KR200392817Y1

KR200392817Y1 - Equipment for soldering of printed circuit board

Info

Publication number: KR200392817Y1
Application number: KR20-2005-0014309U
Authority: KR
Inventors: 엄준형
Original assignee: 영화테크(주)
Priority date: 2005-05-20
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2005-08-17

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치에 관한 것으로서, 납조에 녹은 납물을 이용하여 납땜 준비를 할 때, 각각의 상태에 따라 적색등, 황색등 및 녹색등이 켜지도록 구성된 상태표시등과, 상태표시등에 녹색등이 켜진 상태에서 연동되도록 연결된 모터의 동작에 의해 납물을 상부로 올려 주는 임펠러와, 하부에 형성된 공압실린더의 동력에 의해 상하로 움직이며, 중앙부분에 직사각형 구멍이 형성된 이송작업대와, 임펠러를 구동하는 모터 및 이송작업대를 구동하는 공압실린더 및 상태표시등에 연결되어 동작을 제어하며, 땜납 시간 및 납물의 온도를 제어하고 상태를 상태표시등을 통해 표시하는 제어부와, 납조의 상부에 구성되며, 납땜할 부분에만 구멍이 형성되고, 납땜을 할 곳에 납물이 유입되도록 하여 부분적으로 인쇄회로기판의 원하는 곳에만 납땜이 이루어지도록 구성된 납조지그로 구성되므로, 인쇄회로기판의 양면에 삽입되는 부품의 핀을 자동 또는 반자동으로 납땜할 수 있으므로, 솔더프리 등의 환경에 적용할 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to a partial soldering device of a printed circuit board, and when the preparation for soldering using the solder melted in the lead bath, the status indicator and the status indicator configured to turn on the red, yellow and green lights according to the respective conditions Impeller to raise the lead to the upper part by the operation of the motor connected to interlock with the green light on, and moving up and down by the power of the pneumatic cylinder formed at the bottom, the conveying work platform with a rectangular hole in the center, It is connected to the pneumatic cylinder and the status indicator to drive the motor and driving the workbench to control the operation, the control unit to control the solder time and the temperature of the lead and display the status through the status indicator, and the upper part of the tank Holes are formed only in the area to be soldered, and lead is introduced into the place to be soldered. Since soldering is done so that only consists of a lead bath consisting jig, since the printed circuit can be soldered to the automatic or semi-automatic pin parts to be inserted on both sides of the substrate, there is an effect that can be applied to the environment, such as solder-free.

Description

Partial Soldering Device for Printed Circuit Boards {EQUIPMENT FOR SOLDERING OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판을 고정시키는 지그를 구성하고 이 지그에 의해 고정된 상태에서 인쇄회로기판에 표면실장되거나, 단자가 삽입되어 있는 부품들을 부분적으로 필요한 부분만 납땜할 수 있는 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a partial soldering apparatus of a printed circuit board, and in particular, constitutes a jig for fixing the printed circuit board, and the parts in which the surface is mounted on the printed circuit board or the terminal is inserted in the state fixed by the jig. A partial soldering apparatus for a printed circuit board capable of soldering only necessary portions.

일반적으로, 각종 전자부품에 사용되고 있는 인쇄회로기판에는 다수의 단자들이 삽입되거나, 표면실장된 후에 이들 단자들을 납땜장치를 사용하여 인쇄회로기판에 고정된다.In general, a plurality of terminals are inserted into a printed circuit board used in various electronic components, or these terminals are fixed to the printed circuit board using a soldering apparatus after surface mounting.

도 1은 종래의 일반적인 납땜장치의 일례를 개략적으로 도시한 것이다. 종래의 일반적인 납땜장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 용융된 납용액이 담겨져 있는 납조(10)와, 상기 납조에 있는 용융납(11)을 인쇄회로기판을 향해 분출시키는 노즐(100)과, 상기 노즐로 용융납(11)을 공급하는 임펠러(Impeller,300)로 이루어져 있다.Figure 1 schematically shows an example of a conventional general soldering apparatus. Conventional conventional soldering apparatus, as shown in Figure 1, the solder tank 10 containing the molten lead solution, the nozzle 100 for ejecting the molten lead 11 in the solder tank toward the printed circuit board and It is made of an impeller (Impeller, 300) for supplying the molten lead 11 to the nozzle.

상기 장치에 있어서, 인쇄회로기판(40)은 팔렛트(Pallet,200)위에 장착되어 컨베이어(Conveyer, 300)에 의해 이동되며, 인쇄회로기판이 소정의 위치에 왔을 때 노즐(100)을 통해 납을 분출시켜 납땜을 행하게 된다.In the above apparatus, the printed circuit board 40 is mounted on a pallet 200 and moved by a conveyor 300, and when the printed circuit board is at a predetermined position, lead is delivered through the nozzle 100. It is ejected and soldered.

이하, 종래의 납땜장치에 의해 납땜이 이루어지는 과정을 도 2및 도 3을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a process of soldering by the conventional soldering apparatus will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

먼저, 인쇄회로기판의 한쪽면에만 단자가 삽입되었을 경우에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 납땜이 필요한 단자(50)만을 남기고 그 이외의 부분은 팔렛트(200)로 차폐한 뒤 납땜을 한다. 상기 팔렛트(200)는 유리에폭시(Glass Epoxy) 재질로 되어 있어 납땜과정시 솔더 레지스터(Solder Resister)의 역할을 하게 되므로, 노즐(100)로 부터 분출되는 용융납(11)에 의해 필요한 단자만을 납땜할 수가 있다.First, when a terminal is inserted only on one side of a printed circuit board, as shown in FIG. 2, only the terminal 50 that needs to be soldered is left, and other portions are shielded by the pallet 200 and soldered. Since the pallet 200 is made of glass epoxy and serves as a solder resistor during the soldering process, only the terminals required by the molten lead 11 ejected from the nozzle 100 are soldered. You can do it.

그러나, 종래의 납땜방법에 의하면, 용융납(11)을 노즐을 통해 인쇄회로기판의 전체에 분사하게 되므로, 인쇄회로기판에서 납땜이 필요한 단자를 제외한 기타부분을 팔렛트(200)로 차폐하여야 하는 문제점이 있다.However, according to the conventional soldering method, since the molten lead 11 is sprayed on the entire printed circuit board through the nozzle, other parts of the printed circuit board except for the terminal requiring soldering should be shielded with the pallet 200. There is this.

또한, 인쇄회로기판의 양쪽면에서 단자가 삽입되었을 경우에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 한쪽면을 납땜을 하고난 뒤, 인쇄회로기판의 다른 쪽면을 납땜하여야만 한다. 이 때, 기 납땜된 단자부위를 용융납(11)의 분사로부터 보호하기 위해서는 복잡한 형상의 팔렛트(200)를 사용하여야 하고, 팔렛트(200)로 밀폐시킨다 하더라도 완전한 밀폐가 곤란하여, 용융납(11)이 납땜이 필요한 단자부위 뿐만 아니라 다른 부분까지도 침투하게 되므로 결과적으로 납땜 품질이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when terminals are inserted at both sides of the printed circuit board, as shown in FIG. At this time, in order to protect the pre-soldered terminal portion from the injection of the molten lead 11, a pallet 200 having a complicated shape must be used, and even if it is sealed with the pallet 200, it is difficult to completely seal the molten lead 11 ) Penetrates not only the terminal part requiring soldering but also other parts, and as a result, soldering quality deteriorates.

인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 암단자와 상대부품의 숫단자, 인쇄회로기판의 숫단자의 상대부품의 암단자가 서로 전기적으로 접속되는 부분이므로, 각 단자의 납땜이 균일하게 이루어져야 하고, 단자 이외의 부분에는 용융납이 남아 있지 않아야만 한다. 그러나, 상기한 납땜장치에 의하면 납땜이 불균일하게 이루어지고 용융납이 단자이외의 부분에 잔류하게 되어 인쇄회로기판의 품질을 저하시키는 문제점이 있다.The printed circuit board is a part where the female terminal of the printed circuit board, the male terminal of the counterpart and the female terminal of the counterpart of the male terminal of the printed circuit board are electrically connected to each other. Therefore, soldering of each terminal should be made uniform. There should be no molten lead in the part of. However, the soldering apparatus described above has a problem in that soldering is uneven and molten lead is left in portions other than the terminals, thereby degrading the quality of the printed circuit board.

상기한 문제점을 해결하고자 필요한 단자부위만을 국부적으로 납땜하는 국부 납땜장치가 제안된 바 있는 데, 그 일례로서, 인두기와 동일한 구조의 인두팁과 납 공급장치를 자동화 장비에 장착하여 X축과 Y축으로 이동하는 작업테이블 위에서 납땜하는 장치를 들 수 있다.There has been proposed a local soldering device for locally soldering only the terminal parts necessary to solve the above problems. As an example, a soldering iron tip and a lead supply device having the same structure as the soldering iron is mounted on the automation equipment to X and Y axes. A device can be soldered onto a moving worktable.

상기 국부 납땜장치는, 필요한 단자부위만의 국부적인 납땜이 가능하다는 장점이 있으나, 파우어 인쇄회로기판에서 약 10 암페어 이상이 흐르는 자동차용 접속단자의 납땜을 하기 위해서는, 열전달에 오랜 시간이 소요되고 소위 냉땜 현상이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 인쇄회로기판의 한면을 납땜한 뒤, 인쇄회로기판을 뒤집어 놓은 상태에서 납땜을 하게 되면, 납이 단자의 삽입구멍을 통과하여 단자표면에 묻게 되는 문제점이 있다.The local soldering device has the advantage that local soldering only of necessary terminal parts is possible. However, in order to solder a connection terminal for automobiles having a flow rate of about 10 amps or more on a power printed circuit board, heat transfer takes a long time and is called There is a problem that the cold solder phenomenon occurs. In addition, after soldering one side of the printed circuit board, and the soldering in the state in which the printed circuit board is turned upside down, there is a problem that lead is buried in the terminal surface through the insertion hole of the terminal.

한편, 또 다른 국부 납땜장치로서, 납물의 높이와 납땜시간등을 제어기를 통해 제어하고, 인쇄회로기판을 테이블에 장착하여 자동으로 납땜하려는 부분으로 이동시키는 국부 납땜장치가 알려져 있다. 상기 장치는, 국부 납땜과 국부납땜부의 수정 및 제거용으로 개발된 테이블 솔더장치(Table Solder)를 자동화한 제품이다.On the other hand, as another local soldering apparatus, a local soldering apparatus is known which controls the height of solder and the soldering time, etc. through a controller and mounts a printed circuit board on a table and automatically moves to a portion to be soldered. The device is an automated product of a table solder device developed for local soldering and correction and removal of local soldering portions.

그러나, 상기 국부 납땜장치에서 단자간 거리가 3 mm 이내의 미세한 간격으로 여러개의 단자가 설치되어 있는 경우에는, 단자간에 서로 납이 닿지 않게 하고 균일하게 납땜하는 것이 어렵게 된다. 즉, 납땜을 원치않는 납땜부와 같은 방향으 로 돌출된 단자에 납이 묻을 수 밖에 없고, 특히 단자간의 간격이 적을 경우에는, 납의 분출부에서 흘러내린 납에 의해 단자에 납이 묻게 되는 현상이 더욱 심각해 지는 문제점이 있었다.However, in the above local soldering apparatus, when a plurality of terminals are provided at minute intervals of less than 3 mm between the terminals, it is difficult to solder them uniformly so that the terminals do not touch each other. That is, lead must be buried in a terminal protruding in the same direction as a soldering portion where soldering is not desired, and in particular, when the spacing between the terminals is small, the lead may be buried in the terminal due to the flow of lead from the lead ejecting portion. There was a problem that became more serious.

도 4는 종래의 인쇄회로기판의 국부 납땜장치를 개략적으로 도시한 것으로서, 도 4a는 납땜이 이루어지기 이전을 나타내는 사시도이고, 도 4b는 납땜이 이루어지고 있는 상태를 나타내는 사시도이며, 도 4c는 납땜이 이루어진 이후를 나타내는 사시도이다.Figure 4 is a schematic view of a local soldering apparatus of a conventional printed circuit board, Figure 4a is a perspective view showing before the soldering, Figure 4b is a perspective view showing a state that the soldering is done, Figure 4c is a soldering It is a perspective view which shows after this was done.

도 4a 내지 도 4c를 참조하여 보면, 이와 같은 장치는 양쪽면에 국부적으로 깨끗하게 납땜할 수 있는 장점은 있으나, 납땜을 하는 곳이 하나의 단자씩 처리해야 하므로 매우 속도가 느리며, 또한, 단자가 돌출된 곳에만 수행할 수 있는 제한이 발생하는 문제점이 있다. Referring to Figures 4a to 4c, such a device has the advantage of being able to solder locally cleanly on both sides, but the speed is very slow because the soldering place must be processed by one terminal, and the terminal protrudes There is a problem that can only be done in one place.

본 고안은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 인쇄회로기판의 양면에 삽입되는 부품의 핀을 자동 또는 반자동으로 처리할 수 있는 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있는 것이다. The present invention is proposed to solve the above problems of the prior art, and to provide a partial soldering apparatus of a printed circuit board capable of automatically or semi-automatically processing the pins of the components inserted into both sides of the printed circuit board. There is a purpose.

본 고안의 또 다른 목적은 수작업으로 불가능한 부분들을 인쇄회로기판의 납땜용 장착핀을 납땜시에 부분적으로 일괄하여 작업하며, 납땜 후에 제어부의 프로그램에 의해 납땜된 인쇄회로기판을 이송작업대로 자동으로 이송하도록 하는 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치를 제공하는 데에 있는 것이다. Another object of the present invention is to work on the parts that are impossible by hand, the soldering mounting pins of the printed circuit board are partially packaged at the time of soldering, and after soldering, the soldered printed circuit board is automatically transferred to the transfer worktable by the program of the controller. It is to provide a partial soldering device of a printed circuit board.

본 고안의 또 다른 목적은 납조와 납조를 지지하는 납조를 지지하는 보호케이스의 외부 및 내측을 헬리본과 단열재로 구성한 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치를 제공하는 데에 있는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a partial soldering device for a printed circuit board, which is composed of a helix and an insulating material on the outside and the inside of the lead and the protective case for supporting the lead.

본 고안의 또 다른 목적은 지그와 같은 모양의 스크린을 구성하고 스크린을 통해 플럭스를 칠함으로써, 납땜이 되는 부분에만 선택적으로 플럭스를 칠할 수 있도록 구성한 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치를 제공하는 데에 있는 것이다. Another object of the present invention is to provide a partial soldering apparatus of a printed circuit board configured to selectively apply flux only to a soldered part by constructing a jig-like screen and fluxing through the screen. will be.

본 고안은 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치에 관한 것으로서, 납조에 녹은 납물을 이용하여 납땜 준비를 할 때, 각각의 상태에 따라 적색등, 황색등 및 녹색등이 켜지도록 구성된 상태표시등과, 상태표시등에 녹색등이 켜진 상태에서 연동되도록 연결된 모터의 동작에 의해 납물을 상부로 올려 주는 임펠러와, 하부에 형성된 공압실린더의 동력에 의해 상하로 움직이며, 중앙부분에 직사각형 구멍이 형성된 이송작업대와, 임펠러를 구동하는 모터 및 이송작업대를 구동하는 공압실린더 및 상태표시등에 연결되어 동작을 제어하며, 땜납 시간 및 납물의 온도를 제어하고 상태를 상태표시등을 통해 표시하는 제어부와, 납조의 상부에 구성되며, 납땜할 부분에만 구멍이 형성되고, 납땜을 할 곳에 납물이 유입되도록 하여 부분적으로 인쇄회로기판의 원하는 곳에만 납땜이 이루어지도록 구성된 납조지그로 구성된다. The present invention relates to a partial soldering device of a printed circuit board, and when the preparation for soldering using the solder melted in the lead bath, the status indicator and the status indicator configured to turn on the red, yellow and green lights according to the respective conditions Impeller to raise the lead to the upper part by the operation of the motor connected to interlock with the green light on, and moving up and down by the power of the pneumatic cylinder formed at the bottom, the conveying work platform with a rectangular hole in the center, It is connected to the pneumatic cylinder and the status indicator to drive the motor and driving the workbench to control the operation, the control unit to control the solder time and the temperature of the lead and display the status through the status indicator, and the upper part of the tank Holes are formed only in the area to be soldered, and lead is introduced into the place to be soldered. Only consists of a lead bath jig adapted to soldering takes place.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성에 대하여 보다 상세하게 개시하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail with respect to the configuration of the present invention.

도 5a 및 도 5b는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 각각의 좌우측 측면도. 5A and 5B are left and right side views, respectively, schematically showing the configuration of a partial soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention;

도 5a 및 도 5b를 참조하여 보면, 먼저 납조(538)에 납을 넣고 녹인다. 납조(538)의 내측으로 봉형태의 다수의 가열봉(542)이 내측에 구성되어 있다. 가열봉(542)은 전기저항에 의해 열이 발생하고 발생한 열은 납을 녹이는 데에 사용된다. 한편, 납조(538)에 수납된 납이 녹기 전의 상태에서는 상태표시등(510)의 적색등(512)이 켜진다. 상태표시등(510)은 적색등(512), 황색등(514) 및 녹색등(516)으로 구성된다. Referring to FIGS. 5A and 5B, first, lead is melted in a tub 538. A plurality of rod-shaped heating rods 542 are formed inside the tub 538 inside. The heating rod 542 generates heat by electric resistance, and the generated heat is used to melt lead. On the other hand, the red light 512 of the status indicator 510 is turned on in the state before the lead stored in the lead tank 538 is melted. The status indicator 510 includes a red light 512, a yellow light 514, and a green light 516.

한편, 모터(530)의 구동 및 납땜을 제어하는 제어부(520)가 임펠러(534)를 구동하는 모터(530) 및 이송작업대(544)를 구동하는 공압실린더(540) 등에 연결되어 동작을 제어한다. 또한, 제어부(520)는 상태표시등(510)과도 연결되어 납조(538)에 수납된 납물(536)의 상태에 따라 상태표시등(510)에 각각 적색등(512), 황색등(514) 또는 녹색등(516)이 켜지도록 제어한다. 제어부(520)에 대한 보다 자세한 설명은 하기의 도 10를 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. On the other hand, the controller 520 for controlling the driving and soldering of the motor 530 is connected to the motor 530 for driving the impeller 534 and the pneumatic cylinder 540 for driving the transfer work table 544 to control the operation. . In addition, the control unit 520 is also connected to the status indicator 510, the red light 512, the yellow light 514 to the status light 510, respectively, according to the state of the delivery 536 stored in the tub 538. Or control the green light 516 to be turned on. The controller 520 will be described in more detail with reference to FIG. 10 below.

이송작업대(544)는 그 하부에 설치된 공압실린더(540)의 동력에 의해 상하로 움직이며, 중앙부분에 납조지그(550)를 내포할 수 있는 직사각형 구멍이 형성되어 있다. 땜납시에는 납조지그(550)가 설치된 위치까지 내려오며, 납땜이 완료되면, 인쇄회로기판을 납조지그(550)와 분리시켜 상부로 올린다. The transfer work table 544 moves up and down by the power of the pneumatic cylinder 540 installed at the lower portion thereof, and a rectangular hole is formed in the center portion thereof to contain the lead bath jig 550. When soldering is lowered to the position where the solder tank jig 550 is installed, when the soldering is completed, the printed circuit board is separated from the solder tank jig 550 and raised to the top.

한편, 가열봉(542)에 의해 납조(538)에 수납된 납의 온도가 상승하고, 그에 따라 납이 녹아 납땜하기에 적합한 온도의 납물(536)이 되면 작업준비가 완료된다. 작업준비가 완료되면 상태표시등(510)은 황색등(514)이 켜진다. On the other hand, when the temperature of the lead stored in the lead bath 538 by the heating rod 542 rises, and the lead is melted to lead the lead 536 of a temperature suitable for soldering, work preparation is completed. When the work preparation is completed, the status indicator 510 is turned on amber 514.

또한, 적합한 온도로 적정한 양의 납물(536)이 납조(538)에 수납된 상태에서 납땜이 시작되면, 상태표시등(510)은 녹색등(516)으로 켜진다. In addition, when soldering is started with the appropriate amount of lead 536 contained in the lead bath 538 at a suitable temperature, the status indicator 510 is turned on with a green light 516.

납땜이 시작되면, 납조(538) 외부의 모터(530)가 구동되고 모터(530)에 연결된 동력전달부(532)를 통해 납조(538) 내부의 납조지그(550) 하부에 구성된 임펠러(534)가 구동된다. 임펠러(534)의 구동에 의해 납물(536)이 상부로 납조지그(550)에 고정된 인쇄회로기판 내부로 유입된다. When soldering is started, an impeller 534 configured under the brazing jig 550 inside the brazing tank 538 is driven by a motor 530 outside the brazing tank 538 and connected to the motor 530. Is driven. The lead 536 is introduced into the printed circuit board fixed to the lead tank jig 550 by the driving of the impeller 534.

납땜할 부분에만 구멍이 형성된 납조지그(550)의 내측으로 납물(536)이 유입되어 부분적으로 인쇄회로기판의 원하는 곳에만 납땜이 이루어진다. 이 때, 납땜하기 전에 인쇄회로기판의 납땜한 부분에만 후술하는 도 6에서의 설명에서와 같이 플럭스가 도포된다. The lead 536 is introduced into the inside of the lead bath jig 550 having only a hole to be soldered, so that soldering is performed only partially on a desired portion of the printed circuit board. At this time, the flux is applied only to the soldered portion of the printed circuit board before soldering as described in FIG.

한편, 납물(536)이 부족하게 되면, 제어부(520)는 상태표시등(510)에 납이 녹지 않은 상태와 동일한 상태로 인식하며, 상태표시등(510)의 적색등(512)이 켜지도록 한다. On the other hand, if the lead 536 is insufficient, the control unit 520 recognizes the same state as the state that the lead is not dissolved in the status indicator 510, so that the red light 512 of the status indicator 510 is turned on do.

납조(538)의 하부 및 측면은 납조(538)를 보호하고 열이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 보호케이스(539)가 구성되어 있다. 보호케이스(539)는 납조(539)의 외측에 납조(538)를 둘러쌓고 구성되며, 몸체는 단열제 또는 헬리본으로 구성되어 납조의 열이 외측으로 전달되지 않도록 구성된다. The lower and side surfaces of the tub 538 are provided with a protective case 539 for protecting the tub 538 and preventing heat from leaking to the outside. The protective case 539 is configured to surround the tub 538 on the outside of the tub 539, the body is composed of a heat insulator or a helibon so that the heat of the tub is not transmitted to the outside.

또한, 납조(536), 보호케이스(539), 상태표시등(510), 모터(530) 등의 납땜 장치는 프레임(546)에 의해 지지된다. 또한, 프레임(546)은 4개의 다리가 구성되어 있으며, 각각의 다리의 단부에는 지면과 닿는 부분에 바퀴가 설치되어 이동이 편리하도록 구성하였다. 또한, 각각의 바퀴에는 브레이크가 설치되어 고정 및 이동을 제어하기 쉽도록 구성하였다. In addition, soldering apparatuses such as the lead bath 536, the protective case 539, the status indicator 510, the motor 530, and the like are supported by the frame 546. In addition, the frame 546 is composed of four legs, and the end of each leg is provided with wheels in contact with the ground is configured to move easily. In addition, each wheel is provided with a brake is configured to be easy to control the fixing and movement.

도 6은 본 고안의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치에서 플럭스마스크를 나타낸 도면이다. 도 7a 내지 도 7c는 각각 도 6의 A-A', B-B' 및 C-C' 선을 따라 자른 플럭스마스크의 단면을 나타낸 단면도이다. 6 is a view showing a flux mask in a partial soldering apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 7A to 7C are cross-sectional views illustrating a flux mask taken along lines A-A ', B-B', and C-C 'of FIG. 6, respectively.

도 6 내지 도 7c를 참조하여 보면, 플럭스마스크(560)는 납땜할 부분에 플럭스구멍(564)이 뚫려 있으며, 또한, 플럭스구멍(564)의 내측으로 인쇄회로기판의 부품중 납땜할 부품 등을 수납할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판의 형태에 맞추어 플럭스를 칠하지 않는 부분에는 홈(562)이 구성되어 여기에 인쇄회로기판을 수납할 수 있다. 6 to 7C, the flux mask 560 has a flux hole 564 drilled in the portion to be soldered, and a part to be soldered among the components of the printed circuit board inside the flux hole 564. I can receive it. In addition, a groove 562 is formed in a portion where the flux is not painted in accordance with the shape of the printed circuit board to accommodate the printed circuit board.

인쇄회로기판을 플럭스마스크(560)에 수납한 상태에서 플럭스를 칠하면 플럭스구멍(564)에 수납된 부분만 플럭스가 칠해지며, 홈(562)에 수납된 부분과 플럭스구멍(564)을 제외한 부분은 플럭스가 칠해지지 않은 채로 남게 된다. When the flux is applied while the printed circuit board is stored in the flux mask 560, the flux is painted only in the part accommodated in the flux hole 564, and the part stored in the groove 562 and the part except the flux hole 564 are The flux remains unpainted.

이 때 플럭스구멍(564)은 납땜할 부품의 크기 및 납땜할 영역의 크기에 따라 그 플럭스구멍(564)의 크기도 다르게 구성할 수 있다. At this time, the flux hole 564 may be configured to have a different size of the flux hole 564 according to the size of the component to be soldered and the size of the region to be soldered.

또한, 플럭스마스크(560)는 인쇄회로기판을 다수개 수납한 후에 플럭스를 칠하면, 더 공정이 단축될 수 있으므로 다수의 기판을 한꺼번에 처리할 수 있도록 2개 이상의 동일 패턴을 구성하고 그 위에 다수개의 인쇄회로기판을 올려 놓은 상태에서 플럭스를 칠할 수 있도록 구성한다. In addition, if the flux mask 560 is applied to the flux after storing a plurality of printed circuit boards, the process can be further shortened, so that two or more identical patterns are formed and multiple printing thereon to process multiple substrates at once. It is configured to be able to paint flux with the circuit board on.

도 8은 본 고안의 일실시예에 따른 지그를 보다 상세하게 나타낸 사시도이다. 도 9a 및 도 9c는 각각 도 8의 A-A', B-B' 및 C-C' 선을 따라 자른 지그의 단면을 나타낸 단면도이다. 8 is a perspective view showing in more detail the jig according to an embodiment of the present invention. 9A and 9C are cross-sectional views illustrating cross-sections of jigs taken along lines A-A ', B-B', and C-C 'of FIG. 8, respectively.

도 8 내지 도 9c를 참조하여 보면, 납조지그(550)에는 다수의 구멍이 뚫려 있다. 납조지그(550)는 전술한 도 6의 플럭스마스크(560)와 유사하다. 이는 같은 인쇄회로기판에 적용하기 때문이다. 그러나, 플럭스마스크(560)는 납땜할 곳에 발라야 하기 때문에 납조지그(550)에 구성된 납땜구멍(554)보다 크다. 그리고, 납조지그(550)에 형성된 납땜구멍(554)은 정밀하게 납땜해야 하기 때문에 납땜 영역만큼 작다. 또한 납조지그(550)는 납조의 내측의 상부에 고정시켜 구성하지만, 플럭스마스크(560)는 개별적으로 구성된다. 8 to 9C, a plurality of holes are drilled in the lead bath jig 550. The lead bath jig 550 is similar to the flux mask 560 of FIG. 6 described above. This is because it is applied to the same printed circuit board. However, the flux mask 560 is larger than the solder hole 554 formed in the lead bath jig 550 because the flux mask 560 needs to be applied to the soldering place. The solder hole 554 formed in the lead bath jig 550 is as small as the soldering region because it must be soldered precisely. In addition, the solder tank jig 550 is fixed to the upper portion of the inner side of the tank, but the flux mask 560 is configured separately.

한편, 납조지그(550)의 납땜구멍(554)에는 인쇄회로기판과 부품의 납땜할 부분이 놓여진다. 납물(536)이 상승하여 납땜구멍(554)까지 올라오면 납물(536)이 인쇄회로기판의 해당 부품에 납땜된다. 또한, 여분의 납물(536)은 납땜구멍(554)의 좌우로 납조지그(550)를 가로질러 형성된 납분출홈(558)을 통해 배출되므로. 납조지그(550)의 상부에는 납물(536)이 남아있지 않게 된다. On the other hand, the solder hole 554 of the lead bath jig 550 is a portion to be soldered to the printed circuit board and components. When the lead 536 is raised to the solder hole 554, the lead 536 is soldered to the corresponding part of the printed circuit board. In addition, the extra lead 536 is discharged through the lead jet groove 558 formed across the lead bath jig 550 to the left and right of the solder hole 554. The lead 536 does not remain on the lead tank jig 550.

부품수납홈(556)은 인쇄회로기판 상의 부품을 수납하되, 납조(538)에 있는 납물(536)이 통과할 수 없도록 되어 있기 때문에 상부에만 홈 형태로 형성된 부품수납홈(556)에 수납된 부품 또는 단자에는 납땜되지 않게 되며, 인쇄회로기판에 수납된 부품들이 납조지그(538)의 납땜구멍(554)에 고정되기 때문에 인쇄회로기판도 고정된다. The component storage groove 556 accommodates the components on the printed circuit board, but the components accommodated in the component storage groove 556 formed in the groove shape only on the upper part because the lead 536 in the tub 538 cannot pass. Alternatively, the terminal is not soldered, and the printed circuit board is also fixed because the parts accommodated in the printed circuit board are fixed to the solder holes 554 of the lead bath jig 538.

프레임(546), 공압실린더(540), 모터(530), 제어부(520) 등을 일체의 세트로 구성하는 한편, 납조지그(550)는 인쇄회로기판의 모양에 따라 그 형상을 달리해야 하므로, 탈착이 가능하도록 구성하였다. The frame 546, the pneumatic cylinder 540, the motor 530, the control unit 520, etc. are configured in one set, while the lead bath jig 550 has to change its shape according to the shape of the printed circuit board. It was configured to be removable.

또한, 제어부(520)는 예열이 되지 않은 상태에서는 작동하지 못하도록 구성하였으며, 또한, 과열시에도 이를 경고할 수 있도록 하였다. In addition, the control unit 520 is configured not to operate in a state that is not preheated, and also to warn it when overheating.

또한, 이송작업대(544)는 공기의 압력을 이용하여 동력을 얻는 공압실린더(540)에 의해 상하로 이동할 수 있도록 구성되어 있으며, 작업시에는 납조(538)의 상부를 덮어 외부로 납물이 튀는 것을 방지하는 역할도 한다. In addition, the conveying work table 544 is configured to be moved up and down by the pneumatic cylinder 540 that obtains power by using the pressure of the air, and during the operation to cover the upper portion of the lead bath 538 that the lead water splashes to the outside It also serves to prevent.

도 10은 본 고안의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치의 제어부의 구성을 나타낸 블록 구성도이다. 10 is a block diagram showing the configuration of a control unit of a partial soldering apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하여 보면, 마이콤(525)에는 자동감지 시스템에 의해 최적의 납땜조건을 유지하기 위한 프로그램이 내장되어 있으며 이 프로그램의 동작에 의해 모터(530)와 공압실린더(540)를 작동시켜 이들에 연결된 각각의 임펠러(534) 및 이송작업대(544)를 작동시킨다. Referring to FIG. 10, the microcomputer 525 includes a program for maintaining an optimal soldering condition by an automatic sensing system, and operates the motor 530 and the pneumatic cylinder 540 by the operation of this program. Operate each impeller 534 and transfer platform 544 connected to it.

또한, 마이콤(525)은 납조(538)의 내측의 일측에 구성된 내열성을 갖는 온도센서(521)와 감지센서(522)와 연결되어 있다. 온도센서(521)는 납물의 온도를 측정한다. 마이콤(525)은 온도센서(521)에서 측정한 온도값을 수신하여 그 온도값이 낮은경우 및 과열시에 상태표시등(510)의 적색등(512)을 발광시켜 납땜하기 적정하지 않음을 경고할 수 있다. 감지센서(522)는 납물(536)에 의해 발생하는 압력을 감지하여 납물(536)이 부족하게 되면, 납물(536)에 의해 발생하는 압력이 떨어지게 되고 이를 감지하여 경고신호를 생성한다. 그러면, 마이콤(525)은 경고신호를 감지센서(522)로부터 수신하여 납물(536)이 부족한 경우로 인지하여 상태표시등(510)의 적색등(512)을 발광시킨다. In addition, the microcomputer 525 is connected to the temperature sensor 521 and the sensor 522 having heat resistance configured on one side of the inner side of the tub 538. The temperature sensor 521 measures the temperature of the lead. The microcomputer 525 receives the temperature value measured by the temperature sensor 521 and warns that the temperature value is low and that the red light 512 of the status indicator 510 is not suitable for soldering when the temperature value is low and overheating. can do. The detection sensor 522 detects the pressure generated by the lead 536, and when the lead 536 is insufficient, the pressure generated by the lead 536 drops and detects this to generate a warning signal. Then, the microcomputer 525 receives the warning signal from the sensor 522 and recognizes that the delivery item 536 is insufficient, and emits the red light 512 of the status indicator 510.

또한, 마이콤(525)은 타이머(524)와 연결되어 마이콤(525)에 구성된 납땜 프로그램의 제어에 따라 납땜 시간 등을 제어한다. 즉, 너무 오랜 시간 동안 고온에 노출되면, 인쇄회로기판에 부착된 부품에 고장이 발생할 수가 있으므로 납물(536)에 노출되는 시간을 일정 시간 동안만 노출될 수 있도록 제어한다. In addition, the microcomputer 525 is connected to the timer 524 to control the soldering time and the like according to the control of the soldering program configured in the microcomputer 525. That is, when exposed to high temperature for too long time, a failure may occur in the components attached to the printed circuit board, so that the time exposed to the lead 536 can be exposed only for a certain time.

공압실린더(540)는 진공의 힘으로 마이콤(525)에 의해 제어되어 납땜 후에 납조지그(538) 및 이송작업대(544) 위에 놓여진 인쇄회로기판을 자동으로 이송시킨다. 이 때 이송작업대(542)를 위로 올리면 인쇄회로기판이 이송작업대(542)와 함께 이동하게 되며, 납조지그(538)와는 분리된다. The pneumatic cylinder 540 is controlled by the microcomputer 525 by the force of vacuum to automatically transfer the printed circuit board placed on the lead bath jig 538 and the transfer work table 544 after soldering. At this time, if the conveying work table 542 is raised upward, the printed circuit board moves together with the conveying work table 542, and is separated from the lead tank jig 538.

한편, 입력패널(523)은 작업자 또는 땜납기의 조작자가 땜납기의 전원의 온오프, 모터의 온오프, 가열온도 및 납땜 시간 등을 설정하여 납땜기를 조작할 수 있는 외부의 패널이다.On the other hand, the input panel 523 is an external panel which allows an operator or an operator of the soldering machine to operate the soldering machine by setting the power supply of the soldering machine, the motor on / off, the heating temperature and the soldering time.

본 고안은 인쇄회로기판의 양면에 삽입되는 부품의 핀을 자동 또는 반자동으로 납땜할 수 있으므로, 솔더프리 등의 환경에 적용할 수 있는 효과가 있다. The present invention can automatically or semi-automatically solder the pins of the components inserted into both sides of the printed circuit board, there is an effect that can be applied to the environment, such as solder-free.

또한, 본 고안은 인력으로 하는 수동 납땜 문제를 해결하여 자동으로 작업하므로, 수작업으로 불가능한 부분들을 인쇄회로기판의 납땜용 장착핀을 납땜시에 일괄하여 작업할 수 있도록 하여 빠른 납땜공정을 수행할 수 있으며, 또한 가열된 납에 의해 작업자가 다치는 것을 예방할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the present invention solves the manual soldering problem of manpower and work automatically, it is possible to perform the fast soldering process by allowing the soldering mounting pins of the printed circuit board to be collectively worked during soldering. In addition, there is an effect that can prevent workers from being injured by the heated lead.

또한, 본 고안은 납조와 납조를 지지하는 보호케이스의 외부 및 내측을 헬리본과 단열재로 구성하여 상부의 납조의 열이 하부의 보호케이스에 거의 전달되지 않도록 하여 작업자의 화상을 방지하는 효과가 있다. In addition, the present invention has the effect of preventing the burn of the worker by configuring the outside and the inside of the protective casing for supporting the tub and the tank and the heat shield of the upper tank is hardly transferred to the lower protective case. .

또한 본 고안은 납조지그와 같은 모양의 스크린을 구성하고 스크린을 통해 플럭스를 칠함으로써, 납땜이 되는 부분에만 선택적으로 플럭스를 칠할 수 있으므로 기납된 된 부분이나 납땜이 필요없는 부분에는 플럭스가 묻지 않도록하여 효과적으로 납땜할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention forms a screen shaped like a lead bath jig, and flux is applied through the screen, so that the flux can be selectively applied only to the soldered part, so that the flux does not adhere to the pre-loaded or solder-free part. Effective soldering effect.

또한, 본 고안은 납땜 후에 제어부의 프로그램에 의해 납땜된 인쇄회로기판을 이송작업대로 자동으로 이송하도록 하며 자동으로 많은 부분을 처리하므로 인력의 보호 및 인력을 적게 필요로 하는 효과가 있다. In addition, the present invention is to automatically transfer the printed circuit board soldered by the program of the control unit after soldering, and automatically processes a large portion, there is an effect that requires less manpower protection and manpower.

도 1은 종래의 일반적인 납땜장치의 일례를 개략적으로 도시한 도면. 1 is a view schematically showing an example of a conventional general soldering apparatus.

도 2 및 도 3은 종래의 납땜장치에 의해 납땜이 이루어지는 과정을 설명한 도면. 2 and 3 are views illustrating a process in which soldering is performed by a conventional soldering apparatus.

도 4a 내지 도 4c는 종래의 인쇄회로기판의 국부 납땜장치를 개략적으로 도시한 도면. 4A to 4C schematically show a local soldering apparatus of a conventional printed circuit board.

도 5a 및 도 5b는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 각각의 좌우측 측면도.5A and 5B are left and right side views, respectively, schematically showing the configuration of a partial soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention;

도 6은 본 고안의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치에서 플럭스마스크를 나타낸 도면. 6 is a view showing a flux mask in a partial soldering apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 각각 도 6의 A-A', B-B' 및 C-C' 선을 따라 자른 플럭스마스크의 단면을 나타낸 단면도. 7A to 7C are cross-sectional views of a flux mask taken along lines A-A ', B-B', and C-C 'of FIG. 6, respectively.

도 8은 본 고안의 일실시예에 따른 지그를 보다 상세하게 나타낸 사시도. 8 is a perspective view showing in more detail the jig according to an embodiment of the present invention.

도 9a 및 도 9c는 각각 도 8의 A-A', B-B' 및 C-C' 선을 따라 자른 지그의 단면을 나타낸 단면도이다. 9A and 9C are cross-sectional views illustrating cross-sections of jigs taken along lines A-A ', B-B', and C-C 'of FIG. 8, respectively.

도 10은 본 고안의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치의 제어부의 구성을 나타낸 블록 구성도. 10 is a block diagram showing the configuration of a control unit of a partial soldering apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

510 : 상태표시등 520 : 제어부510: status indicator 520: control unit

521 : 온도센서 522 : 감지센서521: temperature sensor 522: detection sensor

523 : 입력패널 524 : 타이머523: input panel 524: timer

525 : 마이콤 530 : 모터 525: Micom 530: motor

532 : 동력전달부 534 : 임펠러532 power transmission unit 534 impeller

536 : 납물 538 : 납조536: Delivery 538: Taxation

539 : 보호케이스 540 : 공압실린더539 protective case 540 pneumatic cylinder

542 : 가열봉 544 : 이송작업대542: heating rod 544: transfer work platform

546 : 프레임 550 : 납조지그546: frame 550: lead tank jig

560 : 플럭스마스크 560 flux mask

Claims

In a partial soldering apparatus of a printed circuit board in which lead is melted using a heating rod 542 formed in a lead bath 538 for accommodating lead 536, and soldered using the melted lead 536.

When preparing for soldering using the lead 536 melted in the lead bath 538, a status light configured to turn on a red light 512, a yellow light 514, and a green light 516 according to each state. 510;

An impeller 534 which is connected to interlock with the motor 530 in a state where soldering is prepared, and raises the lead 536 by the operation of the motor 530;

A transfer worktable 544 which moves up and down by the power of the pneumatic cylinder 540 formed in the lower portion, and has a rectangular hole in the center portion thereof;

It is connected to the pneumatic cylinder 540 for driving the impeller 534 and the pneumatic cylinder 540 for driving the conveying work table 544 and the status indicator 510 to control the operation, the solder time and the lead ( A control unit 520 for controlling the temperature of 536 and displaying a state through the state indicator 510;

The lead bath jig 550 is formed on the upper part of the solder tank 538, the hole is formed only in the portion to be soldered, and the solder 536 is introduced into the soldering portion to partially solder only the desired portion of the printed circuit board. Partial soldering device of a printed circuit board comprising a.

The method of claim 1,

It is configured separately from the soldering apparatus to apply the flux which is applied to make the lead adhere well before soldering the printed circuit board, and a flux hole 564 is drilled in the portion to be soldered, and the Partial soldering apparatus of the printed circuit board further comprises a flux mask (560) configured to accommodate the parts to be soldered, etc. of the components of the printed circuit board inside.

The method of claim 2,

The flux mask 560 is configured to configure the two or more same patterns to process the plurality of printed circuit boards at once, and to print the flux in a state in which a plurality of printed circuit boards are placed thereon Partial soldering device on a circuit board.

The method of claim 1,

When the lead 536 of the lead bath 538 is insufficient, the controller 520 causes the red light 512 to turn on in the status indicator 510 and is stored in the lead bath 538. The red light 512 is turned on in the status indicator 510 in the state before the lead is melted, and the red light is turned on in the red light 512 of the status indicator 510 when the lead 536 is overheated. When the temperature of the lead stored in the lead bath 538 is increased by the heating rod 542, and the lead is melted 593 at a temperature suitable for melting and soldering, when the work preparation is completed, the status indicator lamp The yellow light (514) is turned on to the 510, and the soldering device of the printed circuit board, characterized in that configured to turn on the green light when the motor (530) is started soldering.

The method of claim 1,

The solder tank 538 is configured to surround the lower side and the lower portion, and further comprising a protective case 539 composed of an insulation or a helibon to protect the solder tank 538 and prevent heat from leaking to the outside. Partial soldering device on a circuit board.

The method of claim 1,

The lead tank jig 550,

The soldering portion 554 of the printed circuit board and the component is placed, and the solder 536 rises and rises so that the solder 536 can be soldered to the soldering position of the printed circuit board. )and;

The excess lead 536 remaining after the soldering of the printed circuit board is formed across the lead jig 550 to the left and right of the solder hole 554 and configured to discharge the lead 536. )and;

Since the parts on the printed circuit board are accommodated and the lead 536 in the lead bath 538 cannot pass, the parts or terminals housed in the part receiving groove 556 formed in the groove shape only on the upper part are not soldered. Partial soldering device of a printed circuit board, characterized in that consisting of a component receiving groove 556 configured so as not to.

The method of claim 5,

Supporting the lead tank 536, the protective case 539, the status indicator 510, the motor 530, four legs are configured, the end of each of the legs wheels in contact with the ground Is installed is configured to be convenient to move, each wheel is part of the soldering device of the printed circuit board, characterized in that it further comprises a frame (546) configured to control the fixing and movement is installed brake.

The method of claim 1,

The control unit 520,

A temperature sensor 521 configured on one side of the inner side of the lead bath 538 and having heat resistance and measuring a temperature of the lead 536;

A sensing sensor 522 configured at one side of the inside of the tub 538, having heat resistance, and sensing a pressure of the lead 536;

An input panel 523 which is an external panel which can operate the soldering machine by setting the power of the soldering device on and off, the motor 530 on and off, a heating temperature and a soldering time;

A timer 524 for counting time;

Receives a temperature value measured by the temperature sensor 521 and warns that the temperature value is low and that the red light 512 of the status indicator 510 is not suitable for soldering when the temperature value is low and overheating. When receiving the pressure value from the sensor 522, if the lead 536 is determined to be insufficient, the red light 512 of the status indicator 510 to emit light, connected to the timer 524 to control the soldering time Partial soldering apparatus of a printed circuit board, characterized in that consisting of a microcomputer (525).