KR20050096298A - A method for manufacturing high density mlcc - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서, Multi-Layer Ceramic Capacitor)의 제조방법에 관한 것으로, 전극패턴이 형성된 유전체시트를 다수개 적층 압착한 후 그 상,하면을 연마하여 전극패턴으로 인해 발생되는 단차를 제거함과 동시에 유전체시트와 전극패턴의 결합력을 향상시키도록 개선된 고용량 MLCC의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a high capacity MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor), and a plurality of dielectric sheets having electrode patterns formed thereon are pressed and laminated, and then the upper and lower surfaces thereof are polished to generate a step caused by the electrode pattern. The present invention relates to a method for manufacturing a high-capacity MLCC improved to improve the bonding force between the dielectric sheet and the electrode pattern at the same time.
본 발명은, 유전체시트에 내부전극을 인쇄하는 내부전극 인쇄단계; 상기 유전체시트를 여러층으로 적층하는 적층단계; 상기 적층된 유전체시트의 상,하면에 각각 커버시트를 부착시키는 커버시트 부착단계; 상기 커버시트가 부착된 유전체시트를 압착시키는 압착단계; 및 상기 커버시트의 상,하면을 평평하게 연마하는 연마단계;를 포함하는 고용량 MLCC의 제조방법을 제공한다.The present invention, the internal electrode printing step of printing the internal electrode on the dielectric sheet; A lamination step of laminating the dielectric sheet in multiple layers; A cover sheet attaching step of attaching cover sheets to upper and lower surfaces of the laminated dielectric sheets, respectively; A pressing step of pressing the dielectric sheet to which the cover sheet is attached; And a polishing step of flattening the upper and lower surfaces of the cover sheet to provide a high capacity MLCC.
따라서, 이와 같은 본 발명에 따르면, 커버시트의 두께를 두껍게 하여 유전체시트의 압착율을 상승시켜 결합력을 향상시킴으로써 디라미네이션 불량을 방지하고, 상기 커버시트를 연마하여 두께단차를 제거함으로써 실장시의 픽업불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, according to the present invention, the thickness of the cover sheet is increased to increase the crimping ratio of the dielectric sheet, thereby improving the bonding force, thereby preventing delamination defects, and polishing the cover sheet to remove the thickness step, thereby picking up at the time of mounting. The effect of preventing a defect can be obtained.
Description
본 발명은 고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서, Multi-Layer Ceramic Capacitor)의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전극패턴이 형성된 유전체시트를 다수개 적층 압착한 후 그 상,하면을 연마하여 전극패턴으로 인해 발생되는 단차를 제거함과 동시에 유전체시트와 전극패턴의 결합력을 향상시키도록 개선된 고용량 MLCC의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a high capacity MLCC (Laminated Ceramic Capacitor, Multi-Layer Ceramic Capacitor), and more particularly, after laminating and compressing a plurality of dielectric sheets having electrode patterns formed thereon, polishing the upper and lower surfaces thereof as electrode patterns. The present invention relates to a method of manufacturing a high-capacity MLCC, which is improved to remove the step difference caused and to improve the bonding force between the dielectric sheet and the electrode pattern.
MLCC는 전기를 일시적으로 비축할 수 있는 부품으로서 교류는 통과하고 직류는 통과하지 못하는 특성을 이용하여 이동통신기기, 디지털 AV기기, 컴퓨터등의 전자기기에서 DC-blocking, By-passing, 커플링등의 다양한 용도로 사용되는 전자부품이다.MLCC is a component that can temporarily store electricity and uses DC characteristics, such as DC-blocking, By-passing, coupling, etc. in electronic devices such as mobile communication devices, digital AV equipment, computers, etc. Electronic components used for various purposes.
일반적으로 상기 MLCC(적층세라믹콘덴서, Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 내부전극으로 사용되는 전극패턴이 인쇄된 박막의 유전체시트를 적층 압착하여 고온에서 소결시키고, 외부전극을 도포한 후 소부시켜 단자전극부를 형성하고 이를 도금함으로써 제조된다.In general, the MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) laminates and compresses a thin film dielectric sheet printed with an electrode pattern used as an internal electrode, and sinters at a high temperature. It is produced by forming and plating it.
최근 전자제품이 소형화되고 다기능화됨에 따라 칩부품 또한 소형화 및 고기능화되는 추세이므로, MLCC도 그 크기가 작으면서 용량이 큰 고용량 제품이 요구되고 있다.Recently, as electronic products are miniaturized and multifunctional, chip parts are also miniaturized and highly functionalized. Therefore, MLCCs are required to have high capacity products with small sizes and large capacities.
한편, 고용량 MLCC를 만들기 위해서는 유전율이 높은 재료로 유전체시트를 형성하거나 유전체시트를 박막화하여 적층되는 유전체시트의 수를 증가시키는 방법이 주로 사용되고 있다.Meanwhile, in order to make a high capacity MLCC, a method of increasing the number of dielectric sheets stacked by forming a dielectric sheet with a high dielectric constant material or thinning the dielectric sheet is mainly used.
그러나, 일반적으로 유전율이 높은 신물질을 개발하는 것은 상당한 시간과 기술을 요하므로, 유전체시트를 박층화하여 그 적층수를 증가시키는 방법이 고용량 MLCC를 제조하는데 주로 적용되고 있다.However, developing a new material having a high dielectric constant generally requires considerable time and technology, and thus, a method of thinning a dielectric sheet and increasing the number of stacked layers thereof is mainly applied to manufacturing high capacity MLCCs.
즉, 상기 MLCC는 전극패턴이 인쇄된 세라믹 재질의 그린시트인 유전체시트를 여러겹으로 적층함으로서 여러개의 콘덴서를 병렬로 연결한 효과를 얻을 수 있는데, 이때 상기 유전체시트를 박층화함으로써 적층되는 유전체시트의 수를 증가시면 보다 많은 콘덴서를 병렬로 연결하는 것과 같은 효과를 이루어 소형,고용량의 MLCC를 구현할 수 있게 된다.That is, the MLCC can obtain the effect of connecting a plurality of capacitors in parallel by stacking a plurality of dielectric sheets, which are green sheets of ceramic material printed with electrode patterns, in which the dielectric sheets are laminated by thinning the dielectric sheets. Increasing the number of circuits can achieve the same effect as connecting more capacitors in parallel, resulting in a smaller, higher capacity MLCC.
따라서, 전자기기가 소형경량화, 대용량화됨에 따라 상기 적층 세라믹 콘덴서도 그 용량을 증가시키고 크기를 소형화시키기 위해 적층되는 적층시트의 박막화와 다층화가 불가피하게 되었다.Therefore, as the electronic device becomes smaller and lighter in weight, the multilayer ceramic capacitor also becomes inevitably thinner and more multilayered in order to increase its capacity and reduce its size.
한편, 도 1a 내지 도 1c를 통해 상기 MLCC의 제조공정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the manufacturing process of the MLCC will be described in more detail with reference to FIGS. 1A to 1C as follows.
도 1a에 도시된 바와 같이, 세라믹재질의 슬러리(slurry)를 얇은 막형태로 성형하여 유전체시트(102)를 형성하고, 상기 유전체시트(102)의 상면에 내부전극(104)을 인쇄한다.As shown in FIG. 1A, a slurry of ceramic material is formed into a thin film to form a dielectric sheet 102, and an internal electrode 104 is printed on an upper surface of the dielectric sheet 102.
이후에, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 내부전극(104)이 인쇄된 유전체시트(102)를 여러층으로 적층하고 그 상,하부에 상기 유전체시트(102)와 동일한 재질로 이루어진 커버시트(cover sheet)(106)를 부착시킨다. Subsequently, as illustrated in FIG. 1B, the dielectric sheet 102 on which the internal electrode 104 is printed is laminated in multiple layers, and a cover sheet made of the same material as the dielectric sheet 102 on the upper and lower portions thereof. cover sheet 106 is attached.
이때, 상기 커버시트(106)의 두께는 상기 유전체시트(102)보다 두껍게 형성되는 것이 일반적이나 가능하면 그 두께를 얇게 형성하여 적층되는 유전체시트(102)의 적층수를 증가시킴으로써 MLCC의 용량을 증가시켰다.At this time, the thickness of the cover sheet 106 is generally formed to be thicker than the dielectric sheet 102, but if possible, the thickness of the MLCC is increased by increasing the number of laminated dielectric sheet 102 to be laminated by forming a thin thickness thereof. I was.
상기와 같이, 다층으로 적층된 유전체시트(102)의 상,하면에 상기 커버시트(106)의 부착이 완료되면 이를 일정온도하에서 압착시킨다. 이때, 상기 유전체시트(102)는 일정온도하에서 유동성을 갖게 되므로, 이 상태에서 압착시키면 내부전극(104)이 형성되지 않은 부분의 유전체시트(102)는 도 1c에 도시된 바와 같이 서로 압착되며 내부전극(104)과 유전체시트(102)가 일체형 구조로 형성된다.As described above, when the cover sheet 106 is attached to the upper and lower surfaces of the dielectric sheet 102 stacked in multiple layers, the cover sheet 106 is pressed under a predetermined temperature. In this case, since the dielectric sheet 102 has fluidity under a predetermined temperature, when the dielectric sheet 102 is pressed in this state, the dielectric sheet 102 of the portion where the internal electrode 104 is not formed is pressed together and as shown in FIG. 1C. The electrode 104 and the dielectric sheet 102 are formed in an integrated structure.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 생산성을 향상시키기 위해 상기 유전체시트(102)에 여러개의 내부전극(104)을 일정간격으로 동시에 인쇄하고, 상기와 같이 내부전극(104)이 인쇄된 유전체시트(102)를 적층하여 일정온도하에서 압착시켜 일체식구조로 형성시킨 후 절단장치(미도시, blade 또는 dicing saw)를 사용하여 절단할 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, in order to improve productivity, the plurality of internal electrodes 104 are simultaneously printed on the dielectric sheet 102 at a predetermined interval, and the dielectric sheet on which the internal electrodes 104 are printed as described above. The 102 may be laminated and pressed under a certain temperature to form an integral structure, and then cut using a cutting device (not shown, blade or dicing saw).
상기와 같이 제조된 MLCC를 임의의 온도에서 열처리하고 그 전,후 끝단에 외부전극(미도시)을 각각 도포하여 상기 유전체시트(102)에 인쇄된 내부전극(104)과의 통전성을 확보한다. The MLCC manufactured as described above is heat-treated at an arbitrary temperature, and external electrodes (not shown) are applied to the front and rear ends thereof, respectively, to secure electrical conductivity with the internal electrodes 104 printed on the dielectric sheet 102.
이후에, 상기와 같이 외부전극(미도시) 도포가 끝난 MLCC를 열처리하여 외부전극의 겹합력을 높이고, 전해도금을 실시하여 외부전극의 외측면에 도금층을 형성시킴으로써 MLCC의 제조는 완료된다.Subsequently, the MLCC is completed by heat-treating the MLCC on which the external electrode (not shown) is applied as described above to increase the overlapping force of the external electrode, and electroplating to form a plating layer on the outer surface of the external electrode.
그러나, 고용량의 MLCC를 제조하기 위해 적층되는 유전체시트(102)의 박막화 및 다층화가 진행됨에 따라 적층공정에서 다음과 같은 문제점이 발생되었다.However, as the thinning and multilayering of the dielectric sheet 102 stacked to manufacture a high capacity MLCC, the following problems occur in the lamination process.
도 1c에 도시된 바와 같이, 내부전극(104)이 인쇄된 유전체시트(102)를 적층 압착하여 MLCC를 형성하는 경우, 상기 유전체시트(102)에 내부전극(104)이 인쇄된 부분과 내부전극(104)이 인쇄되지 않은 곳에는 두께 단차가 형성되는데, 이는 고용량의 MLCC를 제조하기 위해 유전체시트(102)를 여러장 적층시키는 경우에 두드러지게 나타난다.As shown in FIG. 1C, when the internal electrode 104 is laminated on the printed dielectric sheet 102 to form an MLCC, the portion in which the internal electrode 104 is printed on the dielectric sheet 102 and the internal electrode are formed. Where the 104 is not printed, a thickness step is formed, which is remarkable when several sheets of the dielectric sheet 102 are laminated to produce a high capacity MLCC.
이때, 상기 적층된 유전체시트(102)의 압착은 일정한 두께로 압착시키는 압착장치(미도시)에 의해 이루어지는데, 내부전극(104)이 인쇄되어 있는 부분은 상기 내부전극(104)의 두께로 인해 내부전극(104)이 인쇄되어 있지 않은 곳보다 그 두께가 두껍게 형성된다. At this time, the pressing of the laminated dielectric sheet 102 is performed by a pressing device (not shown) that compresses to a predetermined thickness, and the portion where the inner electrode 104 is printed is due to the thickness of the inner electrode 104. The internal electrode 104 is formed thicker than the place where it is not printed.
따라서, 적층된 유전체시트(102)를 압착시키더라도 내부전극(104)이 인쇄되어 있는 부분은 상기 내부전극(104)의 두께로 인해 도 1c에 도시된 바와 같이 볼록한 형태를 이루게 되는데, 상기와 같이 볼록한 형태는 MLCC를 전자기기등에 실장시키는 경우 픽업불량을 발생시키는 주요원인이 된다. Therefore, even when the laminated dielectric sheet 102 is pressed, the portion where the internal electrode 104 is printed is convex as shown in FIG. 1C due to the thickness of the internal electrode 104. The convex shape is the main cause of pick-up failure when the MLCC is mounted on electronic equipment.
즉, 전자기기등에 반도체 소자등을 실장하는 방법으로는 공기의 흡입력을 이용하여 MLCC를 부착시킨 후 실장되는 위치로 이송시켜 실장시키는 실장장치(미도시)가 일반적으로 사용되는데, 이때 상기 MLCC의 볼록한 부분은 실장장치(미도시)에 의한 MLCC의 부착을 곤란하게 한다는 문제점(픽업(pick-up)불량)이 있었다.In other words, as a method of mounting a semiconductor device on an electronic device or the like, a mounting apparatus (not shown) for attaching an MLCC using a suction force of air and then transporting and mounting the MLCC to a mounting position is generally used. The part had a problem (pick-up defect) which made it difficult to attach MLCC by a mounting apparatus (not shown).
또한, 상기 MLCC의 용량을 증가시키기 위해 상기 유전체시트(102)와 커버시트(106)의 두께를 감소시켰으나, 이는 내부전극(104)에 의해 발생되는 두께단차를 더욱 심화시켜 커버시트(106)와 내부전극(104)의 결합이 불량해지므로 디라미네이션(delamination)불량을 발생시키거나 상기 커버시트(106)에 균열을 발생시킨다는 문제점이 있었다.In addition, although the thicknesses of the dielectric sheet 102 and the cover sheet 106 have been reduced to increase the capacity of the MLCC, this further deepens the thickness difference caused by the internal electrode 104 and the cover sheet 106. Since the coupling of the internal electrode 104 is poor, there is a problem in that it causes a delamination defect or a crack in the cover sheet 106.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 적층된 유전체시트의 상,하부에 부착되는 커버시트의 두께를 증가시켜 유전체시트의 압착률을 증가시켜 커버시트와 전극간의 결합력을 높이고, 커버시트의 상,하면을 연마시킴으로써 두께단차를 제거하여 픽업(pick-up)불량이 방지되도록 개선된 고용량 MLCC의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, by increasing the thickness of the cover sheet attached to the upper and lower parts of the laminated dielectric sheet to increase the compression rate of the dielectric sheet to increase the bonding force between the cover sheet and the electrode, It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a high capacity MLCC, which is improved to remove a thickness step by polishing the upper and lower surfaces of a cover sheet to prevent pick-up defects.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
세라믹 재질의 유전체시트를 적층하여 고용량의 MLCC를 제조하는 방법에 있어서,In the method of manufacturing a high capacity MLCC by laminating a ceramic dielectric sheet,
상기 유전체시트에 전극패턴을 인쇄하는 내부전극 인쇄단계;An internal electrode printing step of printing an electrode pattern on the dielectric sheet;
상기 유전체시트를 여러층으로 적층하는 적층단계;A lamination step of laminating the dielectric sheet in multiple layers;
상기 적층된 유전체시트의 상,하면에 각각 커버시트를 부착시키는 커버시트 부착단계;A cover sheet attaching step of attaching cover sheets to upper and lower surfaces of the laminated dielectric sheets, respectively;
상기 커버시트가 부착된 유전체시트를 압착시키는 압착단계; 및 A pressing step of pressing the dielectric sheet to which the cover sheet is attached; And
상기 커버시트의 상,하면을 평평하게 연마하는 연마단계;를 포함함을 특징으로 하는 고용량 MLCC의 제조방법을 제공한다.It provides a method for producing a high capacity MLCC comprising a; polishing step of flattening the upper and lower surfaces of the cover sheet.
바람직하게, 본 발명은 상기와 같이 적층 압착된 후 연마된 유전체시트의 양단에 외부전극을 도포하여 열처리함으로써 전극패턴과의 통전성 및 결합성을 확보하는 외부전극 형성단계를 추가로 포함할 수 있다.Preferably, the present invention may further include the step of forming an external electrode to secure the electrical conductivity and bonding to the electrode pattern by applying an external electrode on both ends of the polished dielectric sheet after laminated compression as described above.
바람직하게, 본 발명은 상기 외부전극의 외측면에 Ni,Sn 또는 Sn/Pb도금층을 형성시키는 도금층 형성단계를 추가로 포함할 수 있다.Preferably, the present invention may further include a plating layer forming step of forming a Ni, Sn or Sn / Pb plating layer on the outer surface of the external electrode.
바람직하게, 상기 커버시트의 두께는 상기 압착단계에서 유전체시트의 압착율이 10∼15%가 되도록 설정할 수 있다.Preferably, the thickness of the cover sheet may be set such that the crimping ratio of the dielectric sheet is 10 to 15% in the pressing step.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 고용량 MLCC의 제조방법을 도시한 개략도이다.3A to 3E are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing a high capacity MLCC according to the present invention.
우선, 얇은 막으로 이루어진 유전체시트(12)를 다수개 마련한다. 상기 유전체시트(12)는 세라믹재질로 이루어져 있는데, 상기 유전체시트(12)의 상면에는 도전성의 전극패턴(14)을 인쇄한다.First, a plurality of dielectric sheets 12 made of thin films are provided. The dielectric sheet 12 is made of a ceramic material, and the conductive electrode pattern 14 is printed on the top surface of the dielectric sheet 12.
도 3a에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 유전체시트(12)의 상면에 도전성의 전극패턴(14)을 각각 인쇄한 후, 상기 유전체시트(12)를 여러층으로 겹쳐 적층시킨다. As shown in FIG. 3A, after the conductive electrode patterns 14 are printed on the upper surface of the dielectric sheet 12 as described above, the dielectric sheets 12 are stacked in multiple layers.
이후에, 도 3b에 도시된 바와 같이, 적층된 유전체시트(12)의 상,하면에 커버시트(cover sheet)(16)를 부착시킨다. 상기 커버시트(16)는 상기 유전체시트(12)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 3B, a cover sheet 16 is attached to upper and lower surfaces of the laminated dielectric sheet 12. The cover sheet 16 may be made of the same material as the dielectric sheet 12.
상기와 같이 적층된 유전체시트(12)의 상,하면에 커버시트(16)의 부착이 완료되면, 상기 적층된 유전체시트(12)들은 일정한 두께로 압착시키는 압착장치(미도시)에 의해 일정온도하에서 압착되어 일체형의 구조가 된다. 이때, 상기 커버시트(16)는 종래의 커버시트보다 두꺼운 두께를 갖는다.When the cover sheet 16 is attached to the upper and lower surfaces of the laminated dielectric sheets 12 as described above, the laminated dielectric sheets 12 are compressed to a predetermined thickness by a pressing device (not shown). It is crimped under to form an integrated structure. At this time, the cover sheet 16 has a thickness thicker than the conventional cover sheet.
즉, 종래에는 MLCC의 고용량화를 이루기 위해 적층되는 유전체시트의 적층수를 증가시켜야 했는데, 이 때문에 커버시트의 두께는 얇을 수록 MLCC의 용량을 증가시키는데는 유리하였다.That is, conventionally, in order to achieve high capacity of MLCC, the number of laminated dielectric sheets to be laminated should be increased. For this reason, the thinner the thickness of the cover sheet, it is advantageous to increase the capacity of MLCC.
그러나, 본 발명에서는 상기 커버시트(16)의 두께를 두껍게 형성하여 압착장치(미도시)에 의한 적층 유전체시트(12)의 압착시 그 압착율을 증가시켜 결합력을 향상시킴으로써 디라미네이션(delamination)불량이 발생하는 것을 방지하였다.However, in the present invention, the thickness of the cover sheet 16 is increased to increase the crimping rate when the laminated dielectric sheet 12 is compressed by a crimping device (not shown), thereby improving the bonding force, thereby resulting in poor delamination. This was prevented from occurring.
상기 압착율은 압착장치(미도시)에 의해 압착되기 전의 적층 유전체시트(12)의 두께에 대한 압착으로 인한 두께 변형량의 비를 나타내는 것으로, 상기 압착율의 조절은 상기 적층 유전체시트(12)의 상,하면에 부착되는 커버시트(16)의 두께에 의해 결정한다.The compression rate represents a ratio of the thickness deformation amount due to the compression to the thickness of the laminated dielectric sheet 12 before being compressed by a pressing device (not shown), the adjustment of the compression rate is It is determined by the thickness of the cover sheet 16 attached to the upper and lower surfaces.
통상적으로 압착율이 10% 이상이어야 디라미네이션 불량이 발생하지 않으며, 압착율이 15% 이상이면 상기 유전체시트(12)와 전극패턴(14)이 압착력에 의해 파손될 우려가 있으므로, 본 실시예에서는 상기 압착율이 10∼15%가 되도록 상기 커버시트(16)의 두께를 설정한다.Generally, a delamination defect does not occur when the crimping rate is 10% or more, and when the crimping rate is 15% or more, the dielectric sheet 12 and the electrode pattern 14 may be damaged by the crimping force. The thickness of the cover sheet 16 is set so that the compression ratio is 10 to 15%.
상기와 같이 적층된 유전체시트(12)와 커버시트(16)가 일체형으로 압착되어 일체형의 구조를 이룬 경우, 상기 적층된 유전체시트(12)들은 도 3c에 도시된 바와 같이 중앙의 전극패턴(14)이 형성된 부분과 가장자리의 전극패턴(14)이 형성되지 않은 부분과의 단차가 발생하게 된다.When the stacked dielectric sheets 12 and the cover sheet 16 are integrally compressed to form an integrated structure, the stacked dielectric sheets 12 may have a central electrode pattern 14 as shown in FIG. 3C. ), And a step is generated between the portion where the) is formed and the portion where the electrode pattern 14 at the edge is not formed.
상기와 같이 압착이 완료된 후, 도 3d에 도시된 바와 같이 상기 단차를 제거하기 위해 상기 커버시트(16)의 상,하면을 래핑머신(lapping machine)이나 폴리싱 머신(polishing machine)등의 연마장치(미도시)에 의해 평평하게 연마시킨다. 이때, 상기 커버시트(16)의 연마에 의해 상기 적층된 유전체시트(12)의 두께를 조절할 수도 있다.After the pressing is completed as described above, to remove the step as shown in Figure 3d, the upper and lower surfaces of the cover sheet 16, such as a lapping machine (polishing machine) or polishing machine (polishing machine) ( (Not shown). In this case, the thickness of the laminated dielectric sheet 12 may be adjusted by polishing the cover sheet 16.
이후에, 상술한 바와 같이 형성된 MLCC를 임의의 온도에서 열처리한 후 바렐(barrel)등에 의해 모서리부등을 연마한 후, 도 3e에 도시된 바와 같이 상기 MLCC의 전,후 끝단에 외부전극(18)을 도포한다. 이때, 상기 외부전극(18)은 상기 유전체시트(12)에 인쇄되어 있는 전극패턴과 통전되도록 전기적으로 연결되도록 한다.Thereafter, after heat-treating the MLCC formed as described above at an arbitrary temperature, the edges are polished by a barrel, etc., and then the external electrodes 18 are formed at the front and rear ends of the MLCC as shown in FIG. 3E. Apply. In this case, the external electrode 18 is electrically connected to be energized with the electrode pattern printed on the dielectric sheet 12.
상기와 같이 외부전극(18) 도포가 끝난 MLCC를 다시 열처리하여 외부전극(18)의 겹합력을 높이고, 전해도금을 실시하여 외부전극의 외측면에 Ni, Sn 또는 Sn/Pb도금을 실시하여 도금층을 형성시킴으로써 MLCC의 제조는 완료된다.As described above, the MLCC coated with the external electrode 18 is heat-treated again to increase the overlapping force of the external electrode 18, and electroplating is performed to perform Ni, Sn, or Sn / Pb plating on the outer surface of the external electrode. The preparation of MLCC is complete by forming
상술한 바와 같이, 본 발명은 커버시트의 두께를 두껍게 하여 유전체시트의 상,하면에 적층 압착하고, 연마하여 두께단차를 제거하여 MLCC를 제조하는 것이다.따라서, 커버시트의 두께가 두꺼워짐에 따라 상기 유전체시트의 결합력이 향상되어 디라미네이션(delamination) 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the present invention is to thicken the cover sheet by laminating, pressing and polishing the dielectric sheet on the top and bottom of the dielectric sheet to remove the thickness step, thereby manufacturing the MLCC. As the thickness of the cover sheet becomes thicker, The bonding force of the dielectric sheet may be improved to prevent occurrence of delamination defects.
그리고, 상기 커버시트를 연마하여 두께단차를 제거함으로써 공기의 흡입력을 이용한 실장장치(미도시)에 의해 전자기기등에 MLCC를 실장하는 경우 발생하는 픽업불량을 방지할 수 있다.In addition, by removing the thickness step by polishing the cover sheet, it is possible to prevent pick-up defects generated when the MLCC is mounted on an electronic device by a mounting apparatus using a suction force of air.
또한, 연마되는 커버시트의 연마량을 조절함으로써 MLCC의 두께를 자유롭게 조절할 수도 있다.In addition, the thickness of the MLCC may be freely adjusted by adjusting the polishing amount of the cover sheet to be polished.
본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or the scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.
상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 커버시트의 두께를 두껍게 하여 유전체시트의 압착율을 상승시켜 결합력을 향상시킴으로써 디라미네이션(delamination) 불량이 발생하는 것을 방지하고, 상기 커버시트를 연마하여 두께단차를 제거함으로써 공기의 흡입력을 이용한 실장장치(미도시)에 의해 전자기기등에 MLCC를 실장하는 경우 발생하는 픽업불량을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention as described above, by increasing the thickness of the cover sheet to increase the crimping ratio of the dielectric sheet to improve the bonding force to prevent the occurrence of delamination, polishing the cover sheet to reduce the thickness step By removing it, it is possible to obtain an effect of preventing pick-up defects generated when the MLCC is mounted on an electronic device by a mounting apparatus using an air suction force (not shown).
또한, 연마되는 커버시트의 연마량을 조절함으로써 MLCC의 두께를 자유롭게 조절할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, it is possible to obtain an effect of freely adjusting the thickness of the MLCC by adjusting the polishing amount of the cover sheet to be polished.
도 1은 종래기술에 따른 MLCC의 제조방법을 도시한 것으로,Figure 1 illustrates a method for manufacturing a MLCC according to the prior art,
(a)는 내부전극이 인쇄된 유전체시트의 사시도,(a) is a perspective view of a dielectric sheet printed with an internal electrode,
(b)는 적층된 유전체시트를 도시한 단면도,(b) is a cross-sectional view showing the laminated dielectric sheet,
(c)는 압착된 유전체시트를 도시한 단면도이다.(c) is sectional drawing which shows the crimped dielectric sheet.
도 2는 다수개의 MLCC를 동시에 제조하여 절단하는 경우의 개략도이다.2 is a schematic diagram of a case where a plurality of MLCCs are manufactured and cut at the same time.
도 3은 본 발명에 따른 고용량 MLCC의 제조과정을 도시한 것으로,Figure 3 illustrates the manufacturing process of a high capacity MLCC according to the present invention,
(a)는 전극패턴 인쇄단계,(a) is an electrode pattern printing step,
(b)는 적층단계,(b) the lamination step,
(c)는 압착단계,(c) the crimping step,
(d)는 연마단계,(d) the polishing step,
(e)는 외부전극 형성단계를 도시한 단면도이다.(e) is a sectional view showing an external electrode forming step.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
12..... 유전체시트 14..... 전극패턴12 ..... Dielectric sheet 14 ..... Electrode pattern
16..... 커버시트 18..... 외부전극16 ..... Cover sheet 18 ..... External electrode
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|---|---|---|---|
| KR1020040021438A KR20050096298A (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | A method for manufacturing high density mlcc |
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| KR1020040021438A KR20050096298A (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | A method for manufacturing high density mlcc |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190085233A (en) | 2018-01-10 | 2019-07-18 | (주)세원하드페이싱 | Tray for manufacturing process of multi layer ceramic capacitor |
| KR102318198B1 (en) | 2021-05-10 | 2021-10-27 | 주식회사 신명 | Automatic ejection device of chip plating machine |
-
2004
- 2004-03-30 KR KR1020040021438A patent/KR20050096298A/en not_active Application Discontinuation
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