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KR20050053178A - 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법 Download PDF

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KR20050053178A
KR20050053178A KR1020030086801A KR20030086801A KR20050053178A KR 20050053178 A KR20050053178 A KR 20050053178A KR 1020030086801 A KR1020030086801 A KR 1020030086801A KR 20030086801 A KR20030086801 A KR 20030086801A KR 20050053178 A KR20050053178 A KR 20050053178A
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KR
South Korea
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printed circuit
circuit board
optical fiber
shape
blade
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KR1020030086801A
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하상원
이병호
양덕진
신경업
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 상에 일정 간격으로 형성되는 일정한 형태의 홈들 내부에 광섬유를 배치하여 기계적으로 취약한 광섬유 등을 안정적으로 매설할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것으로, 양측단에 일정한 형태를 갖는 블레이드를 소정의 기계 장치에 체결시키고 이 기계 장치 상에 홈을 형성시키고자 하는 제 1 인쇄회로기판을 고정시키는 제 1 단계; 소정의 기계 장치가 체결된 블레이드를 적어도 한번 이상 회전 및 이동시켜 제 1 인쇄회로기판 상에 블레이드의 양측단 모양과 동일한 형태를 갖는 다수의 홈을 일정 간격으로 형성하는 제 2 단계; 제 1 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 홈에 각각 광섬유를 삽입한 후 접착제를 도포하는 제 3 단계; 및 도포한 접착제 위에 제 2 인쇄회로기판을 적층한 후 제 1 및 제 2 인쇄회로기판을 접착시키는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법{Process of optical fiber embeded PCB}
본 발명은 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판 상에 일정 간격으로 형성되는 일정한 형태의 홈들 내부에 광섬유를 배치하여 기계적으로 취약한 광섬유 등을 안정적으로 매설할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 인쇄 회로용 원판에 전기 배선의 회로 설계에 따라 각종 전자 부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 전기 전자 제품의 핵심부품으로 가전기기, 통신 기기 및 산업용 기기 등에 전반적으로 사용되는 수동부품이다.
이러한 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한 쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거함)하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(hall)을 뚫어서 만든다.
또한, 이러한 인쇄회로기판은 배선 회로면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판 및 다층 기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용된다. 단면 PCB는 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하며 라디오, 전화기, 또는 간단한 계측기 등의 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용된다. 양면 PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며, 컬러 TV, VTR 또는 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에, 다층 PCB는 32비트 이상의 컴퓨터, 전자교환기 또는 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 채용되는데, 이러한 다층 PCB는 각 층간 절연 재질로 분리 접합되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판을 말한다.
또한, 자동화기기 또는 캠코더 등 회로 기판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입 및 구성 시에 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에는 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 사용하며, 이를 유연성 기판(Flexible PCB)이라고 한다.
상술한 바와 같은 인쇄회로기판은 신호의 전달 매체로서 구리 등의 전도성 금속을 전기 배선으로 이용하기 때문에 초고속 및 대용량의 데이터를 전송하는 데에는 한계가 있었고, 이를 극복하기 위한 방법으로서 실리콘 기판상에 소정 크기의 광 도파로를 직접 형성한 후 이를 PCB 기판에 임베디드한 광 PCB 기술이 개발되었다.
즉, 구리판에 회로 패턴을 형성(Patterning)하여 PCB의 내층(Inner Layer)/외층(Out Layer)을 형성하였으나, 최근 고분자 중합체(Polymer)와 광섬유(Optical fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로가 PCB 내에 삽입된 형상을 갖는 광PCB가 개발되고 있다.
이러한 광PCB는 전기적인 신호와 광신호를 혼재하여 동일 보드 내에서의 초고속 데이터 통신은 광신호로 인터페이싱(interfacing)하며, 소자 내에서는 데이터의 저장/신호 처리를 위해 전기적인 신호로 변환할 수 있도록 구리판 회로 패턴을 형성한 상태에서 광도파로 및 유리판을 삽입한 형태를 갖는다.
그러나, 이와 같이 실리콘 기판등에 광도파로를 형성하여 PCB 기판상에 삽입하여 광PCB를 형성하는 경우, 상기 실리콘 기판 사이즈의 크기, 보다 구체적으로는 8~12인치인 기판 사이즈의 크기로 인하여 대면적의 광도파로를 형성할 수 없었을 뿐만 아니라 전기회로 형성을 통한 어플리케이션이 난해하다는 문제점이 있었다.
상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 방법으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 소정 영역에 광섬유(20)를 삽입하기 위한 홈(11)을 형성하고, 이를 통하여 광섬유(20)를 삽입 및 정렬시키는 방법을 이용하여 인쇄회로기판 (10)에 광도파로를 형성하였다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 소정 영역에 광섬유 (20)를 삽입하기 위한 홈(11)을 형성하고, 상기 홈(11)을 통하여 삽입된 광섬유를 본딩부재(30)를 이용하여 본딩처하여 인쇄회로기판(10)에 광도파로를 형성하였다.
그러나, 이와 같은 방법을 이용하여 광섬유를 인쇄회로기판에 실장하는 경우 , 상기 광섬유가 삽입되는 홈 이외의 영역에서 다수의 광섬유가 흩트러짐으로써, 인쇄회로기판에 광섬유를 정렬 및 고정시킬 수 없었을 뿐만 아니라 본딩 처리하는 데 어려움이 발생하였다.
그리고, 인쇄회로기판의 제조 기술은 상당히 오래전부터 체계가 확립되어 있고 주로 사용되는 글래스/엑폭시(Glass/Epoxy) 동박적층판(FR-4) 등과 같은 재료들은 대량으로 제작되기 때문에 매우 경제적인 재료들이다. 따라서, 광 인쇄회로기판의 제작에 있어, 기능적인 경쟁력과 함께 제작비 상의 경쟁력을 위해서는 종래의 인쇄회로기판의 제작 기술과 같이 통상적으로 사용되고 있는 기술을 적용하여 제작 과정을 자동화할 수 있어야 하고, 일반적으로 사용되고 있는 값이 저렴한 재료를 사용하는 것이 필요하다. 이에 따라, 현재 장거리 광통신 분야에서 널리 사용되고 있으며 가력이 매우 저렴하면서 관련기술이 상당히 발달되어 있는 광섬유를 채용하여 광 인쇄회로기판을 제작하는 것일 가장 경쟁력있는 기술이 될 것이다.
하지만, 광섬유를 이용한 광 인쇄회로기판의 제조에 있어 광섬유는 기계적으로 매우 취약하기 때문에, 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법으로는 광섬유를 안정적으로 인쇄회로기판에 매설할 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 광신호의 송수신시에 능동 광소자와 수동 광소자 간의 정렬 오차가 수십 마이크로미터 이내로 매우 정밀해야 함에도 불구하고, 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법을 통해서는 인쇄회로기판 상의 정밀한 위치에 광섬유를 매설할 수 없어 광신호의 송수신에 따른 능동 광소자와 수동 광소자 간의 정렬 오차를 충분히 줄이지 못하는 문제점이 있었다.
다른 하나의 종래의 광섬유를 배선하는 방법의 경우, 평판 폴리머 광도파로를 이용하고 이를 FR-4 등의 인쇄회로기판 재료와 함께 적층하고 있지만, 평판 폴리머 광도파로는 도파 손실이 0.2 내지 0.5 dB/cm 정도로 커서 수 10cm 이상의 광배선에서는 사용할 수 없을 뿐만 아니라, 열적 및 화학적으로 취약하여 종래의 인쇄회로기판의 제조 공정을 이용한 제조시에 손상받기 쉽고 폴리머 광도파로 자체의 제조단가가 너무 비싼 단점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판 상에 일정 간격으로 형성되는 일정한 형태의 홈들 내부에 광섬유를 배치하여 기계적으로 취약한 광섬유 등을 안정적으로 매설할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 인쇄회로기판 상에 기계적으로 광섬유를 정렬되게 매설함으로써, 광신호 송수신시 능동소자와 수동소자 간의 정렬 오차를 줄일 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 인쇄회로기판 상에 기계적으로 광섬유를 정렬되게 매설함으로써, 장거리 광통신 분야에 광섬유를 채용할 수 있도록 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 양측단에 일정한 형태를 갖는 블레이드를 소정의 기계 장치에 체결시키고 이 기계 장치 상에 홈을 형성시키고자 하는 제 1 인쇄회로기판을 고정시키는 제 1 단계; 상기 소정의 기계 장치가 체결된 블레이드를 적어도 한번 이상 회전 및 이동시켜 상기 제 1 인쇄회로기판 상에 상기 블레이드의 양측단 모양과 동일한 형태를 갖는 다수의 홈을 일정 간격으로 형성하는 제 2 단계; 상기 제 1 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 홈에 각각 광섬유를 삽입한 후 접착제를 도포하는 제 3 단계; 및 상기 도포한 접착제 위에 제 2 인쇄회로기판을 적층한 후 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판을 접착시키는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 사용되는 다이싱 소우 머신(Dicing saw machine)의 구성 개략도이다.
도 3을 참조하면, 다이싱 소우 머신(40)은, 홈(groove)를 형성하기 위한 인쇄회로기판이 상부에 올려져 배치되는 테이블(Table)(41)과, 인쇄회로기판의 홈 형성에 관한 사용자 명령을 입력하기 위한 사용자 입력부(42)와, 인쇄회로기판의 홈 형성에 관한 소정의 프로그램에 따라 인쇄회로기판 상의 홈 형성을 제어하기 위한 제어부(43)와, 제어부(43)의 제어에 따라 블레이드(Blade)를 체결하고 이를 회전시키는 스핀들(Spindle)(44)과, 제어부(43)의 제어에 따라 스핀들(44)에 의해 체결된 블레이드를 x축, y축 및 z축 방향으로 이동시키기 위한 방향 구동부(45)를 구비한다.
테이블(41) 상에는 인쇄회로기판이 올려져 배치되는데, 이때 인쇄회로기판은 기계를 통해 테이블(41) 위에 올려지거나 수작업을 통해 테이블(41) 위에 올려져 배치될 수 있다. 이렇게, 테이블(41) 상에 배치된 인쇄회로기판은 홈 형성시 스핀들(44)의 구동에 따라 움직이지 않도록 기구적으로 고정된다.
사용자 입력부(42)는 인쇄회로기판의 홈 형성에 관한 프로그램 설정을 위한 사용자 명령을 입력하며, 스핀들(44)에 블레이드를 체결시키기 위한 사용자 명령을 입력하며, 그리고 인쇄회로기판에 홈 형성시 오동작 등이 발생된 경우 이를 보정하기 위한 사용자 명령 등을 입력한다.
제어부(43)는 소정의 프로그램에 따라 스핀들(44)의 회전을 제어하고 방향 구동부(45)의 구동을 제어한다. 여기서, 제어 프로그램은 사용자에 의해 임의로 설정되어 스핀들(44)에 의한 블레이드의 회전 속도를 제어하고 블레이드의 x축, y축 및 z축 방향으로의 이동을 제어한다.
스핀들(44)은 제어부(43)의 제어에 따라 블레이드를 체결하고 이 블레이드를 테이블(41) 상의 인쇄회로기판에 접촉시킨 후 회전시켜 인쇄회로기판 상에 홈을 형성시킨다.
방향 구동부(45)는 제어부(43)의 제어에 따라 스핀들(44)에 의해 체결된 블레이드를 x축, y축 및 z축 방향으로 이동시키되, 주로 스핀들(44)에 의해 블레이드가 회전하면서 인쇄회로기판 상에 홈을 형성하고 있는 과정에 블레이드를 이동시킨다.
이와 같이, 스핀들(44)이 블레이드를 회전시켜 인쇄회로기판에 홈을 형성하고 있는 상태에서 방향 구동부(45)에 의해 블레이드가 x축, y축 및 z축 방향으로 이동하게 됨으로써, 인쇄회로기판 상에는 블레이드의 형태와 일치되는 형상의 홈이 형성되며, 이 홈은 일정한 길이를 갖는다.
이렇게, 블레이드에 의해 적어도 하나의 홈이 인쇄회로기판 상에 형성되고 나면, 방향 구동부(45)는 다른 홈을 형성시키기 위하여 블레이드를 인쇄회로기판 상의 다른 위치로 이동시킨다. 이때, 블레이드는 상술한 바와 같은 과정을 통해 인쇄회로기판의 상의 다른 위치에 일정 길이를 갖는 홈을 형성시킨다.
이와 같은 과정을 반복적으로 수행함으로써, 다이싱 소우 머신(40)은 인쇄회로기판 상에 광섬유들을 매설하기 위한 다수의 홈들을 형성시킨다.
한편, 스핀들(44)에 의해 블레이드는 적어도 하나 이상이 체결되는데, 예를 들어 하나의 블레이드가 체결될 경우 상기와 같은 홈 형성 과정 상에서 한 번 이동시 하나의 홈이 인쇄회로기판 상에 형성된다. 만일, 두 개의 블레이드가 체결되면, 체결된 블레이드가 한 번 이동시 인쇄회로기판 상에 두 개의 홈이 형성된다. 즉, 블레이드들의 이동에 의해 인쇄회로기판 상에 형성되는 홈의 수는 스핀들(44)에 의해 체결된 블레이드 수에 비례한다.
상기한 바와 같은 구성 및 기능을 갖는 다이싱 소우 머신을 이용하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 광섬유 매설 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 광섬유를 매설하는 과정에 대한 측단면을 나타낸 것이다.
우선, 도 4a에 도시된 바와 같은 인쇄회로기판(51)을 테이블(41) 상에 올려놓고 고정시키기 이전에 블레이드(52)를 스핀들(44)에 체결시킨다. 여기서, 블레이드(52)는 다양한 재질에 의해 형성될 수 있으나, 본 발명에서는 다이아몬드를 이용하여 블레이드(52)를 구현하였다.
이때, 스핀들(44)에 의해 적어도 하나의 블레이드(52)가 체결되며, 그 수는 제조자 및 기계적 용량에 따라 결정된다.
이렇게, 스핀들(44)에 의해 블레이드(52)가 체결되고 나면, 이 블레이드를 이용하여 홈을 형성시키고자 하는 인쇄회로기판(51)을 테이블(41) 상에 고정시킨다.
도면에서 처럼, 인쇄회로기판(51)이 고정된 상태에서 블레이드(52)를 일정 속도 이상으로 회전시키면서 일정 방향으로 이동시키면, 도 4b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(51) 상에는 적어도 하나의 홈(53)이 형성된다.
이와 같이, 인쇄회로기판(51) 상에 적어도 하나의 홈(53)이 일정 길이로 형성되고 나면, 전술한 바와 같은 과정을 통해 블레이드(52)를 이동시켜 다른 홈(53)을 형성시킨다. 이때, 인쇄회로기판(51) 상에 형성되는 홈(53)들은 일정한 간격을 유지하고 일정 길이 및 넓이를 갖는다. 여기서, 홈(53)들 간의 간격 및 홈(53)들의 길이는 다이싱 소우 머신(40)에 설정된 프로그램에 따라 결정되고 홈(53)들의 넓이는 블레이드(52)에 의해 결정된다.
도면에서는 인쇄회로기판(51) 상에 4개의 홈이 형성되어 있으나, 한 번의 블레이드 회전 및 이동에 의해 반드시 4개의 홈이 형성되는 것은 아니며, 이는 단지 설명상의 편의를 위하여 예시적으로 도시한 것이다.
블레이드(52)의 회전 및 이동에 따라 인쇄회로기판(51) 상에 형성되는 홈(53)의 수는 전술한 바와 같이 결정된다.
그리고, 인쇄회로기판(51) 상에 형성되는 홈(53)의 형태는 블레이드(52)의 양측단의 모양과 일치되게 구현되는데, 예를 들어 살펴보면, 홈(53)의 형태는 "" 모양, "" 모양, "" 모양 또는 "" 모양으로 등으로 형성될 수 있다. 그러나, 홈(53)의 형태가 이에 한정되어 구현되는 것은 아니다.
이와 같이 홈(53)이 다양한 형태로 구현될 때, 블레이드(52)의 양측단은 도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이 구현된다.
도 5a에서와 같이 블레이드(52)의 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 홈(53)의 형태는 도 6a에서 처럼 "" 모양을 갖는다.
도 5b에서와 같이, 블레이드(52)의 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 홈(53)의 형태는 도 6b에서 처럼 "" 모양을 갖는다.
도 5c에서와 같이, 블레이드(52)의 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 홈(53)의 형태는 도 6c에서 처럼 "" 모양을 갖는다.
도 5d에서와 같이, 블레이드(52)의 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 홈(53)의 형태는 도 6d에서 처럼 "" 모양을 갖는다.
이와 같은 형태를 갖는 홈(53)들이 인쇄회로기판(51) 상에 모두 형성되고 나면, 도 4c에서와 같이 홈(53)들 내부에 광섬유(54)를 삽입시킨다.
도 4c에서 처럼, 인쇄회로기판(51) 상에 형성된 홈(53)들 내부에 광섬유(54)들이 삽입되고 나면, 인쇄회로기판(55)을 적층하기 위하여 접착제(56)를 인쇄회로기판(51)의 상부에 도포한다. 이때, 두 개의 인쇄회로기판(51, 55)들은 동일한 넓이와 면적을 갖으므로, 접착제(56)는 인쇄회로기판(51) 상부의 전면에 도포된다.
여기서, 접착제(56)는 프리프래그(prepreg)를 사용할 수 있다.
이렇게, 접착제(56)가 도포된 후, 광섬유(54)가 삽입된 인쇄회로기판(51) 상부 전면에 다른 인쇄회로기판(55)을 적층한다.
이와 같이, 다른 인쇄회로기판(55)을 적층하고 난 후, 프레스기를 이용하여 압력이나 열을 가함으로써, 두 개의 인쇄회로기판(51, 55)을 접착시킨다. 이때, 두 개의 인쇄회로기판(51, 55)의 양측에서 동일한 압력을 가한다.
전술한 바와 같은 과정을 통해 광섬유를 일정 간격으로 매설하면, 도 4e에 도시된 바와 같은 광 인쇄회로기판(57)이 형성된다.
이러한, 광 인쇄회로기판(57)에 매설되는 광섬유(54)의 구조에 대하여 도 6a를 참조하여 살펴보면, 외부로부터 입사되는 광을 도파시키기 위한 코어(core)(61)와 코어(61)를 보호하기 위하여 그 주위에 피복되는 클래딩(cladding)(62)으로 형성된다.
그러나, 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 제조시 열에 의해 광섬유(54)가 손상될 수 있으므로, 도 6b에 도시된 바와 같이 광섬유(54)의 외부에 폴리이미드(polyimide)(63)를 코팅한다. 이 폴리이미드는 열에 강한 물질로서 광 인쇄회로기판의 제조시 열에 의해 광섬유가 손상되는 것을 방지하여 준다.
또한, 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 제조 후 그 내부에 매설되어 있는 광섬유의 위치를 식별할 수 있도록 하기 위하여, 도 6c에 도시된 바와 같이 광섬유(54)의 외부에 금속물질(64)을 코팅한다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 인쇄회로기판 상에 일정 간격으로 형성되는 일정한 형태의 홈들 내부에 광섬유를 배치하여 기계적으로 취약한 광섬유 등을 안정적으로 매설함으로써, 다음과 같은 효과들을 갖는다.
첫째, 인쇄회로기판 상에 기계적으로 광섬유를 정렬되게 매설함으로써, 열적 및 화학적으로 취약한 인쇄회로기판 상에 안정적으로 광섬유를 매설할 수 있다.
둘째, 열적 및 화학적인 영향을 적게 받도록 가격이 저렴한 광섬유를 인쇄회로기판 상에 매설함으로써, 고가의 폴리머 광도파로를 이용한 종래의 방법에 비해 제조 단가를 현저히 줄일 수 있다.
셋째, 정해진 프로그램에 따라 블레이드를 이동시켜 인쇄회로기판 상의 정밀한 위치에 광섬유를 매설함으로써, 광신호 송수신시 능동소자와 수동소자 간의 정렬 오차를 줄일 수 있도록 한다.
넷째, 인쇄회로기판 상에 기계적으로 광섬유를 안정적으로 매설함으로써, 광 인쇄회로기판의 수율을 높일 수 있다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판 상에 광섬유를 삽입 및 정렬시키는 방법에 대한 도면.
도 2는 종래의 인쇄회로기판 상에 광섬유를 삽입 및 정렬시키는 다른 방법에 대한 도면.
도 3은 본 발명에 사용되는 다이싱 소우 머신의 구성 개략도.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 광섬유를 매설하는 과정에 대한 측단면도.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 적용되는 블레이드의 단면도.
도 6a 내지 도 6d 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 형성되는 홈의 단면도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 매설되는 광섬유의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
40: 다이싱 소우 머신 41: 테이블
42: 사용자 입력부 43: 제어부
44: 스핀들 45: 방향 구동부
51, 55: 인쇄회로기판 52: 블레이드
53: 홈 56: 접착제
61: 코아 62: 클래딩
63: 폴리이미드 64: 금속

Claims (15)

  1. 양측단에 일정한 형태를 갖는 블레이드를 소정의 기계 장치에 체결시키고 이 기계 장치 상에 홈을 형성시키고자 하는 제 1 인쇄회로기판을 고정시키는 제 1 단계;
    상기 소정의 기계 장치가 체결된 블레이드를 적어도 한번 이상 회전 및 이동시켜 상기 제 1 인쇄회로기판 상에 상기 블레이드의 양측단 모양과 동일한 형태를 갖는 다수의 홈을 일정 간격으로 형성하는 제 2 단계;
    상기 제 1 인쇄회로기판 상에 형성된 다수의 홈에 각각 광섬유를 삽입한 후 접착제를 도포하는 제 3 단계; 및
    상기 도포한 접착제 위에 제 2 인쇄회로기판을 적층한 후 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판을 접착시키는 제 4 단계
    를 포함하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소정의 기계 장치는 미리 설정된 프로그램에 따라 상기 블레이드를 회전 및 이동시키는 다이싱 소우 머신인 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다이싱 소우 머신은 적어도 하나의 블레이드를 체결하는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 블레이드는 다이아몬드로 이루어진 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄회로기판 상에 형성되는 홈들은 일정한 간격을 유지하고 일정 길이 및 넓이를 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄회로기판에 도포되는 접착제는 프리프래그인 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은 외부에서 가해지는 압력이나 열에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는 상기 제 1 인쇄회로기판 상부의 전면에 도포되는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판은 동일한 길이와 넓이를 갖는 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드의 양측단이 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 상기 홈의 형태는 "" 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드의 양측단이 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 상기 홈의 형태는 "" 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드의 양측단이 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 상기 홈의 형태는 "" 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드의 양측단이 양측단이 "" 모양으로 형성될 경우, 상기 홈의 형태는 "" 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홈에 삽입되는 광섬유의 외부에는 폴리이미드가 코팅되는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홈에 삽입되는 광섬유의 외부에는 금속물질이 코팅되는 것을 특징으로 하는 광섬유가 정렬되게 매설된 인쇄회로기판의 제조 방법.
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