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KR20100110501A - Apparatus and method for pre-bonding of the drive integrated circuit - Google Patents

Apparatus and method for pre-bonding of the drive integrated circuit Download PDF

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KR20100110501A
KR20100110501A KR1020090028866A KR20090028866A KR20100110501A KR 20100110501 A KR20100110501 A KR 20100110501A KR 1020090028866 A KR1020090028866 A KR 1020090028866A KR 20090028866 A KR20090028866 A KR 20090028866A KR 20100110501 A KR20100110501 A KR 20100110501A
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KR
South Korea
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liquid crystal
crystal display
display panel
driving
mount head
Prior art date
Application number
KR1020090028866A
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Korean (ko)
Inventor
안수호
이준희
백상훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: A device and a method for pre-bonding a drive IC(Integrated Circuit) are provided to align a drive IC after checking a location of the drive IC, thereby preventing error about a state of the liquid crystal display panel. CONSTITUTION: A conveyor(11) transfers an LCD(Liquid Crystal Display) panel to a stage(10) in the first direction. A mount head(20) pre-bonds a drive IC of the liquid crystal display panel. A transfer unit(30) transfers the mount head. A camera unit(50) recognizes a location by photographing the drive IC and the LCD panel. The mount head moves between the photographing location and the pre-bonded position.

Description

구동집적회로의 가압착장치 및 그 방법{Apparatus and method for pre-bonding of the drive integrated circuit}Apparatus and method for pre-bonding of the drive integrated circuit

본 발명은 구동IC를 액정표시패널에 가압착하기 위한 가압착장치 및 이를 이용한 가압착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressing device for pressing the driving IC to a liquid crystal display panel and a pressing method using the same.

일반적으로, 액정표시장치는 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시장치이다.In general, a liquid crystal display device is composed of two display panels on which a field generating electrode is formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. Light passing through the liquid crystal layer by rearranging the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer by applying a voltage to the electrode is applied. A display device for controlling the transmittance of

이러한 액정표시장치는 화소가 배열되어 화상 표시 영역이 형성된 액정표시패널과, 이 액정표시패널에 실장되어 구동신호를 입력하는 구동IC로 이루어진다. 이때, 액정표시패널에 구동IC를 실장하기 위해서는 액정표시패널의 게이트영역과 데이터영역에 직접 구동IC를 실장하거나 구동IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package,TCP)를 통해 실장할 수 있다. The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel in which pixels are arranged to form an image display area, and a driving IC mounted on the liquid crystal display panel to input a driving signal. In this case, in order to mount the driving IC on the liquid crystal display panel, the driving IC may be directly mounted in the gate area and the data area of the liquid crystal display panel or may be mounted through a tape carrier package (TCP) in which the driving IC is mounted.

액정표시장치에 구동IC를 실장하는 과정을 살펴보면, 액정표시패널에 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film,ACF)을 일정한 간격으로 부착하고, 이방성 도전필름이 부착된 액정표시패널의 전극에 구동IC의 가압착을 수행한다. 그리고, 가압착이 수행된 구동IC를 열압착 공정을 이용하여 본압착을 수행하면 작업을 완료하게 된다.In the process of mounting the driving IC in the liquid crystal display, anisotropic conductive film (ACF) is attached to the liquid crystal display panel at regular intervals, and the driving IC is pressed against the electrode of the liquid crystal display panel with the anisotropic conductive film. Perform the attachment. Then, the main operation of the driving IC on which the pressing is performed using the thermocompression process is completed.

이때, 액정표시패널에 구동IC를 가압착하는 과정은 가장 먼저 액정표시패널을 스테이지에 이송시키고, 마운트헤드를 이용하여 구동IC를 픽업한 후 액정표시패널에 부착되는 위치의 상측으로 이송시킨다.At this time, the process of press-fitting the driving IC to the liquid crystal display panel first transfers the liquid crystal display panel to the stage, picks up the driving IC using the mount head, and then transfers the driving IC to the upper side of the position attached to the liquid crystal display panel.

마운트헤드가 액정표시패널의 상측으로 이동되면 카메라부를 이용하여 액정표시패널의 기준마크와 구동IC의 상호 위치를 확인한다. 이 후 카메라부에 의해 확인된 결과값에 따라 액정표시패널을 적절한 위치로 정렬시킨다.When the mount head is moved to the upper side of the liquid crystal display panel, the position of the reference mark of the liquid crystal display panel and the driving IC are checked using the camera unit. Thereafter, the liquid crystal display panel is aligned to an appropriate position according to the result value confirmed by the camera unit.

액정표시패널의 적절한 위치변동으로 구동IC가 부착될 정위치 상부에 위치되면, 마운트헤드를 하강시키고 백업유닛을 상승시켜 마운트헤드에 의해 가압되는 구동IC를 액정표시패널에 부착하여 가압착시킨다.When the drive IC is positioned in the upper position where the drive IC is to be attached by appropriate position shift of the liquid crystal display panel, the mount head is lowered and the backup unit is raised to attach and drive the drive IC pressed by the mount head to the liquid crystal display panel.

그러나, 상기의 과정을 통해 액정표시패널에 구동IC를 가압착시키는 구동IC의 가압착장치에서는 카메라부를 이용하여 액정표시패널의 기준마크와 구동IC의 상호 위치를 확인한 후 액정표시패널을 이동시켜 정렬시킴에 따라, 액정표시패널의 이동으로 인해 카메라에 의한 촬상 시 액정표시패널의 상태와 구동IC의 가압착 시 액정표시패널의 상태가 달라 오차가 발생될 수 있다.However, in the pressing device of the driving IC which presses the driving IC to the liquid crystal display panel through the above process, after confirming the position of the reference mark and the driving IC of the liquid crystal display panel using the camera unit, the liquid crystal display panel is moved and aligned. As the liquid crystal display panel moves, the state of the liquid crystal display panel during imaging by the camera and the state of the liquid crystal display panel when the driving IC is pressed may cause an error.

본 발명의 일측면은 카메라부에 의한 촬상 시 액정표시패널의 상태와 구동IC의 가압착 시 액정표시패널의 상태의 오차가 발생되지 않는 구동IC의 가압착장치를 제공하는데 있다.One aspect of the present invention is to provide a pressing device of a driving IC which does not generate an error between the state of the liquid crystal display panel during imaging by the camera unit and the state of the liquid crystal display panel when pressing the driving IC.

상기의 구동IC의 가압착장치는 액정표시패널을 지지하는 스테이지와, 상기 액정표시패널을 제1방향으로 상기 스테이지를 향해 이송하는 컨베이어와, 상기 액정표시패널에 구동IC를 가압착시키는 마운트헤드와, 상기 마운트헤드를 이송시키는 이송유닛과, 상기 액정표시패널과 상기 구동IC를 촬상하여 위치를 인식하는 카메라부를 포함하고,The pressurizing apparatus of the driving IC includes a stage for supporting a liquid crystal display panel, a conveyor for transporting the liquid crystal display panel toward the stage in a first direction, a mount head for pressing the driving IC to the liquid crystal display panel, A transfer unit for transferring the mount head, and a camera unit for sensing a position of the liquid crystal display panel and the driving IC,

상기 마운트헤드는 상기 카메라부에 의해 촬상되는 촬상위치와 상기 액정표시패널에 상기 구동IC를 가압착하는 가압착위치 사이에서 이동되는 것을 특징으로 한다.The mount head may be moved between an imaging position captured by the camera unit and a pressing position for pressing the driving IC to the liquid crystal display panel.

상기 마운트헤드는 상기 액정표시패널의 가압착 작업위치로 이동 시 상기 카메라부에 의해 인식된 결과에 따라 상기 제1방향과 평행한 방향으로 이동되는 것을 특징으로 한다.The mount head may be moved in a direction parallel to the first direction according to the result recognized by the camera unit when the mount head is moved to the pressing position of the liquid crystal display panel.

상기 액정표시패널은 상기 카메라부에 의한 촬상 시와 상기 마운트헤드에 의해 상기 구동IC의 가압착 시 상기 스테이지에 고정되는 것을 특징으로 한다.The liquid crystal display panel is fixed to the stage during imaging by the camera unit and when pressing the driving IC by the mount head.

상기 액정표시패널의 촬상 시 상기 액정표시패널을 눌러 주는 누름부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include a pressing member which presses the liquid crystal display panel when the liquid crystal display panel is picked up.

상기 카메라부에 의한 촬상 시 및 상기 마운트헤드에 의해 상기 구동IC의 가압착 시 상기 액정표시패널을 지지하는 백업유닛을 더 포함하며,And a backup unit which supports the liquid crystal display panel when the camera unit is picked up and when the driving IC is pressed by the mount head.

상기 백업유닛은 상기 카메라부에 의해 촬상되는 위치에서 상기 액정표시패널에 상기 구동IC가 가압착되는 위치로 이동되는 것을 특징으로 한다.The backup unit may be moved from a position captured by the camera unit to a position at which the driving IC is pressed against the liquid crystal display panel.

상기의 구동IC의 가압착장치를 이용한 가압착방법은 액정표시패널을 컨베이어에 의해 스테이지로 이송하고, 구동IC를 촬상위치로 이송시키고, 상기 액정표시패널과 상기 구동IC를 카메라부에 의해 촬상하여 상기 액정표시패널과 상기 구동IC의 위치를 확인하고, 상기 카메라부에 의해 확인된 상기 액정표시패널과 상기 구동IC의 위치에 따라 상기 마운트헤드를 촬상위치에서 상기 액정표시패널에 상기 구동IC를 가압착하는 위치로 이동시켜 상기 구동IC를 정렬시키고, 상기 정렬된 구동IC를 상기 액정표시패널에 가압착시는 것을 특징으로 한다.In the pressing method using the pressing device of the driving IC, the liquid crystal display panel is transferred to the stage by a conveyor, the driving IC is transferred to the imaging position, and the liquid crystal display panel and the driving IC are picked up by the camera unit. Confirm the positions of the liquid crystal display panel and the driving IC, and press the driving IC to the liquid crystal display panel at the imaging position according to the positions of the liquid crystal display panel and the driving IC identified by the camera unit. The driving IC may be aligned to move to the position where the driving IC is aligned, and the aligned driving IC may be pressed onto the LCD panel.

상기 마운트헤드는 상기 마운트헤드를 상기 액정표시패널에 상기 구동IC를 가압착하는 위치로 이동시키는 과정에서 상기 액정표시패널이 상기 컨베이어에 이송되는 방향과 평행인 방향으로 이동되는 것을 특징으로 한다.The mount head may be moved in a direction parallel to a direction in which the liquid crystal display panel is transferred to the conveyor in the process of moving the mount head to the position where the driving IC is pressed against the liquid crystal display panel.

상기 카메라부에 의해 촬상되는 과정과 상기 액정표시패널에 상기 구동IC가 가압착되는 과정에서 상기 액정표시패널은 상기 스테이지에 고정되는 것을 특징으로 한다.The liquid crystal display panel is fixed to the stage during the imaging by the camera unit and the process of pressing the driving IC to the liquid crystal display panel.

이상에서 설명한 구동IC의 가압착장치는 카메라부에 의해 액정표시패널과 구 동IC의 위치 확인 후 구동IC를 이동시켜 정렬함으로써 액정표시패널의 상태에 대한 오차가 발생되지 않는다.As described above, the pressing device of the driving IC does not generate an error in the state of the liquid crystal display panel by moving and aligning the driving IC after the position of the liquid crystal display panel and the driving IC by the camera unit.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 구동IC의 가압착장치를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the pressing device of the driving IC will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 구동IC의 가압착장치는 액정표시패널(110)을 지지하는 스테이지(10)와, 스테이지(10)에 지지된 액정표시패널(110,도 2참조)에 구동IC(Integrated circuit,집적회로)(20,도 2참조)를 가압착하기 위한 가압착부를 포함한다.Referring to FIG. 1, the pressing device of the driving IC includes a stage 10 supporting the liquid crystal display panel 110 and an integrated circuit driven on the liquid crystal display panel 110 (see FIG. 2) supported by the stage 10. , The integrated circuit 20 (see FIG. 2).

스테이지(10)의 전후방향에는 액정표시패널(110)을 구동IC(120)의 가압착 작업위치로 이송하기 위한 컨베이어(11)가 배치된다. 또, 스테이지(10)에는 컨베이어(11)에 의해 이송된 액정표시패널(110)을 가압착 작업이 완료될 때까지 고정하는 역할을 겸한다. Conveyors 11 are disposed in the front and rear directions of the stage 10 to transfer the liquid crystal display panel 110 to the pressing operation position of the driving IC 120. In addition, the stage 10 serves to fix the liquid crystal display panel 110 transferred by the conveyor 11 until the pressing operation is completed.

이를 위해 스테이지(10)에는 액정표시패널(110)을 흡착하여 고정시키기 위한 다수의 진공홀(미도시)가 구비될 수 있다. 또, 스테이지(10)에는 액정표시패널(110)을 가압착하기 위해 고정시키기 전에 액정표시패널(110)을 사전 정렬하는 사전정렬부(미도시)가 구비될 수 있다.To this end, the stage 10 may be provided with a plurality of vacuum holes (not shown) for adsorbing and fixing the liquid crystal display panel 110. In addition, the stage 10 may be provided with a pre-alignment unit (not shown) for pre-aligning the liquid crystal display panel 110 before fixing the liquid crystal display panel 110 to press-fit.

가압착부는 구동IC(120)를 액정표시패널(110)에 가압하는 적어도 하나 이상의 마운트헤드(20)와, 마운트헤드(20)를 이송시키는 이송유닛(30)을 포함한다. The pressing part includes at least one mount head 20 for pressing the driving IC 120 to the liquid crystal display panel 110 and a transfer unit 30 for transferring the mount head 20.

마운트헤드(20)에는 구동IC 공급부(미도시)로부터 공급된 구동IC(120)를 흡착할 수 있도록 흡착부재(미도시)와, 이송유닛(30)에 의해 가압착 작업위치에 이송 된 구동IC(120)를 액정표시패널(110)에 가압할 수 있도록 승강되는 승강부재가 구비된다.The mount head 20 has an adsorption member (not shown) and a drive IC transferred to the press-fitting work position by the transfer unit 30 so as to suck the drive IC 120 supplied from the drive IC supply unit (not shown). An elevating member is provided to elevate and press the 120 to the liquid crystal display panel 110.

이송유닛(30)은 적어도 하나 이상 마련된 마운트헤드(20) 각각을 독립적으로 이송할 수 있도록, 리너어모터(미도시)와, 마운트헤드(20)의 위치를 감지 및 피드백하기 위한 엔코더(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. The transfer unit 30 may include a linear motor (not shown) and an encoder (not shown) for detecting and feeding back the position of the mount head 20 so as to independently transfer each of the at least one mount head 20. It may be configured to include).

이러한 이송유닛(30)은 도시된 바와 같이 후술할 카메라부(50,도 2참조)에 의해 구동IC(120)를 촬상하는 위치에 마운트헤드(20) 각각을 컨베이어(11)에 의해 액정표시패널(110)이 이송되는 방향과 수평상에서 직교하는 방향 즉, X축방향으로 이송시킨다.The transfer unit 30 is a liquid crystal display panel by the conveyor 11 to each of the mounting heads 20 at the position of imaging the drive IC 120 by the camera unit 50 (see FIG. 2), which will be described later. It is conveyed in the direction orthogonal to the direction in which 110 is conveyed horizontally, ie, X-axis direction.

또, 이송유닛(30)은 카메라부(50)에 의한 구동IC(120)의 촬상 후 액정표시패널(110)에 구동IC(120)가 가압착되는 위치로 이동시켜 구동IC(120)를 정렬시킬 수 있도록, 마운트헤드(20)를 컨베이어(11)에 의해 액정표시패널(110)이 이송되는 방향과 평행인 방향 즉, Y축방향으로 이동시킨다. 이때, 이송유닛(30)은 통상적인 구동장치(미도시)를 이용하여 마운트헤드(20)를 Y축방향으로 이동시키게 된다.In addition, the transfer unit 30 aligns the driving IC 120 by moving the driving IC 120 to a position where the driving IC 120 is pressed against the liquid crystal display panel 110 after the imaging of the driving IC 120 by the camera unit 50. In order to achieve this, the mount head 20 is moved in a direction parallel to the direction in which the liquid crystal display panel 110 is transferred by the conveyor 11, that is, in the Y-axis direction. At this time, the transfer unit 30 moves the mount head 20 in the Y-axis direction using a conventional driving device (not shown).

또한, 구동IC의 가압착장치는 액정표시패널(110)에 구동IC(120)의 부착 시 마운트헤드(20)에 의해 가압되는 부위를 지지하는 백업유닛(40)과, 액정표시패널(110)의 기준마크와 구동IC(120)의 인식마크의 위치를 인식하는 카메라부(50)를 더 포함한다.In addition, the pressure bonding device of the driving IC includes a backup unit 40 supporting the portion pressed by the mount head 20 when the driving IC 120 is attached to the liquid crystal display panel 110, and the liquid crystal display panel 110. It further comprises a camera unit 50 for recognizing the position of the reference mark and the recognition mark of the driving IC (120).

백업유닛(40)은 상술한 바와 같이 액정표시패널(110)에 구동IC(120)의 가압착 시 마운트헤드(20)에 의해 가압되는 부위를 지지하는 역할을 하는 동시에 카메 라부(50)에 의해 액정표시패널(110)과 구동IC(120)의 촬상 시 액정표시패널(110)을 지지하는 역할을 한다. 이때, 백업유닛(40)의 승강 및 수평이동은 통상적인 구동장치(미도시)에 의해 이루어진다.As described above, the backup unit 40 supports the portion pressed by the mount head 20 when the driving IC 120 is pressed onto the liquid crystal display panel 110, and is supported by the camera unit 50. The liquid crystal display panel 110 and the driver IC 120 support the liquid crystal display panel 110 during imaging. At this time, the lifting and horizontal movement of the backup unit 40 is made by a conventional driving device (not shown).

이와 더불어 구동IC의 가압착장치에는 카메라부(50)에 의한 촬상 시 액정표시패널(110)의 상측에서 눌러 주는 누름부재(60)가 더 포함된다.In addition, the pressing IC of the driving IC further includes a pressing member 60 that presses the upper side of the liquid crystal display panel 110 during the imaging by the camera unit 50.

카메라부(50)는 상술한 바와 같이 액정표시패널(110)의 기준마크와 구동IC(120)의 인식마크의 위치를 인식하는 역할을 한다. 이때의 액정표시패널(110)과 구동IC(120)는 카메라부(50)에 의해 촬상될 때 일정부분 이격되도록 배치된다. 이는 카메라부(50)에 의해 액정표시패널(110)의 기준마크와 구동IC(120)의 인식마크를 모두 인식할 수 있도록 하기 위함이다. As described above, the camera unit 50 recognizes the position of the reference mark of the liquid crystal display panel 110 and the recognition mark of the driving IC 120. In this case, the liquid crystal display panel 110 and the driving IC 120 are disposed to be spaced apart from each other by a certain portion when the image is captured by the camera unit 50. This is to allow both the reference mark of the liquid crystal display panel 110 and the recognition mark of the driving IC 120 to be recognized by the camera unit 50.

상기와 같은 구조로 마련되는 구동IC의 가압착장치에 의해 구동IC가 액정표시패널에 부착되는 전체적인 과정을 설명한다.The overall process in which the driving IC is attached to the liquid crystal display panel by the pressing device of the driving IC having the above structure will be described.

먼저, 액정표시패널(110)을 컨베이어(11)를 이용하여 스테이지(10)로 이동시킨다. 스테이지(10)로 이동된 액정표시패널(110)은 사전정렬부(미도시)에 의해 사전 정렬된 후 진공홀(미도시)에 의해 스테이지(10) 상에서 고정된다.First, the liquid crystal display panel 110 is moved to the stage 10 using the conveyor 11. The liquid crystal display panel 110 moved to the stage 10 is pre-aligned by a pre-alignment unit (not shown) and then fixed on the stage 10 by a vacuum hole (not shown).

이 후 도 2에 도시된 바와 같이 누름부재(60)를 하강시켜 액정표시패널(110)을 눌러 주고 백업유닛(40)을 상승시켜 액정표시패널(110)의 하부 일부를 지지하여 구동IC(120)를 액정표시패널(110)에 가압착시키는 환경과 비슷한 환경으로 조성한다.After that, as shown in FIG. 2, the pressing member 60 is lowered to press the liquid crystal display panel 110, and the backup unit 40 is raised to support a lower portion of the liquid crystal display panel 110 to drive the IC 120. ) Is set in an environment similar to that of press-bonding the liquid crystal display panel 110.

상기와 같이 누름부재(60)와 백업유닛(40)을 이용하여 액정표시패널(110)을 지지하는 과정에서 마운트헤드(20)는 구동IC 공급부(미도시)로부터 공급된 구동IC(120)를 흡착하고 이송유닛(30)은 구동IC(120)를 흡착한 마운트헤드(20)를 카메라부(50)에 의해 촬상되는 위치로 즉, X축방향으로 이송시킨다.In the process of supporting the liquid crystal display panel 110 using the pressing member 60 and the backup unit 40 as described above, the mount head 20 uses the driving IC 120 supplied from the driving IC supply unit (not shown). The adsorption and transfer unit 30 transfers the mount head 20 on which the driving IC 120 is adsorbed to the position photographed by the camera unit 50, that is, in the X-axis direction.

이때, 마운트헤드(20)는 카메라부(50)에 의해 액정표시패널(110)의 기준마크와 구동IC(120)의 인식마크를 모두 인식할 수 있도록, 이송유닛(30)에 의해 액정표시패널(110)과 일정 부분 이격되는 위치로 이송된다.At this time, the mount head 20 is the liquid crystal display panel by the transfer unit 30 so that both the reference mark of the liquid crystal display panel 110 and the recognition mark of the driving IC 120 can be recognized by the camera unit 50. It is transported to a position spaced apart from the 110.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이 카메라부(50)에 의해 액정표시패널(110)과 구동IC(120)의 위치를 확인한 후에는 카메라부(50)에 의해 인식된 결과에 따라 구동IC(120)가 흡착된 마운트헤드(20)를 액정표시패널(110)의 가압착 작업위치로 이송시킨다. 이때, 마운트헤드(20)는 도시된 바와 같이 상측으로 이동된 후 Y축방향으로 수평 이동된다. Next, after confirming the positions of the liquid crystal display panel 110 and the driving IC 120 by the camera unit 50 as shown in FIG. The mount head 20 to which the 120 is adsorbed is transferred to the pressing operation position of the liquid crystal display panel 110. At this time, the mount head 20 is moved upward in the Y-axis direction as shown above.

이와 동시에 백업유닛(40)은 액정표시패널(110)에 구동IC(120)가 부착되는 부위를 지지할 수 있도록 마운트헤드(20)에 대응되는 위치로 이송된다. 이때, 백업유닛(40)은 도시된 바와 같이 하측으로 이동된 후 마운트헤드(20)가 위치하는 방향으로 수평 이동된다.At the same time, the backup unit 40 is transferred to the position corresponding to the mount head 20 so as to support the portion where the driving IC 120 is attached to the liquid crystal display panel 110. At this time, the backup unit 40 is moved horizontally in the direction in which the mount head 20 is located after being moved downward as shown.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이 마운트헤드(20)와 백업유닛(40)이 구동IC(120)가 액정표시패널(110)의 가압착 작업위치에 이동된 후에는 마운트헤드(20)를 하강시키고 백업유닛(40)을 상승시켜 구동IC(120)를 액정표시패널(110)에 가압착시킨다.In addition, as shown in FIG. 4, the mount head 20 and the backup unit 40 lower the mount head 20 after the driving IC 120 is moved to the pressing position of the liquid crystal display panel 110. Then, the backup unit 40 is raised to press the driving IC 120 to the liquid crystal display panel 110.

이에 따라 상기의 구동IC의 가압착장치는 액정표시패널(110)에 구동IC(120) 를 가압착하는 과정에서 카메라부(50)에 의해 액정표시패널(110)의 기준마크와 구동IC(120)의 인식마크를 확인한 후 구동IC(120)를 흡착하는 마운트헤드(20)를 이송시켜 정렬시킴에 따라, 카메라부(50)에 의해 촬상 시 액정표시패널(110)의 상태와 구동IC(120)의 가압착 시 액정표시패널(110)의 상태가 동일하게 되어 오차가 발생되지 않는다.Accordingly, the pressing device of the driving IC includes the reference mark of the liquid crystal display panel 110 and the driving IC 120 by the camera unit 50 in the process of pressing the driving IC 120 to the liquid crystal display panel 110. After checking the recognition mark of the liquid crystal display panel 110 and the driving IC 120 when the camera unit 50 captures the image by transferring and aligning the mount head 20 that absorbs the driving IC 120. When the pressure is fixed, the state of the liquid crystal display panel 110 is the same, so that no error occurs.

또, 상기의 구동IC의 가압착장치는 카메라부(50)에 의해 촬상하는 과정에서 누름부재(60)에 의해 액정표시패널(110)의 상부를 눌러 주고 백업유닛(40)에 의해 액정표시패널(110)의 하부 일부를 지지함에 따라 구동IC(120)가 액정표시패널(110)에 가압착되는 환경과 비슷한 환경으로 조성된다.In addition, the pressing device of the driving IC presses the upper portion of the liquid crystal display panel 110 by the pressing member 60 in the process of capturing by the camera unit 50 and the liquid crystal display panel by the backup unit 40. As the lower portion of the lower portion 110 is supported, the driving IC 120 is formed in an environment similar to the environment in which the driving IC 120 is pressed against the liquid crystal display panel 110.

도 1은 본 발명의 구동IC의 가압착장치의 외관을 보인 사시도이다.1 is a perspective view showing the appearance of the pressing device of the drive IC of the present invention.

도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 가압착장치의 동작을 설명하기 위해 도시한 도면이다.2 to 4 are diagrams for explaining the operation of the pressing device shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명> <Description of Signs of Major Parts of Drawings>

10 : 스테이지 20 : 마운트헤드10: stage 20: mount head

30 : 이송유닛 40 : 백업유닛30: transfer unit 40: backup unit

50 : 카메라부 60 : 누름부재50: camera portion 60: pressing member

110 : 액정표시패널 120 : 구동IC110: liquid crystal display panel 120: driver IC

Claims (8)

액정표시패널을 지지하는 스테이지와, A stage supporting the liquid crystal display panel, 상기 액정표시패널을 제1방향으로 상기 스테이지를 향해 이송하는 컨베이어와,A conveyor for transferring the liquid crystal display panel toward the stage in a first direction; 상기 액정표시패널에 구동IC를 가압착시키는 마운트헤드와, A mount head for pressing and attaching a driving IC to the liquid crystal display panel; 상기 마운트헤드를 이송시키는 이송유닛과,A transfer unit for transferring the mount head; 상기 액정표시패널과 상기 구동IC를 촬상하여 위치를 인식하는 카메라부를 포함하고,A camera unit for sensing a position of the liquid crystal display panel and the driving IC; 상기 마운트헤드는 상기 카메라부에 의해 촬상되는 촬상위치와 상기 액정표시패널에 상기 구동IC를 가압착하는 가압착 작업위치 사이에서 이동되는 구동IC의 가압착장치.And the mount head is moved between an imaging position picked up by the camera unit and a pressing operation position for pressing the driving IC to the liquid crystal display panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마운트헤드는 상기 액정표시패널의 가압착 작업위치로 이동 시 상기 카메라부에 의해 인식된 결과에 따라 상기 제1방향과 평행한 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착장치.And the mount head is moved in a direction parallel to the first direction according to a result recognized by the camera unit when the mount head is moved to a pressing position of the liquid crystal display panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액정표시패널은 상기 카메라부에 의한 촬상 시와 상기 마운트헤드에 의 해 상기 구동IC의 가압착 시 상기 스테이지에 고정되는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착장치.And the liquid crystal display panel is fixed to the stage during imaging by the camera unit and upon pressing of the driving IC by the mount head. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액정표시패널의 촬상 시 상기 액정표시패널을 눌러 주는 누름부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착장치.And a pressing member which presses the liquid crystal display panel when the liquid crystal display panel is picked up. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카메라부에 의한 촬상 시 및 상기 마운트헤드에 의해 상기 구동IC의 가압착 시 상기 액정표시패널을 지지하는 백업유닛을 더 포함하며,And a backup unit which supports the liquid crystal display panel when the camera unit is picked up and when the driving IC is pressed by the mount head. 상기 백업유닛은 상기 카메라부에 의해 촬상되는 위치에서 상기 액정표시패널에 상기 구동IC가 가압착되는 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착장치.And the backup unit is moved from the position picked up by the camera unit to a position at which the driving IC is pressed against the liquid crystal display panel. 액정표시패널을 제1방향으로 스테이지로 이송하고,The liquid crystal display panel is transferred to the stage in the first direction, 구동IC를 촬상위치로 이송시키고,Transfer the drive IC to the imaging position, 상기 액정표시패널과 상기 구동IC를 카메라부에 의해 촬상하여 상기 액정표시패널과 상기 구동IC의 위치를 확인하고,The liquid crystal display panel and the driving IC are picked up by a camera unit to check positions of the liquid crystal display panel and the driving IC, 상기 카메라부에 의해 확인된 상기 액정표시패널과 상기 구동IC의 위치에 따라, 상기 마운트헤드를 촬상위치에서 상기 액정표시패널에 상기 구동IC를 가압착하 는 가압착 작업위치로 이동시켜 상기 구동IC를 정렬시키고,According to the positions of the liquid crystal display panel and the driving IC identified by the camera unit, the mount head is moved from an image pickup position to a pressing position where the driving IC is pressed against the liquid crystal display panel. Sort it, 상기 정렬된 구동IC를 상기 액정표시패널에 가압착시는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착방법.And press-fitting the aligned drive IC to the liquid crystal display panel. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 마운트헤드를 상기 액정표시패널에 상기 구동IC를 가압착 작업위치로 이동시키는 과정에서 상기 마운트헤드는 상기 제1방향과 평행인 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착방법.And the mount head is moved in a direction parallel to the first direction in the process of moving the mount head to the pressing operation position on the liquid crystal display panel. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 카메라부에 의해 촬상되는 과정과 상기 액정표시패널에 상기 구동IC가 가압착되는 과정에서 상기 액정표시패널은 상기 스테이지에 고정되는 것을 특징으로 하는 구동IC의 가압착방법.And the liquid crystal display panel is fixed to the stage during the imaging by the camera unit and the process of pressing the driving IC to the liquid crystal display panel.
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KR20200052695A (en) * 2018-11-07 2020-05-15 김기태 Parts manufacturing apparatus and parts manufacturing system including the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9271433B2 (en) 2012-02-02 2016-02-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
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