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KR102717588B1 - 표시장치 및 표시장치 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 표시장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

표시장치는 표시모듈 및 반사방지부재를 포함한다. 표시모듈은 발광소자를 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치되어 터치를 감지하는 센싱유닛을 포함한다. 상기 반사방지부재는 상기 표시모듈 상에 배치되고, 외부에서 입사된 광의 반사율을 감소시킨다. 상기 표시모듈의 단면의 일측은 바깥쪽으로 갈수록 연속적으로 두께가 얇아지는 제1 형상을 갖고, 상기 반사방지부재의 단면의 일측은 바깥쪽으로 갈수록 연속적으로 두께가 얇아지는 제2 형상을 갖는다.

Description

표시장치 및 표시장치 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치 및 표시장치 제조방법에 관한 것이다. 좀 더 상세하게는, 플렉서블 표시장치 및 플렉서블 표시장치 제조방법에 관한 것이다.
표시모듈은 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 표시모듈은 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 휘어지는 플렉서블 표시패널을 구비한 플렉서블 표시모듈이 개발되고 있다. 플렉서블 표시장치는 평판 표시장치와 달리, 종이처럼 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시장치는 기존의 화면 크기에 구애받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상된다.
본 발명은 필름간의 박리를 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 필름간의 박리를 방지하고, 복수의 공정 단계들에 의해 발생하는 공차를 줄 일 수 있는 표시장치 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시모듈 및 반사방지부재를 포함한다. 표시모듈은 발광소자를 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치되어 터치를 감지하는 센싱유닛을 포함한다. 상기 반사방지부재는 상기 표시모듈 상에 배치되고, 외부로부터 입사된 광의 반사율을 감소시킨다. 상기 표시모듈의 단면의 일측은 바깥쪽으로 갈수록 연속적으로 두께가 얇아지는 제1 형상을 갖고, 상기 반사방지부재의 단면의 일측은 바깥쪽으로 갈수록 연속적으로 두께가 얇아지는 제2 형상을 갖는다.
상기 제1 형상 및 상기 제2 형상 각각은 삼각형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시모듈은 제1 상부면, 제1 측면, 및 제1 하부면을 포함할 수 있다. 상기 제1 상부면은 상기 반사방지부재와 인접한다. 상기 제1 측면은 상기 제1 상부면과 둔각을 이루고, 상기 제1 상부면에서 연장된다. 상기 제1 하부면은 상기 제1 상부면과 평행하고, 상기 제1 측면에서 연장된다. 상기 제1 형상은 상기 제1 측면 및 상기 제1 하부면에 의해 형성된다.
상기 반사방지부재는 제2 하부면, 제2 측면, 및 제2 상부면을 포함한다. 상기 제2 하부면은 상기 표시모듈과 인접한다. 상기 제2 측면은 상기 제2 하부면과 둔각을 이루고, 상기 제2 하부면에서 연장된다. 상기 제2 상부면은 상기 제2 하부면과 평행하고, 상기 제2 측면에서 연장되는 제2 상부면을 포함한다. 상기 제2 형상은 상기 제2 측면 및 상기 제2 상부면에 의해 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되고, 아크릴을 포함하는 측면 보호부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시모듈은 제1 상부면, 제1 측면, 및 제1 하부면을 포함할 수 있다. 상기 제1 상부면은 상기 반사방지부재와 인접한다. 상기 제1 측면은 상기 제1 상부면과 예각을 이루고, 상기 제1 상부면에서 연장된다. 상기 제1 하부면은 상기 제1 상부면과 평행하고, 상기 제1 측면에서 연장된다. 상기 제1 형상은 상기 제1 상부면 및 상기 제1 측면에 의해 형성된다.
상기 반사방지부재는 제2 하부면, 제2 측면, 및 제2 상부면을 포함한다. 상기 제2 하부면은 상기 표시모듈과 인접한다. 상기 제2 측면은 상기 제2 하부면과 예각을 이루고, 상기 제2 하부면에서 연장된다. 상기 제2 상부면은 상기 제2 하부면과 평행하고, 상기 제2 측면에서 연장된다. 상기 제2 형상은 상기 제2 하부면 및 상기 제2 측면에 의해 형성된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 반사방지부재는 편광부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 표시장치는 제1 두께를 가지는 패드영역 및 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가지는 비패드영역으로 구분되는 결합체를 포함할 수 있다. 상기 결합체를 제1 방향으로 절단한 단면의 일측은 제1 형상을 가질 수 있고, 상기 결합체 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 절단한 단면의 일측은 상기 제1 형상과 다른 제2 형상을 가질 수 있다.
상기 결합체는 베이스층 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 비패드영역을 정의한다.
상기 기능층은 배리어층, 버퍼층, 박막봉지층, 터치감지유닛, 보호층, 중립면을 만들어주는 더미층, 및 반사방지부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 형상 및 상기 제2 형상 각각은 제1 기울기를 가지는 제1 선분 및 상기 제1 기울기와 다른 제2 기울기를 가지고 상기 제1 선분과 만나는 제2 선분을 포함할 수 있다. 상기 제1 선분과 상기 제2 선분이 만나는 점은 상기 결합체를 이루는 복수의 층들간에 접착력이 가장 큰 부분의 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 결합체는 복수의 트랜지스터들 포함하는 회로층을 더 포함하고, 상기 제1 선분과 상기 제2 선분이 만나는 상기 점은 상기 회로층의 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 제1 선분과 상기 제2 선분이 만나는 상기 점은 상기 베이스층의 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법은 얼라인 단계, 접착단계, 및 커팅단계를 포함한다. 상기 얼라인 단계에서, 복수의 표시모듈들을 포함하는 마더 글래스 및 배리어층, 버퍼층, 박막봉지층, 터치감지유닛, 및 반사방지부재 중 적어도 어느 하나를 포함하는 기능층을 얼라인한다. 상기 접착단계에서, 상기 마더 글래스 및 상기 기능층을 접착한다. 상기 커팅단계에서, 상부 커팅부재를 이용해서 상기 기능층을 커팅하고, 상기 상부 커팅부재와 대향하는 하부 커팅부재를 이용해서 상기 마더 글래스를 커팅한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 표시모듈들은 각각 패드영역을 포함하고, 상기 기능층에는 상기 패드영역에 대응하는 복수의 개구부들이 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 개구부들 각각은 대응하는 상기 패드영역보다 더 큰 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 개구부들 중 적어도 어느 하나에 상기 패드영역 복수 개가 대응될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 기능층에는 상기 복수의 개구부들에 대응하지 않는 더미 개구부가 더 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 상부 커팅부재는 상부 프레임, 상기 상부 프레임으로부터 일방향으로 연장되는 제1 상부 커터, 및 상기 상부 프레임으로부터 상기 일방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 상부 커터를 포함할 수 있다. 상기 하부 커팅부재는 하부 프레임 및 하부 커터를 포함할 수 있다. 하부 프레임, 상기 하부 프레임에서 상기 다른 방향의 반대방향으로 연장되는 제1 하부 커터, 및 상기 하부 프레임에서 상기 일방향의 반대방향으로 연장되는 제2 하부 커터를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 일방향과 상기 다른 방향이 이루는 각도는 0도 보다 크고 90도 보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법은 상기 상부 커팅부재 및 상기 하부 커팅부재에 의해 형성된 커팅면에 측면 보호부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 상부 커팅부재는 상부 프레임 및 상부 커터를 포함할 수 있다. 상기 상부 커터는 제1 상부 커터면 및 상기 제1 상부 커터면과 예각을 이루는 제2 상부 커터면을 포함하며, 상기 상부 프레임에서 연장될 수 있다. 상기 하부 커팅부재는 하부 프레임 및 하부 커터를 포함할 수 있다. 상기 하부 커터는 제1 하부 커터면 및 상기 제1 하부 커터면과 예각을 이루는 제2 하부 커터면을 포함하며, 상기 하부 프레임에서 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 상부 커터의 끝부분에 오목한 홈이 정의되고, 상기 하부 커터의 끝부분은 상기 홈에 대응될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 상부 커팅부재는 상기 제1 상부 커팅부재 및 상기 제1 상부 커팅부재로부터 연장되는 제2 상부 커팅부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 상부 커팅부재를 상기 마더 글래스의 두께방향으로 측정한 길이는 상기 제1 상부 커팅부재를 상기 마더 글래스의 두께방향으로 측정한 길이보다 길다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 복수의 표시모듈들 각각은 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 상부 커팅부재를 이용하여 상기 기능층의 커팅하는 제1 커팅단계 및 상기 하부 커팅부재를 이용하여 상기 표시모듈을 커팅하는 제2 커팅단계는 동시에 실시될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 상부 커팅부재를 이용하여 상기 기능층의 커팅하는 제1 커팅단계 및 상기 하부 커팅부재를 이용하여 상기 표시모듈을 커팅하는 제2 커팅단계 중 어느 하나의 단계가 먼저 실시되고, 이후에 다른 단계가 실시될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시모듈 절단 공정시 발생하는 데드 스페이스를 감소시키고 공정에서 발생하는 공차를 감소시킬 수 있다. 또한, 표시모듈 측면부의 필름들간에 발생하는 박리를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e는 각각 도 1에 도시된 표시장치를 폴딩 또는 롤링한 것을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 부분 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 및 반사방지부재의 단면도이다.
도 9a 내지 도 9e는 각각 도 8의 AA를 확대하여 도시한 것이다.
도 10a 및 도 10b는 각각 도 8의 AA를 확대하여 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스층 및 기능층의 단면도이다.
도 12a 내지 도 12e는 각각 도 11의 BB를 확대하여 도시한 것이다.
도 13a 및 도 13b는 각각 도 11의 BB를 확대하여 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 15, 도 16, 및 도 17은 도 14의 얼라인단계 및 접착단계를 도시한 평면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지판을 도시한 것이다.
도 19는 마드 글래스와 반사방지판이 접착된 것을 도시한 평면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지판을 도시한 것이다.
도 21은 마드 글래스와 반사방지판이 접착된 것을 도시한 평면도이다.
도 22a 내지 도 26b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다.
도 27a 및 도 27b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다.
도 28는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 29a 내지 도 29d는 도 19의 각 단계를 도시한 것이다.
도 30은 도 29c의 변형실시예를 도시한 것이다.
도 31a, 도 31b, 및 도 31c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조방법을 도시한 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다. 도 1에 도시된 것과 같이 이미지(IM)가 표시되는 표시면(IS)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 본 실시예에서 플렉서블 표시장치를 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에 따른 표시장치(DD)는 리지드(rigid)한 표시장치일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 폴더블 표시장치 또는 말려지는 롤러블 표시장치일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시장치(DD)는 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DD-DA) 및 표시영역(DD-DA)에 인접한 비표시영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션의 아이콘들과 시계창을 도시하였다. 표시영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DD-DA)의 형상과 비표시영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
표시장치(DD)는 하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 하우징(미도시)은 표시장치(DD)의 외곽에 배치되며, 내부에 부품들을 수용할 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 각각 도 1에 도시된 표시장치(DD)를 폴딩 또는 롤링한 것을 도시한 것이다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 벤딩축(BX)을 기준으로 인-폴딩 될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 벤딩축(BX)을 기준으로 아웃-폴딩 될 수 있다. 도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 끝 부분부터 안쪽으로 롤링되거나 폴딩될 수 있다. 도 2d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 끝 부분부터 바깥쪽으로 롤링되거나 폴딩될 수 있다. 도 2e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 대각선 방향으로 폴딩되거나 롤링될 수 있다. 도 2a 내지 도 2e에서 표시장치(DD)의 롤링 또는 폴딩방법을 예시적으로 도시한 것이며, 이에 제한되지 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 3은 제2 방향축(DR2)과 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다.
도 3에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 반사방지부재(PZ), 및 표시모듈(DM)를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 보호필름(PM), 표시패널(DP), 및 센싱유닛(TS)을 포함한다.
도시하지는 않았으나, 표시장치(DD)는 제1 접착부재, 제2 접착부재, 및 제3 접착부재를 더 포함할 수 있다. 제1 접착부재는 표시패널(DP)과 보호필름(PM)을 결합시키고, 제2 접착부재는 표시모듈(DM)과 반사방지부재(PZ)를 결합시키며, 제3 접착부재는 반사방지부재(PZ)와 윈도우(WM)를 결합시킬 수 있다.
제1 접착부재, 제2 접착부재, 및 제3 접착부재 각각은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다. 제1 접착부재, 제2 접착부재, 제3 접착부재 각각은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다.
보호필름(PM)과 윈도우(WM) 각각이 코팅공정을 통해 연속적으로 형성될 수 도 있다. 보호필름(PM)은 표시모듈(DM)을 보호한다. 보호필름(PM)은 외부의 습기가 표시모듈(DM)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수한다.
보호필름(PM)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호필름(PM)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(arylene ethersulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호필름(PM)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호필름(PM)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호필름(PM)은 플라스틱 필름에 형성된 필름-기능층을 더 포함할 수 있다. 상기 필름-기능층은 수지층을 포함할 수 있다. 상기 필름-기능층은 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다.
윈도우(WM)는 외부 충격으로부터 표시모듈(DM)를 보호하고, 사용자에게 입력면을 제공할 수 있다.
표시패널(DP)과 센싱유닛(TS)은 연속공정에 의해 일체로 형성될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며, 센싱유닛(TS)은 접착부재에 의해 표시패널(DP)에 접착될 수 있다. 표시패널(DP)은 입력된 영상 데이터에 대응하는 이미지(IM, 도 1 참조)를 생성한다.
반사방지부재(PZ)는 외부로부터 입사된 광을 편광, 흡수, 또는 상쇄간섭시켜 외부광 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사방지부재(PZ)는 편광부재, 컬러필터, 또는 도전층/유전체층/도전층의 적층 구조물을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
별도로 도시하지 않았으나, 표시장치(DD)는 도 2a 내지 도 2e에 도시된 상태를 유지하기 위해 프레임 구조물을 더 포함할 수 있다. 프레임 구조물은 관절 구조 또는 힌지 구조를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로도이다. 도 6 및 도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 부분 단면도들이다.
도 4에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 평면상에서 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시장치(DD, 도 1 참조)의 표시영역(DD-DA, 도 1 참조) 및 비표시영역(DD-NDA, 도 1 참조)에 각각 대응한다. 표시패널(DP)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시장치(DD, 도 1 참조)의 표시영역(DD-DA, 도 1 참조) 및 비표시영역(DD-NDA, 도 1 참조)과 반드시 동일할 필요는 없고, 표시패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다.
표시패널(DP)은 복수 개의 신호라인들(SGL) 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함한다. 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 영역이 표시영역(DA)으로 정의된다. 본 실시예에서 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결된다. 비표시영역(NDA)의 일측에는 게이트 라인들(GL)이 연결된 게이트 구동회로(DCV)가 배치될 수 있다. 제어신호 라인(CSL)은 게이트 구동회로(DCV)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 일부는 동일한 층에 배치되고, 일부는 다른 층에 배치된다. 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 어느 하나의 층에 배치된 신호라인들이 제1 신호라인으로 정의될 때, 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제2 신호라인으로 정의될 수 있다. 또 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제3 신호라인으로 정의될 수 있다.
게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각은 신호 배선부와 신호 배선부의 말단에 연결된 표시패널 패드들(PD-DP)을 포함할 수 있다. 신호 배선부는 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각의 표시패널 패드들(PD-DP)을 제외한 부분으로 정의될 수 있다.
표시패널 패드들(PD-DP)은 화소들(PX)을 구동하기 위한 트랜지스터들과 같은 공정에서 형성될 수 있다. 예를들어, 표시패널 패드들(PD-DP)과 화소들(PX)을 구동하기 위한 트랜지스터들은 같은 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정에서 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 표시패널 패드들(PD-DP)은 제어 패드(CSL-P), 데이터 패드(DL-P), 및 전원 패드(PL-P)를 포함할 수 있다. 게이트 패드부는 미 도시되었으나, 게이트 구동회로(DCV)와 중첩하며 게이트 구동회로(DCV)에 연결될 수 있다. 별도로 표기하지 않았으나, 제어 패드(CSL-P), 데이터 패드(DL-P), 및 전원 패드(PL-P)가 얼라인되어 있는 비표시영역(NDA)의 일부분은 패드영역으로 정의된다.
도 5에는 어느 하나의 게이트 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다. 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않고 변형될 수 있다.
화소(PX)는 표시소자로써 발광소자(LM)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 발광소자(LM)는 유기발광 다이오드일 수 있다.
발광소자(LM)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 발광소자(LM)를 구동하기 위한 회로부로써 제1 트랜지스터(TFT1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(TFT2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(CP)를 포함한다. 발광소자(LM)는 트랜지스터(TFT1, TFT2)로부터 제공되는 전기적 신호의 의해 광을 생성한다.
제1 트랜지스터(TFT1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(CP)는 제1 트랜지스터(TFT1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제2 트랜지스터(TFT2)는 발광소자(LM)에 연결된다. 제2 트랜지스터(TFT2)는 커패시터(CP)에 저장된 전하량에 대응하여 발광소자(LM)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 발광소자(LM)는 제2 트랜지스터(TFT2)의 턴-온 구간 동안 발광한다.
도 6은 도 5에 도시된 등가회로의 제1 트랜지스터(TFT1) 및 커패시터(CP)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다. 도 7는 도 5에 도시된 등가회로의 제2 트랜지스터(TFT2) 및 발광소자(LM)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다.
도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 베이스층(SUB) 상에 제1 회로층(CL1)이 배치된다. 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
베이스층(SUB) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 반도체 패턴(AL1: 이하, 제1 반도체 패턴) 및 제2 트랜지스터(TFT2)의 반도체 패턴(AL2, 이하 제2 반도체 패턴)이 배치된다. 제1 반도체 패턴(AL1) 및 제2 반도체 패턴(AL2)은 아몰포스 실리콘, 폴리 실리콘, 금속 산화물 반도체에서 서로 동일하게 또는 서로 다르게 선택될 수 있다.
제1 회로층(CL1)은 유기/무기층들(BR, BF, 12, 14, 16)을 포함한다. 제1 회로층(CL1)은 제1 트랜지스터(TFT1), 제2 트랜지스터(TFT2), 및 전극들(E1, E2)을 포함할 수 있다. 유기/무기층들(BR, BF, 12, 14, 16)은 기능층(BR, BF), 제1 절연층(12), 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16)을 포함할 수 있다.
기능층(BR, BF)은 베이스층(SUB)의 일면 상에 배치될 수 있다. 기능층(BR, BF)은 배리어층(BR) 또는 버퍼층(BF) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 제1 반도체 패턴(AL1) 및 제2 반도체 패턴(AL2)은 배리어층(BR) 또는 버퍼층(BF) 상에 배치될 수 있다.
베이스층(SUB) 상에 제1 반도체 패턴(AL1) 및 제2 반도체 패턴(AL2)을 커버하는 제1 절연층(12)이 배치된다. 제1 절연층(12)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제1 절연층(12)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제1 절연층(12) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 제어전극(GE1: 이하, 제1 제어전극) 및 제2 트랜지스터(TFT2)의 제어전극(GE2, 이하, 제2 제어전극)이 배치된다. 제1 절연층(12) 상에 커패시터(CP)의 제1 전극(E1)이 배치된다. 제1 제어전극(GE1), 제2 제어전극(GE2), 및 제1 전극(E1)은 게이트 라인들(GL, 도 4 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 다시 말해, 제1 전극(E1)은 게이트 라인들(GL)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 절연층(12) 상에 제1 제어전극(GE1) 및 제2 제어전극(GE2) 및 제1 전극(E1)을 커버하는 제2 절연층(14)이 배치된다. 제2 절연층(14)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제2 절연층(14)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 데이터 라인들(DL, 도 4 참조)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(14) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 입력전극(SE1: 이하, 제1 입력전극) 및 출력전극(DE1: 이하, 제1 출력전극)이 배치된다. 제2 절연층(14) 상에 제2 트랜지스터(TFT2)의 입력전극(SE2: 이하, 제2 입력전극) 및 출력전극(DE2: 이하, 제2 출력전극)이 배치된다. 제1 입력전극(SE1)은 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인으로부터 분기된다. 전원 라인(PL, 도 4 참조)은 데이터 라인들(DL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제2 입력전극(SE2)은 전원 라인(PL)으로부터 분기될 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 커패시터(CP)의 제2 전극(E2)이 배치된다. 제2 전극(E2)은 데이터 라인들(DL) 및 전원 라인(PL)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있고, 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 입력전극(SE1)과 제1 출력전극(DE1)은 제1 절연층(12) 및 제2 절연층(14)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 제1 반도체 패턴(AL1)에 각각 연결된다. 제1 출력전극(DE1)은 제1 전극(E1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 출력전극(DE1)은 제2 절연층(14)을 관통하는 관통홀(미 도시)을 통해 제1 전극(E1)에 연결될 수 있다. 제2 입력전극(SE2)과 제2 출력전극(DE2)은 제1 절연층(12) 및 제2 절연층(14)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)과 제4 관통홀(CH4)을 통해 제2 반도체 패턴(AL2)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(TFT1)와 제2 트랜지스터(TFT2)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
제2 절연층(14) 상에 제1 입력전극(SE1), 제1 출력전극(DE1), 제2 입력전극(SE2), 및 제2 출력전극(DE2)을 커버하는 제3 절연층(16)이 배치된다. 제3 절연층(16)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제3 절연층(16)은 평탄면을 제공하기 위해서 유기물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(12), 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16) 중 어느 하나는 화소의 회로 구조에 따라 생략될 수 있다. 제2 절연층(14), 및 제3 절연층(16) 각각은 층간 절연층(interlayer)으로 정의될 수 있다. 층간 절연층은 층간 절연층을 기준으로 하부에 배치된 도전패턴과 상부에 배치된 도전패턴의 사이에 배치되어 도전패턴들을 절연시킨다.
제1 회로층(CL1)은 더미 도전패턴들을 포함한다. 더미 도전패턴들은 반도체 패턴들(AL1, AL2), 제어전극들(GE1, GE2), 또는 출력전극들(DE1, DE2)과 동일한 층 에 배치된다. 더미 도전패턴들은 비표시영역(NDA, 도 4 참조)에 배치될 수 있다. 더미 도전패턴들에 대한 상세한 설명은 후술한다.
제3 절연층(16) 상에 발광소자층(ELL)이 배치된다. 발광소자층(ELL)은 발광소자들(LM)을 포함한다.
제3 절연층(16) 상에 화소정의막(PXL) 및 발광소자(LM)가 배치된다. 제3 절연층(16) 상에 애노드(AE)가 배치된다. 애노드(AE)는 제3 절연층(16)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(DE2)에 연결된다. 화소정의막(PXL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소정의막(PXL)의 개구부(OP)는 애노드(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
발광소자층(ELL)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함한다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 애노드(AE)에 대응하게 정의되었다. 그러나, 발광영역(PXA)은 이에 제한되지 않고, 발광영역(PXA)은 광이 발생되는 영역으로 정의되면 충분하다. 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 애노드(AE)의 일부영역에 대응하게 정의될 수도 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 유기 발광층(EML)이 배치된다. 유기 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에만 배치될 수 있다. 즉, 유기 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
유기 발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL) 상에 캐소드(CE)가 배치된다. 캐소드(CE)는 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다.
본 실시예에서 패터닝된 유기 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 유기 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 유기 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수 있다. 또한, 유기 발광층(EML)은 다층구조를 가질 수 있다. 유기 발광층(EML)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다.
박막봉지층(TFE)은 발광소자층(ELL)을 밀봉한다. 박막봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기 박막들과 그 사이에 배치된 유기 박막을 포함한다. 박막봉지층(TFE)은 수분 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(ELL)을 보호할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 박막봉지층(TFE)은 캐소드(CE)를 직접 커버할 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 유기물을 포함하는 유기층 및 무기물을 포함하는 무기층을 포함할 수 있다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 센싱유닛(TS)은 박막봉지층(TFE) 상에 배치되고, 사용자의 터치여부를 감지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 센싱유닛(TS)은 단층형일 수 있다, 즉, 센싱유닛(TS)은 단일 도전층을 포함할 수 있다. 여기서 단일 도전층이란 "절연층으로 구분되는 도전층이 하나라는 것"을 의미한다. 제1 금속층/제2 금속층/금속 산화물층의 적층구조는 단일 도전층에 해당하고, 제1 금속층/절연층/금속 산화물층은 이중 도전층에 해당한다.
단일 도전층을 패터닝하여 복수의 터치전극들과 복수의 터치신호라인들을 형성한다. 즉, 센싱유닛(TS)의 센서들은 서로 동일한 층상에 배치된다. 센서들은 박막봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 또한, 터치신호라인들 각각의 일부분은 센서들과 동일한 층상에 배치된다. 터치신호라인들 각각의 일부분은 제1 회로층(CL1)에 배치될 수 있다.
터치신호라인들 및 센서들은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 터치신호라인들 및 센서들은 금속층, 예컨대 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 터치신호라인들 및 센서들은 서로 동일한 물질을 포함하거나, 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 단층형 센싱유닛을 포함함으로써 다층형 센싱유닛을 포함하는 표시모듈(DM) 대비 구조가 단순해진다. 표시모듈(DM)이 도 2a 내지 도 2e에 도시된 것과 같이 벤딩되더라도 센싱유닛(TS)에 발생하는 스트레스가 감소된다. 센싱유닛(TS)이 슬림하기 때문이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM) 및 반사방지부재(PZ)의 단면도이다. 도 9a 내지 도 9e는 각각 도 8의 AA를 확대하여 도시한 것이다.
도 9a를 참조하면, 표시모듈(DM)의 단면의 일측은 제1 형상(SHP1)을 갖는다. 제1 형상(SHP1)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제1 두께(L1)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
표시모듈(DM)은 제1 상부면(SFU1), 제1 측면(SFS1), 및 제1 하부면(SFD1)을 포함할 수 있다. 제1 상부면(SFU1)은 반사방지부재(PZ)와 인접하는 면이다. 제1 측면(SFS1)은 제1 상부면(SFU1)과 둔각(obtuse angle)을 이루고, 제1 상부면(SFU1)에서 연장된다. 제1 하부면(SFD1)은 제1 상부면(SFU1)과 실질적으로 평행하고, 제1 측면(SFS1)으로부터 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 형상(SHP1)은 제1 측면(SFS1) 및 제1 하부면(SFD1)에 의해 형성되는 삼각형일 수 있다.
반사방지부재(PZ)의 단면의 일측은 제2 형상(SHP2)을 갖는다. 제2 형상(SHP2)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제2 두께(L2)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
반사방지부재(PZ)는 제2 상부면(SFU2), 제2 측면(SFS2), 및 제2 하부면(SFD2)을 포함할 수 있다. 제2 하부면(SFD2)은 표시모듈(DM)과 인접하는 면이다. 제2 측면(SFS2)은 제2 하부면(SFD2)과 둔각(obtuse angle)을 이루고, 제2 하부면(SFD2)에서 연장된다. 제2 상부면(SFU2)은 제2 하부면(SFD2)과 평행하고, 제2 측면(SFS2)에서 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 형상(SHP2)은 제2 측면(SFS2) 및 제2 상부면(SFU2)에 의해 형성되는 삼각형 일 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서, 반사방지부재(PZ)와 표시모듈(DM)의 결합체의 측면은 쐐기형상 또는 밸리형상을 가질 수 있다.
도 9b를 참조하면, 표시모듈(DM)의 일측에는 측면 보호부재(PT)가 배치될 수 있다. 측면 보호부재(PT)는 제1 측면(SFS1) 및 제2 측면(SFS2)에 인접하게 배치될 수 있다. 측면 보호부재(PT)는 필름형태로 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 측면 보호부재(PT)는 액상물질의 경화에 의해 형성될 수 있다. 액상물질은 아크릴을 포함할 수 있으며, 액상물질을 경화하는 방법은 열경화 또는 UV경화 일 수 있다.
표시모듈(DM) 및 반사방지부재(PZ)의 단면의 일측이 도 9a 및 도 9b와 같은 형상을 가짐에 따라, 제1 상부면(SFU1) 또는 제2 하부면(SFD2)이 외부에 노출되지 않는다. 이에 따라, 측면부분의 박리현상을 방지할 수 있다.
도 9c를 참조하면, 표시모듈(DM)의 단면의 일측은 제1 형상(SHP1-1)을 갖는다. 제1 형상(SHP1-1)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제1 두께(L1-1)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
표시모듈(DM)은 제1 상부면(SFU1-1), 제1 측면(SFS1-1), 및 제1 하부면(SFD1-1)을 포함할 수 있다. 제1 상부면(SFU1-1)은 반사방지부재(PZ)와 인접하는 면이다. 제1 측면(SFS1-1)은 제1 상부면(SFU1-1)과 예각(acute angle)을 이루고, 제1 상부면(SFU1-1)에서 연장된다. 제1 하부면(SFD1-1)은 제1 상부면(SFU1-1)과 실질적으로 평행하고, 제1 측면(SFS1-1)으로부터 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 형상(SHP1-1)은 제1 측면(SFS1-1) 및 제1 상부면(SFU1-1)에 의해 형성되는 삼각형일 수 있다.
반사방지부재(PZ)의 단면의 일측은 제2 형상(SHP2-1)을 갖는다. 제2 형상(SHP2-1)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제2 두께(L2-1)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
반사방지부재(PZ)는 제2 상부면(SFU2-1), 제2 측면(SFS2-1), 및 제2 하부면(SFD2-1)을 포함할 수 있다. 제2 하부면(SFD2-1)은 표시모듈(DM)과 인접하는 면이다. 제2 측면(SFS2-1)은 제2 하부면(SFD2-1)과 예각(acute angle)을 이루고, 제2 하부면(SFD2-1)에서 연장된다. 제2 상부면(SFU2-1)은 제2 하부면(SFD2-1)과 평행하고, 제2 측면(SFS2-1)에서 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 형상(SHP2-1)은 제2 측면(SFS2-1) 및 제2 하부면(SFD2-1)에 의해 형성되는 삼각형 일 수 있다.
도 9d 및 도 9e를 참조하면, 반사방지부재(PZ)와 표시모듈(DM)은 측면에서 서로 단차를 가지고 부착될 수 있다. 도 9d에서 표시모듈(DM)의 돌출부(XT)는 반사방지부재(PZ)와 중첩하지 않으며, 단면의 형상은 직사각형일 수 있다. 도 9e에서 표시모듈(DM)의 돌출부(XT-1)는 반사방지부재(PZ)와 중첩하지 않으며, 단면의 형상은 직사각형이 아닌 사다리꼴 일 수 있다. 돌출부(XT-1)의 단면은 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록 두께가 작아지는 형상을 갖는다.
도 10a 및 도 10b는 각각 도 8의 AA를 확대하여 도시한 것이다.
도 10a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 제1 측면(SFS1)과 제2 측면(SFS2)은 제2 하부면(SFD2)보다 위쪽에서 접할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 제1 측면(SFS1)과 제2 측면(SFS2)은 제1 상부면(SFU1)보다 아래쪽에서 접할 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 제조 공정에 따른 오차, 표시모듈(DM)과 반사방지부재(PZ)의 적층구조, 또는 커팅부재의 형상에 의해 도 8의 AA의 형상이 달라질 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스층(SUB) 및 기능층(FL)의 단면도이다. 도 12a 내지 도 12e는 각각 도 11의 BB를 확대하여 도시한 것이다.
기능층(FL)은 배리어층(BR, 도 6 참조), 버퍼층(BF, 도 6 참조), 박막봉지층(TFE), 터치감지유닛(TS, 도 3 참조), 반사방지부재(PZ, 도 3 참조), 및 윈도우(WM, 도 3 참조) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 12a를 참조하면, 베이스층(SUB)의 단면의 일측은 제1 형상(SHP1-2)을 갖는다. 제1 형상(SHP1-2)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제1 두께(L1-2)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
베이스층(SUB)은 제1 상부면(SFU1-2), 제1 측면(SFS1-2), 및 제1 하부면(SFD1-2)을 포함할 수 있다. 제1 상부면(SFU1-2)은 기능층(FL)과 인접하는 면이다. 제1 측면(SFS1-2)은 제1 상부면(SFU1-2)과 둔각(obtuse angle)을 이루고, 제1 상부면(SFU1-2)에서 연장된다. 제1 하부면(SFD1-2)은 제1 상부면(SFU1-2)과 실질적으로 평행하고, 제1 측면(SFS1-2)으로부터 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 형상(SHP1-2)은 제1 측면(SFS1-2) 및 제1 하부면(SFD1-2)에 의해 형성되는 삼각형일 수 있다.
기능층(FL)의 단면의 일측은 제2 형상(SHP2-2)을 갖는다. 제2 형상(SHP2-2)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제2 두께(L2)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
기능층(FL)은 제2 상부면(SFU2-2), 제2 측면(SFS2-2), 및 제2 하부면(SFD2-2)을 포함할 수 있다. 제2 하부면(SFD2-2)은 베이스층(SUB)과 인접하는 면이다. 제2 측면(SFS2-2)은 제2 하부면(SFD2-2)과 둔각(obtuse angle)을 이루고, 제2 하부면(SFD2-2)에서 연장된다. 제2 상부면(SFU2-2)은 제2 하부면(SFD2-2)과 평행하고, 제2 측면(SFS2-2)에서 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 형상(SHP2-2)은 제2 측면(SFS2-2) 및 제2 상부면(SFU2-2)에 의해 형성되는 삼각형 일 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서, 기능층(FL)과 베이스층(SUB)의 결합체의 측면은 쐐기형상 또는 밸리형상을 가질 수 있다.
도 12b를 참조하면, 베이스층(SUB) 및 기능층(FL)의 일측에는 측면 보호부재(PT)가 배치될 수 있다. 측면 보호부재(PT)에 대한 설명은 도 9b에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
베이스층(SUB) 및 기능층(FL)의 단면의 일측이 도 12a 및 도 12b와 같은 형상을 가짐에 따라, 제1 상부면(SFU1-2) 또는 제2 하부면(SFD2-2)이 외부에 노출되지 않는다. 이에 따라, 측면부분의 박리현상을 방지할 수 있다.
도 12c를 참조하면, 베이스층(SUB)의 단면의 일측은 제1 형상(SHP1-3)을 갖는다. 제1 형상(SHP1-3)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제1 두께(L1-3)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
베이스층(SUB)은 제1 상부면(SFU1-3), 제1 측면(SFS1-3), 및 제1 하부면(SFD1-3)을 포함할 수 있다. 제1 상부면(SFU1-3)은 기능층(FL)과 인접하는 면이다. 제1 측면(SFS1-3)은 제1 상부면(SFU1-3)과 예각(acute angle)을 이루고, 제1 상부면(SFU1-3)에서 연장된다. 제1 하부면(SFD1-3)은 제1 상부면(SFU1-3)과 실질적으로 평행하고, 제1 측면(SFS1-3)으로부터 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 형상(SHP1-3)은 제1 측면(SFS1-3) 및 제1 상부면(SFU1-3)에 의해 형성되는 삼각형일 수 있다.
기능층(FL)의 단면의 일측은 제2 형상(SHP2-3)을 갖는다. 제2 형상(SHP2-3)의 두께를 제3 방향(DR3)으로 측정한 제2 두께(L2-3)는, 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록, 연속적으로 작아진다.
기능층(FL)은 제2 상부면(SFU2-3), 제2 측면(SFS2-3), 및 제2 하부면(SFD2-3)을 포함할 수 있다. 제2 하부면(SFD2-3)은 베이스층(SUB)과 인접하는 면이다. 제2 측면(SFS2-3)은 제2 하부면(SFD2-3)과 예각(acute angle)을 이루고, 제2 하부면(SFD2-3)에서 연장된다. 제2 상부면(SFU2-3)은 제2 하부면(SFD2-3)과 평행하고, 제2 측면(SFS2-3)에서 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 형상(SHP2-3)은 제2 측면(SFS2-3) 및 제2 하부면(SFD2-3)에 의해 형성되는 삼각형 일 수 있다.
도 12d 및 도 12e를 참조하면, 기능층(FL)과 베이스층(SUB)은 측면에서 서로 단차를 가지고 부착될 수 있다. 도 9d에서 베이스층(SUB)의 돌출부(XT-2)는 기능층(FL)과 중첩하지 않으며, 단면의 형상은 직사각형일 수 있다. 도 9e에서 베이스층(SUB)의 돌출부(XT-3)는 기능층(FL)과 중첩하지 않으며, 단면의 형상은 직사각형이 아닌 사다리꼴 일 수 있다. 돌출부(XT-3)의 단면은 제2 방향(DR2)을 따라 바깥쪽으로 갈수록 두께가 작아지는 형상을 갖는다.
도 13a 및 도 13b는 각각 도 11의 BB를 확대하여 도시한 것이다.
도 13a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 제1 측면(SFS1-2)과 제2 측면(SFS2-2)은 제2 하부면(SFD2-2)보다 위쪽에서 접할 수 있다.
도 13b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 제1 측면(SFS1-2)과 제2 측면(SFS2-2)은 제1 상부면(SFU1-2)보다 아래쪽에서 접할 수 있다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 제조 공정에 따른 오차, 표시모듈(DM)과 반사방지부재(PZ)의 적층구조, 또는 커팅부재의 형상에 의해 도 11의 BB의 형상이 달라질 수 있다.
표시모듈(DM) 및 반사방지부재(PZ)의 측면들은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 표시모듈(DM) 및 반사방지부재(PZ)의 일 측면의 형상은 도 9a 내지 도 10b의 형상들 중 어느 하나일 수 있으며, 표시모듈(DM) 및 반사방지부재(PZ)의 다른 측면의 형상은 도 9a 내지 도 10b의 형상들 중 다른 하나 일 수 있다.
베이스층(SUB) 및 기능층(FL)의 측면들은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 베이스층(SUB) 및 기능층(FL)의 일 측면의 형상은 도 12a 내지 도 13b의 형상들 중 어느 하나일 수 있으며, 베이스층(SUB) 및 기능층(FL)의 다른 측면의 형상은 도 12a 내지 도 13b의 형상들 중 다른 하나 일 수 있다.
도 14는 본 발명의 표시장치(DD)를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다. 도 15 내지 도 21은 도 14의 얼라인단계 및 접착단계를 도시한 평면도이다. 도 22a 내지 도 26b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다.
표시장치(DD, 도 1 참조)를 제조하기 위한 방법은 얼라인단계(S110), 접착단계(S130), 및 커팅단계(S150)를 포함한다.
도 14, 도 15, 및 도 16을 참조하면, 얼라인단계(S110)에서 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)을 정렬한다. 도 14 및 도 17을 참조하면, 접착단계(S130)에서 얼라인 된 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)을 접착한다. 이 때, 제2 접착부재가 사용될 수 있다. 제2 접착부재에 대한 설명은 앞에서 설명한 것과 동일한바 생략한다.
마더 글래스(MG)는 복수의 셀들(CLL)을 포함하며, 복수의 셀들(CLL) 각각은 표시모듈(DM, 도 8 참조)에 대응된다. 도 11에서, 셀들(CLL)은 9개가 예시적으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 셀들(CLL) 각각은 표시영역(DA), 비표시영역(NDA), 및 패드영역(PD)을 포함한다. 패드영역(PD)에는 표시패널 패드들(PD-DP, 도 4 참조)이 배치될 수 있다. 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 비패드영역으로 정의될 수 있다.
반사방지판(PZ-M)은 외부로부터 입사된 광의 반사율을 감소시키는 것으로, 반사방지판(PZ-M)은 커팅되어 반사방지부재(PZ, 도 8 참조)가 된다. 반사방지판(PZ-M)에는 복수의 개구부들(OP-PD)이 정의된다. 개구부들(OP-PD) 각각은 패드영역(PD)에 대응된다. 개구부들(OP-PD) 각각은 대응되는 패드영역(PD)을 충분히 노출시킬 수 있다.
마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)을 얼라인 시킬 때, 개구부들(OP-PD) 각각의 꼭지점이 얼라인 마크로 사용될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며 별도의 얼라인 마크를 이용해서 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)을 얼라인 시킬 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지판(PZ-M1)을 도시한 것이다. 도 19는 마드 글래스(MG, 도 15 참조)와 반사방지판(PZ-M1)이 접착된 것을 도시한 평면도이다. 반사방지판(PZ-M1)에는 복수의 개구부들(OP-PD1)이 정의된다. 복수의 개구부들(OP-PD1)의 크기는 도 16의 개구부들(OP-PD)보다 크다. 이에 따라, 개구부들(OP-PD1) 각각은 대응되는 패드영역(PD)을 더 잘 노출 시킬 수 있다. 또한, 개구부들(OP-PD1)의 너비가 대응되는 패드영역(PD)의 너비보다 크므로, 얼라인 과정에서 발생하는 공차에 따른 오류를 줄일 수 있다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지판(PZ-M2)을 도시한 것이다. 도 21은 마드 글래스(MG, 도 15 참조)와 반사방지판(PZ-M2)이 접착된 것을 도시한 평면도이다.
반사방지판(PZ-M2)에는 복수의 개구부들(OP-PD2)이 정의된다. 개구부들(OP-PD2) 각각은 복수의 패드영역들(PD)을 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 제조공정 상 편의성이 향상될 수 있다.
반사방지판(PZ-M2)은 개구부들(OP-PD2) 중 적어도 어느 하나를 가로 지르는 브릿지(BRG)를 포함할 수 있다. 도 20에 도시된 것과 같이, 반사방지판(PZ-M2)에 개구부들(OP-PD2)가 넓은 면적으로 정의되면, 이로인해 반사방지판(PZ-M2)이 흐물흐물(flabby)해 져서 다루기 어렵게 된다. 반사방지판(PZ-M2)이 브릿지(BRG)를 더 포함함에 따라 반사방지판(PZ-M2)이 흐물흐물해 지는 것을 막아, 제조공정상 편의성을 향상시킬 수 있다.
반사방지판(PZ-M2)에는 더미 개구부(OP-PD3)이 더 정의될 수 있다. 반사방지판(PZ-M2)이 브릿지(BRG)를 포함하는 경우, 반사방지판(PZ-M2)의 뒤틀림이 발생할 수 있는데, 이는 더미 개구부(OP-PD3)에 의해 방지될 수 있다.
도 22a 내지 도 26b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 도 10의 커팅단계(S150)를 도시한 단면도이다. 커팅단계(S150)는 상부 커팅부재(NFH)를 이용하여 반사방지판(PZ-M)을 커팅하는 제1 커팅단계 및 하부 커팅부재(NFL)를 이용하여 마더 글래스(MG)를 커팅하는 제2 커팅단계를 포함한다.
도 22a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 10의 커팅단계(S150)를 도시한 단면도이다. 도 22b는 도 22a에 도시된 커팅부재들(NFH, NFL)을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)의 결합체는 커팅부재들(NFH, NFL)에 의해 상부와 하부에서 동시에 절단 될 수 있다. 커팅부재들(NFH, NFL)은 상부 커팅부재(NFH)와 하부 커팅부재(NFL)를 포함한다. 상부 커팅부재(NFH)는 반사방지판(PZ-M)을 커팅하고, 하부 커팅부재(NFL)는 마더 글래스(MG)를 커팅할 수 있다.
상부 커팅부재(NFH)는 상부 프레임(FRH), 제1 상부 커터(CTH1), 및 제2 상부 커터(CTH2)를 포함할 수 있다. 제1 상부 커터(CTH1)는 상부 프레임(FRH)에서 일방향(DR11)으로 연장된다. 제2 상부 커터(CTH2)는 상부 프레임(FRH)에서 상기 일방향(DR11)과 다른 방향(DR12)으로 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 일방향(DR11)과 상기 다른 방향(DR12)이 이루는 각도는 0도 보다 크고 90도 보다 작을 수 있다.
하부 커팅부재(NFL)는 하부 프레임(FRL), 제1 하부 커터(CTL1), 및 제2 하부 커터(CTL2)를 포함할 수 있다. 제1 하부 커터(CTL1)는 하부 프레임(FRL)에서 상기 다른 방향(DR12)의 반대방향(DR13)으로 연장된다. 제2 하부 커터(CTL2)는 하부 프레임(FRL)에서 상기 일방향(DR11)의 반대방향(DR14)으로 연장된다.
도 23a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다. 도 23b는 도 23a에 도시된 커팅부재들(NFH-1, NFL-1)을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)의 결합체는 커팅부재들(NFH-1, NFL-1)에 의해 상부와 하부에서 동시에 절단 될 수 있다. 커팅부재들(NFH-1, NFL-1)은 상부 커팅부재(NFH-1)와 하부 커팅부재(NFL-1)를 포함한다. 상부 커팅부재(NFH-1)는 반사방지판(PZ-M)을 커팅하고, 하부 커팅부재(NFL-1)는 마더 글래스(MG)를 커팅할 수 있다.
상부 커팅부재(NFH-1)는 상부 프레임(FRH) 및 상부 프레임(FRH)에서 연장되는 상부 커터(CTH)를 포함한다. 상부 커터(CTH)는 제1 상부 커터면(CTH-S1) 및 제2 상부 커터면(CTH-S2)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 상부 커터면(CTH-S1)과 제2 상부 커터면(CTH-S2)이 이루는 각도는 예각일 수 있다.
하부 커팅부재(NFL-1)는 하부 프레임(FRL) 및 하부 프레임(FRL)에서 연장되는 하부 커터(CTL)를 포함한다. 하부 커터(CTL)는 제1 하부 커터면(CTL-S1) 및 제2 하부 커터면(CTL-S2)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 하부 커터면(CTL-S1)과 제2 하부 커터면(CTL-S2)이 이루는 각도는 예각일 수 있다.
도 24a는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다. 도 24b는 도 24a에 도시된 커팅부재들(NFH-2, NFL-2)을 도시한 것이다. 커팅부재들(NFH-2, NFL-2)은 상부 커팅부재(NFH-2)와 하부 커팅부재(NFL-2)를 포함한다. 상부 커팅부재(NFH-2)는 반사방지판(PZ-M)을 커팅하고, 하부 커팅부재(NFL-2)는 마더 글래스(MG)를 커팅할 수 있다.
상부 커팅부재(NFH-2)는 상부 프레임(FRH) 및 상부 프레임(FRH)에서 연장되는 상부 커터(CTH-1)를 포함한다. 상부 커터(CTH-1)는 하부 커팅부재(NFL-2)의 끝부분에 대응하는 홈(HMM)을 포함한다. 그 외 다른 구성들에 대한 설명은 도 23a 및 도 23b에서 설명한 것과 실질적으로 동일한바 생략한다.
홈(HMM)은 상부 커팅부재(NFH-2)와 하부 커팅부재(NFL-2)의 직접적인 접촉을 줄여서, 커팅부재(NFH-2, NFL-2)의 마모를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 커팅부재들(NFL, NFH, NFL-1, NFH-1, NFL-2, NFH-2)에 의한 커팅은 1면씩 이루어 질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 2면 이상이 동시에 커팅될 수 있다.
도 25a 및 도 25b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에서, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)의 결합체는 커팅부재(NF1, NF2)에 의해 순차적으로 커팅될 수 있다.
도 25a를 참조하면, 제1 커팅부재(NF1)에 의해 반사방지판(PZ-M)이 커팅될 수 있다. 도 25b를 참조하면, 제2 커팅부재(NF2)에 의해 마더 글래스(MG)가 커팅될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 커팅부재(NF2)에 의한 커팅은 제1 커팅부재(NF1)에 의해 형성된 개구부(OP-PZ)를 통과하여 이루어 질 수 있다. 따라서, 반사방지판(PZ-M)에 형성된 개구부(OP-PZ)의 너비(WD1)는 마더 글래스(MG)에 형성된 개구부(OP-MG)의 너비(WD2)보다 클 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 커팅부재(NF2)에 의한 커팅은 제1 커팅부재(NF1)에 의한 커팅과 반대방향에서 이루어질 수 있다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에서, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M)의 결합체는 커팅부재(NF1, NF2)에 의해 순차적으로 커팅될 수 있다.
도 26a를 참조하면, 제1 커팅부재(NF1)에 의해 마더 글래스(MG)가 커팅될 수 있다. 도 26b를 참조하면, 제2 커팅부재(NF2)에 의해 반사방지판(PZ-M)이 커팅될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 커팅부재(NF2)에 의한 커팅은 제1 커팅부재(NF1)에 의해 형성된 개구부(OP-MG)를 통과하여 이루어 질 수 있다. 따라서, 마더 글래스(MG)에 형성된 개구부(OP-MG)의 너비(WD2-1)는 반사방지판(PZ-M)에 형성된 개구부(OP-PZ)의 너비(WD1-1)보다 클 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 커팅부재(NF2)에 의한 커팅은 제1 커팅부재(NF1)에 의한 커팅과 반대방향에서 이루어질 수 있다.
도 25a 내지 도 26b에서, 제1 커팅부재(NF1) 및 제2 커팅부재(NF2) 각각은 칼날을 포함하는 커팅부재, 레이저를 방출하는 커팅부재, 또는 열을 방출하는 커팅부재 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 커팅부재(NF1, NF2)에 의한 커팅은 1면씩 이루어 질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 2면 이상이 동시에 커팅될 수 있다.
도 27a 및 도 27b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 14의 커팅단계를 도시한 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에서, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)의 결합체는 커팅부재(NFH-3, NFL-3)에 의해 동시에 커팅될 수 있다.
도 27a는 도 19에 도시된 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)의 결합체를 I-I`를 따라 절단하는 것을 도시하였다. I-I`를 따라 절단하는 경우, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)의 결합체에 단차부가 존재하지 않기 때문에, 상부 커팅부재(NFH-3)와 하부 커팅부재(NFL-3)에도 역시 단차부가 존재하지 않는다.
도 27b는 도 19에 도시된 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)의 결합체를 II-II`를 따라 절단하는 것을 도시하였다. II-II`를 따라 절단하는 경우, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)의 결합체에 단차부가 존재하기 때문에, 상부 커팅부재(NFH-3)에 소정의 높이(HH)를 갖는 단차부가 존재할 수 있다. 상부 커팅부재(NFH-3)가 소정의 높이(HH)를 갖는 단차부를 포함함으로써, 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)의 결합체는 더욱 정교하게 커팅될 수 있다.
좀 더 구체적으로, 상부 커팅부재(NFH-3)는 제1 상부 커팅부재(NFH-31) 및 제2 상부 커팅부재(NFH-32)를 포함할 수 있다. 제2 상부 커팅부재(NFH-32)를 제3 방향(DR3)으로 측정한 길이는 제1 상부 커팅부재(NFH-31)를 제3 방향(DR3)으로 측정한 길이보다 길다. 제1 상부 커팅부재(NFH-31)의 길이와 제2 상부 커팅부재(NFH-32)의 길이의 차이가 소정의 높이(HH)에 해당할 수 있다.
제1 상부 커팅부재(NFH-31)는 하부 커팅부재(NFL-3)과 함께 마더 글래스(MG)와 반사방지판(PZ-M1)를 커팅할 수 있다. 제2 상부 커팅부재(NFH-32)는 하부 커팅부재(NFL-3)와 함께 마더 글래스(MG)만을 커팅할 수 있다.이와 같이, 반사방지판(PZ-M) 및 마더 글래스(MG)를 커팅할 때, 각 층을 모듈러스 및 두께에 따라 커팅시의 조건이 달라질 수 있다. 예를들어, 칼날을 포함하는 커팅부재를 이용하여 커팅하는 경우, 두께가 얇은 곳을 커팅 할 때의 칼날의 길이가 두께가 두꺼운 곳을 커팅할 때의 칼날의 길이보다 길고, 모듈러스가 큰 곳을 커팅할 때의 칼날의 길이가 모듈러스가 작은 곳을 커팅할 때의 칼날이 길이보다 길 수 있다.
예를들어, 레이저광을 이용하여 커팅하는 경우, 두께가 얇은 곳을 커팅 할때의 레이저 광의 세기가 두꺼운 곳을 커팅할 때의 레이저 광의 세기보다 작고, 모듈러스가 큰 곳을 커팅할 때의 레이저광의 세기가 모듈러스가 작은 곳을 커팅할 때의 레이저광의 세기보다 클 수 있다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)를 제조하기 위한 방법을 도시한 흐름도이다. 도 29a 내지 도 29d는 도 28의 각 단계를 도시한 것이다.
도 28를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)를 제조하기 위한 방법은 표시모듈 및 반사방지부재 접착단계(S210), 측면 보호부재 형성단계(S230), 및 반사방지부재 커팅단계(S250)를 포함한다.
도 28 및 도 29a를 참조하면, 표시모듈 및 반사방지부재 접착단계(S210)에서, 표시모듈(DM)에 반사방지부재(PZ)를 부착한다. 이때, 표시모듈(DM)의 패드영역(PD)은 여전히 외부에 노출되어 있다.
도 28 및 도 29b를 참조하면, 측면 보호부재 형성단계(S230)에서 표시모듈(DM)의 측면에 측면 보호부재(PC)를 형성한다. 측면 보호부재(PC)는 도 9b에서 설명한 측면 보호부재(PT)와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 28 및 도 29c를 참조하면, 반사방지부재 커팅단계(S250)에서 반사방지부재(PZ) 중 표시모듈(DM)과 중첩하지 않는 부분에 레이저광(LZ)을 조사한다. 이 때, 측면 보호부재(PC)는 레이저광(LZ)에 의한 표시모듈(DM)의 손상을 방지할 수 있다.
도 28 및 도 29d를 참조하면, 반사방지부재(PZ) 중 표시모듈(DM)과 중첩하지 않는 부분은 레이저광(LZ)에 의해 절단 및 제거된다.
도 30은 도 29c의 변형실시예를 도시한 것이다. 도 30을 참조하면, 반사방지부재 커팅단계(S250)에서 반사방지부재(PZ) 중 표시모듈(DM)과 중첩하지 않는 부분은 칼날을 포함하는 커팅부재(NF)에 의한 물리적 힘에 의해 절단될 수 있다.
도 31a, 도 31b, 및 도 31c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD) 제조방법을 도시한 것이다.
도 31a를 참조하면, 표시모듈(DM)의 코너부에는 제1 얼라인 마크들(ALN1)이 배치된다. 도 31a에서는 4개의 제1 얼라인 마크들(ALN1)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 31b를 참조하면, 반사방지부재(PZ)의 코너부에는 제2 얼라인 마크들(ALN2)이 배치된다. 제2 얼라인 마크들(ALN2)은 제1 얼라인 마크들(ALN1)에 각각 대응한다.
도 31c를 참조하면, 제1 얼라인 마크들(ALN1)과 제2 얼라인 마크들(ALN2)을 이용하여, 표시모듈(DM)을 반사방지부재(PZ)와 정렬하고, 부착할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 도 14 내지 도 30c에서 표시모듈(DM)은 베이스층(SUB)으로 이해될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 반사방지부재(PZ)는 기능층(FL)으로 이해될 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 DM: 표시모듈
DP: 표시패널 TS: 센싱유닛
PZ: 반사방지부재 SUB: 베이스층
FL: 기능층 PZ-M: 반사방지판
MG: 마더 글래스 NFH, NFH-1, NFH-2: 상부 커팅부재
NFL, NFL-1, NFL-2: 하부 커팅부재

Claims (28)

  1. 표시모듈; 및
    상기 표시모듈 상에 배치되고, 외부에서 입사된 광의 반사율을 감소시키는 반사방지부재를 포함하며,
    상기 표시모듈은,
    발광소자를 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널 상에 배치된 터치감지유닛; 및
    상기 표시패널 아래에 배치된 보호필름을 포함하고,
    상기 표시패널의 측면, 상기 터치감지유닛의 측면, 및 상기 보호필름의 측면에 의해 정의되는 상기 표시모듈의 일측은 바깥쪽으로 갈수록 연속적으로 두께가 얇아지는 제1 형상을 갖고, 상기 표시모듈의 상기 일측에 대응하는 상기 반사방지부재의 일측은 바깥쪽으로 갈수록 연속적으로 두께가 얇아지는 제2 형상을 갖는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시모듈의 일측면의 기울기는 대응하는 상기 반사방지부재의 일측면의 기울기와 다른 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 표시모듈은,
    상기 반사방지부재와 인접하는 제1 상부면;
    상기 제1 상부면과 둔각을 이루고, 상기 제1 상부면에서 연장되는 제1 측면; 및
    상기 제1 상부면과 평행하고, 상기 제1 측면에서 연장되는 제1 하부면을 포함하고,
    상기 제1 형상은 상기 제1 측면 및 상기 제1 하부면에 의해 형성되는 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 반사방지부재는,
    상기 표시모듈과 인접하는 제2 하부면;
    상기 제2 하부면과 둔각을 이루고, 상기 제2 하부면에서 연장되는 제2 측면; 및
    상기 제2 하부면과 평행하고, 상기 제2 측면에서 연장되는 제2 상부면을 포함하고,
    상기 제2 형상은 상기 제2 측면 및 상기 제2 상부면에 의해 형성되는 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되고, 아크릴을 포함하는 측면 보호부재를 더 포함하는 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 표시모듈은,
    상기 반사방지부재와 인접하는 제1 상부면;
    상기 제1 상부면과 예각을 이루고, 상기 제1 상부면에서 연장되는 제1 측면; 및
    상기 제1 상부면과 평행하고, 상기 제1 측면에서 연장되는 제1 하부면을 포함하고,
    상기 제1 형상은 상기 제1 상부면 및 상기 제1 측면에 의해 형성되는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 반사방지부재는,
    상기 표시모듈과 인접하는 제2 하부면;
    상기 제2 하부면과 예각을 이루고, 상기 제2 하부면에서 연장되는 제2 측면; 및
    상기 제2 하부면과 평행하고, 상기 제2 측면에서 연장되는 제2 상부면을 포함하고,
    상기 제2 형상은 상기 제2 하부면 및 상기 제2 측면에 의해 형성되는 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 반사방지부재는 편광부재를 포함하는 표시장치.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10312536B2 (en) 2016-05-10 2019-06-04 Hamilton Sundstrand Corporation On-board aircraft electrochemical system
KR102362080B1 (ko) * 2017-05-31 2022-02-10 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR102369938B1 (ko) 2017-08-22 2022-03-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102421304B1 (ko) * 2017-09-18 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 지지 부재 및 그것을 포함하는 표시 장치
KR102452529B1 (ko) * 2017-12-12 2022-10-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102504133B1 (ko) * 2018-02-20 2023-02-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102580450B1 (ko) * 2018-06-22 2023-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈, 표시패널 및 그 제조방법
KR102626885B1 (ko) * 2018-11-28 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 조립 방법
KR102745311B1 (ko) 2018-12-31 2024-12-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210002172A (ko) * 2019-06-26 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210156373A (ko) * 2020-06-17 2021-12-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20210157527A (ko) * 2020-06-19 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003115388A (ja) * 2001-10-01 2003-04-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び電子機器、及び有機偏光フィルム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11202349A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
KR100519370B1 (ko) 2002-12-24 2005-10-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 편광판 일체형 터치 패널의 제조 방법
KR20070054917A (ko) 2005-11-24 2007-05-30 삼성전자주식회사 액정 표시 패널의 제조 방법
WO2008069219A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antireflective film and display device
KR20110022381A (ko) 2009-08-27 2011-03-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널의 제조방법
KR20120082736A (ko) 2011-01-14 2012-07-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계발광 표시 장치
JP2013228439A (ja) 2012-04-24 2013-11-07 Japan Display Inc 液晶表示装置及びその製造方法
KR101946859B1 (ko) 2012-11-14 2019-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법
KR102062842B1 (ko) 2013-06-03 2020-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003115388A (ja) * 2001-10-01 2003-04-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び電子機器、及び有機偏光フィルム

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Publication number Publication date
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