KR20100069133A

KR20100069133A - 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터

Info

Publication number: KR20100069133A
Application number: KR1020080127735A
Authority: KR
Inventors: 서상규; 서승후
Original assignee: 서상규; 서승후
Priority date: 2008-12-16
Filing date: 2008-12-16
Publication date: 2010-06-24

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예는, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고, 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트와, 절연시트의 일측에 접착되고 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트를 포함하며, 반도체소자와 테스트보드의 전기적 접촉성을 향상시키고 내구성을 연장시켜 테스트 신뢰성을 향상시키는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터를 제공한다.

반도체소자, 테스트, 스프링, 컨택터, 리드, 접촉단자, 절연시트, 접착시트

Description

반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터{Spring contactor of test socket for semiconductor device}

본 발명은 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 탄성스프링에 의해 전기적으로 연결하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터에 관한 것이다.

반도체소자를 테스트하기 위하여 통상적으로 테스트 소켓(test socket)을 이용하는데, 반도체소자의 리드(Lead)와 테스트기판의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 컨택터(contactor)의 상호 접촉성을 향상시켜 테스트의 불량원인을 최소화하기 위한 기술개발이 계속되어 현재, 다양한 형태의 컨택터를 가진 테스트 소켓이 사용되고 있다.

이러한 종래기술의 실시예로서, 도 1a에 도시된 바와 같이 포고핀을 이용한 형태의 테스트 소켓과, 도 1b에 도시된 바와 같이 실리콘의 탄성력을 이용한 형태의 테스트 소켓을 들 수 있다.

그런데, 포고핀(4)을 이용한 형태의 컨택터(1)는 반도체소자(2)와의 접촉부분이 날카롭기 때문에 반도체소자(2)의 리드(2a) 표면에 손상을 일으킬 수 있으며, 이로 인한 제품불량 발생의 문제가 있다.

또한, 반도체소자(2)에서 테스트기판인 PCB(printed circuit board)(3)로 전기적 연결시, 반도체소자(2)의 리드(2a)와 포고핀(4)의 선단, 포고핀(4)의 선단부와 스프링(5), 스프링(5)과 포고핀(4)의 하단부, 포고핀(4)의 하단부와 PCB단자(3a) 등 차례로 연결되는 접촉점이 많으므로 접촉저항이 커지게 되며, 이로 인해 양호한 반도체소자(2)가 부적합품으로 판정되어 테스트의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되기도 한다.

아울러, 실리콘(6)의 탄성력을 이용한 컨택터(1')의 경우, 오랜시간 반복사용시 실리콘(6)의 일부분이 마모되면서 접촉이 정확히 이루어지지 않아 오작동하는 경우가 있으며, 반도체소자의 리드(2a)들간에 높이차가 존재하여 일부 리드(2a)가 실리콘(6)에 접촉되지 않는 경우가 있는데, 이때 억지로 접촉시키기 위해 무리하게 압력을 가하는 경우, 실리콘(6)의 탄성이 충분하지 않으므로 실리콘(6)이 붕괴되면서 컨택터(1')의 수명을 단축시키는 원인이 된다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일실시예는, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고, 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트와, 절연시트의 일측에 접착되고 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트를 포함하며, 간단한 구조로서 제작이 용이하고, 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터와 관련된다.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고, 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트와, 절연시트의 일측에 접착되고 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터가 제공된다.

여기서, 접착시트는 절연시트의 상하 양측에 각각 접착되고, 탄성스프링은 수용홀의 내벽에 접착되는데, 탄성스프링 접착의 경우, 일측에 접착제가 도포된 접착시트를 절연시트 쪽으로 가압하여, 접착시트와 절연시트의 접촉면에서 수용홀 쪽으로 밀려나온 접착제에 의해 수용홀의 내벽에 탄성스프링이 접착된다.

한편, 수용홀의 내벽을 따라 원주방향으로 삽입홈이 형성되고, 탄성스프링의 중간부에는 삽입홈에 대응 삽입되도록 폭이 확장된 날개부가 형성되며, 날개부가 삽입홈에 삽입됨으로써, 탄성스프링의 이탈이 방지되게끔 할 수도 있다.

이때, 절연시트의 상하 양측에는 도전성 박막이 서로 대향하도록 형성되고, 관통홀은 서로 대향하는 도전성 박막을 관통하여 형성되며, 관통홀의 내벽에는 도금층이 형성될 수 있다.

이때, 관통홀의 직경은 리드의 폭 보다 작고, 절연시트는 탄성재질이며, 리드가 도전성 박막을 가압할 때, 절연시트가 탄성변형된다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하도록 관통홀이 형성된 한 쌍의 접착시트를 포함하되, 탄성스프링은, 중간부가 가로방향 일측으로 연장되어, 양단이 수평방향으로 서로 이격하여 형성되는 2축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터가 제공된다.

여기서, 한 쌍의 접착시트에 각각 형성되는 관통홀은, 2축스프링의 양단이 수용되도록, 수평방향으로 서로 이격하여 형성된다.

이때, 한 쌍의 접착시트 사이에 개재되되, 탄성스프링의 중간부를 수용하도록 관통홀과 연통되는 수용홀을 가진 절연시트를 더 포함할 수 있다.

한편, 탄성스프링의 양쪽 끝단은 탄성스프링의 내측으로 절곡 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터에 의하면, 반도체소자와 테스트보드의 전기적 접촉성을 향상시켜 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 단순한 구조로서 제작이 간단하고, 종래의 포고핀이나 실리콘 컨택터에 비해 탄성력을 향상시킴으로써, 반도체소자 테스트 소켓의 내구성이 향상되어 수명연장과 비용절감에 기여할 수 있다.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.

이하, BGA(Ball Grid Array) 타입 반도체소자를 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터가 이에 한정되는 것은 아니고, 그 외 다른 타입(예를 들어, QFP, QFN, TSOP, TGBA 등)의 반도체소자에도 적용 가능함은 당업자에게 자명할 것이다.

도 1은 종래기술에 의한 테스트 소켓의 컨택터 구성도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 탄성스프링의 개략도이다.

제1실시예

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(100)는, 반도체소자(10)의 볼(ball)(11)과 테스트보드(test board)(20)의 접촉단자(21)를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어 서, 절연시트(110)와, 절연시트(110)에 접착되는 접착시트(120)와, 볼(11)과 접촉단자(21) 사이에 개재되는 탄성스프링(130)을 포함한다.

여기서, 탄성스프링(130)은 도전성이 우수한 소재로서 코일스프링의 형태인 것이 바람직한데, 볼(11)의 직경과 같은 직경, 혹은, 볼(11)의 직경보다 약간 작은 직경을 갖고, 일단은 볼(11)에 접촉되고 타단은 접촉단자(21)에 접촉되어 볼(11)과 접촉단자(21) 사이를 전기적으로 연결하며, 이에 따라 종래의 포고핀이 적용된 실시예에 비해, 볼(11)과 접촉단자(21) 사이의 접점 수가 줄어듦으로써 접촉저항이 감소되고 전기적 전도도 향상에 따라 테스트 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이때, 탄성스프링(130)은 볼(11)들간의 높이차를 보상하는 역할도 하게 되며, 반도체소자(10)의 승강에 따라 신축된다.

반도체소자(10)에는 볼(11)이 다수개 구비됨에 따라, 반도체소자(10)의 볼(11)과 테스트보드(20)의 접촉단자(21)를 전기적으로 연결하는 탄성스프링(130) 역시 다수개가 구비되며, 이들 다수의 탄성스프링(130)은 상하 양단이 외부로 노출되게끔 절연시트(110)에 장착되어, 각각의 탄성스프링(130)은 서로 절연된 상태를 유지하게 된다.

여기서, 절연시트(110)는 폴리이미드(polyimide), 테프론(teflon)판재, 유리섬유강화판 등 유연한 재질로서, 다수의 탄성스프링(130)을 지지하는 역할을 하며, 탄성스프링(130)이 수용되도록 다수개의 수용홀(111)이 형성되는데, 탄성스프링(130)의 중간부가 이 수용홀(111)의 내벽에 접착제(140)에 의해 접착됨으로써, 탄성스프링(130)은 양단이 절연시트(110)의 상하측으로 노출된 상태에서 절연시 트(110)에 고정되는 것이다.

이때, 탄성스프링(130)을 절연시트(110)에 고정하는 방법으로 인서트몰딩(insert molding), 납땜, 또는 절연시트(110)에 상하 양단이 좁아지도록 테이퍼진 홀(미도시)을 형성하고 이 홀에 탄성스프링(130)을 개재하는 방법을 생각할 수 있는데, 인서트몰딩의 경우 별도의 금형제작이 필요하며 제작비용 상승의 문제가 있다.

그리고 납땜의 경우, 예를 들어 절연시트(110)에 탄성스프링(130)이 삽입되는 홀을 뚫고 그 홀의 내벽에 탄성스프링(130)의 일측을 납땜하고자 하여도, 절연시트(110)의 두께가 아주 얇은 경우에는 미세하게 국부적인 부분에만 납땜을 하기에는 어려움이 많아 시간과 비용의 증가와 함께 불량률이 높아지는 문제가 있다.

또한, 상하 양단이 좁게 테이퍼진 홀을 형성하는 것은 전술한 납땜의 경우와 같이, 절연시트(110)의 두께가 아주 얇은 경우에는 테이퍼 가공이 거의 불가능하다.

따라서, 탄성스프링(130)의 피치(pitch)가 1mm 이하로서 미세하거나, 탄성스프링(130)의 길이가 1mm 이하로서 미세한 경우에도 용이하게 적용할 수 있도록, 본 발명의 일실시예에 의한 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(100)에서는 탄성스프링(130)이 절연시트(110)에 다음과 같이 고정된다.

절연시트(110)의 상하 양측에, 수용홀(111)과 연통되도록 관통홀(121)이 형성된 접착시트(120)가 접착되는데, 이 접착시트(120)는 절연시트(110)의 강성을 보강하고 탄성스프링(130)의 유동을 방지하는 한편, 탄성스프링(130)의 접착에 사용 되는 접착제(140)를 제공하는 역할을 한다.

즉, 접착제(140)가 도포된 접착시트(120)의 일면을 절연시트(110)의 상하 양측에 각각 접착한 후 접착시트(120)를 절연시트(110) 방향으로 가압하면, 접착시트(120)에 도포된 접착제(140)가 접착시트(120)와 절연시트(110)의 접촉면을 따라 수용홀(111) 방향으로 밀려서 배어나오게 되며, 이 접착제(140)에 의해 탄성스프링(130)이 수용홀(111)의 내벽에 접착, 고정되는 것이다.

이러한 접착제(140)는 열경화성 또는 열가소성 접착제가 사용될 수 있고, 바람직하게는 에폭시계 접착제를 사용하며, 접착시트(120)의 두께는 탄성스프링(130)의 길이 및 탄성스프링(130)이 압축되는 정도에 따라 자유롭게 선택 가능하다.

제2실시예

도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(200)는, 절연시트(210) 및 접착시트(220)를 포함하여 구성된다는 점에서 전술한 제1실시예와 유사하며, 다만, 접착제를 사용하여 탄성스프링을 고정한 제1실시예와 달리, 탄성스프링(230)의 중간부에 폭이 확장된 날개부(231)를 형성하고, 이 날개부(231)가 절연시트(210)의 수용홀(211) 일측에 형성되는 삽입홈(212)에 삽입되어 관통홀(221)의 외주면에 걸림으로써 탄성스프링(230)의 고정이 이루어진다는 점에서 차이가 있다.

여기서, 삽입홈(212)은 절연시트(210)의 수용홀(211) 내벽을 따라 원주방향으로 형성되는데, 그 두께와 폭은 설계조건에 따라 사용자가 적절히 선택할 수 있 고, 절연시트(210)의 두께가 얇아서 수용홀(211) 내벽에 별도의 삽입홈(212)을 가공하는 것이 어려울 경우에는, 도 3a에 도시된 바와 같이 수용홀(211)의 직경 보다 관통홀(221)의 직경을 작게 형성함으로서, 수용홀(211)과 관통홀(221)의 단차에 의한 삽입홈(212)을 형성하고, 탄성스프링(230)의 날개부(231)가 수용홀(211)의 상하에 위치되는 관통홀(221)의 외주면에 걸리도록 하여 탄성스프링(230)의 상하 방향 이탈을 방지하는 것이 바람직하다.

이때, 절연시트(210)의 두께는 탄성스프링(230)의 날개부(231) 두께보다 약간 큰 것이 바람직한데, 이것은 탄성스프링(230)의 날개부(231)가 삽입홈(212)에 삽입된 후 약간의 유동이 가능하게 함으로써, 탄성스프링(230) 간의 높이차를 보상하기 위함이다.

아울러, 전술한 제1실시예에서와 같이 접착시트(220)와 절연시트(210) 사이의 틈새로 배어나온 접착제를 사용하여 수용홀(211)의 내벽에 탄성스프링(230)을 접착, 고정할 수도 있음은 물론이다.

도 3b는 제2실시예에 따라 탄성스프링(230)이 압축된 모습을 도시한 것으로, 탄성스프링(230)은 각각 인접하는 권수끼리 상하로 접촉되어 전기가 탄성스프링(230)의 선을 따라 회전하면서 흐르지 않고 인접 권수를 통과하여 상하 수직으로 흐르게 되며, 이에 따라 테스트 과정 중에 발생하는 인덕턴스에 의한 오류를 피할 수 있게 된다. 이는 다른 실시예에서도 마찬가지이며 따라서, 탄성스프링의 길이와 두께는 테스트 과정 중에 탄성스프링이 압축되는 정도를 감안하여 인접 권수끼리 서로 접촉되도록 설계하는 것이 바람직하다.

제3실시예

도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(300)는, 탄성스프링(330)과 절연시트(310) 및 접착시트(320)를 포함하고, 탄성스프링(330)의 중간부에 폭이 확장된 날개부(331)를 형성하며, 이 날개부(331)가 절연시트(310)의 수용홀(311) 일측에 형성되는 삽입홈(312)에 삽입되어 관통홀(321)의 외주면에 걸림으로써, 탄성스프링(330)의 상하방향 이탈이 방지되고 고정이 이루어진다는 점에서 전술한 제2실시예와 유사하며, 다만, 날개부(331)와 절연시트(310)의 두께가 전술한 제2실시예에 비해 더 크고, 관통홀(321)의 외주면에는 도전성 박막(322)이 형성되고 내벽에는 도금층(323)이 형성되며, 절연시트(310)는 탄성 재질의 것이 사용되어 두께 방향으로 탄성변형 가능하다는 점에서 차이가 있다.

좀 더 상세하게 설명하자면, 접착시트(320)의 상하 양측에 서로 대향하도록 도전성 박막(322)을 형성한 후, 이 도전성 박막(322)을 관통하는 관통홀(321)이 형성됨으로써, 접착시트(320)의 상하 양측 관통홀(321)의 외주면에 도전성 박막(322)이 남게 되고, 관통홀(321)의 벽면에는 도전성이 우수한 재질이 도포된 도금층(323)이 형성되는데, 이때, 관통홀(321)의 직경은 볼(11)의 직경보다 작게 형성된다.

따라서, 반도체소자(10) 하강시 볼(11)의 외주면이 관통홀(321)의 외주면에 걸리면서 도전성 박막(322)과 접촉하게 되고, 탄성스프링(330)과 함께 절연시 트(310)가 탄성적으로 압축된다.

이때, 절연시트(310)는 탄성스프링(330)과 함께 탄성 변형하므로 스프링 컨택터(300)의 내구성 향상과 함께, 반도체소자(10)의 모든 볼(11)들에 전기적 접촉이 이루어지도록 평탄도를 유지시켜 주는 역할도 하게 된다.

또한, 탄성스프링(330)의 날개부(331)에 의하여 절연시트(310) 상측에 접착된 접착시트(320)의 도전성 박막(322)과, 절연시트(310) 하측에 접착된 접착시트(320)의 도전성 박막(322) 사이에 통전이 이루어지므로, 반도체소자(10)의 볼(11)과 도전성 박막(322), 탄성스프링(330) 간에 통전이 이루어지고, 부가적으로 탄성스프링(330) 자체에 의한 통전이 더해지게 된다.

즉, 본 실시예에서는 주로 도전성 박막(322)에 의해 컨택(contact)이 이루어지고, 탄성스프링(330)은 완충 역할과 보조 컨택 기능을 수행하게 되는 것이다.

제4실시예

반도체소자(10)의 볼(11)과, 테스트보드(20)의 접촉단자(21)가 동일 축선상에 수직으로 위치되지 않는 경우, 즉 볼(11)과 접촉단자(21)가 수평방향으로 서로 이격하여 위치하는 경우에는 전술한 실시예의 스프링 컨택터를 적용하기 어렵다.

이하, 반도체소자(10)와 테스트보드(20)의 접촉위치가 일치하지 않는 경우, 유용하게 적용할 수 있는 본 발명의 또 다른 실시예에 대해 설명하기로 한다.

도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(400)는, 탄성스프링(430)과 절연시트(410) 및 접착시트(420)를 포함하는 점에서 전술한 제1실시예와 유사하고, 다만, 탄성스프링(430)의 중간부(431)가 가로방향 일측으로 연장되어, 탄성스프링(430)의 상하 양단부가 수평방향으로 서로 이격되어 서로 다른 축선을 따라 반대방향으로 연장된 2축스프링의 형태로 형성되며, 이에 따라, 절연시트(410)의 상측에 접착되는 접착시트(420)의 관통홀(421)과, 절연시트(410)의 하측에 접착되는 접착시트(420)의 관통홀(421)은 서로 수평방향으로 이격된 축선상에 형성된다는 점에서 차이가 있다.

이때, 수용홀(411)은 수평방향으로 이격된 두 관통홀(421)을 모두 포함하도록 장방형으로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 수용홀(411)의 일측에는 두 관통홀(421) 중 하나가 수직으로 연통되고, 수용홀(411)의 타측에는 두 관통홀(421) 중 나머니 하나가 수직으로 연통된다.

따라서, 탄성스프링(430)의 상하 방향 이탈 방지는 서로 대향하는 한 쌍의 접착시트(420)에 의해 이루어진다. 즉, 절연시트(410)의 상측에 접착된 접착시트(420)는 탄성스프링(430)의 중간부(431)를 기준으로 하단부가 상측으로 이탈되는 것을 방지하게 되고, 절연시트(410)의 하측에 접착된 접착시트(420)는 탄성스프링(430)의 중간부(431)를 기준으로 상단부가 하측으로 이탈되는 것을 방지하게 되는 것이다.

이때, 필요에 따라서는 반도체소자(10)의 형상 등 특성을 고려하여, 절연시트(410) 없이 접착시트(420)만으로 탄성스프링(430)을 지지하는 것도 물론 가능하며, 이 경우 탄성스프링(430)이 장착된 스프링 컨택터(400)의 유연성이 향상되는 효과가 있다.

한편, 전술한 실시예들에 적용된 탄성스프링(130~430)은, 상하 양쪽의 끝단이 볼(11) 또는 접촉단자(21)와 접촉함에 따라, 끝단의 모서리 부분에 의해 볼(11) 또는 접촉단자(21)의 표면에 긁힘 등 손상을 일으킬 위험이 있다.

이를 방지하기 위해서는, 도 6에 도시된 바와 같이 양쪽 끝단(130a~430a)을 탄성스프링(130~430)의 내측으로 절곡함으로써, 탄성스프링(130~430)의 라운드진 표면이 볼(11) 또는 접촉단자(21)의 표면에 접촉하게끔 하는 것이 바람직하다.

도 1은 종래기술에 의한 테스트 소켓의 컨택터 구성도.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 탄성스프링의 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 반도체소자 11 : 볼

20 : 테스트보드 21 : 접촉단자

100,200,300,400 : 반도체 소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터

110,210,310,410 : 절연시트 111,211,311,411 : 수용홀

120,220,320,420 : 접착시트 121,221,321,421 : 관통홀

130,230,330,430 : 탄성스프링 140 : 접착제

212,312 : 삽입홈 231,331 : 날개부

322 : 도전성 박막 323 : 도금층

431 : 중간부

Claims

반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서,

일단은 상기 리드에 접촉되고, 타단은 상기 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링;

상기 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트; 및

상기 절연시트의 일측에 접착되고 상기 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트;를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 1에 있어서,

상기 접착시트는 상기 절연시트의 상하 양측에 각각 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 탄성스프링은 상기 수용홀의 내벽에 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 3에 있어서, 상기 탄성스프링은,

일측에 접착제가 도포된 상기 접착시트를, 상기 절연시트 쪽으로 가압하여, 상기 접착시트와 상기 절연시트의 접촉면에서 상기 수용홀 쪽으로 밀려나온 상기 접착제에 의해, 상기 수용홀의 내벽에 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 수용홀의 내벽을 따라 원주방향으로 삽입홈이 형성되고, 상기 탄성스프링의 중간부에는 상기 삽입홈에 대응 삽입되도록 폭이 확장된 날개부가 형성되며, 상기 날개부가 상기 삽입홈에 삽입됨으로써, 상기 탄성스프링의 이탈이 방지되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 5에 있어서,

상기 절연시트의 상하 양측에는 도전성 박막이 서로 대향하도록 형성되고, 상기 관통홀은 서로 대향하는 상기 도전성 박막을 관통하여 형성되며, 상기 관통홀의 내벽에는 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 6에 있어서,

상기 관통홀의 직경은 상기 리드의 폭 보다 작고, 상기 절연시트는 탄성재질이며, 상기 리드가 상기 도전성 박막을 가압할 때, 상기 절연시트가 탄성변형되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서,

일단은 상기 리드에 접촉되고 타단은 상기 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 상기 탄성스프링을 수용하도록 관통홀이 형성된 한 쌍의 접착시트를 포함하되,

상기 탄성스프링은, 중간부가 가로방향 일측으로 연장되어, 양단이 수평방향으로 서로 이격하여 형성되는 2축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 8에 있어서,

상기 한 쌍의 접착시트에 각각 형성되는 관통홀은, 상기 2축스프링의 양단이 수용되도록, 수평방향으로 서로 이격하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,

상기 한 쌍의 접착시트 사이에 개재되되, 상기 탄성스프링의 중간부를 수용하도록 상기 관통홀과 연통되는 수용홀을 가진 절연시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.
청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,

상기 탄성스프링의 양쪽 끝단은 상기 탄성스프링의 내측으로 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓용 스프링 컨택터.