KR102688911B1 - 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents
장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 109
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 147
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 30
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 23
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000008921 facial expression Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 238000004887 air purification Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 2
- 230000005358 geomagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000003058 natural language processing Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- -1 memory (eg Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/008—Manipulators for service tasks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
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- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/02—Sensing devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/06—Safety devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/06—Safety devices
- B25J19/061—Safety devices with audible signals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1602—Programme controls characterised by the control system, structure, architecture
- B25J9/161—Hardware, e.g. neural networks, fuzzy logic, interfaces, processor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/142—Adjusting of projection optics
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N9/00—Details of colour television systems
- H04N9/12—Picture reproducers
- H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N9/00—Details of colour television systems
- H04N9/12—Picture reproducers
- H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
- H04N9/3179—Video signal processing therefor
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- Multimedia (AREA)
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Abstract
본 문서는 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법에 관한 것으로, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 하우징, 구동부, 복수의 센서, 장착 감지 모듈, 적어도 하나의 통신 회로 및 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 외부 전자 장치의 장착을 감지하고, 상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하고, 상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하고, 상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치(예: 로봇)는 사용자에게 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 사용자 로봇은, 이동성을 가지지 못하는 거치식 로봇과 이동성을 통해 다양한 공간에서 서비스를 제공하는 이동식 로봇이 있다. 구체적으로 이동식 로봇은 위치한 공간의 지도에 기초하여 이동하면서 다양한 서비스를 제공할 수 있다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 산업용을 비롯하여, 일상용 로봇(robot)(또는 로봇 장치(robot device))에 관한 연구 및 개발이 진행되고 있으며, 최근에는 일상용 로봇에 대한 사용자의 관심이 증가하고 있는 추세이다. 로봇은 기계적 움직임과 행동을 수행할 수 있는 가시적 외형을 갖는 기계적 인공물(artifact)을 의미할 수 있다. 예를 들면, 로봇은 스스로 작업하는 능력을 가진 장치를 의미할 수 있다. 최근에는 주변 환경을 스스로 인식한 후 자신의 행동을 조절하고 결정하는 지능형 로봇(intelligent robot)이 등장하고 있다. 지능형 로봇은 환경에 따른 능동적 실행으로 사용자에게 다양한 서비스를 제공할 수 있다.
특정 기능이 내장된 로봇의 경우, 폼 팩터(form factor)의 특성상 특정 기능을 수행함에 있어서 구조적, 공간적 제약이 있을 수 있으며, 내장되지 않은 새로운 기능을 수행할 수 없어서 사용자에게 다양한 기능을 제공하지 못할 수 있다.
특정 기능이 내장된 로봇의 경우, 내장된 특정 기능을 수행하기 위한 적합한 위치를 사용자가 설정해야 할 수 있다.
외부 전자 장치가 장착되어 서로 연동되는 로봇의 경우, 외부 전자 장치의 특정 기능을 수행하기 위해 로봇의 미리 정해진 위치에 미리 정해진 방식으로만 장착해야 할 수 있다.
다양한 외부 전자 장치가 장착되어 서로 연동되는 로봇이 외부 전자 장치의 기능을 수행하기 위한 적합한 위치를 판단하는 경우, 다양한 외부 전자 장치의 특성을 충분히 고려하지 못할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 하우징, 상기 전자 장치를 이동시키고, 상기 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 구동부, 복수의 센서, 외부 전자 장치의 장착을 감지하는 장착 감지 모듈, 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 구동부, 복수의 센서, 장착 감지 모듈 및 적어도 하나의 통신 회로에 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 외부 전자 장치의 장착을 감지하고, 상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하고, 상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하고, 상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 전자 장치의 장착을 감지하는 동작, 상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하는 동작, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작, 상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 복수의 센서를 통해 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는 동작 및 상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 외부 전자 장치가 전자 장치의 다양한 위치에 장착될 수 있어서 구조적, 공간적 제약을 극복할 수 있고, 다양한 외부 전자 장치와 연동될 수 있어서 장착되는 외부 전자 장치의 특성에 따라 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 위치한 공간을 센싱하여 정보를 획득하고 분석하여, 외부 전자 장치의 기능을 수행하기 적합한 위치를 결정하고 이동할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 다양한 형태의 외부 전자 장치를 전자 장치의 다양한 위치에 장착할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 장착된 외부 전자 장치의 특성을 고려하여 외부 전자 장치의 기능을 수행하기 적합한 위치를 판단하고 이동할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 4 및 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예시를 설명하기 위한 예시도이다.
도 11a 및 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 13a 및 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 공간에 대한 정보를 획득하는 방법을 도시한 예시도이다.
도 14a 및 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 4 및 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예시를 설명하기 위한 예시도이다.
도 11a 및 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 13a 및 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 공간에 대한 정보를 획득하는 방법을 도시한 예시도이다.
도 14a 및 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 행동 모듈(163), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
행동 모듈(163)은 표정 변화 표현, 자세 표현 또는 주행을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 행동 모듈(163)은 이동부, 얼굴 표정 모터 또는 자세 표현 모터를 포함할 수 있다. 얼굴 표정 모터는, 예를 들면, 표시 장치(160)를 통해 전자 장치(101)의 상태를 시각적으로 제공할 수 있다. 이동부는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 이동 및 다른 구성 요소를 기구적으로 변경하기 위해 사용할 수 있다. 이동부는, 예를 들면, 적어도 하나 이상의 축을 중심으로 하여 상/ 하, 좌/우 또는 시계/반시계 방향의 회전이 가능한 형태일 수 있다. 이동부는, 예를 들면, 휠 및 구동 모터(예: 휠(wheel)형 바퀴, 구(sphere)형 바퀴, 무한궤도(continuous track) 또는 프로펠러)를 조합하여 구현될 수도 있고 독립적으로 제어함으로써 구현될 수도 있다. 자세 표현 모터는, 예를 들면, 3축 모터 또는 2축 모터를 포함할 수 있다. 3축 모터는, 예를 들어, 피치(pitch) 방향, 롤(roll) 방향 및 요(yaw) 방향의 3축 회전을 시키는 모터일 수 있다. 자세 표현 모터는, 예를 들면, 전자 장치의 형상에 따라 머리부, 몸통부, 팔 또는 다리부를 각각 제어하여 자세를 표현하기 위해 사용할 수 있다. 자세 표현 모터는, 예를 들어, 적어도 하나 이상의 축을 중심으로 하여 상/하, 좌/우 또는 시계/반시계 방향의 움직임이 가능한 형태일 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 2D 카메라(182) 또는 적외선 기반의 심도(depth) 카메라(184)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리, 플래쉬, 이미지 센서, 이미지 스태빌라이저, 메모리(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 구형 카메라(spherical camera), 2D 카메라(182) 또는 적외선 기반의 심도(depth) 카메라(184)일 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리들은 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 렌즈 어셈블리와 적어도 하나의 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
이미지 센서는 피사체로부터 렌즈 어셈블리를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서로 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향(예: 이미지 흔들림)을 적어도 일부 보상하기 위하여 렌즈 어셈블리에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서를 특정한 방향으로 움직이거나 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있으며, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 상기 움직임을 감지할 수 있다.
메모리는 이미지 센서를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: 높은 해상도의 이미지)는 메모리에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리는 메모리의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서는 이미지 센서를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리(예: 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 수행할 수 있다.
추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서)에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 전달될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서에 의해 처리된 이미지들은 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 둘 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 광각 카메라이고, 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 망원 카메라일 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)와 연동하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 다양한 위치에 외부 전자 장치(300)가 장착될 수 있고, 무선 통신을 통해 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있고, 외부 전자 장치(300)와의 통신 연결을 시도할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능을 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)와의 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 주변 공간을 센싱하여 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능 및 상대적 위치에 대한 정보를 고려하여 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(200)는 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행시킬 지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 획득한 공간의 정보에 기초하여 전자 장치(200)의 위치를 변경하거나 자세를 조정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 자율 로봇(autonomous robots) 또는 원격 제어(원격 작동) 로봇(remotely controlled(teleoperated) robots)으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는, 전자 장치(200)의 다양한 위치에 장착될 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 전자 장치(200)와의 통신 연결을 위한 정보를 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(200)와 통신 연결된 경우, 전자 장치(200)의 제어 하에 기능을 실행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는 다양한 형태(예: 모자 형태, 가방 형태, 벨트 형태)로 구현될 수 있으며, 구현된 형태에 따라서 전자 장치(200)의 다양한 위치에 장착될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 프로세서(210)(예: 도 1의 프로세서(120)), 적어도 하나의 통신 회로(220)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 센서 회로(230)(도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(240)(예: 도 1의 메모리(130)), 구동부(250)(예: 도 1의 행동 모듈(163)) 또는 장착 감지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 구현함에는 지장이 없을 것이다.
도 3에서는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구성을 개략적으로 도시하였으나, 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(200)의 구성 요소들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(210), 적어도 하나의 통신 회로(220), 센서 회로(230), 메모리(240), 구동부(250) 및 장착 감지 모듈(260)에 관한 동작들의 전부 또는 일부는 도 1에서 관련 구성 요소에 관한 동작들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 도 1의 프로세서(210)(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 다른 구성 요소로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(240)에 로드(load)하고, 메모리(240)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 회로(220)는 외부 전자 장치(300)와 통신 채널을 설립하고, 외부 전자 장치(300)와 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 셀룰러 통신 모듈(320)을 포함하여 셀룰러 네트워크(예: 3G, LTE, 5G, Wibro 또는 Wimax)에 연결되도록 구성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예를 들면, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), UWB, NFC)을 이용해 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시예에 따르면 통신 회로(220)는 비접촉식 통신을 위한 비접촉 통신 모듈을 포함할 수 있다. 비접촉식 통신은, 예를 들면, NFC(near field communication) 통신, RFID(radio frequency identification) 통신 또는 MST(magnetic secure transmission) 통신과 같이 적어도 하나의 비접촉 방식의 근접 통신 기술을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 회로(230)는, 전자 장치(200) 주변의 공간을 센싱할 수 있다. 센서 회로(230)는, 예를 들어, 전자 장치(200) 주변의 공간을 센싱하기 위해서 근조도 센서, 3차원 심도 센서, 제스처 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선(infra-red, IR) 센서, 초음파 센서, 마이크(예: 어레이 마이크(array microphone)), 분광(spectrometric) 센서, 라이다(light detection and ranging, RIDAR), 카메라 센서 및 무선 주파수(radio-frequency) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
근조도 센서는 근접 센서 및/또는 조도 센서일 수 있다. 3차원 심도 센서는 심도 카메라(depth camera)일 수 있다. 카메라 센서는 듀얼 카메라, 360도 카메라, 구형 카메라(spherical camera), 2D 카메라, RGB 카메라, 비전(vision) 카메라 또는 적외선 기반의 심도 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 회로(230)를 통해 획득된 센싱 값은 프로세서(210)로 제공되며, 프로세서(210)는, 예를 들어, 상기 센서의 센싱 값을 이용하여 오브젝트(예: 사용자)의 위치 및 오브젝트와의 거리를 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 센서 회로(230)를 이용하여 사용자의 제스처를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 카메라 센서를 통해 획득한 이미지를 이미지 프로세싱하여 이미지에 포함된 공간의 벽면, 천장면, 바닥면이나 오브젝트까지의 거리를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 스피커를 통해 사운드 신호를 발생시키고, 마이크를 통해 공간에서 반사된 사운드 신호를 감지하여, 사운드 신호 전달 시간을 산출하여 전자 장치(200)와 공간의 벽면, 천장면, 바닥면 또는 오브젝트까지의 거리를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(260)은, 외부 전자 장치(300)의 장착 여부, 및 장착 위치를 감지하기 위해서 홀 센서(hall sensor) 또는 홀 효과 센서(hall effect sensor)를 포함할 수 있다. 홀 효과 센서는, 예를 들어, 장착된 자석의 세기 및 자극을 판단할 수 있다. 상기 특정 외부 전자 장치(300)가 전자 장치(200)에 장착되면, 홀 효과 센서를 통해 특정 외부 전자 장치(300)의 자석의 세기 및 자극을 감지하고, 감지한 정보를 기초로 하여 장착된 외부 전자 장치(300)의 종류(또는 기능) 및 장착 위치를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300) 별로 자극 또는 세기가 서로 다른 자석을 포함하여 구분하는 방식을 이용하여, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)의 장착 여부, 장착된 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다. 상기 구분하는 방식은, 예를 들어, 제1 외부 전자 장치는 N극이며 4000가우스의 세기를 갖는 자석을 포함하고, 제2 외부 전자 장치는 N극이며 5000가우스의 세기를 갖는 자석을 포함하고, 제3 외부 전자 장치는 S극이며 4500가우스의 세기를 갖는 자석을 포함하는 방법으로 외부 전자 장치들을 구분하는 방법일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)에 의해 작용되는 신호 변화(예: 자기장)가 감지되는 위치를 확인하여 외부 전자 장치(300)의 장착 위치 및 방향을 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)에 포함되는 자석은, 예를 들어, 코디드 마그넷(coded magnet 또는 programmable magnet)일 수 있다. 코디드 마그넷은, 예를 들어, 복수의 자기 극성을 특정 패턴(예: S극-S극-N극-N극-S극-N극-S극-N극)을 갖도록 배치한 자기 구조를 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 코디드 마그넷은 복수의 자기 극성을 배치한 특정 패턴을 통해 외부 전자 장치(300)의 식별 정보(예: 제조사 번호, 시리얼 번호) 및 기능에 관한 정보(예: 프로젝션 기능, 스피커 기능, 공기 청정 기능에 관한 정보)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 코디드 마그넷은, 제공하고자 하는 정보에 따라서 배치되는 자기 극성의 수 및 복수의 자기 극성을 배치하는 패턴을 서로 다르게 하여 제작될 수 있다. 전자 장치(200)는 장착 감지 모듈(260)의 홀 센서를 통해, 외부 전자 장치(300)에 포함되는 코디드 마그넷의 자기 극성의 특정 패턴을 확인하여 외부 전자 장치(300)의 식별 정보 및 기능에 관한 정보를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메모리(240)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140)) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(240)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 메모리(240)는, 다양한 실시예들에 따른 기능을 수행하는 모듈(예: 프로세스, 기능)을 저장할 수 있고, 메모리(240)에 저장된 모듈은 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 메모리(240)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300) 특성에 관한 정보를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메모리(240)는 전자 장치(200)가 위치한 주변 공간의 맵을 저장하고 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 구동부(250)는 전자 장치(200)의 움직임을 제어하는 이동부 및 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 자세 제어 모터를 포함할 수 있다. 이동부는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 움직임을 제어하는 구동 모터 및 휠을 포함할 수 있다. 이동부는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 하우징에 배치되어 하우징을 이동시킬 수 있다. 자세 제어 모터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 자세를 표현 하기 위한 적어도 하나의 모터(예를 들어, 3축 모터)를 포함할 수 있다. 자세 제어 모터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 축 관절에 연결되어 전자 장치(200)의 축 관절의 움직임을 제어할 수 있다. 자세 제어 모터는, 예를 들어, 전자 장치의 형태에 따라 다양한 자세를 표현하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 머리부 및 몸통부로 구분되는 경우, 자세 제어 모터는 머리부 및 몸통부 각각의 축 관절을 적어도 하나의 모터를 이용하여 움직임으로써 자세를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(예: 터치 패널), 스피커, 마이크를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들어, 시각적인 정보를 표시할 수 있는 구성일 수 있으며, 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있는 터치 패널로 구성될 수 있다. 스피커는, 예를 들어, 프로세서(210)의 제어에 기반하여 다양한 오디오 사운드를 출력할 수 있다. 마이크는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 주위에서 전달되는 사운드를 수신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 마이크를 통해 사용자가 발화에 의해 생성된 음성을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는, ASR(acoustic sound recognition, 자동 음성 인식) 모듈, NLU/DM(natural language unit/dialog management, 자연어 처리/대화) 모듈을 포함할 수 있다. ASR 모듈은 외부로부터 수신한 음성 데이터를 텍스트 데이터로 변환할 수 있다. ASR 모듈은, 예를 들어, 사용자 발화에 의해 생성된 사용자 음성 명령(query)을 수신하고 수신한 음성 명령을 텍스트 데이터로 변환할 수 있다. ASR 모듈은 변환된 텍스트 데이터를 NLU/DM 모듈로 전송할 수 있다. NLU/DM 모듈은 변환된 텍스트 데이터를 기반으로 자연어 처리 및 대화를 처리할 수 있다. NLU/DM 모듈은 텍스트 데이터에 포함된 키워드를 추출할 수 있다. NLU/DM 모듈은 텍스트 데이터에 포함된 형태소, 구를 포함하는 언어적 특징(예: 문법적 요소)을 이용하여 텍스트 데이터로부터 추출된 키워드의 의미를 파악하고, 사용자의 의도를 판단할 수 있다. NLU/DM 모듈은 자연어 처리 동작을 통해 판단한 사용자의 의도 및 사용자의 의도에 알맞은 동작을 확인하고, 사용자의 의도에 대응하는 동작을 실행하는데 필요한 파라미터에 대한 정보를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 프로세서(210)는, 사용자가 발화한 음성 명령을 분석하여 사용자 의도에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는, 제어 회로(310), 통신 모듈(320), 센서 모듈(330), 출력 장치(340) 및 전원부(350)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 외부 전자 장치(300)의 구성 중 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 구현함에는 지장이 없을 것이다.
다양한 실시예에 따른 제어 회로(310)는, 외부 전자 장치(300)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성일 수 있다. 제어 회로(310)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 통신 모듈(320)은, 전자 장치(200)와 무선 통신을 지원하기 위한 지정된 통신 모듈(320)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 통신 모듈(320)은 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 간의 무선 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 통신 모듈(320)을 통해 MAC 주소(media access control address) 정보 및 외부 전자 장치(300)의 식별 정보에 관한 정보를 전자 장치(200)로 송신할 수 있고, 전자 장치(200)는 수신한 정보에 기초하여 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 통신 모듈(320)은 전자 장치(200)의 적어도 하나의 통신 회로(220)와 통신하여 외부 전자 장치(300)의 제어에 관한 정보(예: 제어 명령)을 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(330)은, 전자 장치(200)에서 외부 전자 장치(300)의 장착 위치를 감지하기 위한 신호를 발생하는 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(330)은 전류에 작용을 미치는 자성을 지닌 물체(예: 자석, 고무 자석)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 모듈(330)은 장착 부재로서의 역할을 수행할 수도 있다. 예를 들면, 센서 모듈(330)이 자석으로 구현되는 경우, 자석을 이용하여 전자 장치(200)의 하우징에 구비된 장착 부재(예: 철)에 붙여 고정 장착되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 자석은 코디드 마그넷(coded magnet 또는 programmable magnet)일 수 있다. 코디드 마그넷은, 예를 들어, 특정 패턴을 포함하는 자석일 수 있다. 전자 장치(200)의 장착 감지 모듈(260)은 코디드 마그넷의 특정 패턴을 확인하여 외부 전자 장치의 기능을 식별할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 코디드 마그넷은 복수의 자기 극성을 배치한 특정 패턴을 통해 외부 전자 장치(300)의 식별 정보(예: 제조사 번호, 시리얼 번호) 및 기능에 관한 정보(예: 프로젝션 기능, 스피커 기능, 공기 청정 기능에 관한 정보)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 코디드 마그넷은, 제공하고자 하는 정보에 따라서 배치되는 자기 극성의 수 및 복수의 자기 극성을 배치하는 패턴을 서로 다르게 제작될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(330)은 가속도 센서, 자이로 센서를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 센서 모듈(330)을 통해 센싱한 값을 통신 연결된 전자 장치(200)로 송신할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 출력 장치(340)는, 프로젝터(projector)(예를 들어 빔 프로젝터), 스피커, 공기청정기, 발광 장치(예: LED) 또는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 프로젝터는, 예를 들어, 빛을 이용하여 영상을 투사하는 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전원부(350)는, 외부 전자 장치(300)의 각 구성을 동작시키는데 필요한 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 하우징, 상기 전자 장치(200)를 이동시키고 상기 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 구동부(250), 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230), 외부 전자 장치의 장착을 감지하는 장착 감지 모듈(260), 적어도 하나의 통신 회로(220) 및 상기 구동부(250), 상기 센서 회로(230), 상기 장착 감지 모듈(260) 및 상기 적어도 하나의 통신 회로(220)에 전기적으로 연결되는 프로세서(210)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)은 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)에 의해 형성되는 자기장을 감지하여, 외부 전자 장치(300)의 장착 여부(장착 혹은 탈착)를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 근거리 무선 통신 방식을 이용하여 외부 전자 장치(300)와 페어링(pairing)할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 종류는 외부 전자 장치(300)에 포함된 기능에 따라 구분될 수 있으며, 예를 들면, 프로젝터(예: 빔프로젝터), 스피커, 디스플레이(예: 태블릿 PC), 발광 장치(예: LED) 또는 공기청정기의 기능으로 구분될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 장착 감지 모듈(260)을 통해 장착된 외부 전자 장치(300)의 기능 및 장착 위치를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 장착 위치는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 자극, 세기 및 자기장 변화 위치를 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 예를 들어, 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 패턴을 감지할 수 있다. 프로세서(210)는 예를 들어, 감지한 정보에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 종류, 장착된 상대적 위치를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는, 예를 들어, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로부터 식별 정보, 가속도 센서 및 자이로 센서의 센싱 값을 수신하고, 수신한 식별 정보 및 센싱 값을 분석하여, 외부 전자 장치(300)의 종류, 장착 위치 및 장착 방향을 판단할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 기능 및 장착된 상대적 위치에 기초하여 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간을 스캔(scan)하여 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 이 경우 프로세서(210)는, 공간의 구조 및 공간에 위치한 오브젝트의 구조를 센싱하여 공간의 3차원 지도를 구축할 수 있다. 예를 들어, 공간의 벽면, 천장면 또는 바닥면의 엣지(edge) 정보 및 오브젝트의 엣지에 관한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 스피커 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200) 주변의 노이즈를 감지하여 세기를 판단하거나, 하울링 현상 발생 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(200)가 위치한 공간에서 하울링 현상 발생 여부를 판단하기 위하여, 예를 들어, 프로세서(210)는 스피커를 통해 오디오 사운드를 발생시키고, 상기 발생시킨 오디오 사운드에 의하여 하울링 현상이 발생하는지 확인하여 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기에 기초하여 하울링 현상 발생 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 공기청정기 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 공기질을 측정할 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 발광 장치를 포함하는 경우, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 조도를 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 특성에 기초하여, 전자 장치(200)가 현재 위치한 공간이 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단하기 위한, 공간에 대한 정보를 획득하기 위하여 전자 장치(200)가 위치한 공간을 센서 회로(230)를 통해 스캔할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 상기 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 특성에 기초하여 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여, 전자 장치(200)가 현재 위치한 공간이 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 공간에 포함된 벽면, 천장면 또는 바닥면 중 엣지 정보가 없는 영역이 존재하는 지 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 엣지 정보가 없는 영역이 존재 하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 상기 영역을 영상을 투사하기 위한 영역으로 선택할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 선택된 일 영역에 영상을 투사하도록 외부 전자 장치(300)로 제어 명령을 전송할 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 스피커 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는, 감지한 노이즈의 세기가 기 설정된 기준 세기 이상이거나, 전자 장치(200)가 위치한 공간이 하울링 현상이 발생할 수 있는 공간으로 판단하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 노이즈의 세기가 기 설정된 기준 세기 미만이고, 전자 장치(200)가 위치한 공간이 하울링 현상이 발생하지 않는 공간으로 판단하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하는 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하는 것으로 결정된 경우, 상기 외부 전자 장치(300)가 기능을 실행하기 위한 제어 명령을 상기 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 구조 및 공간에 배치된 물체의 위치 및 형상을 감지할 수 있고, 감지한 공간의 구조 및 배치된 물체의 위치 및 형상에 기초하여 공간의 맵을 생성할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 생성한 공간의 맵을 메모리(240)에 저장할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 공간의 맵에 기초하여 전자 장치를 공간 내에서 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 초음파 센서, 비전 카메라, 라이다)를 통해 전자 장치(200)의 상대적 또는 절대적 위치를 인식할 수 있다. 상대적 위치는, 예를 들어, 메모리(240)에 저장하고 있는 공간의 맵 상의 위치를 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는, GPS(global positioning system) 또는 라이다(light imaging detection and ranging, LIDAR) 를 이용하여 공간에서 전자 장치(200)의 상대적 또는 절대적 위치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 전자 장치(200)를 임의의 공간에서 이동시키면서, SLAM(simultaneous localization and mapping) 기술을 이용하여 동시적 위치 추정 및 지도 작성을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 이동이 필요하다고 판단하는 경우, 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 저장하고 있는 공간의 맵에 기초하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)의 제어 회로(310)는, 전자 장치(200)로부터 기능을 실행하기 위한 제어 명령을 수신하는 경우, 수신한 제어 명령에 기초하여 출력 장치(340)를 제어할 수 있다.
도 4 및 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))를 측면에서 바라보았을 때의 형상을 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 머리부(410), 몸통부(420) 및 이동부(430)로 구분되는 로봇으로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 머리부(410) 및 몸통부(420) 각각은 축 관절(411, 421)을 포함할 수 있으며, 축 관절(411, 421)과 연결된 자세 제어 모터(예: 도 1의 행동 모듈(163), 도 3의 구동부(250))를 통해 움직일 수 있다. 전자 장치(400)의 머리부(410)는, 예를 들어, 머리부(410)의 축 관절(411)에 3축 모터(412)가 연결되어 피치(pitch) 방향, 롤(roll) 방향 및 요(yaw) 방향의 3축 회전을 할 수 있다. 전자 장치(400)의 몸통부(420)는, 예를 들어, 몸통부(420)의 축 관절(421)에 2축 모터(422)가 연결되어 롤 방향 및 요 방향의 2축 회전을 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 머리부(410) 및 몸통부(420)의 축 관절(411, 421)과 연결된 모터(412, 422)를 이용하여, 회전 운동(rotation motion) 또는 기울임 운동(tilt motion)이 가능할 수 있다. 전자 장치(400)는, 예를 들어, 머리부(410) 및 몸통부(420) 각각을 독립적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 머리부(410)는 구(sphere) 형상, 사각 형상, 타원 형상 또는 마름모 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 머리부(410)의 전면은 제1 하우징을 통해 장착되는 디스플레이(414) 또는 적어도 하나의 카메라(415)(예: 도 3의 센서 회로(230))를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 제1 하우징의 적어도 일부 부위에 외부 전자 장치(300)의 자석식 장착을 위한 장착 부재(예: 자석, 고무 자석, 철)을 포함하도록 구현할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 하우징 근처에 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지하는 적어도 하나의 센서(미도시)(예: 도 3의 장착 감지 모듈(260))를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 주변 공간에 대한 정보를 획득하기 위한 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(413)를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 적어도 하나의 통신 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 사용자 입력을 수신할 수 있는 적어도 하나의 터치 패널(416)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 몸통부(420)는, 사람의 몸통 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 몸통부(420)는 제2 하우징의 적어도 일부 부위에 외부 전자 장치(300)의 자석식 장착을 위한 자석 부재(예: 자석, 고무 자석, 철)를 포함하도록 구현할 수 있다. 몸통부(420)는, 예를 들어, 하우징 근처에 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지하는 적어도 하나의 센서(예: 도 3의 장착 감지 모듈(미도시)(260))를 포함할 수 있다. 몸통부(420)는, 예를 들어, 주변 공간에 대한 정보를 획득하기 위한 센서 회로(423)를 포함할 수 있다. 몸통부(420)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)와 통신하기 위한 적어도 하나의 통신 회로(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 이동부(430)(예: 도 1의 행동 모듈(163), 도 3의 구동부(250))는 전자 장치(400)의 움직임을 제어하는 구동 모터 및 휠을 포함할 수 있다. 이동부(430)는, 예를 들어, 전자 장치(400)의 하우징에 배치되어 프로세서(210)의 제어 하에 하우징을 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(400)는, 스피커(미도시) 또는 마이크(미도시)를 포함할 수 있다. 하우징 내측에 스피커 또는 마이크가 설치되는 경우, 스피커와 마이크에 대응하는 하우징 부분에 구멍이 형성되어, 마이크로 소리 유입과 스피커로부터의 소리 출력이 용이하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 마이크는, 전자 장치(400) 주변의 소리 신호를 감지할 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 마이크를 통해 입력된 소리 신호를 분석하여 전자 장치(400) 주변의 노이즈(noise) 세기를 판단할 수 있고, 전자 장치(400)가 위치한 공간이 하울링(howling) 현상이 발생할 수 있는 공간인지 판단할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 구(sphere) 형상을 가질 수 있다. 전자 장치(500)는, 예를 들어, 구 형상의 제1 장치(510) 및 링(ring) 형상(또는 고리 형상)의 제2 장치(520)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구 형상의 제1 장치(510)가 회전 동작(rolling motion)을 일으켜 전자 장치(500)의 위치를 이동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제2 장치(520)는 제1 장치(510)의 표면 상에 배치되며 전자 장치(500)의 제어에 의해 제1 장치(510) 상에서 움직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510)는, 예를 들어, 구동부(530)를 포함할 수 있다. 구동부(530)는, 예를 들어, 전자 장치(500)의 움직임을 제어하는 구동 모터 및 휠을 포함할 수 있다. 구동부(530)는, 예를 들어, 제1 장치(510)의 하우징에 배치되어 프로세서의 제어 하에 하우징을 이동시킬 수 있다. 제1 장치(510)는, 예를 들어, 구동부(530)에 의해 회전될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510)는 무게 중심 이동을 이용하여 이동될 수 있다. 무게 중심 이동은 제1 장치(510)에서 필요한 운동을 생산하기 위하여 제1 장치(510)의 무게 중심을 이동하는 동작을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 제1 장치(510)가 평형 상태에 놓여 있다고 할 때, 제1 장치(510)의 하우징 안에 배치된 구동부(530)가 제1 장치(510)의 하우징을 따라 움직이면 제1 장치(510)의 질량 분포가 움직이고 제1 장치(510)는 새로운 평형 위치를 찾아 구름 운동을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510)는 무선 통신을 통해 제2 장치(520)로부터 신호를 수신하거나 제2 장치(520)로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 장치(510)는 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 방식을 통해 제2 장치(520)와 통신 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510) 또는 제2 장치(520)는 외부 제어 장치와 무선 통신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 장치(520)의 하우징의 적어도 일부 부위에 외부 전자 장치(300)의 자석식 장착을 위한 장착 부재(예: 자석, 고무 자석, 철)을 포함하도록 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 제2 장치(520)는, 예를 들어, 복수의센서를 포함하는 센서 회로(521)(예: 도 3의 센서 회로(230))를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는, 예를 들어, 센서 회로(521)를 통해 주변 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 센서 회로(521)는, 예를 들어, 전자 장치(500) 주변의 공간을 센싱하기 위해서 근접 센서, 조도 센서, 3차원 심도 센서, 제스처 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선(infra-red, IR) 센서, 초음파 센서, 마이크(예: 어레이 마이크(array microphone)), 분광(spectrometric) 센서, 라이다(light detection and ranging, RIDAR), 카메라 센서 및 무선 주파수(radio-frequency) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 제2 장치(520)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)와 통신하기 위한 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 3의 통신 회로(220))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2 장치(520)는 외부 정자 장치의 장착 여부 및 장착 위치를 감지하기 위한 장착 감지 모듈(미도시)(예: 도 3의 장착 감지 모듈(260))을 포함할 수 있다. 장착 감지 모듈은, 예를 들어, 홀 센서 또는 홀 효과 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 형태로 구현된 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(500)의 제2 장치(520)의 다양한 위치에 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)가 제2 장치(520)의 일 영역에 장착되는 경우, 전자 장치(500)는 장착 감지 모듈을 통해 외부 전자 장치(300)의 장착 여부 및 장착 위치를 감지할 수 있고, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.
도 4 및 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 예시를 도시한 도면이며, 전자 장치(200)는 도 4 및 5에 도시된 형상에 국한되는 것은 아니며 도 4 및 5에 개시된 형상 외에도 상기 프로세서(210)의 동작을 수행할 수 있는 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사람 형상의 로봇(예: 휴머노이드 로봇)으로 구현될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 프로세서(210)는, 동작 601에서, 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈((260) 통해 전자 장치(200)의 하우징에 외부 전자 장치(300)가 장착되었는지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)(예: 홀 센서 또는 홀 효과 센서)를 통해 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)에 의해 작용되는 신호 변화(예: 자기장)에 기반하여 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)은, 예를 들어, 전류에 작용을 미치는 성질인 자성을 지닌 물체(예: 자석)를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)은, 예를 들어, 장착 부재로서 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)이 자석으로 구현되는 경우, 자석을 이용하여 전자 장치(200)의 하우징에서 외부 전자 장치(300)가 장착 가능한 위치에 구비된 장착 부재(예: 철)에 붙어 고정 장착될 수 있다.
동작 603에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 세기 및 자극을 확인하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 종류(예: 프로젝터, 스피커 장치, 공기청정기, 발광 장치)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능에 따라 구분될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 패턴을 확인하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다.
동작 605에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)와의 상대적 위치 정보를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)을 통하여 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 세기 및 자극을 확인하고, 확인된 자석의 세기 및 자극에 기초하여 장착된 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 극성 및 세기를 측정할 수 있고, 자석의 패턴을 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 측정한 자석의 극성 및 세기에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 기능 및 장착된 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 패턴을 확인할 수 있고, 확인한 패턴에 기초하여 외부 전자 장치의 기능을 식별할 수도 있다. 외부 전자 장치(300)들은 각각 서로 다른 패턴, 극성 및 세기를 갖는 자석을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 메모리에 자석의 극성 및 세기에 매칭하여 외부 전자 장치(300) 별로 종류를 구분하여 저장하고 있을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 극성 및 세기를 판단하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 판단할 수 있고, 외부 전자 장치(300)의 자석에 의해 작용되는 신호 변화(예: 자기장)가 감지되는 위치를 확인하여 외부 전자 장치(300)의 장착 위치 및 방향을 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)로부터 식별 정보 및 센싱 값을 수신하여, 수신된 센싱 값을 분석하여 외부 전자 장치(300)의 종류, 장착 위치 및 장착 방향을 판단할 수도 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)이 가속도 센서 및 자이로 센서를 포함하는 경우, 외부 전자 장치(300)는 통신 모듈을 통해 식별 정보와 가속도 센서 및 자이로 센서를 통해 센싱한 센싱 값을 전자 장치(200)로 송신할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 수신한 식별 정보를 통해 외부 전자 장치(300)의 종류를 판단할 수 있고, 수신한 센싱 값을 분석하여 외부 전자 장치(300)가 장착된 위치 및 방향을 판단할 수 있다.
동작 607에서, 프로세서(210)는 판단한 외부 전자 장치(300)의 기능 및 상대적 위치 정보에 기초하여, 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 이용하여 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능에 따라서 필요한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 종류가 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)인 경우, 프로젝터 기능을 실행하기 위한 일 영역을 찾기 위하여, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 비전 카메라, 3차원 심도 센서)를 통하여 공간의 구조 및 공간에 위치한 오브젝트(예: 가구)의 구조를 센싱할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 조도 센서)를 통해 공간에 들어오는 광량을 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 분광 센서)를 통해 공간에 포함된 영역들의 재질을 판단하기 위한 정보를 획득할 수 잇다.
동작 609에서, 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보에 기초하여 전자 장치(200)의 위치 또는 자세를 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 획득한 공간에 대한 정보에 기초하여 현재 전자 장치(200)가 위치한 공간이 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 위치인지, 현재 전자 장치(200)의 자세가 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 자세인지 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 부적합한 자세라고 판단되는 경우, 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)의 자세를 조정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 부적합한 위치라고 판단되는 경우, 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)의 위치를 조정할 수 있다.
예를 들면, 외부 전자 장치(300)의 종류가 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)인 경우, 프로세서(210)는 공간의 엣지 정보, 패턴 정보, 측정한 광량 또는 표면의 재질에 관한 정보 중 적어도 하나 이상에 기초하여 프로젝터 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서는, 예를 들어, 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여. 공간의 벽면, 천장면 또는 바닥면의 엣지(edge) 정보 및 패턴 정보를 검출할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 검출된 엣지 정보 및 패턴 정보가 가장 적은 일 영역을 영상을 투사할 영역으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 측정한 광량에 대한 정보를 기초로 광량의 값이 가장 작은 영역을 영상을 투사할 영역으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 공간에 포함된 영역의 재질에 기초하여 영상을 투사할 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 표면반사계수가 가장 큰 영역을 영상을 투사할 영역으로 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 상기 결정한 영역에 영상을 투사할 수 있도록 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)의 자세를 조정하거나 위치를 조정할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다. 도 6에 개시된 내용과 중복되는 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 프로세서(210)는, 동작 701에서, 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다.
동작 703에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 장착된 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 비접촉식 통신(예: NFC 통신)을 통해 외부 전자 장치(300)의 정보(예: MAC 주소 정보, 외부 전자 장치(300) 식별 정보)를 수신하고, 수신한 정보를 이용하여 근거리 무선 통신(예: WiFi direct, Bluetooth, BLE(bluetooth low energy))을 통해 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(300)는 NFC 태그에 외부 전자 장치(300)에 관한 정보(예: 외부 전자 장치(300)의 고유 식별자 또는 ID)를 입력하여 저장할 수 있고, 프로세서(210)는 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)의 NFC 태그에 저장된 정보를 리드(read)할 수 있다.
동작 705에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치의 기능을 식별할 수 있다.
동작 707에서, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)와의 상대적 위치 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 세기 및 자극을 확인할 수 있고, 확인한 자석의 세기 및 자극에 기초하여 장착된 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다.
동작 709에서, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자의 입력은, 예를 들어, 터치 입력, 모션(gesture) 입력 또는 사용자가 발화한 음성 명령을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 터치 패널을 통해 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있고, 카메라를 통해 사용자의 모션 입력을 수신할 수 있으며, 마이크를 통해 사용자가 발화한 음성 명령을 수신할 수 있다.
동작 711에서, 프로세서(210)는 판단한 외부 전자 장치(300)의 기능 및 전자 장치(200)와의 상대적 위치에 기초하여, 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다.
동작 713에서, 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 고려하여 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다.
동작 715에서, 프로세서(210)는 분석 결과에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 현재 공간이 외부 전자 장치(300)의 종류에 따른 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단하는 기준은, 외부 전자 장치(300)의 기능에 기초하여 메모리에 저장하고 있을 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우를 가정하면, 프로세서(210)는, 예를 들어, 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간을 스캐닝하여, 상기 공간에 엣지 정보가 검출되지 않거나 패턴이 많은 영역이 존재하는 지 판단할 수 있다. 판단 결과 엣지 또는 패턴 정보가 검출되지 않은 영역이 존재하는 경우 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 영역으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 엣지 정보가 검출되지 않은 영역이 복수개인 경우, 임의의 일 영역을 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 영역으로 선택할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서 회로(230)를 통해 상기 복수 개의 영역 각각의 광량을 계산하여 계산된 광량의 값이 가장 작은 영역을 선택할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 조도 센서를 이용해 상기 복수개의 영역 각각의 광량을 측정하고, 측정된 광량이 최소인 영역을 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 영역으로 선택할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 감지한 광량의 값이 기 설정된 기준 값 미만인지 여부를 판단하여 영역을 선택할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 복수개의 영역 각각의 재질을 판단하고, 판단한 결과에 기초하여 상기 복수개의 영역 중 하나를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 분광 센서를 이용해 영역의 재질을 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 분광 센서를 통해 영역에 빛을 조사하여 획득되는 반사 산란광의 스펙트럼을 정량/정성 분석하여 영역의 재질을 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 표면 반사 계수가 높은 재질로 이루어진 영역을 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 영역으로 선택할 수 있다.
프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단(715-YES)하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하는 것으로 판단한 경우, 동작 717로 분기하여, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 위한 제어 명령을 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 수신한 제어 명령에 기초하여 출력 장치의 기능을 실행하도록 출력 장치(340)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 외부 전자 장치의 기능 실행 중에도 프로세서(210)는 주기적으로 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 정보를 분석하여 외부 전자 장치의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 종류가 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)인 경우, 프로세서(210)는 공간의 엣지 정보, 패턴 정보, 공간에 포함된 영역에서 측정한 광량 또는 표면 재질에 관한 정보 중 적어도 하나에 기초하여 영상을 투사할 영역을 결정하고, 결정한 영역에 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.
프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합하지 않은 공간으로 판단(715-NO)하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하지 않는 것으로 판단한 경우, 동작 719로 분기하여, 구동부(250)를 통해 전자 장치(200)를 현재 위치와 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 전자 장치(200)가 다른 위치로 이동한 경우 동작 711로 분기하여, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능 및 전자 장치(200)와의 상대적 위치에 기초하여 공간에 대한 정보를 다시 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간이라고 판단할 때까지 위치를 이동해가면서 공간에 대한 정보를 획득하고 분석할 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 8a 및 8b는 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시한 동작 흐름도이다. 도 6 및 7에서 설명한 내용과 중복되는 내용을 생략한다.
동작 801에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다.
동작 803에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 805에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다.
동작 806에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치 정보를 확인할 수 있다.
동작 807에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
동작 809에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 프로젝터 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신한 것에 대한 응답으로, 프로젝터 기능 및 장착된 상대적 위치 정보에 기초하여 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 공간을 스캐닝하여 공간의 엣지 정보 또는 패턴 정보를 검출할 수 있고, 공간에 포함된 영역들의 광량을 측정할 수 있고, 공간에 포함된 영역들의 재질에 관한 정보를 획득할 수 있다.
동작 811에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 획득한 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다.
동작 813에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 분석한 결과에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단하는 기준은, 외부 전자 장치(300)의 기능에 기초하여 메모리(240)에 저장하고 있을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 공간의 엣지 정보, 패턴 정보, 측정한 광량의 값 또는 표면의 재질에 관한 정보에 기초하여, 현재 전자 장치가 위치한 공간이 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 기준에 비하여 검출한 엣지 정보가 상대적으로 많거나, 측정한 광량의 값이 상대적으로 크거나, 표면반사계수가 상대적으로 낮은 재질로 이루어진 영역만이 존재하는 경우, 프로세서는 프로젝터 기능을 실행하기 부적합한 공간으로 판단할 수 있다.
프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합하지 않은 공간으로 판단(815-NO)하여 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하지 않는 것으로 판단한 경우, 동작 815로 분기하여 전자 장치를 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간이라고 판단할 때까지 위치를 이동해가면서 공간에 대한 정보를 획득하고 분석할 수 있다.
프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단(815-YES)하여 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 것으로 판단한 경우, 도 8b의 동작 817로 분기할 수 있다.
동작 817에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보에 기초하여, 영상을 투사하기 위한 공간의 일 영역을 선택할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 공간을 스캔하여 획득한 엣지 정보, 패턴 정보, 측정한 광량의 값 및 표면의 재질에 관한 정보 중 적어도 하나에 기초하여 일 영역을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서 회로(230)를 통해 공간을 스캔하여 엣지 정보가 검출되지 않은 영역들 중에서, 측정한 광량이 값이 가장 작은 영역 또는 표면 반사 계수가 가장 큰 영역을, 영상을 투사할 영역으로 선택할 수 있다.
동작 819에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 선택된 일 영역에 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 선택된 일 영역에 영상을 투사하기 위해서 전자 장치(200)의 위치 이동이 필요하다고 판단하는 경우 제어 명령 전송에 앞서, 구동부(250)를 제어하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 구동부(250)를 제어하여, 외부 전자 장치(300)가 선택된 일 영역에 수직으로 영상을 투사할 수 있도록 하는 위치로 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는, 수신한 제어 명령에 기초하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 선택된 일 영역에 영상을 투사할 수 있다. 투사되는 영상은, 외부 전자 장치(300)가 저장하고 있는 영상일 수도 있고, 전자 장치(200)로부터 제어 명령과 함께 수신한 영상일 수도 있다.
동작 821에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 투사된 영상에 관한 정보를 획득하여 분석할 수 있다. 투사된 영상에 관한 정보는, 예를 들어, 적어도 하나의 센서(예: 비전 카메라)를 통해 투사된 영상의 크기, 투사된 영상의 정렬 여부(삐뚤어짐 여부), 투사된 영상의 초점 거리 또는 투사된 영상의 해상도를 포함할 수 있다.
동작 823에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 투사된 영상에 관한 정보를 분석하여 투사된 영상의 조정이 필요한지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 영상이 투사된 각도, 투사된 영상의 사이즈 또는 비율이 의도된 것과 일치하는 지 판단할 수 있다.
투사된 영상에 관한 정보를 분석한 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하다고 판단하는 경우(823-YES), 동작 825로 분기하여, 프로세서(210)는 구동부(250)를 제어하여 전자 장치(200)의 자세를 변경하거나, 구동부(250)를 제어하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 투사된 영상을 분석한 결과 영상이 삐뚤어진 상태(예: 수평선을 기준으로 기울어진 상태)로 투사되고 있다고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 구동부(250)의 자세 제어 모터를 통해 전자 장치(200)의 자세를 변경하여 영상이 똑바로(예: 수평선과 정렬된 상태) 출력되도록 조정할 수 있다. 예를 들어, 일 영역에 투사된 영상의 초점이 맞지 않는다고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 구동부(250)를 제어하여, 전자 장치(200)와 영상이 투사되고 있는 영역 사이의 거리와 프로젝터의 초점 거리가 일치되는 위치로 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 자세 변경 또는 위치 이동 후, 동작 821로 다시 분기하여, 다시 영상을 투사하고 투사된 영상에 관한 정보를 다시 분석하여 추가적인 조정이 더 필요한지 판단할 수 있다.
투사된 영상에 관한 정보를 분석한 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하지 않다고 판단하는 경우(823-NO), 동작 709로 분기하여, 프로세서(210)는 영상을 계속 투사할 수 있도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 중에도 프로세서(210)는 주기적으로 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 9는 외부 전자 장치(300)가 스피커 기능을 포함하는 경우 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다. 도 6 및 도 7에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
동작 901에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 스피커 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다.
동작 903에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 장착된 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.
동작 905에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별하여 기능을 식별할 수 있다.
동작 907에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자의 입력은, 예를 들어, 터치 입력, 모션 입력 또는 사용자가 발화한 음성 명령을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 터치 패널을 통해 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있고, 마이크를 통해 사용자가 발화한 음성 명령을 수신할 수 있다.
동작 909에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 판단한 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능 및 장착된 상대적 위치에 기초하여, 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 마이크를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 노이즈를 감지하고 감지한 노이즈 크기를 계산할 수 있다. 예를 들어 프로세서(210)는 하울링 현상이 발생하는 지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 스피커를 통해 오디오 사운드를 발생시키고, 상기 발생시킨 오디오 사운드에 의하여 하울링 현상이 발생하는지 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기에 기초하여 하울링 현상 발생 여부를 확인할 수 있다.
동작 911에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다.
동작 913에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 분석한 결과에 기초하여 전자 장치(200)가 위치한 현재 공간이 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 계산한 노이즈 크기가 기 설정된 값 미만인 경우, 현재 공간이 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단할 수 있다. 예를 들어 프로세서(210)는 하울링 현상 발생 여부를 확인한 결과 현재 공간이 하울링 현상이 발생하지 않는 공간으로 판단한 경우, 현재 공간이 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단할 수 있다.
프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합하지 않은 공간으로 판단(913-NO)하여 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하지 않는 것으로 판단한 경우, 동작 915로 분기하여, 구동부(250)를 통해 전자 장치(200)를 현재 위치와 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 전자 장치(200)가 다른 위치로 이동한 경우 동작 909로 분기하여, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 특성에 기초하여 공간에 대한 정보를 다시 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간이라고 판단할 때까지 위치를 이동해가면서 공간에 대한 정보를 획득하고 분석할 수 있다.
프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단(913-YES)하여 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하는 것으로 판단한 경우, 동작 917로 분기하여, 현재 설정된 스피커 출력 세기가 적절한지 여부를 판단할 수 있다. 설정된 스피커 출력 세기가 적절한지 여부는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기 또는 하울링 현상 발생 여부에 기초하여 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기에 비해 설정된 스피커 출력 음량이 작다고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 스피커 출력 음량을 높여야 된다고 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간이 하울링 현상이 발생할 수 있는 공간이라고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 스피커 출력 음량을 낮춰야 된다고 판단할 수 있다.
판단 결과 설정된 스피커 출력 세기가 적절하지 않다고 판단하는 경우(917-NO), 동작 919로 분기하여, 프로세서(210)는 스피커 출력 세기를 조정하도록 하는 제어 명령을 전송할 수 있다. 이후 프로세서(210)는 동작 921로 분기하여 스피커 기능 실행을 위한 제어 명령을 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.
판단 결과 설정된 스피커 출력 세기가 적절하다고 판단하는 경우(917-YES), 동작 921로 분기하여 스피커 기능 실행을 위한 제어 명령을 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 중에도 프로세서(210)는 주기적으로 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예시를 설명하기 위한 예시도이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 장착될 수 있는 외부 전자 장치(300)는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 모자(1010), 크로스 백(cross bag)(1020), 벨트(1030) 또는 백팩(backpack)(1040) 형태로 구현될 수 있으나, 도 10에 개시된 형태에 제한되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)가 어떤 형태로 구현되더라도 전자 장치(200)와 장착되어 결합할 수 있도록 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)은 장착 부재로서의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(330)이 자석으로 구현되는 경우, 자석을 이용하여 전자 장치(200)의 하우징에 구비된 장착 부재(예: 철)에 붙여 고정 장착되도록 할 수 있다.
도 11a 및 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 11a 및 11b는 외부 전자 장치(300)가 모자(1010) 형태로 구현되어 전자 장치(200)에 장착된 일 예시를 설명한 도면이다.
도 11a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(200)의 머리부에 장착될 수 있다. 도 11a에 개시된 것처럼 외부 전자 장치(300)가 수평축(1105)에 정렬하여 전자 장치(200)에 장착된 경우, 전자 장치(200)의 머리부의 중심을 수직으로 관통하는 머리축(1101) 및 몸통부의 중심을 수직으로 관통하는 몸통축(1103)은 수평축(1105)에 수직인 상태일 수 있다.
도 11b의 좌측 도면은 모자 형태의 외부 전자 장치(300)가 수평축(1105)과 기울어진 상태로 장착된 경우를 도시한 도면이다. 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 폭 방향의 가로축(1106)과 수평축(1105)이 각도 θ만큼 기울어지게 되면 외부 전자 장치(300)에 의해 투사되는 영상도 수평축(1105)에 각도 θ만큼 기울어진 상태로 투사될 수 있다. 프로세서(210)는 투사된 영상에 대한 정보를 분석하여 투사된 영상의 정렬 여부(기울어짐)를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 투사된 영상이 기울어진 상태로 투사었다고 판단하는 경우, 구동부(250)를 통해 전자 장치(200)의 머리부의 하우징을 움직여서 전자 장치(200)의 자세를 제어할 수 있다.
도 11b의 우측 도면을 참조하면, 프로세서(210)는 머리부의 축 관절(예: 도 4a의 축 관절(411))에 연결된 모터(예: 도 4a의 3축 모터(413))를 제어하여 머리부만 기울어지도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 머리부의 축 관절에 연결된 모터를 제어하여 머리축(1101)을 수평선과 수직한 상태에서 각도 θ만큼 기울어지도록 자세를 제어할 수 있다. 이 경우 외부 전자 장치(300)의 가로축(1106)은 수평축(1105)과 일치하게 되어, 외부 전자 장치(300)로부터 투사된 영상 역시 수평축(1105)에 정렬되도록 조정될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 12는 외부 전자 장치(300)가 크로스 백 형태로 구현되어 전자 장치(200)에 장착된 일 예시를 설명한 도면이다.
도 12의 좌측 도면을 참조하면, 크로스 백(1020) 형태의 외부 전자 장치(300)가 수직축(1207)(수평축(1205)과 수직한 축)과 기울어진 상태로 장착된 경우를 도시한 도면이다. 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 길이 방향의 세로축(1206)과 수직축(1207)이 각도 θ만큼 기울어지게 되면 외부 전자 장치(300)에 의해 투사되는 영상도 수직축(1207)에 각도 θ만큼 기울어진 상태로 투사될 수 있다. 프로세서는 투사된 영상에 대한 정보를 분석하여 투사된 영상의 정렬 여부(기울어짐)를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 투사된 영상이 기울어진 상태로 투사었다고 판단하는 경우, 구동부(250) 통해 몸통부의 하우징을 움직여서 전자 장치(200)의 자세를 제어할 수 있다.
도 12의 우측 도면을 참조하면, 프로세서(210)는 몸통부의 축 관절(예: 도 4a의 축 관절(421))에 연결된 모터(예: 도 4a의 모터(422))를 제어하여 몸통부만 기울어지도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 몸통부의 축 관절에 연결된 모터를 제어하여 몸통축을 수직축(1207)으로부터 각도 θ만큼 기울어지도록 자세를 제어할 수 있다. 이 경우 외부 전자 장치(300)의 세로축(1206)은 수직축(1207)과 일치(수평축(1205)과 수직)하게 되어, 외부 전자 장치(300)로부터 투사된 영상 역시 수직축(1207)에 정렬되도록 조정될 수 있다.
도 13a 및 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 공간에 대한 정보를 획득하는 방법을 도시한 예시도이다.
도 13a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(예: 비전 카메라, 심도 카메라)(230)를 통하여 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득하여 분석할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 센서 회로(230)를 통해 공간을 스캔할 수 있고, 공간의 구조 및 공간에 위치한 오브젝트의 구조를 센싱하여 공간의 3차원 지도를 구축할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 획득한 미가공 이미지(raw image)를 이미지 프로세싱하여 사물과 배경의 엣지를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 그라디언트 맵 추정(gradient map estimation) 방식을 이용하여 엣지를 검출할 수 있다. 도 13a는 전자 장치(200)가 위치한 공간의 엣지를 검출한 모습을 도시한 도면이다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 엣지가 검출되지 않은 영역(1301)을 판단할 수 있다.
도 13b는, 센서 회로(230)를 통해 획득한 미가공 이미지를 프로세서(210)가 처리하여 재구성한 모습을 도시한 도면이다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 엣지가 검출되지 않은 영역(1301)을 프로젝터를 통해 영상을 투사할 영역으로 선택할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 영역에 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.
도 14a 및 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 사용자를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 사용자의 수 및 사용자의 시선 방향을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 감지한 사용자의 시선 방향에 기초하여 사용자의 시야각(field of view, FOV)를 계산할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 감지한 사용자 수 및 사용자의 시선 방향에 기초하여, 각각의 사용자의 시야각을 계산할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 계산한 사용자의 시야각에 기초하여 영상을 투사할 영역을 선택할 수 있고, 투사할 영상의 크기를 설정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 조사할 영상의 크기를 설정하도록 하는 제어 명령을 정보를 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)가 적어도 하나의 센서 회로를 통해 감지한 사용자(1411)의 수가 1명인 경우를 예시로 한 도면이다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 사용자의 시선 방향을 감지하여 영상을 투사할 영역을 선택할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 1명의 사용자의 시선 방향에 기초하여 사용자의 시야각을 계산할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 계산한 사용자의 시야각에 기초하여 투사할 영상의 크기를 설정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 설정한 크기로 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 수신한 제어 명령에 기초하여 선택된 영역에 설정된 크기로 영상(1421)을 투사할 수 있다.
도 14b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)가 센서 회로(230)를 통해 감지한 사용자(1413)의 수가 4명인 경우를 예시로 한 도면이다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 4명의 사용자 각각의 시선 방향에 기초하여 4명의 사용자 각각의 시야각을 계산할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 4명의 사용자 각각의 시야각을 고려하여 투사할 영상의 크기를 설정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 설정한 크기로 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 선택된 영역에 설정된 크기로 영상(1423)을 투사할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 감지한 사용자의 수가 많을수록 투사할 영상의 크기를 크게 출력하도록 제어할 수 있다. 감지된 사용자의 수가 4명인 경우(도 14b 참조), 1명인 경우(도 14a 참조)보다 투사되는 영상의 크기가 더 클 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간 또는 영역을 찾지 못할 수 있고, 전자 장치(200)가 결정한 공간 또는 영역이 사용자가 원하는 공간 또는 영역과 상이할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 영상을 투사하기 적합한 영역을 찾지 못할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 영상을 투사하기 적합한 영역을 찾지 못하는 경우 알림(예: 소리 알림)을 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 공간에 대한 정보를 분석하여 영상을 투사하기로 결정한 영역이 사용자가 원하는 영역과 상이할 수 있다. 사용자는, 예를 들어, 영상을 투사할 영역을 직접 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 사용자의 제스처에 기초하여 영상을 투사할 영역을 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통하여 사용자(1510)의 제스처를 검출할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통하여 사용자의 일 부분(예: 손가락 끝)(1511)을 트래킹할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 사용자의 일 부분(1511)의 움직임을 트래킹할 수 있고, 사용자의 일 부분의 움직임을 트래킹한 결과 그려지는 영역(1520)을 영상을 투사할 영역으로 선택할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 산업용 또는 가정용 로봇 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 하우징;
상기 전자 장치를 이동시키고, 상기 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 구동부;
복수의 센서;
외부 전자 장치의 장착을 감지하는 장착 감지 모듈;
적어도 하나의 통신 회로; 및
상기 구동부, 복수의 센서, 장착 감지 모듈 및 적어도 하나의 통신 회로에 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
외부 전자 장치의 장착을 감지하고,
상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고,
상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하고,
상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하고,
상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작하되,
상기 외부 전자 장치가 빔 프로젝터 기능을 포함하는 경우,
상기 프로세서는 상기 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간인지를 판단하고,
판단 결과, 상기 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간이면, 투사할 영상의 정보 및 일 영역을 선택하여 영상을 투사하도록 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하고,
판단 결과, 상기 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간이 아니면 상기 외부 전자 장치를 다른 위치로 이동시키고,
상기 프로세서는 투사된 영상에 관한 정보를 분석하여 투사된 영상의 조정이 필요한지 판단하고,
판단 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하다고 판단되면, 상기 프로세서는 구동부를 제어하여 상기 외부 전자 장치의 자세를 변경하거나, 또는 상기 외부 전자 장치를 다른 위치로 이동시키고,
판단 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하지 않다고 판단되면, 상기 프로세서는 상기 프로젝터가 영상을 계속 투사할 수 있도록 하는 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치의 위치를 조정한 경우, 조정된 위치에서 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 다시 획득하도록 동작하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 장착 감지 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치에 포함된 자석의 세기 및 극성을 확인하고,
상기 확인한 자석의 세기 및 극성에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치의 기능 실행을 위한 사용자 입력을 수신한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치의 기능 실행 중에도 주기적으로 상기 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득하는, 전자 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 상기 투사된 영상에 관한 정보를 획득하고,
상기 획득한 영상에 관한 정보를 분석하여, 상기 투사된 영상의 조정이 필요한지 여부를 판단하고,
상기 판단 결과 조정이 필요한 경우, 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 공간의 일 영역을 선택하기 위하여, 상기 공간의 엣지를 검출하고, 상기 검출한 엣지를 포함하지 않는 영역들 중 하나를 선택하는, 전자 장치. - ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제8항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 상기 검출한 엣지를 포함하지 않는 영역들 각각의 광량을 계산하여 계산된 광량의 값이 가장 작은 영역을 선택하는, 전자 장치. - ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제8항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 상기 검출한 엣지를 포함하지 않는 영역들 각각의 재질을 판단하고, 상기 판단한 결과에 기초하여 상기 영역들 중 하나를 선택하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 공간에 위치한 사용자의 수 및 사용자 각각의 시야 방향을 감지하고,
상기 감지한 사용자의 수 및 사용자 각각의 시야 방향에 기초하여 사용자 각각의 시야각을 결정하고,
상기 결정한 사용자의 각각의 시야각에 기초하여, 상기 투사할 영상의 크기를 결정하는, 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치가 스피커 기능을 포함하는 경우, 노이즈 크기 및 하울링 발생 여부에 관한 정보를 포함하는 공간의 정보를 획득하는, 전자 장치. - 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
외부 전자 장치의 장착을 감지하는 동작;
상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하는 동작;
상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작;
상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 복수의 센서를 통해 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는 동작; 및
상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 포함하되,
상기 외부 전자 장치가 빔 프로젝터 기능을 포함하는 경우,
상기 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간인지를 판단하고,
판단 결과, 상기 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간이면, 투사할 영상의 정보 및 일 영역을 선택하여 영상을 투사하도록 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하고,
판단 결과, 상기 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간이 아니면 상기 외부 전자 장치를 다른 위치로 이동시키고,
투사된 영상에 관한 정보를 분석하여 투사된 영상의 조정이 필요한지 판단하고,
판단 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하다고 판단되면, 상기 외부 전자 장치의 자세를 변경하거나, 또는 상기 외부 전자 장치를 다른 위치로 이동시키고,
판단 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하지 않다고 판단되면, 상기 프로젝터가 영상을 계속 투사할 수 있도록 하는 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하는, 동작 방법. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 조정하는 동작 이후,
조정된 위치에서 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 다시 획득하는 동작을 더 포함하는, 동작 방법. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 식별하는 동작은,
장착 감지 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치에 포함된 자석의 세기 및 극성을 확인하는 동작; 및
상기 확인한 자석의 세기 및 극성에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하는 동작을 포함하고,
상기 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작은,
상기 확인한 자석의 세기 및 극성에 기초하여, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작인, 동작 방법. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 공간의 정보를 획득하는 동작은,
상기 외부 전자 장치의 기능 실행을 위한 사용자 입력을 수신한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는 동작인, 동작 방법. - ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 공간의 정보를 획득하는 동작은 상기 외부 전자 장치의 기능 실행 중에도 주기적으로 수행되는 것을 특징으로 하는, 동작 방법. - 삭제
- ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 전송하는 동작 이후,
상기 복수의 센서를 통해 상기 투사된 영상에 관한 정보를 획득하는 동작;
상기 획득한 영상에 관한 정보를 분석하여, 상기 투사된 영상의 조정이 필요한지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 판단 결과 조정이 필요한 경우, 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 더 포함하는, 동작 방법. - ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 외부 전자 장치가 스피커 기능을 포함하는 경우, 상기 공간의 정보를 획득하는 동작은, 노이즈 크기 및 하울링 발생 여부에 관한 정보를 포함하는 공간의 정보를 획득하는 동작인, 동작 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190002904A KR102688911B1 (ko) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법 |
PCT/KR2019/010862 WO2020145474A1 (ko) | 2019-01-09 | 2019-08-26 | 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190002904A KR102688911B1 (ko) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200092481A KR20200092481A (ko) | 2020-08-04 |
KR102688911B1 true KR102688911B1 (ko) | 2024-07-29 |
Family
ID=71521815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190002904A KR102688911B1 (ko) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102688911B1 (ko) |
WO (1) | WO2020145474A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12137388B2 (en) | 2020-12-18 | 2024-11-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Coverage extension for device localization through collaborative ranging |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007193736A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 機能可変型ロボットシステムおよび機能可変型ロボット制御方法ならびに機能可変型ロボット制御プログラム |
JP2017061034A (ja) * | 2012-08-03 | 2017-03-30 | トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチャリング ノース アメリカ,インコーポレイティド | 識別された投影表面に像を投影するためのプロジェクターを具備するロボット |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54103859A (en) * | 1978-02-01 | 1979-08-15 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Preparation of 3,17-dihydroxypregn-5-ene-2-yne |
JP4539600B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2010-09-08 | トヨタ自動車株式会社 | 案内ロボット |
CN107398886B (zh) * | 2016-05-19 | 2021-08-27 | 科沃斯机器人股份有限公司 | 组合机器人及其组装方法 |
-
2019
- 2019-01-09 KR KR1020190002904A patent/KR102688911B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-26 WO PCT/KR2019/010862 patent/WO2020145474A1/ko active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020145474A1 (ko) | 2020-07-16 |
KR20200092481A (ko) | 2020-08-04 |
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