KR20080052402A

KR20080052402A - 투명 도전성 적층체 및 터치 패널

Info

Publication number: KR20080052402A
Application number: KR1020070123799A
Authority: KR
Inventors: 도모타케 나시키; 히데오 스가와라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-12-07
Filing date: 2007-11-30
Publication date: 2008-06-11
Also published as: US20080152879A1; JP2008146927A; TWI393152B; KR101137276B1; JP4314623B2; TW200841360A; CN101196654B; CN101196654A

Abstract

(과제) 투명한 필름 기재의 일방의 면에, 상기 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있는 투명 도전성 적층체로서, 투과율이 높고, 또한 생산성이 양호하고, 또한 펜 입력 내구성에 추가하여, 더욱이 면압 내구성을 갖는 투명 도전성 적층체를 제공하는 것.

(해결 수단) 두께가 2 ∼ 200㎛ 인 투명한 필름 기재의 일방의 면에, 상기 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있고, 투명한 필름 기재의 타방의 면에는, 투명한 점착제층을 개재하여 투명 기체가 부착되어 있는 투명 도전성 적층체로서, 제 1 투명 유전체 박막은 진공 증착법, 스퍼터링법 또는 이온 플레이팅법에 의해 형성되고, 또한 제 1 투명 유전체 박막은 산화인듐 100 중량부에 대하여, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부, 산화세륨을 10 ∼ 40 중량부 함유하는 복합 산화물로 이루어지고, 제 1 투명 유전체 박막의 굴절률을 n1, 제 2 투명 유전체 박막의 굴절률을 n2, 투명 도전성 박막의 굴절률을 n3 로 했을 때, n2＜n3≤n1 의 관계를 만족하고, 투명 기체는, 2 장 이상의 투명한 기체 필름을 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 적층 투명 기체이다.

투명 도전성 적층체, 터치패널, 면압 내구성

Description

투명 도전성 적층체 및 터치 패널 {TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE AND TOUCH PANEL}

본 발명은 가시광선 영역에서 투명하고, 또한 필름 기재 상에 도전성 박막을 구비한 투명 도전성 적층체에 관한 것이다. 본 발명의 투명 도전성 적층체는, 액정 디스플레이, 일렉트로루미네선스 디스플레이 등의 디스플레이 방식이나 터치 패널 등에서의 투명 전극 외에, 투명 물품의 대전 방지나 전자파 차단 등을 위해 사용된다.

종래, 투명 도전성 박막으로서 유리 상에 산화인듐 박막을 형성한, 이른바 도전성 유리가 잘 알려져 있지만, 기재가 유리이기 때문에 가요성, 가공성이 열등하여, 용도에 따라서는 사용할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 최근에는, 가요성, 가공성에 추가하여, 내충격성이 우수하고, 경량이라는 등의 이점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 비롯한 각종 플라스틱 필름을 기재로 한 투명 도전성 박막이 상용되고 있다.

그러나, 필름 기재를 사용한 투명 도전성 박막은, 박막 표면의 광선 반사율이 크기 때문에, 투명성이 열등하다는 문제가 있는 것 외에 투명 도전성 박막의 내 찰상성이 열등하고, 사용 중에 흠집이 생겨 전기 저항이 증대되거나 단선을 발생시킨다는 문제가 있었다. 특히, 터치 패널용의 투명 도전성 박막에서는, 스페이서를 개재하여 대향시킨 한 쌍의 박막끼리가 그 일방의 패널판 측으로부터의 압압 타점에 의해 강하게 접촉되기 때문에, 이것에 저항할 수 있는 양호한 내구 특성, 즉 타점 특성을 가지고 있는 것이 바람직하지만, 상기 필름 기재를 사용한 투명 도전성 박막에서는 타점 특성이 열등하기 때문에, 터치 패널로서의 수명이 짧아진다고 하는 문제가 있었다.

상기 문제에 대하여, 필름 기재로서 특정 막두께의 것을 사용하여, 그 일방의 면에 광의 굴절률이 필름 기재의 광의 굴절률보다 작은 투명 유전체 박막과, 추가로 그 위에 투명 도전성 박막을 순서대로 형성함과 함께, 필름 기재의 타방의 면에 투명한 점착제층을 개재하여 다른 투명 기체를 부착하여 이루어지는 투명 도전성 적층체가 제안되어 있다 (특허 문헌 1). 이러한 투명 도전성 적층체에 의하면, 투명성 및 도전성 박막의 내찰상성을 개량할 수 있음과 함께, 터치 패널용으로서의 타점 특성의 개량이 이루어지고 있다.

또, 투명한 필름 기재의 일방의 면에, 상기 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있는 투명 도전성 적층체로서, 상기 필름 기재, 2 층의 투명 유전체 박막, 투명 도전성 박막의 각각의 광의 굴절률이 제 2 투명 유전체 박막＜필름 기재≤제 1 투명 유전체 박막＜투명 도전성 박막의 관계인 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 2). 이러한 투명 도전성 적층체에 의하면, 터치 패널을 굴곡 상태에서 사용하는 경우의 타점 특성의 개량이 이루어지고 있다. 그러나, 특허 문헌 2 에 있어서, 투명한 필름 기재에 형성되는 제 1 투명 유전체 박막에는, 유기물과 무기물의 혼합체가 사용되고 있어 투명성 등의 광학적인 조정이 용이하지 않았다. 또, 투명한 필름 기재의 일방의 면에, 상기 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있는 투명 도전성 적층체로서, 제 2 투명 유전체 박막＜투명 도전성 박막≤제 1 투명 유전체 박막의 관계인 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 3). 이러한 투명 도전성 적층체에 의하면, 투과광의 착색을 억제할 수 있는 것이 기재되어 있다. 그러나, 특허 문헌 3 에서는, 투명한 필름 기재에 형성되는 제 1 투명 유전체 박막의 형성에 대해, 각종 방법이 기재되어 있지만, 어느 방법에서라도 형성 속도는 충분하지 않았다.

한편, 터치 패널에는, 위치 검출의 방법에 의해 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등이 있다. 이 중, 저항막 방식은 그 구조가 단순하기 때문에, 코스트 퍼포먼스가 우수하여, 최근, 급속히 보급되고 있다. 저항막 방식 터치 패널은 예를 들어 은행의 현금 자동 입출금기 (ATM) 나 교통 기관의 표 판매기 등의 표시판에 사용되고 있다.

이 저항막 방식의 터치 패널은 투명 도전성 적층체와 투명 도전성 박막부 유리가 스페이서를 개재하여 대향 배치되어 있어, 투명 도전성 적층체에 전류를 흘려 투명 도전성 박막부 유리에 있어서 전압을 계측하는 구조로 되어 있다. 투명 도전성 적층체를 손가락이나 펜 등에 의한 압압 조작을 개재하여 투명 도전성 박막 부착 유리에 접촉시키면, 그 접촉 부분이 통전함으로써, 그 접촉 부분의 위치가 검 지된다.

최근, 스마트폰이나 PDA (Personal Digital Assistance), 게임 등에 탑재되는 터치 패널의 시장이 성장해 오고 있어 터치 패널의 프레임 협소화가 진행되고 있다. 이로써, 터치 패널을 손가락으로 압압할 기회가 많아져, 펜 입력 내구성에 추가하여, 더욱이 면압 내구성에 대해서도 만족될 것이 요구되고 있다. 그러나, 상기 특허 문헌에서는, 펜 입력 내구성을 만족할 수 있었다고 해도, 면압 내구성은 도저히 만족할 수 없었다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평6-222352호

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2002-326301호

특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2000-301648호

본 발명은 투명한 필름 기재의 일방의 면에, 상기 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있는 투명 도전성 적층체로서, 투과율이 높고, 또한 생산성이 양호하고, 또한 펜 입력 내구성에 추가하여, 더욱이 면압 내구성을 갖는 투명 도전성 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은 당해 투명 도전성 적층체를 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 이하에 나타내는 투명 도전성 적층체에 의해 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 두께가 2 ∼ 200㎛ 인 투명한 필름 기재의 일방의 면에, 상기 필름 기재측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있고,

투명한 필름 기재의 타방의 면에는, 투명한 점착제층을 개재하여 투명 기체가 부착되어 있는 투명 도전성 적층체로서,

제 1 투명 유전체 박막은 진공 증착법, 스퍼터링법 또는 이온 플레이팅법에 의해 형성되고, 또한 제 1 투명 유전체 박막은 산화인듐 100 중량부에 대하여, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부, 산화세륨을 10 ∼ 40 중량부 함유한 복합 산화물로 이루 어지고,

제 1 투명 유전체 박막의 굴절률을 n1, 제 2 투명 유전체 박막의 굴절률을 n2, 투명 도전성 박막의 굴절률을 n3 으로 했을 때, n2＜n3≤n1 의 관계를 만족하고,

투명 기체는, 2 장 이상의 투명한 기체 필름을 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 적층 투명 기체인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체에 관한 것이다.

상기 투명 도전성 적층체에 있어서, 제 1 투명 유전체 박막의 두께가 10 ∼ 200㎚ 이며, 또한 표면 저항값이 1×10⁶(Ω/□) 이상인 것이 바람직하다.

상기 투명 도전성 적층체에 있어서, 상기 투명 기체의 외표면에 수지층을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명은 투명 도전성 박막을 갖는 한 쌍의 패널판을 투명 도전성 박막끼리가 대향하도록, 스페이서를 개재하여 대향 배치하여 이루어지는 터치 패널 에 있어서, 적어도 일방의 패널판이 상기 투명 도전성 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널에 관한 것이다.

본 발명에서, 제 1 투명 유전체 박막은, 산화인듐에 대하여, 특정량의 산화주석, 산화세륨을 함유한 복합 산화물에 의해 형성되어 있다. 당해 복합 산화물은 투명 도전성 재료인 산화인듐과 산화주석의 복합체에, 추가로 산화세륨을 첨가한 것으로, 이로써, 투명 도전성 박막의 굴절률 이상의 고굴절률이 실현될 수 있 다. 그 결과, 제 1 투명 유전체 박막과 제 2 투명 유전체 박막과의 굴절률의 차이가 커져, 광학적인 조정을 용이하게 실시할 수 있어, 투과율이 높고, 투명성 등의 광학 특성이 양호한 투명 도전성 적층체가 얻어진다.

또, 상기 본 발명의 복합 산화물에 의해 형성된 제 1 투명 유전체 박막은, 그 표면 저항값이 높고, 투명 도전성 박막의 도전성에 영향을 미치지 않는 정도의 고저항값으로 제어할 수 있다. 제 1 투명 유전체 박막의 표면 저항값은 투명 도전성 박막의 도전성에 영향을 미치지 않게, 절연성 (고저항값) 인 것이 바람직하고, 1×10⁶(Ω/□) 이상인 것이 바람직하고, 또, 1×10⁸(Ω/□) 이상인 것이 바람직하다.

또, 상기 본 발명의 복합 산화물은 고굴절률을 가지고, 또한 박막을 형성할 때에, 통상적으로, 채용되는 스퍼터링법에서의 생산성 (제막에 있어서의 스퍼터레이트) 이 양호하다. 종래, 고굴절률의 재료로서는, TiO₂ (2.35), Nd₂O₃ (2.15), ZrO₂ (2.05), Ta₂O₅ (2.2), ZnO (2.1), In₂O₃ (2.0), SnO₂ (2.0) 등이 사용되고 있다〔상기 각 재료 ( ) 내의 수치는 광의 굴절률이다〕. 그러나, 상기 재료 중에서, TiO₂, Nd₂O₃, ZrO₂, Ta₂O₅, ZnO 등은 박막을 형성할 때에, 통상적으로, 채용되는 스퍼터링법에 의한 생산성 (제막 스퍼터레이트) 이 열등하다. 한편, In₂O₃, SnO₂등은 박막의 생산성이 양호하지만, 표면 저항값이 낮고, 투명 도전성 박막의 도전성에 영향을 미치기 때문에, 제 1 투명 유전체 박막에 적합하지 않다.

본 발명의 투명 도전성 적층체는, 투명 도전 박막과 필름 기재 사이에, 제 1 투명 유전체 박막 및 제 2 투명 유전체 박막의 2 층의 투명 유전체 박막을 갖는 점에서, 또한 내찰상성, 굴곡성도 양호하고, 게다가, 상기와 같이, 제 1 투명 유전체 박막에 특정 성분을 특정 비율로 함유하는 고굴절률이며, 고저항값을 갖는 복합 산화물을 사용하고, 또한 제 1 투명 유전체 박막을 드라이 프로세스에 의해 형성하고 있기 때문에, 투과광의 착색을 억제할 수 있고, 또 생산성이 좋고, 광학 조정을 용이하게 실시할 수 있다.

또한 본 발명에서는, 투명한 필름 기재에 있어서의 투명 도전성 박막을 형성하고 있지 않은 쪽의 면에는, 2 장 이상의 투명한 기체 필름을 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 적층 투명 기체를 형성한 투명 도전성 적층체의 구조로 하고 있다. 이러한 구조에 의해, 예를 들어 투명 도전성 적층체를 터치 패널에 적용한 경우에 있어서의, 펜 입력 내구성, 또 이것에 추가하여, 면압 내구성을 향상시킬 수 있다.

상기 투명 도전성 적층체에 있어서, 펜 입력 내구성, 또 면압 내구성은 투명 도전성 박막을 필름 기재측으로부터 투명한 유전체 박막을 개재하여 형성함으로써, 보다 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 유전체 박막은 투명 도전성 박막의 언더 코트층으로서 특히 효과를 발휘하여 면내 내구성을 향상시킨다.

이하, 본 발명의 투명 도전성 적층체를 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타낸 것으로서, 투명한 필름 기재 (F) 의 일방의 면에, 제 1 투명 유전체 박막 (1) 및 제 2 투명 유전체 박막 (2) 과, 추가로 제 2 투명 유전체 박막 (2) 에 투명 도전성 박막 (3) 이 형성되어 있다.

또, 투명 도전성 적층체의 필름 기재 (F) 의 타방의 면에는, 투명한 점착제층 (A) 을 개재하여 적층 투명 기체 (T) 가 부착되어 있다. 적층 투명 기체 (T) 는 투명한 기체 필름 (t1) 과 투명한 기체 필름 (t2) 을 투명한 점착제층 (a) 을 개재하여 적층한 것이다. 도 1 에서는, 투명한 기체 필름을 2 층 적층한 경우를 예시하고 있지만, 투명한 기체 필름의 적층은 2 층 이상이면 되고, 3 층, 4 층, 또 5 층 이상으로 할 수 있다. 이와 같은 구조로 함으로써, 면내 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. 또, 도시하고 있지 않지만, 도 1 의 적층 투명 기체의 외표면에는, 하드 코트 처리층 (수지층) 등을 형성할 수 있다.

본 발명에 있어서 사용하는 필름 기재 (F) 로서는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종의 플라스틱 필름이 사용된다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비용 면에서 폴리에스테르계 수지가 바람직하다. 필름 기재 (F) 의 광의 굴절률은, 통상적으로 1.4 ∼ 1.7 정도가 되는 것이 바람직하게 사용된다.

이들 필름 기재 (F) 의 두께는 2 ∼ 200㎛ 의 범위에 있다. 특히, 두께가 20 ∼ 150㎛ 인 범위이다. 두께가 2㎛ 미만에서는 기재로서의 기계적 강도가 부족하여, 이 기재를 롤상으로 하여, 제 1, 제 2 투명 유전체 박막이나 투명 도전성 박막, 또 점착제층을 연속적으로 형성하는 조작이 어려워진다. 한편, 200㎛를 초과하면, 경량, 박형화 등이라는 시장의 요구 면에서 바람직하지 않다.

상기 필름 기재 (F) 는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리, 하드 코트층이나 하도 처리를 실시하여, 이 위에 형성되는 제 1 투명 유전체 박막 (1) 의 상기 투명 기체 (T) 에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또, 제 1 투명 유전체 박막 (1) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진 (除塵), 청정화해도 된다.

상기 필름 기재 (F) 에는, 제 1 투명 유전체 박막 (1), 제 2 투명 유전체 박막 (2), 투명 도전성 박막 (3) 이 이 순서대로 형성되어 있다. 제 1 투명 유전체 박막 (1) 의 광의 굴절률 n1, 제 2 투명 유전체 박막 (2) 의 광의 굴절률 n2, 투명 도전성 박막 (3) 의 광의 굴절률 n3 은 n2＜n3≤n1 의 관계를 만족하는 것이며, 통상적으로, 투명 도전성 박막 (3) 의 광의 굴절률 n3 은 약 2 정도 (통상적으로 1.9 ∼ 2.1) 이기 때문에, 그 경우에는 제 1 투명 유전체 박막 (1) 의 광의 굴절률 n1 은, 통상적으로 1.9 ∼ 2.3 정도, 또 2.0 ∼ 2.2 인 것이 바람직하고, 제 2 투명 유전체 박막 (2) 의 광의 굴절률 n2 는, 통상적으로 1.3 ∼ 1.7 정도, 또 1.4 ∼ 1.6 인 것이 바람직하다.

상기 제 1 투명 유전체 박막 (1) 은, 산화인듐 100 중량부에 대하여, 특정량의 산화주석 및 산화세륨을 함유한 복합 산화물에 의해 형성되어 있다. 형성 재료로서는, 각 산화물 성분의 혼합물의 소결체를 사용하는 면이 바람직하다. 상기 복합 산화물에 있어서, 산화주석의 비율은 광학 특성 면에서, 산화인듐 100 중량부에 대하여 0 ∼ 20 중량부이다. 나아가서는, 3 ∼ 15 중량부인 것이 바람직하다. 산화주석의 비율이 20 중량부를 초과하는 경우에는, 형성 재료로서 소결체를 사용하는 경우, 그 소결 밀도가 저하되기 때문에, 막 형성시의 방전을 안정적으로 유지하기 어렵다 (방전 안정성이 나쁘다). 또 산화세륨의 비율은 고저항값 (절연 성) 및 광학 특성 면에서, 산화인듐 100 중량부에 대하여 10 ∼ 40 중량부이다. 또, 15 ∼ 30 중량부인 것이 바람직하다. 산화세륨의 비율이 10 중량부 미만에서는, 제 1 투명 유전체 박막 (1) 의 표면 저항값이 낮아져, 도전성을 갖게 되어 바람직하지 않다. 한편, 산화세륨의 비율이 40 중량부를 초과하는 경우에는, 생산성 (제막 스퍼터레이트) 이 저하되어 바람직하지 않다.

상기 제 1 투명 유전체 박막 (1) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 10 ∼ 200㎚ 인 것이 바람직하다. 또 15 ∼ 60㎚ 인 것이 바람직하다. 10㎚ 미만에서는 연속 피막으로 하는 것이 곤란하다. 한편, 200㎚ 이하로 하는 것이 광학적인 조정 면에서 바람직하다.

제 2 투명 유전체 박막 (2) 의 재료로서는, 예를 들어, NaF (1.3), Na₃AlF₆ (1.35), LiF (1.36), MgF₂ (1.38), CaF₂ (1.4), BaF₂ (1.3), SiO₂ (1.46), LaF₃ (1.55), CeF₃ (1.63), Al₂O₃ (1.63) 등의 무기물 〔상기 각 재료 ( ) 내의 수치는 광의 굴절률임〕 이나, 광의 굴절률이 1.4 ∼ 1.6 정도의 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실록산계 폴리머, 알키드 수지, 멜라민 수지 등의 유기물을 들 수 있다. 이들 중에서 재료를 적절하게에 선택하여, 또는 조합하여, 상기 굴절률 n2 를 만족하는 제 2 투명 유전체 박막 (2) 을 형성한다.

제 2 투명 유전체 박막 (2) 의 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 연속 피막으로 하여, 투명성이나 내찰상성을 향상시키기 위해서는 10㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ∼ 300㎚, 특히 바람직하게는 20 ∼ 120㎚이다. 또한, 제 1 투명 유전체 박막 (1) 의 두께와 제 2 투명 유전체 박막 (2) 의 두께를 합한 총 두께가, 너무 두꺼워지면 투명성의 향상을 기대할 수 없게 되고, 또한 크랙을 발생시킬 우려가 있기 때문에, 상기 총 두께는 150㎚ 이하, 또 100㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다.

투명 도전성 박막 (3) 의 재료로서는, 특별히 제한되는 것이 아니고, 예를 들어, 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 사용된다.

투명 도전성 박막 (3) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1×10³Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하려면, 두께 10㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막두께가 너무 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 두께는 10 ∼ 300㎚ 정도로 하는 것이 좋다.

제 1 투명 유전체 박막 (1), 제 2 투명 유전체 박막 (2) 및 투명 도전성 박막 (3) 은 필름 기재 (F) 상에, 통상적으로, 이 순으로 순서대로 형성된다. 제 1 투명 유전체 박막 (1) 및 투명 도전성 박막 (3) 의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 진공 증착 기상 증착법, 스퍼터링법, 이온 도금법 등을 들 수 있어, 재료의 종류 및 필요로 하는 막두께에 따라 적절하게 방법을 채용할 수 있지만, 이들 중에서도 스퍼터링법이 일반적이다. 또, 제 2 투명 유전체 박막 (2) 의 형성 방법으로서는, 상기의 방법 외에, 도공법 등을 채용할 수 있다.

상기와 같이 제 1 투명 유전체 박막 (1), 제 2 투명 유전체 박막 (2) 및 투명 도전성 박막 (3) 이 순서대로 형성된 필름 기재 (F) 의 타방의 면에는, 투명한 점착제층 (A) 을 개재하여 적층 투명 기체 (T) 가 부착된다. 적층 투명 기체 (T) 는 2 장 이상의 투명한 기체 필름을 투명한 점착제층에 의해 부착한 복합 구조이며, 이로써 펜 입력 내구성, 또 면압 내구성을 향상시킬 수 있다.

적층 투명 기체 (T) 의 두께는, 통상적으로 90 ∼ 300㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ∼ 250㎛ 으로 제어된다. 또, 적층 투명 기체 (T) 를 형성하는 각 기체 필름의 두께는 10 ∼ 200㎛, 또한 20 ∼ 150㎛ 이며, 이들 기체 필름에 투명한 점착제층을 포함한 적층 투명 기체 (T) 로서의 총 두께가 상기 범위에 들어가도록 제어된다. 기체 필름으로서는, 상기한 필름 기재 (F) 와 동일한 것을 들 수 있다.

필름 기재 (F) 와 적층 투명 기체 (T) 의 부착은, 적층 투명 기체 (T) 측에 상기의 점착제층 (A) 을 형성해두고, 이것에 상기 필름 기재 (F) 를 부착하도록 해 도 되고, 반대로 필름 기재 (F) 측에 상기의 점착제층 (A) 을 형성해 두고, 이것에 적층 투명 기체 (T) 를 부착해도 된다. 후자의 방법에서는, 점착제층 (A) 의 형성을 필름 기재 (F) 를 롤상으로 하여 연속적으로 실시할 수 있으므로, 생산성 면에서 한층 유리하다. 또, 필름 기재 (F) 에, 순서대로 기체 필름 (t1), (t2) 을 점착제층 (A), (a) 에 의해 부착함으로써 적층 투명 기체 (T) 를 적층할 수도 있다. 또한, 기체 필름의 적층에 사용하는 투명한 점착제층 (도 1 의 점착제층 (a)) 은 하기의 투명한 점착제층 (A) 과 동일한 것을 사용할 수 있다.

점착제층 (A) 으로서는, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산 비닐/염화 비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.

점착제층 (A) 의 구성 재료인 점착제의 종류에 따라서는, 적당한 점착용 하도제를 사용함으로써 투묘력 (投錨力) 을 향상시킬 수 있는 것이 있다. 따라서, 그러한 점착제를 사용하는 경우에는, 점착용 하도제를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 점착용 하도제로서는, 점착제의 투묘력을 향상시킬 수 있는 층이면 특 별히 제한은 없다. 구체적으로는, 예를 들어, 동일 분자 내에 아미노기, 비닐기, 에폭시기, 메르캅토기, 클로르기 등의 반응성 관능기와 가수 분해성의 알콕시시릴기를 갖는 실란계 커플링제, 동일 분자 내에 티탄을 함유한 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 티타네이트계 커플링제, 및 동일 분자 내에 알루미늄을 함유한 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 알루미네이트계 커플링제 등의 이른바 커플링제, 에폭시계 수지, 이소시아네이트계 수지, 우레탄계 수지, 에스테르 우레탄계 수지 등의 유기 반응성기를 갖는 수지를 사용할 수 있다. 공업적으로 취급 용이성의 관점에서는, 실란계 커플링제를 함유하는 층이 특히 바람직하다.

또, 상기 점착제층 (A) 에는, 베이스 폴리머에 따른 가교제를 함유시킬 수 있다. 또, 점착제층 (A) 에는 필요에 따라 예를 들어 천연물이나 합성물의 수지류, 유리 섬유나 유리 비즈, 금속 가루나 그 외의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다. 또 투명 미립자를 함유시켜 광확산성이 부여된 점착제층 (A) 으로 할 수도 있다.

또한, 상기의 투명 미립자에는, 예를 들어 평균 입경이 0.5 ∼ 20㎛ 인 실리카, 산화칼슘, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화주석, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화안티몬 등의 도전성의 무기계 미립자나, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리우레탄 과 같은 적절한 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 미립자 등 적절한 것을 1 종 또는 2 종 이상 사용할 수 있다.

상기 점착제층 (A) 은, 통상적으로, 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 고형분 농도가 10 ∼ 50 중량％ 정도의 점착제 용액으로 하여 사용된다. 상기 용제로서는, 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.

이 점착제층 (A) 은, 적층 투명 기체 (T) 의 접착 후에 있어서, 그 쿠션 효과에 의해, 필름 기재 (F) 의 일방의 면에 형성된 도전성 박막의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성, 이른바 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 기능을 갖는다. 이 기능을 보다 잘 발휘시키는 관점에서, 점착제층 (A) 의 탄성 계수를 1 ∼ 100N/㎠ 의 범위, 두께를 1㎛ 이상, 통상적으로 5 ∼ 100㎛ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.

상기의 탄성 계수가 1N/㎠ 미만이면, 점착제층 (A) 은 비탄성이 되기 때문에, 가압에 의해 용이하게 변형되어 필름 기재 (F), 나아가서는 도전성 박막 (3) 에 요철을 발생시키게 한다. 또, 가공 절단면으로부터의 점착제의 비어져 나옴 등이 일어나기 쉬워지고, 또한 도전성 박막 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상 효과가 저감된다. 한편, 탄성 계수가 100N/㎠ 를 초과하면, 점착제층 (A) 이 딱딱해져, 그 쿠션 효과를 기대할 수 없게 되기 때문에, 도전성 박막 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 것이 곤란해지는 경향이 있다.

또, 점착제층 (A) 의 두께가 1㎛ 미만이 되면, 그 쿠션 효과를 기대할 수 없기 때문에, 도전성 박막 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 것이 곤란하게 되는 경향이 있다. 한편, 너무 두 껍게 하면, 투명성을 저해하거나 점착제층 (A) 의 형성이나 적층 투명 기체 (T) 의 부착 작업성, 또한 비용 면에서도 좋은 결과를 얻기 어렵다.

이와 같은 점착제층 (A) 을 개재하여 부착되는 적층 투명 기체 (T) 는, 필름 기재 (F) 에 대하여 양호한 기계적 강도를 부여하고, 펜 입력 내구성 및 면압 내구성 외에, 특히, 컬 등의 발생 방지에 기여하는 것이다.

상기 세퍼레이터를 사용하여 점착제층 (A) 을 전사하는 경우, 그와 같은 세퍼레이터로는, 예를 들어 폴리에스테르 필름이 적어도 점착제층 (A) 과 접착하는 면에 이행 방지층 및/또는 이형층이 적층된 폴리에스테르 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 필요에 따라, 상기 적층 투명 기체 (T) 의 외표면 (점착제층과는 반대측의 면) 에, 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지 처리층을 형성하거나, 외표면의 보호를 목적으로 한 하드 코트 처리층을 형성하도록 해도 된다. 하드 코트 처리층으로서는, 예를 들어, 멜라닌계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 에폭시 수지 등의 경화형 수지로 이루어지는 경화 피막이 바람직하게 사용된다.

도 2 는, 상기 본 발명의 투명 도전성 적층체 (도 1) 를 사용한 터치 패널의 예를 나타낸 것이다. 즉, 투명 도전성 박막 (P1d, P2d) 을 갖는 한 쌍의 패널판 (P1, P2) 을, 서로 직교하는 호상 (縞狀) 으로 형성한 투명 도전성 박막 (P1d, P2d) 끼리가 대향하도록, 스페이서 (S) 를 개재하여 대향 배치하여 이루어지는 터치 패널에 있어서, 일방의 패널판 (P1) 으로서 상기 도 1 에 나타내는 투명 도전성 적층체를 사용한 것이다.

이 터치 패널은, 패널판 (P1) 측으로부터, 입력펜 등으로 스페이서 (S) 의 탄성력에 저항하여 압압 타점했을 때, 도전성 박막 (P1d, P2d) 끼리가 접촉하여 전기 회로의 ON 상태가 되고, 상기 압압을 해제하면 원래의 OFF 상태로 돌아오는, 투명 스위치 구조체로서 기능한다. 그 때, 패널판 (P1) 이 상기의 투명 도전성 적층체로 이루어지기 때문에, 투명 도전성 박막의 내찰상성이나 타점 특성이나 펜 입력 내구성, 면압 내구성 등이 우수하고, 장기간에 걸쳐 상기 기능을 안정적으로 유지시킬 수 있다.

또한, 도 2 에 있어서, 패널판 (P1) 은, 도 1 에 나타내는 투명 도전성 적층체이어도 된다. 또, 패널판 (P2) 은 플라스틱 필름이나 유리판 등으로 이루어지는 투명 기체 (F) 에 투명 도전성 박막 (P2d) 을 형성한 것이지만, 상기의 패널판 (P1) 과 동일한 도 1 에 나타내는 투명 도전성 적층체를 사용해도 된다.

실시예

이하에, 이 발명의 실시예를 기재하여 보다 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에 있어서, 부는 중량부를 의미한다.

각층의 굴절률과 막두께 : 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막과 굴절률이 상이한 적당한 열가소성 필름 기판 상에 동일한 코팅 조건으로 단층으로 적층하고, 그 적층면의 광반사 스펙트럼 상에 광 간섭 효과에 기초하여 발현되는 반사율의 극대 피크 또는 극소 피크의 파장과 그 피크 반사율의 값을 사용하여, 광학 시뮬레이션에 의해 산출하였다. 또 하드 코트층의 굴절률은 아베 굴절률계 (측정 파장 590㎚) 를 사용하여 측정하고, 두께는 상기 투명 유전체 박막과 동일한 광 간섭법을 사용한 계산에 의해 구하였다. 제 1 투명 유전체 박막의 표면 저항값(Ω/□) 은 미츠비시 화학사 제조의 하이레스터 저항 측정기에 의해 측정하였다. 막두께는 히타치 제작소 제조의 투과형 전자현미경 H-7650 에 의해 측정하였다.

실시예 1

(제 1 투명 유전체 박막의 형성)

두께가 125㎛ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고 한다) 으로 이루어지는 필름 기재 (광의 굴절률 nf=1.66) 의 일방의 면에, 아르곤 가스 95％ 와 산소 가스 5％ 의 혼합 가스 분위기 하에서, 산화인듐 100 부, 산화주석 10 부 및 산화세륨 25 부의 혼합물의 소결체로부터, 하기 조건의 반응 스퍼터링법에 의해, 산화인듐 100 부에 대하여, 산화주석 10 부 및 산화세륨 25 부를 갖는 복합 산화물 (광의 굴절률 n1=2.1) 의 제 1 투명 유전체 박막을 형성하였다. 제 1 투명 유전체 박막의 두께는 32㎚, 표면 저항값 (Ω/□) 은 8.5×10⁹ 였다.

<스퍼터링 조건>

타겟 사이즈 : 200㎜×500㎜

출력 : 3.0kw

전압값 450V

방전 시간 : 1min

진공도 : 0.5 Pa.

(제 2 투명 유전체 박막의 형성)

이어서, 제 1 투명 유전체 박막 상에, SiO₂ (광의 굴절률 n2=1.46) 을 전자빔 가열법에 의해, 1×10^-2 ∼ 3×10^-2Pa 의 진공도로 진공 증착하여, 두께 50㎚ 인 제 2 투명 유전체 박막을 형성하였다.

(투명 도전성 박막의 형성)

이어서, 상기의 SiO₂ 박막 상에, 아르곤 가스 95％ 와 산소 가스 5％ 의 혼합 가스를 사용하여, 0.5Pa 의 분위기 중에서, 산화인듐 100 부 및 산화주석 10 부의 혼합물의 소결체로부터, 반응 스퍼터링법에 의해, 산화인듐 100 부에 대하여 산화주석 10 부를 갖는 복합 산화물 (광의 굴절률 n3=2.0) 의 투명 도전성 박막을 형성하였다.

(하드 코트층의 형성)

하드 코트층의 형성 재료로서 아크릴·우레탄계 수지 (다이닛폰잉크 화학(주) 제조의 유니디크 17-806) 100 부에, 광중합 개시제로서의 히드록시시클로헥실 페닐케톤 (치바스페셜티케미컬즈사 제조의 이르가큐어 184) 5 부를 첨가하여, 30 중량％ 의 농도로 희석하여 이루어지는 톨루엔 용액을 조제하였다.

이 하드 코트층의 형성 재료를 두께가 125㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 기체 필름의 일방의 면에 도포하여, 100℃ 에서 3 분간 건조하였다. 그 후, 즉시 오존 타입 고압 수은등 (에너지 밀도 80W/㎠, 15㎝ 집광형) 2 등으로 자외선 조사를 실시하여, 두께 5㎛ 의 하드 코트층을 형성하였다.

(적층 투명 기체의 제작)

이어서, 상기 기체 필름의 하드 코트층 형성면과는 반대측의 면에, 두께 약 20㎛, 탄성 계수 10N/㎠ 인 투명한 아크릴계의 점착제층을 형성하였다. 점착제층 조성물로서는, 아크릴산부틸과 아크릴산과 아세트산비닐의 중량비가 100:2:5 인 아크릴계 공중합체 100 부에, 이소시아네이트계 가교제를 1 부 배합하여 이루어지는 것을 사용하였다. 상기 점착제층 측에, 두께 25㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 기체 필름을 부착하여, PET 필름을 2 장 갖는 적층 투명 기체로 하였다.

(투명 도전성 적층체의 제작)

상기 적층 투명 기체의 하드 코트층 형성면과는 반대측의 면에, 상기와 동일한 조건에서 점착제층을 형성하여, 이 점착제층 면과 필름 기재 (도전성 박막을 형성하고 있지 않는 쪽의 면) 를 부착하고, 이로써 본 실시예에 관련되는 투명 도전성 적층체를 제작하였다.

실시예 2

(제 2 투명 유전체 박막의 형성)

실시예 1 의 (제 1 투명 유전체 박막의 형성) 에 있어서 얻어진 제 1 투명 유전체 박막 상에, 실리카 코트법에 의해, 웨트 SiO₂ 막을 형성하였다. 즉, 실리카졸 (콜코트사 제조의 「콜코트 P」) 을 고형분 농도가 2％ 가 되도록 에탄올로 희석한 것을 도포하여, 150℃ 에서 2 분간 건조한 후, 경화시켜, 두께가 30㎚ 인 웨트 SiO₂ 막 (상대 굴절률 1.46) 을 형성하였다.

(투명 도전성 적층체의 제작)

실시예 1 에 있어서, 제 2 투명 유전체 박막의 형성을 상기의 방법에 의해 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 박막을 형성하고, 투명 도전성 적층체를 제작하였다.

실시예 3

(제 1 투명 유전체 박막의 형성)

두께가 25㎛ 인 PET 필름 상에, 자외선 경화형 수지 (아사히 전화사 제조, KRX571-76NL) 100 부에, 실리콘계 레벨링제 0.5 부를 혼합하여, 고형분이 20％ 가 되도록 용매로 희석한 용액을 건조한 후의 막두께가 3㎛ 가 되도록 #16 번의 와이어바로 도포하고, 용매를 건조 오븐에 의해 기화한 후, 고압 수은등에 의해 자외선 조사하여 경화를 실시하여, 투명 하드 코트층 (광의 굴절률 1.54) 을 형성하였다.

실시예 1 에 있어서, 필름 기재로서 상기 하드 코트층을 형성한 PET 필름을 사용하여 그 하드 코트층 상에, 산화인듐 100 부, 산화주석 5 부 및 산화세륨 10 부의 혼합물의 소결체로부터, 실시예 1 과 동일한 반응 스퍼터링법에 의해, 산화인듐 100 부에 대하여, 산화주석 5 부 및 산화세륨 10 부를 갖는 복합 산화물 (광의 굴절률 n1=2.05) 의 제 1 투명 유전체 박막을 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 제 1 투명 유전체 박막을 형성하였다. 제 1 투명 유전체 박막의 두께는 35㎚, 표면 저항값 (Ω/□) 은 5.7×10⁷ 이었다.

이어서, 제 1 투명 유전체 박막 상에, 실시예 1 과 동일하게 하여 제 2 투명 유전체 박막을 형성하고, 추가로 실시예 1 과 동일하게 하여 투명 도전성 박막을 형성하였다. 그리고, 상기 필름 기재 (투명 도전성 박막을 형성하고 있지 않는 쪽의 면) 를 실시예 1 과 동일하게 하여 적층 투명 기체와 부착하여, 투명 도전성 적층체를 얻었다.

비교예 1

실시예 1 에 있어서, 적층 투명 기체 대신에, 투명 기체로서 두께가 125㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 기체 필름에 하드 코트층을 형성한 것 (실시예 1 의 적층 투명 기체에 있어서, 두께 25㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 기체 필름을 부착하지 않은 것) 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 도전성 적층체를 제작하였다.

비교예 2

실시예 2 에 있어서, 적층 투명 기체 대신에, 투명 기체로서 두께가 125㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 기체 필름에 하드 코트층을 형성한 것 (실시예 1 의 적층 투명 기체에 있어서, 두께 25㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 기체 필름을 부착하지 않은 것) 을 사용한 것 이외에는 실시예 2 와 동일하게 하여, 투명 도전성 적층체를 제작하였다.

실시예 및 비교예로 얻어진 투명 도전성 적층체에 대하여, 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

<스퍼터레이트>

실시예 1 에 기재된 스퍼터링 조건에 있어서의 제 1 투명 유전체 박막의 스 퍼터레이트를 기재하였다. 실시예 1 에 기재된 스퍼터링 조건에 있어서, 균일한 스퍼터레이트인 것이 바람직하다.

<투명 도전성 박막의 표면 저항값>

미츠비시 화학사 제조의 로우레스터 저항 측정기를 사용하여, 표면 저항값(Ω/□) 을 측정하였다. 투명 도전성 박막은 450(Ω/□) 으로 설정된 것으로, 450(Ω/□) 부터 변동되고 있지 않는 것이 바람직하다.

<광의 투과율>

시마즈 제작소 제조의 분광 분석 장치 UV-240 을 사용하여, 광파장 550㎚ 에 있어서의 가시 광선 투과율을 측정하였다.

<광학 특성>

시마즈 제작소 제조의 분광 광도계 UV3150 를 사용하여, 색상 b* 를 측정하였다. 색상 b* 는 투과광의 착색을 나타내는 것으로, 색상 b* 의 값이 마이너스 측으로 커지면 투과광은 청색이 증가하고, 황동측으로 커지면 황색이 증가한다. 색상 b* 의 값은 -2 ∼ 2 의 범위에 있는 것이 착색이 억제되어 있어 바람직하다.

<면압 내구성>

도 3 에 나타내는 바와 같이, 면압 내구성 시험용 지그 (접지 직경

20㎜) 가 하중 2㎏ 로 압압한 상태 (지그가 터치 패널에 접지시의 마찰 계수가 0.7 ∼ 1.3)에서, 각 터치 패널에 대하여 지그를 슬라이딩시키고, 소정 조건에서 슬라이딩시킨 후의 리니어리티를 측정하여 면압 내구성을 평가하였다. 슬라이딩 동작은 투명 도전성 적층체의 측면에 있어서, 터치 패널의 둘레 가장자리부로부터 거리 5㎜ 이상 떨어진 범위 내의 영역에서 실시하였다. 또, 슬라이딩 조건은 슬라이딩 횟수를 100 회, 터치 패널의 갭을 100㎛ 로 하였다.

리니어리티의 측정은 다음과 같이 하였다. 즉, 투명 도전성 적층체에 있어서, 5V 의 전압을 인가하여, 측정 개시 위치 A 의 출력 전압을 E_A, 측정 종료 위치 B 의 출력 전압을 E_B, 측정점의 출력 전압을 E_X, 이론치를 E_XX 로 하면, 리니어리티는 이하의 방법에 의해 얻어진다.

즉, 각 터치 패널의 슬라이딩 후, 투명 도전성 적층체에 있어서, 5V 의 전압을 인가하여, 측정 개시 위치 A 의 출력 전압을 E_A, 측정 종료 위치 B 의 출력 전압을 E_B, 측정점의 출력 전압을 E_X, 이론치를 E_XX 로 하면, 리니어리티는 하기 수학식을 사용한 계산으로부터 얻어진다. 도 4 에, 실시예 1 에서 얻어진 터치 패널에 있어서 전압값과 측정 위치의 관계를 나타내는 그래프를 나타낸다. 도 4에 나타내는 실선은 실측치를 나타내고, 파선은 이론치를 나타낸다. 얻어진 리니어리티의 값으로부터, 면압 내구성의 평가를 하였다. 결과를 하기 표 1 에 나타낸다.

E_xx (이론치) =× (E_B - E_A) / (B - A) + E_A

리니어리티 (%) = {(E_xx - E_x) / (E_B - E_A)} × 100

	투명 기체		평가
	기체 필름 적층수	층 두께 (㎛)	스퍼터 레이트 (nm)	표면 저항 (Ω/□)	가시광선 투과율 (%)	색상 b*	면압 내구성 (%)
실시예 1	2	170	32	450	90	0.2	2
실시예 2	2	170	32	450	90	0.2	3
실시예 3	2	170	35	450	90	0.2	1.8
비교예 1	1	125	32	450	90	0.2	8
비교예 2	1	125	32	450	90	0.2	8

표 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예의 투명 도전성 적층체는 제 1 투명 유전성 박막이 고굴절률, 고투과율이며, 광학적 조정이 용이하다. 또, 제 1 투명유전성 박막은 고저항값을 가지고 있어 투명 도전성 적층체의 도전성이 손상되는 경우는 없다. 또, 스퍼터레이트가 좋아 생산성도 양호하다. 또, 실시예와 관련되는 터치 패널이면, 면압 내구성이 우수한 것을 알 수 있다. 특히, 실시예와 같이 제 1 투명 유전체 박막으로서 특정의 것을 사용함으로써 면압 내구성을 향상시킬 수 있다.

도 1 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도.

도 2 는 본 발명의 터치 패널의 일례를 나타내는 단면도.

도 3 은 본 발명의 실시예와 관계되는 터치 패널의 면압 내구성 시험을 설명하기 위한 단면 모식도.

도 4 는 실시예 1 에서 얻어진 터치 패널에 있어서 전압값과 측정 위치의 관계를 나타내는 그래프.

부호의 설명

F : 필름 기재

1 : 제 1 투명 유전체 박막

2 : 제 2 투명 유전체 박막

3 : 투명 도전성 박막

A, a : 점착제층

T : 적층 투명 기체

t1, t2 : 기체 필름

Claims

두께가 2 ∼ 200㎛ 인 투명한 필름 기재의 일방의 면에는, 상기 필름 기재 측으로부터 제 1 투명 유전체 박막, 제 2 투명 유전체 박막 및 투명 도전성 박막이 이 순서대로 형성되어 있고,

상기 투명한 필름 기재의 타방의 면에는, 투명한 점착제층을 개재하여 투명 기체가 부착되어 있는 투명 도전성 적층체로서,

상기 제 1 투명 유전체 박막은, 진공 증착법, 스퍼터링법 또는 이온 플레이팅법에 의해 형성되고, 또한 상기 제 1 투명 유전체 박막은, 산화인듐 100 중량부에 대하여, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부, 산화세륨을 10 ∼ 40 중량부 함유한 복합 산화물로 이루어지며,

상기 제 1 투명 유전체 박막의 굴절률을 n1, 상기 제 2 투명 유전체 박막의 굴절률을 n2, 상기 투명 도전성 박막의 굴절률을 n3 으로 했을 때, n2＜n3≤n1 의 관계를 만족하고,

상기 투명 기체는, 2 장 이상의 투명한 기체 필름을 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 적층 투명 기체인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 투명 유전체 박막의 두께가 10 ∼ 200㎚ 이며, 또한 표면 저항값 이 1×10⁶(Ω/□) 이상인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체.
제 1 항에 있어서,

상기 투명 기체의 외표면에 수지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체.
투명 도전성 박막을 갖는 한 쌍의 패널판을, 상기 투명 도전성 박막끼리가 대향하도록, 스페이서를 개재하여 대향 배치하여 이루어지는 터치 패널에 있어서, 적어도 일방의 패널판이 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.