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KR200477086Y1 - LED lighting apparatus - Google Patents

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KR200477086Y1
KR200477086Y1 KR2020120007699U KR20120007699U KR200477086Y1 KR 200477086 Y1 KR200477086 Y1 KR 200477086Y1 KR 2020120007699 U KR2020120007699 U KR 2020120007699U KR 20120007699 U KR20120007699 U KR 20120007699U KR 200477086 Y1 KR200477086 Y1 KR 200477086Y1
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KR
South Korea
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housing
heat
opening
led
base member
Prior art date
Application number
KR2020120007699U
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Korean (ko)
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KR20140001474U (en
Inventor
안성준
김용우
석재원
배기선
Original Assignee
주식회사 어플리컴
배기선
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Publication date
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Abstract

본 고안에 따르는 LED 조명장치는, 제1개구와 제2개구가 형성된 입체 구조로서 방열 소재로 형성된 하우징; 외부 전원과 연결된 베이스 부재; 일측면은 상기 하우징의 제1개구를 밀폐시키면서 결합하고, 타측면은 상기 베이스 부재와 결합되어, 상기 베이스 부재와 상기 하우징을 연결하는 연결 부재; 상기 하우징의 제2개구에 대응되는 평판구조로서 방열 소재로 형성되며, 상기 제2개구의 내부면을 따라 가장자리가 끼워져 결합되는 방열판; LED 모듈; 및 상기 방열판에 결착됨과 아울러 상기 LED 모듈이 결착되며 상기 베이스 부재로부터 외부 전원을 공급받아 상기 LED 모듈로 제공하는 인쇄회로기판;을 구비함을 특징으로 한다. The LED lighting apparatus according to the present invention is a three-dimensional structure in which a first opening and a second opening are formed, the housing being formed of a heat-radiating material; A base member connected to an external power source; A connecting member for connecting the first opening of the housing with sealing while the other side is connected to the base member and connecting the base member to the housing; A heat dissipation plate formed of a heat dissipation material and having a flat plate structure corresponding to a second opening of the housing and having an edge fitted along the inner surface of the second opening; LED module; And a printed circuit board bonded to the heat sink and connected to the LED module and supplied with external power from the base member to the LED module.

Description

ＬＥＤ 조명 장치{LED lighting apparatus}{LED lighting apparatus}

본 고안은 LED 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 한 LED 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device that allows heat dissipation through a housing formed using a heat-dissipating material.

LED 모듈을 광원으로 하는 LED 조명장치는 높은 발열이 야기되며 이 발열에 대한 방열이 충분하게 이루어지지 않을 경우에는 LED 모듈의 수명이 저하됨은 물론이고 안정성이 낮아지는 문제가 있었다. The LED lighting device using the LED module as a light source causes a high heat generation, and if the heat radiation to the heat generation is not sufficiently performed, the lifetime of the LED module is reduced and the stability is lowered.

또한 LED 조명장치는 밝기에 대응되게 LED 모듈의 수와 종류가 결정된다. 즉, 높은 밝기를 요구하는 경우에는 열에 취약한 고출력 LED 광원을 다수 사용하여야 하며, 이에 따라 높은 밝기의 LED 조명장치에 있어 방열 문제는 더욱 큰 문제로 부각되었다.In addition, the number and type of LED modules are determined to correspond to the brightness of the LED lighting device. That is, when high brightness is required, a large number of high-power LED light sources that are vulnerable to heat must be used. As a result, the problem of heat dissipation in LED lighting devices with high brightness has become a big problem.

일반적으로 LED 조명장치의 방열을 위해서는 히트 싱크(HEAT SINK)라는 금속 구조체를 사용한다. 상기 히트 싱크는 좁은 공간에서 금속의 표면적을 넓이는 기술로 발전하여 날개(FIN)의 형상과 촘촘함으로 표면적을 늘려 그 성능을 개선하였다. Generally, a metal structure called a heat sink is used for heat dissipation of an LED lighting device. The heat sink is developed by a technique of increasing the surface area of the metal in a narrow space, and the surface area is increased by the shape and compactness of the fin (FIN), thereby improving the performance.

이러한 히트 싱크는 가공 방식 및 무게, 크기에 따라 제한적인 요소가 있었다. 그 이유는 방열 효과를 높이기 위해 히트 싱크의 표면적을 넓히는 것인데, 이를 위해 미세한 날개 형상을 가공하는 것은 가공방식의 한계가 있으며, 방열체를 크게 하는 것 또한 조명의 규격에 따른 크기와 무게 제약에 따라 제한되는 문제가 있었다. These heat sinks were limited by their processing method, weight, and size. The reason for this is that the surface area of the heat sink is widened to increase the heat radiation effect. For this purpose, there is a limitation in the processing method of finely forming the wing shape, and the size of the heat sink is also increased depending on the size and weight restriction There was a limited problem.

또한 충분한 방열을 위한 히트 싱크를 채용하는 경우에는 LED 조명장치의 무게와 제작 단가가 상승되어 시장성이 결여되었다. In addition, when a heat sink for sufficient heat radiation is employed, the weight and manufacturing cost of the LED lighting apparatus are increased, and the marketability is lacking.

이러한 LED 조명장치 및 방열 구조를 개시하고 있는 선행기술로는, 대한민국 특허출원 제10-2004-0082752호(방열 구조를 구비한 LED 램프) 및 대한민국 특허출원 제10-2005-0006875호(엘이지 패키지의 열방출 구조 및 그 구조를 구비한 엘이디 패키지)가 있다.
Prior arts disclosing such an LED lighting device and a heat dissipating structure include Korean Patent Application No. 10-2004-0082752 (LED lamp having a heat dissipating structure) and Korean Patent Application No. 10-2005-0006875 And an LED package having the structure).

본 고안은 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 하는 LED 조명장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of quickly dissipating heat generated by an LED module while minimizing the weight and volume of the LED lighting device by allowing heat dissipation through a housing formed using a heat dissipating material. The purpose.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따르는 LED 조명장치는, 제1개구와 제2개구가 형성된 입체 구조로서 방열 소재로 형성된 하우징; 외부 전원과 연결된 베이스 부재; 일측면은 상기 하우징의 제1개구를 밀폐시키면서 결합하고, 타측면은 상기 베이스 부재와 결합되어, 상기 베이스 부재와 상기 하우징을 연결하는 연결 부재; 상기 하우징의 제2개구에 대응되는 평판구조로서 방열 소재로 형성되며, 상기 제2개구의 내부면을 따라 가장자리가 끼워져 결합되는 방열판; LED 모듈; 및 상기 방열판에 결착됨과 아울러 상기 LED 모듈이 결착되며 상기 베이스 부재로부터 외부 전원을 공급받아 상기 LED 모듈로 제공하는 인쇄회로기판;을 구비함을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting device comprising: a housing formed of a heat-radiating material, the housing having a three-dimensional structure having a first opening and a second opening; A base member connected to an external power source; A connecting member for connecting the first opening of the housing with sealing while the other side is connected to the base member and connecting the base member to the housing; A heat dissipation plate formed of a heat dissipation material and having a flat plate structure corresponding to a second opening of the housing and having an edge fitted along the inner surface of the second opening; LED module; And a printed circuit board bonded to the heat sink and connected to the LED module and supplied with external power from the base member to the LED module.

상기한 본 고안은 LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있는 효과를 야기한다. The present invention has the effect of rapidly dissipating the heat generated by the LED module while minimizing the weight and volume of the LED lighting device.

도 1은 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 2는 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 3은 본 고안의 바람직한 제3실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 4는 본 고안의 바람직한 제4실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 5는 본 고안의 바람직한 제5실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 6은 본 고안의 바람직한 제6실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 7은 본 고안의 바람직한 제7실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of an LED lighting device having a heat dissipating structure integrated with a housing according to a first preferred embodiment of the present invention; FIG.
2 is a cross-sectional view of an LED lighting device having a heat dissipating structure integrated with a housing according to a second preferred embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus having a heat dissipating structure integrated with a housing according to a third preferred embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an LED lighting device having a housing-integrated heat dissipation structure according to a fourth preferred embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of an LED lighting device having a housing-integrated heat dissipation structure according to a fifth preferred embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view of an LED lighting device having a housing-integrated heat dissipation structure according to a sixth preferred embodiment of the present invention;
7 is a cross-sectional view of an LED lighting device having a housing-integrated heat dissipation structure according to a seventh preferred embodiment of the present invention;

본 고안은 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. The present invention allows heat dissipation through a housing formed by using a heat dissipating material, thereby quickly dissipating the heat generated by the LED module while minimizing the weight and volume of the LED lighting device.

상기 본 고안에 따르는 하우징은 개방형으로 형성하거나 밀폐형으로 형성할 수 있으며, 방열소재를 이용하여 형성한 전등갓을 상기 하우징에 부착하여 방열효과를 높일 수도 있다. The housing according to the present invention may be formed as an open type or a closed type, and a lamp shade formed by using a heat dissipating material may be attached to the housing to enhance the heat radiation effect.

상기한 본 고안에 따른 LED 조명장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
The LED lighting device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

<제1실시예 - 개방형 하우징>&Lt; First Embodiment-Open Housing >

본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 LED 조명장치를 도 1을 참조하여 상세히 설명한다. The LED lighting apparatus according to the first preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

상기 도 1의 제1LED 조명장치(100)는 하우징(102)과 방열판(104)과 연결 부재(106)와 베이스 부재(108)와 열전도 매질 접착재(110,112)와 인쇄회로기판(114)과 LED 모듈들(116)과 광학렌즈(118), 접착제(120)로 구성된다. The first LED lighting apparatus 100 of FIG. 1 includes a housing 102, a heat sink 104, a connecting member 106, a base member 108, thermal conductive medium adhesives 110 and 112, a printed circuit board 114, A lens 116, an optical lens 118, and an adhesive 120.

상기 하우징(102)은 제1방향(A1)과 그 제1방향(A1)에 대향되는 제2방향(A2)으로 각각 제1 및 제2개구가 형성된 입체구조이며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(116)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 하우징(102)은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조로 형성된다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The housing 102 has a three-dimensional structure in which first and second openings are formed in a first direction A1 and a second direction A2 opposite to the first direction A1. The housing 102 is formed of a heat- The heat generated by the heaters 116 is dissipated. The housing 102 is formed in a three-dimensional structure similar to a laminated body of a hemisphere and a cylinder. Here, it is apparent that the three-dimensional structure can be variously changed according to the appearance design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(102)의 제1개구는 연결 부재(106)의 일측종단과 연결되면서 폐쇄되고, 상기 제2개구는 상기 제2개구의 내부면으로 LED 모듈들(116)이 장착된 인쇄회로기판(114)이 부착된 방열판(104)이 끼워져 들어가면서 결합되어 폐쇄된다. The first opening of the housing 102 is closed while being connected to one end of the connecting member 106, and the second opening is a printed circuit board (LED) The heat sink 104 with the heat sink 114 attached thereto is engaged and closed.

또한 상기 광학렌즈(118)는 상기 하우징(102)의 제2개구의 내부면으로 끼워져 들어가서 접착재(120)에 의해 결착된다. Further, the optical lens 118 is inserted into the inner surface of the second opening of the housing 102 and is bound by the adhesive 120.

또한 상기 하우징(102)의 외부면은 작은 요철(122)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열효율을 극대화시킨다.The outer surface of the housing 102 is formed with small irregularities 122, which are sanded or anodized, which maximizes the heat radiation efficiency by enlarging the surface area while maintaining the appearance design.

상기 연결 부재(106)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(102)의 제1개구와 결합되며, 타측종단면은 베이스 부재(108)와 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(108)와 상기 하우징(102)을 연결한다. The connecting member 106 is a cylindrical member having one longitudinal end surface coupled with the first opening of the housing 102 and the other longitudinal end surface coupled with the base member 108 to connect the base member 108 and the housing 102).

상기 베이스 부재(108)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(114)으로 제공한다. The base member 108 is connected to a socket for supplying external power, and supplies external power provided through the socket to the printed circuit board 114 via a power supply line not shown.

상기 인쇄회로기판(114)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(116)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(108)가 직접 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제1LED 조명장치(100)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(116)로 제공된다. The printed circuit board 114 supplies external power to the LED modules 116 attached to the front surface thereof. Here, when the base member 108 is directly connected to a socket for supplying commercial external power, a power supply controller for converting the commercial external power source into driving power for the LED module may be further provided in the first LED lighting apparatus 100 And a driving power source from the power source control unit is provided to the LED modules 116.

상기 LED 모듈들(116)은 상기 인쇄회로기판(114)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다. The LED modules 116 are attached to the printed circuit board 114 and receive driving power from the external power source or power source control unit to emit light.

상기 인쇄회로기판(114)의 하면은 상기 방열판(104)에 결착된다. The lower surface of the printed circuit board 114 is bonded to the heat sink 104.

상기 방열판(104)은 상기 인쇄회로기판(114)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(116)이 발생하는 열을 하우징(102)으로 전달하여 방열한다. The heat sink 104 transfers heat generated by the LED modules 116 to the housing 102 through the lower surface of the printed circuit board 114 to dissipate heat.

상기 LED 모듈들(116)의 발광면에 대응되게 설치된 광학렌즈(118)는 플라스틱 소재로 형성된 평판으로, 상기 LED 모듈들(116)로부터의 광을 분산 또는 집중시켜 출력한다. The optical lens 118 provided corresponding to the light emitting surface of the LED modules 116 is a flat plate formed of a plastic material and disperses or concentrates the light from the LED modules 116 and outputs the light.

또한 본 고안은 인쇄회로기판(114)과 방열판(104)과 하우징(102) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(110,112)를 이용하여 인쇄회로기판(114)과 방열판(104)과 하우징(102) 사이를 결착시킨다. In addition, the present invention is also applicable to the printed circuit board 114 and the heat sink 104 (or the heat sink 104) by using the heat conductive medium adhesive materials 110 and 112 to smoothly transfer heat between the printed circuit board 114 and the heat sink 104 and the housing 102 And the housing 102. As shown in Fig.

이러한 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 제1LED 조명장치(100)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(102)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다.
The first LED lighting apparatus 100 according to the first preferred embodiment of the present invention dissipates heat through the housing 102 formed using a heat dissipating material to minimize the weight and volume of the LED lighting apparatus, This allows heat to be radiated quickly.

<제2실시예 - 개방형 하우징과 하우징 일체형 전등갓>&Lt; Second Embodiment - Open-type housing and housing-integrated electric lamp shade >

본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 LED 조명장치를 도 2를 참조하여 상세히 설명한다. An LED lighting apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

상기 도 2의 제2LED 조명장치(200)는 하우징(202)과 방열판(204)과 연결 부재(206)와 베이스 부재(208)와 열전도 매질 접착재(210,212)와 인쇄회로기판(214)과 LED 모듈들(216)로 구성된다. The second LED lighting apparatus 200 of FIG. 2 includes a housing 202, a heat sink 204, a connecting member 206, a base member 208, thermal conductive medium adhesives 210 and 212, a printed circuit board 214, (216).

상기 하우징(202)은 제1방향(B1)과 그 제1방향(B1)에 대향되는 제2방향(B2)으로 각각 제1 및 제2개구가 형성된 입체구조이며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(216)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 하우징(202)은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조의 형상을 가진다. 특히 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The housing 202 has a three-dimensional structure in which first and second openings are formed in a first direction B1 and a second direction B2 opposite to the first direction B1, The heat generated by the heaters 216 is dissipated. The housing 202 has a three-dimensional structure similar to that of a hemisphere and a cylinder. In particular, it is apparent that the stereoscopic structure can be variously changed according to the appearance design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(202)의 제1개구는 연결 부재(206)의 일측종단과 결합되면서 폐쇄되고, 상기 제2개구의 내부면으로는 LED 모듈들(216)이 장착된 인쇄회로기판(214)가 부착된 방열판(204)이 끼워져 들어가면서 결합되어 제2개구가 폐쇄된다. The first opening of the housing 202 is coupled with one end of the connecting member 206 while the printed circuit board 214 having the LED modules 216 mounted on the inner surface of the second opening The attached heat sink 204 is fitted while being fitted and the second opening is closed.

또한 상기 하우징(202)의 제2개구의 종단 가장자리는 상기 방열판(204)의 부착위치를 기준으로 넓게 퍼지면서 연장되어 전등갓(218)을 형성한다. Further, a longitudinal edge of the second opening of the housing 202 is spread and extended with reference to an attachment position of the heat sink 204 to form the lamp shade 218.

또한 상기 하우징(202) 및 전등갓(218)의 외부면은 작은 요철(220,222)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.The outer surface of the housing 202 and the lamp shade 218 are formed with small irregularities 220 and 222. This is accomplished by sanding or anodizing. This maximizes heat dissipation efficiency by enlarging the surface area while maintaining the appearance design.

상기 연결 부재(206)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 제1개구와 결합되며, 타측종단면은 베이스 부재(208)와 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(208)와 상기 하우징(202)을 연결한다. The connecting member 206 is a cylindrical member and one longitudinal side surface is coupled to the first opening and the other longitudinal side surface is coupled to the base member 208 to thereby connect the base member 208 and the housing 202 .

상기 베이스 부재(208)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(214)으로 제공한다. The base member 208 is connected to a socket for supplying external power, and provides external power provided through the socket to the printed circuit board 214 via a power supply line not shown.

상기 인쇄회로기판(214)은 외부전원을 공급받아 전면에 결착된 LED 모듈들(216)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(208)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제2LED 조명장치(200)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(216)로 제공된다. The printed circuit board 214 is supplied with external power and provided to the LED modules 216 attached to the front surface thereof. Here, when the base member 208 is connected to a socket for supplying commercial external power, a power source controller for converting the commercial external power source into a driving power source for the LED module may be further provided in the second LED lighting apparatus 200 , And a driving power source from the power source control unit is provided to the LED modules 216.

상기 LED 모듈들(216)은 상기 인쇄회로기판(214)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다. The LED modules 216 are attached to the printed circuit board 214 and receive driving power from the external power source or power source control unit to emit light.

상기 인쇄회로기판(214)의 하면은 상기 방열판(204)에 결착된다. The lower surface of the printed circuit board 214 is bonded to the heat sink 204.

상기 방열판(204)은 상기 인쇄회로기판(214)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(216)이 발생하는 열을 하우징(202)으로 전달하여 방열한다. The heat sink 204 transfers the heat generated by the LED modules 216 to the housing 202 through the lower surface of the printed circuit board 214 to dissipate heat.

또한 본 고안은 인쇄회로기판(214)과 방열판(204)과 하우징(202) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(210,212)를 이용하여 인쇄회로기판(214)과 방열판(204)과 하우징(202) 사이를 결착시킨다. The present invention is also directed to a printed circuit board 214 and a heat sink 204 using adhesive materials 210 and 212 of a thermal conductive medium to facilitate smooth heat transfer between the printed circuit board 214 and the heat sink 204 and the housing 202. [ And the housing 202, as shown in Fig.

이러한 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 제2LED 조명장치(200)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(202)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓(218)을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다.
The second LED lighting apparatus 200 according to the second preferred embodiment of the present invention dissipates heat through the housing 202 formed using a heat dissipating material to minimize the weight and volume of the LED lighting apparatus, This allows heat to be radiated quickly. Further, through the lamp shade 218 which performs the heat dissipating function, the appearance is improved and the heat radiation efficiency is increased.

<제3실시예-개방형 하우징과 하우징 분리형 전등갓>&Lt; Third embodiment - Open housing and detached housing type lamp shade >

본 고안의 바람직한 제3실시예에 따른 LED 조명장치를 도 3를 참조하여 상세히 설명한다. A LED lighting apparatus according to a third preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

상기 도 3의 제3LED 조명장치(300)는 하우징(302)과 방열판(304)과 연결 부재(306)와 베이스 부재(308)와 열전도 매질 접착재(310,312,320)와 인쇄회로기판(314)과 LED 모듈들(316)과 전등갓(318)로 구성된다. 3, the third LED lighting apparatus 300 includes a housing 302, a heat sink 304, a connection member 306, a base member 308, a thermal conductive medium adhesive 310, 312, 320, a printed circuit board 314, (316) and a lamp shade (318).

상기 하우징(302)은 제1방향(C1)과 그 제1방향(C1)에 대향되는 제2방향(C2)으로 각각 제1 및 제2개구가 형성된 입체구조이며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(316)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 입체 구조는 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 형태이다. 특히 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The housing 302 has a three-dimensional structure in which first and second openings are formed in a first direction C1 and a second direction C2 opposite to the first direction C1, And receives heat generated from the heaters 316 to dissipate heat. The three-dimensional structure is similar to a laminate of a hemisphere and a cylinder. In particular, it is apparent that the stereoscopic structure can be variously changed according to the appearance design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(302)의 제1개구는 연결 부재(306)의 일측종단과 결합되면서 폐쇄되고, 상기 제2개구의 종단부분의 내부면에는 LED 모듈들(316)이 장착된 인쇄회로기판(314)가 부착된 방열판(304)이 끼워져 들어가면서 결합되어 제2개구가 폐쇄된다. The first opening of the housing 302 is closed while being coupled with one end of the connecting member 306 and the printed circuit board 314 having the LED modules 316 mounted on the inner surface of the end portion of the second opening The heat sink 304 with the heat sink 304 fitted therein is engaged while the second opening is closed.

또한 상기 하우징(302)의 제2개구의 종단부분의 외부면에는 원뿔대형상의 전등갓(318)이 결착된다. A truncated cone-shaped lamp shade 318 is attached to the outer surface of the end portion of the second opening of the housing 302.

상기 전등갓(318)은 방열소재로 형성되어 LED 모듈(316)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 전등갓(318)의 형상은 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The lamp shade 318 is formed of a heat dissipating material and receives heat generated from the LED module 316 to dissipate heat. It is apparent that the shape of the lamp shade 318 may be variously changed according to the external design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(302) 및 상기 전등갓(318)의 외부면은 작은 요철(322,324)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.In addition, the outer surfaces of the housing 302 and the lamp shade 318 are formed with small irregularities 322 and 324, which are sanding or anodizing, which maximizes heat dissipation efficiency by enlarging the surface area while maintaining the appearance design.

상기 연결 부재(306)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 제1개구와 결합되며, 타측종단면은 베이스 부재(308)와 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(308)와 상기 하우징(302)을 연결한다. The connecting member 306 is a cylindrical member and one longitudinal side surface is coupled to the first opening and the other longitudinal side surface is coupled to the base member 308 to thereby connect the base member 308 and the housing 302 .

상기 베이스 부재(308)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(314)으로 제공한다. The base member 308 is connected to a socket for supplying external power, and supplies external power supplied through the socket to the printed circuit board 314 through a power supply line not shown.

상기 인쇄회로기판(314)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(316)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(308)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제3LED 조명장치(300)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(316)로 제공된다. The printed circuit board 314 receives external power and provides the LED modules 316 attached to the front surface thereof. Here, when the base member 308 is connected to a socket for supplying commercial external power, a power supply controller for converting the commercial external power into driving power for the LED module may be further provided in the third LED lighting apparatus 300 , And a driving power source from the power source control unit is provided to the LED modules 316. [

상기 LED 모듈들(316)은 상기 인쇄회로기판(314)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다. The LED modules 316 are attached to the printed circuit board 314 and receive driving power from the external power source or power source control unit to emit light.

상기 인쇄회로기판(314)의 하면은 상기 방열판(304)에 결착된다. The lower surface of the printed circuit board 314 is bonded to the heat sink 304.

상기 방열판(304)은 상기 인쇄회로기판(314)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(316)이 발생하는 열을 하우징(302) 및 전등갓(318)으로 전달하여 방열한다. The heat sink 304 transfers the heat generated by the LED modules 316 to the housing 302 and the lamp shade 318 through the lower surface of the printed circuit board 314 to dissipate heat.

또한 본 고안은 인쇄회로기판(314)과 방열판(304)과 하우징(302)과 전등갓(318) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(310,320,312)를 이용하여 인쇄회로기판(314)과 방열판(304)과 하우징(302)과 전등갓(318) 사이를 결착시킨다. The present invention also relates to a method of manufacturing a printed circuit board 314 using heat conductive media adhesive materials 310, 320 and 312 in order to achieve a smooth heat transfer between the printed circuit board 314 and the heat sink 304 and between the housing 302 and the lamp shade 318. [ And the heat sink 304, and between the housing 302 and the lamp shade 318.

이러한 본 고안의 바람직한 제3실시예에 따른 제3LED 조명장치(300)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다.
The third LED lighting apparatus 300 according to the third preferred embodiment of the present invention dissipates heat through a housing formed using a heat dissipating material, thereby minimizing the weight and volume of the LED lighting apparatus, Allows rapid heat dissipation. In addition, through the lamp shade that performs the heat dissipation function, the beauty of the appearance and the heat radiation efficiency are increased.

<제4실시예 - 밀폐형 하우징>&Lt; Fourth Embodiment-Hermetic Housing >

본 고안의 바람직한 제4실시예에 따른 LED 조명장치를 도 4를 참조하여 상세히 설명한다. A LED lighting apparatus according to a fourth preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

상기 도 4의 제4LED 조명장치(400)는 하우징(402)과 연결 부재(406)와 베이스 부재(408)와 열전도 매질 접착재(412)와 인쇄회로기판(414)과 LED 모듈들(416)과 광학렌즈(418)로 구성된다. 4 includes a housing 402, a connection member 406, a base member 408, a thermal conductive medium adhesive 412, a printed circuit board 414, LED modules 416, And an optical lens 418.

상기 하우징(402)은 제1방향(D1)과 그 제1방향(D1)에 대향되는 제2방향(D2)을 포함하는 모든 방향이 막혀 내부에 밀폐 공간을 형성하는 밀폐형 하우징이다. 상기 하우징(402)의 내부 공간에는 기체 또는 액체 등의 열전도 물질이 수용되어 LED 모듈들(416)로부터의 열이 빠르게 하우징(402)의 외부면으로 고르게 전달되게 한다. 상기 하우징(402)은 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(116)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 하우징(402)의 형상은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조를 가진다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The housing 402 is a closed housing in which all directions including a first direction D1 and a second direction D2 opposed to the first direction D1 are closed to form a closed space. The inner space of the housing 402 accommodates a heat conductive material such as gas or liquid so that the heat from the LED modules 416 is transferred evenly to the outer surface of the housing 402. The housing 402 is formed of a heat-dissipating material and receives heat generated from the LED modules 116 to dissipate heat. The shape of the housing 402 has a three-dimensional structure similar to that of a laminated hemisphere and a cylinder. Here, it is apparent that the three-dimensional structure can be variously changed according to the appearance design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(402)의 제1방향(D1)의 종단면은 연결 부재(406)의 일측종단면과 결착되고, 제2방향(D2)의 종단면에는 LED 모듈들(416)이 장착된 인쇄회로기판(414)가 부착된다. The longitudinal direction of the housing 402 in the first direction D1 is connected to one longitudinal side of the connecting member 406 and the longitudinal direction of the second direction D2 is connected to the printed circuit board on which the LED modules 416 are mounted 414 are attached.

또한 상기 하우징(402)에는 제2방향(D2)의 종단면 가장자리에 따라 돌기가 형성되며, 상기 돌기에는 상기 광학렌즈(418)가 접착재(420)를 통해 부착된다. The housing 402 is formed with protrusions along longitudinal edge edges of the second direction D2 and the optical lens 418 is attached to the protrusions through an adhesive 420. [

또한 상기 하우징(402)의 외부면은 작은 요철(422)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열효율을 극대화시킨다.Also, the outer surface of the housing 402 is formed with a small unevenness 422, which is sanded or anodized, which maximizes the heat radiation efficiency by enlarging the surface area while maintaining the appearance design.

상기 연결 부재(406)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(402)의 제1방향(D1)의 종단면과 결착되고, 타측종단면은 베이스 부재(408)와 결착된다. 이로서, 상기 베이스 부재(408)와 상기 하우징(402)을 연결한다. The connecting member 406 is a cylindrical member, and one longitudinal side surface thereof is joined to a longitudinal side surface of the housing 402 in the first direction D1 and the other longitudinal side surface is joined to the base member 408. [ Thus, the base member 408 and the housing 402 are connected.

상기 베이스 부재(408)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(414)으로 제공한다. The base member 408 is connected to a socket for supplying external power, and supplies external power provided through the socket to the printed circuit board 414 through a power supply line not shown.

상기 인쇄회로기판(414)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(416)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(408)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제4LED 조명장치(400)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(416)로 제공된다. The printed circuit board 414 receives external power and provides the LED modules 416 attached to the front surface thereof. Here, when the base member 408 is connected to a socket for supplying commercial external power, a power supply control unit for converting the commercial external power into driving power for the LED module may be further provided in the fourth LED lighting apparatus 400 And a driving power source from the power source control unit is provided to the LED modules 416. [

상기 LED 모듈들(416)은 상기 인쇄회로기판(414)에 부착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다. The LED modules 416 are attached to the printed circuit board 414 and receive driving power from the external power source or power source control unit to emit light.

상기 인쇄회로기판(414)의 하면은 상기 하우징(402)의 제2방향(D2)의 종단면에 결착된다. The lower surface of the printed circuit board 414 is joined to the longitudinal section of the housing 402 in the second direction D2.

상기 LED 모듈들(416)의 발광면에 대응되게 설치된 광학렌즈(418)는 플라스틱 소재로 형성되며 상기 LED 모듈들(416)로부터의 광을 분산 또는 집중시켜 출력한다. The optical lens 418 provided corresponding to the light emitting surface of the LED modules 416 is formed of a plastic material and disperses or concentrates light from the LED modules 416 and outputs the light.

또한 본 고안은 인쇄회로기판(414)과 하우징(402) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(412)를 이용하여 인쇄회로기판(414)과 하우징(402) 사이를 결착시킨다. The present design also binds the printed circuit board 414 and the housing 402 using an adhesive material 412 of a thermal conductive medium in order to smoothly transfer heat between the printed circuit board 414 and the housing 402 .

이러한 본 고안의 바람직한 제4실시예에 따른 제4LED 조명장치(400)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(402)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 하우징(402)내에 형성된 밀폐 공간에 열전도 매체를 수용하여, 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있게 한다.
The fourth LED lighting apparatus 400 according to the fourth preferred embodiment of the present invention allows the heat dissipation through the housing 402 formed using the heat dissipation material to minimize the weight and volume of the LED lighting apparatus, This allows heat to be radiated quickly. In addition, the heat transfer medium is accommodated in the closed space formed in the housing 402 so that heat transfer can be effectively performed.

<제5실시예 - 밀폐형 하우징과 하우징 일체형 전등갓><Fifth Embodiment - Hermetically sealed housing and housing integrated type electric lamp shade>

본 고안의 바람직한 제5실시예에 따른 LED 조명장치를 도 5를 참조하여 상세히 설명한다. A LED lighting apparatus according to a fifth preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

상기 도 5의 제5LED 조명장치(500)는 하우징(502)과 연결 부재(506)와 베이스 부재(508)와 열전도 매질 접착재(512)와 인쇄회로기판(514)과 LED 모듈들(516)로 구성된다. 5 includes a housing 502, a connecting member 506, a base member 508, a thermally conductive medium adhesive material 512, a printed circuit board 514, and LED modules 516 .

상기 하우징(502)은 제1방향(E1)과 그 제1방향(E1)에 대향되는 제2방향(E2)을 포함하는 모든 방향이 막혀 내부에 밀폐 공간을 형성하는 밀폐형 하우징이다. 상기 하우징(502)의 내부 공간에는 기체 또는 액체 등의 열전도 물질이 수용되어 LED 모듈들(516)로부터의 열이 빠르게 하우징(502)의 외부면으로 고르게 전달되게 한다. 상기 하우징(502)의 형상은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조를 가진다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The housing 502 is a closed housing in which all directions including a first direction E1 and a second direction E2 opposed to the first direction E1 are closed to form an enclosed space therein. The inner space of the housing 502 accommodates a heat conductive material such as gas or liquid so that the heat from the LED modules 516 is quickly transferred to the outer surface of the housing 502. The shape of the housing 502 has a three-dimensional structure similar to that of a laminated hemisphere and a cylinder. Here, it is apparent that the three-dimensional structure can be variously changed according to the appearance design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(502)의 제1방향(E1)의 종단면은 연결 부재(506)의 일측종단면과 결착되고, 제2방향(E2)의 종단면에는 LED 모듈들(516)이 장착된 인쇄회로기판(514)가 부착된다. The longitudinal direction of the housing 502 in the first direction E1 is connected to one longitudinal end face of the connecting member 506 and the longitudinal direction of the second direction E2 is connected to the printed circuit board on which the LED modules 516 are mounted 514 are attached.

또한 상기 하우징(502)에는 제2방향(E2)의 종단면 가장자리에 따라 연장되어 전등갓(518)을 형성한다. Further, the housing 502 is formed with a lamp shade 518 extending along the longitudinal edge of the second direction E2.

또한 상기 하우징(502)의 외부면은 작은 요철(520,522)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.The outer surface of the housing 502 is formed with small irregularities 520 and 522. This is accomplished by sanding or anodizing. This maximizes heat dissipation efficiency by enlarging the surface area while maintaining the appearance design.

상기 연결 부재(506)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(502)의 일면에 결착되고, 타측종단면은 베이스 부재(508)와 결착됨으로써, 상기 베이스 부재(508)와 상기 하우징(502)을 연결한다. The connecting member 506 is a cylindrical member and has one longitudinal end face connected to one surface of the housing 502 and the other longitudinal end surface connected to the base member 508 to connect the base member 508 and the housing 502, Lt; / RTI &gt;

상기 베이스 부재(508)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(514)으로 제공한다. The base member 508 is connected to a socket for supplying external power, and provides external power provided through the socket to the printed circuit board 514 through a power supply line not shown.

상기 인쇄회로기판(514)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(516)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(508)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제5LED 조명장치(500)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(516)로 제공된다. The printed circuit board 514 receives external power and provides the LED modules 516 attached to the front surface thereof. Here, when the base member 508 is connected to a socket for supplying commercial external power, a power supply control unit for converting the commercial external power into driving power for the LED module may be further provided in the fifth LED lighting apparatus 500 , And a driving power source from the power source control unit is provided to the LED modules 516.

상기 LED 모듈들(516)은 상기 인쇄회로기판(514)에 부착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다. The LED modules 516 are attached to the printed circuit board 514 and receive driving power from the external power source or power source control unit to emit light.

상기 인쇄회로기판(514)의 하면은 상기 하우징(502)의 제방향(E2)의 종단면에 결착된다. The lower surface of the printed circuit board 514 is bonded to the longitudinal end face of the housing 502 in the direction E2.

또한 본 고안은 인쇄회로기판(514)과 하우징(502) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(512)를 이용하여 인쇄회로기판(514)과 하우징(502) 사이를 결착시킨다. The present invention further binds the printed circuit board 514 and the housing 502 using the adhesive 512 of the thermal conductive medium to smoothly transfer heat between the printed circuit board 514 and the housing 502 .

이러한 본 고안의 바람직한 제5실시예에 따른 제5LED 조명장치(500)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(502)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓(518)을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다. 또한 하우징(502)내에 형성된 밀폐 공간에 열전도 매체를 수용하여, 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있게 한다.
The fifth LED lighting apparatus 500 according to the fifth preferred embodiment of the present invention dissipates heat through the housing 502 formed using a heat-dissipating material, thereby minimizing the weight and volume of the LED lighting apparatus, This allows heat to be radiated quickly. Further, through the lamp shade 518 that performs the heat dissipating function, the appearance is improved and the heat radiation efficiency is increased. Also, the heat transfer medium is accommodated in the closed space formed in the housing 502, so that the heat transfer can be effectively performed.

<제6실시예 - 개방형 하우징과 방열판 일체형 전등갓>&Lt; Sixth Embodiment-Open Style Housing and Heat Sink Integrated Lamp Shade >

본 고안의 바람직한 제6실시예에 따른 LED 조명장치를 도 6을 참조하여 상세히 설명한다. A LED lighting apparatus according to a sixth preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

상기 도 6의 제6LED 조명장치(600)는 하우징(602)과 연결 부재(606)와 베이스 부재(608)와 열전도 매질 접착재(610,612)와 인쇄회로기판(614)과 LED 모듈들(616)과 방열판 일체형 전등갓 부재(618)로 구성된다. The sixth LED lighting apparatus 600 of FIG. 6 includes a housing 602, a connection member 606, a base member 608, a thermal conductive medium adhesive 610, 612, a printed circuit board 614, LED modules 616, Heat sink integrated lamp shade member 618.

상기 하우징(602)은 제1방향(F1)은 밀폐되고 상기 제1방향(F1)에 대향되는 제2방향(F2)에는 개구가 형성된 입체형 구조를 가지는 밀폐형 하우징이다. 상기 하우징(602)은 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(616)로부터의 열이 빠르게 하우징(602)의 외부면으로 고르게 방열한다. 상기 하우징(602)의 형상은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조를 가진다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The housing 602 is a closed housing having a three-dimensional structure in which a first direction F1 is closed and an opening is formed in a second direction F2 opposed to the first direction F1. The housing 602 is formed of a heat-dissipating material so that the heat from the LED modules 616 quickly dissipates evenly to the outer surface of the housing 602. The shape of the housing 602 has a three-dimensional structure similar to that of a hemisphere and a cylinder. Here, it is apparent that the three-dimensional structure can be variously changed according to the appearance design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(602)의 제1방향(F1)의 종단면은 연결 부재(606)의 일측종단면과 결착되고, 제2방향(F2)의 개구에는 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 방열판 부분이 끼워져 들어가 상기 개구를 막는다. The longitudinal end face of the housing 602 in the first direction F1 is engaged with one longitudinal end face of the connecting member 606 and the heat radiating plate portion of the heat radiating plate integrated lamp shade member 618 is inserted into the opening in the second direction F2 Thereby blocking the opening.

상기 방열판 일체형 전등갓 부재(618)는 평판형태의 방열판 부분과, 상기 방열판 부분의 가장자리가 전등갓형태로 연장되어 전등갓 부분으로 구성되며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈(616)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 형상은 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다. The heat sink integrated lamp shade member 618 includes a flat plate heat sink part and an edge of the heat sink part extending in the form of a lamp shade and is formed of a heat radiating material to receive heat generated from the LED module 616 Heat dissipation. It is apparent that the shape of the heat sink integrated lamp shade member 618 may be variously changed according to the external design of the lighting apparatus.

또한 상기 하우징(602) 및 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 외부면은 작은 요철(622,624)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.The outer surfaces of the housing 602 and the heat sink integrated lamp shade member 618 are formed with small irregularities 622 and 624 by sanding or anodizing. This maximizes the heat radiation efficiency by enlarging the surface area while maintaining the appearance design.

상기 연결 부재(606)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(602)의 제1방향(F1)의 종단면과 결착되며, 타측종단면은 베이스 부재(608)와 연결됨으로써, 상기 베이스 부재(608)와 상기 하우징(602)을 연결한다. The connecting member 606 is a cylindrical member and has one longitudinal end face connected to the longitudinal end face of the housing 602 in the first direction F1 and the other longitudinal end face connected to the base member 608, And the housing 602 are connected to each other.

상기 베이스 부재(608)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(614)으로 제공한다. The base member 608 is connected to a socket for supplying external power, and supplies external power provided through the socket to the printed circuit board 614 via a power supply line not shown.

상기 인쇄회로기판(614)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(616)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(608)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제6LED 조명장치(600)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(616)로 제공된다. The printed circuit board 614 receives external power and provides the LED modules 616 attached thereto. Here, when the base member 608 is connected to a receptacle for supplying commercial external power, a power supply controller for converting the commercial external power into driving power for the LED module may be further provided in the sixth LED lighting apparatus 600 , And a driving power source from the power source control unit is provided to the LED modules 616.

상기 LED 모듈들(616)은 상기 인쇄회로기판(614)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다. The LED modules 616 are attached to the printed circuit board 614 and receive driving power from the external power source or the power source control unit to emit light.

상기 인쇄회로기판(614)의 하면은 상기 방열판 일체형 전등갓 부재(816)의 방열판 부분에 결착된다. The lower surface of the printed circuit board 614 is joined to the heat sink portion of the heat sink integrated lamp shade member 816.

상기 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 방열판 부분은 상기 인쇄회로기판(614)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(616)이 발생하는 열을 하우징(602) 및 방열판 일체형 전등갓 부재(618)로 전달하여 방열한다. The heat sink part of the heat sink integrated lamp shade member 618 transfers the heat generated by the LED modules 616 to the housing 602 and the heat sink integrated lamp shade member 618 through the lower surface of the printed circuit board 614 Heat dissipation.

또한 본 고안은 인쇄회로기판(614)과 하우징(602)과 방열판 일체형 전등갓 부재(618) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(610,612)를 이용하여 인쇄회로기판(614)과 하우징(602)과 방열판 일체형 전등갓 부재(618) 사이를 결착시킨다. The present invention is also applicable to the printed circuit board 614 and the printed circuit board 614 by using the adhesive 610 and 612 of the thermal conductive medium in order to smoothly transfer heat between the printed circuit board 614 and the housing 602 and the heat sink- So that the housing 602 and the heat sink integrated lamp shade member 618 are engaged.

이러한 본 고안의 바람직한 제6실시예에 따른 제6LED 조명장치(600)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(602)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓(618)을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다. The sixth LED lighting apparatus 600 according to the sixth preferred embodiment of the present invention allows heat dissipation through the housing 602 formed using a heat dissipating material to minimize the weight and volume of the LED lighting apparatus, This allows heat to be radiated quickly. Further, through the lamp shade 618 which performs a heat radiation function, the appearance is improved and the heat radiation efficiency is increased.

<제7실시예 - 개방형 하우징과 다수의 방열판 일체형 전등갓>&Lt; Seventh Embodiment - Open housing and multiple heat sink integrated lamp shade >

본 고안의 바람직한 제7실시예에 따른 LED 조명장치를 도 7을 참조하여 상세히 설명한다. An LED lighting apparatus according to a seventh preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 7의 LED 조명장치는 제6LED 조명장치(600)에 구비된 방열판 일체형 전등갓 부재(618)에 추가적인 방열판 일체형 전등갓 부재(630)를 더 부착한 것으로, LED 조명장치의 외형을 수려하게 함과 아울러 방열판 일체형 전등갓 부재들(618,630)에 의한 방열효과를 배가시킨다. The LED lighting apparatus shown in FIG. 7 is further provided with an additional heat sink integrated lamp shade member 630 attached to the heat sink integrated lamp shade member 618 provided in the sixth LED lighting apparatus 600, The heat radiating effect by the heat radiator integral type lamp shade members 618 and 630 is doubled.

상기 방열판 일체형 전등갓 부재들(618,630)은 열전도 매질 접착재(632)를 통해 접착되며, 이로서 방열판 일체형 전등갓 부재들(618,630) 사이의 열전도가 원활하게 이루어진다. The heat sink integrated lamp shade members 618 and 630 are adhered to each other through the heat conductive medium adhesive material 632 so that heat conduction between the heat sink integrated lamp shade members 618 and 630 is smooth.

상기한 제7실시예에서는 하나의 방열판 일체형 전등갓 부재를 추가한 것만을 예시하였으나 LED 조명장치의 수려한 외형을 고려하여 더 많은 수의 방열판 일체형 전등갓 부재들을 추가하여 구성할 수 있으며, 이는 본 고안으로부터 자명하다.
In the seventh embodiment, only one heat sink integrated lamp shade member is added. However, in consideration of the excellent appearance of the LED lighting apparatus, a larger number of heat sink integrated shade lamp shade members may be added. Do.

100 : 제1LED 조명장치
102 : 하우징
104 : 방열판
106 : 연결 부재
108 : 베이스 부재
110,112,120 : 열전도 매질 접착재
114 : 인쇄회로기판
116 : LED 모듈들
118 : 광학렌즈
122 : 요철 100: first LED illumination device
102: Housing
104: heat sink
106: connecting member
108: Base member
110, 112, 120: heat conduction medium adhesive
114: printed circuit board
116: LED modules
118: Optical lens
122: unevenness

Claims (8)

LED 조명장치에 있어서,
제1개구와 제2개구가 형성된 입체 구조로서 방열 소재로 형성된 하우징;
외부 전원과 연결된 베이스 부재;
일측면은 상기 하우징의 제1개구를 밀폐시키면서 결합하고, 타측면은 상기 베이스 부재와 결합되어, 상기 베이스 부재와 상기 하우징을 연결하는 연결 부재;
상기 하우징의 제2개구에 대응되는 평판구조로서 방열 소재로 형성되며, 상기 제2개구의 내부면을 따라 가장자리가 끼워져 결합되는 방열판;
LED 모듈; 및
상기 방열판에 결착됨과 아울러 상기 LED 모듈이 결착되며 상기 베이스 부재로부터 외부 전원을 공급받아 상기 LED 모듈로 제공하는 인쇄회로기판;을 구비하고,
상기 방열판의 가장자리가, 상기 LED 모듈의 광 조사방향으로 연장되어 전등갓을 형성함을 특징으로 하는 LED 조명장치. In an LED lighting device,
A housing having a three-dimensional structure in which a first opening and a second opening are formed, the housing being formed of a heat-radiating material;
A base member connected to an external power source;
A connecting member for connecting the first opening of the housing with sealing while the other side is connected to the base member and connecting the base member to the housing;
A heat dissipating plate formed of a heat dissipation material and having a flat plate structure corresponding to a second opening of the housing and having an edge fitted along the inner surface of the second opening;
LED module; And
And a printed circuit board attached to the heat dissipation plate and coupled to the LED module and supplied with external power from the base member to the LED module,
And an edge of the heat sink extends in a light irradiation direction of the LED module to form a lamp shade. 제1항에 있어서,
상기 하우징의 제2개구의 외부면을 따라 끼워져 결합되며, 방열 소재로 형성되는 전등갓;
을 더 구비함을 특징으로 하는 LED 조명장치. The method according to claim 1,
A lamp shade fitted and coupled along the outer surface of the second opening of the housing and formed of a heat dissipating material;
And a light emitting diode (LED). 제1항에 있어서,
상기 하우징과 상기 방열판이 결합되는 하우징의 종단 부분이, 상기 LED 모듈의 광 조사방향으로 연장되어 전등갓을 형성함을 특징으로 하는 LED 조명장치. The method according to claim 1,
Wherein an end portion of the housing, to which the housing and the heat sink are coupled, extends in a light irradiation direction of the LED module to form a lamp shade. 제1항에 있어서,
상기 LED 모듈의 발광면의 전면에 설치되며,
상기 하우징의 제2개구의 외부면을 따라 끼워져 결합되는 광학렌즈;를 더 구비함을 특징으로 하는 LED 조명장치. The method according to claim 1,
A light emitting diode (LED)
And an optical lens that is inserted and coupled along the outer surface of the second opening of the housing. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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