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KR20100080617A - 전자기기용 도체 선재 및 그것을 이용한 배선용 전선 - Google Patents

전자기기용 도체 선재 및 그것을 이용한 배선용 전선 Download PDF

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KR20100080617A
KR20100080617A KR1020107010882A KR20107010882A KR20100080617A KR 20100080617 A KR20100080617 A KR 20100080617A KR 1020107010882 A KR1020107010882 A KR 1020107010882A KR 20107010882 A KR20107010882 A KR 20107010882A KR 20100080617 A KR20100080617 A KR 20100080617A
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KR
South Korea
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mass
wire
wiring
conductor wire
copper alloy
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Application number
KR1020107010882A
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English (en)
Inventor
구니테루 미하라
이사오 다카하시
Original Assignee
후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Publication date
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Publication of KR20100080617A publication Critical patent/KR20100080617A/ko
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    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
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Abstract

코발트를 0.5∼3.0질량%, 규소를 0.1∼1.0질량% 함유하고, 잔부가 동과 불가피한 불순물로 이루어진 동합금재로 구성되는 전자기기용 도체 선재. 또한, 니켈을 0.1∼3.0질량% 함유해도 좋고, 철, 은, 크롬, 지르코늄, 및 티탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 원소를 합계하여 0.05∼1.0질량% 더 함유해도 좋고, 0.05∼0.5질량%의 마그네슘, 0.1∼2.5질량%의 아연, 0.1∼2.0질량%의 주석, 0.01∼0.5질량%의 망간, 및 0.01∼0.5질량%의 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.01∼3.0질량% 더 함유해도 좋다.

Description

전자기기용 도체 선재 및 그것을 이용한 배선용 전선{CONDUCTOR MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRIC WIRE FOR WIRING USING THE SAME}
본 발명은, 전자기기용 도체 선재 및 그것을 이용한 배선용 전선에 관한 것이다.
종래, 전자기기 용도나 자동차의 배선용 전선, 로봇용 배선재로서, 주로 JIS C 3102에 규정된 것과 같은 연동선, 또는 이것에 주석 도금 등을 실시한 선을 서로 꼬아, 이 연선(撚線) 도체에 염화비닐·가교 폴리에틸렌 등의 절연체를 동심원 형상으로 피복한 전선이 사용되어 왔다.
또한, 일부의 전자기기에는 피복이 없는 상태로 커넥터(암놈)측과 끼워맞춤하는 타입도 있다. 이들에는 상기에 나타낸 연동선으로는 강도가 충분하지 않아, 순동보다 도전성을 저하시킨 합금선, 예를 들면, JIS-C2700W(황동), C5191W(인청동)나 JIS-C1940W(철함유 동), C7025W(코르슨동), C1720W(베릴륨동) 등이 이용되어 왔다.
또한, 자동차에는 탑재되는 각종 제어 회로가 최근 증가하고 있으며, 그 배선 개소의 수는 많아지고 있다. 특히 자동차 배선 회로에서는, 제어용 등의 신호 전류 회로가 차지하는 비율이 높아지고 있다. 그 때문에 사용하는 전선 중량이 증가하는 동시에, 전선의 접합부 등에서의 내구성·영년(永年) 통전성에 대한 신뢰성의 요구는 한층 높아지고 있다. 이러한 상황을 고려하여, 에너지 절약의 입장 등에서는, 상기와 같은 신뢰성을 확보하면서도 전선 중량을 경감화하는 것이 요구되어 오고 있다.
전자기기의 용도에서도 해마다 사용되는 전류의 주파수는 높아지는 관계로 인해, 점점 도전성이 높은 재료가 요망되고, 또한, 마찬가지로 경량화와 신뢰성의 요구로 인해 높은 접압에 견딜 수 있는 고강도재가 요망되고 있다.
한편, 끼워맞춤 부분에서 일어나는 발열의 문제에 대응하기 위한 고도전성의 요구도 있다. 전선 및 도체는 전기를 운반하는 목적과 함께, 끼워맞춤 부분에서 발생한 열을 방출하는 역할을 담당하고 있다(예를 들면, 비특허문헌 1 참조). 즉, 도체 부분을 통하여, 열을 방산시키는 역할에 기여하기 때문에, 발화나 발열에 수반된 열화를 억제하는 큰 역할을 다하고 있다.
종래의 순동을 이용한 전선 도체에서는, 통전 용량에는 충분히 여유가 있음에도 불구하고, 전선 도체 자체 및 그 단자 압착부의 기계적 강도가 약하기 때문에 지름을 가늘게 하는 것은 곤란하였다.
한편, 합금선의 경우는 충분한 강도를 얻을 수 있었지만, 반대로, 도전성이 낮은 것이 문제가 되었다. 합금선의 제조에 관해서는, 고강도와 세선화를 시도한 것이 개시되어 있으며(예를 들면 특허문헌 1 참조), 또한 동합금선과 경동선(硬銅線)을 복수개 서로 꼬는 것에 의해 감김 자국이 생기기 어려운 것으로 하고, 또한 기계적·전기적 특성의 개선을 시도한 것이 개시되어 있다(예를 들면 특허문헌 2 참조). 그러나, 이들은 전선끼리의 접합부나 리드선으로서 사용했을 때의 땜납 접합부가 빠지기 쉽다는 등과 같은 결점이 있다. 또한, 특허문헌 3, 4에 기재되어 있는 합금선에서는, 원하는 강도와 도전성을 가진 재료를 얻을 수 없었다.
또한, 범용 용도로서 이용하기 위해서 염가의 재료이어야만 한다. 특수한 용해 방법(진공 용해로)이나 분말야금법 등이 이용되면 비용이 상승한다(예를 들면, 특허문헌 5).
일본 공개특허 평성6-60722호 공보 일본 공개특허 평성11-224538호 공보 일본 공개특허 2001-316741호 공보 일본 공개특허 2007-157509호 공보 일본 공개특허 평성10-140267호 공보
후루카와 덴고 시보 제 81 호 p123
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 특정 조성의 동합금에 의해, 고강도이며 또한 고도전성의 재료를 제조할 수 있는 것을 알아내었다. 이러한 점에 비추어, 본 발명은 이루어진 것이다.
즉 본 발명은, 아래의 전자기기용 도체 선재 및 배선용 전선을 제공하는 것이다.
(1) 코발트를 0.5∼3.0질량%, 규소를 0.1∼1.0질량% 함유하고, 잔부가 동과 불가피한 불순물로 이루어진 동합금재로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 도체 선재.
(2) 상기 동합금재가, 니켈을 0.1∼3.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 (1)항에 기재된 전자기기용 도체 선재.
(3) 상기 동합금재가, 철, 은, 크롬, 지르코늄, 및 티탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 원소를 총량으로 0.05∼1.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)항에 기재된 전자기기용 도체 선재.
(4) 상기 동합금재가, 0.05∼0.5질량%의 마그네슘, 0.1∼2.5질량%의 아연, 0.1∼2.0질량%의 주석, 0.01∼0.5질량%의 망간, 및 0.01∼0.5질량%의 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 총량으로 0.01∼3.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 (1)∼(3)의 어느 1항에 기재된 전자기기용 도체 선재.
(5) 시효 열처리전과 시효 열처리후의 냉간 가공율의 총합이 99%이상인 것을 특징으로 하는 (1)∼(4)의 어느 1항에 기재된 전자기기용 도체 선재.
(6) (1)∼(5)의 어느 1항에 기재된 전자기기용 도체 선재를 복수개 서로 꼬아 이루어진 배선용 전선.
본 발명의 상기 및 다른 특징과 이점은 하기의 기재로부터 보다 명백해질 것이다.
아래에, 본 발명의 전자기기용 도체 선재에 대하여 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명의 전자기기용 도체 선재에 이용되는 동(Cu)합금의 각 합금 원소 및 합금 조성에 대하여, 그 작용 효과와 아울러 상세하게 설명한다.
코발트(Co)와 규소(Si)는, 그 첨가량비를 제어함으로써 매트릭스 속에 Co-Si석출물(CoSi, Co2Si, CoSi2)을 형성시켜 석출강화를 행할 수 있고, 그 첨가에 의해 동합금의 강도를 향상시킬 수 있는 원소이다. 코발트의 함유량은 0.5∼3.0질량%이며, 바람직하게는 1.0∼2.0질량%이다. 코발트의 양이 너무 적으면 그 석출경화량이 작고 강도가 부족하다. 이것이 너무 많아도 그 효과는 포화한다.
규소는 질량%로 계산할 때는 코발트의 첨가량의 약 1∼1/2일 때에 강화량이 커지는 것이 알려져 있다. 이러한 점에 비추어, 본 발명의 전자기기용 도체 선재에서는, 규소의 함유량을 0.1∼1.0질량%로 하고, 0.3∼0.8질량%로 하는 것이 바람직하다.
니켈(Ni)은 코발트와 마찬가지로 규소와 석출물(Ni-Si, Ni2Si)를 형성한다. 또한, 일부는 코발트와 치환을 행하여, 3원계 화합물(Ni-Co-Si계)이 생성되고, 함께 동합금의 강도를 향상시킬 수 있다. 니켈을 함유시키는 경우의 함유량은, 바람직하게는 0.1∼3.0질량%, 더 바람직하게는 0.5∼1.5질량%이다. 니켈의 양이 너무 적으면 그 석출 경화량이 작고 강도가 부족한 경우가 있다. 이것이 너무 많아도 그 효과는 포화한다. 또한, 과잉의 함유량은 니켈이 동 모상(銅母相)에 고용하여 도전성을 저해한다.
철(Fe), 은(Ag), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti)은 모두 동 모상에 스스로 석출하여 강화하는 원소이다. 그들 원소를 함유시키는 경우의 함유량의 합계는, 바람직하게는 0.05∼1.0질량%이며, 더 바람직하게는 0.1∼0.5질량%이다. 이들 원소의 함유량이 너무 적으면 충분한 강화량을 얻을 수 없는 경우가 있고, 반대로 함유량이 너무 많으면 가공성(균열, 단선 등이 발생)을 저해한다.
마그네슘(Mg), 아연(Zn), 주석(Sn), 망간(Mn), 알루미늄(Al)은 모두 동 모상에 고용하여, 고용강화를 발휘하는 원소이다. 첨가하면 강도는 향상하지만, 반대로 함유량이 너무 많으면, 도전성을 저해한다.
마그네슘을 함유시키는 경우의 함유량은 바람직하게는 0.05∼0.5질량%, 더 바람직하게는 0.1∼0.5질량%이다.
아연을 함유시키는 경우의 함유량은 바람직하게는 0.1∼2.5질량%, 더 바람직하게는 0.3∼1.0질량%이다.
주석을 함유시키는 경우의 함유량은 바람직하게는 0.1∼2.0질량%, 더 바람직하게는 0.2∼1.0질량%이다.
망간을 함유시키는 경우의 함유량은 바람직하게는 0.01∼0.5질량%, 더 바람직하게는 0.05∼0.2질량%이다.
알루미늄을 함유시키는 경우의 함유량은 바람직하게는 0.01∼0.5질량%, 더 바람직하게는 0.05∼0.2질량%이다.
이들 마그네슘, 아연, 주석, 망간 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 함유시키는 경우, 상기 적어도 1종의 원소의 함유량의 합계는, 바람직하게는 0.01∼3.0질량%, 더 바람직하게는 0.05∼1.0질량%이다.
본 발명의 전기·전자기기용의 배선 전선 도체에 이용되는 동합금 선재는 통상의 방법에 따라서 제조할 수 있다. 예를 들면, 아래와 같은 방법으로 제조할 수 있다. 즉, 원하는 금속이 배합된 원료를 용해하여 주조한 주괴를 제작한다. 이어서, 그 주괴 중에는 용해 주조시에 발생하는 조대한 정출물(晶出物), 석출물(모두≥1㎛)이 존재하기 때문에, 이들을 재고용시키기 위해서, 800∼1000℃에서 0.1∼2시간 유지하는 균질화처리라 불리는 열처리를 행한다. 그 열처리 후, 열간 압출 또는 압연을 행하여, 즉시 급랭한다. 이렇게 함으로써 결정입자를 미세화할 수 있으며, 또한, 조대한 석출물의 형성을 억제한 열간 가공재를 제공할 수 있다. 열간 압출 후에는, 즉시 수중(水中) 소입을 행하는 것이 바람직하다. 또한, 주조한 주괴를 그대로 연속적으로 열간 가공하는 방법(SCR법 등)의 제공도 본 발명에서는 적용할 수 있다.
이렇게 해서 예를 들어 환봉을 제조하여, 이것을 소정의 직경으로 신선하여 도체 선재로 할 수 있다. 이렇게 해서 얻어진 도체 선재는, 지름 방향에 가해지는 일그러짐이 거의 균일하게 되어 있기 때문에, 예를 들면 단자를 압착했을 때에 압착 강도가 안정적인 이점이 있다. 다만, 본 발명의 도체 선재는, 상기와 같은 환봉·신선 가공에 한정되지 않고, 목적의 용도에 따라 필요한 크기·형상이 되도록 성형 가공하면 된다.
고강도이고 고도전성의 재료를 얻기 위해서는, 일반적으로는 석출강화와 가공강화를 이용한 강화 기구를 활용한다.
본 발명에 이용되는 합금은 석출 열처리(소위 시효 열처리)의 전후의 냉간 가공율의 총합을 바람직하게는 99%이상, 보다 바람직하게는 99.3∼99.9%, 더 바람직하게는 99.5∼99.9%로 함으로써 고강도 고도전성의 전기 기기용 도체 선재를 얻을 수 있다. 냉간 가공이란 재료를 가열 없이 가공하는 방법으로서, 상기에 나타낸 열간 가공(압출)은 해당하지 않는다. 본 발명에서는, 시효 열처리 조건으로서 300∼600℃에서 0.5∼4시간이 바람직하다. 또한, 바람직하게는 시효 열처리전의 냉간 가공율이 ≤50% 행한 경우에는 500∼600℃에서, ≤90% 행한 경우는 400∼5000℃에서, >90%의 경우는 300∼450℃가 바람직하다. 그러나, 어느 경우든 시효 열처리전과 후의 냉간 가공율의 합(≒열간 가공으로부터 제품까지의 가공율)이 ≥99%가 되도록 가공율을 조정하는 것에 의해서, 강도와 도전율의 밸런스가 좋은 재료로 할 수 있다.
또한, 시효 열처리를 몇회에 나누어 행하면 도전성의 특성이 더 향상한다. 예를 들면, 열간 압연 후의 재료에 550℃×2시간의 열처리를 행하고, 이어서, 냉간 가공을 90% 행하여, 400℃×1시간의 열처리를 행하고, 다시, 냉간 가공을 90% 행하여, 토탈 가공율(열간 가공으로부터 제품까지의 가공율)이 99%인 재료는, 시효 열처리가 1회인 재료보다 더 고도전성의 재료로 할 수 있다.
한편, 여기서, 가공율은 가공전의 재료의 단면적과 가공후의 단면적의 차이를 가공전의 단면적으로 나눈 백분율이다.
다음에, 본 발명의 배선용 전선에 대하여 설명한다.
본 발명에서 연선의 경우는, 그 복수개를 통상의 방법에 따라 서로 꼬아(바람직하게는 3∼20개를 서로 꼬아), 본 발명의 배선용 전선으로 할 수 있다. 본 발명의 배선용 전선의 형태·크기는 특별히 한정되지 않고, 목적으로 하는 용도에 따라 원하는 형태·크기로 가공하면 되고, 또한 절연체 재료 등을 피복해도 좋다. 또한 본 발명의 배선용 전선은, 또 압축한 후, 예를 들면, 300∼550℃에서 1∼5시간 시효 소둔을 행할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 이용되는 전기·전자기기용 도체는, Cu-Co-Si합금에, 필요에 따라 소정량의 여러 가지 원소를 첨가함으로써, 고강도이며 또한 고도전성을 발휘하므로, 전자·전기 기기 용도의 선재, 및, 그것을 이용한 배선용 전선뿐만 아니라, 수단자, 핀, 자동차용 와이어 하네스 등에 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 전자기기용 도체 선재는, 인장강도(TS)가 600MPa 이상이고, 도전율이 4O%IACS 이상인 고강도 고도전 선재로 할 수 있어, 특수한 용해 방법이나 드로잉 방법 등을 필요로 하지 않고 염가로 제조가 가능하다.
또한, 본 발명의 전자기기용 도체 선재는, 강도, 및 도전성이 뛰어나며, 고강도화, 고도전화가 요구되는 전기·전자기기 용도 및 배선용 전선에 적합하게 이용할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 충격 하중이 작용하는 등에 의해 재료의 연신을 필요로 하는 용도의 경우는, 원하는 사이즈로의 냉간 가공 후에 시효 열처리를 실시함으로써, 연신이 5% 이상이고, 인장강도(TS)가 400MPa 이상, 도전율이 40%IACS 이상인 도체 선재를 얻을 수 있다. 특히, 자동차, 로봇 등의 배선 용도로, 본 발명의 도체 선재를 복수개 서로 꼰 후에 압축을 행하고, 또헌 시효 열처리를 실시함으로써, 연신값이 높은 배선용 전선을 얻을 수 있다. 여기서, 도체 선재로 가공할 때의 시효 열처리와, 상기 시효 열처리 전후에의 냉간 가공시의 가공율의 총합이나, 또한 도체 선재를 복수개 서로 꼰 후에 행하는 시효 열처리에 대해서는, 각각 상기 바람직한 조건으로 실시하는 것이 바람직하다.
<<실시예>>
아래에, 본 발명을 실시예에 기초하여 상세하게 더 설명하지만, 본 발명은 그에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
하기 표 1∼2 중에 나타낸 합금 조성이 되도록, 각 금속재료를 고주파 용해로 및 대기(大氣)용해로로 용해하여, 빌렛을 주조하였다. 다음에 상기 빌렛을 900℃에서 ×1시간의 균질화 처리 후에, 열간 압출하고, 바로 수중 소입을 행하여, 환봉(직경 20mm)을 얻었다. 이어서, 상기 환봉을 냉간으로 신선하여, 여러 가지 선 지름의 재료를 얻었다. 그 여러 가지 선 지름을 가진 선재를 다양한 열처리 조건으로 열처리한 후, 냉간 신선하였다. 또한, 필요에 따라서, 시효 열처리와 냉간 신선을 반복하는 공정을 거쳐 제작한 샘플을 준비하였다.
한편, 본 발명에서 규정 범위의 합금 조성을 가진 것은 본 발명예로, 그 범위 외의 것에 대해서는 비교예로 나타내고 있다.
이렇게 해서 얻어진 각각의 전선 시료에 대하여, [1] 인장강도, [2] 도전율을 하기 방법으로 측정하였다. 각 항목의 측정 방법은 아래와 같다.
[1] 인장강도(TS)
JIS Z 2241에 준하여, 각 전선 시료중 3개에 대하여 인장강도를 측정하고, 그 평균치(MPa)를 표 3∼4에 나타내었다.
[2] 도전율(EC)
4단자법을 이용하여, 20℃(±1℃)로 관리된 항온조 중에서, 각 전선 시료중 2개에 대하여 도전율을 측정하여, 그 평균치(%IACS)를 표 3∼4에 나타내었다. 이 때 단자간 거리는 100mm로 하였다.
표 1에 나타내는 재료 No.1∼30이 본 발명의 합금의 성분을 가진 본 발명예이고, 표 2에 나타내는 재료 101∼118이 비교예이다.
표 2중에서, 재료 No.101, 102 및 113∼116은, 상기 (1)항에 관한 발명(본 발명예 재료 No.1∼5)의 비교예이고, 재료 No.103은, 상기 (2)항에 관한 발명(본 발명예 재료 No.6∼8)의 비교예이며, 재료 No.104∼107은, 상기 (3)항에 관한 발명 (본 발명예 재료 No.9∼13, 23)의 비교예이고, 재료 No.108∼112, 117 및 118은, 상기 (4)항에 관한 발명(본 발명예 재료 No.14∼18, 20∼22 및 24∼30)의 비교예이다.
표 1∼2 중에서, 수치의 단위는 질량%이며, 잔부는 동과 불가피한 불순물이다.
[표 1]
Figure pct00001

[표 2]
Figure pct00002

표 3∼4에는 시효 열처리와 냉간 가공율의 조합을 바꾸어 시료를 제작했을 때의 재료 특성(인장강도, 도전율)을 나타낸다. 표 3∼4에서, 인장강도(TS)의 단위는 MPa, 도전율(EC)의 단위는 %IACS이다. 한편, 표 3은 본 발명예, 표 4는 비교예를 나타낸다.
공정(1): 냉간 가공(가공율=90%)-시효 열처리(440℃, 2시간)-냉간 가공(가공율=90%)[토탈 가공율 99%]
공정(2): 시효 열처리(550℃, 2시간)-냉간 가공(가공율=99%)
공정(3): 냉간 가공(가공율=75%)-시효 열처리(490℃, 2시간)-냉간 가공(가공율=75%)-시효 열처리(500℃, 2시간)-냉간 가공(가공율=90%)[토탈 가공율 99.375%]
[표 3]
Figure pct00003

[표 4]
Figure pct00004

표 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명예의 No.1∼30은, 공정(1)∼공정(3) 중의 적어도 하나의 공정에 의해 제조되고 있는 선재에 대해서, 인장강도가 600MPa 이상이고, 도전율이 40%IACS 이상인 우수한 특성을 가진 것을 알 수 있다. 특히, 공정 (3)에서 처리된 선재는, 공정(1), 공정(2)에서 처리된 선재에 비교하여 더 고도전성인 것이 나타나고 있다.
이에 대해서, 표 4에 나타낸 바와 같이, 비교예의 No.101∼118은, 공정(1)∼공정(3)의 어느 공정에 의해 제조되고 있는 선재에 대해서도, 인장강도가 600MPa 미만이거나, 도전율이 40%IACS 미만이거나, 도중에 단선되거나 중의 하나였다.
다음에, 냉간 가공율을 본 발명의 바람직한 범위 외로 한 예 및 시효 열처리를 실시하지 않은 예를 표 5에 나타낸다. 표 5에서, 인장강도(TS)의 단위는 MPa, 도전율(EC)의 단위는 %IACS이다.
공정(4): 냉간 가공(가공율=50%)-시효 열처리(500℃, 2시간)-냉간 가공(가공율=50%)[토탈 가공율 75%]
공정(5): 냉간 가공(가공율=99%)[토탈 가공율 99%] 열처리 없음.
[표 5]
Figure pct00005

표 5에 나타낸 바와 같이, 공정(4)는 공정(1)∼(3)과 비교하여 금속재료의 강도가 약간 떨어지는 경향이 있고, 공정(5)는 공정(1)∼(3)과 비교하여 금속재료의 도전율이 약간 떨어지는 경향이 있음을 알 수 있다. 즉, 표 5에 나타낸 예는, 본 발명의 실시예 중에서, 만족하는 것이 바람직한 요구 물성에 대하여 필요 최소한의 물성을 만족한 예를 나타낸다. 한편, 공정(4) 또는 (5)에서, 인장강도가 600MPa 이상 또한 도전율이 40%IACS 이상인 예(바람직한 예)는 존재하지만, 공정 (1)∼(3)과 같이, 재료 No.1∼30의 전부에서 인장강도가 600MPa 이상 또한 도전율이 40%IACS 이상이 되는 것은 아니다.
한편, 본 발명의 각 실시예에서 얻어진 선재는, 예를 들면 공지의 연선기(撚線機)를 이용하여 복수개를 서로 꼬는 것에 의해, 배선용 연선으로 할 수 있다. 표 3 및 표 5에 나타낸 본 발명예 1∼30의 전선을 7개 통상의 방법에 따라 서로 꼬아 배선용 연선을 형성하였지만, 모두 단선 등의 불량은 발생하지 않았다.
[실시예 2]
표 1의 본 발명예의 재료(No.1, 14, 16, 28, 30) 및 표 2의 비교예의 재료 (No.101, 118)에 대해서, 각각 환봉(직경 20mm)을 상기 실시예 1 중의 공정(1)에 따라서 냉간 신선(냉간 가공)과 시효 열처리에 부여하여, 직경 0.17mm의 동합금 선재(도체 선재)를 얻었다. 상기 선재를 7개 통상의 방법에 의해 서로 꼬고, 또 압축하여 단면적 0.132㎟의 연선으로 했다. 상기 연선을 450℃에서 2시간 시효 열처리를 행하고, 또 절연체(폴리에틸렌)로 피복하여 배선용 전선(시작재)을 제조하였다.
얻어진 전선에 대해서, 상기 방법에 의해, 인장강도(TS단위: MPa), 도전율 (EC단위: %IACS)을 측정하였다. 인장강도 측정시에는, 동시에 연신(EL단위: %)도 측정하였다. 표 6에 시작재의 특성의 측정 결과를 나타낸다.
[표 6]
Figure pct00006

표 6에 나타낸 바와 같이, 각 재료에 의해 제조된 시작재는, 모두 연신이 5% 이상으로 되어 있기 때문에, 충격 하중이 작용하는 것 등에 의해 재료의 연신을 필요로 하는 용도에도 적용할 수 있음을 알 수 있다. 그러나, 본 발명의 합금 조성의 범위 외 또는 그 바람직한 범위 외인 비교예의 재료 No.101, 118에 의해 제조된 시작재는, 인장강도(TS)가 400MPa 미만으로 낮거나, 또는 도전율(EC)이 40%IACS 미만으로 낮아, 배선용 전선으로서 이용하기에는 그다지 바람직하지 않은 것을 알 수 있다.
[산업상이용가능성]
본 발명의 전자기기용 도체 선재는, 전자기기용 용도에 이용되는 선재 전반에 적합하게 이용할 수 있지만, 특히, 자동차 및 로봇의 배선 등에 적합하게 이용할 수 있으며, 또한, 접속을 위해서 단자를 압착하여 사용하는 전자기기용 도체 선재로서도 적합하게 이용되는 것이다.
본 발명의 전자기기용 도체 선재를 이용한 배선용 전선은, 배선용 전선으로서 적합하게 이용되는 것이다.
본 발명을 그 실시형태와 함께 설명했지만, 우리는 특별히 지정하지 않는 한 우리의 발명을 설명의 어느 세부에서든 한정하고자 하는 것은 아니며, 첨부한 청구의 범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하지 않고 폭넓게 해석되는 것이 당연하다고 생각한다.
본원은, 2007년 11월 1일에 일본에서 특허 출원된 특원2007-285585에 기초한 우선권을 주장하는 것으로서, 이것은 여기에 참조하여 그 내용을 본 명세서의 기재된 일부로서 넣는다.

Claims (6)

  1. 코발트를 0.5∼3.0질량%, 규소를 0.1∼1.0질량% 함유하고, 잔부가 동과 불가피한 불순물로 이루어진 동합금재로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 도체 선재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 동합금재가, 니켈을 0.1∼3.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 도체 선재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 동합금재가, 철, 은, 크롬, 지르코늄, 및 티탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 원소를 합계하여 0.05∼1.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 도체 선재.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 동합금재가, 0.05∼0.5질량%의 마그네슘, 0.1∼2.5질량%의 아연, 0.1∼2.0질량%의 주석, 0.01∼0.5질량%의 망간, 및 0.01∼0.5질량%의 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계하여 0.01∼3.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 도체 선재.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중의 어느 한 항에 있어서, 시효 열처리전과 시효 열처리후의 냉간 가공율의 총합이 99% 이상인 것을 특징으로 하는 전자기기용 도체 선재.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항중의 어느 한 항에 기재된 도체 선재를 복수개 서로 꼬아서 이루어진 배선용 전선.
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