KR20110077403A

KR20110077403A - 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20110077403A
Application number: KR1020090133970A
Authority: KR
Inventors: 김진호; 안진용; 김기환; 김병문; 이석규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-30
Filing date: 2009-12-30
Publication date: 2011-07-07
Also published as: JP4972189B2; TW201124027A; US8435376B2; US20110159282A1; JP2011139013A; US20130243995A1

Abstract

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 접착층, 상기 접착층보다 작은 면적으로 형성되어 상기 접착층의 일면에 매립되고, 상기 접착층보다 접착력이 약한 보조접착층 및 상기 보조접착층의 일면에 적층되어, 테두리가 상기 접착층에 접착되고 상기 테두리를 제외한 부분은 상기 보조접착층에 접착된 금속층을 포함하는 구성이며, 보조접착층의 접착력을 이용하여 금속층과 보조접착층을 접착시킴으로써 진공흡착방식을 활용할 필요가 없어 기판의 제조공정을 더욱 안정적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.

캐리어 부재, 보조접착층, 라우팅 공법, 빌드업층, 폴리머 필름

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 역할을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다. 이하, 도면을 참조하여 종래기술에 따른 코어리스 기판의 제조공정을 살펴본다.

도 1a 내지 도 1e는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 금속층과 제2 금속층의 요부확대도이며, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(11; CCL)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 테두리는 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 서로 접합시킨다. 한편, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 안정적으로 접합시키기 위해서 10mm 이상의 접촉면을 가져야하며, 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14)은 진공으로 흡착된다.

다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 여기서, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필 름(12)의 테두리를 라우터 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리한다.

다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다.

다음, 도 1e에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각 절연층에 패드(19)를 노출시키는 개구부(17)를 가공하고, 패드(19) 상에 솔더볼(18)을 형성한다.

전술한 종래의 기판의 제조방법의 경우 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)으로 통상 구리포일을 이용한다. 그런데, 구리포일의 경우 표면 조도를 높은 M 면(matte 면)과 표면 조도가 낮은 S 면(shiny 면)을 갖는다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, M 면에 의해서 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14) 사이에는 미세한 공간(S)이 생겨 완벽한 진공을 유지하기 어렵다. 결국, 제2 금속층(14)에 빌드업층(15)의 절연재를 적층했을 때 주름이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

또한, 제1 금속층(13) 또는 제2 금속층(14)에 핀홀(pin-hole)이 형성된 경우도 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14) 사이에 진공이 유지되지 않아 더 이상의 공정을 진행하기 어려운 문제점이 있다.

게다가, 접착필름(12)의 테두리를 라우팅 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리하면 제2 금속층(14)과 캐리어 부재(10)의 절연 재 사이의 물성 차이로 인해서 빌드업층(15)에 휨(Warpage)이 심하게 발생한다. 그에 따라 공정자동화를 구현할 수 없고 수작업으로 그 이후의 작업을 수행해야하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보조접착층을 채용하여 금속층에 접착시킴으로써 완벽한 진공을 유지할 수 있고, 라우팅 공정 후에도 보조접착층의 접착력에 의해서 보조접착층과 금속층이 소정시간동안 접착을 유지하므로 빌드업층의 휨을 저감시킬 수 있는 기판 제조용 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 접착층, 상기 접착층보다 작은 면적으로 형성되어 상기 접착층의 일면에 매립되고, 상기 접착층보다 접착력이 약한 보조접착층 및 상기 보조접착층의 일면에 적층되어, 테두리가 상기 접착층에 접착되고 상기 테두리를 제외한 부분은 상기 보조접착층에 접착된 금속층을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 접착층은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy)인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 보조접착층은 폴리머필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 보조접착층의 접착력은 0.01 KN/m 내지 0.2 KN/m 인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 보조접착층 일면의 접착력이 상기 보조접착층 타면의 접착력보다 약한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 접착층을 적층하는 단계, (B) 상기 접착층보다 접착력이 약하고, 상기 접착층보다 작은 면적으로 형성된 보조접착층을 상기 접착층의 일면에 적층하는 단계, (C) 상기 보조접착층의 일면에 금속층을 적층한 후 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 보조접착층을 상기 접착층의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 접착층으로 접착시키고 상기 금속층의 태두리를 제외한 부분을 상기 보조접착층에 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계 및 (D) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 접착층으로 접착된 상기 금속층의 테두리를 제거하여 상기 금속층을 상기 보조접착층으로부터 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 (D) 단계에서, 상기 금속층의 테두리를 제거한 후 상기 보조접착층의 접착력에 의해서 상기 보조접착층과 상기 금속층은 소정시간동안 접착을 유지하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 금속층의 테두리를 제거한 후 상기 금속층에 발생하는 휨을 이용하여 상기 금속층을 상기 보조접착층으로부터 분리하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 접착층은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy)인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 보조접착층은 폴리머필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 보조접착층의 접착력은 0.01 KN/m 내지 0.2 KN/m 인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 보조접착층 일면의 접착력이 상기 보조접착층 타면의 접착력보다 약한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 보조접착층의 접착력을 이용하여 금속층과 보조접착층을 접착시킴으로써 진공흡착방식을 활용할 필요가 없어 기판의 제조공정을 더욱 안정적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 접착층의 라우팅 공정 후에도 보조접착층의 접착력 으로 금속층과 보조접착층이 접착을 유지하므로 빌드업층의 휨을 저감시킬수 있고, 그에 따라 공정자동화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 기준으로 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)는 베이스 기판(110)의 일면 또는 양면에 적층된 접착층(120), 접착층(120)보다 작 은 면적으로 형성되어 접착층(120)의 일면에 매립되고, 접착층(120)보다 접착력이 약한 보조접착층(130) 및 보조접착층(130)의 일면에 적층되어, 테두리가 접착층(120)에 접착되고 테두리를 제외한 부분은 보조접착층(130)에 접착된 금속층(140)를 포함하는 구성이다.

상기 접착층(120)은 금속층(140)을 접착하여 고정시키는 역할을 수행하는 것으로, 베이스 기판(110)에 적층된다. 도면상에서 접착층(120)은 베이스 기판(110)의 양면에 적층되었지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 베이스 기판(110)의 일면에만 선택적으로 적층될 수 있다. 또한, 접착층(120)는 금속층(140)과 접착되어야 하므로 소정강도 이상의 접착력을 보유한 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy) 등를 채용하는 것이 바람직하다.

한편, 베이스 기판(110)의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 동박적층판(CCL)이나 양면에 동박을 적층한 프리프레그(prepreg) 등을 이용할 수 있다.

상기 보조접착층(130)은 라우팅 공정으로 접착층(120)의 테두리가 제거되어 접착층(120)과 금속층(140)이 분리된 후에도 금속층(140)과의 접착을 유지하는 역할을 수행하는 것으로, 접착층(120)의 일면에 매립된다. 보조접착층(130)은 접착층(120)의 전면에 대해 매립되어서는 않되고, 접착층(120)보다 작은 면적으로 형성되어 접착층(120)의 테두리가 금속층(140)과 접착할 수 있도록 해야한다. 또한, 보 조접착층(130)은 접착력을 보유하여 금속층(140)과 접착하므로, 종래기술과 달리 진공흡착방식을 채용하지 않는다. 다만, 최종적으로는 금속층(140)이 보조접착층(130)으로부터 분리되어야 하므로 보조접착층(130)은 접착층(120)보다는 약한 접착력을 보유해야 하고, 별도의 박리 공정을 수행하거나 금속층(140)의 휨(warpage) 발생 등을 이용하여 보조접착층(130)으로부터 금속층(140)이 분리될수 있어야 한다(도 8 내지 도 9 참조). 따라서, 보조접착층(130)의 접착력의 범위는 0.01 KN/m 내지 0.2 KN/m 인 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 최종적으로 보조접착층(130)으로부터 금속층(140)을 분리하기 위해서 보조접착층(130)과 접착층(120) 사이의 결합력보다 보조접착층(130)과 금속층(140) 사이의 결합력이 약해야 한다. 따라서, 보조접착층(130) 일면(금속층(140)과의 접착면)의 접착력이 보조접착층(130) 타면(접착층(120)과의 접착면)의 접착력보다 약한 것이 바람직하다.

전술한 접착력의 강도 조절의 용이성 및 일면과 타면의 상이한 접착력의 구현을 고려할 때 보조접착층(130)으로는 폴리머 필름을 채용하는 것이 바람직하다.

상기 금속층(140)은 접착층(120)과 보조접착층(130)으로부터 빌드업층(150)을 분리시키는 이형층 역할을 하는 것으로, 보조접착층(130)의 일면에 적층된다. 전술한 바와 같이, 보조접착층(130)은 접착층(120)보다 작은 면적으로 형성되어 접착층(120)의 테두리가 노출되므로, 금속층(140)을 보조접착층(130)에 적층한 후 가열 및 가압하면 접착층(120)의 테두리에 금속층(140)의 테두리가 접착되고, 보조접 착층(130)에 금속층(140)의 테두리를 제외한 부분이 접착된다. 한편, 금속층(140)의 재질을 특별히 한정하는 것은 아니지만 빌드업층(150)과 함께 캐리어 부재(100)로부터 분리된 후, 빌드업층(150)으로부터 제거되어야 하므로(도 10 참조) 에칭이 용이한 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성하는 것이 바람직하고, 예를 들어 구리포일을 이용할 수 있다.

본 실시예에 따른 캐리어 부재(100)는 종래의 캐리어 부재와 달리 보조접착층(130)을 채용하여 금속층(140)과 접착시킴으로써 진공흡착 불량에 대한 우려가 없어져 안정적인 공정을 수행할 수 있다. 또한, 접착층(120)의 라우팅 공정 후에도 보조접착층(130)의 접착력으로 금속층(140)과 보조접착층(130)이 접착을 유지하므로 빌드업층(150)의 휨을 저감시킬수 있고, 그에 따라 공정자동화를 구현할 수 있는 장점이 있다.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 다른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

도 4 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판(110)의 일면 또는 양면에 접착층(120)을 적층하는 단계, (B) 접착층(120)보다 접착력이 약하고, 접착층(120)보다 작은 면적으로 형성된 보조접착층(130)을 접착층(120)의 일면에 적층하는 단계, (C) 보조접착층(130)의 일면에 금속층(140)을 적층한 후 가압 및 가열 공정을 통해서 보조접착층(130)을 접착층(120)의 일면에 매립시키고, 금속층(140)의 테두리를 접착층(120)으로 접착시키고 금속층(140)의 태두리를 제외한 부분을 보조접착층(130)에 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계 및 (D) 금속층(140)의 일면에 빌드업층(150)을 형성한 후 접착층(120)으로 접착된 금속층(140)의 테두리를 제거하여 금속층(140)을 보조접착층(130)으로부터 분리하는 단계를 포함하는 구성이다.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)에 접착층(120)을 적층하는 단계이다. 여기서, 접착층(120)은 후술할 단계에서 금속층(140)을 접착하여 고정하는 역할을 수행하는 것이므로 소정강도 이상의 접착력을 보유한 프리프레그(pregreg), ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy) 등을 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 도면상에 접착층(120)은 베이스 기판(110)의 양면에 적층되었지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 베이스 기판(110)의 일면에만 선택적으로 적층될 수 있다. 접착층(120)이 베이스 기판(110)의 일면에만 적층된 경우 후술할 단계에서 보조접착층(130), 금속층(140) 및 빌드업층(150)도 베이스 기판(110)의 일면에만 형성된다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 접착층(120)의 일면에 보조접착층(130)을 적층하는 단계이다. 여기서, 보조접착층(130)은 후술할 단계에서 접착층(120)의 테두리를 제거한 후에도 금속층(140)과 접착을 유지시키는 역할을 한다. 또한, 보조 접착층(130)은 접착층(120)의 테두리가 금속층(140)의 테두리와 접착할 수 있도록 접착층(120)보다 작은 면적으로 형성된 것이 바람직하다. 한편, 보조접착층(130)은 금속층(140)과 최종적으로는 분리되어야 하므로 접착층(120)보다 약한 접착력을 보유해야 한다. 따라서, 보조접착층(130)의 접착력의 범위는 특별히 한정되는 않지만, 0.01 KN/m 내지 0.2 KN/m 인 것이 바람직하다.

또한, 최종적으로 보조접착층(130)과 금속층(140)이 분리되기 위해서 보조접착층(130)과 접착층(120) 사이의 결합력보다 보조접착층(130)과 금속층(140) 사이의 결합력이 약해야 한다. 따라서, 보조접착층(130) 일면(금속층(140)과의 접착면)의 접착력은 보조접착층(130) 타면(접착층(120)과의 접착면)의 접착력보다 약한 것이 바람직하다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 금속층(140)을 보조접착층(130)에 적층하여 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계이다. 더욱 구체적으로 살펴보면, 금속층(140)을 보조접착층(130)의 일면에 적층한 후 프레스를 이용한 가열 및 가압 공정을 통해서 보조접착층(130)을 접착층(120)의 일면에 매립시키는 동시에 금속층(140)의 테두리를 접착층(120)에 접착시키고, 금속층(140)의 테두리를 제외한 부분을 보조접착층(130)에 접착시킨다. 본 단계에서 금속층(140)과 보조접착층(130)은 종래기술과 달리 진공흡착방식이 아닌 보조접착층(130)의 접착력에 의해서 접착된다.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 금속층(140)의 일면에 빌드업층(150)을 형 성하는 단계이다. 빌드업층(150)은 도금과 인쇄방법 등으로 배선이 형성된 회로층(153)과 절연자재(157)를 차례로 쌓아 올리는 방식으로 제조하는 것이다. 더욱 상세히 살펴보면, 빌드업층(150)은 절연자재(157)를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO₂레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(151)를 포함한 회로층(153)을 형성하는 과정을 반복함으로써 완성할 수 있다. 또한, 빌드업층(150)의 최외각에는 솔더레지스트층(155)을 구비할 수 있다. 여기서, 솔더레지스트층(155)은 내열성 피복 재료로 형성되고, 솔더링(soldering)시 회로층(153)에 땜납이 도포되지 않도록 보호하는 역할을 수행한다.

한편, 도면상에는 빌드업층(150)을 캐리어 부재(100)의 양면에 모두 형성하였지만 반드시 양면에 모두 형성되어야 하는 것은 아니고, 전술한 단계에서 접착층(120), 보조접착층(130) 및 금속층(140)을 베이스 기판(110)의 일면에만 적층함으로써 본 단계에서 빌드업층(150)을 캐리어 부재(100)의 일면에만 선택적으로 형성할 수 있다.

다음, 도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 금속층(140)의 테두리를 제거하여 금속층(140)을 보조접착층(130)으로부터 분리하는 단계이다. 접착층(120)의 테두리에 접착된 금속층(140)의 테두리를 제거하면 더이상 접착층(120)과 금속층(140) 사이에는 결합력이 존재하지 않는다. 하지만, 금속층(140)의 테두리를 제 외한 부분이 보조접착층(130)과 접착하고 있으므로 금속층(140)의 테두리 제거하는 동시에 금속층(140)이 보조접착층(130)으로부터 분리되지는 않는다(도 8a 참조). 다만, 보조접착층(130)의 접착력이 시간의 경과에 따라 저하되므로 금속층(140)은 소정시간후에 보조접착층(130)으로부터 분리되거나, 금속층(140)의 휨(warpage) 발생으로 금속층(140)이 보조접착층(130)으로부터 분리되거나(도 8b 참조), 별도의 박리 공정을 통해 보조접착층(130)으로부터 분리할 수 있다. 본 단계에서 금속층(140)이 보조접착층(130)의 접착력에 의해서 즉시 분리되지 않고 소정시간동안 금속층(140)과 보조접착층(130)의 접착이 유지되므로 빌드업층(150)의 휨을 저감시킬수 있고, 그에 따라 공정자동화를 구현할 수 있다.

다음, 도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 금속층(140)을 빌드업층(150)으로부터 제거한 후, 솔더레지스트층(155)에 홀(159)을 형성하는 단계이다. 여기서, 금속층(140)은 에칭을 이용하여 제거할 수 있고, 외부회로와 전기적 연결을 위하여 솔더레지스트층(155)에 홀(159)을 형성할 수 있다. 다만, 솔더레지스트층(155)에 홀(159)을 형성하는 단계는 추가적인 공정으로 반드시 수행되어야 하는 것은 아니다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1a 내지 도 1e는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;

도 2는 도 1에 도시된 제1 금속층과 제2 금속층의 요부확대도;

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도; 및

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 캐리어 부재 110: 베이스 기판

120: 접착층 130: 보조접착층

140: 금속층 150: 빌드업층

151: 비아 153: 회로층

155: 솔더레지스트층 157: 절연자재

159: 홀

Claims

베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 접착층;

상기 접착층보다 작은 면적으로 형성되어 상기 접착층의 일면에 매립되고, 상기 접착층보다 접착력이 약한 보조접착층; 및

상기 보조접착층의 일면에 적층되어, 테두리가 상기 접착층에 접착되고 상기 테두리를 제외한 부분은 상기 보조접착층에 접착된 금속층;

을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1에 있어서,

상기 접착층은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy)인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1에 있어서,

상기 보조접착층은 폴리머필름인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1에 있어서,

상기 보조접착층의 접착력은 0.01 KN/m 내지 0.2 KN/m 인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1에 있어서,

상기 보조접착층 일면의 접착력이 상기 보조접착층 타면의 접착력보다 약한 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
(A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 접착층을 적층하는 단계;

(B) 상기 접착층보다 접착력이 약하고, 상기 접착층보다 작은 면적으로 형성된 보조접착층을 상기 접착층의 일면에 적층하는 단계;

(C) 상기 보조접착층의 일면에 금속층을 적층한 후 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 보조접착층을 상기 접착층의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 접착층으로 접착시키고 상기 금속층의 태두리를 제외한 부분을 상기 보조접착층에 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계; 및

(D) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 접착층으로 접착된 상기 금속층의 테두리를 제거하여 상기 금속층을 상기 보조접착층으로부터 분리하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (D) 단계에서,

상기 금속층의 테두리를 제거한 후 상기 보조접착층의 접착력에 의해서 상기 보조접착층과 상기 금속층은 소정시간동안 접착을 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (D) 단계에서,

상기 금속층의 테두리를 제거한 후 상기 금속층에 발생하는 휨을 이용하여 상기 금속층을 상기 보조접착층으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (A) 단계에서,

상기 접착층은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 에폭시(epoxy)인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (B) 단계에서,

상기 보조접착층은 폴리머필름인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (B) 단계에서,

상기 보조접착층의 접착력은 0.01 KN/m 내지 0.2 KN/m 인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (C) 단계에서,

상기 보조접착층 일면의 접착력이 상기 보조접착층 타면의 접착력보다 약한 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.