KR20120091921A - Jig unit for testing led chip - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED 칩 검사용 지그 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 고정함과 동시에 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검출할 수 있는 LED 칩 검사용 지그 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a jig unit for LED chip inspection, and more particularly, to a jig unit for LED chip inspection that can supply power to the LED chip and detect the electrical characteristics of the LED chip while fixing the LED chip. .
LED는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다. LED 하나는 점광원으로 작용하지만, 복수의 LED가 모이면 선광원이나 면광원으로 작용할 수 있다.An LED is a light emitting device using a light emitting phenomenon generated when a voltage is applied to a semiconductor. One LED serves as a point light source, but when a plurality of LEDs are gathered, they may act as line light sources or surface light sources.
LED는 다른 열변환 발광소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전력소모가 작고, 그 수명도 길다. 현재, LED 기술은 비약적으로 발전하고 있고, 다양한 색상의 고효율, 고휘도의 LED가 출시되고 있다. 이와 더불어 단순한 표시 장치에 응용되던 LED의 응용분야도 확대되고 있다. 최근에는 LED가 평판형 디스플레이에 이용되는 백라이트 유닛의 광원으로 이용되면서 LED의 수요가 크게 증가하고 있다.LEDs are more stable and reliable than other thermal conversion light emitting devices, have low power consumption, and have long life. At present, LED technology is rapidly evolving, and high-efficiency, high-brightness LEDs of various colors are being released. In addition, the application fields of LEDs, which have been applied to simple display devices, are expanding. Recently, as LED is used as a light source of a backlight unit used in a flat panel display, the demand for LED is greatly increased.
LED 제품의 핵심 부품인 LED 칩은 반도체 공정을 통해 웨이퍼에 형성된 후 절단되어 개별 칩으로 생산된다. 낱개로 분리된 LED 칩은 리드 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 제품화된다. 최근에는 금속 리드와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 LED 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용하여 회로 기판에 부착하는 기술이 활용되고 있다. 이와 함께 LED 제품의 생산에 있어서는 LED 칩이 형성된 웨이퍼 상에 형광층을 도포한 후 절단 공정을 수행함으로써 생산 공정을 줄인 제조방법이 이용되고 있다.LED chips, a key component of LED products, are formed on wafers through a semiconductor process and then cut into individual chips. The separated LED chips are commercialized through packaging processes such as lead connection and molding. Recently, a technique of attaching to a circuit board using an electrode pattern on the bottom of an LED chip without using an additional connection structure such as a metal lead or an intermediate medium such as a ball grid array (BGA) has been utilized. In addition, in the production of LED products, a manufacturing method in which a production process is reduced by applying a fluorescent layer on a wafer on which an LED chip is formed and then performing a cutting process is used.
생산된 LED 칩은 출하 전에 검사 과정을 거친다. 일반적인 LED 칩 검사로는 분광기를 통한 발광 특성 검사와 프로브를 통한 전기적 특성 검사가 있으며, 이들 검사는 동시에 진행된다.The produced LED chips are inspected before shipment. Common LED chip inspections include luminescence properties through a spectrometer and electrical properties through a probe, and these tests are performed simultaneously.
LED 칩 검사에 있어서, 종래에는 지그로 LED 칩의 하면을 진공 흡착한 후, LED 칩의 상면에 프로브를 접촉시켜 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검사하였다. 그런데 프로브를 LED 칩의 상면에 접촉시키려면 LED 칩에서 발생하는 빛을 분광기로 안내하는 적분구(integrating sphere)를 LED 칩으로부터 이격되게 배치해야 하므로, LED 칩에서 발생한 빛의 일부가 LED 칩과 적분구 사이의 틈새를 통해 빠져나가는 문제가 발생하였다. LED 칩에서 발생한 빛의 일부가 빠져나가면 발광 특성 검사의 정확도가 떨어지게 된다. In the LED chip inspection, conventionally, the bottom surface of the LED chip was vacuum-adsorbed with a jig, and then a probe was brought into contact with the top surface of the LED chip to supply power to the LED chip, and the electrical characteristics of the LED chip were examined. However, in order for the probe to contact the upper surface of the LED chip, an integrating sphere for guiding light generated from the LED chip to the spectrometer must be disposed away from the LED chip, so that a part of the light generated from the LED chip is integrated with the LED chip. A problem emerged through the gaps between the spheres. If some of the light emitted from the LED chip escapes, the accuracy of the light emission characteristic test will be reduced.
또한, 종래에는 전원 공급과 LED의 전기적 특성을 검사를 위한 프로브가 LED 칩의 상면에 접촉되어 적분구와 간섭되는 문제가 발생하였으며, 프로브를 LED 칩에 접촉하는 작업이 번거로웠다.In addition, in the related art, the probe for inspecting the power supply and the electrical characteristics of the LED is in contact with the upper surface of the LED chip, causing interference with the integrating sphere, and the task of contacting the probe with the LED chip is cumbersome.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시켜 적분구와의 간섭을 피함으로써 프로브 접촉 작업이 용이하고, 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있는 LED 칩 검사용 지그 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve this problem, an object of the present invention is to contact the probe to the lower surface of the LED chip to avoid interference with the integrating sphere to facilitate the probe contact work, LED chip that can increase the accuracy of the light emission characteristic inspection It is to provide an inspection jig unit.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은, LED 칩이 안착되는 안착면과 상기 안착면까지 연장된 프로브 삽입구멍을 갖는 안착부재, 상기 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 상기 안착면에 배치된 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며 상기 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체, 상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 결합체를 상승시키는 액츄에이터, 상기 안착부재의 하측에 배치되는 제 1 회전암과 상기 제 1 회전암에 결합되며 상하로 연장되는 제 1 회전축과 상기 제 1 회전암과 함께 회전하여 상기 안착면 위에서 상기 프로브 삽입구멍을 향해 움직일 수 있도록 상기 제 1 회전축에 결합되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더, 상기 제 1 회전암과 마주 보도록 배치되는 제 2 회전암과 상기 제 2 회전암에 결합되며 상하로 연장되는 제 2 회전축과 상기 제 2 회전암과 함께 회전하여 상기 안착면 위에서 상기 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 상기 제 1 홀딩부재와 마주한 상태에서 상기 프로브 삽입구멍을 향해 움직일 수 있도록 상기 제 2 회전축에 결합되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더, 상기 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 이동하면서 상기 제 1 회전암 및 상기 제 2 회전암을 회전시키는 홀더 작동부재를 포함한다.LED chip inspection jig unit according to the present invention for achieving the above object is a seating member having a seating surface on which the LED chip is seated and a probe insertion hole extending to the seating surface, through the probe insertion hole of the seating member A probe assembly having a probe in contact with a bottom surface of an LED chip disposed on a seating surface, the probe assembly being arranged to be liftable with respect to the seating member, and an actuator for raising the probe assembly to allow the probe to contact the bottom surface of the LED chip; A first rotary arm disposed below the seating member and a first rotary arm coupled to the first rotary arm and extending upward and downward may rotate together with the first rotary arm to move toward the probe insertion hole on the seating surface. A first holder having a first holding member coupled to the first rotational shaft, the first holder being disposed to face the first rotational arm 2 is coupled to the rotating arm and the second rotating arm and rotates together with the second rotating shaft extending up and down and the second rotating arm to face the first holding member with the probe insertion hole therebetween on the seating surface. A second holder having a second holding member coupled to the second rotational shaft so as to move toward the probe insertion hole, and a holder for rotating the first rotational arm and the second rotational arm while moving up and down by the actuator It includes an operating member.
본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 전원 인가와 전기적 특성 검사를 위한 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시킬 수 있으므로, 프로브와 LED 칩의 상부에 설치되는 적분구 사이에 간섭이 발생하지 않는다. 따라서, 프로브를 LED 칩에 접촉하는 작업이 매우 용이하고 신속하게 이루어질 수 있으며, LED 칩 검사 효율을 크게 향상시킬 수 있다.Since the jig unit for LED chip inspection according to the present invention can contact the probe for applying power and inspecting electrical characteristics to the lower surface of the LED chip, interference does not occur between the probe and the integrating sphere installed on the LED chip. Therefore, the operation of contacting the probe to the LED chip can be made very easily and quickly, and the LED chip inspection efficiency can be greatly improved.
또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 적분구를 LED 칩이 놓인 안착면을 완전히 덮도록 설치할 수 있으므로, 종래와 같이 LED 칩과 적분구 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있어 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있다.In addition, the jig unit for inspecting the LED chip according to the present invention can be installed so that the integrating sphere completely covers the seating surface on which the LED chip is placed, thereby preventing external radiation of light due to a gap between the LED chip and the integrating sphere as in the prior art. It is possible to increase the accuracy of the light emission characteristic inspection.
또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 콤팩트한 구조로 이루어져 작은 사이즈로 제조될 수 있으며, 다양한 크기의 LED 칩의 검사에 이용될 수 있다.In addition, the jig unit for LED chip inspection according to the present invention is made of a compact structure can be manufactured in a small size, it can be used for the inspection of LED chips of various sizes.
또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 하나의 액츄에이터로 LED 칩 클램핑 동작 및 프로브 접촉 동작을 수행할 수 있어, 크기를 줄이고 제조비용을 줄일 수 있다.In addition, the jig unit for LED chip inspection according to the present invention can perform the LED chip clamping operation and the probe contact operation with a single actuator, thereby reducing the size and manufacturing cost.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 측단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 전 상태를 나타낸 측면도이다.
도 5b는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 전 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 5c는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 전 상태를 나타낸 저면도이다.
도 5d는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 전 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 상태를 나타낸 측면도이다.
도 6b는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 상태를 나타낸 측단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 상태를 나타낸 저면도이다.
도 6d는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 LED 칩 클램핑 상태를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 프로브가 LED 칩에 접촉한 상태 나타낸 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛에 적분구가 결합된 상태를 나타낸 것이다.1 is a perspective view showing a jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view showing a jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
Figure 5a is a side view showing the state before the LED chip clamping of the LED chip inspection jig unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 5b is a side cross-sectional view showing a state before the LED chip clamping of the jig unit for testing LED chip according to an embodiment of the present invention.
Figure 5c is a bottom view showing the state before the LED chip clamping of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
Figure 5d is a plan view showing the state before the LED chip clamping of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
6A is a side view illustrating an LED chip clamping state of a jig unit for inspecting an LED chip according to an embodiment of the present invention.
Figure 6b is a side cross-sectional view showing the LED chip clamping state of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
6C is a bottom view illustrating an LED chip clamping state of a jig unit for inspecting an LED chip according to an embodiment of the present invention.
6D is a plan view illustrating an LED chip clamping state of a jig unit for inspecting an LED chip according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a side cross-sectional view showing a state in which the probe of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention in contact with the LED chip.
8 shows a state in which the integrating sphere is coupled to the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the LED chip inspection jig unit according to an embodiment of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.In describing the present invention, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation.
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)은, LED 칩(10)이 안착되는 안착부재(110), 안착부재(110)가 고정되는 고정부재(120), LED 칩(10)에 전원을 공급하기 위한 프로브(131)를 갖는 프로브 결합체(130), 프로브 결합체(130)의 하부에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동부재(140), 이동부재(140)를 이동시키는 액츄에이터(150), 안착부재(110)에 안착된 LED 칩(10)을 고정하기 위한 제 1 홀더(160) 및 제 2 홀더(170)를 포함한다. 이러한 LED 검사용 지그 유닛(100)을 이용하면 LED 칩(10)의 하면에 프로브(131)를 접촉시키고 LED 칩(10)의 상부에 분광기(30;도 8 참조)가 연결된 적분구(20;도 8 참조)를 설치하여 전기적 특성 검사와 발광 특성 검사를 동시에 수행할 수 있다.As shown in Figures 1 to 3, the
도 1 및 도 3에 도시된 것과 같이, 안착부재(110)는 고정부재(120)의 상면에 결합된다. 안착부재(110)는 LED 칩(10)이 안착되는 평평한 안착면(111)과 안착면(111)까지 연장된 프로브 삽입구멍(112)을 갖는다. 프로브 삽입구멍(112)은 안착부재(110)의 하면으로부터 상면의 안착면(111)까지 연장되며, 프로브(131)의 개수에 대응하는 개수로 마련된다. 프로브 삽입구멍(112)을 통해 안착부재(110)의 하부에 배치되는 프로브(131)가 안착면(111)에 안착되는 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있다. 안착부재(110)의 가장자리에는 외측으로 개방된 한 쌍의 설치홈(113)(114)이 마련된다. 각각의 설치홈(113)(114)은 후술할 제 1 회전축 지지부재(164) 및 제 2 회전축 지지부재(174)의 둥근 외관 형상에 대응하는 둥근 형상으로 이루어진다.As shown in Figure 1 and 3, the
고정부재(120)는 안착부재(110)를 지지한다. 고정부재(120)의 중앙에는 복수의 프로브 삽입구멍(112)과 연결되는 지지부재 삽입구멍(121)이 구비되고, 지지부재 삽입구멍(121)의 양쪽 측면에는 외측으로 개방된 한 쌍의 설치홈(122)(123)이 마련된다. 지지부재 삽입구멍(121)에는 후술할 프로브 결합체(130)의 프로브 지지부재(132)가 삽입된다. 각각의 설치홈(122)(123)은 후술할 제 1 회전축 지지부재(164) 및 제 2 회전축 지지부재(174)의 둥근 외관 형상에 대응하는 둥근 형상으로 이루어진다.The
도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 고정부재(120)의 하단에는 복수의 지지바(125)가 결합된다. 복수의 지지바(125)는 프로브 결합체(130)와 이동부재(140)를 가이드하는 역할을 한다. 복수의 지지바(125)에는 복귀 스프링(126)이 설치된다. 복귀 스프링(126)은 고정부재(120)와 프로브 결합체(130)의 사이에 배치되어 프로브 결합체(130)에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가함으로써, 액츄에이터(150)에 의해 고정부재(120) 쪽으로 상승한 프로브 결합체(130)를 복귀시킨다.3 and 4, a plurality of
복수의 지지바(125) 중에서 일부 지지바(125)에는 스토퍼(127)가 구비된다. 스토퍼(127)는 프로브 결합체(130)의 하부 방향 이동을 제한한다. 고정부재(120) 쪽으로 상승했던 프로브 결합체(130)가 복귀 스프링(126)의 탄성력을 받아 하강할 때 프로브 결합체(130)의 하면이 스토퍼(127)에 걸림으로써 프로브 결합체(130)는 고정부재(120) 하부의 일정 위치에 정지하게 된다.Some of the
복귀 스프링(126)과 스토퍼(127)의 설치 위치는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 프로브 결합체(130)를 상승시켰던 프로브 이동 액츄에이터(150)의 작동로드(152)가 원래 위치로 하강하면 프로브 결합체(130)는 자중에 의해 하강할 수 있으므로, 복귀 스프링(126)은 생략될 수도 있다. 작동로드(152)를 프로브 결합체(130)에 결합하면 작동로드(142)의 동작에 의해 프로브 결합체(130)를 승강시킬 수 있으므로, 이 경우에도 복귀 스프링(126)이 생략될 수 있다.The installation position of the
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 프로브 결합체(130)는 고정부재(120)의 하부에 상하 방향으로 이동 가능하게 배치된다. 프로브 결합체(130)의 상면 중앙에는 상부 방향으로 돌출된 프로브 지지부재(132)가 마련되고, 프로브 지지부재(132) 내부에 복수의 프로브(131)가 설치된다. 액츄에이터(150)에 의해 프로브 결합체(130)가 안착부재(110) 쪽으로 상승하면, 프로브(131)가 프로브 삽입구멍(112)을 통해 안착부재(110)에 놓이는 LED 칩(10)의 하면에 접촉하여 LED 칩(10)에 전원을 공급하고 LED 칩(10)의 전기적 특성을 검사한다.As shown in Figures 1 to 3, the
프로브(131)는 프로브 지지부재(132)의 하면으로부터 연장되어 그 상단이 프로브 지지부재(132)의 상부 방향으로 돌출된다. 도시되지는 않았으나 프로브(131)는 전원 공급과 신호 전달을 위한 케이블과 연결된다. 프로브(131)는 LED 칩(10)의 하면에 접할 때 LED 칩(10)에 과도한 충격이 가해지지 않도록 그 상단부가 스프링 등의 완충부재로 지지되어 전체 길이가 가변될 수 있는 포고(pogo) 타입의 프로브가 이용될 수 있다.The
프로브 결합체(130)는 프로브 지지부재(132)의 둘레에 배치되는 복수의 지지바 삽입구멍(133)과 한 쌍의 회전축 삽입구멍(134)을 갖는다. 복수의 지지바 삽입구멍(133)에는 지지바(125)가 삽입되고, 한 쌍의 회전축 삽입구멍(134)에는 후술할 제 1 홀더(160)의 제 1 회전축(162) 및 제 2 홀더(170)의 제 2 회전축(172)이 각각 삽입된다. 따라서, 프로브 결합체(130)는 복수의 지지바(125)와 한 쌍의 회전축(162)(172)을 따라 상하 방향으로 슬라이드 이동하게 된다. 지지바 삽입구멍(133)에는 지지바(125)와의 슬라이드 운동을 원활하게 하기 위한 미끄럼 부재(135)가 삽입되고, 회전축 삽입구멍(134)에는 회전축(162)(172)과의 슬라이드 운동을 원활하게 하기 위한 미끄럼 부재(136)가 삽입된다.The
도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 이동부재(140)는 프로브 결합체(130)의 하부에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이동부재(140)에는 복수의 지지바 삽입구멍(141)과 한 쌍의 회전축 삽입구멍(142)이 마련된다. 복수의 지지바 삽입구멍(141)에는 지지바(125)가 삽입되고, 한 쌍의 회전축 삽입구멍(142)에는 제 1 회전축(162) 및 제 2 회전축(172)이 각각 삽입된다. 따라서, 이동부재(140)는 복수의 지지바(125)와 한 쌍의 회전축(162)(172)을 따라 상하 방향으로 슬라이드 이동하게 된다. 지지바 삽입구멍(141)에는 지지바(125)와의 슬라이드 운동을 원활하게 하기 위한 미끄럼 부재(143)가 삽입되고, 회전축 삽입구멍(142)에는 회전축(162)(172)과의 슬라이드 운동을 원활하게 하기 위한 미끄럼 부재(144)가 삽입된다.As shown in Figures 2 to 4, the moving
이동부재(140)의 상면에는 한 쌍의 가압돌기(145)가 구비되고, 이동부재(140)의 하면에는 홀더 작동부재(146)가 구비된다. 홀더 작동부재(146)는 후술할 제 1 홀더(160)의 제 1 회전암(161)과 제 2 홀더(170)의 제 2 회전암(171)을 작동시키기 위한 경사진 가압부(147)를 갖는다. 홀더 작동부재(146)에는 액츄에이터(150)가 결합된다.The upper surface of the moving
이동부재(140)는 액츄에이터(150)의 작동으로 상하 방향으로 이동하며, 상부 방향으로 이동할 때 한 쌍의 가압돌기(145)가 프로브 결합체(130)의 하면에 접하여 프로브 결합체(130)를 상부 방향으로 이동시킨다. 프로브 결합체(130)와 이동부재(140)의 사이에는 완충 스프링(148)이 설치된다. 완충 스프링(148)은 제 1 회전축(162) 및 제 2 회전축(172)에 결합되며, 이동부재(140)가 상승하여 프로브 결합체(130)에 닿을 때 충격을 줄여주는 역할을 한다.The moving
액츄에이터(150)는 이동부재(140)의 하부에 배치되는 몸체(151)와 몸체(151)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 작동로드(152)를 포함한다. 작동로드(152)는 홀더 작동부재(146)에 결합된다. 액츄에이터(150)로는 공압 실린더, 유압 실린더 등 이동부재(140)에 직선력을 제공할 수 있는 다양한 장치가 이용될 수 있다.The
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 제 1 홀더(160) 및 제 2 홀더(170)는 홀더 작동부재(146) 및 작동 스프링(180)에 의해 움직이면서 LED 칩(10)을 클램핑하거나 LED 칩(10)로부터 이격된다. 제 1 홀더(160)는 이동부재(140)의 하부에 배치되는 제 1 회전암(161), 제 1 회전암(161)에 결합되는 제 1 회전축(162), 제 1 회전암(161)과 함께 회전하여 안착부재(110)의 안착면(111) 위에서 프로브 삽입구멍(112)을 향해 움직일 수 있도록 제 1 회전축(162)에 결합되는 제 1 홀딩부재(163), 제 1 회전축(162)을 회전 가능하게 지지하는 제 1 회전축 지지부재(164)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 3, the
제 1 회전암(161)은 가압부(147)에 대응하도록 경사진 제 1 접촉면(165)을 갖는다. 홀더 작동부재(146)가 하강할 때 그 가압부(147)가 제 1 접촉면(165)을 외측으로 가압하면 제 1 회전암(161)이 제 1 회전축(162)과 함께 회전하고, 이때 제 1 홀딩부재(163)가 안착부재(110)에 놓이는 LED 칩(10)으로부터 멀어진다. 반대로 홀더 작동부재(146)가 상승하여 가압부(147)가 제 1 회전암(161)의 제 1 접촉면(165)에서 벗어나면 작동 스프링(180)의 탄성력에 의해 제 1 회전축(162)을 반대 방향으로 회전시키고, 이에 의해 제 1 홀딩부재(163)가 LED 칩(10)에 근접하는 방향으로 움직이게 된다.The first
제 2 홀더(170)는 이동부재(140)의 하부에 제 1 회전암(161)과 마주보도록 배치되고 한 쌍의 작동 스프링(180)을 통해 제 1 회전암(161)과 연결되는 제 2 회전암(171), 제 2 회전암(171)에 결합되는 제 2 회전축(172), 제 2 회전암(171)과 함께 회전하여 안착면(111) 위에서 프로브 삽입구멍(112)을 향해 움직일 수 있도록 제 2 회전축(172)에 결합되는 제 2 홀딩부재(173), 제 2 회전축(172)을 회전 가능하게 지지하는 제 2 회전축 지지부재(174)를 포함한다.The
제 2 회전암(171)은 홀더 작동부재(146)의 가압부(147)에 대응하도록 경사진 제 2 접촉면(175)을 갖는다. 제 1 홀더(160)의 작용과 같이, 홀더 작동부재(146)가 하강할 때 제 2 회전암(171)이 회전하여 제 2 홀딩부재(173)가 안착부재(110)에 놓이는 LED 칩(10)으로부터 멀어지고, 홀더 작동부재(146)가 상승하여 제 2 회전암(171)에서 벗어나면 작동 스프링(180)의 탄성력에 의해 제 2 회전암(171)이 반대 방향으로 회전하면서 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)에 근접하는 방향으로 움직인다.The second
제 1 홀딩부재(163)는 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부를 수용하기 위한 제 1 고정홈(166;도 5d 참조)을 구비하고, 제 2 홀딩부재(173)는 제 1 고정홈(166)에 삽입되는 LED 칩(10)의 외측 가장자리 일부의 반대편 일부를 수용하기 위한 제 2 고정홈(176;도 5d 참조)을 갖는다. 제 1 고정홈(166)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부에 대응하는 형상으로 이루어지고, 제 2 고정홈(176)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 다른 일부에 대응하는 형상으로 이루어진다.The
따라서, 제 1 홀딩부재(163)와 제 2 홀딩부재(173)는 LED 칩(10)의 외측 가장자리에 접촉하면서 LED 칩(10)을 정렬할 수 있다. 즉, LED 칩(10)이 자세가 틀어지게 안착면(111)에 놓이더라도, 제 1 홀딩부재(163)와 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)의 외측 가장자리에 형합되면서 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)이 프로브 삽입구멍(122) 바로 위에 위치하도록 LED 칩(10)의 자세가 바로 잡히게 된다.Therefore, the first holding
또한, LED 칩(10)과 접촉하는 제 1 홀딩부재(163)의 가장자리와 제 2 홀딩부재(173)의 가장자리에는 제 1 경사면(167;도 7 참조)과 제 2 경사면(177;도 7 참조)이 각각 구비된다. 제 1 경사면(167)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부를 하부 방향으로 누르고, 제 2 경사면(177)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 다른 일부를 하부 방향으로 누른다. 이러한 제 1 경사면(167)과 제 2 경사면(177)의 작용으로 프로브(131)가 LED 칩(10)에 접촉할 때 LED 칩(10)이 프로브(131)와 이격되지 않고, 프로브(131)는 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)에 안정적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.In addition, the first inclined surface 167 (see FIG. 7) and the second inclined surface 177 (see FIG. 7) are formed at the edge of the first holding
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 제 1 홀더(160)의 제 1 회전축 지지부재(164) 및 제 2 홀더(170)의 제 2 회전축 지지부재(174)는 안착부재(110)의 설치홈(113)(114) 및 고정부재(120)의 설치홈(122)(123)에 각각 삽입되어 폭 방향으로 볼 때 프로브 결합체(130)의 안쪽에 위치한다. 또한, 도 5c에 도시된 것과 같이, 제 1 홀더(160)의 제 1 회전암(161)과 제 2 홀더(170)의 제 2 회전암(171)은 폭 방향으로 볼 때 그 움직임이 이동부재(140)의 안쪽으로 제한되며, 도 5d에 도시된 것과 같이, 제 1 홀더(160)의 제 1 홀딩부재(163)와 제 2 홀더(170)의 제 2 홀딩부재(173)는 폭 방향으로 볼 때 그 움직임이 프로브 결합체(130)의 안쪽으로 제한된다. 따라서, 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(170)는 폭 방향으로 볼 때 프로브 결합체(130)의 안쪽에 위치하게 된다. 이러한 구조는 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)의 전체적인 폭을 줄이는데 유리하게 작용한다.1 to 3, the first rotary
이하에서는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the jig unit for LED chip inspection according to an embodiment of the present invention will be described.
먼저, 도 5a 내지 도 5d는 제 1 홀딩부재(163) 및 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)이 놓이는 안착면(111)의 로딩 위치에서 벗어난 상태를 나타낸 것으로, 이 상태에서 LED 칩(10)이 안착면(111)의 프로브 삽입구멍(112) 위에 로딩되거나, 이 위치로부터 자유롭게 벗어날 수 있다. 이때, 액츄에이터(150)가 홀더 작동부재(146)를 최대로 하강시켜 이동부재(140) 및 프로브 결합체(130)는 최저 위치에 위치하며, 홀더 작동부재(146)가 제 1 회전암(161) 및 제 2 회전암(171)을 최대로 벌려 작동 스프링(180)은 최대로 인장된다.First, FIGS. 5A to 5D show a state in which the first holding
도 5d에 도시된 것과 같이, LED 칩(10)이 안착면(111)의 프로브 삽입구멍(112) 위에 로딩된 후, 도 6a 내지 도 6d에 도시된 것과 같이, 액츄에이터(150)가 홀더 작동부재(146)를 상부 방향으로 가압하면 홀더 작동부재(146) 및 이동부재(140)가 프로브 결합체(130) 쪽으로 상승한다. 이때, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 이동부재(140)가 완충 스프링(148)을 압축하면서 그 가압돌기(145)가 프로브 결합체(130)의 하면에 접한다.As shown in FIG. 5D, after the
그리고 도 6c에 도시된 것과 같이, 홀더 작동부재(146)의 가압부(147)가 제 1 회전암(161) 및 제 2 회전암(171)에서 벗어나면, 작동 스프링(180)이 탄성 복원되면서 제 1 회전암(161)과 제 2 회전암(171)이 회전하여 이들 사이의 간격이 좁아진다. 제 1 회전암(161) 및 제 2 회전암(171)이 작동 스프링(180)의 탄성력에 의해 회전하면, 도 6d에 도시된 것과 같이, 제 1 홀딩부재(163) 및 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)에 접근하는 방향으로 회전하여 제 1 홀딩부재(163) 및 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)에 도달한다.And as shown in Figure 6c, when the
제 1 홀딩부재(163) 및 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)에 도달하면, LED 칩(10)은 그 외측 가장자리의 일부가 제 1 홀딩부재(163)의 제 1 고정홈(166)에 수용되고 이와 반대 편의 외측 가장자리의 일부가 제 2 홀딩부재(173)의 제 2 고정홈(176)에 수용된다. 이때, LED 칩(10)은 그 외측 가장자리가 제 1 고정홈(166) 및 제 2 고정홈(176)에 수용되면서 정렬된 후 서로 반대되는 두 방향으로부터 작동 스프링(180)의 동일한 탄성력을 받아 클램핑된다. 이와 같이, LED 칩(10)이 작동 스프링(180)의 탄성력을 받아 클램핑되므로, 클램핑 시 LED 칩(10)에 무리한 힘이 가해지지 않는다.When the first holding
이렇게 LED 칩(10)이 클램핑된 후, 도 7에 도시된 것과 같이, 액츄에이터(150)가 이동부재(140)를 상부 방향으로 더욱 밀어 이동부재(140)를 일정 거리 이동시키면, 이동부재(140)의 가압돌기(145)가 프로브 결합체(130)를 상부 방향으로 밀어 프로브 결합체(130)가 안착부재(110) 쪽으로 상승한다. 이때, 제 1 홀더(160) 및 제 2 홀더(170)는 LED 칩(10)을 클램핑한 상태로 정지한 상태를 유지한다.After the
프로브 결합체(130)가 상승하면 프로브(131)가 프로브 삽입구멍(122)을 따라 슬라이드 이동하여 그 상부 끝단이 LED 칩(10) 하면의 전극 패턴(11)에 접촉한다. 이때, LED 칩(10)은 상부 방향으로 힘을 받게 되는데, 제 1 홀딩부재(163)의 제 1 경사면(167) 및 제 2 홀딩부재(173)의 제 2 경사면(177)이 그 외측 가장자리를 하부 방향으로 누르고 있으므로, LED 칩(10)과 프로브(131)는 안정적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.When the
프로브(131)가 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)에 접촉한 후, 프로브(131)는 LED 칩(10)에 전원을 공급함과 동시에 LED 칩(10)의 전기적 특성을 검사한다. 또한, 도 8에 도시된 것과 같이, 분광기(30)가 결합된 적분구(20)를 LED 칩(10)을 덮도록 지그 유닛(100)에 결합하면, 분광기(30)를 통해 빛을 발생하는 LED 칩(10)의 발광 특성을 검사할 수 있다. 이때, 적분구(20)는 LED 칩(10)이 놓인 안착면(121)을 완전히 덮기 때문에, 종래와 같이 LED 칩(10)과 적분구(20) 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있다.After the
상술한 것과 같이, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)은 안착면(111)에 놓인 LED 칩(10)을 안정적으로 고정한 후, 안착면(111)을 관통하도록 형성된 프로브 삽입구멍(112)을 통해 프로브(131)를 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있으므로, 프로브(131)를 LED 칩(10)에 접촉하는 작업이 매우 용이하다.As described above, the LED chip
또한, 적분구(20)를 LED 칩(10)이 놓인 안착면(121)을 완전히 덮도록 설치할 수 있어 LED 칩(10)에서 발생하는 빛을 적분구(20) 내에 완전히 가둘 수 있다. 따라서, 종래와 같이 LED 칩(10)과 적분구(20) 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있어 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있다.In addition, the integrating
한편, 본 발명에 있어서, 제 1 홀더(160), 제 2 홀더(170) 및 이들을 작동시키는 홀더 작동부재(146)의 구조 및 연결 구조는 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 홀더 작동부재(146)가 제 1 회전암(161) 및 제 2 회전암(171)을 서로 멀어지도록 벌릴 때 제 1 홀딩부재(163) 및 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)을 클램핑하고, 작동 스프링(180)의 탄성력에 의해 제 1 회전암(161) 및 제 2 회전암(171)이 회전할 때 제 1 홀딩부재(163) 및 제 2 홀딩부재(173)가 LED 칩(10)에서 벗어나도록 구성할 수도 있다. 또한, 홀더 작동부재(146)가 제 1 회전암(161) 및 제 2 회전암(171)을 정방향 및 역방향으로 회전시키도록 하면, 작동 스프링(180) 없이 제 1 홀더(160) 및 제 2 홀더(170)를 작동시킬 수도 있다.On the other hand, in the present invention, the structure and the connection structure of the
앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한된다. 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량하거나 변경하는 것이 가능하며, 이러한 개량 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention, and the protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims. Those skilled in the art can improve or change the technical spirit of the present invention in various forms, and such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention.
100 : LED 칩 검사용 지그 유닛 110 : 베이스
120 : 안착부재 121 : 안착면
122 : 프로브 삽입구멍 130 : 브로브 결합체
131 : 프로브 132 : 프로브 지지부재
140 : 프로브 이동 액츄에이터 142 : 작동부재
150, 160 : 제 1, 2 홀더 151, 161 : 제 1, 2 홀딩부재
152, 162 : 제 1, 2 이동부재 153, 163 : 제 1, 2 연결부재
154, 164 : 제 1, 2 고정홈 155, 165 : 제 1, 2 경사면
170 : 홀더 작동 액츄에이터100: LED chip inspection jig unit 110: base
120: seating member 121: seating surface
122: probe insertion hole 130: brobe assembly
131: probe 132: probe support member
140: probe movement actuator 142: operating member
150, 160: 1st,
152, 162: first and second moving members 153 and 163: first and second connecting members
154, 164: first and second fixing grooves 155, 165: first and second inclined surfaces
170: Holder Actuator
Claims (11)
상기 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 상기 안착면에 배치된 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며, 상기 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체;
상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 결합체를 상승시키는 액츄에이터;
상기 안착부재의 하측에 배치되는 제 1 회전암, 상기 제 1 회전암에 결합되며 상하로 연장되는 제 1 회전축, 상기 제 1 회전암과 함께 회전하여 상기 안착면 위에서 상기 프로브 삽입구멍을 향해 움직일 수 있도록 상기 제 1 회전축에 결합되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더;
상기 제 1 회전암과 마주 보도록 배치되는 제 2 회전암, 상기 제 2 회전암에 결합되며 상하로 연장되는 제 2 회전축, 상기 제 2 회전암과 함께 회전하여 상기 안착면 위에서 상기 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 상기 제 1 홀딩부재와 마주한 상태에서 상기 프로브 삽입구멍을 향해 움직일 수 있도록 상기 제 2 회전축에 결합되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더; 및
상기 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 이동하면서 상기 제 1 회전암 및 상기 제 2 회전암을 회전시키는 홀더 작동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.A seating member having a seating surface on which an LED chip is seated and a probe insertion hole extending to the seating surface;
A probe assembly having a probe contacting a lower surface of the LED chip disposed on the seating surface through a probe insertion hole of the seating member, the probe assembly disposed to be liftable with respect to the seating member;
An actuator for raising the probe assembly to allow the probe to contact the bottom surface of the LED chip;
A first rotary arm disposed below the seating member, a first rotary shaft coupled to the first rotary arm and extending up and down, and rotated together with the first rotary arm to move toward the probe insertion hole on the seating surface A first holder having a first holding member coupled to the first rotational shaft so as to be coupled to the first rotational shaft;
A second rotary arm disposed to face the first rotary arm, a second rotary shaft coupled to the second rotary arm and extending up and down, and rotated together with the second rotary arm to intersect the probe insertion hole on the seating surface. A second holder having a second holding member coupled to the second rotational shaft so as to move toward the probe insertion hole while facing the first holding member; And
And a holder operating member for rotating the first rotary arm and the second rotary arm while moving in an up and down direction by the actuator.
상기 제 1 홀딩부재는 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 일부를 수용하기 위한 제 1 고정홈을 구비하고,
상기 제 2 홀딩부재는 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 다른 일부를 수용하기 위한 제 2 고정홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
The first holding member has a first fixing groove for receiving a portion of the outer edge of the LED chip,
The second holding member has a second fixing groove for accommodating the other part of the outer edge of the LED chip jig unit for inspection.
상기 제 1 홀딩부재는 상기 프로브가 상기 LED 칩에 접촉할 때 상기 LED 칩이 상기 프로브와 이격되지 않도록 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 일부를 상기 프로브 쪽으로 누르기 위한 제 1 경사면을 구비하고,
상기 제 2 홀딩부재는 상기 프로브가 상기 LED 칩에 접촉할 때 상기 LED 칩이 상기 프로브와 이격되지 않도록 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 다른 일부를 상기 프로브 쪽으로 누르기 위한 제 2 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method according to claim 1 or 2,
The first holding member has a first inclined surface for pressing a portion of an outer edge of the LED chip toward the probe such that the LED chip is not spaced apart from the probe when the probe contacts the LED chip.
The second holding member has a second inclined surface for pressing another part of the outer edge of the LED chip toward the probe so that the LED chip is not spaced apart from the probe when the probe contacts the LED chip. Jig unit for LED inspection.
상기 홀더 작동부재는, 상기 제 1 회전암의 외면을 외측으로 가압하여 상기 제 1 회전암을 상기 제 1 회전축을 중심으로 회전시킴과 동시에, 상기 제 2 회전암의 외면을 외측으로 가압하여 상기 제 2 회전암을 상기 제 2 회전축을 중심으로 회전시키는 경사진 가압부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
The holder operating member presses an outer surface of the first rotating arm to the outside to rotate the first rotating arm about the first rotating shaft, and simultaneously presses an outer surface of the second rotating arm to the outside to press the first rotating arm. 2 LED jig unit for inspection, characterized in that it comprises an inclined pressing portion for rotating the rotary arm about the second axis of rotation.
상기 제 1 회전암은 상기 가압부에 대응하도록 경사진 제 1 접촉면을 구비하고, 상기 제 2 회전암은 상기 가압부에 대응하도록 경사진 제 2 접촉면을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 4, wherein
The first rotary arm has a first contact surface inclined to correspond to the pressing unit, and the second rotary arm has a second contact surface inclined to correspond to the pressing unit. .
상기 제 1 회전암과 상기 제 2 회전암을 서로 근접하는 방향으로 회전시킬 수 있도록 상기 제 1 회전암과 상기 제 2 회전암의 사이에 연결되어 탄성력을 제공하는 하나 이상의 작동 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
Further comprising one or more actuation springs connected between the first and second rotation arms to provide elasticity to rotate the first and second rotation arms in a direction proximate to each other. Jig unit for LED inspection characterized in that.
상기 제 1 회전축을 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 안착부재에 결합되는 제 1 회전축 지지부재; 및
상기 제 2 회전축을 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 안착부재에 결합되는 제 2 회전축 지지부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
A first rotation shaft support member coupled to the seating member to rotatably support the first rotation shaft; And
And a second rotation shaft support member coupled to the seating member to rotatably support the second rotation shaft.
상기 안착부재의 하부에 상하 방향으로 배치되는 지지바를 더 포함하고,
상기 프로브 결합체는 상기 지지바를 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 상기 지지바가 삽입되는 지지바 삽입구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
Further comprising a support bar disposed in the vertical direction in the lower portion of the seating member,
The probe assembly jig unit for LED inspection, characterized in that having a support bar insertion hole into which the support bar is inserted so as to slide along the support bar.
상기 액츄에이터에 의해 상승한 상기 프로브 결합체를 복귀시키기 위해 상기 안착부재와 상기 프로브 결합체의 사이에 배치되어 상기 프로브 결합체에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가하는 복귀 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 8,
LED inspection jig unit further comprises a return spring disposed between the seating member and the probe assembly for applying the elastic force in the downward direction with respect to the probe assembly in order to return the probe assembly raised by the actuator. .
상기 프로브 결합체의 하부에 상하 이동 가능하게 배치되는 이동부재; 및
상기 프로브 결합체와 상기 이동부재 사이에 배치되는 완충 스프링;을 더 포함하고,
상기 홀더 작동부재는 상기 이동부재의 하면에 결합되고,
상기 액츄에이터는 상기 홀더 작동부재에 결합되며,
상기 액츄에이터가 상기 홀더 작동부재를 상부 방향으로 밀 때 상기 이동부재가 상부 방향으로 이동하여 상기 프로브 결합체를 상승시키는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
A moving member disposed below the probe assembly so as to be movable up and down; And
And a buffer spring disposed between the probe assembly and the movable member.
The holder operating member is coupled to the lower surface of the moving member,
The actuator is coupled to the holder operating member,
And the moving member moves upward to raise the probe assembly when the actuator pushes the holder operating member upward.
상기 제 1 회전암과 상기 제 2 회전암을 서로 근접하는 방향으로 회전시켜 상기 제 1 홀딩부재 및 상기 제 2 홀딩부재를 상기 프로브 삽입구멍을 향해 움직일 수 있도록 상기 제 1 회전암 및 상기 제 2 회전암에 탄성력을 제공하는 하나 이상의 작동 스프링을 더 포함하고,
상기 홀더 작동부재는, 상기 프로브 결합체의 하부에 배치되고, 상기 제 1 회전암과 상기 제 2 회전암을 외측으로 가압하여 상기 제 1 회전암과 상기 제 2 회전암을 상기 작동 스프링에 의한 회전 방향과 반대 방향으로 회전시키는 경사진 가압부를 구비하며,
상기 액츄에이터가 상기 홀더 작동부재를 상부 방향으로 밀 때, 상기 홀더 작동부재가 상기 제 1 회전암 및 상기 제 2 회전암에서 벗어나 상기 제 1 홀딩부재 및 상기 제 2 홀딩부재가 상기 LED 칩을 클램핑한 후, 상기 액츄에이터의 가압력이 상기 홀더 작동부재를 통해 상기 프로브 결합체에 전달되어 상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.The method of claim 1,
The first rotation arm and the second rotation to rotate the first rotary arm and the second rotary arm in a direction close to each other to move the first holding member and the second holding member toward the probe insertion hole. Further comprising one or more actuation springs providing an elastic force to the arm,
The holder operating member is disposed below the probe assembly, and presses the first rotary arm and the second rotary arm to the outside to rotate the first rotary arm and the second rotary arm by the operating spring. It is provided with an inclined pressing portion for rotating in the opposite direction to,
When the actuator pushes the holder operating member upward, the holder operating member moves away from the first rotational arm and the second rotational arm so that the first holding member and the second holding member clamp the LED chip. After that, the pressing force of the actuator is transmitted to the probe assembly through the holder operating member so that the probe contacts the lower surface of the LED chip.
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