KR20050120481A - Electronic wireless identification device and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법을 개시한다. 상기 전자 무선 인식 장치는, 절연층, 절연층 상에 형성되고, 소정의 공진주파수를 갖는 루프형상의 안테나, 안테나에 전기적으로 연결된 집적회로칩, 절연층 상이고, 안테나의 외측에 형성된 도전성의 접속단자, 접속단자와 집적회로칩을 전기적으로 연결하는 연결배선, 및 안테나 및 집적회로칩을 보호하도록 외관을 형성하는 외장시트를 구비한다. 본 발명에 의하면, 소형화 및 고성능화가 가능한 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법이 제공된다. The present invention discloses an electronic radio recognition device and a method for manufacturing the electronic radio recognition device. The electronic wireless recognition device includes an insulating layer and a loop-shaped antenna having a predetermined resonance frequency, an integrated circuit chip electrically connected to the antenna, and an electrically conductive connection terminal formed on an insulating layer and formed outside the antenna. And an interconnection sheet for electrically connecting the connection terminal and the integrated circuit chip, and an exterior sheet forming an exterior to protect the antenna and the integrated circuit chip. According to the present invention, there is provided an electronic radio recognition device and a method for manufacturing the electronic radio recognition device that can be miniaturized and high performance.
Description
본 발명은 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법에 관한 것이며, 더 상세하게는 소형화 및 고성능화가 가능한 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing an electronic radio recognition device and an electronic radio recognition device, and more particularly, to a method for manufacturing an electronic radio recognition device and an electronic radio recognition device capable of miniaturization and high performance.
전자 무선 인식 장치는 안테나가 집적회로칩을 통하여 단일 폐루프를 형성하여, 외부로부터의 정보가 안테나를 통하여 집적회로칩에 저장 및 갱신되고, 집적회로칩에 저장된 정보가 외부로 송신되는 장치로서, 예를 들어, 스마트카드 또는 알에프아이디(RFID : Radio Frequency IDentification) 라벨 등을 포함한다. An electronic radio recognition apparatus is an apparatus in which an antenna forms a single closed loop through an integrated circuit chip, information from the outside is stored and updated in the integrated circuit chip through the antenna, and information stored in the integrated circuit chip is transmitted to the outside. For example, it includes a smart card or a radio frequency identification (RFID) label.
전자 무선 인식 장치의 일례로, 스마트카드는 집적회로칩을 탑재한 카드를 지칭하는 것으로서, 집적회로칩에 다양한 정보를 입력하여 물류 관리 표식, 전자 신분증, 전자 화폐, 신용 카드 등으로 사용될 수 있는 것이다. 예를 들면, 스마트카드가 물류 관리 표식으로서 사용되는 경우에는, 물류 관리의 대상이 되는 물품 또는 가축 등에 종전에 사용되던 바코드와 같은 표식 대신에 상기의 스마트카드를 부착함으로써, 당해 물품 또는 가축에 대한 정보를 입력 또는 출력하는 것이 가능해지고 따라서 보다 체계적인 물류 관리가 가능해진다. 또 다른 예로서 스마트카드가 전자 신분증으로 사용되는 경우에는, 집적회로칩에 주소, 성명, 주민등록번호, 운전면허번호, 의료보험번호 등과 같은 개인정보가 입력되어 사용될 수 있다. 또 다른 예로서 스마트카드가 전자화폐로 사용되는 경우에는, 은행에 예금을 함으로써 해당 금액에 해당하는 정보를 칩에 입력하고, 거래 상점에서 현금 대신 예금 정보를 조회 및 차감함으로써 지불이 가능하도록 할 수 있다.As an example of an electronic wireless recognition device, a smart card refers to a card having an integrated circuit chip, and may be used as a logistics management mark, an electronic ID card, an electronic money, or a credit card by inputting various information into the integrated circuit chip. . For example, when a smart card is used as a logistics management mark, the smart card may be attached to an article or livestock subject to logistics management by attaching the smart card instead of a mark such as a bar code previously used. It becomes possible to input or output information and thus more systematic logistics management. As another example, when a smart card is used as an electronic identification card, personal information such as an address, a name, a social security number, a driver's license number, a medical insurance number, etc. may be input and used in an integrated circuit chip. As another example, when a smart card is used as an electronic money, a deposit can be made to a bank so that payment can be made by entering information corresponding to the amount into a chip and inquiring and subtracting the deposit information instead of cash at a trading store. have.
상기와 같이 그 응용 분야가 다양한 전자 무선 인식 장치는, 접촉식으로 초기 설정데이터가 입력되는데, 이는 전자 무선 인식 장치 상에 형성된 접촉기판이 단말기의 입력단자와 접촉함으로써 소정의 작동이 수행된다. 이후에는 비접촉식으로 사용되는데, 즉, 라디오주파수를 이용하여 전자 무선 인식 장치와 단말기 사이의 통신이 이루어진다. 이 때, 고주파 또는 저주파의 라디오주파수(RF)를 이용하여 통신이 이루어진다. As described above, in the electronic wireless recognition device having various applications, initial setting data is input by touch, which is performed by contacting a contact substrate formed on the electronic wireless recognition device with an input terminal of the terminal. After that, it is used as a contactless, that is, the communication between the electronic wireless recognition device and the terminal using a radio frequency. At this time, communication is performed by using a radio frequency (RF) of high or low frequency.
도 1에는 종래기술에 의한 전자 무선 인식 장치의 일례로, 스마트카드의 개략도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 전자 무선 인식 장치의 테두리를 따라 안테나(10)가 코일 형상으로 형성되어 있다. 이러한 안테나(10)는 소정의 공진주파수를 가지도록 설계되어 리더기와의 무선통신을 통해 새로운 정보를 수신하여 집적회로칩(50)에 저장하거나, 저장된 정보를 리더기로 송신한다. 1 is a schematic diagram of a smart card as an example of a conventional electronic wireless recognition device. Referring to the drawing, the antenna 10 is formed in a coil shape along the edge of the electronic wireless recognition device. The antenna 10 is designed to have a predetermined resonant frequency to receive new information through wireless communication with the reader and to store the new information in the integrated circuit chip 50 or transmit the stored information to the reader.
안테나(10)에는 집적회로칩(50)이 전기적으로 연결되어 있는데, 집적회로칩(50)은 소정의 정보를 저장하고 연산한다. 안테나(10) 코일의 내측에는 접속단자(30)들이 형성되어 있고, 접속단자(30)와 집적회로칩(50)은 연결배선(20)에 의하여 전기적으로 연결된다. 전자 무선 인식 장치의 표면에 노출된 접촉기판(31)을 통해 접속단자(30)에는 소정의 데이터가 전달되고, 이들은 집적회로칩(50)에 저장된다. 이러한 접속단자(30) 및 접촉기판(31)은, 주로 집적회로칩(50)에 초기 설정데이터를 입력하기 위해 사용된다. 한편, 안테나(10)의 내측단자(10a)와 외측단자(10b)는 단자연결층(8)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The integrated circuit chip 50 is electrically connected to the antenna 10, and the integrated circuit chip 50 stores and calculates predetermined information. Connection terminals 30 are formed inside the coil of the antenna 10, and the connection terminal 30 and the integrated circuit chip 50 are electrically connected by the connection wiring 20. Predetermined data is transmitted to the connection terminal 30 through the contact substrate 31 exposed on the surface of the electronic radio recognition device, and they are stored in the integrated circuit chip 50. The connection terminal 30 and the contact substrate 31 are mainly used for inputting initial setting data into the integrated circuit chip 50. Meanwhile, the inner terminal 10a and the outer terminal 10b of the antenna 10 may be electrically connected by the terminal connection layer 8.
전술한 바와 같이, 안테나(10)는 소정의 공진주파수를 갖도록 설계되는데, 이러한 안테나(10)의 설계에 있어서, 종래 전자 무선 인식 장치에 의하면, 안테나(10) 코일의 내측에 형성된 접속단자(30)들에 의해 공간상의 제약을 받게 되는 문제점이 있었다. 즉, 안테나(10)의 공진주파수는, 안테나의 선폭, 선간격, 권취수 등의 형상에 의해 정해지는데, 안테나 내측에 형성된 접속단자(30)들에 의해, 이러한 안테나 설계가 제약을 받게 되는 것이다. As described above, the antenna 10 is designed to have a predetermined resonant frequency. In the design of the antenna 10, according to the conventional electronic radio recognition apparatus, the connection terminal 30 formed inside the coil of the antenna 10 is provided. There was a problem of being constrained by space. That is, the resonant frequency of the antenna 10 is determined by the shape of the line width, line spacing, number of windings, etc. of the antenna, and the antenna design is limited by the connection terminals 30 formed inside the antenna. .
이러한 문제점과 아울러, 최근에는 전자 무선 인식 장치도 경박단소화되는 추세에 있어, 예를 들어, 지갑에 넣고 다니던, 스마트카드가 휴대폰이나 열쇠등의 악세서리로도 활용되고 있다. 그런데, 종래 기술에 의하면, 안테나(10)의 내측에 배치된 접속단자(30)로 인해, 소형화에 한계가 있다. In addition to these problems, in recent years, the electronic wireless recognition device is also becoming thin and short, and, for example, smart cards used in wallets are also used as accessories such as mobile phones and keys. By the way, according to the prior art, due to the connection terminal 30 disposed inside the antenna 10, there is a limit to miniaturization.
특히, 전자 무선 인식 장치가 소형화되는 경우에는 상술한 안테나 설계의 공간상 제약이 심화되어, 기본적인 전자 무선 인식 장치와 리더기의 인식거리인 3cm를 만족시키는 것이 근본적으로 불가능해지는 문제점이 발생된다. In particular, when the electronic wireless recognition device is downsized, the space constraint of the antenna design is intensified, and it becomes fundamentally impossible to satisfy 3 cm, which is the recognition distance between the basic electronic wireless recognition device and the reader.
상기 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 소형화가 가능한 개선된 구조의 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide an electronic radio recognition device and a method of manufacturing the electronic radio recognition device of an improved structure capable of miniaturization.
본 발명의 다른 목적은 소형화되면서도, 성능이 향상되는 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an electronic wireless recognition device and a method of manufacturing the electronic wireless recognition device, which are small in size and have improved performance.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전자 무선 인식 장치는, In order to achieve the above object, the electronic wireless recognition device according to the present invention,
절연층;Insulating layer;
상기 절연층 상에 형성되고, 소정의 공진주파수를 갖는 루프형상의 안테나;A loop-shaped antenna formed on the insulating layer and having a predetermined resonance frequency;
상기 안테나에 전기적으로 연결된 집적회로칩;An integrated circuit chip electrically connected to the antenna;
상기 절연층 상이고, 상기 안테나의 외측에 형성된 도전성의 접속단자; A conductive connection terminal on the insulating layer and formed outside the antenna;
상기 접속단자와 집적회로칩을 전기적으로 연결하는 연결배선; 및A connection wiring electrically connecting the connection terminal and an integrated circuit chip; And
상기 안테나 및 집적회로칩을 보호하도록 외관을 형성하는 외장시트;를 구비한다. And an exterior sheet forming an exterior to protect the antenna and the integrated circuit chip.
여기서, 상기 집적회로칩은 상기 안테나의 외측에 형성될 수 있다. Here, the integrated circuit chip may be formed outside the antenna.
또는, 상기 집적회로칩은 상기 안테나의 내측에 형성될 수 있는데, 이 경우, 바람직하게, 상기 연결배선은 상기 안테나 내측에 형성된 내측부, 상기 안테나 외측에 형성된 외측부, 및 상기 내측부와 외측부를 연결하고 그 표면을 보호하는 도금층이 형성된 연결부를 구비한다. Alternatively, the integrated circuit chip may be formed inside the antenna. In this case, preferably, the connection wiring connects an inner portion formed inside the antenna, an outer portion formed outside the antenna, and the inner portion and the outer portion. It is provided with a connection part in which the plating layer which protects a surface is formed.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 전자 무선 인식 장치는, On the other hand, the electronic wireless recognition device according to another aspect of the present invention,
절연층;Insulating layer;
상기 절연층 상에 루프형상으로 형성된 안테나;An antenna formed in a loop shape on the insulating layer;
상기 안테나에 전기적으로 연결된 집적회로칩;An integrated circuit chip electrically connected to the antenna;
상기 안테나 및 집적회로칩을 보호하도록 외관을 형성하는 외장시트; 및An exterior sheet forming an exterior to protect the antenna and the integrated circuit chip; And
상기 집적회로칩에 전기적으로 연결되어 외부를 향하여 연장되며, 상기 안테나의 최외각 측부를 따라 절단면이 형성되고, 상기 절단면을 가로질러 연장된 연결배선;을 구비한다. 여기서, 연결배선 단부에는 외부 접속 패턴이 형성되는 것이 바람직하다. And a connection wire electrically connected to the integrated circuit chip and extending outwardly, and having a cutting surface formed along the outermost side of the antenna and extending across the cutting surface. Here, the external connection pattern is preferably formed at the end of the connection wiring.
한편, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자 무선 인식 장치의 제조방법은, On the other hand, the manufacturing method of the electronic wireless recognition device according to another aspect of the present invention,
(a) 절연층 상에 안테나, 접속단자, 및 연결배선을 형성하여 적층체를 준비하는 단계;(a) preparing an laminate by forming an antenna, a connection terminal, and a connection wiring on the insulating layer;
(b) 상기 적층체에 장착홈을 형성하는 단계;(b) forming a mounting groove in the laminate;
(c) 상기 장착홈에 접촉기판을 장착하는 단계;(c) mounting a contact substrate on the mounting groove;
(d) 상기 접촉기판을 외부단자에 접속하여 초기화하는 단계; (d) initializing the contact substrate by connecting to an external terminal;
(e) 상기 안테나의 외측을 따라 절단하는 단계;를 포함한다. (e) cutting along the outside of the antenna.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 무선 인식 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. Next, an electronic wireless recognition device according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 무선 인식 장치(100)가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 전자 무선 인식 장치(100)는 대략 장방형 루프 형상으로 배치된 안테나(110), 상기 안테나(110)의 외측에 배치된 접속단자(130), 접속단자(130)에 연결된 연결배선(120), 상기 연결배선(120) 및 안테나(110)와 전기적으로 연결된 집적회로칩(150)을 구비한다. 2 illustrates an electronic wireless recognition device 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the electronic wireless recognition device 100 includes an antenna 110 arranged in a substantially rectangular loop shape, a connection terminal 130 disposed outside the antenna 110, and a connection wiring connected to the connection terminal 130. And an integrated circuit chip 150 electrically connected to the connection wiring 120 and the antenna 110.
상기 안테나(110)는 소정의 공진주파수를 갖도록 설계되며, 예를 들어, 루프 형상으로 형성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 안테나(110)는 절연층(101)의 상면에 형성되어 있고, 안테나(110)는 절연층(101) 상에 형성된 접착성시트(102)에 의해 매립되어 있다. 접착성시트(103)는 절연층(101)의 하면에도 형성되며, 이들(102,103)에 의해 외장시트(104,105)가 부착된다. 도 4에서 볼 수 있듯이, 상기 안테나(110)의 외측단부(110b) 및 내측단부(110a)는 은 도금층(106)에 의해 서로 연결되며, 은 도금층(106) 및 안테나(110)의 사이에는 절연재, 예를 들어, 포토 레지스트(107,photo-resist)가 형성되어 단락을 방지한다. The antenna 110 is designed to have a predetermined resonant frequency, for example, may be formed in a loop shape. Referring to FIG. 3, the antenna 110 is formed on an upper surface of the insulating layer 101, and the antenna 110 is embedded by an adhesive sheet 102 formed on the insulating layer 101. The adhesive sheet 103 is also formed on the lower surface of the insulating layer 101, and the exterior sheets 104 and 105 are attached by the 102 and 103. As shown in FIG. 4, the outer end 110b and the inner end 110a of the antenna 110 are connected to each other by a silver plating layer 106, and an insulating material between the silver plating layer 106 and the antenna 110. For example, photo-resist 107 is formed to prevent short circuits.
도 2를 참조하면, 상기 안테나(110)의 외측에는 접속단자(130)가 형성된다. 이러한 접속단자(130)의 상부에는 접촉기판(131)이 형성되는데, 초기화과정에서, 이러한 접속단자(130)에는 접촉기판(131)을 통해 초기 설정데이터가 인가된다. 이들 접속단자(130)에는 연결배선(120)들이 연결되어 설정데이터를 집적회로칩(150)에 저장한다. 2, a connection terminal 130 is formed outside the antenna 110. The contact substrate 131 is formed on an upper portion of the connection terminal 130. In the initialization process, initial setting data is applied to the connection terminal 130 through the contact substrate 131. The connection wires 120 are connected to these connection terminals 130 to store setting data in the integrated circuit chip 150.
도 3에서 볼 수 있듯이, 상기 안테나(110) 및 연결배선(120)에는 집적회로칩(150)이 플립칩 본딩(flip-chip bonding)되는데, 예를 들어, 이방성도전접착제(151)에 의해 본딩될 수 있다. As shown in FIG. 3, the integrated circuit chip 150 is flip-chip bonded to the antenna 110 and the connection wiring 120, for example, bonded by the anisotropic conductive adhesive 151. Can be.
도 2에서 안테나(110)의 최외각 측부를 따라 표시된 점선은 절단선(200)을 나타내는데, 절단선(200)을 따라 다수의 천공홀이 형성되어, 초기화된 후에 용이하게 분리되도록 한다. 도면으로 도시되지는 않았으나, 천공홀을 따라 절단면이 형성되어 있고, 상기 절단면을 가로질러 연결배선(120)이 형성되어 있으며, 연결배선(120)의 단부에는 외부 접속 패턴, 즉, 접속 단자(130)가 형성되어 있다. In FIG. 2, the dotted line displayed along the outermost side of the antenna 110 represents the cutting line 200, and a plurality of perforation holes are formed along the cutting line 200 to be easily separated after initialization. Although not shown in the drawings, a cutting surface is formed along the drilling hole, and a connection wiring 120 is formed across the cutting surface, and an external connection pattern, that is, connection terminal 130 is formed at an end of the connection wiring 120. ) Is formed.
분리된 후의 전자 무선 인식 장치는 안테나(110) 및 이에 전기적으로 연결된 집적회로칩(150)을 구비한다. 또한, 집적회로칩(150)에 전기적으로 연결되어 외부로 향하는 연결배선(120)의 일부를 포함한다. After separation, the electronic wireless recognition device includes an antenna 110 and an integrated circuit chip 150 electrically connected thereto. In addition, it includes a part of the connection wiring 120 that is electrically connected to the integrated circuit chip 150 to the outside.
본 발명에서는, 접속단자(130)를 안테나(110)의 외측에 설계하고, 접속단자(130)를 통해, 집적회로칩(150)에 초기 설정데이터를 저장한 후, 접속단자(130)가 형성된 전자 무선 인식 장치(100)의 일부를 절단함으로써, 크기를 상당한 수준으로 줄일 수 있다. 이는 접속단자(130)가 차지하는 공간이 없어짐으로 인해, 안테나(110)의 설계자유도가 크게 향상될 수 있음을 의미하며, 따라서, 리더기에 최적화된 공진주파수를 갖는 안테나(110)를 설계할 수 있다. In the present invention, the connection terminal 130 is designed on the outside of the antenna 110, and after the initial setting data is stored in the integrated circuit chip 150 through the connection terminal 130, the connection terminal 130 is formed By cutting off a part of the electronic radio recognition device 100, the size can be reduced to a considerable level. This means that since the space occupied by the connection terminal 130 is eliminated, the design freedom of the antenna 110 can be greatly improved, and therefore, the antenna 110 having a resonance frequency optimized for the reader can be designed. .
도 5에는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 무선 인식 장치(100)가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 본 실시예의 전자 무선 인식 장치(100)도, 루프 형상의 안테나(110), 안테나(110)의 외측에 설계된 접속단자(130), 안테나(110)의 내측에 형성되어 안테나(110) 및 연결배선(120)과 전기적으로 연결된 집적회로칩(150)을 구비한다. 특히, 본 실시예에 있어서는, 집적회로칩(150)이 안테나(110)의 내측에 배치되어 있고, 연결배선(120)은 안테나(110) 외측에 형성된 접속단자(130)와 안테나(110) 내측의 집적회로칩(150)을 전기적으로 연결한다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 연결배선(120)은 안테나(110) 내측에 형성된 내측부(120a), 안테나(110) 외측에 형성된 외측부(120b), 및 상기 내측부(120a)와 외측부(120b)를 전기적으로 연결하며, 은(Ag) 도금층으로 형성된 연결부(120c)를 구비한다. 또한, 연결부(120c)와 안테나(110) 사이에는 절연재인, 예를 들어, 포토 레지스트(107)가 형성되어, 양자의 단락을 방지한다. 본 실시예에서는, 연결배선(120)의 내측부(120a) 및 외측부(120b)를 연결하는 연결부(120c)를 은(Ag) 도금층으로 형성함으로써, 도면에서 절단선(200)을 따라 절단하는 과정에서 절단이 용이하게 이루어질 수 있으며, 따라서, 절단시 발생하는 충격이 완화되어 내부의 집적회로칩(150)이나 안테나(110) 등이 보호될 수 있다. 한편, 절단선(200)을 따라 절단이 이루어진 후에는 연결부(120c)가 외부에 노출되므로, 그 표면에는 도금층이 형성되어 있는 것이 부식방지를 위해 바람직하다. 5 illustrates an electronic wireless recognition device 100 according to another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the electronic wireless recognition device 100 of the present embodiment is also formed inside the loop-shaped antenna 110, the connection terminal 130 designed outside the antenna 110, the antenna 110, and the antenna ( 110 and an integrated circuit chip 150 electrically connected to the connection wiring 120. In particular, in the present embodiment, the integrated circuit chip 150 is disposed inside the antenna 110, and the connection wiring 120 is formed inside the connection terminal 130 and the antenna 110 formed outside the antenna 110. Of the integrated circuit chip 150 is electrically connected. 5 and 6, the connection wiring 120 includes an inner part 120a formed inside the antenna 110, an outer part 120b formed outside the antenna 110, and the inner part 120a and the outer part 120b. ) Is electrically connected to each other, and has a connecting portion 120c formed of a silver (Ag) plating layer. In addition, a photoresist 107, which is an insulating material, is formed between the connecting portion 120c and the antenna 110, for example, to prevent short circuiting of both. In the present embodiment, by forming the connection portion 120c connecting the inner portion 120a and the outer portion 120b of the connection wiring 120 to the silver (Ag) plating layer, in the process of cutting along the cutting line 200 in the drawing Cutting may be easily performed, and thus, an impact generated during cutting may be alleviated to protect the internal integrated circuit chip 150 or the antenna 110. On the other hand, since the connection portion 120c is exposed to the outside after the cutting is made along the cutting line 200, it is preferable that the plating layer is formed on the surface thereof to prevent corrosion.
도 7을 참조하면, 상기 안테나(110)의 내측단자(110a) 및 외측단자(110b)의 하부에는 쓰루홀(101`)이 가공되어 있고, 상기 쓰루홀(101`)에는 도전재가 충진되어 양단자(110a,110b)는 절연층(101)의 하측의 단자연결층(108)에 의해 전기적으로 도통된다. Referring to FIG. 7, a through hole 101 ′ is formed at a lower portion of the inner terminal 110 a and the outer terminal 110 b of the antenna 110, and a conductive material is filled in the through hole 101 ′. The terminals 110a and 110b are electrically connected by the terminal connection layer 108 below the insulating layer 101.
이하에서는, 도 8a 내지 도 8f를 참조하여, 본 발명의 전자 무선 인식 장치의 제조방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the electronic wireless recognition device of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 8A to 8F.
우선, 도 8a에서 볼 수 있듯이, 절연층(101) 상에 안테나(110), 연결배선(120), 및 접속단자(130, 도 2 참조)의 패턴을 형성한다. 여기서, 절연층(101)은, PET(Polyethylene Terephthalate), PVC(Polyvinyl chloride), PE(Polyethylene) 등의 고분자 박막으로 형성될 수 있다. 상기 안테나(110), 연결배선(120), 접속단자 등은 상기 절연층(101)에 알루미늄, 구리 등의 박판을 적층하고, 패터닝함으로써, 형성될 수 있다. First, as shown in FIG. 8A, a pattern of an antenna 110, a connection wiring 120, and a connection terminal 130 (see FIG. 2) is formed on the insulating layer 101. Here, the insulating layer 101 may be formed of a polymer thin film such as polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (PE), or the like. The antenna 110, the connection wiring 120, and the connection terminal may be formed by stacking and patterning a thin plate of aluminum, copper, or the like on the insulating layer 101.
다음으로, 도 8b에서 볼 수 있듯이, 안테나(110) 및 연결배선(120)에 집적회로칩(150)을 접합한다. 도면에서 볼 수 있듯이, 집적회로칩(150)은 이방성도전접착제(151)에 의해 안테나(110) 및 연결배선(120)에 플립 칩 본딩될 수 있다. Next, as shown in FIG. 8B, the integrated circuit chip 150 is bonded to the antenna 110 and the connection wiring 120. As shown in the drawing, the integrated circuit chip 150 may be flip chip bonded to the antenna 110 and the connection wiring 120 by the anisotropic conductive adhesive 151.
다음으로, 도 8c에서 볼 수 있듯이, 안테나(110) 및 집적회로칩(150)을 매립하도록 절연층(101) 상면에 접착성시트(102)를 형성하고, 절연층(101)의 하면에도 접착성시트(103)를 형성한다. 이러한 접착성시트(102,103)로는, 예를 들면, 핫멜트(hot melt)나 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(Polyethylene terephthalate glycol) 등의 시트재가 사용될 수 있다. Next, as shown in FIG. 8C, the adhesive sheet 102 is formed on the upper surface of the insulating layer 101 so as to fill the antenna 110 and the integrated circuit chip 150, and also adheres to the lower surface of the insulating layer 101. The castle sheet 103 is formed. As the adhesive sheets 102 and 103, for example, a sheet material such as hot melt or polyethylene terephthalate glycol may be used.
다음으로, 도 8d에서 볼 수 있듯이, 접착성시트(102,103)에 외장시트(104,105)를 부착시킨다. 외장시트(104,105)로는, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate)와 폴리카보네이트(Polycarbonate)의 혼합시트가 사용될 수 있다. Next, as shown in FIG. 8D, the exterior sheets 104 and 105 are attached to the adhesive sheets 102 and 103. As the exterior sheets 104 and 105, a mixed sheet of polybutylene terephthalate and polycarbonate may be used.
다음으로, 도 8e에서 볼 수 있듯이, 전술한 단계들을 거쳐 형성된 적층체에 장착홈(100`)을 형성한다. 여기서, 장착홈(100`)은 엔드밀 등의 절삭툴로 가공하여 형성될 수 있는데, 접속단자(130)들이 충분히 노출될 수 있도록 상측의 외장시트(104) 및 접착성시트(102)를 절삭한다.Next, as shown in FIG. 8E, the mounting groove 100 ′ is formed in the laminate formed through the above-described steps. Here, the mounting groove 100` may be formed by processing with a cutting tool such as an end mill, and cutting the outer sheet 104 and the adhesive sheet 102 on the upper side so that the connection terminals 130 are sufficiently exposed. do.
다음으로, 도 8e에서 볼 수 있듯이, 장착홈(100`)에 삽입되는 접촉기판(131)을 형성한다. 상기 접촉기판(131)은 장착홈(100`)에 대응하는 외형으로 형성되며, 그 상면 및 하면에는 도전성 금속으로 일정패턴이 형성되어 외부기기에서 입력되는 설정 테이터가 접속단자(130)로 전달되도록 한다. Next, as shown in FIG. 8E, a contact substrate 131 inserted into the mounting groove 100 ′ is formed. The contact substrate 131 has an outer shape corresponding to the mounting groove 100 ′, and a predetermined pattern is formed on the upper and lower surfaces of the conductive metal so that the setting data input from the external device is transferred to the connection terminal 130. do.
마지막으로, 도 8f의 절단선(200)을 따라 절단이 이루어진다. Finally, a cut is made along the cutting line 200 of FIG. 8F.
본 발명에 따른 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. According to the method of manufacturing an electronic wireless recognition device and an electronic wireless recognition device according to the present invention, the following effects can be obtained.
첫째, 전자 무선 인식 장치의 소형화가 가능하다. 본 발명에 따르면, 접촉식의 방식으로 초기화된 후, 접속단자가 형성된 영역을 제거함으로써, 전자 무선 인식 장치의 소형화가 가능하다. First, miniaturization of the electronic wireless recognition device is possible. According to the present invention, after initializing in a contact manner, the electronic radio recognition apparatus can be miniaturized by removing the area where the connection terminal is formed.
둘째, 안테나 설계변경의 자유도가 향상된다. 본 발명에 따르면, 접속단자에 의한 공간상의 제약을 근본적으로 해소하여, 안테나의 설계변경이 보다 용이해지는바, 설계변경을 통한 안테나의 성능향상이 가능하다. Second, the degree of freedom of antenna design change is improved. According to the present invention, it is possible to fundamentally solve the space constraints caused by the connection terminal, so that it is easier to change the design of the antenna, it is possible to improve the performance of the antenna through the design change.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 종래기술에 의한 전자 무선 인식 장치를 도시한 도면, 1 is a view showing an electronic wireless recognition device according to the prior art,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 무선 인식 장치를 도시한 도면, 2 is a diagram illustrating an electronic wireless recognition device according to one embodiment of the present invention;
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 에 따른 단면도, 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 에 따른 단면도, 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 2;
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 무선 인식 장치를 도시한 도면, 5 is a diagram illustrating an electronic wireless recognition device according to another embodiment of the present invention;
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도, 6 is a cross-sectional view according to VI-VI of FIG. 5,
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ에 따른 단면도, 7 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 5;
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 무선 인식 장치의 제조방법을 단계별로 도시한 단면도들이다. 8A to 8F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic wireless recognition device according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
101 : 절연층 102,103 : 접착성시트101: insulating layer 102, 103: adhesive sheet
104,105 : 외장시트 106 : 은 도금층104,105: Exterior sheet 106: Silver plating layer
107 : 포토 레지스트 108 : 단자연결층107 photoresist 108 terminal connection layer
110 : 안테나 110a : 안테나의 내측단자110: antenna 110a: inner terminal of the antenna
110b : 안테나의 외측단자 120 : 연결배선 110b: outer terminal of the antenna 120: connection wiring
120a : 연결배선의 내측부 120b : 연결배선의 외측부120a: inner portion of the connection wiring 120b: outer portion of the connection wiring
120c : 연결배선의 연결부 130 : 접속단자120c: connection portion of the connection wiring 130: connection terminal
131 : 접촉기판 150 : 집적회로칩131: contact substrate 150: integrated circuit chip
200 : 절단선200: cutting line
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