KR20110022192A

KR20110022192A - Camera module

Info

Publication number: KR20110022192A
Application number: KR1020090079654A
Authority: KR
Inventors: 이정윤; 신동민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-08-27
Filing date: 2009-08-27
Publication date: 2011-03-07
Also published as: KR101070004B1

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to prevent the problem that an image sensor is hid by the movement of a camera module housing and wire connection failure. CONSTITUTION: A lens module is installed to a housing(114). A substrate section(120) comprises an image sensor in order to accord the lens module and optical axis. A circuit pattern for electric connection is formed on a part of the substrate section. A protection unit(130) is formed on the substrate section in order to protect the circuit pattern. The protection unit opens a mounting part of the substrate section and the housing in order not to be moved.

Description

Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module mounted on a personal portable terminal and the like to perform an imaging function.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 개인휴대단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, personal handheld terminal technology incorporating various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output has been newly emerging.

개인휴대단말기란 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.Examples of the personal mobile terminal include a digital camera, a PDA equipped with a communication function, a mobile phone with a digital camera function, and a personal multi-media player (PMP).

또한, 이러한 개인휴대단말기에는 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착되는 것이 점차 보편화되고 있는 추세이다.In addition, due to the development of digital camera technology and information storage capability, the mounting of a high specification digital camera module is increasingly common in such personal portable terminals.

일반적으로 카메라 모듈에는 렌즈 배럴을 수용하는 하우징에 하부로 돌출되는 형상인 보스가 형성되고, 이러한 보스가 삽입되도록 기판에는 홀이 형성되어 하우징과 기판이 서로 결속된다. Generally, a boss having a shape protruding downward is formed in a housing accommodating a lens barrel, and a hole is formed in a substrate to insert the boss so that the housing and the substrate are coupled to each other.

따라서, 이러한 보스 결합에 의해서 서로 결속되는 하우징과 기판은 외부의 충격이 발생되더라도 상기 보스에 의해서 안정적인 결속이 유지되며, 흔들림이 거의 없다는 장점이 있다.Therefore, the housing and the substrate which are bound to each other by such a boss coupling has an advantage that stable binding is maintained by the boss even when an external impact is generated, and there is almost no shaking.

그러나, 종래의 카메라 모듈은 하우징의 하부로 돌출되는 보스가 하우징에 형성되어야 하므로 하우징의 측벽이 두껍게 형성될 수 밖에 없으며, 이러한 이유로 인해 다른 부품들을 실장하기 위한 하우징 내의 실장 공간이 줄어든다는 문제점이 있다.However, the conventional camera module has a problem that the side wall of the housing has to be formed thick because the boss protruding to the bottom of the housing must be formed in the housing, and for this reason, the mounting space in the housing for mounting other components is reduced. .

상기의 단점을 피하기 위해서 최근에는 하우징에 보스가 형성되지 않는 무보스 하우징이 사용되고 있으나, 이러한 무보스 하우징의 경우에도 외부의 충격이 발생되면 하우징의 유동이 발생되어 와이어 접속 불량 및 치수 불량이 발생되며, 이미지 센서를 하우징이 가리는 등의 심각한 문제가 종종 초래된다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하는 기술들이 요구되고 있다. In order to avoid the above drawbacks, in recent years, a no-boss housing in which a boss is not formed in the housing has been used, but even in the case of the no-boss housing, when an external shock occurs, the flow of the housing is generated, resulting in poor wire connection and poor dimension. Serious problems often arise, such as the housing covering the image sensor. Therefore, there is a need for techniques to solve this problem.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 무보스(bossless) 하우징을 사용하면서 하우징이 안정적으로 기판부에 장착될 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to provide a camera module which can be stably mounted on a substrate portion while using a bossless housing.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 내부에 렌즈 모듈을 수용하는 하우징; 상기 렌즈 모듈과 광축이 일치하도록 이미지 센서를 구비하고, 일면에 전기적인 연결을 위한 회로 패턴이 형성되는 기판부; 및 상기 회로 패턴을 보호하기 위해서 상기 기판부 상에 형성되며, 상기 하우징이 유동되지 않도록 상기 하우징과 상기 기판부의 장착 부분을 오픈하는 보호부;를 포함할 수 있다. The camera module according to the present invention includes a housing accommodating a lens module therein; A substrate unit having an image sensor to coincide with the lens module and an optical axis, and a circuit pattern for electrical connection formed on one surface thereof; And a protection part formed on the substrate part to protect the circuit pattern and opening the mounting portion of the housing and the substrate part so that the housing does not flow.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 보호부는 상기 기판부 상에 도포되어 형성되는 피에스알(PSR:Photo Solder Regist)을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the protective part of the camera module according to the present invention may be characterized in that it comprises a PSR (PSR) is formed by applying on the substrate portion.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 보호부는 상기 하우징과 상기 기판부의 장착 부분에 대응되어 전체적으로 오픈된 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the protective part of the camera module according to the present invention may be characterized in that it is entirely open corresponding to the mounting portion of the housing and the substrate.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 보호부는 상기 하우징과 상기 기판부의 장착 부분이 다른 부분보다 높이가 낮게 형성되어 단차진 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the protective portion of the camera module according to the present invention may be characterized in that the mounting portion of the housing and the substrate portion is formed to be lower than the other portion height.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 보호부는 상기 기판부의 네 모서 리를 따라 오픈되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the protective part of the camera module according to the present invention may be formed to be opened along the four corners of the substrate portion.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 보호부는 상기 하우징이 접착되도록 도포되는 접착제가 도피하기 위한 공간을 제공하는 도피부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the protective part of the camera module according to the present invention may be characterized in that it comprises a cover for providing a space for the adhesive to be applied so that the housing is bonded.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징이 장착되는 부분이 오픈된 보호부를 포함하므로 오픈된 공간에 장착된 하우징이 외부의 충격에도 유동되지 않아 와이어 접속 불량 및 치수 불량과 하우징의 유동에 의해서 이미지 센서를 가리는 등의 문제를 방지할 수 있다. Since the camera module according to the present invention includes an open protection part in which the housing is mounted, the housing mounted in the open space does not flow under external impact, so that the image sensor is blocked by poor wire connection and poor dimension and flow of the housing. Etc. problems can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징에 보스가 형성되지 않아 하우징의 측벽을 얇게 형성시킬 수 있으므로 하우징 내부의 실장 공간을 보다 넓게 형성시킬 수 있다는 효과가 있다. In addition, the camera module according to the present invention can form a side wall of the housing because the boss is not formed in the housing, there is an effect that can be formed in a wider mounting space inside the housing.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. The camera module according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되 는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions or the present invention by adding, modifying, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the present invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same functions within the same or similar scope shown in the drawings of each embodiment will be described using the same or similar reference numerals.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈을 설명하기 위한 A-A 방향의 단면도이다.1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view in the A-A direction for explaining the camera module of FIG.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(112), 하우징(114), 이미지 센서(116), IR 필터(118), 기판부(120) 및 보호부(130)를 포함할 수 있다.1 to 2, the camera module 100 includes a lens barrel 112, a housing 114, an image sensor 116, an IR filter 118, a substrate 120, and a protection unit 130. It may include.

렌즈 배럴(112)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다. The lens barrel 112 has a predetermined internal space, and corresponds to a hollow cylinder in which one or more lenses are arranged along the optical axis, and a lens hole for transmitting light may be formed in an upper surface thereof.

이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 이러한 렌즈 배럴(112)에 배치되는 렌즈들은 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 구비할 수도 있다. In this case, although not shown in detail, the lenses disposed in the lens barrel 112 may include at least one spacer to maintain a predetermined distance between adjacent lenses.

그러나, 렌즈 배럴(112)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다. However, the number of lenses disposed in the lens barrel 112 is not limited and may be all at least one.

또한, 상기 카메라 모듈은 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이 송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, the camera module may further include an actuator (not shown) capable of reciprocating the lens in the optical axis direction when power is applied.

상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수도 있다.The actuator is a VCM (Voice Coil Motor) using a magnet and a coil that realizes the movement of the lens by the electromagnetic force generated by the electric field generated by applying power to the coil and the magnetic field generated by the magnet, and a piezoelectric element when the power is applied. It may be provided in various forms such as a piezo actuator (Piezo Actuator) using a piezoelectric material to realize the movement of the lens by the deformation of.

그리고, 도 2에서 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(112)은 하우징(114)에 결합되며, 결합되는 방법으로는 상기 렌즈 배럴(112)의 외부 면에는 수나사부가 형성되고 상기 수나사부가 하우징(114)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다(미도시). 그러나, 렌즈 배럴과 하우징의 결합 구조는 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.And, as shown in Figure 2, the lens barrel 112 is coupled to the housing 114, the coupling method is a male screw portion is formed on the outer surface of the lens barrel 112 and the male screw portion is the housing 114 Can be screwed with the female thread formed on the inner surface of the (not shown). However, the coupling structure of the lens barrel and the housing is not limited to this structure.

하우징(114)은 상기 렌즈 배럴(112)과 결합되는 배럴수용 홈을 포함하며, 기판부(120)의 상부에 배치된다. 그리고, 렌즈 배럴(112)의 외부 면에 형성된 수나사부와 나사결합될 수 있는 암나사부가 내부공의 내주면에 형성될 수 있다. The housing 114 includes a barrel water groove coupled to the lens barrel 112 and is disposed above the substrate unit 120. In addition, a female screw portion that may be screwed with a male screw portion formed on an outer surface of the lens barrel 112 may be formed on an inner circumferential surface of the inner hole.

이러한 구조에 의해서, 상기 렌즈 배럴(112)은 위치 고정된 카메라 본체(110)에 대하여 광축 방향으로 렌즈와 더불어 이동되며, 렌즈와 이미지 센서(116) 간의 초점 거리를 변화시킴으로써 초점 조정 작업을 수행할 수 있다. With this structure, the lens barrel 112 is moved with the lens in the optical axis direction with respect to the fixed camera body 110, and the focus adjustment operation can be performed by changing the focal length between the lens and the image sensor 116. Can be.

본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(114)의 내부에는 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(118)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.Although not a necessary component in the present invention, the interior of the housing 114 may be provided with an adhesive bonding IR filter 118 that can filter the infrared light of the light passing through the lens.

이미지 센서(116)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.The image sensor 116 has an image imaging region on the upper surface of the image sensor 116 to image light incident through the lens, and is an imaging device capable of converting it into an electrical signal.

그리고, 이미지 센서(116)는 기판부(120)의 상부 면에 와이어 본딩 방식으로 탑재될 수 있다. 그러나, 기판부와 전기적으로 연결되는 방식은 와이어 본딩 방식에 한정되는 것은 아니다.The image sensor 116 may be mounted on the upper surface of the substrate 120 by wire bonding. However, the method of electrically connecting the substrate portion is not limited to the wire bonding method.

기판부(120)는 상부에 장착된 이미지 센서(116)가 하우징(114)의 내부 공간에 배치되도록 하우징(114)의 저면과 부착될 수 있다. 따라서, 이렇게 결합된 카메라 모듈은 개인휴대단말기에 내장되어 카메라 촬영을 하게 된다.The substrate unit 120 may be attached to the bottom surface of the housing 114 such that the image sensor 116 mounted thereon is disposed in the inner space of the housing 114. Therefore, the combined camera module is built in a personal mobile terminal to take a camera.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판부를 설명하기 위한 부분 사시도이다.3 is a partial perspective view illustrating a substrate unit of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판부(120)의 상부면에는 이미지 센서(116)가 장착되는 부분에 보호부(130)가 형성되며, 하우징(114)과 기판부(120)가 서로 접촉되는 부분에는 보호부(130)가 오픈될 수 있다.Referring to FIG. 3, a protection unit 130 is formed at a portion at which the image sensor 116 is mounted on an upper surface of the substrate portion 120, and a portion at which the housing 114 and the substrate portion 120 are in contact with each other. The protection unit 130 may be opened.

보호부(130)는 액체 형태로 존재하는 피에스알(PSR:photo solder resist)을 포함하여 상기 기판부(120) 상에 도포되는 것이 바람직하다. 이는 회로 영역에 반도체 소자 등을 탑재 시에 솔더링 부착에 따른 불필요한 부분에서의 솔더 부착을 방지하며 회로패턴의 표면회로를 외부 환경으로부터 보호하게 된다. 그러나, 보호부가 피에스알 재질에 한정되는 것은 아니다.The protection part 130 may be applied on the substrate part 120 including a photo solder resist (PSR) present in a liquid form. This prevents solder adhesion at unnecessary portions due to soldering when mounting semiconductor elements or the like in the circuit region and protects the surface circuit of the circuit pattern from the external environment. However, the protective part is not limited to the material of PS.

이때, 보호부(130)에서 오픈되는 간격은 하우징의 하부 단면적과 동일한 크 기가 바람직하나 이에 한정되지 않으며 설계자의 의도에 따라 다양하게 설정될 수도 있다.At this time, the interval that is open in the protection unit 130 is preferably the same size as the lower cross-sectional area of the housing, but is not limited to this may be variously set according to the designer's intention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 효과를 설명하기 위한 부분적인 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view for explaining the effect of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 앞서 기재한 바와 같이, 보호부(130)가 도포되지 않은 기판부(120)에는 하우징(114)의 저면이 접착된다. Referring to FIG. 4, as described above, the bottom surface of the housing 114 is adhered to the substrate portion 120 to which the protection portion 130 is not applied.

이때, 접착된 하우징(114)의 내부 측면에는 보호부(130)가 밀착되며, 보호부(130)에 의해서 하우징(114)이 내측으로 유동되는 것이 방지된다(화살표).At this time, the protection unit 130 is in close contact with the inner side of the bonded housing 114, the housing 130 is prevented from flowing inward by the protection unit (arrow).

또한, 하우징(114)이 외측 방향으로 이동하는 것은 반대편의 하우징이 보호부(130)에 의해서 동일하게 유동이 방지되면서 자동적으로 방지되게 된다.In addition, the movement of the housing 114 in the outward direction is automatically prevented while the opposite housing is prevented in the same flow by the protection unit 130.

따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(114)이 장착되는 부분이 오픈된 보호부(130)를 포함하므로 오픈된 공간에 장착된 하우징이 외부의 충격에도 유동되지 않는다. Therefore, the camera module according to the present embodiment includes a protection part 130 in which a portion in which the housing 114 is mounted is opened, so that the housing mounted in the open space does not flow even from external impact.

그러므로, 하우징(114)이 기판부(120)의 패드로 유동되어 발생되는 와이어 접속 불량 및 하우징(114)이 기판부(120) 상에서 틀어짐으로 발생되는 치수 불량과 이미지 센서(116)를 하우징이 가리는 등의 문제가 방지될 수 있다. Therefore, a poor wiring connection caused by the housing 114 flowing to the pad of the substrate 120 and a dimension defect caused by the housing 114 being distorted on the substrate 120 and the housing cover the image sensor 116. Problems such as can be prevented.

또한, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(114)에 별도의 보스가 형성되지 않으므로 하우징(114)의 측벽을 보다 얇게 형성시킬 수 있으며, 이에 따라 내부 실장 공간을 보다 넓게 형성시킬 수 있다는 효과가 있다. In addition, since the camera module according to the present embodiment does not have a separate boss formed in the housing 114, the side wall of the housing 114 may be formed thinner, and thus, the internal mounting space may be more widely formed. have.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 효과를 설명하기 위한 부분적인 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view for explaining the effect of the camera module according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 보호부(230)는 하우징(114)의 장착 부분이 다른 부분보다 높이가 낮게 형성되어 단차진 것을 특징으로 할 수 있다.Referring to FIG. 5, the protection unit 230 may have a mounting portion of the housing 114 having a height lower than that of the other portions to be stepped.

이때, 접착된 하우징(114)의 내부 측면에는 보호부(230)가 밀착되도록 형성되며, 보호부(130)가 하우징(114)이 내측으로 유동하는 것을 방지하게 된다(화살표).At this time, the protection portion 230 is formed in close contact with the inner side of the bonded housing 114, the protection portion 130 is to prevent the housing 114 to flow inward (arrow).

따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(114)이 장착되는 부분이 오픈된 보호부(230)를 포함하므로 오픈된 공간에 장착된 하우징이 외부의 충격에도 유동되지 않는다. Therefore, the camera module according to the present embodiment includes a protection unit 230 in which a portion in which the housing 114 is mounted is open, so that the housing mounted in the open space does not flow even from external impact.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에서 보호부를 설명하기 위한 정면도이다.6 is a front view for explaining a protection unit in the camera module according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 기판부(120) 상에 형성되는 보호부(330)는 네 코너가 내측으로 움푹 들어간 형상으로 형성되는 도피부(332)를 포함한다. 도피부(332)에는 하우징(114)이 접착제에 의해서 접착될 때에 접착제가 외부로 흘러넘치지 않고 상기 공간으로 유동되도록 유도한다(화살표).Referring to FIG. 6, the protection part 330 formed on the substrate part 120 includes a cover part 332 having four corners recessed inward. When the housing 114 is bonded by the adhesive, the escape portion 332 induces the adhesive to flow into the space without overflowing to the outside (arrow).

따라서, 하우징(114)과 기판부(120)의 접착 시, 접착제가 도피부(332)에 의해서 기판부(120)의 외측으로 흐르는 것을 방지하므로 기판부(120)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when the housing 114 and the substrate portion 120 are adhered to each other, the adhesive prevents the adhesive from flowing outward of the substrate portion 120 by the escape portion 332, thereby preventing the substrate portion 120 from being contaminated. .

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 카메라 모듈을 설명하기 위한 A-A 방향의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in the A-A direction.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

112.... 렌즈 배럴 114.... 하우징 112 .... lens barrel 114 .... housing

120.... 기판부 130, 230, 330.... 보호부120 .... PCB 130, 230, 330 .... Protected

Claims

A housing accommodating the lens module therein;

A substrate unit having an image sensor to coincide with the lens module and an optical axis, and a circuit pattern for electrical connection formed on one surface thereof; And

A protection part formed on the substrate part to protect the circuit pattern and opening a mounting portion of the housing and the substrate part so that the housing does not flow;

Camera module comprising a.

The method of claim 1,

The protection module camera module, characterized in that it comprises a PSR (Photo Solder Regist) is formed by applying on the substrate.

The method of claim 1,

The protection unit is a camera module, characterized in that the overall opening corresponding to the mounting portion of the housing and the substrate.

The method of claim 1,

The protection unit is a camera module, characterized in that the mounting portion of the housing and the substrate portion is formed lower than the other portion is stepped.

The method of claim 1,

The protection module is a camera module, characterized in that formed to open along the four corners of the substrate.

The method of claim 1,

The protective part camera module, characterized in that it comprises a cover that provides a space for the adhesive to be applied so that the housing is to escape.