KR20020036875A - Apparatus for clamping wire for wire bonder - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 와이어 본더용 와이어 클램핑장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전원 공급의 단속에 의한 압전소자의 신축작용에 의해 클램핑량이 제어되도록 하므로서 보다 정확하고 빠른 동작속도를 제공하는 와이어 본더용 와이어 클램핑장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire clamping device for a wire bonder, and more particularly, a wire clamping device for a wire bonder that provides a more accurate and faster operation speed by controlling the clamping amount by the expansion and contraction action of the piezoelectric element due to the interruption of power supply. It is about.
일반적으로 반도체 칩 패키징 공정에서는 반도체 칩을 웨이퍼 상태로 제조한 후 웨이퍼를 다이아 본드 절단기를 사용하여 각각의 개별칩으로 분리하고, 그 각각의 반도체 칩을 웨이퍼의 상태로 테이블로 이송하여 리드 프레임에 어태치시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.In general, in the semiconductor chip packaging process, a semiconductor chip is manufactured in a wafer state, and the wafer is separated into individual chips using a diamond bond cutter, and each semiconductor chip is transferred to a table in a wafer state to lead frame air. A die bonding process is performed.
이렇게 리드 프레임에 접착된 반도체 칩은 다시 이송되어 반도체 칩과 리드 프레임에 형성되어 있는 리드와 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩 공정으로 유도되고, 이 와이어 본딩 공정에서 반도체 칩과 리드를 와이어에 의해 전기적으로 연결하게 된다.The semiconductor chip bonded to the lead frame is transferred back to the wire bonding process for electrically connecting the semiconductor chip and the lead formed on the lead frame, and in this wire bonding process, the semiconductor chip and the lead are electrically connected by a wire. Will be connected.
이러한 와이어 본딩 공정에서 골드 와이어를 클램핑함과 동시에 끊어주는 기능을 하는 수단이 와이어 클램퍼이다.In such a wire bonding process, a means for clamping and breaking a gold wire is a wire clamper.
즉 와이어 클램퍼는 반도체 칩을 리드 프레임에 본딩을 한 후 골드 와이어의테일(tail)을 남기면서 절단하기 위한 수단이다.That is, the wire clamper is a means for cutting while bonding the semiconductor chip to the lead frame while leaving the tail of the gold wire.
이와같은 와이어 클램퍼로서 종전에는 클램핑 작용을 동력원에 따라서 솔레노이드 또는 보이스 코일을 이용하는 방식이 주로 사용되었다.In the past, as the wire clamper, a clamping action using a solenoid or a voice coil was mainly used depending on a power source.
도 1은 이러한 종래의 와이어 본딩 장치에서 솔레노이드를 동력원으로 하는 구성의 클램퍼를 예시한 것으로서, 와이어 클램퍼는 한쌍의 핑거(finger)(1)(2)로서 이루어진다.Fig. 1 illustrates a clamper having a configuration in which a solenoid is a power source in such a conventional wire bonding apparatus, wherein the wire clamper is formed as a pair of fingers 1 and 2.
즉 와이어 클램퍼는 고정용 핑거(1)와 가동용 핑거(2)로서 구비되며, 이들 핑거(1)(2)는 힌지축(3)에 의해 연결되어 가동용 핑거(2)가 회전 가능하게 결합되는 구성이다.That is, the wire clamper is provided as a fixing finger 1 and a movable finger 2, and these fingers 1 and 2 are connected by a hinge shaft 3 so that the movable finger 2 is rotatably coupled. It is a configuration.
이러한 고정용 핑거(1)와 가동용 핑거(2)에는 일측의 끝단부로 서로 마주보는 면간에는 골드 와이어를 압착고정하는 이니셜 볼(4)이 부착되고, 그와 대응되는 타단부측 고정용 핑거(1)에는 솔레노이드(5)가 부착되고, 그와 마주보는 가동용 핑거(2)는 솔레노이드(5)의 플런저(5a)가 직접 결합되거나 플런저(5a)에 회전 가능하게 연결되도록 한다.The fixing finger 1 and the movable finger 2 are attached with an initial ball 4 for crimping and fixing the gold wire between the faces facing each other at one end of the one side, and the other end fixing finger corresponding thereto ( 1) a solenoid 5 is attached, and the movable finger 2 facing it allows the plunger 5a of the solenoid 5 to be directly coupled or rotatably connected to the plunger 5a.
한편 솔레노이드 방식이 아닌 보이스 코일을 이용하는 방식에서는 단지 솔레노이드 대신 고정용 핑거측에 보이스 코일을 구비하고, 그와 마주보는 가동용 핑거에는 마그네트를 부착시켜서 되는 구성이다.On the other hand, in the method using a voice coil instead of the solenoid method, the voice coil is provided on the fixing finger side instead of the solenoid, and a magnet is attached to the movable finger facing the magnet.
이와같은 와이어 클램퍼는 솔레노이드(5)의 구동에 의해 플런저(5a)를 인출입시키므로서 가동용 핑거(2)가 힌지축(3)을 중심으로 회전하면서 이니셜 볼(4, initial ball)에 의해 골드 와이어를 잡거나 끊어주는 기능을 수행하게 되는 것이다.Such a wire clamper draws in and out of the plunger 5a by driving the solenoid 5, while the movable finger 2 rotates about the hinge axis 3, and thus the gold is held by the initial ball 4. It is to hold or break the wire.
하지만 솔레노이드(5) 및 보이스 코일에 의한 클램퍼의 구동은 공급 전원의 미세 조정이 대단히 어려우므로 응답성이 좋지 못하고, 도 2에서와 같은 동작의 시점과 종점에서 불안한 구동성을 나타내게 되고, 따라서 골드 와이어의 두께에 의한 서로 마주보는 이니셜 볼(4)간 작용량의 미세 조정이 매우 난해한 문제점이 있다.However, the driving of the clamper by the solenoid 5 and the voice coil is very difficult to finely adjust the power supply, so that the response is not good, and the operation of the clamper is unstable at the starting point and the end point as shown in FIG. There is a problem that the fine adjustment of the amount of action between the initial ball (4) facing each other by the thickness of the very difficult.
이에 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 구동 명령에 보다 응답성이 신속하게 이루어지게 하므로서 공정 속도의 고속화와 제품의 생산성이 대폭 향상될 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, and the main object of the present invention is to make the response speed to the driving command more quickly and to significantly increase the speed of the process and the productivity of the product.
그리고 본 발명은 소요 부품의 절감 및 디지털 제어에 의해서 소형화을 촉진시킬 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.And another object of the present invention is to enable the miniaturization by reducing the required parts and by digital control.
도 1은 종래 와이어 클램퍼의 일례를 도시한 평면도,1 is a plan view showing an example of a conventional wire clamper;
도 2는 종래의 동작신호에 따른 제어신호의 출력도,2 is an output diagram of a control signal according to a conventional operation signal,
도 3은 본 발명에 따른 와이어 클램핑 장치의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of a wire clamping device according to the present invention;
도 4는 도 3의 구성을 조립한 결합 사시도,4 is a combined perspective view of the assembly of the configuration of FIG.
도 5는 본 발명에 따른 와이어 클램핑 장치의 클램핑 작용 상태도,5 is a clamping action state diagram of the wire clamping device according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 와이어 클램핑 장치의 동작신호에 따른 제어신호 출력도.6 is a control signal output diagram according to the operation signal of the wire clamping device according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 핑거부 11 : 이니셜 볼(initial ball)10: finger portion 11: initial ball (initial ball)
20 : 메인 바디 30 : 압전소자20: main body 30: piezoelectric element
40 : 제1밴딩부 50 : 조정 볼트40: first bending part 50: adjustment bolt
60 : 제2밴딩부60: second bending part
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일측은 체해결이 가능하게 하면서 서로 마주보게 하고, 끝단부에는 상호 대향하는 이니셜 볼이 구비되는 한쌍의 핑거부와; 상기 핑거부의 후단부에서 일체로 형성되는 메인 바디와; 상기 메인 바디에 안착되면서 전원 공급의 단속에 의해 길이방향으로 신축되는 압전소자와; 상기 한쌍의 핑거부간 연결되는 부위와 상기 핑거부의 상기 메인 바디와 연결되는 부위로서 이루어져 상기 압전소자의 신축작용에 의해 변형되면서 상기 핑거부의 끝단이 소정의 간격으로 개폐되도록 하는 제1밴딩부와; 압전소자가 구비되는 일측과 대응되는 메인 바디의 타측으로부터 체결되면서 핑거의 개폐량을 미세 조정하는 조절 볼트와; 상기 압전소자의 일측면과 상기 조절 볼트의 삽입단부가 밀착되면서 상기 조절 볼트의 체결량에 의해 상기 압전소자를 미세하게 전후진시키는 제2밴딩부로서 구비되는 구성이 특징이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a pair of finger parts which face each other while allowing a solution to be solved, and end portions are provided with initial balls facing each other; A main body integrally formed at the rear end of the finger portion; A piezoelectric element stretched in the longitudinal direction by being interrupted by a power supply while seated on the main body; A first bending part configured as a part connected between the pair of fingers and a part connected with the main body of the finger part so as to be deformed by the elastic action of the piezoelectric element to open and close the ends of the finger part at predetermined intervals; An adjustment bolt for finely adjusting the opening and closing amount of the finger while being fastened from the other side of the main body corresponding to one side where the piezoelectric element is provided; One side surface of the piezoelectric element and the insertion end of the control bolt is in close contact with the configuration is provided as a second bending portion for finely advancing the piezoelectric element by the fastening amount of the adjustment bolt.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 와이어 클램핑 장치의 분리된 상태를 도시한 사시도로서, 도시된 바와같이 본 발명은 크게 한쌍의 핑거부(10)와 메인 바디(20)와 압전소자(30)와 제1밴딩부(40)와 조절 볼트(50)와 제2밴딩부(60)로서 이루어지는 구성이다.3 is a perspective view showing the separated state of the wire clamping device according to the present invention, as shown in the present invention is a pair of finger 10, the main body 20, the piezoelectric element 30 and the first It is the structure comprised as the bending part 40, the adjustment bolt 50, and the 2nd bending part 60. As shown in FIG.
핑거부(10)는 골드 와이어를 잡아서 절단하는 실질적인 클램핑 부위로서, 한쌍이 미세한 간격으로 이격되어 서로 대향하는 형상으로 구비되는 구성이다.Finger portion 10 is a substantially clamping portion for holding and cutting the gold wire, a pair is a configuration that is provided in a shape facing each other spaced at a fine interval.
이러한 한쌍의 핑거부(10)의 일단부에는 서로 마주보는 면으로 이니셜 볼(11)이 부착되며, 특히 일측의 핑거부(10)는 전후가 분리되는 구성으로 형성되어 볼트 체결에 의해서 체해결이 가능하게 결합된다.The initial ball 11 is attached to one end of the pair of finger parts 10 and faces each other, and in particular, the finger part 10 on one side is formed in a configuration in which the front and rear parts are separated, so that the physical solution is fixed by bolts. Possibly combined.
일측의 핑거부(10)를 분리형으로 구비시키는 것은 한쌍의 핑거부(10)간 간격이 매우 좁기 때문에 이들 핑거부(10)에 이니셜 볼(11)이 손쉽게 부착될 수 있도록 하기 위한 것이다.Equipped with one side of the finger portion 10 is to allow the initial ball 11 to be easily attached to these finger portion 10 because the gap between the pair of finger portion 10 is very narrow.
메인 바디(20)는 한쌍의 핑거부(10)에 일체로 후방에 구비되는 고정부재이다.The main body 20 is a fixing member provided at the rear integrally with the pair of finger portions 10.
압전소자(30)는 메인 바디(20)의 핑거부(10)측으로 안착되는 실질적인 구동부재로서, 외부로부터 공급되는 전원의 단속작용에 의해서 길이방향으로 신축작용을 한다.The piezoelectric element 30 is a substantially driving member seated toward the finger portion 10 side of the main body 20 and extends and contracts in the longitudinal direction by an intermittent action of power supplied from the outside.
제1밴딩부(40)는 전술한 바와같이 전방의 핑거부(10)와 후방의 메인 바디(20)를 연결하는 비교적 두께를 얇게 형성한 연결부위로서, 특히 한쌍의 핑거부(10)가 연결되는 부위가 압전소자(30)의 신축작용시 전방으로 밀려나면서 양측이 외측으로 휘어지도록 하여 이니셜 볼(11)이 부착되어 있는 한쌍의 핑거부(10)간 끝단부의 간격이 벌어지도록 하는 구성이다.As described above, the first bending part 40 is a connection part formed with a relatively thin thickness connecting the front finger part 10 and the rear main body 20, in particular, a pair of finger parts 10 are connected. When the portion is pushed forward when the piezoelectric element 30 is stretched, both sides are bent outward so that the gap between the end portions of the pair of finger portions 10 to which the initial ball 11 is attached is widened.
즉 압전소자(30)의 신장시에는 제1밴딩부(40)의 가운데 부분이 핑거부(10)측으로 밀려나면서 양측부분이 휘어져 외측으로 벌어지게 되는데 이때 이니셜 볼(11)측 핑거부(10)의 끝단부간 간격이 이격된다.That is, when the piezoelectric element 30 is stretched, the center portion of the first bending portion 40 is pushed toward the finger portion 10 side, and both side portions are bent to open to the outside. The spacing between the ends of the is spaced apart.
반대로 압전소자(30)가 신축되면 제1밴딩부(40)의 가운데 부분이 원상태로 복귀되면서 한쌍의 핑거부(10)간 이니셜 볼(11)들이 서로 밀착되도록 하는 것이다.On the contrary, when the piezoelectric element 30 is expanded and contracted, the initial portion of the first bending portion 40 is returned to its original state so that the initial balls 11 between the pair of finger portions 10 closely adhere to each other.
그리고 조절 볼트(50)는 메인 바디(20)의 압전소자(30)가 안착되는 일측과 대응되는 타측으로부터 체결되어 압전소자(30)의 신축량을 미세하게 조정할 수 있도록 하는 수단이다.And the adjustment bolt 50 is a means for finely adjusting the amount of expansion and contraction of the piezoelectric element 30 is fastened from the other side corresponding to one side on which the piezoelectric element 30 of the main body 20 is seated.
이러한 조절 볼트(50)에 의해 결국 한쌍의 핑거부(10)간 최대 이격량을 조절할 수가 있게 된다.The adjustment bolt 50 can eventually adjust the maximum separation amount between the pair of finger portions 10.
또한 제2밴딩부(60)는 메인 바디(20)에 일체로 형성되면서 압전소자(30)와조절 볼트(50)의 사이에서 이들에 긴밀하게 밀착되어 조절 볼트(50)에 의한 가압력을 압전소자(30)에 전달되도록 휨이 가능하게 구비되는 구성이다.In addition, the second bending part 60 is integrally formed on the main body 20 while being in close contact with the piezoelectric element 30 and the adjusting bolt 50 to press the pressure applied by the adjusting bolt 50 to the piezoelectric element. It is a structure provided with the bending so that it may be transmitted to (30).
한편 도면 중 부호 70은 메인 바디(20)를 커버하는 홀더이다.In the drawings, reference numeral 70 denotes a holder for covering the main body 20.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명은 도 4에서와 같이 결합되어 와이어 본더 헤드에 결합된다.The present invention having such a configuration is coupled as shown in Figure 4 is coupled to the wire bonder head.
즉 메인 바디(20)에는 압전소자(30)가 안착되도록 하고, 분리된 상태인 핑거부(10)에는 선단으로 마주보게 하여 이니셜 볼(11)이 부착되도록 하며, 특히 일측의 핑거부(10)는 볼트 체결에 의해서 분리된 상태가 결합되도록 한 후 메인 바디(20)에 홀더(70)를 체결하여 조립되는 구성이다.That is, the piezoelectric element 30 is seated on the main body 20, and the initial ball 11 is attached to the separated finger part 10 so as to face the tip, and in particular, the finger part 10 of one side. Is a configuration that is assembled by fastening the holder 70 to the main body 20 after being coupled to the separated state by bolt fastening.
상기와 같이 조립된 클램핑 장치는 전술한 바와같이 압전소자(30)에 소정의 전원을 공급 및 단절시키므로서 작동하게 되는 것이다.The clamping device assembled as described above is operated by supplying and disconnecting a predetermined power to the piezoelectric element 30 as described above.
즉 도 5에서와 같이 압전소자(30)에 소정의 전원을 공급하게 되면 압전소자(30)는 길이방향으로 신장되면서 제1밴딩부(40)를 밴딩시키게 된다.That is, when a predetermined power is supplied to the piezoelectric element 30 as shown in FIG. 5, the piezoelectric element 30 extends in the longitudinal direction to bend the first bending part 40.
이때 제1밴딩부(40)는 가운데 부분이 압전소자(30)의 가압력에 의해 전방으로 밀려나가게 되고, 이때 양측의 핑거부(10)에 연결되는 부위가 외측으로 휨변형된다.At this time, the first bending portion 40 is pushed forward by the pressing force of the piezoelectric element 30, the portion connected to the finger portion 10 on both sides is bent deformation.
이와같은 작용에 의해 한쌍의 핑거부(10)간 이니셜 볼(11)이 부착되어 있는 끝단부간 간격이 벌어지게 되며, 이렇게 이격되는 거리는 압전소자(30)의 신장되는 정도에 의해 결정된다.By such an action, the distance between the ends where the initial ball 11 is attached between the pair of finger parts 10 is opened, and the distance that is separated is determined by the degree of extension of the piezoelectric element 30.
다시 압전소자(30)에 공급되는 전원을 차단시키게 되면 압전소자(30)는 본래의 상태로 축소되면서 제1밴딩부(40)가 본래의 상태로 복귀되며 한쌍의 핑거부(10)간 이니셜 볼(11)간 서로 긴밀하게 밀착되는 상태가 되도록 한다.When the power supplied to the piezoelectric element 30 is cut off again, the piezoelectric element 30 is reduced to its original state while the first bending portion 40 returns to its original state, and the initial ball between the pair of finger portions 10 is removed. (11) is to be in close contact with each other.
이러한 핑거부(10)의 개폐량은 압전소자(30)에 걸리는 전원의 크기 즉 전압에 의해 조정되도록 하며, 보다 미세한 조정을 위해서는 메인 바디(20)의 후방에 체결된 조정 볼트(50)의 조작에 의해 수행되도록 한다.The opening / closing amount of the finger portion 10 is adjusted by the size of the power applied to the piezoelectric element 30, that is, the voltage, and for more fine adjustment, the manipulation of the adjustment bolt 50 fastened to the rear of the main body 20. To be performed by
조정 볼트(50)는 제2밴딩부(60)를 밀어내는 정도에 따라 압전소자(30)가 미세하게 전진 또는 후진시키므로서 공급 전원의 조정에 의한 제어가 난해한 미세 조정을 할 수 있도록 하며, 특히 조정 볼트(50)는 핑거부(10)간 이격되는 최대의 개방량을 조정하는데 가장 결정적인 역할을 하게 된다.The adjustment bolt 50 allows the piezoelectric element 30 to advance or retreat finely according to the degree of pushing the second bending part 60 so that the control by the adjustment of the power supply is difficult to make fine adjustment. The adjusting bolt 50 plays the most decisive role in adjusting the maximum amount of opening spaced between the finger parts 10.
다시말해 클램핑하고자 하는 골드 와이어의 두께에 따라서 핑거부(10)의 개폐량이 조정되는데 이러한 조정은 압전소자(30)에 인가하는 전압의 크기로서 결정한다.In other words, the opening and closing amount of the finger portion 10 is adjusted according to the thickness of the gold wire to be clamped, and this adjustment is determined as the magnitude of the voltage applied to the piezoelectric element 30.
하지만 전압의 크기로서 조정할 수 없는 미세한 조정은 압전소자(30)를 가압하는 조정 볼트(50)에 의해서 조정하고, 골드 와이어의 클램핑 구동은 압전소자(30)에 의해서만 수행된다.However, fine adjustment, which cannot be adjusted as the magnitude of the voltage, is adjusted by the adjusting bolt 50 for pressing the piezoelectric element 30, and the clamping driving of the gold wire is performed only by the piezoelectric element 30.
이와같이 구비되는 클램핑 장치는 도 6에서와 같이 압전소자(30)에 공급되는 전원의 단속작용시 작동 응답이 정확하게 이루어진다.As described above, the clamping device provided as described above accurately performs an operation response when the power supply supplied to the piezoelectric element 30 is interrupted.
즉 종전의 솔레노이드 또는 보이스 코일을 이용한 구동방식에서는 전원이 공급 및 차단되는 시점에서 도 2에서와 같이 불안한 구동성을 나타내게 되는데 반해 본 발명에서는 구동 신호에 대한 응답이 대단히 신속하게 이루어지는 이점이 있다.In other words, in the conventional driving method using a solenoid or voice coil, as shown in FIG. 2 when the power is supplied and cut off, an unstable driving property is shown. However, in the present invention, the response to the driving signal is very fast.
특히 이러한 응답성의 향상은 와이어 본딩 작업을 보다 신속하게 수행할 수 있도록 하면서 고속의 작업을 가능하게 할 뿐만 아니라 동작이 안정적으로 이루어지면서 클램핑시의 진동을 더욱 줄일 수가 있도록 한다.In particular, this responsiveness not only enables high speed work while allowing wire bonding to be performed more quickly, but also reduces the vibration during clamping while making the operation stable.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 클램핑 장치는 골드 와이어를 유도 및 클램핑하는 개폐속도를 대단히 신속하게 수행할 수 있도록 하므로서 작업성 및 공정 수행의 고속화를 가능케하는 동시에 골드 와이어의 두께에 따른 개폐량의 정밀 조정 또한 용이하게 달성할 수가 있어 정밀한 조작이 가능한 장점을 제공하게 된다.As described above, the clamping device according to the present invention enables the opening and closing speed for inducing and clamping the gold wire to be performed very quickly, thereby enabling a high speed of workability and process performance, and at the same time, precisely opening and closing according to the thickness of the gold wire. Adjustments can also be easily achieved, providing the advantage of precise manipulation.
특히 본 발명은 단순히 구동수단으로서 압전소자(30)만을 메인 바디(20)에 안착시키기만 하면 되므로 소요 부품이 절감되면서 디지털 제어가 가능토록 하는 매우 유용한 효과가 있다.In particular, the present invention has only a piezoelectric element 30 as a drive means only to be mounted on the main body 20, there is a very useful effect to enable digital control while reducing the required parts.
Claims (3)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020000066941A KR20020036875A (en) | 2000-11-11 | 2000-11-11 | Apparatus for clamping wire for wire bonder |
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ID=19698469
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0613425A (en) * | 1992-04-17 | 1994-01-21 | Toshiba Corp | Wire-clamping apparatus and wire-clamping method |
| JPH06260524A (en) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Shinkawa Ltd | Wire clamper |
| JPH0951013A (en) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Kaijo Corp | Wire clamping mechanism and wire bonding apparatus comprising the same mechanism |
-
2000
- 2000-11-11 KR KR1020000066941A patent/KR20020036875A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613425A (en) * | 1992-04-17 | 1994-01-21 | Toshiba Corp | Wire-clamping apparatus and wire-clamping method |
| JPH06260524A (en) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Shinkawa Ltd | Wire clamper |
| JPH0951013A (en) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Kaijo Corp | Wire clamping mechanism and wire bonding apparatus comprising the same mechanism |
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