KR20110031347A - Method for provisional fixing/release of member and adhesive for provisional fixing suitable therefor - Google Patents
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Abstract
가공 부재의 치수 정밀도 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있는 가고정 방법을 제공한다. 고정 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 도포 공정과, 가고정용 접착제에 피가공 부재를 탑재하는 탑재 공정과, 탑재 공정 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 공정을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 압력 공정을 포함하는 가고정 방법이며, 압력 공정과 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 것을 특징으로 하는 가고정 방법. 가고정용 접착제는 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물이다.Provided is a temporary fixing method capable of obtaining a special effect in terms of the dimensional accuracy of the machining member. The coating step of applying the adhesive for temporary fixing to the fixing member, the mounting step of mounting the workpiece to the temporary fixing adhesive, and irradiating at least one of visible or ultraviolet rays to the temporary fixing adhesive after the mounting step to increase the adhesive strength of the temporary fixing adhesive A temporary fixing method comprising a pressure step including a step, and a pressure step of applying pressure to one or both of the fixed member and the member to be processed, wherein the pressure step and the irradiation step are simultaneously performed for at least a predetermined time. The adhesive for temporarily fixing is a composition containing (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) photoinitiator.
Description
본 발명은 여러 가지 부재를 가공할 때의 가고정·박리 방법이며, 또 그에 적합한 가고정용의 가고정용 접착제에 관한 것이다. 예를 들면 광학용 부재를 가공할 때 해당 부재를 가고정하는 방법 및 박리 방법과, 해당 용도에 적합한 광 경화성 가고정용 접착제에 관한 것이다.This invention relates to the temporarily fixing and peeling method at the time of processing various members, and also relates to the temporarily fixing adhesive for temporarily fixing it. For example, when processing an optical member, it relates to the method of temporarily fixing this member, the peeling method, and the photocurable temporarily fixed adhesive suitable for the said use.
광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등의 가고정용 접착제로는 양면 테이프나 핫멜트계 접착제가 사용되고 있고, 이들 접착제로 접합 또는 적층한 부재를 소정의 형상으로 절삭 가공 후 접착제를 제거해 가공 부재를 제조하는 것이 행해진다. 예를 들면 반도체 실장 부품에서는 이들 부품을 양면 테이프로 기재에 고정한 후 소망하는 부품에 절삭 가공을 실시하고, 추가로 양면 테이프에 자외선을 조사함으로써 부품으로부터의 박리를 실시한다. 또, 핫멜트계 접착제의 경우에는 부재를 접합 후, 가열에 의해 간극에 접착제를 침투시킨 후 소망하는 부품에 절삭 가공을 실시해 유기용제 중에서 접착제의 박리를 실시한다.Double-sided tapes or hot melt adhesives are used as temporary fixing adhesives for optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, and semiconductor mounting parts. Manufacturing of the member is performed. For example, in a semiconductor mounting component, after fixing these components to a base material with a double-sided tape, a desired part is cut and the peeling from a part is performed by irradiating an ultraviolet-ray to a double-sided tape further. In the case of a hot melt adhesive, after joining the members, the adhesive is allowed to penetrate into the gap by heating, and then the desired parts are cut and the adhesive is peeled off in the organic solvent.
그러나 양면 테이프의 경우에는 치수 정밀도를 내는 것이 곤란하거나 접착 강도가 약하기 때문에 부품 가공시에 치핑 (chipping)성이 뒤떨어지거나 100℃ 이상의 열을 가하지 않으면 박리할 수 없다고 하는 과제가 있었다. 자외선 조사에 의해 박리시키는 경우에는 피착체의 투과성이 부족하면 박리할 수 없다고 하는 문제가 있었다.However, in the case of double-sided tapes, it is difficult to achieve dimensional accuracy or weak adhesive strength, and thus, there is a problem that peeling is not possible without inferior chipping property or heat applied at 100 ° C. or higher during machining of parts. When peeling by ultraviolet irradiation, there existed a problem that peeling was impossible if the permeability of a to-be-adhered body was insufficient.
핫멜트계 접착제의 경우에는 박리시에 유기용제를 사용할 필요가 있고, 알칼리 용액이나 할로겐계 유기용제의 세정 처리 공정이 번잡한 것 외에 작업 환경적으로도 문제가 되고 있었다.In the case of a hot melt adhesive, it is necessary to use an organic solvent at the time of peeling, and the washing | cleaning process process of an alkaline solution and a halogen-type organic solvent has become complicated, and it also became a problem in working environment.
이러한 결점을 해결하기 위해서 수용성 비닐 모노머 등의 수용성 화합물을 함유하는 가고정용의 광 경화형 혹은 가열형 접착제가 제안되었다. 이들 접착제를 사용한 가고정 방법에서는 수중 (水中)에서의 박리성은 해결되는데 비해 부품 고정시의 접착 강도가 낮고 절삭 가공 후의 부재의 치수 정밀도가 부족하다고 하는 과제가 있었다.In order to solve such a fault, the photocurable or heating type adhesive for temporarily fixing containing water-soluble compounds, such as a water-soluble vinyl monomer, was proposed. In the temporary fixation method using these adhesives, peelability in water was solved, but there was a problem that the adhesive strength at the time of fixing the component was low and the dimensional accuracy of the member after cutting was insufficient.
또, 특정의 친수성이 높은 (메타)아크릴레이트의 사용에 의해 접착성을 향상시키는 동시에 팽윤이나 일부 용해에 의해서 박리성을 향상시킨 가고정용 접착제가 제안되었다. 이 가고정용 접착제는 절삭 가공시에는 부품과 블레이드나 다이아몬드 커터 등의 절삭 지그와의 마찰열을 발생하기 때문에 대량의 물로 냉각시켜 실시할 필요가 있었다. 상기 친수성이 높은 조성물에서는 절삭시에 경화물이 팽윤해 유연하게 되기 때문에 보다 높은 치수 정밀도에 도달할 수 없다고 하는 과제가 있었다. 또, 박리한 부재에 일부 용해한 경화물이 접착제 잔류하기 때문에 외관상 문제가 되고 있었다 (특허 문헌 1, 2, 3 참조).Moreover, the adhesive for temporary fixation which improved adhesiveness by the use of the specific hydrophilic (meth) acrylate, and improved peelability by swelling and some dissolution was proposed. Since the adhesive for temporary fixation generates frictional heat between components and cutting jigs such as blades and diamond cutters during cutting, it has to be carried out by cooling with a large amount of water. In the said high hydrophilic composition, since hardened | cured material swells and becomes flexible at the time of cutting, there existed a subject that higher dimensional precision could not be reached. Moreover, since the hardened | cured material melt | dissolved partly in the peeled member remains an adhesive agent, it became a visual problem (refer patent document 1, 2, 3).
절삭 가공 후 부재의 치수 정밀도를 향상시키기 위하여 소수성이고 고접착 강도이며, 또 수중에서의 박리성이 뛰어나 박리 후 부재에 접착제 잔류가 없는 환경적으로도 작업성이 뛰어난 가고정·박리 방법 및 그에 적합한 가고정용 접착제가 요망되고 있었다.In order to improve the dimensional accuracy of the member after cutting, it is hydrophobic, high adhesive strength, and excellent in peelability in water, and has excellent workability in the environment without adhesive residue on the member after peeling and suitable for Temporary adhesive was desired.
본 발명은 이들 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서 여러 가지 검토한 결과, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것을 포함하고, 또 해당 압력을 가하는 것과 해당 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시함으로써 가공시에 뛰어난 치수 정밀도를 얻을 수 있어 본 발명을 달성할 수 있는 것이라는 지견을 얻었다.As a result of various studies to solve these problems of the prior art, the present invention includes applying pressure to one or both of the fixing member and the member to be processed, and simultaneously applying the pressure and irradiating the pressure at least simultaneously. By carrying out, it was found that excellent dimensional accuracy at the time of processing can be obtained and the present invention can be achieved.
즉, 본 발명은 하기의 구성을 가진다.That is, this invention has the following structure.
(1) 고정 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 것 (이하 도포 공정이라 한다)과, 가고정용 접착제에 피가공 부재를 탑재하는 것 (이하 탑재 공정이라 한다)과, 상기 탑재 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것 (이하 조사 공정이라 한다)을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것 (이하 압력 공정이라 한다)을 포함하는 가고정 방법이며, 상기 압력을 가하는 것과 상기 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 가고정 방법.(1) Applying a temporary fixing adhesive to a fixing member (hereinafter referred to as a coating step), mounting a member to the temporary fixing adhesive (hereinafter referred to as a mounting step), and visible on the temporary fixing adhesive after the mounting Irradiating at least one of light rays or ultraviolet rays and increasing the adhesion of the fixing adhesive (hereinafter referred to as irradiation step), and applying pressure to one or both of the fixing member and the workpiece (hereinafter referred to as pressure step) A temporary fixation method comprising: a temporary fixation method comprising simultaneously applying the pressure and irradiating at least a predetermined time.
(2) 피가공 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 것 (이하 도포 공정이라 한다)과, 가고정용 접착제에 고정 부재를 탑재하는 것 (이하 탑재 공정이라 한다)과, 상기 탑재 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것 (이하 압력 공정이라 한다)을 포함하는 가고정 방법이며, 상기 압력을 가하는 것과 상기 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 가고정 방법.(2) Applying a temporary fixing adhesive to a member to be processed (hereinafter referred to as a coating step), mounting a fixing member to a temporary fixing adhesive (hereinafter referred to as a mounting step), and visible on the temporary fixing adhesive after the mounting A method of temporarily fixing comprising irradiating at least one of light rays or ultraviolet rays to increase the adhesive strength of the temporary fixing adhesive, and applying pressure to one or both of the fixing member and the member to be processed (hereinafter referred to as a pressure step). A temporary fixing method wherein the applying of pressure and the irradiation are carried out simultaneously for at least a certain time.
(3) 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽으로부터 가한 압력을 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하로 제어하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 가고정 방법.(3) The temporarily fixed method according to the above (1) or (2), wherein the pressure applied from one or both of the fixing member and the member to be processed is controlled to 1 g / cm 2 or more and 1000 kg / cm 2 or less.
(4) 고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재 중 어느 하나 이상을 0℃ 이상 150℃ 이하로 제어하는 상기 (1) 또는 (3)에 기재된 가고정 방법.(4) The temporarily fixing method according to the above (1) or (3), wherein any one or more of the fixing member, the adhesive for temporarily fixing, and the member to be processed are controlled to 0 ° C or more and 150 ° C or less.
(5) 가고정용 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물인 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(5) Any of the above (1) to (4), wherein the adhesive for temporary fixation is a composition containing (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) photopolymerization initiator. The temporarily fixed method of Claim.
(6) (A) 및 (B)가 모두 소수성인 상기 (5)에 기재된 부재의 가고정 방법.(6) The temporarily fixed method of the member as described in said (5) whose (A) and (B) are all hydrophobic.
(7) 가고정용 접착제의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(7) The temporarily fixed method as described in any one of said (1)-(6) whose glass transition temperature of the adhesive for temporarily fixed is -50 degreeC or more and 50 degrees C or less.
(8) 가고정용 접착제가 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 (A)를 1~90 중량부, (B)를 10~99 중량부, 및 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 (C)를 0.1~30 중량부 함유하는 상기 (5) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(8) The adhesive for temporary fixation is (A) 1-90 weight part, (B) 10-99 weight part, and total amount of (A) and (B) in 100 weight part of total amounts of (A) and (B). The temporarily fixed method in any one of said (5)-(7) containing 0.1-30 weight part of (C) with respect to 100 weight part.
(9) 가고정용 접착제가 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)을 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부 함유하는 상기 (5) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(9) Said (5)-which contains 0.1-20 weight part of granular substances (D) which the adhesive for temporarily fixing does not melt | dissolve in (A)-(C) with respect to 100 weight part of total amounts of (A) and (B). The temporary fixation method in any one of (8).
(10) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 형상이 구상인 상기 (9)에 기재된 가고정 방법.The temporary fixation method as described in said (9) whose shape of the granular substance (D) which does not melt | dissolve in (10) (A)-(C) is spherical.
(11) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질(D)이 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 상기 (9) 또는 (10)에 기재된 가고정 방법.(11) The granular material (D) which does not dissolve in (A) to (C) is any one or a mixture of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles and crosslinked polymethacrylate methyl polystyrene copolymer particles. The temporarily fixed method as described in said (9) or (10).
(12) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 평균 입경이 5 ㎛~200 ㎛인 상기 (9) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(12) The temporarily fixed method in any one of said (9)-(11) whose average particle diameter of the particulate matter (D) which does not melt | dissolve in (A)-(C) is 5 micrometers-200 micrometers.
(13) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 레이저 회절법에 따른 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차가 0.0001~0.25의 범위에 있는 상기 (9) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(13) The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size when the particle size (μm) according to the laser diffraction method of the particulate matter (D) that does not dissolve in (A) to (C) is displayed in logarithmic scale is 0.0001 to 0.25. The temporarily fixed method in any one of said (9)-(12) in range.
(14) 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법을 이용하여 이 가고정된 부재를 가공 후, 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 상기 조성물의 경화체를 떼어내는 것을 포함하는 부재의 가고정·박리 방법.(14) After processing this temporarily fixed member using the temporary fixation method according to any one of the above (1) to (13), the processed member is immersed in warm water of 100 ° C or lower to obtain a cured product of the composition. Temporary fixation, peeling method of a member including peeling off.
(15) 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법을 이용하여 이 가고정된 부재를 가공 후, 가시광선 혹은 자외선을 가고정용 접착제에 조사하고 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 상기 조성물의 경화체를 떼어내는 것을 포함하는 부재의 가고정·박리 방법.(15) After processing this temporarily fixed member using the temporary fixation method described in any one of (1) to (13) above, visible or ultraviolet rays are irradiated to the temporary fixing adhesive and the processed member is 100 ° C. The temporarily fixing and peeling method of the member containing immersing in the following warm water and removing the hardened | cured material of the said composition.
(16) 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(16) The temporarily fixed method according to any one of (1) to (13), wherein the amount of visible or ultraviolet radiation is in the range of 1 mJ / cm 2 to 4000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm.
(17) 상기 가고정된 부재를 가공 후에 조사하는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1000 mJ/㎠~40000 mJ/㎠의 범위인 것을 특징으로 하는 상기 (15)에 기재된 가고정·박리 방법.(17) The temporary fixation according to (15), wherein the irradiation amount of visible or ultraviolet rays irradiated after the temporarily fixed member is in the range of 1000 mJ / cm 2 to 40000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm. Peeling method.
(18) (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(18) any one of the above (5) to (13) in which the (A) polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) acrylate monomer. Temporary fixation method described in the above.
(19) (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(19) (A) The polyfunctional (meth) acrylate according to any one of the above (5) to (13), wherein the polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer. Temporarily fixed way.
(20) 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머가 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (18) 또는 (19)에 기재된 가고정 방법.(20) The temporary fixation according to the above (18) or (19), wherein the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer contains a polyester urethane (meth) acrylate and / or a polyether urethane (meth) acrylate. Way.
(21) 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머가 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (18) 또는 (19)에 기재된 가고정 방법.(21) The go described in (18) or (19), wherein the bifunctional (meth) acrylate monomer contains 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and / or dicyclopentanyl di (meth) acrylate. Chung way.
(22) (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및/또는 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(22) Said monofunctional (meth) acrylate containing phenol ethylene oxide 2 mol modified (meth) acrylate and / or 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate The temporarily fixed method in any one of (5)-(13).
(23) (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(23) Said (5) in which monofunctional (meth) acrylate contains 2 moles of phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate. The temporary fixation method in any one of)-(13).
(24) (C) 광중합 개시제가 벤질 디메틸 케탈, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및 옥시-페닐-아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(24) (C) photopolymerization initiator was benzyl dimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydric The temporarily fixed method as described in any one of said (5)-(13) containing 1 type (s) or 2 or more types selected from the group which consists of oxy-ethoxy] -ethyl ester.
본 발명의 가고정 방법에서는 압력 공정과 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시함으로써 피가공 부재의 치수 정밀도 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있다.In the temporary fixation method of the present invention, a particular effect can be obtained in terms of dimensional accuracy of the member to be processed by simultaneously performing the pressure step and the irradiation step at least for a predetermined time.
본 발명에서 도포 공정은 가고정용 접착제를 고정 부재 혹은 피가공 부재에 가고정용 접착제를 도포한다. 본 도포 공정에 있어서는 공지의 도포 공정이면 어떤 방법을 이용해도 제한은 없지만 고정하는 한쪽의 고정 부재 혹은 피가공 부재의 접착면에 접착제를 적당량 도포하는 공정이 바람직하다. 접착제의 도포량은 바람직하게는 0.00000001~0.1 mg/㎟이며, 보다 바람직하게는 0.000001~0.001 mg/㎟이다. 적당량 도포하는 방법은 공지의 방법이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 도포기를 사용하는 방법이 간편하고 정확하며 생산성의 면에서 바람직하다.In the present invention, the coating step applies the temporary fixing adhesive to the fixed member or the member to be processed. In this application | coating process, if it is a well-known application | coating process, there is no restriction | limiting in using any method, but the process of apply | coating an appropriate amount of an adhesive agent to the adhesive surface of one fixing member or a to-be-processed member to fix is preferable. The coating amount of the adhesive is preferably 0.00000001 to 0.1 mg / mm 2, more preferably 0.000001 to 0.001 mg / mm 2. The method of applying an appropriate amount is not particularly limited as long as it is a known method. For example, a method of using an applicator is simple, accurate, and preferable in terms of productivity.
본 발명에서 탑재 공정은 도포 공정 후에 가고정용 접착제를 도포한 고정 부재 위 혹은 피가공 부재 위의 가고정용 접착제 위에 피가공 부재 혹은 고정 부재를 탑재하는 공정이다. 본 탑재 공정에 있어서는 공지의 방법이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 산업용 로봇 등의 자동 탑재 장치를 사용하는 공정이 간편하고 정확하며 생산성이 향상하는 면에서 바람직하다.In this invention, a mounting process is a process of mounting a to-be-processed member or a fixing member on the fixed member which apply | coated the temporary fixing adhesive after a coating process, or on the temporary fixing adhesive on a to-be-processed member. There is no restriction | limiting in particular if it is a well-known method in this mounting process, For example, the process of using automatic mounting apparatuses, such as an industrial robot, is preferable at the point which is simple, accurate, and productivity improves.
본 발명의 가고정 방법에 있어서는, 고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재 중 어느 하나 이상을 0℃ 이상 150℃ 이하로 제어해 실시함으로써 가고정용 접착제의 유동성을 제어할 수 있다. 고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재가 0℃ 이상이면 유동성이 뛰어나고, 150℃ 이하이면 열경화에 의해 가경화용 접착제가 중합하지 않고 치수 정밀도가 뛰어나다. 유동성과 치수 정밀도의 관점에서 바람직하게는 10℃ 이상 100℃ 이하이며, 보다 한층 바람직하게는 20℃ 이상 80℃ 이하이다. 더욱 더 한층 바람직하게는 20℃ 이상 60℃ 이하이다.In the temporarily fixing method of this invention, the fluidity | liquidity of the adhesive for temporarily fixing can be controlled by controlling and implementing any one or more of a fixing member, the adhesive for temporarily fixing, and a to-be-processed member to 0 degreeC or more and 150 degrees C or less. If the fixing member, the temporary fixing adhesive and the member to be processed are 0 ° C or higher, the fluidity is excellent, and if it is 150 ° C or lower, the temporary curing adhesive is not polymerized by thermosetting and excellent in dimensional accuracy. From a viewpoint of fluidity and dimensional accuracy, Preferably they are 10 degreeC or more and 100 degrees C or less, More preferably, they are 20 degreeC or more and 80 degrees C or less. Even more preferably, they are 20 degreeC or more and 60 degrees C or less.
본 발명의 압력 공정은 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 공정이 바람직하고, 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 하도록 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 공정이 보다 바람직하다. 본 압력 공정에서는 공지의 방법이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 진공 프레스기나 가압 프레스기를 이용해 가압하는 방법이 바람직하다.The pressure step of the present invention is preferably a step of applying pressure on one or both of the stationary member and the workpiece, and more preferably a step of applying pressure on one or both sides so as to equalize the distance between the stationary member and the workpiece. Although there is no restriction | limiting in particular if it is a well-known method in this pressure process, For example, the method of pressurizing using a vacuum press machine or a pressure press machine is preferable.
본 발명에서의 균일이란 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 가장 큰 곳에서 가장 작은 곳을 뺀 차분 (差分)이 40㎛ 이하의 범위 내에 있는 것을 말한다. 이 범위에 있으면 피가공 부재를 가공했을 때에 양호한 치수 정밀도를 얻을 수 있다. 치수 정밀도의 관점에서 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 가장 큰 곳에서 가장 작은 곳을 뺀 차분이 20㎛ 이하의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 10㎛ 이하의 범위 내에 있으면 보다 한층 바람직하고, 5㎛ 이하의 범위 내에 있으면 더욱 더 한층 바람직하다.Uniformity in this invention means that the difference which subtracted the smallest place from the largest space | interval of a fixing member and a to-be-processed member exists in the range of 40 micrometers or less. If it exists in this range, favorable dimensional accuracy can be acquired when processing a to-be-processed member. From the point of view of dimensional accuracy, it is preferable that the difference obtained by subtracting the smallest part from the largest gap between the fixing member and the workpiece is within the range of 20 µm or less, and more preferably within the range of 10 µm or less, further preferably 5 µm. It is still more preferable if it exists in the following ranges.
또, 본 발명의 압력 공정에서는 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하의 압력을 가해 실시하는 것이 바람직하다. 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 균일하면 고정 부재와 피가공 부재에 국소적으로 압력을 가해도 문제는 없지만, 전면적으로 압력을 가하는 쪽이 고정 부재와 피가공 부재의 간격의 관점에서 바람직하다. 가하는 압력이 1 g/㎠ 이상인 경우 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 할 수 있고, 1000 kg/㎠ 이하이면 고정 부재나 피가공 부재에 손상을 받지 않는다. 고정 부재와 피가공 부재의 간격의 균일성 및 손상의 관점에서 3 g/㎠ 이상 800 kg/㎠ 이하가 바람직하고, 5 g/㎠ 이상 500 kg/㎠ 이하이면 보다 한층 바람직하고, 10 g/㎠ 이상 300 kg/㎠ 이하이면 더욱 더 한층 바람직하다.Moreover, in the pressure process of this invention, it is preferable to apply and apply the pressure of 1 g / cm <2> or more and 1000 kg / cm <2> or less in one or both of a fixing member and a to-be-processed member. If the distance between the fixed member and the workpiece is uniform, there is no problem even if the pressure is applied locally to the fixed member and the workpiece, but it is preferable to apply pressure across the entire surface in view of the distance between the fixed member and the workpiece. When the pressure to be applied is 1 g / cm 2 or more, the interval between the fixing member and the workpiece can be made uniform, and if it is 1000 kg / cm 2 or less, no damage is caused to the fixing member or the workpiece. 3 g / cm <2> or more and 800 kg / cm <2> or less are preferable from a viewpoint of the uniformity and damage of the space | interval of a fixed member and a to-be-processed member, More preferably, it is more preferable if it is 5 g / cm <2> or more and 500 kg / cm <2> or less, It is still more preferable if it is more than 300 kg / cm <2> or more.
또, 본 발명에서는 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 조사 공정을 필요로 한다. 조사 공정이나 후술하는 재조사 공정에서 이용하는 램프로는 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것이면 특별히 제한은 없지만, 파장 365 nm의 자외선을 조사할 수 있는 블랙 램프나 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프, LED 램프 등이 바람직하다. 자외선의 파장은 10~430 nm가 바람직하고, 200~420 nm가 보다 바람직하고, 330~405 nm가 가장 바람직하다.Moreover, this invention requires the irradiation process which irradiates at least one of visible light or an ultraviolet-ray to the temporarily fixing adhesive agent and raises the adhesive force of the temporarily fixing adhesive agent. The lamp used in the irradiation step or the re-irradiation step to be described later is not particularly limited as long as it improves the adhesive strength of the temporary fixing adhesive. desirable. 10-430 nm is preferable, as for the wavelength of an ultraviolet-ray, 200-420 nm is more preferable, and 330-405 nm is the most preferable.
본 발명의 조사 공정에서는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 이 범위에 있으면 피가공 부재를 가공했을 때에 양호한 치수 정밀도를 얻을 수 있다. 치수 정밀도의 관점에서 10 mJ/㎠~3000 mJ/㎠의 범위에 있는 것이 바람직하고, 100 mJ/㎠~2000 mJ/㎠의 범위에 있으면 보다 한층 바람직하고, 300 mJ/㎠~1000 mJ/㎠의 범위에 있으면 더욱 더 한층 바람직하다.In the irradiation process of this invention, it is preferable that irradiation amount of visible light or an ultraviolet-ray is 1 mJ / cm <2> -4000 mJ / cm <2> in wavelength 365nm. If it exists in this range, favorable dimensional accuracy can be acquired when processing a to-be-processed member. It is preferable to exist in the range of 10 mJ / cm <2> -3000 mJ / cm <2> from a viewpoint of dimensional accuracy, and it is still more preferable if it exists in the range of 100 mJ / cm <2> -2000 mJ / cm <2>, It is still more preferable if it exists in the range.
본 발명에서는 압력 공정 중에 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 것이 바람직하다. 압력 공정 중에 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시함으로써 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 균일하게 되어 피가공 부재의 가공시 치수 정밀도의 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있다. 여기서 말하는 가공이란 예를 들면 피가공 부재를 소망하는 형상으로 절단, 연삭, 연마, 구멍 뚫기 등을 시행하는 것을 말한다. 여기서 말하는 일정 시간이란 경화를 하고 있는 기간이 포함되면 특별히 한정되지 않는다. 압력 공정을 미리 실시한 후 압력 공정과 조사 공정을 동시에 실시하는 것이 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 할 수 있는 점에서 바람직하다.In this invention, it is preferable to perform an irradiation process at least simultaneously for a predetermined time during a pressure process. By carrying out the irradiation step simultaneously for at least a certain time during the pressure step, the interval between the fixed member and the member to be processed becomes uniform, and a special effect can be obtained in terms of dimensional accuracy during processing of the member. The processing here means, for example, cutting, grinding, polishing, drilling, etc., into a desired shape of the member to be processed. The fixed time herein is not particularly limited as long as the curing time is included. It is preferable to perform a pressure process and an irradiation process simultaneously after performing a pressure process previously, in the point which can make the space | interval of a fixed member and a to-be-processed member uniform.
본 발명에 있어서 피가공 부재 및 고정 부재의 재질에 특별히 제한은 없지만 자외선 혹은 가시광선을 투과할 수 있는 재료로 이루어진 부재가 바람직하다. 이와 같은 재질로서 수정 부재, 유리 부재, 플라스틱 부재 등을 들 수 있다.Although there is no restriction | limiting in particular in the material of a to-be-processed member and a fixing member in this invention, The member which consists of a material which can permeate | transmit an ultraviolet-ray or a visible ray is preferable. As such a material, a correction member, a glass member, a plastic member, etc. are mentioned.
본 발명에서 사용하는 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트로는 올리고머/폴리머 말단 또는 측쇄에 2개 이상 (메타)아크릴로일화 된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머나 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지는 모노머를 사용할 수 있다.As the (A) polyfunctional (meth) acrylate used in the present invention, two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomers / polymers or two or more (meth) acrylonitrile / polymer terminal or side chains are used. ) A monomer having acryloyl group can be used.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머로는 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면 일본조달사제 「TE-2000」, 「TEA-1000」), 상기 수소 첨가물 (예를 들면 일본조달사제 「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면 오사카 유기화학사제 「BAC-45」), 폴리이소프렌 말단 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면 일본합성사제 「UV-2000B」, 「UV-3000B」, 「UV-7000B」, 네가미공업사제 「KHP-11」, 「KHP-17」), 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면, 일본합성사제 「UV-3700B」, 「UV-6100B」), 비스 A형 에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.As a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, a 1, 2- polybutadiene terminal urethane (meth) acrylate (for example, "TE-2000" and "TEA-1000" by the Japan procurement company), the said hydrogenated substance (example For example, "TEAI-1000" manufactured by Nippon Procurement Co., Ltd., 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, "BAC-45" by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene terminal (meth) acrylate, poly Ester-based urethane (meth) acrylate (for example, "UV-2000B", "UV-3000B", "UV-7000B" made by Nippon Synthetic Co., Ltd. "KHP-11", "KHP-17" by Negami Kogyo Co., Ltd.), Polyether urethane (meth) acrylate (For example, "UV-3700B", "UV-6100B" by the Japan synthesis company), bis-A type epoxy (meth) acrylate, etc. are mentioned. In these, polyester urethane (meth) acrylate and / or polyether urethane (meth) acrylate are preferable at the point which has a big effect, and polyester urethane (meth) acrylate is more preferable.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머의 중량 평균 분자량은 10000~60000이 바람직하고, 13000~40000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량은 GPC 시스템 (토소사제 SC-8010) 등을 사용하고, 시판되는 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성해 구했다.10000-60000 are preferable and, as for the weight average molecular weight of a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, 13000-40000 are more preferable. The weight average molecular weight was created by using a GPC system (SC-8010 manufactured by Tosoh Corporation) and the like using a standard polystyrene commercially available.
2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리트리톨 디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 테트라에톡시페닐)프로판, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.As the bifunctional (meth) acrylate monomer, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1 , 9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl Glycol-modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, stearic acid modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy diethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy propoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy tetraethoxyphenyl) propane, 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide ) Ethyl acrylate, hexanediol diacrylate, etc. are mentioned. Among these, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and / or dicyclopentanyl di (meth) acrylate are preferable at these points, and dicyclopentanyl di (meth) acrylate is more preferable.
3 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다.Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris [(meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate, etc. are mentioned as a trifunctional (meth) acrylate monomer.
4 관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머로는 디메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 에톡시테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a (meth) acrylate monomer more than tetrafunctional, dimethylol propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxy tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) ) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트는 소수성인 것이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 소수성이란 물에 용해하기 어려운 성질 혹은 물과 혼합하기 어려운 성질을 말한다. 소수성의 다관능 (메타)아크릴레이트란 예를 들면 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리트리톨 디아크리레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 테트라에톡시페닐)프로판, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 소수성인 3 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 소수성인 4 관능 이상의(메타)아크릴레이트 모노머로는 디메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 에톡시 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수용성인 경우에는 절삭 가공시에 수지 조성물의 경화체가 팽윤하므로 위치 어긋남을 일으켜 가공시의 치수 정밀도가 뒤떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 친수성이어도 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 혹은 일부 용해하는 것이 없으면 사용해도 상관없다.(A) It is more preferable that polyfunctional (meth) acrylate is hydrophobic. The hydrophobic term herein refers to a property that is difficult to dissolve in water or a property that is difficult to mix with water. Hydrophobic polyfunctional (meth) acrylate is, for example, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylic Laterate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate Neopentyl glycol modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, stearic acid modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy diethoxyphenyl ) Propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy propoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy tetraethoxyphenyl) propane, 2- (1,2-cyclo Hexacarboxyimide) ethyl acrylate, hexanediol diacrylate, etc. are mentioned. Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris [(meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate, etc. are mentioned as a hydrophobic trifunctional (meth) acrylate monomer. As the hydrophobic tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomer, dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxy tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned. In the case of water solubility, since the hardened | cured material of a resin composition swells at the time of cutting, it is unpreferable since there exists a possibility that a position shift may occur and the dimensional precision at the time of processing may be inferior. Even if it is hydrophilic, you may use as long as the hardened | cured material of the composition does not have a big swelling or partial dissolution by water.
다관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 큰 점에서 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 것이 바람직하고, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 것이 보다 바람직하다.Among polyfunctional (meth) acrylates, it is preferable to contain a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) acrylate monomer from the point that the effect is large, and a polyfunctional (meth) acrylate oligomer It is more preferable to use a polymer together with a bifunctional (meth) acrylate monomer.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 경우의 함유 비율은 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머의 합계 100 중량부 중 중량비로 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 : 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머 = 30~95 : 5~70이 바람직하고, 40~90 : 60~10이 보다 바람직하며, 60~80 : 40~20이 가장 바람직하다.The content ratio when using a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer together is 100 weight in total of a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer. Polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer: bifunctional (meth) acrylate monomer = 30-95: 5-70 are preferable at a weight ratio by weight, 40-90: 60-10 are more preferable, 60-80 : 40-20 are the most preferable.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 1~90 중량부가 바람직하고, 30~85 중량부가 보다 바람직하다. 1 중량부 이상이면 조성물의 경화체를 온수에 침지했을 때에 피착물보다 해당 경화체가 박리하는 성질 (이하 단순히 「박리성」이라고 한다)이 충분히 조장되고, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리하는 것을 확보할 수 있다. 또, 90 중량부 이하이면 초기의 접착성이 저하할 우려도 없다.(A) 1-90 weight part is preferable in 100 weight part of total amounts of (A) and (B), and, as for the usage-amount of polyfunctional (meth) acrylate, 30-85 weight part is more preferable. When it is 1 weight part or more, when the hardened | cured material of a composition is immersed in warm water, the property (henceforth simply referred to as "peelability") which the hardened | cured material peels from a to-be-adhered body is fully encouraged, and it can ensure that the hardened | cured material of a composition peels in a film form. Can be. Moreover, if it is 90 weight part or less, there is no possibility that initial stage adhesiveness may fall.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트로는 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 에톡시카르보닐메틸 (메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2몰 변성) 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5몰 변성) 아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산 (메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸말산, ω-카르복시-폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트, 프탈산 모노히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 다이머, β-(메타)아크릴로일옥시 에틸 하이드로젠 숙시네이트, n-(메타)아크릴로일옥시 알킬 헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the monofunctional (meth) acrylate (B), a monofunctional (meth) acrylate monomer can be used. Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and isooctyl (Meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) ) Acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxy Ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylic , 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, caprolactone modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl ( Meta) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, ethoxycarbonylmethyl (meth Acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mole modified) acrylate, phenol (ethylene oxide 4 mole modified) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, Nonylphenol (4 moles of ethylene oxide) acrylate, nonylphenol (8 moles of ethylene oxide) acrylate, nonyl phenol (2.5 moles of propylene oxide) acrylate, 2- Ethylhexylcarbitol acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, ω -Carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, phthalic acid monohydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, β- (meth) acryloyloxy ethyl hydrogen succinate, n- (meth) Acryloyloxy alkyl hexahydrophthalimide, 2- (1, 2- cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate, etc. are mentioned.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트는 (A)와 동일하게 소수성인 것이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 소수성이란, 물에 용해하기 어려운 성질 혹은 물과 혼합하기 어려운 성질을 말한다. 소수성의 단관능 (메타)아크릴레이트란 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔 (메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 에톡시카르보닐메틸 (메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2몰 변성) 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀 (프로필렌옥사이드 2.5몰 변성) 아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 숙신산 (메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸 (메타)아크릴레이트, ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트, 프탈산 모노히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 다이머, β-(메타)아크릴로일옥시에틸 하이드로젠 숙시네이트, n-(메타)아크릴로일옥시 알킬 헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수용성인 경우에는 절삭 가공시에 수지 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 뒤떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 또, 친수성이어도 그 수지 조성물의 경화체가 물에 의해서 팽윤 혹은 일부 용해하는 것이 없으면 사용해도 상관없다.As for (B) monofunctional (meth) acrylate, it is more preferable that it is hydrophobic like (A). Hydrophobicity here means the property which is hard to melt | dissolve in water, or the property which is hard to mix with water. Hydrophobic monofunctional (meth) acrylate is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) ) Acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (Meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, caprolactone modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-cle Rho-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate Ethoxycarbonylmethyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mole modified) acrylate, phenol (ethylene oxide 4 mole modified) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified acrylate, Nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol (4 mol modified ethylene oxide) acrylate, nonylphenol (8 mol modified ethylene oxide) acrylate, nonylphenol (2.5 mol modified propylene oxide) acrylate, 2-ethylhexylcarbitol Acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, trifluoro Tyl (meth) acrylate, ω-carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate, phthalic acid monohydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, β- (meth) acryloyloxyethyl hydrogen succinate Nate, n- (meth) acryloyloxy alkyl hexahydrophthalimide, 2- (1, 2- cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate, etc. are mentioned. In the case of water solubility, since the hardened | cured material of a resin composition swells at the time of cutting, it may cause a position shift and inferior processing precision, and it is unpreferable. Moreover, even if it is hydrophilic, you may use as long as the hardened | cured material of this resin composition does not swell or partially melt | dissolve by water.
단관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 큰 점에서 페놀 에틸렌 옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및/또는 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하고, 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 병용하는 것이 보다 바람직하다. 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 병용하는 경우의 함유 비율은 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트의 합계 100 중량부 중 중량비로 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 : 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트 = 30~90 : 10~70이 바람직하고, 40~80 : 20~60이 보다 바람직하며, 50~70 : 30~50이 가장 바람직하다.Among monofunctional (meth) acrylates, the one containing phenol ethylene oxide 2 mole modified (meth) acrylate and / or 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate in terms of high effect It is more preferable to use together 2 mole phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate. When the phenol ethylene oxide 2-mol modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate are used together, the content ratio is phenol ethylene oxide 2-mol modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) phenol ethylene oxide 2 mole modified (meth) acrylate in a weight ratio of 100 parts by weight of the total of 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate Ethyl (meth) acrylate = 30-90: 10-70 are preferable, 40-80: 20-60 are more preferable, 50-70: 30-50 are the most preferable.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 10~99중량부가 바람직하고, 15~70 중량부가 보다 바람직하다. 10 중량부 이상이면 초기의 접착성이 저하할 우려도 없고, 99 중량부 이하이면 박리성을 확보할 수 있어 조성물의 경화체가 필름상으로 박리한다.(B) 10-99 weight part is preferable in the total amount of 100 weight part of (A) and (B), and, as for the usage-amount of monofunctional (meth) acrylate, 15-70 weight part is more preferable. If it is 10 weight part or more, there is no possibility that initial stage adhesiveness may fall, and if it is 99 weight part or less, peelability can be ensured and the hardened | cured material of a composition will peel in a film form.
또, 상기(A) 및 (B)의 배합 조성물에 (메타)아크릴로일옥시에틸 애시드 포스페이트, 디부틸 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 애시드 포스페이트, 디옥틸 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 디페닐 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, (메타)아크릴로일옥시에틸 폴리에틸렌글리콜 애시드 포스페이트 등의 비닐기 또는 (메타)아크릴기를 가지는 인산 에스테르를 병용함으로써 금속면에 대한 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.Moreover, (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, dibutyl 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, and dioctyl 2- (meth) acryloyl are added to the compound composition of said (A) and (B). By using together phosphate ester which has vinyl group or (meth) acrylic group, such as oxyethyl phosphate, diphenyl 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate, (meth) acryloyloxyethyl polyethyleneglycol acid phosphate, The adhesiveness can be further improved.
(C) 광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광 경화를 촉진하기 위해서 배합하는 것이고 공지의 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 광중합 개시제로는 벤조페논 및 그 유도체, 벤질 및 그 유도체, 안트라퀴논 및 그 유도체, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체, 디에톡시아세토페논, 4-t-부틸 트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, p-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디페닐디설파이드, 티오크산톤 및 그 유도체, 캠포퀴논, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-브로모에틸 에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-메틸 에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시산 클로라이드 등의 캠포퀴논 유도체, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체, 벤조일 디페닐 포스핀 옥사이드, 2,4,6-트리메틸 벤조일 디페닐 포스핀 옥사이드, 벤조일 디에톡시 포스핀 옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디메톡시 페닐 포스핀 옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디에톡시 페닐 포스핀 옥사이드 등의 아실 포스핀 옥사이드 유도체, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및/또는 옥시-페닐 아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종 또는 2종 이상을 조합해 이용할 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 1 벤질 디메틸 케탈, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및 옥시-페닐 아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.(C) A photoinitiator is mix | blended in order to increase and decrease with visible light or the active light of an ultraviolet-ray, and to promote photocuring of a resin composition, and various well-known photoinitiators can be used. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone and its derivatives, benzyl and its derivatives, anthraquinone and its derivatives, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether and benzyl dimethyl ketal. Acetophenone derivatives such as benzoin derivatives, diethoxyacetophenone, 4-t-butyl trichloroacetophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoate, p-dimethylaminoethylbenzoate, diphenyldisulfide, thioxanthone and derivatives thereof , Camphorquinone, 7,7-dimethyl-2,3-dioxo bicyclo [2.2.1] heptan-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl-2,3-dioxo bicyclo [2.2.1] heptane- 1-carboxy-2-bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxo bicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-methyl ester, 7,7-dimethyl-2,3 Camphorquinone derivatives such as dioxobicyclo [2.2.1] heptan-1-carboxylic acid chloride, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinop Α-aminoalkylphenone derivatives such as ropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, benzoyl diphenyl phosphine oxide, 2,4, Acyl phos such as 6-trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide, benzoyl diethoxy phosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl dimethoxy phenyl phosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl diethoxy phenyl phosphine oxide Fin oxide derivatives, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and / or oxy-phenyl acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester Etc. can be mentioned. A photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, 1 benzyl dimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl acetic acid 2- [2-hydroxy in terms of the effect thereof are great. 1 or 2 or more types selected from the group consisting of -ethoxy] -ethyl ester are preferable.
(C) 광중합 개시제의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계 100 중량부에 대해서 0.1~30 중량부가 바람직하다. 0.5~25 중량부가 보다 바람직하다. 0.1 중량부 이상이면 경화 촉진 효과를 확실히 얻을 수 있고, 25 중량부 이하에서 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. 보다 바람직한 형태로서 (C) 성분을 1 중량부 이상 사용함으로써 광 조사량에 의존 없이 경화 가능해지고, 나아가 조성물의 경화체의 가교 밀도가 높아져 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되어 박리성이 향상하는 면에서 보다 바람직하다.As for the usage-amount of (C) photoinitiator, 0.1-30 weight part is preferable with respect to a total of 100 weight part of (A) and (B). 0.5-25 weight part is more preferable. If it is 0.1 weight part or more, hardening acceleration effect can be acquired reliably, and a sufficient hardening rate can be obtained at 25 weight part or less. By using 1 weight part or more of (C) component as a more preferable aspect, it becomes possible to harden | cure irrespective of the light irradiation amount, Furthermore, the crosslinking density of the hardened | cured material of a composition becomes high, and the position which does not produce a position shift etc. at the time of cutting processing, and peelability improves the surface More preferred.
본 발명에 있어서는 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 -50℃~50℃의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 이 범위 내에 있음으로써 부재를 접착 가고정하고 이 가고정된 부재를 가공 후 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지했을 경우 가고정용 접착제의 경화체 자체가 크게 열팽창한다. 그 결과, 접착 면적의 감소가 달성되어 접착 강도가 저하하므로 용이하게 부재만을 회수할 수 있다. 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상이면 가고정한 부재의 가공시에 어긋남이 생기기 어렵고, 치수 정밀도의 면에서 뛰어나다. 50℃ 이하이면 온수 박리성이 뛰어나다. 박리성과 치수 정밀도의 면으로부터 상기 가고정용 접착제로부터 얻을 수 있는 경화체의 유리 전이 온도는 보다 바람직하게는 -25℃~45℃이고, 더욱 바람직하게는 -20℃~42℃이며, 더욱 더 한층 바람직하게는 0℃~40℃이다.In this invention, it is preferable that the glass transition temperature of the hardened | cured material obtained from the adhesive for temporarily fixing exists in the range of -50 degreeC-50 degreeC. When the glass transition temperature of the hardened | cured material obtained from the said temporarily fixing adhesive exists in this range, when the member is temporarily fixed and adhesively fixed, and this processed member is immersed in warm water below 100 degreeC after processing this temporarily fixed member, the hardened | cured material of the temporarily fixing adhesive itself Large thermal expansion. As a result, a reduction in the adhesive area is achieved and the adhesive strength is lowered, so that only the member can be easily recovered. When the glass transition temperature of the hardened | cured material obtained from the adhesive for temporarily fixing is -50 degreeC or more, a shift | offset | difference hardly arises at the time of the process of the temporarily fixed member, and it is excellent in the aspect of dimensional precision. If it is 50 degrees C or less, it is excellent in hot water peelability. The glass transition temperature of the hardened | cured body obtained from the said adhesive agent for temporarily fixing from the surface of peelability and dimensional precision becomes like this. More preferably, it is -25 degreeC-45 degreeC, More preferably, it is -20 degreeC-42 degreeC, More preferably, Is 0 degreeC-40 degreeC.
또, 본 발명에서 이용되는 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도의 측정 방법은 특별히 제한은 없지만, DSC나 동적 점탄성 스펙트럼 등의 공지의 방법으로 측정된다. 바람직한 방법은 동적 점탄성 스펙트럼에 의한 방법이다.Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the measuring method of the glass transition temperature of the hardened | cured material obtained from the adhesive agent for temporarily fixing used by this invention, It measures by well-known methods, such as DSC and a dynamic viscoelastic spectrum. The preferred method is by dynamic viscoelastic spectrum.
본 발명에 있어서는 (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질을 (A), (B)와 함께 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 경화 후의 조성물이 일정한 두께를 유지하는 것이 용이해져, 보다 간편하게 가공할 때의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 가고정용 접착제의 경화체와 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 선팽창 계수가 상이한 것으로부터 상기 접착제 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정하고, 이 가고정된 부재를 가공 후 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지했을 경우, 부재와 가고정용 접착제의 경화체의 계면에 물결 모양 내지 삼차원적 변형이 생겨 그 결과, 접착 면적의 감소가 달성되어 박리성이 보다 한층 향상한다.In this invention, it is preferable to use the granular substance which does not melt | dissolve in (D) (A)-(C) with (A) and (B). Thereby, it becomes easy for the composition after hardening to maintain a fixed thickness, and can improve the dimensional precision at the time of processing more easily. Moreover, since the linear expansion coefficient of the hardening body of the adhesive for temporarily fixing and the granular material which does not melt | dissolve in (A)-(C) differs, it adhesive-fixes and fixes a member using the said adhesive composition, and this process after processing this temporarily fixed member When the obtained member is immersed in warm water of 100 ° C. or less, wavy or three-dimensional deformation occurs at the interface between the member and the cured product of the temporary fixing adhesive, and as a result, a reduction in the adhesion area is achieved and the peelability is further improved.
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 재질로는 일반적으로 사용되는 유기, 무기 입자 어느 것이어도 상관없다. 유기 입자로는 폴리에틸렌 입자, 폴리프로필렌 입자, 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 등을 들 수 있고, 무기 입자로서는 유리, 실리카, 알루미나, 티탄 등의 세라믹 입자를 들 수 있다.(D) As a material of the granular material which does not melt | dissolve in (A)-(C), any of the organic and inorganic particles generally used may be sufficient. Examples of the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles and crosslinked polystyrene particles. Examples of the inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium.
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질은 가공할 때의 치수 정밀도의 향상, 즉 접착제의 막 두께 제어의 면으로부터 구상인 것이 바람직하다. 유기 입자로는 메타크릴산 메틸 모노머, 스티렌 모노머와 가교성 모노머의 공지의 유화 중합법에 의해 단분산 입자로 얻어지는 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자나 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자가 바람직하다. 무기 입자로는 구상 실리카가 입자의 변형이 적고, 입경의 불균일에 의한 경화 후의 조성물의 막 두께의 불균일이 적게 되기 때문에 바람직하다. 또한, 그 중에서도 입자의 침강 등으로 인한 저장 안정성이나 조성물의 반응성의 면으로부터 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자나 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자, 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자, 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 혹은 이들의 혼합물이 보다 한층 바람직하다. 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 혹은 이들의 혼합물이 더욱 바람직하다.(D) It is preferable that the granular material which does not melt | dissolve in (A)-(C) is spherical from the surface of the improvement of the dimensional precision at the time of processing, ie, the film thickness control of an adhesive agent. Examples of the organic particles include a methyl methacrylate monomer, a crosslinked polymethacrylate particle obtained as a monodisperse particle by a known emulsion polymerization method of a styrene monomer and a crosslinkable monomer, a crosslinked polystyrene particle or a crosslinked polymethacrylate methyl polystyrene copolymer. Particles are preferred. As an inorganic particle, spherical silica is preferable because it has little deformation | transformation of particle | grains, and the nonuniformity of the film thickness of the composition after hardening by the nonuniformity of a particle size becomes small. Among them, crosslinked polymethacrylate particles, crosslinked polystyrene particles, crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles, crosslinked polymethacrylate methyl particles, and the like in terms of storage stability due to sedimentation of particles and the reactivity of the composition. The crosslinked polystyrene particles, the crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles, or a mixture thereof are more preferable. More preferred is any one or a mixture of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles, and crosslinked polymethacrylate methyl polystyrene copolymer particles.
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 레이저법에 따른 평균 입경은 5 ㎛~200 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 입상 물질의 평균 입경이 5㎛ 이상이면 박리성이 뛰어나고 200 ㎛ 이하이면 가고정한 부재의 가공시에 어긋남이 생기기 어렵고 치수 정밀도 면에서 뛰어나다. 박리성과 치수 정밀도의 관점으로부터 보다 바람직한 평균 입경은 8 ㎛~150 ㎛이며, 더욱 바람직하게는 9 ㎛~120 ㎛이다. 또, 본 발명에서의 입자 지름 및 입경 분포의 표준 편차는 시마즈 제작소제 「레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 SALD-2200」에 의해 측정했다. 입자 지름은 부피 기준이다.(D) It is preferable that the average particle diameter by the laser method of the granular material which does not melt | dissolve in (A)-(C) exists in the range of 5 micrometers-200 micrometers. If the average particle diameter of the said granular material is 5 micrometers or more, it is excellent in peelability, and when it is 200 micrometers or less, a shift | offset | difference is hard to produce at the time of processing of a temporarily fixed member, and it is excellent in dimensional accuracy. The more preferable average particle diameter is 8 micrometers-150 micrometers from a viewpoint of peelability and dimensional precision, More preferably, they are 9 micrometers-120 micrometers. In addition, the standard deviation of the particle diameter and particle diameter distribution in this invention was measured with "Laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus SALD-2200" by Shimadzu Corporation. Particle diameters are by volume.
또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 입경의 레이저법에 따른 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차는 0.0001~0.25의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위에 입상 물질의 입경의 표준 편차가 있으면 입경의 불균일에 의해 경화 후 조성물의 막 두께 불균일이 적게 되어 가고정한 부재의 가공시의 어긋남이 생기기 어렵고 치수 정밀도의 면에서 뛰어날 뿐만 아니라 박리성도 현저하게 향상한다. 치수 정밀도 및 박리성의 관점으로부터 입상 물질의 입경의 표준 편차는 0.0001~0.15이면 더욱 바람직하고, 0.0001~0.1이면 보다 한층 바람직하며, 0.0001~0.08이면 더욱 더 한층 바람직하고, 0.0001~0.072이면 현저하게 바람직하다.(D) The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size when the particle size (μm) according to the laser method of the particle size of the granular material that does not dissolve in (A) to (C) is displayed in a logarithm is 0.0001 to 0.25 It is preferable to be in a range. If there is a standard deviation of the particle size of the granular material in this range, the film thickness non-uniformity of the composition after curing is reduced due to the non-uniformity of the particle size, so that no deviation occurs during processing of the temporarily fixed member, not only excellent in terms of dimensional accuracy, but also remarkably peelable. Improve. From the viewpoint of dimensional accuracy and peelability, the standard deviation of the particle size of the particulate matter is more preferably 0.0001 to 0.15, still more preferably 0.0001 to 0.1, still more preferably 0.0001 to 0.08, and remarkably preferable if it is 0.0001 to 0.072. .
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 사용량은 접착 강도, 가공 정밀도, 박리성의 면으로부터 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2~10 중량부, 더욱 한층 바람직하게는 0.2~6 중량부이다.(D) As for the usage-amount of the granular material which does not melt | dissolve in (A)-(C), 0.1-20 weight part is preferable with respect to 100 weight part of total amounts of (A) and (B) from the surface of adhesive strength, processing precision, and peelability. More preferably, it is 0.2-10 weight part, More preferably, it is 0.2-6 weight part.
본 발명의 가고정용 접착제는 그 저장 안정성 향상을 위해 소량의 중합 금지제를 사용할 수 있다. 중합 금지제로는 메틸 하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리-부틸페놀), 카테콜, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르, 모노터셔리-부틸 하이드로퀴논, 2,5-디터셔리-부틸 하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디터셔리-부틸-p-벤조퀴논, 피크린산, 시트르산, 페노티아진, 터셔리-부틸 카테콜, 2-부틸-4-히드록시 아니솔 및 2,6-디터셔리-부틸 p-크레졸 등을 들 수 있다.The temporary fixing adhesive of the present invention may use a small amount of polymerization inhibitor to improve its storage stability. Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary-butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary-butyl hydroquinone, 2 , 5-di-butyl hydroquinone, p-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-di-butyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, ter Sherry-butyl catechol, 2-butyl-4-hydroxy anisole, 2,6-di-butyl p-cresol and the like.
이들 중합 금지제의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.001~3 중량부가 바람직하고, 0.01~2 중량부가 보다 바람직하다. 0.001 중량부 이상에서 저장 안정성이 확보되고, 3 중량부 이하에서 양호한 접착성을 얻을 수 있으며, 미경화가 되는 것도 없다.0.001-3 weight part is preferable with respect to 100 weight part of total amounts of (A) and (B), and, as for the usage-amount of these polymerization inhibitors, 0.01-2 weight part is more preferable. Storage stability is ensured at 0.001 part by weight or more, good adhesion can be obtained at 3 parts by weight or less, and there is no uncuring.
본 발명의 가고정용 접착제에 있어서는 극성 유기용매를 함께 이용해도 된다.In the adhesive agent for temporarily fixing of this invention, you may use a polar organic solvent together.
본 발명의 가고정용 접착제는 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 일반적으로 사용되고 있는 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 무기 필러, 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란 커플링제 및 계면 활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.The adhesive for temporary fixation of the present invention is a variety of elastomers, inorganic fillers, solvents, extenders, reinforcing materials, plasticizers such as acrylic rubbers, urethane rubbers, acrylonitrile-butadiene-styrene rubbers that are generally used within the scope of not impairing the object of the present invention. You may use additives, such as a thickener, dye, a pigment, a flame retardant, a silane coupling agent, and surfactant.
본 발명은 가고정용 접착제를 이용해 상기 방법에 의해 가고정한 부재를 가공 후, 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 경화한 가고정용 접착제를 떼어내는 부재의 가고정·박리 방법이다. 본 발명에 의해 유기용제를 이용하는 일 없이 광학용 부재 등의 다양한 부재의 가공 정밀도를 높게 할 수 있다.This invention is the temporarily fixing and peeling method of the member which processes the member temporarily fixed by the said method using the adhesive for temporarily fixing, and removes the temporarily fixed adhesive which hardened by immersing this processed member in 100 degreeC or less warm water. According to this invention, the processing precision of various members, such as an optical member, can be made high, without using an organic solvent.
본 발명의 바람직한 실시 태양에 의하면 피가공 부재를 가고정용 접착제의 경화체로부터 떼어낼 때 가고정용 접착제에 가시광선 혹은 자외선을 조사함으로써 가고정용 접착제의 경화체를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 경화한 가고정용 접착제를 떼어내는 시간을 단축할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, when the member to be processed is removed from the cured body of the adhesive for temporary fixation, the temporarily fixed adhesive is irradiated with visible light or ultraviolet rays to immerse the cured body of the temporary fixative adhesive in warm water at 100 ° C. or lower for curing. The time to remove the adhesive can be shortened.
본 발명에서는 피가공 부재를 가고정용 접착제의 경화체로부터 떼어낼 때 가고정용 접착제에 가시광선 혹은 자외선을 조사하는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 365 nm에서 1000 mJ/㎠ 이상 40000 mJ/㎠ 이하인 경우, 가고정용 접착제의 경화체를 100℃ 이하의 온수에 침지해 경화한 가고정용 접착제를 떼어내는 시간을 단축할 수 있는 효과가 크고 바람직하다 (재조사 공정). 조사량은 보다 바람직하게는 2000 mJ/㎠ 이상 38000 mJ/㎠ 이하이며, 더욱 한층 바람직하게는 4000 mJ/㎠ 이상 36000 mJ/㎠ 이하이다.In the present invention, when the member to be processed is removed from the cured body of the temporary fixing adhesive, when the irradiation amount of visible or ultraviolet rays irradiating visible or ultraviolet rays to the temporary fixing adhesive is 1000 mJ / cm 2 or more and 40000 mJ / cm 2 or less at 365 nm, The effect which can shorten the time which removes the hardening | curing agent for temporarily fixed by immersing the hardened | cured material of an adhesive agent in 100 degreeC or less hot water, and is large is preferable (reinspection process). The irradiation dose is more preferably 2000 mJ / cm 2 or more and 38000 mJ / cm 2 or less, and still more preferably 4000 mJ / cm 2 or more and 36000 mJ / cm 2 or less.
본 발명에 있어서, 적당히 가열한 온수, 예를 들면 100℃ 이하의 온수를 이용했을 경우, 수중에서의 박리성을 단시간에 달성할 수 있어 생산성이 향상하므로 바람직하다. 바람직하게는 30℃~100℃, 더욱 바람직하게는 40~99℃의 온수를 이용했을 경우, 단시간에 접착제의 경화물이 열팽창하는 동시에 조성물이 경화했을 때에 발생하는 잔류 일그러짐 응력이 해방된다. 또한, 가고정용 접착제의 경화체와 입상 물질의 선팽창 계수가 상이한 것으로부터, 상기 접착제 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정하고, 이 가고정된 부재를 가공 후 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지했을 경우, 부재와 가고정용 접착제의 경화체의 계면에 물결 모양 내지 삼차원적 변형이 발생한다. 그 결과, 접착 면적의 감소가 달성되어 접착 강도가 저하해 필름상으로 가고정용 접착제의 경화체를 떼어낼 수 있다. 또, 가고정용 접착제의 경화체와 물의 접촉 방법에 대해서는 수중에 접합체마다 침지하는 방법이 간편한 것으로부터 추천된다.
In the present invention, when hot water moderately heated, for example, hot water at 100 ° C. or lower, peelability in water can be achieved in a short time, and productivity is preferable. Preferably, when using 30 degreeC-100 degreeC, More preferably, 40-99 degreeC warm water, the residual distortion stress which generate | occur | produces when the hardened | cured material of an adhesive heat-expands and hardens a composition for a short time is released. Furthermore, since the linear expansion coefficients of the hardened | cured material of a temporarily fixing adhesive agent and a granular material differ, the member is temporarily fixed by using the said adhesive composition, and after processing this temporarily fixed member, this processed member is immersed in 100 degreeC or less warm water. When it does, wavy or three-dimensional deformation occurs at the interface between the member and the cured product of the temporary adhesive. As a result, the reduction of the adhesion area is achieved, the adhesive strength is lowered, and the cured product of the adhesive for temporary fixation can be peeled off on the film. Moreover, about the contact method of the hardened | cured material of a temporarily fixing adhesive agent, and water, the method of immersing for every joined body in water is recommended from the simple thing.
이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다. 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.An Example and a comparative example are given to the following, and this invention is demonstrated in more detail. The present invention is not limited to these examples.
실시예Example
(실시예 1)(Example 1)
(( 가고정용Temporarily fixed 접착제의 제작) Making of glue)
이하에 적는 순서에 의해 가고정용 접착제를 제작했다. (A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제 「UV-3000B」 (폴리에스테르계 우레탄 아크릴레이트 이하 「UV-3000B」라고 약칭한다, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다, 중량 평균 분자량 15000) 30 중량부, 디시클로펜타닐 디아크리레이트 (일본화약사제 「KAYARAD R-684」, 이하 「R-684」라고 약칭한다, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다) 15 중량부, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트 (토아 합성사제 「아로닉스 M-140」, 이하 「M-140」이라고 약칭한다, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다) 20 중량부, 페놀 에틸렌 옥사이드 2몰 변성 아크릴레이트 (토아 합성사제 「아로닉스 M-101A」, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다) 35 중량부, (C) 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈 (치바·스페셜티·케미컬즈사제 「IRGACURE 651」, 이하 「BDK」라고 약칭한다) 10 중량부, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입경 100 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.063인 구상 가교 폴리스티렌 입자 (간츠 화성사제 「GS-100S」) 1 중량부, 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리-부틸페놀) (스미토모 화학공업사제 「스미라이저 MDP-S」, 이하 「MDP」라고 약칭한다) 0.1 중량부를 사용해 수지 조성물을 제작했다.The adhesive for temporary fixation was produced by the following procedure. (A) "UV-3000B" made from Japan Synthetic Co., Ltd. as polyfunctional (meth) acrylate (we abbreviate as polyester-based urethane acrylate "UV-3000B", it is hydrophobic (meth) acrylate, weight average molecular weight 15000) 30 parts by weight, dicyclopentanyl diacrylate (hereinafter referred to as "KAYARAD R-684" manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as "R-684", hydrophobic (meth) acrylate) 15 parts by weight, (B) monofunctional ( 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate as a meta) acrylate ("Aronix M-140" by Toa Synthetic Co., Ltd., hereafter abbreviated as "M-140") is a hydrophobic (meth) acrylate. ) 20 parts by weight, 2 moles of phenol ethylene oxide (modified acrylate `` Aronix M-101A '', hydrophobic (meth) acrylate) 35 parts by weight, (C) benzyl dimethyl ketal (Ciba. Specialty chemicals company made `` IRGACURE 651 (Hereinafter abbreviated as "BDK") 10 parts by weight, (D) for the particle size when the average particle diameter 100 μm, particle size (μm) is displayed in logarithm as a particulate matter that does not dissolve in (A) to (C) 1 part by weight of spherical crosslinked polystyrene particles (" GS-100S " manufactured by Gantz Chemical Co., Ltd.) having a standard deviation of particle volume distribution of 0.063, and 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol) as a polymerization inhibitor. ("Sumiiser MDP-S" by Sumitomo Chemical Co., Ltd., abbreviated as "MDP" hereafter.) The resin composition was produced using 0.1 weight part.
얻어진 수지 조성물을 사용하고, 이하에 나타내는 평가방법에서 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 그러한 결과를 표 1에 나타낸다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다.Using the obtained resin composition, the glass transition temperature, the tensile shear bond strength, and the peeling test were implemented by the evaluation method shown below. Such results are shown in Table 1. Moreover, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size at the time of displaying the average particle diameter and particle diameter (micrometer) of the particulate matter which does not melt | dissolve in (D) (A)-(C) was also measured.
(평가방법)(Assessment Methods)
유리 전이 온도: 수지 조성물을 1 mm 두께의 실리콘 시트를 형틀로 하여 PET 필름에 끼웠다. 수지 조성물을 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사제 경화 장치에 의해, 365 nm 파장의 적산 광량 2000 mJ/㎠의 조건으로 상면(上面)으로부터 경화시킨 후 아래로부터 365 nm 파장의 적산 광량 2000 mJ/㎠의 조건으로 추가로 경화시켜 두께 1 mm의 수지 조성물의 경화체를 제작했다. 제작한 경화체를 커터로 길이 50 mm 폭 5 mm로 절단해 유리 전이 온도 측정용 경화체로 했다. 얻어진 경화체를 세이코 전자산업사제, 동적 점탄성 측정 장치 「DMS210」에 의해 질소 분위기 중에서 상기 경화체에 1 Hz의 인장 방향의 응력 및 일그러짐을 가해 온도상승 속도 매분 2℃의 비율로 온도상승하면서 tanδ를 측정하고, 이 tanδ의 최고 피크 (peak top)의 온도를 유리 전이 온도로 했다.Glass transition temperature: The resin composition was inserted into PET film using the 1 mm-thick silicone sheet as a template. The resin composition was cured from an upper surface under a condition of an integrated light quantity of 2000 mJ / cm 2 at 365 nm wavelength by a curing apparatus made by a fusion company using an electrodeless discharge lamp, and then accumulated light quantity of 2000 mJ / cm 2 at 365 nm wavelength from below. It hardened | cured further on conditions, and the hardened | cured material of the resin composition of thickness 1mm was produced. The produced hardened | cured material was cut into length 50mm width 5mm with the cutter, and it was set as the hardened | cured material for glass transition temperature measurement. The resulting hardened body was subjected to stress and distortion in the tensile direction of 1 Hz to the hardened body in a nitrogen atmosphere by Seiko Electronics Co., Ltd., a dynamic viscoelasticity measuring device "DMS210", and the tan δ was measured while increasing in temperature at a rate of 2 ° C per minute. The temperature of the peak top of this tan-delta was made into glass transition temperature.
인장 전단 접착 강도 (표의 「접착 강도」): JIS K 6850에 따라 측정했다. 구체적으로는 피착재로 한 내열 유리 (25 mm×2 5mm×두께 2.0 mm)를 이용하고, 접착 부위를 직경 8 mm로서 제작한 수지 조성물로 2매의 내열유리를 붙여 맞추어 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사제 경화 장치에 의해 365 nm 파장의 적산 광량 2000 mJ/㎠의 조건으로 경화시켜 인장 전단 접착 강도 시험편을 제작했다. 제작한 시험편은 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10 mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정했다.Tensile shear adhesive strength ("adhesive strength" in the table): Measured according to JIS K 6850. Specifically, heat-resistant glass (25 mm x 2 5 mm x thickness 2.0 mm) made of a to-be-adhered material was used, and two heat-resistant glass were pasted together with a resin composition produced by bonding an adhesive site with a diameter of 8 mm to use an electrodeless discharge lamp. It was hardened on the conditions of the integrated light quantity of 2000 mJ / cm <2> of 365 nm wavelength by the fusion apparatus by a fusion company, and the tensile shear bond strength test piece was produced. The produced test piece measured the tensile shear bond strength at the tensile speed of 10 mm / min in the environment of the temperature of 23 degreeC, and 50% of humidity using the universal testing machine.
박리 시험 (표의 「80℃ 온수 박리 시간」「박리 상태」): 상기 내열 유리에 조성물을 도포해 지지체로서 청판 유리 (150 mm×150 mm×두께 1.7 mm)에 붙여 맞춘 것 이외에는 상기와 동일한 조건으로 제작한 수지 조성물을 경화시켜 박리 시험체를 제작했다. 얻어진 시험체를 온수 (80℃)에 침지해 내열 유리가 박리하는 시간을 측정하고 박리 상태도 관찰했다.Peeling test ("80 degreeC hot water peeling time" "peeled state" of a table): On the same conditions as the above except apply | coating a composition to the said heat-resistant glass, and sticking it to the blue plate glass (150 mm x 150 mm x thickness 1.7 mm) as a support body. The produced resin composition was hardened and the peeling test body was produced. The obtained test body was immersed in warm water (80 degreeC), the time which heat-resistant glass peeled was measured, and the peeling state was also observed.
입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 (표의 「(A), (B), (C)에 용해하지 않는 입상 물질의 입경의 표준 편차」): 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 (시마즈 제작소제 「SALD-2200」) 에 의해 측정했다.Standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle diameter and the particle diameter (μm) of the granular material are displayed in logarithms (the standard of the particle size of the granular material which does not dissolve in "(A), (B), (C) in the table) Deviation "): It measured by the laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus (" SALD-2200 "by Shimadzu Corporation).
(( 가고정Temporarily fixed ·박리 방법)Peeling method)
고정 부재인 청판 유리 (150 mm×150 mm×두께 1.7mm)를 핫 플레이트 위에서 80℃로 가열해, 제작한 가고정용 접착제를 1 g 도포했다 (도포 공정). 그 후 피가공 부재인 청판 유리 (80 mm×80 mm×두께 1.1 mm)를 위쪽으로부터 탑재했다 (탑재 공정). 다음에, 피가공 부재인 청판 유리 위에 두께 50 mm의 석영 유리 (80 mm×80 mm×두께 5 mm)를 위쪽으로부터 탑재하고, 상기 석영 유리 위로부터 하중을 가해 석영 유리의 중량분과 합계로 12.5 g/㎠의 압력을 가해 5분 방치했다 (압력 공정). 고정 부재와 피가공 부재의 간격은 가장 큰 곳으로부터 가장 작은 곳을 뺀 차분에 있어서 5 ㎛ 이하였다.The blue plate glass (150 mm x 150 mm x thickness 1.7 mm) which is a fixing member was heated at 80 degreeC on the hotplate, and 1g of the produced temporarily fixing adhesives were apply | coated (coating process). Then, the blue plate glass (80 mm x 80 mm x thickness 1.1 mm) which is a to-be-processed member was mounted from the upper side (mounting process). Next, a 50 mm-thick quartz glass (80 mm x 80 mm x thickness 5 mm) was mounted on the blue plate glass, which is the member to be processed, from above, and a load was applied from above the quartz glass to add 12.5 g of the total weight and weight of the quartz glass. The pressure of / cm <2> was added and it left to stand for 5 minutes (pressure process). The distance between the stationary member and the member to be processed was 5 µm or less in the difference minus the smallest.
계속해서, 12.5 g/㎠의 압력을 가하면서 고정 부재인 청판 유리로부터 블랙 라이트를 사용해 365 nm 파장의 UV 광을 300 mJ/㎠ 조사했다 (압력 공정과 동시에 조사 공정을 실시했다 (30초간)). 얻어진 접착 시험체의 피가공 부재인 청판 유리만을 다이싱 장치를 사용하여 10 mm 각으로 절단했다. 절단 중에 피가공 부재인 청판 유리의 탈락은 발생하지 않고, 양호한 가공성을 나타냈다. 피가공 부재인 청판 유리만을 절단한 접착 시험체에 메탈 할라이드 램프를 사용해 365 nm 파장의 UV 광을 16000 mJ/㎠ 조사한 후 (재조사 공정 (40초간)), 80℃의 온수에 침지했는데 1분에 모두 박리했다 (온수 박리 시간). 또, 그 박리한 절단 시험편을 임의로 10개 꺼내 그 절단 시험편의 이면 (가고정용 접착제로 가고정한 면)의 각 변을 광학 현미경을 이용해 관찰하고, 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭을 측정해 그 평균값과 표준 편차를 구했다. 또한, 박리한 가고정용 접착제의 절단 시험편으로부터는 가고정용 접착제의 경화물 필름을 얻을 수 있기 때문에 박리한 절단 시험편을 임의로 10개 꺼내 상기 경화물의 필름 막 두께를 마이크로 게이지에 의해 측정해 그 평균값과 표준 편차를 구했다. 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물의 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차의 측정 결과를 표 1에 나타냈다.Subsequently, 300 mJ / cm <2> of UV light of 365 nm wavelength was irradiated using black light from the blue plate glass which is a fixed member, applying the pressure of 12.5 g / cm <2> (irradiation process was performed simultaneously with a pressure process (30 second)). . Only the blue plate glass which is a to-be-processed member of the obtained adhesive test body was cut | disconnected in 10 mm square using the dicing apparatus. Dropping of the blue plate glass which is a member to be processed during cutting did not occur, and showed good workability. The adhesive test piece cut only the blue plate glass, which is a member, was irradiated with 16000 mJ / cm2 of UV light having a wavelength of 365 nm using a metal halide lamp (re-irradiation step (for 40 seconds)) and then immersed in warm water at 80 ° C. Peeling (hot water peeling time). Moreover, ten peeled cutting specimens were arbitrarily taken out, and each side of the back surface (surface temporarily fixed with the adhesive for temporary fixation) of the said cutting specimen was observed using the optical microscope, and the maximum width of the glass defect is measured and the The mean and standard deviation were obtained. Moreover, since the hardened | cured material film of the temporarily fixing adhesive agent can be obtained from the cut test piece of the temporarily fixing adhesive agent peeled off, ten peeled cutting test pieces which peeled off arbitrarily are taken out, and the film thickness of the said hardened | cured material is measured by a micro gauge, and the average value and standard Deviation was obtained. In Table 1, the average value and standard deviation of the maximum width of the location where the glass of each side was flawed, and the average value of the film thickness of the hardened | cured material of the adhesive agent for temporarily fixing, and the measurement result of the standard deviation were shown in Table 1.
(실시예 2~7, 비교예 1, 2)(Examples 2-7, Comparative Examples 1 and 2)
가고정·박리 방법을 표 1~2, 4에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 1~2, 4에 나타냈다.Except having performed the temporarily fixing and peeling method on the conditions shown to Tables 1-2, and 4, the hardened | cured material film of the average value and standard deviation of the maximum width of the location where the glass of each edge | side is defective, and the adhesive for temporarily fixing The average value and standard deviation of the film thicknesses were measured. The measurement result was shown to Tables 1-2 and 4.
(실시예 8~11)(Examples 8-11)
표 2, 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 2, 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 2, 3에 나타냈다.Except having used the raw material of the kind shown in Tables 2 and 3 by the composition shown in Tables 2 and 3, it carried out similarly to Example 1, the average value of the width | variety of the location where the glass of each side is flawed, the standard deviation, and the diameter of the adhesive for temporarily fixing The average value and standard deviation of the cargo film film thickness were measured. The measurement results are shown in Tables 2 and 3.
(실시예 12)(Example 12)
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 140 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.086의 구상 가교 폴리메틸 메타크릴레이트 입자 (간츠 화성사제 「GM-5003」을 눈금 간격 150 ㎛인 체와 125 ㎛인 체를 이용해 체 분류하여 제작)를 사용해 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) Spherical crosslinked polymethyl meta with a standard deviation of 0.086 in the particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle diameter and the particle size (μm) are displayed in logarithm as a granular material which does not dissolve in (A) to (C). Except using the raw material of the kind shown in Table 3 using the acrylate particle | grains ("GM-5003 by Gantz Chemical Co., Ltd. was sifted using the sieve of 150 micrometers of graduation | interval and 125 micrometers) using the composition shown in Table 3 In the same manner as in Example 1, an adhesive for temporarily fixing was produced. About the obtained adhesive for temporarily fixing, glass transition temperature, the tensile shear bond strength, and the peeling test were implemented similarly to Example 1. Moreover, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size at the time of displaying the average particle diameter and particle diameter (micrometer) of the particulate matter which does not melt | dissolve in (D) (A)-(C) was also measured. Such results are shown in Table 3.
이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.Except having performed the temporarily fixing and peeling method using the adhesive agent for temporarily fixing on the conditions shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and the average value and standard deviation of the maximum width of the location where the glass of each edge | side is defective, and the adhesive agent for temporarily fixing The average value and standard deviation of the cured film thickness of the film were measured. The measurement results are shown in Table 3.
(실시예 13)(Example 13)
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 40 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.062의 구상 가교 폴리스티렌 입자 (세키스이화학사제 「GS-240」)를 사용해 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) Spherical crosslinked polystyrene particles having a standard deviation of 0.062 of the particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle diameter is 40 μm and the particle size (μm) is displayed in logarithm as a granular material that does not dissolve in (A) to (C) ( Using the Sekisui Chemical Co., Ltd. "GS-240"), the adhesive for temporary fixation was produced like Example 1 except having used the raw material of the kind shown in Table 3 by the composition shown in Table 3. About the obtained adhesive for temporarily fixing, glass transition temperature, the tensile shear bond strength, and the peeling test were implemented similarly to Example 1. Moreover, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size at the time of displaying the average particle diameter and particle diameter (micrometer) of the particulate matter which does not melt | dissolve in (D) (A)-(C) was also measured. Such results are shown in Table 3.
이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.Except having performed the temporary fixation and peeling method using the adhesive agent for temporarily fixing on the conditions shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and the average value and the standard deviation of the maximum width of the location where the glass of each edge | side is defective, and the adhesive for temporarily fixing adhesive The average value and standard deviation of the cured product film thickness were measured. The measurement results are shown in Table 3.
(실시예 14)(Example 14)
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 20 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.061의 구상 가교 폴리스티렌 입자 (세키스이화학사제 「GS-220」)를 사용해 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경(㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) Spherical crosslinked polystyrene particles having a standard deviation of 0.061 in the particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle diameter is 20 μm and the particle size (μm) is displayed in logarithm as a granular material that does not dissolve in (A) to (C) ( Using the Sekisui Chemical Co., Ltd. "GS-220"), the adhesive for temporarily fixing was produced like Example 1 except having used the raw material of the kind shown in Table 3 by the composition shown in Table 3. About the obtained adhesive for temporarily fixing, glass transition temperature, the tensile shear bond strength, and the peeling test were implemented similarly to Example 1. Moreover, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size at the time of displaying the average particle diameter and particle diameter (micrometer) of the particulate matter which does not melt | dissolve in (D) (A)-(C) was also measured. Such results are shown in Table 3.
이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.Except having performed the temporary fixation and peeling method using the adhesive agent for temporarily fixing on the conditions shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and the average value and the standard deviation of the maximum width of the location where the glass of each edge | side is defective, and the adhesive for temporarily fixing adhesive The average value and standard deviation of the cured product film thickness were measured. The measurement results are shown in Table 3.
(실시예 15)(Example 15)
(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 10 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.058의 구상 가교 폴리스티렌 입자 (세키스이화학사제 「SP-210」)를 사용해, 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) Spherical crosslinked polystyrene particles having a standard deviation of 0.058 of the particle volume distribution with respect to the particle size when the average particle diameter and the particle size (μm) are expressed in logarithm as a particulate material that does not dissolve in (A) to (C) ( Using the Sekisui Chemical Co., Ltd. "SP-210"), the adhesive for temporary fixation was produced like Example 1 except having used the raw material of the kind shown in Table 3 by the composition shown in Table 3. About the obtained adhesive for temporarily fixing, glass transition temperature, the tensile shear bond strength, and the peeling test were implemented similarly to Example 1. Moreover, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size at the time of displaying the average particle diameter and particle diameter (micrometer) of the particulate matter which does not melt | dissolve in (D) (A)-(C) was also measured. Such results are shown in Table 3.
이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.Except having performed the temporary fixation and peeling method using the adhesive agent for temporarily fixing on the conditions shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and the average value and the standard deviation of the maximum width of the location where the glass of each edge | side is defective, and the adhesive for temporarily fixing adhesive The average value and standard deviation of the cured product film thickness were measured. The measurement results are shown in Table 3.
(사용 재료)(Material used)
UV-3700B: 폴리에테르계 우레탄 아크릴레이트 (일본합성화학사제 「UV-3700B」), 소수성의 (메타)아크릴레이트, 중량 평균 분자량 38000UV-3700B: Polyether urethane acrylate ("UV-3700B" by the Japan synthesis chemical company), hydrophobic (meth) acrylate, weight average molecular weight 38000
1.6-X-A: 헥산디올 디아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사제 「라이트 아크릴레이트 1.6-HX-A」), 소수성의 (메타)아크릴레이트1.6-X-A: Hexanediol diacrylate ("light acrylate 1.6-HX-A" by Kyoisha Chemical Co., Ltd.), hydrophobic (meth) acrylate
I-754: 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르와 옥시-페닐-아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르의 혼합물 (치바·재팬사제 「IRGACURE 754」)I-754: Oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester Mixture ("IRGACURE 754" made by Chiba Japan)
본 발명은 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 하도록 한쪽 또는 양쪽에서 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하의 압력을 가하는 압력 공정을 포함하고, 또한 압력 공정과 조사 공정을 동시에 실시함으로써 가공시에 뛰어난 치수 정밀도를 얻을 수 있다.The present invention includes a pressure step of applying a pressure of 1 g / cm 2 or more and 1000 kg / cm 2 or less on one or both sides so as to equalize the distance between the fixing member and the work piece, and processing by simultaneously performing the pressure step and the irradiation step. Excellent dimensional accuracy can be obtained at the time.
본 발명은 특정의 소수성 (메타)아크릴 모노머를 이용하고 이것을 조합한 특정 조성의 가고정용 접착제를 사용함으로써 그 경화체는 절삭수 등에 영향을 받지 않고 높은 접착 강도를 발현할 수 있으므로 부재의 가공시에 어긋남이 일어나기 어렵고 치수 정밀도 면에서 보다 뛰어난 피가공 부재가 용이하게 얻어진다. 본 발명은 고정 부재와 피가공 부재를 가공 후에 온수에 침지시킴으로써 접착 강도를 저하시켜 고정 부재와 피가공 부재의 접착력이 저하해 용이하게 피가공 부재를 회수할 수 있다.In the present invention, by using a specific hydrophobic (meth) acrylic monomer and by using an adhesive for temporary fixation of a specific composition in combination thereof, the cured product can exhibit high adhesive strength without being affected by cutting water, etc. This difficult to occur and more excellent workpiece in terms of dimensional accuracy is easily obtained. The present invention reduces the adhesive strength by immersing the fixing member and the work member in hot water after processing, thereby lowering the adhesive strength between the fixing member and the work member, thereby easily recovering the work member.
본 발명은 그 가고정용 접착제의 조성으로 인해 광 경화성을 가져 가시광선 또는 자외선에 의해 경화한다. 이 때문에 종래의 핫멜트계 접착제에 비해 생력화 (省力化), 에너지 절약화, 작업 단축의 면에서 현저한 효과를 얻을 수 있다.The present invention has photocurability due to the composition of the temporary fixing adhesive and cures with visible or ultraviolet rays. For this reason, compared with the conventional hot melt adhesive, the remarkable effect can be acquired in terms of energy saving, energy saving, and work shortening.
본 발명은 압력 공정 중에 조사 공정을 실시함으로써 피가공 부재의 치수 정밀도의 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 압력 공정 중에 조사 공정을 실시함으로써 가고정용 접착제의 두께를 제어하는 것이 용이하게 가능해진다.The present invention can obtain a particular effect in terms of dimensional accuracy of a member to be processed by performing an irradiation step during the pressure step. That is, it becomes easy to control the thickness of the adhesive for temporarily fixing by performing an irradiation process during a pressure process.
본 발명은 입자 부피 분포의 표준 편차가 작은 입상 물질을 함유하는 가고정용 접착제를 이용함으로써 보다 바람직한 치수 정밀도를 얻을 수 있다.According to the present invention, more preferable dimensional accuracy can be obtained by using an adhesive for temporary fixation containing particulate matter having a small standard deviation of the particle volume distribution.
본 발명에 의해 가고정된 경화체는 특히 100℃ 이하의 온수에 접촉함으로써 접착 강도를 저하시켜 부재 간 또는 부재와 지그의 접착력을 저하시키므로 용이하게 부재를 회수할 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 이 때문에 종래의 가고정용의 가고정용 접착제의 경우에 비해 고가이고, 발화성이 강하며 혹은 인체에 유해한 가스를 발생하는 유기용매를 이용할 필요가 없다고 하는 각별한 효과를 얻을 수 있다.In particular, the cured product temporarily fixed by the present invention lowers the adhesive strength by contacting hot water at 100 ° C. or lower to lower the adhesive strength between the members or between the members and the jig, and thus the member can be easily recovered. For this reason, compared with the case of the conventional temporarily fixed adhesive for temporary fixation, the special effect that it does not need to use the organic solvent which is expensive, has a strong ignition, or produces the gas which is harmful to a human body can be acquired.
본 발명의 특정의 바람직한 조성 범위의 가고정용 접착제에 있어서는 경화체가 100℃ 이하의 온수와 접촉하고, 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있으므로 작업성이 뛰어나다고 하는 효과를 얻을 수 있다.In the adhesive agent for temporarily fixing of the specific preferable composition range of this invention, since hardened | cured material contacts with 100 degreeC or less hot water, and can collect | recover from a member in film form, the effect that it is excellent in workability can be acquired.
본 발명을 상세하게 또는 특정의 실시 태양을 참조해 설명했지만 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다.Although this invention was demonstrated in detail or with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction can be added without deviating from the mind and range of this invention.
본 출원은 2008년 7월 22일 출원된 일본 특허 출원 (일본 특원 2008-188295)에 의거한 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
This application is based on the JP Patent application (Japanese Patent Application No. 2008-188295) of an application on July 22, 2008, The content is taken in here as a reference.
산업상의 이용 가능성Industrial availability
본 발명의 가고정 방법은 광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등의 가고정용 접착제로서 산업상 유용하다.The temporary fixation method of the present invention is industrially useful as an adhesive for temporary fixation of optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, semiconductor mounting components and the like.
Claims (24)
고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽으로부터 가한 압력을 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하로 제어하는 가고정 방법.The method according to claim 1 or 2,
The temporarily fixed method of controlling the pressure exerted from one or both of a fixing member and a to-be-processed member to 1 g / cm <2> or more and 1000 kg / cm <2> or less.
고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재 중 어느 하나 이상을 0℃ 이상 150℃ 이하로 제어하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The temporary fixing method of controlling any one or more of a fixing member, the adhesive for temporarily fixing, and a to-be-processed member to 0 degreeC or more and 150 degrees C or less.
가고정용 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물인 가고정 방법.The method according to any one of claims 1 to 4,
The temporary fixing method in which the adhesive agent for temporarily fixing is a composition containing (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) photoinitiator.
(A) 및 (B)가 모두 소수성인 부재의 가고정 방법.The method according to claim 5,
The method of temporarily fixing in the absence of which both (A) and (B) are hydrophobic.
가고정용 접착제의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인 가고정 방법.The method according to any one of claims 1 to 6,
The glass transition temperature of the adhesive for temporarily fixing is -50 degreeC or more and 50 degrees C or less.
가고정용 접착제가 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 (A)를 1~90 중량부, (B)를 10~99 중량부, 및 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 (C)를 0.1~30 중량부 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 7,
The adhesive for temporary fixation is 1 to 90 parts by weight of (A), 10 to 99 parts by weight of (B) and 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B) in 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). The temporary fixing method containing 0.1-30 weight part of (C) with respect to.
가고정용 접착제가 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)을 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 8,
The temporary fixation method which contains 0.1-20 weight part of granular substances (D) which an adhesive for temporarily fixing does not melt | dissolve in (A)-(C) with respect to 100 weight part of total amounts of (A) and (B).
(A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 형상이 구상인 가고정 방법.The method according to claim 9,
The temporarily fixed method in which the shape of the granular substance (D) which does not melt | dissolve in (A)-(C) is spherical.
(A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질(D)이 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 가고정 방법.The method according to claim 9 or 10,
The granular material (D) which does not melt | dissolve in (A)-(C) is any one or a mixture of crosslinked polymethyl methacrylate particle, crosslinked polystyrene particle, and crosslinked polymethacrylate methyl polystyrene copolymer particle, or a mixture thereof. .
(A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 평균 입경이 5 ㎛~200 ㎛인 가고정 방법.The method according to any one of claims 9 to 11,
The temporary fixation method of 5 micrometers-200 micrometers in average particle diameter of the particulate matter (D) which does not melt | dissolve in (A)-(C).
(A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 레이저 회절법에 따른 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차가 0.0001~0.25의 범위에 있는 가고정 방법.The method according to any one of claims 9 to 12,
The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle size when the particle size (μm) according to the laser diffraction method of the particulate matter (D) which does not dissolve in (A) to (C) is displayed in logarithmic range is in the range of 0.0001 to 0.25. Temporarily fixed way.
가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 가고정 방법.The method according to any one of claims 1 to 13,
A temporary fixation method in which the amount of visible or ultraviolet radiation is in the range of 1 mJ / cm 2 to 4000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm.
상기 가고정된 부재를 가공 후에 조사하는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1000 mJ/㎠~40000 mJ/㎠의 범위인 것을 특징으로 하는 가고정·박리 방법.The method according to claim 15,
The irradiation amount of visible or ultraviolet-ray which irradiates the said temporarily fixed member after a process is 1000 mJ / cm <2> -40000 mJ / cm <2> in wavelength 365nm, The temporarily fixing and peeling method characterized by the above-mentioned.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 13,
(A) The temporarily fixed method in which a polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) acrylate monomer.
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 13,
(A) The temporary fixing method in which a polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머가 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.The method according to claim 18 or 19,
The temporary fixing method in which a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer contains polyester urethane (meth) acrylate and / or polyether urethane (meth) acrylate.
2관능 (메타)아크릴레이트 모노머가 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.The method according to claim 18 or 19,
The temporary fixation method in which a bifunctional (meth) acrylate monomer contains 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate and / or dicyclopentanyl di (meth) acrylate.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및/또는 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 13,
(B) The temporary fixation method in which a monofunctional (meth) acrylate contains 2 mol of phenol ethylene oxide modified (meth) acrylates and / or 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate.
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 13,
(B) The temporary fixation method in which a monofunctional (meth) acrylate contains 2 moles of phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl (meth) acrylate.
(C) 광중합 개시제가 벤질 디메틸 케탈, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및 옥시-페닐-아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 가고정 방법.The method according to any one of claims 5 to 13,
(C) the photopolymerization initiator was added to benzyl dimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-hydroxy- A methoxy] -ethyl ester containing one or two or more selected from the group consisting of.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008188295 | 2008-07-22 | ||
JPJP-P-2008-188295 | 2008-07-22 | ||
PCT/JP2009/063119 WO2010010900A1 (en) | 2008-07-22 | 2009-07-22 | Method for provisional fixing/release of member and adhesive for provisional fixing suitable therefor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110031347A true KR20110031347A (en) | 2011-03-25 |
KR101660056B1 KR101660056B1 (en) | 2016-09-30 |
Family
ID=41570360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117001555A KR101660056B1 (en) | 2008-07-22 | 2009-07-22 | Method for provisional fixing/release of member and adhesive for provisional fixing suitable therefor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5675355B2 (en) |
KR (1) | KR101660056B1 (en) |
CN (1) | CN102105546B (en) |
MY (1) | MY162000A (en) |
WO (1) | WO2010010900A1 (en) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN102105546A (en) | 2011-06-22 |
JPWO2010010900A1 (en) | 2012-01-05 |
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JP5675355B2 (en) | 2015-02-25 |
CN102105546B (en) | 2016-12-07 |
WO2010010900A1 (en) | 2010-01-28 |
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A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
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