KR20000020064A

KR20000020064A - Method for centering semiconductor wafer

Info

Publication number: KR20000020064A
Application number: KR1019980038489A
Authority: KR
Inventors: 홍수희; 장유석
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-09-17
Filing date: 1998-09-17
Publication date: 2000-04-15

Abstract

PURPOSE: A method for centering semiconductor wafer is provided to perform reliable centering process although flat alignment wasn't realized on a wafer carrier because centering processes are performed twice by plural fingers. CONSTITUTION: A method for centering semiconductor wafer comprises a step of sensing the loading of a wafer(1) into a vacuum chuck, a first centering step of fixing the wafer using plural fingers(2), a wafer direction correcting step of rotating the wafer by 90 degree, and a second centering step fixing again the wafer. The fingers engage the edge of the wafer, simultaneously, in the first centering step. The rotation of the wafer is realized by a spin motor after the vacuum chuck absorbed the wafer with vacuum.

Description

Semiconductor Wafer Centering Method

본 발명은 감광액 도포용 스피너설비에 있어서의 반도체 웨이퍼 센터링방법에 관한 것으로, 특히, 반도체 웨이퍼 스피너설비를 이용한 웨이퍼 표면의 감광액 도포시 사전에 플랫 정렬이 이루어지지 않은 웨이퍼에 대해서도 매우 신뢰성 있게 센터링 작업을 수행할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 센터링방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer centering method in a spinner apparatus for applying a photosensitive liquid, and in particular, a centering operation can be performed very reliably even on a wafer that has not been previously flat-aligned when the photosensitive liquid is applied onto a wafer surface using the semiconductor wafer spinner system. It relates to a semiconductor wafer centering method that can be performed.

일반적으로, 웨이퍼의 표면에 감광액을 균일하게 도포하기 위해서는 스피너설비가 주로 사용되고 있다.In general, a spinner facility is mainly used to uniformly apply the photosensitive liquid to the surface of the wafer.

상기 스피너설비는 웨이퍼를 회전 가능한 구조의 진공척으로 잡고 회전시키는 상태에서 그 상부에서 감광액을 분사함으로써 균일 두께의 감광막을 형성하게 되는 시스템으로서, 로봇의 작동에 의해 상기 웨이퍼를 진공척의 상부로 이동한 후, 그 상부에서 상기 웨이퍼의 센터링 작업을 진행하게 된다.The spinner system is a system in which a photosensitive film having a uniform thickness is formed by spraying a photoresist from the upper part while the wafer is held by a vacuum chuck having a rotatable structure, and the wafer is moved to the upper part of the vacuum chuck by the operation of a robot. After that, the centering of the wafer is performed at the upper portion thereof.

도1은 종래의 반도체 웨이퍼 센터링방법에 의한 웨이퍼의 센터링 상태도로서, 상기 도면에 도시된 바와 같이, 종래에는 웨이퍼 이송용 로봇(미도시)이 하나의 웨이퍼(1)를 잡고 진공척(미도시)의 상부 위치까지 이송한 후, 상기 진공척의 상부에 웨이퍼(1)를 놓고 원위치로 복귀하게 된다. 이때, 상기 진공척의 일측에 구비된 센서(미도시)에 의해 웨이퍼(1)가 적재되었는가를 감지하고, 웨이퍼(1)가 적재되었음이 감지되었을 때 등간격으로 배열된 5개의 핑거(2)로 상기 웨이퍼(1)의 가장자리를 동시에 잡아 센터링하게 된다.1 is a diagram illustrating a centering state of a wafer by a conventional semiconductor wafer centering method. As shown in the drawing, a wafer transfer robot (not shown) conventionally holds one wafer 1 and a vacuum chuck (not shown). After transferring to the upper position of, the wafer 1 is placed on top of the vacuum chuck and returned to its original position. At this time, the sensor (not shown) provided on one side of the vacuum chuck detects whether the wafer 1 is loaded, and when it is detected that the wafer 1 is loaded, the five fingers 2 arranged at equal intervals. The edges of the wafer 1 are simultaneously caught and centered.

도면중 미설명 부호 3은 플랫죤을 나타내며, 이와 같이 센터링이 이루어진 후에는 상기 진공척의 진공압이 작용하여 웨이퍼(1)를 흡착하게 되고, 이 상태에서 스핀모우터가 구동하여 웨이퍼(1)를 회전시킴으로써 감광액을 도포할 수 있게 된다.In the drawing, reference numeral 3 denotes a flat zone. After the centering is performed, the vacuum pressure of the vacuum chuck acts to suck the wafer 1, and in this state, the spin motor is driven to drive the wafer 1. By rotating, the photosensitive liquid can be applied.

그러나, 종래의 반도체 웨이퍼 센터링방법에 의하면, 캐리어 상에서 플랫 정렬이 이루어지지 않은 상태로 로봇에 적재되어 스피너설비로 투입되는 경우에는 상기 웨이퍼(1)의 플랫죤(3)이 어느 한 핑거(2)에 닿게 되어 각 핑거(2) 간에 힘의 불균형이 발생할 수 있고, 이러한 상태에서 감광액을 도포하게 되는 경우에 막 두께가 불균일하여 공정 및 웨이퍼 불량을 초래하게 되는 문제점이 있었다.However, according to the conventional semiconductor wafer centering method, the flat zone 3 of the wafer 1 is either one of the fingers 2 when the robot is loaded into the robot without the flat alignment on the carrier. There is a problem that the force imbalance between each finger (2) can be generated, and when the photosensitive liquid is applied in such a state, the film thickness is non-uniform, resulting in process and wafer defects.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 웨이퍼 스피너설비를 이용한 웨이퍼 표면의 감광액 도포시 사전에 플랫 정렬이 이루어지지 않은 웨이퍼에 대해서도 매우 신뢰성 있게 센터링 작업을 수행할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 센터링방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, so that the centering operation can be performed very reliably even on a wafer that does not have a flat alignment in advance when the photosensitive liquid is applied to the wafer surface using a semiconductor wafer spinner facility. It is an object of the present invention to provide a method for centering a semiconductor wafer.

도1은 종래의 반도체 웨이퍼 센터링방법에 의한 웨이퍼의 센터링 상태도이다.1 is a diagram illustrating a centering state of a wafer by a conventional semiconductor wafer centering method.

도2a 및 도2b는 본 발명의 2회에 걸친 반도체 웨이퍼 센터링방법에 의한 단계별 센터링 상태도다.2A and 2B are step-by-step centering states of the semiconductor wafer centering method of the present invention twice.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing

1 ; 웨이퍼 2 ; 핑거One ; Wafer 2; Finger

3 ; 플랫죤3; Flat zone

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 센터링방법은 감광액을 도포하기 위한 웨이퍼 스피너설비에 있어서, 웨이퍼 이송용 로봇의 작동시 진공척에 웨이퍼가 적재되었는가를 감지하는 단계와, 웨이퍼가 적재되었을 때 등간격으로 배열된 다수의 핑거로 상기 웨이퍼의 가장자리를 동시에 잡아 고정하는 1차 센터링단계와, 상기 진공척에 의해 상기 웨이퍼를 진공 흡착함과 아울러 스핀모우터의 작동에 의해 상기 웨이퍼를 90°회전시키는 웨이퍼 방향보정단계 및 상기 진공척의 흡착 상태를 해제한 후 상기 각 핑거로 상기 웨이퍼의 가장자리를 동시에 잡아 재차 고정하는 2차 센터링단계가 순차적으로 이루어짐으로써 웨이퍼의 플랫 정렬 여부에 관계없이 센터링할 수 있도록 함을 특징으로 한다.The semiconductor wafer centering method according to the present invention for achieving the above object is a wafer spinner for applying a photosensitive liquid, the step of detecting whether the wafer is loaded on the vacuum chuck during operation of the wafer transfer robot, and the wafer is loaded The first centering step of simultaneously holding and fixing the edge of the wafer with a plurality of fingers arranged at equal intervals, and vacuum-adsorbing the wafer by the vacuum chuck and operating the wafer by using a spin motor. The rotation of the wafer direction correction step and the release of the suction state of the vacuum chuck and the second centering step of simultaneously holding the edges of the wafer with the respective fingers again and again are performed sequentially so that the wafers can be centered regardless of whether the wafers are aligned or not. Number Characterized in that to.

이하, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 센터링방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a semiconductor wafer centering method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2a 및 도2b에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 스피너설비에 있어서의 본 발명에 따른 센터링방법은 2회에 걸친 기구적 센터링 단계를 진행함으로써 웨이퍼 캐리어(미도시)에서의 플랫 정렬이 이루어지지 않은 웨이퍼(1)의 센터링도 가능하도록 되어 있다.As shown in Figs. 2A and 2B, the centering method according to the present invention in a semiconductor wafer spinner installation is subjected to two mechanical centering steps, whereby flat alignment in a wafer carrier (not shown) is not achieved. The centering of the wafer 1 is also possible.

이와 같은 본 발명에 의한 웨이퍼 센터링방법을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.Such a wafer centering method according to the present invention will be described sequentially.

먼저, 웨이퍼 이송용 로봇(미도시)이 하나의 웨이퍼(1)를 잡고 진공척(미도시)의 상부 위치까지 이송한 후, 상기 진공척의 상부에 웨이퍼(1)를 놓고 원위치로 복귀하게 된다. 이때, 상기 진공척의 일측에 구비된 센서(미도시)에 의해 웨이퍼(1)가 적재되었는가를 감지하고, 웨이퍼(1)가 적재되었음이 감지되었을 때 등간격으로 배열된 5개의 핑거(2)로 상기 웨이퍼(1)의 가장자리를 동시에 잡아 1차 센터링하게 된다.First, a wafer transfer robot (not shown) takes one wafer 1 and transfers it to an upper position of a vacuum chuck (not shown), and then returns the wafer 1 to the original position by placing the wafer 1 on the upper portion of the vacuum chuck. At this time, the sensor (not shown) provided on one side of the vacuum chuck detects whether the wafer 1 is loaded, and when it is detected that the wafer 1 is loaded, the five fingers 2 arranged at equal intervals. The edges of the wafer 1 are simultaneously grasped to primary centering.

그 다음에는, 상기 진공척에 의해 상기 웨이퍼(1)를 진공 흡착하고, 스핀모우터(미도시)의 작동에 의해 웨이퍼(1)를 90°회전시켜 상기 웨이퍼(1)의 방향을 보정하게 된다.Thereafter, the wafer 1 is vacuum-adsorbed by the vacuum chuck, and the wafer 1 is rotated 90 degrees by the operation of a spin motor (not shown) to correct the direction of the wafer 1. .

이 상태에서 상기 진공척의 흡착 상태를 해제한 후, 상기 각 핑거(2)로 상기 웨이퍼(1)의 가장자리를 동시에 잡아 2차 센터링함으로써 정확한 정렬이 이루어지는 것이다.In this state, after releasing the suction state of the vacuum chuck, the edges of the wafer 1 are simultaneously grabbed by the respective fingers 2 to accurately align.

도면중 미설명 부호 3은 웨이퍼의 플랫죤을 나타낸다.In the figure, reference numeral 3 denotes a flat zone of the wafer.

상기와 같은 각 단계에 의해 정확한 센터링이 이루어진 후에는 상기 진공척의 진공압이 작용하여 웨이퍼(1)를 흡착하게 되고, 이 상태에서 스핀모우터가 구동하여 웨이퍼(1)를 회전시킴으로써 감광액을 도포할 수 있게 된다.After accurate centering is performed by the above steps, the vacuum pressure of the vacuum chuck is applied to absorb the wafer 1, and in this state, the spin motor is driven to rotate the wafer 1 to apply the photosensitive liquid. It becomes possible.

따라서, 본 발명은 2회 센터링 단계를 거치게 됨으로써 사전에 플랫 정렬이 이루어지지 않은 웨이퍼(1)에 대해서도 매우 신뢰성 있는 센터링 작업을 수행할 수 있는 것이다.Therefore, the present invention is able to perform a very reliable centering operation even on the wafer 1 that is not previously flat alignment by going through the two centering steps.

이상에서 기술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 센터링방법에 의하면, 다수의 핑거를 작동시켜 1차 센터링한 후 이를 위치 보정하여 재차 센터링함으로써 웨이퍼 캐리어 등에서 플랫 정렬이 이루어지지 않은 웨이퍼에 대해서도 매우 신뢰성 있게 센터링 작업을 수행할 수 있는 효과가 있다.According to the semiconductor wafer centering method according to the present invention as described above, the first centering by operating a plurality of fingers, then corrected the position and centered again, very reliable even for wafers that are not flat alignment in the wafer carrier, etc. It has the effect of performing the centering work.

이상의 설명에서와 같이 본 발명은 하나의 바람직한 구체예에 대해서만 기술하였으나, 상기의 구체예를 바탕으로 한 본 발명의 기술사상 범위 내에서의 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 또한, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.As described above, the present invention has been described for only one preferred embodiment, but it is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the technical spirit of the present invention based on the above embodiments. It is natural that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.

Claims

In the wafer spinner apparatus for applying the photosensitive liquid,

Detecting whether a wafer is loaded in a vacuum chuck during operation of the wafer transfer robot;

A first centering step of simultaneously holding and fixing an edge of the wafer with a plurality of fingers arranged at equal intervals when the wafer is loaded;

A wafer orientation correction step of vacuum-adsorbing the wafer by the vacuum chuck and rotating the wafer by 90 ° by operation of a spin motor; And

A second centering step of releasing the suction state of the vacuum chuck and holding the edge of the wafer at the same time with the fingers to fix the wafer at the same time;

Semiconductor wafer centering method comprising a.