KR20010055363A - 가스 차단성 폴리에스테르 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가스 차단성 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 본 발명의 폴리에스테르 필름은 극한점도가 0.55 내지 0.75dl/g인 폴리에스테르로 형성되는 제1 고분자 수지층; 및 상기 제1 고분자 수지층 일면에 적층되어 있으며, 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 형성되는 제2 고분자 수지층을 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 치수 안정성 등 기본 특성이 우수할 뿐만 아니라 특히, 가스차단성이 매우 우수하여 각종 포장재, 피복재료 및 보호재용으로 유용하다.
Description
본 발명은 가스 차단성 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 치수 안정성 등 기본 특성이 우수할 뿐만 아니라 특히, 가스차단성이 매우 우수하여 각종 포장재, 피복재료 및 보호재용으로 유용한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
최근에는 식품포장, 각종 부품포장, 피복재 및 보호재 등의 용도로서 종래의 종이 또는 셀로판 대신 가스 차단성 수지로 제조된 필름이나 시트 또는 이들의 가공품이 사용되고 있다. 이들 가스 차단성 수지로 제조된 제품들은 가공성 및 투명성이 우수할 뿐만 아니라 가볍고 가격이 저렴한 잇점이 있다. 그러나, 종래의 범용성 고분자 수지로 제조된 필름은 가스 차단성에 한계가 있어 유리 또는 금속재료를 사용한 포장재료에 비해 가스 차단성이 떨어지므로 장기 보존이 필요한 포장분야에 적용하기에는 제한이 따른다. 따라서, 기본적인 물성을 만족시키면서도 가스 차단성이 우수한 필름을 제조하려는 연구가 활발히 진행되어 왔다.
예를 들면, 가스 차단성 필름의 수지원료로서, 결정화도가 높은 열가소성 수지, 즉 에틸렌-비닐알코올 공중합체 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리염화비닐리덴 수지, 폴리아미드계 수지 및 폴리에스테르계 수지 등을 사용하여 제조한 필름을 제공하고 있다. 결정성이 높은 수지로 필름을 제조하면 가스 차단성이 어느 정도 향상되나 한계가 있으므로, 이러한 수지로 제조한 필름을 라미네이션하거나, 코팅공정을 통해 필름 위에 코팅막을 형성하므로써 가스 차단성을 더욱 향상시키는 방법이 제안되었다.
예를 들어, 미국특허 제2,698,240호에는 폴리에스테르 필름에 폴리비닐리덴 클로라이드를 코팅하는 방법이 개시되어 있고, 미국특허 제5,472,792호에는 공중합 폴리올레핀계 수지와 폴리에스테르 필름을 라미네이트하여 가스차단성을 부여하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 방법에 의해서도 필름에 부여되는 가스 차단성에는 한계가 있으며, 후가공을 거쳐야 하는 문제점이 있다. 특히, 폴리염화비닐리덴계 수지의 경우 소각시 다이옥신과 같은 환경 호르몬이 배출되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점 해결하여 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 치수 안정성 등 기본 특성이 우수할 뿐만 아니라 특히, 가스차단성이 매우 우수하여 각종 포장재, 피복재료 및 보호재용으로 유용한 폴리에스테르 필름을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 극한점도가 0.55 내지0.75dl/g인 폴리에스테르로 형성되는 제1 고분자 수지층; 및 상기 제1 고분자 수지층 일면에 적층되어 있으며, 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 형성되는 제2 고분자 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름을 제공한다.
본 발명에 따른 가스 차단성 폴리에스테르 필름에 있어서, 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자는 p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토산의 공중합체 또는 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트의 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트의 공중합체는 p-히드록시벤조산 60 내지 80몰% 및 에틸렌테레프탈레이트 20 내지 40몰%로 이루어진 것이 더욱 바람직하다.
이하에서는 본 발명에 따른 가스차단성 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
본 발명은, 극한점도가 0.55 내지 0.75dl/g인 폴리에스테르로 형성되는 제1 고분자 수지층; 및 상기 제1 고분자 수지층 일면에 적층되어 있으며, 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 형성되는 제2 고분자 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름을 제공한다.
본 발명의 특징은 높은 가스 차단성을 필름에 부여하기 위하여 필름의 수지 성형물의 결정을 일축일면으로 배향시키는데 있다. 높은 가스 차단성 필름에 있어서 가장 중요한 요소는 필름의 결정화도 및 결정배향도이다. 본 발명에서는 결정배향 요소를 최적화하기 위해 극한점도가 0.55 내지 0.75dl/g인 폴리에스테르로 제1 고분자 수지층을 형성하고 동시에 제1 고분자 수지층 일면에 용융상태에서도 분자 배향성을 갖는 폴리에스테르계 열방성 액정고분자를 제2 고분자 수지층으로 형성하므로써 가스차단성이 높은 폴리에스테르 필름을 제공한다.
본 발명의 제1 고분자 수지층을 구성하는 폴리에스테르는 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 파라-자이렌글리콜, 비스페놀A-에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌옥사이드글리콜과 같은 폴리하드록시와 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토-프탈릭산, 프탈릭산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 5-소듐-설포-이소프탈산, 파라-히드록시벤조산, 소바익산과 같은 디카르복실산을 사용하여 에스테르화 또는 에스테르 교환반응을 행한 후, 고온 및 고압하에서 축중합시키므로써 제조할 수 있다. 이러한 폴리에스테르의 극한점도는 0.55 내지 0.75dl/g인 것이 바람직한데, 극한점도가 0.55dl/g보다 낮으면 고분자의 결정화가 지나치게 빨리 진행되고 분자량이 작아 필름상태에서 부서지거나 찢어지는 등 후가공성이 불량해지며, 극한점도가 0.75dl/g보다 크면 고분자의 분자량이 너무 크므로 수지제조 자체가 어려워지며 필름 성형시 고점도로 인하여 균일한 쉬트를 얻기 어렵다.
이러한 제1 고분자 수지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 수지로 형성된 것이 바람직하다. 이러한 수지는 물리화학적으로 안정하고, 기계적 강도가 우수하며 내열성, 내구성, 내약품성, 치수안정성이 양호하다.
본 발명의 제1 고분자 수지층을 형성하는데 있어서, 필름의 광택도나 가공성을 주기 위해 무기 미립자를 첨가할 수 있다. 이러한 무기 미립자는 폴리에스테르와 유사한 굴절률을 가지며 필름의 내부에서 형성되는 보이드가 적어 투명성이 개선되도록 하고, 필름 표면에 적당한 돌기를 형성하여 빛의 반사가 다소 불규칙적이어서 반짝거림이 없도록 그 종류 및 첨가량을 조절할 수 있다.
무기입자로는 이산화티탄, 탄산칼슘, 황산바륨, 실리카, 탈크, 제올라이트 등을 사용할 수 있으며 특히 실리카가 바람직하다.
무기입자의 평균입경은 실리카를 예로 들면 2.0 내지 6.5㎛이 바람직하며, 무기입자의 첨가량은 제1 고분자 수지층의 총중량을 기준으로 0.5 내지 3.5중량%인 것이 더욱 바람직하다. 무기입자의 첨가량이 0.5중량% 미만이면 필름의 투명성은 양호하나 광택도가 커지면서 필름간의 슬립성이 저하되므로 필름 가공성이 불량해진다. 무기입자의 첨가량이 3.5중량%를 초과하면 광택도는 적정하게 되나 빛의 투과율이 저하된다. 필름의 빛 투과율과 광택도를 고려할 때 가장 바람직한 무기입자, 특히 실리카의 첨가량은 1.0 내지 2.0중량%이며 평균입경은 3.0 내지 5.0㎛이다. 이러한 광택도 및 빛 투과율은 피착제의 색상이나 무늬에 따라 또는 사람 개인에 따라 원하는 정도가 달라지므로 특별히 한정하기는 어려우나 연한 색상의 경우 빛 투과율은 75 내지 95%, 광택도는 30 내지 50% 정도가 피착체의 색상도 살리고 눈부심이나 눈의 피로가 적은 수준이다.
본 발명의 제2 고분자 수지층은 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 형성되며 높은 가스 차단성을 갖는다.
열방성 액정 고분자는 온도변화에 따라 액정상태를 형성하는 고분자로서 용융성형이 가능하며 고강도, 고탄성, 낮은 선형 열팽창계수 등의 우수한 기계적 성질을 갖고 있다. 특히, 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자는 모노머의 반복단위가 선형으로 된 로드-라이크(Rod-like) 형태이기 때문에 기계적 이방성을 가지고 결정 배향성이 우수하여, 이러한 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 제조한 필름의 경우 종래에 사용되는 폴리에스테르 필름, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름보다 200 내지 300배의 우수한 가스 차단성을 갖는다. 다만 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자 단독으로 필름을 성형하기에는 필름 가공성에 문제가 있으므로 본 발명에서는 통상적인 폴리에스테르로 제조한 제1 고분자 수지층에 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자를 적층하여 가공성이 양호하면서도 가스 차단성이 높은 필름을 제조하고자 하였다.
본 발명의 제2 고분자 수지층을 형성하는 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자는 하기 화학식 1로 표시되는 p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토산의 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 화학식 1에서 x 및 y는 각각 p-히드록시벤조산(HBA)과 6-히드록시-2-나프토산(HNA)의 몰수임.
본 발명의 열방성 액정 고분자로 사용되는 상기 화학식 1의 공중합체에는 예를 들어 x 및 y가 각각 73몰% 및 27몰%인 공중합체가 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 고분자 수지층을 형성하는 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로서 하기 화학식 2로 표시되는 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트의 공중합체를 사용할 수 있다.
상기 화학식 2에서 x 및 y는 각각 p-히드록시벤조산(HBA)과 에틸렌테레프탈레이트(ET)의 몰수임.
상기 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트의 공중합체는 p-히드록시벤조산 60 내지 80몰% 및 에틸렌테레프탈레이트 20 내지 40몰%로 이루어진 것이 더욱 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 제2 고분자 수지층을 형성하는 상기 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로는 예를 들어 훽스트 셀라니즈사의 벡트라 에이 950, 유니티카사의 로드런 5000 및 3000. 아모코사의 자이드라, 듀퐁사의 HX를 들 수 있다.
본 발명의 가스차단성 폴리에스테르 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며 그 용도에 따라 달라질 수 있으나 10 내지 38㎛인 것이 바람직하다. 또한, 제1 고분자 수지층과 제2 고분자 수지층의 두께비 역시 특별히 한정되는 것은 아니나, 가스 차단성 및 필름의 물성을 고려할 때 4:1 내지 8:1인 것이 바람직하다.
본 발명의 가스 차단성 폴리에스테르 필름은 예를 들어 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다.
통상적인 방법으로 산성분과 디올성분을 축중합하여 제조한 극한점도 0.55 내지 0.75dl/g인 폴리에스테르 수지와, p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토산 또는 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트를 공중합시켜 얻은 공중합체를 각각 형성하여 용융시킨 다음, 이들을 피이드 블록에서 2층으로 적층하여 압출다이를 통해 토출한다. 이어서 냉각드럼에서 제1 고분자 수지층을 드럼면으로 하여 정전인가하면서 냉각시킨다. 이렇게 만들어진 쉬트를 용도에 따라 제품에 요구되는 연신비에 맞추어 축차로 2축연신한다. 또한, 경우에 따라서 열고정 단계를 더 실시하여 제1 고분자 수지층의 물성을 유지시키면서 제2 고분자 수지층의 결정화도 및 배향도를 더 증가시킬 수도 있다. 필름의 가공성을 고려할 때, 본 발명의 제1 고분자 수지층을 형성하는 폴리에스테르의 융점은 200 내지 250℃가 바람직하며, 제2 고분자 수지층을 형성하는 열방성 액정 고분자의 융점은 220 내지 280℃가 바람직하다.
본 발명의 가스 차단성 폴리에스테르 필름을 제조하는데 있어서 목적하는 높은 가스 차단성을 얻기 위해서는 필름의 결정화도 및 배향도를 높이기 위하여 다음과 같은 조건을 고려할 필요가 있다.
첫째, 제1 고분자 수지층 및 제2 고분자 수지층을 형성하는 고분자의 비정질 타이 분자를 신장시켜야 한다.
둘째, 제2 고분자 수지층을 이루는 고분자 결정들을 일축일면으로 배향시켜야 한다.
셋째, 필름을 형성하는 고분자 수지의 결정화도를 저하시키지 않아야 한다.
따라서, 필름의 성형온도는 결정영역의 융점보다 낮으며, 비결정 영역의 유리전이온도보다 높아야 한다.
결정영역의 융점보다 높은 온도에서 롤을 가지고 성형하는 것은 롤트루션(rolltrusion)과 같은 통상적인 방법이 잘 알려져 있으나, 이 방법에 의하면 결정영역이 용융되는 온도에서 신장하여 결정배향 정도가 낮아지므로 본 발명의 필름을 제조하는데는 적당치 않다. 즉, 지나치게 높거나 낮은 온도에서 필름을 성형하는 것은 가스 차단성을 향상시키는데 한계가 있다. 융점과 유리전이온도 사이에서는 융점에 가깝도록 성형온도를 높이는 것이 필름 성형성이 좋으나, 고분자의 융점은 저분자에 비해 명확히 나타나지 않으므로 융점 이하에서도 결정의 일부분이 용융될 수 있다. 따라서, 필름의 성형은 결정화 온도보다 약 10℃ 이하에서 실시하는 것이 바람직하다.
필름의 연신율의 바람직한 범위는 다음과 같은 점을 고려하여 결정할 수 있다.
결정성(엄밀하게는 반결정성) 수지의 미시적 변형 메카니즘은 비정질 영역의 변형(신장완화)과 결정영역의 회전 및 재배향, 결정영역의 전단변형(틸팅), 결정영역의 타이분자의 분자슬립 및 결정영역의 분리 또는 분정(segregation) 등의 순서로 이루어진다. 이들 미시적 과정에서의 일련적인 순서는 융점과 유리전이온도 사이의 온도에서 그대로 이루어진다. 본 발명의 필름에 있어서, 상기 변형 메카니즘의 초기변형 메카니즘, 즉 비정질 영역의 변형(신장완화)과 결정영역의 회전 및 재배향이 충분히 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 연신이 불충분하면 결정영역에서의 회전이 불충분하여 가스 차단성이 만족스럽지 못하게 된다. 연신이 과도하게 되면 결정영역으로부터 비정질 분자의 분자슬립이 개시되어 결정분리가 이루어지므로써 결정이 미세화되므로 결정화도가 낮아지게 된다. 따라서 필름의 가스 차단성 또한 낮아지게 된다.
이러한 점을 고려할 때, 본 발명에 따른 필름의 연신비는 필름의 배향도 특히, 제2 고분자 수지층의 구성물질인 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자의 배향도를 주된 파라미터로 하여 설정하는데, 통상 2 내지 5배가 바람직하다.
축차연신에 따라 길이방향의 연신 후에 폭방향으로 연신을 하는 경우, 길이방향의 연신온도는 통상 90 내지 100℃가 바람직한데, 연신온도가 이보다 낮으면 제1 고분자 수지층의 연신이 불균일하고, 연신온도가 이보다 높으면 제2 고분자 수지층의 분자배향도가 낮아질 수 있다. 폭방향 연신시 연신온도는 길이방향의 연신온도와 적절히 조화를 이루어야 하는데, 통상 120 내지 140℃인 것이 바람직하다.
또한, 필름의 열안정성, 결정화도, 분자배향도 및 가스 차단성을 높이기 위하여 열고정 단계를 더 실시할 수 있는데, 180 내지 250℃에서 5 내지 10초 정도 실시하는 것이 바람직하다.
이하, 실시예 및 비교예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 범위가 하기 실시예로 한정되는 것이 아님은 물론이다.
[실시예]
실시예 1
디카르복실산 성분으로 테레프탈산과, 디올 성분으로 에틸렌글리콜을 1:2 당량비로 혼합한 다음, 이 혼합물에 통상적인 중축합 촉매와 평균입경 1.5㎛의 실리카를 0.07중량% 투입하여 중축합 반응을 완료하여 고유점도 0.64dl/g인 폴리에스테르를 제조하였다.
제2 고분자 수지층을 형성하는 열방성 액정 고분자로서 73몰%의 p-히드록시벤조산과 27몰%의 6-히드록시-2-나프토산으로 이루어진 공중합체인 훽스트 셀라니즈(Hoechst Celaness)사의 벡트라 에이 950(Vectra A950)을 사용하였다.
상기 두 수지를 두개의 압출기를 통하여 용융, 압출시킨 다음 피이드 블록에서 2층으로 적층한 후, 통상의 티다이 및 2축연신 장치를 이용하여 길이방향으로 3.6배, 폭방향으로 4.0배 연신하였다. 이어서 220℃에서 열고정하여 12㎛의 두께를 가진 2축연신 공압출 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
실시예 2
제2 고분자 수지층을 형성하는 열방성 액정 고분자로서 80몰%의 p-히드록시벤조산과 20몰%의 에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 공중합체인 유니티카(Unitika)사의 로드란(Rodran) 5000을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
실시예 3
제2 고분자 수지층을 형성하는 열방성 액정 고분자로서 60몰%의 p-히드록시벤조산과 40몰%의 에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 공중합체인 유니티카(Unitika)사의 로드란(Rodran) 3000을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
실시예 4~5
제2 고분자 수지층을 형성하는 열방성 액정 고분자로서 각각 아모코(Amoco Performance Products)사의 자이드라(Xydra) 및 듀퐁(Dupont)사의 HX를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
비교예 1
디카르복실산 성분으로 테레프탈산과, 디올 성분으로 에틸렌글리콜을 1:2 당량비로 혼합한 다음, 이 혼합물에 통상적인 중축합 촉매를 첨가하여 중축합 반응을 완료하여 칩을 제조한 후, 용융압출 공정을 거쳐 비정형 쉬트를 제조하였다. 이어서 상기 비정형 쉬트를 종방향으로 100℃에서 3.6배 연신한 후, 130℃에서 횡방향(폭방향)으로 4.0배 연신하였다. 그런 다음, 230℃에서 7초동안 열고정하여 두께 12㎛의 단층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
비교예 2
비교예 1과 동일한 방법으로 제조한 비정형 쉬트를 종방향으로 100℃에서 3.6배 연신한 필름 일면에 폴리비닐리덴클로라이드 에멀젼을 물에 20.0중량% 분산시킨 수용성 조성액을 메이어 바 코팅방식으로 도포하였다. 이어서, 횡방향으로 130℃에서 4.0배 연신한 후 230℃에서 7초동안 열고정하여 두께 12㎛의 폴리비닐리덴클로라이드 도포 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
비교예 3
비교예 1과 동일한 방법으로 두께 9㎛의 단층 폴리에스테르 필름을 제조한 후, 그 일면에 통상의 압출코팅 방식을 이용하여 3㎛의 에텔렌비닐알코올 공중합체 필름이 라미네이트된 필름을 제조하였다.
비교예 4
에틸렌비닐알코올 공중합체 대신 폴리비닐알코올을 사용한 것을 제외하고는 비교예 4와 동일한 방법으로 실시하여 폴리비닐알코올 필름이 라미네이트된 필름을 제조하였다.
비교예 5
비교예 1과 동일한 방법으로 두께 9㎛의 단층 폴리에스테르 필름을 제조한 후, 그 일면에 통상의 드라이 라미네이션 방식을 이용하여 프로필렌/부타디엔-1 공중합체(REXTAC of Rexene Co. of U.S.A.) 필름을 라미네이트하여 12㎛의 폴리에스테르-프로필렌/부타디엔-1 공중합체 라미네이션 필름을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 필름의 산소 투과도 및 투습속도 평가는 ASTM 1434 및 ASTM F 372에 따라 모콘(MOCON)사의 OX-TRAN 장치를 이용하여 측정하였으며, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
| 산소 투과도(㎤/㎡.24hr.atm) | 투습도(g/㎡.24hr) | |
| 실시예 1 | 4.5 | 3.4 |
| 실시예 2 | 5.8 | 3.9 |
| 실시예 3 | 7.1 | 4.5 |
| 실시예 4 | 5.5 | 3.0 |
| 비교예 5 | 5.4 | 2.9 |
| 비교예 1 | 40.0 | 30.0 |
| 비교예 2 | 11.0 | 11.0 |
| 비교예 3 | 32.3 | 2.1 |
| 비교예 4 | 35.4 | 5.7 |
| 비교예 5 | 24.1 | 19.4 |
표 1을 참조하면, 폴리에스테르 열방성 액정 고분자로 이루어진 제2 고분자 수지층을 적층한 본 발명의 폴리에스테르 필름은 산소 투과도 및 투습도가 낮아 가스 차단성이 우수하였다. 이것은 제2 고분자 수지층을 형성하는 열방성 액정 고분자의 결정화도 및 결정배향도가 커서 가스 차단성이 향상되었기 때문인 것으로 추측된다.
한편, 비교예 2의 폴리비닐리덴클로라이드를 코팅한 폴리에스테르 필름의 경우 비교예 1의 일반적인 단층 폴리에스테르 필름에 비해 산소 투과도 및 투습도가 상당히 향상되었으나, 이 필름 분해시 발생되는 다이옥신 등으로 인한 환경오염의 문제가 심각하며, 비교예 3 내지 5에 따른 필름의 경우 가격이 비싸고 상대습도에 따라 가스 차단성이 변하는 문제점이 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 이루어진 제2 고분자 수지층을 적층한 폴리에스테르 필름은 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 치수 안정성 등 기본 특성이 우수할 뿐만 아니라 특히, 가스차단성이 매우우수하여 각종 포장재, 피복재료 및 보호재용으로 유용하다.
Claims (9)
- 극한점도가 0.55 내지 0.75dl/g인 폴리에스테르로 형성되는 제1 고분자 수지층; 및상기 제1 고분자 수지층 일면에 적층되어 있으며, 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자로 형성되는 제2 고분자 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 고분자 수지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 고분자 수지층은 이산화티탄, 탄산칼슘, 황산바륨, 실리카, 탈크, 제올라이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 무기입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제3항에 있어서, 상기 무기입자의 함량은 제1 고분자 수지층의 총중량을 기준으로 0.5 내지 3.5중량%인 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자는 p-히드록시벤조산과 6-히드록시-2-나프토산의 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자는 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트의 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제6항에 있어서, 상기 p-히드록시벤조산과 에틸렌테레프탈레이트의 공중합 체는 p-히드록시벤조산 60내지 80몰% 및 에틸렌테레프탈레이트 20 내지 40몰%로 이루어진 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 열방성 액정 고분자는 훽스트 셀라니즈사의 벡트라 에이 950, 유니티카사의 로드런 5000 및 3000. 아모코사의 자이드라, 듀퐁사의 HX로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 고분자 수지층과 제2 고분자 수지층의 두께비가 4:1 내지 8:1인 것을 특징으로 하는 가스 차단성 폴리에스테르 필름.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19991210 |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20020401 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 19991210 Comment text: Patent Application |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20040329 Patent event code: PE09021S01D |
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| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20040604 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20040329 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |