KR102697025B1 - Conductive film with protective film - Google Patents
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Abstract
(과제) 롤상으로 권취하였을 때의 권취 어긋남의 발생을 억제 가능한 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 제공한다.
(해결 수단) 수지 필름과, 상기 수지 필름의 일방의 면측의 최외층으로서 배치된 도전층과, 상기 수지 필름의 타방의 면측의 최외층으로서 배치된 보호 필름을 구비하는 보호 필름이 형성된 도전성 필름으로서, 상기 도전층의 최표면의 표면 조도 Ra 가 1 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하이고, 상기 보호 필름의 최표면의 표면 조도 Ra 가 100 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 보호 필름이 형성된 도전성 필름.(Project) To provide a conductive film having a protective film formed thereon capable of suppressing occurrence of winding misalignment when wound in a roll shape.
(Solution) A conductive film having a protective film formed thereon, comprising: a resin film; a conductive layer arranged as the outermost layer on one surface side of the resin film; and a protective film arranged as the outermost layer on the other surface side of the resin film, wherein the surface roughness Ra of the outermost surface of the conductive layer is 1 nm or more and 10 nm or less, and the surface roughness Ra of the outermost surface of the protective film is 100 nm or more and 300 nm or less.
Description
본 발명은, 보호 필름이 형성된 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive film having a protective film formed thereon.
종래, 수지 필름의 표면에 도전층을 형성한 도전성 필름이, 플렉시블 회로 기판, 전자파 실드 필름, 플랫 패널 디스플레이, 터치 센서, 비접촉식 IC 카드, 태양 전지 등에 사용되고 있다. 도전성 필름의 주된 기능은 전기 전도로서, 수지 필름의 표면에 형성되는 도전층의 조성이나 두께는 용도 목적에 있었던 전기 전도성이 얻어지도록 적절히 선택된다.Conventionally, conductive films formed with a conductive layer on the surface of a resin film have been used in flexible circuit boards, electromagnetic shielding films, flat panel displays, touch sensors, non-contact IC cards, solar cells, etc. The main function of the conductive film is electrical conduction, and the composition and thickness of the conductive layer formed on the surface of the resin film are appropriately selected so as to obtain electrical conductivity that is consistent with the intended use.
도전성 필름을 취급할 때에는, 장척의 도전성 필름을 롤상으로 권취하여, 운반이나 다음 공정으로의 이행을 용이하게 하는 경우가 많다. 롤상으로 하면 도전층이 반경 방향에서 인접하는 층과 밀착되는 점에서, 도전층 보호를 위해 수지 필름의 도전층 형성면과는 반대측에 보호 필름을 형성하는 경우가 있다. 단, 도전층과 보호 필름이 과도하게 밀착되면 블로킹이나 외관 결점이 발생하는 경우가 있다. 이것에 대하여, 보호 필름의 표면에 소정의 돌기를 형성함으로써 외관 결점을 억제하는 기술도 제안되어 있다 (특허문헌 1).When handling a conductive film, a long conductive film is often wound into a roll shape to facilitate transportation or transition to the next process. When in a roll shape, the conductive layer is in close contact with an adjacent layer in the radial direction, so in order to protect the conductive layer, a protective film is sometimes formed on the opposite side of the conductive layer-forming surface of the resin film. However, if the conductive layer and the protective film are in excessive close contact, blocking or appearance defects may occur. In response to this, a technology has also been proposed to suppress appearance defects by forming a predetermined protrusion on the surface of the protective film (Patent Document 1).
그러나, 표면을 거칠게 함으로써 블로킹이나 외관 결점을 억제할 수는 있지만, 조도의 증대에 의해 보호 필름의 마찰 계수가 저하되고, 롤의 자중이나 롤 단면 (端面) 에 힘이 가해졌을 때에 권취층이 롤의 축 방향과 평행한 방향으로 어긋나는 현상 (이하,「권취 어긋남」이라고도 한다) 이 발생할 우려가 있다. 권취 어긋남이 발생하면 도전층에 흠집이 발생하여 저항이 증대되거나, 경우에 따라서는 도전층의 패턴화 후에 단선되거나 한다. 또, 보호 필름을 박리할 때에는 필름이 근소하지만 비스듬하게 주행하게 되어, 보호 필름의 박리 방향과 필름의 주행 방향이 어긋나 박리 불량이 발생하는 경우가 있다.However, although blocking or appearance defects can be suppressed by roughening the surface, the friction coefficient of the protective film is reduced due to the increase in roughness, and there is a concern that the phenomenon of the winding layer being misaligned in a direction parallel to the axial direction of the roll (hereinafter referred to as "winding misalignment") may occur when the self-weight of the roll or force is applied to the end face of the roll. If winding misalignment occurs, scratches may occur in the conductive layer, increasing resistance or, in some cases, causing a disconnection after the conductive layer is patterned. In addition, when peeling the protective film, the film runs slightly obliquely, so the peeling direction of the protective film and the running direction of the film may misalign, resulting in poor peeling.
본 발명의 목적은, 롤상으로 권취하였을 때의 권취 어긋남의 발생을 억제 가능한 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.The purpose of the present invention is to provide a conductive film having a protective film formed thereon that can suppress occurrence of winding misalignment when wound in a roll shape.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 하기 구성을 채용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present invention, as a result of careful examination to solve the above-mentioned problem, found that the above-mentioned purpose can be achieved by adopting the following configuration, thereby completing the present invention.
본 발명은, 일 실시형태에 있어서,The present invention, in one embodiment,
수지 필름과,Resin film and,
상기 수지 필름의 일방의 면측의 최외층으로서 배치된 도전층과,A conductive layer arranged as the outermost layer on one side of the above resin film,
상기 수지 필름의 타방의 면측의 최외층으로서 배치된 보호 필름을 구비하는 보호 필름이 형성된 도전성 필름으로서,A conductive film having a protective film formed thereon, comprising a protective film arranged as the outermost layer on the other side of the resin film,
상기 도전층의 최표면의 표면 조도 Ra 가 0.1 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하이고,The surface roughness Ra of the uppermost surface of the above-mentioned challenge layer is 0.1 nm or more and 10 nm or less,
상기 보호 필름의 최표면의 표면 조도 Ra 가 100 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인 보호 필름이 형성된 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive film having a protective film formed thereon, the surface roughness Ra of the uppermost surface of the protective film being 100 nm or more and 500 nm or less.
당해 보호 필름이 형성된 도전성 필름에서는, 보호 필름의 최표면의 표면 조도 Ra 와 도전층의 최표면의 표면 조도 Ra 를 각각 상기 특정 범위로 하고 있으므로, 권취 어긋남을 방지할 수 있고, 나아가서는 도전층에 대한 흠집에 의한 저항 증가나 박리 불량을 방지하여 도전성 필름의 고품질화나 도전성 필름을 장착하는 디바이스의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다. 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 권취 어긋남이 방지되는 메커니즘은 확실하지는 않지만, 이하와 같이 추측된다. 먼저, 권취 어긋남은, 도전층과 보호 필름의 접촉 면적의 저하에 의한 마찰 저항의 저하에서 기인하는 것으로 생각된다. 보호 필름의 표면의 조도를 크게 함으로써 보호 필름과 도전층 사이에 간극 (에어) 이 들어가고, 그것에 의해 접촉 면적이 저하되고 마찰 저항이 저하되어 권취 어긋남이 발생하는 것으로 추측된다. 이에 대하여, 보호 필름의 표면 조도 Ra 를 굳이 상기 범위와 같이 비교적 큰 값으로 함과 동시에, 도전층의 표면 조도 Ra 도 약간 크게 함으로써, 에어의 배출이 촉진되어 접촉 면적이 일정 정도 유지되고 권취 어긋남이 방지되는 것으로 추찰된다. 또한, 표면 조도 Ra 의 측정 방법은, 실시예의 기재에 따른다.In the conductive film on which the protective film is formed, since the surface roughness Ra of the outermost surface of the protective film and the surface roughness Ra of the outermost surface of the conductive layer are each within the above-mentioned specific ranges, winding misalignment can be prevented, and furthermore, resistance increase or peeling defect due to scratches on the conductive layer can be prevented, thereby contributing to improving the quality of the conductive film or the production efficiency of a device mounting the conductive film. The mechanism by which winding misalignment of the conductive film on which the protective film is formed is prevented is not certain, but is speculated as follows. First, it is thought that winding misalignment is caused by a decrease in frictional resistance due to a decrease in the contact area between the conductive layer and the protective film. It is speculated that by increasing the roughness of the surface of the protective film, a gap (air) enters between the protective film and the conductive layer, thereby reducing the contact area and reducing the frictional resistance, resulting in winding misalignment. In this regard, it is presumed that by making the surface roughness Ra of the protective film a relatively large value as in the above range and at the same time making the surface roughness Ra of the conductive layer slightly larger, air discharge is promoted, the contact area is maintained to a certain extent, and winding misalignment is prevented. In addition, the method for measuring the surface roughness Ra follows the description in the examples.
일 실시형태에 있어서, 상기 보호 필름의 최표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1500 ㎚ 이상 12000 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 10 점 평균 조도 Rz 를 상기 범위로 함으로써, 보호 필름과 도전층 사이의 에어의 배출을 보다 촉진시켜, 접촉 면적의 유지를 도모할 수 있고, 권취 어긋남을 효율적으로 방지할 수 있다. 또한, 10 점 평균 조도 Rz 의 측정 방법은, 실시예의 기재에 따른다.In one embodiment, it is preferable that the 10-point average roughness Rz of the uppermost surface of the protective film is 1500 nm or more and 12000 nm or less. By setting the 10-point average roughness Rz within the above range, the discharge of air between the protective film and the conductive layer can be further promoted, so that the contact area can be maintained, and winding misalignment can be effectively prevented. In addition, the method for measuring the 10-point average roughness Rz follows the description in the examples.
일 실시형태에 있어서, 상기 보호 필름이 형성된 도전성 필름은, 상기 수지 필름과 상기 보호 필름 사이에 배치된 도전층을 추가로 구비하고 있어도 된다.In one embodiment, the conductive film on which the protective film is formed may additionally have a conductive layer disposed between the resin film and the protective film.
일 실시형태에 있어서, 상기 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 두께가 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고,In one embodiment, the thickness of the conductive film on which the protective film is formed is 50 ㎛ or more and 200 ㎛ or less,
상기 보호 필름의 두께가 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the above protective film is 5 ㎛ or more and 35 ㎛ or less.
보호 필름이 형성된 도전성 필름의 두께를 상기 범위로 함으로써, 롤·투·롤법에 의한 취급을 용이하게 할 수 있다. 또, 보호 필름의 두께를 상기 범위로 함으로써 에어 배출의 촉진과 접촉 면적의 유지를 보다 효율적으로 달성할 수 있다. 이것들에 의해, 취급성이 양호하고 권취 어긋남의 방지가 가능한 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 얻을 수 있다.By setting the thickness of the conductive film on which the protective film is formed within the above range, handling by the roll-to-roll method can be facilitated. In addition, by setting the thickness of the protective film within the above range, promotion of air discharge and maintenance of the contact area can be achieved more efficiently. By these, a conductive film on which the protective film is formed, which is easy to handle and prevents winding misalignment, can be obtained.
일 실시형태에 있어서, 상기 도전층이 스퍼터막인 것이 바람직하다. 도전층으로서 스퍼터링에 의해 얻어지는 스퍼터막을 채용함으로써, 균일성이 높고 표면 조도가 작은 저저항의 도전층을 형성할 수 있다.In one embodiment, it is preferable that the conductive layer is a sputtered film. By employing a sputtered film obtained by sputtering as the conductive layer, a low-resistance conductive layer with high uniformity and small surface roughness can be formed.
일 실시형태에 있어서, 상기 보호 필름의 형성 재료가 폴리올레핀계 수지인 것이 바람직하다. 이로써, 보호 필름에 소정의 표면 조도 Ra 나 에어 배출성을 바람직하게 부여할 수 있다.In one embodiment, it is preferable that the forming material of the protective film is a polyolefin-based resin. As a result, the protective film can be preferably provided with a predetermined surface roughness Ra or air release property.
일 실시형태에 있어서, 상기 보호 필름의 인접층과 접하는 측의 면은 점착성을 갖고,In one embodiment, the surface of the protective film that comes into contact with the adjacent layer has adhesiveness,
상기 보호 필름과 상기 인접층 간의 박리력이 0.01 N/50 ㎜ 이상 1 N/50 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the peeling force between the above protective film and the adjacent layer is 0.01 N/50 mm or more and 1 N/50 mm or less.
보호 필름과 인접층 간의 박리력을 상기 범위로 함으로써, 의도하지 않은 보호 필름의 박리를 방지하면서 박리 공정에서의 보호 필름의 원활한 박리를 달성할 수 있다.By setting the peeling force between the protective film and the adjacent layer within the above range, smooth peeling of the protective film during the peeling process can be achieved while preventing unintended peeling of the protective film.
본 발명은, 일 실시형태에 있어서, 당해 보호 필름이 형성된 도전성 필름과,The present invention, in one embodiment, comprises a conductive film on which the protective film is formed,
상기 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 상기 도전층측의 최외층에 배치된 보호 필름을 구비하는 양면 보호 필름이 형성된 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive film having a double-sided protective film formed thereon, the conductive film comprising a protective film arranged on the outermost layer of the conductive layer side of the conductive film on which the protective film is formed.
도전성 필름의 유통 형태로서, 편면에 보호 필름을 배치한 형태뿐만 아니라, 양면에 보호 필름을 배치한 형태가 채용되는 경우도 있다. 당해 양면 보호 필름이 형성된 도전성 필름은, 그 제조 과정에서 편면에 보호 필름을 배치한 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 사용하고 있으므로, 고품질의 도전성 필름을 양호한 수율로 제조할 수 있다.As a form of distribution of the conductive film, not only a form in which a protective film is placed on one side but also a form in which a protective film is placed on both sides is sometimes adopted. The conductive film in which the double-sided protective film is formed uses a conductive film in which a protective film is placed on one side during its manufacturing process, so a high-quality conductive film can be manufactured with a good yield.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 2 는 권취 어긋남의 평가 순서를 모식적으로 나타내는 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 권회체의 단면도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a conductive film having a protective film formed thereon according to one embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of a coil of a conductive film having a protective film formed thereon, schematically showing the evaluation order of coil misalignment.
본 발명의 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 단, 도면의 일부 또는 전부에 있어서, 설명에 불필요한 부분은 생략하고, 또 설명을 용이하게 하기 위해 확대 또는 축소 등 하여 도시한 부분이 있다. 상하 등의 위치 관계를 나타내는 용어는, 단순히 설명을 용이하게 하기 위해 사용되고 있으며, 본 발명의 구성을 한정할 의도는 일절 없다.The embodiment of the conductive film on which the protective film of the present invention is formed will be described below with reference to the drawings. However, in some or all of the drawings, unnecessary parts for explanation are omitted, and there are parts illustrated in an enlarged or reduced form, etc., for ease of explanation. Terms indicating positional relationships such as up and down are used simply for ease of explanation, and are not intended to limit the configuration of the present invention.
＜보호 필름이 형성된 도전성 필름＞＜Conductive film with protective film formed＞
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 모식적 단면도이다. 도 1 에 나타내는 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 은, 수지 필름 (1) 과, 수지 필름 (1) 의 일방의 면측의 최외층으로서 배치된 도전층 (2) 과, 수지 필름 (1) 의 타방의 면측의 최외층으로서 배치된 보호 필름 (3) 을 구비한다.Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of a conductive film having a protective film formed thereon according to one embodiment of the present invention. The conductive film (100) having a protective film formed thereon shown in Fig. 1 comprises a resin film (1), a conductive layer (2) arranged as the outermost layer on one surface side of the resin film (1), and a protective film (3) arranged as the outermost layer on the other surface side of the resin film (1).
또한, 본 실시형태의 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 은, 수지 필름 (1) 과 보호 필름 (3) 사이에 배치된 도전층 (2a) 을 구비하고 있다. 또, 수지 필름 (1) 과 도전층 (2) 사이, 및 수지 필름 (1) 과 도전층 (2a) 사이에, 각각 하지층 (4a, 4b) 이 형성되어 있다. 도전층 (2a) 및 하지층 (4a, 4b) 은 임의의 구성이다. 또한, 도전층 (2, 2a) 및 하지층 (4a, 4b) 은, 각각 1 층으로 이루어지는 구성을 도시하고 있지만, 각각이 2 층 이상의 다층 구성이어도 된다. 도전층 (2) 과 보호 필름 (3) 이 각각 최외층으로서 배치되어 있는 한, 그것들의 하층에 배치되는 층은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 도전층 (2a) 이나 하지층 (4a, 4b) 이 배치되지 않고, 수지 필름 (1) 의 일방의 면측에 도전층 (2) 이 배치되고, 타방의 면측에 보호 필름 (3) 이 배치되는 경우에도, 도전층 (2) 및 보호 필름 (3) 은 최외층이라고 한다.In addition, the conductive film (100) on which the protective film of the present embodiment is formed has a conductive layer (2a) arranged between the resin film (1) and the protective film (3). In addition, between the resin film (1) and the conductive layer (2), and between the resin film (1) and the conductive layer (2a), underlying layers (4a, 4b) are formed, respectively. The conductive layer (2a) and the underlying layers (4a, 4b) have any configuration. In addition, although the conductive layers (2, 2a) and the underlying layers (4a, 4b) are each illustrated as having a configuration consisting of one layer, each may have a multilayer configuration consisting of two or more layers. As long as the conductive layer (2) and the protective film (3) are each arranged as the outermost layer, the layer arranged underneath them is not particularly limited. In addition, even in a case where the conductive layer (2a) or the base layer (4a, 4b) is not arranged, and the conductive layer (2) is arranged on one surface side of the resin film (1) and the protective film (3) is arranged on the other surface side, the conductive layer (2) and the protective film (3) are referred to as outermost layers.
보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 의 두께는 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 60 ㎛ 이상 180 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 80 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 의 두께를 상기 범위로 함으로써, 롤·투·롤법에 의한 취급을 용이하게 할 수 있다.The thickness of the conductive film (100) on which the protective film is formed is preferably 50 ㎛ or more and 200 ㎛ or less, preferably 60 ㎛ or more and 180 ㎛ or less, and preferably 80 ㎛ or more and 150 ㎛ or less. By setting the thickness of the conductive film (100) on which the protective film is formed within the above range, handling by the roll-to-roll method can be facilitated.
(수지 필름)(Suzy film)
수지 필름 (1) 으로는, 절연성을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 수지 필름의 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP) 등의 폴리올레핀계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 시클로올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도, 내열성, 내구성, 유연성, 생산 효율, 비용 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지가 바람직하다. 특히, 코스트 퍼포먼스의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 바람직하다.The resin film (1) is not particularly limited as long as it can secure insulation, and various plastic films can be used. Examples of materials for the resin film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN); polyimide resins such as polyimide (PI); polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, cycloolefin resins, (meth)acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, and polyphenylene sulfide resins. Among these, from the viewpoints of heat resistance, durability, flexibility, production efficiency, cost, etc., polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), and polyimide resins such as polyimide (PI) are preferable. In particular, from the viewpoint of cost performance, polyethylene terephthalate (PET) is preferable.
수지 필름에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 수지 필름 상에 형성되는 도전층과의 밀착성을 담보시키도록 해도 된다. 또, 도전층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 수지 필름 표면을 제진, 청정화해도 된다.The resin film may be subjected to etching treatment or undercoating, such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical reaction, or oxidation, on its surface in advance to ensure adhesion to the conductive layer formed on the resin film. In addition, before forming the conductive layer, the surface of the resin film may be cleaned and dust-removed by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, as necessary.
수지 필름의 두께는, 50 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 80 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 100 ∼ 180 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로는, 수지 필름의 두께가 두꺼운 쪽이, 가열시의 열수축 등의 영향을 받기 어려워지기 때문에 바람직하다. 그러나, 전자 부품 등의 콤팩트화에 의해, 수지 필름의 두께도 어느 정도 얇게 하는 것이 바람직하다. 한편, 수지 필름의 두께가 지나치게 얇으면, 수지 필름의 투습성이나 투과성이 상승하여, 수분이나 가스 등을 투과시켜, 도전층이 산화되기 쉬워진다. 따라서, 본 실시형태에서는, 수지 필름의 두께를 어느 정도의 두께를 갖게 하면서 얇게 함으로써, 도전성 필름 자체도 얇게 할 수 있어, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 수지 필름의 두께가 상기 범위 내이면, 수지 필름의 유연성을 확보할 수 있으면서 기계적 강도가 충분하여, 필름을 롤상으로 하여 하지층이나 도전층을 연속적으로 형성하는 조작이 가능하다.The thickness of the resin film is preferably within the range of 50 to 250 ㎛, more preferably within the range of 80 to 200 ㎛, and even more preferably within the range of 100 to 180 ㎛. In general, a thicker resin film is preferable because it is less susceptible to the effects of heat shrinkage during heating. However, due to compactification of electronic components, etc., it is preferable that the thickness of the resin film is also made thin to some extent. On the other hand, if the thickness of the resin film is too thin, the moisture permeability or permeability of the resin film increases, allowing moisture or gas to penetrate, and making it easy for the conductive layer to be oxidized. Therefore, in the present embodiment, by making the resin film thin while maintaining a certain thickness, the conductive film itself can also be made thin, making it possible to suppress the thickness when used in an electromagnetic shielding sheet or a sensor. Therefore, it is possible to cope with thinning of an electromagnetic shielding sheet or a sensor. In addition, if the thickness of the resin film is within the above range, the flexibility of the resin film can be secured while the mechanical strength is sufficient, so that an operation of continuously forming a base layer or a conductive layer by rolling the film is possible.
(도전층)(challenge layer)
수지 필름 (1) 의 일방의 면측의 최외층으로서 배치된 도전층 (2) 및 수지 필름 (1) 과 보호 필름 (3) 사이에 배치된 도전층 (2a) 은, 전자파 실드 효과나 센서 기능 등을 충분히 얻기 위해, 전기 저항률이 100 μΩ㎝ 이하인 것이 바람직하다. 도전층 (2, 2a) 의 구성 재료로는, 이와 같은 전기 저항률을 만족하고 도전성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, Cu, Al, Fe, Cr, Ti, Si, Nb, In, Zn, Sn, Au, Ag, Co, Cr, Ni, Pb, Pd, Pt, W, Zr, Ta, Hf, Mo, Mn, Mg, V 등의 금속이 바람직하게 사용된다. 또, 이들 금속의 2 종 이상을 함유하는 것이나, 이들 금속을 주성분으로 하는 합금이나 산화물 등도 사용할 수 있다. 투명성이 요구되는 경우, 인듐-주석 복합 산화물 (ITO) 도 바람직하게 사용된다. 이들 도전성 화합물 중에서도, 전자파 실드 특성이나 센서 기능에 기여하는 도전율이 높고, 비교적 저가격인 관점에서, Cu, Al 을 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 코스트 퍼포먼스와 생산 효율의 관점에서, Cu 를 함유하는 것이 바람직하지만, Cu 이외의 원소가 불순물 정도 함유되어 있어도 된다. 이로써, 전기 저항률이 충분히 작고 도전율이 높기 때문에, 전자파 실드 특성이나 센서 기능을 향상시킬 수 있다.The conductive layer (2) arranged as the outermost layer on one surface side of the resin film (1) and the conductive layer (2a) arranged between the resin film (1) and the protective film (3) preferably have an electrical resistivity of 100 μΩcm or less in order to sufficiently obtain an electromagnetic shielding effect, a sensor function, etc. The constituent material of the conductive layers (2, 2a) is not particularly limited as long as it satisfies the electrical resistivity and has conductivity, and for example, metals such as Cu, Al, Fe, Cr, Ti, Si, Nb, In, Zn, Sn, Au, Ag, Co, Cr, Ni, Pb, Pd, Pt, W, Zr, Ta, Hf, Mo, Mn, Mg, and V are preferably used. In addition, a material containing two or more kinds of these metals, or an alloy or oxide containing these metals as a main component can also be used. When transparency is required, an indium-tin composite oxide (ITO) is also preferably used. Among these conductive compounds, from the viewpoint of high conductivity contributing to electromagnetic shielding properties or sensor functions and relatively low price, it is preferable to contain Cu and Al. In particular, from the viewpoint of cost performance and production efficiency, it is preferable to contain Cu, but elements other than Cu may be contained as impurities. As a result, since the electrical resistivity is sufficiently low and the conductivity is high, the electromagnetic shielding properties or sensor functions can be improved.
도전층 (2, 2a) 의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 막두께의 균일성이나 성막 효율의 관점에서, 스퍼터링법, 화학 기상 성장법 (CVD) 이나 물리 기상 성장법 (PVD) 등의 진공 성막법이나, 이온 플레이팅법, 도금법 (전해 도금, 무전해 도금), 핫 스탬프법, 코팅법 등에 의해 성막되는 것이 바람직하다. 또, 이들 제막 (製膜) 방법의 복수를 조합해도 되고, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다. 그 중에서도, 스퍼터링법, 진공 성막법이 바람직하고, 스퍼터링법에 의해 얻어지는 스퍼터막인 것이 특히 바람직하다. 이로써, 롤·투·롤 제법에 의해 연속 생산할 수 있어 생산 효율을 높임과 함께, 성막시의 막두께나 표면 조도를 제어할 수 있기 때문에, 도전성 필름의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있다. 또, 얇고 막두께가 균일하며, 치밀한 도전층을 형성할 수 있다.The method for forming the conductive layer (2, 2a) is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted. Specifically, for example, from the viewpoint of the uniformity of the film thickness or the film formation efficiency, it is preferable that the film is formed by a vacuum film formation method such as a sputtering method, a chemical vapor deposition method (CVD) or a physical vapor deposition method (PVD), an ion plating method, a plating method (electrolytic plating, electroless plating), a hot stamping method, a coating method, or the like. In addition, a plurality of these film formation methods may be combined, and an appropriate method may be adopted depending on the required film thickness. Among them, a sputtering method and a vacuum film formation method are preferable, and a sputtered film obtained by a sputtering method is particularly preferable. Thereby, continuous production can be performed by a roll-to-roll manufacturing method, thereby increasing the production efficiency, and since the film thickness and surface roughness at the time of film formation can be controlled, an increase in the surface resistance value of the conductive film can be suppressed. In addition, it is possible to form a thin, uniformly thick, and dense conductive layer.
도전층 (2, 2a) 의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 각각 독립적으로 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 도전층 (2, 2a) 의 두께의 하한값은, 20 ㎚ 가 바람직하고, 50 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 도전층 (2, 2a) 의 두께의 상한값은, 200 ㎚ 가 바람직하다. 도전층 (2, 2a) 의 두께가 상기 상한값을 초과하면, 가열 후의 도전성 필름의 컬이 발생하기 쉬워지거나, 디바이스의 박형화가 곤란해지거나 한다. 두께가 상기 하한값보다 작으면, 가습열 조건하에서 도전성 필름의 표면 저항값이 고저항화되기 쉬워져 목표로 하는 가습열 신뢰성이 얻어지지 않거나, 도전층의 강도의 저하에 의한 패턴 배선의 박리가 발생하거나 한다.The thickness of the conductive layers (2, 2a) is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more and 250 nm or less each independently. The lower limit of the thickness of the conductive layers (2, 2a) is preferably 20 nm, and more preferably 50 nm. On the other hand, the upper limit of the thickness of the conductive layers (2, 2a) is preferably 200 nm. If the thickness of the conductive layers (2, 2a) exceeds the upper limit, curling of the conductive film after heating is likely to occur, or thinning of the device becomes difficult. If the thickness is smaller than the lower limit, the surface resistance value of the conductive film is likely to become high under humid heat conditions, so that the targeted humid heat reliability cannot be obtained, or peeling of the pattern wiring occurs due to a decrease in the strength of the conductive layer.
최외층으로서 배치된 도전층 (2) 의 최표면 (SC) 의 표면 조도 Ra 는, 1 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하이다. 표면 조도 Ra 의 하한값은 1.5 ㎚ 가 바람직하고, 2 ㎚ 가 보다 바람직하고, 2 ㎚ 초과가 더욱 바람직하다. 표면 조도 Ra 의 상한값은 8 ㎚ 가 바람직하고, 5 ㎚ 가 보다 바람직하다. 최외층으로서 배치된 도전층 (2) 의 최표면 (SC) 의 표면 조도 Ra 를 상기 범위로 함으로써, 도전층의 저저항화를 도모할 수 있다. 이것과 동시에, 보호 필름의 표면 조도 Ra 를 소정 범위로 함으로써, 권취 어긋남을 효율적으로 방지할 수 있다. 또한, 도전층 (2a) 의 수지 필름 (1) 과 반대측의 표면의 표면 조도 Ra 는 특별히 한정되지는 않지만, 도전층 (2) 의 최표면 (SC) 의 표면 조도 Ra 와 동일한 범위 내에 있는 것이 바람직하다.The surface roughness Ra of the outermost surface (S C ) of the conductive layer (2) arranged as the outermost layer is 1 nm or more and 10 nm or less. The lower limit of the surface roughness Ra is preferably 1.5 nm, more preferably 2 nm, and still more preferably more than 2 nm. The upper limit of the surface roughness Ra is preferably 8 nm, and more preferably 5 nm. By setting the surface roughness Ra of the outermost surface (S C ) of the conductive layer (2) arranged as the outermost layer within the above range, it is possible to lower the resistance of the conductive layer. At the same time, by setting the surface roughness Ra of the protective film within a predetermined range, winding misalignment can be effectively prevented. In addition, the surface roughness Ra of the surface opposite to the resin film (1) of the conductive layer (2a) is not particularly limited, but is preferably within the same range as the surface roughness Ra of the outermost surface (S C ) of the conductive layer (2).
(보호층)(protective layer)
보호층은, 예를 들어 도전층 (2) 이 대기 중의 산소의 영향을 받아 자연스럽게 산화되는 것을 방지하기 위해, 도전층 (2) 의 최표면 (SC) 측에 형성할 수 있다 (도시 생략). 보호층은, 도전층 (2) 의 녹 방지 효과를 나타내는 것인 한 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터할 수 있는 금속이 바람직하며, Ni, Cu, Ti, Si, Zn, Sn, Cr, Fe, 인듐, 갈륨, 안티몬, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 금속 중에서 선택되는 어느 1 종류 이상의 금속 또는 이것들의 산화물이 사용된다. Ni, Cu, Ti 는, 부동태층을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않고, Si 는 내식성이 향상되기 때문에 잘 부식되지 않고, Zn, Cr 은 표면에 치밀한 산화 피막을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않는 금속이므로 바람직하다.A protective layer can be formed on the uppermost surface (S C ) side of the conductive layer (2), for example, in order to prevent the conductive layer (2) from being naturally oxidized due to the influence of oxygen in the atmosphere (not shown). The protective layer is not particularly limited as long as it exhibits a rust-preventing effect on the conductive layer (2), but a metal that can be sputtered is preferable, and at least one metal selected from among metals consisting of Ni, Cu, Ti, Si, Zn, Sn, Cr, Fe, indium, gallium, antimony, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, palladium, and tungsten or an oxide of these is used. Ni, Cu, and Ti are preferable because they form a passive layer and therefore do not corrode easily, Si is preferable because it improves corrosion resistance and therefore does not corrode easily, and Zn and Cr are preferable because they are metals that do not corrode easily because they form a dense oxide film on the surface.
보호층의 재료로는, 도전층 (2) 과의 밀착성을 담보시켜 확실하게 도전층 (2) 의 녹을 방지하는 관점에서, 2 종의 금속으로 이루어지는 합금을 사용할 수는 있지만, 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금이 바람직하다. 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금으로는, Ni-Cu-Ti, Ni-Cu-Fe, Ni-Cu-Cr 등을 들 수 있고, 방청 기능과 생산 효율의 관점에서 Ni-Cu-Ti 가 바람직하다. 또한, 도전층 (2) 과의 밀착성을 담보시키는 관점에서, 도전층 (2) 의 형성 재료를 함유하는 합금인 것이 바람직하다. 이로써, 도전층 (2) 의 산화를 확실하게 방지할 수 있다.As a material for the protective layer, from the viewpoint of ensuring adhesion with the conductive layer (2) and reliably preventing rust in the conductive layer (2), an alloy composed of two types of metals can be used, but an alloy composed of three or more types of metals is preferable. Examples of the alloy composed of three or more types of metals include Ni-Cu-Ti, Ni-Cu-Fe, Ni-Cu-Cr, and the like, and from the viewpoints of rust prevention function and production efficiency, Ni-Cu-Ti is preferable. Furthermore, from the viewpoint of ensuring adhesion with the conductive layer (2), an alloy containing a forming material of the conductive layer (2) is preferable. Thereby, oxidation of the conductive layer (2) can be reliably prevented.
또, 보호층의 재료로는, 예를 들어, 인듐 도프 산화주석 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO), 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 인듐 도프 산화아연 (IZO) 이 함유되어 있어도 된다. 도전성 필름의 초기의 표면 저항값의 상승을 억제할 뿐만 아니라, 가습열 조건하의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있어, 표면 저항값의 안정화를 최적으로 할 수 있기 때문에 바람직하다.In addition, the material of the protective layer may include, for example, indium-doped tin oxide (ITO), antimony-containing tin oxide (ATO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), and indium-doped zinc oxide (IZO). This is preferable because it not only suppresses an increase in the initial surface resistance value of the conductive film, but also suppresses an increase in the surface resistance value under humid heat conditions, thereby optimizing stabilization of the surface resistance value.
상기 금속의 산화물이란, SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0), 산화구리, 산화은, 산화티탄 등의 산화물이 바람직하다. 또한, 전술한 금속, 합금, 산화물 등 대신에, 도전층 (2) 상에 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 같은 수지층을 형성함으로써 방청 효과를 가져오는 것도 가능하다.The oxide of the above metal is preferably an oxide such as SiO x (x = 1.0 to 2.0), copper oxide, silver oxide, or titanium oxide. In addition, instead of the above-mentioned metal, alloy, oxide, or the like, it is also possible to bring about a rust-preventive effect by forming a resin layer such as an acrylic resin or an epoxy resin on the conductive layer (2).
보호층의 막두께는, 1 ∼ 50 ㎚ 가 바람직하고, 2 ∼ 30 ㎚ 가 보다 바람직하고, 3 ∼ 20 ㎚ 가 바람직하다. 이로써, 내구성이 향상되고 표면층으로부터 산화를 방지할 수 있기 때문에, 가습열 조건하에서의 표면 저항값은 상승을 억제할 수 있다.The film thickness of the protective layer is preferably 1 to 50 nm, more preferably 2 to 30 nm, and preferably 3 to 20 nm. As a result, durability is improved and oxidation from the surface layer can be prevented, so that an increase in the surface resistance value under humid heat conditions can be suppressed.
수지 필름 (1) 과 보호 필름 (3) 사이에 배치되는 도전층 (2a) 의 보호 필름 (3) 측의 표면에도 동일한 보호층을 형성해도 된다.The same protective layer may also be formed on the surface of the protective film (3) side of the conductive layer (2a) disposed between the resin film (1) and the protective film (3).
(보호 필름)(Protective film)
보호 필름 (3) 의 재질 및 구조로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 기재층과, 열가소성 엘라스토머를 함유하는 점착층을 갖는 것이 바람직하다. 보호 필름 (3) 은, 점착층이 인접층 (수지 필름 (1) 이나 하지층 (4a), 도전층 (2a) 등) 측과 대향하도록 배치된다. 점착층을 형성하는 재료로서, 재박리 가능한 아크릴계 점착제 등의 공지된 점착제도 사용할 수 있다.The material and structure of the protective film (3) are not particularly limited, but it is preferable to have a substrate layer containing a polyolefin-based resin and an adhesive layer containing a thermoplastic elastomer. The protective film (3) is arranged so that the adhesive layer faces the adjacent layer (resin film (1) or base layer (4a), conductive layer (2a), etc.). As a material forming the adhesive layer, a known adhesive such as a releasable acrylic adhesive can also be used.
상기 기재층을 형성하는 폴리올레핀계 수지는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 폴리프로필렌 또는 프로필렌 성분과 에틸렌 성분으로 이루어지는 블록계, 랜덤계 등의 프로필렌계 폴리머 ; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌 등의 에틸렌계 폴리머 ; 에틸렌-α 올레핀 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌 성분과 타 모노머의 올레핀계 폴리머 등을 예시할 수 있다. 이들 폴리올레핀계 수지는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 이들 재료를 함유하는 필름을 1 축 연신 또는 2 축 연신시켜도 된다.The polyolefin resin forming the above-mentioned substrate layer is not particularly limited, and examples thereof include propylene polymers such as polypropylene or block and random polymers composed of a propylene component and an ethylene component; ethylene polymers such as low-density, high-density, and linear low-density polyethylene; olefin polymers such as ethylene-α olefin copolymers; olefin polymers of ethylene components and other monomers such as ethylene-vinyl acetate copolymers and ethylene-methyl methacrylate copolymers, and the like. These polyolefin resins may be used singly or in combination of two or more. A film containing these materials may be uniaxially stretched or biaxially stretched.
상기 기재층은 올레핀계 수지를 주성분으로서 함유하지만, 열화 방지 등을 목적으로, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌더드 아민계 광 안정제 등의 광 안정제, 대전 방지제, 그 밖에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제, 안료, 검 방지제, 활제, 안티블로킹제 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.The above-mentioned base layer contains an olefin resin as a main component, but for the purpose of preventing deterioration, etc., an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer such as a hindered amine light stabilizer, an antistatic agent, and other additives such as fillers such as calcium oxide, magnesium oxide, silica, zinc oxide, and titanium oxide, pigments, anti-gumming agents, lubricants, and anti-blocking agents can be appropriately blended.
기재층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 18 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상이다. 한편, 기재층의 두께는 30 ㎛ 이하가 바람직하고, 25 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 또, 기재층은 단층이어도 되고 2 층 이상의 다층으로 이루어져 있어도 된다.The thickness of the substrate layer is not particularly limited, but is preferably 18 ㎛ or more, more preferably 20 ㎛ or more. On the other hand, the thickness of the substrate layer is preferably 30 ㎛ or less, and more preferably 25 ㎛ or less. In addition, the substrate layer may be a single layer or may be composed of two or more multilayers.
또한, 기재층의 점착층 부설면과 반대면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나, 스퍼터 에칭 처리, 프라이머 등의 하도 처리 등의 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다.In addition, the surface opposite to the surface on which the adhesive layer of the substrate is installed may be subjected to surface treatment, such as corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, or primer treatment, as needed.
점착층을 형성하는 열가소성 엘라스토머로는, 스티렌계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 에스테르계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머 등의 점착제의 베이스 폴리머로서 사용되고 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 스티렌·부타디엔·스티렌 (SBS), 스티렌·이소프렌·스티렌 (SIS), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·스티렌 (SEBS), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체·스티렌 (SEPS) 등의 A-B-A 형 블록 폴리머 ; 스티렌·부타디엔 (SB), 스티렌·이소프렌 (SI), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체 (SEB), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체 (SEP) 등의 A-B 형 블록 폴리머 ; 스티렌·부타디엔 러버 (SBR) 등의 스티렌계 랜덤 공중합체 ; 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (SEBC) 등의 A-B-C 형의 스티렌·올레핀 결정계 블록 폴리머 ; 올레핀 결정·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (CEBC) 등의 C-B-C 형의 올레핀 결정계 블록 폴리머 ; 에틸렌-α 올레핀, 에틸렌-프로필렌-α 올레핀, 프로필렌-α 올레핀 등의 올레핀계 엘라스토머, 나아가서는 이것들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 엘라스토머는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.As the thermoplastic elastomer forming the adhesive layer, those used as base polymers of adhesives, such as styrene-based elastomers, urethane-based elastomers, ester-based elastomers, and olefin-based elastomers, can be used without particular limitation. More specifically, A-B-A type block polymers such as styrene-butadiene-styrene (SBS), styrene-isoprene-styrene (SIS), styrene-ethylene-butylene copolymer-styrene (SEBS), and styrene-ethylene-propylene copolymer-styrene (SEPS); A-B type block polymers such as styrene-butadiene (SB), styrene-isoprene (SI), styrene-ethylene-butylene copolymer (SEB), and styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP); styrene-based random copolymers such as styrene-butadiene rubber (SBR); Examples thereof include A-B-C type styrene-olefin crystal block polymers such as styrene-ethylene-butylene copolymer-olefin crystal (SEBC); C-B-C type olefin crystal block polymers such as olefin crystal-ethylene-butylene copolymer-olefin crystal (CEBC); olefin elastomers such as ethylene-α olefin, ethylene-propylene-α olefin, and propylene-α olefin; and further hydrogenated products of these. These thermoplastic elastomers may be used alone or in combination of two or more.
점착층의 형성시에는, 상기 열가소성 엘라스토머에, 점착 특성의 제어 등을 목적으로, 필요에 따라, 예를 들어, 연화제, 올레핀계 수지, 실리콘계 폴리머, 액상 아크릴계 공중합체, 인산에스테르계 화합물, 점착 부여제, 노화 방지제, 힌더드 아민계 광 안정제, 자외선 흡수제, 그 밖에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제나 안료 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.When forming the adhesive layer, for the purpose of controlling the adhesive properties, etc., the thermoplastic elastomer may be appropriately blended with, as necessary, an additive such as a softener, an olefin-based resin, a silicone-based polymer, a liquid acrylic-based copolymer, a phosphate ester-based compound, a tackifier, an anti-aging agent, a hindered amine-based light stabilizer, an ultraviolet absorber, or other fillers such as calcium oxide, magnesium oxide, silica, zinc oxide, or titanium oxide, or pigments.
점착층의 두께는, 특별히 제한되지 않고, 요구되는 밀착력 등에 따라 적절히 결정하면 되는데, 통상적으로 0.1 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 0.2 ㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.3 ㎛ 이상이다. 점착층의 두께는, 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 5 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately determined depending on the required adhesion, etc., but is usually about 0.1 ㎛, preferably 0.2 ㎛ or more, and more preferably 0.3 ㎛ or more. The thickness of the adhesive layer is preferably 20 ㎛ or less, more preferably 10 ㎛ or less, and even more preferably 5 ㎛ or less.
또한, 점착층의 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나 스퍼터 에칭 처리 등의, 점착성의 제어나 첩부 (貼付) 작업성 등을 목적으로 한 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다. 또한, 점착층에는 필요에 따라, 실용에 제공될 때까지의 동안에 세퍼레이터 등을 가착 (假着) 하여 보호할 수도 있다.In addition, the surface of the adhesive layer may be subjected to surface treatment, such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, plasma treatment, or sputter etching treatment, for the purpose of controlling adhesiveness or improving adhesion workability, if necessary. In addition, the adhesive layer may be temporarily protected by a separator or the like, if necessary, until it is put into practical use.
또, 기재층의 점착층의 부설면과 반대의 면 (즉, 보호 필름 (3) 의 최표면 (SP)) 에는 필요에 따라, 이형성을 부여하기 위한 이형층을 형성할 수 있다. 이형층은 기재층 및 점착층과 함께 공압출에 의해 형성해도 되고, 도포에 의해 형성해도 된다.In addition, a release layer can be formed on the surface opposite to the surface on which the adhesive layer of the substrate layer is laid (i.e., the outermost surface ( SP ) of the protective film (3)), if necessary, to impart release properties. The release layer may be formed by coextrusion together with the substrate layer and the adhesive layer, or may be formed by application.
이형층을 공압출에 의해 형성할 때에는 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용함으로써, 2 종의 폴리올레핀계 수지의 상용성을 제어함으로써, 적당한 표면 조도를 형성하고, 적당한 이형성이 부여되기 때문이다. 이형층을 공압출에 의해 형성할 때, 그 두께는 통상적으로 1 ∼ 30 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 2 ∼ 20 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 10 ㎛ 이다.When forming a release layer by coextrusion, it is preferable to form it using a mixture composed of two or more types of polyolefin resins. By using a mixture composed of two or more types of polyolefin resins, the compatibility of the two types of polyolefin resins is controlled, thereby forming an appropriate surface roughness and imparting an appropriate release property. When forming a release layer by coextrusion, its thickness is usually about 1 to 30 ㎛, preferably 2 to 20 ㎛, and more preferably 3 to 10 ㎛.
이형층을 도포에 의해 형성할 때의 이형제로는, 이형성을 부여할 수 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 이형제로는, 실리콘계 폴리머나 장사슬 알킬계 폴리머로 이루어지는 것을 들 수 있다. 이형제는, 무용제형, 유기 용제에 용해시킨 용제형, 수중에서 유화시킨 유화형 중 어느 것이어도 되는데, 용제형, 유화형의 이형제는 안정적으로 이형층을 기재층에 부설할 수 있다. 그 밖에, 이형제로는 자외선 경화형의 것 등을 들 수 있다. 이형제의 구체예로는, 피로일 (잇포샤 유지사 제조), 신에츠 실리콘 (신에츠 화학 공업사 제조) 등이 입수 가능하다.When forming a release layer by coating, any release agent capable of imparting release properties can be used without particular limitation. For example, the release agent can be a silicone polymer or a long-chain alkyl polymer. The release agent can be any of a non-solvent type, a solvent type dissolved in an organic solvent, or an emulsified type emulsified in water. Solvent-type and emulsified release agents can stably attach a release layer to a substrate layer. In addition, ultraviolet-curable release agents can be exemplified. Specific examples of release agents include Pyroyl (manufactured by Ipposha Yujisha), Shin-Etsu Silicone (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industries, Ltd.), etc., which are available.
이형층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 전술한 바와 같이, 박막화 형성한 경우에 오염 저감 효과가 큰 점에서, 통상적으로 1 ∼ 1000 ㎚ 정도, 나아가서는 5 ∼ 500 ㎚, 특히 10 ∼ 100 ㎚ 인 것이 바람직하다.The thickness of the heterogeneous layer is not particularly limited, but as described above, in the case of forming a thin film, the contamination reduction effect is large, so it is usually preferably 1 to 1000 nm, more preferably 5 to 500 nm, and particularly preferably 10 to 100 nm.
보호 필름 (3) 의 두께 (점착층이나 이형층이 배치되어 있는 경우에는 그것들의 두께를 포함한다) 는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호 필름 (3) 의 두께의 하한값은, 8 ㎛ 가 보다 바람직하고, 10 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 15 ㎛ 가 특히 바람직하다. 보호 필름 (3) 의 두께의 상한값은, 32 ㎛ 가 보다 바람직하고, 30 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 25 ㎛ 가 특히 바람직하다. 보호 필름 (3) 의 두께를 상기 범위로 함으로써 에어 배출의 촉진과 접촉 면적의 유지를 보다 효율적으로 달성할 수 있다.The thickness of the protective film (3) (including the thickness of the adhesive layer or release layer when arranged) is preferably 5 µm or more and 35 µm or less. The lower limit of the thickness of the protective film (3) is more preferably 8 µm, still more preferably 10 µm, and particularly preferably 15 µm. The upper limit of the thickness of the protective film (3) is more preferably 32 µm, still more preferably 30 µm, and particularly preferably 25 µm. By setting the thickness of the protective film (3) within the above range, promotion of air discharge and maintenance of the contact area can be achieved more efficiently.
보호 필름 (3) 의 최표면 (SP) 의 표면 조도 Ra 는 100 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하이다. 상기 표면 조도 Ra 의 하한값은, 150 ㎚ 가 바람직하고, 200 ㎚ 가 보다 바람직하고, 250 ㎚ 가 더욱 바람직하다. 상기 표면 조도 Ra 의 상한값은, 450 ㎚ 가 바람직하고, 420 ㎚ 가 보다 바람직하고, 400 ㎚ 가 더욱 바람직하다. 본 실시형태에 관련된 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 에서는, 보호 필름 (3) 의 최표면 (SP) 의 표면 조도 Ra 와 도전층 (2) 의 최표면 (SC) 의 표면 조도 Ra 를 각각 상기 특정 범위로 하고 있으므로, 권취 어긋남을 방지할 수 있고, 나아가서는 도전층에 대한 흠집에 의한 저항 증가나 박리 불량을 방지하여 도전성 필름의 고품질화나 도전성 필름을 장착하는 디바이스의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다.The surface roughness Ra of the uppermost surface (S P ) of the protective film (3) is 100 nm or more and 500 nm or less. The lower limit of the surface roughness Ra is preferably 150 nm, more preferably 200 nm, and still more preferably 250 nm. The upper limit of the surface roughness Ra is preferably 450 nm, more preferably 420 nm, and still more preferably 400 nm. In the conductive film (100) on which the protective film related to the present embodiment is formed, the surface roughness Ra of the uppermost surface (S P ) of the protective film (3) and the surface roughness Ra of the uppermost surface (S C ) of the conductive layer (2) are each within the above-mentioned specific ranges, so that winding misalignment can be prevented, and further, resistance increase or peeling defect due to scratches on the conductive layer can be prevented, thereby contributing to improving the quality of the conductive film and the production efficiency of a device equipped with the conductive film.
보호 필름 (3) 의 최표면 (SP) 의 10 점 평균 조도 Rz 가 1500 ㎚ 이상 12000 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 상기 산-골 (山-谷) 간 거리의 평균값은, 1800 ㎚ 이상이 보다 바람직하고, 2000 ㎚ 이상이 더욱 바람직하며, 한편, 10000 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 8000 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 10 점 평균 조도 Rz 를 상기 범위로 함으로써, 보호 필름과 도전층 사이의 에어의 배출을 보다 촉진시켜, 접촉 면적의 유지를 도모할 수 있고, 권취 어긋남을 효율적으로 방지할 수 있다.It is preferable that the 10-point average roughness Rz of the uppermost surface (S P ) of the protective film (3) is 1500 nm or more and 12000 nm or less. The average value of the mountain-valley distance is more preferably 1800 nm or more, still more preferably 2000 nm or more, and on the other hand, it is more preferably 10000 nm or less, and still more preferably 8000 nm or less. By setting the 10-point average roughness Rz within the above range, the discharge of air between the protective film and the conductive layer can be further promoted, the maintenance of the contact area can be sought, and winding misalignment can be effectively prevented.
상기 서술한 바와 같이, 보호 필름의 인접층과 접하는 측의 면은 점착성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 보호 필름 (3) 과 인접층 간의 박리력이 0.01 N/50 ㎜ 이상 1 N/50 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.02 N/50 ㎜ 이상 0.8 N/50 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.04 N/50 ㎜ 이상 0.6 N/50 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 보호 필름과 인접층 간의 박리력을 상기 범위로 함으로써, 의도하지 않은 보호 필름의 박리를 방지하면서 박리 공정에서의 보호 필름의 원활한 박리를 달성할 수 있다.As described above, it is preferable that the surface of the protective film in contact with the adjacent layer has adhesiveness. Specifically, it is preferable that the peeling force between the protective film (3) and the adjacent layer is 0.01 N/50 mm or more and 1 N/50 mm or less, more preferably 0.02 N/50 mm or more and 0.8 N/50 mm or less, and still more preferably 0.04 N/50 mm or more and 0.6 N/50 mm or less. By setting the peeling force between the protective film and the adjacent layer within the above range, it is possible to prevent unintended peeling of the protective film while achieving smooth peeling of the protective film in the peeling process.
(하지층)(lower layer)
본 실시형태의 도전성 필름은, 수지 필름 (1) 과 도전층 (2) 사이, 및 수지 필름 (1) 과 도전층 (2a) 사이에, 각각 하지층 (4a, 4b) 이 형성되어 있다. 도전층 (2, 2a) 의 수지 필름 (1) 에 대한 밀착성이나 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 에 대한 강도 부여, 전기적 특성의 제어 등, 목적에 따른 하지층을 형성함으로써 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 의 고기능화를 도모할 수 있다. 하지층 (4a, 4b) 으로는 특별히 한정되지 않으며, 접착 용이층, 하드 코트층 (안티블로킹층 등으로서 기능하는 것을 포함한다), 유전체층 등을 들 수 있다.The conductive film of the present embodiment has base layers (4a, 4b) formed between the resin film (1) and the conductive layer (2), and between the resin film (1) and the conductive layer (2a), respectively. By forming base layers according to the purpose, such as adhesion of the conductive layers (2, 2a) to the resin film (1), strength provision for the conductive film (100) on which the protective film is formed, control of electrical characteristics, etc., it is possible to achieve high functionality of the conductive film (100) on which the protective film is formed. The base layers (4a, 4b) are not particularly limited, and examples thereof include an easy-to-adhere layer, a hard coat layer (including one that functions as an anti-blocking layer, etc.), a dielectric layer, etc.
(접착 용이층)(Adhesive layer)
접착 용이층은, 접착성 수지 조성물의 경화막이다. 밀착 용이층은, 도전층에 대하여 양호한 밀착성을 갖는다.The adhesive-friendly layer is a cured film of an adhesive resin composition. The adhesive-friendly layer has good adhesion to the conductive layer.
접착성 수지 조성물로는, 밀착 용이층 형성 후의 경화막으로서 충분한 접착성과 강도를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 사용하는 수지로는 열경화형 수지, 열가소형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2 액 혼합형 수지, 및 이것들의 혼합물 등을 들 수 있지만, 이것들 중에서도 자외선 조사에 의한 경화 처리로, 간단한 가공 조작으로 효율적으로 밀착 용이층을 형성할 수 있는 자외선 경화형 수지가 바람직하다. 자외선 경화형 수지를 함유함으로써, 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물이 용이하게 얻어진다.As the adhesive resin composition, any one having sufficient adhesiveness and strength as a cured film after forming the easy-to-adhere layer can be used without particular limitation. Examples of the resin to be used include a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an ultraviolet-curable resin, an electron beam-curable resin, a two-liquid mixed resin, and mixtures thereof. However, among these, an ultraviolet-curable resin is preferable because it can efficiently form an easy-to-adhere layer by a simple processing operation through a curing treatment by ultraviolet irradiation. By containing the ultraviolet-curable resin, an adhesive resin composition having ultraviolet curability is easily obtained.
접착성 수지 조성물로는, 경화시에 가교 구조를 형성하는 재료가 바람직하다. 밀착 용이층에서의 가교 구조가 촉진되면, 그때까지 완만하였던 막 내부 구조가 강고해져, 막 강도가 향상된다. 이러한 막 강도의 향상이 밀착성의 향상에 기여하고 있는 것으로 추찰되기 때문이다.As the adhesive resin composition, a material that forms a crosslinking structure when cured is preferable. When the crosslinking structure in the adhesion-friendly layer is promoted, the internal structure of the film, which had been gentle until then, becomes stronger, and the film strength is improved. This is because it is presumed that the improvement in film strength contributes to the improvement in adhesion.
접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴레이트 모노머 및 (메트)아크릴레이트 올리고머 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 아크릴로일기에 함유되는 C=C 이중 결합에서 기인하는 가교 구조의 형성이 용이해져, 막 강도의 향상을 효율적으로 도모할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.The adhesive resin composition preferably contains at least one of a (meth)acrylate monomer and a (meth)acrylate oligomer. This facilitates the formation of a crosslinking structure resulting from a C=C double bond contained in an acryloyl group, thereby efficiently promoting improvement in film strength. In addition, in the present specification, (meth)acrylate means acrylate or methacrylate.
본 실시형태에서 사용하는, 주성분으로서의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머는 도막을 형성시키는 역할을 가지며, 구체적으로는 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 및 이들 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다.The (meth)acrylate monomer and/or acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group as a main component used in the present embodiment has a role of forming a coating film, and specifically, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolpropane tetra(meth)acrylate, tris(acryloxyethyl)isocyanurate, caprolactone-modified tris(acryloxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, alkyl-modified Examples thereof include dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and mixtures of two or more thereof.
상기 (메트)아크릴레이트 중에서도, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 혹은 이것들의 혼합물이 내마모성, 경화성의 면에서 특히 바람직하다.Among the above (meth)acrylates, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, or mixtures thereof are particularly preferable in terms of wear resistance and hardening properties.
또, 우레탄아크릴레이트 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시킨 후에 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트와 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시킨 후에 폴리올을 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트, 폴리올, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법 등을 들 수 있지만 특별히 한정은 없다.In addition, a urethane acrylate oligomer can also be used. The urethane (meth)acrylate oligomer can be produced by a method in which a polyol and a polyisocyanate are reacted and then a (meth)acrylate having a hydroxyl group is reacted, a method in which a polyisocyanate and a (meth)acrylate having a hydroxyl group are reacted and then a polyol is reacted, a method in which a polyisocyanate, a polyol, and a (meth)acrylate having a hydroxyl group are reacted, etc., but there is no particular limitation.
폴리올로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 및 이것들의 공중합물, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 2,2'-티오디에탄올 등을 들 수 있다.Examples of polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol and copolymers thereof, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 2,2'-thiodiethanol, etc.
폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of polyisocyanates include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, and 1,4-xylylene diisocyanate.
가교 밀도가 지나치게 높으면 프라이머로서의 성능이 떨어지고 도전층 밀착성이 저하되기 쉬워지기 때문에, 수산기를 갖는 저관능 (메트)아크릴레이트 (이하, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트라고 한다) 를 사용해도 된다. 수산기 함유 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 서술한 (메트)아크릴레이트 모노머 성분 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 성분은 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 사용해도 된다.If the crosslinking density is too high, the performance as a primer deteriorates and the adhesion of the conductive layer tends to deteriorate, so a low-functional (meth)acrylate having a hydroxyl group (hereinafter referred to as a hydroxyl group-containing (meth)acrylate) may be used. Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono(meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth)acrylate, and pentaerythritol tri(meth)acrylate. The (meth)acrylate monomer component and/or (meth)acrylate oligomer component described above may be used alone or in combination of two or more.
본 실시형태의 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제를 배합함으로써 안티블로킹성이 향상된다. (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제로는, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있으며, 시판품으로는, KR-513, KBM-5103 (신에츠 화학 주식회사 제조, 상품명) 을 들 수 있다.The adhesive resin composition having ultraviolet curability of the present embodiment has improved antiblocking properties by blending a (meth)acrylic group-containing silane coupling agent. Examples of the (meth)acrylic group-containing silane coupling agent include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, and commercially available products include KR-513 and KBM-5103 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name).
실란 커플링제의 배합량은, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 중량부로 한다. 이 범위이면 도전층과의 밀착성이 향상되고, 도막 물성을 유지할 수 있다.The blending amount of the silane coupling agent is 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight of the (meth)acrylate monomer and/or (meth)acrylate oligomer. Within this range, adhesion to the conductive layer is improved and the properties of the coating film can be maintained.
본 실시형태의 밀착 용이층은, 나노 실리카 미립자를 함유하고 있어도 된다. 나노 실리카 미립자로는, 알킬실란으로부터 합성된 오르가노 실리카 졸 혹은 플라즈마 아크에 의해 합성된 나노 실리카를 사용할 수 있다. 시판품으로는 전자라면 PL-7-PGME (후소 화학 제조, 상품명), 후자라면 SIRMIBK 15 WT％ M36 (CIK 나노텍 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 나노 실리카 미립자의 배합 비율은 상기 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머와 실란 커플링제의 총 중량 100 중량부에 대하여, 5 ∼ 30 중량부가 바람직하고, 5 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다. 하한 이상으로 함으로써 표면 요철이 형성되어 안티블로킹성을 부여 가능해지고, 롤·투·롤에 의한 생산이 가능해진다. 상한 이하로 함으로써 도전층과의 밀착성 저하를 방지할 수 있다.The adhesion-facilitating layer of the present embodiment may contain nano silica fine particles. As the nano silica fine particles, an organosilica sol synthesized from an alkylsilane or a nano silica synthesized by a plasma arc can be used. Commercially available products include PL-7-PGME (Fuso Chemical, trade name) for the former and SIRMIBK 15 WT％ M36 (CIK Nanotech, trade name) for the latter. The blending ratio of the nano silica fine particles is preferably 5 to 30 parts by weight, more preferably 5 to 10 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the total weight of the (meth)acrylate monomer and/or acrylate oligomer having the (meth)acryloyl group and the silane coupling agent. By setting it to be more than the lower limit, surface unevenness is formed, enabling anti-blocking properties to be imparted, and production by roll-to-roll becomes possible. By setting it to be less than the upper limit, a decrease in adhesion with the conductive layer can be prevented.
나노 실리카 미립자의 평균 입경은 100 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하다. 평균 입경 100 ㎚ 미만에서는 표면에 요철을 형성하는 데에 필요한 첨가량이 많아지기 때문에 도전층과의 밀착성이 얻어지지 않는 반면, 500 ㎚ 를 초과하면 표면 요철이 커져, 핀홀의 문제가 발생한다.The average particle size of the nano silica fine particles is preferably 100 to 500 nm. If the average particle size is less than 100 nm, the amount of additive required to form unevenness on the surface increases, so adhesion to the conductive layer is not obtained. On the other hand, if the average particle size exceeds 500 nm, the surface unevenness increases, causing pinhole problems.
접착성 수지 조성물은 자외선 경화성을 부여하기 위해 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로는, 벤조인노르말부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르류, 벤질디메틸케탈, 벤질디에틸케탈 등의 벤질케탈류, 2,2-디메톡시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논 등의 아세토페논류, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, [2-하이드록시-2-메틸-1-(4-에틸렌페닐)프로판-1-온], 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-(4-이소프로필페닐)프로판-1-온 등의 α-하이드록시알킬페논류, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-1-모르폴리노프로판, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논 등의 α-아미노알킬페논류, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다.It is preferable that the adhesive resin composition contain a photopolymerization initiator to impart ultraviolet curability. As the photopolymerization initiator, benzoin ethers such as benzoin normal butyl ether and benzoin isobutyl ether, benzyl ketals such as benzyl dimethyl ketal and benzyl diethyl ketal, acetophenones such as 2,2-dimethoxyacetophenone and 2,2-diethoxyacetophenone, α-hydroxyalkyl phenones such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, [2-hydroxy-2-methyl-1-(4-ethylenephenyl)propan-1-one], 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, and 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-isopropylphenyl)propan-1-one, Examples thereof include α-aminoalkylphenones such as 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-1-morpholinopropane, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, monoacylphosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide, and monoacylphosphine oxides such as bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide.
수지의 경화성, 광 안정성, 수지와의 상용성, 저휘발, 저악취라는 점에서, 알킬페논계 광중합 개시제가 바람직하고, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, (2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온이 보다 바람직하다. 시판품으로는 Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (BASF 재팬 주식회사 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 고형분 3 ∼ 10 중량부 배합한다.In terms of the curability of the resin, light stability, compatibility with the resin, low volatility, and low odor, an alkylphenone-based photopolymerization initiator is preferable, and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, (2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one are more preferable. Commercially available products include Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., trade name), etc. The photopolymerization initiator is For 100 parts by weight of a (meth)acrylate monomer and/or an acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group, 3 to 10 parts by weight of a solid content is blended.
밀착 용이층의 형성시에는, 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및/혹은 (메트)아크릴레이트 올리고머를 주성분으로 하는 접착성 수지 조성물을, 톨루엔, 아세트산부틸, 이소부탄올, 아세트산에틸, 시클로헥산, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 등의 용제에 희석시키고, 고형분이 30 ∼ 50 ％ 인 바니시로서 조제한다.When forming the adhesion-friendly layer, an adhesive resin composition containing as a main component a (meth)acrylate and/or a (meth)acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group in the molecule is diluted in a solvent such as toluene, butyl acetate, isobutanol, ethyl acetate, cyclohexane, cyclohexanone, methylcyclohexanone, hexane, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, diethyl ether, or ethylene glycol, and prepared as a varnish having a solid content of 30 to 50%.
밀착 용이층은, 수지 필름 (1) 상에 상기 바니시를 도포함으로써 형성된다. 바니시의 도포 방법은, 바니시 및 도장 공정의 상황에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 딥 코트법, 에어 나이프 코트법, 커튼 코트법, 롤러 코트법, 와이어 바 코트법, 그라비아 코트법, 다이 코트법이나 익스트루전 코트법 등에 의해 도포할 수 있다.The adhesion-friendly layer is formed by applying the varnish on the resin film (1). The method of applying the varnish can be appropriately selected depending on the circumstances of the varnish and painting process, and for example, the varnish can be applied by a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, a die coating method, or an extrusion coating method.
바니시를 도포 후, 도막을 경화시킴으로써, 밀착 용이층을 형성할 수 있다. 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물의 경화 처리로는, 바니시가 용제를 함유하는 경우에는 건조 (예를 들어 80 ℃ 에서 1 분간) 에 의한 용매 제거 후, 자외선 조사기를 사용하여 500 ㎽/㎠ ∼ 3000 ㎽/㎠ 의 조사 강도로, 일량이 50 ∼ 400 mJ/㎠ 인 자외선 처리를 실시하여 경화시킨다는 순서를 들 수 있다. 자외선 발생원으로는 일반적으로 자외선 램프가 사용되고 있으며, 구체적으로는, 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 크세논 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있고, 조사하는 경우에는 공기 중이어도 되고, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 중이어도 된다.After applying the varnish, the coating film can be cured to form an adhesive layer. As a curing treatment of an adhesive resin composition having ultraviolet curing property, if the varnish contains a solvent, the solvent is removed by drying (for example, at 80° C. for 1 minute), and then an ultraviolet treatment is performed using an ultraviolet irradiator at an irradiation intensity of 500 mW/cm2 to 3000 mW/cm2 and a daily dose of 50 to 400 mJ/cm2 to cure. An ultraviolet lamp is generally used as a source of ultraviolet light, and specific examples thereof include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, etc., and the irradiation may be in the air or in an inert gas such as nitrogen or argon.
자외선 경화 처리시에 가열을 실시하는 것이 바람직하다. 자외선 조사에 의해 접착성 수지 조성물의 경화 반응이 진행되고, 동시에 가교 구조가 형성된다. 이 때 가열을 실시함으로써, 저자외선량으로도 충분히 가교 구조의 형성을 촉진시킬 수 있다. 가열 온도는, 가교도에 따라 설정 가능하며, 바람직하게는 50 ℃ ∼ 80 ℃ 이다. 가열 수단은 특별히 한정되지 않으며, 온풍 건조기, 복사열 건조기, 필름 반송 롤의 가열 등을 적절히 채용할 수 있다.It is preferable to perform heating during ultraviolet curing. The curing reaction of the adhesive resin composition progresses by ultraviolet irradiation, and at the same time, a crosslinked structure is formed. By performing heating at this time, the formation of the crosslinked structure can be sufficiently promoted even with a low ultraviolet dose. The heating temperature can be set according to the degree of crosslinking, and is preferably 50°C to 80°C. The heating means is not particularly limited, and a warm air dryer, a radiant heat dryer, heating of a film return roll, etc. can be appropriately employed.
밀착 용이층의 두께로는 특별히 한정되지는 않지만, 0.2 ㎛ ∼ 2 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.4 ㎛ ∼ 1.5 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.6 ㎛ ∼ 1.2 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 밀착 용이층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 도전층의 밀착성과 필름의 유연성을 향상시킬 수 있다.The thickness of the adhesion-facilitating layer is not particularly limited, but is preferably 0.2 ㎛ to 2 ㎛, more preferably 0.4 ㎛ to 1.5 ㎛, and even more preferably 0.6 ㎛ to 1.2 ㎛. By setting the thickness of the adhesion-facilitating layer within the above range, the adhesion of the conductive layer and the flexibility of the film can be improved.
(하드 코트층)(hard court layer)
하지층으로서, 하드 코트층을 형성해도 된다. 또한, 도전층 (2a) 과 보호 필름 (3) 사이나 롤상으로 권취하였을 때의 도전층 (2) 과 보호 필름 (3) 사이에서의 블로킹을 방지하여 롤·투·롤법에 의한 제조를 가능하게 하기 위해, 하드 코트층에 입자를 배합해도 된다.As the base layer, a hard coat layer may be formed. In addition, particles may be mixed in the hard coat layer to prevent blocking between the conductive layer (2a) and the protective film (3) or between the conductive layer (2) and the protective film (3) when wound in a roll shape, thereby enabling manufacturing by the roll-to-roll method.
하드 코트층의 형성에는, 밀착 용이층과 동일한 접착성 조성물을 바람직하게 사용할 수 있다. 안티블로킹성을 부여하려면, 상기 접착성 조성물에 입자를 배합하는 것이 바람직하다. 이로써 하드 코트층의 표면에 요철을 형성할 수 있고, 보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 에 안티블로킹성을 바람직하게 부여할 수 있다.In forming the hard coat layer, the same adhesive composition as the adhesion-friendly layer can be preferably used. In order to impart anti-blocking properties, it is preferable to mix particles into the adhesive composition. This makes it possible to form unevenness on the surface of the hard coat layer, and to preferably impart anti-blocking properties to the conductive film (100) on which the protective film is formed.
상기 입자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 입자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 입자나 실리콘계 입자 등을 들 수 있다. 상기 입자는 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.As the particles mentioned above, transparent particles such as various metal oxides, glass, and plastics can be used without particular limitation. For example, inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia, and calcium oxide; organic particles or silicone particles, crosslinked or uncrosslinked, made of various polymers such as polymethyl methacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, and polycarbonate can be mentioned. The particles mentioned above can be appropriately selected and used one or more types.
상기 입자의 평균 입경이나 배합량은, 표면 요철의 정도를 고려하면서, 적절히 설정할 수 있다. 평균 입경으로는, 0.5 ㎛ ∼ 2.0 ㎛ 가 바람직하고, 배합량으로는, 조성물의 수지 고형분 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 5.0 중량부가 바람직하다.The average particle diameter or mixing amount of the above particles can be appropriately set while considering the degree of surface roughness. The average particle diameter is preferably 0.5 ㎛ to 2.0 ㎛, and the mixing amount is preferably 0.2 to 5.0 parts by weight per 100 parts by weight of the resin solid content of the composition.
(유전체층)(genetic layer)
하지층으로서, 1 층 이상의 유전체층을 구비하고 있어도 된다. 유전체층은, 무기물, 유기물, 혹은 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성된다. 유전체층을 형성하는 재료로는, NaF, Na3AlF6, LiF, MgF2, CaF2, SiO2, LaF3, CeF3, Al2O3, TiO2, Ta2O5, ZrO2, ZnO, ZnS, SiOx (x 는 1.5 이상 2 미만) 등의 무기물이나, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머 등의 유기물을 들 수 있다. 특히, 유기물로서, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 유전체층은, 상기 재료를 사용하여, 그라비아 코트법이나 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성할 수 있다.As the dielectric layer, it may have one or more dielectric layers. The dielectric layer is formed by an inorganic substance, an organic substance, or a mixture of an inorganic substance and an organic substance. Examples of the material forming the dielectric layer include inorganic substances such as NaF, Na 3 AlF 6 , LiF, MgF 2 , CaF 2 , SiO 2 , LaF 3 , CeF 3 , Al 2 O 3 , TiO 2 , Ta 2 O 5 , ZrO 2 , ZnO, ZnS, SiO x (x is 1.5 or more and less than 2), and organic substances such as acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin, and siloxane polymer. In particular, it is preferable to use a thermosetting resin composed of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organic silane condensate as the organic substance. The dielectric layer can be formed using the above material by a coating method such as a gravure coating method or a bar coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like.
유전체층의 두께는, 10 ㎚ ∼ 250 ㎚ 인 것이 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 200 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 170 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 유전체층의 두께가 과도하게 작으면 연속 피막이 되기 어렵다. 또, 유전체층의 두께가 과도하게 크면, 유전체층에 크랙이 발생하기 쉬워지거나 하는 경향이 있다.The thickness of the dielectric layer is preferably 10 nm to 250 nm, more preferably 20 nm to 200 nm, and even more preferably 20 nm to 170 nm. If the thickness of the dielectric layer is excessively small, it is difficult to form a continuous film. In addition, if the thickness of the dielectric layer is excessively large, there is a tendency for cracks to easily occur in the dielectric layer.
유전체층은, 평균 입경이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 인 나노 미립자를 갖고 있어도 된다. 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 0.1 중량％ ∼ 90 중량％ 인 것이 바람직하다. 유전체층에 사용되는 나노 미립자의 평균 입경은, 상기 서술한 바와 같이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 300 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 10 중량％ ∼ 80 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량％ ∼ 70 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다.The dielectric layer may have nanoparticles having an average particle size of 1 nm to 500 nm. The content of the nanoparticles in the dielectric layer is preferably 0.1 wt% to 90 wt%. The average particle size of the nanoparticles used in the dielectric layer is preferably in the range of 1 nm to 500 nm as described above, and more preferably 5 nm to 300 nm. In addition, the content of the nanoparticles in the dielectric layer is more preferably 10 wt% to 80 wt%, and still more preferably 20 wt% to 70 wt%.
나노 미립자를 형성하는 무기 산화물로는, 예를 들어, 산화규소 (실리카), 중공 나노 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브 등의 미립자를 들 수 있다. 이것들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브의 미립자가 바람직하다. 이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of inorganic oxides forming nano-particles include fine particles of silicon oxide (silica), hollow nano silica, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide. Among these, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
(보호 필름이 형성된 도전성 필름의 제조 방법)(Method for manufacturing a conductive film having a protective film formed thereon)
보호 필름이 형성된 도전성 필름은, 필요에 따라 하지층을 형성한 수지 필름의 일방의 면 상에 도전층을 형성한 후, 롤상으로 권취하고, 이어서 롤로부터 필름을 조출하면서 수지 필름의 타방의 면 상에 보호 필름을 첩합 (貼合) 해 가는 롤·투·롤법으로 제조할 수 있다. 혹은, 도전층을 형성하는 라인의 하류에서 보호 필름을 첩합한 후, 롤상으로 권취해도 된다. 도전층을 양면에 형성하는 경우에는, 수지 필름의 일방의 면 상에 도전층을 형성한 후, 롤상으로 권취하고, 그 후 필름을 조출하면서 형성된 도전층 상에 보호 필름을 첩합하여, 다시 필름상으로 권취한다. 이어서, 필름을 조출하면서, 보호 필름을 첩합한 면과는 반대측의 면에 도전층을 형성함으로써 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 제조할 수 있다.A conductive film having a protective film formed thereon can be manufactured by a roll-to-roll method in which a conductive layer is formed on one side of a resin film on which a base layer is formed as needed, and then the film is wound into a roll, and then the protective film is laminated onto the other side of the resin film while feeding the film from the roll. Alternatively, the protective film may be laminated downstream of a line for forming the conductive layer, and then wound into a roll. In the case where the conductive layer is formed on both sides, the conductive layer is formed on one side of the resin film, and then the film is wound into a roll, and then the protective film is laminated onto the formed conductive layer while feeding the film, and then the film is wound into a film again. Then, the conductive layer is formed on the side opposite to the side on which the protective film is laminated while feeding the film, thereby manufacturing a conductive film having a protective film formed thereon.
예를 들어, 스퍼터링법에 의해, 구리로 이루어지는 도전층 (2) 을 성막하는 경우에는, 타깃으로서 구리 (무산소동이 바람직하다) 를 사용하며, 먼저, 스퍼터 장치 내의 진공도 (도달 진공도) 를 바람직하게는 1 × 10-3 ㎩ 이하가 될 때까지 배기하여, 스퍼터 장치 내의 수분이나 수지 필름 (1) 으로부터 발생하는 유기 가스 등의 불순물을 제거한 분위기로 하는 것이 바람직하다.For example, when forming a conductive layer (2) made of copper by a sputtering method, copper (preferably oxygen-free copper) is used as a target, and first, the vacuum level (attainable vacuum level) within the sputtering device is preferably evacuated until it becomes 1 × 10 -3 ㎩ or less, thereby creating an atmosphere in which impurities such as moisture within the sputtering device and organic gases generated from the resin film (1) are removed.
이와 같이 배기한 스퍼터 장치 내에, Ar 등의 불활성 가스를 도입하여, 바람직하게는 장력 부여하에서 수지 필름을 반송시키면서, 감압하에서 스퍼터 성막을 실시한다. 도전층 성막시의 수지 필름의 온도는, 10 ℃ ∼ 100 ℃ 인 것이 바람직하고, 15 ℃ ∼ 80 ℃ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ℃ ∼ 60 ℃ 인 것이 더욱 바람직하다. 성막시의 압력은 0.05 ㎩ ∼ 1.0 ㎩ 인 것이 바람직하고, 0.1 ㎩ ∼ 0.7 ㎩ 인 것이 보다 바람직하다. 성막 압력이 지나치게 높으면 성막 속도가 저하되는 경향이 있고, 반대로 압력이 지나치게 낮으면 방전이 불안정해지는 경향이 있다.In this way, by introducing an inert gas such as Ar into the exhausted sputtering device, sputtering is performed under reduced pressure while returning the resin film, preferably under tension. The temperature of the resin film at the time of forming the conductive layer is preferably 10 to 100°C, more preferably 15 to 80°C, and still more preferably 20 to 60°C. The pressure at the time of forming the film is preferably 0.05 to 1.0°C, and more preferably 0.1 to 0.7°C. If the forming pressure is too high, the forming speed tends to decrease, and conversely, if the pressure is too low, the discharge tends to become unstable.
보호 필름의 첩합 압력은 특별히 한정되지는 않지만, 0.05 ㎫ 이상 3 ㎫ 이하가 바람직하고, 0.1 ㎫ 이상 2 ㎫ 이하가 보다 바람직하고, 0.15 ㎫ 이상 1 ㎫ 이하가 더욱 바람직하다.The bonding pressure of the protective film is not particularly limited, but is preferably 0.05 MPa or more and 3 MPa or less, more preferably 0.1 MPa or more and 2 MPa or less, and still more preferably 0.15 MPa or more and 1 MPa or less.
(보호 필름이 형성된 도전성 필름의 특성)(Characteristics of conductive film with protective film formed)
도전층 (2, 2a) 의 표면 저항값 R1 은, 0.001 Ω/□ ∼ 20 Ω/□ 인 것이 바람직하고, 0.01 Ω/□ ∼ 10 Ω/□ 인 것이 보다 바람직하고, 0.1 Ω/□ ∼ 5 Ω/□ 인 것이 더욱 바람직하다. 이로써 생산 효율이 우수한 실용적인 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 제공할 수 있다.The surface resistance value R1 of the conductive layer (2, 2a) is preferably 0.001 Ω/□ to 20 Ω/□, more preferably 0.01 Ω/□ to 10 Ω/□, and still more preferably 0.1 Ω/□ to 5 Ω/□. This makes it possible to provide a conductive film formed as a practical protective film with excellent production efficiency.
보호 필름이 형성된 도전성 필름 (100) 은, 반송성이나 취급의 관점에서 롤상으로 권회되어 있어도 된다. 수지 필름에 하지층이나 도전층을 롤·투·롤법으로 연속적으로 형성함으로써, 효율적으로 도전성 필름을 제조할 수 있다.The conductive film (100) on which the protective film is formed may be wound into a roll shape from the viewpoint of transportability or handling. By continuously forming a base layer or a conductive layer on a resin film by a roll-to-roll method, a conductive film can be efficiently manufactured.
(보호 필름이 형성된 도전성 필름의 용도)(Usage of conductive film with protective film formed)
보호 필름이 형성된 도전성 필름은 다양한 용도에 적용 가능하며, 예를 들어, 전자파 실드 시트나 면상 센서, 표시 디스플레이 등에 응용될 수 있다. 이들 디바이스의 장착 전에 보호 필름은 박리된다. 전자파 실드 시트는, 보호 필름을 박리한 도전성 필름을 사용한 것이며, 터치 패널 등의 형태로 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 전자파 실드 시트의 두께는, 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.The conductive film having the protective film formed thereon can be applied to various applications, for example, electromagnetic shielding sheets, surface sensors, display displays, etc. The protective film is peeled off before mounting these devices. The electromagnetic shielding sheet uses a conductive film from which the protective film has been peeled off, and can be suitably used in the form of a touch panel, etc. The thickness of the electromagnetic shielding sheet is preferably 20 ㎛ to 300 ㎛.
또 전자파 실드 시트의 형상은 특별히는 한정되지 않으며, 설치하는 대상물의 형상 등에 따라, 적층 방향 (시트의 두께 방향과 동일한 방향) 에서 본 형상이 방형상, 원형상, 삼각형상, 다각형상 등, 적절한 형상으로 선택할 수 있다.In addition, the shape of the electromagnetic shield sheet is not particularly limited, and depending on the shape of the object to be installed, etc., an appropriate shape such as a square, circular, triangular, or polygonal shape can be selected when viewed in the stacking direction (the same direction as the thickness direction of the sheet).
면상 센서는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 모바일 기기의 터치 패널이나 컨트롤러 등의 사용자 인터페이스에 하중 측정용의 포스 센서나, 대상물의 센싱 영역, 예를 들어 자동차의 외표면, 로봇이나 인형의 표면에 가해지는 외력을 비롯한 다양한 물리량 등을 센싱하는 센서를 포함한다. 면상 센서는, 포스 센서, 실드 등의 형태로 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 면상 센서의 두께는, 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.The surface sensor uses a conductive film, and includes a force sensor for measuring a load on a user interface such as a touch panel or controller of a mobile device, a sensor for sensing various physical quantities including an external force applied to a sensing area of an object, for example, the outer surface of a car, the surface of a robot or a doll, etc. The surface sensor can be preferably used in the form of a force sensor, a shield, etc. The thickness of the surface sensor is preferably 20 ㎛ to 300 ㎛.
＜양면 보호 필름이 형성된 도전성 필름＞＜Conductive film with double-sided protective film formed＞
상기 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 보호 필름 배치측과는 반대측에 추가로 별도의 보호 필름을 배치하여 양면 보호 필름이 형성된 도전성 필름으로 할 수도 있다. 추가로 배치되는 보호 필름으로는, 상기 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 보호 필름과 동일하거나 또는 상이한 보호 필름을 사용할 수 있다. 양면 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 제조 방법은, 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 권회체로부터 필름을 조출하면서, 도전층측의 최외층으로서 별도의 보호 필름을 첩합하고, 마지막으로 권취하는 순서를 바람직하게 채용할 수 있다.A conductive film having a double-sided protective film may also be formed by additionally arranging a separate protective film on the opposite side of the protective film arrangement side of the conductive film on which the protective film is formed. As the additionally arranged protective film, a protective film that is the same as or different from the protective film of the conductive film on which the protective film is formed may be used. A method for manufacturing a conductive film having a double-sided protective film formed may preferably adopt a sequence of extruding a film from a roll of a conductive film on which a protective film is formed, laminating a separate protective film as the outermost layer on the conductive layer side, and finally winding it up.
실시예Example
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 사용하여 상세하게 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples, but the present invention is not limited to the following examples unless the gist thereof is exceeded.
＜실시예 1 : 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 제조＞＜Example 1: Manufacturing of a double-sided conductive film having a single-sided protective film formed＞
(도전층 (도 1 중의 도전층 (2a)) 의 형성)(Formation of a challenge layer (challenge layer (2a) in Fig. 1))
수지 필름으로서, 두께 150 ㎛, 폭 1100 ㎜ 의 어닐 PET 필름 (도레이 필름 가공사 제조,「150-TT00A」) 을 사용하고, 그 편면에 스퍼터 성막을 실시하여, 도전층을 형성하였다. 스퍼터 조건으로는 이하와 같았다. 스퍼터 장치 내를 3.0 × 10-3 Torr 이하 (0.4 ㎩ 이하) 의 고진공으로 하고, 그 상태에서, 장척상 수지 필름을 송출 롤로부터 권취 롤에 이송하면서, 스퍼터 성막을 실시하였다. Ar 가스 100 체적％ 로 이루어지는 3.0 × 10-3 Torr 의 분위기 중에서, Cu 타깃 재료를 사용하여, 소결체 DC 마그네트론 스퍼터법에 의해, 도전층을 150 ㎚ 의 두께로 편면에 스퍼터 성막을 하였다. 성막 후의 필름을 권취 롤에 권취함으로써, 일방의 면에 도전층 (도 1 중의 도전층 (2a) 에 상당) 을 형성한 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.As a resin film, an annealed PET film having a thickness of 150 ㎛ and a width of 1100 mm (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., "150-TT00A") was used, and sputtering was performed on one side to form a conductive layer. The sputtering conditions were as follows. The inside of the sputtering device was set to a high vacuum of 3.0 × 10 -3 Torr or less (0.4 ㎩ or less), and in that state, sputtering was performed while transporting a long resin film from a delivery roll to a take-up roll. In an atmosphere of 3.0 × 10 -3 Torr consisting of 100 vol% Ar gas, a Cu target material was used to sputter-deposit a conductive layer having a thickness of 150 nm on one side by a sintered body DC magnetron sputtering method. By winding the film after the formation onto a winding roll, a roll of a single-sided conductive film having a conductive layer (equivalent to the conductive layer (2a) in Fig. 1) formed on one side was manufactured.
(보호 필름 (도 1 중의 보호 필름 (3)) 의 첩합)(Lamination of protective film (protective film (3) in Fig. 1))
스퍼터 성막에 의해 형성된 도전층 상에 보호 필름 (도레이사 제조,「MS05 개량품 3」(시판품의「MS05」의 성막 온도 및 장력의 조정에 의해 표면 조도를 조정한 것)) 을 첩합하였다. 첩합 조건으로는 이하와 같았다. 제조된 편면 도전성 필름을 송출 롤로부터 권취 롤에 이송하면서, 그 동안에 도전층면 (스퍼터면) 에 보호 필름을 0.3 ㎫ 의 압력으로 첩합하고, 권취 롤에 필름을 권취함으로써, 편면 도전성 필름의 도전면 (스퍼터면) 에 최외층으로서의 보호 필름을 첩합한 적층체의 권회체를 제조하였다.A protective film (manufactured by Toray Industries, "MS05 Modified Product 3" (a commercially available product of "MS05" whose surface roughness is adjusted by adjusting the film formation temperature and tension)) was bonded onto the conductive layer formed by sputtering deposition. The bonding conditions were as follows. While transporting the manufactured single-sided conductive film from a delivery roll to a take-up roll, the protective film was bonded to the conductive layer side (sputtered side) at a pressure of 0.3 MPa during the process, and the film was wound on the take-up roll, thereby manufacturing a roll of a laminate in which the protective film as the outermost layer was bonded to the conductive side (sputtered side) of the single-sided conductive film.
(도전층 (도 1 중의 도전층 (2)) 의 형성)(Formation of the challenge layer (challenge layer (2) in Fig. 1))
제조된 편면 도전성 필름의 권회체의 도전층 (2a) 배치 형성면과는 반대측에 도전층 (2a) 과 동일 조건으로 도전층 (2) 을 150 ㎚ 의 두께로 스퍼터 성막함으로써, 수지 필름의 양면에 도전층이 형성되고, 편면에 보호 필름이 첩합된 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.A conductive layer (2) was sputter-deposited to a thickness of 150 nm on the opposite side of the conductive layer (2a) formation surface of the roll of the manufactured single-sided conductive film under the same conditions as the conductive layer (2a), thereby forming a conductive layer on both sides of the resin film, and a roll of the double-sided conductive film in which a single-sided protective film with a protective film bonded to one side was formed was manufactured.
(절단 가공)(Cutting Processing)
편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 권회체를 조출하면서 MD 방향으로 반절 (슬릿) 가공을 실시하였다. 6 인치 심에 250 m × 폭 500 ㎜ 의 사이즈로 귄취를 실시하여, 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 반절 권회체 (심에서 최표면까지의 두께 (반경) 62 ㎜) 를 제조하였다.A double-sided conductive film having a single-sided protective film formed thereon was rolled up and processed in half (slit) in the MD direction. By winding it to a size of 250 m × 500 mm in width on a 6-inch core, a half-rolled body (thickness (radius) from the core to the outermost surface: 62 mm) of a double-sided conductive film having a single-sided protective film formed thereon was manufactured.
＜실시예 2＞＜Example 2＞
보호 필름으로서 후타무라사 제조,「FSA020M」을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 제법으로 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 반절 권회체를 제조하였다.A half-rolled body of a double-sided conductive film having a single-sided protective film formed thereon was manufactured by the same manufacturing method as Example 1, except that "FSA020M" manufactured by Futamura Co., Ltd. was used as the protective film.
＜실시예 3＞＜Example 3＞
보호 필름으로서 트레데가사 제조,「FF2830」을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 제법으로 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 반절 권회체를 제조하였다.A half-rolled body of a double-sided conductive film having a single-sided protective film formed thereon was manufactured using the same manufacturing method as in Example 1, except that "FF2830" manufactured by Tredegar was used as the protective film.
＜비교예 1＞＜Comparative Example 1＞
보호 필름으로서 도레이사 제조,「MS05 개량품 1」(시판품의「MS05」의 성막 온도 및 장력의 조정에 의해 표면 조도를 조정한 것) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 제법으로 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 반절 권회체를 제조하였다.A half-rolled body of a double-sided conductive film having a single-sided protective film formed thereon was manufactured by the same manufacturing method as Example 1, except that "MS05 Improved Product 1" (a commercially available product whose surface roughness was adjusted by adjusting the film forming temperature and tension) manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the protective film.
＜비교예 2＞＜Comparative Example 2＞
보호 필름으로서 도레이사 제조,「MS05 개량품 2」(시판품의「MS05」의 성막 온도 및 장력의 조정에 의해 표면 조도를 조정한 것) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 제법으로 편면 보호 필름이 형성된 양면 도전성 필름의 반절 권회체를 제조하였다.A half-rolled body of a double-sided conductive film having a single-sided protective film formed thereon was manufactured by the same manufacturing method as Example 1, except that "MS05 Improved Product 2" (a commercially available product whose surface roughness was adjusted by adjusting the film forming temperature and tension) manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the protective film.
＜평가＞＜Evaluation＞
제조한 보호 필름이 형성된 도전성 필름에 대해, 이하의 평가를 실시하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.The following evaluations were conducted on the conductive film formed with the manufactured protective film. The results are shown in Table 1.
(1) 두께의 측정(1) Measurement of thickness
도전층의 두께는, 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조,「H-7650」) 을 사용하여, 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 단면을 관찰하여 측정하였다.The thickness of the conductive layer was measured by observing the cross-section of the conductive film on which the protective film was formed using a transmission electron microscope (H-7650, manufactured by Hitachi, Ltd.).
(2) 도전층 및 보호 필름의 표면 조도 Ra 및 10 점 평균 조도 Rz 의 측정(2) Measurement of surface roughness Ra and 10-point average roughness Rz of the challenging layer and protective film
표면 조도 Ra 및 10 점 평균 조도 Rz 는 시판되는 광학식 표면 성상 측정기 (캐논 마케팅 재팬사 제조,「Zygo NewView7300」) 를 사용하여, 소정의 모드로 2.90 ㎛ × 2.18 ㎛ 사방의 범위의 화상을 취득하고, 취득한 화상에 대해 MetroPro 의 해석 소프트웨어 (Zygo corporation 제조) 를 사용하여 그것들의 값을 구하였다. 표면 조도 Ra (산술 평균 조도 Ra 라고도 한다) 는, 기준 길이에 있어서의 Z(x) 의 절대값의 평균을 나타낸 것이다. 10 점 평균 조도 Rz (Rzjis) 는, 조도 곡선에서 가장 높은 산 정상에서부터 높은 순서로 5 번째까지의 산 높이의 평균과, 가장 깊은 골 바닥에서부터 깊은 순서로 5 번째까지의 골 깊이의 평균의 합이다.Surface roughness Ra and 10-point average roughness Rz were measured using a commercially available optical surface quality measuring instrument (Canon Marketing Japan, "Zygo NewView7300") to acquire an image of a 2.90 ㎛ × 2.18 ㎛ square area in a specified mode, and their values were obtained using MetroPro analysis software (Zygo Corporation) for the acquired image. Surface roughness Ra (also called arithmetic mean roughness Ra) represents the average of the absolute values of Z(x) in the reference length. 10-point average roughness Rz (Rzjis) is the sum of the average of the heights of the fifth highest peak from the highest peak in the roughness curve and the average of the depths of the fifth deepest valley from the deepest valley bottom.
(3) 권취 어긋남의 평가(3) Evaluation of misalignment of winding
도 2 에 나타내는 바와 같이, 제조한 반절 권회체의 단부 (端部) 에 부하를 가하였을 때의 어긋남을 측정하였다. 도 2 는 권취 어긋남의 평가 순서를 모식적으로 나타내는 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 권회체의 단면도이다. 반절 권회체의 축으로부터 반경 방향에서 60 ㎜ 떨어진 위치에 축과 평행한 방향에서 10 N 의 하중을 부하하고, 정상 상태가 되었을 때의 권회체의 단부의 변위량을 측정하였다. 원래의 위치로부터의 변위량이 2 ㎜ 이하인 경우를 권취 어긋남 없음으로 평가하고, 변위량이 2 ㎜ 를 초과한 경우를 권취 어긋남 있음으로 평가하였다.As shown in Fig. 2, the misalignment when a load was applied to the end portion of the manufactured half-rolled body was measured. Fig. 2 is a cross-sectional view of a roll of a conductive film having a protective film formed thereon, schematically showing the evaluation procedure for misalignment of the roll. A load of 10 N was applied in a direction parallel to the axis at a position 60 mm away in the radial direction from the axis of the half-rolled body, and the displacement of the end portion of the roll when it became steady was measured. When the displacement from the original position was 2 mm or less, it was evaluated as having no misalignment of the roll, and when the displacement exceeded 2 mm, it was evaluated as having misalignment of the roll.
(4) 박리력 측정(4) Measurement of peeling force
제조한 반절의 보호 필름이 형성된 도전성 필름을 30 분 이상 상온 (25 ℃) 에서 방치한 후, 샘플을 50 ㎜ × 200 ㎜ 의 사이즈로 커팅하였다. 커팅한 샘플의 보호 필름과는 반대면을 양면 테이프를 사용하여 SUS 판 (SUS430BA) 에 고정시켰다. 그 환경하에서 만능 인장 시험기 (NMB 미네베아 주식회사 제조,「TCM-1kNB」) 를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°의 조건으로 보호 필름이 형성된 도전성 필름으로부터 보호 필름을 박리하고, 이 때의 박리력 (N/50 ㎜) 을 측정하여 밀착력으로 하였다.After leaving the conductive film on which the manufactured half-protective film was formed at room temperature (25°C) for 30 minutes or more, the sample was cut to a size of 50 mm × 200 mm. The side of the cut sample opposite the protective film was fixed to a SUS plate (SUS430BA) using double-sided tape. Under that environment, a universal tensile tester (manufactured by NMB Minebea Co., Ltd., “TCM-1kNB”) was used to peel the protective film from the conductive film on which the protective film was formed under the conditions of a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the peeling force (N/50 mm) at this time was measured and taken as the adhesion.
(결과)(result)
표 1 로부터, 실시예의 보호 필름이 형성된 도전성 필름에서는, 권취 어긋남이 발생하지 않았다. 한편, 비교예에서는 권취 어긋남이 발생하였다. 이상으로부터, 실시예의 보호 필름이 형성된 도전성 필름에서는, 보호 필름의 표면 조도 Ra 를 에어 배출을 발생시키는 것이 가능할 정도로 적당히 크게 하고, 도전층과 보호 필름의 접촉 면적을 유지하여 마찰 계수를 유지한 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.From Table 1, in the conductive film on which the protective film of the example was formed, no winding misalignment occurred. On the other hand, in the comparative example, winding misalignment occurred. From the above, it is inferred that in the conductive film on which the protective film of the example was formed, the surface roughness Ra of the protective film was made appropriately large enough to enable air discharge, and the contact area between the conductive layer and the protective film was maintained to maintain the coefficient of friction.
1 : 수지 필름
2, 2a : 도전층
3 : 보호 필름
4a, 4b : 하지층
100 : 보호 필름이 형성된 도전성 필름1: Resin film
2, 2a: Challenge layer
3: Protective film
4a, 4b: Lower layer
100: Conductive film with protective film formed
Claims (8)
상기 수지 필름의 일방의 면측의 최외층으로서 배치된 도전층과,
상기 수지 필름의 타방의 면측의 최외층으로서 배치된 보호 필름을 구비하는 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체로서,
상기 도전층의 최표면의 표면 조도 Ra 가 0.1 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하이고,
상기 도전층의 두께가 10 nm 이상 250 nm 이하이고,
상기 보호 필름의 최표면의 표면 조도 Ra 가 100 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.Resin film and,
A conductive layer arranged as the outermost layer on one side of the above resin film,
A conductive film roll having a protective film formed thereon, comprising a protective film arranged as the outermost layer on the other side of the resin film,
The surface roughness Ra of the uppermost surface of the above-mentioned challenge layer is 0.1 nm or more and 10 nm or less,
The thickness of the above challenge layer is 10 nm or more and 250 nm or less,
A conductive film roll having a protective film formed thereon, the surface roughness Ra of the uppermost surface of the protective film being 100 nm or more and 500 nm or less.
상기 보호 필름의 최표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1500 ㎚ 이상 12000 ㎚ 이하인 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.In paragraph 1,
A conductive film roll having a protective film formed thereon, wherein the 10-point average roughness Rz of the uppermost surface of the protective film is 1500 nm or more and 12000 nm or less.
상기 수지 필름과 상기 보호 필름 사이에 배치된 도전층을 추가로 구비하는 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.In claim 1 or 2,
A conductive film coil having a protective film formed thereon, the conductive film additionally comprising a conductive layer disposed between the resin film and the protective film.
상기 보호 필름이 형성된 도전성 필름의 두께가 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고,
상기 보호 필름의 두께가 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하인 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.In claim 1 or 2,
The thickness of the conductive film on which the above protective film is formed is 50 ㎛ or more and 200 ㎛ or less,
A conductive film coil having a protective film formed thereon, the thickness of the protective film being 5 ㎛ or more and 35 ㎛ or less.
상기 도전층이 스퍼터막인 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.In claim 1 or 2,
A conductive film coil having a protective film formed as a sputtered film as the above-mentioned conductive layer.
상기 보호 필름의 형성 재료가 폴리올레핀계 수지인 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.In claim 1 or 2,
A conductive film coil having a protective film formed thereon, wherein the forming material of the protective film is a polyolefin resin.
상기 보호 필름의 인접층과 접하는 측의 면은 점착성을 갖고,
상기 보호 필름과 상기 인접층 간의 박리력이 0.01 N/50 ㎜ 이상 1 N/50 ㎜ 이하인 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.In claim 1 or 2,
The surface of the protective film that comes into contact with the adjacent layer has adhesiveness,
A conductive film roll having a protective film formed thereon, wherein the peeling force between the protective film and the adjacent layer is 0.01 N/50 mm or more and 1 N/50 mm or less.
상기 수지 필름의 일방의 면측의 최외층으로서 배치된 도전층과,
상기 수지 필름의 타방의 면측의 최외층으로서 배치된 보호 필름을 구비하는, 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체로서,
상기 도전층이 스퍼터막이며,
상기 도전층의 최표면의 표면 조도 Ra 가 0.1 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하이고,
상기 보호 필름의 최표면의 표면 조도 Ra 가 100 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인, 보호 필름이 형성된 도전성 필름 권회체.
Resin film and,
A conductive layer arranged as the outermost layer on one side of the above resin film,
A conductive film roll having a protective film formed thereon, comprising a protective film arranged as the outermost layer on the other side of the resin film,
The above challenge layer is a sputter film,
The surface roughness Ra of the uppermost surface of the above-mentioned challenge layer is 0.1 nm or more and 10 nm or less,
A conductive film roll having a protective film formed thereon, wherein the surface roughness Ra of the uppermost surface of the protective film is 100 nm or more and 500 nm or less.
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