KR20090084181A - Buffer layer structure for building floor with hollow part - Google Patents
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Abstract
본 발명은 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer structure for a building floor having a hollow part.
본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판과; 지지판의 하부에 형성되어 있는 완충재와; 완충재 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층 또는 콘크리트바닥층에 의해 지지되도록 구성되어 있으며, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기로 구성된 보조완충재;로 구성된다.The buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention includes: a support plate formed under the finishing mortar layer or the lightweight foam concrete layer and supporting an upper load; A cushioning material formed at a lower portion of the support plate; It is formed in the lower portion of the buffer, the lower portion is configured to be supported by the light-weight foam concrete layer or concrete floor layer, and the auxiliary buffer material consisting of a plurality of buffer protrusions to be spaced apart from each other to have a hollow portion inward.
본 발명에 의해, 완충재를 지지판 하부에 설치하고, 완충재에는 중공부를 형성함으로써 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능이 향상되며, 특히 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능이 향상되고, 완충재 설치로 인해 경량기포콘크리트층이 부서지는 현상을 방지할 수 있게 된다.According to the present invention, by installing a shock absorbing material under the support plate and forming a hollow part in the shock absorbing material, the dynamic elastic modulus is significantly lowered to 5 MN / m 3 or less, thereby improving vibration blocking performance. Improved, it is possible to prevent the phenomenon of breaking the lightweight foam concrete layer due to the installation of the cushioning material.
Description
본 발명은 건물 바닥용 완충층 구조에 관한 것으로 완충층에 중공부를 형성하여 완충층 전체의 동탄성계수를 낮춰 진동 차단 성능을 향상시키도록 한, 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer structure for a building floor, and a hollow portion formed in the buffer layer to lower the dynamic elastic modulus of the entire buffer layer to improve the vibration blocking performance.
건물의 완충층 구조에 관한 기술로, 본 발명의 발명자가 발명한 '방진용 고무발포체 제조방법 및 이로부터 제조된 방진용 고무발포체'(한국 등록특허공보 제10-0504148호)가 공개된 바 있다.As a technology relating to the structure of the buffer layer of a building, the inventors of the present invention have disclosed a method for producing a rubber antifoam rubber and a rubber antifoam prepared therefrom (Korea Patent Publication No. 10-0504148).
상기와 같은 기술은 공동주택과 같이 바닥의 두께를 충분히 두껍게 하기 어려운 상태에서 다수의 재료를 혼합함으로써 진동전달율을 낮춰 완충 효과를 갖도록 하였다.As described above, the technique of mixing a plurality of materials in a state in which it is difficult to thicken the floor thickness sufficiently, such as a multi-family house, has a buffering effect by lowering vibration transmission rate.
위와 같은 기술은 도 1 또는 도 2와 같은 형태로 시공되어 왔다.The above technique has been constructed in the form as shown in FIG.
보다 구체적으로 도 1의 경우 콘크리트바닥층(10) 위에 완충층을 시공하되 완충층은 지지판(50)과 완충재(40)를 상하로 적재한 형태로 형성하고, 완충층의 상부에 경량기포콘크리트층(20)을 형성하여 단열성을 높이고, 그 위에 난방배관(31)이 설치한 후 마감모르타르층(30)을 타설하여 바닥을 시공하였다.More specifically, in the case of Figure 1 construct a buffer layer on the
또, 도 2의 경우 콘크리트바닥층(10) 위에 경량기포콘크리트층(20)을 형성한 후 그 위에 도 1에서와 같은 구조의 완충층을 형성하고, 그 위로 난방배관(31)을 설치한 후 마감모르타르층(30)을 형성하여 바닥을 시공하였다.In addition, in the case of Figure 2 after forming the lightweight
위와 같은 형태로 완충층이 설치된 바닥 구조는 완충층이 설치되기 전의 바닥 구조에 비해 진동 차단 효과가 상승했다.The floor structure in which the buffer layer is installed as described above has a higher vibration blocking effect than the floor structure before the buffer layer is installed.
또한, 지지판(50)을 설치하여 탄성이 낮은 완충재 시공시 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)에 균열이 발생하는 것을 방지하였다.In addition, by installing the
그러나, 위와 같은 형태로 완충재를 설치하였음에도 불구하고 충분히 진동을 차단하지 못하는 문제점이 있었다.However, there is a problem that does not sufficiently block the vibration despite the installation of the cushioning material in the above form.
이러한 문제점을 개선하기 위한 기술로, '층간 중량충격 저감 바닥구조'(한국 공개실용신안공보 20-2007-0000350)가 공개된 바 있다.As a technique for improving such a problem, the 'layer floor impact reduction floor structure' (Korean Utility Model Publication No. 20-2007-0000350) has been disclosed.
상기와 같은 기술은 도 3에 도시된 것처럼 콘크리트바닥층(10) 상부에 마운트(60)를 설치하고, 마운트(60) 위에 경화성판재와 같은 지지판(50)을 설치한 후 그 위에 합성수지패드와 같은 완충재(40)를 설치한 후 경량기포콘크리트층(20)을 형성한 후 난방배관(31)을 설치한 다음 마감모르타르를 타설하여 바닥을 시공한 기술이다.As described above, the
위와 같은 기술은 동탄성계수가 40MN/㎥ 범위의 합성수지패드를 사용하여 경 량충격 및 중량충격을 1차적으로 흡수하도록 하였다.The above technique was to absorb light impact and weight impact primarily by using a synthetic resin pad having a dynamic modulus of 40 MN / ㎥.
그러나, 위와 같은 기술은 전체 완충층 구조의 동탄성 계수가 충분히 낮지 못해 본 발명에서 정한 5 MN/㎥ 기준에 미달되는 문제점이 있었다.However, the above technique has a problem that the dynamic modulus of elasticity of the entire buffer layer structure is not low enough to fall below the 5 MN / ㎥ standard set in the present invention.
또, 경량기포콘크리트는 구조적 강도가 약해 완전히 경화된 후에도 그 위에 집중하중이 발생할 경우 부서지는 현상이 발생한다.In addition, lightweight foam concrete is weak in structural strength, even after fully cured, when a concentrated load occurs there occurs a phenomenon that breaks.
따라서, 경량기포콘크리트의 상부 또는 하부에 경량기포콘크리트가 부서지지 않도록 해야 한다.Therefore, it is necessary to prevent the lightweight foamed concrete from breaking above or below the lightweight foamed concrete.
그런데, 상기와 같은 고안의 경우 경량기포콘크리트 하부에 설치된 합성수지패드는 기계적 강도가 낮은 재료로 되어 있다.By the way, in the case of the above design, the synthetic resin pad installed under the lightweight foam concrete is made of a material having low mechanical strength.
이는, 바닥 시공시 하부에 합성수지패드를 설치한 후 경량기포콘크리트를 타설한 후 경량기포콘크리트가 건조된 후 경량기포콘크리트층(20) 위에서 작업자들이 이동하면서 하중을 받게 될 때 경량기포콘크리트층(20)에 가해지는 하중에 대해 합성수지패드가 구조적으로 지지하지 못하여 결국 경량기포콘크리트가 부서져 버리게 된다.This is, after installing the synthetic resin pads on the bottom during the construction of the floor, the lightweight foamed concrete is poured, and then the lightweight foamed concrete layer is dried, and when the workers move on the lightweight
이로 인해 바닥이 꺼지는 현상, 하부 콘크리트바닥층(10)으로 물이 스며드는 현상이 발생되는 문제점을 갖게 된다.This causes the phenomenon that the floor is turned off, the phenomenon of water seeping into the lower
본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 완충재를 지지판 하부에 설치하고, 완충재에는 중공부를 형성함으로써 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능을 향상시키려는 것이다.The buffer layer structure for the building floor having the hollow part of the present invention is to solve the problems caused in the prior art as described above. The elastic modulus is 5 MN / m 3 or less by installing the buffer part under the support plate and forming the hollow part in the buffer material. It is intended to improve vibration isolation performance by lowering it significantly.
특히, 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능을 향상시키려는 것이다.In particular, it aims to improve vibration blocking performance for the low frequency band of 63 Hz.
또한, 완충재 설치로 인해 경량기포콘크리트층이 부서지는 현상을 방지하려는 것이다.In addition, it is intended to prevent the phenomenon of breaking the lightweight foam concrete layer due to the installation of the cushioning material.
본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는 상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판과; 지지판의 하부에 형성되어 있는 완충재와; 완충재 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층 또는 콘크리트바닥층에 의해 지지되도록 구성되어 있으며, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기로 구성된 보조완충재;로 구성된다.The buffer layer structure for a building floor having a hollow portion of the present invention, in order to solve the above problems, and is formed on the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer and supporting the upper load; A cushioning material formed at a lower portion of the support plate; It is formed in the lower portion of the buffer, the lower portion is configured to be supported by the light-weight foam concrete layer or concrete floor layer, and the auxiliary buffer material consisting of a plurality of buffer protrusions to be spaced apart from each other to have a hollow portion inward.
아울러, 보조완충재 하부에 금속박막필름층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the metal thin film layer is formed under the auxiliary buffer.
이때, 지지판은 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성되거나, 합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지로 구성된 것을 특징으로 한다.At this time, the support plate is formed from 1 to 3 kinds of polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene as a raw material, or plywood, a wood powder press-molded plate with a binder, an inorganic powder press-molded plate with a binder, a wood powder with a binder And it is characterized by consisting of any one selected from the press-formed plate formed by mixing the inorganic powder and press-molded.
또, 지지판은 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 한 가지인 것을 특징으로 한다.In addition, the support plate is characterized by any one of a single layer structure or a multi-layer structure.
한편, 완충재는 천연고무 또는 합성고무 중 선택된 1 내지 2종을 원료로 하여 발포 성형된 것을 사용하거나, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 6종을 원료로 하여 발포 성형된 것을 사용하거나, 폴리에스테르 부직포층으로 형성된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the cushioning material is a foamed molding using one or two selected from natural rubber or synthetic rubber as a raw material, or 1 to 6 selected from polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate The foamed molded article is used as a raw material, or is formed of a polyester nonwoven fabric layer.
또, 보조완충재는 천연고무 또는 합성고무 중 선택된 1 내지 2종을 원료로 하여 발포 성형된 것을 사용하거나, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 6종을 원료로 하여 발포 성형된 것을 사용하거나, 폴리에스테르 부직포층으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the auxiliary buffer material is a foamed molding using one or two selected from natural rubber or synthetic rubber, or 1 to 6 selected from polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate. It is characterized by using a foamed molded product as a raw material or formed of a polyester nonwoven fabric layer.
본 발명에 의해, 완충재를 지지판 하부에 설치하고, 완충재에는 중공부를 형성함으로써 동탄성계수를 5 MN/㎥ 이하로 현저히 낮춰 진동 차단 성능이 향상된다.According to the present invention, by providing a shock absorbing material under the support plate and forming a hollow portion in the shock absorbing material, the elastic modulus of elasticity is significantly lowered to 5 MN / m 3 or less, thereby improving vibration blocking performance.
특히, 63 Hz 대의 저주파 대역에 대한 진동 차단 성능이 향상된다.In particular, the vibration blocking performance for the low frequency band of 63 Hz band is improved.
또한, 완충재 설치로 인해 경량기포콘크리트층이 부서지는 현상을 방지할 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent the phenomenon of breaking the lightweight foam concrete layer due to the installation of the cushioning material.
이하, 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조에 대해 첨부된 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는, 마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하는 지지판(100)과; 지지판(100)의 하부에 형성되어 있는 완충재(200)와; 완충재(200) 하부에 형성되어 있고, 하부로는 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 의해 지지되도록 구성되어 있으며, 서로 이격되어 내측으로 중공부(310)를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기(320)로 구성된 보조완충재(300);로 구성된다.The buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention includes: a
여기서 특징은 지지판(100)이 상부에 설치되어 상부의 경량기포콘크리트층(20) 또는 마감모르타르층(30)을 지지하도록 구성되어 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)의 부서짐을 방지하도록 되어 있다는 것이다.Here, the feature is that the
또다른 특징은 완충재(200)의 하부에 서로 이격되어 중공부(310)를 형성하는 다수 개의 완충돌기(320)로 구성된 보조완충재(300)가 본 발명의 완충층 전체의 동탄성계수를 낮추도록 구성되어 있다는 것이다.Another feature is that the
이로 인해 완충층 전체의 동탄성계수는 종래의 바닥 구조에 비해 획기적으로 개선되었다.As a result, the dynamic modulus of elasticity of the entire buffer layer is remarkably improved compared to the conventional floor structure.
이하, 본 발명의 각 구성요소에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each component of the present invention will be described in detail.
본 발명의 구성요소인 지지판(100)은 도 6 또는 도 7에 도시된 것처럼 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리트층(20)의 하부에 형성되어 있다.The
이때, 도 7과 같이 경량기포콘크리트층(20)이 지지판(100)의 하부측에 위치한 것보다는 도 6과 같이 경량기포콘크리트층(20)이 지지판(100)의 상부에 위치한 것이 구조적으로 보다 안정적이며, 마감모르타르층(30)의 안정성을 더욱 높이고, 방수성이 우수하다 할 것이다.At this time, rather than having the lightweight
이러한 지지판(100)은 기계적 강도가 약한 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리층, 특히 경량기포콘크리트층(20)의 받침대 역할을 하여 국부 상부하중에 의한 경량기포콘크리트층(20) 등의 파괴를 억제하기 위해 설치되는 것이다.The
이를 위해 지지판(100)은 다양한 재료로 형성할 수 있으며, 비교적 부서지기 쉬운 경량기포콘크리트층(20)을 지지할 수 있도록 강도가 높은 부재로 형성하는 것이 바람직하다.To this end, the
이를 위해 지지판(100)은 폴리프로필렌이나 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성할 수 있다.To this end, the
또, 합판이나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압 성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압 성형판 중 선택된 어느 한 가지로 형성할 수 있다.In addition, it may be formed of any one selected from plywood, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, and a powdered wood powder and an inorganic powder. have.
이때, 지지판(100)의 두께는 0.5 mm 내지 50 mm 사이의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the
만약 0.5 mm 보다 얇을 경우 지지 기능이 저하될 뿐만 아니라 국부변형이 발생하여 상부의 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)을 잘 지지할 수 없게 된다.If it is thinner than 0.5 mm, not only the support function is lowered, but also local deformation occurs, so that the upper lightweight
또, 두께가 50 mm 보다 두꺼울 경우 경제성이 낮을 뿐만 아니라 완충재(200)나 보조완충재(300)와 같은 부재를 설치할 공간을 좁히는 문제점을 갖는다.In addition, if the thickness is thicker than 50 mm, not only economic efficiency is low, but also has a problem of narrowing the space for installing the member, such as the
이러한 지지판(100)은 최대한 두께를 얇게 하면서도 강도를 유지해야 하며, 경제성까지 고려해야 한다.The
따라서, 일반적인 평판 형태로 형성할 수도 있으나, 보다 바람직하기로는 강도가 높은 부재를 이용하여 기둥을 갖는 다중벽 형태로 형성하는 것이 바람직하다.Therefore, although it may be formed in the form of a general flat plate, it is more preferable to form in a multi-wall form having a column using a member having a high strength.
즉, 도 8에 도시된 바와 같이 상부와 하부에 평판부(110)가 형성되어 있고, 그 사이에 벽체부(120)가 형성된 다중벽 형태로 형성하여 강도가 높은 고가의 부재를 사용하더라도 재료가 적게 투입되어 경제성이 높은 부재를 사용할 수 있게 된다.That is, as shown in FIG. 8, the
이때, 벽체부(120)의 형태를 도시된 격자형 외에 일자형이나 삼각형, 사각형, 육각형과 같은 다각형, 원통형 등으로 형성하여 구조적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.At this time, the shape of the
본 발명의 구성요소인 완충재(200)는 지지판(100)의 하부에 형성되어 있으며, 평판 구조를 갖는다.The
이러한 완충재(200)는 상부의 진동이 하부의 콘크리트바닥층(10)으로 전달되는 것을 차단하기 위해 형성된 것으로 지지판(100)에 비해 탄성계수가 낮은 부재를 사용하는 것이 바람직하다.The
이를 위해 완충재(200)는 천연고무 또는 합성고무를 발포 성형하여 형성하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 발포 성형한 것을 사용하는 것이 바람직하다.To this end, the
또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종을 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a foamed product can be used as a raw material of polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, or a mixed material of these two to six kinds.
그리고, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용할 수도 있다.In addition, it is also possible to use a mixture of one to eight kinds of foamed grinding materials selected from natural rubber, synthetic rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate.
또한, 폴리에스테르 부직포층을 보조완충재(300)로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven layer may be used as the
본 발명의 구성요소인 보조완충재(300)는 완충재(200) 하부에 형성되어 있고, 하부에 도 6에 도시된 것처럼 콘크리트바닥층(10)이 위치하거나, 도 7과 같이 경량기포콘크리트층(20) 및 콘크리트바닥층(10)이 위치된다.
이러한 보조완충재(300)는 다수 개의 완충돌기(320)로 이루어져 있으며, 완 충돌기(320)들은 서로 이격되어 내측으로 중공부(310)를 갖도록 구성되어 있다.The
완충돌기(320)의 형태는 도 5에 도시된 것처럼 스트립 바 형태나, 다각형 기둥이나 원기둥형, 다각형, 상협하광이나 하협상광 형태의 기둥등 다양한 형태로 형성할 수 있다.The
이러한 중공부(310)를 갖는 구성은 본 발명의 기술적 과제와 관련된 것으로 이러한 중공부(310)를 갖는 구조를 통하여 본 발명의 완충층 구조의 동탄성 계수를 현저하게 줄이도록 하였다.The configuration having the
이로 인해 진동전달력을 저감시켜 진동절연효과를 증대시키게 되며, 중공부(310)를 갖는 구조를 통해 원재료 비율을 줄여 비용 절감 효과를 갖게 된다.As a result, the vibration transmission force is reduced to increase the vibration insulation effect, and through the structure having the
이러한 보조완충재(300)는 완충층 상부에 위치하는 구조물의 하중이나 소재에 따라서 단면의 형태 및 배치 면적 비율을 적절하게 조절할 수 있다.The
구체적인 예로 보조완충재(300)의 폭 또는 직경, 보조완충재(300) 간격은 1 ~ 20 cm의 범위 내로 형성하는 것이 바람직하다.As a specific example, the width or diameter of the
만약 폭 또는 직경이 1 cm 이하일 경우에는 구조가 불안정하며, 20cm 이상으로 설정할 경우에는 간격이 과대하여 실용성이 떨어지는 문제점이 발생된다.If the width or diameter is 1 cm or less, the structure is unstable, and when set to 20 cm or more, there is a problem that the spacing is excessive and the practicality is inferior.
또한, 보조완충재(300)의 두께는 0.5 ~ 10 cm 정도로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the
보조완충재(300)이 두께가 0.5 cm 이하일 경우 진동 차단 성능이 떨어지게 되며, 10 cm 이상은 두께가 너무 두꺼워져 적용하기 어려운 문제점이 있다.When the
이와 같은 보조완충재(300)는 천연고무 또는 합성고무로 발포된 것을사용하 거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.Such
또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종을 혼합재료를 원료로 하여 발포 성형된 것을 사용할 수도 있다.In addition, foamed molding may be used using polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate as raw materials, or two to six kinds thereof as raw materials.
또한, 폴리에스테르 부직포를 보조완충재(300)로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven fabric may be used as the
아울러, 완충재(200)와 보조완충재(300)를 같은 재료로 제조하거나, 같은 재료로 일체 성형할 수도 있다.In addition, the
그러나, 보조완충재(300)는 완충재(200)와 서로 다른 재질의 부재를 사용하여 재질의 차이에 따른 진동 차단 효과를 극대화시키도록 구성하는 것이 가장 바람직하다 할 것이다.However, it will be most preferable that the
위와 같은 구성에 있어서, 완충재, 보조완충재는 이미 설명한 바와 같이 발포체를 사용하는 것이 바람직하다.In the above configuration, it is preferable to use a foam as the buffer material and the auxiliary buffer material as already described.
이때, 발포율이 2보다 낮을 경우 완충재의 동탄성 계수가 높아져 진동전달특성이 나빠지고, 동일 체적에 대해 원재료비가 높아지는 문제점이 있다.At this time, when the foaming ratio is lower than 2, the dynamic modulus of elasticity of the cushioning material is increased, so that vibration transmission characteristics are deteriorated, and raw material costs are increased for the same volume.
또, 발포율이 80보다 높을 경우 구조의 불안정성이 심해질 수 있다.In addition, when the foaming ratio is higher than 80, the instability of the structure may be severe.
따라서, 완충재, 보조완충재는 발포성 부재로 형성하되, 발포율이 2 내지 80의 범위 내에서 발포된 재료를 사용하는 것이 바람직하다.Therefore, the cushioning material and the auxiliary buffer material are formed of a foamable member, but it is preferable to use a foamed material having a foaming rate in the range of 2 to 80.
위와 같은 구성에 있어서, 시멘트 모르타르, 도자기, 금속산화물과 같은 모든 무기물은 절대온도인 절대온도인 0°K 이상의 온도에서 적외선을 복사하며, 복사되는 적외선 에너지는 온도의 4승에 비례한다.In the above configuration, all inorganic materials such as cement mortar, ceramics, and metal oxides radiate infrared rays at temperatures above 0 ° K, which are absolute temperatures, and the radiated infrared energy is proportional to the fourth power of the temperature.
그러므로 약 20℃(293°K)정도의 상온에서는 콘크리트바닥층(10)으로부터 대단히 많은 양의 적외선이 복사하게 된다.Therefore, at room temperature of about 20 ℃ (293 ° K) a very large amount of infrared radiation from the concrete floor layer (10).
이때 복사되는 적외선의 파장은 도 10에서 보는 바와 같이 일반적으로 2㎛이상이며, 2~20㎛범위의 파장대역이 유기물(PE, PP, Urethane, EVA등)에 흡수되면 유기물에 열적작용을 하게 되어, 유기물을 경화시키는 작용을 하게 되는 것을 알 수 있다.At this time, the wavelength of the infrared radiation is generally 2㎛ or more as shown in Figure 10, when the wavelength band of 2 ~ 20㎛ range is absorbed by the organic material (PE, PP, Urethane, EVA, etc.) will have a thermal action on the organic material It turns out that it acts to harden an organic substance.
즉, 유기물이 발포되어 탄성을 가지는 경우, 열적 경화가 발생되고 탄성계수가 증가하게 되는 악영향이 나타나게 되는 것이다.That is, when the organic material is foamed to have elasticity, thermal curing occurs and adverse effects of increasing the elastic modulus appear.
이러한 점을 고려하여 보조완충재(300) 하부에 금속박막필름층(400)을 형성하여 완충재(200)나 보조완충재(300)로 사용되는 발포성 유기물에 외부로부터의 적외선이 유입되는 것을 방지하여 열적 경화 현상을 방지하고, 이로부터 보조완충재 및 완충재의 장기적인 수명을 보장하도록 하는 것이 바람직하다.In consideration of this point, the metal
<실험예> 동탄성 계수 측정Experimental Example Measurement of Dynamic Elastic Modulus
이상과 같이 구성된 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조의 성능을 확인하기 위해 두 종류의 샘플을 제조하여 성능을 측정하였다.In order to confirm the performance of the buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention configured as described above, two types of samples were prepared and measured.
먼저, 비교 대상으로 가로 세로 200 mm, 두께 5 mm, 폴리프로필렌 재질의 지 지판을 준비한 후 지지판 하부에 완충 재료로써 발포 고무 22 mm을 지지판 전체에 대하여 설치한 후 상부 인가 하중을 90 kg/ 가하여 동탄성 계수를 측정하였다.First, prepare a fingerboard made of 200 mm wide, 5 mm thick, and polypropylene for comparison, and then install 22 mm of foam rubber on the entire support plate as a cushioning material under the support plate. Elastic modulus was measured.
또한, 실험 대상으로, 가로 세로 200 mm, 두께 5 mm, 폴리프로필렌 재질의 지지판을 준비한 후 지지판 하부에 지지판과 같은 가로 세로 200 mm, 두께 12 mm, 발포 고무 재질의 완충재를 설치한 후 완충재 하부에 가로 20 mm, 세로 200 mm, 두께 10 mm, 발포 고무 재질, 간격 25 mm로 5개의 스트립바형 완충돌기를 갖는 보조완충재를 설치한 후 상부 인가 하중을 90 kg/ 가하여 동탄성 계수를 측정하였다.In addition, as a test object, after preparing a support plate made of 200 mm thick, 5 mm thick, and polypropylene material, a buffer material of 200 mm wide, 12 mm thick, and foamed rubber material, such as a support plate, was installed under the support plate, and then The elastic modulus of elasticity was measured by applying an auxiliary buffer material having five strip bar-type cushioning protrusions having a width of 20 mm, a length of 200 mm, a thickness of 10 mm, a foam rubber material, and a thickness of 25 mm with an upper applied load of 90 kg /.
비교 대상과 실험 대상의 동탄성 계수 측정값을 하기 표 1에 나타내었다.The measured values of dynamic modulus of elasticity of the comparative object and the experimental object are shown in Table 1 below.
<표 1> 동탄성 계수TABLE 1 Dynamic modulus of elasticity
표 1에 나타난 바와 같이 기존의 평판 형태로 완충층을 형성했을 경우 동탄성계수 값이 기준값을 상회한 데 비해 본 발명에서는 동탄성계수 값이 기준값을 초과하지 않아 기준을 만족시키는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, when the buffer layer is formed in the form of a conventional flat plate, the elastic modulus value does not exceed the reference value, whereas the elastic modulus value does not exceed the reference value.
이상, 설명한 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는 비단 바닥 구조에만 사용되는 것은 아니며, 기계구조물의 진동차단과 같은 다양한 부분에 적용될 수 있다 할 것이다.As described above, the building buffer layer having a hollow part of the present invention described above is not only used for the floor structure, but may be applied to various parts such as vibration blocking of a mechanical structure.
도 1은 종래의 완충층 구조의 한 예를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional buffer layer structure.
도 2는 종래의 완충층 구조의 다른 예를 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing another example of a conventional buffer layer structure.
도 3은 종래의 완충층 구조의 또 다른 예를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing another example of a conventional buffer layer structure.
도 4는 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조를 나타낸 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention.
도 5는 완충재의 저면에 보조완충재가 배치되는 예를 완충재를 뒤집은 방향에서 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing an example in which the auxiliary buffer is disposed on the bottom of the shock absorbing material in a direction in which the shock absorbing material is inverted.
(A) : 보조완충재의 완충돌기가 스트립바 형태로 형성된 예를 나타낸 사시도.(A): A perspective view showing an example in which the buffer protrusion of the auxiliary buffer material is formed in a strip bar shape.
(B) : 보조완충재의 완충돌기가 뿔 형태로 형성된 예를 나타낸 사시도.(B): A perspective view showing an example in which the buffer protrusion of the auxiliary buffer material is formed in a horn shape.
도 6은 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조의 한 예를 나타낸 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing an example of the buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention.
도 7은 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조의 다른 예를 나타낸 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing another example of the buffer layer structure for a building floor having a hollow part of the present invention.
도 8은 본 발명에서 지지판의 한 예를 나타낸 사시도.8 is a perspective view showing an example of a support plate in the present invention.
도 9는 본 발명에서 금속박막필름층이 설치된 예를 나타낸 단면도.9 is a sectional view showing an example in which the metal thin film layer is installed in the present invention.
도 10은 금속산화물의 분광복사율을 나타낸 그래프.10 is a graph showing the spectral radiation rate of metal oxides.
도 11은 수지별 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.11 is a graph showing infrared absorption spectra for each resin.
<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명><Detailed Description of Major Symbols in Drawing>
10 : 콘크리트바닥층 20 : 경량기포콘크리트층10: concrete floor layer 20: lightweight foam concrete layer
30 : 마감모르타르층 31 : 난방배관30: finishing mortar floor 31: heating piping
40 : 완충재 50 : 지지판40: buffer material 50: support plate
60 : 마운트 100 : 지지판60: mount 100: support plate
110 : 평판부 120 : 벽체부110: plate portion 120: wall portion
200 : 완충재 300 : 보조완충재200: buffer 300: auxiliary buffer
310 : 중공부 320 : 완충돌기310: hollow part 320: buffer protrusion
400 : 금속박막필름층400: metal thin film layer
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KR1020080010217A KR20090084181A (en) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | Buffer layer structure for building floor with hollow part |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101351755B1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-01-14 | 김인태 | Apparatus for damping vibration between stairs using dynamic elasticity and method thereof |
-
2008
- 2008-01-31 KR KR1020080010217A patent/KR20090084181A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101351755B1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-01-14 | 김인태 | Apparatus for damping vibration between stairs using dynamic elasticity and method thereof |
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