KR20110032986A - 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인조잔디 구조물에서 표층을 구성하는 요소인 탄성칩(10)에 구멍 혹은 반절단 형태의 통공(11)을 형성함으로써 인조잔디의 표층에 도포되는 탄성칩의 체적을 늘려 중량을 감소시키고 경량화하여 제조 단가를 낮추고, 폭우시 신속하게 물을 배수시키면서도 함수율을 높여서 인조잔디가 건조하지 않도록 하여 피부와의 마찰력을 최소화하며, 비교적 경질의 재료를 사용하더라도 탄성력을 크게 하여 충격흡수력을 향상시킬 수 있도록 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩이 개시된다.
Description
본 발명은 구멍 혹은 반절단 형태의 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 인조잔디 구조물에서 주로 표층을 구성하기 위해 폐타이어 또는 폐고무를 재생한 고무칩 또는 탄성을 가진 플라스틱수지칩의 중앙 또는 측면에 구멍이나 반절단 형태의 통공이 형성되게 하여 배수성과 함수(含水)성, 탄성을 향상시킴과 동시에 체적을 늘림과 동시에 중량을 감소시키도록 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩에 관한 것이다.
일반적으로 잔디는 벼목과에 속하는 여러해살이풀의 일종으로 땅바닥에서 옆으로 뻗어나가면서 성장하는 특징때문에 관상이나 조경, 레크리에이션, 지표면 보호 등의 목적으로 잔디밭을 조성하고 있으며, 흔히 잔디의 뿌리와 그 주변의 흙을 포함한 떼를 거래하고 있다.
그러나 잔디는 겨울철에 잎이 마르고, 주기적으로 수분을 제공해야 하며, 높 이가 균일하게 유지되도록 하기 위해 정기적으로 잔디를 깎아주어야 하는 등 관리가 불편하고 잔디밭을 조성하는데 많은 시간과 비용이 소요되는 결점이 있으므로 일반적으로 축구장이나 학교 운동장 등에는 인조잔디를 시공하고 있다.
인조잔디는 카펫의 제작기술을 응용하여 합성섬유로 만든 잔디로서, 화학섬유를 이용하여 직물기포에 심거나 화학섬유를 짜서 세워 잔디와 유사한 모양으로 만든 것인데, 이는 천연잔디에 비해 유지관리가 용이하고, 4계절 모두 이용할 수 있으므로 경제적이며, 또한 언제나 푸르며 비가 내려도 문제가 없는 등의 이점 때문에 경기장 등에 주로 조성되고 있다.
이러한 인조잔디에 관한 선행기술은, 국내 등록특허 제 10-0806667호, 제 10-0801701호, 제 10-0648953호, 등록실용신안 제 20-0196049호, 제 20-0381362호 등과 같이 여러 형태의 구조물이 제안되어 있고, 이들 각 선행기술의 표층 혹은 상부층에는 탄성을 가진 칩(chip)이 구성되어 있다.
상기 칩은 인조잔디 구조믈의 표층이나 상부층에 도포되어 탄성과 배수기능을 제공하고 있는데, 재료비의 절감을 위해서 폐타이어나 폐고무를 재생하여 사용하고 있으며 그 예로써 국내 등록특허 제 10-0674164호, 제 10-0780229호, 제 10-0770743호 등을 들 수 있다.
그러나 선행기술에 나타난 인조잔디용 고무 혹은 탄성칩은 통자 알갱이 형태로 되어 있기 때문에 배수성이 좋지 않아 장마 등 폭우시 물이 신속하게 배출되지 않을 뿐 아니라, 배수 후에는 물기가 완전히 말라서 건조한 상태이므로 스포츠 등의 게임 중 넘어지면 피부가 건조한 표층과 마찰하여 화상을 입는 등의 결점이 있 다. 또한 고무나 폴리우레탄과 같이 탄성을 가지고 있다고 하더라도 이들이 접착제 등에 의해 뭉쳐 있는 상태이므로 탄성이 약화되어 충격 흡수력이 낮기 때문에 넘어진 게이머에게 큰 상처를 입히는 등의 문제점이 있다.
이에 따라 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 인조잔디의 표층에 도포되는 탄성칩의 체적을 늘림과 동시에 중량을 감소시키고 경량화하여 제조 단가를 낮추고, 폭우시 신속하게 물을 배수시키면서도 함수율을 높여서 인조잔디가 건조하지 않도록 하여 피부와의 마찰력을 최소화하며, 비교적 경질의 재료를 사용하더라도 탄성력을 크게 하여 충격흡수력을 향상시킬 수 있도록 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인조잔디 구조물의 표층을 구성하는 탄성칩에 있어서, 상기 탄성칩(10)에 구멍 혹은 반절단 형태의 통공(11)에 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 통공은 표층의 배수성과 탄성을 향상시키고, 적절한 함수성을 유지시키며, 체적 증가와 동시에 중량 감소로 인한 경량화를 통해 제조단가를 절감하게 한다.
바람직한 실시 수단으로서, 상기 탄성칩(10)은 내부 중심에 길이방향으로 구멍(11')이 형성된 파이프 형태의 경화된 칩 모재(10')를 일정 간격 단위로 절단하여서 된 것을 특징으로 한다.
다른 바람직한 실시 수단으로서, 상기 탄성칩(10)은 내부 중심에 길이 방향으로 구멍(11')이 형성되도록 압출금형(30)으로부터 압출되는 파이프 형태의 비경 화 칩 모재(10')를 일정 간격 단위로 절단하여서 된 것을 특징으로 한다.
또 다른 바람직한 실시 수단으로서, 상기 탄성칩(10)은 일측 면에 길이 방향으로 홈(11")이 형성되도록 인출구멍 일측에 돌출부(31)가 형성된 압출금형으로부터 압출되는 반절단 형태의 비경화 칩 모재(10")를 일정 간격 단위로 절단하여서 된 것을 특징으로 하는 통공이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 탄성칩에 구멍 혹은 반절단 형태의 통공이 형성되어 있기 때문에 비교적 경질의 재료로 칩을 제조하더라도 통공으로 인해 탄성을 가지게 되므로 충격흡수력이 뛰어나고, 통공으로 인해 그만큼 적은 양의 재료로 칩을 성형할 수 있으므로 체적이 증가하면서도 중량 감소에 따른 경량화로 인해 제조 및 생산단가를 절감할 수 있게 된다.
게다가 통자 칩에 비하여 통공을 통해 물이 배수되므로 폭우시에도 신속하게 물이 아래로 배출되는바, 이러한 탄성칩을 경기장의 바닥에 적용할 경우 물이 고여있지 않게 되어 경기에 지장을 주지 않게 될 뿐 아니라 통공 내에 수분이 오랫동안 머물어 있게 되는 등 함수(含水)성이 커서 게어머가 넘어지더라도 마찰에 의한 화상을 최소화할 수 있는 등의 유리한 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 실시예를 나타낸 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하며, 예시된 도면의 구조는 본 발명의 바람직한 형태를 보인 일 실시 형태일 뿐 본 발명 을 제한하고자 의도된 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 탄성칩이 적용된 인조잔디 구조물의 단면을 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1의 'A'부 확대도로서, 본 발명에 따른 탄성칩 구조를 보인 단면도이다.
도 1을 참조하는 바와 같이, 인조잔디 구조물은 지층(1)의 표면에 인조잔디(5)들이 형성된 인조잔디 지지체(2)를 포설하고, 상기 인조잔디(5) 주변에서 외부로 노출되는 표층(3)에는 탄성을 제공하기 위해 고무나 폴리우레탄 소재의 탄성칩을 포설한다.
이때, 상기 표층(3)에는 탄성칩과 함께 규사 등 모래가 동시에 포설될 수도 있는데, 이러한 인조잔디 구조물의 실시 형태는 본 발명에서 제한이 없다. 즉 전술한 바와 같이 인조잔디와 관련된 많은 선행기술의 대부분은, 표층(3)에 탄성을 제공하기 위해 탄성칩(10)을 사용하였고, 본 발명은 상기 탄성칩(10)의 형태를 요지로 하는 것이다.
따라서, 도 1의 인조잔디 구조물은 여러 형태의 구조물 중에서 예시된 하나의 형태일 뿐이고, 본 발명의 탄성칩(10)은 예시된 인조잔디 구조물을 비롯하여 그 외 다양한 구조물이라도 탄성을 제공하는 용도로 사용될 수 있음을 이해해야 한다.
도 2를 참조하는 바와 같이 본 발명의 인조잔디 구조물용 탄성칩(10)은 구멍 형태의 통공(11)이 형성되어 있다. 상기 통공(11)은 탄성칩(10)의 전구간을 관통한 형태로서, 완전히 구멍이 뚫린 형태를 의미할 수 있으며, 후술하는 제3실시예와 같이 반절단 형태일 수도 있다.
물론, 통공(11)이 형성된 것이라면 상기 탄성칩(10)의 재료와 형태. 제조방법은 제한이 없다. 즉 고무나 실리콘 혹은 플라스틱수지와 같은 탄성재료는 물론이고, 심지어 경질의 합성수지 재료로 제조하여도 무방하다.
즉, 탄성칩(10)에 형성된 통공(11)은 탄성칩(10) 자체에 신축성 혹은 탄성을 부여하기 때문에 경질의 재료로 탄성칩(10)을 제조하더라도 어느 정도의 신축성과 탄성이 있게 되는바, 따라서 본 발명의 탄성칩(10)은 반드시 연질의 재료로 제한을 둘 필요는 없다.
또한, 탄성칩(10)에 통공(11)을 형성하는 방법도 제한을 두지 않는다. 다만 통공이 없는 일반 탄성칩의 생산방법에 비하여 생산성을 저해하지 않도록 하기 위해서, 압출에 의해 통공이 함께 형성되도록 하고 이를 일정 크기로 절단하는 것이 바람직하며, 이러한 제조 형태는 일반 탄성칩을 제조하는 공정과 동일하므로 통공(11)이 형성되었더라도 생산성 저해 현상이 발생하지 않는다.
한편, 본 발명에 따른 탄성칩(10)의 비중은 1.2 ~ 2.0 범위에서 선택할 수 있다. 상기 비중은 물의 비중인 1보다 큰 값으로서, 이는 탄성칩(10)이 표층(3)에서 떨어지더라도 우천시 빗물에 유실되지 않도록 하기 위한 것이다. 여기서 본 발명에 의하면, 연질뿐만 아니라 경질의 재료도 사용할 수 있기 때문에, 상기 비중 범위에 적합한 소재가 그만큼 다양하고, 따라서 재료의 선택이 용이하다.
도 3은 본 발명의 탄성칩을 제조하기 위한 제1실시예의 개략적인 공정도이고, 도 4는 도 3의 제1실시예의 공정에 의해 제조된 탄성칩의 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하는 바와 같이, 본 발명의 탄성칩(10)은 내부 중심에 길이방향으로 구멍(11')이 형성된 파이프 형태의 칩 모재(10')를 일정 간격 단위로 절단하여서 제조할 수 있다.
도 3의 칩 모재(10')는 압출방식에 의해서 구멍(11')이 동시에 형성된 것으로, 압출된 후 냉각조에 투입되어 냉각 진행 중 혹은 일정 시간이 경과하여 냉각된 상태이다. 이러한 칩 모재(10')를 커터(20)를 이용하여 일정 간격으로 절단하면 도 4와 같이 통공(11)이 형성된 탄성칩(10)을 수득할 수 있다.
도 5는 본 발명의 탄성칩을 제조하기 위한 제2실시예의 개략적인 공정도이고, 도 6은 도 5의 제2실시예의 공정에 의해 제조될 수 있는 탄성칩의 단면도로서, 압출시 밀봉된 수조에서 곧바로 절단하는 공정에 의해 제조되는 예를 보인 것이다.
도 5와 같이 칩 모재(10')가 압출금형(30)에서 인출될 때, 밀봉된 수조 속의 커터(20)를 이용하여 칩 모재(10')를 연속해서 일정 크기로 절단할 수 있다.
압출금형(30)의 인출 즉시 커팅하는 경우 도 6의 (a) 및 (b)의 상태와 같이 다양한 형태의 탄성칩(10)이 제조된다. 즉 압출금형(30)에서 인출되는 칩 모재(10')는 압출을 위해 용융된 상태에서 압출되고, 이때 완전히 냉각되지 않은 뜨거운 상태이기 때문에 커터(20)로 커팅된 탄성칩(10)이 냉각 과정에서 수축하면서 그 형상이 여러 형태로 변하여 비정형화 된다.
도 5와 같은 공정시의 이점은, 커터(20)가 어느 정도 열을 품은 칩 모재(10')를 절단하기 때문에 날 손상이 덜하여 오래 사용할 수 있는 이점이 있고, 그만큼 커터(20)의 동력원의 용량을 작은 것으로 사용할 수 있으므로 생산성이 향상되는 이점이 있다.
도 7은 본 발명의 탄성칩을 제조하기 위한 제3실시예의 개략적인 공정도이고, 도 8은 도 7의 제3실시예의 공정에 의해 제조된 탄성칩의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하는 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 탄성칩(10)에 형성된 통공(11)은 탄성칩(10)의 측면에서 내측으로 함몰된 홈이 형성되어 탄성칩(10)이 반절단된 형태로 될 수 있다.
상기 반절단된 형태의 탄성칩(10)은 도 7의 (a)와 같이 'U' 형태의 홈(11")일 수도 있고, 'V' 형태의 홈(11")일 수도 있고, 이에 따라 도 8의 (a)와 같이 내측의 홈이 직선 형태일 수도 있고, 수축에 따라 도 8의 (b)와 같이 내측의 홈이 라운드 형태로 될 수 있으며, 또한 도 8의 (c) 및 (d)와 같이 'V' 형태에서 직선 혹은 수축 등에 의해서 라운드 진 형태일 수 있는 바, 이와 같이 반절단된 형태의 칩은 제1 또는 제2실시예와 달리, 일측으로 홈(11")이 형성된 형태이면 그 형상은 제한이 없다.
도 7을 참조하면, 상기 반절단 형태의 통공(11)이 형성된 탄성칩(10)은 압출금형(30)에서 인출 구멍(31)의 일부를 내측으로 돌출시킨 돌출부(32)를 형성하여 통상의 성형 방법으로 압축하면, 상기 돌출부(32)가 압출되는 탄성칩의 일부를 함몰시켜서 홈(11")을 형성하게 되고, 이를 도 5에 도시된 바와 같은 커터(20)를 이용하여 일정 길이로 절단하면 도 8과 같이 반절단된 형태의 통공(11)이 형성된 탄성칩(10)을 제조할 수 있게 되며, 이러한 형태의 탄성칩 역시 체적이 증가하면서도 중량이 감소되는 등의 상기의 효과와 동일한 효과를 발휘한다.
이상의 설명은 본 발명의 바람직한 일 실시 형태를 보인 도면의 구조로 설명 된 것이나, 본 발명은 예시된 구조에 한하지 않고, 당업자는 상기 설명된 내용을 참조하여 그것과 동일 내지 균등한 수단으로의 변경이 가능하며, 그러한 변경 내지 치환은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 권리범위 내지 보호범위 내에 있는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 탄성칩이 적용된 인조잔디 구조물의 단면을 개략적으로 도시한 구성도.
도 2는 도 1의 'A'부 확대도로서, 본 발명에 따른 탄성칩 구조를 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 탄성칩을 제조하기 위한 제1실시예의 개략적인 공정도.
도 4는 도 3의 제1실시예의 공정에 의해 제조된 탄성칩의 사시도.
도 5는 본 발명의 탄성칩을 제조하기 위한 제2실시예의 개략적인 공정도.
도 6은 도 5의 제2실시예의 공정에 의해 제조된 탄성칩의 단면도.
도 7은 본 발명의 탄성칩을 제조하기 위한 제3실시예의 개략적인 공정도.
도 8은 도 7의 제3실시예의 공정에 의해 제조된 탄성칩의 단면도.
< 도면의 부호 설명 >
1... 지층 2... 인조잔디 지지체
3... 표층 5... 인조잔디
10... 탄성칩 10'... 칩 모재
11... 통공 11'... 구멍
11"... 홈
20... 커터(Cutter)
30... 압출금형 31... 인출구멍
32... 돌출부
Claims (5)
- 인조잔디 구조물의 표층을 구성하는 탄성칩에 있어서,상기 탄성칩(10)에 구멍 또는 반절단 형태의 통공(11)이 형성된 것을 특징으로 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩.
- 제 1항에 있어서,상기 탄성칩(10)은 내부 중심에 길이방향으로 구멍(11')이 형성된 파이프 형태의 경화된 칩 모재(10')를 일정 간격 단위로 절단하여서 된 것을 특징으로 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩.
- 제 1항에 있어서,상기 탄성칩(10)은 내부 중심에 길이 방향으로 구멍(11')이 형성되도록 압출금형(30)으로부터 압출되는 파이프 형태의 비경화 칩 모재(10')를 일정 간격 단위로 절단하여서 된 것을 특징으로 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩.
- 제 1항에 있어서,상기 탄성칩(10)은 일측 면에 길이 방향으로 홈(11")이 형성되도록 인출구멍 일측에 돌출부(32)가 형성된 압출금형으로부터 압출되는 반절단 형태의 비경화 칩 모재(10")를 일정 간격 단위로 절단하여서 된 것을 특징으로 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩.
- 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 탄성칩(10)의 비중은 1.2 ~ 2.0인 것을 특징으로 하는 통공이 형성된 인조잔디 구조물용 탄성칩.
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Cited By (1)
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KR101354590B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2014-01-24 | (주)후성 | 통공형 고탄성 인조잔디 충진제의 제조방법 및 이로부터 생성된 충진제 구조 |
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2009
- 2009-12-30 KR KR1020090133754A patent/KR20110032986A/ko not_active Application Discontinuation
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KR101354590B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2014-01-24 | (주)후성 | 통공형 고탄성 인조잔디 충진제의 제조방법 및 이로부터 생성된 충진제 구조 |
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