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KR102561939B1 - Lens barrel assembly and lens module including thereof - Google Patents

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KR102561939B1
KR102561939B1 KR1020160032936A KR20160032936A KR102561939B1 KR 102561939 B1 KR102561939 B1 KR 102561939B1 KR 1020160032936 A KR1020160032936 A KR 1020160032936A KR 20160032936 A KR20160032936 A KR 20160032936A KR 102561939 B1 KR102561939 B1 KR 102561939B1
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optical axis
housing
upper housing
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최영안
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 배럴 어셈블리는, 내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 하우징; 상기 하우징에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기; 및 상기 고정돌기의 광축 방향 하단부에 솔더링에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판;을 포함할 수 있다.A lens barrel assembly according to an embodiment of the present invention includes a housing in which at least one lens is arranged in an optical axis direction; at least one fixing protrusion protruding from the housing in an optical axis direction; and a sensor substrate fixed to and suspended from the lower end of the fixing protrusion in the direction of the optical axis by soldering.

Description

렌즈 배럴 어셈블리 및 이를 포함하는 렌즈 모듈 {LENS BARREL ASSEMBLY AND LENS MODULE INCLUDING THEREOF}Lens barrel assembly and lens module including the same {LENS BARREL ASSEMBLY AND LENS MODULE INCLUDING THEREOF}

본 발명은 렌즈 배럴 어셈블리 및 이를 포함하는 렌즈 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens barrel assembly and a lens module including the same.

최근의 자동차에는 후방 카메라뿐만 아니라 SVM(Surround View Monitoring) 카메라 등 ASAS(Advanced driver assistance system) 용으로 카메라가 많이 장착되고 있고, 향후에는 여러 기능을 하는 다양한 카메라들이 자동차에 다수 장착될 것으로 예상된다.Recently, many cameras for ASAS (Advanced Driver Assistance System), such as rear view cameras and SVM (Surround View Monitoring) cameras, are being installed in automobiles.

하지만, 현재 개발되어 시판되는 차량용 카메라는 모바일 전자기기에 사용되는 카메라보다 크기가 크고 가격이 비싼 실정이며, 이는 모바일 전자기기에 사용되는 카메라에 비해 소형화의 요구가 많지 않았고, 이보다는 작동 신뢰성이 더욱 중시되어 신뢰성 측면의 연구개발이 활발히 이루어졌기 때문이다.However, currently developed and marketed automotive cameras are larger in size and more expensive than cameras used in mobile electronic devices, which do not require much miniaturization compared to cameras used in mobile electronic devices. This is because research and development in terms of reliability have been actively carried out.

하지만, 최근 차량 1대에 사용되는 카메라의 수가 많아지고 있고, 차량의 외관을 고려한 디자인에 의해 카메라의 소형화뿐만 아니라 가격 경쟁력도 요구되는 실정이다.
However, recently, the number of cameras used in one vehicle is increasing, and not only miniaturization of the camera but also price competitiveness is required by design considering the appearance of the vehicle.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 카메라 모듈의 소형화를 구현하면서 작업 공수를 줄여 제조가 더욱 용이한 렌즈 배럴 어셈블리 및 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
The present invention is to solve the above problems, to provide a lens barrel assembly and a camera module that can be more easily manufactured by reducing work man-hours while miniaturizing the camera module.

본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 배럴 어셈블리는, 내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 하우징; 상기 하우징에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기; 및 상기 고정돌기의 광축 방향 하단부에 솔더링에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판;을 포함할 수 있다.A lens barrel assembly according to an embodiment of the present invention includes a housing in which at least one lens is arranged in an optical axis direction; at least one fixing protrusion protruding from the housing in an optical axis direction; and a sensor substrate fixed to and suspended from the lower end of the fixing protrusion in the direction of the optical axis by soldering.

아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈은, 내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 상부 하우징; 상기 상부 하우징에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기; 상기 고정돌기의 광축 방향 하단부에 솔더링에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판; 및 상기 센서기판이 상기 상부 하우징과의 사이에 형성되는 내부공간에 구비되도록 상기 상부 하우징의 하부에 결합되는 하부 하우징;을 포함할 수 있다.
In addition, the lens module according to an embodiment of the present invention includes an upper housing in which at least one lens is arranged in an optical axis direction; at least one fixing protrusion protruding from the upper housing in an optical axis direction; a sensor substrate fixed to and suspended from the lower end of the fixing protrusion in the direction of the optical axis by soldering; and a lower housing coupled to a lower portion of the upper housing so that the sensor substrate is provided in an inner space formed between the sensor substrate and the upper housing.

본 발명은 카메라 모듈의 소형화를 구현하면서 작업 공수를 줄여 제조가 더욱 용이한 렌즈 배럴 어셈블리 및 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
The present invention can provide a lens barrel assembly and a camera module that are easier to manufacture by miniaturizing the camera module and reducing work man-hours.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈을 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈배럴 어셈블리를 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 하우징을 도시한 단면도이고,
도 4는 도 2의 렌즈배럴 어셈블리의 저면도이고,
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈의 변형예를 도시한 단면도이고,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈을 도시한 단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈배럴 어셈블리를 도시한 단면도이고,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 하우징을 도시한 단면도이고,
도 10a 및 도 10b는 도 8의 렌즈배럴 어셈블리의 저면도의 실시예이고,
도 11 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈의 변형예를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a lens module according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a lens barrel assembly according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing an upper housing according to an embodiment of the present invention;
4 is a bottom view of the lens barrel assembly of FIG. 2;
5 and 6 are cross-sectional views showing modified examples of a lens module according to an embodiment of the present invention;
7 is a cross-sectional view showing a lens module according to another embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view showing a lens barrel assembly according to another embodiment of the present invention;
9 is a cross-sectional view showing an upper housing according to another embodiment of the present invention;
10A and 10B are examples of bottom views of the lens barrel assembly of FIG. 8;
11 to 13 are cross-sectional views illustrating modified examples of a lens module according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing in this specification, it should be noted that the same components have the same numbers as much as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a lens module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(100)은 내부에 적어도 하나의 렌즈(112)가 광축 방향으로 배열되는 상부 하우징(111), 상부 하우징과(111)의 사이에 내부공간(138)을 형성하도록 상부 하우징(111)의 하부에 결합되는 하우 하우징(131), 상부 하우징(111)에서 내부공간(138)을 향해 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기(115) 및 내부공간(138)에 위치하도록 고정돌기(115)의 광축 방향 하단부에 솔더링(119)에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판(116)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the lens module 100 according to an embodiment includes an upper housing 111 in which at least one lens 112 is arranged in an optical axis direction, and an inner space between the upper housing 111 ( 138) coupled to the lower part of the upper housing 111, at least one fixing protrusion 115 protruding from the upper housing 111 toward the inner space 138 in the optical axis direction, and the inner space It includes a sensor substrate 116 provided to be suspended by being fixed by soldering 119 to the lower end of the fixing protrusion 115 in the optical axis direction so as to be located at (138).

그리고, 상부 하우징(111)의 광축 방향 상부 - 도면의 도시로 볼 때 상부 측 -, 즉, 렌즈(112) 중 광축 방향으로 가장 상부에 구비되는 렌즈의 상부에는 렌즈(112)를 보호하기 위한 커버 글라스(113)가 구비될 수 있다. And, the upper part of the upper housing 111 in the optical axis direction - the upper side as shown in the drawing - that is, the upper part of the lens provided at the top in the optical axis direction among the lenses 112 includes a cover for protecting the lens 112. A glass 113 may be provided.

또한, 센서기판(116)의 상부면에는 이미지 센서(117)가 구비될 수 있고, 센서기판(116)의 상부면에는 이미지 센서(117)가 안착되도록 안착홈(116a)이 구비될 수 있다. In addition, the image sensor 117 may be provided on the upper surface of the sensor substrate 116, and a seating groove 116a may be provided on the upper surface of the sensor substrate 116 to allow the image sensor 117 to be seated.

또한, 이미지 센서(117)와 광축 방향으로 배열되는 렌즈(112) 중 광축 방향으로 가장 하부에 위치하는 렌즈의 사이에는 IR 필터(118)가 구비될 수 있다. 도면의 도시에서는 IR 필터(118)가 센서기판(116)에 고정되는 것만 도시하나, IR 필터(118)는 상부 하우징(111)에 고정될 수도 있다.In addition, an IR filter 118 may be provided between the image sensor 117 and a lens positioned at the bottom in the optical axis direction among the lenses 112 arranged in the optical axis direction. In the drawing, only the IR filter 118 is fixed to the sensor substrate 116, but the IR filter 118 may be fixed to the upper housing 111.

또한, 상부 하우징(111)과 하부 하우징(131)은 초음파 융착에 의해 융착되어 융착부(139)를 형성할 수 있다. 이에 의해, 방수 성능도 구비할 수 있다. 물론, 상부 하우징(111)과 하우 하우징(131)의 결합은 이에 한정하는 것은 아니며, 후크 결합, 볼팅 결합, 본딩 결합, 나사 결합, 압입 등 다양한 기구적 결합 방식이 사용될 수 있다.In addition, the upper housing 111 and the lower housing 131 may be fused by ultrasonic fusion to form a fused portion 139 . Thereby, waterproof performance can also be provided. Of course, the coupling between the upper housing 111 and the lower housing 131 is not limited thereto, and various mechanical coupling methods such as hook coupling, bolting coupling, bonding coupling, screw coupling, and press fitting may be used.

또한, 상부 하우징(111)과 하부 하우징(131)이 결합하여 형성하는 내부공간(138)에는 센서 등의 칩에 전력을 공급을 담당하는 전력 기판(133)이 구비될 수 있다.In addition, the inner space 138 formed by combining the upper housing 111 and the lower housing 131 may include a power board 133 responsible for supplying power to a chip such as a sensor.

또한, 상부 하우징(111)과 하부 하우징(131)이 결합하여 내부공간(138)을 형성하는데, 내부공간(138)을 형성하는 내부면 중 적어도 일부에는 전자파 등을 차폐하도록 금속 재질의 쉴드캔(135)이 구비될 수 있다. 아울러, 쉴드캔(135)은 센서 기판(116) 또는 전력 기판(133)의 배선 등과 전기적으로 연결되어 그라운드 역할을 수행할 수 있다. 더욱 상세하게, 쉴드캔(135)은 내부공간(138)을 형성하는 면 중에서 광축 방향에 수직하는 측면에 구비될 수 있다. 특히, 쉴드캔(135)은 센서 기판(116)과 전력 기판(133)의 측면에 상응하는 위치를 모두 커버하도록 구비될 수 있다.In addition, the upper housing 111 and the lower housing 131 are combined to form an inner space 138, and at least a portion of the inner surface forming the inner space 138 has a shield can made of metal to shield electromagnetic waves and the like ( 135) may be provided. In addition, the shield can 135 may be electrically connected to wires of the sensor board 116 or the power board 133 to serve as a ground. More specifically, the shield can 135 may be provided on a side surface perpendicular to the optical axis direction among the surfaces forming the inner space 138 . In particular, the shield can 135 may be provided to cover all positions corresponding to side surfaces of the sensor substrate 116 and the power substrate 133 .

아울러, 상부 하우징(111)에 센서 기판(116)이 매달리게 구비되는 구조에 본 발명의 특징이 있으며, 이에 대해서는 이하 도 2 내지 도 4를 참조하여 상술한다.
In addition, the feature of the present invention is in the structure in which the sensor substrate 116 is suspended from the upper housing 111, which will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4 below.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈배럴 어셈블리를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 하우징을 도시한 단면도이고, 도 4는 도 2의 렌즈배럴 어셈블리의 저면도이다.2 is a cross-sectional view showing a lens barrel assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing an upper housing according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a bottom view of the lens barrel assembly of FIG. 2 It is also

도 2 내지 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 렌즈배럴 어셈블리(110)는 내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 하우징(111, 이하, 상부 하우징이라는 용어를 함께 사용함), 하우징(111)에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기(115) 및 고정돌기(115)의 광축 방향 하단부에 솔더링(119)에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판(116)을 포함한다.2 to 4, the lens barrel assembly 110 according to an embodiment includes a housing 111 (hereinafter, referred to as an upper housing) in which at least one lens is arranged in an optical axis direction, a housing ( 111) includes at least one fixing protrusion 115 protruding in the optical axis direction and a sensor substrate 116 fixed and suspended by soldering 119 to the lower end of the fixing protrusion 115 in the optical axis direction.

상부 하우징(111)은 상부에 다수의 렌즈(112)가 안착되도록 단차진 형상의 공간을 구비하고, 하부에는 센서 기판(116)이 구비되도록 공간이 형성된다.The upper housing 111 has a stepped space in which the plurality of lenses 112 are seated, and a space is formed in the lower part so that the sensor substrate 116 is provided.

그리고, 상부 하우징(111)의 하부에는 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기(115)가 구비된다. 여기서, 고정돌기(115)는 솔더링이 가능한 금속 재질의 고정핀(115)일 수 있다.In addition, at least one fixing protrusion 115 protruding in the optical axis direction is provided at a lower portion of the upper housing 111 . Here, the fixing protrusion 115 may be a fixing pin 115 made of a solderable metal material.

여기서, 고정돌기(115)는 금속 재질의 고정핀(115)이 상기 하우징에 인서트 몰드 사출된 것일 수 있다. 또한, 도면의 구체적인 도시는 생략하지만 고정돌기(115)는 금속 재질의 고정핀(115)이 상부 하우징(111)에 압입 결합, 본딩 결합, 후크 결합 또는 나사결합된 것일 수 있다.Here, the fixing protrusion 115 may be a metal fixing pin 115 injected into the housing by insert molding. In addition, although detailed illustration in the drawings is omitted, the fixing protrusion 115 may be a metal fixing pin 115 press-fitted to the upper housing 111, bonded, hooked, or screwed.

또한, 센서 기판(116)은 고정돌기(115)가 관통되도록 고정돌기(115)의 개수에 상응하는 위치에 상응하는 수의 관통홀(116b)을 구비한다.In addition, the sensor substrate 116 is provided with a corresponding number of through holes 116b at locations corresponding to the number of fixing protrusions 115 through which the fixing protrusions 115 pass.

그리고, 상부 하우징(111)에 구비되는 고정핀(115)은 센서 기판(116)의 관통홀(116b)에 끼워진 상태로 관통되고, 관통홀(116b)을 관통한 고정핀(115)의 단부는 솔더링에 의해 센서 기판(116)에 고정된다. 이 경우 솔더(119)는 고정핀(115)과 센서 기판(116)을 모두 덮도록 구비된다. 그리고, 솔더링에 의해 형성되는 솔더(119)는 직경이 관통홀(116b)보다 크게 형성되어 센서 기판(116)에 끼워진 고정핀(115)이 빠지지 않도록 단단히 고정한다.In addition, the fixing pin 115 provided in the upper housing 111 passes through the through hole 116b of the sensor substrate 116 in a state of being inserted, and the end of the fixing pin 115 passing through the through hole 116b is It is fixed to the sensor substrate 116 by soldering. In this case, the solder 119 is provided to cover both the fixing pin 115 and the sensor substrate 116 . In addition, the solder 119 formed by soldering has a larger diameter than the through hole 116b and firmly fixes the fixing pin 115 inserted into the sensor substrate 116 so that it does not fall out.

여기서, 도 4를 참조하면, 센서 기판(116)에는 둘레를 따라 3개의 솔더(119)가 형성된 것이 개시된다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 센서 기판(116)은 상부 하우징(111)에 단단히 매달릴 수 있도록 2개 또는 4개 이상의 관통홀(116b)이 구비될 수 있으며, 이에 따라 솔더(119)도 상응하는 개수로 센서 기판(116)의 테두리를 따라 형성될 수 있다.
Here, referring to FIG. 4 , it is disclosed that three solders 119 are formed along the circumference of the sensor substrate 116 . However, it is not limited thereto, and the sensor board 116 may be provided with two or more than four through holes 116b so as to be firmly suspended in the upper housing 111, and accordingly, the solder 119 also corresponds to the It may be formed along the edge of the sensor substrate 116 in number.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈의 변형예를 도시한 단면도이다5 and 6 are cross-sectional views illustrating modified examples of a lens module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(101)은 다른 구성은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(100)과 동일하고, 센서 기판(116)의 상부에 이미지 센서가 구비되는 구조에서만 차이가 있다. 동일한 구성의 상세 설명은 생략하고 차별되는 구조에 대해서만 설명한다.First, referring to FIG. 5 , the lens module 101 according to an embodiment has the same other configuration as the lens module 100 according to the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 , and the sensor substrate 116 There is a difference only in the structure in which the image sensor is provided on the top. A detailed description of the same configuration will be omitted and only a differentiated structure will be described.

즉, 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(101)은 별도로 이미지 센서(114b)를 포함하는 기판패키지(114)를 구성하여 센서 기판(116)의 상부 표면에 실장되는 구조를 구비한다. 다시 말해, 이미지 센서(114b)가 IR 필터(114c)와 함께 별도의 기판(114a)의 상부에 패키지화된 기판 패키기(114)가 센서 기판(116)의 상부에 BGA(Ball Grid Array) 방식 등에 의해 실장될 수 있다.That is, the lens module 101 according to an exemplary embodiment has a structure in which the substrate package 114 including the image sensor 114b is separately mounted on the upper surface of the sensor substrate 116 . In other words, the substrate package 114 in which the image sensor 114b and the IR filter 114c are packaged on top of a separate substrate 114a is placed on top of the sensor substrate 116 in a BGA (Ball Grid Array) method, etc. can be installed by

이러한 구조에 의한다면, 패키지화된 기판패키지(114)를 별도로 다른 공정으로 제작해 놓은 후에 간단히 실장할 수 있으므로 렌즈 모듈(101)의 제조 공정을 단축할 수 있다는 장점이 있다.According to this structure, there is an advantage in that the manufacturing process of the lens module 101 can be shortened because the packaged substrate package 114 can be simply mounted after being manufactured in a separate process.

다음으로, 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(103)은 다른 구성은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(100)과 동일하고, 고정돌기(115)가 고정핀이 아닌 다른 구조라는 점에서 차별된다. 동일한 구성의 상세 설명은 생략하고 차별되는 구조에 대해서만 설명한다.Next, referring to FIG. 6 , the lens module 103 according to an embodiment has the same other configuration as the lens module 100 according to the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 , and includes a fixing protrusion 115 It is differentiated in that it is a structure other than a fixed pin. A detailed description of the same configuration will be omitted and only a differentiated structure will be described.

즉, 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(103)에서, 센서 기판(116)을 관통하도록 구비되는 고정돌기(115c)는 상부 하우징(111)에서 돌출된 돌기(115a)에 금속 재질의 커버(115b)가 감싸진 형상으로 구비된다. 그리고, 고정돌기(115c)는 센서 기판(116)의 관통홀(116b)에 관통 끼움된 상태로 단부가 솔더링(119)에 의해 상기 센서 기판(116)에 고정된다.That is, in the lens module 103 according to an exemplary embodiment, the fixing protrusion 115c provided to pass through the sensor substrate 116 is a metal cover 115b on the protrusion 115a protruding from the upper housing 111. is provided in a wrapped shape. Further, the fixing protrusion 115c is fixed to the sensor substrate 116 by soldering 119 in a state of being inserted into the through hole 116b of the sensor substrate 116 .

여기서, 금속 재질의 커버(115b)는 금속 재질의 커버(115b)가 상부 하우징(111)에 인서트 몰드 사출된 것일 수 있다. Here, the cover 115b made of metal may be formed by insert molding injection of the cover 115b made of metal into the upper housing 111 .

또한, 도면의 구체적인 도시는 생략하지만 고정돌기(115b)는 돌기(115a)에 금속 재질의 커버(115b)가 상부 하우징(111)에 압입 결합, 본딩 결합, 나사결합 등이 된 것일 수 있다. 나아가, 고정돌기(115b)는 돌기(115a)에 금속 재질의 커버(115b)가 코팅된 것일 수도 있다.
In addition, although detailed illustration in the drawings is omitted, the fixing protrusion 115b may be a metal cover 115b to the protrusion 115a press-fitted to the upper housing 111, bonded, screwed, or the like. Furthermore, the fixing protrusion 115b may be formed by coating a metal cover 115b on the protrusion 115a.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈을 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a lens module according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(200)은 내부에 적어도 하나의 렌즈(212)가 광축 방향으로 배열되는 상부 하우징(211), 상부 하우징과(211)의 사이에 내부공간(238)을 형성하도록 상부 하우징(211)의 하부에 결합되는 하우 하우징(231), 상부 하우징(211)에서 내부공간(238)을 향해 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기(215) 및 내부공간(238)에 위치하도록 고정돌기(215)의 광축 방향 하단부에 솔더링(219)에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판(216)을 포함한다.Referring to FIG. 7 , the lens module 200 according to another embodiment includes an upper housing 211 in which at least one lens 212 is arranged in the optical axis direction, and an inner space between the upper housing 211 ( 238) coupled to the lower part of the upper housing 211, at least one fixing protrusion 215 protruding from the upper housing 211 toward the inner space 238 in the optical axis direction, and the inner space It includes a sensor substrate 216 which is fixed to the lower end of the fixing protrusion 215 in the optical axis direction by soldering 219 so as to be positioned at 238 and is suspended.

그리고, 상부 하우징(211)의 광축 방향 상부 - 도면의 도시로 볼 때 상부 측 -, 즉, 렌즈(212) 중 광축 방향으로 가장 상부에 구비되는 렌즈의 상부에는 렌즈(212)를 보호하기 위한 커버 글라스(213)가 구비될 수 있다. In addition, the upper part of the upper housing 211 in the optical axis direction - the upper side as shown in the drawing - that is, the upper part of the lens provided at the uppermost part in the optical axis direction among the lenses 212 has a cover for protecting the lens 212. A glass 213 may be provided.

또한, 센서기판(216)의 상부면에는 이미지 센서(217)가 구비될 수 있고, 센서기판(216)의 상부면에는 이미지 센서(217)가 안착되도록 안착홈(216a)이 구비될 수 있다. In addition, the image sensor 217 may be provided on the upper surface of the sensor substrate 216 , and a seating groove 216a may be provided on the upper surface of the sensor substrate 216 to allow the image sensor 217 to be seated.

또한, 이미지 센서(217)와 광축 방향으로 배열되는 렌즈(212) 중 광축 방향으로 가장 하부에 위치하는 렌즈의 사이에는 IR 필터(218)가 구비될 수 있다. 도면의 도시에서는 IR 필터(218)가 센서기판(216)에 고정되는 것만 도시하나, IR 필터(218)는 상부 하우징(211)에 고정될 수도 있다.In addition, an IR filter 218 may be provided between the image sensor 217 and a lens positioned at the bottom in the optical axis direction among the lenses 212 arranged in the optical axis direction. In the drawing, only the IR filter 218 is fixed to the sensor substrate 216, but the IR filter 218 may be fixed to the upper housing 211.

또한, 상부 하우징(211)과 하부 하우징(231)은 초음파 융착에 의해 융착되어 융착부(239)를 형성할 수 있다. 이에 의해, 방수 성능도 구비할 수 있다. 물론, 상부 하우징(211)과 하우 하우징(231)의 결합은 이에 한정하는 것은 아니며, 후크 결합, 볼팅 결합, 본딩 결합, 나사 결합, 압입 등 다양한 기구적 결합 방식이 사용될 수 있다.In addition, the upper housing 211 and the lower housing 231 may be fused by ultrasonic welding to form a fused portion 239 . Thereby, waterproof performance can also be provided. Of course, the coupling between the upper housing 211 and the lower housing 231 is not limited thereto, and various mechanical coupling methods such as hook coupling, bolting coupling, bonding coupling, screw coupling, and press fitting may be used.

또한, 상부 하우징(211)과 하부 하우징(231)이 결합하여 형성하는 내부공간(238)에는 센서 등의 칩에 전력을 공급을 담당하는 전력 기판(233)이 구비될 수 있다.In addition, a power board 233 responsible for supplying power to a chip such as a sensor may be provided in the inner space 238 formed by combining the upper housing 211 and the lower housing 231 .

또한, 상부 하우징(211)과 하부 하우징(231)이 결합하여 내부공간(238)을 형성하는데, 내부공간(238)을 형성하는 내부면 중 적어도 일부에는 전자파 등을 차폐하도록 금속 재질의 쉴드캔(235)이 구비될 수 있다. 아울러, 쉴드캔(235)은 센서 기판(216) 또는 전력 기판(233)의 배선 등과 전기적으로 연결되어 그라운드 역할을 수행할 수 있다. 더욱 상세하게, 쉴드캔(235)은 내부공간(238)을 형성하는 면 중에서 광축 방향에 수직하는 측면에 구비될 수 있다. 특히, 쉴드캔(235)은 센서 기판(216)과 전력 기판(233)의 측면에 상응하는 위치를 모두 커버하도록 구비될 수 있다.In addition, the upper housing 211 and the lower housing 231 are combined to form an inner space 238, and at least a portion of the inner surface forming the inner space 238 has a shield can made of metal to shield electromagnetic waves and the like ( 235) may be provided. In addition, the shield can 235 may be electrically connected to wires of the sensor board 216 or the power board 233 to serve as a ground. More specifically, the shield can 235 may be provided on a side surface perpendicular to the optical axis direction among the surfaces forming the inner space 238 . In particular, the shield can 235 may be provided to cover all positions corresponding to side surfaces of the sensor substrate 216 and the power substrate 233 .

그리고, 본 실시예에 따른 렌즈 모듈(200, 201, 203, 205)은 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(100, 101, 103)과는 달리 센서 기판의 테두리에 상부 하우징(211)에서 하부로 돌출된 고정돌기(215)가 고정되므로, 쉴드캔(235)을 장착하기 위해서는 상부 하우징(211)에서 광축 방향 하부로 연장되는 별도의 결합 날개(211a)가 요구된다. 이에, 본 실시예에 따른 렌즈 모듈(200, 201, 203, 205)은 고정돌기(215)의 외측에 별도로 광축 방향 하부로 연장되는 결합 날개(211a)를 구비하며, 결합날개(211a)의 내측에 쉴드캔(235)이 구비될 수 있다.
In addition, the lens modules 200, 201, 203, and 205 according to the present embodiment, unlike the lens modules 100, 101, and 103 according to the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 6, are located at the edge of the sensor substrate. Since the fixing protrusion 215 protruding downward from the upper housing 211 is fixed, in order to mount the shield can 235, a separate coupling wing 211a extending downward in the optical axis direction from the upper housing 211 is required. . Accordingly, the lens modules 200, 201, 203, and 205 according to the present embodiment include coupling blades 211a separately extending downward in the optical axis direction on the outside of the fixing protrusion 215, and the inner side of the coupling blades 211a. A shield can 235 may be provided.

아울러, 상부 하우징(211)에 센서 기판(216)이 매달리게 구비되는 구조에 본 발명의 특징이 있으며, 이에 대해서는 이하 도 8 내지 도 10b를 참조하여 상술한다.In addition, there is a feature of the present invention in a structure in which the sensor substrate 216 is suspended from the upper housing 211, and this will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 10B.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈배럴 어셈블리를 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 하우징을 도시한 단면도이고, 도 10a 및 도 10b는 도 8의 렌즈배럴 어셈블리의 저면도의 실시예이다.8 is a cross-sectional view showing a lens barrel assembly according to another embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view showing an upper housing according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 10A and 10B are the lens barrel of FIG. 8 An embodiment of a bottom view of an assembly.

도 8 내지 도 10b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 렌즈배럴 어셈블리(210)는 내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 하우징(211, 이하, 상부 하우징이라는 용어를 함께 사용함), 상부 하우징(211)에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기(215) 및 고정돌기(215)의 광축 방향 하단부에 솔더링(219)에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판(216)을 포함한다.8 to 10B, a lens barrel assembly 210 according to another embodiment includes a housing 211 (hereinafter, referred to as an upper housing) in which at least one lens is arranged in an optical axis direction, and an upper housing. 211 includes at least one fixing protrusion 215 protruding in the optical axis direction and a sensor substrate 216 fixed and suspended by soldering 219 to the lower end of the fixing protrusion 215 in the optical axis direction.

상부 하우징(211)은 상부에 다수의 렌즈(212)가 안착되도록 단차진 형상의 공간을 구비하고, 하부에는 센서 기판(216)이 구비되도록 공간이 형성된다.The upper housing 211 has a stepped space in which a plurality of lenses 212 are seated at the top, and a space is formed at the bottom so that the sensor substrate 216 is provided.

그리고, 상부 하우징(211)의 하부에는 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기(215)가 구비된다. 여기서, 고정돌기(215)는 하부 하우징(211)에서 돌출된 돌기(215a)에 솔더링이 가능한 금속 재질의 커버(215b)가 감싸진 것일 수 있다.In addition, at least one fixing protrusion 215 protruding in the optical axis direction is provided at a lower portion of the upper housing 211 . Here, the fixing protrusion 215 may be a cover 215b made of a solderable metal material wrapped around the protrusion 215a protruding from the lower housing 211 .

여기서, 고정돌기(215)는 금속 재질의 커버(215b)가 상부 하우징에 인서트 몰드 사출된 것일 수 있다. 또한, 도면의 구체적인 도시는 생략하지만 고정돌기(215)는 금속 재질의 고정핀(115)이 상부 하우징(111)에 압입 결합, 본딩 결합, 후크 결합 또는 나사결합된 것일 수 있다.Here, the fixing protrusion 215 may be formed by insert molding a cover 215b made of metal into the upper housing. In addition, although detailed illustration in the drawings is omitted, the fixing protrusion 215 may be a metal fixing pin 115 press-fitted to the upper housing 111, bonded, hooked, or screwed.

도면의 구체적인 도시는 생략하지만 고정돌기(215)는 돌기(215a)에 금속 재질의 커버(215b)가 상부 하우징(211)에 압입 결합, 본딩 결합, 나사결합 등이 된 것일 수 있다. 나아가, 고정돌기(215)는 돌기(215a)에 금속 재질의 커버(215b)가 코팅된 것일 수도 있다.Although not specifically illustrated in the drawing, the fixing protrusion 215 may be a metal cover 215b to the protrusion 215a press-fitted to the upper housing 211, bonded, screwed, or the like. Furthermore, the fixing protrusion 215 may be formed by coating a metal cover 215b on the protrusion 215a.

그리고, 상부 하우징(211)에 구비되는 고정돌기(215)는 센서 기판(116)의 둘레를 따라 센서 기판(216)의 하단부까지 연장되게 구비되고, 고정돌기(215)의 단부는 센서 기판(216)의 하면을 함께 덮는 솔더(219)를 형성하도록 솔더링되어 센서 기판(116)이 고정돌기(215)에 고정된다. 이 경우 솔더(219)는 고정돌기(215)와 센서 기판(216)을 모두 덮도록 구비되어 고정돌기(215)에 고정된 센서 기판(116)이 하부로 빠지지 않도록 단단히 고정된다.In addition, the fixing protrusion 215 provided on the upper housing 211 extends along the circumference of the sensor substrate 116 to the lower end of the sensor substrate 216, and the end of the fixing protrusion 215 is the sensor substrate 216 ) is soldered to form a solder 219 covering the lower surface of the sensor substrate 116 is fixed to the fixing protrusion 215. In this case, the solder 219 is provided to cover both the fixing protrusion 215 and the sensor substrate 216 so that the sensor substrate 116 fixed to the fixing protrusion 215 is firmly fixed so that it does not fall downward.

여기서, 도 10a를 참조하면, 센서 기판(216)에는 둘레를 따라 6개의 솔더(219)가 형성된 것이 개시된다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 센서 기판(216)은 상부 하우징(211)에 단단히 매달릴 수만 있다면 2~5개 또는 7개 이상의 개수로 센서 기판(216)의 테두리를 따라 형성될 수 있다.Here, referring to FIG. 10A , it is disclosed that six solders 219 are formed along the circumference of the sensor substrate 216 . However, it is not limited thereto, and the sensor substrate 216 may be formed along the rim of the sensor substrate 216 in a number of 2 to 5 or 7 or more as long as it can be firmly hung on the upper housing 211 .

한편, 도 10b에 도시된 바와 같이, 센서 기판(216)은 고정돌기(215)가 내측으로 인입되도록 센서 기판(216)의 테두리를 따라 고정돌기(215)의 형상에 상응하는 홈(216b)을 구비할 수 있다. 이와 같이 홈(216b)을 구비하면, 고정돌기(215)가 좀 더 내측에 구비되고, 솔더(219)가 센서 기판(216)의 중심에 더욱 가깝게 형성될 수 있으므로 센서 기판(216)의 고정돌기(215)에의 고정력이 향상될 수 있다.
Meanwhile, as shown in FIG. 10B, the sensor substrate 216 has a groove 216b corresponding to the shape of the fixing protrusion 215 along the edge of the sensor substrate 216 so that the fixing protrusion 215 is drawn inward. can be provided When the groove 216b is provided as described above, the fixing protrusion 215 is provided more inside and the solder 219 can be formed closer to the center of the sensor substrate 216, so that the fixing protrusion of the sensor substrate 216 Fixing force to (215) can be improved.

도 11 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈의 변형예를 도시한 단면도이다.11 to 13 are cross-sectional views illustrating modified examples of a lens module according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 11을 참조하면, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(201)은 다른 구성은 도 7 내지 도 10b를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(200)과 동일하고, 센서 기판(216)의 상부에 이미지 센서가 구비되는 구조에서만 차이가 있다. 동일한 구성의 상세 설명은 생략하고 차별되는 구조에 대해서만 설명한다.First, referring to FIG. 11 , a lens module 201 according to another embodiment has the same other configuration as the lens module 200 according to the embodiment described with reference to FIGS. 7 to 10B , and a sensor substrate 216 There is a difference only in the structure in which the image sensor is provided on the top. A detailed description of the same configuration will be omitted and only a differentiated structure will be described.

즉, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(201)은 별도로 이미지 센서(214b)를 포함하는 기판패키지(214)를 구성하여 센서 기판(216)의 상부 표면에 실장되는 구조를 구비한다. 다시 말해, 이미지 센서(214b)가 IR 필터(214c)와 함께 별도의 기판(214a)의 상부에 패키지화된 기판 패키기(214)가 센서 기판(216)의 상부에 BGA(Ball Grid Array) 방식 등에 의해 실장될 수 있다.That is, the lens module 201 according to another embodiment separately configures the substrate package 214 including the image sensor 214b and has a structure mounted on the upper surface of the sensor substrate 216 . In other words, the substrate package 214 in which the image sensor 214b and the IR filter 214c are packaged on top of a separate substrate 214a is placed on top of the sensor substrate 216 in a BGA (Ball Grid Array) method, etc. can be installed by

이러한 구조에 의한다면, 패키지화된 기판패키지(214)를 별도로 다른 공정으로 제작해 놓은 후에 간단히 실장할 수 있으므로 렌즈 모듈(201)의 제조 공정을 단축할 수 있다는 장점이 있다.According to this structure, there is an advantage in that the manufacturing process of the lens module 201 can be shortened because the packaged substrate package 214 can be simply mounted after being manufactured in a separate process.

다음으로, 도 12를 참조하면, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(203)은 다른 구성은 도 7 내지 도 10b를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(200)과 동일하고, 고정돌기(215d)가 다른 구조라는 점에서 차별된다. 동일한 구성의 상세 설명은 생략하고 차별되는 구조에 대해서만 설명한다.Next, referring to FIG. 12, the lens module 203 according to another embodiment has the same other configuration as the lens module 200 according to the embodiment described with reference to FIGS. 7 to 10B, and includes a fixing protrusion 215d. It is differentiated in that it has a different structure. A detailed description of the same configuration will be omitted and only a differentiated structure will be described.

즉, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(203)에서, 센서 기판(216)이 매달리도록 구비되는 고정돌기(215d)는 상부 하우징(211)에서 광축 방향 하부로 돌출되게 고정 구비되는 솔더링이 가능한 금속 재질의 고정핀(215d)일 수 있다. 그리고, 고정핀(215d)은 센서 기판(216)의 테두리를 따라 배치된 상태로 단부가 솔더링(219)에 의해 상기 센서 기판(216)에 고정될 수 있다. 이 경우, 고정핀(215d)의 단부와 센서 기판(216)의 하부면을 동시에 덮는 솔더(219)가 형성될 수 있다.That is, in the lens module 203 according to another embodiment, the fixing protrusion 215d provided so that the sensor substrate 216 is suspended is made of a solderable metal material that is fixedly provided so as to protrude downward from the upper housing 211 in the optical axis direction. It may be a fixing pin (215d) of. Further, the fixing pin 215d may be fixed to the sensor substrate 216 by soldering 219 while being disposed along the edge of the sensor substrate 216 . In this case, the solder 219 covering the end of the fixing pin 215d and the lower surface of the sensor substrate 216 at the same time may be formed.

그리고, 고정핀(215d)은 상부 하우징(211)에 인서트 몰드 사출될 수 있다. 또한, 도면의 구체적인 도시는 생략하지만 고정돌기(215d)는 금속 재질의 고정핀(215d)이 상부 하우징(211)에 압입 결합, 본딩 결합, 후크 결합 또는 나사결합된 것일 수 있다.In addition, the fixing pin 215d may be insert-molded to the upper housing 211 . In addition, although detailed illustration in the drawing is omitted, the fixing protrusion 215d may be a metal fixing pin 215d coupled to the upper housing 211 by press-fitting, bonding, hooking, or screwing.

다음으로, 도 13을 참조하면, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(205)은 다른 구성은 도 7 내지 도 10b를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(200)과 동일하고, 쉴드캔(235a)이 다른 구조라는 점에서 차별된다. 동일한 구성의 상세 설명은 생략하고 차별되는 구조에 대해서만 설명한다.Next, referring to FIG. 13, the lens module 205 according to another embodiment has the same other configuration as the lens module 200 according to the embodiment described with reference to FIGS. 7 to 10B, and includes a shield can 235a. It is different in that it is a different structure. A detailed description of the same configuration will be omitted and only a differentiated structure will be described.

다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(205)에 구비되는 쉴드캔(235a)은 고정돌기(215)와 컨택되는 돌출부(235b)를 구비한다는 점에서 도 7 내지 도 10b를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(200)과 차별된다. A lens according to the embodiment described with reference to FIGS. 7 to 10B in that the shield can 235a provided in the lens module 205 according to another embodiment includes a protrusion 235b in contact with the fixing protrusion 215. It is differentiated from the module 200.

즉, 도 7 내지 도 10b를 참조하여 설명한 실시예에 따른 렌즈 모듈(200)의 경우는 별도의 전기적 연결에 의해 접지 구조를 형성하나, 다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(205)은 쉴드캔(235a)에 돌출부(235b)를 구비하여 렌즈 모듈(205)의 조립에 의해 쉴드캔(235a)이 자연스럽게 고정돌기(215)와 접속되어 접지를 완성할 수 있다.That is, in the case of the lens module 200 according to the embodiment described with reference to FIGS. 7 to 10B, a ground structure is formed by a separate electrical connection, but in the case of the lens module 205 according to another embodiment, the shield can 235a ), the shield can 235a is naturally connected to the fixing protrusion 215 by assembling the lens module 205 to complete the grounding.

다른 실시예에 따른 렌즈 모듈(205)의 쉴드캔(235a)의 돌출부(235b)는 판 형상의 플레이트에 엠보싱(embossing)을 형성하여 구비할 수 있다. 다만 이에 한정하는 것은 아니며 다양한 방식으로 돌출부(235b)를 형성할 수 있다.
The protruding portion 235b of the shield can 235a of the lens module 205 according to another embodiment may be formed by embossing on a plate-shaped plate. However, it is not limited thereto and the protrusion 235b may be formed in various ways.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the camera module according to the present invention is not limited thereto, and within the technical spirit of the present invention, conventional knowledge in the field It will be said that it is clear that the modification or improvement is possible by those who have it.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific protection scope of the present invention will be clarified by the appended claims.

100, 101, 103, 200, 201, 203, 205 : 렌즈 모듈
110, 210 : 렌즈배럴 어셈블리
111, 211 : 상부 하우징
131, 231 : 하부 하우징
116, 216 : 센서 기판100, 101, 103, 200, 201, 203, 205: lens module
110, 210: lens barrel assembly
111, 211: upper housing
131, 231: lower housing
116, 216: sensor board

Claims (20)

내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 하우징;
상기 하우징에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기; 및
상기 고정돌기의 광축 방향 하단부에 솔더링에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판;을 포함하며,
상기 고정돌기는 상기 하우징에서 돌출된 돌기에 금속 재질의 커버가 감싸진 형상이고,
상기 고정돌기는 상기 센서기판의 가장자리에 배치된 상태로 단부가 솔더링에 의해 상기 센서기판에 고정되며,
상기 하우징은 상기 광축 방향으로 연장되며 상기 고정돌기의 외측에 배치되는 결합날개를 포함하고,
상기 결합날개의 내측면에는 금속 재질의 쉴드캔이 배치되며,
상기 결합날개와 상기 고정돌기 사이에는 상기 커버의 일부와 상기 쉴드캔을 수용하는 수용공간이 형성된 렌즈 배럴 어셈블리.a housing in which at least one lens is arranged in an optical axis direction;
at least one fixing protrusion protruding from the housing in an optical axis direction; and
A sensor substrate fixed to and suspended from the lower end of the fixing protrusion in the optical axis direction by soldering;
The fixing protrusion has a shape in which a cover made of metal is wrapped around a protrusion protruding from the housing,
The fixing protrusion is fixed to the sensor substrate by soldering an end in a state of being disposed on the edge of the sensor substrate,
The housing extends in the direction of the optical axis and includes coupling wings disposed outside the fixing protrusion,
A shield can made of metal is disposed on the inner surface of the coupling wing,
A lens barrel assembly having an accommodation space accommodating a portion of the cover and the shield can between the coupling wing and the fixing protrusion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커버는 상기 하우징의 상기 돌기에 코팅된 것인 렌즈 배럴 어셈블리.
According to claim 1,
The lens barrel assembly of which the cover is coated on the protrusion of the housing.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커버는 상기 하우징에 인서트 몰드 사출된 것인 렌즈 배럴 어셈블리.
According to claim 1,
The lens barrel assembly of which the cover is insert mold injected into the housing.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고정돌기의 단부에 형성되는 솔더링은 상기 센서 기판의 하부면과 상기 고정돌기를 동시에 감싸는 렌즈 배럴 어셈블리.According to claim 1,
The soldering formed at the end of the fixing protrusion simultaneously surrounds the lower surface of the sensor substrate and the fixing protrusion. 제1항에 있어서,
상기 센서 기판의 상부면에는 이미지 센서가 구비되는 렌즈 배럴 어셈블리.According to claim 1,
A lens barrel assembly in which an image sensor is provided on an upper surface of the sensor substrate. 제10항에 있어서,
상기 센서 기판의 상부면에는 상기 이미지 센서가 안착되도록 안착홈이 구비되는 렌즈 배럴 어셈블리.According to claim 10,
A lens barrel assembly having a seating groove on an upper surface of the sensor substrate to seat the image sensor. 제10항에 있어서,
상기 이미지 센서와 광축 방향으로 배열되는 상기 렌즈 중 광축 방향으로 가장 하부에 위치하는 렌즈의 사이에는 IR 필터가 구비되는 렌즈 배럴 어셈블리.According to claim 10,
An IR filter is provided between the image sensor and a lens positioned at the bottom in the optical axis direction among the lenses arranged in the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 센서 기판의 상부면에는 이미지 센서가 IR 필터와 함께 패키지화된 기판 패키지가 표면에 실장되는 렌즈 배럴 어셈블리.According to claim 1,
A lens barrel assembly in which a substrate package in which an image sensor is packaged together with an IR filter is mounted on an upper surface of the sensor substrate. 제13항에 있어서,
상기 기판 패키지는 상기 센서 기판의 상부에 BGA(Ball Grid Array) 방식을 이용하여 실장되는 렌즈 배럴 어셈블리.According to claim 13,
The substrate package is mounted on the sensor substrate using a ball grid array (BGA) method. 내부에 적어도 하나의 렌즈가 광축 방향으로 배열되는 상부 하우징;
상기 상부 하우징에서 광축 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정돌기;
상기 고정돌기의 광축 방향 하단부에 솔더링에 의해 고정되어 매달리게 구비되는 센서기판; 및
상기 센서기판이 상기 상부 하우징과의 사이에 형성되는 내부공간에 구비되도록 상기 상부 하우징의 하부에 결합되는 하부 하우징;을 포함하며,
상기 고정돌기는 상기 상부 하우징에서 돌출된 돌기에 금속 재질의 커버가 감싸진 형상이고,
상기 고정돌기는 상기 센서기판의 가장자리에 배치된 상태로 단부가 솔더링에 의해 상기 센서기판에 고정되며,
상기 상부 하우징은 상기 광축 방향으로 연장되며 상기 고정돌기의 외측에 배치되는 결합날개를 포함하고,
상기 결합날개의 내측면에는 금속 재질의 쉴드캔이 배치되며,
상기 결합날개와 상기 고정돌기 사이에는 상기 커버의 일부와 상기 쉴드캔을 수용하는 수용공간이 형성된 렌즈 모듈.an upper housing in which at least one lens is arranged in an optical axis direction;
at least one fixing protrusion protruding from the upper housing in an optical axis direction;
a sensor substrate fixed to and suspended from the lower end of the fixing protrusion in the direction of the optical axis by soldering; and
And a lower housing coupled to the lower part of the upper housing so that the sensor substrate is provided in an inner space formed between the upper housing and the upper housing.
The fixing protrusion has a shape in which a cover made of metal is wrapped around a protrusion protruding from the upper housing,
The fixing protrusion is fixed to the sensor substrate by soldering an end in a state of being disposed on the edge of the sensor substrate,
The upper housing includes coupling wings extending in the direction of the optical axis and disposed outside the fixing protrusion,
A shield can made of metal is disposed on the inner surface of the coupling wing,
A lens module having an accommodating space accommodating a portion of the cover and the shield can between the coupling wing and the fixing protrusion. 제15항에 있어서,
상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징은 초음파 융착에 의해 상호 결합되는 렌즈 모듈.According to claim 15,
The lens module of claim 1 , wherein the upper housing and the lower housing are coupled to each other by ultrasonic welding. 삭제delete 삭제delete 제15항에 있어서,
상기 쉴드캔에는 내측 방향으로 돌출되는 돌출부가 구비되어 상기 커버와 접촉하는 렌즈 모듈.According to claim 15,
The shield can is provided with a protrusion protruding inward to contact the cover. 제15항에 있어서,
상기 내부공간에는 전력 기판이 구비되는 렌즈 모듈.
According to claim 15,
A lens module in which a power board is provided in the inner space.
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