10) 는, 상기 실시형태에서 설명한 지그 (10) 와 동일한 원리로 크랙을 진전시키는 것이다. 구체적으로는, 도 14 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 지그 (10) 는, 진전시키고자 하는 크랙의 형상에 들어 맞는 형상의 오목부 (11b) 를 갖는 지그 본체 (11) 와, 오목부 (11b) 의 형상에 들어 맞는 형상의 관통공 (12a) 을 갖는 누름판 (12) 을 갖는다. 이 누름판 (12) 과 지그 본체 (11) 에 의해 유리판 (20) 과 수지 시트 (21) 를 협지한 상태에서 오목부 (11b) 를 감압한다. 이로써, 절단선을 기원으로 한 크랙을 진전시킨다.

본 실시형태의 절단 방법에 의하면, 유리판의 절단을 연속하여 실시하여, 복수의 절단된 유리판을 효율적으로 제조해갈 수 있다. 또, 절단된 유리판은, 수지 시트 (21) 에 고정되어 있기 때문에, 절단된 유리판의 취급도 용이하다.

크랙을 바람직하게 진전시키기 위해서는, 오목부 (11b) 가 확실하게 감압되고, 또한, 유리판 (20) 의 폭방향에 있어서의 전체가 오목부 (11b) 내에 위치하고 있을 필요가 있다. 이 때문에, 오목부 (11b) 의 폭을 유리판 (20) 의 폭보다 넓게 함과 함께, 수지 시트 (21) 를 유리판 (20) 보다 큰 폭으로 하여, 수지 시트 (21) 가 오목부 (11b) 의 전체를 덮도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서는, 오목부 (11b) 를 감압함으로써 크랙을 진전시키는 예에 대해 설명했지만, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (11b) 를 감압하는 대신에, 또는 오목부 (11b) 를 감압함과 함께, 가압 몰드 (30) 를 사용하여 가압함으로써 크랙을 진전시켜도 된다.

롤 (24) 이, 유리판 (20) 의 일방의 주면에 수지 시트가 첩부된 상태에서 감겨져 이루어진 것인 경우에는, 유리판 (20) 의 수지 시트가 첩부되어 있지 않은 측의 주면이 지그 본체 (11) 측을 향하도록, 롤 (24) 로부터 유리판 (20) 을 송출하는 것이 바람직하다. 또, 유리판 (20) 이 절단선 형성 장치 (26) 에 도달하기 전에, 유리판 (20) 으로부터 수지 시트를 박리하도록 해도 된다.

본 실시형태에서는, 롤 (24) 로부터 유리판 (20) 이 공급되는 예에 대해 설명했지만, 유리판 (20) 의 성형 장치로부터 유리판 (20) 이 직접 공급되도록 해도 된다.

본 실시형태에서는, 유리판 (20) 을 폭방향을 따라 직선상으로 절단하는 예에 대해 설명했지만, 본 발명에 있어서, 어떤 형상으로 절단할지는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 직사각형상, 원형상, 장원상 등으로 잘라내도록 절단해도 된다.

10 … 지그
10a … 재치면
10b … 오목부
10c … 연통공
10d … 측면
11 … 지그 본체
11b … 오목부
12 … 누름판
12a … 관통공
20 … 유리판
20a … 절단선
21 … 수지 시트
23 … 흡인 기구
30 … 가압 몰드
31 … 볼록부

Claims

절단 예정 라인을 따라 유리판을 절단하는 유리판의 절단 방법으로서,
상기 유리판의 상기 절단 예정 라인 상의 일부에 절단선을 형성하는 절단선 형성 공정과,
상기 절단 예정 라인에 대응한 형상의 요철부가 표면에 형성되어 있는 지그의 그 표면 상에 유리판을 배치하는 배치 공정과,
상기 유리판의 상기 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시켜, 상기 절단선을 기원으로 한 크랙을 진전시킴으로써, 상기 유리판을 절단하는 절단 공정을 구비하는 유리판의 절단 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 절단 공정 전에, 상기 유리판에 수지 시트를 접착 또는 점착시키는, 유리판의 절단 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 수지 시트의 접착 또는 점착을 상기 절단선 형성 공정 전에 실시하는, 유리판의 절단 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 수지 시트의 접착 또는 점착을 상기 배치 공정 전에 실시하고,
상기 배치 공정에 있어서, 상기 유리판에 접착 또는 점착되어 있는 상기 수지 시트가 상기 지그측에 위치하도록 상기 유리판을 배치하는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지그의 표면에는, 상기 절단 예정 라인에 대응한 형상의 오목부가 형성되어 있고, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 오목부 내의 공간을 감압함으로써, 상기 유리판의 상기 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시키는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단 공정에 있어서, 상기 요철부에 대응한 형상의 요철부가 표면에 형성되어 있는 가압 몰드를 사용하여 상기 유리판의 상기 요철부 상에 위치하는 부분을 가압함으로써 상기 유리판의 상기 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시키는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단선 형성 공정을 상기 배치 공정에 앞서 실시하는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단선 형성 공정을 상기 배치 공정 후에 실시하는, 유리판의 절단 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 절단선 형성 공정을, 상기 절단 공정 전에 실시하는, 유리판의 절단 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 절단선 형성 공정을, 상기 절단 공정에 있어서 상기 유리판의 상기 요철부 상에 위치하는 부분을 변형시킨 후에 실시하는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단 예정 라인의 적어도 일부는 곡선상인, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단 예정 라인은 닫힌 형상을 갖는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 요철부의 폭은, 상기 유리판의 두께의 100 배 ∼ 400 배의 범위 내에 있는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리판의 두께가 5 ㎛ ∼ 1 ㎜ 의 범위 내에 있는, 유리판의 절단 방법.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단선 형성 공정에 있어서, 상기 절단선을 상기 절단 예정 라인을 따라 형성하는, 유리판의 절단 방법.