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KR20110108534A - LED module and LED lighting device using the same - Google Patents

LED module and LED lighting device using the same Download PDF

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KR20110108534A
KR20110108534A KR1020100027780A KR20100027780A KR20110108534A KR 20110108534 A KR20110108534 A KR 20110108534A KR 1020100027780 A KR1020100027780 A KR 1020100027780A KR 20100027780 A KR20100027780 A KR 20100027780A KR 20110108534 A KR20110108534 A KR 20110108534A
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KR
South Korea
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led
light source
led module
lighting device
heat sink
Prior art date
Application number
KR1020100027780A
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Korean (ko)
Inventor
박기용
Original Assignee
한빔 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열판의 일면에 구비되는 LED 광원부 및 LED 광원부를 감싸도록 형성되면서 방열판과 체결되는 투광커버부로 이루어진 LED 모듈을 포함함으로써, 부품의 크기가 줄어 금형비 등이 감소되므로 제조비용이 절감되며 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 LED 모듈은 종래의 다양한 형태의 하우징에 적용이 가능하다.The present invention relates to an LED module and an LED lighting device using the same, and more particularly, by including an LED module including an LED light source unit provided on one surface of a heat sink and an LED cover unit which is formed to surround the LED light source unit and a light transmitting cover unit coupled to the heat sink. Since the size of the mold is reduced, the mold cost is reduced, thus reducing the manufacturing cost and effectively dissipating heat. In addition, the LED module of the present invention can be applied to various conventional housing types.

Description

LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명기기{LED Module and LED Lamp Using the Same}LED module and LED lighting device using same {LED Module and LED Lamp Using the Same}

본 발명은 방열판, LED 광원부 및 투광커버부를 포함하여 열을 효과적으로 방출시켜 기능의 저하를 방지하며 제조비용을 절감하는 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명기기에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED module and a LED lighting device using the same, including a heat sink, an LED light source and a floodlight cover to effectively dissipate heat to prevent degradation of function and to reduce manufacturing costs.

LED 소자(Light Emitting Diode)는 전압을 인가하면 자체 발광하는 소자로서, 방출하는 빛의 색깔은 반도체칩 구성원소의 배합에 따라 파장을 만들며, 이러한 빛의 파장이 빛의 색깔을 결정한다.A light emitting diode (LED) is a device that emits light when a voltage is applied. The color of emitted light creates a wavelength depending on the composition of semiconductor chip components, and the wavelength of the light determines the color of light.

LED 소자는 수명이 길고 친환경적이고 응답속도가 빠르다는 등의 장점이 있어서 조명용 또는 LED 백라이트(Back Light)에 장착되어 사용되고 있다.LED devices have advantages such as long life, eco-friendliness and fast response, and are used for lighting or LED backlights.

이러한 LED 소자는 일반 백열전구에 비하여 소비전력은 1/5밖에 안되며 반응 시간은 백만 배나 빠르고 수명은 반영구적으로서, 정밀 반도체 장비검사 기구, 자동차 계기판 등의 전자 표시판, 전광판, 산업 기계 표시, 각종 교통안전 신호 및 조명기구에 이르기까지 각종분야에서 사용되고 있다.This LED device consumes only 1/5 of the power consumption of a typical incandescent lamp, and its reaction time is one million times faster, and its life is semi-permanent. It is an electronic display board such as a precision semiconductor equipment inspection instrument, an automobile instrument panel, an electronic board, an industrial machine display, and various traffic safety. It is used in various fields from signal to lighting fixtures.

한국등록특허 제931773호에는 LED 광원을 이용한 조명용 모듈이 개시되어 있다. 이 기술의 조명용 모듈(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 양단부가 소정의 각도로 경사지게 구성되는 등기구 프레임(15); LED 소자(11)가 삽입될 수 있도록 일정한 간격으로 형성된 LED 삽입공을 갖고, 등기구 프레임(15)에 대응하도록 경사지게 구성되어 등기구 프레임(15) 상부에 배치되는 반사판(13); LED 삽입공에 삽입되는 LED 소자(11); LED 소자(11)를 제어하기 위해 반사판(13)의 하부에 배치되어 LED 소자(11)에 연결되는 금속 PCB(12); 등기구 프레임(15) 상부에 배치되는 상부커버(14); 등기구 프레임(15) 양측면부에 탈착가능하게 나사로 부착되는 측면커버; 및 등기구 프레임(15) 하부에 부착되는 방열판(16)을 포함함으로써 조명 효율이 향상되며, 열을 효율적으로 방열시킨다. 그러나 이 기술의 조명용 모듈은 부피가 크므로 적용되는 곳에 한계가 있으며, 반사판 등이 구비되므로 제조비용이 상승한다. 또한, 등기구 프레임(15)이 가리는 빛이 많고, 상부커버(14)가 반사시키는 빛이 많아 광학적으로 불리하다.
Korean Patent No. 931773 discloses a lighting module using an LED light source. The lighting module 10 of this technique comprises a luminaire frame 15, in which both ends are inclined at a predetermined angle, as shown in FIG. A reflector plate 13 having LED insertion holes formed at regular intervals so that the LED element 11 can be inserted thereon, the reflector plate 13 being inclined to correspond to the luminaire frame 15 and disposed on the luminaire frame 15; An LED element 11 inserted into the LED insertion hole; A metal PCB 12 disposed below the reflector plate 13 and connected to the LED element 11 to control the LED element 11; An upper cover 14 disposed above the luminaire frame 15; A side cover detachably attached to both side portions of the luminaire frame 15; And a heat sink 16 attached to the lower portion of the luminaire frame 15, thereby improving lighting efficiency and efficiently dissipating heat. However, the lighting module of the technology has a limitation in the place where it is applied because of its bulky volume, and the manufacturing cost increases because the reflector is provided. In addition, there is a lot of light covered by the luminaire frame 15, and a lot of light reflected by the upper cover 14 is optically disadvantageous.

본 발명은 방열판의 일면에 구비되는 LED 광원부 및 LED 광원부를 감싸도록 형성하면서 방열판과 체결되는 투광커버부를 포함하는 LED 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an LED module including a light source cover provided on one surface of the heat sink and the LED light source to surround the LED light source.

또한, 본 발명은 LED 모듈을 구비한 LED 조명기기를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. In addition, another object of the present invention to provide an LED lighting device having an LED module.

또한, 본 발명은 LED 조명기기를 포함한 면조명을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to provide a surface light including an LED lighting device.

1. 다수개의 LED 소자를 포함하며, 방열판의 일면에 구비되는 LED 광원부 및 상기 LED 광원부를 감싸도록 형성되면서 상기 방열판과 체결되는 투광커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.1. An LED module comprising a plurality of LED elements, comprising a LED light source unit provided on one surface of the heat sink and the LED light source unit to cover the LED light source and a light transmitting cover coupled to the heat sink.

2. 위 1에 있어서, 방열판에 방열핀이 추가로 구비되는 LED 모듈.2. In the above 1, the LED module is further provided with a heat sink fin.

3. 위 1에 있어서, LED 광원부는 금속인쇄회로기판(Metal-Core PCB) 및 상기 금속인쇄회로기판에 솔더링된 다수개의 LED 소자를 포함하는 LED 모듈.3. The LED module of claim 1, wherein the LED light source unit includes a metal printed circuit board (Metal-Core PCB) and a plurality of LED elements soldered to the metal printed circuit board.

4. 위 1에 있어서, LED 광원부는 다수개의 LED 소자가 한 줄로 구비되는 LED 모듈.4. The LED module according to the above 1, wherein the LED light source unit is provided with a plurality of LED elements in a row.

5. 위 1에 있어서, LED 광원부는 전류제한회로가 구비되는 LED 모듈.5. In the above 1, the LED light source is provided with a current limiting circuit LED module.

6. 위 1에 있어서, 방열판 및 투광커버부 중 선택된 하나 이상에 오링(O-ring)이 구비되는 오링홈을 형성하는 LED 모듈. 6. In the above 1, the LED module to form an O-ring groove is provided with an O-ring (O-ring) on at least one selected from the heat sink and the transparent cover.

7. 위 1에 있어서, 방열판은 전선 삽입용 구멍이 상기 LED 광원부와 평행이 되도록 길이방향으로 형성되는 LED 모듈.7. In the above 1, the heat sink is a LED module is formed in the longitudinal direction so that the wire insertion hole is parallel to the LED light source.

8. 위 1에 있어서, 투광커버부는 LED 광원부에서 방출되는 빛이 통과하는 빛 방출부의 단면이 원통형, 타원형 실린더, 포물선형 실린더, 쌍곡선형 실린더 및 다각형 실린더 중 선택된 어느 하나인 LED 모듈.8. The LED module according to the above 1, wherein the light-transmitting cover part is any one selected from a cylindrical, oval cylinder, parabolic cylinder, hyperbolic cylinder and polygonal cylinder through which the light emitting portion of the LED light source passes.

9. 위 8에 있어서, LED 광원부는 양쪽의 측면으로 빛의 방출량이 크며, 상기 양쪽의 측면으로 방출되는 빛의 방향이 빛 방출부의 축 방향과 수직인 LED 모듈.9. The LED module according to the above 8, wherein the LED light source has a large amount of light emitted from both sides, and the direction of light emitted from both sides is perpendicular to the axial direction of the light emitter.

10. 위 1에 있어서, 투광커버부에 와셔가 추가로 구비되는 LED 모듈.10. In the above 1, the LED module is further provided with a washer in the transparent cover.

11. 위 1 내지 10 중 어느 하나에 따른 LED 모듈이 하나 이상으로 포함되는 LED 조명기기.11. LED lighting device comprising one or more LED modules according to any one of the above 1 to 10.

12. 위 11에 있어서, LED 모듈이 다수개로 구비되며 상기 LED 모듈 각각에 전원공급장치가 배치되는 LED 조명기기.12. The LED lighting device according to the above 11, wherein a plurality of LED modules are provided and a power supply device is disposed in each of the LED modules.

13. 위 12에 있어서, 전원공급장치는 상호간에 마스터/슬라브(Master/Slave) 제어가 가능한 LED 조명기기.13. The LED lighting device according to the above 12, wherein the power supplies are capable of master / slave control with each other.

14. 위 11에 있어서, 내부에 하나 이상의 LED 모듈이 구비되는 하우징을 포함하는 LED 조명기기.14. In the above 11, LED lighting device comprising a housing provided with one or more LED modules therein.

15. 위 14에 있어서, 하우징은 판상 형태인 LED 조명기기.15. The LED lighting device of claim 14, wherein the housing is in the form of a plate.

16. 위 14 또는 15에 따른 LED 조명기기를 포함하는 면조명.
16. A surface light comprising an LED luminaire according to 14 or 15 above.

본 발명의 LED 모듈은 방열판, LED 소자 및 투광커버부로 구성되는데, 방열판 및 투광커버부 등의 부품의 크기가 줄어 금형비 등이 감소되므로 제조비용이 절감되며, LED 소자가 구동시 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 LED 모듈 성능 및 수명의 저하를 방지한다. LED module of the present invention is composed of a heat sink, a LED element and a floodlight cover portion, the size of the components such as the heat sink and the floodlight cover is reduced to reduce the mold cost, etc., manufacturing cost is reduced, the heat generated when the LED device is driven effectively Release to prevent degradation of LED module performance and lifetime.

또한, 본 발명의 LED 모듈은 종래의 다양한 형태의 하우징에 적용이 가능하다. In addition, the LED module of the present invention can be applied to various conventional housing types.

본 발명의 LED 모듈을 포함하는 조명기기는 하나 이상의 LED 모듈을 구비하여 조명등이 요구하는 빛 조사 범위를 만족하며, LED 모듈의 개수를 조절하여 다양한 소비전력에 대응할 수 있다. 또한, LED 모듈이 고장시 교체가 용이하다.
The lighting device including the LED module of the present invention is provided with one or more LED modules to satisfy the light irradiation range required by the lamp, and can control the number of LED modules to cope with various power consumption. In addition, it is easy to replace when the LED module is broken.

도 1은 종래의 조명용 모듈을 나타낸 분해도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈의 분해 사시도이며,
도 3은 본 발명 LED 모듈의 투명커버부의 사시도이고,
도 4는 일반적인 입사각에 대한 반사 손실율을 나타낸 그래프이며,
도 5는 본 발명의 LED 모듈을 포함하는 LED 조명기기의 분해 사시도이다.
1 is an exploded view showing a conventional lighting module,
2 is an exploded perspective view of an LED module according to a preferred embodiment of the present invention;
Figure 3 is a perspective view of the transparent cover of the LED module of the present invention,
4 is a graph showing a return loss ratio with respect to a general incident angle.
5 is an exploded perspective view of an LED lighting device including the LED module of the present invention.

본 발명은 방열판의 일면에 구비되는 LED 광원부 및 LED 광원부를 감싸도록 형성되면서 방열판과 체결되는 투광커버부로 이루어진 LED 모듈을 포함함으로써, 투광커버부 및 광원이 모듈별로 구성되기 때문에 부품의 크기가 줄어 금형비 등이 감소되므로 제조비용이 절감되며 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 LED 모듈 및 이를 이용한 LED 조명기기에 관한 것이다.
The present invention includes an LED module formed of a LED light source unit and a LED light source unit provided on one surface of the heat sink, and a floodlight cover unit fastened to the heat sink, so that the size of the parts is reduced since the floodlight cover unit and the light source are configured for each module. The present invention relates to an LED module and an LED lighting device using the same, which reduce manufacturing costs and reduce heat.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of an LED module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, LED 모듈(100)은 방열판(110), LED 광원부(120) 및 투광커버부(130)를 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 2, the LED module 100 includes a heat sink 110, an LED light source 120, and a floodlight cover 130.

방열판(110)은 LED 소자(122)에서 발생되는 열을 주변 공기로 발산시키는데, 표면적을 증가시켜 열을 더욱 주변 공기로 발산시키기 위하여 방열판(110)의 일면에 방열핀(111)을 구비하는 것이 바람직하다.The heat sink 110 emits heat generated from the LED element 122 to the ambient air, and in order to increase the surface area to further dissipate heat to the ambient air, the heat sink 110 preferably includes a heat sink fin 111 on one surface of the heat sink 110. Do.

방열판(110)의 재질은 철, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금, 스테인리스, 니켈 및 함석 중에서 선택된 어느 하나이나, 이에 한정하는 것은 아니고 열을 주변 공기로 발산할 수 있는 재질이면 어느 것이나 사용할 수 있다. 또한, 방열핀(111)의 재질은 방열판(110)과 동일한 것이 바람직하다.The heat sink 110 may be made of any one selected from iron, aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, stainless steel, nickel, and tin, and may be used as long as it is a material capable of dissipating heat to ambient air. have. In addition, the material of the heat radiation fins 111 is preferably the same as the heat sink (110).

LED 광원부(120)에 전원을 공급하기 위해서는 방열판(110) 또는 투광커버부(130)에 전선이 통과될 수 있는 구멍을 형성하여야 하는데, 투광커버부(130)보다는 견고한 방열판(110)에 구멍을 형성하는 것이 바람직하며, 전선을 삽입한 후에는 방진 및 방수 등의 보호기능을 위하여 실리콘 고무 등으로 빈공간을 막는다. In order to supply power to the LED light source unit 120, a hole through which an electric wire can pass must be formed in the heat sink 110 or the floodlight cover 130, and a hole is formed in the heat sink 110 that is more rigid than the floodlight cover 130. It is preferable to form, and after inserting the electric wire to block the empty space with a silicone rubber or the like for protection functions such as dustproof and waterproof.

구멍을 형성하기 쉬운 방열판(110)의 구조는 방열판(110)의 후면에서 전면으로, 예컨대 금속인쇄회로기판(121)에 수직한 방향으로 하나의 구멍을 형성하는 것이지만, 빗물 또는 먼지 등이 직접 쌓이므로 이를 방지하기 위해서는 방열판(110)이나 LED 광원부(120)와 평행이되도록 길이방향으로, 예컨대 금속인쇄회로기판(121)에 평행하도록 길이방향으로 하나의 구멍을 형성(a')하고 다시 금속인쇄회로기판(121)에 수직한 방향으로 하나의 구멍을 형성(a'')하는 것이 바람직하다. 방열판(110)을 압출로 제작시 금속인쇄회로기판(121)에 평행하도록 형성된 구멍(a')이 구비된 관통부는 별도로 가공할 필요가 없다. 이때, 방열핀(111)은 전선이 통과하는 구멍(a')이 형성된 관통부의 상면에 구비된다.The structure of the heat sink 110, which is easy to form a hole, is to form one hole from the rear surface of the heat sink 110 to the front surface, for example, in a direction perpendicular to the metal printed circuit board 121, but rain water or dust is directly accumulated. Therefore, in order to prevent this, a hole is formed in the longitudinal direction such that it is parallel to the heat sink 110 or the LED light source unit 120, for example, in the longitudinal direction so as to be parallel to the metal printed circuit board 121 (a '), and the metal is printed again. It is preferable to form one hole a '' in the direction perpendicular to the circuit board 121. When the heat sink 110 is manufactured by extrusion, the through part provided with the hole a 'formed to be parallel to the metal printed circuit board 121 does not need to be processed separately. At this time, the heat dissipation fin 111 is provided on the upper surface of the through part in which the hole (a ') through which the wire passes.

LED 광원부(120)는 방열판(110)의 일면, 예컨대 방열핀(111)이 구비되지 않은 면에 구비된다.The LED light source unit 120 is provided on one surface of the heat sink 110, for example, a surface on which the heat radiation fins 111 are not provided.

LED 광원부(120)는 금속인쇄회로기판(121, Metal-Core PCB) 및 금속인쇄회로기판(121)에 솔더링된 다수개의 LED 소자(122)로 구성된다. 일반적으로 일반적인 인쇄회로기판을 사용하면 LED 소자가 발광할 때 발생되는 열에 의하여 LED 광원부의 수명이 단축되므로 본 발명에서는 주변 공기로 신속하게 열을 발산하는 금속인쇄회로기판(124, Metal-Core PCB)을 이용하는 것이 바람직하다. The LED light source unit 120 includes a metal printed circuit board 121 and a plurality of LED elements 122 soldered to the metal printed circuit board 121. In general, when a general printed circuit board is used, the life of the LED light source is shortened by heat generated when the LED device emits light, so in the present invention, a metal printed circuit board (124, Metal-Core PCB) that quickly dissipates heat to ambient air is used. It is preferable to use.

이러한 LED 광원부(120)는 전원과의 연결을 용이하게 하기 위하여 커넥터를 구비할 수 있다.The LED light source unit 120 may be provided with a connector to facilitate the connection with the power source.

투광커버부(130)는 LED 소자(122)에서 빛이 방출되는 쪽에 위치하여 LED 광원부(120)를 감싸도록 형성되면서 방열핀(111)이 구비되지 않은 방열판(110)의 일면과 체결된다. The floodlight cover 130 is positioned on the side where the light is emitted from the LED device 122 and is formed to surround the LED light source 120, and is fastened to one surface of the heat sink 110 without the heat dissipation fin 111.

투광커버부(130)는 LED 소자(122)에서 방출되는 빛이 통과되는 빛 방출부(132) 및 빛 방출부(132)의 둘레를 따라 사방으로 판상의 형태로 형성되는 체결면(131)으로 이루어진다.The floodlight cover 130 is a fastening surface 131 formed in a plate shape in all directions along the circumference of the light emitting portion 132 and the light emitting portion 132 through which the light emitted from the LED element 122 passes. Is done.

체결면(131)과 방열판(110)은 서로 맞닿도록 위치되어 볼트와 너트, 클램프 등의 체결수단으로 체결되는데, 투광커버부(130)와 방열판(110)의 연결부분에 방진 및 방수 등의 기능을 부가하기 위하여 방열판(110) 및 투광커버부(130) 중 선택된 하나 또는 둘 모두에 오링(O-ring)이 구비되는 오링홈이 형성된다. 투광커버부(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 체결면(131)과 빛 방출부(132) 사이에 오링홈(133)을 구비하는 것이 바람직하다. The fastening surface 131 and the heat dissipation plate 110 are positioned to be in contact with each other and fastened by fastening means such as bolts, nuts, and clamps, and have a function of dustproofing and waterproofing at a connection portion between the floodlight cover 130 and the heat dissipation plate 110. In order to add the O-ring (O-ring) is provided in the selected one or both of the heat sink 110 and the transparent cover 130 is formed. As shown in FIG. 3, the floodlight cover 130 preferably includes an O-ring groove 133 between the fastening surface 131 and the light emitting portion 132.

투광커버부(130)의 재질은 LED 소자(122)에서 방출되는 빛의 손실을 최소화할 수 있는 투명한 것이 바람직하며, 구체적인 예로는 유리 또는 투명 플라스틱 등을 들 수 있다. 또한, 투광커버부(130)는 눈부심 방지를 위하여 빛 확산기능이 추가될 수도 있다. The transparent cover 130 is preferably made of a transparent material that can minimize the loss of light emitted from the LED device 122. Specific examples thereof include glass or transparent plastic. In addition, the floodlight cover 130 may be added to the light diffusion function to prevent glare.

유리 또는 플라스틱으로 제조되는 투광커버부(130)는 체결수단으로 체결시 체결면(131)에 힘이 집중되어 갈라지거나 깨지는 등의 문제가 발생되어 내구성, 방진 및 방수 등의 성능 저하가 우려되므로 체결면(131)의 상면에 판상의 와셔(140)를 구비한다. 체결면(131)의 상면에 구비되는 와셔(140)는 빛 방출부(132)가 통과되도록 중앙이 관통구로 형성되며, 체결수단으로 체결시 강한 힘을 가하여도 힘이 고르게 분산되므로 방열판(110)과 투광커버부(130)의 체결을 견고히 함으로써 LED 모듈(100)의 내구성, 방진 및 방수 등의 성능을 향상시킨다.The light transmission cover 130 made of glass or plastic has a problem such as cracking or cracking due to the concentration of force on the fastening surface 131 when fastening by fastening means, so that performance degradation such as durability, dustproofing, and waterproofing may be concerned. The plate-shaped washer 140 is provided on the upper surface of the surface 131. The washer 140 provided on the upper surface of the fastening surface 131 is formed as a through hole so that the light emitting part 132 passes, and the heat dissipation plate 110 because the force is evenly distributed even when a strong force is applied to the fastening means. By tightening the fastening of the floodlight cover 130 and improve the performance, such as durability, dustproof and waterproof of the LED module 100.

도 4는 일반적인 입사각에 대한 반사도 곡선을 나타낸 그래프인데, 여기서 S반사 손실율은 편광이 반사면에 수평한 경우를 나타낸 것이고 P반사 손실율은 편광이 반사면에 수직한 경우를 나타낸 것이다. 그래프는 물질, 코팅, 파장, 편광 등에 따라 변하므로 S반사 손실율을 일례로 설명하더라도 계산상의 차이만 있을 뿐 본 발명의 기술적 사상이 일반적인 경우에 적용됨은 자명하다. 참고로, P반사 손실율은 브루스터 각도에서 반사가 사라지기 때문에 반사 손실율이 낮다.4 is a graph showing a reflectance curve with respect to a general incidence angle, where the S reflection loss ratio shows the case where the polarization is horizontal to the reflection plane and the P reflection loss ratio shows the case where the polarization is perpendicular to the reflection plane. Since the graph changes depending on the material, the coating, the wavelength, the polarization, and the like, even if the S reflection loss ratio is described as an example, only the difference in calculation is obvious. For reference, the P reflection loss rate is low because the reflection disappears at Brewster's angle.

투광커버부(130)는 LED 광원부(120)에서 방출되는 빛이 통과되는데, 투광커버부(130)에 입사되는 각도에 따라 투과되는 빛, 반사되는 빛(도 4) 및 흡수되는 빛의 비율이 다르다. 도 4의 S반사 손실율 그래프에 도시된 바와 같이 투광커버부(130)에 빛이 입사되는 각도가 45°이상이면 반사 손실률이 10%이상으로 증가된다. 그러므로 투광커버부는 반사손실을 최소화하기 위하여 투광커버부에 빛이 입사되는 각도가 0°가 되도록 LED 소자(122)를 중심으로 한 구형인 것이 좋다. 그러나 LED 소자(122)는 설계상 한 점으로 모으는 것보다는 소정의 간격을 갖도록 배치되는 것이 바람직하고, 예를 들어 10개의 LED 소자(122)가 이격되도록 배치된 경우에 모든 LED 소자(122)를 중심에 두는 구형은 불가능하다. The light transmission cover 130 is passed through the light emitted from the LED light source unit 120, the ratio of the light transmitted, the reflected light (Fig. 4) and the absorbed light in accordance with the angle incident on the floodlight cover 130 different. As shown in the S reflection loss rate graph of FIG. 4, the reflection loss rate is increased to 10% or more when the angle at which light is incident on the floodlight cover 130 is 45 ° or more. Therefore, it is preferable that the light emitting cover part has a spherical shape centering on the LED element 122 such that the angle at which light is incident on the light transmitting cover part is 0 ° in order to minimize the reflection loss. However, it is preferable that the LED elements 122 are arranged to have a predetermined interval rather than to be gathered into one point in the design, for example, when all the LED elements 122 are arranged to be spaced apart from each other, Centering spheres are impossible.

또한, LED 모듈(100)이 스탠드 및 면조명 등으로 이용되는 경우에는 사용자가 활동하는 범위의 폭을 모두 비추도록 길이방향(LED 모듈의 길이방향)으로는 좁은 방사각이 필요하며, 상기 길이방향과 직교하는 방향으로는 넓은 방사각이 필요하다. In addition, when the LED module 100 is used as a stand and a surface light, a narrow radiation angle is required in the longitudinal direction (the longitudinal direction of the LED module) to reflect all the widths of the range in which the user is active. In the direction orthogonal to this, a wide radiation angle is required.

그러므로 최대한 구형에 가까우면서 상기와 같은 방사각을 형성하기 위해서는 투광커버부(130), 예컨대 빛 방출부(132)의 단면이 도 2에 도시된 바와 같이 LED 광원부(120)의 길이방향을 축으로 하는 원통형인 것이 바람직하지만, 이에 한정하는 것은 아니고 타원형 실린더, 포물선형 실린더, 쌍곡선형 실린더 및 다각형 실린더 중 선택된 어느 하나일 수 있다. Therefore, in order to form the radiation angle as close to the sphere as possible, the cross-section of the light-transmitting cover part 130, for example, the light emitting part 132, is shown in FIG. 2 as the axis of the longitudinal direction of the LED light source part 120. It is preferable that the cylindrical shape is not limited thereto, but may be any one selected from an elliptical cylinder, a parabolic cylinder, a hyperbolic cylinder, and a polygonal cylinder.

이때, LED 광원부(120)에 구비된 LED 소자(122)는 1 내지 2 W급으로 한 줄 또는 두 줄, 바람직하게는 한 줄로 길게 배열되는 것이지만 줄의 개수에 제한이 있는 것은 아니다. 또한, LED 소자(122)는 양쪽의 측면으로 빛의 방출량이 크며, 양쪽의 측면으로 방출되는 빛의 방향은 빛 방출부(132)의 축 방향과 수직인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서 LED 광원부(120)에서 방출되는 빛은 양쪽의 측면으로 방출량이 크며, 양쪽의 측면으로 방출되는 빛의 방향은 빛 방출부(132)의 축 방향과 수직이다.At this time, the LED element 122 provided in the LED light source unit 120 is arranged in one or two lines, preferably one line in 1 to 2 W class, but the number of lines is not limited. In addition, the LED device 122 has a large amount of light emitted from both sides, and the direction of light emitted from both sides is preferably used perpendicular to the axial direction of the light emitter 132. Therefore, the light emitted from the LED light source unit 120 has a large emission amount on both sides, and the direction of the light emitted on both sides is perpendicular to the axial direction of the light emitter 132.

투광커버부(130)는 방진 및 방수 등의 보호기능과 LED 소자(122)에서 방출되는 빛을 통과시키는 기능에 대해서만 설명하였으나 방사패턴을 변경하기 위하여 굴절기능을 부가하는 경우에도 본 발명의 기술적 사상은 적용이 가능하다. 또한, 투광커버부(130)의 양 끝단에 가공의 편의성, 강도 또는 외관 디자인 등의 이유로 유선형으로 처리하더라도 본 발명의 기술적 사상은 적용이 가능하다. The floodlight cover 130 has been described only for the function of passing the light emitted from the LED device 122 and the protection function, such as dustproof and waterproof, but the technical concept of the present invention even when adding a refractive function to change the radiation pattern Is applicable. In addition, the technical idea of the present invention can be applied to both ends of the light-transmitting cover 130 in a streamlined form for processing convenience, strength or appearance design.

또한, LED 모듈(100)에 정전압 구동인 전원공급장치가 연결되는 경우에는 LED 모듈(100)에 전류제한회로가 부가되는 것이 바람직하다.In addition, when the power supply device of constant voltage driving is connected to the LED module 100, it is preferable that a current limiting circuit is added to the LED module 100.

LED 모듈(100)은 LED 광원부(120) 및 투광커버부(130)을 포함하므로 그 자체를 스탠드 등에 적용할 수 있으며, LED 모듈(100)을 하우징 내부에 구비한 조명기기를 면조명, 가로등, 보안등 등의 다양한 조명등에 적용할 수도 있다.
Since the LED module 100 includes an LED light source unit 120 and a floodlight cover unit 130, the LED module 100 may be applied to a stand or the like. It can also be applied to various lights such as security lights.

도 5는 본 발명의 LED 모듈을 포함하는 LED 조명기기의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of an LED lighting device including the LED module of the present invention.

본 발명의 LED 모듈(100)은 종래의 다양한 형태의 하우징 내부에 구비되거나, 도 5와 같은 하우징 내부에 구비될 수 있다. 이때, 본 발명의 LED 모듈(100)이 구비되는 하우징은 어떠한 크기 및 모양을 갖더라도 LED 모듈(100)이 적용될 수 있으므로 크기 및 모양에 제한을 받지 않는다.LED module 100 of the present invention may be provided in the housing of various conventional forms, or may be provided in the housing as shown in FIG. At this time, the housing in which the LED module 100 of the present invention is provided is not limited in size and shape because the LED module 100 may be applied to any size and shape.

도 5에 도시된 바와 같이, LED 조명기기(500)는 체결수단에 의해 하우징(200) 내부에 하나 또는 둘 이상의 LED 모듈(100)이 구비되는 것으로서, 하우징(200)은 커버(210), 빔(220) 및 베이스(230)를 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 5, the LED lighting device 500 is provided with one or more LED modules 100 inside the housing 200 by fastening means, and the housing 200 includes a cover 210 and a beam. And 220 and base 230.

커버(210)는 다수개로 구비되는 LED 모듈(100)의 방열판이 위치하는 쪽에 LED 모듈(100)을 감싸도록 구비되어 베이스(230) 및/또는 빔(220)에 볼트와 너트, 클램프 등의 체결수단으로 고정됨으로써 방진 및 방수 등의 보호기능을 하며, 다양한 외관을 제공할 수 있다. 커버(210)가 빔(220)과 맞닿는 부분을 볼트로 고정하는 것 만으로도 충분한 강도가 유지될 수 있으나 더욱 견고하게 하기위해서는 베이스(230)에 커버(210)에 대응하는 구멍을 형성하고 커버(210)를 베이스(230)에 삽입한 후 볼트로 고정할 수 있다. 바람직하게는 커버(210)가 베이스(230)에 삽입되는 것보다 커버(210)와 베이스(230)가 맞닿는 위치에 베이스(230)가 커버(210)를 받칠 수 있도록 베이스(230)에 돌출부를 형성하여 볼트로 고정하는 것이다. 그러므로 제작시나 설치 및 유지보수시에 용이하게 커버(210)를 열고 작업할 수 있다. The cover 210 is provided to surround the LED module 100 on the side where the heat sink of the plurality of LED modules 100 is provided to fasten bolts, nuts, clamps, etc. to the base 230 and / or the beam 220. By being fixed by means to provide a protective function, such as dustproof and waterproof, it can provide a variety of appearance. Sufficient strength can be maintained by only bolting the portion where the cover 210 is in contact with the beam 220, but in order to be more robust, a hole corresponding to the cover 210 is formed in the base 230 and the cover 210 is formed. ) May be inserted into the base 230 and then fixed with a bolt. Preferably, the protrusion 210 may be provided at the base 230 so that the base 230 supports the cover 210 at a position where the cover 210 and the base 230 contact each other, rather than the cover 210 is inserted into the base 230. To form and bolt. Therefore, the cover 210 can be easily opened and manufactured during manufacture or installation and maintenance.

이러한 커버(210)는 방열기능을 수행할 수 있는데, 일예로는 LED 모듈(100)의 방열판의 방열성능을 극대화시키기 위하여 커버(210)에 구멍을 내어 통풍이 잘 되도록 할 수 있으며, 다른 예로는 커버(210)에 방열핀을 구비하여 방열성능을 향상시킬 수 있다. 방진 및 방수 등의 보조기능은 LED 모듈(100) 자체로 충분히 이루어지므로 커버(210)에 구멍을 형성하더라도 방진 및 방수 등의 보조기능에는 영향이 미치지 않는다. The cover 210 may perform a heat dissipation function, for example, to maximize the heat dissipation performance of the heat sink of the LED module 100 by making a hole in the cover 210 to be well ventilated, another example Heat dissipation fins may be provided on the cover 210 to improve heat dissipation performance. Auxiliary functions such as dustproof and waterproof are sufficiently made by the LED module 100 itself, so even if holes are formed in the cover 210, the auxiliary functions such as dustproof and waterproof are not affected.

또한, 커버(210)는 도 5에 도시된 바와 같이 상면을 평평하게 형성하여 이 상면에 태양전지를 부착할 수 있으며, 이를 LED 조명기기(500)의 보조전원으로 사용할 수 있다. 이렇게 커버(210)에 태양전지를 부착하는 경우에는 커버(210) 내부에 충전지를 별도로 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the cover 210 may be attached to the solar cell on the upper surface by forming a flat upper surface as shown in Figure 5, it can be used as an auxiliary power source of the LED lighting device (500). When the solar cell is attached to the cover 210 as described above, it is preferable to separately provide a rechargeable battery in the cover 210.

빔(220)은 LED 모듈(100)의 상면 쪽(220``) 및/또는 하면 쪽(220`)의 위치에 길이방향으로 형성되면서 양측에 구비되는 베이스(230)를 연결하여 부품들을 지지하는 역할을 한다. 이러한 빔(220)은 원형봉 또는 다각형봉을 사용할 수 있으나 무게를 줄이기 위하여 무게 대비 강도가 강한 T자형봉 또는 I자형봉을 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 베이스(230)에는 빔(220)에 대응되는 구멍이 형성되어 빔(220)을 베이스(230)에 삽입하고 체결수단으로 고정함으로써 빔(220)과 베이스(230)를 견고히한다.Beam 220 is formed in the longitudinal direction at the position of the upper surface side 220 '' and / or the lower surface side 220` of the LED module 100 to connect the base 230 provided on both sides to support the components Play a role. The beam 220 may use a circular rod or a polygonal rod, but in order to reduce weight, it is preferable to use a T-shaped rod or an I-shaped rod having a strong strength to weight. In this case, a hole corresponding to the beam 220 is formed in the base 230, thereby inserting the beam 220 into the base 230 and fixing the beam 220 and the base 230 by fastening means.

LED 모듈(100)의 상면 쪽에 위치하는 빔(220``)에는 LED 모듈(100)에 전원을 공급하기 위하여 전원공급장치(300)가 구비된다. The beam 220 ″ positioned on the upper surface side of the LED module 100 is provided with a power supply device 300 to supply power to the LED module 100.

또한, 빔(220`)은 LED 모듈(100)의 방열판을 고정하며, 하면 쪽 빔(220`)의 위치에 LED 모듈(100) 사이의 빈 공간을 채우기 위해서는 별도의 가리개(221)가 구비될 수 있다. In addition, the beam 220 'is fixed to the heat sink of the LED module 100, a separate shade 221 is provided to fill the empty space between the LED module 100 at the position of the bottom beam 220`. Can be.

베이스(230)는 커버(210)와 빔(220)의 양측에 구비되는 것으로서, 한쪽 베이스(230)는 외부에서 공급되는 전원선을 통과시키기 위한 구멍이 형성되며 부품을 지지하는 기능을 하며, 반대쪽 베이스(230)는 정해진 구조의 형태대로 잡아주는 역할을 한다. The base 230 is provided on both sides of the cover 210 and the beam 220, one base 230 has a hole for passing the power line supplied from the outside and supports the part, the other side Base 230 serves to hold in the form of a predetermined structure.

LED 모듈(100)에 전원을 공급할 때 AC 입력을 사용하는 LED 소자의 경우에는 직접 주전원을 연결하는 것으로 충분하지만, DC 입력을 사용하는 LED 소자의 경우에는 직류 전원공급장치(300)가 필요하다. 전원공급장치(300)로는 AC/DC 어댑터 보다는 효율이 우수한 SMPS(Switched Mode Power Supply)를 사용하는 것이 바람직하다. In the case of an LED device using an AC input to supply power to the LED module 100, it is sufficient to connect the main power directly, but in the case of an LED device using a DC input, a DC power supply 300 is required. As the power supply 300, it is preferable to use a Switched Mode Power Supply (SMPS) that is more efficient than an AC / DC adapter.

이러한 전원공급장치(300)는 하우징(200) 외부에 위치할 수 있으나 하우징(200) 내, 예컨대 LED 모듈(100)의 상면 쪽에 위치하는 빔(220``)에 구비하는 것이 설치나 유지보수에 용이하다. 전원공급장치(300)는 체결수단으로 빔(220``)에 고정되지만, 빔(220``)에 전원공급장치(300)가 직접 체결되기 어려운 경우에는 고정판(310)을 추가할 수 있다.The power supply device 300 may be located outside the housing 200, but the power supply device 300 may be provided in the beam 200 ″ located in the housing 200, for example, on the upper surface of the LED module 100. It is easy. The power supply device 300 is fixed to the beam 220 ″ as a fastening means, but when the power supply device 300 is hardly fastened directly to the beam 220 ″, a fixing plate 310 may be added.

전원공급장치(300)가 정전압 구동인 경우에는 LED 모듈(100)에 전류제한회로가 부가되는 것이 바람직하다. 전원공급장치(300)가 정전류 구동회로인 경우에는 LED 모듈(100)에 별도의 회로가 반드시 필요한 것은 아니지만, 하나의 LED 모듈(100)이 고장시 다른 LED 모듈(100)에 전류가 집중되어 전체 수명이 단축되므로 전류제한회로를 부가하는 것이 바람직하다. When the power supply 300 is a constant voltage driving, it is preferable that a current limiting circuit is added to the LED module 100. When the power supply device 300 is a constant current driving circuit, a separate circuit is not necessary for the LED module 100, but when one LED module 100 fails, current is concentrated on the other LED module 100 so that the entire circuit is concentrated. Since the life is shortened, it is preferable to add a current limiting circuit.

전원공급장치(300)는 주변의 조도나 다양한 상황에 따라 밝기를 조절하여 에너지를 절감하기 위하여 디밍신호에 대응하는 제어회로를 구비하는 것이 바람직하다.The power supply device 300 preferably includes a control circuit corresponding to a dimming signal in order to save energy by adjusting brightness according to ambient illumination or various situations.

또한, 전원공급장치(300)는 커버(210)에 태양전지가 구비되는 경우에 주전원과 충전지 중 사용되는 전원을 선택하는 제어회로를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the power supply device 300 is preferably provided with a control circuit for selecting a power source used among the main power source and the rechargeable battery when the cover 210 is provided with a solar cell.

전원공급장치(300)는 다수개의 LED 모듈(100) 전체에 1개의 전원공급장치(300)를 사용할 수도 있고, LED 모듈(100) 1개당 1개의 전원공급장치(300)를 사용할 수도 있다. 전원공급장치(300)가 다수개의 LED 모듈(100) 각각에 배치되는 경우에는 LED 모듈(100)에 전류제한회로를 부가하지 않고도 안정적인 성능을 얻을 수 있다. 또한, 다수개의 전원공급장치(300)가 LED 모듈(100) 각각에 제어기능을 별도로 수행하면 성능에 편차가 생길 수 있으므로, 전원공급장치(300) 상호간에 마스터/슬라브(Master/Slave)제어가 가능한 것이 바람직하다.The power supply 300 may use one power supply 300 for the entire LED module 100, or use one power supply 300 per LED module 100. When the power supply 300 is disposed in each of the plurality of LED modules 100, stable performance may be obtained without adding a current limiting circuit to the LED module 100. In addition, since a plurality of power supplies 300 separately perform a control function on each of the LED modules 100, a deviation may occur in performance, so that master / slave control is performed between the power supplies 300. It is desirable that it is possible.

이러한 하우징(200)은 하우징(200)과 체결되는 조명등의 일부분이 판형상으로 형성될 때 이에 대응되도록 판형상으로 제조될 수 있다.The housing 200 may be manufactured in a plate shape so as to correspond to a portion of the lamp which is fastened to the housing 200 when the housing 200 is formed in a plate shape.

또한, 본 발명의 LED 조명기기(500)를 다양한 조명등 중 형광등 대체용 면조명으로 이용하기 위해서는 하우징(200)의 크기 및 구조를 사무실 등에 사용되는 매립형 형광등 구조물에 따라 형성하면 된다.In addition, in order to use the LED lighting device 500 of the present invention as a surface light for replacing fluorescent lamps among various lighting lamps, the size and structure of the housing 200 may be formed according to a buried fluorescent lamp structure used in an office or the like.

또한, 본 발명의 LED 조명기기(500)는 LED 모듈(100)의 개수와 하우징(200)의 형태를 변경시키면 다양한 형태의 조명기기를 제조할 수 있는데, 구체적인 예로는 LED 모듈(100)의 개수와 하우징(200)의 형태를 변경시켜 수직 농법(Vertical Farming)에 필요한 LED 조명기기(500)로 제조할 수 있다.In addition, the LED lighting device 500 of the present invention can manufacture various types of lighting equipment by changing the number of the LED module 100 and the shape of the housing 200, the specific number of the LED module 100 And by changing the shape of the housing 200 can be manufactured with the LED lighting device 500 required for vertical farming (Vertical Farming).

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연하다.
The specific parts of the present invention have been described in detail above, and for those skilled in the art, these specific descriptions are merely preferred embodiments, and the scope of the present invention is not limited thereto. It is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope and spirit of the art, and such variations and modifications are within the scope of the appended claims.

10: 조명용 모듈(종래) 11: LED 소자(종래)
12: 금속 PCB(종래) 13: 반사판(종래)
14: 상부커버(종래) 15: 등기구 프레임(종래)
16: 방열판(종래)
100: LED 모듈 110: 방열판
111: 방열핀 120: LED 광원부
121: 금속인쇄회로기판 122: LED 소자
130: 투광커버부 131: 체결면
132: 빛 방출부 133: 오링홈
140: 와셔 200: 하우징
210: 커버 220: 빔
221: 가리개 230: 베이스
300: 전원공급장치 310: 고정판
500: LED 조명기기
10: Lighting module (conventional) 11: LED element (conventional)
12: Metal PCB (conventional) 13: Reflector (conventional)
14: upper cover (conventional) 15: luminaire frame (conventional)
16: heat sink (conventional)
100: LED module 110: heat sink
111: heat dissipation fin 120: LED light source
121: metal printed circuit board 122: LED element
130: transparent cover 131: fastening surface
132: light emitting portion 133: O-ring groove
140: washer 200: housing
210: cover 220: beam
221: shade 230: base
300: power supply 310: fixed plate
500: LED luminaire

Claims (16)

다수개의 LED 소자를 포함하며, 방열판의 일면에 구비되는 LED 광원부 및 상기 LED 광원부를 감싸도록 형성되면서 상기 방열판과 체결되는 투광커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.An LED module comprising a plurality of LED elements, including a LED light source unit provided on one surface of the heat sink and the LED light source portion to cover the LED light source and a light transmitting cover coupled to the heat sink. 제1항에 있어서, 방열판에 방열핀이 추가로 구비되는 LED 모듈.The LED module of claim 1, further comprising a heat dissipation fin on the heat sink. 제1항에 있어서, LED 광원부는 금속인쇄회로기판(Metal-Core PCB) 및 상기 금속인쇄회로기판에 솔더링된 다수개의 LED 소자를 포함하는 LED 모듈.The LED module of claim 1, wherein the LED light source unit comprises a metal-core PCB and a plurality of LED elements soldered to the metal printed circuit board. 제1항에 있어서, LED 광원부는 다수개의 LED 소자가 한 줄로 구비되는 LED 모듈.The LED module of claim 1, wherein the LED light source unit includes a plurality of LED elements in a row. 제1항에 있어서, LED 광원부는 전류제한회로가 구비되는 LED 모듈.The LED module of claim 1, wherein the LED light source unit is provided with a current limiting circuit. 제1항에 있어서, 방열판 및 투광커버부 중 선택된 하나 이상에 오링(O-ring)이 구비되는 오링홈을 형성하는 LED 모듈. The LED module of claim 1, wherein an O-ring is formed in at least one selected from a heat sink and a floodlight cover. 제1항에 있어서, 방열판은 전선 삽입용 구멍이 상기 LED 광원부와 평행이 되도록 길이방향으로 형성되는 LED 모듈.The LED module according to claim 1, wherein the heat dissipation plate is formed in a longitudinal direction such that the hole for wire insertion is parallel to the LED light source unit. 제1항에 있어서, 투광커버부는 LED 광원부에서 방출되는 빛이 통과하는 빛 방출부의 단면이 원통형, 타원형 실린더, 포물선형 실린더, 쌍곡선형 실린더 및 다각형 실린더 중 선택된 어느 하나인 LED 모듈.The LED module of claim 1, wherein a cross section of the light emitting portion through which the light emitted from the LED light source passes is selected from a cylindrical, elliptical cylinder, parabolic cylinder, hyperbolic cylinder, and polygonal cylinder. 제8항에 있어서, LED 광원부는 양쪽의 측면으로 빛의 방출량이 크며, 상기 양쪽의 측면으로 방출되는 빛의 방향이 빛 방출부의 축 방향과 수직인 LED 모듈.The LED module according to claim 8, wherein the LED light source has a large amount of light emitted from both sides, and the direction of the light emitted from both sides is perpendicular to the axial direction of the light emitter. 제1항에 있어서, 투광커버부에 와셔가 추가로 구비되는 LED 모듈.The LED module of claim 1, further comprising a washer in the floodlight cover. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 LED 모듈이 하나 이상으로 포함되는 LED 조명기기.LED lighting device comprising at least one LED module according to any one of claims 1 to 10. 제11항에 있어서, LED 모듈이 다수개로 구비되며 상기 LED 모듈 각각에 전원공급장치가 배치되는 LED 조명기기.The LED lighting device of claim 11, wherein a plurality of LED modules are provided and a power supply device is disposed in each of the LED modules. 제12항에 있어서, 전원공급장치는 상호간에 마스터/슬라브(Master/Slave) 제어가 가능한 LED 조명기기.13. The LED lighting device of claim 12, wherein the power supplies are capable of master / slave control with each other. 제11항에 있어서, 내부에 하나 이상의 LED 모듈이 구비되는 하우징을 포함하는 LED 조명기기.The LED lighting device of claim 11, further comprising a housing having one or more LED modules therein. 제14항에 있어서, 하우징은 판상 형태인 LED 조명기기.The LED lighting device of claim 14, wherein the housing is in the form of a plate. 제14항 또는 제15항에 따른 LED 조명기기를 포함하는 면조명.Surface lighting comprising the LED lighting device according to claim 14 or 15.
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