KR200396968Y1 - heat sink structure for electric and electronic products - Google Patents
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Abstract
반도체 소자가 전면에 부착되는 히트싱크의 결합홈에 대해 방열핀을 끼워맞춘후 프레스에 의한 압착으로 고정하는 경우, 프레스에 의해 가압시 결합홈내에서 방열핀의 돌출부가 일방향으로 밀리면서 고정되므로 틈새 발생을 줄이고, 결합홈 의 가압부에 형성된 요철부에 의해 프레스에 의한 가압위치를 가이드하므로 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것으로,In the case of fixing the heat radiating fin to the coupling groove of the heat sink to which the semiconductor element is attached to the front side, and fixing it by pressing by pressing, the protrusion of the radiating fin is pushed in one direction in the coupling groove when pressed by the press, thereby reducing the occurrence of gaps. To guide the pressurized position by the press by the uneven portion formed in the pressing portion of the coupling groove to improve the workability and productivity,
본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조는, 반도체 소자가 이면에 밀착고정되고, 결합홈이 전면에 일정간격을 유지하여 형성되는 히트싱크와,The heat sink coupling structure for electric and electronic products according to the present invention includes a heat sink in which a semiconductor device is closely fixed to a rear surface thereof, and a coupling groove is formed at a constant interval on the front surface thereof;
결합홈에 대응되게 형성되어 결합되는 돌출부가 하단에 일체형으로 형성되고, 반도체 소자로 부터 발생되는 열을 공기 순환으로 인해 방열시키는 방열핀을 구비하며,Protruding portion formed to correspond to the coupling groove is formed integrally at the bottom, and has a heat radiation fin for radiating heat generated from the semiconductor element due to air circulation,
전술한 히트싱크의 결합홈에 방열핀의 돌출부를 결합후, 결합홈 상단의 가압부를 프레스에 의한 압착시 돌출부가 결합홈내에서 가압부 반대방향으로 밀리면서 밀착고정된다.After the protrusion of the heat sink fin is coupled to the coupling groove of the heat sink, the pressing portion of the upper end of the coupling groove is pressed by pressing the pressing portion in the opposite direction of the pressing portion in the coupling groove when pressed by the press.
Description
본 고안은 전기,전자 제품에 장착되는 IC와 같은 발열부품(이하, "반도체 소자"라고 칭함)으로 부터 발생되는 열을 방열시키도록 사용되는 히트싱크에 대해 방열핀을 용이하게 고정시키고, 결합부위에 발생되는 틈새를 줄여 접촉면적이 증대되므로 방열작용이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조에 관한 것이다.The present invention easily fixes a heat sink fin to a heat sink used to dissipate heat generated from a heat generating component (hereinafter, referred to as a "semiconductor element") such as an IC mounted on an electric or electronic product, It relates to a heat sink coupling structure for electrical and electronic products to reduce the gap generated to increase the contact area so that the heat dissipation action can be made smoothly.
더욱 상세하게는, 반도체 소자가 전면에 부착되는 히트싱크의 결합홈에 대해 방열핀을 끼워맞춘후 프레스에 의한 압착으로 고정하는 경우, 프레스에 의해 가압시 결합홈내에서 방열핀의 돌출부가 일방향으로 밀리면서 고정되므로 틈새 발생을 줄이고, 결합홈의 가압부에 형성된 요철부에 의해 프레스에 의한 가압위치를 가이드하므로 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조에 관한 것이다.More specifically, in the case where the heat dissipation fins are fitted to the coupling grooves of the heat sink to which the semiconductor element is attached to the front surface and fixed by pressing by pressing, the protrusions of the heat dissipation fins are fixed in one direction in the coupling grooves when pressed by the press. Therefore, the present invention relates to a heat sink coupling structure for electric and electronic products, which reduces the occurrence of gaps and guides the pressing position by the press by the uneven portion formed in the pressing portion of the coupling groove to improve workability and productivity.
도 1은 종래 기술에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a heat sink for electric and electronic products according to the prior art.
도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 전기,전자제품용 히트싱크는, 각종 전기,전자제품의 인쇄회로기판(1)(PCB)에 장착되는 반도체 소자(2)가 일측면에 고정되고 고정홈(3)이 타측면에 형성되며, 열전도성이 뛰어난 알루미늄재(Al) 등이 사용되는 평판형의 히트싱크(4)와, 고정홈(3)에 각각 결합되고 접착제에 의해 고정되거나 또는 프레스 등에 의해 압착고정되며, 반도체 소자(2)로 부터 발생되는 열을 방열시킴에 따라 반도체 소자(2)의 고유 특성을 유지하는 다수의 방열판(5)을 구비한다.As shown, the heat sink for electrical and electronic products according to the prior art, the semiconductor element 2 mounted on the printed circuit board 1 (PCB) of various electrical and electronic products is fixed to one side and fixed groove ( 3) is formed on the other side, each of which is bonded to the plate-shaped heat sink 4 and the fixing groove 3, each of which is made of an aluminum material (Al) having excellent thermal conductivity and the like, and fixed by an adhesive or by a press or the like. It is provided with a plurality of heat sinks 5 which are fixed and compressed and maintain the inherent characteristics of the semiconductor elements 2 as they dissipate heat generated from the semiconductor elements 2.
따라서, 각종 전기,전자 제품에 장착되는 전기,전자 발열부품과 같은 반도체 소자(2)로 부터 발생되는 열은 히트싱크(4)에 전달되고, 히트싱크()에 전달된 열은 방열판(5)에 전달된 후 공기와 접촉으로 인한 대류작용으로 방열되므로, 반도체 소자(2)에 발생되는 열로 인해 부품 특성을 상실하지않고 고유의 특성을 유지할 수 있게 된다.Therefore, heat generated from the semiconductor device 2 such as electric and electronic heating parts mounted on various electric and electronic products is transferred to the heat sink 4, and heat transmitted to the heat sink 4 is radiated to the heat sink 5. Since it is radiated by the convection action due to contact with air after being transmitted to, it is possible to maintain the unique characteristics without losing component characteristics due to heat generated in the semiconductor device (2).
종래의 전기,전자제품용 히트싱크는, 전술한 히트싱크(4)의 고정홈(3)에 접착제를 도포하여 방열판(5)을 고정하는 경우, 접착제로 인해 히트싱크(4)와 방열판(5)사이에 단열이 발생되므로 열 전달 효율이 떨어져 히트싱크의 방열 및 냉각작용이 원활하게 이루어지지않는 문제점을 갖는다.Conventional heat sinks for electrical and electronic products, when the heat sink (5) is fixed by applying an adhesive to the fixing groove (3) of the heat sink (4) described above, the heat sink (4) and the heat sink (5) due to the adhesive Since heat insulation is generated between the heat sinks, the heat dissipation efficiency is poor, and the heat sink and the cooling action of the heat sink are not smoothly performed.
한편, 고정홈(3)에 방열판(5)을 결합하여 프레스에 의한 압착으로 고정하는 경우, 고정홈(3)의 일측 또는 좌우양측에서 프레스 압착으로 방열판(5)을 고정하므로 작업이 힘들고 작업시간이 증가되어 작업성 및 생산성이 떨어지는 문제점을 갖는다.On the other hand, when the heat sink (5) is coupled to the fixing groove (3) to be fixed by pressing by pressing, the heat sink (5) is fixed by pressing the pressing on one side or left and right sides of the fixing groove (3), the work is difficult and working time This increases the problem of poor workability and productivity.
본 고안의 목적은, 히트싱크에 형성된 결합홈에 대해 방열핀을 끼워맞춘후 프레스에 의한 압착시 결합홈내에서 방열핀의 돌출부가 일방향으로 밀리면서 고정되므로, 틈새 발생을 최소화하여 원활한 방열작용으로 인해 히트싱크의 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조를 제공함에 있다.The purpose of the present invention is to fit the heat sink fins to the coupling groove formed in the heat sink, so that when the pressing of the heat sink fins in the coupling grooves are fixed in one direction when pressed by the press, the gap is minimized to minimize the occurrence of heat sink heat sink To provide a heat sink coupling structure for electrical and electronic products to improve the cooling efficiency of the.
본 고안의 다른 목적은, 히트싱크의 결합홈에 이와 대응되게 방열핀에 형성된 돌출부를 결합후 프레스 압착으로 고정하는 작업이 용이하고, 작업시간이 단축되므로 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to facilitate the operation of fixing the press formed on the heat sink fins corresponding to the coupling groove of the heat sink by press compression, and shorten the working time, so that the workability and productivity can be improved. It is to provide a heat sink coupling structure for electronic products.
본 고안의 또다른 목적은, 히트싱크의 결합홈에 방열핀의 돌출부를 결합후 프레스 압착으로 고정시킬 경우, 프레스 가압위치가 결정되어 가압되므로 불량 발생율을 줄여 품질을 향상시킬 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to connect the projection of the heat sink fin to the coupling groove of the heat sink, and then press the press compression, the press pressure is determined and pressurized electrical and electronic products to improve the quality by reducing the failure rate To provide a heat sink coupling structure for.
전술한 본 고안의 목적은, 반도체 소자가 이면에 밀착고정되고, 결합홈이 전면에 일정간격을 유지하여 형성되는 히트싱크와,An object of the present invention described above, the heat sink is fixed to the back surface of the semiconductor element, the coupling groove is formed by maintaining a predetermined interval on the front surface,
결합홈에 대응되게 형성되어 결합되는 돌출부가 하단에 일체형으로 형성되고, 반도체 소자로 부터 발생되는 열을 공기 순환으로 인해 방열시키는 방열핀을 구비하며,Protruding portion formed to correspond to the coupling groove is formed integrally at the bottom, and has a heat radiation fin for radiating heat generated from the semiconductor element due to air circulation,
전술한 히트싱크의 결합홈에 방열핀의 돌출부를 결합후, 결합홈 상단의 가압부를 프레스에 의한 압착시 돌출부가 결합홈내에서 가압부 반대방향으로 밀리면서 밀착고정되는 것을 특징으로 하는 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조를 제공함에 의해 달성된다.After joining the projection of the heat radiation fin to the coupling groove of the heat sink, when pressing the pressing portion of the upper portion of the coupling groove by pressing the protrusion is pressed in the opposite direction of the pressing portion in the coupling groove, characterized in that the electrical and electronic products for By providing a heatsink coupling structure.
바람직한 실시예에 의하면, 전술한 가압부 표면에 형성되고, 결합홈에 돌출부를 결합후 프레스에 의해 압착고정시 프레스 압착위치를 가이드하는 요철부를 더 구비한다.According to a preferred embodiment, it is formed on the surface of the pressing portion described above, and further comprises a concave-convex portion for guiding the press crimping position when the compression is fixed by pressing after the projection is coupled to the coupling groove.
또한, 전술한 가압부 안쪽면에 형성되는 제1경사면과, 제1경사면과 대응되게 돌출부 표면에 형성되는 제2경사면을 더 구비하며, 결합홈에 돌출부를 결합후 프레스 가압으로 고정시 돌출부가 결합홈내에서 제1,2경사면에 의해 가압부 반대방향으로 밀리면서 고정된다.In addition, the first inclined surface formed on the inner surface of the pressing portion described above, and the second inclined surface formed on the surface of the protrusion to correspond to the first inclined surface, the projection is coupled to the coupling groove when fixed by press pressure after coupling the projection to the coupling groove It is fixed while pushing in the direction opposite to the pressing part by the first and second inclined surfaces in the groove.
또한, 전술한 가압부 제1경사면에 대향되게 결합홈 내측면에 형성되는 요홈과, 요홈에 대응되게 돌출부에 형성되는 돌출턱을 구비하며, 결합홈에 돌출부를 결합후 프레스 가압으로 고정시 결합홈내에서 일방향으로 밀리는 돌출부를 지지한다.In addition, the above-described pressing portion has a groove formed on the inner side of the coupling groove facing the first inclined surface, and a projection jaw formed on the protrusion corresponding to the groove, and the coupling groove when the projection is fixed to the coupling groove by pressing pressure Support protrusions that are pushed in one direction.
또한, 전술한 방열핀의 돌출부는 일방향으로 돌출되는 날개형, 좌우 대칭형으로 형성되는 좌우대칭형, 일방향으로 경사지게 형성되는 꺽임형중 어느 하나로 형성된다.In addition, the above-described protrusion of the heat dissipation fin is formed of any one of a wing shape protruding in one direction, a left and right symmetry type formed in a symmetrical shape, and a bent shape inclined in one direction.
또한, 전술한 히트싱크는 열전도율이 뛰어난 알루미늄재로 형성되고, 방열핀은 알루미늄재 또는 동재질으로 형성된다.In addition, the heat sink described above is formed of an aluminum material having excellent thermal conductivity, and the heat dissipation fin is formed of an aluminum material or the same material.
또한, 전술한 히트싱크의 일측에 형성되는 결합홈과, 결합홈에 대응되게 히트싱크 타측에 형성되어 결합되는 결합부를 구비하며, 결합홈과 결합부를 끼워맞추어 히트싱크를 길이방향으로 연속적으로 이음연결한다.In addition, the coupling groove is formed on one side of the heat sink described above, and the coupling portion formed on the other side of the heat sink to correspond to the coupling groove, the coupling portion is fitted to the coupling groove and the coupling portion to continuously connect the heat sink in the longitudinal direction do.
또한, 전술한 방열핀이 히트싱크 중심을 기준으로 하여 좌우측에 반대방향으로 결합되도록 결합홈이 히트싱크 좌우측에 대칭되게 형성된다.In addition, the coupling groove is formed symmetrically on the left and right sides of the heat sink so that the above-described heat sink fins are coupled to the left and right sides with respect to the center of the heat sink.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라 설명하되, 이는 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 고안의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, which are intended to describe in detail enough to be able to easily carry out the invention by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, It does not mean that the technical spirit and scope of the invention is limited.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조는, 반도체 소자(10)가 이면에 밀착고정되고, 결합홈(11)이 전면에 일정간격을 유지하여 형성되는 히트싱크(12)와,As shown in Figure 2 to 4, the heat sink coupling structure for electrical and electronic products according to the present invention, the semiconductor device 10 is fixed close to the back, the coupling groove 11 maintains a constant interval on the front surface A heat sink 12 formed by
결합홈(11)에 대응되게 형성되어 결합되는 돌출부(13)가 하단에 일체형으로 형성되고, 반도체 소자(10)로 부터 발생되는 열을 공기 순환으로 인해 방열시키는 방열핀(14)을 구비하며,Protruding portion 13 is formed to correspond to the coupling groove 11 is formed integrally at the bottom, and has a heat radiation fin 14 for radiating heat generated from the semiconductor element 10 due to air circulation,
전술한 히트싱크(12)의 결합홈(11)에 방열핀(14)의 돌출부(13)를 결합후, 결합홈(11) 상단의 가압부(15)를 프레스(미도시됨)에 의한 압착시 돌출부(13)가 결합홈(11)내에서 가압부(15) 반대방향으로 밀리면서 밀착고정된다.When the protrusion 13 of the heat dissipation fin 14 is coupled to the coupling groove 11 of the heat sink 12 described above, the pressing part 15 of the upper end of the coupling groove 11 is pressed by a press (not shown). The protrusions 13 are tightly fixed while being pushed in the direction opposite to the pressing part 15 in the coupling groove 11.
전술한 가압부(15) 표면에 형성되고, 결합홈(11)에 돌출부(13)를 결합후 프레스에 의해 압착고정시 프레스 압착위치를 가이드하는 요철부(16)를 더 구비한다.It is formed on the surface of the pressing unit 15, and further comprises a concave-convex portion 16 for guiding the press crimping position when the compression fixed by the press after the projection 13 is coupled to the coupling groove 11.
또한, 전술한 가압부(15) 안쪽면에 형성되는 제1경사면(17)과, 제1경사면(17)과 대응되게 돌출부(13) 표면에 형성되는 제2경사면(18)을 더 구비하며, 결합홈(11)에 돌출부(13)를 결합후 프레스 가압으로 고정시 돌출부(13)가 결합홈(11)내에서 제1,2경사면(17,18)의 경사도에 의해 가압부(15) 반대방향으로 밀리면서 고정된다.In addition, the first inclined surface 17 formed on the inner surface of the pressing portion 15 described above, and the second inclined surface 18 formed on the surface of the protrusion 13 to correspond to the first inclined surface 17, When the projection 13 is coupled to the coupling groove 11 and fixed by press pressure, the projection 13 is opposed to the pressing portion 15 by the inclination of the first and second inclined surfaces 17 and 18 in the coupling groove 11. It is fixed while pushing in the direction.
또한, 전술한 가압부(15)의 제1경사면(17)에 대향되게 결합홈(11) 내측면에 형성되는 요홈(19)과, 요홈(19)에 대응되게 돌출부(13)에 형성되는 돌출턱(20)을 구비하며, 결합홈(11)에 돌출부(13)를 결합후 프레스 가압으로 고정시 결합홈(11)내에서 일방향으로 밀리는 돌출부(13)를 지지한다.In addition, the groove 19 is formed on the inner surface of the coupling groove 11 to face the first inclined surface 17 of the pressing unit 15, and the protrusion formed on the protrusion 13 to correspond to the groove 19. The jaw 20 is provided and supports the protrusion 13 that is pushed in one direction in the coupling groove 11 when the protrusion 13 is coupled to the coupling groove 11 and fixed by pressing.
또한, 전술한 방열핀(14)의 돌출부(13)는 일방향으로 돌출되는 날개형, 좌우 대칭형으로 형성되는 좌우대칭형, 일방향으로 경사지게 형성되는 꺽임형중 어느 하나로 형성된다.In addition, the above-described protrusion 13 of the heat dissipation fin 14 is formed of any one of a wing shape protruding in one direction, a left and right symmetry type formed in left and right symmetry, and a bent shape formed inclined in one direction.
또한, 전술한 히트싱크(12)는 열전도율이 뛰어난 알루미늄재로 형성되고, 방열핀(14)은 알루미늄재 또는 동재질으로 형성된다.In addition, the heat sink 12 described above is formed of an aluminum material having excellent thermal conductivity, and the heat dissipation fin 14 is formed of an aluminum material or the same material.
또한, 전술한 히트싱크(12)의 일측에 형성되는 결합홈(21)과, 결합홈(21)에 대응되게 히트싱크(12) 타측에 형성되어 결합되는 결합부(22)를 구비하며, 결합홈(21)과 결합부(22)를 끼워맞추어 히트싱크(12)를 길이방향으로 연속적으로 이음연결한다.In addition, the coupling groove 21 is formed on one side of the heat sink 12 described above, and the coupling portion 22 is formed on the other side of the heat sink 12 to correspond to the coupling groove 21 is coupled, The heat sink 12 is continuously connected in the longitudinal direction by fitting the groove 21 and the coupling portion 22.
또한, 전술한 방열핀(14)이 히트싱크(12) 중심을 기준으로 하여 좌우측에 반대방향으로 결합되도록 결합홈(11)이 히트싱크(12) 좌우측에 대칭되게 형성된다.In addition, the coupling groove 11 is symmetrically formed on the left and right sides of the heat sink 12 such that the heat dissipation fin 14 is coupled to the left and right sides with respect to the center of the heat sink 12.
도면중 미 설명부호 23은 반도체 소자(10)가 장착되는 인쇄회로기판(PCB)이고, 24는 인쇄회로기판(23)에 히트싱크(12)를 고정하는 체결부재이다.In the drawing, reference numeral 23 denotes a printed circuit board (PCB) on which the semiconductor element 10 is mounted, and 24 denotes a fastening member for fixing the heat sink 12 to the printed circuit board 23.
이하에서, 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조의 사용예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a use example of a heat sink coupling structure for an electric and electronic product according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4에 도시된 바와 같이, 각종 전기,전자 제품에 장착되는 IC와 같은 반도체 소자(10)로 부터 발생되는 열은 히트싱크(12)에 전달되어 흡수되고, 히트싱크(12)에 흡수된 열은 히트싱크(12)에 밀착고정된 판형상의 방열핀(14)에 전달된 후 공기와 접촉으로 인한 대류작용으로 방열된다.As shown in FIG. 4, heat generated from the semiconductor device 10 such as an IC mounted on various electrical and electronic products is transferred to and absorbed by the heat sink 12, and heat absorbed by the heat sink 12. The heat is transmitted to the plate-shaped heat radiation fins 14 fixed to the heat sink 12 and then radiated by convection due to contact with air.
따라서, 전술한 반도체 소자(10)에 발생되는 고열로 인해 부품 특성을 상실하지않고 고유의 특성을 유지하여 제품의 오작동되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, due to the high heat generated in the semiconductor device 10 described above, it is possible to prevent malfunction of the product by maintaining the unique characteristics without losing component characteristics.
한편, 전술한 방열핀(14)을 히트싱크(12)에 형성된 결합홈(11)에 끼워맞춘후 프레스(미도시됨) 압착에 의해 용이하게 고정할 수 있다.On the other hand, the heat dissipation fin 14 described above can be easily fixed by pressing (not shown) crimping after fitting to the coupling groove 11 formed in the heat sink 12.
이를 상세하게 설명하면, 히트싱크(12) 상면에 형성된 결합홈(11)에 방열핀(14)의 돌출부(13)를 결합시킨 후, 결합홈(11) 상측의 가압부(15)를 프레스에 의해 압착시킴에 따라, 가압부(15)의 소성변형(찌그러짐을 의미함)으로 인해 결합홈(11)내에 돌출부(13)를 고정할 수 있다.In detail, the protrusion 13 of the heat dissipation fin 14 is coupled to the coupling groove 11 formed on the upper surface of the heat sink 12, and then the pressing portion 15 on the coupling groove 11 is pressed by a press. By pressing, the protrusion 13 may be fixed in the coupling groove 11 due to plastic deformation (meaning crushing) of the pressing unit 15.
이때, 가압부(15) 상면에 형성된 요철부(16)에 의해 가압부(15)를 가압하는 프레스 가압위치가 결정되므로, 작업자는 가압부(15) 상면에 형성된 요철부(16)를 따라 가압하여 방열핀(14)의 돌출부(13)를 히트싱크(12)의 결합홈(11)에 신속하고 정확하게 압착고정할 수 있다.At this time, since the press pressing position for pressing the pressing portion 15 is determined by the uneven portion 16 formed on the upper surface of the pressing portion 15, the worker presses along the uneven portion 16 formed on the upper surface of the pressing portion 15. Thus, the protrusions 13 of the heat dissipation fins 14 can be quickly and accurately crimped and fixed to the coupling grooves 11 of the heat sink 12.
한편, 히트싱크(12)의 결합홈(11)에 방열핀(14)의 돌출부(13)를 결합후 프레스 압착으로 고정시킬 경우, 돌출부(13)가 결합홈(11)내에서 일방향으로 밀리면서 고정되므로, 히트싱크(12)와 방열핀(14)의 결합부위에 틈새 발생을 최소화하여 방열핀(14)의 원활한 방열작용으로 인해 히트싱크(12)의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.On the other hand, when the projection 13 of the heat dissipation fin 14 is fixed to the coupling groove 11 of the heat sink 12 by press compression, the projection 13 is fixed while being pushed in one direction in the coupling groove 11. Therefore, the gap between the heat sink 12 and the heat dissipation fin 14 may be minimized to increase the cooling efficiency of the heat sink 12 due to the smooth heat dissipation of the heat dissipation fin 14.
이를 상세하게 설명하면, 결합홈(11)에 돌출부(13)를 결합시켜 가압부(15)를 가압하여 고정시, 가압부(15) 안쪽면에 경사지게 형성된 제1경사면(17)과 이와 대응되게 돌출부(13)에 형성된 제2경사면(18)의 경사도에 의해, 돌출부(13)가 결합홈(11)내에서 가압부(15) 반대방향으로 밀리게 된다.In detail, when the projection 13 is coupled to the coupling groove 11 to press the fixing part 15 to be fixed, the first inclined surface 17 which is formed to be inclined on the inner surface of the pressing part 15 and correspondingly corresponds thereto. Due to the inclination of the second inclined surface 18 formed on the protrusion 13, the protrusion 13 is pushed in the direction opposite to the pressing part 15 in the coupling groove 11.
이때, 돌출부(13) 단부와 결합홈(11) 내측면사이에 틈(G)이 발생되는 반면에, 틈(G)의 반대측은 결합홈(11) 내측면과 돌출부(13)외측면이 밀착고정된다. 따라서 히트싱크(12)와 방열핀(14)은 일체화되므로 원활한 방열작용이 이루어진다.At this time, a gap G is generated between the end of the protrusion 13 and the inner surface of the coupling groove 11, while the inner side of the gap G is in close contact with the inner surface of the coupling groove 11 and the outer surface of the protrusion 13. It is fixed. Therefore, since the heat sink 12 and the heat dissipation fin 14 are integrated, a smooth heat dissipation effect is achieved.
한편, 전술한 결합홈(11)에 돌출부(13)를 결합시켜 가압부(15)를 가압하여 고정시 결합홈(11)내에서 일방향으로 밀리는 돌출부(13)를 지지하게 된다. 즉 가압부(15)의 제1경사면(17)과 대향되게 결합홈(11) 내측면 모서리에 형성된 요홈(19)와, 요홈(19)에 대응되게 돌출부(13)에 형성된 돌출턱(20)에 의해, 결합홈(11)내에서 돌출부(13) 유동되는 것을 방지하여 방열핀(14)을 정위치에 정확하게 고정할 수 있게된다.On the other hand, by coupling the protrusion 13 to the above-described coupling groove 11 to press the pressing unit 15 to support the protrusion 13 which is pushed in one direction in the coupling groove 11 when fixed. That is, the groove 19 formed in the inner surface edge of the coupling groove 11 to face the first inclined surface 17 of the pressing portion 15, and the protruding jaw 20 formed in the protrusion 13 to correspond to the groove 19. By this, the projection 13 is prevented from flowing in the coupling groove 11, so that the heat dissipation fins 14 can be accurately fixed in position.
한편, 히트싱크(12) 일측에 형성된 더뷰테일형상의 결합홈(21)(이때, 미도시된 T홈이 사용될 수 있음은 물론이다)과, 이와 대응되게 히트싱크(12) 타측에 형성된 돌출부(22)(이때, T홈에 대응되는 T자 형상의 돌출부가 사용될 수 있음은 물론이다)의 상호 끼워맞춤으로 인해 이웃한 히트싱크(12)를 길이방향으로 연속적으로 이음연결할 수 있음은 물론이다.On the other hand, the duvet tail-shaped coupling groove 21 formed on one side of the heat sink 12 (in this case, the T groove not shown can be used of course) and the corresponding protrusions formed on the other side of the heat sink 12 ( 22) (At this time, the T-shaped protrusion corresponding to the T-groove can be used as well). Therefore, the adjacent heat sinks 12 can be continuously connected in the longitudinal direction.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 방열핀(14)의 돌출부(13)는 일방향으로 편심되게 돌출되는 날개형(도 5(b) 참조), 좌우 대칭형으로 형성되는 좌우대칭형(도 5(a) 참조), 일방향으로 경사지게 형성되는 꺽임형(도 5(c) 참조)중 어느 하나로 형성될 수 있음은 물론이다.On the other hand, as shown in Figure 5, the above-described protrusion 13 of the heat dissipation fin 14 is a wing shape protruding eccentrically in one direction (see Fig. 5 (b)), left and right symmetrical type formed in left and right symmetry (Fig. 5 ( a)), it may be formed of any one of the bent type (see Fig. 5 (c)) inclined in one direction.
한편, 도 2 내지 도 4, 도 5(b)와 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 전술한 결합홈(11)을 히트싱크(12) 좌우측에 대칭되게 형성함에 따라 방열핀(14)이 히트싱크(12) 중심을 기준으로 하여 좌우측에 반대방향으로 결합되므로, 작업성을 향상시킬 수 있음은 물론이다.On the other hand, as shown in Figures 2 to 4, 5 (b) and 5 (c), the heat radiation fin 14 is formed by forming the aforementioned coupling groove 11 symmetrically on the left and right sides of the heat sink 12. Since the heat sink 12 is coupled to the left and right sides with respect to the center, the workability may be improved.
이상에서와 같이, 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조는 아래와 같은 이점을 갖는다.As described above, the heat sink coupling structure for electric and electronic products according to the present invention has the following advantages.
히트싱크에 형성된 결합홈에 대해 방열핀을 끼워맞춘후 프레스에 의한 압착시 결합홈내에서 방열핀의 돌출부가 일방향으로 밀리면서 고정되므로, 결합부위에 틈새 발생을 최소화하여 원활한 방열작용으로 인해 히트싱크의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.Since the projection of the heat sink fin is pushed in one direction in the coupling groove when the heat radiation fin is fitted to the coupling groove formed in the heat sink, the heat sink fin is pushed in one direction. Can improve.
또한, 히트싱크의 결합홈에 방열핀의 돌출부를 결합후 프레스 압착으로 고정하는 작업이 용이하고 작업시간이 단축되므로, 작업성 및 생산성을 향상시켜 제작비용이 절감되므로 가격 경쟁력을 갖는다.In addition, since the operation of fixing the press of the heat sink fin to the coupling groove of the heat sink is easy to press the press and shorten the working time, and improves the workability and productivity, the production cost is reduced to have a competitive price.
또한, 히트싱크의 결합홈에 방열핀의 돌출부를 결합후 프레스 압착으로 고정시킬 경우, 프레스 가압위치가 결정되어 가압되므로 불량 발생율을 줄여 품질을 향상시킴에 따라 신뢰성을 갖는다.In addition, when the protrusion of the heat sink fin is fixed to the coupling groove of the heat sink and then fixed by press compression, the press pressure is determined and pressurized, thereby reducing the incidence of defects and improving quality.
도 1은 종래 기술에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 개략도,1 is a schematic diagram of a heat sink for electric and electronic products according to the prior art,
도 2는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조의 분리사시도,Figure 2 is an exploded perspective view of a heat sink coupling structure for electrical and electronic products according to the present invention,
도 3은 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크를 결합시킨 상태의 정면도,3 is a front view of a state in which a heat sink for electric and electronic products according to the present invention is combined;
도 4는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조의 사용상태도,Figure 4 is a state of use of the heat sink coupling structure for electrical and electronic products according to the present invention,
도 5(a,b,c)는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조의 변형예시도이다.Figure 5 (a, b, c) is a modified example of the heat sink coupling structure for electrical and electronic products according to the present invention.
*도면중 주요 부분에 사용된 부호의 설명* Explanation of symbols used in the main part of the drawing
10; 반도체 소자10; Semiconductor device
11; 결합홈11; Combined groove
12; 히트싱크12; Heatsink
13; 돌출부13; projection part
14; 방열핀14; Heat dissipation fin
15; 가압부15; Pressurization
16; 요철부16; Irregularities
17; 제1경사면17; First slope
18; 제경사면18; Slope
19; 요홈19; Groove
20; 돌출턱20; Protruding jaw
21; 결합홈21; Combined groove
22; 결합부22; Coupling
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