KR20080078206A - Chip mounter - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 표면 실장장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a surface mounting apparatus of the present invention.
도 2는 본 발명의 표면 실장장치의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the surface mount apparatus of the present invention.
도 3은 도 1에 도시된 거리조절부를 보여주는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the distance control unit shown in FIG.
도 4는 도 2에 도시된 거리조절부를 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing the distance control unit shown in FIG.
도 5는 본 발명에 따르는 거리조절부를 보여주는 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view showing a distance control unit according to the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
10 : 회로기판10: circuit board
100 : 지지프레임100: support frame
110 : 상단턱110: upper jaw
120 : 이송밸트120: transfer belt
200 : 백업 테이블200: backup table
210 : 지지판210: support plate
220 : 백업핀220: backup pin
230 : 실린더230: cylinder
300 : 거리조절부300: distance control
310 : 상부몸체310: upper body
320 : 하부몸체320: lower body
321 : 가이드홀321: guide hole
340 : 거리조절부재340: distance control member
341 : 거리조절축341: distance control shaft
342 : 축지지대342: shaft support
343 : 자력체343: magnetic body
본 발명은 표면 실장장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품이 단면실장 또는 양면실장되는 회로기판을 지지하는 백업테이블의 스트로크를 제어하여 지지되는 회로기판의 튐을 방지하도록 한 표면 실장장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 반도체 소자는 확산, 증착, 노광, 식각, 이온주입 및 세정공정과 같은 다수의 단위공정들이 반복적으로 또는 순차적으로 수행됨으로써 제조된다. 이와 같이 제조되는 반도체 소자는 웨이퍼 상에 다수개로 정렬되어 배치된다. 상기 웨이퍼에 배치된 다수개의 반도체 소자는 개별적으로 인출되어 반도체 칩으로 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured by repeatedly or sequentially performing a plurality of unit processes such as diffusion, deposition, exposure, etching, ion implantation, and cleaning processes. The semiconductor devices manufactured as described above are arranged in plural numbers on the wafer. A plurality of semiconductor elements disposed on the wafer are individually drawn out and manufactured into semiconductor chips.
이와 같이 제조되는 반도체 칩들은 표면 실장장치를 통하여 인쇄회로기판 상에 부품실장위치에 설치된다.The semiconductor chips thus manufactured are installed at component mounting positions on a printed circuit board through a surface mounting apparatus.
이러한 종래의 표면 실장기는 회로기판을 부품실장위치로 이송하는 컨베이어 부와, 상기 회로기판에 장착될 각종 전자부품을 지지하는 부품 스테이지와, 상기 부품 스테이지에 지지되어 있는 전자부품을 회로기판에 장착하기 위해 수직 이동을 하여 전자부품을 흡착 및 장착하는 헤드(head)를 포함하여 구성된다. Such a conventional surface mounter includes a conveyor unit for transferring a circuit board to a component mounting position, a component stage for supporting various electronic components to be mounted on the circuit board, and an electronic component supported on the component stage on a circuit board. It includes a head for vertically moving to suck and mount the electronic components.
종래의 회로기판 지지장치는 서로 일정 간격으로 이루어 나란하게 배치되는 한 쌍의 지지프레임과, 상기 한 쌍의 지지프레임의 상단부에 나란하게 배치되어 밸트구동되는 이송밸트들과, 상기 이송밸트들의 상부로 일정거리 이격되어 상기 이송밸트를 커버하도록 상기 지지프레임들의 상단에 설치되는 상부턱과, 상기 지지프레임들의 하단부에 일정길이로 연장되는 샤프트들을 구비한다.The conventional circuit board support apparatus includes a pair of support frames arranged side by side at a predetermined interval from each other, transfer belts arranged side by side at the upper ends of the pair of support frames and belt driven, and the transfer belts to an upper portion thereof. The upper jaw is installed on the upper end of the support frames to cover the conveying belt spaced by a predetermined distance, and the lower end of the support frame has a shaft extending in a predetermined length.
그리고, 상기 회로기판 지지장치는 상기 샤프트들의 저면으로부터 일정거리 이격되어 위치되는 백업 테이블을 구비한다. 상기 백업 테이블은 상기 샤프트들의 저면을 포함하도록 일정 면적을 갖는 지지판과, 상기 지지판의 저부에 연결되어 상기 지지판을 일정 위치로 상승시키는 실린더와, 상기 지지판의 상단으로부터 수직으로 연장되도록 설치되어, 상기 실린더를 통하여 상기 지지판이 상승되면 그 상단이 이송밸트에 의해서 이송된 회로기판의 저부를 클램프하는 백업핀을 구비한다.The circuit board support apparatus includes a backup table spaced apart from the bottom of the shafts by a predetermined distance. The backup table includes a support plate having a predetermined area to include the bottom surfaces of the shafts, a cylinder connected to a bottom of the support plate to raise the support plate to a predetermined position, and installed to extend vertically from an upper end of the support plate. When the support plate is raised through the upper end is provided with a backup pin to clamp the bottom of the circuit board transferred by the transfer belt.
상기와 같은 구성을 갖는 종래의 회로기판 지지장치의 동작을 설명하도록 한다.The operation of the conventional circuit board supporting apparatus having the above configuration will be described.
먼저, 전자부품이 양면실장되는 회로기판을 설명하도록 한다.First, a circuit board in which electronic components are mounted on both sides will be described.
회로기판은 이송밸트의 상면에 그 양측 저면이 지지되어, 상기 이송밸트의 밸트구동에 따라 부품장착위치로 이송된다. 이때, 상부턱은 상기 회로기판의 상면으로부터 일정 거리 이격되어 상기 회로기판을 커버한다.The circuit board is supported on both sides of the bottom surface of the transfer belt, and is transferred to the component mounting position according to the belt driving of the transfer belt. In this case, the upper jaw covers the circuit board at a predetermined distance from the upper surface of the circuit board.
이와 같이, 회로기판이 부품장치위치로 이송되면, 백업 테이블은 상기 회로기판을 클램프할 수 있다. 상기 백업 테이블의 동작을 설명하도록 한다.As such, when the circuit board is transferred to the component device position, the backup table can clamp the circuit board. The operation of the backup table will be described.
실린더는 외부로부터 동력을 전달받아 지지판을 상부로 상승시킬수 있다. 이때, 상기 지지판의 상단에 설치된 백업핀도 연동하여 일정 높이로 상승된다. 따라서, 백업핀은 회로기판의 저면에 접촉되어 클램프할 수 있다. 또한, 상기 지지판의 양측 상면은 샤프트의 저면과 접촉되어 상승동작이 저지된다.The cylinder may receive power from the outside to raise the support plate upwards. At this time, the backup pin installed on the upper end of the support plate is also raised to a certain height. Therefore, the backup pin may contact and clamp the bottom surface of the circuit board. In addition, the upper surface of both sides of the support plate is in contact with the bottom surface of the shaft is prevented the lifting operation.
이때, 상기 지지판의 상승높이는 실질적으로 백업핀의 상단과 회로기판의 저면과의 거리와 동일하다. 이러한, 지지판의 상승높이는 회로기판에 전자부품이 양면실장되는 경우에 백업핀과 회로기판의 저면에 실장되는 부품들에 간섭을 주지않기 위한 높이이다. 따라서, 상기와 같이, 전자부품이 양면실장될 회로기판을 클램핑 하기 위한 지지판의 상승높이는 2X가 될 수 있다.At this time, the rising height of the support plate is substantially equal to the distance between the top of the backup pin and the bottom of the circuit board. The rising height of the support plate is a height for not interfering with the backup pin and the components mounted on the bottom surface of the circuit board when the electronic component is mounted on both sides of the circuit board. Therefore, as described above, the rising height of the support plate for clamping the circuit board on which the electronic component is to be double-sided mounted may be 2X.
한편, 전자부품이 단면실장되는 회로기판을 상기와 같이 클램프하는 경우에, 상기 회로기판의 저면에 전자부품즐이 실장되지 않기 때문에, 상기 지지판의 상승높이는 상기 2X의 절반인 X가 될 수 있다.On the other hand, when clamping the circuit board in which the electronic component is cross-section mounted as described above, since the electronic component blade is not mounted on the bottom surface of the circuit board, the rising height of the supporting plate may be X which is half of the 2X.
이에 따라, 상기와 같은 단면실장보다는 양면실장의 경우에, 회로기판의 저면과 백업핀과의 거리가 길어지기 때문에, 실질적으로 지지판의 상승시간이 길어지는 문제점이 있다.Accordingly, in the case of the double-sided mounting rather than the single-sided mounting as described above, since the distance between the bottom surface of the circuit board and the backup pin becomes longer, there is a problem in that the rise time of the supporting plate is substantially longer.
또한, 회로기판에 전자부품이 실장된 이후에, 상기 회로기판을 원위치로 복귀시키는 경우에, 상기 지지판은 하강하는데 이 역시 하강시간이 길어지는 문제점이 있다.In addition, after the electronic component is mounted on the circuit board, when the circuit board is returned to its original position, the support plate is lowered, which also has a problem in that the fall time is long.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 백업 테이블의 실린더의 구동속도를 빠르게하여 해결하고자 하였으나, 이는 회로기판의 급상승 또는 급하강의 결과를 초래하고, 이에 따라, 회로기판에 가해지는 충격으로 인하여 회로기판에 실장된 전자부품이 오정렬되거나 틀어지는 문제점을 가져왔다.In order to solve this problem, the prior art attempted to solve by increasing the driving speed of the cylinder of the backup table, but this results in the sudden rise or fall of the circuit board, and, accordingly, due to the impact on the circuit board to the circuit board Mounted electronic components have a problem that is misaligned or distorted.
또한, 종래에는 상기와 같은 실린더의 구동속도 증가로 인한 문제를 해결하기 위하여, 실린더의 구동속도를 감소시키어, 회로기판을 느리게 클램핑 하는 방안도 제시되었다. 그러나, 이는 회로기판의 클램프 및 이송밸트로의 원위치 복귀시 충격으로 인한 문제는 해결할 수 있지만, 하나의 회로기판에 전자부품을 실장하고 이를 인출하는데 걸리는 공정시간이 증가되는 문제점이 있다.In addition, conventionally, in order to solve the problems caused by the increase in the driving speed of the cylinder, a method of reducing the driving speed of the cylinder, and slowly clamping the circuit board has also been proposed. However, this can solve the problem due to the impact of the return to the clamp and the transfer belt of the circuit board, there is a problem that the process time for mounting and withdrawing the electronic component on one circuit board is increased.
따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 제 1목적은 회로기판을 클램핑하는 경우에 회로기판에 가해지는 외부로부터의 충격을 최소화할 수 있는 표면 실장장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, the first object of the present invention is to provide a surface mounting apparatus that can minimize the impact from the outside to the circuit board when clamping the circuit board. have.
본 발명의 제 2목적은 회로기판을 클램핑하는 데에 소요되는 공정시간을 단축하여 제품의 생산량을 증가시킬 수 있는 표면 실장장치를 제공함에 있다.It is a second object of the present invention to provide a surface mounting apparatus capable of shortening the processing time required for clamping a circuit board and increasing a product yield.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 표면 실장장치를 제공한다.The present invention provides a surface mounting apparatus to achieve the above object.
상기 표면 실장장치는 서로 나란하게 일정 간격을 이루며, 그 사이로 회로기판이 인입되는 한 쌍의 지지프레임과, 상기 지지프레임의 저부에 배치되어 승강되 는 백업 테이블과, 상기 지지프레임에 설치되어, 그 저면과 상기 백업 테이블의 상면과의 사이거리를 조절하는 거리조절부를 포함한다.The surface mounting apparatus is installed on the support frame, a pair of support frames at a predetermined interval parallel to each other, a circuit board is introduced therebetween, a backup table disposed on the bottom of the support frame, and lifted, It includes a distance adjusting unit for adjusting the distance between the bottom surface and the top surface of the backup table.
여기서, 상기 백업 테이블은 상기 한 쌍의 지지프레임의 하단을 마주보는 지지판과, 상기 지지판의 저부에 설치되어 상기 지지판을 일정 속도로 승강시키는 실린더와, 상기 지지판의 상단에 설치되어 상기 지지판이 승강됨과 아울러 그 끝단이 상기 회로기판의 저면을 클램핑하는 백업핀을 구비하는 것이 바람직하다.The backup table may include a support plate facing the bottom of the pair of support frames, a cylinder installed at the bottom of the support plate to lift the support plate at a constant speed, and installed at an upper end of the support plate to lift the support plate. In addition, the end thereof is preferably provided with a backup pin for clamping the bottom surface of the circuit board.
그리고, 상기 거리조절부는 상기 한 쌍의 지지프레임의 하단에 체결되고, 그 하방으로 개구되고, 그 내부에 상기 개구를 통하여 외부로 노출되는 가이드홀이 형성는 체결몸체와, 상기 체결몸체의 상기 가이드홀에 끼워지어 슬라이딩 이동되는 거리조절부재와, 상기 거리조절부재를 상기 체결몸체와 체결시키는 체결부재를 구비하는 것이 바람직하다.The distance adjusting part is fastened to a lower end of the pair of support frames, is opened downwardly, and has a guide hole formed therein, the guide hole being exposed to the outside through the opening, and the guide hole of the fastening body. It is preferable to include a distance adjusting member that is fitted in the sliding movement, and a fastening member for fastening the distance adjusting member to the fastening body.
또한, 상기 체결몸체는 상기 지지프레임의 하단으로부터 연장되는 연장축이 끼워지는 끼움홀이 형성된 상부몸체와, 상기 상부몸체와 결합되되, 상기 개구를 통하여 외부로 노출되는 상기 가이드홀이 형성된 하부몸체와, 상기 상부몸체를 상기 연장축에 고정하는 너트를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the fastening body has an upper body formed with a fitting hole is fitted with an extension shaft extending from the lower end of the support frame, and the lower body is coupled to the upper body, the guide hole is exposed to the outside through the opening; It is preferable to have a nut for fixing the upper body to the extension shaft.
또한, 상기 거리조절부재는 일단이 상기 개구에 걸치어지고, 상기 개구를 통하여 외부로 일정 거리로 연장되는 거리조절축과, 상기 체결부재의 크기에 상응하는 홈이 형성되는 축지지대를 구비하는 것이 바람직하다.The distance adjusting member may include a distance adjusting shaft having one end extending over the opening, extending to a predetermined distance to the outside through the opening, and a shaft support having a groove corresponding to the size of the fastening member. desirable.
또한, 상기 축지지대는 그 저면에 탄성부재를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the shaft support is preferably provided with an elastic member on the bottom surface.
또한, 상기 체결몸체는 상기 체결부재와의 인력을 발생시키는 자력체를 구비 하되, 상기 체결부재는 금속의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the fastening body is provided with a magnetic force for generating an attraction force with the fastening member, the fastening member is preferably made of a metal material.
또한, 상기 한 쌍의 지지프레임에는 상기 회로기판의 양측부 저면을 지지하여 상기 백업 테이블의 상부 위치로 안내하는 이송밸트들이 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the pair of support frames are preferably provided with transport belts for supporting the bottom surface of both sides of the circuit board to guide to the upper position of the backup table.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 실시예를 따르는 표면 실장장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 표면 실장장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다. 도 2는 본 발명의 표면 실장장치의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 거리조절부를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 거리조절부를 보여주는 단면도이다. 도 5는 본 발명에 따르는 거리조절부를 보여주는 분해사시도이다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a surface mounting apparatus of the present invention. 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the surface mount apparatus of the present invention. 3 is a cross-sectional view showing the distance control unit shown in FIG. 4 is a cross-sectional view showing the distance control unit shown in FIG. 5 is an exploded perspective view showing a distance control unit according to the present invention.
도 1을 참조로 하면, 본 발명의 표면 실장장치는 서로 나란하게 일정간격을 이루는 한 쌍의 지지프레임(100)을 갖는다. 상기 지지프레임들(100)은 일정 길이를 갖는다.Referring to FIG. 1, the surface mounting apparatus of the present invention has a pair of support frames 100 which form a predetermined interval in parallel to each other. The support frames 100 have a predetermined length.
상기 한 쌍의 지지프레임(100)의 내측부에는 일정 길이를 갖는 이송밸트들(120)이 마련된다. 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 이송밸트들(120) 각각은 그 양단에 걸치어지는 롤러들을 구비한다. 상기 이송밸트(120) 각각에 마련되는 롤러들은 구동모터와 각각 연결된다. 상기 구동모터들은 롤러들로 구동력을 제공한다. 상기 이송밸트들(120) 각각은 회로기판(10)의 양측부 저면을 지지한다. 상기 회로기판(10)은 상기 이송밸트들(120)의 이동동작에 의하여 이송된다.
이에 더하여, 상기 지지프레임들(100)의 상단에는 상기 이송밸트들(120)의 상면으로부터 일정 거리 이격되는 위치에서 상기 이송밸트(120)에 안착되는 회로기판(10)의 양측 상부를 커버하는 상부턱(110)이 설치된다.In addition, an upper portion of both sides of the
상기 지지프레임(100)의 저부에는 백업 테이블(200)이 배치된다.The backup table 200 is disposed at the bottom of the
상기 백업 테이블(200)은 상기 한 쌍의 지지프레임(100)의 하단을 마주보는 지지판(210)과, 상기 지지판(210)의 저부에 설치되어 상기 지지판(210)을 일정 속도로 승강시키는 실린더(230)와, 상기 지지판(210)의 상단에 설치되어 상기 지지판(210)이 승강됨과 아울러 그 끝단이 상기 회로기판(10)의 저면을 클램핑(clamping)하는 백업핀(back-up pin, 220)을 구비한다. 상기 백업핀(220)의 내부에는 그 길이방향을 따라 일정의 탄성을 제공하는 스프링(S)이 배치된다.The backup table 200 has a
상기 실린더(200)는 상기 지지판(210)의 저부에서 상기 지지판(210)과 평행하도록 배치되는 실린더 몸체(231)와, 상기 실린더 몸체(231)의 양단으로부터 돌출되는 실린더축들(232)과, 상기 실린더축들(232) 각각의 끝단에 일단이 힌지연결되고 타단이 한쪽은 지지판(210)의 저면에 힌지연결되고 다른쪽은 지면을 지지하는 평행판(234)의 상면에 힌지연결되는 힌지축(233)을 구비한다.The
상기 지지프레임(100)의 하단에는 상기 백업 테이블(200)의 상면과의 사이거리를 조절하는 거리조절부(300)를 구비한다.The lower end of the
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 거리조절부(300)는 상기 한 쌍의 지지프레임(100)의 하단에 체결되고, 그 하방으로 개구되고, 그 내부에 상기 개구(321a)를 통하여 외부로 노출되는 가이드홀(321)이 형성되는 체결몸체와, 상기 체결몸체의 상기 가이드홀(321)에 끼워지어 슬라이딩 이동되는 거리조절부재와, 상기 거리조절부재를 상기 체결몸체와 체결시키는 체결부재(360)를 구비하는 것이 바람직하다.3 and 4, the
상기 체결몸체는 상기 지지프레임(100)의 하단으로부터 연장되는 연장축(101)이 끼워지는 끼움홀(311)이 형성된 상부몸체(310)와, 상기 상부몸체(310)와 결합되되, 상기 개구(321a)를 통하여 외부로 노출되는 상기 가이드홀(321)이 형성된 하부몸체(320)와, 상기 상부몸체(310)를 상기 연장축(101)에 고정하는 너트(312)를 구비한다.The fastening body is coupled to the
또한, 상기 거리조절부재(340)는 일단이 상기 개구(321a)에 걸치어지고, 상기 개구(321a)를 통하여 외부로 일정 거리로 연장되는 거리조절축(341)과, 상기 체결부재(360)의 크기에 상응하는 홈(342a)이 형성되는 축지지대(342)를 구비한다. 상기 축지지대(342)는 그 저면에 탄성부재(343)를 구비할 수 있다.In addition, the
상기 하부몸체(320)는 상기 체결부재(360)와의 인력을 발생시키는 자력체(350)를 구비하고, 상기 체결부재(360)는 금속의 재질로 이루어진다. 상기 자력체(350)는 상기 하부몸체(320)의 개구(321a)를 에워싸도록 하부몸체(320)의 하단부에 설치될 수 있다.The
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 표면 실장장치의 실시예들을 설명하도록 한다.It will be described embodiments of the surface mounting apparatus of the present invention having the configuration as described above.
도 1과 도 3을 참조로 하여, 본 발명의 표면 실장장치의 일 실시예를 설명하 도록 한다.1 and 3, an embodiment of the surface mount apparatus of the present invention will be described.
도 1은 이송밸트(120)에 의하여 일정 위치까지 이송된 회로기판(10)에 전자부품(11)을 양면실장을 실시하는 경우에 백업테이블의 스트로크(stroke)를 조절하는 것을 보여주고 있다.FIG. 1 shows that the stroke of the backup table is adjusted when the
이때, 백업 테이블의 스트로크는 거리조절부(340)의 축지지대(342)의 저면과 지지판(210)의 상면과의 제 1거리인 'X'일 수 있다. 이 거리는 실질적으로 백업핀(220)의 상단과 회로기판(10)의 저면과의 제 2거리와 동일할 수 있다.In this case, the stroke of the backup table may be 'X' which is the first distance between the bottom surface of the
여기서, 상기 제 1거리와 제 2거리가 'X'인 것은 상기 회로기판(10)의 상면과 저면에 실장되는 전자부품(11)을 간섭하지 않기 위하여 고려되는 거리이다.Here, the first distance and the second distance 'X' is a distance considered in order not to interfere with the
그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 회로기판(10)의 상면에만 전자부품(11)을 실장하는 단면실장의 경우에는 백업 테이블(200)의 스트로크를 줄일 수 있다. As shown in FIG. 2, in the case of the cross-sectional mounting in which the
도 2 및 도 4를 참조하여 본 발명의 표면 실장장치의 다른 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.Another embodiment of the surface mount apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 4.
회로기판(10)의 상면에 전자부품을 단면실장하는 경우에, 백업 테이블(200)의 스트로크를 도 1에 도시된 제 1거리의 절반인 제 1'거리인 'X/2'로 줄여야 한다.In the case where the electronic component is cross-sectional mounted on the upper surface of the
이때, 상기 제 1'거리는 본 발명에 따르는 거리조절부(300)에 의하여 용이하게 조절될 수 있다.At this time, the first 'distance can be easily adjusted by the
거리조절부(300)의 상부몸체(310)는 지지프레임(100)의 하단에 마련된 연장축(101)에 너트(312)를 통하여 그 위치가 고정된다. 그리고, 상부몸체(310)와 결합 되는 하부몸체(320)의 내부에서 슬라이딩 이동되는 거리조절부재(340)를 통하여 상기 제 1'거리를 조절할 수 있다.The position of the
먼저, 하부몸체(320)와 거리조절축(341)을 체결하고 있는 체결부재(360)를 해제한다. 따라서, 상기 거리조절축(341)은 상기 하부몸체(320)의 가이드홀(321)의 길이 만큼 슬라이딩 이동될 수 있다.First, release the
상기 거리조절축(341)을 그 하방으로 연장시키어 돌출시키면, 상기 거리조절축(341)의 일단은 상기 하부몸체(320)의 개구(321a)에 걸치어진다. 따라서, 상기 거리조절축(341)은 더 이상 그 하방으로 돌출되지 않는다. 이어, 상기 체결부재(360)를 사용하여 상기 하부몸체(320)와 상기 거리조절축(341)을 재체결시킨다.When the
따라서, 상기 하부몸체(320)와 상기 거리조절축(341)의 타단에 마련된 축지지대(342)는 서로 이격될 수 있고, 이격되면서 상기 체결부재(360)는 상기 축지지대(342)에 형성된 홈(342a)으로부터 이탈될 수 있다. 이때, 상기 축지지대(342)의 저면에는 러버와 같은 탄성부재(343)가 접착 또는 고정되어 마련되기 때문에 외력에 의한 충격이 상기 거리조절부(300) 및 지지프레임(100)으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the
그러므로, 본 발명에 따르는 거리조절부(300)는 상기 거리조절축(341)을 체결몸체로부터 일정 길이로 돌출시키어 도 1에도시된 제 1거리를 이의 절반거리인 도 2에 도시된 제 1'거리로 조절할 수 있다. 따라서, 백업 테이블(200)의 스트로크를 조절할 수 있다.Therefore, the
이와 같이 거리조절부(300)를 통하여 백업 테이블(200)의 스트로크를 제 1' 거리로 조절한 것을 도 2에서 보여주고 있다.As shown in FIG. 2, the stroke of the backup table 200 is adjusted to the first distance by the
도 2에 도시된 바와 같이, 지지판(210)의 상면과 거리조절부(300)의 축지지대(342)의 저면과의 거리는 제 1'거리로 형성된다. 여기서, 상기 제 1'거리는 실질적으로 백업핀(220)의 상단과 회로기판(100)의 저면의 사이거리와 동일 거리일 수 있다.As shown in FIG. 2, the distance between the upper surface of the
이어, 실린더(200)의 동작에 의하여 지지판(210)은 상방으로 상승될 수 있다. 이와 같이 상승되는 지지판(210)은 제 1'거리만큼 상승되고, 그 상면은 거리조절부(300)의 축지지대(342)의 저면에 접촉되어 상기 상승동작이 저지된다. 이때, 상기 축지지대(342)의 저면에는 탄성부재(343)가 마련되어 있기 때문에 축지지대(342)와 지지판(210)과의 충격을 용이하게 흡수할 수 있다.Subsequently, the
이와 아울러 지지판(210)의 상단에 마련된 백업핀(220)은 이송밸트(120)에 의하여 이송된 회로기판(10)의 저면을 지지한다. 그리고, 회로기판(10)의 상면에는 전자부품들(11)이 실장되는 단면실장이 실시될 수 있다.In addition, the
이와 같이 회로기판(10)에 단면실장이 완료된 이후에, 상기 회로기판(10)은 원위치로 복귀되어 안착되어야 한다.After the end surface mounting is completed on the
이때, 실린더(230)는 지지판(210)을 원위치로 복귀시키도록 하방으로 하강시킬 수 있다. 여기서, 상기 지지판(210)이 하강되는 거리는 제 1'거리로써, 도 1에 도시된 제 1거리의 절반거리이기 때문에 그 하강되는 거리는 상대적으로 짧아질 수 있다.At this time, the
이와 아울러 회로기판(10)이 이송밸트(120)의 상면에 안착되는 거리로 짧아 질 수 있다.In addition, the
이에 따라, 본 발명에 따르는 거리조절부(300)는 상기 백업 테이블(200)의 스트로크를 짧도록 형성시킬 수 있기 때문에, 지지판(210)과 회로기판(10)의 사이거리를 줄일 수 있다. 또한, 상기 회로기판(10)과 이송밸트(120)의 사이거리가 줄어들 수 있기 때문에, 상기 회로기판(10)이 원위치로 복귀되는 경우에 회로기판(10) 자체의 위치에너지가 감소되어, 상기 회로기판(10)이 이송밸트(120)에 안착될 때에 발생되는 충격은 저감될 수도 있다.Accordingly, since the
이에 따라, 본 발명은 회로기판(10)으로 가해지는 충격이 적어지기 때문에 회로기판(10)의 상면에 실장된 전자부품들(111)이 실장위치에서 틀어지거나 오정렬되지 않도록 할 수 있다.Accordingly, in the present invention, since the impact applied to the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 단면실장될 회로기판을 클램핑하는 경우에 백업테이블의 스트로크를 줄여서, 회로기판에 가해지는 외부로부터의 충격을 최소화하여, 회로기판에 실장된 전자부품이 튀거나 오정렬되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, the present invention reduces the stroke of the backup table when clamping the circuit board to be cross-sectional mounted, thereby minimizing the external shock applied to the circuit board, thereby causing the electronic components mounted on the circuit board to splash or misalign. It has an effect that can prevent it from becoming.
또한, 본 발명은 백업테이블의 스트로크를 거리조절부를 사용하여 조절함으로써, 회로기판을 클램핑하는 데에 소요되는 공정시간을 단축하여 제품의 생산량을 증가시킬 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of increasing the production of the product by reducing the process time required for clamping the circuit board by adjusting the stroke of the backup table using the distance adjusting unit.
또한, 본 발명은 전자부품이 단면실장되거나 양면실장되는 경우에, 이에 해당되는 백업테이블의 스트로크를 선택적으로 조절 할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of selectively adjusting the stroke of the backup table when the electronic component is mounted on one side or both sides.
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Cited By (1)
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