KR200383947Y1 - connector for chip test - Google Patents
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Abstract
본 고안은 칩 테스트용 커넥터에 관한 것으로서, 핀수용부(110)가 등간격으로 형성된 하우징(100)과; 도전금속으로 형성되고, 상기 핀수용부(110) 상부로 돌출되게 수용되며 상단부에 요철이 형성된 상부접촉부(210)와, 상기 상부접촉부(210)에 연속형성되어 상부접촉부(210)의 너비보다 상대적으로 넓게 형성되며 하단부에 접촉구(221)가 형성된 하부접촉부(220)로 구성된 도전접촉핀(200)과; 상기 하우징(100) 하부에 형성되며, 상기 도전접촉핀(200)에 대응되는 위치에 도전금속편(310)이 삽입되어 상기 도전접촉핀(200)의 접촉구(221)와 접촉되도록 형성된 도전고무(300);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터를 기술적 요지로 한다. 이에 따라 상기 전도고무 상방에 도전접촉핀이 형성되어 전기적 접속상태가 양호하고 오차가 적으며, 내구성이 뛰어난 이점이 있다. 또한 상기 핀수용부에 상기 도전접촉핀이 안정적으로 결합되며 상기 도전접촉핀과 상기 도전고무가 탄성적으로 결합되어 하우징 및 도전고무 상하부에 접속되는 마이크로칩 및 기판이 손상되지 않는 이점이 있다.The present invention relates to a connector for chip test, the pin receiving portion 110 and the housing 100 formed at equal intervals; The upper contact portion 210 is formed of a conductive metal and is protruded to the upper portion of the pin receiving portion 110 and has irregularities formed at an upper end thereof. A conductive contact pin 200 formed wide with a lower contact portion 220 having a contact hole 221 formed at a lower end thereof; A conductive rubber formed under the housing 100 and formed to be in contact with the contact hole 221 of the conductive contact pin 200 by inserting a conductive metal piece 310 at a position corresponding to the conductive contact pin 200; 300); a chip test connector, characterized in that it is configured to include a technical gist. Accordingly, the conductive contact pin is formed above the conductive rubber, so that the electrical connection state is good, the error is small, and the durability is excellent. In addition, the conductive contact pin is stably coupled to the pin receiving portion, and the conductive contact pin and the conductive rubber are elastically coupled to the microchip and the substrate connected to the upper and lower housings and the conductive rubber.
Description
본 고안은 칩 테스트용 커넥터에 관한 것으로서, 특히 전도고무 상방에 도전접촉핀이 형성되어 전기적 접속 상태가 양호하고 오차가 적으며, 내구성이 뛰어난 칩 테스트용 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a chip test connector, and more particularly, to a chip test connector having a conductive contact pin formed above the conductive rubber and having a good electrical connection state and a small error.
근래에는 전자, 전기장치의 소형화, 고집적화로 인해 각 장치에 사용되는 소자 또한 소형화, 고집적화되고 있다.Recently, due to the miniaturization and high integration of electronic and electrical devices, devices used in each device are also miniaturized and highly integrated.
이러한 소자들은 IC(integrated circuit)기판, 반도체 칩 등의 마이크로칩으로 형성되며, 무선 주파수 장치나 초고주파 장치 등의 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하게 된다.These devices are formed of microchips, such as integrated circuit (IC) substrates and semiconductor chips, and are installed in electronic products such as radio frequency devices or microwave devices to play an important role in determining product performance.
따라서 마이크로칩에 사용된 전자부품의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것은 매우 중요하며, 상기 마이크로칩의 전기적 접속 상태를 측정하고 테스트하기 위해 PCB기판(printed circuit board, 인쇄회로기판)을 이용한다. 즉 상기 PCB기판과 상기 마이크로칩을 전기적으로 접속 시킨 후 출력값에 따라 상기 마이크로칩의 불량유무가 테스트된다.Therefore, it is very important to test the connection state or the defective state of the electronic components used in the microchip, and to use the printed circuit board (PCB) to measure and test the electrical connection state of the microchip. That is, after the PCB is electrically connected with the microchip, the defect of the microchip is tested according to the output value.
이러한 마이크로칩의 테스트 방법은 상기 PCB기판과 마이크로칩을 직접적으로 접촉시키거나 커넥터를 이용하여 출력값을 측정하는 방법이 있다.The test method of such a microchip is a method of directly contacting the PCB and the microchip or measuring the output value using a connector.
먼저 직접적으로 PCB기판과 마이크로칩을 접촉시켜 전기적 접속 상태를 테스트하는 방법은, 그 접촉면이 고르지 못할 경우에 일부분만 접촉됨으로써 신호전달이 잘 되지 않기도 하였으며, 이러한 문제점을 해결하기 위해 작업자가 전자장치에 힘을 가하여 PCB기판과 접촉시키면, 마이크로칩이 파손되거나 회로기판이 손상되는 문제점이 있다.First of all, the method of testing the electrical connection state by directly contacting the PCB and the microchip has been difficult to transmit the signal due to only a partial contact when the contact surface is uneven. If a force is applied to the PCB substrate, there is a problem that the microchip is damaged or the circuit board is damaged.
이러한 문제점 때문에 종래에는 커넥터를 PCB기판과 마이크로칩 사이에 형성시켜 마이크로칩의 전기적 접속상태를 테스트하는 방법이 널리 사용되고 있다.Due to this problem, a method of testing an electrical connection state of a microchip is widely used by forming a connector between a PCB and a microchip.
상기 커넥터에 있어서 중요한 점은 커넥터의 사용으로 각 소자의 도금이 벗겨지거나 납볼이 떨어져 나가지 않아야 한다. 또한 불규칙적으로 형성된 각 소자의 칩이나 납볼에 의해 전기적 접속상태가 불량하지 않아야 한다.An important point for the connector is that the use of the connector does not cause the plating of each element to be peeled off or the lead balls may fall out. In addition, the chip or lead ball of each irregularly formed device should not have a poor electrical connection.
이러한 문제점을 해소하기 위해 종래 다양한 형태의 커넥터가 나와 있다. 고무로 형성된 하우징 내에 다수개의 금속연결편들이 형성되어, 하우징 상하부에서 전기적으로 접속시킬 경우에, 상기 금속연결편들이 정렬되어 어느 정도 유동되도록 형성된 커넥터가 있다.In order to solve this problem, various types of connectors are conventionally disclosed. A plurality of metal connecting pieces are formed in a housing made of rubber, and when the metal connecting pieces are electrically connected at the upper and lower parts of the housing, there is a connector formed to align and flow to some extent.
그러나 상기 종래 기술은 고무하우징의 탄성력에 의해 상하부에 접촉되는 PCB기판 및 마이크로칩이 손상될 염려가 비교적 적다는 장점이 있으나, 각각의 금속연결편과의 전기적 접속상태가 불량하게 되는 염려가 있고, 고무하우징 자체에 마모가 일어나 시험장치의 수명이 짧아지게 되고, 열에 약한 문제점이 있다.However, the prior art has the advantage that the PCB substrate and the microchip in contact with the upper and lower parts due to the elastic force of the rubber housing is relatively less likely to be damaged, there is a fear that the electrical connection state with each metal connecting piece is poor, rubber Wear of the housing itself shortens the life of the test apparatus, and has a weak heat problem.
또한 상기 금속연결편이 형성된 고무하우징 이외에도 하우징과 스프링 프로브로 이루어진 스프링 프로브 장치를 이용하고 있는데, 이는 열에는 강하나 하우징 및 스프링 프로브의 자체 임피던스 값에 의해 측정오차가 상당히 발생하는 문제점이 있다.In addition to the rubber housing in which the metal connecting piece is formed, a spring probe device including a housing and a spring probe is used, which is strong in heat, but has a problem in that a measurement error occurs considerably due to its own impedance values of the housing and the spring probe.
본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 전도고무 상방에 도전접촉핀이 형성되어 전기적 접속 상태가 양호하고 오차가 적으며, 내구성이 뛰어난 칩 테스트용 커넥터의 제공을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a chip test connector having excellent electrical connection state and less error due to the formation of a conductive contact pin above the conductive rubber.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 고안은, 핀수용부가 등간격으로 형성된 하우징과; 도전금속으로 형성되고, 상기 핀수용부 상부로 돌출되게 수용되며 상단부에 요철이 형성된 상부접촉부와, 상기 상부접촉부에 연속형성되어 상부접촉부의 너비보다 상대적으로 넓게 형성되며 하단부에 접촉구가 형성된 하부접촉부로 구성된 도전접촉핀과; 상기 하우징 하부에 형성되며, 상기 도전접촉핀에 대응되는 위치에 도전금속편이 삽입되어 상기 도전접촉핀의 접촉구와 접촉되도록 형성된 도전고무;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the object as described above, the pin housing portion and the housing formed at equal intervals; An upper contact portion formed of a conductive metal, accommodated to protrude above the pin receiving portion, and having irregularities formed at an upper end portion thereof, and a lower contact portion formed at a lower portion of the upper contact portion and continuously formed on the upper contact portion and formed relatively wider than the width of the upper contact portion. Conductive contact pin consisting of; The technical test of the chip test connector, characterized in that it comprises a; formed in the lower housing, the conductive metal piece is inserted into a position corresponding to the conductive contact pin to be in contact with the contact hole of the conductive contact pin; Shall be.
여기에서 상기 접촉구는, 평면형상, 원뿔형상, 첨핀형상으로 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the contact hole is formed in a planar shape, a cone shape, or a pin tip shape.
이에 따라 상기 전도고무 상방에 도전접촉핀이 형성되어 전기적 접속상태가 양호하고 오차가 적으며, 내구성이 뛰어난 이점이 있다.Accordingly, the conductive contact pin is formed above the conductive rubber, so that the electrical connection state is good, the error is small, and the durability is excellent.
또한 상기 핀수용부에 상기 도전접촉핀이 안정적으로 결합되며 상기 도전접촉핀과 상기 도전고무가 탄성적으로 결합되어 하우징 및 도전고무 상하부에 접속되는 마이크로칩 및 기판이 손상되지 않는 이점이 있다.In addition, the conductive contact pin is stably coupled to the pin receiving portion, and the conductive contact pin and the conductive rubber are elastically coupled to the microchip and the substrate connected to the upper and lower housings and the conductive rubber.
이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<제 1실시예><First Embodiment>
도 1에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터는 하우징(100), 도전접촉핀(200), 도전고무(300)로 크게 구성된다.As shown in FIG. 1, the chip test connector according to the present invention includes a housing 100, a conductive contact pin 200, and a conductive rubber 300.
상기 하우징(100)은, 대략 사각형상으로 형성되며, 합성수지 등과 같은 절연체로 만들어진다.The housing 100 is formed in an approximately rectangular shape and is made of an insulator such as a synthetic resin.
상기 하우징(100)은 상하 통공되게 핀수용부(110)가 등간격으로 형성되며, 여기에 후술할 도전접촉핀(200)이 수용된다. 상기 핀수용부(110)는 상부와 하부가 다단으로 형성되어 상부너비보다 하부너비가 더 넓게 형성되어 도전접촉핀(200)이 상부로 무단이탈되지 않도록 하여 도전접촉핀(200)과 하우징(100)이 안정적으로 결합된다.The housing 100 has a pin receiving portion 110 is formed at equal intervals so as to pass through the upper and lower, and the conductive contact pin 200 to be described later is accommodated therein. The pin accommodating part 110 has upper and lower portions formed in multiple stages so that the lower width is wider than the upper width so that the conductive contact pins 200 are not detached to the upper portion. ) Is stably combined.
상기 하우징(100)은 도전접촉핀(200)과 함께 일체로 사출성형되어 핀수용부(110)를 형성시키거나, 도전접촉핀(200) 없이 상기 핀수용부(110)를 사출제작 후 상기 핀수용부(110) 하측에서 도전접촉핀(200)을 삽입하여 형성시킨다.The housing 100 is integrally injection molded together with the conductive contact pins 200 to form the pin receiving portion 110, or after the production of the pin receiving portion 110 without the conductive contact pins 200, the pins. The conductive contact pin 200 is inserted into and formed under the receiving portion 110.
일반적으로 상기 하우징(100) 상부에는 소켓커버가 결합되며, 그 상부에 테스트하고자 하는 마이크로칩이 안치되게 된다. 따라서 상기 소켓커버는 마이크로칩의 접촉단자가 배치되어 있는 형상에 따라 중앙 또는 양 싸이드 등에 사각 또는 직선형상의 수용부가 형성되게 된다.In general, the socket cover is coupled to the upper portion of the housing 100, and the microchip to be tested is placed thereon. Therefore, the socket cover has a rectangular or linear accommodating portion formed at the center or both sides, etc. according to the shape of the contact terminal of the microchip.
상기 소켓커버, 상기 하우징(100), 후술할 도전고무(300)가 일체로 형성되어, 결합나사에 의해 하부에는 PCB기판이 결합되며, 상부로는 제조된 마이크로칩이 반복적으로 테스팅되면서 이동되게 된다.The socket cover, the housing 100, and the conductive rubber 300 to be described later are integrally formed, the PCB is coupled to the lower portion by a coupling screw, and the manufactured microchip is repeatedly moved to the upper portion while repeatedly tested. .
다음으로 상기 도전접촉핀(200)은 도전금속으로 형성되어 상기 핀수용부(110)에 수용된다. 상기 도전접촉핀(200)의 상부는 상기 핀수용부(110) 상부로 돌출되게 수용되어 테스트하고자 하는 마이크로칩이 접촉되며, 하부는 후술할 도전고무(300)의 도전금속편(310)이 삽입된 부분과 접촉된다.Next, the conductive contact pin 200 is formed of a conductive metal and accommodated in the pin receiving portion 110. The upper portion of the conductive contact pin 200 is accommodated to protrude to the upper portion of the pin receiving portion 110 is a microchip to be tested, the lower portion is a conductive metal piece 310 of the conductive rubber 300 to be described later is inserted In contact with the part.
그리고 상기 도전접촉핀(200)은 상단부에 요철이 형성된 상부접촉부(210)와, 상기 상부접촉부(210)에 연속형성되어 상부접촉부(210)의 너비보다 상대적으로 넓게 형성되며, 하단부에 접촉구(221)가 형성된 하부접촉부(220)로 구성된다.In addition, the conductive contact pin 200 is formed in the upper contact portion 210 and the concave-convex portion at the upper end, and continuously formed in the upper contact portion 210 is formed relatively wider than the width of the upper contact portion 210, the contact hole ( 221 is formed of a lower contact portion 220 is formed.
상기 상부접촉부(210)와 하부접촉부(220)는 일체로 형성되며, 상기 핀수용부(110)에 수용되어 상측으로 무단이탈되지 않고, 상기 하우징(100) 하부에서 용의하게 끼울 수 있도록 하부접촉부(220)의 너비가 상부접촉부(210)의 너비보다 더 넓게 형성된다.The upper contact portion 210 and the lower contact portion 220 are integrally formed, the lower contact portion is accommodated in the pin receiving portion 110 so as to be easily inserted from the lower side of the housing 100 without being stepped off. The width of the 220 is formed wider than the width of the upper contact portion (210).
상기 상부접촉부(210) 상단부에는 요철이 형성되어, 마이크로칩의 단자접촉구(납땜볼)의 형상이 제조과정에 있어서 불규칙적으로 형성되거나 크기가 다른 경우에 안정적으로 접촉되도록 하여 마이크로칩의 테스트를 정확하게 할 수 있다.Unevenness is formed at the upper end of the upper contact portion 210 so that the microchip's terminal contact hole (solder ball) can be stably contacted when the shape of the microchip's terminal contact hole (solder ball) is irregularly formed or the size is different. can do.
그리고 상기 하부접촉부(220) 하단부에는 접촉구(221)가 형성되어져 있으며, 상기 핀수용부(110) 하단으로 약간 돌출되게 형성되어 후술할 도전고무(300)의 도전금속편(310)을 가압하도록 한다.In addition, a contact hole 221 is formed at a lower end of the lower contact part 220, and is formed to protrude slightly toward the lower end of the pin receiving part 110 to press the conductive metal piece 310 of the conductive rubber 300 to be described later. .
상기 접촉구(221)는 평면형상으로 형성되며, 상기 도전접촉핀(200)의 전체 형상에 대응되어 원통형상으로 형성된다.The contact hole 221 is formed in a planar shape, corresponding to the overall shape of the conductive contact pin 200 is formed in a cylindrical shape.
다음으로 상기 도전고무(300)는 상기 하우징(100) 하부에 형성되어 상기 도전접촉핀(200)과 탄성적으로 결합되어 상기 하우징(100) 및 도전고무(300) 상하부에 결합되는 PCB기판 및 마이크로칩의 단자접촉구가 손상되지 않게 된다.Next, the conductive rubber 300 is formed under the housing 100 and elastically coupled to the conductive contact pin 200 to be bonded to the PCB 100 and the upper and lower portions of the housing 100 and the conductive rubber 300. The terminal contact hole of the chip is not damaged.
즉 테스트하고자 하는 마이크로칩의 단자접촉구가 불균일하게 형성된 경우를 대비하여 상기 도전접촉핀(200) 상부에 안치시키면서 상기 마이크로칩을 약하게 가압시키게 된다. 이때 상기 도전접촉핀(200)이 상기 도전고무(300)를 탄성적으로 가압하게 되며, 이에 의해 상기 마이크로칩의 접촉단자구가 손상되지 않으면서 전기적 접속 상태는 개선되게 된다.That is, in preparation for the case where the terminal contact hole of the microchip to be tested is non-uniformly, the microchip is slightly pressed while being placed on the conductive contact pin 200. At this time, the conductive contact pin 200 elastically presses the conductive rubber 300, thereby improving the electrical connection state without damaging the contact terminal sphere of the microchip.
상기 도전고무(300)는 공지의 도전성 고무로 형성되며, 실리콘 등으로 형성되어 특정부위에 도전금속편(310)이 형성된 것을 말한다. 상기 도전금속편(310)은 상기 도전접촉핀(200)에 대응되는 위치에 형성되어 상기 접촉구(221)와 접촉된다.The conductive rubber 300 is formed of a known conductive rubber, and is formed of silicon or the like and refers to a conductive metal piece 310 formed on a specific portion. The conductive metal piece 310 is formed at a position corresponding to the conductive contact pin 200 to be in contact with the contact hole 221.
이에 의해 마이크로칩, 도전접촉핀(200), 도전고무(300)의 도전금속편(310), 그리고 PCB기판이 전기적으로 접속되면서, 마이크로칩을 테스트하게 된다.As a result, the microchip, the conductive contact pin 200, the conductive metal piece 310 of the conductive rubber 300, and the PCB substrate are electrically connected, thereby testing the microchip.
<제2실시예>Second Embodiment
도 2에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터는 하우징(100), 도전접촉핀(200), 도전고무(300)로 크게 구성되며, 하우징(100), 도전고무(300)는 상기 제1실시예에 기재된 바와 동일하다. As shown in FIG. 2, the chip test connector according to the present invention includes a housing 100, a conductive contact pin 200, and a conductive rubber 300, and the housing 100 and the conductive rubber 300 are the above. Same as described in the first embodiment.
상기 도전접촉핀(200)에 있어서, 상기 접촉구(221)가 원뿔형상으로 형성되어 상기 도전고무(300)가 탄성가압된다.In the conductive contact pin 200, the contact hole 221 is formed in a conical shape so that the conductive rubber 300 is elastically pressed.
이에 의해 마이크로칩에 형성된 단자접촉구의 형상에 따라 상기 도전고무(300)와 상기 접촉구(221)의 접촉면적 및 접촉강도가 조절되어 전기적 접속 상태가 가장 안정적인 상태에서 접속되게 된다.Accordingly, the contact area and the contact strength of the conductive rubber 300 and the contact hole 221 are adjusted according to the shape of the terminal contact hole formed in the microchip, so that the electrical connection state is connected in the most stable state.
<제3실시예>Third Embodiment
도 3에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 테스트용 커넥터는 하우징(100), 도전접촉핀(200), 도전고무(300)로 크게 구성되며, 하우징(100), 도전고무(300)는 상기 제1실시예에 기재된 바와 동일하다.As shown in FIG. 3, the chip test connector according to the present invention includes a housing 100, a conductive contact pin 200, and a conductive rubber 300, and the housing 100 and the conductive rubber 300 are the above. Same as described in the first embodiment.
상기 도전접촉핀(200)에 있어서, 상기 접촉구(221)가 첨핀형상으로 형성되어 상기 도전고무(300) 상부에서 하부로 끼워져 있으며, 상기 도전고무(300)가 탄성가압된다.In the conductive contact pin 200, the contact hole 221 is formed in a pointed pin shape is fitted from the upper portion of the conductive rubber 300 to the lower portion, the conductive rubber 300 is elastically pressurized.
이에 의해 마이크로칩에 형성된 단자접촉구의 형상에 따라 상기 도전고무(300)와 상기 접촉구(221)의 접촉면적 및 접촉강도가 조절되어 전기적 접속 상태가 가장 안정적인 상태에서 접속되게 된다. Accordingly, the contact area and the contact strength of the conductive rubber 300 and the contact hole 221 are adjusted according to the shape of the terminal contact hole formed in the microchip, so that the electrical connection state is connected in the most stable state.
상기 구성에 의한 본 고안은, 상기 전도고무 상방에 도전접촉핀이 형성되어 전기적 접속상태가 양호하고 오차가 적으며, 내구성이 뛰어난 효과가 있다.The present invention by the above configuration, the conductive contact pin is formed above the conductive rubber is good electrical connection state, there is little error, there is an effect excellent in durability.
또한 상기 핀수용부에 상기 도전접촉핀이 안정적으로 결합되며 상기 도전접촉핀과 상기 도전고무가 탄성적으로 결합되어 하우징 및 도전고무 상하부에 접속되는 마이크로칩 및 기판이 손상되지 않는 효과가 있다.In addition, the conductive contact pin is stably coupled to the pin receiving portion, and the conductive contact pin and the conductive rubber are elastically coupled to the microchip and the substrate connected to the upper and lower portions of the housing and the conductive rubber.
도 1 - 본 고안의 제1실시예에 따른 칩 테스트용 커넥터의 단면도.1 is a cross-sectional view of a connector for chip test according to a first embodiment of the present invention.
도 2 - 본 고안의 제2실시예에 따른 칩 테스트용 커넥터의 단면도.2 is a cross-sectional view of a chip test connector according to a second embodiment of the present invention.
도 3 - 본 고안의 제3실시예에 따른 칩 테스트용 커넥터의 단면도.3 is a cross-sectional view of a connector for chip test according to a third embodiment of the present invention.
<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>
100 : 하우징 110 : 핀수용부100 housing 110 pin receiving part
200 : 도전접촉핀 210 : 상부접촉부200: conductive contact pin 210: upper contact
220 : 하부접촉부 221 : 접촉구220: lower contact portion 221: contact hole
300 : 도전고무 310 : 도전금속편300: conductive rubber 310: conductive metal
Claims (4)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100710833B1 (en) | 2005-09-09 | 2007-04-23 | 주식회사 제이미크론 | A method for production a micro connector pin |
| KR101173117B1 (en) * | 2009-07-06 | 2012-08-14 | 리노공업주식회사 | Test socket |
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-
2005
- 2005-02-24 KR KR20-2005-0005022U patent/KR200383947Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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