KR20010032034A - 전파흡수재료, 전파흡수체 및 그것을 이용한 전파무향실 등 - Google Patents

Abstract

연소성과 유연성을 가지고 있는 전파흡수체는 경량화, 단열, 방음, 차음과 공정의 간이화로 인한 성형의 자유성의 효과를 가지고 있으며, 전파흡수체(A1, A2 그리고 A3)는 주된 구성요소로서 도전성 충전재, 무기질흡열충전재와 유기결합제를 포함한다. 전파무향실 또는 전파준무향실을 위한 전파흡수체(A30)는 상기 물질(A1, A2 그리고 A3)로부터 만들어진다.

Description

전파흡수재료, 전파흡수체 및 그것을 이용한 전파무향실 등{RADIO WAVE ABSORBING MATERIALS, RADIO WAVE ABSORBER, AND RADIO WAVE ANECHOIC CHAMBER AND THE LIKE MADE BY USING THE SAME}

종래부터, 전자기방해나, 전파의 반사특성의 슈미레이트에 관하여, 전파무향실이나 전파반무향실을 이용하여 행하고 있었지만, 이 전파무향실 등을 구성하기 위한 전파흡수체로서는 여러 가지가 제안되고 있다. 이 전파흡수체의 대부분은 무기질재료로 구성하고 있는 것으로서(예컨대 일본 특개평5-243781호), 그 성질상, 형상유지의 점에서의 경도는 보유가능하더라도, 취약한 점에서는 대단히 문제가 있다. 즉, 전파무향실의 형상으로서는, 실내 측에 피라미드형상풍으로 뾰족한 부분이 형성되어있기 때문에, 딱딱하고 약하면 타물과 접촉했을 때에, 절손하기 쉽게 된다라는 과제가 있다. 또한, 무기질재료로써 구성하고 있기 때문에, 무거운 것과, 고가로 되는 외에, 불연성이라는 관점에서의 개발에 관해서도 아직 불충분한 것이다.

또한, 최근의 전파흡수재료로서, 예컨대 일본 특개평 8-67544호에 의하면, 시멘트와 경량골재와 비도전성섬유와 합성수지에멀젼으로 구성하고, 필요에 따라 유기 마이크로발룬, 흑연 또는 탄소섬유를 첨가하는 것이 개시되어 있다. 이 선행기술 내용에 의하면, 경량화가 달성되는 요인으로서, 경량골재, 합성수지에멀젼, 유기마이크로발룬을 이용하고 있는 것을 떠올리는 것이 가능하지만, 그래도 달성가능한 경량화 레벨은 그 실시예의 기재로 봐서 비중 0.3이하로 하는 것은 대단히 곤란하다라고 되어 있다. 게다가 시멘트를 메트릭스재로서 사용하고 있는 관계상, 시멘트의 최종강도발현에 필요한 기간이 일반적으로 반년 내지 1년이라고 언급되는 점을 고려하면, 전파흡수재료로서의 시공 후에 시멘트경화에 수반하는 체적수축 등의 요인때문에, 클럭이 발생하는 등의 위험성을 포함한 재료로 되고, 안정한 전파흡수재료로서의 사용에는 문제가 남아 있다.

게다가 소정의 형상형성에는, 제조상 각각의 형상에 적당한 형틀작성의 필요가 있고, 전파흡수체의 제조비용이 높게 되는 요인으로도 되어 있다.

본 발명에 있어서는, 종래에 있어서의 전파흡수체에 있어서의 상기 과제의 해결을 목적으로 하여, 불연성 및 가소성의 쌍방을 겸비하는 외에, 경량성, 단열성, 방음ㆍ차음성과 가공 용이성에 의한 형상화의 자유성의 점에서도 유리한 전파흡수재료를 제공하도록하여 예의연구상 발명한 것이다.

본 발명에 의한 불연성 전파흡수재료는, 청구항 1에 기재한 바와 같이, 도전성 충전재와 무기질흡열충전재와, 유기결합제를 주된 구성재료로서 포함하고, 이 구성재료가 일체적으로 층상화된 것으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 청구항1에 의한 일체로 층상화된 불연성 전파흡수재료에 의하면, 무기질의 흡열충전재에 의한 불연성의 부여와, 유기결합제에 의한 가소성의 부여를 실현가능한 것으로 된다.

특히 상기 도전성 충전재로서는, 청구항 2기재의 카본블랙이 바람직하다. 또한, 청구항 3과 같이 발포성형되어있는 전파흡수재료에 의하면, 일체의 층상화가 양호하게 된다.

또한, 유기결합제로서는 청구항 4의 같이, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 염화비닐-초산비닐코폴리머, 에틸렌염화비닐코폴리머로부터 선택되는 1종 이상에 의한 것이 바람직한 것으로, 이 유기결합제를 청구항 5와 같이 5 내지 15중량%를 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 일체층상화가 아닌 경우의 구성으로서는, 청구항 6에 기재한 바와 같이 (a)도전성 충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 층상부분과, (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분이 결합된 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하거나, 청구항 7기재와 같이 (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분이, 청구항 1기재의 전파흡수재료의 편면측에 적층된 것으로 이루어지는 것을 특징으로 한 경우에는, 전파흡수재료는, 각각 형성된 층상부분을, 접착이나 열융착에 의한 결합수단으로 사후적으로 결합일체화하는 것이 가능하고, 제조를 행하기 쉬운 이점이 있는 외에, 도전성 충전재가 카본블랙의 경우, 카본블랙측의 흑색을 흡열충전재측의 층상부분으로 감추는 것이 가능하다.

게다가 청구항8에 기재한 바와 같이 (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분이, 발포되어 있는 청구항 7기재의 전파흡수체로서도 형성가능하고, 흡열성의 층상화가 보다 양호하게 된다.

게다가 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 관해서도 청구항 9에 기재한 바와 같이 전체가 보드형상으로 형성되어 있는 외에, 청구항 10에 기재한 바와 같이, 입체형상으로 형성가능하다. 게다가 청구항 11과 같이 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항의 기재의 전파흡수재료를 이용한 전파흡수체를 구성가능하고, 청구항 12와 같이 천정, 바닥 또는 벽면의 적어도 일부에 청구항 11기재의 전파흡수체를 배치한 전파무향실 내지 전파반무향실을 구성가능하다.

전파흡수체로서는, 전파무향실이나 전파반무향실에 적합한 피라미드형상 입체형상으로 형성하는 것도 가능하다.

또한, 전파흡수재료의 층상형태 등에 관해서의 모양은 어느 층상부분에 관해서도 발포형상에 의한 층상화, 또는 강화를 위한 다공질망상구조가 있다.

다음으로, 본 발명에 관한 상기 청구항 1 내지 10에 기재된 전파흡수재료의 용도에 관해서 진술하면, 우선, 청구항 12에 기재한 바와 같이, 전파무향실 내지는 전파반무향실용의 전파흡수체로서의 용도 외에, 청구항 13과 같이 건축물의 표면재로서 이용하는 것에 의해, 그 건축물에 기인하는 전파장해의 발생을 방지하는 방법을 실현하거나, 또는 청구항 14와 같이 전자기기에 대한 포장재로서도 이용되고, 전자파의 누설을 억제하는 방법을 실현가능하다.

다음으로, 본 발명에 의한 불연성전파흡수재료의 제조방법에 관해서는, 염화비닐수지에, 탄산칼슘, 활석, 산화아연 이외에, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 수산화물, 또는 발포제 및 용제를 혼합혼련하고, 이것에 의해서 가능한 화합물에 카본블랙 등에 의한 도전성 충전재를 가하여 혼련후, 더욱 용제를 가하여 페이스트형상의 화합물을 얻고, 이것을 금형 내에 충전하여, 프레스압을 가하고, 금형가열로 발포제를 발포시킴과 아울러 염화비닐수지를 겔화시켜서 산화아연과 반응시키고, 그 후 금형을 냉각하여 금형으로부터 성형체를 취출하고, 성형체를 다시 평상압력화로 가열하여 소정의 발포배율로 발포팽창시켜서, 그 후에 가소제를 제거하여 불연전파흡수재료를 얻는 것을 특징으로 하고 있다. 이 제조방법에 의하면, 금형과 프레압으로 소정의 성형형상으로 형성가능한 것이면, 발포가스는 겔화한 염화비닐수지와 무기질 충전재의 안에 균일하게 확산되고, 이 때에 염화비닐수지는 산화아연과 반응하고, 그 피막의 점도 및 강도가 증대하는 것으로, 소량의 염화비닐수지로 발포체가 형성가능하게 되고, 전체의 전파흡수재료로서의 성형이 행하기 쉬운 것으로 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 전파흡수재료는 전파흡수성능에 관해서는 종래품과 비교하여 떨어지는 것 없이, 그 불연성을 증강하고, 취약에 의한 결손을 충분하게 방지할 수 있을 만큼의 가소성을 함께 가질 수 있는 것이다. 게다가 전파흡수체로서 피라미드형상풍으로 뾰족한 형태로 가공하더라도 충분하게 취약을 해소가능하고, 가공성 양호하게 형상의 자유성을 발취가능하고, 경량으로 취급이 용이하며 게다가 단열성, 방음ㆍ차음성을 발휘시키기에도 적합하고, 전파흡수를 겸한 건축용재나 전자기기용의 포장재 등의 용도로도 바람직하고, 가격성도 배려된 우수한 제품이다.

또한, 상기 불연성 또는 가소성에 우수한 전파흡수재료를 제조하는 본 발명에 의한 제조방법은, 주된 구성재료를 결합하여 형성하는데에 대단히 간단하고 양산에 적합하고, 안정적으로 전파흡수재료를 싼 가격으로 제공가능한 방법이다.

본 발명은 불연성전파흡수재료 및 그 제조방법 및 전파흡수를 겸한 불연성 건축용재 등에 관한 것이며, 더욱 바람직하게는 불연 내지는 준불연으로 되는 불연성과, 취약해소를 위한 가소성이나, 경량화, 단열성, 방음ㆍ차음성이나 가공용이성 등의 점에서 유리하게 활용가능한 전파흡수재료에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명에 의한 불연성전파흡수재료의 단면도이다.

도 2는, 변경예의 단면도이다.

도 3은, 다른 변경예의 단면도이다.

도 4는, 도 3의 변경예에 관해서의 단면도이다.

도 5는, 입체형상예를 나타내는 단면도이다.

도 6은, 입체형상의 변경예를 나타내는 단면도이다.

도 7은, 도 5와 대응하는 사시도이다.

도 8은, 도 6과 대응하는 사시도이다.

도 9는, 본 발명품에 관한 반사손실의 측정결과를 나타내는 표이다.

상기 본 발명에 의한 전파흡수재료 및 그 제조방법에 관하여 바람직한 실시형태에 관해서 이하에 순차설명한다.

도전성 충전재로서는, 동, 니켈, 주석 등의 금속가루 및 금속섬유, 산화주석 산화안티몬 등의 도전성 산화물분말, 산화주석피복실리카, 산화주석피복티타니아, 산화주석피복티탄산칼륨위스커 등의 도전성 금속산화물피복충전재, 카본블랙, 흑연, 카본위스커, 카본섬유 등의 카본을 예시가능하다. 중간에도 카본블랙을 이용한 경우에는 안정 또 균질로 양호한 전파흡수성능을 발현하는 것이 가능하기 때문에 바람직하다. 도전성 충전재의 배합량으로서는, 목적으로하는 전파흡수성능에 따라서 적당하게 설정가능하지만, 통상, 청구항 1의 전파흡수재료 또는 (a)도전성충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로하는 전파흡수성의 층상부분 중 어느 것에 있어서도 5 내지 80중량%를 예시가능하다.

무기질흡열충전재로서는, 가열에 의해 물을 분리하는 것에 의해 흡열하는 금속수산화물 또는 결정수를 함유하는 무기결정이 이용되고, 바람직한 구체예로서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘을 예시가능하다. 무기질흡열충전재의 사용량으로서는, 청구항 1의 전파흡수재료에 있어서는 10 내지 70중량%, (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로하는 흡열성의 층상부분에 있어서는 10 내지 90중량%를 예시가능하다.

유기결합제로서는, 폴리염화비닐수지, 폴리염화비닐리덴수지, 염화비닐초산비닐코폴리머, 에틸렌염화비닐코폴리머, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지 등의 열가소성수지를 예시가능하다. 그 중에서도 불연성을 악화시키지 않을 만큼의 소량의 사용으로 가소성을 부여가능하는 것으로서, 폴리염화비닐수지, 폴리염화비닐리덴수지, 에틸렌염화비닐코폴리머를 유기결합제로서 이용하는 것이 바람직하다.

여기서 유기결합제의 사용량으로서는, 청구항 1의 전파흡수재료, (a)도전성 충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분, (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분 중 어느 것에 있어서도 5 내지 25중량%, 바람직하게는 5 내지 15중량%로 하는 것이 좋다.

또한, 이 주된 구성재료에 가하여 본 발명의 전파흡수재료의 밀도나 기계적 강도의 조정 및 난열성의 향상을 위하여, 탄산칼슘, 실리카, 클레이, 벤토나이트, 활석, 운모, 와라스트나이트, 유리섬유, 티탄산칼륨섬유 등의 무기질 충전재를 5 내지 80중량%, 발포균일성이나 발포안정성의 부여를 위하여 산화아연, 탄산아연, 스테아린산아연, 삼염기성황산연, 이염기성아인산연, 스테아린산연을 2 내지 70중량%, 착색 또는 내후성의 부여 등을 목적으로서 산화티탄, 크롬에로, 레드옥사이드, 군청, 산화크롬, 산화세륨 등을 0 내지 50중량% 각각 배합하는 것이 가능하다.

게다가, 제조공정에 있어서 분해 또는 휘발시키기 위한 최종목적물의 구성재료는 아니지만, 본 발명의 전파흡수재료의 제조에 있어서, 발포제나 유동성을 부여하기 위한 용제를 사용하는 것이 가능하다.

발포제로서는, 아조비스이소브티로니트릴(이하, AIBN라고 함), N, N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민(이하, DPT라고 함), P-톨루엔술폰닐하이드라이드, P, P-옥시비스(벤젠술폰닐하이드라이드), 아조디카르본아미드(이하, ADCA라고 함) 등을 예시가능하다.

유동성을 부여하기 위한 용제로서는, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족탄화수소류를 예시가능하다.

이하에서는 실시예를 나타내는 것이다.

실시예1 (a)도전성충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로하는 전파흡수성의 층상부분의 배합

탄산칼슘 24중량부

활석 24 ˝

염화비닐수지 12 ˝

산화아연 25 ˝

카본블랙 15 ˝ 이상 100중량부

AIBN 7 ˝

DPT 10 ˝

톨루엔 50 ˝

실시예2 도전성충전재와, 무기질흡열충전재와, 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 배합

탄산칼슘 14중량부

활석 14 ˝

수산화알루미늄 20 ˝

염화비닐수지 12 ˝

산화아연 25 ˝

카본블랙 15 ˝ 이상 100중량부

AIBN 8 ˝

DPT 5 ˝

톨루엔 50 ˝

실시예3 도전성충전재와, 무기질흡열충전재와, 유기결합제를 주된 구성재료로하는 배합

탄산칼슘 14중량부

활석 14 ˝

수산화마그네슘 20 ˝

염화비닐수지 12 ˝

산화아연 25 ˝

카본블랙 15 ˝ 이상 100중량부

AIBN 8 ˝

DPT 10 ˝

톨루엔 50 ˝

실시예4 (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분의 배합

탄산칼슘 21중량부

활석 14 ˝

수산화알루미늄 28 ˝

염화비닐수지 12 ˝

산화아연 25 ˝ 이상 100%중량부

AIBN 8 ˝

DPT 5 ˝

톨루엔 50 ˝

실시예5 도전성충전재와, 무기질흡열충전재와, 유기결합제를 주된 구성재료로하는 배합

탄산칼슘 18중량부

활석 14 ˝

수산화알루미늄 20 ˝

염화비닐수지 12 ˝

산화아연 25 ˝

카본블랙 11 ˝ 이상 100중량부

AIBN 8 ˝

DPT 5 ˝

톨루엔 50 ˝

실시예6 도전성충전재와, 무기질흡열충전재와, 유기결합제를 주된 구성재료로하는 배합

탄산칼슘 17중량부

활석 14 ˝

수산화알루미늄 20 ˝

염화비닐수지 12 ˝

산화아연 25 ˝

카본블랙 12 ˝ 이상 100중량부

AIBN 8 ˝

DPT 5 ˝

톨루엔 50 ˝

상기에 나타낸 실시예 1 내지 3의 배합에 의한 것을 이용해서의 제조방법에 관해서는, 염화비닐수지에 탄산칼슘, 활석 , 산화아연 이외에 수산화알루미늄(수산화마그네슘) 등의 수산화물, 또는 발포제에 전체 양인 50중량부의 가소제를 혼합하고, 혼연기 등으로 혼련한다. 게다가 이 화합물에 전파흡수성능을 지니게한 카본블랙을 가하여 혼련하고, 가소제를 더 가하여 페이스트형상의 화합물로 한다. 화합물을 금형에 충전하고, 프레스 등으로 누르고, 기밀을 유지한다. 다음으로 금형 내를 가열하고, 발포제를 발포시키고, 동시에 염화비닐수지를 겔화시킨다. 이것에 의해 발포가스는 겔화한 염화비닐수지와 무기질충전제 중에 균일하게 확산된다. 이 때 염화비닐수지는 산화아연과 반응하고, 그 피막의 점도 및 강도가 증대하는 것에서, 소량의 염화비닐수지로 발포체가 성형가능하다. 그 후 금형의 기밀을 유지한채로 실온까지 냉각하고, 금형으로부터 내용물을 취출한다. 그 후 내용물을 평상압력 중에 다시 가열하고, 목적의 발포배율로 되도록 팽창시킨다. 그 후 내용물 중 가소제를 제거하여, 목적의 불연성 전파흡수재료를 제조한다.

실시상 무기질흡열충전재와, 염화비닐수지의 배합 비율이, 상기보다 작으면, 충분한 발포가 행해지기 어렵고, 기계적 강도의 점에서도 취약하게 되고, 배합비율이 지나치게 많으면, 불연성을 보유한 것이 얻기 어렵게 되어 바람직하지 않다. 게다가 산화아연은 촉매로서 작용하고, 발포작용을 안정화시킨다. 수산화물에 의한 흡열충전재는 염화비닐수지에 의한 연소온도를 내리고, 불연성향상의 작용을 완수하고 있다.

이상과 같이 하여, 전파흡수체로되는 성형체가 제공된다. 성형 두께로서는 1 내지 300㎜를 예시가능하다.

이와 같이 하여 제조되는 도 1에 나타낸 불연성전파흡수재료A1에 관해서는, 당초부터 구체적인 용도에 알맞는 두께의 보드에 성형되는 경우와, 두껍게 형성한 보드에 구제적인 용도에 알맞을 수 있는 두께로 얇게 써는 경우가 있다.

또한, 상기와 같이 구성재료 전체를 일체로 층상화시키지 않고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 카본블랙을 주된 구성재료로 하는 층상부분(10)과, 흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 층상부분(20)을 접착이나 열융착 등의 결합수단(30)으로 결합하여 강화일체화된 불연성전파흡수재료(A2)로서 구성가능하다. 이 경우에는 카본블랙에 의한 흑색에 의한 층상부분(10)을 흡열충전재측의 층상부분 (20)으로 커버하여 감추는 것이 가능하고, 표면측으로서 흡열충전재측이 면하도록 이용되면 바람직하게 되는 외에, 각각의 층상부분(10), (20)을 각각 제조하여 두어, 사후적으로 결합가능한 편리가 있다.

또한, 일체로 층상화한 도 1의 것에 대해서도, 카본블랙을 함유하지 않는 무기질불연성시트(B)(실시예4), 예컨대 무기질발포시트(두께의 무기질발포체에서 얇게 썰은 것도 포함)를 접착이나 열융착에 의한 결합수단(30)으로 결합한 경우에는 상기와 마찬가지로, 카본블랙에 의한 흑색의 층상부분(A1)을 상기 카본블랙을 함유하지 않는 무기질불연성시트(B)에 커버가능한 것으로 된다.

이 결합에 의한 도 3(도 4)의 보드형상의 불연성전파흡수재료(A3)를 전파무향실 내지 전파반무향실용의 불연성전파흡수체로서 적합하고, 예컨대 피라미드형상 (키형상)의 입체형상으로 형성한 것을 도 5 내지 도 8에 나타내었다.

게다가, 상기 피라미드형상의 입체형상에 의한 불연성전파흡수재료(A30)를 전파무향실 내지는 전파반무향실용의 전파흡수체(A30)으로서 이용하는 경우에는 피라미드형상의 입체형상의 저변측에 페라이트나 금속판을 단독 내지는 복합화시켜서 기초로서 이용하는 것이다.

상기와 같은 경우, 카본블랙측이 표면에 나타나지 않고 감추는 점에서 적합한 점 외에, 표면측의 층상부분(B)의 착색을 적당량의 안료를 함유하여 완수하는 것이 가능하다. 게다가 층상부분(B)이 발포체시트에 의한 경우에는, 강도유지, 단열, 내염, 방음ㆍ차음 등의 성능이 부가가능한 외에, 절단 등의 가공성이 양호하여 형상의 자유성과 접착 등의 결합성에 우수한 것으로 된다.

또한, 상기 도 2에 나타낸 것도, 카본블랙측을 감추는 결합구성때문에, 도 5 내지 도 8와 같은 입체형상으로 하여 이용하는 것이 가능하다. 모든 피라미드형상의 입체치수는 예컨대 저변이 600㎜각, 높이 1.5m의 것이다.

또한, 도 2에 나타낸 구조에서 실시예 1의 재료를 이용한 층상부분(10)의 두께 5㎜, 실시예 4의 재료를 이용한 층상부분(20)의 두께 5㎜의 샘플을 사용하여 작성한 전파흡수체에 관해서 측정한 결과를 도 9에 나타내고, 이 경우, 외도체의 내측치수가 600㎜×600㎜로 길이 4m, 중심도체가 평판형상의 스트립라인측정장치를 이용하여 페라이트와 복합한 불연전파흡수체의 반사손실(dB)을 주파수 10MHz 내지 1000MHz의 범위에서 측정한 결과를 도 9에 나타내었다. 이 결과는 30MHz 이상의 주파수영역에 있어서 -20dB이하의 손실을 얻어서 양호한 특성을 나타내었다.

다음으로, 본 발명의 의한 불연성의 전파흡수재료를 전파흡수를 겸한 불연성건축용재로서 이용하는 경우에 관해서 설명하면,

(1) 천정재로서의 경우,

천정기재와 천정표면재와의 사이에 끼운다.

(2) 벽재로서의 경우,

외벽재와, 화장보드나 벽첩시트에 의한 내장재와의 사이에 끼운다.

(3) 바닥재로서의 경우,

바닥밑재와, 플로링용 합판이나 카펫에 의한 바닥표면재와의 사이에

끼운다.

(4) 간막이재로서의 경우,

화장보드나 화장시트에 의한 표리의 간마무리재 사이에 끼운다.

상기 (1) 내지 (4)에 예시한 어느 건축용재의 경우에서도, 전파장해(기기오작동, 인체로의 영향)를 해소가능한 불연성전파흡수재료로서, 상기 도 1 내지 도 4에 나타내었고, 불연성의 전파흡수재료(A1), (A2), (A3)의 어느 것이어도 좋고, 치수예로서는, 예컨대 1800×900㎜로 두께는 용도에 의해서 임의로 형성한다. 이와 같은 건축용재의 경우, 사용효과로서는, ①불연성(준불연성ㆍ내염성), ②가소성, ③경량성(비중0.1이하도 가능), ④가공성, ⑤형상자유성, ⑥단열성, ⑦방음ㆍ차음성 등을 구유하는 전파흡수를 겸한 구체적인 용도로의 사용이 가능하다.

그 외의 용도로서, 전자기기류의 전자기방해나 전파의 불필요한 반사를 방지하기 위한 포장재로서도 확대 이용가능한 것이다.

Claims (14)

1. 도전성 충전재와, 무기질흡열충전재와, 유기결합제를 주된 구성재료로서 포함하고, 이들 구성재료가 일체적으로 층상화된 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
2. 제 1항에 있어서, 도전성 충전재는 카본블랙인 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
3. 제 1항에 있어서, 발포성형되어 있는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 유기결합제는, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 염화비닐초산비닐코폴리머, 에틸렌염화비닐코폴리머로부터 선택되는 1종 이상을 이용하는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 유기결합제를 5 내지 15중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
6. (a)도전성 충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로하는 전파흡수성의 층상부분과, (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분이 결합된 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
7. (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로하는 흡열성의 층상부분이, 제 1항 기재의 전파흡열재료의 편면측에 적층된 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
8. 제 7항에 있어서, (b)무기질흡열충전재와 유기결합제를 주된 구성재료로 하는 흡열성의 층상부분이, 발포되어 있는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 전체가 보드형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
10. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 전체가 입체형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전파흡수재료.
11. 제 1항 내 제 10항 중 어느 한 항에 기재된 전파흡수재료를 이용한 전파흡수체.
12. 천정, 바닥 또는 벽면의 적어도 일부에 제 11항 기재의 전파흡수체를 배치하고 있는 전파무향실 내지 전파반무향실.
13. 건축물의 표면재로서 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 기재된 전파흡수재료를 이용하는 것에 의해 그 건축물에 기인하는 전파장해의 발생을 방지하는 방법.
14. 전자기기를 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 기재된 전파흡수재료를 이용하여 포장하여 전자파의 누설을 제어하는 방법.