KR20100086172A

KR20100086172A - 본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법

Info

Publication number: KR20100086172A
Application number: KR1020090005390A
Authority: KR
Inventors: 김선중; 이윤기
Original assignee: 주식회사 브이원텍; 세광테크 주식회사
Priority date: 2009-01-22
Filing date: 2009-01-22
Publication date: 2010-07-30
Also published as: KR101021312B1

Abstract

본더의 얼라인먼트 장치 및 방법이 개시된다. 그러한 본더의 얼라인먼트 장치는 X축, Y축, Z축, θ축 이동이 가능하며, 본딩자재를 픽업, 이송, 정렬, 접합시키는 본딩 헤드유닛; 상기 본딩 헤드유닛으로 패널을 이송시키며, X축 및 Y축 방향으로 이동가능한 스테이지; 상기 본딩 헤드유닛에 의하여 이동중인 본딩자재를 촬영할 수 있는 본딩 자재용 카메라; 상기 본딩 헤드유닛에 의하여 이송된 본딩자재와, 상기 스테이지에 의하여 이송된 패널의 접합부를 촬영할 수 있는 가압착용 카메라; 상기 본딩 헤드유닛과 스테이지의 모터를 구동시키고, 각 모터의 지정된 위치에서 트리거 신호를 발생시킬 수 있는 장비 제어부; 상기 장비 제어부로부터 발생된 트리거 신호에 의하여 카메라를 제어하여 본딩자재가 이동하는 순간 촬영함으로써 본딩자재 및 패널의 자세를 측정할 수 있는 화상 제어부; 그리고 상기 카메라와 연동하여 최대 밝기의 광량을 제공하는 조명제어부를 포함한다.

본딩, 패널, 카메라, 이동, 촬영, 영상, 제어, 트리거신호, 스트로브 조명

Description

본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법{APPARATUS FOR ALIGNMENTING BONDER}

본 발명은 본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 그 구조를 개선하여 본딩자재의 이동시 본딩자재의 자세 측정 및 정렬작업이 이루어짐으로써, 용이하게 얼라인먼트가 이루어질 수 있는 본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.

일반적으로 액정표시장치에 있어서, 액정패널(이하, 패널)에 이미지를 구현하기 위해서는 제어신호와 데이터 신호를 인가하여야 하며, 이러한 신호는 드라이버 IC를 통하여 패널에 인가된다.

그리고, 상기 드라이버 IC를 패널에 부착하는 방식은 탭방식(TAB; Tape Automated Bonding)과 COG(Chip On Glass) 방식과, FOG(Flexible Printed Circuit Board On Glass) 방식으로 구분된다.

COG(Chip On Glass) 방식은 패널의 리드에 이방성 도전 필름(이하, ACF)을 부착하고, ACF 상에 드라이버IC를 실장하고, 적절한 압력으로 가압하여 패널의 리드와 드라이버 IC의 패드가 ACF를 통하여 서로 도통되는 방식이다.

이때, 상기 ACF에는 도전입자가 함유되어 있으며, 일정 압력과 열이 작용하 는 경우, 절연막이 깨짐으로써 도전입자를 통하여 전기를 인가할 수 있는 구조이다.

따라서, 신호들이 드라이버 IC로부터 패널의 리드에 인가됨으로써 패널에 영상이 구현될 수 있다.

이러한 본딩방식은 칩, FPCB, TAB과 같은 본딩자재들을 헤드 유닛에 의하여 픽업한 후, 패널(LCD, PDP, OLED)과의 접합위치로 이동시켜서 가압착하는 순서로 진행될 수 있다.

이때, 상기 본딩자재들과 패널을 접합시키기 전에, 정위치에 정렬하기 위한 얼라인먼트 공정이 선행된다.

이러한 얼라인먼트 공정은 헤드 유닛이 본딩자재를 픽업한 후, 이 본딩자재를 본딩자재 카메라 위치로 이동시키고, 정지상태에서 본딩자재를 촬영하여 위치를 측정한다.

그리고, 패널이 압착위치로 이송되고, 이때, 패널의 자세를 카메라에 의하여 측정한다.

이와 같은 얼라인먼트 공정을 통하여 본딩자재 및 패널의 정확한 자세 및 위치에 대한 데이터가 얻어지고, 이 데이터에 의하여 본딩자재가 패널상에 가압착될 수 있다.

그러나, 이러한 종래의 얼라인먼트 공정의 경우, 본딩자재 혹은 패널의 자세를 촬영하는 경우, 정지상태에서 촬영을 하게 되므로 구동모터가 정지상태가 되어야 한다. 또한, 촬영이 완료되면 구동모터가 다시 구동하여 본딩자재 혹은 패널을 다음 위치로 이동시켜야 한다.

따라서, 본딩자재 혹은 패널의 정렬시간이 오래 걸리고, 이로 인하여 생산시간이 증가하는 문제점이 있다.

또한, 패널이 안착된 스테이지가 고정도의 정렬을 하기위해 고가의 X, Y, θ축을 장착해야 하므로 장비의 부피가 커지고 가격이 상승하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 본딩자재의 이동중에 카메라로 촬영하여 자세측정 및 정렬을 실시함으로써 생산시간을 단축할 수 있는 본딩장치의 얼라인먼트 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 X축, Y축, Z축, θ축 이동이 가능하며, 본딩자재를 픽업, 이송, 정렬, 접합시키는 본딩 헤드유닛; 상기 패널을 이송시키며, X축 및 Y축 방향으로 이동가능한 스테이지; 상기 본딩 헤드유닛에 의하여 이동중인 본딩자재를 촬영하는 본딩 자재용 카메라; 상기 스테이지에 의하여 이송된 패널을 촬영하고, 본딩 헤드유닛에 의하여 정렬된 본딩자재를 촬영하는 가압착용 카메라; 상기 본딩 헤드유닛과 스테이지의 모터를 구동시키고, 각 모터의 지정된 위치에서 트리거 신호를 발생시킬 수 있는 장비 제어부; 상기 장비 제어부로부터 발생된 트리거 신호에 의하여 카메라를 제어하여 본딩자재가 이동 하는 순간 스트로브조명을 이용하여 촬영함으로써 본딩자재의 자세를 측정하고, 스테이지에 안착되어 이동된 패널을 일반 LED 조명을 이용하여 촬영함으로써 패널의 자세를 측정하는 화상 제어부; 그리고 상기 카메라와 연동하여 최대 밝기의 광량을 제공하는 조명제어부를 포함하는 본더의 얼라인먼트 장치를 제공한다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 본더의 얼라인먼트 장치 및 방법은 본딩자재의 이동중에 카메라에 의하여 그 자세를 촬영하여 정렬함으로써 본딩시간을 단축할 수 있는 장점이 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 본더의 얼라인먼트 장치 및 제어방법이 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 얼라인먼트 장치를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 얼라인먼트 장치의 신호전달 순서를 보여주는 도면이다.

도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 본더의 얼라인먼트 장치는 X축, Y축, Z축, θ축 이동이 가능하며, 본딩자재(C)를 픽업, 이송, 정렬, 접합시키는 본딩 헤드유닛(1)과; X축 및 Y축 방향으로 이동가능하며, 상기 패널(G)을 로딩위치와, 본딩자재를 접합하기 위한 접합위치와, 접합 완료된 패널을 취출하기 위한 언로딩위치로 이동시키는 스테이지(3)를 포함한다.

아울러, 상기 본딩 헤드유닛(1)에 의하여 이동중인 본딩자재(C)를 촬영하는 본딩 자재용 카메라(5)와; 상기 스테이지(3)에 의하여 이송된 패널의 접합부를 촬영하고, 본딩 헤드유닛(1)에 의하여 정렬된 본딩자재(C)를 촬영하는 가압착용 카메라(7)와; 상기 본딩헤드 유닛과, 스테이지(3)와, 본딩 자재용 카메라(5)와 가압착용 카메라(7)를 제어하는 제어부(9)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 본더의 얼라인먼트 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드유닛(1)은 X축 이동부(11)와, Y축 이동부(13)와, Z축 이동부(15)와, θ축 이동부(17)와, 진공흡착부(19)를 포함한다.

따라서, 상기 본딩 헤드유닛(1)은 진공 흡착부(19)에 의하여 본딩자재(C)를 픽업한 후, X축, Y축, Z축, θ축방향으로 이동이 가능하다.

그리고, 상기 본딩 헤드유닛(1)이 접합위치로 이동하는 상태에서, 상기 제어부(9)의 제어에 의하여 본딩자재(C)에 대한 촬영 및 정렬이 이루어질 수 있다.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 헤드유닛(1)의 Y축 속도를 분석하면, 본딩자재 픽업위치(P1)으로부터 본딩 헤드유닛의 Y축 이동속도가 점차 증가한다. 그리고, 본딩헤드유닛은 본딩자재용 카메라의 위치(P2)를 통과하는 시점으로부터 가압착용 카메라(P3) 위치 사이 구간을 최고 속도로 이동하게 된다.

이러한 과정을 통하여 본딩 헤드유닛(1)의 픽업, 촬영, 및 정열이 이루어질 수 있다.

그리고, 상기 스테이지(3)도 X축 이송부(23)와, Y축 이송부(25)와, Y축 이송부(25)의 상부에 구비되며 그 상면에 패널(G)이 안착되는 플레이트(27)를 포함한다.

따라서, 상기 스테이지(3)는 플레이트(27)상에 패널(G)이 안착되면, 접합위치로 이동된다.

상기 본딩 자재용 카메라(5)는 광을 발광시키는 조명(32)과; 상기 조명(32)으로부터 발광된 광이 조사되는 렌즈(30)와; 상기 렌즈(30)를 통하여 입사된 영상을 촬영하는 카메라(33)를 포함한다.

이때, 상기 조명(32)은 다양한 광원이 포함가능하지만, 바람직하게는 스트로브 조명(32)을 포함한다.

상기한 바와 같이, 빠른 속도로 움직이는 물체를 촬영하기 위해 빠른 셔터스피드로 카메라를 동작시키면, 촬영되는 영상이 일반 조명에서는 매우 어둡게 된다.

따라서, 순간적으로 매우 밝은 조명을 조사하기 위하여 셔터 순간에 파워 엘이디(POWER-LED) 조명에 최대전압을 가하는 스트로브(Strobe) 조명을 적용한다.

일반적으로, POWER-LED에 계속된 최대전압을 가하게 되면 LED가 손상을 입어 사용할 수 없게 되지만, 순간적으로 최대전압을 가해는 경우에는 수명을 단축시키지 않는다.

상기 가압착용 카메라(7)는 광을 발광시키는 일반 LED 조명(37)과; 상기 조명(37)으로부터 발광된 광이 조사되는 렌즈(35)와; 상기 렌즈(35)를 통하여 입사된 영상을 촬영하는 카메라(39)를 포함한다.

따라서, 상기 가압착용 카메라(7)는 스테이지(3)에 의하여 이송된 패널(G)상에 접합부를 촬영하고, 헤드유닛(1)에 의해 정렬된 본딩자재(C)를 촬영한다.

한편, 상기 제어부(9)는 상기 본딩 헤드유닛(1)과 스테이지(3)의 모터를 구 동시키고, 각 모터의 지정된 위치에서 트리거 신호를 발생시킬 수 있는 장비 제어부(41)와, 상기 장비 제어부(41)로부터 발생된 트리거 신호에 의하여 카메라를 제어하여 본딩자재(C)가 이동하는 순간 촬영함으로써 본딩자재(C) 및 패널(G)의 자세를 측정할 수 있는 화상 제어부(43)와; 그리고 상기 카메라와 연동하여 최대 밝기의 광량을 제공하는 조명제어부(45)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 제어부에 있어서, 상기 장비 제어부(41)는 상기 본딩 헤드유닛(1)과 스테이지(3)의 모터를 구동시킬 수 있는 모터 드라이버(21)와; 상기 본딩 헤드유닛(1)의 진공흡착을 제어하는 입출력 컨트롤러(47)와; 상기 모터 드라이버(21)로부터 각 모터의 위치를 입력받아 본딩 헤드유닛(1)이 일정 위치에 도달하면 트리거 신호를 발생시킬 수 있는 모션 컨트롤러(49)를 포함한다.

그리고, 상기 모터 드라이버(21)는 본딩 헤드유닛(1)의 X축, Y축, Z축, θ축 이동부(11,13,15,17)의 각 구동모터와 연결된다. 따라서, 각 구동모터에 제어신호를 전송함으로써 X축, Y축, Z축, θ축 이동부(11,13,15,17)를 적절하게 이동시킬 수 있다.

또한, 상기 입출력 컨트롤러(47)는 본딩 헤드유닛(1)에 신호를 전송하여 진공 흡착부(19)를 작동시킨다. 이러한 신호에 의하여 진공 흡착부(19)는 본딩자재(C)를 흡착하거나 진공을 해제한다.

그리고, 상기 모션 컨트롤러(49)는 상기 모터 드라이버(21)로부터 신호를 입력받아 각 모터의 위치를 추적한다. 본딩 헤드유닛(1)이 일정 위치에 도달하면 트리거 신호를 발생시킨다.

예를 들면, 본딩 헤드유닛(1)이 본딩자재(C)를 픽업한 후, 후술하는 본딩 자재용 카메라(5)의 위치에 도달하면 상기 모터 드라이버(21)는 트리거 신호를 발생시킨다.

상기 트리거 신호는 후술하는 화상제어부(9)의 프레임 그래버(51)에 전달됨으로써 조명을 작동시키고 본딩자재(C)의 자세를 촬영하게 된다.

상기 화상 제어부(43)는 모션 컨트롤러(49)로부터 발생된 트리거 신호에 의하여 카메라의 촬영시점과 노출시간을 제어하는 프레임 그래버(51)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 화상 제어부에 있어서, 상기 프레임 그래버(51)는 트리거 신호에 의하여 본딩 자재용 카메라(5)와 가압용 카메라의 촬영시점과 조명부의 조명시간을 제어한다.

상기 프레임 그래버(51)가 카메라의 촬영하는 과정을 아래와 같이 예를 들어 설명한다.

즉, 본딩 헤드유닛(1)이 본딩자재(C)를 픽업하고 본딩 자재용 카메라(5)를 지나가는 속도를 V(mm/sec)이라 하고, 본딩 자재용 카메라(5)의 픽셀당 거리를 P(mm/pixel)이라 하고, 이 카메라의 셔터 스피드를 S(sec)라 정의한다.

상기 본딩 헤드유닛(1)이 이 카메라의 셔터 스피드 동안 이동하는 거리는 D = V x S (mm) 이며, D(mm)는 P(mm/pixel) 보다 작은 값이 되어야만 한다.

만약 D가 P보다 크면 순간 촬영된 영상은 여러 픽셀이 겹쳐 보이게 될 것이다.

따라서, 상기 본딩 자재용 카메라(5)는 이동 중인 본딩자재(C)의 선명한 촬 영을 위하여 1024x768 픽셀의 해상도를 지니고, 최대 1/100,000 초의 셔터 스피드를 지닌 카메라와, 2.1x1.5 mm의 시야를 지닌 광학계를 포함한다.

그리고, 상기 본딩자재(C)가 이 광학계를 지나치는 속도를 200mm/sec로 설정한다. 이러한 설정을 위의 공식에 대입하여 보면,

P(픽셀당 거리) = 2.1/1024 = 0.00205 mm/pixel

S(카메라 셔터 스피드) = 1/100,000 = 0.00001 sec

V(모터 이동 속도) = 200 mm/sec

D(셔터 순간 이동 거리) = 200 x 0.00001 = 0.002 mm 이 된다.

따라서, D가 P보다 작으므로 선명한 영상의 촬영이 가능한 구성이 됨을 알 수 있다.

이때, P의 값은 장비의 접합 정도와도 밀접한 관계를 가지고 있는데, 본 발명의 가압착 접합 정도는 0.001mm 이하가 가능해야 하므로, 0.002 mm/pixel 정도로 구성을 하였다. 이는 서브-픽셀 단위로 자재의 마크를 측정하기 때문에 충분히 구현 가능한 접합 정도라 할 수 있다.

위의 각 수치는 접합 정밀도와 카메라의 선정 등에 따라 변경이 가능하며, 본 발명은 이들 수치에 한정되는 것이 아니다.

그리고, 상기 조명제어부(9)는 상기 본딩자재용 카메라(5)의 상기 스트로브 조명(32)의 밝기 및 시간을 조절하는 스트로브 조명컨트롤러(53)와, 상기 가압착용 카메라(7)의 상기 엘이디조명(37)을 조절하는 엘이디 조명 컨트롤러(55)를 포함한다.

이러한 조명제어부(9)는 상기 스트로브 조명(32) 컨트롤러가 상기 프레임 그래버(51)의 신호에 의하여 스트로브 조명(32)에 신호를 인가한다. 따라서, 상기 스트로브 조명(32)은 이 신호에 의하여 그 조사 시간 및 밝기가 최대로 조절될 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 본더의 얼라인먼트 방법이 더욱 상세하게 설명된다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본딩자재(C) 및 패널에 대한 얼라인먼트방법은 본딩 헤드유닛(1)이 본딩자재(C)를 픽업하고, 패널(G)의 접합위치로 이동중 본딩자재 카메라(5)에 의하여 상기 본딩자재(C)의 자세가 1차적으로 촬영되는 제 1단계(S100,S110); 제 1단계와 동시에 상기 패널(G)이 스테이지(3)에 의하여 파널(G)이 접합 위치로 이동된 후 패널(G)의 자세를 가압착용 카메라(7)로 촬영한 후 스테이지(3)에 의하여 대기위치로 후진하는 제 2단계(S120,S130,S140); 본딩자재(C)가 접합위치로 이동되는 중에 상기 본딩자재(C)의 촬영된 영상과 상기 패널(G)의 촬영된 영상에 의하여 상기 본딩 헤드유닛(1)이 구동함으로써, 상기 본딩자재(C)의 자세가 상기 패널(G)의 자세에 맞추어 정렬되는 제 3단계(S150); 상기 본딩자재(C)가 접합위치로 이동된 후 접합위치에서 본딩자재(C)가 정확히 정렬되었는지 확인하기 위하여 가압착용 카메라(7)에 의해 촬영되는 제 4단계(S160); 그리고 제 2단계(S130)에서 후진하였던 상기 패널(G)이 스테이지(3)에 의해 접합 위치로 다시 전진하고, 상기 본딩자재(C)가 헤드유닛(1)에 의해 하강하여 상기 패널(G)의 부착위치에 가압착되는 제 5단계(S170,S180)를 포함한다.

상기 제 1단계(S100,S110)에 있어서, 상기 본딩 헤드유닛(1)은 진공 흡착부(19)에 의하여 본딩자재(C)를 픽업한다. 그리고, X축, Y축, Z축, θ축 이동부(11,13,15,17)가 적절하게 이동됨으로써 본딩자재(C)가 본딩자재 카메라 (5)방향으로 이동된다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 헤드유닛(1)의 실제위치는 모터 드라이버를 모니터링 함으로써 인식될 수 있다.

상기 본딩자재(C)가 본딩자재 카메라(5)에 도달하면, 모션 컨트롤러(49)가 트리거 신호를 발생시킴으로써 본딩자재(C)가 본딩자재 카메라(5)에 도달함을 화상처리부(43)에 전달한다.

그리고, 상기 화상처리부(43)는 이 트리거 신호를 조명 제어부(45)에 전송함으로써 스트로브 조명(32)을 발광시킨다. 스트로브 조명(32)이 최대 밝기에 도달하면, 상기 화상처리부(43)는 본딩자재용 카메라(5)에 신호를 전송하여 셔터 스피드가 지정된 속도로 동작되도록 한다.

따라서, 이동중인 본딩자재(C)의 자세가 본딩자재 카메라(5)에 의하여 촬영될 수 있다.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본딩자재(C)를 픽업하고 본딩자재 카메라(5)에 의해서 촬영하는 동안 스테이지(3)는 안착된 패널을 접합위치로 이동시키고, 가압착용 카메라(7)는 패널(G)의 자세를 촬영하는 제 2단계(S120,S130,S140)가 진행된다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 패널(G)이 스테이지(3)에 안착된 상태로 패널 접합 위치로 이동이 완료되면(S120), 가압착용 카메라(7)는 패널의 자세를 촬영하게 된다(S130).

이와 같이, 제 1 및 제 2단계(S100,S110)가 완료된 후, 헤드유닛(1)이 본딩자재(C)를 접합위치로 이동하는 중 제 2단계(S120,S130,S140)에서 측정된 패널(G)의 자세에 맞추어 본딩자재(C)의 자세를 정렬하는 제 3단계(S150)가 진행된다.

즉, 제 1단계에서 촬영된 본딩자재(C)의 영상정보와 2단계에서 촬영된 패널(G)의 영상정보는 제어부(9)에 전송되고, 상기 제어부(9)는 이 영상정보를 이용하여 본딩자재(C)와 패널(G)의 자세를 계산한다.

그리고, 상기 제어부(9)는 본딩자재(C)와 패널(G)의 자세 차이를 연산하고, 이 위치의 차이를 보정하기 위하여 장비 제어부(41)에 신호를 전달한다.

상기 장비 제어부(41)는 이 신호를 접수하고 본딩 헤드유닛(1)을 구동시킴으로써, 본딩 헤드유닛(1)의 X,Y,Z,θ축 이송부(11,13,15,17)를 적절하게 이동시킨다. 따라서, 상기 본딩자재(C)가 정자세로 보정될 수 있다.

상기한 바와 같이, 본딩자재(C)와 패널의 위치 측정 및 정렬이 완료되면, 상기 제 4단계(S160)가 진행된다.

상기 제 4단계(S160)에 있어서, 1차로 정렬된 본딩자재(C)의 자세가 패널(G)의 자세와 동일하게 정렬되었는지 확인하기 위하여 가압착용 카메라를 이용하여 본딩자재(C)를 다시 2차적으로 촬영한다.

그리고, 확인된 본딩자재(C)의 자세가 패널(G)의 자세와 정확히 정렬되었으면, 후진하였던 패널(G)이 스테이지(3)에 의하여 전진하게 되고(S170), 본딩 헤드 유닛(1)은 더 이상의 정렬 동작 없이 Z축(15)을 하강하여 가압착을 실행한다(S180).

만약, 확인된 본딩자재(C)의 자세가 패널(G)의 자세와 정확히 정렬되지 않았다면, 후진하였던 패널(G)이 스테이지(3)에 의하여 전진하게 되고 동시에 본딩 헤드유닛(1)은 X,Y,θ축 이송부(11,13,17)를 적절하게 구동시킴으로써 본딩자재(C)를 2차적으로 자세를 정렬한 후 Z축(15)을 하강하여 가압착을 실행한다(S180).

따라서, 항상 상기 본딩자재(C)는 패널(G)상의 접합위치에 정확하게 안착된다.

이 상태에서, 본딩 헤드유닛(1)에 의하여 본딩자재(C)가 패널(G)상에 가압착될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 본더의 얼라인먼트 장치의 구조를 보여주는 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 본더의 얼라인먼트 방법을 보여주는 순서도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 본더의 얼라인먼트 장치에 있어서, 트리거 신호의 전달순서를 보여주는 도면이다.

도 4는 도 1에 도시된 본딩 헤드유닛의 Y축 이동속도를 보여주는 그래프이다.

Claims

X축, Y축, Z축, θ축 이동이 가능하며, 본딩자재를 픽업, 이송, 정렬, 접합시키는 본딩 헤드유닛;

상기 본딩 헤드유닛으로 패널을 이송시키며, X축 및 Y축 방향으로 이동가능한 스테이지;

상기 본딩 헤드유닛에 의하여 이동중인 본딩자재를 촬영할 수 있는 본딩 자재용 카메라;

상기 스테이지에 의하여 이동된 상기 패널을 촬영하고, 정렬된 상기 본딩자 재를 촬영할 수 있는 가압착용 카메라;

상기 본딩 헤드유닛과 스테이지의 모터를 구동시키고, 각 모터의 지정된 위치에서 트리거 신호를 발생시킬 수 있는 장비 제어부;

상기 장비 제어부로부터 발생된 트리거 신호에 의하여 카메라와 스트로브조명을 제어하여 본딩자재가 이동하는 순간 촬영함으로써 본딩자재 및 패널의 자세를 측정할 수 있는 화상 제어부; 그리고

상기 화상 제어부로부터 수신된 트리거신호에따라 카메라와 연동하여 최대 밝기의 광량을 제공하는 조명제어부를 포함하는 본더의 얼라인먼트 장치.
제 1항에 있어서,

상기 장비 제어부는 상기 본딩 헤드유닛의 X축, Y축, Z축, θ축 이동부의 구동모터와, 스테이지의 모터를 구동시킬 수 있는 모터 드라이버와, 상기 본딩 헤드유닛의 진공흡착을 제어하는 입출력 컨트롤러와, 상기 모터 드라이버로부터 각 모터의 위치를 입력받아 상기 본딩 헤드유닛이 일정 위치에 도달하면 트리거 신호를 발생시킬 수 있는 모션 컨트롤러를 포함하는 본더의 얼라인먼트 장치.
제 1항에 있어서,

상기 본딩 자재용 카메라는 광을 발광시키는 스트로브 조명과, 상기 스트로브 조명으로부터 발광된 광이 조사되는 렌즈와, 상기 렌즈를 통하여 입사된 영상을 촬영하는 카메라를 포함하는 본더의 얼라인먼트 장치.
제 3항에 있어서,

상기 화상 제어부는 상기 모션 컨트롤러로부터 발생된 트리거 신호에 의하여 카메라의 촬영시점과 노출시간을 제어하는 프레임 그래버를 포함하는 본더의 얼라인먼트 장치.
제 3항에 있어서,

상기 조명제어부는 상기 스트로브 조명의 밝기 및 시간을 조절하는 스트로브 조명 컨트롤러와, 상기 카메라의 엘이디조명을 조절하는 엘이디 조명 컨트롤러를 포함하는 본더의 얼라인먼트 장치.
본딩헤드 유닛이 본딩자재를 픽업하고, 패널의 접합위치로 이동중 본딩자재 카메라에 의하여 상기 본딩자재의 자세가 1차적으로 촬영되는 제 1단계;

상기 패널이 스테이지에 의하여 접합위치로 이동된 후, 상기 패널의 자세가 촬영되는 제 2단계;

상기 본딩자재와 상기 패널의 촬영된 영상에 의하여 보정량이 계산되고 상기 본딩헤드 유닛이 구동함으로써, 상기 본딩자재의 자세가 정렬되는 제 3단계;

상기 제 3단계에서 정렬된 상기 본딩자재가 접합위치로 이동된 후, 상기 본딩자재의 정렬을 확인하기 위하여 가압착용 카메라에 의하여 2차적으로 촬영되는 제 4단계;

상기 본딩자재가 본딩헤드 유닛에 의하여 하강하여 상기 패널의 부착위치에 가압착되는 제 5단계를 포함하는 본더의 얼라인먼트 방법.
제 6항에 있어서,

제 1단계에 있어서, 상기 본딩자재가 본딩자재 카메라에 도달될 때, 모터 컨트롤러의 트리거 신호에 의하여 프레임 그래버가 스트로브 조명을 발광시키고, 카메라에 의하여 상기 본딩자재를 촬영시키는 것을 특징으로 하는 본더의 얼라인먼트 방법.