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KR20120005395A - 유리 기판의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

유리 기판의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법 Download PDF

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KR20120005395A
KR20120005395A KR20110067207A KR20110067207A KR20120005395A KR 20120005395 A KR20120005395 A KR 20120005395A KR 20110067207 A KR20110067207 A KR 20110067207A KR 20110067207 A KR20110067207 A KR 20110067207A KR 20120005395 A KR20120005395 A KR 20120005395A
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KR
South Korea
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glass
plate
wire
substrate
base
Prior art date
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KR20110067207A
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English (en)
Inventor
에이지 데라오
Original Assignee
세이코 인스트루 가부시키가이샤
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Publication date
Application filed by 세이코 인스트루 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 인스트루 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 유리로 이루어지는 베이스 기판(2)에 복수의 관통 전극(8, 9)을 고위치 정밀도로 형성할 수 있는 패키지(1)의 제조 방법을 제공하는 것이다.
판 형상 유리(30)에 복수의 관통 구멍(13a)을 형성하고, 2매의 베이스(1a, 1b)에 복수의 관통 구멍(13b)을 형성한다. 다음에, 2매의 베이스(1a, 1b) 사이에 판 형상 유리(30)를 끼움 지지하고, 베이스의 복수의 관통 구멍(13b)과 판 형상 유리(30)의 복수의 관통 구멍(13a)과의 위치 정렬을 행하고, 도체로 이루어지는 와이어를 관통시켜서 2매의 베이스(1a, 1b) 사이에 와이어(2)를 걸친다. 다음에, 판 형상 유리(30)를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 베이스 사이의 와이어(2)를 유리에 매립하고, 유리를 냉각하여, 와이어가 매립된 유리 잉곳을 형성한다. 다음에, 이 잉곳을 슬라이스하여 유리 기판(11)을 형성하고, 이 유리 기판(11)을 연마하고, 표면과 이면에 와이어를 노출시켜서 관통 전극(10)으로 하는 연삭 공정을 구비한다.

Description

유리 기판의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PART}
본 발명은, 유리 기판에 복수의 관통 전극을 형성하는 유리 기판의 제조 방법 및 이것을 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화나 휴대 정보 단말 기기의 시각원이나 타이밍원에 수정 등을 이용한 압전 진동자가 사용되고 있다. 압전 진동자에는 여러 가지의 것이 알려져 있지만, 그 중 하나로서 표면 실장형의 압전 진동자가 알려져 있다. 이 압전 진동자로서, 압전 진동편이 형성된 압전 기판을 베이스 기판과 리드 기판에 의해 상하로부터 끼워 넣어 접합한 3층 구조 타입의 것이 알려져 있다. 압전 진동편은 베이스 기판과 리드 기판 사이에 형성된 캐비티 내에 수납되어 있다.
또한, 최근에는 2층 구조 타입의 압전 진동자가 개발되어 있다. 이 타입은, 베이스 기판과 리드 기판을 직접 접합한 2층 구조 타입의 패키지로 이루어지고, 베이스 기판과 리드 기판 사이에 구성되는 캐비티 내에 압전 진동편이 수납되어 있다. 2층 구조 타입의 압전 소자는 3층 구조 타입에 비해 박형화를 도모할 수 있는 등의 점에 있어서 우수하다.
특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에는 2층 구조 타입의 수정 진동자 패키지가 기재되어 있다. 베이스 기판이나 리드 기판의 패키지 재료로서 유리를 사용하고 있다. 유리를 사용하므로, 세라믹스를 사용한 경우와 비교하여 성형이 용이하며, 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한, 유리는 열 전도율이 낮으므로 단열성이 우수하여, 내부의 압전 진동자를 온도 변화로부터 보호할 수 있다.
특허 문헌 3에는, 상기와 같은 2층 구조 타입의 수정 진동자 패키지가 기재되어 있다. 이 경우도, 베이스 기판에 유리를 사용하고, 이 베이스 기판에 금속 재료를 사용한 관통 전극을 형성하는 방법이 기재되어 있다. 유리에 관통 전극을 형성할 때에, 우선 유리판에 관통 구멍을 형성하고 있다. 도 17은, 유리판(131)에 금속 핀(115)으로 이루어지는 관통 전극을 형성하는 방법을 나타내고 있다(특허 문헌 3의 도 3). 도 17의 (a)는 유리판(131)에 관통 구멍(119)을 형성하는 방법을 도시한다. 유리판(131)을 다이(126)의 저부에 설치한다. 다이(126)에는 히터(125)가 설치되어, 유리판(131)을 가열할 수 있다. 다이(126)의 상부에는 펀치(129)로 이루어지는 천공기가 설치되어 있다. 펀치(129)의 유리판(131) 측에는 펀칭 핀(128)이 설치되고, 또한 펀치(129)에도 히터(127)가 설치되어 있다. 그리고 유리판(131)을 소정의 온도로 가열한 후에, 펀치(129)를 내려서 관통 구멍(119)을 형성한다.
도 17의 (b)는 유리판(131)의 관통 구멍(119)에 금속 핀(115)을 박아 넣는 방법을 도시하고 있다. 관통 구멍(119)을 형성한 유리판(131)을 다이(135)에 설치하고, 유리 플리트 분사기(133)에 의해 관통 구멍(119)에 유리 플리트(132)를 분사하고, 금속 핀 타입기(134)에 의해 금속 핀(115)을 관통 구멍(119)에 박아 넣는다.
도 18은, 프레스 성형 공정을 나타내고 있다(특허 문헌 3의 도 4). 도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 금속 핀(115)을 관통 구멍(119)에 박아 넣은 유리판(131)을 프레스 하형(136)과 프레스 상형(137) 사이에 설치한다. 프레스 상형(137)에는 구획 볼록조(138), 핀 헤드 수납 오목부(139)나 오목부 형성용 볼록조(141)가 형성되어 있다. 이 형을 전기로에 투입하여, 프레스 상형(137)을 프레스 하형(136)에 압박하면서 온도 1000 ℃ 이상으로 가열한다. 그 결과, 도 18의 (b)에 도시된 바와 같이, 프레스 상형(137)의 표면 요철이 유리판(131)에 전사되어, 분할용 홈(142)이나 오목부(116)가 유리판(131)에 형성된다. 동시에 밀봉성이 확보된 금속 핀(115)으로 이루어지는 관통 전극이 유리판(131)에 형성된다.
일본 특허 출원 공개 제2002-124845호 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-121037호 공보 일본 특허 출원 공개 제2003-209198호 공보
그러나 유리판(131)을 가열해서 관통 구멍(119)을 형성하고, 그 후 유리판(131)을 냉각하면, 유리판(131)은 내부 응력에 의해 변형되어, 평탄성이 저하되었다. 또한, 유리판(131)에 프레스 상형(137)의 표면 형상을 전사한 후에 냉각하면, 전사 시의 유리 유동이나, 냉각 시의 열의 불균일성에 의해, 금속 핀(115)이 기울고, 또한 금속 핀(115)의 위치 어긋남이 발생하거나, 혹은 내부 응력에 의해 유리판(131)이 복잡하게 변형되었다. 또한, 연삭해서 휨을 수정하려고 하면, 연삭량이 많아져서 가공에 장시간을 요하거나, 혹은 소기 형상의 취득 개수가 감소했다. 또한, 오목부(116)의 저면에 노출된 금속 핀(115)이 경사져서 관통 전극의 위치 어긋남이 발생했다. 또한, 오목부(116)를 둘러싸는 측벽 상면의 평탄성이 나쁘면, 이 상면에 접합하는 덮개의 기밀성을 확보할 수 없게 되어, 전자 부품의 신뢰성이 저하된다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 과제에 비추어 이루어진 것으로, 관통 전극을 고위치 정밀도로 설치한 평탄성이 우수한 유리 기판을 제공할 수 있다.
본 발명에 의한 유리 기판의 제조 방법은, 판 형상 유리에 복수의 관통 구멍을 형성하는 유리 관통 구멍 형성 공정과, 2매의 베이스에 복수의 관통 구멍을 형성하는 베이스 관통 구멍 형성 공정과, 상기 2매의 베이스 사이에 상기 판 형상 유리를 끼움 지지하고, 상기 베이스의 복수의 관통 구멍과 상기 판 형상 유리의 복수의 관통 구멍과의 위치 정렬을 행하고, 상기 복수의 관통 구멍에 도체로 이루어지는 와이어를 관통시켜서 상기 2매의 베이스 사이에 와이어를 걸치는 와이어 걸침 공정과, 상기 판 형상 유리를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 상기 베이스 사이의 와이어를 상기 유리에 매립하는 와이어 매립 공정과, 상기 유리를 냉각하고, 와이어가 매립된 유리 잉곳을 형성하는 잉곳 형성 공정과, 상기 잉곳을 슬라이스하여 유리판을 형성하는 절단 공정과, 상기 유리판을 연마하고, 표면과 이면에 와이어를 노출시켜서 관통 전극으로 하는 연마 공정을 구비한다.
또한, 상기 유리 관통 구멍 형성 공정은, 판 형상 유리에 오목부를 형성하는 오목부 형성 공정과, 당해 오목부가 형성된 표면과는 반대측의 이면을 연삭해서 상기 오목부를 이면측으로 관통시키는 연삭 공정을 구비하는 것으로 했다.
또한, 상기 와이어 매립 공정은, 상기 판 형상 유리에 압축 응력을 가하는 공정인 것으로 했다.
또한, 상기 와이어 걸침 공정은, 상기 베이스에 형성한 복수의 관통 구멍이 상기 판 형상 유리에 형성한 단독의 관통 구멍에 대응하고, 상기 판 형상 유리의 단독의 관통 구멍에 복수의 와이어를 관통시켜서 상기 2매의 베이스 사이에 와이어를 걸치는 것으로 했다.
또한, 상기 잉곳 형성 공정에 있어서, 상기 유리 기판의 변형점보다 50 ℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다, 변형점보다 50 ℃ 높은 온도로부터 변형점보다 50 ℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 지연되게 하는 것으로 했다.
또한, 상기 와이어의 열 팽창률은 상기 유리와 동일한 정도인 것으로 했다.
본 발명에 의한 전자 부품의 제조 방법은, 상기 어느 하나에 기재된 유리 기판의 제조 방법을 기초로 하여 유리 기판을 형성하고, 상기 유리 기판에 전극을 형성해서 베이스 기판으로 하는 베이스 기판 형성 공정과, 상기 베이스 기판에 전자 부품을 실장하는 실장 공정과, 상기 전자 부품을 실장한 베이스 기판에 리드 기판을 접합하는 접합 공정을 구비한다.
본 발명의 유리 기판의 제조 방법은, 판 형상 유리에 복수의 관통 구멍을 형성하는 유리 관통 구멍 형성 공정과, 2매의 베이스에 복수의 관통 구멍을 형성하는 베이스 관통 구멍 형성 공정과, 2매의 베이스 사이에 판 형상 유리를 끼움 지지하고, 베이스의 복수의 관통 구멍과 판 형상 유리의 복수의 관통 구멍과의 위치 정렬을 행하고, 복수의 관통 구멍에 도체로 이루어지는 와이어를 관통시켜서 2매의 베이스 사이에 와이어를 걸치는 와이어 걸침 공정과, 판 형상 유리를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 베이스 사이의 와이어를 유리에 매립하는 와이어 매립 공정과, 유리를 냉각하고, 와이어가 매립된 유리 잉곳을 형성하는 잉곳 형성 공정과, 이 잉곳을 슬라이스하여 유리판을 형성하는 절단 공정과, 이 유리판을 연마하고, 표면과 이면에 와이어를 노출시켜서 관통 전극으로 하는 연마 공정을 구비하고 있다. 이에 의해, 유리의 유동에 의해 인가되는 와이어에의 압력이 작으므로, 와이어의 위치를 고정밀도로 제어할 수 있는 동시에, 유리 잉곳을 냉각 후에 슬라이스하므로, 휨이 없고 기밀성이 높은 관통 전극을 구비한 유리 기판을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 유리 관통 구멍 형성 공정을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 상하 베이스 간에 판 형상 유리를 끼움 지지하고, 와이어를 통과시킨 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 장착한 와이어에 장력을 부여한 상태를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 와이어를 걸친 판 형상 유리를 용기에 수납한 상태를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 형성한 잉곳을 절단한 상태를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 유리 기판의 상태를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 유리 관통 구멍 형성 공정을 나타낸다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 와이어 걸침 공정을 나타낸다.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 와이어 걸침 공정을 나타낸다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 와이어 걸침 공정을 나타낸다.
도 12는 본 발명의 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 와이어 걸침 공정을 나타낸다.
도 13은 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법을 나타내고, 압전 진동편을 실장한 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법을 나타내고, 완성된 압전 진동자의 단면 모식도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법에 의해 제조한 압전 진동자를 내장한 발신기의 상면도이다.
도 17은 종래 공지의 유리판에 관통 구멍을 형성하고, 핀을 박아 넣는 방법을 나타낸다.
도 18은 종래 공지의 프레스 성형 방법에 의해 유리판을 성형하는 상태를 나타낸다.
도 1은, 본 발명에 관한 관통 전극을 구비한 유리 기판의 제조 방법을 나타내는 공정도이며, 본 발명의 기본적 구성을 나타낸다. 우선, 유리 관통 구멍 형성 공정 S1에 있어서, 판 형상 유리에 복수의 관통 구멍을 형성한다. 또한, 베이스 관통 구멍 형성 공정 S2에 있어서, 2매의 베이스에 복수의 관통 구멍을 형성한다. 유리로서, 소다석회 유리, 붕규산 유리, 납 유리 등을 사용할 수 있다. 베이스의 재료로서, 카본이나 세라믹스의 내열성 재료를 사용한다. 유리에 대하여 절삭 가공, 샌드블라스트, 혹은 형 성형 등에 의해 관통 구멍을 형성할 수 있다. 또한, 베이스에 대하여 절삭 가공에 의해, 또한 그린 시트를 형 성형해서 관통 구멍을 형성하고, 이것을 소성해서 관통 구멍으로 할 수 있다.
다음에, 와이어 걸침 공정 S3에 있어서, 관통 구멍을 형성한 2매의 베이스 사이에 관통 구멍을 형성한 판 형상 유리를 끼움 지지하고, 베이스의 관통 구멍과 판 형상 유리의 관통 구멍을 위치 정렬하여, 이들의 관통 구멍에 도체로 이루어지는 와이어를 관통시켜서 2매의 베이스 간에 와이어를 걸친다. 예를 들어, 와이어의 일단부에 받침대를 설치해 이 받침대를 한쪽 베이스에 걸리게 하고, 와이어의 타단부에 걸림부를 설치해 이 걸림부를 다른 쪽의 베이스에 걸리게 하여, 2개의 베이스를 이격시키도록 응력을 가해서 와이어에 장력을 부여할 수 있다. 와이어는 Ni-Fe 합금, 예를 들어 42 얼로이나 코발을 사용할 수 있다. 이들의 합금을 사용하면 열 팽창 계수를 유리에 근사시킬 수 있어, 열 변화에 대하여 유리와 와이어 간의 계면 열화를 줄일 수 있다.
다음에, 와이어 매립 공정 S4에 있어서, 판 형상 유리를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여 유동시켜, 베이스 사이의 와이어를 유리에 매립한다. 베이스 사이에 복수의 판 형상 유리를 적층한 경우에는, 판 형상 유리끼리를 융착시킨다. 이 경우, 예를 들어 900 ℃ 이상의 온도로 가열한다. 다음에, 잉곳 형성 공정 S5에 있어서, 유리를 냉각해서 와이어가 매립된 유리 잉곳을 형성한다. 다음에, 절단 공정 S6에 있어서, 와이어 소어 등의 슬라이서를 사용해서 유리 잉곳을 둥글게 자름으로 절단한다. 다음에, 연삭 공정 S7에 있어서, 슬라이스한 유리판의 양면을 연삭 및 연마하여 유리판의 양면에 와이어의 단면을 노출시켜, 관통 전극을 구비한 유리 기판으로 한다.
이와 같이, 관통 구멍을 마련한 판 형상 유리의 관통 구멍에 와이어를 통과시킨 상태에서 유리를 연화 및 유동시켰으므로, 와이어를 유리에 단시간에 매립할 수 있다. 또한, 유리 잉곳을 냉각한 후에 절단하므로 휨이 없는 관통 전극을 구비한 유리 기판을 얻을 수 있다. 또한, 판 형상 유리를 다층으로 하면 큰 유리 잉곳을 단시간에 제조하여 다수의 유리 기판을 동시에 형성할 수 있다.
또, 유리 관통 구멍 형성 공정 S1은, 판 형상 유리에 예를 들어 성형형을 이용하여 오목부를 형성하는 오목부 형성 공정과, 당해 오목부가 형성된 표면과는 반대측의 이면을 연삭해서 오목부를 이면측으로 관통시키는 연삭 공정을 구비할 수 있다. 이 방법에 따르면, 다수의 관통 구멍을 동시에 형성할 수 있으므로, 복수 개 취득용의 관통 전극을 구비한 유리 기판을 제조하는 데 적합하다.
또한, 와이어 매립 공정 S4에 있어서, 판 형상 유리에 압축 응력을 가함으로써 연화한 유리의 유동을 촉진할 수 있다. 또한, 와이어 매립 공정 S4를 진공 속에서 행할 수 있다. 특히, 2매의 기판 사이에 판 형상 유리를 다수 적층한 경우에, 유리 내부로 기포가 도입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 와이어 걸침 공정 S3은, 베이스에 형성한 복수의 관통 구멍을 판 형상 유리에 형성한 단독의 관통 구멍에 대응시켜, 판 형상 유리의 단독의 관통 구멍에 복수의 와이어를 관통시켜서 걸칠 수 있다. 이에 의해, 유리에 형성하는 관통 구멍의 수를 줄여, 베이스와 판 형상 유리 사이의 위치 정렬이나, 와이어의 관통 작업이 쉬워진다.
또한, 잉곳 형성 공정 S5에 있어서, 유리 기판의 변형점보다 50 ℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다, 변형점보다 50 ℃ 높은 온도로부터 변형점보다 50 ℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 지연되게 할 수 있다. 이에 의해, 유리 기판에 잔류하는 변형이 줄고, 와이어와 유리 기판 사이에 발생하는 간극이나 균열의 발생을 방지하여, 기밀성이 높은 관통 전극을 형성할 수 있다. 또한, 와이어의 열 팽창률을 유리와 같은 정도로 하면, 열 팽창 차에 의한 잔류 응력을 줄여, 관통 전극과 유리 사이에 간극이나 균열의 발생을 방지할 수 있다. 이하, 본 발명에 대해서 도면을 이용하여 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 2 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 판 형상 유리에 복수의 관통 구멍을 형성하는 유리 관통 구멍 형성 공정 S1의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 3은 상부 베이스(1a)와 하부 베이스(1b) 사이에 복수의 판 형상 유리를 적층하고, 관통 구멍에 와이어(2)를 장착한 상태를 나타내고, 도 4는 장착한 와이어(2)에 장력을 부여하는 모습을 나타내고, 모두 와이어 걸침 공정 S3을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 유리 관통 구멍 형성 공정 S1에 있어서, 판 형상 유리에 복수의 관통 전극을 형성하기 위한 관통 구멍을 뚫는다. 유리로서 소다석회 유리를 사용했다. 관통 구멍은 샌드블라스트나 드릴 연삭에 의해 형성할 수 있다. 도 2는, 성형형을 이용하여 관통 구멍을 형성하는 방법을 나타낸다. 우선, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 판 형상 유리(30)를 준비한다(유리 준비 공정). 다음에, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 하형(31)에 판 형상 유리(30)를 설치하고, 판 형상 유리(30) 위에 가압용의 상형(32)을 적재한다(오목부 형성 공정). 하형(31)의 표면은 관통 구멍 형성용의 볼록부를 구비하고 있다. 이 볼록부는, 이형성을 향상시키기 위해 측면이 경사지는 원뿔대의 형상으로 했다. 판 형상 유리(30)를 그 연화점 이상의 온도로 가열하고, 동시에 상형(32)을 아래 쪽으로 가압한다. 여기서, 상하형(32, 31)은 카본 재료를 사용했다. 카본 재료는 유리 재료에 대한 이형성이 우수하고, 또한 유리 재료로부터 방출되는 기포를 흡수하여, 유리에 잔류하는 기공의 기공률을 줄일 수 있기 때문이다.
다음에, 냉각해 상하형(32, 31)으로부터 판 형상 유리(30)를 취출한다(오목부 형성 공정). 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 판 형상 유리(30)에는 하형(31)의 표면 형상이 전사되어서 오목부(33)가 형성된다. 다음에, 도 2의 (d)에 도시한 바와 같이, 오목부(33)와는 반대측의 이면을 연삭해서 관통 구멍(13a)을 형성한다(연삭 공정). 관통 구멍(13a)의 종단면은 원뿔대의 형상을 가지고 있다. 도 2의 (e)는, 다수의 관통 구멍(13a)을 형성한 판 형상 유리(30)로 이루어지는 유리 웨이퍼의 외관도이다.
다음에, 베이스 관통 구멍 형성 공정 S2에 있어서, 상부 베이스(1a)와 하부 베이스(1b)에 복수의 관통 구멍을 형성한다. 복수의 관통 구멍은 판 형상 유리(30)에 형성한 관통 구멍(13a)과 같은 위치에 형성했다. 상하 베이스(1a, 1b)는 카본을 사용했다. 상하 베이스(1a, 1b)는 판 형상 유리(30)에 형성한 관통 구멍(13a)과 같은 위치에 관통 구멍을 갖는다. 도 3에 도시한 바와 같이, 상부 베이스(1a)와 하부 베이스(1b) 사이에 복수의 판 형상 유리(30)를 적층해서 끼움 지지하고, 도체로 이루어지는 와이어(2)를 관통시켜, 상부 베이스(1a)의 상면 및 하부 베이스(1b)의 하면에 있어서 와이어(2)를 걸리게 했다.
그리고 도 4에 도시한 바와 같이, 복수의 와이어(2)는 상부 베이스(1a)의 상면에 있어서 와이어(2)의 일단부에 설치한 받침대(2a)에 의해 상부 베이스(1a)에 걸리게 하고, 하부 베이스(1b)의 이면에 있어서 와이어(2)의 타단부에 설치한 걸림부(14)에 의해 하부 베이스(1b)에 걸리게 하고 있다. 그리고 복수의 와이어(2)를 걸친 상하 베이스(1a, 1b)의 양단부 또는 사방에 상부 장력 부가 부재(3a) 및 하부 장력 부가 부재(3b)를 부착하고, 스프링 부재(4)에 의해 상하 사이를 분리하도록 응력(T)을 가한다. 이에 의해, 상하 베이스(1a, 1b) 사이의 복수의 와이어(2)에 장력을 부여할 수 있다. 상부 장력 부가 부재(3a) 및 하부 장력 부가 부재(3b)에 카본 재료나 세라믹스 재료를 사용할 수 있다. 와이어(2)는 Fe-Ni 합금, 예를 들어 42 얼로이(alloy)나 코발(KOVAR)을 사용할 수 있다. 이들 합금을 사용하면 열 팽창 계수를 유리와 근사시킬 수 있어, 열 변화에 대하여 유리와 와이어 사이의 계면 열화를 줄일 수 있다. 와이어(2)의 지름은 0.05㎜ 내지 1㎜이며, 와이어(2) 사이의 최단 거리를 0.5㎜ 내지 2㎜로 하고, 상부 베이스(1a) 및 하부 베이스(1b)의 지름을 1 인치 내지 4 인치로 했다. 상하 베이스(1a, 1b)는 카본을 사용했다. 또, 상하 베이스(1a, 1b)는 사각형이라도 좋고 다각형이라도 좋다.
도 5는, 용기(6)에 상하 베이스(1a, 1b)나 상하 장력 부가 부재(3a, 3b)를 투입한 상태를 나타낸 와이어 매립 공정 S4의 설명도이다. 와이어(2), 상하 베이스(1a, 1b) 및 상하 장력 부가 부재(3a, 3b)를 내열성의 용기(6)에 수납한다. 다음에, 용기(6)마다 유리의 연화점 이상, 예를 들어 900 ℃ 이상으로 가열해서 유리를 연화되게 하여, 유동시켜 복수의 판 형상 유리(30)끼리나 와이어(2)와 유리를 용착한다.
용기(6) 내에 다시 유리(5)를 투입해서 상하 장력 부가 부재(3a, 3b)나 상하 베이스(1a, 1b)의 주위를 유리(5)로 채우고, 덮개(7)에 압력(P)을 가해서 유리(5)의 유동을 촉진시킬 수 있다. 또한, 용기(6) 내에 유리(5)를 투입하는 대신에, 용기(6) 내를 진공화하여, 판 형상 유리(30) 사이나 판 형상 유리(30)에 형성한 관통 구멍(13a)에 잔류하는 공기가 유리 내로 도입되는 것을 방지할 수 있다. 또, 도 5에 있어서, 내열성의 용기(6)를 사용하는 대신에, 상하 베이스에 의해 내열성의 용기 및 그 덮개를 구성하고, 상하 베이스 사이에 판 형상 유리(30)를 끼움 지지하여 복수의 와이어를 걸쳐 열 처리를 하도록 해도 좋다. 이에 의해, 유리나 용기의 소비량을 삭감할 수 있다.
도 6은 잉곳 형성 공정 S5 및 절단 공정 S6을 설명하기 위한 도면이다. 용기(6) 및 유리(5)를 냉각하고, 용기(6)로부터 상하 장력 부가 부재(3a, 3b) 및 상하 베이스(1a, 1b)를 취출하고, 상하 장력 부가 부재(3a, 3b)를 제거해서 유리 잉곳을 얻는다. 다이싱 소어나 와이어 소어를 사용해서 유리 잉곳(8)을 둥글게 잘라, 유리판(9)을 얻는다. 유리 잉곳(8)을 냉각한 후에 절단하므로 절단 후의 유리판(9)은 휨이 작다. 다음에 연삭 공정 S7에 있어서 유리판(9)의 양면을 연삭 및 연마해서 관통 전극(10)이 매립된 유리 기판(11)을 얻는다. 관통 전극(10)의 표면과 유리(5)의 표면을 동일 높이로 한 평탄성이 양호한 유리 기판(11)을 형성할 수 있다.
또, 잉곳 형성 공정 S5에 있어서, 유리 기판의 변형점보다 50 ℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다, 변형점보다 50 ℃ 높은 온도로부터 변형점보다 50 ℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 지연되게 할 수 있다. 이에 의해, 유리 기판에 잔류하는 변형이 줄어, 와이어(2)와 유리판(9) 사이에 발생하는 간극이나 균열의 발생을 방지하여, 기밀성이 높은 관통 전극을 형성할 수 있다.
도 7의 (a)는 유리 기판(11)의 종단면 모식도이며, (b)는 유리 기판(11)의 상면 모식도이다. 관통 전극(10)과 유리(5)는 융착하고 있으므로 밀폐성이 우수하다. 유리 기판(11)의 표면의 휨이 적으므로 단시간에 연삭 및 연마할 수 있고, 또한 유리의 연삭량도 적다. 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 2개의 관통 전극(10)을 갖고 절단 라인(12)에 의해 구획되는 단위 셀을 다수 동시에 형성한다.
또, 상기 제1 실시 형태에 있어서는, 상하 베이스(1a, 1b)에 형성한 관통 구멍(13b)과 판 형상 유리(30)에 형성한 관통 구멍(13a)을 1 : 1로 대응시켜서 와이어(2)를 통과시켰지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 8은, 상하 베이스(1a, 1b) 사이에 복수의 판 형상 유리(30)를 적층 끼움 지지하고, 각 관통 구멍(13)에 와이어(2)를 통과시켜, 상하 베이스(1a, 1b)에 와이어(2)를 걸리게 한 상태를 나타내고 있다. 각 판 형상 유리(30)에 형성한 1개의 관통 구멍(13a)이 상부 베이스(1a) 및 하부 베이스(1b)의 각각에 형성한 2개의 관통 구멍(13b)이 대응한다. 따라서, 상하 베이스(1a, 1b)에 형성한 각 관통 구멍(13b)에 와이어(2)를 통과시킴으로써, 각 판 형상 유리(30)에 형성한 1개의 관통 구멍(13a)에 2개의 와이어(2)가 통과하고 있다. 이 상태에서 판 형상 유리(30)를 연화되게 해서 유리를 유동시킴으로써, 기밀성이 높은 관통 전극(10)을 형성할 수 있다. 또, 와이어(2)의 일단부에 관통 구멍(13b)의 지름보다도 큰 지름의 받침대(2a)를 설치하고, 타단부에 관통 구멍(13b)의 지름보다도 큰 지름의 걸림부(14)를 설치해서 와이어(2)에 장력을 부여하는 것이 가능하도록 구성했다. 또한, 판 형상 유리(30)의 관통 구멍(13a)은 다시 다수의 와이어(2)를 통과시키도록 확대시킬 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 9 내지 도 12는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 유리 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이며, 와이어 걸침 공정 S3을 구체적으로 나타내고 있다. 우선, 베이스 관통 구멍 형성 공정 S2에 있어서, 평판 형상의 상부 베이스(1a)와 오목 형상의 하부 베이스(1b)에 관통 구멍(13b)을 형성했다. 베이스 관통 구멍 형성 공정 S2 및 와이어 걸침 공정 S3 이외의 공정은 제1 실시 형태와 같으므로, 설명을 생략한다.
도 9는, 다수의 관통 구멍(13b)을 형성한 평판 형상의 상부 베이스(1a)와 오목 형상의 하부 베이스(1b) 사이에, 다수의 관통 구멍(13a)을 형성한 복수의 판 형상 유리(30)를 적층한 상태를 나타낸다. 하부 베이스(1b)의 원통 상면에는 원통 형상이 동일한 원통체(34)를 설치해서 판 형상 유리(30) 및 상부 베이스(1a)의 가이드로 한다. 원통체(34)는 상부 베이스(1a)보다도 충분히 높아지도록 설치한다. 상하 베이스(1a, 1b)에 형성한 관통 구멍(13b)과 판 형상 유리(30)에 형성한 관통 구멍(13a)의 위치 정렬을 행하여 고정한다. 상하 베이스(1a, 1b) 및 원통체(34)로서 카본 재료나 세라믹스 재료를 사용할 수 있다. 관통 구멍(13b)은 드릴 연삭 등을 이용하여 뚫을 수 있다. 또한, 미리 그린 시트에 관통 구멍을 형성하고, 이것을 소결해서 관통 구멍을 구비한 베이스로 할 수 있다. 또, 상하 베이스(1a, 1b)를 원반 또는 원통 형상으로 하고 있지만 이에 한정되지 않으며, 직사각 형상으로 해도 좋다.
도 10은, 상하 베이스(1a, 1b) 사이에 복수의 판 형상 유리(30)를 적층 끼움 지지하고, 와이어(2)를 장착하는 와이어 장착 공정을 나타낸다. 우선, 와이어(2)보다도 큰 지름의 받침대(2a)를 일단부에 설치하고, 타단부를 침 형상으로 뾰족하게 한 와이어(2)를 준비한다. 받침대(2a)는 상하 베이스(1a, 1b)에 설치한 관통 구멍(13)의 지름보다도 크고, 와이어(2)는 관통 구멍(13)의 지름보다 조금 작게 형성한다. 다음에, 상기 받침대(2a)를 설치한 다수의 와이어(2)를 선단부가 뾰족해진 방향을 하향으로 해서 원통체(34) 내의 상부 베이스(1a) 위에 수직으로 투입한다. 그리고 하부 베이스(1a)를 도시하지 않은 진동 발생기에 적재해서 상하 좌우로 진동을 부여한다. 이에 의해, 상부 베이스(1a)의 다수의 관통 구멍(13b) 및 이들에 위치 정렬된 판 형상 유리(30)의 다수의 관통 구멍(13a)에 와이어(2)를 단시간에 삽입 장착할 수 있다.
도 11은, 하부 베이스(1b)의 하면측으로 돌출한 와이어(2)의 선단부에 걸림부(14)를 형성한 걸림부 형성 공정을 나타낸다. 받침대(2a)의 지름은 관통 구멍(13)보다도 크므로, 낙하 스토퍼로서 기능을 한다. 그리고 하부 베이스(1b)의 하면으로부터 돌출한 와이어(2)의 선단부를 용융하여 관통 구멍(13b)의 지름보다도 큰 지름의 걸림부(14)를 형성한다. 이에 의해, 상부 베이스(1a)와 하부 베이스(1b)를 넓히는 방향으로 응력(T)을 가하여 다수의 와이어(2)에 장력을 부여할 수 있다. 또, 걸림부(14)는 하부 베이스(1b)에 걸림 가능하면 되므로, 와이어(2)의 선단부를 용융하는 대신에, 하부 베이스(1b)로부터 하면측으로 돌출한 와이어(2)를 묶거나, 혹은 절곡해서 하부 베이스(1b)의 내측으로 빠지지 않도록 해도 좋다.
도 12는, 와이어(2)에 장력을 부여하는 장력 부여 공정을 나타낸다. 우선, 원통체(34)를 제거해서 장력 부가 부재(3)를 설치한다. 즉, 장력 부가 부재(3)는 상부 베이스(1a)의 외주부를 고정하고, 하부 베이스(1b)의 원통 상단부를 수납 가능하게 형성되어 있다. 이 수납부(24)에 스프링 부재(4)를 내장해서 하부 베이스(1b)와 상부 베이스(1a)를 이격하는 방향으로 압박한다. 또, 장력 부가 부재(3)의 상부 베이스(1a) 근방의 측면에 개구부를 형성하고, 상부 베이스(1a), 하부 베이스(1b) 및 장력 부가 부재(3)에 의해 만들어지는 내부 공간에 용융 유리를 충전 가능하게 구성하거나, 혹은 내부 공간을 진공화 가능하게 구성할 수 있다. 이에 의해, 유리 내부에 기포가 혼입되는 것을 방지할 수 있다.
(제3 실시 형태)
도 13은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 전자 부품의 제조 방법을 나타내는 공정도이다. 유리 기판에 실장하는 전자 부품으로서 압전 진동자를 사용한 예를 나타낸다. 도 14는, 관통 전극(10)이 형성된 유리 기판(11)에 압전 진동편(18)을 실장한 상태를 나타내는 단면 모식도이며, 도 15는 완성된 압전 진동자(20)의 단면 모식도이다. 본 제3 실시 형태는 베이스 기판 형성 공정 S40, 리드 기판 형성 공정 S20 및 압전 진동편 작성 공정 S30을 구비하고 있다. 이하, 순서대로 설명한다.
우선, 유리 재료 등 준비 공정 S0에 있어서, 유리 기판(11)을 형성하기 위한 유리와 관통 전극(10)을 형성하기 위한 와이어(2) 등을 준비한다. 유리 관통 구멍 형성 공정 S1에 있어서, 판 형상 유리에 복수의 관통 구멍(13a)을 형성한다. 또한, 베이스 관통 구멍 형성 공정 S2에 있어서, 2매의 베이스(1a, 1b)에 복수의 관통 구멍(13b)을 형성한다. 다음에, 와이어 걸침 공정 S3에 있어서, 상부 베이스(1a)와 하부 베이스(1b) 사이에 판 형상 유리(30)를 적층 끼움 지지하고, 상하 베이스(1a, 1b)의 복수의 관통 구멍(13b)과 판 형상 유리(30)의 복수의 관통 구멍(13a)과의 위치 정렬을 행하고, 복수의 관통 구멍(13)에 도체로 이루어지는 와이어(2)를 관통시켜서 상하 베이스(1a, 1b) 사이에 와이어(2)를 걸친다. 다음에, 와이어 매립 공정 S4에 있어서, 판 형상 유리(30)를 그 연화점 이상의 온도로 가열하여, 상하 베이스(1a, 1b) 사이의 와이어(2)를 판 형상 유리(30)에 매립한다. 다음에, 잉곳 형성 공정 S5에 있어서, 유리를 냉각해서 와이어(2)가 매립된 유리 잉곳(8)을 취출한다. 다음에, 절단 공정 S6에 있어서, 상기 유리 잉곳(8)을 둥글게 잘라 유리판(9)을 형성한다. 다음에, 연삭 공정 S7에 있어서, 잘라낸 유리판(9)의 양면을 연삭해서 그 표면과 이면에 와이어(2)를 노출시켜 관통 전극(10)으로 한다. 이상이 유리 기판 형성 공정 S41이다.
다음에, 접합막 형성 공정 S42에 있어서, 유리 기판(11)의 주위가 되는 영역에 양극 접합을 행하기 위한 접합막을 퇴적한다. 접합막으로서 알루미늄막을 퇴적했다. 다음에, 배선 전극 형성 공정 S43에 있어서, 한쪽 관통 전극(10)의 상면으로부터 유리 기판(11)의 외주부를 따라 배선 전극(16)을 형성하여 베이스 기판(23)으로 한다. 배선 전극(16, 16')은, 스퍼터링법에 의해 Au/Cr막을 퇴적하고, 포토리소그래피 및 에칭 처리에 의해 패터닝하여 형성했다. 배선 전극(16, 16')은, 스퍼터링법 대신에, 인쇄법 등에 의해 형성할 수 있다. 이상이 베이스 기판 형성 공정 S40이다.
다음에, 리드 기판 형성 공정 S20을 설명한다. 리드 기판(19)은 베이스 기판(23)과 접합했을 때의 열 팽창 차를 축소시키기 위해 베이스 기판(23)과 동일한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 베이스 기판(23)으로서 소다석회 유리를 사용했을 때는, 리드 기판(19)도 동일한 소다석회 유리를 사용한다. 우선, 연마, 세정, 에칭 공정 S21에 있어서, 유리 기판을 연마하고, 유리 기판을 에칭 처리해서 최표면의 가공 변질층을 제거하고, 세정한다.
다음에, 오목부 형성 공정 S22에 있어서, 형 성형에 의해 오목부(22)를 형성한다. 오목부(22)는 볼록부를 갖는 받침형과 오목부를 갖는 가압형 사이에 유리 기판을 끼움 지지하고, 유리의 연화점 이상으로 가열하고 압박하여 성형한다. 성형용 형은, 카본 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 유리에 대한 이형성, 기포의 흡수성이 우수하기 때문이다. 다음에, 연마 공정 S23에 있어서, 베이스 기판(23)에 접합하는 접합면을 평탄면으로 연마한다. 이에 의해, 베이스 기판(23)과 접합했을 때의 밀폐성을 향상시킬 수 있다.
다음에, 압전 진동편 작성 공정 S30에 있어서, 수정판으로 이루어지는 압전 진동편(18)을 준비한다. 압전 진동편(18)의 양 표면에는 서로 전기적으로 분리한 도시하지 않은 여진 전극을 형성하고, 압전 진동편(18)의 일단부의 표면에 형성한 단자 전극에 전기적으로 접속해 둔다. 다음에, 실장 공정 S11에 있어서, 베이스 기판(23)의 관통 전극(10)과 배선 전극(16')의 단부에 또는 압전 진동편(18)의 단자 전극에 도전성 접착재(17), 예를 들어 금 범프를 형성한다. 이 도전성 접착재(17)에 의해 압전 진동편(18)을 외팔보 빔 형상으로 실장한다. 이에 의해, 압전 진동편(18)의 양면에 형성한 여진 전극은 서로 전기적으로 분리해서 2개의 관통 전극(10)에 도통한다.
다음에, 주파수 조정 공정 S12에 있어서, 압전 진동편(18)의 진동 주파수를 소정의 주파수로 조정한다. 다음에, 포갬 공정 S13에 있어서, 베이스 기판(23) 위에 리드 기판(19)을 설치하여 접합재(21)를 개재하여 포갠다. 다음에, 접합 공정 S14에 있어서, 포갠 베이스 기판(23)과 리드 기판(19)을 가열하고, 베이스 기판(23)과 리드 기판(19) 사이에 고전압을 인가해서 양극 접합한다. 다음에, 외부 전극 형성 공정 S15에 있어서, 베이스 기판(23)의 외면에 관통 전극(10)의 각각에 전기적으로 접속하는 외부 전극(15)을 형성한다. 다음에, 절단 공정 S16에 있어서, 절단 라인을 따라 분리 절단하여, 개개의 압전 진동자(20)를 얻는다.
이와 같이, 상하 베이스(1a, 1b) 사이에 판 형상 유리(30)를 끼움 지지해서 복수의 와이어(2)를 걸치고, 유리의 연화점 이상의 온도로 가열해서 판 형상 유리(30)끼리 또는 판 형상 유리(30)와 와이어(2)를 융착시키고 냉각하여 유리 잉곳(8)을 형성하고, 이 유리 잉곳(8)을 슬라이스하고 연마해서 제작한 유리 기판(11)은, 기밀성이 우수한 고위치 정밀도의 관통 전극(10)을 형성할 수 있는 동시에 평탄성이 우수하므로, 베이스 기판(23)과 리드 기판(19) 사이의 기밀성을 보유 지지할 수 있다. 이에 의해 신뢰성이 높은 압전 진동자(20)를 제공할 수 있다. 또, 상기 실시 형태에 있어서, 외부 전극 형성 공정 S15에 있어서 형성하는 외부 전극(15)을 유리 기판 형성 공정 S40에 있어서 미리 형성해 두어도 된다. 또한, 주파수 조정 공정 S12는 절단 공정 S16 후에 행해도 된다.
도 16은, 상기 제3 실시 형태에 있어서 설명한 제조 방법에 의해 제조한 압전 진동자(20)를 내장한 발진기(40)의 상면 모식도이다. 도 16에 도시한 바와 같이, 발진기(40)는 기판(43), 이 기판 위에 설치한 압전 진동자(20), 집적 회로(41) 및 전자 부품(42)을 구비하고 있다. 압전 진동자(20)는 외부 전극(6, 7)에 부여되는 구동 신호를 기초로 하여 일정 주파수의 신호를 생성하고, 집적 회로(41) 및 전자 부품(42)은 압전 진동자(20)로부터 공급되는 일정 주파수의 신호를 처리하여, 클럭 신호 등의 기준 신호를 생성한다. 본 발명에 의한 압전 진동자(20)는, 높은 신뢰성을 가지고 또한 소형으로 형성할 수 있으므로, 발진기(40) 전체를 한층 더 콤팩트하게 구성할 수 있다.
1a : 상부 베이스
1b : 하부 베이스
2 : 와이어
3 : 장력 부가 부재
4 : 스프링 부재
5 : 유리
6 : 용기
7 : 덮개
8 : 유리 잉곳
9 : 유리판
10 : 관통 전극
11 : 유리 기판
12 : 절단 라인
18 : 압전 진동편
19 : 리드 기판
20 : 압전 진동자
30 : 판 형상 유리

Claims (7)

  1. 판 형상 유리에 복수의 관통 구멍을 형성하는 유리 관통 구멍 형성 공정과,
    2매의 베이스에 복수의 관통 구멍을 형성하는 베이스 관통 구멍 형성 공정과,
    상기 2매의 베이스 사이에 상기 판 형상 유리를 끼움 지지하고, 상기 베이스의 복수의 관통 구멍과 상기 판 형상 유리의 복수의 관통 구멍과의 위치 정렬을 행하고, 상기 복수의 관통 구멍에 도체로 이루어지는 와이어를 관통시켜서 상기 2매의 베이스 사이에 와이어를 걸치는 와이어 걸침 공정과,
    상기 판 형상 유리를 그 연화점보다도 높은 온도로 가열하여, 상기 베이스 사이의 와이어를 상기 유리에 매립하는 와이어 매립 공정과,
    상기 유리를 냉각하고, 와이어가 매립된 유리 잉곳을 형성하는 잉곳 형성 공정과,
    상기 잉곳을 슬라이스하여 유리판을 형성하는 절단 공정과,
    상기 유리판을 연마하고, 표면과 이면에 와이어를 노출시켜서 관통 전극으로 하는 연마 공정을 구비하는 관통 전극을 구비한 유리 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유리 관통 구멍 형성 공정은 판 형상 유리에 오목부를 형성하는 오목부 형성 공정과,
    당해 오목부가 형성된 표면과는 반대측의 이면을 연삭해서 상기 오목부를 이면측으로 관통시키는 연삭 공정을 구비하는 유리 기판의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 와이어 매립 공정은 상기 판 형상 유리에 압축 응력을 가하는 공정인 유리 기판의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어 걸침 공정은 상기 베이스에 형성한 복수의 관통 구멍이 상기 판 형상 유리에 형성한 단독의 관통 구멍에 대응하고, 상기 판 형상 유리의 단독의 관통 구멍에 복수의 와이어를 관통시켜서 상기 2매의 베이스 사이에 와이어를 걸치는 유리 기판의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잉곳 형성 공정에 있어서, 상기 유리 기판의 변형점보다 50 ℃ 높은 온도까지의 냉각 속도보다, 변형점보다 50 ℃ 높은 온도로부터 변형점보다 50 ℃ 낮은 온도까지의 냉각 속도를 지연되게 하는 유리 기판의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어의 열 팽창률은 상기 유리와 동일한 정도인 것을 특징으로 하는 유리 기판의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 유리 기판의 제조 방법을 기초로 하여 유리 기판을 형성하고, 상기 유리 기판에 전극을 형성해서 베이스 기판으로 하는 베이스 기판 형성 공정과,
    상기 베이스 기판에 전자 부품을 실장하는 실장 공정과,
    상기 전자 부품을 실장한 베이스 기판에 리드 기판을 접합하는 접합 공정을 구비하는 전자 부품의 제조 방법.
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