KR20130034787A - 카메라 모듈 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 플랙시블 케이블의 평면도, 그리고
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 플랙시블 케이블의 개략적인 단면도 이다.
11; 제 1 와이어 레이어 12; 제 1 수지층
13; 제 2 와이어 레이어 20; 제 2 커버층
21; 제 2 수지층 22; 제 3 와이어 레이어
30; 제 3 커버층 100; 플랙시블 케이블
101; 제 1 단자 102; 제 2 단자
110; 제 1 절곡부 111; 제 1 부재
112; 제 2 부재 120; 제 2 절곡부
200; 본딩시트 210; 제 1 에어 갭
220; 제 2 에어 갭
Claims (11)
- 카메라 모듈 몸체와,
상기 카메라 모듈 몸체에 마련된 터미널과 신호 교환 가능하게 연결되는 하나 이상의 절곡부를 가지는 플랙시블 케이블을 포함하며,
상기 플랙시블 케이블은,
하나 이상의 와이어 레이어를 포함하는 제 1 부재;
상기 제 1 부재와 절연되도록 접착 되는 하나 이상의 와이어 레이어를 가지는 제 2 부재; 및
상기 제 1 부재와 제 2 부재를 접착/고정하며, 상기 절곡부와 대응되는 위치에 에어 갭(air gap)이 형성되는 본딩 시트;를 포함하는 카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 부재는,
서로 다른 신호를 주고 받을 수 있도록 각각의 와이어 레이어들이 서로 절연된 상태로 적층 되는 복수 개의 와이어 레이어를 포함하는 카메라 모듈.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 부재는,
서로 다른 신호를 주고 받을 수 있도록 각각의 와이어 레이어들이 서로 절연된 상태로 적층 되는 복수 개의 와이어 레이어를 포함하는 카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 부재는,
가장 바깥쪽에 배치되는 제 1 및 제 2 커버층;
상기 제 1 및 제 2 커버층 사이에 개재되어 서로 다른 전기신호를 전달하는 제 1 및 제 2 와이어 레이어; 및
상기 제 1 및 제 2 와이어 레이어 사이를 절연하는 제 1 수지층;을 포함하는 카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 부재는,
상기 본딩 시트의 개재 하에 상기 제 1 부재와 접착되어 절연하는 제 2 수지층;
가장 바깥쪽에 노출되는 제 3 커버층; 및
상기 제 2 수지층과 제 3 커버층 사이에 개재되는 제 3 와이어 레이어;를 포함하는 카메라 모듈.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에어 갭은 상기 본딩시트의 높이와 동일한 높이를 가지는 카메라 모듈.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 커버층은,
상기 제 1 및 제 3 커버층 사이에 배치되는 카메라 모듈.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 커버층의 두께는 상기 제 2 커버층의 두께보다 두껍게 형성되는 카메라 모듈.
- 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 수지층의 두께는 상기 제 2 수지층의 두께보다 두껍게 형성되는 카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 절곡부는 적어도 1개 이상 마련되는 카메라 모듈.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에어 갭의 폭(W)은, 절곡부의 폭(b)보다 크게 형성되는 카메라 모듈.
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KR (1) | KR20130034787A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113133185A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-16 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 在弯折中高频信号稳定传输的多层柔性线路板及通信设备 |
WO2024205067A1 (ko) * | 2023-03-27 | 2024-10-03 | 삼성전자 주식회사 | 다층 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
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2011
- 2011-09-29 KR KR1020110098855A patent/KR20130034787A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113133185A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-16 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 在弯折中高频信号稳定传输的多层柔性线路板及通信设备 |
CN113133185B (zh) * | 2021-03-30 | 2022-08-12 | 珠海景旺柔性电路有限公司 | 在弯折中高频信号稳定传输的多层柔性线路板及通信设备 |
WO2024205067A1 (ko) * | 2023-03-27 | 2024-10-03 | 삼성전자 주식회사 | 다층 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
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