KR102685839B1

KR102685839B1 - 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치

Info

Publication number: KR102685839B1
Application number: KR1020210133306A
Authority: KR
Inventors: 안범모; 박승호; 홍창희
Original assignee: (주)포인트엔지니어링
Priority date: 2021-10-07
Filing date: 2021-10-07
Publication date: 2024-07-17
Also published as: TW202332916A; KR20230050057A; WO2023059084A1

Abstract

본 발명은 가이드 구멍의 측벽에 마찰력을 인가하여 가이드 플레이트로부터 자중에 의해 낙하되지 않도록 하면서 탄성부의 길이 방향의 압축 변형을 통해 접속 대상물의 가압력이 감쇠되어 마찰력에 전달되도록 하는 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치를 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치{The Electro-conductive Contact Pin and Test Device Having The Same}

본 발명은 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치에 관한 것이다.

전기 전도성 접촉핀은, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 전기 전도성 접촉핀들은 프로브 카드에 구비되어 반도체 칩을 검사하는 전기 전도성 접촉핀일 수 있고, 패키징된 반도체 패키지를 검사하는 테스트 소켓에 구비되어 반도체 패키지를 검사하는 소켓 핀일 수 있다. 본 발명은 이와 같은 전기 전도성 접촉핀에 관한 것이지만, 이하 종래기술은 검사 장치 중에서도 수직형 프로브 카드를 예시하여 설명한다.

도 1은 종래기술에 따른 수직형 프로브 카드(1)를 개략적으로 도시한 도면이다.

웨이퍼 단위에서의 반도체 칩 검사는 프로브 카드에 의해 수행된다. 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 전기 전도성 접촉핀이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(WP)에 접촉되어 프로브 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 된다. 이러한 프로브 카드에는 수직형 프로브 카드, 캔틸레버형 프로브 카드, 멤스 프로브 카드가 있다.

일반적으로 수직형 프로브 카드(1)는, 회로기판(2), 회로기판(2)의 하측에 구비되는 공간변환기(3) 및 공간변환기(3)의 하측에 구비되는 프로브 헤드(7)를 포함하여 구성된다.

프로브 헤드(7)는 다수의 전기 전도성 접촉핀(7)과 전기 전도성 접촉핀(7)이 삽입되는 구멍을 구비하는 가이드 플레이트(5, 6)를 포함한다. 프로브 헤드(7)는 상부 가이드 플레이트(5) 및 하부 가이드 플레이트(6)를 포함하며, 상부 가이드 플레이트(5) 및 하부 가이드 플레이트(6)는 스페이서를 통해 서로 이격되어 고정 설치된다. 전기 전도성 접촉핀(7)은 상부 가이드 플레이트(5) 및 하부 가이드 플레이트(6)사이에서 탄성 변형하는 구조로서, 이러한 전기 전도성 접촉핀(7)을 채택하여 수직형 프로브 카드(1)를 구성한다.

전기 전도성 접촉핀(7)은 그 바디부의 외측으로 돌출된 걸림턱을 구비한다. 걸림턱은 상부 가이드 플레이트(5)의 구멍 외측으로 돌출 형성되어 상부 가이드 플레이트(5)의 상면에 지지됨으로써 프로브 헤드(7)로부터 전기 전도성 접촉핀(7)이 낙하되지 않도록 한다.

하지만, 전기 전도성 접촉핀(7)의 교체를 위해 프로브 헤드(7)를 반전시키는 경우에는, 전기 전도성 접촉핀(7)이 가이드 플레이트(5, 6)로부터 낙하되는 문제가 발생하게 된다.

등록번호 제10-1913355호 등록특허공보

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 가이드 구멍의 측벽에 마찰력을 인가하여 가이드 플레이트로부터 자중에 의해 낙하되지 않도록 하면서 탄성부의 길이 방향의 압축 변형을 통해 접속 대상물의 가압력이 감쇠되어 마찰력에 전달되도록 하는 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 양단에 가해지는 가압력에 의해 그 바디가 수평방향으로 볼록해지면서 탄력적으로 구부러지거나 휘어지지 않으면서 검사 대상물의 전기적 특성을 효과적으로 검사할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 가이드 플레이트의 가이드 구멍에 삽입되어 설치되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서, 상기 전기 전도성 접촉핀의 제1단부측에 위치하며 그 단부가 제1접점이 되는 제1플런저; 상기 전기 전도성 접촉핀의 제2단부측에 위치하며 그 단부가 제2접점이 되는 제2 플런저; 상기 제1플런저와 상기 제2플런저가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 탄력적으로 변위되도록 하는 탄성부; 상기 탄성부가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 압축 및 신장되도록 안내하며, 상기 탄성부가 압축되면서 좌굴되는 것을 방지하도록 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향을 따라 상기 탄성부의 외측에 구비되는 지지부; 및 상기 지지부로부터 상기 전기 전도성 접촉핀의 폭 방향 외측으로 연장되되 상기 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지되어, 상기 탄성부의 압축 및 신장 방향과 수직한 방향으로 작용하는 복원력을 상기 가이드 구멍의 측벽에 유발하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 자중에 의해 낙하되지 않도록 하는 탄성밀착부;를 포함한다.

또한, 상기 탄성부는, 상기 제1플런저에 연결되는 제1탄성부; 상기 제2플런저에 연결되는 제2탄성부; 및 상기 제1탄성부와 상기 제2탄성부 사이에서 상기 제1탄성부 및 상기 제2탄성부와 연결되고 상기 지지부와 일체로 구비되는 중간 고정부;를 포함하고, 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 상기 탄성밀착부의 적어도 일단부의 위치는 상기 중간 고정부의 위치와 일치하여 상기 중간 고정부와 연결된다.

또한, 상기 탄성밀착부의 일단은 상기 지지부에 연결되고, 상기 탄성밀착부의 타단은 자유단이다.

또한, 상기 탄성밀착부의 일단 및 타단은 상기 지지부에 연결되고, 상기 탄성밀착부의 일단 및 타단 사이는 상기 가이드 구멍 방향으로 만곡되어 형성된다.

또한, 상기 지지부는 상기 탄성부의 좌측에 구비되는 제1지지부와 상기 탄성부의 우측에 구비되는 제2지지부를 포함하고, 상기 탄성밀착부는 상기 제1지지부의 좌측에 구비되는 제1탄성밀착부와 상기 제2지지부의 우측에 구비되는 제2탄성밀착부를 포함하고, 상기 탄성부는, 상기 제1플런저에 연결되는 제1탄성부; 상기 제2플런저에 연결되는 제2탄성부; 및 상기 제1탄성부와 상기 제2탄성부 사이에서 상기 제1탄성부 및 상기 제2탄성부와 연결되고 상기 지지부와 일체로 구비되는 중간 고정부;를 포함하고, 상기 제1탄성밀착부와 상기 제2탄성밀착부 사이에 상기 중간 고정부가 구비된다.

또한, 상기 제1플런저, 상기 제2플런저, 상기 탄성부 및 상기 지지부는 복수개의 금속층이 적층되어 구비되고, 상기 탄성밀착부는 단일의 금속층으로 구비된다.

또한, 상기 탄성밀착부은, 일단에서 타단이 이르기까지 굴곡되지 않고 일직선으로 구성된다.

또한, 상기 탄성 밀착부의 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 상기 지지부에 연결된다.

또한, 상기 탄성밀착부는, 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 상기 지지부에 연결되고 볼록부가 적어도 2개 형성된다.

또한, 상기 제1플런저는 상부에 위치하는 접속 대상물과 접촉되고, 상기 제2플런저는 하부에 위치하는 접속 대상물과 접촉되며, 상기 전기 전도성 접촉핀이 상부에 위치하는 접속 대상물과 하부에 위치하는 접속 대상물에 의해 길이 방향으로 가압되면, 상기 탄성부는 길이 방향으로 압축 변형을 하고 상기 탄성부의 길이 방향의 압축 변형을 통해 접속 대상물의 가압력은 감쇠되어 상기 탄성밀착부의 마찰력에 전달된다.

한편, 본 발명에 따른 검사장치는, 가이드 구멍이 형성된 가이드 플레이트; 및 상기 가이드 플레이트의 가이드 구멍에 삽입되어 상기 가이드 플레이트에 설치되는 전기 전도성 접촉핀;을 포함하되, 상기 전기 전도성 접촉핀은, 상기 전기 전도성 접촉핀의 제1단부측에 위치하며 그 단부가 제1접점이 되는 제1플런저; 상기 전기 전도성 접촉핀의 제2단부측에 위치하며 그 단부가 제2접점이 되는 제2 플런저; 상기 제1플런저와 상기 제2플런저가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 탄력적으로 변위되도록 하는 탄성부; 상기 탄성부가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 압축 및 신장되도록 안내하며, 상기 탄성부가 압축되면서 좌굴되는 것을 방지하도록 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향을 따라 상기 탄성부의 외측에 구비되는 지지부; 및 상기 지지부로부터 상기 전기 전도성 접촉핀의 폭 방향 외측으로 연장되되 상기 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지되어, 상기 탄성부의 압축 및 신장 방향과 수직한 방향으로 작용하는 복원력을 상기 가이드 구멍의 측벽에 유발하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 자중에 의해 낙하되지 않도록 하는 탄성밀착부;를 포함한다.

또한, 상기 가이드 플레이트는, 상부 가이드 플레이트; 및 상기 상부 가이드 플레이트와 이격되어 배치되는 하부 가이드 플레이트를 포함하고, 상기 탄성밀착부는 상기 상부 가이드 플레이트 및 상기 하부 가이드 플레이트 중 적어도 어느 하나의 가이드 구멍의 위치에 대응되는 위치에 구비된다.

또한, 본 발명은 양단에 가해지는 가압력에 의해 그 바디가 수평방향으로 볼록해지면서 탄력적으로 구부러지거나 휘어지지 않으면서 검사 대상물의 전기적 특성을 효과적으로 검사할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치를 제공한다.

도 1은 종래기술에 따른 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 4는 도2의 A부분의 확대도.
도 5는 도2의 A부분의 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 하부를 확대한 평면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 하부를 확대한 사시도.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 가이드 플레이트에 삽입된 상태를 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 사시도.
도 10은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 평면도.
도 11은 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 평면도.
도 12는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 평면도.
도 13은 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 평면도.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치에 대해 설명한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 구체적으로 설명한다. 이하에서 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.

이하에서 설명하는 전기 전도성 접촉핀의 폭 방향은 도면에 표기된 ±x방향이고, 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향은 도면에 표기된 ±y방향이고, 전기 전도성 접촉핀의 두께 방향은 도면에 표기된 ±z방향이다. 전기 전도성 접촉핀은, 길이 방향(±y 방향)으로 전체 길이 치수(L)를 가지고, 상기 길이 방향의 수직한 두께 방향(±z 방향)으로 전체 두께 치수(H)를 가지며, 상기 길이 방향의 수직한 폭 방향(±x 방향)으로 전체 폭 치수(W)를 가진다.

제1실시예

이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 설명한다.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도이며, 도 4는 도2의 A부분의 확대도이고, 도 5는 도2의 A부분의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 하부를 확대한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 하부를 확대한 사시도이며, 도 8은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 가이드 플레이트에 삽입된 상태를 도시한 도면이다.

본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은, 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부측에 위치하며 그 단부가 제1접점이 되는 제1플런저(110), 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부측에 위치하며 그 단부가 제2접점이 되는 제2 플런저(120), 제1플런저(110)와 제2플런저(120)가 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이방향으로 탄력적으로 변위되도록 하는 탄성부(130), 탄성부(130)가 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이방향으로 압축 및 신장되도록 안내하며, 탄성부(130)가 압축되면서 좌굴되는 것을 방지하도록 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이 방향을 따라 탄성부(130)의 외측에 구비되는 지지부(140) 및 지지부(140)로부터 전기 전도성 접촉핀(100)의 폭 방향 외측으로 연장되되 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지되어, 탄성부(130)의 압축 및 신장 방향과 수직한 방향으로 작용하는 복원력을 가이드 구멍의 측벽에 유발하여 전기 전도성 접촉핀(100)이 자중에 의해 낙하되지 않도록 하는 탄성밀착부(TM)를 포함한다.

전기 전도성 접촉핀(100)은 가이드 플레이트(GP)의 구멍에 삽입되어 가이드 플레이트(GP) 중 적어도 어느 하나에 지지되어 설치된다. 가이드 플레이트(GP)는 도 8a와 같이 1개로 구비되거나 또는 도 8b와 같이 복수개로 구비될 수 있다. 가이드 플레이트(GP)가 2개 구비되는 경우, 가이드 플레이트(GP)는 상측에 위치하는 상부 가이드 플레이트(GP1)와, 상부 가이드 플레이트(GP1)와 이격되어 구비되는 하부 가이드 플레이트(GP2)를 포함한다. 이하에서 가이드 플레이트라는 기재는, 하나의 가이드 플레이트(GP)만을 의미할 수 있고, 상부 가이드 플레이트(GP1)와 하부 가이드 플레이트(GP2) 중 적어도 어느 하나를 의미할 수 있다.

제1플런저(110)는 상부 측에 위치하는 접속 대상물에 접속되고 제2플런저(120)는 하부 측에 위치하는 접속 대상물에 접속된다. 전기 전도성 접촉핀(100)이 수직형 프로브 카드에 채용되는 경우, 제1플런저(110)의 제1접점은 공간 변환기에 접속되고, 제2플런저(120)는 검사 대상물에 접속된다. 한편, 전기 전도성 접촉핀(100)이 테스트 소켓에 채용되는 경우, 제1플런저(110)의 제1접점은 검사 대상물에 접속되고 제2플런저(120)는 회로기판에 접속된다. 물론 그 반대의 접속관계도 가능하다.

탄성부(130)는 제1플런저(110)에 연결되는 제1탄성부(131); 제2플런저(120)에 연결되는 제2탄성부(135); 및 제1탄성부(131)와 제2탄성부(135) 사이에서 제1탄성부(131) 및 제2탄성부(135)와 연결되고 지지부(140)와 일체로 구비되는 중간 고정부(137)를 포함한다. 탄성부(130)는, 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께 방향으로의 각 단면 형상이 모든 두께 단면에서 동일하다. 또한 탄성부(130)는, 두께가 전체적으로 동일하다. 제1,2탄성부(131,135)는 실질 폭(t)을 갖는 판상 플레이트가 S자 모양으로 반복적으로 절곡된 형태를 가지며, 판상 플레이트의 실질 폭(t)은 전체적으로 일정하다.

제1플런저(110)의 일단은 자유단이고 타단은 제1탄성부(131)에 연결되어 접촉압력에 의해 탄력적으로 수직 이동이 가능하다. 제2플런저(120)의 일단은 자유단이고 타단은 제2탄성부(135)에 연결되어 접촉 압력에 의해 탄력적으로 수직 이동이 가능하다.

제1탄성부(131)의 일단은 제1플런저(110)에 연결되고 타단은 중간 고정부(137)에 연결된다. 제2탄성부(135)의 일단은 제2플런저(120)에 연결되고 타단은 중간 고정부(137)에 연결된다.

지지부(140)는 탄성부(130)의 좌측에 구비되는 제1지지부(141)와 탄성부(130)의 우측에 구비되는 제2지지부(145)를 포함한다.

중간 고정부(137)는 전기 전도성 접촉핀(100)의 폭방향으로 연장되어 형성되며, 제1지지부(141)와 제2지지부(145)를 연결한다.

제1탄성부(131)는 중간 고정부(137)를 기준으로 그 상부에 구비되고, 제2탄성부(135)는 중간 고정부(137)를 기준으로 그 하부에 구비된다. 중간 고정부(137)를 기준으로 제1탄성부(131) 및 제2탄성부(135)가 압축 또는 신장 변형된다. 중간 고정부(137)는 제1,2지지부(141,145)에 고정되어 제1,2탄성부(131, 135)가 압축 변형될 때에 제1,2탄성부(141,145)의 위치 이동을 제한하는 기능을 수행하게 된다.

중간 고정부(137)에 의해, 제1탄성부(131)가 구비되는 영역과 제2탄성부(135)가 구비되는 영역이 서로 구분이 된다. 따라서 상부 개구부로 유입된 이물질은 제2탄성부(135) 측으로 유입되지 못하고, 하부 개구부로 유입된 이물질 역시 제1탄성부(131)측으로 유입되지 못하게 된다. 이를 통해 지지부(140) 내측으로 유입된 이물질의 이동을 제한함으로써 이물질에 의해 제1,2탄성부(131, 135)의 작동이 방해되는 것을 방지할 수 있다.

제1지지부(141)와 제2지지부(145)는 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이 방향을 따라 형성되며, 제1지지부(141)와 제2지지부(145)는 전기 전도성 접초핀(100)의 폭 방향을 따라 연장되어 형성되는 중간 고정부(137)에 일체로 연결된다. 제1,2탄성부(131, 135)는 중간 고정부(137)를 통해 일체로 연결되면서, 전기 전도성 접촉핀(100)은 전체적으로 한 몸체로 구성된다.

제1,2탄성부(131, 135)는 복수개의 직선부(130a)와 복수개의 만곡부(130b)가 교대로 접속되어 형성된다. 직선부(130a)는 좌, 우로 인접하는 만곡부(130b)를 연결하며, 만곡부(130b)는 상, 하로 인접하는 직선부(130a)를 연결한다. 만곡부(130b)는 원호 형상으로 구비된다.

제1,2탄성부(131, 135)의 중앙 부위에는 직선부(130a)가 배치되고 제1,2탄성부(131, 135)의 외측 부위에는 만곡부(130b)가 배치된다. 직선부(130a)는 폭 방향과 평행하게 구비되어 접촉압에 따른 만곡부(130b)의 변형이 보다 쉽게 이루어지도록 한다.

중간 고정부(137)와 연결되는 제1,2탄성부(131, 135)의 부분은 제1,2탄성부(131, 135)의 만곡부(130b)이다. 이를 통해 제1,2탄성부(131,135)는 중간 고정부(137)에 대해서 탄력을 유지한다.

복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1플런저(110)들이 상부 접속 대상물에 각각 안정적인 접촉이 가능할 정도의 압축량이 제1탄성부(131)에 필요한 반면에, 제2탄성부(135)는 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2플런저(120)들이 하부 접속 대상물에 각각 안정적인 접촉이 가능할 정도의 압축량이 필요하다. 따라서 제1탄성부(131)의 스프링 계수와 제2탄성부(135)의 스프링 계수는 서로 다르다. 예컨대, 제1탄성부(131)의 길이와 제2탄성부(135)의 길이는 서로 다르게 구비된다. 또한, 제2탄성부(135)의 길이는 제1탄성부(131)의 길이보다 길게 형성될 수 있다.

각각의 만곡부(130b)에는 2개의 직선부(130a)가 연결되어 형성되되, 각각의 만곡부(130b)의 길이 방향의 거리를 초과하지 않는 범위 내에 2개의 직선부(130a)가 위치하게 된다. 각각의 만곡부(130b)의 상부에서 하부로 굴곡진 위치에서 하나의 직선부(130a)가 연결되고 각각의 만곡부(130b)의 하부에서 상부로 굴곡진 위치에서 다른 하나의 직선부(130a)가 연결됨으로써 하나의 만곡부(130b)에 연결된 2개의 직선부(130a)의 길이 방향의 이격 거리는 하나의 만곡부(130b)의 길이 방향의 이격 거리를 초과하지 않는다. 이를 통해 탄성부(130)의 동일 길이 범위내에서 보다 많은 만곡부(130b)와 직선부(130a)를 구비토록 하는 것이 가능하므로 제1,2탄성부(131, 135)에 충분한 탄력을 제공할 수 있게 된다. 그 결과 탄성부(130)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하게 된다.

한편 상,하로 인접하는 만곡부(130b)간의 이격거리는 상,하로 인접하는 직선부(130a)간의 이격 거리보다 짧게 구성된다. 이를 통해 제1,2탄성부(131, 135)가 압축될 때 상,하로 인접하는 만곡부(130b)들이 먼저 접촉되어 만곡부(130b)를 통해 전류 통로를 형성하고, 추가적인 오버 드라이브가 가해지면 상,하로 이격된 직선부(130a)를 통해 제1,2탄성부(131, 135)의 추가 변형이 가능하게 된다.

제1지지부(141)와 제2지지부(145)는 그 양단부에서 서로 근접하되 서로 이격되면서 개구부를 형성한다. 개구부는 제1플런저(110)가 수직 방향으로 통과가능한 상부 개구부와 제2플런저(120)가 수직 방향으로 통과가능한 하부 개구부를 포함한다. 상부 개구부와 하부 개구부는 제1,2탄성부(131,135)의 복원력에 의해 제1,2플런저(110,120)가 지지부(140)로 과도하게 돌출되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.

제1지지부(141)는 상부 개구부측으로 연장되는 제1도어부(144a)를 구비하고, 제2지지부(145)는 상부 개구부측으로 연장되는 제2도어부(144b)를 구비한다. 제1도어부(144a)와 제2도어부(144b)가 서로 대향되어 이격된 공간이 상부 개구부가 된다. 상부 개구부의 개구 폭은 제1탄성부(131)의 직선부(130a)의 좌,우 길이보다 작게 형성된다.

제1플런저(110)는 제1탄성부(131)의 직선부(130a)와 연결되며, 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이 방향으로 길게 형성되는 로드(rod) 형상으로 구비된다. 제1플런저(110)는 제1지지부(141)와 제2지지부(145)에 의해 형성되는 상부 개구부를 수직 방향으로 통과 가능하다. 또한 제1탄성부(131)의 직선부(130a)의 좌, 우 길이가 상부 개구부의 폭보다 크게 형성됨에 따라, 제1탄성부(131)의 직선부(130a)는 상부 개구부를 통과하지 못한다. 이를 통해 제1플런저(110)의 상승 스트로크를 제한한다.

제1지지부(141)와 제2지지부(145)는 그 양단부에서 서로 근접하되 서로 이격되면서 제1플런저(110)가 수직 방향으로 통과가능한 상부 개구부를 형성하고, 제1플런저(141)가 지지부(140) 내부로 수직 이동하면 상부 개구부의 개구 폭이 감소하면서 제1,2지지부(141, 145)와 제1플런저(110)가 서로 접촉하여 추가적인 접촉 포인트를 형성한다.

제1지지부(141)는 지지부(140) 내측 공간으로 연장되는 제1연장부(145a)를 구비하고, 제2지지부(145)는 지지부(140) 내측 공간으로 연장되는 제2연장부(145b)를 구비한다.

제1도어부(144a)에는 제1연장부(145a)가 연결된다. 제1연장부(145a)는 그 일단이 제1도어부(144a)에 연결되고 그 타단은 지지부(140)의 내측 공간으로 연장되어 자유단으로 구성된다.

제2도어부(144b)에는 제2연장부(145b)가 연결된다. 제2연장부(145b)는 그 일단이 제2도어부(144b)에 연결되고 그 타단은 지지부(140)의 내측 공간으로 연장되어 자유단으로 구성된다.

제1플런저(110)에는 제1연장부(145a) 방향으로 연장되는 제1돌출편(110a)과 제2연장부(145b) 방향으로 연장되는 제2돌출편(110b)이 구비된다. 제1플런저(110)가 가압력에 의해 하강하게 되면, 제1돌출편(110a)과 제2돌출편(110b)은 각각 제1연장부(145a)와 제2연장부(145b)에 접촉 가능하다.

제1플런저(110)가 하강하면, 제1돌출편(110a)과 제2돌출편(110b)은 제1연장부(145a)와 제2연장부(145b)에 각각 접촉 가능하여 추가적인 접촉 포인트를 형성한다.

제1연장부(145a)와 제2연장부(145b)는 경사지게 형성됨에 따라, 제1플런저(110)가 수직 이동하면, 제1돌출편(110a)과 제2돌출편(110b)은 제1연장부(145a)와 제2연장부(145b)를 각각 가압하여, 제1도어부(144a)와 제2도어부(144b)의 이격 공간은 감소하게 된다. 다시 말해 제1플런저(110)가 하강할수록 제1도어부(144a)와 제2도어부(144b)는 서로 더욱 접근하도록 변형되어 상부 개구부의 개구 폭을 감소시키게 된다. 이처럼 제1플런저(110)가 지지부(140) 내부로 수직 이동하면 상부 개구부의 개구 폭이 감소하면서 제1,2지지부(141,145)와 제1플런저(110)가 서로 접촉하여 추가적인 접촉 포인트를 형성한다.

제1플런저(110)가 하강하면서 1차적으로 제1, 2돌출편(110a, 110b)과 제1,2연장부(145a, 145b)가 서로 접촉하여 추가적인 접촉 포인트를 형성하고, 추가적인 하강에 의해 2차적으로 제1,2도어부(144a, 144b)와 제1플런저(110)가 서로 접촉하여 접촉 포인트를 추가로 형성하게 된다. 이처럼 제1플런저(110)가 수직 이동함에 따라 제1플런저(110)와 지지부(140)간에 추가적인 전류 패스가 형성한다. 이러한 추가적인 전류 패스는 탄성부(130)를 통하지 않고 지지부(140)에서 제1플런저(110)로 직접적으로 형성된다. 추가적인 전류 패스가 형성됨에 따라 보다 안정적인 전기 접속이 가능하게 된다.

제1플런저(110)의 수직 이동 거리에 비례하여 상부 개구부의 개구 폭은 감소한다. 또한 제1,2도어부(144a, 144b)가 제1플런저(110)에 접촉한 이후도 제1플런저(110)에 하강 압력이 가해지는 경우, 제1,2도어부(144a, 144b)와 제1플런저(110)간의 마찰력은 더욱 커진다. 증가된 마찰력은 제1플런저(110)의 과도한 하강을 방지한다. 이를 통해 탄성부(보다 구체적으로 제1탄성부(131))가 과도하게 압축 변형되는 것을 방지할 수 있다.

제2플런저(120)는 상부에서 제2탄성부(135)에 연결되고 그 단부는 하부 개구부를 통과한다.

제2플런저(120)는 지지부(140)의 내측에 위치하며 제2탄성부(120)와 연결되는 내측 바디(121)와, 내측 바디(121)와 연결되고 하부 개구부를 통과가능한 돌출 팁(125)을 포함한다. 내측 바디(121)는 지지부(140)의 내측에 위치하는 부위로서 내측 바디(121)가 지지부(140)로부터 이탈되지 않도록 내측 바디(121)의 하면의 좌,우 길이는 하부 개구부의 개구 폭보다 크게 형성된다.

제2플런저(120)의 돌출 팁(125)에는 단턱부(127)가 구비된다. 단턱부(127)는 지지부(140)로부터 돌출된 제2플런저(120)의 부위에서, 제2접점에서 하부 개구부 방향으로 제2플런저(120)의 폭이 증가하면서 형성된다.

제2플런저(120)의 와이핑 동작 수행과정에서 발생하는 산화막층의 부스러기가 발생한다. 부스러기들은 서로 전착되어 뭉치게 되는데, 이러한 부스러기들은 단턱부에 걸려 자연스럽게 낙하되도록 유도되며 지속적으로 성장하는 것이 방지된다. 또한 단턱부는 부스러기들이 지지부(140) 내측으로 이동하는 것을 방지하는 기능을 수행한다.

제2플런저(120)는 상승 및 하강 동작을 반복적으로 수행하게 되는데, 이때에 좌, 우측에 위치하는 지지부(140)와 제2플런저(120)는 서로 슬라이딩 접촉을 하게 된다. 제2플런저(120)와 지지부(140)간의 슬라이딩 마찰력을 최소화하기 위해 지지부(140)와 대향되는 내측 바디(121)의 측면에는 오목부가 형성된다. 내측 바디(121)에 구비된 오목부의 구성을 통해, 제2플런저(120)는 보다 원활하게 승강할 수 있게 된다.

제2플런저(120)는 지지부(140) 내부에서 수직 상승하면서 제2접점에서 와이핑 동작을 수행한다. 제2탄성부(135)는 제2플런저(120)가 상승할 때 제2플런저(120)의 제2접점이 와이핑 동작을 수행할 수 있도록, 탄성부(130)는 제2플런저(120)의 축선 방향에서 편심되어 제2플런저(120)에 연결된다.

제2탄성부(135)는 제2플런저(120)의 상면에서 제2플런저(120)의 중심 축선을 기준으로 일측으로 치우친 위치에 제2플런저(120)의 상면에 연결된다. 보다 구체적으로는, 제2탄성부(135)의 만곡부(130b)가 제2플런저(120)의 상면과 연결된다. 제2플런저(120)의 상면 중 일측은 제2탄성부(135)와 연결되고 제2플런저(120)의 상면 중 타측은 제2탄성부(135)와 연결되지 않고 제2탄성부(135)와 이격되게 형성된다.

제2플런저(120)가 상승하면, 제2플런저(120)의 상면 일측에 연결된 제2탄성부(135)에 의해 제2플런저(120)는 반발력을 받지만 제2플런저(120)의 상면 타측은 제2탄성부(135)와 이격되어 있기 때문에 반발력을 받지 않는다. 이러한 구성을 통해, 제2플런저(120)가 가압력에 의해 수직 방향으로 상승하게 될 때, 제2플런저(120)에는 편심 저항력이 작용하게 된다. 제2플런저(120)는 상측에서 편심 저항력에 받아 제2플런저(120)에는 회전 모멘트가 발생하게 되고, 그 결과 제2플런저(120)의 돌출 팁(125)이 검사 대상물과의 적절한 접촉압력을 유지함과 동시에 틸팅되면서 검사 대상물(예를 들어, 반도체 소자)에 대해 와이핑 동작을 수행하게 된다. 제2플런저(120)의 돌출 팁(125)은 적절한 접촉압력을 유지함과 동시에 틸팅되면서 산화막층에 크랙을 유발하고 전극 패드(WP)의 전도성 물질층이 크랙을 통해 노출되어 돌출 팁(125)과 접촉하게 된다. 이를 통해 전기적 접속이 이루어진다. 또한 이러한 와이핑 동작을 통해, 전극 패드(WP)의 손상을 최소화하는 것이 가능하고 과도한 양의 산화막층의 부스러기를 유발하지 않아 전기 전도성 접촉핀(100)의 사용시간을 향상시키는 효과를 발휘하게 된다.

제2접점이 검사대상물의 전극 패드(WP)에 대해 와이핑하는 정도의 크기는, 하부 개구부와 돌출팁(125)간의 틈새의 크기로 제어 가능하다. 하부 개구부와 돌출팁(125)사이의 틈새는 허용 틸팅 각도를 결정하는 인자로서, 하부 개구부와 돌출팁(125)사이의 틈새가 크면 클수록 돌출팁(125)의 제2접점의 틸팅 각도는 커지고, 하부 개구부와 돌출팁(125)사이의 틈새가 작으면 작을수록 돌출팁(125)의 제2접점의 틸팅 각도는 작아지게 된다.

종래에는 프로브 핀(7)이 양단에 가해지는 압력에 의해 구부러지거나 좌굴되는 변형을 하고 그 결과 프로브 핀(7)의 접점이 슬라이딩 동작을 하면서 검사 대상물인 전극 패드상의 산화막층을 제거하였다. 그러나 프로브 핀(7)이 폭 방향으로 휘어지도록 하는 과도한 압력에 의해, 산화막층의 제거가 용이할 수는 있지만 전극 패드의 손상 역시 커지는 문제가 지속적으로 제기되고 있다. 특히나 전극 패드는 협피치 추세에 대응되어 더욱 더 작아지고 있기 때문에 과도한 접촉압력에 의한 프로브 핀(7)에 의한 전극 패드의 손상은 더욱 빈번해지고 있다.

이와는 다르게, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은, 제2플런저(120)가 접촉압력을 받았을 때 제2탄성부(135)의 판상 플레이트가 미리 반복적으로 절곡된 스프링 구조에서 압축 변형되면서 와이핑하는 구조이기 때문에 전극 패드에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지하여 전극 패드가 손상되는 것을 최소화하는 것이 가능하게 된다.

이처럼 종래 기술은 프로브 핀(7) 자체가 탄성 변형되면서 와이핑 동작을 수행하는 구조인 반면에, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은, 지지부(140)는 수직한 상태를 유지한 채로 제2플런저(120)가 틸팅되면서 와이핑 동작을 수행하는 구조라는 점에서 와이핑 동작의 기본적인 작동원리에 차이가 있다.

산화막층에 과도한 접촉압력을 부여하여 과도한 접촉압력으로 산화막층을 제거하는 종래의 와이핑 동작(기존의 수직형 프로브 카드) 또는 산화막층을 긁어내어 산화막층을 제거하는 종래의 와이핑 동작(기존의 캔틸레버형 프로브 카드)과는 달리, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 제2플런저(120)는 제2접점이 적절한 접촉압력을 유지하면서 틸팅되면서 산화막층을 제거하기 때문에 전극 패드가 손상되는 것을 최소화할 수 있게 된다.

제1,2플런저(110,120), 탄성부(130) 및 지지부(140)는 도금 공정을 이용하여 한꺼번에 제작됨에 따라 일체형으로 구비된다. 전기 전도성 접촉핀(100)은, 판상 플레이트가 전체적으로 일체 연결되어 제1,2플런저(110,120), 탄성부(130) 및 지지부(140)를 구성한다. 전기 전도성 접촉핀(100)은 그 두께 방향으로 이종의 금속으로 복수회에 걸친 도금 공정을 수행하여 복수개의 금속층이 적층되어 구비될 수 있다.

전기 전도성 접촉핀(100)은 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께 방향으로 복수 개의 금속층이 적층되어 구비된다. 복수개의 금속층은, 제1금속층(160)과 제2금속층(180)을 포함한다. 제1금속층(160)은 제2금속층(180)에 비해 상대적으로 내마모성이 높은 금속으로서 바람직하게는, 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다. 제2금속층(180)은 제1금속층(160)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로서 바람직하게는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다.

제1금속층(160)은 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께 방향으로 하면과 상면에 구비되고 제2금속층(180)은 제1금속층(160) 사이에 구비된다. 예를 들어, 전기 전도성 접촉핀(100)은 제1금속층(160), 제2금속층(180), 제1금속층(160) 순으로 교대로 적층되어 구비되며, 적층되는 층수는 3층 이상으로 구성될 수 있다. 도면에는 5층이 도시되어 있다.

예컨대, 제1금속층(160)은 팔라듐-코발트(PdCo) 합금으로 구성되고, 제2금속층(180)은 구리(Cu)로 구성되어 팔라듐-코발트(PdCo) 합금과 구리(Cu)가 교번적으로 적층되어 3층 이상의 금속층을 구성할 수 있다. 또는, 제1금속층(160)은 팔라듐-코발트(PdCo) 합금 또는 로듐(Rd)으로 구성되고, 제2금속층(180)은 구리(Cu)로 구성되어 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 구리(Cu), 로듐(Rd), 구리(Cu) 및 팔라듐-코발트(PdCo) 합금 순서로 적층되어 5층 이상의 금속층을 구성할 수 있다.

전기 전도성 접촉핀(100)의 두께 치수(H)는 전기 전도성 접촉핀(100)의 폭 치수(W)와 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(100)의 폭에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께가 얇아 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께를 줄이면서 발생하는 전기 전도성 접촉핀(100)의 특성 약화를 방지할 수 있다.

또한, 복수개의 금속층이 적층되는 구성을 통해, 협피치로 배열되는 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄력성, 내마모성 및/또는 전기 전도성을 향상시킬 수 있다. 다시 말해 복수개의 금속층이 적층되는 구성을 채택함으로써 전기 전도성 접촉핀(100)을 협피치로 배열하더라도 내마모성이 저하되거나 전기 전도성이 저하되는 현상을 방지할 수 있고 고 탄력의 기계적 특성을 제공할 수 있게 된다.

전기 전도성 접촉핀(100)은 탄성밀착부(TM)를 포함한다.

전기 전도성 접촉핀(100)은 도금 공정을 이용하여 한꺼번에 제작됨에 따라 탄성밀착부(TM)는 제1금속층(160)과 제2금속층(180)이 교대로 적층되어 구비된다. 보다 구체적으로, 제1플런저(110), 제2플런저(120), 탄성부(130), 지지부(140) 및 탄성밀착부(TM)는 복수개의 금속층이 적층되어 구비되며, 복수개의 금속층은 제1금속층(160)과 제2금속층(180)을 포함한다.

탄성밀착부(TM)는 탄성부(130)의 압축 및 신장 방향과 수직한 방향으로 작용하는 복원력을 가이드 구멍의 측벽에 유발하여 전기 전도성 접촉핀(100)이 그 자중에 의해 낙하되지 않도록 한다.

탄성밀착부(TM)는 지지부(140)로부터 전기 전도성 접촉핀(100)의 폭 방향 외측으로 연장되되 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지된다. 탄성밀착부(TM)는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍의 측벽에 밀착될 때 탄성 변형되는 구조로 형성된다.

가이드 플레이트(GP)는 도 8a에 도시된 바와 같이 하나의 부재로 형성될 수 있다. 또는, 도 8b에 도시된 같이 가이드 플레이트(GP)는 상부 가이드 플레이트(GP1)와 하부 가이드 플레이트(GP2)를 포함하고, 탄성밀착부(TM)는 상부 가이드 플레이트(GP1) 및 하부 가이드 플레이트(GP2) 중 적어도 어느 하나의 가이드 구멍의 위치에 대응되는 위치에 구비된다.

가이드 플레이트(GP)가 상부 가이드 플레이트(GP1)와 하부 가이드 플레이트(GP2)를 포함하는 구성에 있어서, 탄성밀착부(TM)는 상부 가이드 플레이트(GP1)의 가이드 구멍과 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍 중 적어도 어느 하나의 가이드 구멍에 대응하여 구비될 수 있다. 예컨대, 탄성밀착부(TM)는 상부 가이드 플레이트(GP1)의 가이드 구멍 또는 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍에 대응하여 구비되거나, 상부 가이드 플레이트(GP1)의 가이드 구멍과 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍 모두에 대응하여 구비될 수 있다. 도 8b는 상부 가이드 플레이트(GP1)의 가이드 구멍에 대응하여 탄성밀착부(TM)가 구비되고, 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍에 대응해서는 탄성밀착부(TM)가 구비되지 않는 구조이다. 이 경우 하부 가이드 플레이트(GP2)는 전기 전도성 접촉핀(100)의 승,하강을 안내하고 전기 전기 전도성 접촉핀(100)의 흔들림을 최소화하는 기능을 수행한다.

탄성밀착부(TM)는 일단이 지지부(140)에 연결되고 타단은 자유단으로 형성된다. 탄성밀착부(TM)의 일단 및 타단 사이는 가이드 구멍 방향으로 만곡되어 형성된다. 이를 통해 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지됨과 동시에 가이드 구멍의 측벽과 마찰 운동할 때 가이드 구멍의 손상을 최소화한다. 또한, 전기 전도성 접촉핀(100)의 교체를 위해 프로브 헤드 등을 반전시키더라도 전기 전도성 접촉핀(100)이 가이드 플레이트(GP)로부터 낙하되지 않는다.

탄성밀착부(TM)의 타단과 지지부(140) 사이에는 여유 틈새(YT)가 형성된다. 여유 틈새(YT)는 탄성밀착부(TM)의 타단이 탄성 변형될 수 있는 여유 공간을 제공한다.

탄성밀착부(TM)는 지지부(140)를 기준으로 적어도 1개 이상 형성된다. 탄성밀착부(TM)는 제1지지부(141) 및 제2지지부(145) 중 적어도 어느 하나에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 탄성밀착부(TM)는 제1지지부(141) 또는 제2지지부(145)에 형성될 수 있고, 제1지지부(141) 및 제2지지부(145)에 모두 형성될 수 있다. 또한 탄성밀착부(TM)는 제1지지부(141) 및/또는 제2지지부(145)에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.

탄성밀착부(TM)는 제1지지부(141)의 좌측에 구비되는 제1탄성밀착부(TM1)와 제2지지부(145)의 우측에 구비되는 제2탄성밀착부(TM2)를 포함한다. 제1탄성밀착부(TM1)의 일단은 제1지지부(141)에 연결되고 타단은 자유단으로 형성되며, 제2탄성밀착부(TM2)의 일단은 제2지지부(145)에 연결되고 타단은 자유단으로 형성된다.

전기 전도성 접촉핀(100)의 길이 방향으로 탄성밀착부(TM)의 적어도 일단부의 위치는 중간 고정부(137)의 위치와 일치하여 중간 고정부(137)와 연결된다. 제1탄성밀착부(TM1)의 일단과 제2탄성밀착부(TM2)의 일단 사이에는 중간고정부(137)가 위치한다. 제1탄성밀착부(TM1)의 일단과 제2탄성밀착부(TM2)의 일단이 중간고정부(137)에 연결됨으로써, 제1탄성밀착부(TM1)의 일단과 제2탄성밀착부(TM2)의 일단은 전기 전도성 접촉핀(100)의 폭 방향으로 변형되지 않는다. 제1탄성밀착부(TM1)의 타단과 제2탄성밀착부(TM2)의 타단의 복원력은 가이드 구멍의 측벽에 유발되는데, 제1탄성밀착부(TM1)의 일단과 제2탄성밀착부(TM2)의 일단이 중간고정부(137)에 의해 단단히 고정되어 있으므로 견고한 복원력을 유발할 수 있게 된다.

전기 전도성 접촉핀(100)의 설치 및 작동과정을 살펴보면, 먼저 전기 전도성 접촉핀(100)을 가이드 플레이트(GP)에 삽입하여 설치한다. 탄성밀착부(TM)는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 밀착된다. 전기 전도성 접촉핀(100)의 전체 폭 치수(W) 및 두께 치수(H)는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍의 개구 폭보다 작지만, 탄성밀착부(TM)의 폭 치수는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍의 개구 폭보다 크다. 따라서 소정의 가압력으로 전기 전도성 접촉핀(100)을 가압하여 가이드 구멍에 밀어 넣게 되며, 이때 탄성밀착부(TM)는 폭 방향으로 가압되어 압축 변형된다. 탄성밀착부(TM)는 그 복원력에 의해 가이드 구멍의 측벽에 마찰력을 인가하며, 전기 전도성 접촉핀(100)의 자중에 따른 중력보다 마찰력이 크게 형성된다. 그 결과 전기 전도성 접촉핀(100)의 자중에 의해서는 전기 전도성 접촉핀(100)이 상부 가이드 플레이트(GP)로부터 낙하되지 않는다. 다만, 전기 전도성 접촉핀(100)은 가이드 구멍의 측벽에 작용하는 마찰력보다 더 크게 작용하는 외력에 의해서는 길이 방향으로 이동 가능하다.

복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들을 가이드 플레이트(GP)에 삽입 완료하여 프로브 헤드를 구성한다. 프로브 헤드는 회로기판에 고정 설치된다.

제1플런저(110)는 상부에 위치하는 접속 대상물과 접촉되고 제2플런저(120)는 하부에 위치하는 접속 대상물과 접촉된다. 전기 전도성 접촉핀(100)이 상부에 위치하는 접속 대상물과 하부에 위치하는 접속 대상물에 의해 길이 방향으로 가압되면, 제1탄성부(131) 및 제2탄성부(135)는 길이 방향으로 압축 변형을 하고 제1탄성부(131) 및 제2탄성부(135)의 길이 방향의 압축 변형을 통해 접속 대상물의 가압력은 감쇠되어 탄성밀착부(TM)의 마찰력에 전달된다. 따라서 탄성밀착부(TM)가 가이드 구멍의 측벽에 밀착되어 탄력적으로 지지되는 구조를 채택하더라도, 가이드 구멍의 측벽이 마찰력에 의해 손상되는 것을 최소화할 수 있다.

또한 탄성밀착부(TM)는 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍의 측벽 위치에 대응되는 위치에서 전기 전도성 접촉핀(100)에 구비되기 때문에, 전기 전도성 접촉핀(100)은 가이드 구멍의 폭 방향 외측으로 돌출된 구조를 구비하지 않는다. 이를 통해 인접한 전기 전도성 접촉핀(100)간의 간섭을 최소화할 수 있다. 또한, 전기 전도성 접촉핀(100)은 외력에 의해 길이 방향으로 탄력적으로 변위되도록 하는 탄성부(130)를 채택함으로써 인접한 전기 전도성 접촉핀(100)간의 간섭을 최소화할 수 있다. 그 결과 전기 전도성 접촉핀(100)은 협 피치 대응에 유리하다.

한편, 불량 등의 이유로 불량한 전기 전도성 접촉핀(100)을 낱개로 교체하고자 할 경우, 전기 전도성 접촉핀(100)을 강제로 잡아당기면 전기 전도성 접촉핀(100)이 가이드 플레이트(GP)로부터 이탈되므로 전기 전도성 접촉핀(100)을 가이드 플레이트(GP)로부터 쉽게 분리해 낼 수 있다. 또한 제거된 위치에 새로운 전기 전도성 접촉핀(100)을 설치하고자 할 경우에도, 강제로 전기 전도성 접촉핀(100)을 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍에 밀어 넣음으로써 쉽게 설치할 수 있게 된다. 이처럼 고정 설치된 가이드 플레이트(GP)를 따로 분리해 낼 필요없이, 가이드 플레이트(GP)가 고정 설치된 상태에서 불량한 전기 전도성 접촉핀(100)만을 양호한 전기 전도성 접촉핀(100)으로 교체하는 것이 쉽게 수행될 수 있다.

한편, 도 8b을 참조하면, 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍의 폭은 상부 가이드 플레이트(GP1)의 가이드 구멍의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 이를 통해 의도치 않은 외력에 의해 전기 전도성 접촉핀(100)이 상부 가이드 플레이트(GP1)로부터 낙하되더라도 전기 전도성 접촉핀(100)이 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍을 쉽게 통과하지 못하도록 한다. 의도치 않은 외력에 의해 상부 가이드 플레이트(GP1)로부터 빠진 전기 전도성 접촉핀(100)는 다시 상부 가이드 플레이트(GP1)에 밀어 넣어 설치된다. 또한 하부 가이드 플레이트(GP2)의 가이드 구멍의 폭은 상부 가이드 플레이트(GP1)의 가이드 구멍의 폭보다 작게 형성함으로써 전기 전도성 접촉핀(100)의 하부가 흔들리는 것을 최소화하는 것이 가능하게 된다.

제2실시예

다음으로, 본 발명에 따른 제2실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.

이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)에 대해 설명한다. 도 9는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)의 사시도이다.

본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)은 탄성밀착부(TM) 구성만이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.

본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)의 탄성밀착부(TM)은, 단일의 금속층으로 구성된다는 점에서, 이종의 금속층으로 구성되는 제1실시예의 구성과 차이가 있다.

제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(200)은, 제1플런저(110), 제2플런저(120), 탄성부(130) 및 지지부(140)는 복수개의 금속층이 적층되어 구비되고, 탄성밀착부(TM)는 단일의 금속층으로 구비된다.

제1플런저(110), 제2플런저(120), 탄성부(130) 및 지지부(140)는 제1금속층(160)과 제2금속층(180)을 포함한 다층 도금 공정에 의해 제작되고, 탄성밀착부(TM)는 단일의 금속층만을 포함한 단층 도금 공정에 의해 제작된다.

제2실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 제1금속층(160)으로 구성된다. 제1금속층(160)은 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속이다.

제1금속층(160)은 내마모성이 높은 금속으로서, 이를 통해 탄성밀착부(TM)가 가이드 구멍의 측벽에 맞닿아 슬라이딩될 때, 마모되는 것을 최소화할 수 있다.

제3실시예

다음으로, 본 발명에 따른 제3실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.

이하, 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(300)에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(300)의 사시도이다.

본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(300)은 탄성밀착부(TM) 구성만이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.

본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(300)의 탄성밀착부(TM)은, 일단에서 타단이 이르기까지 굴곡되지 않고 일직선으로 구성된다는 점에서, 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄성밀착부(TM)의 구성과 차이가 있다.

제3실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 일단이 지지부(140)에 연결되고 타단은 자유단으로 형성된다. 일단에서 타단에 이르기까지 직선의 형태로 연장되어 구성된다.

제4실시예

다음으로, 본 발명에 따른 제4실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.

이하, 도 11을 참조하여 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(400)에 대해 설명한다. 도 11은 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(400)의 사시도이다.

본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(400)은 탄성밀착부(TM) 구성만이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.

본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(300)의 탄성밀착부(TM)은, 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 지지부(140)에 연결되는 구성이라는 점에서, 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄성밀착부(TM)의 구성과 차이가 있다.

제4실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 일단 및 타단이 모두 지지부(140)에 연결되고 일단과 타단 사이의 볼록한 부분에서 가이드 구멍의 측벽에 탄성 밀착된다. 제4실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 지지부(140)와의 사이에서 폐쇄공간을 형성하며 폐쇄공간이 여유틈새(YT)가 된다. 이를 통해 탄성 밀착부(TM)의 폭 방향으로의 변형율을 최소화하고 보다 큰 마찰력을 가이드 구멍의 측벽에 유발하도록 한다.

제5실시예

다음으로, 본 발명에 따른 제5실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.

이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(500)에 대해 설명한다. 도 12는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(500)의 사시도이다.

본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(500)은 탄성밀착부(TM) 구성만이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.

본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(500)의 탄성밀착부(TM)는, 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 지지부(140)에 연결되고 볼록부가 적어도 2개 형성되는 구성이라는 점에서, 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄성밀착부(TM)의 구성과 차이가 있다.

제5실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 일단 및 타단이 모두 지지부(140)에 연결되고 일단과 타단 사이의 복수개의 볼록한 부분에서 가이드 구멍의 측벽에 탄성 밀착된다. 제5실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 지지부(140)와의 사이에서 폐쇄공간을 형성하며 폐쇄공간이 여유틈새(YT)가 된다. 이를 통해 탄성 밀착부(TM)의 폭 방향으로의 변형율을 최소화하고 보다 큰 마찰력을 가이드 구멍의 측벽에 유발하도록 한다.

제6실시예

다음으로, 본 발명에 따른 제6실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.

이하, 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(600)에 대해 설명한다. 도 13은 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(600)의 사시도이다.

본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(600)은 탄성밀착부(TM) 구성만이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.

본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(600)의 탄성밀착부(TM)은, 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 지지부(140)에 연결되고 볼록부가 적어도 2개 형성되는 구성이라는 점에서, 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄성밀착부(TM)의 구성과 차이가 있다.

제6실시예에 따른 탄성밀착부(TM)는 일단 및 타단이 모두 지지부(140)에 연결되고 일단과 타단 사이의 복수개의 볼록한 부분에서 가이드 구멍의 측벽에 탄성 밀착된다. 탄성밀착부(TM)의 폭 방향 내측으로는 지지부(140)가 없다는 점에서 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(500)의 구성과 차이가 있다.

제6실시예에 따른 탄성밀착부(TM)의 폭 방향 내측으로는 지지부(140)없이 탄성부(130)가 구비되어 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(500)에서의 여유 틈새(YT)보다 상대적으로 큰 여유 틈새(YT)를 가진다. 이를 통해 탄성밀착부(TM)의 폭 방향 변형을 보다 원활하게 수행하도록 할 수 있다.

검사장치

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 각 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀들(100, 200, 300, 400, 500, 600)은, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다.

검사장치는 구멍이 형성된 가이드 플레이트(GP) 및 가이드 플레이트(GP)의 가이드 구멍에 삽입되어 가이드 플레이트(GP)에 설치되는 전기 전도성 접촉핀(100, 200, 300, 400, 500, 600)을 포함한다.

검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 전기 전도성 접촉핀들(100, 200, 300, 400, 500, 600)은 프로브 카드에 구비되어 반도체 칩을 검사하는 전기 전도성 접촉핀일 수 있고, 패키징된 반도체 패키지를 검사하는 테스트 소켓에 구비되어 반도체 패키지를 검사하는 소켓 핀일 수 있다.

본 발명의 바람직한 각 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀들(100, 200, 300, 400, 500, 600)은 수직형 프로브 카드에 채용될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직형 프로브 카드는, 접속 패드를 구비하는 공간변환기, 공간변환기 하부에서 공간변환기와 이격되어 구비되는 가이드 플레이트(GP), 및 가이드 플레이트(GP)의 구멍에 삽입되어 설치되는 전기 전도성 접촉핀(100, 200, 300, 400, 500, 600)을 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직형 프로브 카드는, 반도체 제조 공정 중에서 웨이퍼 상에 제작된 칩을 검사하는 검사 공정에 사용되며 미세 미치 대응이 가능하다. 바람직하게는 수직형 프로브 카드의 가이드 플레이트(GP)에 설치되는 배치되는 전기 전도성 접촉핀(100, 200, 300, 400, 500, 600)들 간의 피치 간격은 50㎛ 이상 150㎛이하이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100,200)이 사용될 수 있는 검사장치들은 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 검사장치라면 모두 포함된다. 검사 장치의 검사 대상물은, 반도체 소자, 메모리 칩, 마이크로 프로세서 칩, 로직 칩, 발광소자, 혹은 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 검사 대상물은 로직 LSI(ASIC, FPGA 및 ASSP과 같은), 마이크로프로세서(CPU 및 GPU와 같은), 메모리(DRAM, HMC(Hybrid Memory Cube), MRAM(Magnetic RAM), PCM(Phase-Change Memory), ReRAM(Resistive RAM), FeRAM(강유전성 RAM) 및 플래쉬 메모리(NAND flash)), 반도체 발광소자(LED, 미니 LED, 마이크로 LED 등 포함), 전력 장치, 아날로그IC(DC-AC 컨버터 및 절연 게이트 2극 트랜지스터(IGBT)와 같은), MEMS(가속 센서, 압력 센서, 진동기 및 지로 센서와 같은), 무배선 장치(GPS, FM, NFC, RFEM, MMIC 및 WLAN과 같은), 별개 장치, BSI, CIS, 카메라 모듈, CMOS, 수동 장치, GAW 필터, RF 필터, RF IPD, APE 및 BB를 포함한다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.

100: 전기 전도성 접촉핀 110: 제1플런저
120: 제2플런저 130: 탄성부
140: 지지부 TM:탄성밀착부

Claims

가이드 플레이트의 가이드 구멍에 삽입되어 설치되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서,
상기 전기 전도성 접촉핀의 제1단부측에 위치하며 그 단부가 제1접점이 되는 제1플런저;
상기 전기 전도성 접촉핀의 제2단부측에 위치하며 그 단부가 제2접점이 되는 제2플런저;
상기 제1플런저와 상기 제2플런저가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 탄력적으로 변위되도록 하는 탄성부;
상기 탄성부가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 압축 및 신장되도록 안내하며, 상기 탄성부가 압축되면서 좌굴되는 것을 방지하도록 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향을 따라 상기 탄성부의 외측에 구비되는 지지부; 및
상기 지지부로부터 상기 전기 전도성 접촉핀의 폭 방향 외측으로 연장되되 상기 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지되어, 상기 탄성부의 압축 및 신장 방향과 수직한 방향으로 작용하는 복원력을 상기 가이드 구멍의 측벽에 유발하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 자중에 의해 낙하되지 않도록 하는 탄성밀착부;를 포함하고,
상기 탄성밀착부는 상기 가이드 구멍의 측벽 위치에 대응하는 위치에 구비되어 상기 폭 방향으로 가압되어 압축 변형되고, 상기 복원력에 의해 상기 가이드 구멍의 측벽에 마찰력을 인가하고, 상기 마찰력은 상기 전기 전도성 접촉핀의 자중에 따른 중력보다 큰, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서
상기 탄성부는,
상기 제1플런저에 연결되는 제1탄성부;
상기 제2플런저에 연결되는 제2탄성부; 및
상기 제1탄성부와 상기 제2탄성부 사이에서 상기 제1탄성부 및 상기 제2탄성부와 연결되고 상기 지지부와 일체로 구비되는 중간 고정부;를 포함하고,
상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 상기 탄성밀착부의 적어도 일단부의 위치는 상기 중간 고정부의 위치와 일치하여 상기 중간 고정부와 연결되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 탄성밀착부의 일단은 상기 지지부에 연결되고,
상기 탄성밀착부의 타단은 자유단인, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 탄성밀착부의 일단 및 타단은 상기 지지부에 연결되고,
상기 탄성밀착부의 일단 및 타단 사이는 상기 가이드 구멍 방향으로 만곡되어 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 상기 탄성부의 좌측에 구비되는 제1지지부와 상기 탄성부의 우측에 구비되는 제2지지부를 포함하고,
상기 탄성밀착부는 상기 제1지지부의 좌측에 구비되는 제1탄성밀착부와 상기 제2지지부의 우측에 구비되는 제2탄성밀착부를 포함하고,
상기 탄성부는, 상기 제1플런저에 연결되는 제1탄성부; 상기 제2플런저에 연결되는 제2탄성부; 및 상기 제1탄성부와 상기 제2탄성부 사이에서 상기 제1탄성부 및 상기 제2탄성부와 연결되고 상기 지지부와 일체로 구비되는 중간 고정부;를 포함하고,
상기 제1탄성밀착부와 상기 제2탄성밀착부 사이에 상기 중간 고정부가 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 제1플런저, 상기 제2플런저, 상기 탄성부 및 상기 지지부는 복수개의 금속층이 적층되어 구비되고,
상기 탄성밀착부는 단일의 금속층으로 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 탄성밀착부는, 일단에서 타단에 이르기까지 굴곡되지 않고 일직선으로 구성되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 탄성 밀착부의 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 상기 지지부에 연결되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 탄성밀착부는, 일단과 타단 사이에서 폭 방향으로 볼록한 형태로 형성되되 일단 및 타단이 모두 상기 지지부에 연결되고 볼록부가 적어도 2개 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
제1항에 있어서,
상기 제1플런저는 상부에 위치하는 접속 대상물과 접촉되고, 상기 제2플런저는 하부에 위치하는 접속 대상물과 접촉되며,
상기 전기 전도성 접촉핀이 상부에 위치하는 접속 대상물과 하부에 위치하는 접속 대상물에 의해 길이 방향으로 가압되면, 상기 탄성부는 길이 방향으로 압축 변형을 하고 상기 탄성부의 길이 방향의 압축 변형을 통해 접속 대상물의 가압력은 감쇠되어 상기 탄성밀착부의 마찰력에 전달되는, 전기 전도성 접촉핀.
가이드 구멍이 형성된 가이드 플레이트; 및
상기 가이드 플레이트의 가이드 구멍에 삽입되어 상기 가이드 플레이트에 설치되는 전기 전도성 접촉핀;을 포함하되, 상기 전기 전도성 접촉핀은,
상기 전기 전도성 접촉핀의 제1단부측에 위치하며 그 단부가 제1접점이 되는 제1플런저;
상기 전기 전도성 접촉핀의 제2단부측에 위치하며 그 단부가 제2접점이 되는 제2플런저;
상기 제1플런저와 상기 제2플런저가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 탄력적으로 변위되도록 하는 탄성부;
상기 탄성부가 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향으로 압축 및 신장되도록 안내하며, 상기 탄성부가 압축되면서 좌굴되는 것을 방지하도록 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향을 따라 상기 탄성부의 외측에 구비되는 지지부; 및
상기 지지부로부터 상기 전기 전도성 접촉핀의 폭 방향 외측으로 연장되되 상기 가이드 구멍의 측벽에 탄력적으로 지지되어, 상기 탄성부의 압축 및 신장 방향과 수직한 방향으로 작용하는 복원력을 상기 가이드 구멍의 측벽에 유발하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 자중에 의해 낙하되지 않도록 하는 탄성밀착부;를 포함하고,
상기 탄성밀착부는 상기 가이드 구멍의 측벽 위치에 대응하는 위치에 구비되어 상기 폭 방향으로 가압되어 압축 변형되고, 상기 복원력에 의해 상기 가이드 구멍의 측벽에 마찰력을 인가하고, 상기 마찰력은 상기 전기 전도성 접촉핀의 자중에 따른 중력보다 큰, 검사장치.
제11항에 있어서,
상기 가이드 플레이트는,
상부 가이드 플레이트; 및
상기 상부 가이드 플레이트와 이격되어 배치되는 하부 가이드 플레이트를 포함하고,
상기 탄성밀착부는 상기 상부 가이드 플레이트 및 상기 하부 가이드 플레이트 중 적어도 어느 하나의 가이드 구멍의 위치에 대응되는 위치에 구비되는, 검사장치.