KR102680847B1 - Stretchable substrate and electronic device comprising same - Google Patents
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Abstract
본 명세서는 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.This specification relates to a stretchable substrate and an electronic device including the same.
Description
본 명세서는 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치가 기재된다.This specification describes a stretchable substrate and an electronic device including the same.
종래, 디스플레이 장치는 변형이 되지 않는 디스플레이(unbreakable display), 곡면을 가지는 디스플레이(Curved display), 구부러진 디스플레이(bended display), 접을 수 있는 디스플레이(foldable display) 및 감을 수 있는 디스플레이(rollable display) 등이 개발되어 왔다.Conventionally, display devices include an unbreakable display, a curved display, a bent display, a foldable display, and a rollable display. has been developed
현재 상용화 단계는 구부러진 디스플레이 형태의 mobile 분야 정도이며, 접을 수 있는 디스플레이를 활용한 mobile 분야가 본격적으로 등장할 것으로 예상된다. 또한 pOLED를 활용한 전장분야의 개발속도 역시 눈부시게 이루어지고 있다.The current commercialization stage is limited to the mobile field in the form of a curved display, and the mobile field using foldable displays is expected to emerge in earnest. In addition, the speed of development in the electronic field using pOLED is also remarkable.
특히, 최근에는 디스플레이의 패러다임 변화에 따라 감을 수 있는 디스플레이의 특성을 뛰어 넘는 신축성을 가지는 디스플레이(stretchable display)가 개발되고 있으며, 신축성을 가지는 디스플레이는 방향에 무관하게 쉽게 늘어나고 줄어드는 특성이 필요하며 이를 위해서는 높은 연신률과 복원력을 갖추는 신축성 기재의 개발이 필수적이다.In particular, in recent years, with the change in display paradigm, stretchable displays that go beyond the characteristics of rollable displays have been developed. Stretchable displays require the characteristics of being able to easily stretch and shrink regardless of direction. The development of elastic substrates with high elongation and resilience is essential.
유기 발광 소자 등의 전자 소자를 포함하는 신축성 디스플레이 장치의 경우에는, 전자 소자에 유연성이 포함되지 않아 신축성 기재의 연신에 따른 표면적 변화는 전자 소자의 내구성을 크게 저하시킬 수 있는 문제점을 갖는다.In the case of a stretchable display device that includes an electronic device such as an organic light emitting device, the electronic device does not include flexibility, so a change in surface area due to stretching of the stretchable substrate has the problem of significantly reducing the durability of the electronic device.
신축성을 가지는 디스플레이의 응용분야로 터치 스크린 판넬(touch screen panel)로 시작하여 fiber를 이용한 형태의 착용성을 가지는 디스플레이(wearable display), 그리고 의료(medical) 목적의 디스플레이로 적용가능할 것으로 제안되고 있다.It has been proposed that the application areas for flexible displays can be applied starting with touch screen panels, wearable displays using fiber, and displays for medical purposes.
상기와 같은 필요성에 따라, 신축성 기판 상부에 전자 소자를 형성함에 있어, 전자 소자의 내구성을 유지시킬 수 있으며, 전자 소자와 신축성 기판의 부착력이 우수하고, 신축성이 뛰어난 신축성 기판의 개발이 필요하다.According to the above-mentioned necessity, when forming an electronic device on a stretchable substrate, it is necessary to develop a stretchable substrate that can maintain the durability of the electronic device, has excellent adhesion between the electronic device and the stretchable substrate, and has excellent elasticity.
본 출원은 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.This application seeks to provide a stretchable substrate and an electronic device including the same.
본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름; 상기 신축성 고분자 필름의 상기 오목부 내에 구비된 비신축성 패턴; 및 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 포함하는 신축성 기판을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application includes a stretchable polymer film having a concave portion on at least one side; a non-stretchable pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film; and two or more spaced apart adhesive layer patterns provided on a surface opposite to the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 상기 비신축성 패턴에 대응되는 영역 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.In another exemplary embodiment, a stretchable substrate according to the present application; and an electronic device provided on a region corresponding to the non-stretchable pattern of the stretchable substrate.
본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 오목부에 비신축성 패턴이 구비되어 있어, 추후 신축성 기판의 상기 비신축성 패턴 상에 전자 소자를 배치하는 경우, 연신에 따른 상기 전자 소자가 배치된 비신축성 패턴의 표면적 변화가 적어 전자 소자의 내구성이 크게 향상되는 특징을 갖는다.The stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application is provided with a non-stretchable pattern in the concave portion of the stretchable polymer film, so that when an electronic device is later placed on the non-stretchable pattern of the stretchable substrate, the electronic device is The durability of the electronic device is significantly improved due to a small change in the surface area of the arranged non-stretchable pattern.
또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 비신축성 패턴 상에 대응되는 위치에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 포함하는 것으로, 상기 접착층이 하나의 층 형태로 구비되지 않아 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계면에 접착층이 구비되지 않기 때문에 여러 번 신장 및 수축을 반복하는 경우에도 전자 소자의 적층이 안정적으로 이루어질 수 있어, 후 공정 중 전자 소자가 신축성 기판에서 탈착되는 문제를 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the stretchable substrate according to the present application includes two or more spaced apart adhesive layer patterns at corresponding positions on the non-stretchable pattern, and the adhesive layer is not provided in the form of a single layer, so the interface between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film Since no adhesive layer is provided, electronic devices can be stacked stably even when stretching and shrinking are repeated several times, preventing the problem of electronic devices being detached from the stretchable substrate during post-processing.
본 출원에 따른 신축성 기판은, 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 구비하여, 추후 전자 소자와의 부착력이 우수한 특징을 가질 수 있다. 특히, 이격된 형태의 접착층 패턴을 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 제조 공정상 접착층 패턴의 배열(align)이 간편해지는 특징을 갖게 된다.The stretchable substrate according to the present application is provided with two or more spaced apart adhesive layer patterns on the opposite side of the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film, and may be characterized by excellent adhesion to electronic devices in the future. In particular, by having a spaced-apart adhesive layer pattern, the adhesive layer pattern can be positioned more precisely on the non-stretchable pattern compared to having a single-layer adhesive layer, and as a result, the alignment of the adhesive layer pattern during the manufacturing process is difficult. It has features that make it simpler.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 고분자 필름을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 상면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 5는 본원 비교예 2의 신축성 기판에 대한 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy) 이미지를 나타낸 도이다.1 is a side view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
Figure 2 is a side view showing a stretchable polymer film according to an exemplary embodiment of the present application.
Figure 3 is a top view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
Figure 4 is a side view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
Figure 5 is a diagram showing a scanning electron microscopy (SEM) image of the stretchable substrate of Comparative Example 2 of the present application.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, this specification will be described in more detail.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름; 상기 신축성 고분자 필름의 상기 오목부 내에 구비된 비신축성 패턴; 및 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 포함하는 신축성 기판을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application includes a stretchable polymer film having a concave portion on at least one side; a non-stretchable pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film; and two or more spaced apart adhesive layer patterns provided on a surface opposite to the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film.
본 출원에 따른 신축성 기판은, 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 구비하여, 추후 전자 소자와의 부착력이 우수한 특징을 가질 수 있다. 특히, 이격된 형태의 접착층 패턴을 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 제조 공정상 접착층 패턴의 배열(align)이 간편해지는 특징을 갖게 된다.The stretchable substrate according to the present application is provided with two or more spaced apart adhesive layer patterns on the opposite side of the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film, and may be characterized by excellent adhesion to electronic devices in the future. In particular, by having a spaced-apart adhesive layer pattern, the adhesive layer pattern can be positioned more precisely on the non-stretchable pattern compared to having a single-layer adhesive layer, and as a result, the alignment of the adhesive layer pattern during the manufacturing process is difficult. It has features that make it simpler.
또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 각각의 비신축성 패턴 상에 대응되는 위치에 접착층 패턴을 2 이상 포함하여, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계면에 접착층 패턴이 구비되지 않아 여러 번 신장 및 수축을 반복하는 경우에도 전자 소자의 적층이 안정적으로 이루어질 수 있어, 후 공정 중 전자 소자가 신축성 기판에서 탈착되는 문제를 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the stretchable substrate according to the present application includes two or more adhesive layer patterns at corresponding positions on each of the non-stretchable patterns, and the adhesive layer pattern is not provided at the interface between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film, so it can stretch and contract several times. Even when repeating, the stacking of electronic devices can be stably achieved, which has the feature of preventing the problem of electronic devices being detached from the stretchable substrate during post-processing.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 적어도 일면에 오목부를 가지는 것으로, 도 2에서 확인할 수 있듯, 상기 신축성 고분자 필름(1)의 일면에 오목부(4)를 가지는 것을 확인할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film has a concave portion on at least one side, and as can be seen in FIG. 2, it can be confirmed that the stretchable polymer film 1 has a concave portion 4 on one side. .
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 적어도 일면에 오목부를 가지는 것으로, 상기 적어도 일면이라는 것은 신축성 고분자 필름의 일면에 오목부를 가질 수 있음을 의미하며, 또한 상기 신축성 고분자 필름의 일면 이상에 오목부를 가질 수 있음을 의미할 수 있다. In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film has a concave portion on at least one side, and at least one side means that the stretchable polymer film may have a concave portion on one side, and more than one side of the stretchable polymer film. This may mean that there may be a concave part.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, M2는 0 μm 이상 10 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, an elastic substrate is provided wherein when the absolute value of the difference between the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M2, M2 is 0 μm or more and 10 μm or less.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, M2는 0 μm 이상 10 μm 이하, 바람직하게는 0 μm 이상 8 μm 이하, 더욱 바람직하게는 0 μm 이상 5 μm 이하일 수 있다.In another embodiment, when the absolute value of the difference between the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M2, M2 is 0 μm or more and 10 μm or less, preferably 0 μm or more and 8 μm or less. , more preferably 0 μm or more and 5 μm or less.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이 중 절대값이 큰 값을 M1, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, 오차범위는 M2/M1 x 100 (%)의 값으로 나타낼 수 있으며, 상기 오차범위는 0.01% 내지 3%의 값을 가질 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the greater absolute value of the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M1, and the absolute value of the difference between the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M2. When doing so, the error range can be expressed as a value of M2/M1 x 100 (%), and the error range can have a value of 0.01% to 3%.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이가 서로 대응될 수 있으며, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이가 서로 대응된다는 것은 동일한 것을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern may correspond to each other, and the fact that the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern correspond to each other may include the same thing.
본 출원에 있어서, 상기 "동일"하다는 것은 상기 신축성 고분자 필름의 오목부의 깊이와 상기 접착층의 높이가 동일함을 의미할 수 있으며, 또한 단차를 갖는 경우도 포함될 수 있다. 즉, 상기 "동일"하다는 것은 수치적 동일을 포함하는 내용뿐만 아니라, 단차를 갖는 경우도 포함될 수 있다.In the present application, “the same” may mean that the depth of the concave portion of the stretchable polymer film and the height of the adhesive layer are the same, and may also include a case where there is a step. In other words, the term “same” may include not only numerical equality but also cases where there is a step difference.
상기 단차는 상기 비신축성 패턴의 높이와 상기 오목부의 깊이의 차이를 의미하는 것으로, 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 단차는 상기 M2의 정의와 동일하다.The step refers to the difference between the height of the non-stretchable pattern and the depth of the concave portion. In an exemplary embodiment of the present application, the step is the same as the definition of M2.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것이다. 구체적으로, 신축성 기판은 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름(1), 상기 오목에 구비된 비신축성 패턴(2) 및 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴(3)의 적층 구조를 가짐을 확인할 수 있다.Figure 1 shows a side view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application. Specifically, the stretchable substrate includes a stretchable polymer film (1) having a concave portion, a non-stretchable pattern (2) provided in the concave portion, and two or more layers provided on the opposite side of the side of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film. It can be confirmed that it has a stacked structure of spaced apart adhesive layer patterns 3.
즉, 본 출원에 따른 신축성 기판은 비신축성 패턴에 대응되는 위치에 2 이상의 접착층 패턴을 갖는 것으로, 하나의 접착층 패턴을 갖는 경우에 비하여 비신축성 패턴 상부에 접착 패턴을 위치시키기 간편한 특징을 갖게 되며, 또한 전자 소자와의 접착력이 우수하여 추후 전자 소자의 내구성이 우수한 특징을 갖게 된다.That is, the stretchable substrate according to the present application has two or more adhesive layer patterns at positions corresponding to the non-stretchable pattern, and has the feature of making it easier to place the adhesive pattern on top of the non-stretchable pattern compared to the case of having one adhesive layer pattern, In addition, it has excellent adhesion to electronic devices, resulting in excellent durability of electronic devices in the future.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴은 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제, 시아노아크릴레이트계 접착제 및 아크릴계 접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer pattern provides a stretchable substrate including at least one selected from the group consisting of silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, cyanoacrylate-based adhesives, and acrylic-based adhesives.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착제로는 Shinetsu社 KR-3700이 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive is Shinetsu KR-3700.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 접착제로는 3M 社 Optical Clear Adhesive (OCA)가 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the acrylic adhesive includes 3M Optical Clear Adhesive (OCA).
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴은 실리콘계 접착층일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer pattern may be a silicone-based adhesive layer.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴은 아크릴계 접착층일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer pattern may be an acrylic adhesive layer.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층은 폴리오르가노 실록산 및 경화 촉매를 포함한다.In an exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer includes polyorganosiloxane and a curing catalyst.
상기 실리콘계 접착층의 경우, 신축성 기판의 상부에 노출되어 있는 면으로 신축성 기판에서 상기 실리콘계 접착층에 포함되는 성분 및 함량은 NMR(Nuclear magnetic resonace) 분석에 의하여 확인할 수 있다.In the case of the silicon-based adhesive layer, the surface is exposed at the top of the flexible substrate, and the components and content contained in the silicon-based adhesive layer in the flexible substrate can be confirmed by NMR (Nuclear magnetic resonance) analysis.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층은 실리콘계 접착층 조성물을 건조하여 형성할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer can be formed by drying the silicone-based adhesive layer composition.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층은 실리콘계 접착층 조성물을 경화하여 형성할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer can be formed by curing a silicone-based adhesive layer composition.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층 조성물은 폴리오르가노 실록산; 경화 촉매; 및 용매를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer composition includes polyorgano siloxane; curing catalyst; and a solvent.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용매는 상기 실리콘계 접착층 조성물을 용해시킬 수 있으면 제한되지 않으며, 구체적으로 유기용매가 사용될 수 있고, 더욱 구체적으로 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the solvent is not limited as long as it can dissolve the silicone-based adhesive layer composition. Specifically, an organic solvent may be used, and more specifically, toluene may be used.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리오르가노 실록산은 상기 실리콘계 접착층 조성물 100 중량부 기준, 40 내지 70 중량부, 바람직하게는 45 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 내지 55 중량부로 포함될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the polyorganosiloxane may be included in an amount of 40 to 70 parts by weight, preferably 45 to 60 parts by weight, and more preferably 45 to 55 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone-based adhesive layer composition. there is.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화 촉매는 상기 실리콘계 접착층 조성물 100 중량부 기준, 0.1 내지 2 중량부, 바람직하게는 0.2 내지 1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8 중량부로 포함될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the curing catalyst may be included in an amount of 0.1 to 2 parts by weight, preferably 0.2 to 1 part by weight, and more preferably 0.3 to 0.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone-based adhesive layer composition.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용매는 상기 실리콘계 접착층 조성물 100 중량부 기준, 40 내지 70 중량부, 바람직하게는 45 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 내지 55 중량부로 포함될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the solvent may be included in an amount of 40 to 70 parts by weight, preferably 45 to 60 parts by weight, and more preferably 45 to 55 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone-based adhesive layer composition.
본 출원에 따른 신축성 기판이 실리콘계 접착층을 가짐으로써, 신장 및 수축을 반복하여도 비신축성 패턴과의 접착력이 유지될 수 있으며, 실리콘계 접착층 또한 신장율이 우수한 바, 신축성 기판에 적용하기에 우수한 특성을 갖는다.Since the stretchable substrate according to the present application has a silicone-based adhesive layer, the adhesive force with the non-stretchable pattern can be maintained even after repeated stretching and contraction, and the silicone-based adhesive layer also has excellent elongation, making it excellent for application to stretchable substrates. .
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 신축성 고분자 필름에 이격된 2 이상의 섬(island) 구조를 가지며, 상기 비신축성 패턴의 선폭은 D1이고, 상기 신축성 고분자 필름에 2개의 인접한 비신축성 패턴간의 거리는 D2이며, 상기 D1 및 D2는 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern has a structure of two or more islands spaced apart from each other on the stretchable polymer film, the line width of the non-stretchable pattern is D1, and two adjacent islands are formed on the stretchable polymer film. The distance between the stretchable patterns is D2, and D1 and D2 satisfy the following Equations 1 and 2.
[식 1][Equation 1]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[식 2][Equation 2]
D1/D2 ≤ 4D1/D2 ≤ 4
상기 비신축성 패턴이 상기 신축성 고분자 필름에 이격된 2 이상의 섬 구조를 갖는다는 것은, 상기 비신축성 패턴이 규칙적 간격을 둔 섬 구조를 갖거나, 상기 비신축성 패턴이 불규칙적 간격을 둔 섬 구조를 모두 포함할 수 있다. 즉 상기 D2의 값은 모든 비신축성 패턴 사이에서 동일할 수도 있으며, 또한 상이할 수도 있다.That the non-stretchable pattern has two or more island structures spaced apart in the stretchable polymer film includes both the non-stretchable pattern having a regularly spaced island structure or the non-stretchable pattern having an irregularly spaced island structure. can do. That is, the value of D2 may be the same among all non-stretch patterns, or may also be different.
본 출원에 있어서, 인접하였다는 의미는 대상이 되는 구성으로부터 옆에 닿아 있거나, 가장 근접하여 이웃하고 있다는 것을 의미하며, 구체적으로 상기 비신축성 패턴이 인접하였다는 것은 특정한 하나의 비신축성 패턴을 기준으로 하였을 때, 특정 비신축성 패턴의 중심부와 이웃한 비신축성 패턴의 중심부의 거리가 가장 가까운 것을 의미한다.In the present application, adjacent means touching next to or closest to the target configuration. Specifically, adjacent non-stretchable patterns mean based on one specific non-stretchable pattern. This means that the distance between the center of a specific non-elastic pattern and the center of a neighboring non-elastic pattern is closest.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 상면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 비신축성 패턴의 선폭(100) 및 인접한 비신축성 패턴간의 거리(200)를 확인할 수 있다.Figure 3 shows a top view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application. Specifically, the line width (100) of the non-stretchable pattern and the distance (200) between adjacent non-stretchable patterns can be confirmed.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 다각형일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern may have a polygonal cross-section in the line width direction of the non-stretchable pattern.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern may have a cross-section in the line width direction of the non-stretchable pattern selected from the group consisting of a circle, triangle, square, pentagon, and hexagon.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 사각형일 수 있다.In another embodiment, the non-stretchable pattern may have a square cross-section in the line width direction of the non-stretchable pattern.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 1은 30μm ≤ D1 ≤ 1000μm 이며, 바람직하게는 30μm ≤ D1 ≤ 500μm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 30μm ≤ D1 ≤ 100μm일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 1 may be 30μm ≤ D1 ≤ 1000μm, preferably 30μm ≤ D1 ≤ 500μm, and more preferably 30μm ≤ D1 ≤ 100μm.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 D1/D2 ≤ 4이며, 바람직하게는 D1/D2 ≤ 2, 더욱 바람직하게는 D1/D2 ≤ 1일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 2 may be D1/D2 ≤ 4, preferably D1/D2 ≤ 2, and more preferably D1/D2 ≤ 1.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 D1/D2 ≥ 0.1, 바람직하게는 D1/D2 ≥ 0.5, 더욱 바람직하게는 D1/D2 ≥ 0.8일 수 있다.In another exemplary embodiment, Equation 2 may be D1/D2 ≥ 0.1, preferably D1/D2 ≥ 0.5, and more preferably D1/D2 ≥ 0.8.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 D2는 30μm ≤ D2 ≤ 500μm이며, 바람직하게는 55μm ≤ D2 ≤ 300μm, 더욱 바람직하게는 65μm ≤ D2 ≤ 100μm일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, D2 may be 30 μm ≤ D2 ≤ 500 μm, preferably 55 μm ≤ D2 ≤ 300 μm, and more preferably 65 μm ≤ D2 ≤ 100 μm.
본 출원에 따른 신축성 기판이 상기 식 1 및 식 2의 범위를 만족함에 따라, 본 출원의 신축성 기판을 신장 시 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이에 이격이 발생하지 아니하며, 신장율 및 경도를 만족하는 신축성 기판을 제작할 수 있는 특징을 갖게 된다.As the stretchable substrate according to the present application satisfies the range of Equation 1 and Equation 2 above, when the stretchable substrate of the present application is stretched, no separation occurs between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film, and the stretchability satisfies the elongation rate and hardness. It has the ability to manufacture substrates.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층은 상기 신축성 고분자 필름의 일면과 접하며, 상기 신축성 고분자 필름 상에 구비되어 외부로 돌출된 형태인 것인 신축성 기판을 제공한다.In one embodiment of the present application, the adhesive layer is in contact with one side of the stretchable polymer film, and is provided on the stretchable polymer film to protrude to the outside.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고, 상기 비신축성 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며, 상기 G1 및 G2는 하기 식 3 내지 식 5를 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1, the Young's Modulus of the non-stretchable pattern is G2, and G1 and G2 satisfy Equations 3 to 5 below. Provides a stretchable substrate that does this.
[식 3][Equation 3]
G1 ≤ 2 MPaG1 ≤ 2 MPa
[식 4][Equation 4]
G2 ≥ 1000 MPaG2 ≥ 1000 MPa
[식 5][Equation 5]
G2/G1 ≥ 500 G2/G1 ≥ 500
상기 신축성 고분자 필름 및 상기 비신축성 패턴의 영률은 Zwick/Roell사 Z010 UTM 장비를 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름 및 필름 형태의 비신축성 재료를 25±2℃, 50±5% RH (상대습도) 하에서, 폭 25mm, 길이는 165mm가 되도록 길이 방향 양끝을 고정시킨 후, 100mm/min의 속도로 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 Stress/Strain 측정을 통하여 영률을 구할 수 있다.The Young's modulus of the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern can be measured using Zwick/Roell's Z010 UTM equipment. Specifically, the stretchable polymer film and the non-stretchable material in film form can be measured at 25±2°C and 50±5%. Under RH (relative humidity), fix both ends in the longitudinal direction so that the width is 25mm and the length is 165mm, then stretch on both sides in the longitudinal direction at a speed of 100mm/min, and Young's modulus can be obtained through Stress/Strain measurement.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 G1 ≤ 1.7 MPa, 더욱 바람직하게는 G1 ≤ 1.5 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 3 may be G1 ≤ 2 MPa, preferably G1 ≤ 1.7 MPa, and more preferably G1 ≤ 1.5 MPa.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 G1 ≥ 0.01 MPa이며, 바람직하게는 G1 ≥ 0.1 MPa, 더욱 바람직하게는 G1 ≥ 0.3 MPa 일 수 있다.In another exemplary embodiment, Equation 3 may be G1 ≥ 0.01 MPa, preferably G1 ≥ 0.1 MPa, and more preferably G1 ≥ 0.3 MPa.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 G2 ≥ 1000 MPa이며, 바람직하게는 G2 ≥ 2000 MPa, 더욱 바람직하게는 G2 ≥ 4000 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 4 is G2 ≥ 1000 MPa, preferably G2 ≥ 2000 MPa, more preferably G2 ≥ 4000 MPa It can be.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 G2 ≤ 10000 MPa이며, 바람직하게는 G2 ≤ 9000 MPa, 더욱 바람직하게는 G2 ≤ 8000 MPa 일 수 있다.In another embodiment, Equation 4 is G2 ≤ 10000 MPa, preferably G2 ≤ 9000 MPa, more preferably G2 ≤ 8000 MPa. It can be.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 0.01 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1.7 MPa, 더욱 바람직하게는 0.3 MPa ≤ G1 ≤ 1.5 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 3 may be 0.01 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa, preferably 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1.7 MPa, and more preferably 0.3 MPa ≤ G1 ≤ 1.5 MPa.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 1000 MPa ≤ G2 ≤ 10000 MPa이며, 바람직하게는 2000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa, 더욱 바람직하게는 4000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 4 may be 1000 MPa ≤ G2 ≤ 10000 MPa, preferably 2000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa, and more preferably 4000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa.
상기 신축성 기판이 상기 식 3 및 식 4의 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 계면부에 이격이 발생하지 않으며, 이에 따라 추후 전자 소자의 내구성이 우수한 특성을 가질 수 있게 된다.As the stretchable substrate satisfies the range of Equation 3 and Equation 4, when the stretchable substrate is stretched along one axis, no separation occurs at the interface between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film, thereby improving the durability of the electronic device in the future. It is possible to have these excellent characteristics.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 G2/G1 ≥ 500이며, 바람직하게는 G2/G1 ≥ 1000, 더욱 바람직하게는 G2/G1 ≥ 3000를 만족한다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 5 satisfies G2/G1 ≥ 500, preferably G2/G1 ≥ 1000, and more preferably G2/G1 ≥ 3000.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 G2/G1 ≤ 60000이며, 바람직하게는 G2/G1 ≤ 30000, 더욱 바람직하게는 G2/G1 ≤ 20000를 만족한다.In another exemplary embodiment, Equation 5 satisfies G2/G1 ≤ 60000, preferably G2/G1 ≤ 30000, and more preferably G2/G1 ≤ 20000.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 500 ≤ G2/G1 ≤ 60000이며, 바람직하게는 2000 ≤ G2/G1 ≤ 30000, 더욱 바람직하게는 3000 ≤ G2/G1 ≤ 20000를 만족한다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 5 satisfies 500 ≤ G2/G1 ≤ 60000, preferably 2000 ≤ G2/G1 ≤ 30000, and more preferably 3000 ≤ G2/G1 ≤ 20000.
상기 신축성 기판이 상기 식 5와 같이 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 영률의 비율이 상기 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판의 신장율이 우수하고 내구성이 우수한 특징을 갖게 된다.As the ratio of the elastic polymer film and the non-stretchable pattern Young's modulus satisfies the above range as shown in Equation 5 above, the stretchable substrate has excellent elongation and durability.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 선폭은 A1, 상기 접착층 패턴의 선폭은 A2이고, 상기 A1 및 A2는 하기 식 6을 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern has a line width of A1, the adhesive layer pattern has a line width of A2, and A1 and A2 satisfy Equation 6 below.
[식 6][Equation 6]
0.005 < A2/A1 < 0.50.005 < A2/A1 < 0.5
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 선폭(A1)은 상기 D1과 동일한 의미를 갖는다.In an exemplary embodiment of the present application, the line width (A1) of the non-stretchable pattern has the same meaning as D1.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 선폭 (A2)은 5μm ≤ A2 ≤ 500 μm이며, 바람직하게는 5 μm ≤ A2 ≤ 100 μm, 더욱 바람직하게는 10 μm ≤ A2 ≤ 50μm의 값을 갖는다.In an exemplary embodiment of the present application, the line width (A2) of the adhesive layer pattern is 5 μm ≤ A2 ≤ 500 μm, preferably 5 μm ≤ A2 ≤ 100 μm, more preferably 10 μm ≤ A2 ≤ 50 μm. have
상기 비신축성 패턴의 선폭(A1) 및 상기 접착층 패턴의 선폭(A2)이 상기 식 6의 범위를 만족하는 경우 특히 접착층 패턴의 전사특성이 우수한 특징을 갖게 된다.When the line width (A1) of the non-stretchable pattern and the line width (A2) of the adhesive layer pattern satisfy the range of Equation 6, the adhesive layer pattern has particularly excellent transfer characteristics.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 상면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 비신축성 패턴의 선폭(A1, 100) 및 접착층 패턴의 선폭(A2, 300)의 관계를 확인할 수 있다.Figure 3 shows a top view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application. Specifically, the relationship between the line width (A1, 100) of the non-stretchable pattern and the line width (A2, 300) of the adhesive layer pattern can be confirmed.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 6은 0.005 < A2/A1 < 0.5, 바람직하게는 0.005 < A2/A1 < 0.3, 더욱 바람직하게는 0.01 < A2/A1 < 0.1일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 6 may be 0.005 < A2/A1 < 0.5, preferably 0.005 < A2/A1 < 0.3, and more preferably 0.01 < A2/A1 < 0.1.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 높이는 1μm 이상 100μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a stretchable substrate is provided wherein the height of the adhesive layer pattern is 1 μm or more and 100 μm or less.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 높이는 5μm 이상 80μm 이하, 바람직하게는 8μm 이상 50μm 이하, 더욱 바람직하게는 10μm 이상 30μm 이하 일 수 있다.In another embodiment, the height of the adhesive layer pattern may be 5 μm or more and 80 μm or less, preferably 8 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 30 μm or less.
상기 접착층 패턴의 높이가 상기 범위를 만족함에 따라, 비신축성 패턴과의 접착력이 우수하여, 여러 번 신장 및 수축을 반복하여도 상기 접착층이 상기 신축성 기판으로부터 이격되지 않으며, 추후 전자 소자가 적층되는 경우 접착력이 우수한 특징을 갖는다.As the height of the adhesive layer pattern satisfies the above range, adhesion to the non-stretchable pattern is excellent, so that the adhesive layer does not separate from the stretchable substrate even after repeated stretching and shrinking several times, and when electronic devices are stacked later. It has excellent adhesive properties.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 접착층 패턴의 높이(500)를 확인할 수 있다.Figure 4 shows a side view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application, and in detail, the height 500 of the adhesive layer pattern can be confirmed.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 높이는 5μm 이상 100 μm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the height of the non-stretchable pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less.
상기 비신축성 패턴의 높이는 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향에 수직 방향의 높이를 의미하는 것을 의미한다. 구체적으로 도 3에서 비신축성 패턴의 높이(300)를 확인할 수 있다. The height of the non-stretchable pattern refers to the height perpendicular to the line width direction of the non-stretchable pattern. Specifically, the height 300 of the non-stretchable pattern can be confirmed in Figure 3.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 높이는 5μm 이상 100 μm 이하, 바람직하게는 10μm 이상 100 μm 이하, 더욱 바람직하게는 10μm 이상 50 μm 이하일 수 있다.In another embodiment, the height of the non-stretchable pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less, preferably 10 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.
상기 비신축성 패턴의 높이가 상기 범위를 만족하는 경우, 추후 전자 소자를 적층함에 있어, 전자 소자의 변형이 이루어지지 않으며 상기 범위를 벗어나는 경우, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이의 이격이 발생하게 되어 전자 소자의 내구성이 좋지 않게 된다.If the height of the non-stretchable pattern satisfies the above range, no deformation of the electronic device occurs during later stacking of the electronic device, and if the height is outside the above range, a gap occurs between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film. The durability of electronic devices becomes poor.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 하나의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면의 총 넓이는 B1, 상기 하나의 비신축성 패턴 상에 형성된 2 이상의 접착층 패턴이 상기 하나의 비신축성 패턴에 접하는 면의 총 넓이는 B2이며, 상기 B1 및 B2는 하기 식 7을 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the total area of the surface opposite to the surface of the one non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film is B1, and the two or more adhesive layer patterns formed on the one non-stretchable pattern have the ratio of the one. The total area of the surface in contact with the elastic pattern is B2, and B1 and B2 satisfy Equation 7 below.
[식 7][Equation 7]
0.2 < B2/B1 < 0.90.2 < B2/B1 < 0.9
도 3에서 상기 면적을 확인할 수 있으며, B1은 도 3에서 비신축성 패턴 하나의 총 면적(도 3에서는 직사각형 면적으로 표시)을 의미하며, B2는 하나의 비신축성 패턴에 적층된 여러 개(도 3에서는 9개로 예시)의 접착층 패턴의 총 면적을 의미하는 것이다.The area can be confirmed in FIG. 3, where B1 refers to the total area of one non-stretchable pattern in FIG. 3 (shown as a rectangular area in FIG. 3), and B2 refers to several layers stacked on one non-stretchable pattern (FIG. 3 This means the total area of the adhesive layer patterns (example is 9).
본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 비신축성 패턴 상에 상기 접착층 패턴이 구비될 수 있으며, 접착층 패턴의 개수 및 간격이 일정하게 구비될 수 있으나, 접착층 패턴을 형성하기 위하여 사용하는 스크린 마스크의 위치 별 선폭 차이 및 접착층 조성물의 건조 물성 등에 따라 접착층 패턴의 일부 선폭의 차이가 발생하여 구비될 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 식 6 및 상기 식 7의 범위에 포함된다면 접착층 패턴의 형성과정에서 접착층 패턴의 개수 및 간격이 상이하여도 이에 제한되지 않는다.The stretchable substrate according to the present application may be provided with the adhesive layer pattern on the non-stretchable pattern, and the number and spacing of the adhesive layer patterns may be provided at a constant level, but the line width for each position of the screen mask used to form the adhesive layer pattern Depending on the difference and dry physical properties of the adhesive layer composition, some differences in line width of the adhesive layer pattern may occur. That is, the stretchable substrate according to the present application is not limited thereto even if the number and spacing of the adhesive layer patterns are different during the formation process of the adhesive layer pattern, as long as it is within the range of Equation 6 and Equation 7.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 7은 0.2 < B2/B1 < 0.9, 바람직하게는 0.3 < B2/B1 < 0.9, 더욱 바람직하게는 0.5 < B2/B1 < 0.8일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 7 may be 0.2 < B2/B1 < 0.9, preferably 0.3 < B2/B1 < 0.9, and more preferably 0.5 < B2/B1 < 0.8.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판이 상기 식 7의 범위를 만족함에 따라, 신축성 기판을 제조함에 있어, B1 및 B2가 동일한 값을 갖는 경우(비신축성 패턴 상부에 동일 영역의 접착층을 갖는 경우)에 비하여 접착층 패턴의 전사 공정이 편리해지며, 또한 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계부에 상기 접착층 패턴이 형성되지 않아, 신축성 기판을 연신하는 경우에도 접착층 패턴의 연신을 최소화할 수 있어, 추후 적층될 전자 소자의 내구성이 특히 우수한 특징을 갖게 된다.In an exemplary embodiment of the present application, as the stretchable substrate satisfies the range of Equation 7 above, in manufacturing the stretchable substrate, when B1 and B2 have the same value (an adhesive layer in the same area is formed on the top of the non-stretchable pattern) The transfer process of the adhesive layer pattern becomes more convenient compared to the case of the adhesive layer pattern, and the adhesive layer pattern is not formed at the boundary between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film, so even when stretching the stretchable substrate, stretching of the adhesive layer pattern can be minimized. Electronic devices to be stacked in the future have particularly excellent durability.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 접착층 패턴의 수는 2 이상 36,000 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a stretchable substrate is provided wherein the number of adhesive layer patterns provided on the surface opposite to the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film is 2 or more and 36,000 or less.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 접착층 패턴의 수는 2 이상 10,000 이하, 4 이상 5,000 이하, 바람직하게는 6 이상 1,000개 이하일 수 있다.In another embodiment, the number of adhesive layer patterns provided on the opposite side of the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film is 2 to 10,000, 4 to 5,000, preferably 6 to 1,000. It may be below.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 수는 상기 비신축성 패턴의 크기에 따라 결정되는 것으로, 상기 범위에 한정되지 않으나, 이격된 형태의 접착층 패턴을 상기 범위로 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 추후 전자 소자와의 부착력 또한 상승될 수 있는 특징을 갖게 된다.In an exemplary embodiment of the present application, the number of the adhesive layer patterns is determined according to the size of the non-stretchable pattern, and is not limited to the above range. However, as the adhesive layer pattern in a spaced apart form is within the above range, the number of the adhesive layer patterns is determined in accordance with the size of the non-stretchable pattern. Compared to having an adhesive layer of
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 식 4의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용 가능하며, 광경화성 고분자 재료를 사용할 수 있고, 구체적으로 전자회로기판 형성용 드라이 필름 레지스트, 컬럼 스페이서용 감광성 수지 조성물 및 유기절연 패턴 형성용 감광성 수지 조성물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern can be used without particular limitation as long as it satisfies the Young's modulus of Equation 4, and a photocurable polymer material can be used, specifically a dry film resist for forming an electronic circuit board. , a photosensitive resin composition for a column spacer, and a photosensitive resin composition for forming an organic insulating pattern.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 100% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a stretchable substrate made of polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 100% or more is provided.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 100% 이상, 바람직하게는 110% 이상, 더욱 바람직하게는 130% 이상일 수 있다.In another embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 100% or more, preferably 110% or more, and more preferably 130% or more.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 180% 이하, 바람직하게는 170% 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 180% or less, preferably 170% or less.
상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 신축성 고분자 필름의 초기 길이를 L1, 이를 연신에 의해 파단이 발생하는 길이를 L2라고 하는 경우 (L2-L1)/L1*100(%)를 의미한다.The breaking elongation rate of the stretchable polymer film means (L2-L1)/L1*100(%) when the initial length of the stretchable polymer film is L1 and the length at which breakage occurs by stretching is L2.
상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율이 상기 범위를 만족함에 따라, 추후 비신축성 패턴이 매립된 구조의 신축성 기판의 신장율이 특정의 범위를 만족할 수 있는 특징을 갖게 되며, 신축성 기판의 제조 공정에 있어 신축성 고분자 필름의 신장율이 상기 범위를 갖게 됨에 따라, 핸들링(handling)이 용이한 특성을 갖게 된다.As the elongation at break of the stretchable polymer film satisfies the above range, the elongation of the stretchable substrate having a structure in which a non-stretchable pattern is embedded in the future has the characteristic of satisfying a specific range, and the stretchable polymer is used in the manufacturing process of the stretchable substrate. As the elongation of the film falls within the above range, it has characteristics that make it easy to handle.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 상기 식 1의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용가능하며, 폴리디메틸실록산 고분자 재료를 사용할 수 있고, 구체적으로 축합중합형 폴리디메틸실록산, 부가중합형 폴리디메틸실록산 및 라디칼중합형 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film can be used without particular limitation as long as it satisfies the Young's modulus of Equation 1, and polydimethylsiloxane polymer materials can be used, specifically condensation polymerization type polydimethylsiloxane, It may be selected from the group consisting of addition polymerization type polydimethylsiloxane and radical polymerization type polydimethylsiloxane.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 폴리디메틸실록산일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film may be polydimethylsiloxane.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the adhesive strength after bonding the opposite side of the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide) and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH% is It can be more than 500 gf/inch.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상, 바람직하게는 600 gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 700 gf/inch 이상일 수 있으며, 2000 gf/inch 이하, 바람직하게는 1500 gf/inch 이하일 수 있다.In another embodiment, after bonding the opposite side of the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide) and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH%, the adhesive force is 500. It may be more than gf/inch, preferably more than 600 gf/inch, more preferably more than 700 gf/inch, and may be less than 2000 gf/inch, preferably less than 1500 gf/inch.
상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 상기 조건 및 범위를 만족함으로써, 추후 전자 소자가 상기 접착층에 배치 되는 경우, 전자 소자의 적층이 안정적으로 이루어질 수 있어, 후 공정 중 전자 소자가 신축성 기판에서 탈착되는 문제를 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.After bonding the opposite side of the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide), the adhesive strength after being left for 1 hour at 23°C and 50 RH% satisfies the above conditions and ranges, so that it can be used later. When electronic devices are placed on the adhesive layer, stacking of the electronic devices can be performed stably, preventing problems of electronic devices being detached from the stretchable substrate during post-processing.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, an elastic substrate having an adhesive force of 500 gf/inch or more after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH% is provided.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500gf/inch 이상, 바람직하게는 600gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 700gf/inch 이상일 수 있다.In another embodiment, after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern, the adhesive strength after being left for 1 hour at 23°C and 50 RH% is 500 gf/inch or more, preferably 600 gf/inch or more, and further. Preferably it may be 700gf/inch or more.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 2000gf/inch 이하, 바람직하게는 1500gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 1300gf/inch 이하일 수 있다.In another embodiment, after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH%, the adhesive strength is 2000 gf/inch or less, preferably 1500 gf/inch or less, and further. Preferably, it may be 1300gf/inch or less.
상기 비신축성 패턴과 상기 접착층 패턴이 접하는 면의 접착력이 상기 범위를 만족함에 따라, 본원 신축성 기판의 제조 공정에 있어, 비신축성 패턴상에 상기 접착층 패턴을 선택적으로 적층할 수 있는 특징을 갖게 되며, 또한, 신축성 기판을 여러 번 신장 및 회복을 반복하여도 특정 접착력을 가짐에 따라 쉽게 탈착되지 않는 특징을 갖게 된다.As the adhesive strength of the surface where the non-stretchable pattern and the adhesive layer pattern are in contact satisfies the above range, in the manufacturing process of the stretchable substrate herein, the adhesive layer pattern can be selectively laminated on the non-stretchable pattern, In addition, even if the stretchable substrate is repeatedly stretched and recovered several times, it has a specific adhesive strength and is not easily detached.
본 출원에 있어, 상기 접착력은 유리 기판에 상기 접착층 패턴을 20㎛ 두께로 형성한 후, 상기 접착층 패턴이 구비되어 있는 유리 기판의 상기 접착층 패턴의 일 면에 비신축성 패턴 또는 폴리이미드 필름을 합지한 후 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치한 후 상기 비신축성 패턴 또는 폴리이미드 필름을 접착층에서 90° 각도로 떼어내면서 접착력을 측정할 수 있다. (Stable Micro Systems사 Texture Analyser)In the present application, the adhesive force is obtained by forming the adhesive layer pattern on a glass substrate to a thickness of 20㎛ and then laminating a non-stretchable pattern or polyimide film on one side of the adhesive layer pattern of the glass substrate provided with the adhesive layer pattern. After leaving it at 23°C and 50 RH% for 1 hour, the adhesive force can be measured by peeling the non-stretchable pattern or polyimide film from the adhesive layer at a 90° angle. (Texture Analyzer from Stable Micro Systems)
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하, 바람직하게는 100 μm 이상 700 μm 이하, 더욱 바람직하게는 200 μm 이상 500 μm 이하 일 수 있다.In another embodiment, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less, preferably 100 μm or more and 700 μm or less, and more preferably 200 μm or more and 500 μm or less.
상기 신축성 고분자 필름이 상기 두께 범위를 만족함에 따라, 본원의 신축성 기판의 신장율이 우수하며, 상기 두께 범위를 가짐으로써 높은 신장력에 대하여 상기 비신축성 패턴 및 상기 신축성 고분자 필름의 파단이 일어나지 않는 특성을 갖게 된다.As the stretchable polymer film satisfies the above thickness range, the elongation rate of the stretchable substrate of the present application is excellent, and by having the above thickness range, the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film have the characteristic of not being fractured in response to high elongation force. do.
도 3은 본원 신축성 기판의 측면도를 나타내는 것으로, 상기 신축성 고분자 필름의 두께(400)를 확인할 수 있다.Figure 3 shows a side view of the stretchable substrate herein, and the thickness 400 of the stretchable polymer film can be confirmed.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the elongation rate of the stretchable substrate may be 20% or more.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상, 바람직하게는 35% 이상, 더욱 바람직하게는 50% 이상일 수 있으며, 150%이하, 바람직하게는 130% 이하의 범위를 만족할 수 있다.In another embodiment, the elongation rate of the stretchable substrate may be 20% or more, preferably 35% or more, more preferably 50% or more, and may satisfy the range of 150% or less, preferably 130% or less. there is.
상기 신축성 기판의 신장율이란, 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 사이에 이격이 발생하지 않는 최대의 신장률을 의미하며, 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 사이에 이격이 발생하였다는 것은 들뜸이 발생하였다는 것을 의미한다. 구체적으로, 이격이 되지 않는 경우, 공기층이 보이지 않으며, 신축성 기판과 비신축성 패턴의 접착이 잘 이루어져 있음을 의미하며, 이격이 발생한 경우에는 공간이 발생한 경우를 의미한다.The elongation rate of the stretchable substrate refers to the maximum elongation rate at which no separation occurs between the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern, and the separation between the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern means that lifting has occurred. do. Specifically, if there is no separation, it means that the air layer is not visible and the adhesion between the stretchable substrate and the non-stretchable pattern is well done, and if there is separation, it means that a space has been created.
즉, 본 출원에 있어 신축성 기판의 신장율은, 상기 신축성 고분자 필름의 오목부에 구비되어 있는 비신축성 패턴의 선폭 및 인접한 비신축성 패턴 간 거리에 따라 상기 이격이 발생하지 않는 최대 신장율을 의미하는 것으로, 상기 이격이 발생하지 않는 최대 신장율을 의미할 수 있다.That is, the elongation rate of the stretchable substrate in the present application refers to the maximum elongation rate at which the separation does not occur depending on the line width of the non-stretchable pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film and the distance between adjacent non-stretchable patterns. This may mean the maximum elongation rate at which the separation does not occur.
상기 신축성 기판의 신장율은 2.5cm * 5cm 크기의 신축성 기판을 장축 방향으로 좌우로 신장하며, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이의 경계부에서 이격이 발생하는 시점의 신장율을 측정하였다.The elongation rate of the stretchable substrate was measured by stretching a 2.5cm * 5cm stretchable substrate to the left and right in the direction of the long axis, and measuring the elongation rate at the point where separation occurs at the boundary between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film.
결국 상기 신축성 기판의 경우, 비신축성 패턴이 매립된 신축성 고분자 필름으로 구성되며, 이에 대한 신축성 기판의 신장율이 상기 범위를 갖는 경우에도 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이에 이격이 발생하지 않는 신축성 기판을 제조할 수 있는 특징을 갖게 된다.Ultimately, in the case of the stretchable substrate, it is composed of a stretchable polymer film in which a non-stretchable pattern is embedded, and even when the elongation rate of the stretchable substrate is within the above range, a stretchable substrate that does not cause separation between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film is provided. It has features that can be manufactured.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판을 20% 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 3% 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a stretchable substrate is provided in which the deformation of the non-stretchable pattern is 3% or less when the stretchable substrate is stretched by 20%.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판을 20% 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 3% 이하, 바람직하게는 2% 이하, 더욱 바람직하게는 1% 이하일 수 있다.In another embodiment, when the stretchable substrate is stretched by 20%, the deformation of the non-stretchable pattern may be 3% or less, preferably 2% or less, and more preferably 1% or less.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판을 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 0.5% 이상일 수 있다.In another embodiment, when the stretchable substrate is stretched, the deformation of the non-stretchable pattern may be 0.5% or more.
상기 신축성 기판을 20% 인장하였다는 것은 초기 신축성 기판의 상태를 기준으로 20% 인장을 의미하는 것이다.The fact that the stretchable substrate is stretched by 20% means that it is stretched by 20% based on the initial state of the stretchable substrate.
상기 비신축성 패턴의 변형은 상기 신축성 기판을 인장시 광학 현미경(OM)을 통하여 비신축성 패턴의 변형 여부를 확인할 수 있다. 즉, 상기 비신축성 패턴의 변형을 현미경(OM)을 통해 상기 신축성 기판을 인장하기 전 초기의 비신축성 패턴의 크기를 측정 후 인장 후와 비율을 계산하여 측정할 수 있다.The deformation of the non-stretchable pattern can be confirmed through an optical microscope (OM) when the stretchable substrate is stretched. That is, the deformation of the non-stretchable pattern can be measured by measuring the initial size of the non-stretchable pattern before stretching the stretchable substrate through a microscope (OM) and then calculating the ratio of the size after stretching.
상기 비신축성 패턴의 변형이 상기 범위를 갖게 됨으로써, 추후 상기 접착층 패턴 상에 소자를 증착시 소자를 안정적으로 지탱할 수 있으며 이에 따라 내구성이 증가되는 특징을 갖게 된다. As the deformation of the non-stretchable pattern falls within the above range, the device can be stably supported when deposited on the adhesive layer pattern in the future, and thus durability is increased.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 상기 하나의 비신축성 패턴에 대응되는 영역 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치를 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a stretchable substrate according to the present application; and an electronic device provided on a region corresponding to the one non-stretchable pattern of the stretchable substrate.
상기 하나의 비신축성 패턴에 대응되는 영역이라는 것은 도 2에 있어, 하나의 비신축성 패턴의 상부에 전자 소자가 적층되는 것을 의미하며, 이 경우 이격된 2 이상의 접착층을 통하여 비신축성 패턴의 상부에 전자 소자가 적층됨을 의미한다.In FIG. 2, the area corresponding to one non-stretchable pattern means that electronic devices are stacked on top of one non-stretchable pattern. In this case, electronic devices are stacked on top of the non-stretchable pattern through two or more spaced apart adhesive layers. This means that the elements are stacked.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이 장치, 터치패널 또는 반도체 패널일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the electronic device may be a display device, a touch panel, or a semiconductor panel.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 소자는, 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 마이크로 LED 소자 및 유기 발광 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전자 장치를 제공한다.In one embodiment of the present application, the electronic device provides an electronic device selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, a micro LED device, and an organic light-emitting device.
본 출원에 따른 전자 장치가 디스플레이 장치에 사용되는 경우, 신축성을 가지는 디스플레이를 포함할 수 있으며, 전자 소자가 상기 신축성 기판의 상기 접착층 패턴 상에 형성됨에 따라, 신장 및 원복을 반복하여도 전자 소자 자체에 외력이 가해지는 것을 최소화 할 수 있어, 신장력이 우수하고 내구성이 우수한 디스플레이 장치를 제공할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the electronic device according to the present application is used in a display device, it may include a display having elasticity, and as the electronic device is formed on the adhesive layer pattern of the stretchable substrate, the electronic device itself is maintained even after repeated stretching and wrapping. External force applied to the display device can be minimized, thereby providing a display device with excellent elongation and durability.
특히, 본 출원에 따른 신축성 기판이 특정 접착력 범위의 접착층 패턴을 포함함에 따라, 신장 및 원복을 반복하여도 신축성 기판 상에 전자 소자를 안정적으로 배치할 수 있는 특징을 갖게 된다.In particular, as the stretchable substrate according to the present application includes an adhesive layer pattern with a specific adhesive force range, it has the feature of being able to stably place electronic devices on the stretchable substrate even after repeated stretching and reversal.
본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은, 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판을 형성하는 단계; 및 상기 신축성 기판 상부에 접착층 패턴을 전사하는 단계에 따라 형성될 수 있다.A stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes forming a stretchable substrate with a non-stretchable pattern embedded therein; and transferring an adhesive layer pattern onto the elastic substrate.
구체적으로 상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판을 형성하는 단계는 동박을 준비하는 단계; 동박의 일면에 보호 필름을 합지하는 단계; 상기 동박의 상기 보호 필름이 합지된 면의 반대면 상에 비신축성 패턴을 형성하는 단계; 상기 비신축성 패턴이 형성된 상기 동박 상에 신축성 고분자 필름을 도포하는 단계; 및 상기 보호 필름 및 동박을 제거하는 단계를 통하여 제조할 수 있다.Specifically, forming the stretchable substrate with the non-stretchable pattern embedded therein includes preparing copper foil; Laminating a protective film on one side of copper foil; forming a non-stretchable pattern on the opposite side of the copper foil to which the protective film is laminated; Applying a stretchable polymer film on the copper foil on which the non-stretch pattern is formed; and removing the protective film and copper foil.
또한, 상기 신축성 기판 상부에 접착층 패턴을 전사하는 단계는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판의 일면에 접착층 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 패턴이 형성된 기판을 상기 신축성 기판의 비신축성 패턴의 면에 라미네이션(Lamination)하는 단계를 통하여 본 출원에 따른 접착층 패턴이 구비된 신축성 기판을 제조할 수 있다.In addition, transferring the adhesive layer pattern onto the stretchable substrate includes preparing a substrate; forming an adhesive layer pattern on one side of the substrate; A stretchable substrate with an adhesive layer pattern according to the present application can be manufactured through the step of laminating the substrate on which the adhesive layer pattern is formed on the surface of the non-stretchable pattern of the stretchable substrate.
즉, 본 출원에 따른 신축성 기판은 표면 에너지가 높은 비신축성 패턴의 상부에 접착층 패턴이 선택적으로 전사되는 것으로, 기존의 비신축성 패턴의 상부에 대응하는 위치에 접착층 패턴을 배치하는 것 보다 공정상 편리한 특징을 갖게 된다.That is, in the stretchable substrate according to the present application, the adhesive layer pattern is selectively transferred onto the top of a non-stretchable pattern with high surface energy, which is more convenient in the process than placing the adhesive layer pattern at a position corresponding to the top of the existing non-stretchable pattern. It has characteristics.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴을 형성하는 단계는 포토리소그래피 공정을 이용하여 형성할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the step of forming the non-stretchable pattern may be formed using a photolithography process.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름 및 상기 동박은 상기 신축성 고분자 필름을 도포하는 단계 이후 제거될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the protective film and the copper foil may be removed after applying the stretchable polymer film.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 동박의 제거는 식각액을 이용하여 제거될 수 있으며, 상기 식각액은 염화철계 구리 식각액을 사용할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the copper foil may be removed using an etchant, and the etchant may be an iron chloride-based copper etchant.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기판의 일면에 접착층 패턴을 형성하는 단계는 상기 기판의 일면에 마스크 패턴을 포토그래피 공정을 통하여 형성하는 단계; 상기 마스크 패턴이 형성된 기판의 상부에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계에 따라 형성될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, forming an adhesive layer pattern on one side of the substrate includes forming a mask pattern on one side of the substrate through a photography process; forming an adhesive layer on top of the substrate on which the mask pattern is formed; and removing the mask pattern.
이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.Below, the present specification will be described in more detail through examples. However, the following examples are only for illustrating the present specification and are not intended to limit the present specification.
<< 제조예Manufacturing example >>
<< 실시예Example 1> 1>
1. 접착층 패턴 필름의 제조1. Preparation of adhesive layer pattern film
두께 250㎛ PET 필름 상부에 폴리디메틸실록산(Shin-Etsu社 KE-441K-T)을 200㎛ 두께로 도포 후 상온에서 72시간 경화한다. 상기 적층체 상부에 개구부의 평균 직경이 50㎛, 패턴간 거리가 50㎛이고 두께가 50㎛인 스크린마스크와 실리콘계 접착층 조성물(Shin-Etsu社 KR-3700 100중량부 및 Shin-Etsu社 CAT-PL-50T 0.5중량부)을 이용하여 평균 직경이 55㎛, 패턴간 거리가 45㎛이고 높이가 40㎛인 접착층 패턴을 형성하였다.Polydimethylsiloxane (Shin-Etsu KE-441K-T) is applied to a thickness of 200㎛ on top of the 250㎛ PET film and cured at room temperature for 72 hours. On top of the laminate, a screen mask having an average diameter of openings of 50 ㎛, a distance between patterns of 50 ㎛, and a thickness of 50 ㎛, and a silicone-based adhesive layer composition (100 parts by weight of Shin-Etsu KR-3700 and Shin-Etsu CAT-PL) -50T (0.5 parts by weight) was used to form an adhesive layer pattern with an average diameter of 55㎛, a distance between patterns of 45㎛, and a height of 40㎛.
2. 2. 비신축성non-elastic 패턴이 매립된 신축성 기판의 제조 Manufacturing of stretchable substrates with embedded patterns
일면에 보호 필름이 합지되어 있는 10㎛ 두께의 동박을 준비한다. 상기 동박 상부에 광경화형 고분자 재료로서 25㎛ 두께의 DFR(Dry Film Resist, Hitachi Chemical)를 합지한 후 포토 공정을 통하여 비신축성 패턴 선폭이 500㎛이고 비신축성 패턴간 거리가 500㎛인 정사각형의 비신축성 패턴을 형성한다. 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 폴리디메틸실록산 재료로서 KE-441K-T(Shinetsu社)를 300㎛ 두께로 도포한 후 상온에서 72시간 경화 후 100℃에서 1시간 추가로 열처리하였다. Prepare 10㎛ thick copper foil with a protective film laminated on one side. After laminating a 25㎛ thick DFR (Dry Film Resist, Hitachi Chemical) as a photocurable polymer material on top of the copper foil, a square ratio with a non-stretchable pattern line width of 500㎛ and a distance between non-stretchable patterns of 500㎛ was obtained through a photo process. Forms an elastic pattern. KE-441K-T (Shinetsu) as a polydimethylsiloxane material was applied to a thickness of 300㎛ on the top of the laminate equipped with the non-stretchable pattern, cured at room temperature for 72 hours, and then heat treated at 100°C for an additional hour.
상기 폴리디메틸실록산 고분자 층이 구비되어 있는 적층체에서 보호 필름을 제거한 후 노출된 동박을 염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 제거하여 비신축성 패턴이 매립되어 있는 신축성 고분자 필름을 제작하였다.After removing the protective film from the laminate provided with the polydimethylsiloxane polymer layer, the exposed copper foil was removed using a ferric chloride-based copper etchant to produce a stretchable polymer film with an embedded non-stretchable pattern.
3. 접착층 패턴의 전사를 통한 최종 신축성 기판의 제조3. Manufacture of final stretchable substrate through transfer of adhesive layer pattern
상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판의 비신축성 패턴 노출면과 상기 접착층 패턴 필름의 접착층 패턴 구비면을 마주보도록 위치시킨 후 1.3mpm(meter per minute) 속도로 롤 합지하였다. 합지 완료 후 상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판에서 상기 접착층 패턴 필름을 제거하여 상기 비신축성 패턴 상부에 접착층 패턴을 선택적으로 전사하였다.The exposed surface of the non-stretchable pattern of the stretchable substrate in which the non-stretchable pattern was embedded was positioned to face the adhesive layer pattern-equipped surface of the adhesive layer pattern film, and then roll-laminated at a speed of 1.3 mpm (meter per minute). After completion of lamination, the adhesive layer pattern film was removed from the stretchable substrate in which the non-stretchable pattern was embedded, and the adhesive layer pattern was selectively transferred onto the non-stretchable pattern.
<< 실시예Example 2> 2>
상기 실시예 1에 있어서, 실리콘계 접착층 조성물(Shin-Etsu社 KR-3700 100중량부 및 Shin-Etsu社 CAT-PL-50T 0.5중량부) 대신, 접착층 조성물로서 아크릴계 접착층 조성물(3M社 pLOCA EAS-2290)을 적용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, 신축성 기판을 제조하였다.In Example 1, instead of the silicone-based adhesive layer composition (100 parts by weight of Shin-Etsu KR-3700 and 0.5 parts by weight of Shin-Etsu CAT-PL-50T), an acrylic adhesive layer composition (3M pLOCA EAS-2290) was used as the adhesive layer composition. ), a stretchable substrate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that ) was applied.
<< 실시예Example 3> 3>
상기 실시예 1에 있어서, 접착층 패턴의 평균 직경이 30㎛이고 패턴간 거리가 70㎛인 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, 신축성 기판을 제조하였다.In Example 1, a stretchable substrate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the average diameter of the adhesive layer pattern was 30㎛ and the distance between patterns was 70㎛.
<< 비교예Comparative example 1> 1>
일면에 보호 필름이 합지되어 있는 10㎛ 두께의 동박을 준비한다. 상기 동박 상부에 광경화형 고분자 재료로서 25㎛ 두께의 DFR(Dry Film Resist, Hitachi Chemical)를 합지한 후 포토 공정을 통하여 비신축성 패턴 선폭이 500㎛이고 비신축성 패턴간 거리가 500㎛인 정사각형의 비신축성 패턴을 형성한다. 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 폴리디메틸실록산 재료로서 KE-441K-T(Shinetsu社)를 300㎛ 두께로 도포한 후 상온에서 72시간 경화 후 100℃에서 1시간 추가로 열처리하였다. Prepare 10㎛ thick copper foil with a protective film laminated on one side. After laminating a 25㎛ thick DFR (Dry Film Resist, Hitachi Chemical) as a photocurable polymer material on top of the copper foil, a square ratio with a non-stretchable pattern line width of 500㎛ and a distance between non-stretchable patterns of 500㎛ was obtained through a photo process. Forms an elastic pattern. KE-441K-T (Shinetsu) as a polydimethylsiloxane material was applied to a thickness of 300㎛ on the top of the laminate equipped with the non-stretchable pattern, cured at room temperature for 72 hours, and then heat treated at 100°C for an additional hour.
상기 폴리디메틸실록산 고분자 층이 구비되어 있는 적층체에서 보호 필름을 제거한 후 노출된 동박을 염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 제거하여 비신축성 패턴이 매립되어 있는 신축성 고분자 필름을 제작하였다.After removing the protective film from the laminate provided with the polydimethylsiloxane polymer layer, the exposed copper foil was removed using a ferric chloride-based copper etchant to produce a stretchable polymer film with an embedded non-stretchable pattern.
상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판 상부 전면에 실리콘계 접착층(Shin-Etsu社 KR-3700 100중량부 및 Shin-Etsu社 CAT-PL-50T 0.5중량부)을 구비하여, 신축성 기판을 제조하였다.A silicone-based adhesive layer (100 parts by weight of Shin-Etsu KR-3700 and 0.5 parts by weight of Shin-Etsu CAT-PL-50T) was provided on the entire upper surface of the stretchable substrate with the non-stretchable pattern embedded therein, thereby manufacturing a stretchable substrate.
<< 비교예Comparative example 2> 2>
상기 실시예 1에 있어서, 접착층 패턴의 평균 직경이 500㎛이고 패턴간 거리가 500㎛인 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, 신축성 기판을 제조하였다.In Example 1, a stretchable substrate was manufactured in the same manner as Example 1, except that the average diameter of the adhesive layer pattern was 500 ㎛ and the distance between patterns was 500 ㎛.
상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1 및 비교예 2의 신축성 기판에 대하여 비신축성 패턴 및 접착층 패턴의 조성, 물성에 따른 접착력과 내구성에 대하여 하기 표 1에 나타내었다.Table 1 below shows the composition of the non-stretchable pattern and the adhesive layer pattern and the adhesion and durability according to physical properties for the stretchable substrates of Examples 1 to 3, Comparative Examples 1, and Comparative Example 2.
상기 표 1에서 20% 인장 시 내구성 관찰은 상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1 및 2의 신축성 기판을 10회 20% 인장 및 원복을 반복한 후, 상기 신축성 기판의 원복된 상태에서의 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy) 이미지로 관찰하였을 때, 경계부의 이격이 발생하였는지를 기준으로 확인하였다.In Table 1, the durability observation at 20% tension is obtained after repeating 20% tension and restoration of the stretchable substrates of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 10 times, and then measuring the scan electron density in the restored state of the stretchable substrate. When observed with a microscope (SEM, Scanning Electron Microscopy) image, it was confirmed whether separation occurred at the boundary.
상기 표 1에서 알 수 있듯, 본 출원에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 오목부에 비신축성 패턴이 구비되어 있어, 추후 신축성 기판 상에 전기 소자를 배치하는 경우, 연신에 따른 표면적 변화가 적어 전기 소자의 내구성이 크게 향상되는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 1 above, the stretchable substrate according to the present application is provided with a non-stretchable pattern in the concave portion of the stretchable polymer film, so when an electrical device is placed on the stretchable substrate in the future, the surface area change due to stretching is small and the electrical device is used. It was confirmed that the durability of the device was significantly improved.
상기 표 1에서 실시예 1 및 2의 경우, 접착층 패턴 선폭/접착층 패턴간 거리가 각각 55㎛/45㎛을 만족하는 것으로, 이격된 2 이상의 접착층을 가짐에 따라 접착층의 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 접착층 패턴과 추후 적층될 전자 소자와의 접착력 또한 특히 우수함을 확인할 수 있었다.In Table 1, in Examples 1 and 2, the adhesive layer pattern line width/distance between adhesive layer patterns satisfies 55㎛/45㎛, respectively. Not only is the durability of the adhesive layer excellent by having two or more adhesive layers spaced apart, It was confirmed that the adhesion between the adhesive layer pattern and the electronic devices to be laminated later was also particularly excellent.
본 출원에 따른 신축성 기판은, 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 구비하여, 추후 전자 소자와의 부착력이 우수한 특징을 가질 수 있으며, 이격된 형태의 접착층 패턴을 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층(비교예 1)을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 제조 공정상 접착층 패턴의 배열(align)이 간편해지는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.The stretchable substrate according to the present application is provided with two or more spaced apart adhesive layer patterns on the opposite side of the side in contact with the stretchable polymer film of each non-stretch pattern, so that it can have excellent adhesion to electronic devices in the future, and can be separated By having an adhesive layer pattern in the form of a single layer, the adhesive layer pattern can be positioned more precisely on the non-stretchable pattern compared to having a single-layer adhesive layer (Comparative Example 1), and thus the adhesive layer pattern can be aligned during the manufacturing process. ) was confirmed to have the feature of being simple.
특히, 상기 비교예 1의 경우, 단층 형태의 접착층을 갖는 경우로, 접착층과 추후 적층될 전자 소자와의 접착력은 일정 범위를 유지할 수 있으나, 단층 형태의 접착층을 가짐에 따라 수회 신축을 반복하는 경우 접착층의 손상이 발생함을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 전자 소자의 내구성이 감소함을 확인할 수 있었다.In particular, in the case of Comparative Example 1, which has a single-layer adhesive layer, the adhesive strength between the adhesive layer and the electronic device to be laminated later can be maintained within a certain range, but in the case where the adhesive layer is stretched several times due to the single-layer adhesive layer, It was confirmed that damage to the adhesive layer occurred, and accordingly, the durability of the electronic device was confirmed to be reduced.
상기 비교예 2의 경우, 비신축성 패턴 상부에 접착층이 패턴 형태로 적층되나, 이격된 2 이상의 형태가 아닌 접착층 패턴과 비신축성 패턴이 1:1로 대응되는 경우(비신축성 패턴 선폭과 접착층 패턴 선폭이 동일)로 접착층과 추후 적층될 전자 소자와의 접착력은 일정 범위를 유지할 수 있으나, 1:1 대응 형태의 접착층을 가짐에 따라 수회 신축을 반복하는 경우 접착층의 손상이 발생함을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 전자 소자의 내구성이 감소함을 확인할 수 있었다.In the case of Comparative Example 2, the adhesive layer is laminated in a pattern on top of the non-stretchable pattern, but when the adhesive layer pattern and the non-stretchable pattern correspond 1:1 rather than in the form of two or more spaced apart patterns (non-stretchable pattern line width and adhesive layer pattern line width) The adhesive strength between the adhesive layer and the electronic device to be laminated later can be maintained within a certain range, but it was confirmed that damage to the adhesive layer occurs when stretching and contracting is repeated several times due to the adhesive layer having a 1:1 correspondence. Accordingly, it was confirmed that the durability of the electronic device decreased.
도 5는 상기 비교예 2의 신축성 기판에 대하여 20% 인장 후 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy) 이미지를 나타낸 도이다. 비신축성 패턴 경계부의 상부 접착층의 변형 여부를 확인할 수 있었으며, 비신축성 패턴 경계부 상부의 접착층 패턴의 찢김 및 단차가 발생함을 확인할 수 있었다.Figure 5 is a diagram showing a scanning electron microscopy (SEM) image of the stretchable substrate of Comparative Example 2 after being stretched by 20%. It was confirmed whether the upper adhesive layer at the border of the non-stretchable pattern was deformed, and it was confirmed that tears and steps occurred in the adhesive layer pattern at the upper part of the non-stretchable pattern border.
1: 신축성 고분자 필름
2: 비신축성 패턴
3: 접착층 패턴
4: 오목부
100: 비신축성 패턴의 선폭
200: 인접한 비신축성 패턴간의 거리
300: 접착층 패턴의 선폭
400: 신축성 고분자 필름의 두께
500: 접착층 패턴의 높이1: Stretchable polymer film
2: Non-stretch pattern
3: Adhesive layer pattern
4: recess
100: Line width of non-stretchable pattern
200: Distance between adjacent inelastic patterns
300: Line width of adhesive layer pattern
400: Thickness of stretchable polymer film
500: Height of adhesive layer pattern
Claims (16)
상기 신축성 고분자 필름의 상기 오목부 내에 구비된 비신축성 패턴; 및
상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴;
을 포함하며,
상기 하나의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면의 총 넓이는 B1, 상기 하나의 비신축성 패턴 상에 형성된 2 이상의 접착층 패턴이 상기 하나의 비신축성 패턴에 접하는 면의 총 넓이는 B2이며,
상기 B1 및 B2는 하기 식 7을 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 7]
0.2 < B2/B1 < 0.9A stretchable polymer film having a concave portion on at least one side;
a non-stretchable pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film; and
two or more spaced apart adhesive layer patterns provided on a surface opposite to a surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film;
Includes,
The total area of the surface opposite to the surface of the one non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film is B1, and the total area of the surface of the two or more adhesive layer patterns formed on the one non-stretchable pattern in contact with the one non-stretchable pattern is B1. It is B2,
The stretchable substrate B1 and B2 satisfy the following equation 7:
[Equation 7]
0.2 < B2/B1 < 0.9
상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, M2는 0 μm 이상 10 μm 이하인 것인 신축성 기판.In claim 1,
When the absolute value of the difference between the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M2, M2 is 0 μm or more and 10 μm or less.
상기 접착층 패턴은 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제, 시아노아크릴레이트계 접착제 및 아크릴계 접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 신축성 기판.In claim 1,
A stretchable substrate wherein the adhesive layer pattern includes one or more selected from the group consisting of silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, cyanoacrylate-based adhesives, and acrylic-based adhesives.
상기 비신축성 패턴은 상기 신축성 고분자 필름에 이격된 2 이상의 섬(island) 구조를 가지며,
상기 비신축성 패턴의 선폭은 D1이고,
상기 신축성 고분자 필름에 2개의 인접한 비신축성 패턴 간의 거리는 D2이며,
상기 D1 및 D2는 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 1]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[식 2]
D1/D2 ≤ 4In claim 1,
The non-stretchable pattern has a structure of two or more islands spaced apart from the stretchable polymer film,
The line width of the non-stretchable pattern is D1,
The distance between two adjacent non-stretchable patterns on the stretchable polymer film is D2,
A stretchable substrate wherein D1 and D2 satisfy the following Equations 1 and 2:
[Equation 1]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[Equation 2]
D1/D2 ≤ 4
상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고,
상기 비신축성 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며,
상기 G1 및 G2는 하기 식 3 내지 식 5를 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 3]
G1 ≤ 2 MPa
[식 4]
G2 ≥ 1000 MPa
[식 5]
G2/G1 ≥ 500In claim 1,
Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1,
Young's Modulus of the non-stretchable pattern is G2,
A stretchable substrate wherein G1 and G2 satisfy the following Equations 3 to 5:
[Equation 3]
G1 ≤ 2 MPa
[Equation 4]
G2 ≥ 1000 MPa
[Equation 5]
G2/G1 ≥ 500
상기 비신축성 패턴의 선폭은 A1, 상기 접착층 패턴의 선폭은 A2이고,
상기 A1 및 A2는 하기 식 6을 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 6]
0.005 < A2/A1 < 0.5In claim 1,
The line width of the non-stretchable pattern is A1, the line width of the adhesive layer pattern is A2,
A stretchable substrate wherein A1 and A2 satisfy the following equation 6:
[Equation 6]
0.005 < A2/A1 < 0.5
상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 접착층 패턴의 수는 2 이상 36,000 이하인 것인 신축성 기판.In claim 1,
A stretchable substrate, wherein the number of adhesive layer patterns provided on the surface opposite to the surface of each non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film is 2 or more and 36,000 or less.
상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 100% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판.In claim 1,
A stretchable substrate made of polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 100% or more.
상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상인 것인 신축성 기판.In claim 1,
An elastic substrate having an adhesive force of 500 gf/inch or more after bonding the opposite side of the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide) and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH%. .
상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상인 것인 신축성 기판.In claim 1,
An elastic substrate having an adhesive force of 500 gf/inch or more after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH%.
상기 신축성 기판을 20% 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 3% 이하인 것인 신축성 기판.In claim 1,
A stretchable substrate wherein the deformation of the non-stretchable pattern is 3% or less when the stretchable substrate is stretched by 20%.
상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하인 것인 신축성 기판.In claim 1,
A stretchable substrate wherein the thickness of the stretchable polymer film is 100 μm or more and 1000 μm or less.
상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상인 것인 신축성 기판.In claim 1,
A stretchable substrate wherein the stretchability of the stretchable substrate is 20% or more.
상기 신축성 기판의 상기 비신축성 패턴에 대응되는 영역 상에 구비된 전자 소자;
를 포함하는 전자 장치.The stretchable substrate according to any one of claims 1 to 6 and 8 to 14; and
an electronic device provided on a region corresponding to the non-stretchable pattern of the stretchable substrate;
Electronic devices containing.
상기 전자 소자는
유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 마이크로 LED 소자 및 유기 발광 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전자 장치.In claim 15,
The electronic device is
An electronic device selected from the group consisting of organic photovoltaic devices, organic transistors, organic solar cells, micro LED devices, and organic light-emitting devices.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190047902A KR102680847B1 (en) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | Stretchable substrate and electronic device comprising same |
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