KR200234435Y1 - Surface Mount Piezoelectric Resonator Components with Capacitor - Google Patents
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Abstract
본 고안은 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 입,출력 단자(11a)(11b) 및 접지단자(12)가 저면에 인쇄된 절연기판(10)의 상측으로 연결 접속되는 입,출력단자(11a')(11b') 및 접지단자(12')가 각각 인쇄되고, 그 상측으로 순차로 압전기판(20)과 콘덴서소자(30)이 착설되며, 상기 압전기판(20)과 콘덴서소자(30)의 양단부에 전도성 접착제(40)가 일체로 도포되며, 상기 절연기판(20)에 에폭시접착제(50)로서 상부캡(60)이 착설됨을 특징으로 한다.The present invention relates to a surface mount piezoelectric resonator component with a built-in capacitor. The technical concept of the present invention is to connect the input and output terminals 11a and 11b and the ground terminal 12 to the upper side of the insulating substrate 10 printed on the bottom surface. The connected input and output terminals 11a 'and 11b' and the ground terminal 12 'are printed, respectively, and the piezoelectric plate 20 and the condenser element 30 are sequentially placed on the upper side thereof. 20) and the conductive adhesive 40 is integrally applied to both ends of the condenser element 30, and the upper cap 60 is installed on the insulating substrate 20 as the epoxy adhesive 50.
이에따라서, 콘덴서 내장 표면실장형 표면실장형 압전공진부품의 제조공정이 보다 원활하게 수행되어 제품 생산성이 향상됨은 물론, 콘덴서소자의 사용으로 제조원가가 절감되는 한편, 표면실장형 압전공진부품의 박막화 및 간소화가 가능하게 되는 것이다.As a result, the manufacturing process of the surface mount piezoelectric resonator parts with built-in capacitors is more smoothly performed, thereby improving product productivity, reducing manufacturing costs by using capacitor elements, and reducing the thickness of the surface mount piezoelectric resonator parts. Simplification is possible.
Description
본 고안은 압전효과를 이용하는 압전기판과 콘덴서소자를 함께 절연기판상에 배열 착설하여 기판상에 실장함으로써, 별도의 단자부품이 필요없이 간단하게 기판에 실장할 수 있도록 한 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 관한 것으로 보다 상세히는, 단자 및 접지단자가 인쇄된 절연기판상에 양측면에 중앙부분에서 겹쳐지도록 전극이 형성된 압전기판과, 콘덴서소자를 전도성 접착제로서 각각 착설하고, 상기 압전기판과 콘데서소자의 외측으로 절연기판상에 에폭시접착제로서 상부캡을 착설토록 한다.According to the present invention, a piezoelectric resonator with a built-in condenser that can be easily mounted on a board without the need for a separate terminal component by arranging and mounting a piezoelectric plate and a capacitor element using a piezoelectric effect on an insulated board together. In more detail, a piezoelectric plate having electrodes formed so that a terminal and a ground terminal are overlapped at both sides on a printed substrate, and a capacitor element are respectively installed as a conductive adhesive, and the piezoelectric plate and the capacitor element The upper cap is mounted on the insulating substrate to the outside as an epoxy adhesive.
이에따라, 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 제조공정시, 콘덴서를 구현토록 전극과 콘덴서용 유전체를 인쇄하는 복잡한 공정이 필요없게 됨으로 인하여, 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 제조공정이 보다 원활하게 수행되어 제품 생산성이 향상됨은 물론, 콘덴서소자의 사용으로 표면실장형 압전공진부품의 제조원가가 절감되는 한편, 압전기판과 콘데서소자를 절연기판의 상면에 배열 설치하여 표면실장형 압전공진부품의 제품 박막화 및 간소화가 가능하게 되며, 특히 PzT 계열 세라믹으로 된 절연기판과 상부캡을 이요하여 밀착강도 및 신뢰성이 가일층 향상될 수 있도록 한 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 관한 것이다.As a result, the manufacturing process of the surface mount piezoelectric resonator with built-in capacitors is no longer necessary because the complicated process of printing the electrodes and the dielectric for the capacitor is realized. Product productivity is improved, and the manufacturing cost of the surface mount piezoelectric resonator parts is reduced by the use of a condenser element, while the piezoelectric and condenser elements are arranged on the upper surface of the insulating board to thin the product of the surface mount piezoelectric resonator parts. The present invention relates to a surface mount piezoelectric resonator component with a built-in condenser that can be further improved by using an insulating substrate and an upper cap made of PzT-based ceramics and further improving adhesion strength and reliability.
일반적으로 압전소자는 소자의 압전효과 즉, 전기 및 기계에너지의 상호변환기능을 이용하여 마이크로 프로세서의 기준신호의 동작원으로 사용되는 기능을 수행하는 전자부품으로서, 주로 이동통신장비, 텔레비젼 또는 오디오등과 같은 전자부품에 사용되어 현재 그 수요가 급속히 증대되고 있으며, 상기 압전소자를 이용하는 압전소자 전자부품은, 압전소자의 제조와, 상기 소자의 표면에 전극을 증착 및 패턴하는 전극 형성공정과, 상기 소자를 기판상에 실장토록 하는 단자부품과의 결합공정과, 마지막으로 왁스도팅(Dotting)과 에폭시코팅 등의 몰딩공정 및, 마킹 등의 마무리 순으로 진행된다.In general, a piezoelectric element is an electronic component that performs a function used as an operation source of a reference signal of a microprocessor by using the piezoelectric effect of the device, that is, the mutual conversion function of electric and mechanical energy, and is mainly used in mobile communication equipment, TV, or audio. The demand for electronic components such as the present invention is rapidly increasing, and the piezoelectric element electronic component using the piezoelectric element includes a manufacturing process of a piezoelectric element, an electrode forming process of depositing and patterning electrodes on the surface of the element, and The process of joining the terminal parts for mounting the device on the substrate, and finally, molding processes such as wax dotting and epoxy coating, and finishing such as marking.
또한, 회로구성상 필수부품인 콘덴서소자와 압전소자를 일체로 패키지화하여 내장하는 콘덴서 내장형 압전공진부품을 사용하여 전자부품의 소형화 및 간소화가 용이하게 되고, 이에따라 현재에는 상기와 같은 압전소자와 콘덴서소자를 동시에 결합하는 콘덴서 내장형 압전공진부품의 사용이 일반화되고 있다.In addition, miniaturization and simplification of electronic components is facilitated by using a piezoelectric resonator built-in capacitor which integrally packages and integrates a capacitor element and a piezoelectric element, which are essential components in a circuit configuration, and accordingly, the piezoelectric element and the capacitor element as described above are now available. The use of piezoelectric resonator parts with built-in capacitors that simultaneously couples is common.
한편, 압전기판과 콘덴서소자가 3단자 단자부품으로서 결합되어 기판에 실장하는 압전공진부품보다는, 별도의 단자부품을 사용하지 않고 직접 기판상에 실자하는 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 사용이 급격히 증가되고 있다.On the other hand, the piezoelectric plate and the capacitor element are combined as a three-terminal terminal part, and the use of the surface mount piezoelectric resonator part with the capacitor mounted directly on the board without using a separate terminal part rather than the piezoelectric resonant part mounted on the board is sharp. It is increasing.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 메인기판의 회로패턴과 접속되는 입,출력 단자(111a)(111b) 및 접지단자(112)가 저면에 인쇄된 알루미늄 절연기판(110)의 상면 중앙에는 접지단자(112')가 인쇄되어 그 상측으로 콘덴서용 중앙단자(113a)가 인쇄되고, 상기 중앙단자(113)의 상측으로 유전체인 콘덴서(114)가 인쇄되며, 상기 콘덴서(114)의 양단부에는 상기 절연기판(110)의 양측 입,출력단자(111a)(111b)와 접속되는 입,출력 단자(111a')(111b')가 인쇄되고, 그 내측으로 콘덴서(114) 양측에는 입,출력용 콘덴서단자(113b)가 형성되며, 상기 입,출력용 단자 (111a')(111b')의 상부에는 상,하면에 겹쳐지도록 전극(116a)(116b)이 인쇄된 압접기판(117)의 착설되고, 상기 압전기판(117)의 양단부에는 도전성 접착제(118)가 일체로 도포되며, 상기 압전기판(117)의 외측으로 절연기판(110)상에는 에폭시접착제(119)가 일체로 도포되어 상부캡(115)가 착설되는 구성으로 이루어 진다.In the conventional surface mount type piezoelectric resonator component with a capacitor related to such a technique, as shown in FIGS. 1 and 2, the input and output terminals 111a and 111b and the ground terminal connected to the circuit pattern of the main board are shown. The ground terminal 112 'is printed on the center of the upper surface of the aluminum insulating substrate 110 having 112 printed on the bottom surface, and the condenser center terminal 113a is printed on the upper side thereof, and the upper side of the center terminal 113 is printed. A capacitor 114, which is a dielectric material, is printed, and at both ends of the capacitor 114, input and output terminals 111a 'and 111b' connected to both input and output terminals 111a and 111b of the insulating substrate 110, respectively. ) Is printed, and the input and output capacitor terminals 113b are formed at both sides of the capacitor 114, and the upper and lower surfaces of the input and output terminals 111a 'and 111b' are overlapped with the upper and lower electrodes. 116a and 116b are mounted on the printed contact substrate 117, and both ends of the piezoelectric substrate 117 are conductive. Complexing agent 118 is applied integrally, an epoxy adhesive 119 formed on the outer side with an insulating substrate 110 of the piezoelectric substrate 117 is coated with a configuration in which the integral takes place in the top cap 115 chakseol.
이와 같은 종래의 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 절연기판(110)상에 인쇄된 입,출력단자(111a')(111b')와 콘덴서(114)를 개재하여 압전기판(117)이 일체로 전기적으로 접속됨으로써, 상기 압전기판(117)의 겹쳐진 전극부분(116a)(116b)에서 진동이 발생하고, 회로구성상 필수부품인 콘덴서(114)가 내장됨으로써, 상기 압전공진부품(100)을 별도의 단자부품을 사용지 않고도 용이하게 기판상에 실장되는 것이다.In the conventional surface mount piezoelectric resonator component with a built-in capacitor, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the input and output terminals 111a 'and 111b' printed on the insulating substrate 110 and the capacitor ( When the piezoelectric plate 117 is electrically connected integrally via the 114, vibration occurs in the overlapping electrode portions 116a and 116b of the piezoelectric plate 117, and the capacitor 114 which is an essential component in the circuit configuration. By the built-in, the piezoelectric resonator component 100 is easily mounted on a substrate without using a separate terminal component.
그러나, 상기와 같은 종래의 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 절연기판(110)상의 각 단자(111')(112')의 인쇄작업이 어렵게 되는 한편, 입,출력 단자와 접지단자(111)(112)(111')(112')등의 단자 인쇄시 소성공정의 복잡함으로 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 제조시간이 지연되고, 별도의 콘덴서(114)를 구형하기 위한 복잡한 인쇄공정으로 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 생산성이 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the conventional surface mount type piezoelectric resonator component with a built-in capacitor as described above, as shown in FIGS. 1 and 2, it is difficult to print the respective terminals 111 ′ and 112 ′ on the insulating substrate 110. On the other hand, due to the complexity of the firing process when printing the input and output terminals and the ground terminals 111, 112, 111 ′, 112 ′, and the like, the manufacturing time of the surface mount piezoelectric resonator with a capacitor is delayed, and Due to the complicated printing process for sphering the capacitor 114, the productivity of the surface mount piezoelectric resonator component with a built-in condenser is reduced.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여려 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 제조공정시, 콘덴서를 구현토록 전극과 콘덴서용 유전체를 인쇄하는 복잡한 공정이 필요없게 됨으로 인하여, 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 제조공정이 보다 원활하게 수행되어 제품 생산성이 향상됨은 물론, 콘덴서소자의 사용으로 표면실장형 압전공진부품의 제조원가가 절감되는 한편, 압전기판과 콘데서소자를 절연기판의 상면에 배열 설치하여 표면실장형 압전공진부품의 제품 박막화 및 간소화가 가능하게 되며, 특히 PzT 계열 세라믹으로 된 절연기판과 상부캡을 이요하여 밀착강도 및 신뢰성이 가일층 향상되는 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품을 제공하는데 있다.The present invention has been devised to improve the above-mentioned conventional problems. The object of the present invention is a complicated process of printing an electrode and a dielectric for a capacitor so as to implement a capacitor during the manufacturing process of a surface mount piezoelectric resonator component having a built-in capacitor. Since the manufacturing process of the surface mount piezoelectric resonator parts with built-in capacitors is performed more smoothly, product productivity is improved, and the manufacturing cost of the surface mount piezoelectric resonator parts is reduced by the use of capacitor elements, while the piezoelectric plates and capacitors are reduced. By arranging devices on the upper surface of the insulating board, it is possible to thin and simplify the product of surface-mount piezoelectric resonator parts. Especially, by using an insulating board made of PzT series ceramics and an upper cap, a built-in capacitor that further improves the adhesion strength and reliability To provide a surface-mount piezoelectric resonator component.
도 1은 종래의 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품을 도시한 외관 사시도1 is a perspective view showing a conventional surface mount piezoelectric resonator part with a built-in capacitor
도 2는 종래의 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품을 도시한 전체 구성도2 is an overall configuration diagram showing a conventional surface mount piezoelectric resonator part with a built-in capacitor.
도 3은 본 고안에 따른 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품을 도시한 전체 구성도3 is an overall configuration diagram showing a surface mount piezoelectric resonator built-in capacitor according to the present invention
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1.... 표면실장형 압전공진부품 10.... 절연기판1 .... Surface Mount Piezoelectric Resonance Components 10 .... Insulation Board
11a,11b,11a',11b'.... 입,출력 단자 12,12'.... 접지단자11a, 11b, 11a ', 11b' .... I / O terminals 12,12 '.... Ground terminal
20.... 압전기판 21a,21b... 전극20 .... Piezoelectric Plates 21a, 21b ... Electrodes
30.... 콘덴서소자 40.... 전도성 접착제30 .... Capacitor element 40 .... Conductive adhesive
50.... 에폭시접착제 60.... 상부캡50 .... Epoxy Adhesive 60 .... Top Cap
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 메인기판의 회로패턴과 접속되는 입,출력 단자 및 접지단자가 저면에 인쇄된 알루미늄 절연기판의 상면측으로 압전기판 및 콘덴서소자가 설치되는 표면실장형 3 단자 압전공진부품에 있어서, 상기 절연기판의 저면 입,출력단자 및 접지단자와 연결토록 절연기판의 상면에 각각 인쇄되는 입,출력단자 및 접지단자; 와, 상기 입,출력단자의 상측으로 착설되고, 상,하면에 전극이 중앙부분에서 겹쳐지도록 각각 인쇄되는 압전기판;과, 상기 압전기판의 일측으로 상기 입,출력단자와 접지단자사이에 양단부가 접속토록 각각 착설되는 콘덴서소자; 와, 상기 압전기판의 양단부 및 콘덴서소자 양단부에 일체로 도포 경화되는 전도성 접착제; 와, 상기 절연기판의 상면에 상기 압전기판 및 콘덴서소자 외측으로 일체로 도포되는 에폭시접착제 및, 상기 에폭시접착제상에 일체로 접착 결합되는 상부캡;을 포함하여 구성되는 표면실장형 3 단자 압전공진부품을 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, the piezoelectric substrate and the capacitor element is installed on the upper surface side of the aluminum insulation substrate printed on the bottom of the input and output terminals and the ground terminal connected to the circuit pattern of the main board A surface mount three-terminal piezoelectric resonator component comprising: an input, an output terminal, and a ground terminal printed on an upper surface of an insulating substrate so as to be connected to the bottom input, output terminal, and ground terminal of the insulating substrate; And a piezoelectric plate installed on the upper side of the input and output terminals and printed on the upper and lower surfaces thereof so that the electrodes overlap each other at the center portion. The both ends are connected between the input and output terminals and the ground terminal to one side of the piezoelectric plate. Condenser elements respectively installed so as to be connected; A conductive adhesive integrally coated and cured at both ends of the piezoelectric substrate and at both ends of the capacitor element; And an epoxy adhesive integrally coated on the upper surface of the insulating substrate to the outside of the piezoelectric substrate and the condenser element, and an upper cap integrally adhesively bonded to the epoxy adhesive. By providing.
이하, 첨부된 도면의 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안에 따른 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품을 도시한 전체 구성도로서, 본 고안은 입,출력단자(11a')(11b') 및 접지단자(12')와 압전기판(20)과 콘덴서소자(30)와 전도성접착제(40)와 에폭시접착제(50) 및 상부캡(60)으로서 구성된다.3 is an overall configuration diagram showing a surface mount piezoelectric resonator component with a built-in capacitor according to the present invention, the present invention is the input and output terminals (11a ') (11b') and the ground terminal (12 ') and the piezoelectric plate (20) ), The condenser element 30, the conductive adhesive 40, the epoxy adhesive 50, and the upper cap 60.
또한, 메인기판의 회로패턴과 접속되는 입,출력 단자(11a)(11b) 및 접지단자(12)가 저면에 인쇄된 절연기판(10)의 상측으로 압전기판(20) 및 콘덴서(30)가 설치되는 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품(1)이 마련된다. 상기 절연기판(10)은 PZT계 세라믹으로 형성된다.In addition, the piezoelectric substrate 20 and the condenser 30 are connected to the upper side of the insulating substrate 10 on which the input and output terminals 11a and 11b and the ground terminal 12 connected to the circuit patterns of the main substrate are printed. A surface mount piezoelectric resonator component (1) having a built-in capacitor is provided. The insulating substrate 10 is formed of PZT-based ceramics.
또한, 상기 절연기판(10)의 저면 입,출력단자(11a)(11b) 및 접지단자(12)와 연결토록 절연기판(10)의 상면에 각각 입,출력단자(11a')(11b') 및 접지단자(12')가 인쇄된다. 상기 압전기판(20)은, 상기 입,출력단자(11a')(11b')의 상측으로 착설되고, 상기 압전기판(20)의 상,하면에는 전극(21a)(21b)이 중앙부분에서 겹쳐지도록 각각 인쇄된다.In addition, the input and output terminals 11a 'and 11b' on the top and bottom surfaces of the insulating substrate 10 are connected to the bottom input and output terminals 11a and 11b and the ground terminal 12 of the insulating substrate 10, respectively. And the ground terminal 12 'are printed. The piezoelectric substrate 20 is installed above the input and output terminals 11a 'and 11b', and the electrodes 21a and 21b overlap the upper and lower surfaces of the piezoelectric substrate 20 at the center portion. Each one is printed.
또한, 상기 압전기판(20)의 일측으로 상기 입,출력단자(11a)(11b)와 접지단자(12')사이에는 양단부가 접속토록 각각 콘덴서소자(30)가 착설되고, 상기 압전기판(20)의 양단부 및 콘덴서소자(30) 양단부에는 상기 압전기판(20)과 콘덴서소자(30)를 입,출력단자(11a')(11b')와 접지단자(12')에 견고하게 결합 접속토록 전도성 접착제(40)가 일체로 도포 경화된다. 상기 콘덴서소자(30)는 적층형 콘덴서칩이다.In addition, a capacitor element 30 is installed between the input and output terminals 11a and 11b and the ground terminal 12 'on one side of the piezoelectric plate 20 so that both ends thereof are connected to each other. The piezoelectric substrate 20 and the condenser element 30 are firmly coupled to the input and output terminals 11a ', 11b' and the ground terminal 12 'at both ends of the terminal and the both ends of the capacitor element 30. The adhesive 40 is applied and cured integrally. The condenser element 30 is a stacked capacitor chip.
한편, 상기 절연기판(10)의 상면에는 상기 압전기판(20) 및 콘덴서소자(30) 외측으로 일체로 에폭시접착제(50)가 도포되고, 상기 에폭시접착제(50)상에는 일체로 상부캡(60)이 접착 결합된다. 상기 상부 캡(60)은 PZT계 세라믹으로 형성되는 구성으로 이루어 진다.On the other hand, an epoxy adhesive 50 is integrally coated on the upper surface of the insulating substrate 10 to the outside of the piezoelectric substrate 20 and the condenser element 30, and the upper cap 60 is integrally formed on the epoxy adhesive 50. This is adhesively bonded. The upper cap 60 is made of a configuration formed of PZT-based ceramics.
상기와 같은 구성으로 이루어 진 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made of the above configuration as follows.
도 3 에서 도시한 바와 같이, 별도의 단자부품을 사용하지 않고, 기판상에 직접 실장되는 동시에, 콘덴서소자(30)를 직접 절연기판(10)상에 착설하여 제작 및 제품의 간소화 와 박막화가를 용이하게 하는 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품(1)은 다음과 같다.As shown in FIG. 3, the capacitor is mounted directly on the substrate without using a separate terminal component, and the capacitor element 30 is directly mounted on the insulating substrate 10 to simplify the manufacturing and product thinning. The surface mount piezoelectric resonator part 1 with a capacitor | condenser which makes it easy is as follows.
메인기판의 회로패턴(미도시)과 직접 접속되는 입,출력단자(11a)(11b)와 그 사이 중앙 접지단자(12)가 각각 인쇄된 절연기판(10)의 상부면에는 상기 입,출력 단자(11a)(11b) 및 접지단자(12)와 접속되는 입,출력단자(11a')(11b') 및 접지단자(12')가 각각 인쇄된다. 이때, 상기 절연기판(10)은 보통 알루미늄으로 형성되지만, 비용이 비싸므로 본 고안에서는 PZT계 세라믹을 사용하고, 이때 상기 PZT 계열의 절연기판(10)은 강도도 향상된다.The input and output terminals are provided on the upper surface of the insulating substrate 10 on which the input and output terminals 11a and 11b directly connected to the circuit pattern (not shown) of the main board and the central ground terminal 12 therebetween are printed. Input and output terminals 11a 'and 11b' and ground terminal 12 'which are connected to (11a) and 11b and ground terminal 12 are printed, respectively. At this time, the insulating substrate 10 is usually formed of aluminum, but because the cost is high, the present invention uses a PZT-based ceramic, wherein the PZT-based insulating substrate 10 is also improved in strength.
한편. 상기 압전기판(20) 상기 입,출력단자(11a')(11b')와 전기적으로 접속토록 착설되고, 상기 압전기판(20)의 상,하면에는 전극(21a)(21b)이 중앙부분에서 겹쳐지도록 각각 인쇄된다. 따라서, 상기 입,출력단자(11a')(11b')를 통하여 전원이 인가되어 상기 압전기판(20)의 겹쳐진 전극부분에서 진동이 발샹된다.Meanwhile. The piezoelectric plate 20 is installed so as to be electrically connected to the input and output terminals 11a 'and 11b', and electrodes 21a and 21b overlap the upper and lower surfaces of the piezoelectric plate 20 at a central portion thereof. Each one is printed. Accordingly, power is applied through the input and output terminals 11a 'and 11b', and vibrations are generated at the overlapping electrode portions of the piezoelectric substrate 20.
또한, 상기 압전기판(20)의 일측으로 상기 입,출력단자(11a')(11b')와 접지단자(12')사이에는 콘덴서소자(30)가 각각 전기적으로 접속토록 착설되면, 상기 압전기판(20)의 양단부 및 콘덴서소자(30) 양단부에는 상기 압전기판(20)과 콘덴서소자(30)를 입,출력단자(11a')(11b')와 접지단자(12')에 견고하게 결합토록 전도성 접착제(40)가 일체로 도포 경화된다. 따라서 상기 압전기판(20) 및 콘덴서소자(30)는 견고하게 접속되는 것이다. 이때, 상기 콘덴서소자(30)는 보통 적층형 콘덴서칩이다.In addition, when the condenser element 30 is installed to be electrically connected between the input and output terminals 11a 'and 11b' and the ground terminal 12 'to one side of the piezoelectric plate 20, the piezoelectric plate Both ends of the 20 and both ends of the condenser element 30, the piezoelectric plate 20 and the condenser element 30 are firmly coupled to the input and output terminals 11a ', 11b' and the ground terminal 12 '. The conductive adhesive 40 is applied and cured integrally. Therefore, the piezoelectric substrate 20 and the condenser element 30 are firmly connected. At this time, the condenser element 30 is usually a stacked capacitor chip.
더하여, 상기 절연기판(10)의 상면에는 상기 압전기판(20) 및 콘덴서칩(30) 외측으로 일체로 에폭시접착제(50)가 도포됨으로써, 상기 에폭시접착제(50)상에 상부캡(60)이 견고하게 접착 결합되어 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품(1)의 제조는 완료되는 것이다. 이때, 상기 상부캡(60)은 PZT계 세라믹으로 형성됨으로써, 제품의 강도 및 밀착력이 향상되는 것이다.In addition, an epoxy adhesive 50 is integrally applied to the upper surface of the insulating substrate 10 to the piezoelectric substrate 20 and the capacitor chip 30 so that the upper cap 60 is formed on the epoxy adhesive 50. The manufacture of the surface mount piezoelectric resonator part 1 with a built-in capacitor | condenser by adhesive bonding firmly is completed. At this time, the upper cap 60 is formed of PZT-based ceramic, thereby improving the strength and adhesion of the product.
이에따라서, 절연기판(10)상에 콘덴서를 구현시키기 위한 복잡한 인쇄공정이 필요없이 제조원가도 저렴한 적층형 콘덴서칩인 콘덴서소자(30)를 직접 절연기판(10)상에 설치함으로써, 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품(1)의 제조공정이 보다 원활하게 되는 둥시에, 제조원가도 절감되는 것이다.Accordingly, the surface mount type with built-in capacitors is provided by directly installing the capacitor element 30, which is a low-cost multilayer capacitor chip, without the complicated printing process for implementing the capacitor on the insulating substrate 10, directly on the insulating substrate 10. At the time when the manufacturing process of the piezoelectric resonance component 1 becomes smoother, manufacturing cost is also reduced.
이와 같이 본 고안인 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품에 의하면, 콘덴서를 구현토록 전극과 콘덴서용 유전체를 인쇄하는 복잡한 공정이 필요없게 됨으로 인하여, 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품의 제조공정이 보다 원활하게 수행되어 제품 생산성이 향상됨은 물론, 콘덴서소자의 사용으로 표면실장형 압전공진부품의 제조원가가 절감되는 한편, 압전기판과 콘데서소자를 절연기판의 상면에 배열 설치하여 표면실장형 압전공진부품의 제품 박막화 및 간소화가 가능하게 되며, 특히 PzT 계열 세라믹으로 된 절연기판과 상부캡을 이용하여 밀착강도 및 신뢰성이 가일층 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the surface mount piezoelectric resonator component with a built-in capacitor eliminates the complicated process of printing the electrode and the dielectric for the capacitor so that the capacitor can be realized. This improves the productivity of the product, and reduces the manufacturing cost of the surface mount piezoelectric resonator parts by using the capacitor element, and installs the piezoelectric plate and the capacitor element on the upper surface of the insulating substrate. Thinning and simplification are possible, and in particular, by using an insulating substrate and an upper cap made of PzT series ceramics, there is an excellent effect of further improving the adhesion strength and reliability.
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