Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20110001240U - Radiation module - Google Patents

Radiation module Download PDF

Info

Publication number
KR20110001240U
KR20110001240U KR2020090009774U KR20090009774U KR20110001240U KR 20110001240 U KR20110001240 U KR 20110001240U KR 2020090009774 U KR2020090009774 U KR 2020090009774U KR 20090009774 U KR20090009774 U KR 20090009774U KR 20110001240 U KR20110001240 U KR 20110001240U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting module
attached
led light
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR2020090009774U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200446691Y1 (en
Inventor
상 관 최
최상갑
Original Assignee
(주) 아주광학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 아주광학 filed Critical (주) 아주광학
Priority to KR20090009774U priority Critical patent/KR200446691Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200446691Y1 publication Critical patent/KR200446691Y1/en
Publication of KR20110001240U publication Critical patent/KR20110001240U/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Navigation (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 고안은 엘이디 발광모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 엘이디 발광모듈을 부착하는 구조물이 평탄면이 아니라 경사면을 형성하고, 이에 부착되는 엘이디 발광모듈이 경사면을 따라 부착되어도 항상 수직방향을 포함한 원하는 각도및 방향을 향해 광원의 빛을 자유롭게 조사할 수 있도록 구조물에 부착되는 방열전도판의 밀착면이 경사각을 형성한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED light emitting module, and in more detail, the structure to which the LED light emitting module is attached does not form a flat surface but forms an inclined surface, and the LED light emitting module attached thereto is always in a desired angle including a vertical direction. And a close contact surface of the heat dissipation plate attached to the structure so as to freely irradiate the light of the light source toward the direction.

엘이디(light Emitting Diod), 방열전도판, 가로등, 정원등, 공원등, 구조물(조립판) Light Emitting Diod, Heat Dissipation Board, Street Light, Garden Light, Park Light, Structure

Description

구조물에 부착되는 밀착면이 경사각을 형성한 엘이디 발광모듈{Radiation module}LED light emitting module in which the contact surface attached to the structure has an inclination angle {Radiation module}

본 고안은 엘이디 파워 발광모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세히 설명하면 엘이디 발광모듈을 부착하는 구조물이 평탄면이 아니라 경사면을 형성하고, 이에 부착되는 엘이디 발광모듈이 경사면을 따라 부착되어도 항상 수직 방향을 포함한 원하는 방향 및 각도로 광원의 빛을 조사할 수 있도록 구조물에 부착되는 방열 전도판의 밀착면이 경사각을 형성한 엘이디 파워 발광모듈에 관한 것이다. The present invention relates to an LED power light emitting module, and in more detail, the structure to which the LED light emitting module is attached forms a slope rather than a flat surface, and an LED light emitting module attached thereto is always included in a vertical direction. The present invention relates to an LED power light emitting module in which a close contact surface of a heat dissipation conductive plate attached to a structure to emit light of a light source in a direction and an angle forms an inclination angle.

일반적으로 가로등은 장식성을 가미한 다양한 선형의 구조물을 지주 또는 전봇대에 등을 설치한 것으로, 그 구조는 하부가 개방된 내부로 램프가 설치된 보디와 개방된 보디의 하부를 밀폐하는 글러브가 결합되고, 보디의 일측에는 지주 또는 전봇대에 체결할 수 있도록 글러브 내부에는 구조물이 형성된 구조로 이루어진다.Generally, street lamps are provided with various linear structures, such as decorative elements, installed on props or poles, and the structure is a combination of a body installed with a lamp and a glove for sealing a lower part of an open body. One side of the glove is made of a structure formed inside the glove to be fastened to the pole or pole.

상기 가로등은 어두운 지역을 밟게 조명하기 위해 내부에 설치된 램프는 광원으로 백열등, 고압수은등, 형광등, 나트륨등을 광원으로 사용하였으나, 전기소비전력이 높고 지속적으로 등을 교체해야하는 불편함이 있다. The lamp installed inside the lamp to illuminate the dark area is used as an incandescent lamp, a high-pressure mercury lamp, a fluorescent lamp, a sodium lamp as a light source, but the electric power consumption is high, there is an inconvenience to constantly replace the lamp.

따라서 최근에 광원으로 많이 사용하고 있는 엘이디는 발광효율이 높고 저전 류에서 고출력을 얻을 수 있으며, 수명이 길고 소비전력이 적은 장점 때문에, 여러분야에서 널리 사용되고 있다. Therefore, LEDs, which have recently been used as light sources, have high luminous efficiency, high output at low current, long life, and low power consumption.

특히 최근에는 엘이디를 칩 구조의 개선에 의해 고출력 조명용 엘이디가 개발되어 가로등이나 정원등, 공원 등으로 사용범위가 급격히 증가하고 있다.In particular, in recent years, LEDs for high power lighting have been developed by improving the chip structure, and the use range of LEDs such as street lamps, garden lights, and parks is rapidly increasing.

따라서 가로등이나 정원등, 공원 등으로 0.25W~1W용량의 파워엘이디 칩 사용하거나 1W급 소형렌즈가 부착된 파워 칩 자체만을 사용하고, 그 위에 파워를 높이기 위하여 PMA 소재로된 렌즈화 된 커버를 사용하여 가로등, 정원등, 공원 등으로 사용하고 있다.Therefore, use a power LED chip with a capacity of 0.25W ~ 1W for street lights, garden lights, and parks, or use only the power chip itself with a 1W small lens attached, and use a lensed cover made of PMA material to increase power on it. It is used for street lights, garden lights, and parks.

이렇게 사용 할 경우 엘이디에서 조사되는 빛의 조사범위가 120°정도 유지하여 측면에 빛이 시야에 장해를 주며 필요없는 허공으로 넓게 조사되여 빛의 손실이 많아서, 빛의 광도(cd/칸데라)와 조도(lux/룩스)가 약하기 때문에, 빛의 세기를 높이기 위해 엘이디 칩 자체만을 사용하지 않고, PMA 소재로된 렌즈 사용하거나 그 위에 파워를 높이기 위하여 PMA 소재로된 렌즈화 된 커버를 이중으로 사용하여 가로등의 구조물에 바로 설치하거나 또는 방열전도판을 베이스에 체결한 후 베이스를 가로등의 구조물에 설치했다. When used in this way, the irradiation range of the light emitted from the LED is maintained at about 120 °, and the light is impaired on the side, and it is irradiated widely by unnecessary air, so there is a lot of light loss, so that the light intensity (cd / candera) and Because of the low illumination (lux / lux), not only the LED chip itself is used to increase the light intensity, but also a lens made of PMA material or a double lensed cover made of PMA material to increase power thereon. The base was installed directly on the streetlight structure, or the base was installed on the streetlight structure after fastening the heat dissipation plate to the base.

그러나 최근에는 가로등, 정원등, 공원 등의 형상을 다양한 디자인으로 연출하기 위해 엘이디 발광모듈을 부착하는 구조물이 지면을 향해 평탄면을 형성하지않고 전,후,좌,우,등 자유로운 경사면을 형성한 경우가 많이 있는데 여기에 엘이디 발광모듈의 방열전도판 또는 램프 베이스를 부착하면 엘이디 발광모듈의 광원이 구조물의 경사면을 따라 경사지게 형성되어 조사되는 빛의 각도가 지면을 향해 수직방향으로 조사되지 않고 경사지게 조사되어 가로등, 정원등, 공원 등의 디자인 형상에 따라 지주 주변 또는 빛이 조사되는 중앙에 부분적인 조도 차이로 어두운 그늘짐이 형성되는 문제점이 있다.Recently, however, in order to produce street lamps, garden lights, parks, etc. in various designs, structures that attach LED light emitting modules form free slopes before, after, left, right, etc. without forming a flat surface toward the ground. If there is a heat radiation plate or a lamp base of the LED light emitting module attached thereto, the light source of the LED light emitting module is formed to be inclined along the inclined surface of the structure so that the angle of the irradiated light is irradiated at an inclined angle rather than vertically toward the ground. There is a problem in that dark shades are formed due to partial illuminance difference around the props or in the center where light is irradiated according to the design shape of a street lamp, a garden lamp, a park, and the like.

상기와 같이 엘이디 발광모듈을 도 6과 같이 경사면을 갖는 구조물에 설치할 때 그늘짐이 발생하는 이유는 엘이디 발광모듈의 조사각도가 60°또는 90°로 한정하고 있기 때문에 불특성 직진성을 갖고 있는 빛의 방향이 구조물의 경사면에 의해 경사지게 조사되는 문제점이 있다.The reason why the shading occurs when the LED light emitting module is installed on the structure having the inclined surface as shown in FIG. 6 is because the irradiation angle of the LED light emitting module is limited to 60 ° or 90 °. There is a problem that the direction is irradiated obliquely by the inclined surface of the structure.

따라서, 가로등, 정원등, 공원등, 등의 조사되는 면에 광폭을 넓이기 위해 베이스 판을 측면으로 경사를 지게 하거나 디자인을 위해 지유곡면을 할 경우 형상에 따라 지주 주변 또는 빛이 조사되는 중앙과 측면 등에 부분적인 조도 차이로 어두운 그늘짐이 발생하는 문제점이 있다.Therefore, when the base plate is inclined to the side to widen the irradiated surface of a street lamp, a garden lamp, a park lamp, or the like or a fat curved surface for design, the center and the side around the prop or the light are irradiated according to the shape. There is a problem that a dark shade occurs due to partial illumination difference.

또한, 일부에서는 구조물이 경사면을 형성되었을 때 발생하는 문제점을 해소하기 위하여 도 7에서 도시한 바와 같이 구조물을 부분 경사면을 만들어 엘이디 발광모듈을 부착하는 부분을 계단식으로 형성하여 엘이디 발광모듈을 부착해야하는 번거로움이 있다.In addition, in some cases, in order to solve the problems caused when the structure is formed inclined surface, as shown in Figure 7 to form a partial inclined surface attached to the LED light emitting module to form a stepped step to attach the LED light emitting module There is a feeling.

따라서, 종래 엘이디 발광모듈은 엘이디 발광의 불특성 직진성으로 인하여 조사영역에 따라 조도가 불 일정하고, 이에 따라 가로등, 정원등, 공원등 으로서 구현 하는데 부적합한 점이 있다.Therefore, the conventional LED light emitting module has an uneven illuminance according to the irradiation area due to the inherent linearity of the LED light emission, and thus is unsuitable for implementing as a street light, a garden light, a park, and the like.

따라서 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 고안은 엘이디 발광모듈을 가로등, 정원등, 공원 등을 포함한 모든 조명의 구조물에 부착할 때, 구조물이 경사면을 형성하여도 항상 지면 또는 사용자의 필요한 조사물을 향해 원하는 방향으로 자유롭게 조사될 수 있도록 구조물에 밀착되는 방열전도판의 접촉면이 구조물의 자유로운 경사면과 대응하게 경사각을 형성 할 수 있는 파워 엘이디 발광모듈을 제공한다. Therefore, in order to solve the above problems, the present invention always attaches the LED light emitting module to all lighting structures including street lights, garden lights, parks, etc. Provided is a power LED light emitting module that can form an inclination angle corresponding to the free inclined surface of the structure of the contact surface of the heat dissipation plate in close contact with the structure to be irradiated freely in the desired direction.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 가로등, 정원등, 공원 등에 사용되는 구조물의 자유 경사면에 대응하게 경사각을 형성하여 엘이디 발광모듈을 부착하면 지면 또는 구조물을 향해 수직 방향을 포함하여 원하는 방향 및 각도로 빛이 조사되어 주변에 그늘짐이 없이 동일한 밝기를 제공하는 효과를 구현 할 수 있다.As described above, the present invention forms an inclination angle corresponding to a free slope of a structure used for a street lamp, a garden lamp, a park, and the like, and attaches an LED light emitting module so that light is provided in a desired direction and angle including a vertical direction toward the ground or the structure. By irradiating, it is possible to realize the effect of providing the same brightness without shadowing around.

또한, 본 고안은 가로등, 정원등, 공원 등의 구조물에 부가적으로 어떠한 성형작업을 하지않고, 구조물의 경사면을 따라 대응하게 경사각을 갖는 밀착면에 원하는 빛의 조사방향으로 보낼 수 있게 부착함으로써 지면 또는 구조물을 향해 항상 수직 방향으로 빛이 조사되어 주변에 그늘짐이 없이 동일한 밝기를 제공하는 효과가 있다.In addition, the present invention does not perform any additional molding work on structures such as street lamps, garden lights, parks, etc., and attaches to the contact surface having a corresponding inclination angle along the inclined surface of the structure so as to send in the direction of irradiation of the desired light. The light is always irradiated in the vertical direction toward the structure to provide the same brightness without shading around.

이하, 첨부된 도면에 의해 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention by the accompanying drawings in detail as follows.

도 1은 본 고안 엘이디 파워 발광모듈을 도시해 보인 분리 사시도이고, 도 2는 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보이 결합사시도이며, 도 3은 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 결합단면도이다.1 is an exploded perspective view showing the LED power light emitting module of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the LED light emitting module of the present invention, Figure 3 is a combined cross-sectional view showing the LED light emitting module of the present invention.

본 고안은 방열전도판(2)의 상면에 변환회로장치(7)가 부착되고, 그 위에 메탈피시비(9), 제 1실리콘패킹부재(10), 렌즈(11), 제 2실리콘패킹부재(12)를 위치한 상태에서 홀더(14)에 의해 방열전도판(2) 위에 순차적으로 결합하여 가로등(16), 정원등, 공원 등을 구성하는 구조물(15)의 경사면에 부착되는 엘이디 발광모듈은 구조물의 경사면에 부착되는 방열전도판(2)의 하부 밀착면이 구조물(15)의 경사면과 대응하게 경사각(4)을 형성하여 지면 또는 조사물을 향해 수직방향을 포함한 원하는 각도 및 방향으로 광원의 빛을 조사되도록 한다.According to the present invention, a conversion circuit device 7 is attached to an upper surface of the heat dissipation plate 2, and the metal PCB 9, the first silicon packing member 10, the lens 11, and the second silicon packing member ( The LED light emitting module attached to the inclined surface of the structure 15 constituting the street lamp 16, the garden lamp, the park, etc. by sequentially combining on the heat dissipation plate 2 by the holder 14 in the position 12) is the structure of the structure The lower contact surface of the heat dissipation plate 2 attached to the inclined surface forms an inclined angle 4 corresponding to the inclined surface of the structure 15 to direct the light of the light source at a desired angle and direction including the vertical direction toward the ground or the irradiated object. To be investigated.

그러면 구조물(15)의 부착된 엘이디 발광모듈(1)은 지면 또는 조사물을 향해 방향 및 각도를 수평면 0°이상부터 90°조사범위 안에서 광원의 빛을 조절하여 조사함으로서 가로등(16), 정원등, 공원 등의 지주 주변에 발생하는 그늘짐을 차단하는 효과가 있다.Then, the LED light emitting module 1 attached to the structure 15 illuminates the direction and the angle toward the ground or the irradiated object by adjusting the light of the light source within the irradiation range of 0 ° to 90 ° in the horizontal plane. There is an effect to block the shadows generated around the land, such as parks.

또한, 본 고안은 엘이디 발광모듈(1)은 가로등(16), 정원등, 공원 등의 구조물(15)의 경사면을 따라 부착하여 원하는 각도 및 방향으로 광원의 빛을 조사할 수 있는 엘이디 발광모듈(1)을 제공하는데, 가로등(16), 정원등, 공원 등의 구조물(조립판)(15)에 다수개의 엘이디 발광모듈(1)을 배열하여 조립할 때 엘이디 발광모듈(1)간의 전기적 접속을 용이하게 할 수 있도록 커넥터(6)와 함께 방열전도 판(2)의 하부가 경사각(4)을 형성한다. In addition, the LED light emitting module 1 of the present invention is attached along the inclined surface of the structure 15, such as street light 16, garden lights, parks, etc. LED light emitting module (1) that can irradiate the light of the light source at a desired angle and direction (1) In order to assemble a plurality of LED light emitting module (1) in the structure (assembly plate) 15, such as a street light (16), a garden light, a park, etc. to facilitate electrical connection between the LED light emitting module (1). The lower portion of the heat dissipation plate 2 together with the connector 6 forms an inclination angle 4 so as to be possible.

상기 방열전도판(2)은 구조물(15)의 경사면에 부착된 하부의 밀착면은 경사각(4)을 형성하고, 둘레에는 고정편(5)이 구비되며, 둘레의 하부에서 상부방향으로 홀더(14)의 결속편(13)이 삽입될 수 있는 다수의 결속홈(3)이 형성되고, 상면에는 외부 전원으로부터 전기를 공급받아 엘이디칩에 전원을 공급하는 한 쌍의 커넥터(6)가 장착되며 엘이디 칩으로부터 발생하는 열의 안내 수단 역할을 한다.The heat dissipation conductive plate 2 has a lower contact surface attached to an inclined surface of the structure 15 to form an inclined angle 4, and a fixing piece 5 is provided on the periphery of the heat dissipation plate 2, and the holder ( A plurality of binding grooves 3 into which the binding piece 13 of 14) can be inserted are formed, and a pair of connectors 6 are mounted on the upper surface to supply power to the LED chip by receiving electricity from an external power source. It acts as a guide for the heat generated from the LED chip.

즉 방열전도판(2)은 엘이디 칩의 배면으로부터 발생하는 열을 외부로 방열하기 위한 안내 역할을 하는 수단으로서, 고정편(5)이 테두리에 구비되어 고정부재에 의해 가로등(16), 정원등, 공원 등의 구조물(조립판)(15)의 경사면에 부착되는 밀착면이 경사각(4)을 형성하여 고정되게 된다.That is, the heat dissipation conductive plate 2 is a means for guiding heat dissipation to the outside of the heat generated from the back of the LED chip, the fixing piece 5 is provided on the rim so that the street lamp 16, garden lights, The close contact surface attached to the inclined surface of the structure (assembly plate) 15, such as a park, is fixed by forming the inclined angle (4).

또한, 상기 방열전도판(2)에는 외부 전원으로부터 전기를 공급받아 엘이디 칩에 전원을 공급하는 한 쌍의 커넥터(6) 및 상기 커넥터(6)에 연결되어 상기 커넥터(6)간을 연결함으로써 외부의 전원으로부터 전기를 공급하는 한 쌍의 연결선이 구비된다.In addition, the heat dissipation plate 2 is connected to the connector 6 and a pair of connectors 6 for receiving power from an external power source and supplying power to an LED chip, thereby connecting the connectors 6 to the outside. A pair of connecting wires for supplying electricity from the power source is provided.

또한, 상기 방열전도판(2)에는 직류와 교류 또는 교류와 교류를 변환하는 12V(AC/DC 또는 DC/DC)의 변환회로장치(7)가 안착 되어 엘이디 발광모듈(1)로 공급되는 직류나 교류의 전원을 인가받아 엘이디 발광모듈(1)에 적합한 전류로 변환하여 사용할 수 있게 된다.In addition, the heat dissipation plate 2 is mounted with a DC circuit 12 or a conversion circuit device 7 for converting alternating current and alternating current (AC / DC or DC / DC) 7 is supplied to the LED light emitting module 1 It is possible to convert to a current suitable for the LED light emitting module (1) by receiving a power of the AC.

한편, 상기와 같이 본 발명이 엘이디 발광모듈(1)을 구성하는 방열전도판(2)에 변환회로장치(7)를 장착할 수도 있지만, 본 고안은 방열전도판(2)에 변환회로장 치(7)를 장착하지 않은 구성도 포함된다.On the other hand, as described above, the present invention may be equipped with a conversion circuit device (7) on the heat dissipation conductive plate (2) constituting the LED light emitting module (1), the present invention is a conversion circuit device on the heat dissipation conductive plate (2) The configuration without (7) also included.

또한, 상기 방열전도판(2)의 상부에는 메탈피시비(Printed Circuit Board)(9)가 고정부재에 의해 고정되는데, 상기 메탈피시비(9)의 상면에는 엘이디 칩이 안착 되는데, 상기 엘이디 칩은 연결선 및 커넥터(6)를 통해 외부 전원으로부터 전기에너지를 공급받아 빛에너지로 바꾸어서 발광하게 된다.In addition, a metal PCB (9) is fixed to the upper portion of the heat dissipation plate (2) by a fixing member, the LED chip is seated on the upper surface of the metal PCB (9), the LED chip is a connection line And through the connector 6 is supplied with electrical energy from an external power source to convert to light energy to emit light.

또한, 상기 메탈피시비(9)의 상부에는 밀봉 및 하부의 메탈피시비(9)와 상부에 위치하게 될 렌즈(11)를 보호하기 위한 실리콘재질의 제 1 패킹부재(10)가 위치하게 되며, 상기 제 1 패킹부재(10) 상부에는 렌즈(11)가 덮이게 된다.In addition, a first packing member 10 made of silicon for sealing and protecting the lens 11 to be positioned on the upper portion of the metal fish portion 9 and the upper portion of the metal fish portion 9 is positioned. The lens 11 is covered on the first packing member 10.

상기 렌즈(11)에는 가장자리에 걸림턱에 형성되어 있고, 상기 걸림턱의 상에는 실리콘 재질의 제 2 패킹부재(12) 위치하여 밀봉 및 렌즈(11) 보호 역할을 하게 된다.The lens 11 is formed at the edge of the locking jaw, and the second packing member 12 of silicon is positioned on the locking jaw to serve as a seal and to protect the lens 11.

특히 상기 렌즈(11)는 엘이디 칩으로부터 발광 된 빛을 집광하여 조사하는 역할을 하는 수단으로서, 그 종류는 다양하지만 본 고안에는 볼록렌즈, 비구면렌즈, 또한, 비구면렌즈 중에 빛이 입사되는 입사부에 오목렌즈가 결합 된 비구면렌즈 등이 바람직하다.In particular, the lens 11 is a means for condensing and irradiating light emitted from an LED chip. Although the types thereof are various, the present invention may have a convex lens, an aspherical lens, and an incident part to which light is incident in the aspheric lens. Aspherical lenses in which concave lenses are coupled are preferable.

또한, 상기한 구성요소들을 지지하고 고정하는 역할을 하는 홀더(14)는 상기 엘이디 발광모듈(1) 내에 구비되어 있는 방열전도판(2)에 장착된 커넥터(6)에 연결선이 구비된 타 커넥터(6)가 연결 가능하도록 한 쌍의 커넥터 연결홈(18)이 측벽에 형성되어 있고, 상기 홀더(14)의 하측 단에는 다수의 결속편(13)이 구비되어 있어 상기 방열전도판(2)의 하면에 형성된 결속홈(3)에 수직으로 접혀서 상기 홀더(14) 를 방열전도판(2)에 고정되게 된다.In addition, the holder 14, which serves to support and fix the above components, is connected to a connector 6 mounted on the heat dissipation plate 2 provided in the LED light emitting module 1, and another connector provided with a connection line. A pair of connector connecting grooves 18 are formed on the side wall so that 6 can be connected, and a plurality of binding pieces 13 are provided at the lower end of the holder 14 so that the heat conduction plate 2 is provided. The holder 14 is fixed to the heat dissipation plate 2 by being folded perpendicular to the binding groove 3 formed on the lower surface of the holder 14.

도 4는 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 사용상태 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a state of use LED light emitting module of the present invention.

본 고안은 가로등(16), 정원등, 공원 등의 경사진 구조물(15)에 경사면을 따라 엘이디 발광모듈(1)의 방열전도판(2)을 부착하면, 방열전도판(2)은 광원의 빛이 수직방향을 향해 30°또는 90°조사각도 안에서 조사하여 그늘짐을 없도록한다.According to the present invention, when the heat dissipation plate 2 of the LED light emitting module 1 is attached to an inclined structure 15 such as a street light 16, a garden lamp, a park, etc., the heat dissipation plate 2 is a light source of a light source. Irradiate within this 30 ° or 90 ° irradiation angle in the vertical direction to avoid shading.

따라서 본 고안은 가로등(16), 정원등, 공원 등의 구조물(15)의 경사면에 상관없이 지면 또는 조사물을 향해 수직방향으로 조사할 수 있다.Therefore, the present invention can irradiate in the vertical direction toward the ground or irradiated objects irrespective of the inclined surface of the structure 15 such as the street light 16, garden lights, parks.

또한, 가로등(16), 정원등, 공원 등의 구조물(15)의 경사면 각도는 통상적으로 10 - 35°내에서 제작되고 있기 때문에 본원 고안도 방열전도판(2)의 하부 밀착면의 경사각(4)은 10 - 35°범위를 유지하는 게 바람직하다. In addition, since the inclined surface angle of the structure 15, such as the street light 16, garden lights, parks, etc. is usually produced within 10-35 °, the inclination angle (4) of the lower contact surface of the heat dissipation plate (2) of the present invention It is desirable to maintain the range from 10 to 35 degrees.

도 5는 본 고안 엘이디 발광모듈의 다른 실시 예를 도시해 보인 단면도면으로 방열전도판(2)의 하부의 밀착면을 형성하지 않고, 평면 상태인 방열전도판(2)을 엘이디 방광모듈(1)의 하부를 감싸는 베이스(17)에 부착하고, 상기 베이스(17)의 하부를 경사각(4)을 형성하도록 밀착면을 형성하여 가로등(16), 정원등, 공원 등의 구조물(15)에 부착할 수 있다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED light emitting module of the present invention, without forming a close contact surface of the lower portion of the heat dissipation conductive plate 2, the LED bladder module (1) Attach to the base 17 surrounding the lower portion of the base, and form a close contact surface to form the inclination angle (4) of the lower portion of the base 17 to be attached to the structure (15), such as street lights (16), garden lights, parks Can be.

도 1은 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 분리 사시도.1 is an exploded perspective view showing the LED light emitting module of the present invention.

도 2는 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보이 결합사시도.Figure 2 is a perspective view showing a combination LED light emitting device of the present invention.

도 3은 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 결합단면도.Figure 3 is a combined cross-sectional view showing the LED light emitting module of the present invention.

도 4는 본 고안 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 사용상태 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the use of the LED light emitting device of the present invention.

도 5는 본 고안 엘이디 발광모듈의 다른 실시 예를 도시해 보인 단면도. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED light emitting module of the present invention.

도 6은 종래의 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 사용상태 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a conventional LED light emitting module.

도 7은 종래의 엘이디 발광모듈을 도시해 보인 사용상태 단면도.7 is a cross-sectional view illustrating a conventional LED light emitting module.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 엘이디 발광모듈 2: 방열전도판 1: LED light emitting module 2: heat dissipation plate

3: 결속홈 4: 경사각3: binding groove 4: inclination angle

5: 고정편 6: 커넥터5: fixed piece 6: connector

7: 변환회로장치 8: 고정공7: converter circuit 8: fixing hole

9: 메탈피시비 10: 제 1패킹부재9: metal fish 10: first packing member

11: 렌즈 12: 제 2패킹부재11: lens 12: second packing member

13: 결속편 14: 홀더13: binding 14: holder

15: 구조물 16: 가로등15: Structure 16: street light

17: 베이스 18: 커넥터 연결홈17: Base 18: Connector Groove

Claims (4)

방열전도판(2)의 상면에 변환회로장치(7)가 부착되고, 그 위에 메탈피시비(9), 제 1패킹부재(10), 렌즈(11), 제 2패킹부재(12)를 홀더(14)에 의해 방열전도판(2) 위에 순차적으로 결합하여 가로등(16), 정원등, 공원등을 구성하는 구조물(15)의 경사면에 부착되는 엘이디 발광모듈(1)에 있어서, The conversion circuit device 7 is attached to the top surface of the heat dissipation conductive plate 2, and the metal PCB 9, the first packing member 10, the lens 11, and the second packing member 12 are attached to the holder ( In the LED light emitting module (1) attached to the inclined surface of the structure (15) constituting the street light (16), garden lights, parks, etc. sequentially coupled to the heat radiation conductive plate (2) by 14), 상기 엘이디 발광모듈(1)은 구조물(15)의 경사면에 부착되는 방열전도판(2)의 하부 밀착면이 구조물(15)의 경사면과 대응하게 경사각(4)을 형성하여 지면 또는 좌 우 측면 어느 방향이든 조사물을 향해 광원의 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 구조물에 부착되는 밀착면이 경사각을 형성한 엘이디 발광모듈. The LED light emitting module 1 has an inclination angle 4 corresponding to the inclined surface of the structure 15 so that the lower contact surface of the heat dissipation plate 2 attached to the inclined surface of the structure 15 forms an inclination angle 4 so that the surface of the LED light emitting module 1 LED light emitting module having an inclination angle formed on the contact surface attached to the structure, characterized in that the irradiated light from the light source toward the irradiated object in any direction. 가로등(16), 정원등, 공원등의 구조물의 경사면을 따라 부착하여 광원의 빛을 조사할 수 있는 엘이디 발광모듈(1)은 구조물의 경사면에 부착된 하부 밀착면은 조사되는 빛의 방향으로 보낼 수 있도록 경사각(4)을 형성하고, 둘레에는 고정편(5)이 구비되며, 둘레의 하부에서 상부방향으로 홀더(14)의 결속편(13)이 삽입될 수 있는 다수의 결속홈(3)이 형성되고, 상면에는 외부 전원으로부터 전기를 공급받아 엘이디 칩에 전원을 공급하는 한 쌍의 커넥터(6)가 장착되며 엘이디 칩으로부터 발생하는 열의 안내 수단 역할을 하는 방열전도판(2);과LED light emitting module (1) that can be attached along the inclined surface of the structure such as street lights (16), garden lights, parks and the like to irradiate the light of the light source can send the lower contact surface attached to the inclined surface of the structure in the direction of the light to be irradiated The inclined angle 4 is formed so that the fixing piece 5 is provided at the circumference, and a plurality of the coupling grooves 3 into which the binding piece 13 of the holder 14 can be inserted from the lower part of the circumference to the upper direction. A heat dissipation plate (2) formed on the upper surface thereof and equipped with a pair of connectors (6) for receiving electricity from an external power source and supplying power to the LED chip and serving as a guide for heat generated from the LED chip; 상기 방열전도판(2)의 상부에 구비되며, 상기 커넥터(6)를 통해 외부 전원으로부터 전기를 공급받는 엘이디 칩이 안착 되는 메탈피시비(9);와A metal PCB 9 provided at an upper portion of the heat dissipation plate 2 and receiving an LED chip supplied with electricity from an external power source through the connector 6; and 상기 메탈피시비(9)의 상부는 밀봉을 위한 실리콘재질의 제 1 패킹부재(10);와The upper portion of the metal PCB (9) is a first packing member 10 of silicon material for sealing; and 상기 제1 패킹부재(10) 상에 덮이는 렌즈(11);와A lens 11 covered on the first packing member 10; and 상기 렌즈(11)의 걸림턱에 위치하는 제2 패킹부재(12); 및A second packing member 12 positioned on the locking jaw of the lens 11; And 상기 커넥터(6)가 연결될 수 있는 한 쌍의 커넥터 연결홈(18)이 측벽에 형성되고, 하부에는 방열전도판(2)의 결속홈(3)으로 삽입되어 접철되는 다수의 결속편(13)이 형성되어 상기한 구성요소들을 지지 및 고정하는 역할을 하는 홀더(14)로 구성되는 것을 특징으로 하는 구조물에 부착되는 밀착면이 경사각을 형성한 엘이디 발광모듈.A pair of connector connecting grooves 18 to which the connector 6 can be connected are formed on the side wall, and a plurality of binding pieces 13 inserted into and folded into the binding groove 3 of the heat dissipation plate 2 at the bottom thereof. The LED light emitting module of the contact surface attached to the structure is formed to form an inclination angle is formed, characterized in that consisting of a holder 14 that serves to support and fix the above components. 제 1항 또는 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열전도판(2)의 경사각(4)은 0 - 35°한정하여 원하는 각도 및 방향으로 빛을 조사할 수 있는 것을 특징으로 하는 구조물에 부착되는 밀착면이 경사각을 형성한 엘이디 발광모듈The structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the inclination angle (4) of the heat conduction plate (2) is limited to 0-35 ° so that light can be irradiated at a desired angle and direction. LED light emitting module with inclined contact surface 제 1항 또는 제 2항중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열전도판(2)에 경사각(4)을 형성하지 않고, 방열전도판(2)을 부착하는 엘이디 발광모듈(1)의 베이스(17) 하부에 경사각(4)을 형성하여 가로등(16), 정원등, 공원등에 사용되는 구조물(15)의 경사면을 따라 부착하는 것을 특징으로 하는 구조물에 부착되는 밀착면이 경사각을 형성한 엘이디 발광모듈. The base 17 of the LED light emitting module 1 according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat dissipation plate 2 is attached to the heat dissipation plate 2 without the inclination angle 4 formed thereon. LED light emitting module having an inclination angle formed at the inclination angle (4) in the lower portion is attached to the structure, characterized in that attached along the inclined surface of the structure 15 used in the street lamp (16), garden lights, parks.
KR20090009774U 2009-07-24 2009-07-24 Radiation module KR200446691Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090009774U KR200446691Y1 (en) 2009-07-24 2009-07-24 Radiation module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090009774U KR200446691Y1 (en) 2009-07-24 2009-07-24 Radiation module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR200446691Y1 KR200446691Y1 (en) 2009-11-23
KR20110001240U true KR20110001240U (en) 2011-02-09

Family

ID=44206353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20090009774U KR200446691Y1 (en) 2009-07-24 2009-07-24 Radiation module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200446691Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101489092B1 (en) * 2012-10-10 2015-02-02 가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼 Lamp
KR101580672B1 (en) * 2014-09-02 2015-12-31 주식회사 이츠웰 water proof and heat exchaging light emitting diode lighting module

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200470155Y1 (en) 2012-07-12 2013-12-02 박만금 Braket for liquid crystal panel and Navigation system using the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0655409U (en) * 1993-01-19 1994-08-02 株式会社エキスパートオブジャパン Crampons
JPH0731501U (en) * 1993-11-26 1995-06-13 駿太 宮山 Automotive ski plate fixture
JP2855085B2 (en) * 1995-03-02 1999-02-10 八木アンテナ株式会社 Electronic device for vehicle
KR970041640A (en) * 1995-12-29 1997-07-24 김태구 Trunk lid fixing structure using rubber band

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101489092B1 (en) * 2012-10-10 2015-02-02 가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼 Lamp
KR101580672B1 (en) * 2014-09-02 2015-12-31 주식회사 이츠웰 water proof and heat exchaging light emitting diode lighting module

Also Published As

Publication number Publication date
KR200446691Y1 (en) 2009-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101608764B (en) LED illumination device
KR100865478B1 (en) A street lamp using led
KR100936942B1 (en) Prefabricated led lighting equipment
MX2010010567A (en) Lighting apparatus using light emitting diode.
KR100900887B1 (en) A highly efficient and widely spreading led lighting apparatus for a street lamp
KR100987391B1 (en) LED Light
US20110058376A1 (en) LED illumination device capability of increasing brightness of illumination
KR101102455B1 (en) LED Lamp
KR101393509B1 (en) Led lamp for tunnel
KR101135720B1 (en) A LED light apparatus for easily attachment and separation
US20150362137A1 (en) Lamp with led light bulb
TWM449908U (en) Structure for LED (light emitting diode) lamp
KR20100089371A (en) Lighting for light emitting diode
KR100945175B1 (en) Led lighting apparatus
KR20110001240U (en) Radiation module
KR100984958B1 (en) Retrofit led lamp, method for making the same, and retrofit multi led lamp set
KR20100108797A (en) Street lamp
CN203384768U (en) LED street lamp with adjustable lighting angle
KR100945173B1 (en) Led lighting apparatus
KR101058901B1 (en) Scenery lighting device using led
KR101393507B1 (en) Explosion-proof led lamp
KR100468257B1 (en) Flat light fixture using light emitting diode
KR20150114729A (en) Built-up type lamp unit and street light including the same
US20110075415A1 (en) Led illumination apparatus for spot lighting
KR101052686B1 (en) Extensible led lamp accommodable glancing angle and method of making the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee