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KR102562612B1 - 압력 센서를 구비한 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

압력 센서를 구비한 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102562612B1
KR102562612B1 KR1020160099886A KR20160099886A KR102562612B1 KR 102562612 B1 KR102562612 B1 KR 102562612B1 KR 1020160099886 A KR1020160099886 A KR 1020160099886A KR 20160099886 A KR20160099886 A KR 20160099886A KR 102562612 B1 KR102562612 B1 KR 102562612B1
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김의진
강한빛
강호경
김병철
변형섭
정정식
조은성
김광태
홍현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 부재를 통하여 노출된 디스플레이, 및 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치된 압력 센서를 포함할 수 있다.

Description

압력 센서를 구비한 디스플레이를 포함하는 전자 장치{Electronic Device for Including Display Equipped with Force Sensor}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 압력 센서를 구비한 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동통신 기술의 발달로, 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 디스플레이를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 디스플레이를 통해 사진이나 동영상의 촬영, 음악 파일이나 동영상 파일의 재생, 게임, 인터넷 등과 같은 다양한 기능들을 실행할 수 있다.
전자 장치는 상술한 기능들을 실행하기 위하여 여러 가지 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서, 압력 센서, 지문 센서 등을 포함할 수 있다. 터치 센서는 투명 부재에 오브젝트(예: 사용자의 손가락)가 접촉되었는지 여부를 감지할 수 있다. 압력 센서는 투명 부재에 인가되는 압력의 크기를 감지할 수 있다. 지문 센서는 투명 부재에 접촉되는 지문을 인식할 수 있다.
그러나 각종 센서들이 전자 장치에 포함될 경우, 전자 장치의 두께가 두꺼워질 수 있다. 특히, 압력 센서는 디스플레이 밑에 여러 층(layer)으로 배치되므로 전자 장치의 두께를 크게 증가시킬 수 있다. 또한, 압력 센서가 디스플레이 밑에 여러 층으로 배치되면, 각 층들 간의 박리가 발생할 수 있다.
또한, 압력 센서는 디스플레이와 별도의 부품이므로 압력 센서만을 위한 집적 회로(integrated circuit) 및 지지층이 필요할 수 있다. 압력 센서만을 위한 집적 회로 및 지지층은 전자 장치의 생산 단가를 높이고, 소비 전력을 증가시킬 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이에 압력 센서의 적어도 일부분이 배치된 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 부재를 통하여 노출된 디스플레이, 및 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치된 압력 센서를 포함하고, 상기 압력 센서는 상기 디스플레이의 상기 제 2 방향으로 향하는 면에 배치되고, 상기 디스플레이에 실질적으로 평행하게 형성된 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층으로부터 상기 제 2 방향으로 이격되고, 상기 제 1 전극층과 실질적으로 평행하게 형성된 제 2 전극층, 및 상기 제 1 전극층 및 제 2 전극층 사이에 배치된 불투명 접착 부재(opaque adhesive member)를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 표면을 포함하는 디스플레이(display), 상기 디스플레이의 상기 제1 표면 위에 배치되는 투명 부재(transparent member), 상기 디스플레이의 상기 제2 표면 위에 배치되는 압력 센서, 및 상기 압력 센서의 상기 제2 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)을 포함하고, 상기 압력 센서는 상기 디스플레이의 상기 제2 표면 위에 직접 배치되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층의 상기 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치되는 불투명 접착 부재(opaque adhesive member), 및 상기 불투명 접착 부재의 상기 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치되는 제2 전극층을 포함하고, 상기 제1 전극층, 상기 제2 전극층 및 상기 디스플레이는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이에 압력 센서의 일부를 직접 배치함으로써, 부피 및 소비전력을 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 제1 전극층이 디스플레이에 직접 배치된 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 햅틱 액추에이터, 압력 센서, 디스플레이 및 터치 센서의 적층 구조를 나타낸다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 프로세서가 터치 센서 및 압력 센서로부터 신호를 입력 받아 디스플레이 및 햅틱 액추에이터를 제어하는 모습을 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 압력 센서의 적층 구조를 나타낸다.
도 4b는 다른 실시 예에 따른 압력 센서의 적층 구조를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 편광판과 디스플레이 사이에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 편광판 내부에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 디스플레이 내부에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 2개의 층으로 나뉘어 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 5e는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 투명 부재와 ITO 사이에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 5f는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 투명 부재 밑에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 5g는 일 실시 예에 따른 터치 센서의 적층 구조를 나타낸다.
도 5h는 다른 실시 예에 따른 터치 센서의 적층 구조를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 집적 회로를 나타낸다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 집적 회로를 나타낸다.
도 6c 내지 도 6e는 일 실시 예에 따른 집적 회로가 디스플레이, 터치 센서 및 압력 센서를 제어하는 타이밍도를 나타낸다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 전극층이 제1 접착층 위에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 제1 전극층이 폴리머 밑에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 제1 전극층이 폴리머 위에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 7d는 불투명 접착 부재와 제2 전극층 사이가 에어 갭인 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 7e는 일 실시 예에 따른 제1 투명판, 디스플레이 물질 및 제2 투명판을 포함하는 디스플레이 및 압력 센서가 결합한 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제2 전극층이 그라운드와 연결되어 노이즈를 차폐하는 모습을 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 투명 부재(102), 디스플레이(104), FPCB(flexible printed circuit board), 브래킷(bracket)(108), 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)(110), 후면 하우징(rear housing)(112), 배터리(114), 및 후면 커버(back cover)(116)를 포함할 수 있다. 디스플레이(104)와 브래킷(108) 사이에는 압력 센서가 배치될 수 있고, 압력 센서의 제1 전극층은 디스플레이(104)의 하부에 직접 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 1에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 투명 부재(102)는 디스플레이(104)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 투명 부재(102) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 수행할 수 있다. 상기 투명 부재(102)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(104) 및 상기 전자 장치(100)에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
예를 들면, 투명 부재(102)는 ABS(acrylonitrile butadiene styrene), 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 또는, 투명 부재(102)는 다양한 고경도 필름일 수 있다. 투명 부재(102)가 고경도 필름일 경우, 표면 처리 부분의 코팅이 하드 코팅(hard coating) 일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재(102)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 디스플레이(104)는 투명 부재(102) 밑에 배치되는 동시에 브래킷(108) 위에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이는(104) 인쇄 회로 기판(110)과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링(hovering), "포스 터치" 등)을 수신할 수 있다. 디스플레이(104)의 배면에는 구리(Cu) 또는 그래파이트(graphite)로 이루어진 박막 시트(sheet) 혹은 플레이트(plate)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(104)의 디스플레이 패널은 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이(104)의 하부에는 압력 센서의 제1 전극층이 직접 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, FPCB는 인쇄 회로 기판(110)이 압력 센서 및 디스플레이(104)와 전기적으로 연결되도록 배선 구조(wiring sturcture)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 배선 구조의 적어도 일부는 FPCB 상에서 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 브래킷(bracket)(108)은 적어도 일부가 금속성 재질일 수 있다. 예를 들어, 브래킷(108)은 마그네슘 합금으로 구성되어, 인쇄 회로 기판(110) 위에 배치될 수 있다. 상기 브래킷(108)은 상기 디스플레이(104) 및 상기 인쇄 회로 기판(110)과 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 브래킷(108)은 FPCB의 일부가 통과할 수 있는 쓰루홀(through hole)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 브래킷(108)에는 경년 변화에 따른 배터리(114)의 부풀어오름을 감안한 스웰링 갭(swelling gap)이 형성되어 있을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 쓰루홀은 비아홀(via hole), 개구(opening), 개구부(opening part) 등 다양한 용어로 참조될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판(110)은 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(혹은, 메인(main) 인쇄 회로 기판(110m)), 제2 인쇄 회로 기판(혹은, 서브(sub) 인쇄 회로 기판)(110s)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판(110m)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(110s)은 브래킷(108) 밑에(below) 배치되고(disposed), 지정된 커넥터 혹은 지정된 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(110m, 110s)은, 예를 들어, 경성 인쇄 회로 기판(rigid PCB; rigid printed circuit board)으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(110m, 110s)에는 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄회로 등이 실장(mount) 혹은 배치(arrange)될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110m, 110s)은 메인보드, PBA(printed board assembly)혹은, 단순히 PCB로 참조될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 후면 하우징(112)은 인쇄 회로 기판(110) 밑에 배치되어, 상기 전자 장치(100)의 각 구성을 수납할 수 있다. 외관적으로, 후면 하우징(112)은 전자 장치(100)의 내부 외관 및/또는 외부 외관을 형성할 수 있다. 상기 하우징(112)은 후면 케이스(rear case), 리어 플레이트(rear plate) 등으로도 참조될 수 있다. 상기 후면 하우징(112)은 전자 장치(100)의 외부에 노출되지 않는 영역 및 전자 장치(100)의 외부 측면에 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(100)의 외부에 노출되지 않는 영역은 플라스틱 사출물로 구성될 수 있고, 전자 장치(100)의 외부 측면에 노출되는 영역은, 금속으로 구성될 수 있다. 금속 소재로 이루어진 상기 측면 노출 영역은 금속 베젤(metal bezel)로도 참조될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 베젤 중 적어도 일부는, 지정된 주파수의 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 배터리(114)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(114)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하고, 상기 전기 에너지를 디스플레이(104) 및 인쇄 회로 기판(110)에 탑재된 다양한 구성 혹은 모듈에 공급할 수 있다. 또는, 상기 배터리(114)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(110)에는 배터리(114)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 후면 커버(116)는 전자 장치(100)의 후면 (즉, 후면 하우징(112)의 밑)에 결합될 수 있다. 상기 후면 커버(116)는, 강화유리, 플라스틱 사출물, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(116)는 상기 후면 하우징(112)과 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 제1 전극층(204a)이 디스플레이(104)에 직접 배치된 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 본 문서에서, 도 1에서 설명된 전자 장치(100)와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은, 도 1에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치는 투명 부재(102), OCA(202), 디스플레이(104), 압력 센서(204), 브래킷(108) 및 인쇄 회로 기판(110)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 투명 부재(102)는 디스플레이(104)에서 발산되는 빛이 통과하는 유리 또는 투명 프라스틱일 수 있다. OCA(202)는 투명 부재(102)와 디스플레이(104)를 부착하는 광접착 필름일 수 있다. OCA(202)는 디스플레이(104)에서 발산되는 빛이 통과할 수 있도록 투명할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 디스플레이(104)는 제1 방향을 향하는 제1 표면 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 표면을 포함할 수 있다. 제1 방향은 디스플레이(104)의 빛이 발산되는 방향일 수 있고, 제1 방향을 향하는 제1 표면 위에는 투명 부재(102)가 배치될 수 있다. 제2 방향을 향하는 제2 표면 위에는 압력 센서(204)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 압력 센서(204)는 제1 전극층(204a), 불투명 접착 부재(204b), 제2 전극층(204c)을 포함할 수 있다. 압력 센서(204)는 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c) 사이의 커패시턴스 변화에 기초하여 투명 부재(102)에 인가되는 압력의 세기를 검출할 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(102)에 인가되는 압력에 의해 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c) 간의 거리가 가까워 질 수 있다. 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c) 간의 거리가 가까워지면 압력 센서(204)의 커패시턴스(capacitance)가 증가하므로 압력 센서(204)는 커패시턴스의 증가량에 기초하여 투명 부재(102)에 인가되는 압력의 세기를 검출할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 제1 전극층(204a)은 디스플레이(104)의 제2 표면 위에 직접 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(204a)은, 증착(예: 화학 기상 증착(chemical vapor deposition; CVD, plasma enhanced chemical vapor deposition; PECVD 등) 또는 스퍼터링(sputtering)에 의해, 디스플레이(104)의 제2 표면 위에 배치될 수 있다. 제1 전극층(204a)이 디스플레이(104)의 제2 표면 위에 배치되면, 불투명 접착 부재(204b)는 제1 전극층(204a)의 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치될 수 있다. 불투명 접착 부재(204b)가 제1 전극층(204a)의 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치되면, 제2 전극층(204c)은 불투명 접착 부재(204b)의 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 압력 센서(204)는 디스플레이(104)의 제2 표면 위에 제1 전극층(204a), 불투명 접착 부재(204b), 제2 전극층(204c)의 순서대로 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극층(204a), 불투명 접착 부재(204b) 및 제2 전극층(204c)을 모두 배치한 후 제1 전극층(204a)을 디스플레이(104)의 제2 표면 위에 배치할 수도 있다.
일 실시 예로, 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c)은, ITO, IZO, PEDOT, Ag Nanowire, Metal mesh, Graphene, 투명 고분자 전도체 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c)은 전류가 흐를 수 있는 도체이면 충분하고, 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c)의 구성은 상술한 예시에 한정하지 않는다. 불투명 접착 부재(204b)는 Ag, Cu, Mo, Ti, Mo, Al, Graphene 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 불투명 접착 부재(204b)는 불투명 물질이면 충분하고 불투명 접착 부재(204b)의 구성은 상술한 예시에 한정하지 않는다.
일 실시 예로, 제2 전극층(204c)은 인쇄 회로 기판(110)을 지지하는 브래킷(108) 일 수 있다. 제2 전극층(204c)은 전류가 흐를 수 있는 도체이면 충분하므로 브래킷(108)의 적어도 일부가 될 수 있다. 또한, 브래킷(108)은 인쇄 회로 기판(110) 등이 실장될 수 있도록 견고한 고체이면 충분하므로 제2 전극층(204c)이 브래킷(108)이 될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 브래킷(108)을 압력 센서(204)의 제2 전극층(204c)으로 이용함으로써, 전자 장치의 두께를 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 브래킷(108)은 제2 전극층(204c)의 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치될 수 있다. 브래킷(108)은 인쇄 회로 기판(110)을 고정할 수 있고, 디스플레이(104)와 인쇄 회로 기판(110) 사이의 간섭을 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄 회로 기판(110)은 압력 센서(204)의 제2 방향에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(110)에는 디스플레이(104), 압력 센서(204) 등을 제어하는 프로세서가 실장될 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 어플리케이션 프로세서 및 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 일 실시 예로, 압력 센서(204)의 제1 전극층(204a), 제2 전극층(204c) 및 디스플레이(104)는 인쇄 회로 기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c)이 인쇄 회로 기판(110) 상에 배치된 제 1 프로세서(예: 압력 센서 IC)에 연결되고, 디스플레이는 다른 인쇄 회로 기판(미도시) 상에 배치된 제 2 프로세서(예: 디스플레이 드라이버 IC) 에 연결되어 제 1 프로세서 및 제 2 프로세서는 압력 센서(204)와 디스플레이(104)를 각각 제어할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 전극층(204a), 제2 전극층(204c) 및 디스플레이(104)가 인쇄 회로 기판(110) 상에 배치된 하나의 프로세서(예: 디스플레이 및 압력 센서 통합 IC) 연결되어 프로세서는 압력 센서(204) 및 디스플레이(104)를 동시에 제어할 수 있다. 예를 들면, 하나의 프로세서로 압력 센서(204) 및 디스플레이(104)를 동시에 제어하는 경우, 두 개의 프로세서로 압력 센서(204) 및 디스플레이(104)를 각각 제어하는 경우에 비해 소비전력이 감소할 수 있다.
일 실시 예로, 전자 장치는 하우징을 포함할 수도 있다. 하우징은 제1 방향으로 향하는 제1 면, 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 하우징은 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재(102)를 포함할 수 있다. 하우징은 투명 부재(102), 후면 하우징(112) 및 후면 커버(116)의 결합된 형태일 수 있다. 디스플레이(104)는 하우징의 제1 면 및 제2 면 사이에 배치되고, 투명 부재(102)를 통하여 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 압력 센서(204)는 디스플레이(104) 및 하우징의 제2 면 사이에 배치될 수 있고, 제1 전극층(204a), 불투명 접착 부재(204b) 및 제2 전극층(204c)을 포함할 수 있다. 제1 전극층(204a)은 디스플레이(104)의 제2 방향으로 향하는 면에 연결되도록 배치될 수 있고, 디스플레이(104)에 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 제2 전극층(204c)은 제1 전극층(204a)으로부터 제2 방향으로 이격되고, 제1 전극층(204a)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 불투명 접착 부재(204b)는 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c) 사이에 삽입될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 햅틱 액추에이터, 압력 센서, 디스플레이 및 터치 센서의 적층 구조를 나타낸다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 프로세서가 터치 센서 및 압력 센서로부터 신호를 입력 받아 디스플레이 및 햅틱 액추에이터를 제어하는 모습을 나타낸다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치는 터치 센서(302) 및 햅틱 액추에이터(304)(haptic actuator)를 더 포함할 수 있다. 터치 센서(302)는 오브젝트(예: 사용자의 손가락)의 투명 부재(102)에 대한 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링, 포스 터치 등)의 위치를 감지할 수 있다. 상기 포스 터치는 사용자가 디스플레이(104)를 누르는 힘의 강도를 인식하여, 힘의 강도에 따라 다르게 동작하는 센싱(sensing) 기술일 수 있다. 도 3a에서는 터치 센서(302)가 투명 부재(102) 및 디스플레이(104) 사이에 배치된 것으로 도시되었으나, 터치 센서(302)의 위치는 도 3a에 도시된 것과 다를 수 있다. 예를 들면, 터치 센서(302)는 디스플레이(104) 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 햅틱 액추에이터(304)는 전자 장치를 진동시킬 수 있다. 예를 들어, 햅틱 액추에이터(304)는 사용자가 투명 부재(102)를 터치하면, 터치에 대한 피드백으로 전자 장치를 진동시킬 수 있다. 햅틱 액추에이터(304)는 사용자가 투명 부재(102)를 일정 이상의 압력으로 누르면, 압력에 대한 피드백으로 전자 장치를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 햅틱 액추에이터(304)는, 사용자가 제 1 세기의 압력을 가할 경우, 제 1 정도(예: 세기, 시간)의 진동을 제공할 수 있고, 사용자가 제 2 세기의 압력을 가할 경우, 제 2 정도의 진동을 제공할 수 있다. 햅틱 액추에이터(304)는 전자 장치를 진동시킴으로써 사용자에게 촉각적인 신호를 전달할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 프로세서는 디스플레이(104), 압력 센서(204), 터치 센서(302), 햅틱 액추에이터(304) 및 메모리와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 압력 센서(204) 및 터치 센서(302)로부터 신호를 입력 받고, 상기 신호에 기초하여 디스플레이(104) 또는 햅틱 액추에이터(304)를 제어할 수 있다. 메모리는 디스플레이(104), 햅틱 액추에이터(304) 등을 제어하는 명령어를 저장할 수 있다. 프로세서는 메모리에 저장된 명령어에 기초하여 디스플레이(104), 햅틱 액추에이터(304) 등을 제어할 수 있다.
일 실시 예로, 사용자가 투명 부재(102)를 터치하면, 터치 센서(302)는 터치된 영역의 위치를 터치 센서 IC를 통해 전송할 수 있다. 터치된 영역의 위치가 프로세서로 전송되면, 프로세서는 디스플레이(104)를 ON 또는 OFF시키기거나 햅틱 액추에이터(304)를 진동시킬 수 있다. 다른 실시 예로, 사용자가 투명 부재(102)를 누르면, 압력 센서(204)는 투명 부재(102)에 인가된 압력의 크기를 압력 센서 IC를 통해 프로세서에 전송할 수 있다. 압력의 크기가 프로세서로 전송되면, 프로세서는 디스플레이(104)를 ON 또는 OFF시키거나, 햅틱 액추에이터(304)를 진동시킬 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 압력 센서(204)의 적층 구조를 나타낸다. 도 4b는 다른 실시 예에 따른 압력 센서(204)의 적층 구조를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 불투명 접착 부재(204b)는 제1 방향을 향하는 제1 표면 및 제2 방향을 향하는 제2 표면을 포함할 수 있다. 제1 전극층(204a)은 디스플레이(104)의 제2 표면 위에서, 제2 표면에 평행하게 연장된 제3 방향으로 배치될 수 있다. 제1 전극층(204a)은 상기 제3 방향에 수직인 제4 방향으로 배치될 수 있다. 제1 전극층(204a)은 제3 방향 및 제4 방향으로 소정의 간격을 두고 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 제2 전극층(204c)은 불투명 접착 부재(204b)의 제2 표면 위에 배치될 수 있다. 도 4a에 도시된 압력 센서(204)는 셀프 캡(self-capacitance, self-cap) 방식으로 구현될 수 있다. 셀프 캡 방식인 경우, 압력 센서(204)는 자극 신호(Stimulation signal)가 인가되는 전극층 및 그라운드 전극층 사이의 커패시턴스 변화량을 감지할 수 있다. 예를 들면, 압력 센서(204)는 외부 객체(예: 사용자의 손가락)의 압력에 의한 인가된 자극 신호의 왜곡에 기초하여, 상기 커패시턴스 변화량을 감지할 수 있다.
다른 실시 예로, 도 4b를 참조하면, 제1 전극층(204a)은 디스플레이(104)의 제2 표면 위에서, 제2 표면에 평행하게 연장된 제3 방향으로 배치될 수 있다. 제2 전극층(204c)은 불투명 접착 부재(204b)의 제2 방향을 향하는 표면 위에서, 상기 제3 방향에 수직인 제4 방향으로 배치될 수 있다. 도 4b에 도시된 압력 센서(204)는 뮤츄얼 캡(mutual-capacitance, mutual-cap) 방식으로 구현될 수 있다. 뮤츄얼 캡 방식의 경우, 압력 센서(204)는 각각 전송 신호 및 수신 신호가 인가되는 두 전극층(예: 제1 전극층(204a)과 제1 전극층(204a) 사이, 제2 전극층(204c)과 제2 전극층(204c) 사이) 사이에 형성된 커패시턴스의 변화량에 기초하여 압력의 크기를 검출할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 편광판과 디스플레이 사이에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 편광판 내부에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 디스플레이 내부에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 5d는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 2개의 층으로 나뉘어 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 5e는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 투명 부재와 ITO 사이에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 5f는 일 실시 예에 따른 터치 센서가 투명 부재 밑에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 5g는 일 실시 예에 따른 터치 센서의 적층 구조를 나타낸다. 도 5h는 다른 실시 예에 따른 터치 센서의 적층 구조를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5f를 참조하면, 전자 장치는 편광판(502) 및 터치 센서(302)를 더 포함할 수 있다. 편광판(502)은 디스플레이(104)에서 발산하는 빛 중 제1 방향으로 진동하는 성분만 선택적으로 통과시킬 수 있다. 또한, 편광판(502)은 디스플레이(104) 방향으로 유입되는 외부 빛 중 제1 방향으로 진동하는 성분만 선택적으로 통과시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 통과된 외부 빛의 성분이 편광판(502) 및 디스플레이(104) 사이에서 반복적으로 반사되는 과정에서 적어도 일부 소멸됨으로써, 편광판(502)은 디스플레이(104)의 시인성을 증가시킬 수 있다. 터치 센서(302)는 오브젝트(예: 사용자의 손가락)의 투명 부재(102)에 대한 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링, 포스 터치 등)의 위치를 감지할 수 있다.
다시 도 5a를 참조하면, 터치 센서(302)는 디스플레이(104)의 제1 표면 위에 배치될 수 있고, 편광판(502)은 터치 센서(302)의 제1 방향에 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 편광판(502)은 디스플레이(104)의 제1 표면 위에 배치되고, 터치 센서(302)는 편광판(502)의 내부에 배치될 수도 있다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 전자 장치는 온 셀(On-cell) 방식일 수 있다. 예를 들면, 온 셀 방식의 전자 장치는 디스플레이(104) 패널 위에 터치 센서(302)가 직접 증착된 구조를 포함할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 터치 센서(302)는 디스플레이(104)의 제1 표면과 제2 표면 사이에 배치될 수 있다. 편광판(502)은 디스플레이(104)의 제1 표면 위에 배치될 수 있다. 도 5c에 도시된 전자 장치는 인 셀(In-cell) 방식일 수 있다. 인 셀 방식의 전자 장치는 디스플레이(104) 내부에 터치용 모듈이 통합된 형태로 구현될 수 있다. 예를 들면, 터치 전극층은 디스플레이(104)의 제1 표면과 트랜지스터 사이에 배치될 수 있다. 인 셀 방식의 전자 장치에 따르면 터치 구동을 위한 별도의 공간이 필요 없으므로 전자 장치의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 5d를 참조하면, 편광판(502)은 디스플레이(104)의 제1 표면 위에 배치될 수 있고, 터치 센서(302)는 편광판(502)의 제1 방향에 배치될 수 있다. 도 5e를 참조하면, 터치 센서(302)는 투명 부재와 ITO(504) 사이에 배치될 수 있다. 도 5f를 참조하면, 터치 센서(302)는 투명 부재(102)의 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치될 수 있고, 편광판(502)은 디스플레이(104)의 제1 표면 위에 배치될 수 있다. 도 5d 내지 도 5f에 도시된 전자 장치는 애드 온(add-on)방식일 수 있다. 애드 온 방식의 전자 장치는 디스플레이(104) 패널 위에 터치 패널을 덧붙이는 방식일 수 있다. 애드 온 방식의 전자 장치는 터치의 감도가 높고 공정이 용이 할 수 있다.
도 5d에 도시된 터치 센서(302)는 두 개의 층으로 분리되어 구성될 수 있고, 도 5g에 도시된 터치 센서(302)는 도 5d에 도시된 터치 센서(302)와 동일할 수 있다. 도 5h에 도시된 터치 센서(302)는 한 개의 층에 구성될 수 있고, 도 5h에 도시된 터치 센서(302)는 도 5e에 도시된 터치 센서(302)와 동일할 수 있다. 도 5h에 도시된 터치 센서(302)는 먼저 제1 전극층(302a)을 제3 방향으로 연결하고, 영역(508) 식각한 후 제2 전극층(302b)을 상기 제3 방향에 수직인 제4 방향으로 연결할 수 있다. 영역(508)은 상기 제3 방향과 상기 제4 방향이 교차하는 지점일 수 있다. 제3 방향으로 연결된 전극층(302a)과 제4 방향으로 연결된 전극층(302b)들은 서로 접촉되는 부분이 없을 수 있다. 도 5g에 도시된 터치 센서(302)는 두 개의 층으로 분리되어 구성될 수 있으므로, 공정이 쉬울 수 있다 도 5h에 도시된 터치 센서(302)는 한 개의 층에 구성될 수 있으므로, 두께가 얇을 수 있다.
일 실시 예로, 제1 전극층(302a) 및 제2 전극층(302b)은, ITO, IZO, PEDOT, Ag Nanowire, Metal mesh, Graphene, 투명 고분자 전도체 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 전극층(302a) 및 제2 전극층(302b)은 전류가 흐를 수 있는 도체이면 충분하고, 제1 전극층(302a) 및 제2 전극층(302b)의 구성은 상술한 예시에 한정하지 않는다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 집적 회로(602)(Integrated circuit; IC)를 나타낸다. 도 6b는 다른 실시 예에 따른 집적 회로(602)를 나타낸다. 도 6c 내지 도 6e는 일 실시 예에 따른 집적 회로(602)가 디스플레이(104), 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)를 제어하는 타이밍도를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치는 집적 회로(602), 프로세서 및 메모리를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 집적 회로(602)는 디스플레이 드라이버 IC, 터치 센서 IC 및 압력 센서 IC중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 드라이버 IC, 터치 센서 IC, 및 압력 센서 IC 중 적어도 두 개는 하나의 집적 회로(602)로 구현될 수 있다. 도 6a에는 집적 회로(602)가 디스플레이 드라이버 IC, 터치 센서 IC 및 압력 센서 IC를 모두 포함하는 것으로 도시되었으나, 도 6b에 도시된 바와 같이 터치 센서 IC 및 압력 센서 IC를 포함할 수 있다. 또한, 집적 회로(602)는 디스플레이 드라이버 IC 및 터치 센서 IC를 포함할 수도 있고, 디스플레이 드라이버 IC 및 압력 센서 IC를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 디스플레이 드라이버 IC는 디스플레이(104) 및 프로세서와 연결되어 프로세서의 제어에 따라 디스플레이(104)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 터치 센서 IC는 터치 센서(302) 및 프로세서와 연결되어 프로세서의 제어에 따라 터치 센서(302)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 압력 센서 IC는 압력 센서(204) 및 프로세서와 연결되어 프로세서의 제어에 따라 압력 센서(204)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 프로세서는 집적 회로(602)를 제어할 수 있고, 인쇄 회로 기판(110)에 실장될 수 있다. 프로세서는 메모리에 저장된 인스트럭션에 따라 집적 회로(602)를 제어할 수도 있다.
도 6c를 참조하면, 프로세서는 디스플레이(104), 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)의 구동 타이밍을 각각 다르게 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 한 time period 동안 디스플레이(104)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱(sensing)하고, 그 다음 time period 동안 터치 센서(302)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱할 수 있다. 터치 센서(302)에 신호가 입력되었는지 여부가 센싱되면, 그 다음 time period 동안 압력 센서(204)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 프로세서는 디스플레이(104), 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)의 순서대로 센싱하지 않고 다른 순서대로 센싱할 수도 있다. 예를 들어, 터치 센서(302), 디스플레이(104) 및 압력 센서(204)의 순서로 센싱할 수도 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면 디스플레이(104), 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)의 구동 타이밍을 각각 다르게 제어함으로써, 인접 전극층들 간의 신호 간섭을 감소시킬 수 있다.
도 6d를 참조하면, 프로세서는 한 time period 동안 디스플레이(104)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱하고, 그 다음 time period 동안 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 프로세서는 한 time period 동안 터치 센서(302)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱하고, 그 다음 time period 동안 디스플레이(104) 및 압력 센서(204)에 신호가 입력되었는지 여부를 센싱할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 프로세서가 센싱하는 주기가 짧으면 센싱하는 구성에 대한 감도가 좋아지거나 반응속도가 좋아질 수 있다. 예를 들어, 도 6c에서는 디스플레이(104)를 세 time period에 한 번씩 센싱하지만, 도 6d에서는 두 time period에 한 번씩 센싱할 수 있다. 즉, 도 6c보다 도 6d에서 프로세서는 디스플레이(104)에 신호가 입력되었는지 여부를 더 자주 센싱할 수 있다. 따라서, 도 6d와 같이 전자 장치를 구동시킬 때 도 6c에 비해 디스플레이(104)의 응답 속도가 증가할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 센싱에 필요한 시간을 각 구성에 따라 할당할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)에 비해 디스플레이(104)를 센싱하는 시간이 더 길게 필요할 수 있다. 따라서, 한 time period 동안 디스플레이(104)를 센싱하고, 한 time period 동안 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)를 센싱할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 한 time period 동안 터치 센서(302) 및 압력 센서(204)를 센싱할 수 있으므로, 전력 소모를 줄일 수 있다.
도 6e를 참조하면, 프로세서는 한 time period 동안 디스플레이(104)와 터치 센서(302)를 센싱하고, 그 다음 time period 동안 압력 센서(204)를 센싱할 수 있다. 도 6e에 도시된 타이밍도는 도 5d 내지 도 5f에 도시된 애드 온 방식의 전자 장치에 적용될 수 있다. 애드 온 방식의 전자 장치는 온 셀 또는 인 셀 방식보다 터치 센서(302)와 디스플레이(104) 간의 거리가 멀기 때문에 터치 센서(302)와 디스플레이(104) 간의 신호 간섭이 적을 수 있다. 따라서, 도 5d에 도시된 바와 같이 터치 센서(302)와 디스플레이(104)를 한 time period 동안 센싱하더라도 신호 간섭이 발생하지 않을 수 있다.
도 6e에 도시된 타이밍도와 달리, 프로세서는 디스플레이(104), 터치 센서(302) 및 압력 센서(204) 간 사용 주파수를 달리하여 구동할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이가 60Hz로 구동하고 터치 센서 IC가 50HZ로 구동하면 디스플레이와 터치 센서 IC 간의 주파수 간섭이 감소할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 전극층(204a)이 제1 접착층(204b-1) 위에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 제1 전극층(204a)이 폴리머(702) 밑에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 7c는 일 실시 예에 따른 제1 전극층(204a)이 폴리머(702) 위에 배치된 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 7d는 불투명 접착 부재(204b)와 제2 전극층(204c) 사이가 에어 갭(704)인 적층 구조의 단면도를 나타낸다. 도 7e는 일 실시 예에 따른 제1 투명판, 디스플레이 물질 및 제2 투명판을 포함하는 디스플레이 및 압력 센서가 결합한 적층 구조의 단면도를 나타낸다.
도 7a를 참조하면, 불투명 접착 부재(204b)는 불투명 물질 및 접착 물질을 포함하는 층을 포함할 수 있다. 불투명 물질은 디스플레이(104)에서 발산하는 빛이 제2 방향으로 새어나가지 않게 방지할 수 있다. 디스플레이(104)에서 발산되는 빛이 제2 방향으로 새어나가면 시인성이 떨어질 수 있으므로, 불투명 물질(예: black ink)을 불투명 접착 부재(204b)에 삽입함으로써 시인성을 높일 수 있는 효과가 있다. 접착 물질은 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c)을 배치시키기 위한 물질일 수 있고, 예를 들어, OCA(202) 또는 불투명 접착 물질일 수 있다. 제1 전극층(204a) 및 제2 전극층(204c)은 상기 층의 제1 면 및 제2 면에 각각 접촉할 수 있다.
일 실시 예로, 불투명 접착 부재(204b)는 제1 접착층(204b-1), 제2 접착층(204b-3) 및 불투명층(204b-2)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(204b-1)은 제1 전극층(204a)에 접촉할 수 있다. 제2 접착층(204b-3)은 제1 접착층(204b-1)으로부터 제2 방향으로 이격되고, 제2 전극층(204c)에 접촉할 수 있다. 제1 접착층(204b-1) 및 제2 접착층(204b-3)은 상술한 접착 물질로 구성될 수 있고, 예를 들어, OCA(202) 또는 불투명 접착 물질일 수 있다. 불투명층(204b-2)은 제1 접착층(204b-1) 및 제2 접착층(204b-3) 사이에 배치될 수 있고, 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 그래핀(Graphen) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 불투명층(204b-2)은 발포층이 포함되어 있어 변형 및 복원 특성이 우수할 수 있으며, 외부의 충격으로부터 압력 센서(204)를 보호할 수 있다.
도 7b 내지 도 7d를 참조하면, 전자 장치는 디스플레이(104) 및 제2 전극층(204c) 사이에 폴리머(702) 또는 에어 갭(704)을 더 포함할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 폴리머(702)는 제1 전극층(204a)과 디스플레이(104) 사이에 배치될 수 있다. 도 7c를 참조하면, 폴리머(702)는 제1 전극층(204a)과 불투명 접착 부재(204b) 사이에 배치될 수 있다. 폴리머(702)는 불투명 접착 부재(204b)에 포함되는 금속이 산화되는 것을 방지함으로써 불투명 접착 부재(204b)를 보호할 수 있다. 또한, 폴리머(702)가 제1 전극층(204a) 및 불투명 접착 부재(204b) 사이에 배치될 경우, 불투명 접착 부재(204b)가 제1 전극층(204a) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 7d를 참조하면, 전자 장치는 불투명 접착 부재(204b)와 제2 전극층(204c) 사이에 에어 갭(704)을 포함할 수 있다. 유전체는 전기장 내에서 전하가 유기되는 물체일 수 있다. 도 7d에서 불투명 접착 부재(204b)와 제2 전극층(204c) 사이의 공기층이 유전체(118b) 역할을 할 수도 있다.
도 7e를 참조하면, 디스플레이(104)는 제1 투명판, 디스플레이 물질 및 제2 투명판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 투명판은 PET일 수 있고, 제2 투명판은 폴리머일 수 있다. 제1 투명판 및 제2 투명판은 동일한 물질일 수도 있고, 제1 투명판 및 제2 투명판의 구성은 상술한 예시에 한정하지 않는다. 디스플레이 물질은 유기발광물질, 액정, 퀀텀닷 등일 수 있다. 압력 센서(204)는 상기 제2 투명판 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극층(204a)은 제2 투명판 위에 배치되고, 제1 전극층(204a) 위에 불투명 접착 부재(204b)가 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제2 전극층(204c)이 그라운드와 연결되어 노이즈를 차폐하는 모습을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전자 장치는 제2 전극층(204c) 및 하우징의 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(110)을 더 포함할 수 있다. 제2 전극층(204c)은 디스플레이(104) 및 인쇄 회로 기판(110) 사이에 전자기 간섭을 적어도 일부 차폐하는 물질을 포함할 수 있다. 전자기 간섭을 적어도 일부 차폐하는 물질은 구리 또는 그래파이트일 수 있다. 도 8에서는 구리 시트(806)가 밑에 배치되고 그래파이트(804)가 위에 배치되는 것으로 도시되었으나, 구리 시트(806)가 위에 배치되고, 그래파이트(804)가 밑에 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 전극층(204c)은 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 전극층(204c)은 디스플레이(104)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예로, 제2 전극층(204c)은 디스플레이(104)의 그라운드(802)와 연결될 수 있다. 도 8에서 제2 전극층(204c)이 디스플레이(104)의 그라운드(802)와 연결되면, 인쇄 회로 기판(110)에서 발생한 노이즈 및 디스플레이(104)에서 발생한 노이즈가 그라운드에 의해 적어도 일부 차단되거나 그라운드를 통해 적어도 일부 빠져나갈 수 있다.
일 실시 예로 제2 전극층(204c)은 디스플레이(104)로부터 발생된 열을 적어도 일부 분산시키는 물질을 포함할 수 있다. 상기 물질은 열전도열이 높은 물질일 수 있고, 예를 들어, 구리 또는 그래파이트일 수 있다. 디스플레이(104) 구동 시 디스플레이(104)에는 많은 열이 발생할 수 있다. 디스플레이(104)에서 발생한 열은 인쇄 회로 기판(110)에 영향을 주어 전자 장치의 오작동을 일으킬 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면 디스플레이(104)로 발생된 열을 적어도 일부 분산시킴으로써, 전자 장치의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(901), 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904) 또는 서버(906)가 네트워크(962) 또는 근거리 통신(964)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(901)는 버스(910), 프로세서(920), 메모리(930), 입출력 인터페이스(950), 디스플레이(960), 및 통신 인터페이스(970)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(910)는, 예를 들면, 구성요소들(910-970)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(920)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(920)는, 예를 들면, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(930)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 예를 들면, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(930)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(940)을 저장할 수 있다. 프로그램(940)은, 예를 들면, 커널(941), 미들웨어(943), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(945), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(947) 등을 포함할 수 있다. 커널(941), 미들웨어(943), 또는 API(945)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(941)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(943), API(945), 또는 어플리케이션 프로그램(947))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(910), 프로세서(920), 또는 메모리(930) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(941)은 미들웨어(943), API(945), 또는 어플리케이션 프로그램(947)에서 전자 장치(901)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(943)는, 예를 들면, API(945) 또는 어플리케이션 프로그램(947)이 커널(941)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(943)는 어플리케이션 프로그램(947)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(943)는 어플리케이션 프로그램(947) 중 적어도 하나에 전자 장치(901)의 시스템 리소스(예: 버스(910), 프로세서(920), 또는 메모리(930) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(943)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(945)는, 예를 들면, 어플리케이션(947)이 커널(941) 또는 미들웨어(943)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(950)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(950)는 전자 장치(901)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(960)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(960)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(960)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(970)는, 예를 들면, 전자 장치(901)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904), 또는 서버(906)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(970)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(962)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(904) 또는 서버(906))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(964)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(964)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(962)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(902) 및 제2 전자 장치(904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(906)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904), 또는 서버(906))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904), 또는 서버(906))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는, 예를 들면, 도 9에 도시된 전자 장치(901)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1010), 통신 모듈(1020), 가입자 식별 모듈(1024), 메모리(1030), 센서 모듈(1040), 입력 장치(1050), 디스플레이(1060), 인터페이스(1070), 오디오 모듈(1080), 카메라 모듈(1091), 전력 관리 모듈(1095), 배터리(1096), 인디케이터(1097), 및 모터(1098)를 포함할 수 있다.
프로세서(1010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1010)는 도 10에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1021))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1010)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1020)은, 도 9의 통신 인터페이스(970)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021), Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1025), MST 모듈(1026), 및 RF(radio frequency) 모듈(1027)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1029)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 프로세서(1010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024), NFC 모듈(1025), 또는 MST 모듈(1026) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024), NFC 모듈(1025), 또는 MST 모듈(1026) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1027)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1027)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024), NFC 모듈(1025), MST 모듈(1026) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1029)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1030)(예: 메모리(930))는, 예를 들면, 내장 메모리(1032) 또는 외장 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1036)은 메모리(1030)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1036)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1036)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1001)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1036)은 전자 장치(1001)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1036)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 제스처 센서(1040A), 자이로 센서(1040B), 기압 센서(1040C), 마그네틱 센서(1040D), 가속도 센서(1040E), 그립 센서(1040F), 근접 센서(1040G), 컬러 센서(1040H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1040I), 온/습도 센서(1040J), 조도 센서(1040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는 프로세서(1010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1040)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1052), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1054), 키(key)(1056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1058)는 마이크(예: 마이크(1088))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1060)(예: 디스플레이(960))는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)을 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 도 9의 디스플레이(960)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1062)은 터치 패널(1052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(1062)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1052)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1052)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다.　홀로그램 장치(1064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1060)는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1070)는, 예를 들면, HDMI(1072), USB(1074), 광 인터페이스(optical interface)(1076), 또는 D-sub(D-subminiature)(1078)을 포함할 수 있다. 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 도 9에 도시된 통신 인터페이스(970)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1080)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 9에 도시된 입출력 인터페이스(950)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 스피커(1082), 리시버(1084), 이어폰(1086), 또는 마이크(1088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1095)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1095)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1096)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1097)는 전자 장치(1001) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1010))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1110)(예: 프로그램(940))은 전자 장치(예: 전자 장치(901))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(947))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, 또는 Tizen 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1110)은 커널(1120), 미들웨어(1130), API(1160), 및/또는 어플리케이션(1170)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904), 서버(906) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1120)(예: 커널(941))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1121) 또는 디바이스 드라이버(1123)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1121)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1121)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1123)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1130)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1170)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1160)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1170)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1130)(예: 미들웨어(943))은 런타임 라이브러리(1135), 어플리케이션 매니저(application manager)(1141), 윈도우 매니저(window manager)(1142), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1143), 리소스 매니저(resource manager)(1144), 파워 매니저(power manager)(1145), 데이터베이스 매니저(database manager)(1146), 패키지 매니저(package manager)(1147), 연결 매니저(connectivity manager)(1148), 통지 매니저(notification manager)(1149), 위치 매니저(location manager)(1150), 그래픽 매니저(graphic manager)(1151), 보안 매니저(security manager)(1152), 또는 결제 매니저(1154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1135)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1135)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1141)는, 예를 들면, 어플리케이션(1170) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1142)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1143)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1144)는 어플리케이션(1170) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1145)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1146)은 어플리케이션(1170) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1147)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1148)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1149)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1150)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1151)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1152)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(901))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1130)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1130)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1130)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1130)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1160)(예: API(945))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, Android 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(Tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1170)(예: 어플리케이션 프로그램(947))은, 예를 들면, 홈(1171), 다이얼러(1172), SMS/MMS(1173), IM(instant message)(1174), 브라우저(1175), 카메라(1176), 알람(1177), 컨택트(1178), 음성 다이얼(1179), 이메일(1180), 달력(1181), 미디어 플레이어(1182), 앨범(1183), 또는 시계(1184), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 전자 장치(예: 전자 장치(901))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(902), 제2 전자 장치(904)), 및 서버(906)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1170)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1110)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(910))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1110)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(920))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(930)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하는 투명 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 투명 부재를 통하여 노출된 디스플레이; 및
    상기 디스플레이 및 상기 하우징의 상기 제 2 면 사이에 배치된 압력 센서;를 포함하고,
    상기 압력 센서는:
    상기 디스플레이의 상기 제 2 방향으로 향하는 면에 배치되고, 상기 디스플레이에 평행하게 형성된 제 1 전극층,
    상기 제 1 전극층으로부터 상기 제 2 방향으로 이격되고, 상기 제 1 전극층과 평행하게 형성되며, 상기 디스플레이와 전기적으로 연결되는 제 2 전극층, 및
    상기 제 1 전극층 및 상기 제 2 전극층 사이에 배치된 불투명 접착 부재(opaque adhesive member)를 포함하고,
    상기 제 2 전극층은, 그래파이트(graphite) 시트와 구리(Cu) 시트가 적층된 구조로 형성되고 상기 구리 시트가 상기 디스플레이의 그라운드와 전기적으로 연결되도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 불투명 접착 부재는,
    불투명 물질 및 접착 물질을 포함하는 베이스 층을 포함하고,
    상기 제 1 전극층 및 상기 제 2 전극층은 상기 베이스 층의 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 면에 각각 접촉하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 불투명 접착 부재는,
    상기 제 1 전극층에 접촉하는 제 1 접착층,
    상기 제 1 접착층으로부터 상기 제 2 방향으로 이격되고, 상기 제 2 전극층에 접촉하는 제 2 접착층, 및
    상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층 사이에 배치된 불투명층을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제 1 전극층 및 상기 제 2 전극층 사이에 배치된 폴리머 또는 에어 갭(air gap)을 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제 2 전극층 및 상기 하우징의 상기 제 2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제 2 전극층은, 상기 디스플레이 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 전자기 간섭(EMI)을 적어도 일부 차폐하는 물질을 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 전극층은, 상기 디스플레이로부터 발생된 열을 적어도 일부 분산시키는 물질을 포함하는, 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 표면을 포함하는 디스플레이(display),
    상기 디스플레이의 상기 제1 표면 위에 배치되는 투명 부재(transparent member),
    상기 디스플레이의 상기 제2 표면 위에 배치되는 압력 센서, 및
    상기 압력 센서의 상기 제2 방향에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)을 포함하고,
    상기 압력 센서는:
    상기 디스플레이의 상기 제2 표면 위에 직접 배치되는 제1 전극층,
    상기 제1 전극층의 상기 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치되는 불투명 접착 부재(opaque adhesive member), 및
    상기 불투명 접착 부재의 상기 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치되고, 상기 디스플레이와 전기적으로 연결되는 제2 전극층을 포함하고,
    상기 제2 전극층은, 그래파이트(graphite) 시트와 구리(Cu) 시트가 적층된 구조로 형성되고 상기 구리 시트가 상기 디스플레이의 그라운드와 전기적으로 연결되도록 구성되며,
    상기 제1 전극층, 상기 제2 전극층 및 상기 디스플레이는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 전극층은, 상기 디스플레이의 상기 제2 표면 위에서, 상기 제2 표면에 평행하게 연장된 제3 방향으로 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 전극층은, 상기 디스플레이의 상기 제2 표면 위에서, 상기 제2 표면에 평행하게 연장된 제3 방향으로 배치되고,
    상기 제2 전극층은, 상기 불투명 접착 부재의 상기 제2 방향을 향하는 표면 위에서, 상기 제3 방향에 수직인 제4 방향으로 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 전극층은, 상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 브래킷(bracket)인, 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 9에 있어서,
    상기 디스플레이에서 발산하는 빛을 상기 제1 방향으로 통과시키는 편광판(polarizer), 및
    오브젝트(object)의 상기 투명 부재에 대한 터치 입력의 위치를 감지하는 터치 센서(touch sensor)를 더 포함하는, 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 터치 센서는, 상기 투명 부재 및 상기 디스플레이 사이에 배치되고,
    상기 편광판은, 상기 투명 부재 및 상기 터치 센서 사이에 배치되는, 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 편광판은, 상기 디스플레이의 상기 제1 표면 위에 배치되고,
    상기 터치 센서는, 상기 편광판의 내부에 배치되는, 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 터치 센서는, 상기 디스플레이의 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 배치되고,
    상기 편광판은, 상기 디스플레이의 상기 제1 표면 위에 배치되는, 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 편광판은, 상기 디스플레이의 상기 제1 표면 위에 배치되고,
    상기 터치 센서는, 상기 편광판의 상기 제1 방향에 배치되는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 터치 센서는, 상기 투명 부재의 상기 제2 방향을 향하는 표면 위에 배치되고,
    상기 편광판은 상기 디스플레이의 상기 제1 표면 위에 배치되는, 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 9에 있어서,
    오브젝트(object)의 상기 투명 부재에 대한 터치 입력의 위치를 감지하는 터치 센서(touch sensor),
    상기 디스플레이, 상기 터치 센서 및 상기 압력 센서 중 적어도 하나와 연결되고, 상기 디스플레이, 상기 터치 센서 및 상기 압력 센서 중 적어도 하나의 구동 타이밍을 제어하는 집적 회로(integrated circuit), 및
    상기 집적 회로를 제어하고, 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 프로세서를 더 포함하는, 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 19에 있어서,
    상기 집적 회로는, 상기 디스플레이, 상기 터치 센서 및 상기 압력 센서의 상기 구동 타이밍을 각각 다르게 제어하는, 전자 장치.
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