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KR20130029934A - 전자제품 포장용 다층필름 - Google Patents

전자제품 포장용 다층필름 Download PDF

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KR20130029934A
KR20130029934A KR1020110093354A KR20110093354A KR20130029934A KR 20130029934 A KR20130029934 A KR 20130029934A KR 1020110093354 A KR1020110093354 A KR 1020110093354A KR 20110093354 A KR20110093354 A KR 20110093354A KR 20130029934 A KR20130029934 A KR 20130029934A
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KR
South Korea
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density polyethylene
layer
multilayer film
resin
low density
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KR1020110093354A
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Inventor
박현창
채희진
Original Assignee
박현창
채희진
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Publication date
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Abstract

본 발명은 알루미늄백이나 알루미늄 반흡착 필름을 대체하기 위한 저투습성이고, 고표면저항을 갖는 필름에 관한 것이다.

Description

전자제품 포장용 다층필름{MULTI-LAYER FILM FOR ELECTRONICS PACKAGING}
본 발명은 알루미늄 호일 백이나 알루미늄 반증착 필름을 대체하기 위한 저투습성이고, 고표면저항 및 흡습성을 갖는 필름에 관한 것이다.
종래는 제품을 보호하기 위한 포장용 필름으로, 정전기 발생을 방지하고 습기로부터 보호하기 위하여 알루미늄 호일 백이나 알루미늄 반증착 필름을 사용하고 있다.
이러한 알루미늄 반증착 필름으로는 우리나라 공개특허 10-2004-0087284호에는 알루미늄이 반투명상태로 코팅된 PET(Polyester)필름의 일면에 PE(polyethylene)수지를 코팅하고 건조하는 단계; 상기 코팅된 PE수지의 표면에 발포필름을 150~300℃의 가열롤러를 이용하여 가열 압착하는 단계; 발포필름의 표면에 HD필름을 150~300℃의 가열롤러를 이용하여 가열압착하는 단계; 상기 HD(high density)필름 표면 및 PET필름 표면에 정전기방지제를 코팅하고 그를 50 ~90℃의 온도조건에서 건조하는 단계로 이루어진 포장지 제조방법이 개시되어 있다.
그러나 상기 선행발명과 같이 고가의 알루미늄을 사용하는 경우 원재료 비용, 생산 가공비용이 커서 경제적이지 못한 단점이 있으며, 새로운 소재의 개발을 필요로 하고 있다.
우리나라 공개특허 10-2004-0087284호(2004.10.13)
본 발명은 종래 알루미늄을 이용한 필름을 대체하기 위한 것으로, 알루미늄을 포함하지 않으면서도 투습도가 0.5 g/㎡/24h인 우수한 필름을 제공하고자 한다. 구체적으로 투습된 물을 포장내부에서 필름이 다시 흡습함으로서 실리카겔이나, 제올라이트 등의 제습재의 사용 없이도 제습효과를 부여하고, 흡습된 물분자들이 대전방지제등의 첨가제 없이 전기가 흐를 수 있는 길을 만들어 외부로 흘려보내줌으로서 우수한 대전방지성까지 가지는 우수한 필름을 제공하고자 한다.
본 발명은 습기에 약한 제품이나, 엘씨디, 키보드 등의 전자제품을 포장하는 포장재로 사용하는 필름을 제공하고자 한다.
본 발명은 제품 포장용으로 사용하기 위하여 내습성, 제습성 및 대전방지성이 우수한 다층필름에 관한 것이다.
본 발명자들은 폴리올레핀계수지와 특정한 제습제를 혼합하여 사용하고, 또한 다층필름으로 제조하는 경우 종래 알루미늄백 또는 알루미늄 반증착필름과 동등 이상의 물성을 나타내며, 반투명하므로 내부 식별이 가능하고, 필요에 따라 여러 가지 색상을 만들 수 있어 본 발명을 완성하였다.
특히, 본 발명은 제습제로 생석회(CaO)를 사용하는데 특징이 있으며, 제품의 포장 시 제품과 대면되는 내층에 투입함으로써 우수한 흡습성 및 대전방지성을 달성할 수 있다.
또한, 상기 내층 제조 시 폴리올레핀수지 중 저밀도폴리에틸렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 사용함으로써 높은 힛씰성, 접착강도, 저온씰성, 파대강도 등을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명은 다층필름의 적층구조에 특징이 있으며, 이중 어느 하나의 층이 제외되는 경우는 본 발명에서 목적으로 하는 물성을 달성할 수 없다.
습기에 취약한 제품 및 정전기에 민감한 전자제품 등의 포장용으로 사용하기 위해서는 투습도가 0.5 g/㎡/24h이하이고, 표면저항이 108~1012Ω/㎠인 물성이 요구되며, 본 발명은 외측필름 및 중층필름으로 투습방지를 하고. 하층필름에 투습제를 사용하여, 하기 적층구조로 적층함으로써 이러한 물성을 만족할 수 있다. 그리고 3층모두 에틸렌계이므로 합지를 하기 위해서 접착제나 다른 첨가제를 필요로 하지 않으며, 공압출 튜불라법으로 1개의 다이스에 3개의 다이스 립으로 3층의 필름이 나와서 접착이 되므로 다른 공정 필요 없이 한번에 필름을 생산할 수 있다.
보다 구체적으로 본 발명은 하기 양태로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 제 1 양태는
고밀도폴리에틸렌을 포함하는 고밀도폴리에틸렌층;
프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 포함하는 혼합수지층;
저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함하는 내층;
이 순차적으로 적층된 전자제품 포장용 다층필름이다.
또한, 본 발명의 제 2 양태는
프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 포함하는 혼합수지층;
고밀도폴리에틸렌을 포함하는 고밀도폴리에틸렌층;
저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함하는 내층;
이 순차적으로 적층된 전자제품 포장용 다층필름이다.
이하는 본 발명의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명의 다층필름을 면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1은 본 발명의 제 1양태를 도시한 것으로 고밀도폴리에틸렌을 포함하는 고밀도폴리에틸렌층(30); 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 포함하는 혼합수지층(20); 및 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함하는 내층(10);이 순차적으로 적층된 전자제품 포장용 다층필름이다.
또한, 도 2는 본 발명의 제 2 양태를 도시한 것으로 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 포함하는 혼합수지층(20); 고밀도폴리에틸렌을 포함하는 고밀도폴리에틸렌층(30); 및 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함하는 내층(10);이 순차적으로 적층된 전자제품 포장용 다층필름이다.
본 발명의 제 1 양태 및 제 2양태에서 상기 내층(10)은 포장되는 포장체의 표면과 대응하는 부분이다.
본 발명에서 상기 고밀도폴리에틸렌층(30)은 내습성을 부여 및 필요에 따라 색상 및 표면대전방지성을 부여하기 위한 층으로, 고밀도폴리에틸렌수지를 포함한다. 이밖에 필요에 따라 통상적으로 해당분야에서 사용하는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 고밀도폴리에틸렌 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 0.07 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 첨가제는 색상을 위한 안료 등을 시용할 수 있으며, 대전방지성을 위해서 전도성 고분자 또는 계면활성제 등의 대전방지제를 사용할 수 있다. 그리고 표면에 도전성 잉크 처리 및 인쇄가 가능하다.
더욱 바람직하게는 상기 고밀도폴리에틸렌 100 중량부에 대하여, 말레인산 무수물 그라프트 공중합체를 0.1 ~ 20 중량부 더 포함한다. 상기 말레인산 무수물 그라프트 공중합체를 첨가함으로써 고밀도폴리에틸렌층과 혼합수지층 간의 접착강도를 더욱 높일 수 있으며, 고밀도폴리에틸렌층의 압출 혼련성 및 첨가제들과의 혼화성을 향상시킬 수 있다. 상기 말레인산 무수물 그라프트 공중합체는 무수말레인산 그라프트 저밀도폴리에틸렌(MAH-g-LDPE), 무수말레인산 그라프트 선형저밀도폴리에틸렌(MAH-g-LLDPE), 무수말레인산 그라프트 고밀도폴리에틸렌(MAH-g-HDPE), 무수말레인산 그라프트 에틸렌비닐아세테이트(MAH-g-EVA)등을 사용할 수 있다.
상기 고밀도폴리에틸렌수지는 밀도가 0.941~0.965g/cm3 것을 사용하는 것이 바람직하다. 밀도가 0.941g/cm3 미만인 경우는 내습성이 취약해지며, 상기 범위에서 목적으로 하는 물성을 만족할 수 있다.
본 발명에서 혼합수지층(20)은 고밀도폴리에틸렌층(30)에서 차단하는 물분자를 한번 더 차단하는 역활을 하기 위한 것으로, 프로필렌수지와 에틸렌수지를 혼합된 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 사용한다. 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머는 고밀도 폴리에틸렌의 분자구조가 달라 서로 다른 형상의 그물을 붙여 놓은 것처럼 고밀도 폴리에틸렌의 분자구조에서 미흡한 부분을 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머가 채워줘서 우수한 내습성을 부여한다.
상기 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지는 프로필렌을 주성분으로 에틸렌과공중합체를 한 것이다. 밀도는 0.900~0.910g/cm3인 범위에서 목적으로 하는 물성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 폴리프로필렌만 사용 할 경우 에틸렌과 접착강도가 떨어져 공압출 시 접착층을 사용하여 강제적으로 접착를 해야 하며, 에틸렌만 사용할 경우 필름 간 접착은 우수하나 내습성이 떨어진다.
본 발명에서 상기 내층(10)은 습기에 약한 제품 및 전자제품 등의 제품에 대응하여 내습성, 흡습성 및 대전방지성을 부여하기 위한 것으로, 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함한다.
상기 내층은 저밀도폴리에틸렌수지와 생석회(CaO)를 혼합, 선형저밀도폴리에틸렌수지와 생석회(CaO)를 혼합, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌수지와 생석회(CaO)를 혼합, 저밀도 폴리에틸렌수지와 선형 저밀도 폴리에틸렌수지와 생석회(CaO)를 혼합, 저밀도 폴리에틸렌수지와 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌수지와 생석회 (CaO)를 혼합, 마지막으로 저밀도 폴리에틸렌수지와 메탈소센 선형 저밀도 폴리에틸렌수지와, 선형 저밀도 폴리에틸렌수지와 생석회(CaO)를 혼합하여 이루어질 수 있다.
상기 저밀도폴리에틸렌수지는 상기 혼합수지층(20)에 에틸렌수지와 동일 또는 상이한 것을 사용할 수 있다.
구체적으로 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌은 밀도가 0.905 ~ 0.945g/cm3 인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 밀도가 0.905 미만인 경우는 내열성, 내마모성 강성, 슬립성, 열간씰성 등이 떨어질 수 있고, 0.945 초과인 경우는 접착강도, 힛씰강도, 저온씰성, 파대강도 등이 떨어질 수 있으므로 상기 범위를 사용하는 것이 바람직하다.
보다 구체적으로 저밀도폴리에틸렌수지는 밀도가 0.910~0.925g/cm3인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 선형저밀도폴리에틸렌수지는 밀도가 0.918~0.945g/cm3인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 마지막으로 메탈로센 선형저밀도 폴리에틸렌수지는 밀도가 0.915~0.925g/cm3 인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 생석회(CaO)는 흡습성 뿐만 아니라 대전방지성을 우수하게 하는 것으로, 그 함량은 0.2~0.7 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 0.2 중량% 미만으로 사용하는 경우는 그 효과가 미미하며, 0.7 중량%를 초과하여 사용하는 경우는 지나친 흡습성으로 제품에 얼룩 및 오염을 일으킬 수 있으므로 상기 범위로 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.3 ~ 0.5 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 생석회(Cao) 평균입경이 5~20㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 평균입경이 5㎛미만인 경우는 흡습효과가 미미하고, 20㎛를 초과하는 경우는 필름을 만들었을 경우 분산성이 떨어질 수 있고, 흡습속도가 느려질 수 있어 상기 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다층필름을 적층하는 방법은 공압출 라미네이션, 접착법 등 당업계에서 알려진 통상의 적층방법에 의해 제조가 가능하며, 공압출 튜불라 방법으로 적층을 하는 것이 제조원가를 절감하므로 바람직하다.
본 발명에서 다층필름을 제조하는 방법은 각각 층에 사용되는 수지, 수지의 혼합물 또는 수지와 제습제의 혼합물을 각각의 압출기에 투입한 후 수지가 용융압출되는 온도로 가열하여 3개의 토출부위(다이스 립)를 가진 1개의 다이스로 공압출 튜불라법으로 제조할 수 있으며, 일축 또는 이축 연신하거나, 공압출 티다이법으로 성형하여 필름을 제조할 수 있다.
또한, 상기 압출기에 투입 시 미리 혼련한 상태의 마스터배치로 투입하는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 필름은 반투명의 필름이므로 내부의 상태를 관찰할 수 있으며, 분자구조가 다른 수지의 복층구조로 내습성이 우수하며, 별도의 제습제(실리카겔, 제올라이트)가 필요 없이도 우수한 제습효과를 발현할 수 있으며, 금속성분이 사용되지 않고, 대전방지제 첨가없이 대전방지성이 우수하여 습기에 약한 제품이나, 전자제품의 포장 등에 유용하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 양태를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 양태를 도시한 단면도이다.
이하는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 실시예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
물성은 다음의 측정방법으로 측정하였다.
1) 밀도
수지의 밀도는 ASTM D1505 이용하여 측정하였다.
2) 투습도(g/㎡/24h)
KS K0594:2008 (염화칼슘법)의 측정방법에 의해 물성을 측정하였다.
이때 투습컵의 면적은 0.00283㎡, 투습컵의 높이는 25mm, 흡습제는 CaCl2, 온도 40±2℃, 상대습도 90±5%조건에서 실험하였다.
3) 표면저항
25℃ × 55% RH(relative humidity ;상대습도) 조건 하에서 측정시료를 8시간 방치한 후, 표면저항 측정기(SIMCO사, 모델명: TRUSTAT ST-3)로 대전방지성을 평가하였고, 표면저항의 단위는 Ω/㎠이다.
[실시예 1]
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌(삼성토탈사, HDPE F120A, 밀도 0.956g/cm3, 용융지수 0.044g/10min)을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지(삼성토탈사, RF401, 밀도 0.9g/cm3이며, 용융지수 7g/10min)를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다.
제 3 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌(대림폴리사, XP-3300, 밀도 0.919g/cm3, 용융지수 2.0g/10min) 99.7중량%과 생석회(CaO, 평균입경 10㎛) 0.3 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에서 제 2 조성물/제 1 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출한 것을 제외하고는 실시예과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 2 조성물층:제 1 조성물층:제 3 조성물층이 4 : 4 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌(삼성토탈사, HDPE F120A, 밀도 0.956g/cm3, 용융지수 0.044g/10min)을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지(삼성토탈사, RF402, 밀도 0.9g/cm3, 용융지수 7g/10min)를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다.
제 3 압출기에 저밀도 폴리에틸렌 30중량%와 선형저밀도 폴리에틸렌 69.7중량%과 생석회(CaO, 평균입경 10㎛) 0.3 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다. 저밀도폴리에틸렌는 한화5321을 사용하였으며, 밀도는 0.921g/cm3 이며, 용융지수는 3.0g/10min이다. 선형 저밀도폴리에틸렌는 SK FN410을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 1.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
상기 실시예 1에서 제 2 조성물/제 1 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출한 것을 제외하고는 실시예과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 2 조성물층:제 1 조성물층:제 3 조성물층이 4 : 4 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 5]
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 고밀도폴리에틸렌은 삼성토탈 HDPE F120A를 사용하였으며, 밀도는 0.956g/cm3 이며, 용융지수는 0.044g/10min이다. 제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다. 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지는 삼성토탈 RF401을 사용하였으며, 밀도는 0.9g/cm3이며, 용융지수는 7g/10min이다.
제 3 압출기에 선형 저밀도폴리에틸렌 99.5중량%과 생석회(CaO, 평균입경 10㎛) 0.5 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다. 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌는 SK FN410을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 1.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 6]
상기 실시예 1에서 제 2 조성물/제 1 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출한 것을 제외하고는 실시예과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 2 조성물층:제 1 조성물층:제 3 조성물층이 4 : 4 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 7]
고밀도폴리에틸렌층에서, 고밀도폴리에틸렌 100 중량부에 대하여, 말레인산 무수물 그라프트 공중합체를 5 중량부로 혼합하여 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다.
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌(삼성토탈사, HDPE F120A, 밀도 0.956g/cm3, 용융지수 0.044g/10min) 100 중량부에 대하여, 무수말레인산 그라프트 고밀도폴리에틸렌(호남석유화학, ADPOLY BM-310) 5 중량부를 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다.
제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지(삼성토탈사, RF401, 밀도 0.9g/cm3이며, 용융지수 7g/10min)를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다.
제 3 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌(대림폴리사, XP-3300, 밀도 0.919g/cm3, 용융지수 2.0g/10min) 99.7중량%과 생석회(CaO, 평균입경 10㎛) 0.3 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
제습제를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다.
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 HDPE F120A를 사용하였으며, 밀도는 0.956g/cm3 이며, 용융지수는 0.044g/10min이다. 제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 RF401을 사용하였으며, 밀도는 0.9g/cm3이며, 용융지수는 7g/10min이다.
제 3 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌 100중량%을 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다. 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌는 대림폴리 XP-3300을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 2.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
제습제를 0.1 중량% 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다.
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 HDPE F120A를 사용하였으며, 밀도는 0.956g/cm3 이며, 용융지수는 0.044g/10min이다. 제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 RF401을 사용하였으며, 밀도는 0.9g/cm3이며, 용융지수는 7g/10min이다.
제 3 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌 99.9중량%과 생석회(CaO) 0.1 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다. 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌는 대림폴리 XP-3300을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 2.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 3]
제습제로 CaO 대신 황산마그네슘을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 다층필름을 제조하였다.
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 HDPE F120A를 사용하였으며, 밀도는 0.956g/cm3 이며, 용융지수는 0.044g/10min이다. 제 2 압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 투입하고 230℃로 용융하여 제 2 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 RF401을 사용하였으며, 밀도는 0.9g/cm3이며, 용융지수는 7g/10min이다.
제 3 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌 99.3중량%과 황산마그네슘 0.7 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다. 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌는 대림폴리 XP-3300을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 2.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기 및 제 3 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물/제 3 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층:제 3 조성물층이 5 : 3 : 2 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 4]
PET(도레이새한) 12㎛, AL-FOIL 12㎛, LLDPE(SK, FN410, 밀도 0.919g/cm3, 용융지수 1.0g/10min)60㎛ 을 합지한 알루미늄 호일 필름을 사용하였다.
[비교예 5]
알루미늄 증착된 PET(도레이새한)12㎛, 대전방지처리된 LLDPE(SK, FN410, 밀도 0.919g/cm3, 용융지수 1.0g/10min) 60㎛ 필름을 합지한 알루미늄 반증착 필름을 사용하였다.
[비교예 6]
제 1압출기에 고밀도폴리에틸렌을 투입하고 190℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 HDPE F120A를 사용하였으며, 밀도는 0.956g/cm3 이며, 용융지수는 0.044g/10min이다. 제 2 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌 99.7중량%과 생석회(CaO) 0.3 중량%를 투입하고,190℃로 용융하여 제 2조성물을 제조하였다.메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌는 대림폴리 XP-3300을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 2.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층 6 : 4 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 7]
제 1압출기에 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 투입하고 230℃로 용융하여 제 1 조성물을 제조하였다. 삼성토탈 RF401을 사용하였으며, 밀도는 0.9g/cm3이며, 용융지수는 7g/10min이다.
제 2 압출기에 메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌 99.7중량%과 생석회(CaO) 0.3 중량%를 투입하고, 190℃로 용융하여 제 3조성물을 제조하였다.메탈로센 선형 저밀도폴리에틸렌는 대림폴리 XP-3300을 사용하였으며, 밀도는 0.919g/cm3 이며, 용융지수는 2.0g/10min이다.
상기 제 1압출기, 제 2 압출기에서 용융압출되는 용융물을 멀티다이를 이용하여 제 1 조성물/제 2 조성물 순으로 공압출 튜불라법으로 압출하여 두께가 80㎛인 다층필름을 제조하였다. 상기 다층필름의 각 층의 두께비는 제 1 조성물층:제 2 조성물층 6 : 4 이었다. 또한 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[표1]
Figure pat00001
*포장 후 내부습도는 포장 후 24시간 후의 습도이며, 포장 전의 습도는 50%이다. (50%, 24hr, 25℃)
*대전방지성은 표면저항이 1012Ω/㎠ 이하이며, 표면전압은 0.5kv 미만이여야 한다.(50%, 24hr, 25℃)
10 : 내층
20 : 혼합수지층
30 : 고밀도폴리에틸렌층

Claims (11)

  1. 고밀도폴리에틸렌을 포함하는 고밀도폴리에틸렌층;
    프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 포함하는 혼합수지층;
    저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함하는 내층;
    이 순차적으로 적층된 전자제품 포장용 다층필름.
  2. 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지를 포함하는 혼합수지층;
    고밀도폴리에틸렌을 포함하는 고밀도폴리에틸렌층;
    저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌에서 선택되는 에틸렌계수지와 생석회(CaO)를 포함하는 내층;
    이 순차적으로 적층된 전자제품 포장용 다층필름.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 내층은 생석회(CaO)가 0.2~0.7 중량%로 포함되는 것인 전자제품 포장용 다층필름.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 생석회(CaO)는 평균입경이 5~20㎛인 전자제품 포장용 다층필름.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 고밀도폴리에틸렌은 밀도가 0.941~0.965g/cm3인 전자제품 포장용 다층필름.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머수지는 밀도가 0.900~0.910g/cm3인 전자제품 포장용 다층필름.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 저밀도폴리에틸렌은 밀도가 0.910~0.925g/cm3인 전자제품 포장용 다층필름.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 선형저밀도폴리에틸렌은 밀도가 0.918~0.945g/cm3인 전자제품 포장용 다층필름.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 메탈로센 선형저밀도 폴리에틸렌수지는 밀도가 0.905~0.945g/cm3인 전자제품 포장용 다층필름.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 고밀도폴리에틸렌층은 고밀도폴리에틸렌 100 중량부에 대하여, 말레인산 무수물 그라프트 공중합체를 0.1 ~ 20 중량부 더 포함하는 전자제품 포장용 다층필름.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 말레인산 무수물 그라프트 공중합체는 무수말레인산 그라프트 저밀도폴리에틸렌(MAH-g-LDPE), 무수말레인산 그라프트 선형저밀도폴리에틸렌(MAH-g-LLDPE), 무수말레인산 그라프트 고밀도폴리에틸렌(MAH-g-HDPE), 무수말레인산 그라프트 에틸렌비닐아세테이트(MAH-g-EVA)에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용하는 전자제품 포장용 다층필름.
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