KR20070017496A

KR20070017496A - Mounter device, part cartridge for the device, and method of holding and carrying substrate

Info

Publication number: KR20070017496A
Application number: KR1020067016714A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 기무라; 오사무 데구치; 코지 아노우; 아츠시 이시가와
Original assignee: 가부시키가이샤 다이쇼덴시
Priority date: 2004-02-24
Filing date: 2004-07-09
Publication date: 2007-02-12
Also published as: KR100847251B1

Abstract

전자 부품을 반송 캐리어에 실린 기판에 마운터 장치에 의하여 탑재한 후, 상기 기판을 소정의 온도까지 가열하여 상기 전자 부품을 상기 기판에 실장하는 실장 공정에 사용되는 마운터 장치용 부품 카트리지에 있어서, 상기 기판을 상기 반송 캐리어에 밀접하게 한 상태에서 지지하는 지지 부품과, 상기 지지 부품을 지지하는 가이드 테이프를 구비하고, 상기 지지 부품을 상기 마운터 장치에 의하여 상기 반송 캐리어에 고정할 수 있도록 하기 위하여 상기 지지 부품을 상기 가이드 테이프와 함께 권회한 상태에서 수용하는 마운터 장치용 부품 카트리지를 제공한다. 이에 의하여, 상기 실장 공정에 있어서, 상기 지지 부품을 마운터 장치를 사용하여 반송 캐리어에 고정하는 기판의 지지 반송 방법을 사용하는 것이 가능하게 된다. 기존의 실장 라인 및 장치를 유효하게 이용하여 비용을 낮추는 것 이상으로, 기판의 리플로우시에 휘어짐을 확실하게 방지한다.A mounting cartridge component cartridge for use in a mounting step of mounting an electronic component on a substrate loaded on a carrier by a mounter and then heating the substrate to a predetermined temperature to mount the electronic component on the substrate. And a support tape for supporting the support component, the support component supporting the support component in a state in which the support carrier is held in close contact with the transport carrier, so that the support component can be fixed to the transport carrier by the mounter device. Provided is a component cartridge for a mounter device that accommodates in a wound state with the guide tape. Thereby, in the said mounting process, it becomes possible to use the support conveyance method of the board | substrate which fixes the said support component to a conveyance carrier using a mounter apparatus. Beyond lowering costs by effectively using existing mounting lines and devices, the warpage can be prevented from deflecting during reflow of the substrate.

반송 캐리어, 마운터 장치, 부품 카트리지 Carrier, Mounter Units, Parts Cartridge

Description

MOUNTER DEVICE, PART CARTRIDGE FOR THE DEVICE, AND METHOD OF HOLDING AND CARRYING SUBSTRATE}

본 발명은 특히 박판 프린트 배선 기판을 사용한 전자 회로 기판의 제조시에 바람직하게 사용되는 마운터 장치와 그 부품 카트리지, 및 기판의 지지 반송 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates especially to the mounter apparatus used preferably at the time of manufacture of an electronic circuit board using a thin printed wiring board, its component cartridge, and the support conveyance method of a board | substrate.

종래, 반송 캐리어에 실린 기판에 전자 부품이 탑재된 후에, 상기 기판이 리플로우로에서 소정의 온도까지 가열되어 상기 기판에 전자 부품이 실장되는 전자 회로 기판을 제조하는 경우에는, 기판에서 리플로우할 때 열 스트레스에 의하여 휘어짐이 발생하는 것을 방지하여 전자 회로 기판의 보류를 향상시키기 위하여, 예를 들어 특개 2003-142898호 공보에 기재된 기술에서는, 기판의 주연부 및 중앙부 등의 임의의 곳을, 반송 캐리어로부터 뜨는 것을 방지하기 위하여 상기 반송 캐리어에 밀접하게 한 상태에서 눌러 붙이도록 하고 있다.Conventionally, after an electronic component is mounted on a substrate loaded on a carrier, the substrate is heated to a predetermined temperature in a reflow furnace to manufacture an electronic circuit board on which the electronic component is mounted on the substrate. In order to prevent warpage from occurring due to thermal stress and to improve retention of the electronic circuit board, for example, in the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-142898, the carrier carrier may be moved to any position such as the periphery and the center of the substrate. In order to prevent it from floating off, it is made to press in the state which closely contacted the said carrier carrier.

그런데, 박판 PWB 및 FPC 기판과 같은 박판 프린트 배선 기판을 사용한 전자 회로 기판을 제조하는 때에는, 반송 캐리어의 베이스재에 약한 점착성을 가지는 수지재를 코팅하고, 이 수지재의 점착력에 의하여 기판을 지지하는 방법, 또는 기판의 주연부를 테이프 및 웨이트 등을 사용하여 반송 캐리어에 고정하는 방법이 채용 되는 경우가 많다.By the way, when manufacturing the electronic circuit board using thin printed wiring boards, such as thin PWB and FPC board | substrate, the resin material which has weak adhesiveness to the base material of a carrier carrier is coated, and the method of supporting a board | substrate by the adhesive force of this resin material Or the method of fixing the peripheral part of a board | substrate to a conveyance carrier using tape, a weight, etc. are often employ | adopted.

그러나, 전술한 각 방법은 다음과 같은 문제가 있다. 우선, 기판을 점착 지지하는 방법에 있어서, 기판의 리플로우 시에 발생한 열 스트레스에 의하여 생긴 힘이 반송 캐리어의 점착력을 상회하여, 기판의 휘어짐을 방지할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 테이프 및 웨이트 등을 사용하여 기판을 고정하는 방법은, 공정 수의 증가에 의한 비용 증가를 초래하는 경우가 있다. 또한, 금속제 웨이트를 사용한 경우에는, 상기 웨이트가 리플로우 시에 열을 흡수하기 때문에, 기판 표면의 온도 분포가 불균일하게 되어, 핸더 용융의 불균일을 초래하는 경우가 있다.However, each of the above-described methods has the following problems. First, in the method of adhesively supporting a substrate, the force generated by the thermal stress generated at the time of reflow of the substrate may exceed the adhesive force of the carrier carrier, so that the bending of the substrate may not be prevented. Moreover, the method of fixing a board | substrate using a tape, a weight, etc. may cause the cost increase by the increase of a process number. In the case where a metal weight is used, since the weight absorbs heat during reflow, the temperature distribution on the surface of the substrate may be nonuniform, resulting in uneven hand melting.

특히, 근래에는, 소형의 정보 기록 매체 및 IC 카드 등이 일반 소비자에게 보급됨에 따라, 매우 얇은 기판을 사용하는 전자 회로 기판의 수요가 급증하게 되었다. 이러한 전자 회로 기판은, 유럽을 중심으로 하는 환경 대응에 기초하여, 할로겐 프리 기판 및 납 프리 핸더가 채용되는 경우가 많으나, 이러한 채용은, 할로겐 프리 기판은 리플로우 시에 비교적 휘어지기 쉽고, 납 프리 핸더는 비교적 용융 온도가 높기 때문에, 기판의 휨을 방지하는 면에서는 불리하다. 또한, 상술한 것과 같이 전자 회로 기판에 사용된 기판이 더욱 박판화되는 경향이 있어, 이러한 전자 회로 기판은 비용 면에서도 불리한 상황이 된다.In particular, in recent years, as small information recording media, IC cards, and the like have become popular with general consumers, the demand for electronic circuit boards using very thin substrates has increased rapidly. In such electronic circuit boards, halogen-free boards and lead-free handers are often employed on the basis of environmental responses centering on Europe. However, such a circuit board has a halogen-free board that is relatively flexible at reflow, and lead-free. Since the hander has a relatively high melting temperature, it is disadvantageous in terms of preventing warpage of the substrate. In addition, as described above, the substrate used for the electronic circuit board tends to be further thinned, and such an electronic circuit board is a disadvantage in terms of cost.

본 발명은 상기 사정에 비춘 것으로, 기존의 실장 라인 및 장치를 유효하게 이용하여 비용을 줄이는 것 이상으로, 기판의 리플로우 시에 휘어짐을 확실하게 방지하는 것을 목적으로 한다.In view of the above circumstances, the present invention aims to reliably prevent warpage during reflow of a substrate, beyond reducing costs by effectively using existing mounting lines and devices.

상기 과제를 해결하기 위한 수단으로, 본 발명은 전자 부품을 반송 캐리어에 실린 기판에 마운터 장치에 의하여 탑재한 후, 상기 기판을 소정의 온도까지 가열하여 상기 전자 부품을 상기 기판으로 확실하게 실장하는 실장 공정에 사용되는 마운터 장치용 부품 카트리지에 있어서, 상기 기판을 상기 반송 캐리어에 밀접하게 한 상태에서 지지하는 지지 부품 및 상기 지지 부품을 지지하는 가이드 테이프를 구비하고, 상기 지지 부품을 상기 마운터 장치에 의하여 상기 반송 캐리어에 고정가능하도록, 상기 지지 부품을 상기 가이드 라인과 함께 권회(卷回)한 상태에서 수용하는 마운터 장치용 부품 카트리지를 제공한다.As a means for solving the above problem, the present invention mounts an electronic component on a substrate loaded on a transport carrier by a mounter, and then mounts the electronic component on the substrate to be heated to a predetermined temperature. A component cartridge for a mounting apparatus to be used in a process, comprising: a supporting component for supporting the substrate in a state where the substrate is in close contact with the carrier carrier; and a guide tape for supporting the supporting component; There is provided a component cartridge for a mounter device for accommodating the supporting component in a wound state with the guide line so as to be fixed to the conveying carrier.

그리고, 상기 마운터 장치용 부품 카트리지 및 이것이 고정되게 되는 마운터 장치를 사용하는 것에 의하여, 상기 실장 공정에 있어서, 상기 지지 부품을 상기 마운터 장치에 의하여 상기 반송 캐리어에 고정하는 기판의 지지 반송 방법을 채용하는 것이 가능하다.And by using the said mounting apparatus component cartridge and the mounting apparatus by which this is fixed, in the said mounting process, the support conveyance method of the board | substrate which fixes the said support component to the said conveyance carrier by the said mounting apparatus is employ | adopted. It is possible.

상기 기판의 지지 반송 방법이라면, 가열시 기판에 열 스트레스가 생겨도, 상기 기판이 지지 부품에 의하여 반송 캐리어에 밀접하게 한 상태로 지지되어, 기판의 반송 캐리어로부터 뜨는 것, 즉, 기판의 휘어짐을 확실하게 방지하는 것이 가능하다.With the support conveyance method of the said board | substrate, even if a heat stress generate | occur | produces in a board | substrate at the time of a heating, it is ensured that the said board | substrate is supported by the support component closely to the conveyance carrier, and floats from the conveyance carrier of a board | substrate, ie, the bending of a board | substrate It is possible to prevent it.

또한, 기판에 전자 부품이 실장되어 있는 전자 회로 기판의 제조를 기존의 실장 라인 및 장치를 사용하여 행하는 것이 가능함과 동시에, 기존의 마운터 장치를 사용하여 상기 지지 부품의 고정을 자동적으로 고속으로 행하는 것이 가능하다.In addition, it is possible to manufacture an electronic circuit board on which electronic components are mounted on a substrate using existing mounting lines and apparatuses, and to fix the supporting components automatically and at high speed using an existing mounter apparatus. It is possible.

또한 상기 기판의 지지 반송 방법은, 상기 지지 부품을 반송 캐리어에 탄성적으로 접접(摺接)시키면서 차입하여, 상기 지지 부품과 반송 캐리어 사이에 소정의 계지력을 발생시키는 것으로 구성되어 있으므로, 가열시에 기판의 열 스트레스에 의하여 생기는 힘을 웃도는 지지력으로 기판을 지지할 수 있도록 상기 계지력을 설정한다면, 기판의 휘어짐의 발생을 방지할 수 있고, 또한 지지 부품과 반송 캐리어의 착탈을 용이하게 하는 것이 가능하다.Moreover, since the support conveyance method of the said board | substrate consists of borrowing the said support component elastically in contact with a conveyance carrier, and generating predetermined | prescribed locking force between the said support component and a conveyance carrier, If the locking force is set so as to support the substrate with a supporting force exceeding the force generated by the thermal stress of the substrate, it is possible to prevent the occurrence of the bending of the substrate and to facilitate the detachment of the supporting component and the carrier carrier. It is possible.

또한, 상기 기판의 지지 반송 방법은, 상기 지지 부품이 상기 기판의 연부를 지지하는 것과 같이 배치된 구성이라면, 반송 캐리어로부터 뜨는 것이 용이한 기판의 주연부(외연부) 등을 반송 캐리어에 밀접하게 한 상태에서 확실하게 지지할 수 있고, 기판의 휘어짐의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 여기에서, 기판의 연부는, 상기 주연부 외에 상기 기판(기판으로 형성되기 전의 모재 상태를 포함)에 설치된 구멍 및 슬릿 등의 내연부도 포함하는 개념이다.Moreover, in the support conveyance method of the said board | substrate, if the support component is arrange | positioned like supporting the edge part of the said board | substrate, the peripheral part (outer edge part) of the board | substrate which it is easy to float from a conveyance carrier, etc. was made closely to a conveyance carrier. It can be reliably supported in a state, and the occurrence of warpage of the substrate can be effectively prevented. Here, the edge portion of the substrate is a concept including not only the peripheral edge portion but also internal edge portions such as holes and slits provided in the substrate (including the base metal state before being formed into the substrate).

이하에서, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 박판 PWB(인쇄 배선 기판(Printed Wiring Board)) 및 FPC(연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit)) 기판으로 된 예를 들어 0.01~1.0mm 두께를 가지는 박판 프린트 배선 기판(이하에서, 단순히 기판이라 한다) 10에, 트랜지스터 및 콘덴서 등의 소자 및 IC 칩(집적회로)으로 하는 각종의 전자 회로(도 2 참조) 11를 표면 실장(이하에서, 단순히 실장이라 한다)하기 위한 실장 라인 1의 요부를 도시하는 것이다.1 is a thin printed wiring board having a thickness of, for example, 0.01 to 1.0 mm (hereinafter, simply made of a thin PWB (Printed Wiring Board) and an FPC (Flexible Printed Circuit) substrate). On the mounting line 1 for surface-mounting (hereinafter simply referred to as mounting) 11 of elements such as transistors and capacitors, and various electronic circuits 11 (see FIG. 2) to be IC chips (integrated circuits). It is to illustrate the main part.

본 도면에서 나타난 바와 같이, 실장 라인 1에서는 원하는 형상으로 트리밍된 복수의 기판 10이 한 개의 반송 캐리어 12위에 실리고, 이 상태로 각 기판 10이 반송 캐리어 12와 함께 반송되면서, 각 기판 10에 대하여 실장 공정에 있어서 일련의 가공이 순차적으로 행하여지게 되어 있다. 또한, 도면 중의 화살표 F는 기판 10 및 반송 캐리어 12의 반송 방향을 나타낸다.As shown in the figure, in the mounting line 1, a plurality of substrates 10 trimmed to a desired shape are mounted on one carrier carrier 12, and in this state, each substrate 10 is conveyed together with the carrier carrier 12, and is mounted on each substrate 10. In a process, a series of processes are performed sequentially. In addition, the arrow F in a figure shows the conveyance direction of the board | substrate 10 and the conveyance carrier 12. As shown in FIG.

상기 실장 공정은, 반송 캐리어 12 위에 실린 기판 10에 대하여 인쇄 장치 2를 사용하여 원하는 패턴의 크림 핸더 인쇄를 행하는 프린트 공정, 전자 부품 자동 탑재기인 마운터 장치 3를 사용하여 기판 10 위에 각종의 전자 부품 11을 자동적으로 탑재하는 마운트 공정 및 기판 10 위에 각 전자 부품 11이 탑재된 상태에서 이를 리플로우로 4 내에서 소정의 온도(220~280℃)까지 가열하고, 용융된 크림 핸더를 통하여 각 전자 부품 11을 기판 10으로 통과시켜 고정시키는 리플로우 공정으로 나누어진다. 또한, 리플로우 공정이 높은 온도 하에서 행하여지는 것에 대하여, 프린트 공정 및 마운트 공정은 실온 정도의 상온 하에서 행하여진다.The mounting step is a printing step of performing a cream hand print of a desired pattern with the printing device 2 on the substrate 10 loaded on the carrier carrier 12 and various electronic components 11 on the substrate 10 using the mounter device 3 which is an automatic mounting of the electronic parts. Mounting process for mounting electronic components and each electronic component 11 mounted on the substrate 10 and heating it to a predetermined temperature (220-280 ° C.) in the reflow furnace 4 in the state where each electronic component 11 is mounted, and each electronic component 11 through the melted cream hander. It is divided into the reflow process to pass the fixed to the substrate 10. In addition, while a reflow process is performed at high temperature, a printing process and a mounting process are performed at normal temperature about room temperature.

상기 각 공정의 가공이 종료된 각 기판 10은, 반송 캐리어 12로부터 분리되어 세정 및 검사 등이 행하여진 후에, 전자 회로 기판으로 제품화된다.Each board | substrate 10 in which the process of each said process was complete | finished is removed from the conveyance carrier 12, and after washing | cleaning, inspection, etc. are performed, it is made into an electronic circuit board.

도 2를 아울러 참조하여 설명하면, 마운터 장치 3는, 마운터 본체 5에 대하여 교환 가능한 복수의 파츠피더 6를 구비한다. 이러한 각 파츠피더 6는 각각 각종의 전자 부품 11에 대하여 설치된 것으로, 그 피더 본체 7에는, 동일한 종류의 복수의 전자 부품 11이 수용된 부품 카트리지 8가 교환 가능하게 고정되어 있다. 이 부품 카트리지 8는, 대응하는 전자 부품 11이 가이드 테이프 9에 릴 감김 상태로 이것이 케이스에 수용되어 있는 것이다.Referring to FIG. 2 together, the mounter apparatus 3 includes a plurality of part feeders 6 that can be replaced with respect to the mounter main body 5. Each of the part feeders 6 is provided for various electronic components 11, and a component cartridge 8 containing a plurality of electronic components 11 of the same type is fixed to the feeder main body 7 so as to be replaceable. This component cartridge 8 is housed in a case with a corresponding electronic component 11 wound on a guide tape 9.

여기에서, 도 6에 도시된 것과 같이, 가이드 테이프 9는 그 수직 방향으로 동일한 간격을 이루는 것에 의하여 복수의 엠보싱(요(凹)형상부) 22이 나란히 만들어진 엠보싱 캐리어 테이프 21 및 각 엠보싱 22을 가두는 것에 의하여 엠보싱 캐리어 테이프 21에 장착된 톱 커버 테이프 23로 이루어진다. 각 엠보싱 22 내에는, 기판 10에 탑재 가능한 자세(상태)로 전자 부품 11이 세팅되어 있고, 각 전자 부품 11이 가이드 테이프 9에 동일 간격으로 배열되어 여기에 지지된 상태로 되어 있다. 또한, 가이드 테이프 9에는, 이를 반송가능하게 하는 보냄 구멍 24이 여러 개 나란히 만들어져 있다.Here, as shown in Fig. 6, the guide tape 9 confines the embossed carrier tape 21 and the respective embossed 22, in which a plurality of embossings 22 are formed side by side at equal intervals in the vertical direction. It consists of the top cover tape 23 attached to the embossing carrier tape 21 by pressing. In each embossing 22, the electronic component 11 is set in the attitude | position (state) which can be mounted on the board | substrate 10, and each electronic component 11 is arranged in the guide tape 9 at equal intervals, and is being supported by it. In addition, in the guide tape 9, several sending holes 24 which make it conveyable are made in parallel.

그리고, 도 2에 도시한 것과 같이, 마운터 본체 5의 작동에 수반하여, 가이드 테이프 9가 간흠적으로 끌어당겨짐과 동시에 권취(卷取) 릴 25에 의하여 탑 커버 테이프 23가 권취되며, 이 상태에서 가이드 테이프 9에 배열된 전자 부품 11이 피더 본체 7에 있는 부품 공급 위치에 한개씩 배치된다.And as shown in FIG. 2, with the operation of the mounter main body 5, the guide tape 9 is pulled up intermittently and the top cover tape 23 is wound by the winding reel 25, In this state, The electronic components 11 arranged on the guide tape 9 are arranged one by one at the component supply positions in the feeder body 7.

상기 부품 공급 위치에 배치된 전자 부품 11은, 마운터 본체 5의 마운트 암 5a에 흡착 지지되고, 이 마운트 암 5a이 동작하여, 전자 부품 11이 반송 캐리어 12 위에 실린 기판 10의 소정 위치까지 이동하면서 상기 기판 10에 탑재된다.The electronic component 11 disposed at the component supply position is sucked and supported by the mount arm 5a of the mounter main body 5, and the mount arm 5a operates to move the electronic component 11 to a predetermined position of the substrate 10 loaded on the carrier carrier 12. It is mounted on the substrate 10.

마운트 암 5a을 포함하는 마운터 장치 3의 동작 제어는 도시되지 않은 제어 장치에 의하여 행하여지고, 기판 10 및 전자 부품 11에 대하여 적당하게 대응 가능하다. 또한, 전자 부품 11의 보충시 및 교체시에는, 부품 카트리지 8를 교환하는 것으로 대응가능하다. Operation control of the mounter device 3 including the mount arm 5a is performed by a control device (not shown) and can appropriately cope with the substrate 10 and the electronic component 11. In addition, at the time of replenishment and replacement of the electronic component 11, it is possible to replace the component cartridge 8.

여기에서, 상기 각 파츠피더 6의 내의 적어도 하나는, 기판 10을 반송 캐리어 12의 기판을 싣는 면에 밀접하게 한 상태에서 지지하는 지지핀(지지부품: 도3~5참조) 15을 마운터 장치 3의 마운터 본체 5에 공급하기 위하여, 피터 본체 7 및 핀용 부품 카트리지 8A(마운터 장치용 부품 카트리지)가 협동하는 핀용 피츠피더 6A로 구성된다. 핀용 부품 카트리지 8A는 전자 부품 11에 대신하여, 지지핀 15이 가이드 테이프 9에 지지되고 릴에 감긴 상태에서 케이스 내에 수용된 점에서 다른 부품 카트리지 8와 다르다.Here, at least one of the parts feeder 6, the support pin (support parts: see Figs. 3 to 5) 15 for supporting the substrate 10 in a state in which the substrate 10 of the carrier carrier 12 close to the mounting device 3 In order to supply to the mounter main body 5, the Peter main body 7 and the pin parts cartridge 8A (mounter device parts cartridge) are comprised by the pinch feeder 6A which cooperates. The component cartridge 8A for pins is different from the other component cartridges 8 in that, instead of the electronic component 11, the support pin 15 is held in the case with the supporting pins 15 supported on the guide tape 9 and wound on a reel.

또한, 각 지지핀 15은, 각 전자 부품 11과 동일하게, 반송 캐리어에 고정 가능한 자세(상태)로 가이드 테이프 9의 상기 엠보싱 22 내에 수용되어 있고, 가이드 테이프 9에 동일한 간격으로 배열되어 여기에서 지지된 상태로 되어 있다. 그리고, 다른 부품 카트리지 8와 동일하게, 마운터 본체 5의 동작에 수반하여, 가이드 테이프 9가 간흠적으로 끌어당겨짐과 동시에 권취용 릴 25에 의하여 탑 커버 테이프 23가 권취되고, 이 상태에서 가이드 테이프 9에 배열된 지지 핀 15이 피더 본체 7에 있는 부품 공급 위치에 한 개씩 배치된다. 이 지지 핀 15은 마운트 암 5a에 흡착 지지되고, 반송 캐리어 12의 소정의 위치까지 이동하는 동시에 상기 반송 캐리어 12에 고정된다.In addition, each support pin 15 is accommodated in the said embossing 22 of the guide tape 9 in the attitude | position (state) which can be fixed to a conveyance carrier similarly to each electronic component 11, and is arrange | positioned at equal intervals on the guide tape 9, and is supported here It is in the state that became. And similarly to the other component cartridge 8, with the operation | movement of the mounter main body 5, the guide tape 9 is pulled in intermittently and the top cover tape 23 is wound up by the winding reel 25, In this state, the guide tape 9 The support pins 15 arranged at are arranged one by one at the component supply position in the feeder body 7. The support pin 15 is suction-supported by the mount arm 5a, moves to the predetermined position of the carrier carrier 12, and is fixed to the carrier carrier 12 at the same time.

도 3에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 있어서 기판 10은 거의 뿔 모양의 외형을 가지고 있고, 반송 캐리어 12에 있는 기판 10의 주연부(외연부)에 있어서 각 모퉁이부 근방의 부위에 상기 지지 핀 15이 각각 고정되어 있다. 그리고, 반송 캐리어 12에 고정된 각 지지 핀 15에 의하여, 기판 10의 주연부가 반송 캐리어 12의 기판을 싣는 면 13으로부터 뜨는 것을 억제하기 위하여 지지된다.As shown in Fig. 3, in this embodiment, the substrate 10 has an almost horn-shaped outline, and the support pin is located in the vicinity of each corner at the periphery (outer edge) of the substrate 10 in the carrier carrier 12. 15 are each fixed. And by each support pin 15 fixed to the carrier carrier 12, the peripheral part of the board | substrate 10 is supported in order to suppress that it floats from the surface 13 on which the board | substrate of the carrier carrier 12 is mounted.

도 4를 아울러 참조하여 설명하면, 반송 캐리어 12에 있는 기판 10의 모퉁이부 근방에 있어서 기판 10의 주연보다 외측의 부위에는, 지지 핀 15을 고정하는 것이 가능하도록 하는 삽통 구멍 14이 각각 설치되어 있다. 한편, 각 지지 핀 15은, 반송 캐리어 12의 삽통 구멍 14에 차입되는 각부(脚部) 16, 이 각부 16의 기판 10 측(기단측)에 설치된 우산 모양의 두부(頭部) 17를 가진다. 반송 캐리어 12의 각 구멍 14은, 기판을 실은 면 13에 대하여 거의 직교하여 형성되고, 이러한 삽통 구멍 14에 각각 지지 핀 15의 각부 16를 차입하여, 두부 17에 의하여 기판 10의 주연부가 끼워지고, 상기 주연부의 반송 캐리어 12의 기판을 싣는 면 13으로부터 떨어져 휘어짐, 즉 뜨는 것이 규제된다. 이 상태에서, 각 지지 핀 15의 두부 17의 하면과 반송 캐리어 12의 기판을 싣는 면 13으로 기판 10의 주연부가 협지된다.Referring to FIG. 4, the insertion holes 14 are provided in the portion outside the periphery of the substrate 10 in the vicinity of the corner of the substrate 10 in the carrier carrier 12 so as to enable the fixing pins 15 to be fixed. . On the other hand, each of the support pins 15 has an edge portion 16 that is inserted into the insertion hole 14 of the carrier carrier 12 and an umbrella head 17 provided on the substrate 10 side (base end side) of the corner portion 16. Each hole 14 of the conveyance carrier 12 is formed orthogonal to the surface 13 which loaded the board | substrate, and each part 16 of the support pin 15 is inserted in this insertion hole 14, and the peripheral part of the board | substrate 10 is fitted by the head 17, It is restricted to bend, ie float, away from the surface 13 on which the substrate of the carrier carrier 12 of the peripheral portion is mounted. In this state, the peripheral part of the board | substrate 10 is clamped by the lower surface of the head 17 of each support pin 15, and the surface 13 which mounts the board | substrate of the conveyance carrier 12. As shown in FIG.

여기에서, 반송 캐리어 12는, 예를 들면 글라스 크로스 에폭시 수지 적층재, 알루미늄, 스테인리스, 및 마그네슘 합금과 같은 비교적 경질인 베이스재 12a에, 비교적 연질로 10~1000g/cm²을 만족하는 약점착성을 가지는 예를 들어 불소계 또는 실리콘계의 수지재 12b를 코팅하여 이루어진다. 기판을 싣는 면 13은 수지재 12b에 의하여 형성되어 있고, 이 기판을 싣는 면 13 위에 실린 기판 10에는, 수지재 12b의 점착력에 의하여, 기판을 싣는 면으로부터 뜨는 것을 억제하는 지지력이 작용함과 동시에, 기판을 싣는 면 13에 따른 방향으로 위치 결정된다. 또한 각 공정에서의 가공이 종료한 후에는, 반송 캐리어 12로부터 기판 10을 용이하게 박리하는 것이 가능하다. 또한, 반송 캐리어 12 위에 기판을 실은 때에는, 도시하지 않은 싣기 위한 연구 및 이에 대응하는 기판 10의 기준 구멍을 사용하는 것 등에 의하여, 반송 캐리어 12의 소정의 위치에 기판 10을 싣는 것이 바람직하다.Here, the carrier carrier 12 has a weak adhesiveness that satisfies 10 to 1000 g / cm ² in a relatively soft state to a relatively hard base material 12a such as, for example, a glass cross epoxy resin laminate, aluminum, stainless steel, and magnesium alloy. The eggplant is formed by coating, for example, a resin material 12b of fluorine or silicon type. The board | substrate 13 which mounts a board | substrate is formed by resin material 12b, The support force which suppresses floating from the surface which mounts a board | substrate by the adhesive force of resin material 12b acts on the board | substrate 10 loaded on the board | substrate 13 which mounts this board | substrate, The substrate is positioned in the direction along the surface 13 on which the substrate is loaded. In addition, after the process in each process is complete | finished, it is possible to peel easily the board | substrate 10 from the conveyance carrier 12. In addition, when loading a board | substrate on the carrier carrier 12, it is preferable to mount the board | substrate 10 in the predetermined position of the carrier carrier 12 by the study for mounting which is not shown in figure, and using the reference hole of the board | substrate 10 corresponding to it.

도 5에 도시한 바와 같이, 지지 핀 15의 각부 16는, 예를 들어 그 수직 방향의 거의 중앙부를 지름 방향 외측으로 향하도록 돌출시키는 것에 의하여 구부러진 여러 개의 계지조 16a가 둘레 방향으로 소정의 간격 S를 두고 설치되어 있다. 각 계지조 16a는 각각 용수철과 같은 성질을 가지고, 이는 탄성 변형하면서, 상기 간격 S를 좁히는 것에 의하여 변위하여, 각부 16의 지름이 축소되는 것이 가능하게 된다. 또한, 각부 16의 지름이 축소되기 전의 최대 외경은 반송 캐리어 12의 삽통 구멍 14의 내경보다 커지는 것으로 설정되어 있고, 이러한 각부 16가, 각 계지조 16a를 삽통 구멍 14의 내면에 탄성적으로 접접시켜, 상기 삽통 구멍 14에 차입되게 된다. 이에 의하여, 지지 핀 15과 반송 캐리어 12와의 사이에 소정의 계지력이 발생하고, 그 결과, 기판 10의 주연부에는 상기 계지력과 반송 캐리어 12의 점착력의 합력에 의하여 기판 10이 지지된다.As shown in Fig. 5, each part 16 of the support pin 15 has a predetermined spacing S in a circumferential direction in which a plurality of locking gages 16a are bent, for example, by protruding the central portion in the vertical direction toward the radially outward direction. Is installed. Each locking group 16a has the same properties as each of the springs, which are displaced by narrowing the gap S while elastically deforming, so that the diameter of each of the sections 16 can be reduced. Moreover, the maximum outer diameter before the diameter of each part 16 is reduced is set to become larger than the internal diameter of the insertion hole 14 of the conveyance carrier 12, and this part 16 elastically contacts each locking tank 16a to the inner surface of the insertion hole 14. And is inserted into the insertion hole 14. As a result, a predetermined locking force is generated between the support pin 15 and the carrier carrier 12. As a result, the substrate 10 is supported by the combined force of the locking force and the adhesive force of the carrier carrier 12 on the periphery of the substrate 10. As shown in FIG.

지지 캐리어 15의 각부 16의 길이 및 최대 외경은 반송 캐리어 12의 삽통 구멍 14에 대응하여 설정되나, 그 일 예로는, 내경 약 1mm의 삽통 구멍 14에 대하여, 각부 16의 길이 L1이 약 1.25mm이고, 최대 외경 D1이 약 1.2mm가 된다. 이때, 지지 핀 15의 두부 17의 외경 D2는 약 1.5mm가 되고, 반송 캐리어 12에 고정된 상태에서 기판 10을 지지 가능한 강도를 가지게 하기 위하여, 상기 두부 17의 두께 T2는 약 1mm로 된다. 또한, 두부 17의 하면측 (각부 16측)의 부위에는, 기판 10에 상당하는 두께(예를 들면 0.45mm) T3를 가지는 원판 모양의 받침부 18가 설치되고, 그 하면으로부터 상기 각부 16가 이어져 나온다. 또한, 받침부 18의 외경 D3은 약 0.9mm로 된다.The length and the maximum outer diameter of each portion 16 of the support carrier 15 are set corresponding to the insertion holes 14 of the carrier carrier 12. For example, for the insertion hole 14 having an internal diameter of about 1 mm, the length L1 of the portions 16 is about 1.25 mm. The maximum outer diameter D1 is about 1.2 mm. At this time, the outer diameter D2 of the head 17 of the support pin 15 is about 1.5 mm, and the thickness T2 of the head 17 is about 1 mm in order to have the strength capable of supporting the substrate 10 in the state fixed to the carrier carrier 12. In addition, a disk-shaped support part 18 having a thickness (for example, 0.45 mm) T3 corresponding to the substrate 10 is provided at a portion of the lower surface side (16 sides) of the head 17, and the corner portions 16 are continued from the lower surface. Comes out. In addition, the outer diameter D3 of the base 18 is about 0.9 mm.

이러한 지지 핀 15은, 예를 들어 폴리스티롤 및 아크릴 수지 등의 열가소성 수지, 또는 폴리아세탈 및 에폭시 수지 등의 열경화성 수지, 또는 스테인리스 및 알루미늄 등의 금속 재료로 이루어지고, 내열성 및 가소성을 가지게 된다. 또한, 상기 특성에 더하여, 지지 핀 15은 정전기에 의한 대전을 방지하기 위하여 전도성을 가지게 되는 것이 바람직하다.The support pin 15 is made of, for example, a thermoplastic resin such as polystyrene and acrylic resin, or a thermosetting resin such as polyacetal and epoxy resin, or a metal material such as stainless steel and aluminum, and has heat resistance and plasticity. In addition, in addition to the above characteristics, the support pin 15 is preferably made conductive so as to prevent charging by static electricity.

그리고, 이 실시예에 있어서는, 각 지지 핀 15이 리플로우 공정의 전 공정인 마운트 공정에서, 기존의 마운터 장치 3를 사용하여 자동 및 고속으로 반송 캐리어 12에 고정된다. 또한, 각 지지 핀 15을 반송 캐리어 12로부터 떼어내는 경우에는, 각 지지 핀 15에 대응하는 압출 핀을 가지는 도시되지 않은 압출용 연구를 사용하는 것 등에 의하여, 반송 캐리어 12의 하면측으로부터 각 지지 핀 15의 각부 16를 삽통 구멍 14으로부터 압출시키는 것이 바람직하다.In this embodiment, each of the support pins 15 is fixed to the carrier carrier 12 automatically and at high speed using the existing mounter device 3 in the mounting step, which is the whole step of the reflow step. In addition, when removing each support pin 15 from the carrier carrier 12, each support pin from the lower surface side of the carrier carrier 12 by using the study for extrusion not shown which has the extrusion pin corresponding to each support pin 15, etc. It is preferable to extrude the corner 16 of 15 from the insertion hole 14.

이때, 상기 압출 핀의 선단이, 지지 핀 15의 각 조부(爪部)의 선단이 아닌 두부 17(받침대 18)의 하면을 압압하는 것으로 설정된다면, 각 계지조 16a를 무너뜨리지 않고, 각 지지 핀 15을 부드럽게 떼어내는 것이 가능하다.At this time, if the tip of the extrusion pin is set to press the lower surface of the head 17 (base 18) instead of the tip of each jaw of the support pin 15, the respective support pins are not broken down. It is possible to remove 15 gently.

이상 설명한 것과 같이, 상기 실시예에 있어서 핀용 부품 카트리지 8A는, 반송 캐리어 12에 실린 기판 10에 마운터 장치 3에 의하여 전자 부품 11이 탑재된 후, 상기 기판 10이 소정의 온도까지 가열되어 기판 10으로 전자 부품 11의 실장이 행하여지는 실장 공정에서 사용되는 것으로, 기판 10을 반송 캐리어 12에 밀접하게 한 상태에서 지지하는 지지 핀 15을 마운터 장치 3에 의하여 반송 캐리어 12에 고정하는 것이 가능하도록, 가이드 테이프 9에 지지된 지지 핀 15을 가이드 테이프 9와 함께 릴 감김 상태에서 수용하는 것이다.As described above, in the above-described embodiment, the pin component cartridge 8A is mounted on the substrate 10 loaded on the carrier carrier 12 by the mounter device 3, and then the substrate 10 is heated to a predetermined temperature to be supplied to the substrate 10. It is used in the mounting process in which the electronic component 11 is mounted, The guide tape which can fix the support pin 15 which supports the board | substrate 10 in the state which closely contacted the conveyance carrier 12 to the conveyance carrier 12 by the mounter device 3 is carried out. The support pin 15 supported by 9 is to be received with the guide tape 9 in a reel wound state.

그리고, 상기 핀용 부품 카트리지 8A 및 이것이 고정된 마운터 장치 3를 사용함으로써, 상기 실장 공정에 있어서, 지지 핀 15을 마운터 장치 3에 의하여 자동으로, 그리고 고속으로 반송 캐리어 12에 고정하는 기판의 지지 반송 방법을 채용하는 것이 가능하다.And the support conveyance method of the board | substrate which fixes the support pin 15 to the conveyance carrier 12 automatically and at high speed by the mounter apparatus 3 in the said mounting process by using the said pin component cartridge 8A and the mounter apparatus 3 to which this was fixed. It is possible to employ.

상기 기판의 지지 반송 방법에 의하면, 가열시에 기판 10에 열 스트레스가 발생하여도, 상기 기판 10이 지지 핀 15에 의하여 반송 캐리어 12에 밀접한 상태에서 지지되는 것으로, 기판 10의 반송 캐리어 12로부터 뜨고, 즉 기판 10의 휘어짐을 확실하게 방지하는 것이 가능하다.According to the support conveyance method of the said board | substrate, even if the heat stress generate | occur | produces in the board | substrate 10 at the time of a heating, the said board | substrate 10 is supported by the support pin 15 in the state close to the carrier carrier 12, and it floats from the carrier carrier 12 of the board | substrate 10 In other words, it is possible to reliably prevent the bending of the substrate 10.

여기에서, 근래의 전자 회로 기판에서, 환경 대응을 고려하고, 취소 및 염소로 이루어진 할로겐계 난연재 등을 함유하지 않는 소위 할로겐 프리 기판과, 납(PB)을 함유하지 않은 소위 납 프리-핸더가 채용되는 경우가 많으나, 이러한 경우, 할로겐 프리 기판은 리플로우시에 휘어지기 쉽고, 납 프리 핸더는 용융 온도가 높으므로(250~280℃), 기판의 휘어짐을 방지하는 측면에서는 불리하게 된다.Here, in recent electronic circuit boards, in consideration of environmental response, a so-called halogen-free substrate which does not contain a halogen-based flame retardant made of cancellation and chlorine, etc., and a so-called lead-free-hander which does not contain lead (PB) are employed. In many cases, the halogen-free substrate tends to bend during reflow, and the lead-free hander has a high melting temperature (250 to 280 ° C), which is disadvantageous in terms of preventing bending of the substrate.

그러나, 상기 기판의 지지 반송 방법을 사용하면, 가열시에 휘어짐이 생기기 쉬운 극도 기판과 할로겐 프리 기판, 또는 용융 온도가 높은 납 프리-핸더를 사용하여 전자 회로 기판의 제조를 행하는 경우에도, 기판의 휘어짐을 확실하게 방지하는 것이 가능하기 때문에, 보류를 향상시켜 제조 비용을 낮추는 것이 가능하다.However, when the support conveying method of the substrate is used, even when an electronic circuit board is manufactured using an extreme substrate, a halogen-free substrate, or a lead-free-hander having a high melting temperature, which tends to bend during heating, Since it is possible to reliably prevent the warpage, it is possible to improve the retention and lower the manufacturing cost.

또한, 상기 기판의 지지 반송 방법에서는 지지 핀 15을 반송 캐리어 12에 탄성적으로 접접시켜 차입하는 것에 의하여, 상기 지지 핀 15과 반송 캐리어 12와의 사이에 소정의 계지력을 발생시키는 것으로 구성되어 있기 때문에, 가열시에 기판 10의 열 스트레스에 의하여 생기는 힘을 웃도는 지지력으로 기판 10을 지지할 수 있도록 상기 계지력을 설정한다면, 기판 10의 휘어짐의 발생을 방지할 수 있고, 또한 지지 핀 15의 반송 캐리어 12로의 착탈을 용이하게 할 수 있다.Moreover, in the support conveyance method of the said board | substrate, since it is comprised by generating the predetermined | prescribed locking force between the said support pin 15 and the conveyance carrier 12 by elastically contacting and borrowing the support pin 15 to the conveyance carrier 12, If the locking force is set so that the substrate 10 can be supported by a support force that exceeds the force generated by the thermal stress of the substrate 10 during heating, the occurrence of the warp of the substrate 10 can be prevented, and the transfer carrier of the support pin 15 can be prevented. Detachment to 12 can be made easy.

또한, 상기 기판의 지지 반송 방법에 의하면, 지지 핀 15이 기판 10의 주연부를 지지하는 것과 같이 배치되는 구성이라면, 반송 캐리어 12로부터 들뜨기 쉬운 기판 10의 주연부를 반송 캐리어 12에 밀접하게 한 상태에서 확실하게 지지할 수 있고, 기판 10의 휘어짐의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.Moreover, according to the support conveyance method of the said board | substrate, if the support pin 15 is arrange | positioned so that it may support the periphery of the board | substrate 10, it will be sure in the state which made the periphery of the board | substrate 10 which is easy to be lifted from the carrier carrier 12 close to the conveyance carrier 12. It can be supported, and the occurrence of warpage of the substrate 10 can be effectively prevented.

또한, 기판 10에 전자 부품 11을 실장하게 하는 전자 회로 기판의 제조를 기존의 실장 라인 및 장치를 사용하여 행하는 것이 가능하게 됨과 동시에, 기존의 마운터 장치 3를 사용하여 지지 핀 15의 고정을 자동으로, 그리고 고속으로 행하는 것이 가능하게 된다.In addition, it becomes possible to manufacture an electronic circuit board which mounts the electronic component 11 to the board | substrate 10 using existing mounting lines and apparatus, and to fix the support pin 15 automatically using the existing mounter apparatus 3 automatically. And it becomes possible to perform at high speed.

여기에서, 실장 라인 1에는, 프린트 공정, 마운트 공정, 및 리플로우 공정이 일련의 공정으로 행하여지므로, 각 공정 사이에 지지 핀 15을 고정하는 공정을 개입시키는 것은 기존의 실장 라인 1의 큰 변경을 수반하기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 종래의 테이프를 사용하여 기판 10을 고정하는 방법에 의하면, 지지 핀 15을 프린트 공정 전에 고정하는 것도 고려되었으나, 지지 핀 15의 두부 17의 두께는 상기 테이프의 두께(약 80μm)에 비하여 큰 폭으로 두꺼워지기 때문에, 크림 핸더 인쇄를 방해하게 되고, 종래의 테이프를 사용하는 방법과 동일하게 작업 공정 수를 증가시켰다.Here, since the printing process, the mounting process, and the reflow process are performed in the mounting line 1 as a series of processes, intervening the process of fixing the support pin 15 between the respective processes is a major change of the existing mounting line 1. It is not preferable because it is accompanied. In addition, according to the method of fixing the substrate 10 using a conventional tape, it was also considered to fix the support pin 15 before the printing process, but the thickness of the head 17 of the support pin 15 is larger than the thickness of the tape (about 80 μm). Because of the thickening of the width, the cream hander printing is disturbed and the number of working processes is increased in the same manner as the method using a conventional tape.

그러므로, 기존의 마운터 장치 3를 사용하여 기판 10을 지지하는 지지 핀 15을 고정하는 것으로 이루어진 상기 기판의 지지 반송 방법은, 설비 비용을 억제하는 것 이상으로 생산 효율의 향상을 나타내는 것이 가능하다는 점에서 크게 유효하다.Therefore, the support conveyance method of the said board | substrate which consists of fixing the support pin 15 which supports the board | substrate 10 using the existing mounter apparatus 3 can improve the production efficiency more than suppressing installation cost. It is greatly valid.

또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 예를 들면 도 6에 도시한 마운터 장치 103와 같이, 상기 파츠피더 6에 대신하여, 트레이 본체 107 내에 복수의 전자 부품 11을 수용하도록 하는 트레이식 부품 카트리지 108가 고정되는 것도 바람직하다. 트레이 본체 107에는 부품이 실리는 면에 복수의 요(凹)부 109가 나란히 설치되어 있고, 상기 요(凹)부 109 내에 동일한 종류 또는 다른 종류의 전자 부품 11이 각각 세팅되어 있다. 이 상태의 각 전자 부품 11이 마운터 본체 105의 마운트 암 105에 의하여 직접 흡착 지지되고, 기판 10의 소정 위치까지 이동함과 동시에 상기 기판 10에 탑재된다. 또한, 이와 같은 부품 카트리지 108 중 하나는, 전자 부품 11에 대신하여 지지 핀 15을 수용하게 되는 핀용 부품 카트리지(마운터 장치용 부품 카트리지) 108A로 된다.In addition, the present invention is not limited to the embodiment described above. For example, as in the mounter device 103 shown in FIG. 6, the tray type is configured to accommodate a plurality of electronic components 11 in the tray body 107 instead of the part feeder 6. It is also preferred that the part cartridge 108 is fixed. The tray main body 107 is provided with a plurality of yaw portions 109 side by side on the surface on which the parts are loaded, and the same or different kinds of electronic components 11 are set in the yaw portions 109, respectively. Each electronic component 11 in this state is directly attracted and supported by the mount arm 105 of the mounter main body 105, moves to a predetermined position of the substrate 10 and is mounted on the substrate 10. In addition, one of such component cartridges 108 becomes a pin component cartridge (mounter component component cartridge) 108A which accommodates the support pin 15 in place of the electronic component 11.

또한, 각 지지 핀 15은, 반송 캐리어 12에 있는 기판 10 주연보다 외측의 부위에 차입되는 것은 아니고, 기판 10의 주연부 등을 관통하여 반송 캐리어 12에 차입되는 구성인 것도 바람직하다. 이때, 기판 10에 있는 지지 핀 15의 관통 구멍으로, 기판 10을 반송 캐리어 12에 싣는 때에 사용되는 위치 체결용 기준 구멍(예를 들면 직경 3.2mm 또는 4mm)을 이용하는 것이 가능하다.Moreover, it is preferable that each support pin 15 is not inserted in the site | part of the outer periphery of the board | substrate 10 in the carrier carrier 12, but is penetrated in the carrier carrier 12 through the periphery of the board | substrate 10, etc. At this time, as the through hole of the support pin 15 in the board | substrate 10, it is possible to use the position fastening reference hole (for example, diameter 3.2mm or 4mm) used when mounting the board | substrate 10 to the conveyance carrier 12.

그리고, 지지 핀 15에 있는 기판 10의 반송 캐리어 12로부터 떨어져 휘는 것을 규제하는 규제부로서, 우산 모양의 두부 17가 아닌, 예를 들어 각부 16의 기단부로부터 이어지는 암 모양의 것을 설정하는 것도 좋다.And as a regulation part which regulates bending away from the conveyance carrier 12 of the board | substrate 10 in the support pin 15, you may set not the umbrella-shaped head 17 but the female shape which continues from the base end of each part 16, for example.

또한, 지지 핀 15이 기재 10에 설치된 구멍과 슬릿 등의 내연부를 지지하는 것과 같이 배치된 구성인 것도 좋다. 여기에서, 낱개의 기판 및 낱조각의 기판에 한정하지 않고, 예를 들면 기판 10으로서 형성되기 전의 모재의 상태로 이를 반송 캐리어 12에서 지지하는 때에도, 모재의 주연부 및 이에 설치된 구멍과 슬릿 등의 내연부를 이용하여 상기 모재를 지지하는 것에 의하여 지지 핀 15을 배치하는 것도 좋다.In addition, the support pin 15 may be arranged so as to support internal edges such as holes and slits provided in the base 10. Here, not only the individual substrates and the single-piece substrates, but also for supporting them in the carrier carrier 12 in the state of the base material before being formed as the substrate 10, for example, the inner edge of the base material and internal combustion such as holes and slits provided therein. It is also possible to arrange the support pin 15 by supporting the base material by using a part.

또한, 반송 캐리어 12가 기판 10을 점착 지지하는 구성이 아니어도 바람직하고, 예를 들면 지지 핀 15에 의하여 기판 10의 기판을 싣는 면 13에 따른 방향으로 위치 체결을 행하는 것도 바람직하다. 이 경우, 전자 부품 11의 탑재보다 먼저 지지 핀 15을 반송 캐리어 12에 고정하거나, 테이프 등을 병용하여 미리 기판 10을 반송 캐리어 12에 고정하는 것도 바람직하다.In addition, it is preferable that the carrier carrier 12 is not the structure which carries out adhesion support of the board | substrate 10, for example, it is also preferable to perform position fastening in the direction along the surface 13 which mounts the board | substrate of the board | substrate 10 by the support pin 15. In this case, it is also preferable to fix the support pin 15 to the conveyance carrier 12 before mounting of the electronic component 11, or to fix the board | substrate 10 to the conveyance carrier 12 previously using tape etc. together.

또한, 전자 부품 또는 지지 핀이 엠보싱 22 내에 수용되어 가이드 테이프에 지지된 구성이 아니어도, 예를 들면 점착층을 통하여 또는 차입되어 가이드 테이프에 지지된 구성인 것도 바람직하다.Moreover, even if it is not the structure which the electronic component or the support pin was accommodated in the embossing 22 and supported by the guide tape, it is also preferable that it is a structure supported by the guide tape, for example through a pressure-sensitive adhesive layer.

여기에서, 기판 10을 지지하는 지지 부품으로는, 지지 핀 15에 한하지 않고, 예를 들면, 스냅 버튼 및 화병과 같은 것도 바람직하다.Here, as a support component which supports the board | substrate 10, it is not limited to the support pin 15, For example, things, such as a snap button and a vase, are also preferable.

그러므로, 상기 실시예에 의한 구성은 일 예이고, 발명의 취지를 이탈하지 않는 범위에서 종종 변경할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.Therefore, the structure by the said embodiment is an example, Needless to say that it can change frequently in the range which does not deviate from the meaning of invention.

도 1은, 본 발명의 실시예인 실장 라인의 사시도이다.1 is a perspective view of a mounting line which is an embodiment of the present invention.

도 2는, 마운터 장치의 파츠피더의 사시도이다.2 is a perspective view of the part feeder of the mounter device.

도 3은, 반송 캐리어 위에 실린 기판의 사시도이다.3 is a perspective view of the substrate loaded on the carrier.

도 4는, 도 3의 A-A 선에 대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 5는, 지지핀의 정면도이다.5 is a front view of the support pin.

도 6은, 부품 카트리지의 사시도이다.6 is a perspective view of a parts cartridge.

도 7은, 트레이식 부품 카트리지를 사용한 경우의 도 2에 상당하는 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view corresponding to FIG. 2 when a tray type cartridge is used. FIG.

본 발명에 따르면, 가열시에 휘어짐이 발생하기 쉬운 극도 기판 및 할로겐 프리 기판, 또는 용융 온도가 높은 납 프리-핸더를 사용하여 전자 회로 기판의 제조를 행하는 때에도, 기판의 휘어짐을 확실하게 방치하는 것이 가능하므로, 보류를 향상시켜 제조 비용을 낮추는 것이 가능하다.According to the present invention, even when the electronic circuit board is manufactured using an extreme substrate, a halogen-free substrate, or a lead-free-hander having a high melting temperature, which is susceptible to warping during heating, it is possible to reliably leave the warpage of the substrate. As such, it is possible to improve the retention and lower the manufacturing cost.

또한, 상술한 것과 같은 전자 회로 기판의 제조를, 기존의 실장 라인 및 장치를 사용하여 행하는 것이 가능함과 동시에, 마운터 장치를 사용하여 상기 지지 부품의 고정을 자동으로, 그리고 고속으로 행하는 것이 가능하므로, 설비 비용을 낮추는 것 이상으로 생산 효율의 향상을 나타내는 것이 가능하다.In addition, since it is possible to manufacture the above-mentioned electronic circuit board using existing mounting lines and apparatuses, and it is possible to fix the said support parts automatically and at high speed using a mounter apparatus, It is possible to show an improvement in production efficiency beyond lowering the equipment cost.

Claims

In the component cartridge for mounter apparatus used for the mounting process which mounts an electronic component on the said board | substrate after mounting an electronic component on the board | substrate mounted on the conveyance carrier by a mounter apparatus,

And a supporting part for supporting the substrate in a state in which the substrate is in close contact with the conveying carrier and a guide tape for supporting the supporting part, so that the supporting part can be fixed to the conveying carrier by the mounter device. The component cartridge for the mounter device which accommodates a support component in the state wound with the said guide tape.

A mounting apparatus comprising the component cartridge for the mounting apparatus of claim 1.

In the support conveyance method of the board | substrate used for the mounting process which mounts an electronic component to the said board | substrate after mounting an electronic component in the board | substrate mounted on the conveyance carrier by the mounter apparatus, and heating the said board | substrate to predetermined | prescribed temperature,

The support conveyance method of the board | substrate which supports the said board | substrate in the state which contact | connected the said carrier carrier by fixing the support component which supports the said board | substrate with the said mounting apparatus.

The method of claim 3, wherein

The support conveyance method of the board | substrate which borrows the said support component, while elastically contacting a conveyance carrier, and generate | occur | produces predetermined locking force between the said support component and a conveyance carrier.

The method according to claim 3 or 4,

And the supporting component is disposed so as to support the edge of the substrate.