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KR20070103843A - Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method using the same - Google Patents

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KR20070103843A
KR20070103843A KR1020060035686A KR20060035686A KR20070103843A KR 20070103843 A KR20070103843 A KR 20070103843A KR 1020060035686 A KR1020060035686 A KR 1020060035686A KR 20060035686 A KR20060035686 A KR 20060035686A KR 20070103843 A KR20070103843 A KR 20070103843A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
crystal panel
polishing
polishing pad
fixing part
Prior art date
Application number
KR1020060035686A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이강빈
정환경
장인철
정화규
박상덕
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

An apparatus for cleaning a substrate and a method for cleaning a substrate by using the same are provided to reduce a process time by shortening an exchange time of a polishing pad. An apparatus(100) for cleaning a substrate includes a bottom station(110) and a polishing unit(120). The bottom station supports or fixes a liquid crystal panel(200) to a top surface thereof. The polishing unit is placed at a vertical top portion from the bottom station. The polishing unit removes foreign materials on the liquid crystal panel with rotating/moving at a predetermined speed by being in contact with a top surface of the liquid crystal panel. The polishing unit includes a polishing pad(130) coupled to a fixing unit. A polishing film is attached to the polishing pad.

Description

기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법{Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method using the same}Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method using the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 연마부의 구성도이다.2 is a configuration diagram of the polishing unit of FIG. 1.

도 3은 도 2가 결합된 후, Ⅲ~Ⅲ' 선으로 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ after FIG. 2 is combined.

도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 연마 필름의 사시도이다.4 is a perspective view of the abrasive film shown in FIGS. 1 and 2.

도 5는 도 4를 Ⅴ~Ⅴ' 선으로 자른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 4.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100: 기판 세정 장치 110: 하부 스테이션100: substrate cleaning device 110: lower station

115: 이송 수단 120: 연마부115: conveying means 120: polishing part

121: 제1 고정부 122: 볼트121: first fixing part 122: bolt

123: 제2 고정부 124: 결합부123: second fixing portion 124: coupling portion

125: 연마 패드 126: 결합 홈125: polishing pad 126: bonding groove

127: 축 130: 연마 패드127: axis 130: polishing pad

131: 베이스 필름 135: 연마재131: base film 135: abrasive

140: 세척액 공급부 141: 노즐140: cleaning liquid supply unit 141: nozzle

145: 세척액145: washing liquid

본 발명은 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 스크래치를 감소시키고, 공정 시간을 단축시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method using the same, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method using the same, which can reduce substrate scratch and shorten processing time.

근래 들어 액정 표시 장치가 디스플레이 수단으로 각광받고 있다.In recent years, liquid crystal displays have been in the spotlight as display means.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액정 패널 내부에 주입된 액정의 전기적, 광학적 성질을 이용하여 영상 정보를 표시하는 디스플레이 장치로서, 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT)으로 이루어진 전자 제품에 비해 소비전력이 낮고 무게가 가벼우며, 부피가 작다는 장점을 갖는다.Liquid crystal display (LCD) is a display device that displays the image information by using the electrical and optical properties of the liquid crystal injected into the liquid crystal panel, compared to electronic products consisting of cathode ray tube (CRT) It has the advantages of low power consumption, light weight and small volume.

여기서 액정 패널의 제조 방법으로는 두 개의 유리 기판을 접합하고, 접합된 유리 기판을 소정의 크기로 절단하는 공정과, 절단된 유리 기판 사이에 액정을 주입하고 밀봉하는 공정 및 유리 기판 상/하부에 편광판을 부착하는 공정을 포함한다.Herein, the manufacturing method of the liquid crystal panel includes bonding two glass substrates, cutting the bonded glass substrates to a predetermined size, injecting and sealing a liquid crystal between the cut glass substrates, and the upper and lower glass substrates. The process of affixing a polarizing plate is included.

이때 접합 된 유리 기판을 소정의 크기로 절단하는 공정에 있어 발생하는 유리 컬릿(cullet)이 유리 기판의 표면에 달라붙거나, 또는 액정 주입 후 주입구를 밀봉할 때 밀봉재가 주입구 근처의 유리 기판 표면에 부착되는 현상이 발생한다. 따라서 유리 기판 표면의 불균형으로 인해 다음 공정인 편광판 부착 공정 시 편광판이 제대로 접합 되지 않는 불량이 발생한다.At this time, when the glass cullet generated in the process of cutting the bonded glass substrate to a predetermined size adheres to the surface of the glass substrate, or when sealing the injection hole after the liquid crystal injection, the sealing material is formed on the surface of the glass substrate near the injection hole. The phenomenon of sticking occurs. Therefore, due to the imbalance of the surface of the glass substrate, a defect occurs in which the polarizing plate is not properly bonded during the next process of attaching the polarizing plate.

이러한 이물 제거를 위한 종래 기술로는 나이프(knife) 회전 방식으로 이물질을 제거하는 방식이 주로 사용되었다. 그러나 이러한 나이프 회전 방식은 유리 기판 표면에 스크래치(scratch) 등의 불량을 발생하며, 비정기적인 나이프 교체와 긴 교체 시간으로 인해 공정 시간이 증가하는 문제가 발생한다.As a conventional technique for removing such foreign matter, a method of removing foreign matter by a knife rotating method has been mainly used. However, such a knife rotation method causes scratches, such as scratches on the surface of the glass substrate, and increases the processing time due to irregular knife replacement and long replacement time.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기판 스크래치를 감소시키며, 공정 시간을 단축시킬 수 있는 기판 세정 장치를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a substrate cleaning apparatus capable of reducing substrate scratches and shortening process time.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 이러한 기판 세정 장치를 이용한 기판 세정 방법을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate cleaning method using such a substrate cleaning apparatus.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는, 상면에 액정 패널을 지지/고정하는 하부 스테이션과, 상기 하부 스테이션으로부터 수직 상부에 위치하고, 상기 액정 패널의 상면과 접촉하여 소정의 속도로 회전/이동하며 상기 액정 패널 상의 이물질을 제거하며, 고정부와 상기 고정부에 슬라이딩(sliding) 방식으로 결합하는 연마 패드를 포함하는 연마부로서, 상기 연마 패드에 연마 필름이 부착된 연마부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus including a lower station supporting / fixing a liquid crystal panel on an upper surface thereof, a vertical station located above the lower station, and contacting an upper surface of the liquid crystal panel. A polishing unit including a polishing pad which rotates / moves at a predetermined speed to remove foreign substances on the liquid crystal panel and is coupled to the fixing unit and the fixing unit in a sliding manner, wherein the polishing film is attached to the polishing pad. And a polishing unit.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 방법은, 액정 패널을 준비하는 단계와, 상기 액정 패널의 상면에 연마 필름이 부착된 연마 패드를 접촉시키는 단계와, 상기 연마 패드를 회전시키며, 상기 액정 패널의 크기 범위 내에서 이동시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of cleaning a substrate, including preparing a liquid crystal panel, contacting a polishing pad with an abrasive film on an upper surface of the liquid crystal panel, and polishing the substrate. Rotating the pad, and moving within the size range of the liquid crystal panel.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성도이고, 도 2는 도 1의 연마부의 구성도이고, 도 3은 도 2가 결합된 후, Ⅲ~Ⅲ' 선으로 자른 단면도이다.1 is a block diagram of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of the polishing unit of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ after FIG. 2 is combined. .

우선 도 1을 참조하면, 기판 세정 장치(100)는 크게 하부 스테이션(110), 연마부(120) 및 세척액 공급부(140) 등을 포함하여 구성된다.First, referring to FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 100 includes a lower station 110, a polishing unit 120, a cleaning solution supply unit 140, and the like.

하부 스테이션(110)은 액정 패널(200)을 지지/고정한다. 이러한 하부 스테이션(110)은 일측에 배치된 이송 수단(115), 예를 들어 다수의 롤러들로 구성된 이송 수단(115)에 의해 액정 패널(200)을 제공받으며, 이러한 액정 패널(200)을 상부면에 지지/고정한다. 여기서 액정 패널(200)은 편광판 부착 공정 전의 상태, 즉 두 장의 유리 기판이 합착 되어 절단되고, 합착/절단된 두 기판 사이에 액정이 주입된 상태일 수 있다. 또한 하부 스테이션(110)은 액정 패널(200)을 고정하기 위한 고정 수단, 예를 들어 진공 흡착판(미도시) 등을 더 포함할 수 있다. 여기서 이송 수단(115)은 하부 스테이션(110)의 일측에 대향 하는 타측에도 형성될 수 있다.The lower station 110 supports / fixes the liquid crystal panel 200. The lower station 110 is provided with a liquid crystal panel 200 by a conveying means 115 arranged on one side, for example, a conveying means 115 composed of a plurality of rollers. Support / fix on face Here, the liquid crystal panel 200 may be in a state before the polarizing plate attaching process, that is, two glass substrates are bonded and cut, and a liquid crystal is injected between the two bonded and cut substrates. In addition, the lower station 110 may further include fixing means for fixing the liquid crystal panel 200, for example, a vacuum suction plate (not shown). In this case, the transfer means 115 may be formed on the other side of the lower station 110 opposite to one side.

연마부(120)는 하부 스테이션(110)으로부터 수직 상부에 위치하며, 액정 패널(200)의 상면과 접촉하여 회전함으로써 액정 패널(200) 상의 이물질을 제거한다. The polishing unit 120 is positioned vertically above the lower station 110 and rotates in contact with the upper surface of the liquid crystal panel 200 to remove foreign substances on the liquid crystal panel 200.

이러한 연마부(120)는 회전 운동을 하는 소정의 축(127)에 연결된 고정부와, 이러한 고정부에 슬라이딩 방식으로 결합하는 연마 패드를 포함할 수 있으며, 이때 연마 패드의 하부면에는 액정 패널(200)과 접촉하는 연마 필름(130)이 부착된다. 여기서 연마 필름(130)은 연성의 베이스 필름 상에 소정의 입자 크기를 가지는 연마재가 도포 되어 형성된 구조일 수 있으며, 연마 패드에 접착 물질, 예를 들어 양면 테이프 등에 의해 부착될 수 있다. 이러한 연마 필름(130)은 후에 도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.The polishing unit 120 may include a fixing unit connected to a predetermined shaft 127 for rotating motion, and a polishing pad slidingly coupled to the fixing unit, wherein the lower surface of the polishing pad includes a liquid crystal panel ( An abrasive film 130 in contact with 200 is attached. The abrasive film 130 may be a structure formed by applying an abrasive having a predetermined particle size on the flexible base film, and may be attached to the polishing pad by an adhesive material, for example, a double-sided tape. This abrasive film 130 will be described in detail later with reference to FIGS. 4 and 5.

또한 연마부(120)는 액정 패널(200)과 접촉한 상태에서 일정한 속도로 회전하며 액정 패널(200) 상의 이물질을 제거할 수 있다. 여기서 연마부(120)는 대략 120~150rpm의 속도로 회전할 수 있다. 여기서 연마 필름(130)이 부착된 연마 패드는 플레이트 형상일 수 있으며, 긴 변의 길이는 대략 180~200mm 일 수 있다. In addition, the polishing unit 120 may rotate at a constant speed in contact with the liquid crystal panel 200 and remove foreign substances on the liquid crystal panel 200. Here, the polishing unit 120 may rotate at a speed of approximately 120 to 150 rpm. Here, the polishing pad having the abrasive film 130 attached thereto may have a plate shape, and the length of the long side may be about 180 mm to about 200 mm.

이러한 연마부(120)는 액정 패널(200)의 크기 범위를 벗어나지 않는 범위안 에서 회전/이동하며 액정 패널(200) 전면에 걸쳐 이물질을 제거한다.The polishing unit 120 rotates / moves within the size range of the liquid crystal panel 200 and removes foreign substances over the entire liquid crystal panel 200.

이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 이러한 연마부에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the polishing unit will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3을 참조하면, 연마부(120)는 제1 고정부(121), 제2 고정부(123) 및 연마 패드(125)를 포함하여 구성될 수 있다.2 and 3, the polishing unit 120 may include a first fixing part 121, a second fixing part 123, and a polishing pad 125.

여기서 제1 고정부(121)는 회전 운동을 하는 축(127)에 연결되어 있다. 또한 제1 고정부(121)는 제2 고정부(123)와의 결합을 위한 소정의 홈이 형성되어 있다.Here, the first fixing part 121 is connected to the shaft 127 for the rotational movement. In addition, the first fixing part 121 is provided with a predetermined groove for coupling with the second fixing part 123.

제2 고정부(123)는 제1 고정부(121)의 하부에 위치하며, 제1 고정부(121)와 소정의 결합 수단, 예를 들어 볼트 결합(122) 등에 의해 결합될 수 있다. The second fixing part 123 is positioned below the first fixing part 121 and may be coupled to the first fixing part 121 by a predetermined coupling means, for example, a bolt coupling 122.

또한 제2 고정부(123)는 돌출된 소정의 결합부(124)를 포함한다. 여기서 결합부(124)는 사다리꼴 형상일 수 있으며, 제2 고정부(123)의 하부면으로부터 돌출되어 제2 고정부(123)의 길이 방향으로 연장되어 형성된다. 여기서 결합부(124)는 연마 패드(125)와의 안정적인 결합을 위해 연마 패드(125)에 접촉하는 결합부(124)의 밑변은 윗변보다 길도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 고정부(123)의 결합부(124)는 연마 패드(125)와 슬라이딩(sliding) 방식으로 결합한다. 또한 본 실시예에서는 결합부(124)의 모양이 사다리꼴인 예를 들어 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 않으며, 슬라이딩 결합을 할 수 있는 공지된 모든 형태로의 결합부 형성이 가능하다.In addition, the second fixing part 123 includes a predetermined coupling part 124 protruding. Herein, the coupling part 124 may have a trapezoidal shape and protrude from the lower surface of the second fixing part 123 to extend in the longitudinal direction of the second fixing part 123. Here, the coupling part 124 may be formed such that the bottom side of the coupling part 124 contacting the polishing pad 125 is longer than the upper side for stable coupling with the polishing pad 125. The coupling part 124 of the second fixing part 123 is coupled to the polishing pad 125 in a sliding manner. In addition, in the present embodiment, but the shape of the coupling portion 124 has been described as an example of a trapezoid, the present invention is not limited to this, it is possible to form a coupling portion in all known forms that can be a sliding coupling.

연마 패드(125)는 제2 고정부(123)의 결합부(124)와 대응 결합하는 결합 홈(126)을 구비한다. 여기서 결합부(124)와 결합 홈(126)은 서로 슬라이딩 결합을 한다. 다시 말하면, 결합부(124)의 일측에 인접하도록 연마 패드(125)의 결합 홈(126)을 위치시켜 서로 가결합한 상태에서, 연마 패드(125)를 결합부(124)의 타측, 즉 결합 홈(126)과 접촉되지 않은 결합부(124)의 타측 방향으로 밀어서 결합부(124)와 결합 홈(126)을 체결한다. 이때 결합 홈(126)은 결합부(124)의 크기와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 이로써 기판 세정 공정 시 연마 패드(125)의 교체 시간을 단축시켜 전체적인 공정 시간을 감소시킬 수 있다.The polishing pad 125 has a coupling groove 126 correspondingly engaged with the coupling portion 124 of the second fixing portion 123. Here, the coupling part 124 and the coupling groove 126 are slidingly coupled to each other. In other words, while the coupling grooves 126 of the polishing pad 125 are positioned adjacent to one side of the coupling portion 124 to be coupled to each other, the polishing pad 125 is formed on the other side of the coupling portion 124, that is, the coupling groove. The coupling part 124 and the coupling groove 126 are fastened by pushing in the other direction of the coupling part 124 which is not in contact with the 126. In this case, the coupling groove 126 may be formed to be substantially the same as the size of the coupling portion 124. This may shorten the replacement time of the polishing pad 125 in the substrate cleaning process, thereby reducing the overall process time.

또한 제1 고정부(121)와 제2 고정부(123)는 앞서 설명한 바와 같이, 볼트 결합(122)에 의해 결합된다. 여기서 제1 고정부(121)와 제2 고정부(123)의 볼트 결합시, 서로 완전히 결합되지 않도록 느슨히 결합한 후, 제2 고정부(123)와 연마 패드(125)를 슬라이딩 방식으로 결합하게 된다. 이때 제2 고정부(123)에 결합된 연마 패드(125)의 고정 효과 및 연마 패드(125)의 평행도 세팅을 위해 제1 고정부(121)와 제2 고정부(123)를 결합하고 있는 볼트를 조여 연마 패드(125)가 제1 및 제2 고정부(121, 123)에 이중으로 결합/고정 되도록 할 수 있다. 즉, 연마 패드(125)는 제2 고정부(123)에 슬라이딩 방식으로 1차 결합하고, 제1 고정부(121)에 볼트 결합(122) 방식으로 2차 결합되어 고정되게 된다.In addition, as described above, the first fixing part 121 and the second fixing part 123 are coupled by the bolt coupling 122. In this case, when the bolts of the first fixing part 121 and the second fixing part 123 are loosely coupled so as not to be completely coupled to each other, the second fixing part 123 and the polishing pad 125 may be coupled in a sliding manner. do. At this time, the bolt that couples the first fixing portion 121 and the second fixing portion 123 for the fixing effect of the polishing pad 125 coupled to the second fixing portion 123 and setting the parallelism of the polishing pad 125. Tighten to allow the polishing pad 125 to be coupled / fixed to the first and second fixing parts 121 and 123 in duplicate. That is, the polishing pad 125 is firstly coupled to the second fixing part 123 in a sliding manner, and is secondarily coupled to the first fixing part 121 in a bolt coupling 122 manner to be fixed.

여기서 연마 패드(125)의 하부에는 연마 필름(130)이 부착된다. 이때 연마 필름(130)과 연마 패드(125) 사이에는 소정의 접착물질, 예를 들어 양면 테이프(미도시) 등이 개재될 수 있다.Here, the polishing film 130 is attached to the lower portion of the polishing pad 125. In this case, a predetermined adhesive material, for example, a double-sided tape (not shown) may be interposed between the polishing film 130 and the polishing pad 125.

다시 도 1을 참조하면, 기판 세정 장치(110)는 세척액 공급부(140)를 더 포함할 수 있다. 여기서 세척액 공급부(140)는 예를 들어 하부 스테이션(110)의 각 모서리에 위치할 수 있으며, 액정 패널(200)에 소정의 세척액(145)을 분사하는 노즐(141)을 더 포함할 수 있다. 또한 액정 패널(200) 상에 분사되는 세척액(145)으로는 예를 들어 이소프로필 알코올(IPA) 또는 초순수(D.I.W) 등이 사용될 수 있으며, 이러한 세척액(145)은 노즐(141)에 의해 액정 패널(200) 상에 대략 1~2초 동안 분사된다.Referring back to FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 110 may further include a cleaning solution supply unit 140. The washing liquid supply unit 140 may be located at each corner of the lower station 110, for example, and may further include a nozzle 141 spraying a predetermined washing liquid 145 on the liquid crystal panel 200. In addition, for example, isopropyl alcohol (IPA) or ultrapure water (DIW) may be used as the washing liquid 145 sprayed onto the liquid crystal panel 200, and the washing liquid 145 may be formed by the nozzle 141. Sprayed on 200 for approximately 1-2 seconds.

이하 상술한 구조의 기판 세정 장치(100)의 동작 및 이를 이용한 액정 패널의 세정 방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an operation of the substrate cleaning apparatus 100 having the above-described structure and a method of cleaning the liquid crystal panel using the same will be described in detail.

우선 액정 패널 제조 공정을 통해 액정이 주입되어 형성된 액정 패널(200)은 이송 수단(115), 예를 들어 이송 롤러를 통해 하부 스테이션(110)으로 이송되며, 하부 스테이션(110) 상에서 안착되어 지지/고정된다.First, the liquid crystal panel 200 formed by injecting liquid crystal through the liquid crystal panel manufacturing process is transferred to the lower station 110 through a transfer means 115, for example, a transfer roller, and is mounted on and supported on the lower station 110. It is fixed.

이어서 하부 스테이션(110)의 수직 상부에 위치한 연마부(120)가 액정 패널(200)쪽으로 하강하게 되며, 연마 패드(120)는 액정 패널(200)의 상면의 일지점과 접촉하게 된다. 여기서 연마 패드(125)의 하부면, 즉 액정 패널(200)과 접촉하는 면에는 연마 필름(130)이 부착되어 있다. Subsequently, the polishing unit 120 positioned on the vertical upper portion of the lower station 110 descends toward the liquid crystal panel 200, and the polishing pad 120 comes into contact with one point of the upper surface of the liquid crystal panel 200. Here, the polishing film 130 is attached to the lower surface of the polishing pad 125, that is, the surface in contact with the liquid crystal panel 200.

계속해서 연마 패드(125)는 연마부(120)에 연결된 축(127)에 의해 소정의 속도로 회전하며, 액정 패널(200) 상에 부착된 이물질을 제거하게 된다. 또한 연마 패드(125)는 액정 패널(200)의 크기 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 액정 패널(200) 상에서 이동하면서 액정 패널(200) 전면에 걸쳐 이물질 제거를 하게 된다. 예를 들어 연마 패드(125)는 액정 패널(200) 상면의 일 지점으로부터 액정 패널(200)의 일변을 따라 평행하게 이동하며 회전하여 액정 패널(200) 상의 이물질을 제거하고, 연속해서 일변에 인접한 액정 패널(200)의 타변을 따라 평행하게 이동하며 회전하여 액정 패널(200) 상의 이물질을 제거하게 된다. 여기서 이러한 연마 패드(125)의 이동은 상술한 이동 방법에 한정하지 않으며, 공지된 모든 기술, 예를 들어 지그-재그(zig-zag) 또는 사선 이동 등의 방법이 사용될 수 있음은 자명한 일이다. Subsequently, the polishing pad 125 is rotated at a predetermined speed by the shaft 127 connected to the polishing unit 120, thereby removing foreign matters adhered to the liquid crystal panel 200. In addition, the polishing pad 125 moves on the liquid crystal panel 200 within a range not departing from the size range of the liquid crystal panel 200 to remove foreign substances over the entire liquid crystal panel 200. For example, the polishing pad 125 is rotated in parallel with one side of the liquid crystal panel 200 from one point on the upper surface of the liquid crystal panel 200 to remove foreign substances on the liquid crystal panel 200 and continuously adjacent to one side. The foreign substances on the liquid crystal panel 200 are removed by rotating and rotating in parallel along the other side of the liquid crystal panel 200. Here, the movement of the polishing pad 125 is not limited to the above-described movement method, and it is obvious that all known techniques, for example, zig-zag or diagonal movement, may be used. .

또한 세척액 공급부(140)는 연마 패드(125)의 이동에 따라 액정 패널(200) 상에 세척액(145)을 분사하게 된다. 여기서 세척액 공급부(145)는 앞서 설명한 바와 같이 하부 스테이션(110)의 각 모서리 부근에 인접하여 위치할 수 있으며, 연마 패드(125)의 이동에 따라, 즉 액정 패널(200) 상의 연마 패드(125)의 위치에 따라 인접한 하나 혹은 두 개의 노즐(141)로부터 세척액(145)을 분사하게 된다.In addition, the cleaning solution supply unit 140 sprays the cleaning solution 145 on the liquid crystal panel 200 according to the movement of the polishing pad 125. The cleaning liquid supply unit 145 may be located adjacent to each corner of the lower station 110 as described above, and according to the movement of the polishing pad 125, that is, the polishing pad 125 on the liquid crystal panel 200. Depending on the position of the washing liquid 145 from the adjacent one or two nozzles 141.

이로써 액정 패널(200)의 일면에 대해 기판 세정 공정은 완료되며, 액정 패널(200)의 타면에 대한 기판 세정 공정 또한 동일한 방법으로 진행될 수 있다. As a result, the substrate cleaning process is completed on one surface of the liquid crystal panel 200, and the substrate cleaning process on the other surface of the liquid crystal panel 200 may be performed in the same manner.

이하 도 4 및 도 5를 참조하여 이러한 기판 세정 공정에 사용되는 연마 필름에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the abrasive film used in the substrate cleaning process will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 연마 필름의 사시도이고, 도 5는 도 4를 Ⅴ~Ⅴ' 선으로 자른 단면도이다.FIG. 4 is a perspective view of the abrasive film shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 연마 필름(130)은 연성의 베이스 필름(131), 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 필름 등과 같이 고분자 화합물로 구성된 필름 상에 미세한 돌기 형태의 연마재(135)가 도포되어 형성된 구조이다. 여기서 베이스 필름(131)은 대략 0.05mm의 두께를 가질 수 있으 며, 도포된 연마재(135)는 프리즘산 형상일 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, the abrasive film 130 may be a fine protrusion-type abrasive on a film made of a polymer compound, such as a flexible base film 131, for example, polyethylene terephthalate (PET) film. It is a structure formed by coating 135. Here, the base film 131 may have a thickness of approximately 0.05 mm, and the coated abrasive 135 may have a prism shape.

또한 연마재(135)의 크기는 대략 5~35㎛ 일 수 있다. 여기서 연마재의 크기가 5㎛ 미만일 경우, 액정 패널 상의 이물질을 쉽게 제거하지 못하는 불량이 발생할 수 있으며, 연마재의 크기가 35㎛를 초과하게 되면 액정 패널 상에 스크래치 불량을 일으킬 수 있다. 이러한 연마재(135)로는 예를 들어 산화 알루미늄(AlO2) 등이 사용될 수 있다. In addition, the size of the abrasive 135 may be approximately 5 ~ 35㎛. Here, when the size of the abrasive is less than 5㎛, a defect that may not easily remove the foreign matter on the liquid crystal panel may occur, if the size of the abrasive exceeds 35㎛ may cause a scratch on the liquid crystal panel. For example, aluminum oxide (AlO 2 ) or the like may be used as the abrasive 135.

또한 연마 필름(130)은 기판 세정 공정 시 세척액으로 사용되는 이소프로필렌 알코올(IPA)에 내구성을 가지며, 대략 300~500개의 액정 패널(200)의 기판 세정 용도에 사용될 수 있다. 따라서 정기적인 연마 필름(130)의 교체가 가능하게 된다.In addition, the abrasive film 130 is durable to isopropylene alcohol (IPA) used as a cleaning liquid in a substrate cleaning process, and may be used for substrate cleaning applications of approximately 300 to 500 liquid crystal panels 200. Therefore, regular replacement of the abrasive film 130 is possible.

이러한 연마 필름(130)은 앞서 설명한 바와 같이, 연마 패드의 하부면에 양면 테이프 등에 의해 접착되어 부착될 수 있으며, 이때 연마 필름(130)의 크기는 연마 패드의 크기와 실질적으로 동일하거나 더 클 수 있다. As described above, the polishing film 130 may be attached to the lower surface of the polishing pad by a double-sided tape or the like, and the size of the polishing film 130 may be substantially the same as or larger than the size of the polishing pad. have.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법에 의하면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.As described above, the substrate cleaning apparatus and the substrate cleaning method using the same according to the present invention have one or more of the following effects.

첫째, 기판 세정 공정시 발생할 수 있는 기판 스크래치를 현저히 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.First, there is an advantage that it is possible to significantly reduce the substrate scratch that may occur during the substrate cleaning process.

둘째, 연마 패드의 교체 시간을 단축시켜 공정 시간을 감소할 수 있다는 장점이 있다.Second, there is an advantage that the process time can be reduced by shortening the replacement time of the polishing pad.

Claims (12)

상면에 액정 패널을 지지/고정하는 하부 스테이션; 및A lower station supporting / fixing the liquid crystal panel on the upper surface; And 상기 하부 스테이션으로부터 수직 상부에 위치하고, 상기 액정 패널의 상면과 접촉하여 소정의 속도로 회전/이동하며 상기 액정 패널 상의 이물질을 제거하며, 고정부와 상기 고정부에 슬라이딩 방식으로 결합하는 연마 패드를 포함하는 연마부로서, 상기 연마 패드에 연마 필름이 부착된 연마부를 포함하는 기판 세정 장치.A polishing pad positioned in a vertical upper portion from the lower station, contacting the upper surface of the liquid crystal panel to rotate / move at a predetermined speed to remove foreign substances on the liquid crystal panel, and slidingly coupled to the fixing portion and the fixing portion; A polishing unit comprising: a polishing unit having an abrasive film attached to the polishing pad. 제1 항에 있어서, 상기 연마부는,The method of claim 1, wherein the polishing unit, 회전 운동을 하는 소정의 축에 연결된 제1 고정부;A first fixing part connected to a predetermined axis to perform a rotary motion; 상기 제1 고정부의 하부에 위치하고, 상기 제1 고정부와 볼트 결합하며, 사다리꼴 형상으로 돌출되어 길이 방향으로 연장된 결합부를 구비하는 제2 고정부; 및A second fixing part positioned below the first fixing part and bolted to the first fixing part, the second fixing part including a coupling part protruding in a trapezoidal shape and extending in a longitudinal direction; And 상기 결합부와 대응되어 슬라이딩 결합하는 결합 홈을 구비하며, 하부면에 접착 물질이 형성되어 상기 연마 필름이 부착되는 연마 패드를 포함하는 기판 세정 장치.And a polishing groove corresponding to the coupling portion and slidingly coupled to the coupling portion, wherein the adhesive material is formed on a lower surface thereof to attach the polishing film. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 고정부, 상기 제2 고정부 및 연마 패드는 상기 볼트 결합에 의해 이중으로 결합/고정되는 기판 세정 장치.And the first fixing part, the second fixing part, and the polishing pad are double bonded / fixed by the bolt coupling. 제2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 연마 필름은 베이스 필름 상에 형성된 프리즘산 형상의 연마재를 포함하는 기판 세정 장치.And the abrasive film comprises a prism acid-shaped abrasive formed on a base film. 제4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 연마재는 산화 알루미늄(AlO2)인 기판 세정 장치.And the abrasive is aluminum oxide (AlO 2 ). 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 접착 물질은 양면 테이프인 기판 세정 장치.And the adhesive material is a double sided tape. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 연마부는 대략 120~150rpm의 속도로 회전하는 기판 세정 장치.And the polishing unit rotates at a speed of approximately 120 to 150 rpm. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 하부 스테이션의 각 모서리에 인접하여 위치하며, 상기 액정 패널에 소정의 세척액을 분사하는 노즐을 구비하는 세척액 공급부를 더 포함하며, It is located adjacent to each corner of the lower station, and further comprising a washing liquid supply unit having a nozzle for spraying a predetermined washing liquid to the liquid crystal panel, 상기 노즐은 상기 세척액을 대략 1~2초 동안 분사하는 기판 세정 장치.And the nozzle sprays the cleaning liquid for about 1 to 2 seconds. 제8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 세척액은 이소프로필알코올(IPA) 또는 초순수(D.I.W)인 기판 세정 장치.The cleaning solution is a substrate cleaning apparatus is isopropyl alcohol (IPA) or ultrapure water (D.I.W). 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 액정 패널을 상기 하부스테이션에 이동시키는 이송 수단을 더 포함하는 기판 세정 장치.And a transfer means for moving the liquid crystal panel to the lower station. 액정 패널을 준비하는 단계;Preparing a liquid crystal panel; 상기 액정 패널의 상면에 연마 필름이 부착된 연마 패드를 접촉시키는 단계; 및Contacting a polishing pad having an abrasive film attached to an upper surface of the liquid crystal panel; And 상기 연마 패드를 회전시키며, 상기 액정 패널의 크기 범위 내에서 이동시키는 단계를 포함하는 기판 세정 방법.Rotating the polishing pad, and moving the polishing pad within a size range of the liquid crystal panel. 제11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 액정 패널의 상면에 세척액을 분사하는 단계를 더 포함하는 기판 세정 방법.Injecting a cleaning solution on the upper surface of the liquid crystal panel further comprising a substrate cleaning method.
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KR100914508B1 (en) * 2008-09-22 2009-09-02 주식회사 에이유테크 Cleaning panel apparatus with cleaning wheel for both polishing and brushing

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