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KR102568765B1 - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102568765B1
KR102568765B1 KR1020180142801A KR20180142801A KR102568765B1 KR 102568765 B1 KR102568765 B1 KR 102568765B1 KR 1020180142801 A KR1020180142801 A KR 1020180142801A KR 20180142801 A KR20180142801 A KR 20180142801A KR 102568765 B1 KR102568765 B1 KR 102568765B1
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conductive
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frequency band
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김병준
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박희진
홍현철
박성철
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 일부를 형성하거나 상기 하우징의 내부에 배치되는 도전성 부재, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB, 상기 제1 PCB 상에 배치되고, 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신 하도록 구성된 제1 무선 통신 회로 및 상기 하우징 내부에 배치된 mmWave 안테나 모듈로서, 제2 PCB, 상기 제2 PCB에 배치되는 안테나 어레이, 및 상기 제2 PCB에 배치되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하는 mmWave 안테나 모듈;을 포함하고, 상기 제2 PCB의 적어도 일부는 상기 제1 무선 통신 회로와 상기 도전성 부재에 대한 급전 지점을 전기적으로 연결하는 신호선을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A ANTENNA MODULE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
전자 장치들에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 고주파 대역(대략 6GHz 이상)의 신호(예: mmWave)를 이용한 5세대(5G) 통신 기술이 이용되고 있다. 고주파수 대역의 신호가 사용되면 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아질 수 있고, 대역폭을 더 넓게 사용할 수 있어 보다 더 많은 양의 정보를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
고주파 대역의 통신을 위한 안테나 외에도, 다양한 기존의 통신 기술(예: LTE, WiFi, GPS)을 위한 안테나들이 전자 장치에 포함될 수 있다. 기존의 안테나들은 전자 장치의 회로 기판, 메탈 하우징과 같은 전자 장치에 포함되는 금속부에 의하여 구현될 수 있다. 기존의 안테나들에 고주파 대역용 안테나가 추가 구현될 때, 기존의 안테나들과 중첩되어 배치되는 경우 간섭이 발생할 수 있기 때문에 기존 안테나들과 고주파 대역용 안테나들의 배치가 어려울 수 있다. 또한, 기존의 안테나들과 고주파 대역용 안테나들을 실장하기 위한 공간이 부족해질 수 있다. 기존의 안테나들은 이하, 레거시 안테나(legacy antenna)로 통칭될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 한정된 내부 공간에 mmWave 안테나 모듈 및 레거시 안테나를 실장할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일부를 형성하거나 상기 하우징의 내부에 배치되는 도전성 부재, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB, 상기 제1 PCB 상에 배치되고, 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신 하도록 구성된 제1 무선 통신 회로 및 상기 하우징 내부에 배치된 mmWave 안테나 모듈로서, 제2 PCB, 상기 제2 PCB에 배치되는 안테나 어레이, 및 상기 제2 PCB에 배치되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하는 mmWave 안테나 모듈을 포함하고, 상기 제2 PCB의 적어도 일부는 상기 제1 무선 통신 회로와 상기 도전성 부재에 대한 급전 지점을 전기적으로 연결하는 신호선을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈에 포함되는 레거시 안테나를 위한 급전 경로를 이용하여, 안테나 모듈과 레거시 안테나를 효율적으로 배치할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈에 도전성 패턴을 포함하여, 레거시 안테나의 전기적 길이를 조절할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 개략도를 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 나타낸다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내부에 대한 평면도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 필컷 영역을 포함하는 mmWave 안테나 모듈을 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 개략도를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 내부에 대한 평면도를 나타낸다.
도 7 및 도 8은 일 실시 예에 따른 레거시 안테나의 안테나 성능을 나타내기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조의 개략도를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(5)는 적어도 하나의 프로세서(11), 제1 주파수 대역의 안테나(예: LTE 안테나, sub-5G 안테나, WiFi 안테나, 또는 블루투스 안테나)와 제2 주파수 대역(예: mmWave)의 mmWave 안테나 모듈(100)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1주파수 대역은 6GHz 이하일 수 있고, 제2 주파수 대역은 6GHz 이상일 수 있다. 예를 들어 제2 주파수 대역은 24GHz~40GHz의 mmWave 대역을 포함할 수 있다. 이하, 제1 주파수 대역의 안테나는 제1 안테나로 호칭될 수 있다.
적어도 하나의 프로세서(11)는 mmWave 안테나 모듈(100)과 제1 안테나와 작동적으로 연결되고, mmWave 안테나 모듈(100)과 제1 안테나의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 프로세서(11)는 어플리케이션 프로세서(application processor), 및/또는 통신 프로세서(communication processor)를 포함할 수 있다. 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 안테나를 통해 통신을 수행하는 통신 프로세서(예: LTE 모뎀 또는 5G 모뎀)와 제2 주파수 대역 안테나를 통해 통신으로 수행하는 통신 프로세서(예: 5G 모뎀)는 각각 구현될 수 있고, 통합하여 하나의 통신 프로세서로 구현될 수 있다. 이하 서술될 전자 장치(5), 제1 RF 회로(12), IF 회로(13), 및 제2 RF 회로(130)의 동작은 적어도 하나의 프로세서(11)에 의하여 제어될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 주파수 대역 통신회로(예: LTE 또는 5G 통신회로)는 제1 RF 회로(12) 및 제1 방사체(125)를 포함할 수 있다. 제1 RF 회로(12)는 전자 장치(5) 내부에 수용되는 제1 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(예: 메인 PCB)에 배치될 수 있다. 이하, 인쇄 회로 기판은 PCB로 약칭된다.
일 실시 예에서, 제1 RF 회로(12)는 제1 방사체(125)를 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 방사체(125)는 도전성 부재일 수 있다. 예를 들면, 제1 방사체(125)는 전자 장치(5)의 외관(예: 하우징)의 일부를 형성하거나, 전자 장치(5)의 내부에 배치되는 도전성 패턴일 수 있다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(100)은 제2 PCB(110), 안테나 어레이(120), 및 제2 RF 회로(130)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(120), 및 제2 RF 회로(130)는 제2 PCB(110)에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(120)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 RF 회로(130)는 제1 PCB(10)에 배치된 IF 회로(13)와 신호선(15)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 RF 회로(130)는 제2 주파수 대역을 지원하는 안테나 어레이(120)으로부터 수신한 RF 신호를 IF(intermediate frequency) 신호로 변환하고, 변환된 IF 신호를 신호선(15)를 통해 IF 회로(13)로 전달할 수 있다. IF 회로(13)는 수신한 IF 신호를 기저대역 신호로 변환하고, 적어도 하나의 프로세서(11)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(5)는 제1 RF 회로(12)와 제1 방사체(125)에 대한 급전 지점을 전기적으로 연결하는 신호선을 포함할 수 있다. 상기 신호선은 제1 PCB(10)의 적어도 일부 영역에 형성된 제1 경로(14)와 mmWave 안테나 모듈(100)의 제2 PCB(110)의 적어도 일부 영역에 형성된 제2 경로(140)를 포함할 수 있다. 신호선은 예를 들어, 동축 케이블과 같은 도전선일 수 있다. 제1 RF 회로(12)는 상기 신호선을 이용하여 제1 방사체(125)의 급전 지점으로 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(100)의 제2 RF 회로(130)는 안테나 어레이(120)를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은 6GHz 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호는 mmWave일 수 있다. 이하 제1 RF 회로(12)는 제1 무선 통신 회로(12)로 참조될 수 있고, 제2 RF 회로(130)는 제2 무선 통신 회로(130)로 참조될 수 있다.
이하 도 1의 도면 번호는 도 1의 구성과 동일한 구성에 인용될 수 있고, 도 1의 구성과 대응되는 구성에 대한 동일한 설명은 생략될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 개략도를 나타낸다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(10), mmWave 안테나 모듈(200)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100)), 제1 방사체(225)(예: 도 1의 제1 방사체(125)는 안테나 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(210)는 제1 방향을 향하는 제1 면(211), 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 제2 PCB(210)의 제1 면(211) 상에, 및/또는 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이에 안테나 어레이(220)가 배치될 수 있고, 제2 PCB(210)의 제2 면(212)에 제2 무선 통신 회로(230)가 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제2 PCB(210)의 제1 면(211)에 안테나 어레이(220)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(220)는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 도 2에서는 패치 안테나 엘리먼트(220-1)가 일 예시로서 도시되었다. 그러나 안테나 엘리먼트들의 종류는 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나 어레이(220)에 포함되는 안테나 엘리먼트들의 개수도 도시된 예시에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(200)은 제1 방사체(225)와 연결 부재(227)에 의하여 접촉되거나 결합될 수 있다. 연결 부재(227)는 도전성 부재일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(227)는 씨-클립, 또는 스크류(screw)일 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(227)는 제1 방사체(또는 도전성 부재)(225)를 위한 급전 지점을 포함할 수 있다. 제1 무선 통신 회로는 연결 부재(227)의 일 지점에 급전함으로써 제1 방사체(225)를 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 신호선(240)의 일 단이 연결 부재(227)의 일 지점과 전기적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 신호선(240)은 제1 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))와 제1 방사체(225)의 연결 부재(227)의 일 지점인 급전 지점을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 신호선(240)은 제1면(211)의 위에서 볼 때, 안테나 어레이(220)와 제2 무선 통신 회로(230)와 겹치지 않게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(5)는 제1 PCB(10)와 mmWave 안테나 모듈(200)의 제2 PCB(210)를 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(250)을 더 포함할 수 있다. 이하, 연성 회로 기판(250)은 FPCB(250)로 약칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(5)는 PCB-PCB 또는 PCB-FPCB를 연결하기 위한 커넥터들(252, 254) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(5)는 제1 PCB(10)와 FPCB(250)사이에 배치되는 커넥터(252)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(5)는 제2 PCB(210)와 FPCB(250)사이에 배치되는 커넥터(254)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 커넥터들(252, 254)가 생략되고, 제1 PCB(10) 또는 제2 PCB(210)는 FPCB(250)와 일체 형으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 신호선(240)의 제1 경로(예: 도 1의 제1 경로(14))는 FPCB(250)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들면, 신호선(240)은 제1 PCB(10)의 적어도 일부 영역 및 FPCB(250)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 신호선(240)의 제1 경로(예: 도 1의 제1 경로(14))와 제2 경로(예: 도 1의 제2 경로(140))는 커넥터(254)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호선(240)은 커넥터(254)에 형성된 제3 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(200)은 차폐 부재(235)(예: 쉴드 캔)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(235)는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 차폐 부재(235)는 제2 무선 통신 회로(230)의 적어도 일부를 덮도록(cover) 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 신호선(240)는 안테나 어레이(220), 제2 무선 통신 회로(230), 및 차폐 부재(235)가 배치된 영역을 제외한 제2 PCB(210)의 나머지 영역에 형성될 수 있다. 급전 지점은 연결 부재(227)의 일 지점일 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 나타낸다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 내부에 대한 평면도를 나타낸다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(5)는 금속 영역을 포함하는 하우징(50)을 포함할 수 있다. 제1 안테나(예: LTE 안테나, sub-5G 안테나, WiFi 안테나, 또는 블루투스 안테나)는 하우징(50)의 일부 영역을 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나의 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는 하우징(50)의 금속 영역을 제1 방사체(예: 도 2의 제1 방사체(225))로 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 하우징(50)은 제1 면(52), 상기 제1 면(52)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(56), 제1 면(52)과 제2 면(56)을 둘러싸는 측면(54)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(50)의 적어도 일부는 금속 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(52)은 전면 플레이트로 이해될 수 있고, 제2 면(26)은 후면 플레이트로 이해될 수 있다. 측면(54)은 금속 베젤 구조로 이해될 수 있다. 예를 들어, 측면(54)의 적어도 일부는 제1 방사체(225)로 동작할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(5)는 제1, 제2 mmWave 안테나 모듈들(200-1, 200-2)(예: 도 2의 mmWave 안테나 모듈(200))을 포함할 수 있다. 제1, 제2 mmWave 안테나 모듈들(200-1, 200-2) 중 적어도 하나는 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))와 측면(54)에 대한 급전 지점을 연결하는 신호선을 포함할 수 있다.
제1 mmWave 안테나 모듈(200-1)은 FPCB(250-1)(예: 도 2의 FPCB(250))를 통하여 전자 장치(5) 내부의 다른 PCB(예: 도 1의 제1 PCB(10))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 mmWave 안테나 모듈(200-2)은 FPCB(250-2)(예: 도 2의 FPCB(250))를 통하여 전자 장치(5) 내부의 다른 PCB(예: 도 1의 제1 PCB(10))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 mmWave 안테나 모듈(200-1)은 제1측면(54a)의 제1 급전 지점(227-1)(예: 연결 부재(227)의 일 지점)과 제1-1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))와 연결되는 제1 신호선(예: 도 2의 신호선(240))을 포함할 수 있다. 제1측면(54a)은 제1-1주파수 대역 안테나로 동작할 수 있다. 제1측면(54a)의 제1 접지 지점(229-1)은 전자 장치(5) 내의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1-1 무선 통신 회로는 제1 급전 지점(227-1), 및 제1측면(54a)의 적어도 일부를 기초로 제1-1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 제2 mmWave 안테나 모듈(200-2)은 제2 급전 지점(227-2) (예: 연결 부재(227)의 일 지점)과 제1-2 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))와 연결되는 제2 신호선(예: 도 2의 신호선(240))을 포함할 수 있다. 측면(54b)의 제2 접지 지점(229-2)은 전자 장치(5) 내의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2측면(54b)은 제1-2주파수 대역 안테나로 동작할 수 있다. 상기 제1-2 무선 통신 회로는 제2 급전 지점(227-2), 제2 접지 지점(229-2), 및 제2 측면(54b)의 적어도 일부를 기초로 제1-2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 제1-1 무선 통신 회로와 상기 제1-2 무선 통신 회로는 제1 안테나들 중 적어도 하나의 서로 다른 안테나를 위한 RF 회로로 이해될 수 있다. 제1-1 무선 통신 회로와 제1-2 무선 통신 회로는 각각 구현될 수 있고, 하나의 통합된 통신 회로로 구현될 수 있다. 제1 안테나의 타겟 주파수에 따라 급전 지점들(227-1, 227-2)과 접지 지점들(229-1, 229-2)의 위치는 조정될 수 있다. 조정된 급전 지점들(227-1, 227-2)과 접지 지점들(229-1, 229-2)의 위치에 따라서 측면(54)상에 형성되는 전기적 경로의 길이가 상이해질 수 있고, 무선 통신 회로는 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1-1 무선 통신 회로 및 상기 제1-2 무선 통신 회로는 제1 PCB(미도시)(예: 도 1의 제1 PCB(10))에 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2에서 상술한 바와 마찬가지로 제1 신호선과 제2 신호선은 각각 제1, 제2 mmWave 안테나 모듈들(200-1, 200-2)의 일부 영역에 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 필컷 영역을 포함하는 mmWave 안테나 모듈을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 제1 PCB(10), mmWave 안테나 모듈(400)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100)), 제1 방사체(425)(예: 도 1의 제1 방사체(125))는 안테나 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(410)는 제1 방향을 향하는 제1 면(411), 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면(412)을 포함할 수 있다. 제2 PCB(410)의 제1 면(411) 상에, 및/또는 제1 면(411)과 제2 면(412) 사이에 안테나 어레이(420)가 배치될 수 있고, 제2 PCB(410)의 제2 면(412)에 제2 무선 통신 회로(430)가 배치될 수 있다. 제2 PCB(410)의 제1 면(411)에 안테나 어레이(420)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(420)는 패치 안테나 엘리먼트(420-1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(400)은 제1 방사체(425)와 연결 부재(427)에 의하여 접촉되거나 결합될 수 있다. 연결 부재(427)는 도전성 부재일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(427)는 씨-클립, 또는 스크류(screw)일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 제1 PCB(10)와 mmWave 안테나 모듈(400)의 제2 PCB(410)를 전기적으로 연결하는 FPCB(450)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(5)는 제1 PCB(10)와 FPCB(450)사이에 배치되는 커넥터(452)를 포함할 수 있다. 전자 장치(5)는 제2 PCB(410)와 FPCB(450)사이에 배치되는 커넥터(454)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 커넥터들(452, 454)이 생략되고, 제1 PCB(10) 또는 제2 PCB(410)는 FPCB(450)와 일체 형으로 형성될 수 있다.
mmWave 안테나 모듈(400)은 차폐 부재(435)(예: 쉴드 캔)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(435)는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 차폐 부재(435)는 제2 무선 통신 회로(430)의 적어도 일부를 덮도록(cover) 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(400)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100))의 제2 PCB(410)의 적어도 일부 영역은 비 도전성 영역(480)(예: 필컷(fill-cut) 영역)일 수 있다. 예를 들어, 비 도전성 영역(480)은 제2 PCB(410)에 포함되는 도전층이 제거된 영역으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 비 도전성 영역(480)은 안테나 어레이(420), 제2 무선 통신 회로(430), 및 차폐 부재(435)가 배치된 영역을 제외한 나머지 영역에 포함될 수 있다. 예를 들어, 신호선(440)의 적어도 일부는 비 도전성 영역(480)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 비 도전성 영역(480)은 도전성 패턴(485)을 포함할 수 있다. 신호선(440)은 도전성 패턴(485)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 무선 통신 회로는 신호선(440)을 통하여 도전성 패턴(485)의 일 지점에 급전할 수 있다. 도전성 패턴(485)은 제1 주파수 대역 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 무선 통신 회로는 도전성 패턴(485)과 제1 방사체(425)에 형성되는 전기적 경로를 통하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역 안테나는 도전성 패턴(485)과 제1방사체(425)를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 개략도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 제1 PCB(10), mmWave 안테나 모듈(500)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100)), 제1 방사체(525)(예: 도 1의 제1 방사체(125))는 안테나 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCB(510)는 제1 방향을 향하는 제1 면(511), 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면(512)을 포함할 수 있다. 제2 PCB(510)의 제1 면(511) 상에, 및/또는 제1 면(511)과 제2 면(512) 사이에 안테나 어레이(520)가 배치될 수 있고, 제2 PCB(510)의 제2 면(512)에 제2 무선 통신 회로(530)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(500)은 제1 방사체(525)와 제1 연결 부재(527)에 의하여 접촉되거나 결합될 수 있다. 제1 연결 부재(527)는 도전성 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(527)는 씨-클립, 또는 스크류(screw)일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 제1 PCB(10)와 mmWave 안테나 모듈(500)의 제2 PCB(510)를 전기적으로 연결하는 FPCB(550)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(5)는 제2 PCB(510)와 FPCB(550)사이에 배치되는 커넥터(554)를 포함할 수 있다.
mmWave 안테나 모듈(500)은 차폐 부재(535)(예: 쉴드 캔)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 부재(535)는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 차폐 부재(535)는 제2 무선 통신 회로(530)의 적어도 일부를 덮도록(cover) 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 제1 방사체(525)(예: 도 1의 제1 방사체(125))와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(585)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(525)와 도전성 패턴(585)은 제1 연결 부재(527)(예: 도 2의 연결 부재(227))에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(527)는 도전성 부재로 이해될 수 있다. 제1 연결 부재(527)는 제1 방사체(525)와 도전성 패턴(585)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 패턴(585)은 제2 PCB(520)의 비 도전성 영역(580)(예: 도 4의 비 도전성 영역(480))에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(585)이 방사체로 기능하기 위하여, 도전성 패턴(585)이 배치된 제2 PCB(520)의 일부 영역은 비 도전성 영역(580)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는 제1 방사체(525)(예: 도 1의 제1 방사체(125))와 도전성 패턴(585)을 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도전성 패턴(585)을 통하여 제1 안테나의 전기적 길이가 조절될 수 있고, 제1 안테나는 보다 다양한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 도전성 패턴(585)과 제1 PCB(10)를 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재(528)를 포함할 수 있다. 제2 연결 부재(528)는 도전성 부재로 이해될 수 있다. 제1 무선 통신 회로는 제2 연결 부재(528)의 일 지점(급전 지점)을 통하여 제1 안테나에 급전할 수 있다. 예를 들어 제1 무선 통신 회로는 제2 연결 부재(528)의 일 지점에 급전함으로써, 도전성 패턴(585)및 제1 방사체(525) 상에 형성되는 전기적 경로를 통하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 신호선(미도시)의 제1 경로(예: 도 1의 제1 경로(14)) 및 제2 경로(예: 도 1의 제2 경로(140))는 제1 무선 통신 회로로부터 제2 연결 부재(528)의 급전 지점까지 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 경로는 제2 연결 부재(528)의 적어도 일부, 제2 PCB(510)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 내부에 대한 평면도를 나타낸다.
일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(500)에 포함된 도전성 패턴(585)은 하우징(50)(예: 도 3a의 하우징(50))의 측면(54)(예: 도 3의 측면(54))의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 측면(54)은 금속 베젤로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는 제2 연결 부재(528)의 일 지점인 급전 지점을 통하여 도전성 패턴(585)과 측면(54)의 적어도 일부에 급전할 수 있다. 측면(54)의 접지 지점(529)은 전자 장치(50) 내부의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 무선 통신 회로는 제2 연결 부재(528)의 급전 지점, 측면(54)의 접지 지점(529), 도전성 패턴(585) 및 측면(54)의 일 부분을 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도전성 패턴(585) 및 측면(54)의 일 부분은 제1 안테나의 방사체로 이해될 수 있다.
도 7 및 도 8은 일 실시 예에 따른 mmWave 안테나 모듈의 안테나 성능을 나타내기 위한 도면이다.
도 7의 안테나 구조 (1)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 mmWave 안테나 모듈(700)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100)), 하우징의 측면(54)(예: 도 3a의 측면(54))의 배치 구조가 도시되었다. 측면(54)은 예를 들어, 금속 베젤로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면(54)은 측면(54)의 일 지점으로부터 연장되어 형성된 연결부(55)(예: 프렌지)를 포함할 수 있다. 상기 연결부(55)는 mmWave 안테나 모듈(700)과 전기적으로 접촉될 수 있다. 측면(54)과 연결부(55)는 도전성 일 수 있다.
mmWave 안테나 모듈(700)(예: 도 2의 mmWave 안테나 모듈(200))의 일부를 제1 안테나의 급전 경로(예: 도 1의 제2 경로(140)) 또는 제1 안테나의 방사체(예: 도 5의 도전성 패턴(585)))로 사용하게 되면, mmWave 안테나 모듈(700)의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 금속 물질로 형성된 연결부(55)(예: 도 2의 연결 부재(227), 도 5의 제1 연결 부재(527))의 경우 mmWave 안테나 모듈(700)의 방사 성능(예를 들어, 스티어링 동작시에)을 감소시킬 수 있다.
도 7의 방사 패턴 그래프 (2)를 참조하면, mmWave 안테나 모듈(700)이 왼쪽(연결부(55) 방향)으로 30도 스티어링(steering) 되었을 때의 방사 패턴(실선)과 오른쪽(연결부(55) 반대 방향)으로 30도 스티어링 되었을 때의 방사 패턴(점선)이 도시되었다.
왼쪽 방향 이득(Gain) 오른쪽 방향 이득 Gain
왼쪽 30도 2.75dB 오른쪽 30도 4.89dB
왼쪽 40도 1.55dB 오른쪽 40도 4.33dB
표 1을 참조하면 mmWave 안테나 모듈(700)의 안테나 이득(gain)에 대한 측정 결과가 기재되었다. 안테나 이득은 왼쪽 방향으로 30도 및 40도로 스티어링 된 경우와, mmWave 안테나 모듈(700)이 오른쪽으로 30도 및 40도로 스티어링 된 경우에 대하여 측정되었다. mmWave 안테나 모듈(700)이 오른쪽 방향으로 스티어링 된 경우, 안테나 이득은 4.89dB 이고, 연결부(55)가 위치하는 왼쪽 방향으로 스티어링 된 경우, 안테나 이득은 2.76dB 로 측정되었다. 연결부(55)에 의하여 2dB 정도 안테나 이득이 감소된 것으로 판단될 수 있다. 또한 스티어링 각도가 40도인 경우에는, 양자의 안테나 이득의 차이가 3dB로 측정되었다.
도 8의 안테나 구조 (1)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 mmWave 안테나 모듈(800)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100))의 제2 PCB(810)(예: 도 1의 제2 PCB(110))의 일 측에 도전성 코팅 패턴(815)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(810)의 일 측은 도전성 물질로 코팅되어 도전성 코팅 패턴(815)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서 도전성 코팅 패턴(815)은 mmWave 안테나 모듈(800)의 성능을 향상시킬 수 있다. 도전성 코팅 패턴(815)은 제1 주파수 대역 안테나의 일부로 사용될 수 있다. 도전성 코팅 패턴(815)은 연결부(55)를 통해 측면(54) 과 연결되어 제1 주파수 대역 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도전성 코팅 패턴(815) 과 연결부(55)는 C-Clip 을 통해 연결 될 수 있다.
예를 들어, 도전성 코팅 패턴(815)은 왼쪽 방향의 스티어링 성능을 개선시킬 수 있다. mmWave 안테나 모듈(800)의 방사 패턴 그래프 (2)를 참조하면, 왼쪽 방향(실선)의 빔 패턴이 도 7의 그래프(2)와 비교했을 때, 향상되었음을 확인할 수 있다.
기존 개선
왼쪽 30도 2.75dB 3.55dB
왼쪽 40도 1.55dB 3.16dB
표 2를 참조하면, mmWave 안테나 모듈(800)이 왼쪽 방향으로 30도 스티어링 되었을 때, 도전성 코팅 패턴(815)이 있는 경우에 안테나 이득은 3.55dB로 측정되었다. 도전성 코팅 패턴(815)이 없는 경우와 비교했을 때 안테나 이들이 0.8dB 향상되었음을 알 수 있다. mmWave 안테나 모듈(800)이 왼쪽 방향으로 40도 스티어링 되었을 때, 안테나 이득이 1.6dB 향상되었음을 알 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조의 개략도를 나타낸다.
다양한 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(900)(예: 도 1의 mmWave 안테나 모듈(100))은 지지 부재(960)를 포함할 수 있다. 지지 부재(960)는 전자 장치(5) 내부의 정해진 위치에 mmWave 안테나 모듈(900)이 고정되도록 할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(960)은 제2 PCB(910)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 지지 부재(960)는 도전성 패턴(962)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(962)은 제1 안테나의 제1 방사체(미도시)(예: 도 1의 제1 방사체(125))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나의 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는 지지 부재(960)에 포함된 도전성 패턴(920)과 제1 방사체를 이용하여 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 도전성 패턴(962)은 연결 부재(970)를 통하여 제1 PCB(10)(예: 도 1의 제1 PCB(10))와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(970)는 예를 들어, 씨클립, 또는 스크류와 같은 도전성 연결 부재로 이해될 수 있다. 제1 무선 통신 회로는 연결 부재(970)의 일 지점에 급전할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(970)의 일 지점은 제1 안테나의 급전 지점으로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 지지 부재(960)는 제1 안테나를 위한 급전 경로(예: 도 2의 신호선(240))을 포함할 수 있다. 이 경우 제1 안테나는 지지 부재(960)에 포함된 급전 경로를 이용하여 제1 방사체의 급전 지점으로 급전 할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 나타낸다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(5)는 제1, 제2 mmWave 안테나 모듈(1000-1, 1000-2)과 제1 내지 제5 안테나들(1010, 1020, 1030, 1040, 1050)(예: 도 1의 제1 안테나)을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(5)의 후면 플레이트(예: 도 3a의 제 2면(56)) 방향에서의 전자 장치(5)의 사시도가 도시되었다. 예를 들어, 제1 mmWave 안테나 모듈(1000-1)에는 제1 안테나(1030)를 위한 급전 경로 및/또는 방사체가 포함될 수 있다.
예를 들어, 제1 mmWave 안테나 모듈(1000-1)이 인접하게 배치된 후면 플레이트의 일부분이 제3 안테나(1030)의 방사체로 동작할 수 있다. 또는 후면 플레이트의 내측에 형성된 도전성 패턴이 제3 안테나(1030)의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 mmWave 안테나 모듈(1000-2)에는 제4 안테나(1040)를 위한 급전 경로 및/또는 방사체가 포함될 수 있다. 예를 들어, 제2 mmWave 안테나 모듈(1000-2)이 인접하게 배치된 금속 베젤(예: 도 3a의 측면(54))의 일 부분이 제1 안테나(1010), 또는 제5 안테나(1050)의 방사체로 동작할 수 있다. 제1 내지 제5 안테나들(1010, 1020, 1030, 1040, 1050)을 위한 방사체 또는 급전 경로가 mmWave 안테나 모듈들(1000-1, 1000-2)에 포함됨으로써, 복수 개의 안테나들이 보다 작은 공간 안에 실장될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1198 또는 제 2 네트워크 1199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(50)), 상기 하우징의 일부를 형성하거나 상기 하우징의 내부에 배치되는 도전성 부재(예: 도 2의 도전성 부재(225)), 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB(예: 도 2의 제1 PCB(10)), 상기 제1 PCB 상에 배치되고, 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신 하도록 구성된 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12)) 및 상기 하우징 내부에 배치된 mmWave 안테나 모듈(예: 도 2의 mmWave 안테나 모듈(200))로서, 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(210)), 상기 제2 PCB에 배치되는 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나 어레이(220)), 및 상기 제2 PCB에 배치되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로(예: 도 2의 제2 무선 통신 회로(230))를 포함하는 mmWave 안테나 모듈(예: 도 2의 mmWave 안테나 모듈(220));을 포함하고, 상기 제2 PCB의 적어도 일부는 상기 제1 무선 통신 회로와 상기 도전성 부재에 대한 급전 지점을 전기적으로 연결하는 신호선(예: 도 2 의 신호선(240))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 3a의 하우징(50))은 금속 영역을 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 금속 영역 중 적어도 일부인 상기 도전성 부재(예: 도 2의 도전성 부재(225))를 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 3a의 하우징(50))은, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(52)), 상기 제1 방향과 반대방향을 향하는 제2 면(예: 도 3a의 제2 면(53)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면(예: 도 3a의 측면(54))을 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 측면 중 적어도 일부인 상기 도전성 부재를 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 그라운드 영역을 포함하고, 상기 측면(예: 도 3a의 측면(54))의 일 지점은 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 급전 지점, 상기 측면의 일 지점, 및 상기 도전성 부재를 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 제1 PCB(예: 도 2의 제1 PCB(10))와 상기 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(210))를 전기적으로 연결하는 FPCB(예: 도 2의 FPCB(250))를 더 포함하고, 상기 FPCB(예: 도 2의 FPCB(250))의 적어도 일부는 상기 신호선과 연결될 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 FPCB(예: 도 2의 FPCB(250))와 상기 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(210)) 사이에 배치되는 커넥터(예: 도 2의 연결 부재(227))를 더 포함하고, 상기 신호선은 상기 커텍터에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는 상기 신호선(예: 도 2 의 신호선(240))을 통하여 상기 급전 지점에 급전함으로써 상기 도전성 부재에 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 6GHz 이하의 주파수 대역을 적어도 일부 포함하고, 상기 제2 주파수 대역은 20GHz 이하의 주파수 대역을 적어도 일부 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(210))는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면에 배치되는 상기 안테나 어레이, 및 상기 제2 면에 배치되는 상기 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호선(예: 도 4 의 신호선(440))의 적어도 일부는, 상기 안테나 어레이(예: 도 4의 안테나 어레이(420)) 및 상기 제2 무선 통신 회로(예: 도 4의 제2 무선 통신 회로(430))가 배치된 영역을 제외한 상기 제2 PCB(예: 도 4의 제2 PCB(410))의 비도전성 영역(예: 도 4의 비 도전성 영역(480))에 형성될 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 비도전성 영역(예: 도 4의 비 도전성 영역(480))에 포함되는 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(485)) 및 상기 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(425))의 일 지점과 접촉되고, 상기 급전 지점을 포함하는 도전성 연결 부재(예: 도 4의 연결 부재(427))를 더 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 급전 지점에 급전함으로써 상기 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(425)) 및 상기 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(485))에 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 비 도전성 영역(예: 도 4의 비 도전성 영역(480))은 상기 제2 PCB(예: 도 4의 제2 PCB(410))를 구성하는 도전층이 제거된 필컷 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(525))와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(예: 도 5의 도전성 패턴(585))을 더 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 신호선을 통하여 상기 급전 지점에 급전함으로써, 상기 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(525)) 및 상기 도전성 패턴(예: 도 5의 도전성 패턴(585)) 상에 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 주파수 대역의 송신 및/또는 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 5의 도전성 패턴(585))의 일단에 전기적으로 접촉되고, 상기 제1 PCB(예: 도 5의 제1 PCB(10))와 상기 제2 PCB(예: 도 5의 제2 PCB(510))를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(예: 도 5의 제1 연결 부재(527))를 더 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 도전성 연결 부재에 포함된 상기 급전 지점에 급전하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 5의 도전성 패턴(585))은 상기 제2 PCB(예: 도 5의 제2 PCB(510))의 상기 안테나 어레이(예: 도 5의 안테나 어레이(520)) 및 상기 제2 무선 통신 회로(예: 도 5의 제2 무선 통신 회로(530))가 배치된 영역을 제외한 비도전성 영역(예: 도 5의 비 도전성 영역(580))에 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴의 상기 일단은 상기 제1 PCB(예: 도 5의 제1 PCB(10))에 인접할 수 있다. 상기 도전성 연결 부재(예: 도 5의 제1 연결 부재(527))는, 씨 클립 또는 스크류를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 mmWave 안테나 모듈(예: 도 9의 mmWave 안테나 모듈(900))은 상기 제2 PCB(예: 도 9의 제2 PCB(910))를 둘러싸는 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(960))를 더 포함하고(상기 지지 부재는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(예: 도 9의 도전성 패턴(962))을 포함함), 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 도전성 부재 및 상기 도전성 패턴을 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 도전성 패턴의 일단에 전기적으로 접촉되는 도전성 연결 부재(도 9의 연결 부재(970))를 더 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로(예: 도 1의 제1 RF 회로(12))는, 상기 도전성 연결 부재에 포함된 상기 급전 지점에 급전하도록 설정될 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(5))는 상기 제2 PCB의 일 측은 도전성 코팅 패턴(예: 도 8의 도전성 코팅 패턴(815))을 포함하고, 상기 도전성 코팅 패턴은 상기 도전성 부재와 인접하여 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 측면의 일부를 형성하는 도전성 부재;
    상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB;
    상기 제1 PCB 상에 배치되고, 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로;
    상기 하우징 내부에 배치된 mmWave 안테나 모듈; 및
    상기 mmWave 안테나 모듈과 별개로 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 접지 영역;을 포함하고,
    상기 mmWave 안테나 모듈은
    신호선을 포함하는 제2 PCB,
    상기 제2 PCB에 배치되는 안테나 어레이, 및
    상기 제2 PCB에 배치되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 신호선은 상기 제1 무선 통신 회로와 상기 도전성 부재의 급전 지점을 전기적으로 연결하고,
    상기 도전성 부재의 접지 지점은 상기 접지 영역과 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 급전 지점, 상기 접지 지점, 및 상기 도전성 부재를 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 금속 영역을 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 금속 영역 중 적어도 일부인 상기 도전성 부재를 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 전기적으로 연결하는 FPCB;를 더 포함하고,
    상기 FPCB의 적어도 일부는 상기 신호선과 연결되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 FPCB와 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 커넥터;를 더 포함하고,
    상기 신호선은 상기 커넥터에 연결되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 신호선을 통하여 상기 급전 지점에 급전함으로써 상기 도전성 부재에 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 6GHz 이하의 주파수 대역을 적어도 일부 포함하고,
    상기 제2 주파수 대역은 20GHz 이하의 주파수 대역을 적어도 일부 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 PCB는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면에 배치되는 상기 안테나 어레이, 및 상기 제2 면에 배치되는 상기 제2 무선 통신 회로를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 신호선의 적어도 일부는, 상기 안테나 어레이 및 상기 제2 무선 통신 회로가 배치된 영역을 제외한 상기 제2 PCB의 비도전성 영역에 형성된, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 비도전성 영역에 포함되는 도전성 패턴; 및
    상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 부재의 일 지점과 접촉되고, 상기 급전 지점을 포함하는 도전성 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 급전 지점에 급전함으로써 상기 도전성 부재 및 상기 도전성 패턴에 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 비 도전성 영역은 상기 제2 PCB를 형성하는 도전층이 제거된 필컷 영역인, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴;을 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 신호선을 통하여 상기 급전 지점에 급전함으로써, 상기 도전성 부재 및 상기 도전성 패턴 상에 형성되는 전기적 경로를 통하여 상기 제1 주파수 대역의 송신 및/또는 신호를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일단에 전기적으로 접촉되고, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 도전성 연결 부재에 포함된 상기 급전 지점에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제2 PCB의 상기 안테나 어레이 및 상기 제2 무선 통신 회로가 배치된 영역을 제외한 비도전성 영역에 배치되는, 전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 상기 일단은 상기 제1 PCB에 인접한, 전자 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는, 씨 클립 또는 스크류를 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 mmWave 안테나 모듈은 상기 제2 PCB를 둘러싸는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴을 포함함;
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부재 및 상기 도전성 패턴을 이용하여 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 도전성 패턴의 일단에 전기적으로 접촉되는 도전성 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는, 상기 도전성 연결 부재에 포함된 상기 급전 지점에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 PCB의 일 측은 도전성 코팅 패턴을 포함하고,
    상기 도전성 코팅 패턴은 상기 도전성 부재와 인접하여 배치되는, 전자 장치.
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