KR20060097984A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 대각선 방향의 양측에 구비되는 제1 및 제2 어드레스 버퍼보드와, 상기 제1 어드레스 버퍼보드와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일측 어드레스 전극들을 연결하며, 상기 샤시 베이스의 일측으로 인출되는 제1 어드레스 전극군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제1 드라이버 IC 패키지군과, 상기 제1 어드레스 전극군의 반대측으로 인출되는 제2 어드레스 전극군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제2 드라이버 IC 패키지군과, 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군 각각을 덮고 상기 샤시 베이스에 장착디는 제1 및 제2 커버 플레이트와, 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군과 제1 및 제2 커버플레이트가 배치되는 인접 빈공간에 대각선 방향을 따라 각각 배치되는 히트싱크를 포함한다.

플라즈마, 디스플레이, PDP, TCP, 커버플레이트, 방열

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도2 는 도 1에 도시된 히트싱크를 보여주는 사시도이다.

도3 은 도 2에 도시된 샤시 베이스의 배면도이다.

도4 는 도 2의 "A" 부분을 확대하여 도시하는 부분 확대도이다.

도5 는 도 2의 "B" 부분을 확대하여 도시하는 부분 확대도이다.

도6(a) 는 도2 에 도시된 제2 히트싱크 및 제2 커버 플레이트의 배치상태를 도시하는 측면도이고, 도6(b) 는 도2 에 도시된 히트싱크의 다른 실시예를 보여주는 측면도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package;이하,TCP) 및 커버 플레이트를 비대칭 형상으로 배치하고, 히트싱크를 구비함으로써 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;이하, PDP)에 영상을 표시하는 장치이다.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 통상적으로 화상을 구현하는 PDP와, 상기 PDP를 지지하는 샤시 베이스와, 샤시 베이스에 설치되어 PDP를 제어하는 회로보드 어셈블리와, PDP와 샤시 베이스 및 회로보드 어셈블리를 감싸며 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 케이스로 이루어진다.

상기와 같은 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 회로보드 어셈블리는 유연회로(Flexible Printed Circuit;이하, FPC) 및 드라이버 IC 패키지를 통하여 PDP의 어드레스 전극과 표시전극에 연결된다. 따라서, 상기 회로보드 어셈블리는 이 FPC 및 드라이버 IC 패키지를 통하여 PDP를 제어할 수 있다.

이때, 드라이버 IC 패키지에 구비된 드라이버 IC는 상기 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 인가하며, 이 드라이버 IC는 PDP에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내 해당 어드레스전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 인가시키게 됨에 따라 PDP 구동시 고온의 열과 전자기적간섭(electro magnatic interference;EMI를 발생시키게 된다.

특히, 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극들을 일측으로 인출하고 이 어드레스 전극의 신장방향을 따라 순차적으로 스캔하는 PDP는 그 특성상 드라이버 IC 패키지에 구비된 드라이버 IC에서 고온의 열을 발생시킨다.

따라서, 이와 같은 고온의 열을 효율적으로 방열하기 위하여 커버 플레이트 혹은 히트싱크가 구비될 수 있다.

그러나, 상기와 같은 PDP는 샤시 베이스의 하단부에 드라이버 IC 패키지를 일렬로 배치하는 등 제한된 공간내에 드라이버 IC 패키지를 집중적으로 배치하고 있다. 따라서, 드라이버 IC 패키지의 발열량이 중첩되므로 커버 플레이트에 의한 방열에 한계가 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트의 배치구조를 개선하여 비대칭 형상으로 구성하고, 방열부재를 추가로 구비함으로써 드라이버 IC 패키지의 드라이버 IC에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 대각선 방향의 양측에 구비되는 제1 및 제2 어드레스 버퍼보드, 상기 제1 어드레스 버퍼보드와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일측 어드레스 전극들을 연결하며, 상기 샤시 베이스의 일측으로 인출되는 제1 어드레스 전극군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제1 드라이버 IC 패키지군과, 상기 제1 어드레스 전극군의 반대측으로 인출되는 제2 어드레스 전극군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제2 드라이버 IC 패키지군, 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지 군 각각을 덮고 상기 샤시 베이스에 장착디는 제1 및 제2 커버 플레이트, 그리고 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군과 제1 및 제2 커버플레이트가 배치되는 인접 빈공간에 대각선 방향을 따라 각각 배치되는 히트싱크를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 상세히 설명한다.

도1 내지 도3 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 플라즈마 디스플레이 장치는 외관을 형성하는 프런트 및 백 커버(1,2)와, 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP;3)과, 이 PDP(3)를 지지하는 샤시 베이스(5)와, 상기 샤시 베이스(5)의 일측에 구비되어 상기 PDP(3)를 제어하는 회로보드 어셈블리(9)를 포함한다.

또한, 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 샤시 베이스(5)의 일측면에 대각선 방향으로 배치되며 상기 회로보드 어셈블리(9)와 상기 PDP(3)를 각각 연결하는 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)과, 상기 샤시 베이스(5)에 서로 비대칭으로 구비되어 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)을 각각 지지하는 한 쌍의 커버 플레이트(11,13)와, 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12) 및 커버 플레이트(11,13)의 인접 위치에 배치되어 열을 방출하는 히트싱크(14,16)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 회로보드 어셈블리(9)는 다수의 구동보드로 이루어지며, 일부 구동보드가 상기한 PDP(3)를 구 동시키기 위하여 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)에 의하여 PDP(3)의 해당전극에 각각 연결된다.

따라서, 상기 회로보드 어셈블리(9)의 제어신호에 의하여 제1 및 제2 어드레스 전극군(15,25;도4,도5)에 구비된 드라이버 IC(19,27;도4,도5)가 PDP(3)의 어드레스 전극에 선택적으로 어드레스 펄스를 인가하고, 어드레스 전극에 인가되는 어드레스 펄스와 주사전극에 인가되는 스캔 펄스에 의하여 PDP(3)의 방전셀이 선택됨으로써 영상이 구현될 수 있다.

그리고, 이러한 드라이버 IC(19,27;도4,도5)의 구동시 고온의 열이 발생하게 되므로 이러한 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)은 샤시 베이스(5)의 후면에 대각선 방향으로 서로 비대칭 형상으로 배치된다.

즉, 상기 제1 드라이버 IC 패키지군(10)은 샤시 베이스(5)의 후면 하부에 배치되고, 제2 드라이버 IC 패키지군(12)은 샤시 베이스(5)의 후면 상부에 배치된다.

따라서, 제1 및 제2 드라이브 IC 패키지군(10,12)은 샤시 베이스(5)의 상하부에 각각 분산되어 배치되어 그 인접구역에 여유공간이 확보되므로 발생한 열이 이 공간을 통하여 방열될 수 있으며, 이 여유공간에 상기 히트싱크(14,16)가 구비됨으로써 보다 효율적으로 열을 방열할 수 있다.

그리고, 제1 및 제 2드라이브 IC 패키지군(10,12)이 대각선 방향을 따라 서로 배치되므로, 제1 및 제 2드라이브 IC 패키지군(10,12)에 각각 대응되는 커버 플레이트(11,13)도 제1 및 제 2커버 플레이트(11,13)로 이루어진다.

이러한 제1 및 제 2드라이브 IC 패키지군(10,12), 그리고 제1 및 제2 커버 플레이트(11,13)의 구조를 보다 상세하게 설명하면, 상기 도4 에 도시된 바와 같이, 제1 드라이브 IC 패키지군(10)은 PDP(3)의 어드레스 전극과 샤시 베이스(5)의 일측에 구비된 제1 어드레스 버퍼보드(9e1)를 연결하는 제1 어드레스 전극군(15)과, 상기 제1 어드레스 전극군(15)상의 윈도우 영역에 부착되는 드라이버 IC(19)를 포함한다.

그리고, 상기 샤시 베이스(5)의 후면에는 보강부재(17)가 배치되고, 상기 보강부재(17)와 일정 거리 떨어져서 제1 커버 플레이트(11)가 배치된다.

따라서, 상기 제1 커버 플레이트(11)는 상기 드라이버 IC(19)를 샤시 베이스(5)의 보강부재(17)에 압착하고, 또한 드라이버 IC(19)에 접촉하여 드라이버 IC(19)로부터 발생되는 열을 방열시킨다.

그리고, 상기 제 2드라이브 IC 패키지군(12)은 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1드라이브 IC 패키지군(10)과 동일한 구조를 가지며 다만, 대각선 방향으로 배치되는 차이점이 있다.

즉, 상기 제1 드라이브 IC 패키지군(10)은 제2 어드레스 버퍼보드(9e2)의 상부와 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극을 연결하는 제2 어드레스 전극군(25)과, 상기 제2 어드레스 전극군(25)상의 윈도우 영역에 부착되는 드라이버 IC(27)를 포함한다.

그리고, 상기 샤시 베이스(5)의 후면 상부에는 보강부재(31)가 배치되고, 상기 보강부재(31)와 일정 거리 떨어져서 제 2커버 플레이트(13)가 배치된다.

따라서, 상기 제 2커버 플레이트(13)는 상기 드라이버 IC(27)를 샤시 베이스(5)의 보강부재(31)에 압착하고, 또한, 드라이버 IC(27)에 접촉하여 드라이버 IC(27)로부터 발생되는 열을 방열시킨다.

한편, 도1 내지 도3 에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(14,16)는 상기 제1 및 제2 커버 플레이트(11,13)의 인접위치에 각각 배치됨으로서 대각선 방향을 따라 위치하며, 드라이버 IC(19,27)로 부터 방출되는 열을 효율적으로 배출할 수 있다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 히트싱크(14,16)는 제1 커버 플레이트(11)의 일측면에 배치되는 제1 히트싱크(14)와, 제2 커버 플레이트(13)의 일측면에 배치되어 상기 제1 히트싱크(14)에 대하여 대각선 방향을 따라 배치되는 제2 히트싱크(16)를 포함한다.

상기 제1 및 제2 히트싱크(14,16)는 그 형상이 동일하므로, 이하, 제2 히트싱크(16)에 의하여 설명한다.

도 6(a)에 도시된 바와 같이, 상기 제2 히트싱크(16)는 상기 샤시 베이스(5)에 안착되는 수평 방열핀(32)과, 상기 수평 방열핀(32)의 상면에 돌출 형성되는 다수의 수직 방열핀(34)으로 이루어진다.

이러한 수평 및 수직 방열핀(32,34)은 열전도율이 높은 알루미늄과 같은 재질로 이루어진다. 또한, 다수의 수직 방열핀(34)은 서로 일정 간격씩 떨어져 배치됨으로써 보다 효율적으로 열을 방열할 수 있다.

따라서, 상기 드라이브 IC(27)로부터 발생한 열은 제2 커버플레이트(13)를 통하여 제2 히트싱크(16)에 전달되어 방출될 수 있다.

그리고, 상기 제1 히트싱크(14)도 제2 히트싱크(16)와 동일하게 수평 방열핀 및 수직 방열핀으로 이루어진 구조를 갖는다.

한편, 도 6(b)에는 이러한 히트싱크의 바람직한 다른 실시예가 도시된다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 히트싱크(37)는 상기한 히트싱크(16)를 샤시 베이스(5) 상에 역방향으로 배치한 차이점이 있다.

즉, 상기 히트싱크(37)는 일정 길이를 갖는 수평 방열핀(38)과, 상기 수평 방열핀(38)의 저면에 하부로 돌출된 다수의 수직 방열핀(39)으로 이루어진다.

따라서, 상기 히트싱크(37)를 샤시 베이스(5)에 배치하는 경우, 상기 다수의 수직 방열핀(39)의 저면이 샤시 베이스(5)의 상면에 접촉함으로써 열을 방열할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트싱크는 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 드라이버 IC 패키지군 및 커버 플레이트를 샤시 베이스의 상하부에 각각 절반 길이로 배치하여 비대칭 구조로 형성함으로써 드라이버 IC 패키지군 및 커버 플레이트가 배치되지 않은 구역을 통하여 열전도 및 대류가 이루어지도록 하여 방열효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.

또한, 드라이버 IC 패키지군 및 커버 플레이트의 측면 공간에 방열부재를 추가로 배치함으로써 방열효율을 보다 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (7)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스;

   상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대측에 대각선 방향의 양측에 구비되는 제1 및 제2 어드레스 버퍼보드와;

   상기 제1 어드레스 버퍼보드와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일측 어드레스 전극들을 연결하며, 상기 샤시 베이스의 일측으로 인출되는 제1 어드레스 전극군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제1 드라이버 IC 패키지군과, 상기 제1 어드레스 전극군의 반대측으로 인출되는 제2 어드레스 전극군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제2 드라이버 IC 패키지군;

   상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군 각각을 덮고 상기 샤시 베이스에 장착되는 제1 및 제2 커버 플레이트; 그리고

   상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군과 제1 및 제2 커버플레이트가 배치되는 인접 빈공간에 대각선 방향을 따라 각각 배치되는 히트싱크를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 히트싱크는 제1 커버 플레이트의 일측면에 배치되는 제1 히트싱크와, 제2 커버 플레이트의 일측면에 배치되어 상기 제1 히트싱크에 대하여 대각선 방향 을 따라 배치되는 제2 히트싱크를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제2 항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 히트싱크는 각각 상기 샤시 베이스에 안착되는 수평 방열핀과, 상기 수평 방열핀의 상면에 돌출 형성되는 다수의 수직 방열핀으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제2 항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 히트싱크는 그 저부가 상기 샤시 베이스상에 접촉되는 다수의 수직 방열핀과, 상기 다수의 수직 방열판의 상부를 서로 연결하는 수평 방열핀으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1 드라이버 IC 패키지군은 샤시 베이스의 후면 하부에 배치되고, 제2 드라이버 IC 패키지군은 샤시 베이스의 후면 상부에 배치됨으로써 상기 제1 드라이버 IC 패키지군에 대하여 대각선 방향을 따라 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제5 항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극과 샤시 베이스의 일측에 구비된 어드레스 버퍼보드를 연결하는 어드 레스 전극군과, 상기 어드레스 전극군상의 윈도우 영역에 부착되는 드라이버 IC를 각각 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제1 항에 있어서,

   상기 한 쌍의 커버 플레이트는 상기 샤시 베이스의 일측면 하부에 구비되어 상기 제 1드라이브 IC 패키지군을 지지하는 제 1커버 플레이트와, 상기 샤시 베이스의 일측면 상부에 구비되어 상기 제 2드라이브 IC 패키지군을 지지하는 제 2커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.

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