KR102617337B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
실시 예는 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들 포함하고, 상기 제1 내지 제4 코너부들 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치되는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈, 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일, 상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들, 상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서, 상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되는 제1 및 제2 상측 스프링들, 상기 제2 코너부에 배치되고, 상기 제3 패드에 결합되는 제3 상측 스프링, 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제4 패드에 결합되는 제4 상측 스프링, 상기 제4 코너부에 배치되는 제5 상측 스프링, 및 상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되고, 상기 제5 및 제6 패드들에 결합되는 제1 및 제2 하측 스프링들을 포함한다.The embodiment includes sides and first to fourth corner portions, each of the first to fourth corner portions being a housing disposed between two adjacent sides, disposed inside the housing, and configured to mount a lens. A bobbin, a first coil disposed on the outer peripheral surface of the bobbin, first magnets disposed on sides of the housing, a substrate disposed in the first corner and including first to sixth pads, on the substrate A first position sensor disposed and electrically connected to the first to sixth pads, a first and second position sensor disposed in the first corner and coupled to a corresponding one of the first and second pads 2 upper springs, a third upper spring disposed at the second corner and coupled to the third pad, a fourth upper spring disposed at the third corner and coupled to the fourth pad, the fourth upper spring It includes a fifth upper spring disposed at a corner, and first and second lower springs coupled to the lower part of the housing, electrically connected to the first coil, and coupled to the fifth and sixth pads. .
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the voice coil motor (VCM) technology used in existing general camera modules to camera modules for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and cell phones equipped with cameras are increasing. Cameras for mobile phones are trending towards higher resolution and miniaturization, and actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional accordingly. In order to implement a high-resolution mobile phone camera, additional functions such as improved mobile phone camera performance and auto focusing, improved shutter shake, and zoom function are required.
실시 예는 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device that can reduce size, reduce current consumption, and improve sensitivity of OIS driving, and a camera module and optical device including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들 포함하고, 상기 제1 내지 제4 코너부들 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈; 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들; 상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 보드; 상기 보드 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서; 상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 내지 제4 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되는 제1 내지 제4 상측 스프링들; 상기 제2 코너부 각각에 배치되고, 상기 제5 패드에 결합되는 제5 상측 스프링; 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제6 패드에 결합되는 제6 상측 스프링; 상기 제4 코너부에 배치되는 제7 상측 스프링; 및 상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 하측 스프링들을 포함하며, 상기 제1 내지 제6 상측 스프링들 중 2개와 상기 제1 및 제2 하측 스프링들은 서로 연결된다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing including side portions and first to fourth corner portions, each of the first to fourth corner portions being disposed between two adjacent sides; a bobbin disposed inside the housing and for mounting a lens; a first coil disposed on the outer peripheral surface of the bobbin; First magnets disposed on sides of the housing; a board disposed in the first corner and including first to sixth pads; a first position sensor disposed on the board and electrically connected to the first to sixth pads; first to fourth upper springs disposed in the first corner and coupled to a corresponding one of the first to fourth pads; a fifth upper spring disposed at each of the second corner portions and coupled to the fifth pad; a sixth upper spring disposed at the third corner and coupled to the sixth pad; a seventh upper spring disposed at the fourth corner; and first and second lower springs coupled to the lower part of the housing and electrically connected to the first coil, wherein two of the first to sixth upper springs and the first and second lower springs are connected to each other
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 상측 스프링들 중 나머지 4개와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 더 포함할 수 있다.The lens driving device may further include a circuit board disposed below the first and second lower springs and electrically connected to the remaining four of the first to sixth upper springs.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 상측 스프링들 중 상기 2개와 상기 제1 및 제2 하측 스프링들을 연결하고, 상기 제1 내지 제6 상측 스프링들 중 상기 나머지 4개와 상기 회로 기판을 연결하는 지지 부재들을 더 포함할 수 있다.The lens driving device is disposed at the first to fourth corner portions, connects the two of the first to sixth upper springs and the first and second lower springs, and connects the first to sixth upper springs. It may further include support members connecting the remaining four of these to the circuit board.
상기 제1 상측 스프링, 및 상기 제5 내지 제7 상측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제1 내측 프레임; 상기 하우징의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 결합부를 갖는 제1 외측 프레임; 및 상기 제1 내측 프레임과 상기 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부를 포함할 수 있다.Each of the first upper spring and the fifth to seventh upper springs includes a first inner frame coupled to the bobbin; a first outer frame having a first coupling portion coupled to a corresponding one of first to fourth corner portions of the housing; And it may include a first frame connection part connecting the first inner frame and the first outer frame.
상기 제2 내지 제4 상측 스프링들 각각은 상기 하우징의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부를 갖는 제1 외측 프레임을 포함할 수 있다.Each of the second to fourth upper springs may include a first outer frame having a first coupling portion coupled to a first corner portion of the housing.
상기 제5 및 제6 상측 스프링들 각각은 상기 제5 및 제6 상측 스프링들 각각의 제1 외측 프레임의 제1 결합부에서 상기 제1 코너부를 향하여 연장되는 상측 연장 프레임을 더 포함할 수 있다.Each of the fifth and sixth upper springs may further include an upper extension frame extending from a first coupling portion of the first outer frame of each of the fifth and sixth upper springs toward the first corner portion.
상기 제1 내지 제4 상측 스프링들의 일단들, 및 상기 제5 및 제6 상측 스프링들의 상측 연장 프레임들의 일단들에는 접촉부들이 마련되며, 상기 접촉부들 각각은 상기 제1 내지 제6 패드들 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다.Contact portions are provided at ends of the first to fourth upper springs and ends of upper extension frames of the fifth and sixth upper springs, and each of the contact portions corresponds to a corresponding one of the first to sixth pads. Can be combined with any one.
상기 제2 및 제3 상측 스프링들 각각은 상기 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나가 결합되는 제2 결합부; 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.Each of the second and third upper springs includes a second coupling portion to which a corresponding one of the support members is coupled; And it may include a connection part connecting the first coupling part and the second coupling part.
상기 제1 위치 센서는 상기 제1 내지 제6 패드들 중 4개의 패드들을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 회로 기판에 송신하거나 상기 회로 기판으로부터 수신하고, 상기 제1 내지 제6 패드들 중 나머지 2개의 패드들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공할 수 있다.The first position sensor transmits signals for data communication to or receives signals for data communication from the circuit board through four of the first to sixth pads, and the remaining two of the first to sixth pads A driving signal can be provided to the first coil through the pads.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들 포함하고, 상기 제1 내지 제4 코너부들 각각은 인접하는 2개의 측부들 사이에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈; 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징의 측부들에 배치되는 제1 마그네트들; 상기 제1 코너부에 배치되고, 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 보드; 상기 보드 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서; 상기 제1 코너부에 배치되고, 상기 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되는 제1 및 제2 상측 스프링들; 상기 제2 코너부 각각에 배치되고, 상기 제3 패드에 결합되는 제3 상측 스프링; 상기 제3 코너부에 배치되고, 상기 제4 패드에 결합되는 제4 상측 스프링; 상기 제4 코너부에 배치되는 제5 상측 스프링; 및 상기 하우징의 하부와 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되고, 상기 제5 및 제6 패드들에 결합되는 제1 및 제2 하측 스프링들을 포함한다.A lens driving device according to another embodiment includes a housing including side portions and first to fourth corner portions, each of the first to fourth corner portions being disposed between two adjacent sides; a bobbin disposed inside the housing and for mounting a lens; a first coil disposed on the outer peripheral surface of the bobbin; First magnets disposed on sides of the housing; a board disposed in the first corner and including first to sixth pads; a first position sensor disposed on the board and electrically connected to the first to sixth pads; first and second upper springs disposed in the first corner and coupled to a corresponding one of the first and second pads; a third upper spring disposed at each of the second corner portions and coupled to the third pad; a fourth upper spring disposed at the third corner and coupled to the fourth pad; a fifth upper spring disposed at the fourth corner; and first and second lower springs coupled to the lower portion of the housing, electrically connected to the first coil, and coupled to the fifth and sixth pads.
상기 보드는 앞면에 상기 제1 위치 센서가 배치되는 몸체; 상기 몸체의 상면으로부터 절곡되는 제1 및 제2 돌출부들을 포함하며, 상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 몸체의 상면과 상기 제1 및 제2 돌출부들에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제5 및 제6 패드들은 상기 몸체의 하면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The board includes a body on which the first position sensor is disposed on the front side; It includes first and second protrusions bent from the upper surface of the body, wherein the first to fourth pads are spaced apart from each other on the upper surface of the body and the first and second protrusions, and the fifth and fourth pads are disposed spaced apart from each other on the upper surface of the body and the first and second protrusions. 6 Pads may be arranged to be spaced apart from each other on the lower surface of the body.
상기 몸체는 상기 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 돌출부들 각각은 상기 몸체의 후면을 기준으로 상기 몸체의 앞면에서 상기 몸체의 후면 방향으로 돌출될 수 있다.The body is disposed parallel to the inner surface of the first corner portion, and each of the first and second protrusions may protrude from the front of the body toward the rear of the body based on the rear of the body.
상기 몸체는 상단부 및 하단부를 포함할 수 있으며, 상기 몸체의 상단부는 위에서 아래 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.The body may include an upper end and a lower end, and the upper end of the body may include a portion whose length in the horizontal direction decreases from top to bottom.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되고, 상기 제1 내지 제5 상측 스프링들 각각과 상기 회로 기판을 연결하는 지지 부재들을 더 포함할 수 있다.The lens driving device includes a circuit board disposed below the first and second lower springs; and support members disposed at each of the first to fourth corner portions and connecting each of the first to fifth upper springs to the circuit board.
상기 지지 부재들을 통하여 상기 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth upper elastic members may be electrically connected to the circuit board through the support members.
상기 하우징의 제1 코너부에는 상기 몸체가 배치되는 홈이 마련될 수 있다.A groove in which the body is placed may be provided in the first corner of the housing.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 제2 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 프레임 연결부을 포함할 수 있으며, 상기 제5 및 제6 패드들 각각은 상기 제1 및 제2 하측 스프링들의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.Each of the first and second lower springs includes a second inner frame coupled to the bobbin, a second outer frame coupled to the housing, and a second frame connection portion connecting the second inner frame and the second outer frame. It may include, and each of the fifth and sixth pads may be coupled to a corresponding one of the second outer frames of the first and second lower springs.
상기 제1 위치 센서는 상기 제1 내지 제4 패드들을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 회로 기판에 송신하거나 상기 회로 기판으로부터 수신하고, 상기 제5 및 제6 패드들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 제공할 수 있다.The first position sensor transmits signals for data communication to or receives signals for data communication from the circuit board through the first to fourth pads, and provides a driving signal to the first coil through the fifth and sixth pads. can be provided.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈를 이동시키는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및 클럭 신호, 데이터 신호, 및 전원 신호를 상기 제1 위치 센서에 제공하는 제1 제어부를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens; a lens driving device according to the above-described embodiment that moves the lens; an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal; and a first control unit providing a clock signal, a data signal, and a power signal to the first position sensor.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제2 제어부를 포함한다.An optical device according to an embodiment includes a display module including a plurality of pixels whose colors change by electrical signals; A camera module according to the above-described embodiment that converts an image incident through a lens into an electrical signal; and a second control unit that controls the display module and the camera module.
실시 예는 사이즈를 줄이고, 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.The embodiment can reduce the size, reduce current consumption, and improve the sensitivity of OIS driving.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일과 제2 및 제3 마그네트들의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 및 제1 마그네트의 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6a는 도 5에 도시된 보드 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9b는 도 9a에 도시된 제6 및 제7 상측 탄성 부재들의 제1 외측 프레임의 확대도를 나타낸다.
도 9c는 도 1에 도시된 하측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 10은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 13a는 하우징, 및 제1 위치 센서가 장착된 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13b는 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 결합 사시도를 나타낸다.
도 14는 보드 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.
도 15는 도 12에 도시된 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 16은 도 12에 도시된 실시 예의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 17은 제1 및 제2 하측 스프링들과 보드의 패드들의 전기적인 연결을 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치의 EF 방향의 단면도이다.
도 20a는 도 18에 도시된 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 20b는 도 20a의 일부 확대도를 나타낸다.
도 21은 도 18에 도시된 상측 탄성 부재, 보드, 및 지지 부재들의 연결 관계를 나타낸다.
도 22는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 24는 도 23에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 shows an exploded perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 shows a combined perspective view of the lens driving device excluding the cover member of FIG. 1.
FIG. 3 shows a perspective view of the bobbin, first coil, and second and third magnets shown in FIG. 1.
FIG. 4 shows an exploded perspective view of the housing and first magnet shown in FIG. 1.
Figure 5 shows an exploded perspective view of the housing, first position sensor, and board shown in Figure 1;
FIG. 6A shows an enlarged view of the board and first position sensor shown in FIG. 5.
FIG. 6B shows a configuration diagram of the first position sensor shown in FIG. 6A.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 cut in the AB direction.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 cut in the CD direction.
FIG. 9A shows a top view of the upper elastic member shown in FIG. 1.
FIG. 9B shows an enlarged view of the first outer frame of the sixth and seventh upper elastic members shown in FIG. 9A.
FIG. 9C shows a top view of the lower elastic member shown in FIG. 1.
FIG. 10 shows a perspective view of the upper elastic member, lower elastic member, base, support member, second coil, and circuit board shown in FIG. 1 combined.
Figure 11 shows an exploded perspective view of the second coil, circuit board, base, and second position sensor shown in Figure 1;
Figure 12 shows a perspective view of a lens driving device according to another embodiment.
Figure 13a shows an exploded perspective view of the housing and the board on which the first position sensor is mounted.
Figure 13B shows a combined perspective view of the housing, first position sensor, and board.
Figure 14 shows a combined perspective view of the board and the first position sensor.
Figure 15 shows the upper elastic member shown in Figure 12.
Figure 16 shows the lower elastic member of the embodiment shown in Figure 12.
Figure 17 shows the electrical connection between the first and second lower springs and the pads of the board.
Figure 18 shows a perspective view of a lens driving device according to another embodiment.
FIG. 19 is a cross-sectional view in the EF direction of the lens driving device of FIG. 18.
Figure 20A shows the upper elastic member shown in Figure 18.
Figure 20b shows a partially enlarged view of Figure 20a.
FIG. 21 shows the connection relationship between the upper elastic member, board, and support members shown in FIG. 18.
Figure 22 shows an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
Figure 23 shows a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 24 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 23.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and descriptions of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as being formed, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly through another layer.” do. Additionally, the standards for top/top or bottom/bottom of each floor are explained based on the drawing.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Additionally, the size of each component does not entirely reflect the actual size. Additionally, the same reference numbers indicate the same elements throughout the description of the drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows with reference to the attached drawings. For convenience of explanation, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In each drawing, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction. The z-axis direction, which is the optical axis direction, is called the 'first direction', the x-axis direction is called the 'second direction', and the y The axial direction may be referred to as the 'third direction'.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs is a device that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shaking when shooting still images. It may refer to a device configured to do so.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Additionally, an 'autofocusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject onto the image sensor surface. Such image stabilization devices and auto-focusing devices can be configured in various ways. The lens driving device according to the embodiment moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis, or moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis. An image stabilization operation and/or an auto-focusing operation may be performed by moving about a surface formed by the second and third directions perpendicular to the .
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 1 shows an exploded perspective view of the
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.1 and 2, the
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes a
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have a box shape with an open bottom and include a top portion and side walls, and the lower portion of the cover member 300 may be coupled to the upper portion of the
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow portion at the upper end that exposes a lens (not shown) coupled to the
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120)과 제2 및 제3 마그네트들(180,185)의 사시도를 나타낸다.FIG. 3 shows a perspective view of the
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 중공을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, the
보빈(110)의 중공에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되는 렌즈 배럴이 보빈(110)의 중공에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.A lens may be directly mounted in the hollow of the
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-1) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.The
보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상부면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.A
또한 보빈(110)의 외주면(110b)에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)의 상부면(112a)에는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 안착될 수 있다.Additionally, the outer
보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 상측 지지 돌기(113a)를 포함할 수 있다.The
보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈임 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있다.A coil seating groove into which the
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외주면에 가질 수 있다.The
보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second
보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상부면에 가질 수 있다.Additionally, the
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외주면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상부면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third
보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third
제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.The
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a,185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.The third
제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제1 코일(120)에 대한 제2 마그네트(180)의 자기력의 영향을 제3 마그네트(185)가 상쇄하도록 할 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.By arranging or aligning the
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b) 상에 배치된다.The
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.Each of the
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면(110b)을 감싸는 링 형상일 수 있다.The
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.The
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (e.g., driving current) is supplied, the
AF 가동부의 초기 위치에서, 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 광축(OA)과 수직한 방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable unit, the
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다. 그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the AF moving unit may include a
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the boundary surfaces of the N and S poles of each of the second and
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, the boundary surfaces of the N and S poles of the second and
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하기 때문에, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 기초하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.The
제2 마그네트(180)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 미칠 수 있는데, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)의 자기장이 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 미치는 영향을 완화 또는 제거하는 역할을 할 수 있다.The magnetic field of the
예컨대, 제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 마주보도록 제2 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부에 배치될 수 있다. 이러한 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)의 배치를 통하여 제3 마그네트(185)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 주는 제2 마그네트(180)의 자기장을 보상할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작에 대한 제2 마그네트(180)의 자기장의 영향을 완화 또는 제거할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.For example, the
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 보드(190)를 지지한다.The
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.The
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 및 제1 마그네트(130)의 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)의 분해 사시도를 나타낸다. Figure 4 shows an exploded perspective view of the
도 4, 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다.Each of the
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 개수는 4개이고, 제2 측부들(142)의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the number of
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 가로 방향의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The horizontal length of each of the
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141) 사이에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.A
보빈(110)이 광축(OA) 방향으로 이동할 때, 보빈(110)의 돌출부(112)와 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.When the
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.For example, when the initial position of the
그러나, 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.However, for example, if the initial position of the
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 보드(190)를 수용하기 위한 보드용 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.The
제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.The first magnet seating portion 141a may be provided at the inner bottom of at least one of the
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.The first magnet seating portion 141a of the
보드용 장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다.The mounting groove 141-1 for the board may be provided on or at the top of any one of the
보드(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 보드용 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 보드용 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate mounting of the
제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있다.The mounting groove 141-2 for the first position sensor may be provided at the bottom of the mounting groove 141-1 for the board. The first position sensor mounting groove 141-2 may have a structure that is recessed from the bottom of the board mounting groove 141-1.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate installation of the
제1 마그네트(130) 및 보드(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 보드용 장착홈(141-1)에 접착 부재, 예컨대, 에폭시 또는 양면 테이프 등에 의해 고정될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 접착 부재에 의하여 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있다.Each of the
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 커버 부재(300)의 측벽들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 면적은 제2 측부들(142) 각각의 면적보다 클 수 있다. Each of the
하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다.Each of the
다른 실시 예에서 하우징(140)의 제2 측부에 마련되는 통공은 하우징(140)의 제2 측부(142)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 통공의 적어도 일부는 제2 측부(142)의 외측면으로 개방될 수 있다.In another embodiment, the through hole provided in the second side of the
하우징(140)의 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 통공(147)을 관통하여 상측 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.The number of through
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 상단부의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.Additionally, in order to prevent direct collision with the inner surface of the upper end of the cover member 300 shown in FIG. 1, the
예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각의 상면에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.For example, stoppers 144-1 to 144-4 may be provided on the upper surfaces of each of the
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있다.The
하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부들의 상부면들에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 하부면에 구비할 수 있다.The
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.The
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The
하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.At the initial position of the AF movable unit, the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed in the
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first magnets 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed within a corresponding seating portion 141a of the
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnets 130-1 to 130-4 are disposed on the outer surface of the
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 어느 한 면과 마주보는 제1 마그네트의 어느 한 면은 제1 코일(120)의 어느 한 면의 곡률과 대응 또는 일치할 수 있다.The shape of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be a rectangular parallelepiped shape corresponding to the
제1 마그네트들(130) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 면은 N극, 그 반대쪽의 면은 S극일 수 있다.Each of the
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 제1 측부들에 배치 또는 설치될 수 있다.At least two of the first magnets 130-1 to 130-4 may be arranged or installed on the first sides of the
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 대략 사각형일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형, 또는 마름모 형상일 수도 있다.For example, two pairs of first magnets 130 - 1 to 130 - 4 that face each other so as to intersect may be disposed on the
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들만이 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 측부들에 배치될 수도 있다.In another embodiment, only a pair of first magnets facing each other may be disposed on first sides of the
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the
도 7 및 도 8을 참조하면, 광축(OA)과 수직한 방향(701)으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 7 and 8, each of the second and
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트들(180, 185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.Additionally, at the initial position of the AF movable unit, the
또한 AF 가동부의 초기 위치에서 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.Additionally, the
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)에 대하여 설명한다.Next, the
도 6a는 도 5에 도시된 보드(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타낸다.FIG. 6A shows an enlarged view of the
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 보드(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B , the
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
도 1의 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하여 보빈(110)의 변위를 감지하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제1 마그네트들의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있고, 이 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 제어할 수 있다.In the embodiment of Figure 1, the
제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 하면에 배치될 수 있다. 여기서 보드(190)의 하면은 하우징(140)에 보드(190)가 장착될 때, 하우징(140)의 상부면을 향하는 보드(190)의 면 또는 하우징(140)의 보드용 장착홈(141-1)에 접하는 면일 수 있다.The
도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B, the
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.For example, the
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.Additionally, in another embodiment, the
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다.For example, the
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.For example, the
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.Additionally, the
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.In addition, the
제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the driving signal (dV) or bias signal of the
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.And in the case of temperature compensation for the output (VH) of the
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.When displaying the output of the
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문이다. 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.As the ambient temperature changes, the output of the
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth terminals of the
보드(190)는 상면에 마련되는 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6), 및 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The
도 6a를 참조하면, 보드(190)는 몸체부(190-1), 몸체부(190-1)의 일단에서 절곡되는 제1 절곡부(190-2), 및 몸체부(190-2)의 타단에서 절곡되는 제2 절곡부(190-3)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the
예컨대, 제1 및 제2 절곡부들(190-2, 190-3) 각각은 몸체부(190-1)를 기준으로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다.For example, each of the first and second bent portions 190-2 and 190-3 may be bent in the same direction with respect to the body portion 190-1.
예컨대, 하우징(140)의 보드용 장착홈(141-1)에 배치된 보드(190)의 제1 및 제2 절곡부들(190-2, 190-3)은 몸체부(190-1)를 기준으로 하우징(140)의 제2 측부(142)의 모서리를 향하는 방향으로 절곡될 수 있다.For example, the first and second bent parts 190-2 and 190-3 of the
예컨대, 하우징(140)에 배치된 보드(190)는 광축(OA)을 향하는 제1 측면(6a), 및 제1 측면(6a)의 반대편에 위치한 제2 측면(6b)을 포함할 수 있으며, 보드(190)의 제1 측면(6a)은 편평하고, 보드(190)의 제2 측면(6b)은 절곡된 형태일 수 있다.For example, the
도 6a에서 보드(190)는 상측 탄성 부재들과의 본딩을 용이하게 하기 위하여 양 끝단이 절곡된 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 보드(190)는 절곡된 형태가 아닌 하나의 직선 형태일 수도 있다.In FIG. 6A, the
제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 상측 탄성 부재(150)와 전기적인 연결을 용이하게 하기 위하여 보드(190)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 may be arranged to be spaced apart from each other on the upper surface of the
예컨대, 보드(190)의 제1 절곡부(190-2)의 일단에는 제1 패드(190-1)가 배치될 수 있고, 보드(190)의 제2 절곡부(190-3)의 일단에는 제6 패드(190-6)가 배치될 수 있으며, 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5)은 제1 패드(190-1)와 제6 패드(190-6) 사이에 서로 이격하여 배치될 수 있다.For example, the first pad 190-1 may be placed on one end of the first bent part 190-2 of the
제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 보드(190)의 제2 측면(6b)에 접하여 배치될 수 있다, 이는 제1 내지 제6 상측 탄성 부재들과의 본딩을 위한 공간을 보드(190)의 상부면에 확보하기 위함이다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 may be disposed in contact with the second side 6b of the
제1 및 제6 패드들(190-1, 190-6) 각각의 면적은 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5) 각각의 면적보다 넓을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The area of each of the first and sixth pads 190-1 and 190-6 may be larger than the area of each of the second to fifth pads 190-2 to 190-5, but is not limited thereto.
제1 및 제6 패드들(190-1, 190-6)에 본딩되는 상측 탄성 부재들이 제2 내지 제5 패드들(190-2 내지 190-5에 본딩되는 상측 탄성 부재들보다 하우징(140)에 결합되는 위치가 멀기 때문에, 패드의 면적을 넓게 하여 상측 탄성 부재와의 본딩력을 높이기 위함이다.The upper elastic members bonded to the first and sixth pads 190-1 and 190-6 are larger in the
보드(190)의 회로 패턴 또는 배선(미도시)은 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하며, 보드(190)의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit pattern or wiring (not shown) of the
예컨대, 보드(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example,
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 상면에 배치될 수 있고, 패드들(190-1 내지 190-4)은 보드(190)의 하면에 마련될 수도 있다.In another embodiment, the
보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(190-1 내지 190-6)은 상측 탄성 부재(150)와 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to sixth pads 190-1 to 190-6 of the
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper
도 9a는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 9b는 도 9a에 도시된 제6 및 제7 상측 탄성 부재들(150-6, 150-7)의 제1 외측 프레임(152a)의 확대도를 나타내고, 도 9c는 도 1에 도시된 하측 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 10은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 도 1에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 분리 사시도를 나타낸다.FIG. 9A shows a top view of the upper
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper
상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 결합될 수 있고, 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지할 수 있다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지할 수 있다.The upper
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
도 9a를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상측 스프링들(150-1 내지 150-8)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 전기적으로 분리된 8개의 상측 스프링들을 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 9A, the upper
상측 탄성 부재(150)는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 상측 스프링들(150-1 내지 150-6), 및 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6)과 전기적으로 연결되지 않는 제7 및 제8 상측 스프링들(150-7, 150-8)을 포함할 수 있다.The upper
보드(190)가 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 복수 개의 상측 스프링들이 배치될 수 있고, 제1 코너부를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 코너부들 각각에 적어도 하나의 상측 스프링이 배치될 수 있다.A plurality of upper springs may be disposed on the first corner of the
도 2, 도 5, 도 9a, 및 도 10을 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 4개의 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있고, 제2 코너부에 2개의 상측 스프링들(150-5, 150-8)이 배치될 수 있고, 제3 코너부에 1개의 상측 스프링(150-6)이 배치될 수 있고, 제4 코너부에 1개의 상측 스프링이 배치될 수 있다. 이는 보드(190)의 6개의 패드들(190-1 내지 190-6)에 상측 스프링들(150-1 내지 150-6)이 용이하게 본딩되도록 하기 위함이다.Referring to FIGS. 2, 5, 9A, and 10, four upper springs 150-1 to 150-4 may be disposed at the first corner of the
하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상측 스프링(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 하우징(140)의 상부 및 보빈(110)의 상부와 결합될 수 있다.One of the upper springs 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the
제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나, 및 제5 내지 제8 상측 스프링들(150-5 내지 150-8) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4, and at least one of the fifth to eighth upper springs 150-5 to 150-8 are coupled to the
예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상측 스프링(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.For example, one of the upper springs 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed in each of the first to fourth corner portions of the
예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113a)와 결합되기 위한 통공(h1)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되기 위한 통공(h2)이 마련될 수 있다.For example, the first
예컨대, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)은 보드(190)가 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 서로 이격하여 배치되고, 하우징(140)의 제1 코너부와 결합될 수 있다.For example, the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 are arranged to be spaced apart from each other at the first corner of the
예컨대, 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3)은 제1 상측 스프링(150-1)과 제4 상측 스프링(150-4) 사이에 위치 또는 배치될 수 있다.For example, the second and third upper springs 150-2 and 150-3 may be located or disposed between the first upper spring 150-1 and the fourth upper spring 150-4.
예컨대, 제5 및 제6 상측 스프링들(150-5, 150-6)은 제1 코너부와 인접하는 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다.For example, the fifth and sixth upper springs 150-5 and 150-6 are disposed in a corresponding one of the second and third corner parts adjacent to the first corner part, and the second and third corner parts It can be combined with any of the corresponding ones.
예컨대, 제7 상측 스프링(150-7)은 제1 코너부와 대각선 방향으로 마주보는 하우징(140)의 제4 코너부에 배치되고, 제4 코너부와 결합될 수 있다.For example, the seventh upper spring 150-7 may be disposed in the fourth corner of the
예컨대, 제8 상측 스프링(150-8)은 제2 내지 제3 코너부들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 제2 내지 제3 코너부들 중 어느 하나와 결합될 수 있다.For example, the eighth upper spring 150-8 may be disposed in any one of the second to third corner parts and may be coupled to any one of the second to third corner parts.
도 9a를 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부(410a 내지 410d)포함할 수 있다. Referring to FIG. 9A, each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 disposed at the first corner of the
제1 내지 제4 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부들(410a 내지 410d) 각각에는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P2 내지 P5)이 마련될 수 있다.The first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the
접촉부들(P2 내지 P5) 각각은 제1 결합부들(410a 내지 410d) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190)의 대응하는 어느 하나의 패드에 본딩될 수 있다..Each of the contact parts P2 to P5 may extend or protrude from a corresponding end of the
제1 및 제2 상측 스프링들(150-1, 150-3) 각각의 제1 외측 프레임의 일단에는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)의 일단과 결합되는 제3 결합부(590)가 마련될 수 있다.One end of the first outer frame of each of the first and second upper springs 150-1 and 150-3 has a third spring coupled to one end of the first and second support members 220-1 and 220-2. A
제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3)은 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4) 사이에 배치될 수 있다. 제2 및 제3 상측 스프링들(150-2, 150-3) 각각은 제2 및 제3 지지 부재들에 결합되는 제2 결합부(430a, 430b), 및 제1 결합부(410b, 410c)와 제2 결합부(430a, 430b)를 서로 연결하는 연결부(420a, 420b)를 포함할 수 있다.The second and third upper springs 150-2 and 150-3 may be disposed between the first and fourth upper springs 150-1 and 150-4. The second and third upper springs 150-2 and 150-3 each have
하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 배치되는 제5 내지 제8 상측 스프링들(150-5 내지 150-8) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 결합되는 제1 결합부(510, 560, 570), 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)에 결합되는 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 제1 결합부(510, 560, 570)와 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)를 서로 연결하는 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)를 포함할 수 있다.The first
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)(901, 도 10 참조) 등에 의하여 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)은 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)와 전기적으로 연결될 수 있다.The fifth to eighth support members 220-5 to 220-8 are connected to the
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들, 및 제5 내지 제8 상측 탄성 부재들(150-5 내지 150-8)의 제1 외측 프레임들(152, 152a, 152b) 각각의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)과 결합되는 1개 이상 결합 영역들(예컨대, S1 내지 S8)을 포함할 수 있다.First outer frames of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4, and first outer frames of the fifth to eighth upper elastic members 150-5 to 150-8 (152, 152a, 152b) Each of the
도 9a에서 결합 영역들(S1 내지 S8)은 통공 형태로 구현될 수 있고, 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b), 및 제3 결합부(590)에는 통공이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.In FIG. 9A, the coupling regions S1 to S8 may be implemented in the form of through holes, and the
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)의 폭(W2)은 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)보다 좁을 수 있다(W2<W1).The
W2<W1이기 때문에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.Because W2<W1, the connecting
실시 예에서는 상측 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)이 하측 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)의 폭보다 넓지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment, the width W1 of the first
예컨대, 제6 및 제7 상측 스프링들(150-6, 150-6)의 제1 외측 프레임들(152)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.For example, the first
또한 예컨대, 제5 및 제8 상측 스프링들(150-5, 150-8)의 제1 외측 프레임들은 기준선(501)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.Also, for example, the first outer frames of the fifth and eighth upper springs 150-5 and 150-8 may be left and right symmetrical with respect to the
기준선(501)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(101)은 보빈(110)의 중앙, 또는 하우징(140)의 중앙일 수 있으며, 하우징(140)의 모서리들은 스토퍼들(144-1 내지 144-4)일 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제8 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-8)의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560 570)의 결합 영역들(S1 내지 S8)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to support the
제2 코너부에 배치된 제5 상측 스프링(150-5)은 제1 외측 프레임(152a)의 제1 결합부(570)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상측 연장 프레임(154a)은 일단이 제1 외측 프레임(152a)에 연결되고, 타단이 패드(190-1)에 결합될 수 있다.The fifth upper spring 150-5 disposed at the second corner portion is a first
또한 제3 코너부에 배치된 제6 상측 스프링(160-6)은 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제2 상측 연장 프레임(154b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 상측 연장 프레임(154b)은 일단이 제1 외측 프레임(152)에 연결되고, 타단이 패드(190-6)에 결합될 수 있다.In addition, the sixth upper spring 160-6 disposed at the third corner portion is a second
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 각각에는 보드(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1, P6)이 마련될 수 있다.Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b has contact portions ( P1, P6) can be provided.
예컨대, 접촉부들(P1, P6) 각각은 제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190)의 제1 및 제6 패드들(191-1, 191-6) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다. 예컨대, 접촉부들(P1 내지 P6) 각각의 폭은 대응하는 상측 스프링의 외측 프레임의 폭보다 좁을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the contact portions P1 and P6 may extend or protrude from a corresponding end of one of the first and second upper extension frames 154a and 154b, and may be connected to the
제 및 제2 상측 연장 프레임들(154a 154b) 각각에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 결합되는 통공(h3)이 마련될 수 있다.A through hole h3 coupled to the upper support protrusion of the
제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)의 코너부들(142)의 상부면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142)에 의하여 지지될 수 있다. 반면에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 하우징(140)의 상부면과 접촉되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.The
도 9c를 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 복수의 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9C, the lower
예컨대, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 보빈(110)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3), 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2), 및 제2 외측 프레임들 사이를 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.For example, the first and second lower springs 160-1 and 160-2 each have second inner frames 161-1 and 161-2 coupled to or fixed to the lower part of the
연결 프레임(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The width of each of the connecting frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of each of the first inner frames, but is not limited thereto.
연결 프레임(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.The connection frames 164-1 and 164-2 are connected to the second coils 230-1 to 230-2 to avoid spatial interference with the
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Also, for example, the connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction, but are not limited thereto, and in other embodiments, At least a portion of the connection frames 164-1 and 164-2 may be aligned with or overlap the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction.
제1 하측 스프링(160-1)의 연결 프레임(164-1)과 제2 외측 프레임(162-2)이 연결되는 부분에는 제1 지지 부재(220-1)의 타단이 본딩되는 제1 연결 돌출부(165-1)가 마련될 수 있다.A first connection protrusion to which the other end of the first support member 220-1 is bonded is at a portion where the connection frame 164-1 of the first lower spring 160-1 and the second outer frame 162-2 are connected. (165-1) can be provided.
제2 하측 스프링(160-2)의 연결 프레임과 제2 외측 프레임이 연결되는 부분에는 제4 지지 부재(220-4)의 타단이 본딩되는 제2 연결 돌출부(165-2)가 마련될 수 있다. 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2) 각각에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 타단이 결합되기 위한 통공(165a)이 마련될 수 있다. A second connection protrusion 165-2 to which the other end of the fourth support member 220-4 is bonded may be provided at a portion where the connection frame of the second lower spring 160-2 and the second outer frame are connected. . Each of the first and second connection protrusions 165-1 and 165-2 has a
상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 및 하측 스프링들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.The upper springs 150-1 to 150-8 and the lower springs 160-1 and 160-2 may be made of leaf springs, but are not limited thereto and may be implemented as coil springs, etc.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-8)에 대하여 설명한다.Next, the support members 220-1 to 220-8 will be described.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있고, 상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 중 2개(예컨대, 150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 서로 연결할 수 있고, 상측 스프링들(150-1 내지 150-8) 중 다른 4개(예컨대, 150-2, 150-3, 150-5, 150-6)와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-8 may be arranged to correspond to the
예컨대, 제1 및 제2 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제1 코너부에 위치하는 4개의 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 2개(150-2, 150-3)와 회로 기판(250)을 연결할 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 제1 코너부에 위치하는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 다른 2개(150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 서로 연결할 수 있다.For example, the first and second support members (220-2, 220-3) are two (150-2, 150) of the four upper springs (150-1 to 150-4) located at the first corner portion. -3) and the
또한 제5 지지 부재(220-5)는 제2 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-5)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제6 지지 부재(220-6)는 제3 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-6)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제7 지지 부재는 제4 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-7)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있고, 제8 지지 부재(220-8)는 제2 코너부에 위치하는 상측 스프링(150-8)과 회로 기판을 서로 연결할 수 있다.Additionally, the fifth support member 220-5 may connect the upper spring 150-5 located at the second corner and the
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 코너부들 중 적어도 하나에 위치하는 상측 스프링들 중 적어도 하나와 회로 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-8 may electrically connect at least one of the upper springs located at at least one of the corner portions to the circuit board.
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)은 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6)과 회로 기판(250)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 support the upper springs 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6 and the
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)과 이격되며, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)의 일단은 제2, 제3, 제5 내지 제8 탄성 부재들(150-2, 150-3, 150-5 내지 150-8)의 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)에 직접 연결 또는 본딩된다.The support members 220-1 to 220-8 are spaced apart from the
또한 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.Additionally, other ends of the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be directly connected to or bonded to the
지지 부재들(220-1, 220-4)의 일단은 제1 및 제4 상측 스프링들(220-1, 220-4)의 제3 결합부(590)에 직접 연결 또는 본딩된다.One end of the support members 220-1 and 220-4 is directly connected or bonded to the
지지 부재들(220-1, 220-4)의 타단은 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2)에 마련된 통공(165a)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The other ends of the support members 220-1 and 220-4 have through
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)에 의한 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)와 제1 결합부(410b, 410c, 510, 560, 570) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.Between the second coupling portions (420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b) and the first coupling portions (410b, 410c, 510, 560, 570) by the connecting portions (430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b) A single contact may be formed.
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부(142)에 마련된 통공(147, 도 4 참조)을 통과할 수 있으나, 지지 부재들(220-1, 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)와 코너부(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142)를 통과하지 않을 수 있다.For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may pass through the through hole 147 (see FIG. 4) provided in the
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may independently electrically connect the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4 and the
대칭적 배치를 통하여 하우징(140)을 균형있게 지지하기 위하여, 제6 및 제7 지지 부재들(220-6, 220-7) 각각은 제6 상측 탄성 부재(150-6) 또는 제7 상측 탄성 부재(150-7)와 연결 또는 본딩되는 2개의 지지 부재들(220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b)을 포함할 수 있고, 2개의 지지 부재들 (220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.In order to support the
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.The
보드(190)의 4개의 패드들(191-1, 191-3, 191-4, 191-6)은 이와 대응하는 4개의 상측 스프링들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6), 및 4개의 상측 스프링들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-5, 220-2, 220-3, 220-6)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The four pads (191-1, 191-3, 191-4, 191-6) of the
또한 보드(190)의 2개의 패드들(191-2, 191-5)은 이와 대응하는 2개의 상측 스프링들(150-1, 150-4), 및 2개의 상측 스프링들(150-1, 150-4)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1,160-2)에 의하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the two pads 191-2 and 191-5 of the
보드(190)의 6개의 패드들(191-1 내지 191-6)과 제1 위치 센서(190)는 전기적으로 연결되고, 6개의 패드들(191-1 내지 191-6) 중 4개(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보드(190)의 4개의 패드들(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6), 이와 연결되는 상측 스프링들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 사이에는 데이터 통신을 위한 클럭 신호(SCL), 전원 신호(VCC, GND)가 송수신될 수 있다.The six pads 191-1 to 191-6 of the
지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The
도 10의 실시 예에서는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 보드(190)의 제2 및 제5 패드들(191-2, 191-5)이 제1 및 제2 하측 스프링들과 연결됨으로써, 제1 코일(120)과 연결되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of FIG. 10, the second and fifth pads 191-2 and 191-5 of the
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)이 상측 스프링들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 2개의 제1 내측 프레임들에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 생략될 수도 있다.In another embodiment, the
또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 일단이 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 어느 하나의 제2 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 나머지 일단은 상측 스프링들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 하나의 제1 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 적어도 하나가 구비될 수도 있다.In another embodiment, one end of the
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the
도 11을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 11, the
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측부판의 하단이 접촉할 수 있다.The base 210 may be provided with a
베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측부판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.The
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a
또한, 베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함하는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, the upper surface of the base 210 may be provided with seating grooves 215-1 and 215-2 in which the
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The
OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.For example, the OIS movable unit may include an AF movable unit and the
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The
제2 코일(230)은 하우징(140)에 고정되는 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.The
제2 코일(230)은 사각형의 회로 부재(231)의 네 변들에 설치되는 4개의 제2 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 제2 코일들(230-1,230-3) 및 제3 방향용의 2개의 제2 코일들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 제2 코일 및 제3 방향용의 1개의 제2 코일만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일들을 포함할 수도 있다.The
서로 대향하도록 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.The
도 11에서 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일들(230-1 내지 2130-4)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.In FIG. 11, the second coils 230-1 to 230-4 are implemented in a form provided on a
제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있으며, 지지 부재들은 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.Each of the
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VCC, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.Signals (SCL, SDA, VCC, GND) for data communication with the
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the
실시 예에서는 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일에 구동 신호가 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.In the embodiment, since the drive signal is directly provided from the
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.Additionally, since the
도 12는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-1)의 사시도를 나타내고, 도 13a는 하우징(140a), 및 제1 위치 센서(170)가 장착된 보드(190a)의 분해 사시도를 나타내고, 도 13b는 하우징(140a), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190a)의 결합 사시도를 나타내고, 도 14는 보드 및 제1 위치 센서의 결합 사시도를 나타낸다.FIG. 12 shows a perspective view of the lens driving device 100-1 according to another embodiment, and FIG. 13A shows an exploded perspective view of the
도 12 내지 도 14를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100-1)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140a), 상측 탄성 부재(150A), 하측 탄성 부재(160A), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190a), 및 지지 부재(220A)를 포함한다.12 to 14, the lens driving device 100-1 includes a
또한 렌즈 구동 장치(100-1)는 제3 마그네트(185), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100-1 includes a
도 14를 참조하면, 보드(190a)는 몸체(3), 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b), 및 제1 내지 제6 패드들(5a 내지 5f)을 포함한다.Referring to FIG. 14, the
예컨대, 몸체(3)는 제1 코너부의 내측면과 평행하게 배치될 수 있고, 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b)은 제1 코너부의 상면과 평행하게 배치될 수 있다.For example, the
몸체(3)는 상단부(3a) 및 하단부(3b)를 포함한다.The
몸체(3)의 상단부(3a)는 위에서 아래 방향으로 갈수록 폭 또는 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 이는 하우징(140a)에 결합된 몸체(3)가 중력에 의하여 아래 방향으로 이동되지 않도록 몸체(3)를 하우징(140a)에 안정적으로 안착 또는 배치시키기 위함이다.The upper part 3a of the
몸체(3)의 하단부(3b)의 폭 또는 가로 방향의 길이는 일정할 수 있으며, 몸체(3)의 상단부(3b)의 폭 또는 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수 있다.The width or horizontal length of the
제1 위치 센서(170)는 몸체(3)의 일면(예컨대, 앞면)에 배치될 수 있다.The
도 13a 및 도 13b에서는 제1 위치 센서(170)가 보빈(110)의 외주면을 마주보는 몸체(3)의 앞면에 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 내측면을 마주보는 몸체(3)의 후면에 배치될 수도 있으며, 이때 하우징(140)은 제1 위치 센서(170)가 안착 또는 배치되고, 보빈(110)의 이동에 따라 제1 위치 센서(170)가 광축 방향으로 이동 가능하게 할 수 있는 가이드 홈을 구비할 수 있다. 이때 하우징(140)에 마련되는 가이드 홈은 제1 위치 센서(170)의 초기 위치를 설정하기 위하여 제1 위치 센서(170)를 지지 또는 가이드하는 구조일 수 있다.13A and 13B, the
제1 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 일단에 배치되고, 제2 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 타단에 배치된다.The
예컨대, 제1 돌출부(4a)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 일단에 연결되고, 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 일단에서 절곡되고, 몸체(3)의 후면을 기준으로 몸체(3)의 앞면에서 후면 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. For example, the
예컨대, 제2 돌출부(4b)는 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 타단에 연결되고, 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면의 타단에서 절곡되고, 몸체(3)의 후면을 기준으로 몸체(3)의 앞면에서 후면 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.For example, the
제2 및 제3 패드들(5b, 5c)은 몸체(3)의 상단부(3a)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제1 및 제4 패드들(5a,5d) 각각은 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The second and
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b)과 제1 및 제4 패드들(5a, 5d) 간의 본딩을 용이하게 하기 위하여 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b) 각각의 일단은 제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b)을 향하여 절곡될 수 있다.In order to facilitate bonding between the first and second upper extension frames 154a and 154b and the first and
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)과 직접 본딩을 용이하게 하기 위하여 제5 및 제6 패드들(5e, 5f)은 몸체(3)의 하단부(3a)의 하면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.In order to facilitate direct bonding with the first and second lower springs 160-1 and 160-2, the fifth and
도 5에서는 하우징(140)이 제1 위치 센서(170)가 배치되는 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 갖지만, 도 12에서의 하우징(140a)은 제1 위치 센서(170)가 배치되는 홈을 갖지 않는다.In FIG. 5, the
하우징(140a)의 코너부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에는 보드(190a)가 안착 또는 배치되는 보드 안착홈(141-1a, 141-2a)이 마련될 수 있다.Board seating grooves 141-1a and 141-2a in which the
예컨대, 하우징(140a)의 제1 코너부에는 제1 및 제2 돌출부들(4a, 4b)이 배치되는 제1 홈(141-1a), 및 몸체(3)가 배치 또는 안착되는 제2 홈(141-2a)이 마련될 수 있다.For example, the first corner of the
제1 홈(141-1a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.The first groove 141-1a may be in the form of a groove with an open top, sides, and bottom, and may have an opening that opens to the inside of the
또한 제2 홈(141-2a)은 제1 홈(141-1a)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140a)의 제1 코너부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.In addition, the second groove 141-2a may have a structure that is recessed from the bottom of the first groove 141-1a, and in order to facilitate mounting of the
제2 홈(142-2)은 보드(190a)의 몸체(3)와 대응 또는 동일한 형상을 갖도록 위에서 아래 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 부분을 가질 수 있다.The second groove 142-2 may have a portion whose diameter decreases from top to bottom so as to correspond to or have the same shape as the
도 13a 및 도 13b에 도시된 하우징(140a)은 도 4에 도시된 하우징(140)의 스토퍼(144-1 내지 144-4)를 구비하지 않지만, 다른 실시 예에서는 도 4에 도시된 스토퍼(144-1 내지 144-4)를 구비할 수도 있다.The
또한 도 13a 및 도 13b에 도시된 하우징(140a)의 통공(47a)은 일부가 개방된 구조이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 관통 홀 형태일 수도 있다.In addition, the through
도 15는 도 12에 도시된 상측 탄성 부재(150A)를 나타낸다. 도 9a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 도 9a에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.FIG. 15 shows the upper
상측 탄성 부재(150A)는 복수의 상측 스프링들(150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10)을 포함할 수 있다.The upper
도 10에서는 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 보드(190a)의 6개의 패드들(191-1 내지 191-6)이 6개의 상측 스프링들과 직접 본딩되는 구조이기 때문에, 제1 코너부에는 4개의 서로 이격하는 상측 스프링들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있다.In FIG. 10, because the six pads 191-1 to 191-6 of the
도 15에서는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되는 보드(190a)의 4개의 패드들(5a 내지 5d)이 4개의 상측 스프링들(150-3, 150-5,150-9, 150-10)과 전기적으로 연결되는 구조이기 때문에, 제1 코너부에는 2개의 서로 이격하는 상측 스프링들(150-9, 150-10)이 배치될 수 있다.In Figure 15, the four
예컨대, 상측 스프링들(150-9, 150-10)은 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드들(5b, 5c)에 연결될 수 있다.For example, the upper springs 150-9 and 150-10 may be disposed at the first corner of the
상측 스프링(150-3)은 하우징(140a)의 제2 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드(4b)에 연결될 수 있다.The upper spring 150-3 may be disposed in the second corner of the
상측 스프링(150-5)은 하우징(140a)의 제3 코너부에 배치될 수 있고, 보드(190a)의 패드(4a)에 연결될 수 있다.The upper spring 150-5 may be disposed in the third corner of the
상측 스프링(150-7)은 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치될 수 있다.The upper spring 150-7 may be disposed at the fourth corner of the
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)은 패드들(5e, 5f)에 결합될 수 있다.The first and second lower springs 160-1 and 160-2 may be coupled to the
예컨대, 도 15의 상측 스프링(150-9)은 도 9a의 제1 및 제2 상측 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 결합부들(410a, 410b)이 서로 연결된 구조일 수 있고, 도 15의 상측 스프링(150-10)은 도 9a의 제3 및 제4 상측 스프링들(150-3, 150-4)의 제1 결합부들(410c, 410d)이 서로 연결된 구조일 수 있고, 접촉부들(P2, P5)이 생략된 구조일 수 있다.For example, the upper spring 150-9 of FIG. 15 may have a structure in which the
도 15의 실시 예의 지지 부재(220A)는 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)을 포함할 수 있으며, 도 9a의 제1 및 제4 상측 스프링들(150-1, 150-4)과 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1. 160-2)을 연결하는 지지 부재들(220-1, 220-4)이 생략될 수 있다.The
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너들에 배치될 수 있고, 상측 스프링들(150-3, 150-5, 150-7, 150-8, 150-9, 150-10)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다. For example, the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be disposed at the first to fourth corners of the
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제1 코너부에 배치될 수 있고, 제1 및 제2 상측 스프링들(150-9,150-10) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판을 연결할 수 있다.For example, the support members 220-2 and 220-3 may be disposed at the first corner and connect the circuit board to the corresponding one of the first and second upper springs 150-9 and 150-10. You can.
지지 부재(220-5)는 제2 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-5)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다.The support member 220-5 may be disposed at the second corner and connect the upper spring 150-5 and the
지지 부재(220-6)는 제3 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-6)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다.The support member 220-6 may be disposed at the third corner and connect the upper spring 150-6 and the
지지 부재(220-7)는 제4 코너부에 배치될 수 있고, 상측 스프링(150-7, 150-8)과 회로 기판(250)을 연결할 수 있다. 예컨대, 하우징(140a)의 각 코너부에는 2개의 서로 이격하는 지지 부재들이 배치될 수 있다.The support member 220-7 may be disposed at the fourth corner and connect the upper springs 150-7 and 150-8 and the
예컨대, 상측 스프링(150-10)은 보빈(110) 및 하우징(140a)의 제1 코너부 중에서 제1 코너부에만 결합될 수 있고, 상측 스프링(150-9)은 보빈(110) 및 하우징(140a)의 제1 코너부 각각에 결합될 수 있다.For example, the upper spring 150-10 may be coupled only to the first corner of the
상측 스프링들(150-6 내지 150-8) 중 적어도 하나(예컨대, 150-6 내지 150-8)는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제2 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.At least one of the upper springs 150-6 to 150-8 (e.g., 150-6 to 150-8) is connected to the
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1 내지 160-2) 각각은 보빈(110)과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140a)과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)을 포함할 수 있다. 보드(190a)의 패드들(5e, 5f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(161, 162)의 제2 외측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.Each of the first and second lower springs 160-1 to 160-2 includes a second
상측 스프링(150-5)은 일단이 상측 스프링(150-5)의 제1 외측 프레임에 연결되고, 타단이 패드(5a)에 결합되는 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다.The upper spring 150-5 may include an
상측 스프링(150-6)은 일단이 상측 스프링(150-6)의 제1 외측 프레임에 연결되고, 타단이 보드(190a)의 패드(5d)에 결합되는 상측 연장 프레임(154b)을 포함할 수 있다.The upper spring 150-6 may include an
도 15의 상측 스프링들(150-9, 150-10) 각각은 제1 결합부, 제2 결합부, 및 연결부를 포함할 수 있으며, 도 9a에서 설명한 제1 결합부(510, 560, 570), 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)에 대한 설명이 적용될 수 있다.Each of the upper springs 150-9 and 150-10 of FIG. 15 may include a first coupling portion, a second coupling portion, and a connecting portion, and the
도 16은 도 12에 도시된 실시 예의 하측 탄성 부재(160A)를 나타내고, 도 17은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1. 160-2)과 보드(190a)의 패드들의 전기적인 연결을 나타낸다.FIG. 16 shows the lower
도 16 및 도 17을 참조하면, 도 16에 도시된 하측 탄성 부재(160A)는 도 9c의 하측 탄성 부재(160)에서 제1 및 제2 연결 돌출부(165-1)가 생략된 구조일 수 있으며, 도 9c에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 16 and 17, the lower
보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(4e, 4f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-2)에 연결 또는 본딩된다.Each of the fifth and sixth pads 4e and 4f of the
예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(5e, 5f) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-2)에 마련된 통공(h6)에 본딩될 수 있다.For example, each of the fifth and
도 12의 실시 예에서, 제1 위치 센서(170)는 상측 스프링들(150-5, 150-6, 150-9, 150-10), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 회로 기판(250)에 송신하거나 회로 기판으로부터 수신할 수있다.12, the
또한 제1 코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 전기적으로 연결되고, 보드(190a)의 제5 및 제6 패드들(5e, 5f)과 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)이 직접 연결됨으로써, 제1 위치 센서(170)와 제1 코일(120)이 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.Additionally, the
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100-2)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치(100-2)의 EF 방향의 단면도이고, 도 20a는 도 18에 도시된 상측 탄성 부재(150A)를 나타내고, 도 20b는 도 20a의 일부 확대도를 나타내고, 도 21은 도 18에 도시된 상측 탄성 부재, 보드(190a), 및 지지 부재들의 연결 관계를 나타낸다.FIG. 18 is a perspective view of a lens driving device 100-2 according to another embodiment, FIG. 19 is a cross-sectional view of the lens driving device 100-2 of FIG. 18 in the EF direction, and FIG. 20A is a cross-sectional view of the lens driving device 100-2 of FIG. 18. The upper
렌즈 구동 장치(100-2)는 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140a), 상측 탄성 부재(150B), 하측 탄성 부재(160A), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190a), 및 지지 부재(220A)를 포함한다.The lens driving device 100-2 includes a
또한 렌즈 구동 장치(100-2)는 제3 마그네트(185), 제2 코일(230), 제2 위치 센서들(240a, 240b), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100-2 includes a
도 18에 도시된 상측 탄성 부재(150B), 및 지지 부재(220A)를 제외하고, 렌즈 구동 장치(100-2)의 나머지 구성들은 도 12에 도시된 실시 예에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.Except for the upper
도 20을 참조하면, 상측 탄성 부재(150B)는 서로 전기적으로 분리되는 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the upper
상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 각각은 하우징(140a)의 4개의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되고, 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치된 상측 스프링(150B-4)의 일단은 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되고, 제1 코너부와 결합될 수 있다.Each of the
보드(190a)는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되고, 하우징(140a)의 제4 코너부는 제1 코너부와 대각선으로 마주볼 수 있다.The
상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 각각은 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치된 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 직접 본딩되어 전기적으로 연결된다.Each of the
제1 상측 스프링(150B-1)은 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 제1 외측 프레임(152-3')을 포함할 수 있다.The first
제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3')은 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 결합 영역들(S1' 내지 S3')을 포함하는 제1 결합부(81), 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 중 대응하는 어느 하나(예컨대, 220B-1)와 결합되는 제2 결합부(82), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 어느 하나(예컨대, S1')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제1 연결부(83a), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 다른 어느 하나(예컨대, S3')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제2 연결부(83a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152-3' of the first
예컨대, 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S1' 내지 S3')은 서로 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되는 통공 형태일 수 있다.For example, the coupling areas S1' to S3' of the
제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부의 제1 결합 영역들(S1' 내지 S3') 중 어느 하나(예컨대, S2')에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q3)가 마련될 수 있다.One of the first coupling regions S1' to S3' of the first coupling portion of the first
접촉부(Q3)는 결합 영역이 마련된 제1 외측 프레임의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5c)에 본딩될 수 있다.The contact portion Q3 may extend or protrude from one end of the first outer frame where the coupling area is provided, and may be bonded to the
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151'), 하우징(140a)의 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152'), 및 제1 내측 프레임(151')과 제1 외측 프레임(152')을 연결하는 제1 프레임 연결부(153')를 포함할 수 있다.The second to third
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각의 제1 외측 프레임(152')은 하우징(140a)의 제2 및 제3 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 결합 영역들(S5' 내지 S8')을 포함하는 제1 결합부(71), 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 중 대응하는 어느 하나(예컨대, 220B-2, 220B-3)와 결합되는 제2 결합부(72), 및 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 제2 결합부(72)를 연결하는 제1 연결부(83a), 및 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 다른 어느 하나(예컨대, S8')와 제2 결합부(82)를 연결하는 제2 연결부(83a)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152' of each of the second to third
예컨대, 제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각의 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8')은 서로 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되는 통공 형태일 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상측 스프링들 각각의 제2 결합부(72, 82)는 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)과 결합되는 통공 형태일 수 있다.For example, the coupling areas S5' to S8' of the
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3) 각각은 보드(190a)의 패드들(5a, 5d)과의 본딩을 위하여 제1 외측 프레임(152')의 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 연결되고, 하우징(140a)의 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')을 더 포함할 수 있다.Each of the second to third
제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')이 제1 결합부(71)의 결합 영역들(S5' 내지 S8') 중 어느 하나(예컨대, S5')와 연결되기 때문에, 하우징(140a)에 의한 지지력을 향상시킬 수 있고, 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')이 끊어지는 것을 방지할 수 있다. 도 20에 도시된 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')에 마련되는 통공(h3)도 하우징(140a)과 결합력 및 지지력을 향상시키기 위한 것이다.Since the first upper extension frames 154a' and 154b' are connected to any one of the coupling regions (S5' to S8') of the first coupling portion 71 (e.g., S5'), they are connected to the
제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')의 일단에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q1, Q4)가 마련될 수 있다.At one end of the first upper extension frames 154a' and 154b', contact portions Q1 and Q4 are provided to be connected or bonded to a corresponding one of the first to
접촉부(Q1, Q4)는 제1 상측 연장 프레임(154a', 154b')의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5a, 5d)에 본딩될 수 있다.The contact portions Q1 and Q4 may extend or protrude from one end of the first upper extension frames 154a' and 154b' and may be bonded to the
제4 상측 스프링(150B-4)은 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2'), 하우징(140a)과 결합되는 제1 외측 프레임들(152-1'와 152-2'), 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2')과 제1 외측 프레임들(152-1'와 152-2')을 연결하는 제1 프레임 연결부들(153-1'와 153-2'), 및 제1 내측 프레임들(151-1'와 151-2')을 서로 연결하는 연결 프레임(154')을 포함할 수 있다.The fourth
도 20에서 제4 상측 스프링(150B-4)은 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임 각각의 개수가 2개이고, 연결 프레임의 개수가 1개인 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임 각각의 개수는 3개 이상일 수 있고, 연결 프레임의 개수는 2개 이상일 수도 있다.In FIG. 20, the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 외측 프레임들 중 어느 하나(152-1')는 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치되고, 다른 어느 하나(152-3')는 하우징(140a)의 제4 코너부에 배치될 수 있으며, 서로 이격될 수 있다.One of the two first outer frames of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 내측 프레임들은 서로 이격하여 배치되며, 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들(110b-1) 상에 배치될 수 있다.The two first inner frames of the fourth
예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 2개의 제1 내측 프레임들(151-1', 151-2')은 하우징(140a)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들(141)에 대응하는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 상에 배치될 수 있다.For example, the two first inner frames 151-1' and 151-2' of the fourth
예컨대, 제1 내측 프레임(151-1')은 하우징(140a)의 제2 코너부에 인접하는 보빈(110) 상에 배치될 수 있고, 제1 내측 프레임(151-1')은 하우징(140a)의 제3 코너부에 인접하는 보빈(110) 상에 배치될 수 있다.For example, the first inner frame 151-1' may be disposed on the
예컨대, 제1 프레임 연결부(153-1')는 제4 코너부에 위치한 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')과 제3 코너부에 인접한 제1 내측 프레임(151-1')을 연결할 수 있다.For example, the first frame connection portion 153-1' is connected to the first outer frame 152-1' of the fourth
또한 제1 프레임 연결부(153-2')는 제1 코너부에 위치한 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')과 제2 코너부에 인접한 제1 내측 프레임(151-2')을 연결할 수 있다.In addition, the first frame connection portion 153-2' includes the first outer frame 152-1' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')의 일단은 제1 내측 프레임(151-1')에 연결될 수 있고, 연결 프레임(154')의 타단은 제1 내측 프레임(151-2')에 연결될 수 있다.One end of the connection frame 154' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 보빈(110)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 보빈(110)의 외주면(110b)의 적어도 일부를 감싸는 곡선 형태일 수 있다.The connection frame 154' of the fourth
예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 보빈(110)의 외주면(110b) 상측의 적어도 일부를 감싸는 곡선 형태일 수 있다.For example, the connection frame 154' of the fourth
예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 기준선(502')을 기준으로 제4 코너부 방향으로 볼록한 곡선 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the connection frame 154' of the fourth
또한 예컨대, 제4 상측 스프링(150B-4)의 연결 프레임(154')은 기준선(501')의 우측으로 연장되는 곡선일 수 있다.Also, for example, the connection frame 154' of the fourth
예컨대, 기준선(501')은 중심점(101)과 제2 및 제3 상측 프레임들(150B-2, 150B-3)의 제2 결합부들(72)을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502')은 중심점(101)과 제1 및 제4 상측 프레임들의 제2 결합부들을 지나는 직선일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 기준선들(501', 502')은 도 9a의 기준선들(501. 502)과 같이 정의될 수도 있다.For example, the reference line 501' may be a straight line passing through the
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-1')은 제2 및 제3 상측 스프링들(150B-2, 150B-3)의 제1 외측 스프링(152-1')에 대한 설명이 적용될 수 있다.The first outer frame 152-1' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')은 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3')과 이격될 수 있고, 하우징(140a)의 제1 코너부와 결합되는 결합 영역(S4')을 포함하는 제1 결합부를 포함할 수 있다.The first outer frame 152-2' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')의 결합 영역(S4')은 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 결합부(81)의 결합 영역들(S2'와 S3') 사이에 배치될 수 있다.The coupling area S4' of the first outer frame 152-2' of the fourth
제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-3')의 제1 결합부의 일단에는 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 본딩되는 접촉부(Q2)가 마련될 수 있다.One end of the first coupling portion of the first outer frame 152-3' of the fourth
접촉부(Q2)는 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-3')의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 보드(190a)의 패드(5b)에 본딩될 수 있다.The contact portion Q2 may extend or protrude from one end of the first outer frame 152-3' of the fourth
제2 내지 제3 상측 스프링들(150B-2 내지 150B-3)의 제1 외측 프레임(152', 152-1')은 기준선들(501'502')을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.The first outer frames 152' and 152-1' of the second to third
또한 하우징(140a)의 제1 코너부에 배치된 제1 상측 스프링(150B-1)의 제1 외측 프레임(152-3') 및 제4 상측 스프링(150B-4)의 제1 외측 프레임(152-2')의 전체적인 형상은 기준선(502')에 대하여 좌우 대칭이 될 수 있다. 이로 인하여 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)이 어는 한쪽으로 치우침없이 하우징(140a)을 균형있게 지지할 수 있다.In addition, the first outer frame 152-3' of the first
제1 및 제2 연결부들(83a와 83b, 73a와 73b) 각각의 폭은 제1 결합부(81, 71)에서 제2 결합부(82, 72)로 향하는 방향으로 갈수록 감소될 수 있다. 이로 인하여 제1 및 제2 연결부들(83a와 83b, 73a와 73b) 각각은 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 상측 탄성 부재(150B)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220B)에 인가되는 응력을 분산시키는 효과를 향상시킬 수 있다.The width of each of the first and
지지 부재(220B)는 하우지(140a)의 코너부들에 배치되는 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)을 포함할 수 있다. The
도 21에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 각각은 하우징(140a)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4)의 제1 외측 프레임들 중 대응하는 어는 하나와 본딩될 수 있다.As shown in FIG. 21, each of the first to
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4) 각각의 일단은 제1 내지 제4 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 외측 프레임(152', 152-2', 152-3)의 제2 결합부(82, 72)에 본딩될 수 있고, 타단은 회로 기판(250)에 본딩될 수 있고, 상측 스프링들(150B-1 내지 150B-4) 및 지지 부재들(220B-1 내지 220B-4)에 의하여 보드(190a)의 제1 내지 제4 패드들(5a 내지 5d)과 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들은 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of each of the first to
보드(190a)의 2개의 패드들(5e, 5f)은 도 17에서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 직접 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.The two
제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 간의 데이터 통신 및 제1 위치 센서로부터 제1 코일(120)로의 구동 신호의 제공은 도 12 내지 도 17에서 설명한 내용이 적용될 수 있다.The details described in FIGS. 12 to 17 may be applied to data communication between the
도 12에 도시된 실시 예(100-1)와 비교할 때, 도 18에 도시된 실시 예(100-2)는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.Compared to the embodiment 100-1 shown in FIG. 12, the embodiment 100-2 shown in FIG. 18 can reduce the number of support members, and the reduction in the number of support members makes it possible to reduce the number of support members. The size can be reduced.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.Additionally, because the number of support members is reduced, the resistance of the support members can be reduced, thereby reducing current consumption and improving the sensitivity of OIS driving.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.In addition, instead of reducing the number of support members, the thickness of the support members can be increased to obtain the same elastic force, and as the thickness of the support members increases, the influence of the OIS movable part due to external shock can be reduced.
도 22는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.Figure 22 shows an exploded perspective view of the
도 22를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 22, the camera module includes a
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.Based on the output signals provided from the
또한 예컨대, 제어부(830)는 제1 코일들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 구동 신호들(IS1 내지 IS4), 또는 구동 신호(DS)와 제어 신호들(C1 내지 C4)을 회로 기판(250)에 제공할 수 있다.Also, for example, the
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.In addition, the
도 23은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 24는 도 23에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.FIG. 23 shows a perspective view of a
도 23 및 도 24를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.23 and 24, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as “terminal”) includes a
도 23에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 도 22에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다. The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
예컨대, 제어부(780)는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 제1 내지 제4 코일들(120-1 내지 120-4)을 구동하기 구동 신호들(IS1 내지 IS4), 또는 구동 신호(DS)와 제어 신호들(C1 내지 C4)을 카메라(721)에 포함된 카메라 모듈(200)에 제공할 수 있다.For example, the
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180, 185: 제2 및 제3 마그네트
190: 보드 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
240: 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170:
190: board 210: base
220: support member 230: second coil
240: second position sensors 250: circuit board
300: Absence of cover.
Claims (24)
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서;
상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 및
상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재;
상기 상측 탄성 부재는 제1 내지 제4 상측 스프링들을 포함하고,
상기 하측 탄성 부재는 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 하측 스프링들을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 상측 스프링들 각각은 상기 하우징의 상기 상부와 결합하는 제1 외측 프레임을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 상측 스프링들 각각의 상기 제1 외측 프레임은 상기 제1 내지 제4 패드들 중 대응하는 어느 하나와 결합하고,
상기 제1 하측 스프링은 상기 제5 패드와 전기적으로 연결되고 상기 제2 하측 스프링은 상기 제6 패드와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the outer peripheral surface of the bobbin;
a first magnet disposed in the housing;
a first circuit board disposed in the housing and including first to sixth pads;
a first position sensor disposed on the first circuit board and electrically connected to the first to sixth pads;
an upper elastic member coupled to the upper part of the housing; and
a lower elastic member coupled to the lower portion of the housing;
The upper elastic member includes first to fourth upper springs,
The lower elastic member includes first and second lower springs electrically connected to the first coil,
Each of the first to fourth upper springs includes a first outer frame coupled to the upper part of the housing,
The first outer frame of each of the first to fourth upper springs is coupled to a corresponding one of the first to fourth pads,
A lens driving device wherein the first lower spring is electrically connected to the fifth pad and the second lower spring is electrically connected to the sixth pad.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 및
상기 상측 탄성 부재와 결합하고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
a second circuit board disposed below the first and second lower springs; and
A lens driving device comprising a support member coupled to the upper elastic member and electrically connected to the second circuit board.
상기 지지 부재는 서스펜션 와이어인 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
A lens driving device wherein the support member is a suspension wire.
상기 지지 부재는 상기 하우징의 코너부에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
A lens driving device wherein the support member is disposed at a corner of the housing.
상기 제1 마그네트는 상기 하우징의 코너부에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first magnet is a lens driving device disposed at a corner of the housing.
상기 제1 위치 센서와 대향하고 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device comprising a second magnet facing the first position sensor and disposed on the bobbin.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은,
상기 보빈과 결합되는 제2 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 프레임 연결부을 포함하며,
상기 제5 패드는 상기 제1 하측 스프링의 상기 제2 외측 프레임과 결합하고,
상기 제6 패드는 상기 제2 하측 스프링의 상기 제2 외측 프레임과 결합하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
Each of the first and second lower springs,
It includes a second inner frame coupled to the bobbin, a second outer frame coupled to the housing, and a second frame connection portion connecting the second inner frame and the second outer frame,
The fifth pad is coupled to the second outer frame of the first lower spring,
The sixth pad is coupled to the second outer frame of the second lower spring.
상기 제1 하측 스프링은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 상기 제5 패드와 결합하고, 상기 제2 하측 스프링은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 상기 제6 패드와 결합하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first lower spring is coupled to the fifth pad by soldering or a conductive adhesive member, and the second lower spring is coupled to the sixth pad by soldering or a conductive adhesive member.
상기 제1 위치 센서는 상기 보빈의 상기 외주면을 마주보는 상기 제1 회로 기판의 앞면에 배치되고,
상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 제1 위치 센서의 상측에 위치하고,
상기 제5 및 제6 패드들은 상기 제1 위치 센서의 하측에 위치하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first position sensor is disposed on the front side of the first circuit board facing the outer peripheral surface of the bobbin,
The first to fourth pads are located above the first position sensor,
The fifth and sixth pads are located below the first position sensor.
상기 제2 회로 기판은 상기 제1 마그네트와 대향하고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
The second circuit board faces the first magnet and includes a second coil that moves the housing by interacting with the first magnet.
상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 베이스에 배치되고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 변위를 감지하기 위한 제2 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 10,
a base disposed below the second circuit board; and
A lens driving device disposed on the base, electrically connected to the second circuit board, and including a second position sensor for detecting displacement of the housing.
상기 제2 위치 센서는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하고,
상기 베이스는 상기 제1 센서를 배치시키기 위한 제1 안착홈 및 상기 제2 센서를 배치시키기 위한 제2 안착홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 11,
The second position sensor includes a first sensor and a second sensor,
The base is a lens driving device including a first seating groove for placing the first sensor and a second seating groove for placing the second sensor.
상기 제1 내지 제4 상측 스프링들 및 상기 지지 부재를 통하여 데이터 통신을 위한 신호들을 상기 제2 회로 기판에 송신하거나 상기 제2 회로 기판으로부터 수신하고,
상기 제1 및 제2 하측 스프링들을 통하여 상기 제1 코일에 구동 신호를 공급하는 렌즈 구동 장치.The method of claim 2, wherein the first position sensor is:
Transmitting signals for data communication to or receiving signals for data communication from the second circuit board through the first to fourth upper springs and the support member,
A lens driving device that supplies a driving signal to the first coil through the first and second lower springs.
상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 제1 내지 제6 패드들을 포함하는 제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 내지 제6 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서;
상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 및
상기 하우징의 상부와 결합하는 하측 탄성 부재를 포함하고,
상기 상측 탄성 부재는 상기 제1 패드와 결합하는 제1 상측 스프링, 상기 제2 패드와 결합하는 제2 상측 스프링, 상기 제3 패드와 결합하는 제3 상측 스프링, 및 상기 제4 패드와 결합하는 제4 상측 스프링을 포함하고,
상기 하측 탄성 부재는 상기 제5 패드와 결합하는 제1 하측 스프링 및 상기 제6 패드와 결합하는 제2 하측 스프링을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 제1 위치 센서보다 높게 배치되고
상기 제5 및 제6 패드들은 상기 제1 위치 센서보다 낮게 배치되는 렌즈 구동 장치.housing;
a bobbin disposed inside the housing;
a first coil disposed on the outer peripheral surface of the bobbin;
a first magnet disposed in the housing;
a first circuit board disposed in the housing and including first to sixth pads;
a first position sensor disposed on the first circuit board and electrically connected to the first to sixth pads;
an upper elastic member coupled to the upper part of the housing; and
It includes a lower elastic member coupled to the upper part of the housing,
The upper elastic member includes a first upper spring coupled to the first pad, a second upper spring coupled to the second pad, a third upper spring coupled to the third pad, and a third upper spring coupled to the fourth pad. Includes 4 upper springs,
The lower elastic member includes a first lower spring coupled to the fifth pad and a second lower spring coupled to the sixth pad,
The first to fourth pads are disposed higher than the first position sensor
The fifth and sixth pads are disposed lower than the first position sensor.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되고, 광축 방향으로 상기 제1 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함하는 제2 회로 기판을 포함하고,
상기 하우징은 상기 제1 마그네트와 상기 제2 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하는 렌즈 구동 장치.According to clause 14,
A second circuit board disposed below the first and second lower springs and including a second coil facing the first magnet in an optical axis direction,
A lens driving device in which the housing moves in a direction perpendicular to the optical axis direction by interaction between the first magnet and the second coil.
상기 상측 탄성 부재와 결합하고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 15,
A lens driving device comprising a support member coupled to the upper elastic member and electrically connected to the second circuit board.
상기 제1 위치 센서는 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 내지 제6 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 단자들을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 단자들은 클럭 신호, 전원 신호, 및 데이터를 위한 것이고, 상기 제5 및 제6 단자들은 상기 제1 코일에 구동 신호를 공급하기 위한 것인 렌즈 구동 장치.According to clause 14,
The first position sensor includes first to sixth terminals electrically connected to the first to sixth pads of the first circuit board,
The first to fourth terminals are for a clock signal, power signal, and data, and the fifth and sixth terminals are for supplying a drive signal to the first coil.
상기 제1 회로 기판은 상단부 및 상기 상단부 아래에 배치되는 하단부를 포함하고,
상기 제1 내지 제4 패드들은 상기 상단부에 배치되고, 상기 제5 및 제6 패드들은 상기 하단부에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 14,
The first circuit board includes an upper part and a lower part disposed below the upper part,
The first to fourth pads are disposed at the upper portion, and the fifth and sixth pads are disposed at the lower portion.
상기 하단부의 폭은 상기 상단부의 폭보다 작은 렌즈 구동 장치.According to clause 18,
A lens driving device wherein the width of the lower part is smaller than the width of the upper part.
상기 제1 위치 센서와 대향하고 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 14,
A lens driving device comprising a second magnet facing the first position sensor and disposed on the bobbin.
상기 제2 마그네트는 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 중첩되는 렌즈 구동 장치.According to clause 20,
A lens driving device wherein the second magnet overlaps the first coil in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 제1 위치 센서는 홀 센서와 드라이버를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to clause 14,
The first position sensor is a lens driving device including a Hall sensor and a driver.
상기 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.lens;
The lens driving device according to any one of claims 1 to 22; and
A camera module containing an image sensor.
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