KR200450564Y1 - 엘이디 조명 모듈 - Google Patents

Abstract

엘이디 조명모듈을 제공한다.

본 고안은 전원인가시 빛을 발생시키는 적어도 하나의 발광원 ; 상기 발광원이 전기적으로 연결되는 패턴회로를 구비하는 기판 ; 상기 기판의 하면과 면접하는 바닥부로부터 일정높이 연장되고, 상기 기판의 좌우양측 테두리가 삽입되어 기판 조립홈을 내측면에 형성한 한쌍의 측벽부를 갖추어 상기 기판이 기판 조립홈을 따라 길이방향으로 삽입배치되는 방열하우징 ; 및 상기 방열하우징의 개방된 입구단과 출구단을 밀폐하도록 상기 방열하우징의 입구단과 출구단에 각각 조립되는 마개부재 ;를 포함한다.

본 고안에 의하면, 면광원 조명장치에 측광식으로 배치하여 균일한 광휘도를 얻을 수 있고, 동일면적대비 설치갯수를 줄여 전력소모를 최소화하여 에너지 효율을 향상시킬 수 있으며, 조명장치의 두께를 줄여 박형화를 도모함과 동시에 조명장치의 대형화를 도모하며, 방열특성이 우수하여 제품수명을 연장할 수 있다.

발광다이오드, 조명, 기판, 방열,마개

Description

엘이디 조명 모듈{LED Illumination Module}

본 고안은 엘이디 조명모듈에 관한 것으로, 더욱 상세히는 면광원 조명장치에 측광식으로 배치하여 균일한 광휘도를 얻을 수 있고, 동일면적대비 설치갯수를 줄여 전력소모를 최소화하고, 에너지 효율을 향상시킬 수 있으며, 조명장치의 두께를 줄여 박형화를 도모함과 동시에 조명장치의 대형화를 도모하며, 방열특성이 우수하여 제품수명을 연장할 수 있는 엘이디 조명모듈에 관한 것이다.

일반적으로 발광다이오드인 엘이디(LED : Light Emitting Diode)는 기존의 형광등, 백열등 과같은 조명원에 비하여 소형이고, 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력소모가 적어 에너지효율이 높고, 높은 광휘도를 가지며, 빠른 응답특성을 갖는다. 이에 따라, 이러한 엘이디를 발광원으로 하는 조명장치가 다양하게 개발되고 있다.

또한, 엘이디를 발광원으로 하는 조명장치는 각종 환경규제 및 기후변화협약에 대응하는 미래 친환경적인 측면에서 백열등, 형광등과는 달리 필라멘트, 수은을 전혀 사용하지 않아 안전하고, 유해물질 사용제한이 없으며, 전자제품 회수의무가 없으며 이산화탄소 배출제한이 없어 친환경 미래산업으로 조명산업에서의 중요성이 점차 커지고 있는 실정이다.

한편, 이러한 엘이디를 구비하는 조명 모듈은 기판상에 소형의 엘이디를 길이방향으로 복수개 어레이하는 구조로 구비되어 조명장치에 측광식 또는 직하식으로 배치되도록 체결되었다.

대한민국 등록실용신안공보 0440817호(2008.6.27. 등록일)호에는 헤더핀단자를 연결하는 연결회로가 인쇄된 PCB판과, 그 전면에 부착되어 연결회로르 통해 전달되는 전원 및 신호에 의해 발광하는 LED 및 LED의 발광을 제어하는 계전기를 포함하는 바형상의 LED 조명모듈이 개시되어 있다.

그러나, 이러한 종래의 엘이디 조명 모듈은 면광원 조명장치의 두께를 줄이면서 설치 갯수를 줄이기 위해서 조명장치의 주변부에 배치되는 경우, 면광원에서 제공되는 광휘도 및 균일도가 열악하여 균일한 조명을 얻을 수 없어 간판 및 표시용 조명장치로서 제기능을 수행하기 곤란하였다.

이에 따라, 엘이디 조명 모듈은 면광원 조명장치의 확산판 아래에 평면적으로 배치하는 직하방식으로 구비해야만 하였다. 그러나, 직하방식으로 엘이디 조명 모듈을 구비하게 되면, 엘이디 광원과 이에 인접하는 엘이디 광원사이에 발생되는 스폿을 줄이기 위해서 엘이디 광원의 설치 갯수를 증가시켜야 되고, 이로 인하여 전력소모가 많아 에너지 효율을 저하시키고, 조명장치의 제조원가를 상승시키는 한편, 조명장치의 두께가 커지게 되어 설계상 제약이 수반되는 한편, 조명장치를 대형화하는데 문제점이 있었다.

또한, 광효율을 높이기 위해서 엘이디 광원을 고출력 엘이디를 채용하는 경 우, 발광시 발생되는 높은 열에 의해서 주변부품을 열화시켜 제품수명을 단축하는 요인으로 작용하였다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 면광원 조명장치에 측광식으로 배치하여 균일한 광휘도를 얻을 수 있고, 동일면적대비 설치갯수를 줄여 전력소모를 최소화하여 에너지 효율을 향상시킬 수 있으며, 조명장치의 두께를 줄여 박형화를 도모함과 동시에 조명장치의 대형화를 도모하며, 방열특성이 우수하여 제품수명을 연장할 수 있는 엘이디 조명모듈을 제공하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 고안은 전원인가시 빛을 발생시키는 적어도 하나의 발광원 ; 상기 발광원이 전기적으로 연결되는 패턴회로를 구비하는 기판 ; 상기 기판의 하면과 면접하는 바닥부로부터 일정높이 연장되고, 상기 기판의 좌우양측 테두리가 삽입되어 기판 조립홈을 내측면에 형성한 한쌍의 측벽부를 갖추어 상기 기판이 기판 조립홈을 따라 길이방향으로 삽입배치되는 방열하우징 ; 및 상기 방열하우징의 개방된 입구단과 출구단을 밀폐하도록 상기 방열하우징의 입구단과 출구단에 각각 조립되는 마개부재 ;를 포함하는 엘이디 조명 모듈을 제공한다.

바람직하게, 상기 발광원은 상기 기판의 패턴회로와 전기적으로 연결되고, 엘이디칩과 와이어본딩되는 리드프레임을 구비하는 패키지본체와, 상기 패키지본체의 상부면에 형성된 상부렌즈를 덮도록 상기 패키지본체와 조립되는 광가이더를 포 함한다.

더욱 바람직하게, 상기 패키지본체는 고출력 엘이디 패키지이고, 상기 광가이더는 상기 기판의 길이방향과 직교하는 세로방향으로 30도의 방사각과, 상기 기판의 길이방향과 나란한 가로방향으로 60도 내지 100도의 방사각을 갖도록 패턴을 구비한다.

바람직하게, 상기 기판은 상기 패턴회로가 상부면에 인쇄되고, 알루미늄 또는 철 합금 중 어느 하나를 포함하는 메탈PCB로 이루어진다.

바람직하게, 상기 기판은 상기 발광원의 발광을 제어하는 제어부를 추가 포함하고, 상기 제어부는 상기 발광원에 공급되는 전류를 정전류로 변환시켜 일정한 값으로 유지하도록 하는 정전류 스위칭 드라이버 회로를 포함한다.

바람직하게, 상기 방열하우징의 바닥부는 상기 기판의 하면과 국부적으로 면접하도록 일정높이 돌출형성되는 적어도 하나의 접촉부를 구비한다.

바람직하게, 상기 방열하우징의 측벽부는 외부면에 방열표면적을 넓힐 수 있도록 복수개의 요홈을 구비한다.

바람직하게, 상기 방열하우징의 개방된 상부를 덮는 투명판을 추가 포함하고, 상기 투명판은 상기 측벽부의 상단 내측면에 형성된 투명판 조립홈을 따라 삽입되어 조립된다.

바람직하게, 상기 마개부재는 상기 기판의 패턴회로와 일단부가 전기적으로 연결되는 전원케이블이 삽입되어 지지공을 포함하는 복수개의 가이더를 구비한다.

바람직하게, 상기 마개부재는 하부단에 탄성편을 복수개 구비하고, 상기 탄 성편은 상기 방열하우징의 입구단과 출구단에 형성되는 조립턱과 탄력적으로 결합된다.

본 고안에 의하면, 전원인가시 발광되는 발광원이 전기적으로 연결되는 기판을 갖추고 기판의 하면과 면접하여 열방출경로를 형성하도록 기판이 슬라이딩방식으로 조립되는 방열하우징을 갖추며 방열하우징의 개방된 입구단과 출구단을 밀폐하도록 조립되는 마개부재를 구비함으로써 면광원 조명장치에 측광식으로 배치하여 균일한 광휘도를 얻을 수 있고, 동일면적대비 설치갯수를 줄여 전력소모를 최소화하여 에너지 효율을 향상시킬 수 있으며, 조명장치의 두께를 줄여 박형화를 도모함과 동시에 조명장치의 대형화를 도모하며, 방열특성이 우수하여 제품수명을 연장할 수 있는

이하 본 고안의 실시 예에 대해 첨부된 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈을 도시한 전체 사시도이고, 도 2는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈을 도시한 평면도이며, 도 3은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈을 도시한 분해 사시도이다.

본 고안의 엘이디 조명모듈(100)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 발광원(110), 기판(120), 방열하우징(130) 및 마개부재(140)를 포함한다.

상기 발광원(110)은 전원인가시 빛을 발생시키는 적어도 하나의 엘이디 패키 지로 구비된다.

이러한 발광원(110)은 도 4와 도 5(a)(b)(c)에 도시한 바와 같이, 엘이디를 포함하는 패키지 본체(111)와, 상기 패키지본체(111)의 상부면에 조립되는 광가이더(113)를 포함한다.

상기 패키지 본체(111)는 상기 기판(120)의 상부면에 형성된 패턴회로와 전기적으로 연결되도록 솔더링되는 한쌍의 리드프레임(111b)을 좌우양측으로 돌출되도록 구비하는 본체(111a)와, 상기 본체(111a)의 상부면에 별도로 구비되거나 일체로 형성되는 상부렌즈(111c)를 포함하며, 이러한 패키지 본체(111)는 70 내지 150도, 바람직하게는 120 내지 135의 방사각을 갖는 고출력 발광다이오드 패키지로 구비될 수도 있다.

여기서, 상기 본체(111a)는 상기 한쌍의 리드프레임과 와이어본딩되는 발광칩(미도시)을 포함하고, 상기 발광칩은 본체내부에 실장되는 방열부재(미도시)의 상부면에 탑재되며, 상기 방열부재는 상기 기판(120)을 통한 열방출이 원활하게 이루어지도록 상기 기판(120)의 상부면과 접하도록 고정된다.

상기 상부렌즈(111c)는 상기 발광칩의 발광시 발생되는 빛을 외측으로 넓은 방사각으로 조사할 수 있도록 일정크기의 외부곡률을 갖는 돔형상으로 구비된다.

그리고, 상기 광가이더(113)는 상기 패키지본체(111)에서 발생되어 출사되는 빛을 외측으로 안내하도록 상기 패키지본체(111)의 상부면에 조립되는 별도의 렌즈부재이다.

이러한 광가이더(113)는 광출사방향으로 갈수록 내경이 넓어지는 캐비티를 포함하는 가이더본체(113a)와, 상기 캐비티(113a)에 채워지는 투명수지재(113b)와, 상기 가이더본체(113a)의 내부 경사면에 일정두께로 도포되는 반사물질에 의해서 형성되는 반사층(113c) 및 상기 상부렌즈(111c)가 배치되는 렌즈배치홈(113d)을 구비한다.

그리고, 상기 가이더본체(113a)의 하부단에는 상기 본체(111a)의 리드프레임(111b)과 간섭없이 조립되도록 절개홈(113e)을 구비하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 패키지본체에서 발생된 빛은 상부렌즈(111c)를 통해 광가이더(113)로 진입되고, 상기 광가이더(113)내에서의 빛은 상기 반사면(113c)에 반사되거나 캐비티를 통과하여 외부로 방사되는 것이다.

여기서, 상기 광가이더(113)는 상기 기판(120)의 길이방향과 직교하는 세로방향으로 일정각도 30도의 방사각(β)과, 상기 기판(120)의 길이방향과 나란한 가로방향으로 60도 내지 100도의 방사각(α)을 갖도록 패턴을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 반사층(113c)은 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어지는 반사성 물질을 소재로 하여 높은 진공하에서 이루어지는 열증착(Thermal Evaporation)방식, 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition)방식 또는 도금방식중 어느 하나의 방식으로 구비될 수 있다.

상기 기판(120)은 적어도 하나이상의 발광원(110)이 탑재되고, 탑재되는 발광원(110)의 리드프레임과 전기적으로 연결되도록 상부면에 패턴회로를 구비하며, 상기 패턴회로는 상기 발광원(110)측으로 전류를 공급할 수 있도록 전원케이블(125)과도 전기적으로 연결되어야 한다.

이러한 기판(120)는 상기 발광원(110)이 발광시 발생되는 열을 외부로 전달하여 방출할 수 있도록 알루미늄 또는 철합금과 같이 열전도성이 우수한 소재를 포함하는 메탈PCB로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 기판의 양단부에는 상기 마개부재(140)와 결합되는 조립턱(123)을 각각 구비할수 도 있다.

또한, 상기 기판(120)에는 상기 발광원(110)으로 공급되는 전원을 제어하여 전원인가시 발광되는 발광원(110)의 발광을 제어하는 제어부(125)를 포함할 수도 있으며, 이러한 제어부(129)는 상기 발광원(110)에 공급되는 전류를 정전류로 변환시켜 일정한 값으로 유지하도록 하는 정전류 스위칭 드라이버 회로로 구비되는 것이 바람직하다.

상기 방열하우징(130)은 상기 발광원(110)의 발광시 발생되어 상기 기판(120)으로 전달되는 열을 외부로 방열하도록 상기 기판(120)과 접하는 방열부재이다.

이러한 방열하우징(130)은 상기 기판(120)의 하면과 면접하는 바닥부(131)와, 상기 바닥부(131)의 양단으로부터 대략 직각방향으로 일정높이 연장되는 한쌍의 측벽부(132)를 포함함으로써, 상기 방열하우징(130)은 입구단과 출구단인 전,후가 개방되고, 좌우양측이 측벽부(132)에 의해서 밀폐되고, 광출사방향으로 개방된 대략 'ㄷ' 단면상의 구조물로 구비됨과 동시에 열전달효율이 우수한 알루미늄과 같은 소재로 압축성형되는 방열부재로 이루어진다.

상기 바닥부(131)의 상부면에는 상기 기판(120)의 하면과 전체적으로 또는 국부적으로 접하여 상기 기판(120)으로 전달된 열을 방열하우징으로 전달하여 방출하도록 일정높이의 접촉면(133)을 돌출형성한다.

상기 한쌍의 측벽부(132)는 상기 발광원(110)과 마주하는 내측면에 상기 기판(120)의 좌우양측 테두리가 삽입되어 조립되는 기판 조립홈(134)을 구비함으로서, 상기 방열하우징의 일측 개방된 입구단으로 진입되는 기판(120)은 상기 기판 조립홈(134)으로 삽입조립되어 상기 바닥부(131)와 나란하게 배치된다.

그리고, 상기 한쌍의 측벽부(132)의 내측면 상단에는 후술하는 투명판(150)과 조립되는 투명판 조립홈(135)을 구비한다.

또한, 상기 한쌍의 측벽부(132)는 외부면에 전달된 열을 외부로 방출하는 방열표면적으로 넓힐 수 있도록 복수개의 요홈(132a)을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 마개부재(140)는 상기 방열하우징(130)의 개방된 입구단과 출구단을 각각 밀폐하도록 상기 방열하우징(130)의 입구단과 출구단에 각각 조립되는 밀폐부재이다.

이러한 마개부재(140)는 상기 기판(120)의 패턴회로와 일단부가 전기적으로 연결되는 전원케이블(125)이 삽입되어 인출되는 지지공(141)을 포함하는 복수개의 가이더(142)를 구비하는 사출수지물로 이루어진다.

상기 가이더(142)에 전원케이블이 삽입되어 지지됨으로써 조명모듈의 조립완성후 상기 전원케이블(125)의 흔들림및 이탈을 방지하고 이로 인하여 상기 패턴회로와의 단락을 예방하여 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 상기 마개부재(140)는 도 6에 도시한 바와 같이, 하부단에 탄성편(143)을 복수개 구비하고, 상기 탄성편(143)은 상기 기판(120)의 양단부에 각각 형성되는 조립턱(123)과 탄력적으로 결합되도록 함으로써, 상기 방열하우징과 기판에 결합되는 마개부재(140)를 조립하는 작업을 간편하고 신속하게 수행할 수 있는 것이다. .

그리고,상기 마개부재(140)의 하부단과 상부단에는 상기 탄성편(143)과 더불어 상기 접촉면(133)이 삽입배치되는 하부 절개홈(144)과, 상기 투명판 조립홈(135)이 삽입배치되는 상부 절개홈(145)을 각각 구비한다.

이에 따라, 상기 마개부재(140)는 기판(120), 전원케이블(125) 및 방열하우징(130)과 더불어 결합할 수 있는 것이다.

한편, 상기 방열하우징(130)에는 개방된 상부를 덮어 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하면서 내부부품을 열악한 외부환경으로부터 보호할 수 있도록 투명한 소재로 이루어진 투명판(150)을 포함할 수도 있으며, 이러한 투명판은 상기 한쌍의 측벽부(132)의 상단 내측면에 형성된 투명판 조립홈(135)을 따라 삽입되어 조립된다.

상기한 구성을 갖는 엘이디 조명 모듈을 조립하는 작업은 도 7(a)에 도시한 바와 같이, 먼저 상부면에 일정간격을 두고 패키지 본체(111)가 복수개 탑재된 기판(120)을 준비하고, 상기 패키지본체(111)의 직상부에서 광가이더(113)에 의해서 패키지본체(111)의 상부렌즈(111a)를 덮으면서 리드프레임(111c)과 간섭되지 않도록 상기 광가이더(113)를 패키지본체(111)와 결합함으로써 전원인가시 빛을 발생시키는 발광원(110)을 조립완성한다.

여기서, 상기 기판(120)상에 3개의 발광원(110)이 조립되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.

이어서, 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 상기 마개부재(140)의 하부단에 형성된 한쌍의 탄성편(143)을 상기 기판(120)의 일단부에 형성된 조립턱(123)에 탄력적으로 삽입하여 조립함으로서 상기 마개부재(140)를 기판(120)의 일단부에 조립한다.

이때, 상기 마개부재(140)에 형성된 가이더(142)의 지지공(141)에는 상기 기판(120)의 패턴회로에 일단부가 전기적으로 연결된 전원케이블(125)이 삽입됨으로써 상기 전원케이블을 흔들림없이 지지하게 된다.

연속하여, 상기 마개부재(140)가 일단부에 조립된 기판(120)은 도 7(c)에 도시한 바와 같이, 방열 하우징(130)의 측벽부(132)에 형성된 기판 조립홈(134)으로 삽입하여 슬라이딩 방식으로 상기 열하우징(130)과 조립되며, 이에 따라, 상기 방열하우징(130)의 개방된 입구단과 출구단 중 어느 일측에는 상기 마개부재(140)가 삽입배치된다.

이때, 상기 방열하우징(130)에 조립된 기판(120)은 미도시된 체결부재에 의해서 서로 일체로 결합된다.

그리고, 상기 방열하우징(130)의 개방된 상부에는 도 7(d)에 도시한 바와 같이, 상기 한쌍의 측벽부(132)에 형성된 투명판 조립홈(135)으로 투명소재로 이루어진 투명판(150)을 기판의 삽입방식과 마찬가지로 슬라이딩 방식으로 조립한다.

또한, 도 7(e)에 도시한 바와 같이, 상기 한쌍의 마개부재(140)중 나머지 마개부재(140)는 하부단에 형성된 한쌍의 탄성편(143)을 상기 기판(120)의 타단부에 형성된 조립턱(123)에 탄력적으로 삽입하여 조립함으로서 상기 마개부재(140)를 기판(120)의 타단부에 조립함과 동시에 상기 방열하우징(130)의 나머지 개방된 출구단 또는 입구단 중 나머지 일측에 조립완성함으로 엘이디 조명 모듈(100)을 조립완성하게 된다.

한편, 도 8은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 모듈에 구비되는 광가이드의 광속을 도시한 그래프로서, a)는 광가이드의 세로방향 방사각과 가로방향 방사각이 각각 60도로 구비되는 경우이고, b)는 광가이드의 세로방향 방사각이 30도, 가로방향 방사각이 60도로 구비되는 경우이며, c)는 광가이드의 세로방향 방사각이 30도, 가로방향 방사각이 100도로 구비되는 경우이다.

이때, 상기 광가이드(113)와 결합되는 패키지본체(111)가 120 내지 135도의 방사각을 갖는 고출력 엘이디 패키지로 구비되고, 발광칩에서 발생되는 빛의 광속이 120lm 으로 일정하게 제공되는 경우, 60도×60도의 세로,가로방향 방사각을 갖는 광가이드에서 측정되는 광속은 도 8(a)에 도시한 바와 같이, 1m에서 1.53lm, 2m 에서 0.38lm, 3m에서 0.17lm으로 나타나기 때문에, 이러한 광가이드와 패키지본체가 결합된 발광원의 전체적인 광효율은 발광칩의 광속과 광가이드의 광속간의 곱에 의해 1m에서 186.6lm, 2m에서 45.6lm, 3m에서 20.4lm 으로 얻을 수 있다.

반면에, 30도×60도의 방사각을 갖는 광가이드에서 측정되는 광속은 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 1m에서 4.71lm, 2m에서 1.18lm, 3m에서 0.52lm으로 나타나기 때문에, 이러한 광가이드와 패키지본체가 결합된 발광원의 전체적인 광효율은 발광칩의 광속과 광가이드의 광속간의 곱에 의해 1m에서 565.2m, 2m에서 141.lm, 3m에서 62.4lm 으로 얻을 수 있다.

또한, 30도×100도의 방사각을 갖는 광가이드에서 측정되는 광속은 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 1m에서 3.53lm, 2m에서 0.88lm, 3m에서 0.39lm으로 나타나기 때문에, 이러한 광가이드와 패키지본체가 결합된 발광원의 전체적인 광효율은 발광칩의 광속과 광가이드의 광속간의 곱에 의해 1m에서 423.2m, 2m에서 105.6.lm, 3m에서 46.8.4lm 으로 얻을 수 있다.

즉, 30도×60도의 방사각을 갖는 광가이드와 30도×100도의 방사각을 갖는 광가이드에서 측정되는 광속이 60도×60도의 방사각을 갖는 광가이드에 측정되는 광속보다 상대적으로 우수함을 알 수 있다.

이에 따라, 60도×60도의 방사각을 갖는 광가이드를 포함하는 엘이디 조명 모듈을 직하식으로 조명장치에 구비하는 경우, 조명모듈과 인접하는 조명모듈사이에 스폿을 발생하게 되어 균일한 면광원을 얻을 수 없고, 균일한 면광원을 얻기 위해서는 조명모듈의 설치갯수를 증가시켜야 한다.

또한, 이러한 엘이디 조명 모듈을 측광식으로 배치하는 경우 수요가가 원하는 면광원의 광속을 얻을 수 없기 때문에 측광식 간판 및 광고용으로 사용하기에는 부적합하고, 조명장치를 대형화하는데 한계가 있었다.

그러나, 30도×60도의 방사각을 갖는 광가이드 또는 30도×100도의 방사각을 갖는 광가이드를 포함하는 엘이디 조명 모듈을 직하식으로 조명장치에 구비하는 경우 조명모듈에서 제공되는 광속이 충분하기 때문에 스폿발생없이 균일한 면광원을 제공할 수 있는 한편, 직하방식의 조명장치의 대형화를 가능하게 할 수 있다.

또한, 이러한 엘이디 조명 모듈(100)은 도 9(a)(b)에 도시한 바와 같이, 조명장치의 수직판넬(201)에 전도성 접착제를 이용한 접착방식 또는 체결부재를 이용한 체결방식으로 적어도 하나이상 배치하거나 서로 마주하는 수직판넬(201)에 측광식으로 배치하여 조명장치(200)를 구현하는 경우, 별도의 도광판의 필요없이도 수요가가 원하는 면광원의 충분한 광속 및 광휘도를 얻을 수 있어 간판 및 광고용으로 사용할 수 있고, 측광식 조명장치(200)의 두께를 줄일 수 있고, 조명장치의 대형화를 도모할 수도 있는 한편, 조명모듈의 설치갯수를 줄여 전력소모를 최소화하고, 제조원가를 절감할 수 있다.

본 고안은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 고안의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈을 도시한 전체 사시도이다.

도 2는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈을 도시한 평면도이다.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈을 도시한 분해 사시도이다.

도 4는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈에 구비되는 발광원을 도시한 조립도이다.

도 5(a)(b)(c)는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈에 구비되는 발광원이 기판에 탑재되는 상태도이다.

도 6은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈에 구비되는 기판과 마개부재간의 결합상태를 도시한 상세도이다.

도 7(a)(b)(c)(d)(e)은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈를 조립하는 공정도이다.

도 8은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈에 구비되는 발광원의 광속을 도시한 그래프로서

(a)는 방사각이 60도×60도인 경우이고,

(b)는 방사각이 30도×60도인 경우이며,

(c)는 방사각이 30도×100도인 경우이다.

도 9(a)(b)는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈이 채용되는 조명장치를 도시한 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 발광원 111 : 패키지 본체

113 : 광가이드 120 : 기판

123 : 조립턱 125 : 전원케이블

130 : 방열하우징 131 : 바닥부

132 : 측벽부 133 : 접촉면

134 : 기판조립홈 135 : 투명판 조립홈

140 : 마개부재 141 : 지지공

142 : 가이더 143 : 탄성편

Claims (10)

1. 전원인가시 빛을 발생시키는 적어도 하나의 발광원 ;

   상기 발광원이 전기적으로 연결되는 패턴회로를 구비하는 기판 ;

   상기 기판의 하면과 면접하는 바닥부로부터 일정높이 연장되고, 상기 기판의 좌우양측 테두리가 삽입되는 기판 조립홈을 하단 내측면에 형성한 한쌍의 측벽부를 갖추어 상기 기판이 기판 조립홈을 따라 길이방향으로 삽입배치되는 방열하우징 ; 및

   상기 방열하우징의 개방된 입구단과 출구단을 밀폐하도록 상기 방열하우징의 입구단과 출구단에 각각 조립되는 마개부재 ;를 포함하고,

   상기 발광원은 상기 기판의 패턴회로와 전기적으로 연결되고, 엘이디칩과 와이어본딩되는 리드프레임을 구비하는 패키지본체와, 상기 패키지본체의 상부면에 형성된 상부렌즈를 덮도록 상기 패키지본체와 조립되는 광가이더를 포함하고,

   상기 방열하우징의 개방된 상부를 덮는 투명판을 포함하고, 상기 투명판은 상기 측벽부의 상단 내측면에 형성된 투명판 조립홈을 따라 삽입되어 조립되며,

   상기 마개부재는 상기 기판의 패턴회로와 일단부가 전기적으로 연결되는 전원케이블이 삽입되어 인출되는 지지공을 포함하는 복수개의 가이더를 구비하고,

   상기 마개부재의 하부단에 구비되는 탄성편은 상기 기판의 좌우양단에 형성되는 조립턱과 탄력적으로 결합됨을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 패키지본체는 고출력 엘이디 패키지이고, 상기 광가이더는 상기 기판의 길이방향과 직교하는 세로방향으로 30도의 방사각과, 상기 기판의 길이방향과 나란한 가로방향으로 60도 내지 100도의 방사각을 갖도록 패턴을 구비함을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.
4. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 패턴회로가 상부면에 인쇄되고, 알루미늄 또는 철 합금 중 어느 하나를 포함하는 메탈PCB로 이루어짐을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.
5. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 발광원의 발광을 제어하는 제어부를 추가 포함하고, 상기 제어부는 상기 발광원에 공급되는 전류를 정전류로 변환시켜 일정한 값으로 유지하도록 하는 정전류 스위칭 드라이버 회로를 포함함을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.
6. 제1항에 있어서, 상기 방열하우징의 바닥부는 상기 기판의 하면과 국부적으로 면접하도록 일정높이 돌출형성되는 적어도 하나의 접촉부를 구비함을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.
7. 제1항에 있어서, 상기 방열하우징의 측벽부는 외부면에 방열표면적을 넓힐 수 있도록 복수개의 요홈을 구비함을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.
8. 삭제
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10. 삭제

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