KR102604349B1 - Electronic device heat sink manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자기기 방열판 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄 방열판 내부에 유로를 형성하는 전자기기 방열판 제조방법에 있어서,
내부에 복수 개의 격벽이 형성된 사각 파이프 형상의 반제품을 펀칭기(100)의 고정케이스(120)에 결합하는 1단계;
상기 고정케이스(120)가 분리되지 않도록 바이스(150)로 고정하는 2단계;
상기 고정케이스(120)의 상부에 위치한 펀치(140)를 하부로 이동시켜 반제품 내부에 형성된 복수 개의 격벽 일부분을 구부리는 3단계;
로 이루어지는 것으로,
본 발명은 방열판을 제조하는 별도의 지그가 있어 제조비용 절약되고, 시간도 절약되며, 불량품이 적은 현저한 효과가 있다.The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device heat sink, comprising: forming a flow path inside an aluminum heat sink;
Step 1: combining a semi-finished product in the shape of a square pipe with a plurality of partition walls formed therein to the fixing case 120 of the punching machine 100;
Step 2: fixing the fixing case 120 with a vise 150 to prevent it from being separated;
Step 3 of bending portions of a plurality of partition walls formed inside the semi-finished product by moving the punch 140 located at the top of the fixing case 120 to the lower part;
Consisting of,
The present invention has a separate jig for manufacturing the heat sink, which has the remarkable effect of saving manufacturing costs, saving time, and reducing defective products.
Description
본 발명은 전자기기 방열판 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 방열판 내부에 유로를 형성하여 방열효과를 더욱 높일 수 있는 전자기기 방열판 제조방법에 관하 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a heat sink for electronic devices, and more specifically, to a method of manufacturing a heat sink for electronic devices that can further increase the heat dissipation effect by forming a flow path inside an aluminum heat sink.
일반적으로 등록실용신안공보 제20-0222657호의 전자기기용 방열판에 의하면, 텔레비젼이나 컴퓨터, 오디오시스템 같은 각종 전자기기에 있어서, 각 전자기기의 내부에 설치된 회로기판상에 적재되어 있는 각종 발열소자 등을 냉각시키는데 사용되는 방열판의 구조에 관한 것이다.In general, according to the heat sink for electronic devices in Registered Utility Model Publication No. 20-0222657, in various electronic devices such as televisions, computers, and audio systems, it cools various heating elements loaded on circuit boards installed inside each electronic device. It is about the structure of the heat sink used to heat the heat sink.
종래기술로서 등록실용신안공보 제20-0222657호의 전자기기용 방열판에 의하면,According to the heat sink for electronic devices in Registered Utility Model Publication No. 20-0222657 as a prior art,
전자기기 내부에 장착하여 각종 회로소자 및 반도체 칩에 의해 발생되는 발열을 냉각시키는데 사용하는 방열판을 제조함에 있어서,In manufacturing a heat sink that is installed inside an electronic device and used to cool the heat generated by various circuit elements and semiconductor chips,
방열판 베이스를 캐슬형(castle type)의 요철 모양으로 절곡 시키고, 그 위에 분기되어 형성된 방열핀 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열판이 공개되어 있다.A heat sink for electronic devices has been disclosed, characterized in that the heat sink base is bent into a castle-type concave-convex shape and has heat sink fin protrusions branched and formed on the heat sink base.
다른 종래기술로서 공개특허공보 공개번호 제10-2001-0107096호의 전자기기용 방열판의 냉각방법 및 그 장치에 의하면,According to another prior art, a cooling method and device for a heat sink for electronic devices disclosed in Patent Publication No. 10-2001-0107096,
본체의 일면에 수개의 냉각판이 돌출되어 있는 방열판에 있어서, 알루미늄으로 된 방열판 본체의 저면에 열전도가 빠른 다른 금속을 부착하여 방열판에 전달되는 열을 방열판 전체로 분산시켜 냉각시킬수 있도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 전자기기용 방열판의 냉각방법이 공개되어 있다.In a heat sink with several cooling plates protruding from one side of the main body, another metal that conducts heat quickly is attached to the bottom of the heat sink body made of aluminum, so that the heat transferred to the heat sink can be dispersed throughout the heat sink and cooled. A cooling method for a heat sink for electronic devices has been disclosed.
그러나 상기와 같은 종래기술들은 제조비용이 비싸고, 시간도 오래걸리며, 불량품 많은 단점이 있었다.However, the above conventional technologies had the disadvantages of being expensive to manufacture, taking a long time, and producing many defective products.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 방열판을 제조하는 별도의 지그가 있어 제조비용 절약되고, 시간도 절약되며, 불량품이 적은 전자기기 방열판 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.Therefore, the present invention was developed to solve the above problems, and aims to provide a method of manufacturing a heat sink for electronic devices that saves manufacturing costs, saves time, and produces fewer defective products by having a separate jig for manufacturing the heat sink.
본 발명은 전자기기 방열판 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄 방열판 내부에 유로를 형성하는 전자기기 방열판 제조방법에 있어서,The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device heat sink, comprising: forming a flow path inside an aluminum heat sink;
내부에 복수 개의 격벽이 형성된 사각 파이프 형상의 반제품을 펀칭기(100)의 고정케이스(120)에 결합하는 1단계;Step 1: combining a semi-finished product in the shape of a square pipe with a plurality of partition walls formed therein to the fixing case 120 of the punching machine 100;
상기 고정케이스(120)가 분리되지 않도록 바이스(150)로 고정하는 2단계;Step 2: fixing the fixing case 120 with a vise 150 to prevent it from being separated;
상기 고정케이스(120)의 상부에 위치한 펀치(140)를 하부로 이동시켜 반제품 내부에 형성된 복수 개의 격벽 일부분을 구부리는 3단계;Step 3 of bending portions of a plurality of partition walls formed inside the semi-finished product by moving the punch 140 located at the top of the fixing case 120 to the lower part;
로 이루어지는 것을 특징으로 한다.It is characterized by consisting of.
따라서 본 발명은 방열판을 제조하는 별도의 지그가 있어 제조비용 절약되고, 시간도 절약되며, 불량품이 적은 현저한 효과가 있다.Therefore, the present invention has a separate jig for manufacturing the heat sink, which has the remarkable effect of saving manufacturing costs, saving time, and reducing defective products.
도 1은 본 발명의 전자기기 방열판이 펀칭기에 결합된 상태를 나타낸 사진
도 2는 본 발명의 전자기기 방열판이 펀칭기의 고정케이스가 분리된 상태를 나타낸 사진
도 3은 본 발명의 펀치 사진
도 4는 본 발명 펀치의 작업부 상세 사진
도 5는 본 발명 전가기기 방열판의 반제품 단면도
도 6은 본 발명 전가기기 방열판의 완제품 단면도1 is a photograph showing a state in which the electronic device heat sink of the present invention is coupled to a punching machine.
Figure 2 is a photograph showing a state in which the electronic device heat sink of the present invention is separated from the fixing case of the punching machine.
Figure 3 is a photograph of the punch of the present invention
Figure 4 is a detailed photo of the working part of the punch of the present invention
Figure 5 is a cross-sectional view of a semi-finished product of the heat sink of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view of the finished product of the heat sink of the present invention
본 발명은 전자기기 방열판 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄 방열판 내부에 유로를 형성하는 전자기기 방열판 제조방법에 있어서,The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device heat sink, comprising: forming a flow path inside an aluminum heat sink;
내부에 복수 개의 격벽이 형성된 사각 파이프 형상의 반제품을 펀칭기(100)의 고정케이스(120)에 결합하는 1단계;Step 1: combining a semi-finished product in the shape of a square pipe with a plurality of partition walls formed therein to the fixing case 120 of the punching machine 100;
상기 고정케이스(120)가 분리되지 않도록 바이스(150)로 고정하는 2단계;Step 2: fixing the fixing case 120 with a vise 150 to prevent it from being separated;
상기 고정케이스(120)의 상부에 위치한 펀치(140)를 하부로 이동시켜 반제품 내부에 형성된 복수 개의 격벽 일부분을 구부리는 3단계;Step 3 of bending portions of a plurality of partition walls formed inside the semi-finished product by moving the punch 140 located at the top of the fixing case 120 to the lower part;
로 이루어지는 것을 특징으로 한다.It is characterized by consisting of.
또한, 상기 펀칭기(100)는 하부다이(110)와, 상기 하부다이(110)의 상면에 설치되는 고정케이스(120)와, 상기 고정케이스(120)의 상부에 일정간격 이격되어 설치되는 상부펀치(130)와, 상기 상부펀치(130)의 하면에 설치되는 펀치(140)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the punching machine 100 includes a lower die 110, a fixed case 120 installed on the upper surface of the lower die 110, and an upper punch installed at a certain distance from the upper part of the fixed case 120. It is characterized by consisting of (130) and a punch (140) installed on the lower surface of the upper punch (130).
또한, 상기 고정케이스(120)는 하부다이(110)에 고정되는 전방고정케이스(121)와, 상기 전방고정케이스(121)에서 결합 또는 분리되는 후방고정케이스(122)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing case 120 is characterized by being composed of a front fixing case 121 fixed to the lower die 110, and a rear fixing case 122 coupled to or separated from the front fixing case 121.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 전자기기 방열판이 펀칭기에 결합된 상태를 나타낸 사진, 도 2는 본 발명의 전자기기 방열판이 펀칭기의 고정케이스가 분리된 상태를 나타낸 사진, 도 3은 본 발명의 펀치 사진, 도 4는 본 발명 펀치의 작업부 상세 사진도 5는 본 발명 전가기기 방열판의 반제품 단면도, 6은 본 발명 전가기기 방열판의 완제품 단면도이다.Figure 1 is a photograph showing the electronic device heat sink of the present invention in a state coupled to a punching machine, Figure 2 is a photograph showing the electronic device heat sink of the present invention in a state in which the fixing case of the punching machine is separated, Figure 3 is a photograph of the punch of the present invention, Figure 4 is a detailed photo of the working part of the punch of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the semi-finished product of the heat sink of the present invention, and 6 is a cross-sectional view of the finished product of the heat sink of the present invention.
본 발명은 알루미늄 방열판 내부에 유로를 형성하는 전자기기 방열판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device heat sink that forms a flow path inside an aluminum heat sink.
상기 반제품은 내부에 공간부가 형성된 사각 파이프 형상으로 형성되며, 내내부에는 복수 개의 격벽이 일정간격 이격되어 형성되되, 상기 격벽은 반제품의 개구부 면과 직교되도록 형성되어 있다.The semi-finished product is formed in the shape of a square pipe with a space formed inside, and a plurality of partition walls are formed at regular intervals in the inner part, and the partition walls are formed to be perpendicular to the opening surface of the semi-finished product.
상기 펀칭기로 반제품의 개구부 부분의 격벽 일부분을 절단하여 구부린다.A portion of the partition wall of the opening portion of the semi-finished product is cut and bent using the punching machine.
상기 펀칭기(100)는 하부다이(110)와, 상기 하부다이(110)의 상면에 설치되는 고정케이스(120)와, 상기 고정케이스(120)의 상부에 일정간격 이격되어 설치되는 상부펀치(130)와, 상기 상부펀치(130)의 하면에 설치되는 펀치(140)로 이루어진다.The punching machine 100 includes a lower die 110, a fixed case 120 installed on the upper surface of the lower die 110, and an upper punch 130 installed at a certain distance from the upper part of the fixed case 120. ) and a punch 140 installed on the lower surface of the upper punch 130.
상기 상부펀치는 유압 또는 공압실린더에 의해 상, 하로 이동된다.The upper punch is moved up and down by a hydraulic or pneumatic cylinder.
상기 상부펀치의 하면에는 펀치가 결합된다.A punch is coupled to the lower surface of the upper punch.
상기 펀치(140)는 상부펀치의 하면에 결합되는 결합부위(141)와, 상기 결합부위의 하부로 돌출형성되는 복수 개의 작업부(142)로 이루어진다.The punch 140 consists of a coupling portion 141 coupled to the lower surface of the upper punch, and a plurality of working portions 142 protruding from the lower portion of the coupling portion.
상기 작업부는 복수 개가 일정간격 이격되어 형성되며, 작업부와 작업부 사이에는 안내홈(143)이 형성된다.A plurality of the working parts are formed at regular intervals, and a guide groove 143 is formed between the working parts.
상기 작업부(142)는 판재 형상의 몸체부(144)와, 상기 몸체부(144)의 하면에서 하부로 둘출형성되는 제1돌출부(145)와, 제2돌출부(146)로 이루어진다.The working part 142 consists of a plate-shaped body 144, a first protrusion 145 protruding downward from the lower surface of the body 144, and a second protrusion 146.
상기 제1돌출부는 몸체부의 하면에서 좌측에 형성되고, 상기 제2돌출부는 몸체부의 하면에서 우측에 형성된다.The first protrusion is formed on the left side of the lower surface of the body, and the second protrusion is formed on the right side of the lower surface of the body.
상기 제1돌출부는 제2돌출부보다 길이가 작다.The first protrusion has a shorter length than the second protrusion.
상기 제1돌출부와 제2돌출부 사이에는 작업홈(147)이 형성된다.A working groove 147 is formed between the first and second protrusions.
상기 작업홈은 제1직선부(147-1)와 상기 제1직선부의 상부에서 대각선 상부방향으로 향성되는 경사부(147-2)와, 상기 경사부의 끝단부에서 하부로 하향하도록 형성되는 원호부(147-3)와, 상기 원호부의 끝단부에서 하부로 형성되는 제2직선부(147-4)로 형성되고, 상기 제1직선부는 제2직선부보다 길이가 작게 형성되며, 단면 형상은 "" 형상으로 형성된다.The work groove includes a first straight part 147-1, an inclined part 147-2 oriented diagonally upward from the upper part of the first straight part, and an arcuate part formed to point downward from the end of the inclined part. It is formed of (147-3) and a second straight portion (147-4) formed downward from the end of the circular arc portion, wherein the first straight portion is formed to be shorter in length than the second straight portion, and has a cross-sectional shape of " "It is formed into a shape.
이에, 상기 반제품이 고정케이스에 고정된 후에 펀치가 하부로 이동하면, 상기 반제품의 격벽 일부는 작업홈으로 삽입되고, 또 다른 일부는 안내홈으로 상입된다.Accordingly, when the punch moves downward after the semi-finished product is fixed in the fixed case, part of the partition wall of the semi-finished product is inserted into the work groove, and another part is inserted into the guide groove.
상기 작업홈으로 삽입된 격벽은 경사부에 의해 경사부에 접촉된 만큼 절단되고, 상기 절단된 격벽은 원호부를 따라 구부려지고, 구부려진 부분은 제2직선부에 접촉하여 절단되지 않는 격벽에 밀착된다.The partition inserted into the work groove is cut by the inclined part to the extent that it contacts the inclined part, the cut partition is bent along the circular arc, and the bent part contacts the second straight part and comes into close contact with the partition that is not cut. .
상기 반제품은 펀칭기(100)의 고정케이스(120)에 결합된다.The semi-finished product is coupled to the fixed case 120 of the punching machine 100.
상기 고정케이스(120)는 하부다이(110)에 고정되는 전방고정케이스(121)와, 상기 전방고정케이스(121)에서 결합 또는 분리되는 후방고정케이스(122)로 이루어진다.The fixing case 120 consists of a front fixing case 121 fixed to the lower die 110, and a rear fixing case 122 coupled to or separated from the front fixing case 121.
상기 전방고정케이스는 육면체 형상으로 형성되되, 후면에는 반제품이 안치될 수 있도록 사각형 형상의 홈이 형성된다.The front fixing case is formed in a hexahedral shape, and a square-shaped groove is formed on the rear side so that the semi-finished product can be placed.
상기 반제품은 개구부가 상부를 향하도록 안치된다.The semi-finished product is placed with the opening facing upward.
상기 후방고정케이스는 육면체 형상으로 형성된다.The rear fixing case is formed in a hexahedral shape.
상기 후방고정케이스의 전면에는 복수 개의 크기가 다른 사각형 형상의 돌출부가 형성된다.A plurality of square-shaped protrusions of different sizes are formed on the front of the rear fixing case.
상기 후방고정케이스가 전방고정케이스의 후면에 결합되면, 상기 사각형 형상의 돌출부가 전방고정케이스에 안치된 반제품을 눌러준다.When the rear fixing case is coupled to the rear of the front fixing case, the square-shaped protrusion presses the semi-finished product placed in the front fixing case.
그리고 상기 전, 후방고정케이스를 합체한 후 바이스(150)로 고정시켜 고정케이스 내부에 안치된 반제품을 움직이지 못하게 고정하는 것이다.And after combining the front and rear fixing cases, they are fixed in a vise 150 to prevent the semi-finished product placed inside the fixing case from moving.
상기 고정케이스(120)의 상부에 위치한 펀치(140)를 하부로 이동시켜 반제품 내부에 형성된 복수 개의 격벽 일부분을 구부린다.The punch 140 located at the top of the fixing case 120 is moved downward to bend portions of a plurality of partition walls formed inside the semi-finished product.
그 후에 상기 고정케이스를 분리한다.Afterwards, separate the fixing case.
그리고 반제품의 반대편 개구부가 상부를 향하도록하여 회전시킨 후 고정케이스에 결합한다.Then, rotate the semi-finished product so that the opening on the other side faces the top and attach it to the fixed case.
그 후에 펀치를 하부로 이동시켜 반제품 내부에 형성된 복수 개의 격벽 일부분을 구부려서 완제품을 제조하는 것이다.Afterwards, the punch is moved downward to bend a portion of a plurality of partition walls formed inside the semi-product to manufacture the finished product.
상기 완제품은 상부개구부의 구부러진 격벽에 의해 형성된 공간부와 하부개구부의 구부러진 격벽에 의해 형성된 공간부는 지그재그로 형성된다.In the finished product, the space formed by the curved partition wall of the upper opening and the space formed by the curved partition wall of the lower opening are formed in a zigzag pattern.
그리고 상기 완제품의 개구부를 막으면 지그재그로 유체가 흐를 수 있는 유로가 형성하여 방열효과를 더욱 높인다.And when the opening of the finished product is blocked, a zigzag flow path through which fluid can flow is formed, further enhancing the heat dissipation effect.
따라서 본 발명은 방열판을 제조하는 별도의 지그가 있어 제조비용 절약되고, 시간도 절약되며, 불량품이 적은 현저한 효과가 있다.Therefore, the present invention has a separate jig for manufacturing the heat sink, which has the remarkable effect of saving manufacturing costs, saving time, and reducing defective products.
10 : 반제품 11 : 격벽
100 : 펀칭기 110 : 하부다이
120 : 고정케이스 121 : 전방고정케이스
122 : 후방고정케이스
130 : 상부펀치
140 : 펀치 141 : 결합부위
142 : 작업부 143 : 안내홈
144 : 몸체부 145 : 제1돌출부
146 : 제2돌출부 147 : 작업홈
147-1 : 제1직선부 147-2 : 제2직선부
147-3 : 원호부 147-4 : 제2직선부10: Semi-finished product 11: Bulkhead
100: Punching machine 110: Lower die
120: fixed case 121: front fixed case
122: Rear fixing case
130: upper punch
140: punch 141: joining site
142: Work Department 143: Information Home
144: body portion 145: first protrusion portion
146: second protrusion 147: work groove
147-1: First straight part 147-2: Second straight part
147-3: Arc portion 147-4: Second straight portion
Claims (3)
내부에 복수 개의 격벽이 형성된 사각 파이프 형상의 반제품을 펀칭기(100)의 고정케이스(120)에 결합하는 1단계;
상기 고정케이스(120)가 분리되지 않도록 바이스(150)로 고정하는 2단계;
상기 고정케이스(120)의 상부에 위치한 펀치(140)를 하부로 이동시켜 반제품 내부에 형성된 복수 개의 격벽 일부분을 구부리는 3단계;
로 이루어지는 전자기기 방열판 제조방법에 있어서,
상기 펀칭기(100)는 하부다이(110)와, 상기 하부다이(110)의 상면에 설치되는 고정케이스(120)와, 상기 고정케이스(120)의 상부에 일정간격 이격되어 설치되는 상부펀치(130)와, 상기 상부펀치(130)의 하면에 설치되는 펀치(140)로 이루어지고,
상기 상부펀치(130)는 유압 또는 공압실린더에 의해 상, 하로 이동되고, 상기 상부펀치(130)의 하면에는 펀치(140)가 결합되며, 상기 펀치(140)는 상부펀치(130)의 하면에 결합되는 결합부위(141)와, 상기 결합부위(141)의 하부로 돌출형성되는 복수 개의 작업부(142)로 이루어지고, 상기 작업부(142)는 복수 개가 일정간격 이격되어 형성되며, 작업부와 작업부 사이에는 안내홈(143)이 형성되고, 상기 작업부(142)는 판재 형상의 몸체부(144)와, 상기 몸체부(144)의 하면에서 하부로 둘출형성되는 제1돌출부(145)와, 제2돌출부(146)로 이루어지며, 상기 제1돌출부(145)는 몸체부(144)의 하면에서 좌측에 형성되고, 상기 제2돌출부(146)는 몸체부(144)의 하면에서 우측에 형성되며, 상기 제1돌출부(145)는 제2돌출부(146)보다 길이가 작고, 상기 제1돌출부(145)와 제2돌출부(146) 사이에는 작업홈(147)이 형성되며, 상기 작업홈(147)은 제1직선부(147-1)와 상기 제1직선부(147-1)의 상부에서 대각선 상부방향으로 향성되는 경사부(147-2)와, 상기 경사부(147-2)의 끝단부에서 하부로 하향하도록 형성되는 원호부(147-3)와, 상기 원호부(147-3)의 끝단부에서 하부로 형성되는 제2직선부(147-4)로 형성되고, 상기 제1직선부(147-1)는 제2직선부(147-4)보다 길이가 작게 형성되며, 단면 형상은 "" 형상으로 형성되는 것이며,
반제품(10)이 고정케이스(120)에 고정된 후에 펀치(140)가 하부로 이동하면, 상기 반제품(10)의 격벽 일부는 작업홈(147)으로 삽입되고, 또 다른 일부는 안내홈(143)으로 삽입되며, 상기 작업홈(147)으로 삽입된 격벽(11)은 경사부에 의해 경사부에 접촉된 만큼 절단되고, 상기 절단된 격벽(11)은 원호부(147-3)를 따라 구부려지고, 구부려진 부분은 제2직선부(147-2)에 접촉하여 절단되지 않는 격벽(11)에 밀착되는 것을 특징으로 하는 전자기기 방열판 제조방법In a method of manufacturing an electronic device heat sink that forms a flow path inside an aluminum heat sink,
Step 1: combining a semi-finished product in the shape of a square pipe with a plurality of partition walls formed therein to the fixing case 120 of the punching machine 100;
Step 2: fixing the fixing case 120 with a vise 150 to prevent it from being separated;
Step 3 of bending portions of a plurality of partition walls formed inside the semi-finished product by moving the punch 140 located at the top of the fixing case 120 to the lower part;
In the method of manufacturing an electronic device heat sink consisting of,
The punching machine 100 includes a lower die 110, a fixed case 120 installed on the upper surface of the lower die 110, and an upper punch 130 installed at a certain distance from the upper part of the fixed case 120. ) and a punch 140 installed on the lower surface of the upper punch 130,
The upper punch 130 is moved up and down by a hydraulic or pneumatic cylinder, and a punch 140 is coupled to the lower surface of the upper punch 130. The punch 140 is attached to the lower surface of the upper punch 130. It consists of a coupling portion 141 that is coupled and a plurality of working portions 142 protruding from the lower portion of the coupling portion 141, and the plurality of working portions 142 are formed at regular intervals, and the working portions 142 are formed at regular intervals. A guide groove 143 is formed between the and the working part, and the working part 142 includes a plate-shaped body 144 and a first protrusion 145 protruding downward from the lower surface of the body 144. ) and a second protrusion 146, wherein the first protrusion 145 is formed on the left side of the lower surface of the body 144, and the second protrusion 146 is formed on the lower surface of the body 144. It is formed on the right side, and the first protrusion 145 is shorter in length than the second protrusion 146, and a working groove 147 is formed between the first protrusion 145 and the second protrusion 146. The work groove 147 includes a first straight part 147-1 and an inclined part 147-2 oriented diagonally upward from the top of the first straight part 147-1, and the inclined part 147- It is formed of an arcuate portion (147-3) formed downward from the end of 2) and a second straight portion (147-4) formed downward from the end of the arcuate portion (147-3), The first straight portion 147-1 is formed to have a shorter length than the second straight portion 147-4, and has a cross-sectional shape of " "It is formed into a shape,
When the punch 140 moves downward after the semi-finished product 10 is fixed to the fixing case 120, part of the partition wall of the semi-finished product 10 is inserted into the work groove 147, and another part is inserted into the guide groove 143. ), and the partition wall 11 inserted into the working groove 147 is cut by the inclined part to the extent of contact with the inclined part, and the cut partition wall 11 is bent along the arc part 147-3. A method of manufacturing an electronic device heat sink, characterized in that the bent portion contacts the second straight portion 147-2 and is in close contact with the partition 11 that is not cut.
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|---|---|---|---|
| KR1020230014242A KR102604349B1 (en) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | Electronic device heat sink manufacturing method |
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| KR102088489B1 (en) * | 2019-08-08 | 2020-03-12 | 여흥레이저텍(주) | Folding mold structure for divergence frame |
| KR20200089350A (en) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 주식회사 비앤엠 | Apparatus for manufacturing cool piece of rectangular shape for smelt using for punching method of construction duplication arrangement of double line |
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