KR200388110Y1 - 정션 박스 - Google Patents
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Abstract
정션 박스는 메탈 버스 바와 하나 이상의 PCB(printed circuit board)를 포함하며 메탈 버스 바와 하나 이상의 PCB는 동일한 층에 배치됨으로써 종래기술에 의한 정션 박스 보다 그 부피가 감소된다. 또한, 메탈 버스 바와 하나 이상의 PCB는 설정된 간격을 사이에 두고 배치됨으로써 정션 박스 자체에서 발생되는 열에 의한 정션 박스 내부의 손상이 감소될 수 있다.
Description
본 고안은 정션 박스(junction box)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 차량에 설치되는 정션 박스에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이 정션 박스는 휴즈 박스(fuse box)라고도 불리며, 차량의 전기 배선에 사용되는 릴레이 및 휴즈(fuse)등이 위치하는 박스이다.
일반적으로 차량의 엔진룸과 실내에는 정션 박스가 배치되어 차량의 전기 배선의 회로를 보호한다. 정션 박스에는 약 20개 내지 40개의 휴즈 및 10여 개의 릴레이가 배치되며, 휴즈 및 릴레이의 종류와 개수는 차량의 종류에 따라 상이하다. 또한, 정션 박스를 통하여 흐르는 전류는 당업자의 기준에 따라, 제1설정전류 및 제2설정전류로 구분될 수 있으며, 제1설정전류는 비교적 큰 전류값을 가지는 전류를 말하며, 제2설정전류는 비교적 작은 전류값을 가지는 전류를 말한다.
정션 박스 내에 배치되는 부품 중, 릴레이 및 슬로우 블로우 휴즈와 같은 부품에는 제1설정전류가 흐르며 미니 휴즈와 같은 부품에는 제2설정전류가 흐른다.
종래기술에 의하면, 정션 박스에는, 도전성/비도전성 도형인 패턴(pattern)이 형성된 복수개의 회로기판이 장착되며, 복수개의 회로기판들은 적층되어 배치된다. 또한, 상부의 회로기판에는 릴레이 및 휴즈와 같은 부품이 위치되며, 제1설정전류의 흐름을 위하여 상부 및 하부 회로기판에 메탈 브리지(metal bridge)가 삽입된다. 제1설정전류는 메탈 브리지를 통하여 통전되고 제2설정전류는 회로기판을 통하여 통전된다.
종래기술에 의한 다른 종류의 정션 박스에서는 제1설정전류의 통전을 위한 메탈 버스 층과 제2설정전류의 통전을 위한 회로기판 층이 적층되어 장착되며, 메탈 버스층이 하나의 층을 형성한 경우도 있다.
또한, 메탈 버스 층 또는 메탈 브리지와 전원을 전기적으로 연결하는 로드가 회로기판 층을 관통하여 배치된다.
그런데, 종래기술에 의한 정션박스에서는 정션 박스의 주변 및 정션 박스 자체 열에 의하여 회로기판이 손상될 우려가 있었으며, 메탈 버스 층과 전원을 전기적으로 연결하는 로드가 회로기판 층을 관통하여 배치되므로 제조공정이 복잡해지는 문제가 있었다.
또한, 다수개의 층이 차지하는 부피가 크므로 차량에 장착되는 경우 공간을 많이 차지하며 제조시에 재료비가 상승하는 문제가 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 열에 의한 손상이 감소되며, 차지하는 공간이 감소되는 정션 박스를 제공하는 것이다.
또한, 제조 공정이 단순하며 제조 단가가 감소된 정션 박스를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 다수의 전기 배선들이 연결되어 전류의 흐름을 연결 및 차단하는 정션 박스(junction box)는, 제1유닛(unit), 제2유닛, 메탈 버스 바(metal bus-bar), 하나 이상의 PCB 유닛(printed circuit board unit), 및 커넥터 유닛을 포함한다.
제1유닛에는 제1설정전류가 흐르며, 제2유닛에는 상기 제1유닛과 동일한 층에 위치하며, 제2설정전류가 흐른다. 메탈 버스 바는 제1유닛으로 제1설정전류가 입력되도록, 상기 제1유닛의 아래에 배치된다.
하나 이상의 PCB 유닛은 상기 제1유닛 및 제2유닛과 전기적으로 연결되며, 상기 메탈 버스 바와 동일한 층에 배치된다.
커넥터 유닛은 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 다수의 전기 배선들에 전기적으로 연결하도록 형성된다.
상기 하나 이상의 PCB 유닛은, 상기 메탈 버스 바를 중심으로 분할되어 배치되는 제1PCB 유닛 및 제2PCB 유닛을 포함한다.
정션 박스는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며, 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함한다.
상기 메탈 버스 바는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치된다.
상기 제1PCB 유닛 및 제2PCB 유닛 중 하나 이상의 PCB유닛은, 복수개의 PCB를 포함한다.
정션 박스는, 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며, 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함한다.
상기 메탈 버스 바는 상기 제1 및 제2PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치된다.
상기 메탈 버스 바는, 폐곡선으로 형성되는 메인 바디를 포함하고,
상기 하나 이상의 PCB유닛은, 상기 메인 바디의 폐곡선 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
정션 박스는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며, 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함한다.
상기 메탈 버스 바는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
상기 하나 이상의 PCB유닛은, 상기 메탈 버스 바의 한쪽 편에 집중 배치된다.
정션 박스는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며, 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함한다.
상기 메탈 버스 바는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치된다.
복수개의 제1터미널은 상기 제1유닛과 상기 메탈 버스 바를 전기적으로 연결하며 제2터미널은 상기 제2유닛과 상기 하나 이상의 PCB 유닛을 전기적으로 연결한다.
상기 메탈 버스 바는, 메인 바디 및 상기 메인 바디와 일체로 형성되며, 상기 제1터미널에 삽입되도록 형성된 삽입부를 포함한다.
이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도1은 본 고안의 실시예에 의한 정션 박스를 보여주는 사시도이고, 도2는 본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스를 보여주는 분해 사시도이다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이 본 고안의 실시예에 의한 다수의 전기 배선(150)(wiring harness)들이 연결되어 전류의 흐름을 연결 및 차단하는 정션 박스(junction box)는, 제1유닛(120), 제2유닛(107), 메탈 버스 바(metal bus bar)(200), 하나 이상의 PCB 유닛(printed circuit board unit)(211), 절연판(203), 및 커넥터 유닛(connector unit)(205)을 포함한다.
제1유닛(120)은 차량의 전장품 중, 제1설정전류가 흐르는 차량의 전장품과 연결되며, 제1유닛(120)으로 제1설정전류가 통전된다. 제1유닛(120)은 예를 들어, 릴레이(103) 및 슬로우 블로우 휴즈(slow blow fuse)(105)로 구현될 수 있다.
제2유닛(107)은 차량의 전장품 중, 제2설정전류가 흐르는 차량의 전장품과 연결되며, 예를 들어, 제2유닛(107)은 미니 휴즈(mini fuse)로 구현될 수 있다.
본 고안의 실시예에서는 제1설정전류는 높은 전류값(A)을 가지는 전류를 의미하며 제2설정전류는 제1설정전류보다 낮은 전류값을 가지는 전류를 의미한다. 예를 들어, 제1설정전류는 30A이상의 전류값을 가질 수 있고, 제2설정전류는 30A이하의 전류값을 가질 수 있다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시예에서는 제2유닛(107)은 제1유닛(120)과 동일한 층에 위치되며, 상부 케이스(111)를 관통하여 배치된다. 제1유닛(120) 및 제2유닛(107)에 대한 내용은 당업자에게 자명하므로 여기서는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 고안의 실시예에 의한 정션 박스는 제1유닛(120) 및 제2유닛(107)이 관통하여 위치하도록 홀(121)이 형성된 상부 케이스(111) 및 커넥터 유닛(205)이 연결되는 하부 케이스(113)를 포함한다.
메탈 버스 바(200)는 상부 케이스(111)를 관통하여 배치된 제1유닛(120)의 아래에 제1유닛(120)과 전기적으로 연결되도록 배치되며, 메탈 버스 바(200)의 일단(225)은 전원과 연결된 로드(rod)(109)에 연결된다.
즉, 제1설정전류는 전원과 연결된 로드(rod)(109)로부터 메탈 버스 바(200)를 통하여 제1유닛(120)에 입력되고, 커넷터 유닛(205)을 통하여 다수의 전기 배선(150)으로 통전된다.
제1설정전류는 메탈 버스 바(200)에 의하여 제1유닛(120)으로 입력됨으로써, 다른 수단, 예를 들어 PCB에 의하여 입력되는 것 보다 입력 수단 자체에서 발생되는 열이 감소될 수 있다. 또한, 메탈 버스 바(200)에 의하여 열이 방출 될 수 있으며 메탈 버스 바(200)는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 분리되어 배치되므로 하나 이상의 PCB 유닛(211)에 형성된 패턴(도시되지 아니함)이 보다 넓게 형성될 수 있다.
하나 이상의 PCB 유닛(printed circuit board unit)(211)은 제2유닛(107)과 전기적으로 연결되며, 메탈 버스 바(200)와 동일한 층에 배치된다. PCB 유닛(211)의 하부에는 메탈 플러그(metal plug)(231)가 고정되며, 메탈 플러그(231)는 커넥터 유닛(205)에 삽입된다.
따라서, 본 고안의 실시예에 의한 정션 박스는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 동일한 층에 배치되므로 그 자체가 차지하는 공간이 감소되며, 이에 따라, 재료비도 감소된다.
커넥터 유닛(205)은 제1유닛(120) 및 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 다수의 전기배선들에 전기적으로 연결되도록 형성된다. 즉, 커넥터 유닛(205)은 제1유닛(120)및 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 다수의 전기 배선들 사이에 배치되어 이들을 전기적으로 연결한다. 본 고안의 실시예에서는 커넥터 유닛(205)은 하부 케이스(113)와 일체로 형성되어 상술한 기능을 수행한다.
터미널 유닛(217)은 복수개의 제1터미널(213) 및 복수개의 제2터미널(215)을 포함하며, 제1 및 제2터미널(213, 215)은 두개 내지 네 개의 단자를 포함한다.
제1터미널(213)은 제1유닛(213)과 메탈 버스 바(200)와의 사이에 배치되고 제1유닛(120)과 메탈 버스 바(200)를 전기적으로 연결하도록 배치된다.
또한, 제1터미널(213)은 제1유닛(120)과 하나 이상의 PCB 유닛(211)을 전기적으로 연결한다.
즉, 제1설정전류는 전원과 연결된 로드(rod)(109)로부터 메탈 버스 바(200) 및 제1터미널(213)을 통하여 제1유닛(120)에 입력되고, 제1유닛(120)을 통과한 제1설정전류는 다시 제1터미널(213)을 통하여 하나 이상의 PCB 유닛(211)으로 출력된다.
하나 이상의 PCB 유닛(211)으로 출력된 제1설정전류는 PCB 유닛(211)에 고정된 메탈 플러그(231)를 통하여 커넥터 유닛(205)으로 통전된다.
복수개의 제2터미널(215)은 하나 이상의 PCB 유닛(211)에 고정되며, 제2유닛(107)과 하나 이상의 PCB 유닛(211)을 전기적으로 연결한다. 즉, 제2유닛(107)의 플러그(223)는 제2터미널(215)의 상부에 삽입됨으로써 제2유닛(107)은 하나 이상의 PCB 유닛(211)에 전기적으로 연결된다.
제2설정전류는 하나 이상의 PCB 유닛(211)으로부터 제2터미널(215)의 하나의 단자를 통하여 제2유닛(107)으로 입력되며 다시 제2터미널(215)의 다른 단자를 통하여 하나 이상의 PCB 유닛(211)으로 출력된다.
상부 케이스(111)와 하부 케이스(113)가 결합하여 형성하는 공간에 상술한 터미널 유닛(217), 하나 이상의 PCB 유닛(211), 메탈 버스 바(200), 및 절연판(203)이 위치한다.
하부 케이스(113)에는 메탈 버스 바(200) 및 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 다수의 전기 배선들을 전기적으로 연결하도록 형성된 커넥터 유닛(205)이 연결된다.
도3은 본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도3을 참조하면, 본 고안의 제1실시예에 의한 하나 이상의 PCB 유닛(211)은 메탈 버스 바(200)를 중심으로 분할되어 배치되는 제1PCB 유닛(207) 및 제2PCB 유닛(209)을 포함하며, 제1PCB 유닛(207) 및 제2PCB(209)는 절연판(203)위에 각각 배치된다.
절연판(203)은 하나 이상의 PCB 유닛(207, 209)과 메탈 버스 바(200)의 하부에 위치하며, 하나 이상의 PCB 유닛(207, 209)과 메탈 버스 바(200)가 동일한 층에 배치되도록 지지한다.
또한, 메탈 버스 바(200)는 제1PCB(207) 및 제2PCB(209)의 사이에 제1PCB 유닛(207) 및 제2PCB 유닛(209)과 설정된 간격을 두고 배치된다.
설정된 간격은 하나 이상의 PCB 유닛(207, 209)과 메탈 버스 바(200)의 열전달이 최소화되고, 본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스의 부피가 감소되도록 설정된다.
본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스는, 제1유닛(120)과 메탈 버스 바(200)를 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제1터미널(213) 및 제2유닛(107)과 하나 이상의 PCB 유닛(211)을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제2터미널(215)을 포함한다.
메탈 버스 바(200)는 메인 바디(250) 및 삽입부(221)를 포함한다.
메인 바디(250)는 제1PCB 유닛(207) 및 제2PCB 유닛(209)의 길이 방향으로 위치하며, 삽입부(221)는 메인 바디(250)와 일체로 형성되어 1터미널(213)에 삽입되도록 형성된다.
즉, 메탈 버스 바(200)의 메인 바디(250)는 제1PCB 유닛(207) 및 제2PCB 유닛(209)의 사이(123)에 위치하며, 삽입부(221)가 제1터미널(213)의 하단으로 삽입된다.
또한, 절연판(203)에는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 위치하는 홈(125)이 형성되어, 외부에서 진동이 가해지더라도 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 절연판(203)의 위치가 변동되지 아니할 수 있다.
절연판(203)에 의하여 메탈 버스 바(200)와 커넥터 유닛(205) 및 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 커넥터 유닛(205) 사이에 전기적 접촉 오류가 방지될 수 있다.
제1유닛(120)의 플러그(219)가 제1터미널(213)의 상부에 삽입되고 메탈 버스 바(200)의 삽입부(221)는 제1터미널(213)의 하부에 삽입됨으로써 제1유닛(120)은 메탈 버스 바(200)와 전기적으로 연결된다.
제2유닛(107)의 플러그(223)도 절연판(203)을 관통하여 커넥터 유닛(205)의 삽입홀(229)에 삽입됨으로써, 제2유닛(107)도 커넥터 유닛(205)과 전기적으로 연결된다.
도4는 본 고안의 제2실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제3실시예에 의한 정션 박스의 하나 이상의 PCB 유닛(211)은 제1PCB 유닛(407) 및 제2PCB 유닛(401, 403, 405)을 포함한다.
더욱 상세하게는, 하나 이상의 PCB 유닛(211)은, 제1PCB 유닛(407), 제1PCB 유닛(407)의 길이 방향으로 배치되는 제2PCB 유닛(401, 403, 405)을 포함하며, 제PCB 유닛은 제2PCB(401), 제3PCB(403), 및 제4PCB(405)를 포함한다. 메탈 버스 바(200)는, 중심에 위치하고 제1및 제2PCB유닛(407, 401, 403, 405)은 메탈 버스 바(200)를 중심으로 분할되어 배치된다.
메탈 버스 바(200)는, 제1PCB 유닛(407)의 길이 방향으로 위치하는 메인 바디(550), 메인 바디(550)와 일체로 형성되며, 제1터미널(213)에 삽입되도록 형성된 삽입부(525)를 포함한다.
메탈 버스 바(200)는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 설정된 간격을 두고 배치된다. 또한, 절연판(203)은 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 하부에 위치하며, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 동일한 층에 배치되도록 지지한다. 절연판(203)에는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 위치하는 홈이 형성된다.
설정된 간격은 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 열전달이 최소화되고, 본 고안의 제2실시예에 의한 정션 박스의 부피가 감소되도록 설정된다.
본 고안의 제2실시예에 의한 정션 박스는, 제1유닛(120)과 메탈 버스 바(200)를 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제1터미널(213) 및 제2유닛(107)과 하나 이상의 PCB 유닛(211)을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제2터미널(215)를 포함한다.
본 고안의 제2실시예에 의하면 각각의 제1 및 제2PCB 유닛(401, 403, 405, 407)은 서로 떨어져 배치되므로 상호간에 열전달이 감소되어 열에 의한 손상이 방지 될 수 있으며, 제2PCB 유닛(401, 403, 405) 각각은 그 크기가 다른 실시예보다 작도록 형성되므로 제조 단가가 절감될 수 있다.
도5는 본 고안의 제3실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도5를 참조하면, 본 고안의 제3실시예에 의한 정션 박스는 메탈 버스 바(200)는, 폐곡선으로 형성되는 메인 바디(450)를 포함하고 하나 이상의 PCB 유닛(211)은 메인 바디(450)의 폐곡선 내에 배치된다. 메탈 버스 바(200)는, 메인 바디(450)와 일체로 형성되며, 제1터미널(213)에 삽입되도록 형성된 삽입부(425)를 포함한다.
또한, 본 고안의 제3실시예에 의한 정션 박스는, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 하부에 위치하며, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판(203)을 더 포함한다.
메탈 버스 바(200)는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 설정된 간격을 두고 배치된다.
설정된 간격은 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 열전달이 최소화되고, 본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스의 부피가 감소되도록 설정된다.
메탈 버스 바(200)는 메인 바디(450)와 일체로 형성되며, 제1터미널(213)에 삽입되도록 형성된 삽입부(425)를 포함한다.
본 고안의 제3실시예에 의하면, 폐곡선으로 형성되는 메인 바디(450)는 직사각형의 형상을 가지며 하나 이상의 PCB 유닛(211)은 메인 바디(450)가 형성하는 폐곡선 내에 위치한다.
또한, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 위치하는 홈이 절연판(203)에 형성되어 외부에서 진동이 가해지더라도 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 위치가 변동되지 아니할 수 있다.
도5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제3실시예에서는 하나 이상의 PCB 유닛(211)이 일체로 형성되어 있으나 다수의 PCB로 형성될 수 있다.
본 고안의 제3실시예에 의한 정션 박스는, 제1유닛(120)과 메탈 버스 바(200)를 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제1터미널(213) 및 제2유닛(107)과 하나 이상의 PCB 유닛(211)을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제2터미널(215)을 포함한다.
도6은 본 고안의 제4실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도6에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제4실시예에 의한 하나 이상의 PCB 유닛(211)은 메탈 버스 바(200)의 한쪽 편에 집중 배치된다.
또한, 본 고안의 제4실시예에 의한 정션 박스는, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 하부에 위치하며, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판(203)을 더 포함한다.
메탈 버스 바(200)는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 설정된 간격을 두고 배치된다.
설정된 간격은 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)의 열전달이 최소화되고, 본 고안의 제4실시예에 의한 정션 박스의 부피가 감소되도록 설정된다.
본 고안의 제4실시예에 의한 정션 박스는, 제1유닛(120)과 메탈 버스 바(200)를 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제1터미널(213) 및 제2유닛(107)과 하나 이상의 PCB 유닛(211)을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제2터미널(215)를 포함한다.
메탈 버스 바(200)는, 하나 이상의 PCB 유닛(211)의 길이 방향으로 위치하는 메인 바디(650), 메인 바디(650)와 일체로 형성되며, 제1터미널(213)에 삽입되도록 형성된 삽입부(625)를 포함한다.
절연판(203)에는 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(650)가 위치하도록 홈이 형성된다.
도3내지 도6에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 PCB 유닛(211)은 복수개로 구성될 수 있고 다수의 종류로 형성될 수 있으므로, 다수의 배치형태를 갖는다.
또한, 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200) 사이의 설정된 간격은 본 고안의 제1내지 제4실시예에 의한 정션 박스의 내부 공간에서 열전달이 최소화 되도록 설정된다.
본 고안의 실시예에 의하면 하나 이상의 PCB 유닛(211)과 메탈 버스 바(200)는 사이에 설정된 간격을 두고 배치되므로 열전달이 감소되어 하나 이상의 PCB 유닛, 하나 이상의 PCB 유닛(211)에 장착되는 제2유닛(107), 및 제1유닛(120)의 열에 의한 손상이 감소 될 수 있다.
또한, 제1설정전류와 제2설정전류는 각각 메탈 버스 바(200)와 하나 이상의 PCB 유닛(211)으로 통전되므로, 하나 이상의 PCB 유닛(211)에서 발생하는 열이 감소될 수 있다.
나아가, 본 고안의 제1내지 제4실시예에서와 같이 다양하게 그 배치형상이 실현되므로 다양한 종류의 차량에 적용될 수 있다.
이상으로 본 고안에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 고안은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 고안의 실시예로부터 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.
본 고안의 실시예에 의하면, PCB 유닛은 다수로 형성될 수 있고, PCB와 메탈 버스 바는 설정된 간격을 두고 배치되므로 자체 열에 의한 PCB와 제2유닛 및 제1유닛에 발생하는 열에 의한 손상이 감소될 수 있다.
또한, PCB와 메탈 버스 바는 각각 배치되므로, 제조공정이 단순해 질 수 있으며, 차량의 종류에 따라 그 형상이 다르게 제조되므로 제조비가 절감 될 수 있다.
나아가, PCB와 메탈 버스 바는 동일한 높이, 하나의 층을 형성하므로 재료비가 절감되며 정션 박스가 차지하는 부피가 감소될 수 있다.
도1은 본 고안의 실시예에 의한 정션 박스를 보여주는 사시도이다.
도2는 본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스를 보여주는 분해 사시도이다.
도3은 본 고안의 제1실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도4는 본 고안의 제2실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도5는 본 고안의 제3실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
도6은 본 고안의 제4실시예에 의한 정션 박스의 PCB와 메탈 버스 바의 배치를 보여주는 도면이다.
Claims (15)
- 다수의 전기 배선들이 연결되어 전류의 흐름을 연결 및 차단하는 정션 박스(junction box)에 있어서,제1설정전류가 흐르는 제1유닛(unit);상기 제1유닛과 동일한 층에 위치하며, 제2설정전류가 흐르는 제2유닛;상기 제1유닛으로 제1설정전류가 입력되도록, 상기 제1유닛의 아래에 배치되는 메탈 버스 바(metal bus-bar);상기 제1유닛 및 제2유닛과 전기적으로 연결되며, 상기 메탈 버스 바와 동일한 층에 배치되는 하나 이상의 PCB 유닛(printed circuit board unit); 및상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 다수의 전기 배선들에 전기적으로 연결하도록 형성된 커넥터 유닛;를 포함하는 정션 박스.
- 제1항에서,상기 하나 이상의 PCB 유닛은,상기 메탈 버스 바를 중심으로 분할되어 배치되는 제1PCB 유닛 및 제2PCB 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제2항에서,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제2항에서,상기 메탈 버스 바는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제2항에서,상기 제1PCB 유닛 및 제2PCB 유닛 중 하나 이상의 PCB유닛은, 복수개의 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제5항에서,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제5항에서,상기 메탈 버스 바는 상기 제1 및 제2PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제1항에서상기 메탈 버스 바는, 폐곡선으로 형성되는 메인 바디를 포함하고,상기 하나 이상의 PCB유닛은, 상기 메인 바디의 폐곡선 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제8항에서,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제8항에서,상기 메탈 버스 바는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제1항에서상기 하나 이상의 PCB유닛은,상기 메탈 버스 바의 한쪽 편에 집중 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제11항에서,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바의 하부에 위치하며,상기 하나 이상의 PCB 유닛과 상기 메탈 버스 바가 동일한 층에 배치되도록 지지하는 절연판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제11항에서,상기 메탈 버스 바는 상기 하나 이상의 PCB 유닛과 설정된 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에서,상기 제1유닛과 상기 메탈 버스 바 및 상기 PCB 유닛을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제1터미널; 및상기 제2유닛과 상기 하나 이상의 PCB 유닛을 전기적으로 연결하기 위한 복수개의 제2터미널;을 포함하는 정션 박스.
- 제14항에서,상기 메탈 버스 바는,메인 바디; 및상기 메인 바디와 일체로 형성되며, 상기 제1터미널에 삽입되도록 형성된 삽입부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션 박스.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR20-2005-0009506U KR200388110Y1 (ko) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 정션 박스 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR20-2005-0009506U KR200388110Y1 (ko) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 정션 박스 |
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KR200388110Y1 true KR200388110Y1 (ko) | 2005-06-29 |
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Cited By (1)
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KR100812786B1 (ko) | 2006-12-13 | 2008-03-12 | 동해전장 주식회사 | 정션박스 |
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2005
- 2005-04-07 KR KR20-2005-0009506U patent/KR200388110Y1/ko active IP Right Grant
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