KR102521587B1

KR102521587B1 - An electronic device for determining an external electronic device emitting EM signal

Info

Publication number: KR102521587B1
Application number: KR1020180088609A
Authority: KR
Inventors: 김승년; 강두석; 최보근; 윤용상; 최진철; 김한집
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-07-30
Filing date: 2018-07-30
Publication date: 2023-04-14
Also published as: WO2020027492A1; KR20200013426A; US20210329429A1; US11463848B2

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일부분을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이, 적어도 하나의 무선 통신 회로, 1 MHz 이하의 주파수 대역을 갖는 전자기 신호(electromagnetic signal, EM)를 센싱하도록 구성된 EM 센싱 회로, 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로 및 상기 EM 센싱 회로와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile), 및 적어도 하나의 외부 액세스 포인트(access point)에 관한 정보를 저장하도록 구성되고, 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 EM 센싱 회로를 통해 외부 전자 장치로부터 EM신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 상기 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통해 상기 전자 장치와 연결된 외부 액세스 포인트에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 상기 전자 장치의 위치를 결정하고, 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일에 적어도 일부 기반하여 상기 외부 전자 장치를 식별하고, 상기 식별된 외부 전자 장치에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 그래픽 사용자 인터페이스(GUI, graphic user interface)를 상기 터치스크린 디스플레이에 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a touch screen display exposed through a portion of the housing, at least one wireless communication circuit, and an electromagnetic signal (EM) having a frequency band of 1 MHz or less. ) EM sensing circuitry configured to sense EM sensing circuitry, a processor operatively coupled with the display, the wireless communications circuitry, and the EM sensing circuitry, and at least one reference EM profile, and at least one external access point. and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory, when executed, enables the processor to obtain an EM signal from an external electronic device through the EM sensing circuit, wherein the at least Based on one reference EM profile, identifying a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal, and at least partially based on information about an external access point connected to the electronic device through the at least one wireless communication circuit, The location of the electronic device is determined, the external electronic device is identified based at least in part on the identified reference EM profile, and based on at least a portion of information about the identified external electronic device, a graphical user interface (GUI, graphic user interface) may be stored on the touch screen display.

Description

An electronic device for determining an external electronic device emitting EM signal

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, EM 신호를 발생시킨 외부 전자 장치를 결정하는 기술과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document are related to a technique for determining an external electronic device generating an EM signal.

전자 장치들은 고유의 EM(electromagnetic) 신호를 방출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 포함하는 부품들은 동작시 고유의 EM 신호를 방출할 수 있다. 전자 장치가 발생하는 EM 신호를 이용하면, 해당 전자 장치를 식별하는 것이 가능할 수 있다. 예를 들어, EM 신호를 이용하여 동일 제조사에서 제조된 동일 제품 군에 포함된 제품들을 모델 별로 구분하는 것도 가능할 수 있다.Electronic devices may emit a unique electromagnetic (EM) signal. For example, components included in an electronic device may emit inherent EM signals during operation. Using the EM signal generated by the electronic device, it may be possible to identify the corresponding electronic device. For example, it may be possible to classify products included in the same product group manufactured by the same manufacturer by model using the EM signal.

종래 기술에 따른 전자 장치는 EM신호를 구별하여 디바이스 종류를 파악할 수 있다. 그러나 종래의 전자 장치는 외부 전자 장치의 종류만 파악할 수 있기 때문에 동일한 복수의 전자 장치가 존재할 경우 대상 장치를 구별할 수 없다. 정보 공유 또는 기기 제어 등과 같은 장치간 상호 동작을 포함하는 서비스를 제공하기 위해서는 대상 장치를 구별할 필요가 있다.An electronic device according to the prior art can determine the device type by distinguishing EM signals. However, since a conventional electronic device can recognize only the type of an external electronic device, it cannot distinguish a target device when a plurality of identical electronic devices exist. In order to provide a service including inter-device interaction, such as information sharing or device control, it is necessary to distinguish a target device.

본 문서의 다양한 실시 예들에서는, 동일한 종류의 외부 전자 장치가 배치된 환경에서 전자 장치가 센싱한 EM 신호를 방출한 외부 전자 장치를 결정할 수 있는 전자 장치 및 방법을 제안하고자 한다.In various embodiments of this document, an electronic device and method capable of determining an external electronic device that emits an EM signal sensed by the electronic device in an environment where external electronic devices of the same type are disposed are proposed.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 터치스크린 디스플레이, 무선 통신 회로, EM(electromagnetic) 신호를 수신하는 EM 센싱 회로, 상기 터치스크린 디스플레이, 상기 무선 통신 회로 및 상기 EM 센싱 회로와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile)를 저장하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 EM 센싱 회로를 통해 외부 전자 장치로부터 EM신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 상기 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별하고, 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일 및 상기 외부 전자 장치 검색 요청 신호를 상기 무선 통신 회로를 통해 외부 서버로 전송하고, 상기 무선 통신 회로를 통해 상기 레퍼런스 EM 프로파일에 기반하여 미리 지정된 조건을 만족하는 상기 외부 전자 장치에 대한 정보를 상기 외부 서버로부터 수신하고, 상기 수신된 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치를 나타내는 오브젝트를 상기 터치스크린 디스플레이에 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.In addition, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a touch screen display, a wireless communication circuit, an EM sensing circuit for receiving an electromagnetic (EM) signal, the touch screen display, and the wireless communication circuit. and at least one processor operatively connected to the EM sensing circuitry, and a memory configured to store at least one reference EM profile and operatively connected to the at least one processor, the memory comprising: When executed, the processor acquires an EM signal from an external electronic device through the EM sensing circuit, identifies a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal based on the at least one reference EM profile, and Transmits the identified reference EM profile and the external electronic device search request signal to an external server through the wireless communication circuit, and to the external electronic device that satisfies a predetermined condition based on the reference EM profile through the wireless communication circuit Information about the external electronic device may be received from the external server, and instructions for displaying an object representing the external electronic device on the touch screen display based on the received information may be stored.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독 가능한 명령어들을 저장하는 저장 매체는, 상기 명령어들이 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금, 어플리케이션을 실행하는 동작, EM 센싱 회로를 통해 EM 신호를 획득하는 동작, 상기 획득된 EM 신호에 대한 제1 정보를 제1 외부 서버로 전송하는 동작, 상기 제1 외부 서버로부터 상기 EM 신호에 대응하는 외부 전자 장치의 타입에 대한 제2 정보를 수신하는 동작, 상기 수신된 상기 제2 정보 및 상기 전자 장치의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 제2 외부 서버로 전송하는 동작, 복수의 외부 전자 장치들 중 상기 제2 정보 및 상기 콘텍스트 정보에 기반하여 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치에 대한 제3 정보를 상기 제2 외부 서버로부터 수신하고, 상기 수신된 제3 정보에 기반하여 외부 전자 장치를 나타내는 오브젝트를 상기 전자 장치의 터치스크린 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하도록 할 수 있다.A storage medium storing computer readable instructions according to an embodiment disclosed in this document, when the instructions are executed by a processor of an electronic device, causes the electronic device to execute an application, through an EM sensing circuit Obtaining an EM signal, transmitting first information about the acquired EM signal to a first external server, and receiving second information about a type of an external electronic device corresponding to the EM signal from the first external server. Receiving, transmitting the received second information and context information related to the current situation of the electronic device to a second external server, based on the second information and the context information among a plurality of external electronic devices Receiving third information about an external electronic device that satisfies a predefined condition from the second external server, and displaying an object representing the external electronic device on a touch screen display of the electronic device based on the received third information action can be made.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 동일한 종류의 복수의 외부 전자 장치가 존재할 경우, 전자 장치가 센싱한 EM 신호를 방출한 외부 전자 장치를 결정할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, when a plurality of external electronic devices of the same type exist, an external electronic device that emits an EM signal sensed by the electronic device may be determined.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치와 사용자가 제어하고자 하는 외부 전자 장치 간의 무선 연결을 편리하게 수립할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a wireless connection between an electronic device and an external electronic device to be controlled by a user may be conveniently established.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 2b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 EM 신호를 이용하여 외부 전자 장치들을 식별하는 개념도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 머신 러닝의 예시 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 EM 센싱을 수행하는 구성 요소들을 나타낸 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나를 나타낸 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 EM 센싱된 외부 전자 장치를 결정하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 어플리케이션에 등록된 복수의 외부 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 선택된 외부 전자 장치를 알리는 화면을 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 EM 센싱된 외부 전자 장치를 결정하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 EM 센싱된 외부 전자 장치를 결정하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a block diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a block diagram illustrating an electronic device according to another embodiment.
3A is a conceptual diagram for identifying external electronic devices using an EM signal according to an embodiment. 3B is an example block diagram of machine learning according to an embodiment.
4 is a block diagram illustrating components performing EM sensing of an electronic device according to an embodiment.
5 is a plan view illustrating an antenna of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6A is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
6B is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
7 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to determine an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
8A is a diagram illustrating a plurality of external electronic devices registered in an application of an electronic device according to an embodiment.
8B shows a screen notifying a selected external electronic device according to an embodiment.
9A is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
9B is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
10 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to determine an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
11 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to determine an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific embodiments, and includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드(embedded) 된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process the command or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 비활성(inactive)(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, sleep). application execution), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190 )) may control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비 휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile) 및 적어도 하나의 외부 액세스 포인트(access point)에 관한 정보를 저장할 수 있다.According to one embodiment, the memory 130 may store information about at least one reference EM profile and at least one external access point.

일 실시 예에 따르면, 레퍼런스 EM 프로파일은 외부 전자 장치에 관한 정보 및 외부 전자 장치에 대응하는 EM 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레퍼런스 EM 프로파일은 외부 전자 장치의 제품 아이디 (product identification)와 연관될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 레퍼런스 EM 프로파일은 전자 장치의 특성(예: 부품의 종류, 또는 부품의 배치)에 따라 구별이 가능한 데이터일 수 있다. According to an embodiment, the reference EM profile may include information about an external electronic device and an EM signal corresponding to the external electronic device. For example, the reference EM profile may be associated with product identification of an external electronic device. According to various embodiments, the reference EM profile may be data that can be distinguished according to the characteristics of the electronic device (eg, type of part or arrangement of parts).

일 실시 예에 따르면, 액세스 포인트에 관한 정보는, 액세스 포인트의 장치명, MAC 어드레스 또는 위치 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the information about the access point may include at least one of a device name, a MAC address, or location information of the access point.

일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 복수의 외부 전자 장치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치에 대한 정보는, 예를 들어, 외부 전자 장치의 위치, 모델명, 제조사 또는 제조일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치가 연결된 액세스 포인트에 대한 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the memory 130 may include information on a plurality of external electronic devices. Information on the plurality of external electronic devices may include, for example, locations, model names, manufacturers, or manufacturing dates of the external electronic devices. According to an embodiment, information about an access point to which a plurality of external electronic devices are connected may be included.

일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 전자 장치와 관련된 사용자 계정에 대한 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 130 may store information about a user account related to an electronic device.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.The input device 150 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, or keyboard.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터(projector) 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch. there is.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the audio output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 1098 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 of antennas may be selected by the communication module 190, for example. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 블록도이다. 도 2b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.2A is a block diagram illustrating an electronic device 101 according to an exemplary embodiment. 2B is a block diagram illustrating an electronic device according to another embodiment.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 입력 장치(150), 디스플레이(160), 통신 회로(190), 프로세서(120), 및 EM 센싱 회로(200)를 포함할 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment may include an input device 150, a display 160, a communication circuit 190, a processor 120, and an EM sensing circuit 200.

입력 장치(150)는 사용자가 수행하는 다양한 종류의 입력을 획득할 수 있다. 입력 장치(150)는 전자 장치(101)에 입력될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부로부터 수신할 수 있다. 사용자의 입력에는 터치 입력, 드래그 입력 또는 음성 입력이 포함될 수 있다.The input device 150 may obtain various types of inputs performed by the user. The input device 150 may receive a command or data to be input to the electronic device 101 from outside the electronic device 101 . The user's input may include a touch input, a drag input, or a voice input.

디스플레이(160)는 입력 장치(150)로부터 획득한 사용자의 입력에 대한 정보를 영상 또는 텍스트로 표시할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(160)는 획득한 음성 입력의 내용을 텍스트로 표시할 수 있다. 전자 장치(101)가 획득한 사용자의 입력에 대응하는 동작을 수행하는 경우, 디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 수행 동작을 나타내는 영상을 표시할 수 있다.The display 160 may display information about the user's input obtained from the input device 150 as an image or text. For example, the display 160 may display the content of the acquired voice input as text. When the electronic device 101 performs an operation corresponding to the obtained user input, the display 160 may display an image representing the operation performed by the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)는 입력 장치(150)인 터치 패널과 일체로 형성되어 터치스크린 디스플레이를 구성할 수 있다.According to an embodiment, the display 160 may be integrally formed with the touch panel, which is the input device 150, to constitute a touch screen display.

통신 회로(190)는 네트워크(199)를 통해 전자 장치(101)가 갖고 있는 정보를 서버(108)(예: EM 서버(205) 또는 클라우드 서버(206))로 전송할 수 있다. 통신 회로(190)는 전자 장치(101)의 고유 정보를 서버로 전송할 수 있다. 예컨대, 통신 회로(190)는 전자 장치(101)의 사용자 계정에 관한 정보를 서버로 전송할 수 있다. 또한, 통신 회로(190)는 전자 장치(101)가 생성한 정보를 서버로 전송할 수 있다. 예컨대, 통신 회로(190)는 사용자가 모바일 게임(mobile game) 어플리케이션(application)을 실행하고 이용한 경우, 이용 후 최종적으로 저장된 정보를 서버로 전송할 수 있다. 또한, 통신 회로(190)는 전자 장치(101)가 수행하고자 하는 동작을 실현하기 위한 정보를 서버로부터 수신할 수 있다. 예컨대, 통신 회로(190)는 사용자가 모바일 게임 어플리케이션을 다시 실행할 때, 마지막으로 실행한 부분까지 저장된 정보를 서버로부터 수신할 수 있다.The communication circuit 190 may transmit information possessed by the electronic device 101 to the server 108 (eg, the EM server 205 or the cloud server 206) through the network 199 . The communication circuit 190 may transmit unique information of the electronic device 101 to the server. For example, the communication circuit 190 may transmit information about a user account of the electronic device 101 to a server. Also, the communication circuit 190 may transmit information generated by the electronic device 101 to a server. For example, when a user executes and uses a mobile game application, the communication circuit 190 may transmit finally stored information to a server after use. Also, the communication circuit 190 may receive information for realizing an operation to be performed by the electronic device 101 from the server. For example, when the user executes the mobile game application again, the communication circuit 190 may receive information stored up to the last executed part from the server.

프로세서(120)는 디스플레이(160)와 작동적으로 연결될(operationally connected) 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(160)가 영상을 표시할 수 있도록 영상 데이터를 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 입력 장치(150)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 입력 장치(150)에서 획득한 사용자의 입력을 분석하고, 입력의 내용에 따른 동작을 구현하기 위하여 준비 작업을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 회로(190)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 통신 회로(190)가 송수신하는 정보의 종류 및 내용을 설정할 수 있다.Processor 120 may be operationally connected to display 160 . The processor 120 may provide image data so that the display 160 can display an image. Processor 120 may be operatively coupled with input device 150 . The processor 120 may analyze the user's input obtained from the input device 150 and perform preparation work to implement an operation according to the content of the input. Processor 120 may be operatively coupled with communication circuitry 190 . The processor 120 may set the type and content of information transmitted and received by the communication circuit 190.

EM 센싱 회로(200)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(201, 202)의 EM(electromagnetic) 신호를 수신할 수 있다.The EM sensing circuit 200 may receive an electromagnetic (EM) signal of at least one external electronic device 201 or 202 .

일 실시 예에 따르면, EM 센싱 회로(200)는 1 MHz 이하의 주파수 대역을 갖는 EM 신호(electromagnetic signal)를 센싱할 수 있다.According to an embodiment, the EM sensing circuit 200 may sense an electromagnetic signal (EM signal) having a frequency band of 1 MHz or less.

EM 센싱 회로(200)는 EM 신호에 기반한 제1 정보를 생성할 수 있다. 제1 정보는 EM 신호의 파형에 관한 정보 및 EM 신호를 방출한 적어도 하나의 외부 전자 장치(201, 202)의 종류에 대한 정보를 포함할 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 제1 외부 전자 장치(201)로부터 제1 EM 신호(EM1)를 수신하고, 제1 EM 신호(EM1)의 파형의 진폭 및 위상을 이용하여 제1 EM 신호(EM1)에 관한 제1 정보를 생성할 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 프로세서(120)로 제1 EM 신호(EM1)에 관한 제1 정보를 제공할 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 제2 외부 전자 장치(202)로부터 제2 EM 신호(EM2)를 수신하고, 제2 EM 신호(EM2)의 파형의 진폭 및 위상을 이용하여 제2 EM 신호(EM2)에 관한 제1 정보를 생성할 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 프로세서(120)로 제2 EM 신호(EM2)에 관한 제1 정보를 제공할 수 있다. The EM sensing circuit 200 may generate first information based on the EM signal. The first information may include information about the waveform of the EM signal and information about the type of at least one external electronic device 201 or 202 that emits the EM signal. The EM sensing circuit 200 receives the first EM signal EM1 from the first external electronic device 201 and uses the amplitude and phase of the waveform of the first EM signal EM1 to generate the first EM signal EM1. It is possible to generate first information about. The EM sensing circuit 200 may provide first information about the first EM signal EM1 to the processor 120 . The EM sensing circuit 200 receives the second EM signal EM2 from the second external electronic device 202 and uses the amplitude and phase of the waveform of the second EM signal EM2 to generate the second EM signal EM2. It is possible to generate first information about. The EM sensing circuit 200 may provide first information about the second EM signal EM2 to the processor 120 .

EM 센싱 회로(200)는 프로세서(120)와 작동적으로 연결될 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 프로세서(120)의 제어에 따라 센싱한 복수의 EM 신호들(EM1, EM2)에 관한 제1 정보를 생성할 수 있다.EM sensing circuit 200 may be operatively coupled with processor 120 . The EM sensing circuit 200 may generate first information about the sensed plurality of EM signals EM1 and EM2 under the control of the processor 120 .

일 실시 예에 따르면, 도 2a와 같이 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(201, 202)에 관련된 정보를 EM 센싱 회로(200) 또는 메모리(130)에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(201, 202)에 관련된 정보에 기반하여 제1 정보를 분석할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 정보를 분석하는 분석부(121)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 2A , the electronic device 101 may store information related to the external electronic devices 201 and 202 in the EM sensing circuit 200 or the memory 130 . The electronic device 101 may analyze first information based on information related to the external electronic devices 201 and 202 . The processor 120 of the electronic device 101 may include an analyzer 121 that analyzes the first information.

다른 실시 예에 따르면, 도 2b와 같이 전자 장치(101)는 EM 센싱 회로(200)가 생성한 제1 정보를 외부 전자 장치(201, 202)에 관련된 정보를 갖고 있는 EM 서버(205)로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 EM 서버(205)로 제1 정보 자체를 보낼 수 있다. EM 서버(205)는 제1 정보를 수신할 수 있다. EM 서버(205)는 외부 전자 장치(201, 202)에 관련된 정보에 기반하여 제1 정보를 분석할 수 있다. EM 서버(205)는 제1 정보를 분석한 결과를 방출할 수 있다. 전자 장치(101)는 통신 회로(190)를 통해 EM 서버(205)로부터 제1 정보를 분석한 결과를 수신할 수 있다.According to another embodiment, as shown in FIG. 2B, the electronic device 101 transmits the first information generated by the EM sensing circuit 200 to the EM server 205 having information related to the external electronic devices 201 and 202. can The electronic device 101 may transmit the first information itself to the EM server 205 . The EM server 205 may receive the first information. The EM server 205 may analyze first information based on information related to the external electronic devices 201 and 202 . The EM server 205 may emit a result of analyzing the first information. The electronic device 101 may receive a result of analyzing the first information from the EM server 205 through the communication circuit 190 .

일 실시 예에 따르면, 도 2a와 같이 전자 장치(101)는 제1 정보를 분석함으로써 제1 정보가 포함하고 있는 외부 전자 장치(201, 202)에 관련된 정보를 획득 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도 2b와 같이 전자 장치(101)는 EM 서버(205)로부터 제1 정보가 포함하고 있는 외부 전자 장치(201, 202)에 관련된 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 외부 전자 장치(201, 202)의 종류 및 모델명에 관한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 정보에 포함된 종류 및 모델명에 관한 정보를 EM 서버(205)로 전송하고, EM 서버(205)로부터 제1 정보가 분석된 결과를 수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 정보는 외부 전자 장치(201, 202)의 동작 상태 및 명령 수행 가능 여부에 관한 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 2A , the electronic device 101 may obtain information related to the external electronic devices 201 and 202 included in the first information by analyzing the first information. According to another embodiment, as shown in FIG. 2B , the electronic device 101 may receive information related to the external electronic devices 201 and 202 included in the first information from the EM server 205 . For example, the first information may include information about the type and model name of the external electronic devices 201 and 202 . The electronic device 101 may transmit information about the type and model name included in the first information to the EM server 205 and receive a result of analyzing the first information from the EM server 205 . As another example, the first information may include information about operating states of the external electronic devices 201 and 202 and whether commands can be executed.

EM 센싱 회로(200)는 프로세서(120)로부터 제1 정보를 통신 회로(190)를 통해 EM 서버(205)로 전송하도록 제어하는 제어 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 회로(190)를 통해 EM 센싱 회로(200)가 생성한 제1 정보를 EM 서버(205)로 전송할 수 있다.The EM sensing circuit 200 may receive a control signal for controlling transmission of the first information from the processor 120 to the EM server 205 through the communication circuit 190 . The processor 120 may transmit the first information generated by the EM sensing circuit 200 to the EM server 205 through the communication circuit 190 .

일 실시 예에 따르면, EM 서버(205)는 복수의 EM 신호들에 대한 정보를 포함할 수 있다. EM 서버(205)는 제1 정보에 포함된 EM 신호에 관한 정보를 미리 저장된 복수의 EM 신호들에 대한 정보와 비교할 수 있다. EM 서버(205)는 제1 정보에 포함된 EM 신호가 어느 외부 전자 장치로부터 출력되었는지 분석할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에서 EM 서버(205)는 제1 서버로 참조될 수 있다.According to one embodiment, the EM server 205 may include information on a plurality of EM signals. The EM server 205 may compare information about the EM signal included in the first information with information about a plurality of previously stored EM signals. The EM server 205 may analyze which external electronic device outputs the EM signal included in the first information. In various embodiments of this document, the EM server 205 may be referred to as a first server.

일 실시 예에 따르면, EM 서버(205)는 제1 정보에 포함된 EM 신호를 이용하여 EM 신호를 방출한 외부 전자 장치의 타입에 대한 제2 정보를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 정보는 외부 전자 장치의 모델명, 제조사 또는 제조일자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, EM 서버(205)는 제1 정보에 포함된 EM 신호를 이용하여 외부 전자 장치의 타입이 65인치 TV임을 결정할 수 있다. EM 서버(205)는 생성된 제2 정보를 전자 장치로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the EM server 205 may generate second information about the type of the external electronic device that emitted the EM signal by using the EM signal included in the first information. According to an embodiment, the second information may include at least one of a model name, manufacturer, or manufacturing date of the external electronic device. According to an embodiment, the EM server 205 may determine that the type of the external electronic device is a 65-inch TV using the EM signal included in the first information. The EM server 205 may transmit the generated second information to the electronic device.

클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치에 대한 정보는, 예를 들어, 외부 전자 장치의 위치, 모델명, 제조사 또는 제조일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치가 연결된 액세스 포인트에 대한 정보를 포함할 수 있다.The cloud server 206 may include information on a plurality of external electronic devices. Information on the plurality of external electronic devices may include, for example, locations, model names, manufacturers, or manufacturing dates of the external electronic devices. According to an embodiment, information about an access point to which a plurality of external electronic devices are connected may be included.

클라우드 서버(206)는, 예를 들어, 구매 서버, IoT 기기 제어 서버 또는 결제 서버일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 EM 서버(205)와 함께 하나의 서버로 통합되어 구성될 수 있다.The cloud server 206 may be, for example, a purchase server, an IoT device control server, or a payment server. According to various embodiments, the cloud server 206 and the EM server 205 may be integrated into one server.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 전자 장치로부터 제2 정보 및 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 수신할 수 있다. 클라우드 서버(206)는 제2 정보 및 콘텍스트 정보에 기반하여 복수의 외부 전자 장치 중 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 may receive second information and context information related to the current situation of the electronic device 101 from the electronic device. The cloud server 206 may select an external electronic device that satisfies a predetermined condition from among a plurality of external electronic devices based on the second information and the context information.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치로 센싱 정보를 요청할 수 있다. 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치로부터 수신된 센싱 신호에 대한 정보 및 제2 정보에 기반하여 복수의 외부 전자 장치 중 하나의 외부 전자 장치를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 may request sensing information from a plurality of external electronic devices. The cloud server 206 may select one external electronic device from among the plurality of external electronic devices based on the second information and the information about the sensing signal received from the plurality of external electronic devices.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 사용자 계정 별 데이터 베이스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 베이스는 위치 정보, 요청 장치 프로파일, 응답 장치 프로파일 또는 동작 정보 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 may include a database for each user account. According to an embodiment, the database may include at least some of location information, a requesting device profile, a response device profile, or operation information.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 데이터 베이스의 위치 정보, 요청 장치 프로파일(예: 전자 장치(101)의 프로파일) 및 응답 장치 프로파일(선택된 외부 전자 장치의 프로파일)에 대응하는 동작 정보를 요청 장치(예: 전자 장치(101))로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 provides operation information corresponding to location information of a database, a request device profile (eg, a profile of the electronic device 101), and a response device profile (a profile of a selected external electronic device). It can be transmitted to the requesting device (eg, the electronic device 101).

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)와 복수의 외부 전자 장치는 클라우드 서버(206)에 동일한 사용자 계정으로 등록되어 있을 수 있다. 전자 장치(101)의 사용자 계정은 사용자가 전자 장치(101)를 사용하기 시작할 때 클라우드 서버(206)에 등록될 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)를 처음 사용하기 시작할 때, 미리 설정된 시스템 프로그램(system program)에 따라 이메일 또는 등록 아이디(identification)를 이용하여 전자 장치(101)의 사용자 계정이 생성할 수 있다. 이후, 전자 장치(101)를 사용하면서 사용자는 제1 외부 장치를 클라우드 서버(206)에 등록된 사용자 계정과 동일한 사용자 계정으로 등록할 수 있다. 또는, 외부 전자 장치를 사용하기 시작할 때, 사용자는 전자 장치(101)의 사용자 계정과 동일한 사용자 계정을 이용할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 and a plurality of external electronic devices may be registered with the same user account in the cloud server 206 . A user account of the electronic device 101 may be registered in the cloud server 206 when the user starts using the electronic device 101 . For example, when using the electronic device 101 for the first time, a user account of the electronic device 101 may be created using an email or registration ID according to a preset system program. Thereafter, while using the electronic device 101 , the user may register the first external device with the same user account as the user account registered in the cloud server 206 . Alternatively, when starting to use the external electronic device, the user may use the same user account as the user account of the electronic device 101 .

예컨대, 전자 장치(101)의 사용 시, 블루투스(Bluetooth), 또는 NFC(near field communication)와 같은 근거리 통신 방식을 이용하여 TV, 노트북 컴퓨터, 전등, 난방 장치, 냉장고, 또는 스마트 가전 기기와 같은 외부 전자 장치들을 검색하여 외부 전자 장치로 설정할 수 있다. 또한, 검색된 후 외부 전자 장치로 설정한 대상 장치들을 사용자 계정에 추가할 수 있다. 또는, 외부 전자 장치를 사용하기 위해 사용자 계정을 설정할 때 전자 장치(101)에 등록된 사용자 계정과 동일한 사용자 계정을 이용할 수 있다.For example, when the electronic device 101 is used, it uses a short-range communication method such as Bluetooth or near field communication (NFC) to communicate with an external device such as a TV, a notebook computer, a light, a heating device, a refrigerator, or a smart home appliance. Electronic devices can be searched for and set as external electronic devices. In addition, after being searched, target devices set as external electronic devices may be added to the user account. Alternatively, when setting a user account to use the external electronic device, the same user account as the user account registered in the electronic device 101 may be used.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)가 전자 장치(101)로부터 제2 정보를 수신하면, 클라우드 서버(206)는 전자 장치(101)의 사용자 계정과 동일한 사용자 계정으로 등록된 복수의 외부 전자 장치 중에서 하나의 외부 전자 장치를 선택할 수 있다.According to an embodiment, when the cloud server 206 receives the second information from the electronic device 101, the cloud server 206 receives a plurality of external electronic devices registered with the same user account as the user account of the electronic device 101. One external electronic device may be selected from among the devices.

도 3a는 일 실시 예에 따른 EM 신호를 이용하여 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204)을 식별하는 개념도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 머신 러닝(310)의 예시 블록도이다.3A is a conceptual diagram for identifying external electronic devices 201, 202, 203, and 204 using an EM signal according to an embodiment. 3B is an example block diagram of machine learning 310 according to one embodiment.

도 3a를 참고하면, 전자 장치(101)의 주변에는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204)이 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)의 주변에는 TV(201), 냉장고(202), 블루투스 스피커(203), 및 프린터(204)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204)은 내부에 다양한 전자 부품들(electronic component)을 포함할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204)은 내부의 전자 부품들로부터 발생되는 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI)에 의해 다양한 EM(electromagnetic) 신호들을 방출할 수 있다. EM 신호들은 설정된 주파수 범위 내에서 복수의 고유 신호들(f1, f2, f3, 및 f4)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 EM 신호들 중 특정 주파수 대역의 EM 신호들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 1MHz 이하의 주파수 대역에서 특정한 주파수를 갖는 EM 신호들을 EM 센싱 회로(200)를 통해 획득할 수 있다.Referring to FIG. 3A , a plurality of external electronic devices 201 , 202 , 203 , and 204 may be disposed around the electronic device 101 . For example, a TV 201, a refrigerator 202, a Bluetooth speaker 203, and a printer 204 may be disposed around the electronic device 101. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201, 202, 203, and 204 may include various electronic components therein. The plurality of external electronic devices 201, 202, 203, and 204 may emit various electromagnetic (EM) signals due to electromagnetic interference (EMI) generated from internal electronic components. The EM signals may include a plurality of unique signals f1, f2, f3, and f4 within a set frequency range. The electronic device 101 may acquire EM signals of a specific frequency band among EM signals. For example, EM signals having a specific frequency in a frequency band of 1 MHz or less may be acquired through the EM sensing circuit 200 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204) 중 어느 하나의 외부 전자 장치에 근접할 경우, 전자 장치(101)는 센싱 모듈(sensing module)(예: 도 2a 및 도 2b의 EM 센싱 회로(200)) 및 수신 모듈(예: 도 4의 안테나(410))을 통해 상술한 전자기 간섭에 따른 고유 신호를 검출할 수 있다. 전자 장치(101)는 EM 서버(205)가 머신 러닝(310)(machine learning, ML)을 수행하도록 제1 정보를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 머신 러닝(310) 과정을 통해 산출된 제2 정보를 바탕으로 외부 전자 장치(320)를 결정하여 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치에 대한 정보는 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(160))를 통하여 표시될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 외부 전자 장치에 대한 정보는 청각적으로 출력될 수도 있다.According to an embodiment, when the electronic device 101 approaches any one of the plurality of external electronic devices 201, 202, 203, and 204, the electronic device 101 performs a sensing module (sensing module). module) (eg, the EM sensing circuit 200 of FIGS. 2A and 2B ) and the receiving module (eg, the antenna 410 of FIG. 4 ), the above-described characteristic signal according to the electromagnetic interference may be detected. The electronic device 101 may transmit first information so that the EM server 205 performs machine learning 310 (machine learning, ML). The electronic device 101 may determine and output the external electronic device 320 based on the second information calculated through the machine learning 310 process. According to an embodiment, information on an external electronic device may be displayed through a display of the electronic device 101 (eg, the display 160 of FIGS. 2A and 2B). However, the present invention is not limited thereto, and information on an external electronic device may be aurally output.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 204)에 대응하는 복수의 고유 신호들을 포함하는 파형 테이블이 저장된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)가 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204)에 대응하는 복수의 고유 신호들을 포함하는 파형 테이블이 저장된 메모리를 포함하는 경우, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 외부 전자 장치로부터 획득된 EM 신호와 파형 테이블에 포함된 고유 신호를 비교함으로써 외부 전자 장치를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 includes a memory (eg, the memory of FIG. 1 ) in which a waveform table including a plurality of unique signals corresponding to the plurality of external electronic devices 201, 202, 203, and 204 is stored. 130)). According to an embodiment, when the electronic device 101 includes a memory in which a waveform table including a plurality of unique signals corresponding to the plurality of external electronic devices 201, 202, 203, and 204 is stored, the electronic device The processor 120 of 101 may determine the external electronic device by comparing the EM signal obtained from the external electronic device with the unique signal included in the waveform table.

다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 EM 센싱과 연관된 기능이 활성화 된 이후, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202, 203, 및 204) 중 어느 하나에 전자 장치가 근접하는 경우 외부 전자 장치로부터 발생된 EM 신호를 획득 할 수 있다. 획득된 EM 신호는 전자 장치에 저장된 분류기(classifier)에 의해 분석 되거나 또는 EM 신호 분석 동작을 수행하는 서버(예: EM 서버(205))로 전송 될 수 있다.In another embodiment, the electronic device 101 detects an external electronic device when the electronic device approaches one of the plurality of external electronic devices 201, 202, 203, and 204 after a function associated with EM sensing is activated. The EM signal generated from can be obtained. The obtained EM signal may be analyzed by a classifier stored in the electronic device or transmitted to a server (eg, the EM server 205) that performs an EM signal analysis operation.

일 실시 예에 따르면, 상기 분류기는 외부 전자 장치의 모델명을 판별하는 동작을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치의 모델명을 판별하는 동작은 별도의 서버(예: 클라우드 서버(206))에 의해 수행되고, 상기 별도의 서버는 판별 동작을 학습한 후, 학습 데이터를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 학습데이터를 저장할 수 있다. 또한 분류기는 인식 정확성 개선이나 대상 디바이스의 추가를 위해 지속적으로 갱신될 수 있다. 상기 학습 알고리즘으로는 딥러닝(deep learning), GMM(Gaussian mixture model), SVM(support vector machine) 또는 random forest 중 적어도 하나를 포함하는 기계학습 알고리즘일 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, EM신호에 대한 분류기(classifier) 는 기계학습 알고리즘에 따라 다르게 구현될 수 있다.According to an embodiment, the classifier may perform an operation of determining a model name of an external electronic device. The operation of determining the model name of the external electronic device is performed by a separate server (e.g., the cloud server 206), and the separate server can transmit learning data to the electronic device 101 after learning the discrimination operation. there is. The electronic device 101 may store the received learning data. Also, the classifier can be continuously updated to improve recognition accuracy or to add target devices. The learning algorithm may be a machine learning algorithm including at least one of deep learning, a Gaussian mixture model (GMM), a support vector machine (SVM), or a random forest. According to various embodiments, a classifier for an EM signal may be implemented differently according to a machine learning algorithm.

예를 들어, GMM방식이 적용되는 경우, 분류기는 도 3b와 같이 동작을 할 수 있다. EM 신호를 수신한 전자 장치(101) 또는 EM 서버(205)는 머신 러닝(310)을 적용할 수 있는 복수의 외부 전자 장치에 관한 각각의 판별 모델들을 가질 수 있다. 전자 장치(101) 또는 EM 서버(205)는 각각의 판별 모델들에 EM 신호를 적용함으로써 각각의 외부 전자 장치에 대응하는 적합도를 산출할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 EM 서버(205)는 적합도를 이용하여 외부 전자 장치의 모델명을 판별할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 EM 서버(205)는 다양한 기계학습 알고리즘을 적용하면서 다양한 판별모델이 적용된 주파수 테이블을 가질 수 있다.For example, when the GMM method is applied, the classifier may operate as shown in FIG. 3B. The electronic device 101 or the EM server 205 receiving the EM signal may have respective discrimination models for a plurality of external electronic devices to which machine learning 310 may be applied. The electronic device 101 or the EM server 205 may calculate the degree of fitness corresponding to each external electronic device by applying an EM signal to each of the discrimination models. The electronic device 101 or the EM server 205 may determine the model name of the external electronic device using the suitability. The electronic device 101 or the EM server 205 may have a frequency table to which various discrimination models are applied while applying various machine learning algorithms.

다른 예로, 전자 장치(101) 또는 EM 서버(205)는 DNNs(deep neural networks) 또는 CNNs(convolutional neural networks)와 같은 딥러닝(deep learnnig) 기반 판별 모델을 사용할 수 있다. 이 경우, GMM-UBM(Gaussian mixture model - universal background model)과는 다르게, 전체 N개 장치의 적합도를 한꺼번에 계산할 수 있다. As another example, the electronic device 101 or the EM server 205 may use a deep learnnig-based discrimination model such as deep neural networks (DNNs) or convolutional neural networks (CNNs). In this case, unlike GMM-UBM (Gaussian mixture model - universal background model), the fitness of all N devices can be calculated at once.

다른 실시 예에 따르면, 파형 테이블은 전자 장치(101)와 네트워크를 통해 통신 가능한 EM 서버(205)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 EM 서버(205)로 EM 신호를 포함하는 제1 정보를 전송할 수 있다. EM 서버(205)는 제1 정보에 포함된 EM 신호와 EM 서버(205)의 파형 테이블에 저장된 복수의 고유 신호들을 비교함으로써 EM 신호를 생성한 외부 전자 장치를 결정할 수 있다. EM 서버(205)는 결정된 외부 전자 장치를 식별하는 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.According to another embodiment, the waveform table may be stored in the EM server 205 capable of communicating with the electronic device 101 through a network. For example, the processor 120 of the electronic device 101 may transmit the first information including the EM signal to the EM server 205 . The EM server 205 may determine the external electronic device that generated the EM signal by comparing the EM signal included in the first information with a plurality of unique signals stored in the waveform table of the EM server 205 . The EM server 205 may transmit information identifying the determined external electronic device to the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 대상 장치의 식별 정보를 기반으로 특정 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예를 들어, 대상 장치가 TV로 식별될 경우, 전자 장치(101)는 TV를 제어할 수 있는 리모컨에 관련된 어플리케이션을 자동으로 실행함과 동시에 TV와 연결을 자동으로 수행할 수 있다. 전자 장치(101)를 대상 장치에 근접시키는 동작만으로 대상 장치를 제어할 수 있는 상태로 스탠바이(stand-by) 시킴으로써 사용자의 편의성을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may execute a specific application based on identification information of the target device. For example, when the target device is identified as a TV, the electronic device 101 can automatically execute an application related to a remote control capable of controlling the TV and automatically connect to the TV. User convenience can be increased by placing the electronic device 101 in a stand-by state in which the target device can be controlled only by an operation of bringing the electronic device 101 close to the target device.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 EM 센싱을 수행하는 구성 요소들을 나타낸 블록도이다.4 is a block diagram illustrating components performing EM sensing of the electronic device 101 according to an embodiment.

전자 장치(101)는 복수의 외부 전자 장치(예: 도 2a 및 도 2b의 외부 전자 장치(201, 202))에서 방출되는 EM 신호를 검출하기 위한 안테나(410), 검출한 EM 신호를 분석하기 위한 EM 센싱 회로(200) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 EM 센싱 회로(200)로부터 제공받은 검출 정보를 이용하여 대상 장치를 식별할 수 있다.The electronic device 101 includes an antenna 410 for detecting EM signals emitted from a plurality of external electronic devices (eg, the external electronic devices 201 and 202 of FIGS. 2A and 2B ), and an antenna 410 for analyzing the detected EM signals. It may include an EM sensing circuit 200 and a processor 120 for According to an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 may identify the target device using detection information provided from the EM sensing circuit 200 .

일 실시 예에 따르면, EM 센싱 회로(200)는 트랜스임피던스 증폭기(210)(trans-impedance amplifier, TIA), 대역 통과 필터(220)(band pass filter, BPF), 가변 이득 증폭기(230)(variable gain amplifier, VGA), 아날로그-디지털 변환기(240)(analog digital converter, ADC), 및 MCU(micro controller unit)(250)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the EM sensing circuit 200 includes a trans-impedance amplifier 210 (trans-impedance amplifier, TIA), a band pass filter 220 (band pass filter, BPF), and a variable gain amplifier 230 (variable A gain amplifier (VGA), an analog-to-digital converter 240 (analog digital converter, ADC), and a micro controller unit (MCU) 250 may be included.

안테나(410)는 EM 신호를 수신할 수 있는 수신 대역폭을 가질 수 있다. 트랜스임피던스 증폭기(210)는 안테나(410)로부터 수신된 1MHz 이하의 주파수를 증폭시킬 수 있다. 대역 통과 필터(220)는 트랜스임피던스 증폭기(210)로부터 증폭 수신된 신호 중 특성 패턴을 정의하는 주파수 성분을 통과시키고, 특성 패턴과 관계 없는 주파수 성분인 노이즈(noise)를 필터링(filtering)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 대역 통과 필터(220)는 EM 신호에서 1MHz 이하의 주파수 성분을 통과시키고, 1MHz를 초과하는 주파수 성분을 차단시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가변 이득 증폭기(230)는 필터링된 신호의 잡음 특성과 외부 간섭 신호 제거 특성을 향상시키기 위하여, 미리 설정된 이득 범위에 걸쳐서 신호를 일정한 레벨로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아날로그-디지털 변환기(240)는 가변 이득 증폭기(230)로부터 제공된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한 후 MCU(250)로 제공할 수 있다.The antenna 410 may have a reception bandwidth capable of receiving an EM signal. The transimpedance amplifier 210 may amplify a frequency of 1 MHz or less received from the antenna 410 . The band pass filter 220 may pass a frequency component defining a characteristic pattern among signals amplified and received from the transimpedance amplifier 210, and filter noise, which is a frequency component that is not related to the characteristic pattern. . According to an embodiment, the band pass filter 220 may pass a frequency component of 1 MHz or less in the EM signal and block a frequency component exceeding 1 MHz. According to an embodiment, the variable gain amplifier 230 may output a signal at a constant level over a preset gain range in order to improve noise characteristics and external interference signal rejection characteristics of the filtered signal. According to an embodiment, the analog-to-digital converter 240 may convert an analog signal provided from the variable gain amplifier 230 into a digital signal and then provide the digital signal to the MCU 250 .

일 실시 예에 따르면, MCU(250)는 디지털 신호로 변환된 EM 신호를 전자 장치(101)에 저장된 파형 테이블과 대비하여 외부 전자 장치를 식별할 수 있다. 예컨대, MCU(250)는 EM 신호의 최대 진폭 및 EM 신호의 파형 형태를 파형 테이블에 저장된 복수의 파형들과 대비할 수 있다. MCU(250)는 식별된 정보를 전자 장치(101)의 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, MCU(250)는 제공받은 식별된 정보를 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 직접 제공할 수도 있다. 이러한 경우, 파형 비교에 의한 대상 장치의 식별 동작은 전자 장치(101)의 프로세서(120)에서 수행될 수도 있다.According to an embodiment, the MCU 250 may identify an external electronic device by comparing the EM signal converted into a digital signal with a waveform table stored in the electronic device 101 . For example, the MCU 250 may compare the maximum amplitude of the EM signal and the waveform shape of the EM signal with a plurality of waveforms stored in a waveform table. The MCU 250 may provide the identified information to the processor 120 of the electronic device 101 . However, it is not limited thereto, and the MCU 250 may directly provide the provided identified information to the processor 120 of the electronic device 101 . In this case, the identification operation of the target device by comparing waveforms may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 최적의 입력 신호 파형을 검출하기 위해 전자 장치(101)에서 자체적으로 발생되는 노이즈를 최소화할 필요가 있다. 일 실시 예에 따르면, EM 센싱 회로(200)에 전자 장치(101)에서 생성된 신호가 인가될 수 있어 이에 대한 보상을 수행할 필요가 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 입력 오류를 최소화 하기 위해 터치 스크린 입력에 의한 내부 노이즈를 인지한 후, 보상 알고리즘을 적용하고, 복수의 안테나(410) 구성 시 파지 유형에 따른 왜곡 파형을 검출할 수 있다. 사용자에 의한 터치 입력 또는 전자 장치(101)를 파지한 상태와 같은 전자 장치(101)의 다양한 조건에 따라, 전자 장치(101)가 센싱한 EM 신호는 대상 장치가 생성한 EM 신호와 차이를 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정한 EM 신호와 대상 장치의 고유 전자기 간섭 검출 정보를 비교하여 지속적으로 수집할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수집된 정보는 빅데이터 분석을 통해 전자기 간섭 검출 정보에 대한 상관 관계를 발견하여 이후 전자기 간섭 검출 보정에 활용할 수 있다. 상술한 빅데이터 분석은 회귀분석, 클러스터링 또는 연관성 분석과 같은 기법을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 needs to minimize noise generated by the electronic device 101 in order to detect an optimal input signal waveform. According to an embodiment, since the signal generated by the electronic device 101 may be applied to the EM sensing circuit 200, it is necessary to compensate for this. According to an embodiment, the electronic device 101 recognizes internal noise caused by a touch screen input in order to minimize an input error, applies a compensation algorithm, and configures a plurality of antennas 410 with distortion waveforms according to gripping types. can be detected. According to various conditions of the electronic device 101, such as a user's touch input or a state in which the electronic device 101 is held, the EM signal sensed by the electronic device 101 may differ from the EM signal generated by the target device. can According to an embodiment, the electronic device 101 may continuously collect the measured EM signal by comparing the electromagnetic interference detection information of the target device. According to an embodiment, the collected information can be used for electromagnetic interference detection correction after finding a correlation with the electromagnetic interference detection information through big data analysis. The big data analysis described above may include techniques such as regression analysis, clustering, or association analysis.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 EM 센싱 회로(200)에서 선택적으로 EM 신호를 검출하기 위해 외부 전자 장치(201, 202, 203, 또는 204)에서 발생하는 EM 신호들 중 설정된 기준에 부합하는 EM 신호들만을 프로세서(120)로 제공하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 meets a set criterion among EM signals generated from the external electronic device 201, 202, 203, or 204 to selectively detect the EM signal in the EM sensing circuit 200. It can be controlled to provide only the EM signals to the processor 120.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 안테나를 나타낸 평면도이다. 전자 장치(101)는 EM 신호를 왜곡 없이 센싱하기 위해 안테나를 전자 장치(101)의 테두리에 대응하도록 배치할 수 있다. 전자 장치(101)는 EM 신호의 센싱 효율을 향상시키기 위해 전자 장치의 외곽을 정의하는 하우징(housing)의 적어도 일부를 안테나로 활용할 수 있다.5 is a plan view illustrating an antenna of an electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The electronic device 101 may arrange an antenna to correspond to the edge of the electronic device 101 in order to sense the EM signal without distortion. The electronic device 101 may utilize at least a part of a housing defining an outer circumference of the electronic device as an antenna in order to improve sensing efficiency of an EM signal.

도 5를 참고하면, 전자 장치(예: 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(101))의 안테나로 활용되는 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징은 도전성 부재와 비 도전성 부재가 이중 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징의 적어도 일부는 전자 장치의 테두리를 따라 노출되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , at least a portion of a housing used as an antenna of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2A and 2B ) may be formed of a conductive member. According to one embodiment, the housing may be formed by double-injecting a conductive member and a non-conductive member. According to an embodiment, at least a portion of the housing may be exposed along an edge of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 금속 부재로 형성된 하우징은 제1 길이를 갖는 제1 측면(511), 제1 측면(511)과 수직한 방향으로 연장되며 제2 길이를 갖는 제2 측면(512), 제2 측면(512)에서 제1 측면(511)과 평행하게 제1 길이를 갖도록 연장되는 제3 측면(513) 및 제3 측면(513)에서 제2 측면(512)과 평행하게 제2 길이를 갖도록 연장되는 제4 측면(514)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면(511), 제2측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 길이는 제2 길이보다 길게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the housing formed of a metal member includes a first side surface 511 having a first length, a second side surface 512 extending in a direction perpendicular to the first side surface 511 and having a second length, and a second side surface 512 having a second length. A third side surface 513 extending from two side surfaces 512 to have a first length parallel to the first side surface 511 and from the third side surface 513 to have a second length parallel to the second side surface 512 An extended fourth side surface 514 may be included. According to an embodiment, the first side surface 511, the second side surface 512, the third side surface 513, and the fourth side surface 514 may be integrally formed. According to one embodiment, the first length may be longer than the second length.

일 실시 예에 따르면, 제2 측면(512)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비 도전성 부분(5121, 5122)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분이 형성될 수 있다. 또한, 제4 측면(514) 역시 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비 도전성 부분(5141, 5142)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 비 도전성 부분들(5121, 5122, 5141, 5142)에 의해 전기적으로 분리된 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나는 PCB(530)에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)와 전기적으로 연결된 급전부(521, 522, 523, 524)와 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나로 활용될 수 있다. 제1 측면(511) 내지 제4 측면(514) 상에 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 측면(512)은 low band에서 동작하는 제2 안테나부(A2)로 구성되고, 제4 측면(514)은 mid band 및 high band에서 동작하는 제4 안테나부(A4)로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 측면(511)은 제1 안테나부(A1)로 구성될 수 있으며, 제3 측면(513)은 제3 안테나부(A3)로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the second side surface 512 may form a unit conductive portion electrically separated by a pair of non-conductive portions 5121 and 5122 spaced apart at regular intervals. Also, the fourth side surface 514 may also form a unit conductive portion electrically separated by a pair of non-conductive portions 5141 and 5142 spaced apart at a predetermined interval. According to one embodiment, at least one of the plurality of conductive parts electrically separated by the non-conductive parts 5121, 5122, 5141, and 5142 electrically connects to a wireless communication circuit (not shown) disposed on the PCB 530. By being electrically connected to the power supply units 521, 522, 523, and 524 connected to , it can be used as at least one antenna operating in at least one resonant frequency band. Antennas may be formed on the first side surface 511 to the fourth side surface 514 . For example, the second side 512 is composed of a second antenna unit A2 operating in a low band, and the fourth side 514 is a fourth antenna unit A4 operating in a mid band and high band. can be configured. However, it is not limited thereto, and the first side surface 511 may include the first antenna unit A1, and the third side surface 513 may include the third antenna unit A3.

다양한 실시 예에 따르면, EM 센싱 회로(200)는 제1, 제2, 제3, 및 제4 안테나부(A1, A2, A3, 및 A4) 중 어느 하나의 안테나부로 사용되는 도전성 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, EM 센싱 회로(200)는 사용자의 파지의 영향을 받지 않으며, 외부 전자 장치와 접촉 또는 근접하기 가장 유리한 제4 측면(514)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, EM 센싱 회로(200)는 통신 회로(524)와 도전성 라인(5241)으로 연결되어 제4 측면(514)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 측면(514)은 통신용 안테나 방사체 및 전자기 간섭 검출용 안테나 방사체로 공용으로 사용될 수 있다. 이 경우, EM 센싱 회로(200)는 제4 측면(514)을 이용하여 외부 전자 장치의 EM 신호를 검출할 수 있고, 검출된 신호에 관련된 정보를 전자 장치(101)의 프로세서(120)로 제공할 수 있다.According to various embodiments, the EM sensing circuit 200 is electrically connected to a conductive member used as any one of the first, second, third, and fourth antenna units A1, A2, A3, and A4. can be connected According to an embodiment, the EM sensing circuit 200 is not affected by a user's grip and may be electrically connected to the fourth side surface 514 that is most advantageous for contacting or approaching an external electronic device. According to one embodiment, the EM sensing circuit 200 may be electrically connected to the fourth side surface 514 by being connected to the communication circuit 524 through a conductive line 5241 . According to an embodiment, the fourth side surface 514 may be commonly used as an antenna radiator for communication and an antenna radiator for detecting electromagnetic interference. In this case, the EM sensing circuit 200 may detect the EM signal of the external electronic device using the fourth side surface 514, and provide information related to the detected signal to the processor 120 of the electronic device 101 can do.

이하에서는 외부 전자 장치(201), 전자 장치(101), 클라우드 서버(206) 및 EM 서버(205)가 도 6a의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. Hereinafter, it is assumed that the external electronic device 201, the electronic device 101, the cloud server 206, and the EM server 205 perform the process of FIG. 6A.

도 6a는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.6A is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

일 실시 예에 따르면, 동작 601을 수행 하기 전, 전자 장치(101)는 EM 센싱을 위한 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실행되는 어플리케이션에는 복수의 외부 전자 장치가 등록될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션에 등록된 복수의 외부 전자 장치는 클라우드 서버(206)에도 등록될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)에 등록된 외부 전자 장치들의 사용자 계정은 전자 장치(101)의 사용자 계정과 동일할 수 있다.According to an embodiment, before performing operation 601, the electronic device 101 may execute an application for EM sensing. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices may be registered in an executed application. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices registered in the application may also be registered in the cloud server 206 . According to an embodiment, user accounts of external electronic devices registered in the cloud server 206 may be identical to user accounts of the electronic device 101 .

동작 601에서, 전자 장치(101)는 EM 센싱 회로(200)를 턴-온 시켜 EM 기능을 활성화시킬 수 있다. EM 센싱 기능을 활성화시키는 경우 대상 장치인 외부 전자 장치(201)로부터 생성된 EM 신호를 획득할 수 있다.In operation 601, the electronic device 101 may activate the EM function by turning on the EM sensing circuit 200. When the EM sensing function is activated, an EM signal generated from the external electronic device 201 as a target device may be obtained.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션이 실행되면, EM 센싱 회로를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 EM 센싱 동작과 관련된 어플리케이션이 실행되는 경우, EM 센싱 회로를 활성화할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may activate the EM sensing circuit when an application is executed. For example, the processor may activate the EM sensing circuit when an application related to an EM sensing operation is executed.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는 디스플레이가 On되는 경우, 전자 장치(101)가 미리 지정된 범위 내에 위치하는 경우, 미리 지정된 시간이 된 경우 또는 미리 지정된 외부 장치와 연결된 경우 EM 센싱 회로를 활성화 할 수 있다.According to various embodiments, the processor may activate the EM sensing circuit when the display is turned on, when the electronic device 101 is located within a pre-specified range, when a pre-specified time arrives, or when a pre-specified external device is connected. .

동작 603에서, 외부 전자 장치(201)는 EM 신호를 발생시킬 수 있다. 외부 전자 장치(201)는 내부의 전자 부품들 및 동작 상태에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 고유한 특성을 나타내는 EM 신호를 발생시킬 수 있다. 또한, 외부 전자 장치(201)가 동작 상태인 경우와 대기 상태인 경우에 서로 다른 크기 및 형태를 갖는 EM 신호가 발생할 수 있다.In operation 603, the external electronic device 201 may generate an EM signal. The external electronic device 201 may generate an EM signal representing unique characteristics of the external electronic device 201 based on internal electronic components and operating states. In addition, EM signals having different sizes and shapes may be generated when the external electronic device 201 is in an operating state and in a standby state.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(201)는 동작 601이 수행되기 전에도 EM 신호를 발생시킬 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device 201 may generate an EM signal even before operation 601 is performed.

동작 605에서, EM 센싱 회로(200)는 외부 전자 장치(201)로부터 방출된 EM 신호를 획득할 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 획득한 EM 신호를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 수신된 EM 신호를 적어도 일부 포함하는 제1 정보를 생성할 수 있다.In operation 605 , the EM sensing circuit 200 may obtain an EM signal emitted from the external electronic device 201 . The EM sensing circuit 200 may provide the obtained EM signal to the processor 120 . The processor 120 may generate first information including at least a portion of the received EM signal.

동작 607에서, 프로세서(120)는 제1 정보를 통신 회로(190)를 통해 EM 서버(205)로 전송할 수 있다. 예를 들어, EM 서버(205)로 전송되는 제1 정보는 수신된 EM 신호의 적어도 일부를 포함할 수 있다.At operation 607 , processor 120 may transmit the first information to EM server 205 via communication circuitry 190 . For example, the first information transmitted to the EM server 205 may include at least a portion of the received EM signal.

동작 609에서, EM 서버(205)는 EM 신호를 분석할 수 있다. EM 서버는 EM 신호를 포함하는 제1 정보를 분석하여 외부 전자 장치의 타입에 대한 제2 정보를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 정보는 외부 전자 장치의 모델명, 제조사 또는 제조일자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.At operation 609, the EM server 205 may analyze the EM signal. The EM server may generate second information about the type of the external electronic device by analyzing the first information including the EM signal. According to an embodiment, the second information may include at least one of a model name, manufacturer, or manufacturing date of the external electronic device.

동작 611에서, EM 서버(205)는 제2 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.In operation 611 , the EM server 205 may transmit second information to the electronic device 101 .

동작 613에서, 전자 장치(101)는 제2 정보 및 상기 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 통신 회로(190)를 통해 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.In operation 613, the electronic device 101 may transmit the second information and context information related to the current situation of the electronic device 101 to the cloud server 206 through the communication circuit 190.

일 실시 예에 따르면, 콘텍스트 정보는 전자 장치(101)가 실행 중인 동작에 대한 정보, 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보 또는 전자 장치(101)에 연결된 외부 장치에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the context information includes at least one of information about an operation being executed by the electronic device 101, information about a location of the electronic device 101, and information about an external device connected to the electronic device 101. can do.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 콘텍스트 정보에 기반하여 복수의 외부 서버 중 제2 정보를 전송할 외부 서버를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 선택된 외부 서버로 제2 정보 및 콘텍스트 정보를 무선 통신 회로를 통해 전송할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may select an external server to transmit the second information from among a plurality of external servers based on the context information. The electronic device 101 may transmit the second information and context information to the selected external server through a wireless communication circuit.

예를 들어, 프로세서가 결제 어플리케이션이 실행 중이면, 프로세서는 외부 서버를 결제 대행 서버로 결정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)가 미리 지정된 액세스 포인트에 연결된 경우, 프로세서는 외부 서버를 IoT 장치를 제어하기 위한 서버로 결정할 수 있다.For example, when a payment application is being executed by the processor, the processor may determine an external server as a payment proxy server. As another example, when the electronic device 101 is connected to a pre-designated access point, the processor may determine an external server as a server for controlling the IoT device.

동작 615에서, 클라우드 서버(206)는 제2 정보 및 콘텍스트 정보에 기반하여 클라우드 서버(206)에 등록된 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.In operation 615, the cloud server 206 selects a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device) registered in the cloud server 206 based on the second information and the context information. Among (202)), an external electronic device 201 that satisfies a predetermined condition may be selected.

일 실시 예에 따르면, 미리 지정된 조건은 제2 정보에 따른 타입의 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202))) 중 전자 장치(101)와의 거리가 가장 가까운 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 의 위치에 대한 정보를 포함하고, 수신된 콘텍스트 정보는 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)로부터 가장 가까운 곳에 위치한 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the predetermined condition is the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202) of a type according to the second information. ) may be the closest. In one embodiment, the cloud server 206 includes information about the locations of a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202) and receives the context. The information may include information about the location of the electronic device 101. The cloud server 206 is an external electronic device 201 located closest to the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202). can choose

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 근접한 외부 전자 장치(201)의 EM 신호를 획득할 것이므로, EM 신호를 발생시킨 외부 전자 장치(201)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202) 중 전자 장치(101)로부터 가장 가까운 곳에 위치한 외부 전자 장치(201)일 수 있다.According to an embodiment, since the electronic device 101 acquires an EM signal of an external electronic device 201 close to the electronic device 101, the external electronic device 201 generating the EM signal is a plurality of external electronic devices Among the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 , the external electronic device 201 may be located closest to the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 전자 장치(101)가 위치한 장소의 액세스 포인트로부터 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201)와의 RSSI값을 이용하여 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)와의 거리가 가장 가까운 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다. WiFi(wireless fidelity)의 RSSI 신호의 세기는 거리가 멀수록 작아진다. 클라우드 서버(206)는 거리에 반비례하는 RSSI값을 이용하여 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)와의 거리가 가장 가까운 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 transmits a plurality of external electronic devices (e.g., : Among the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202 , the external electronic device 201 having the closest distance to the electronic device 101 may be selected. The strength of the RSSI signal of WiFi (wireless fidelity) decreases as the distance increases. The cloud server 206 has a distance to the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202) by using the RSSI value that is inversely proportional to the distance. may select the closest external electronic device 201 .

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 액세스 포인트로부터 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(201)의 거리 및 방향 정보를 수신하고, 수신된 거리 및 방향 정보를 이용하여 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)로부터 가장 가까운 곳에 위치한 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 receives distance and direction information of the electronic device 101 and the external electronic device 201 from the access point, and uses the received distance and direction information to provide a plurality of external electronic devices. The external electronic device 201 positioned closest to the electronic device 101 among the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202 may be selected.

WiFi 통신 규격 중 802.11.ad를 사용하는 액세스 포인트는 고주파 신호의 수신과 발신을 통해 연결된 장치의 거리 정보뿐만 아니라 방향 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 액세스 포인트로부터 거리 및 방향 정보를 수신하고, 수신된 정보를 이용하여 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.An access point using 802.11.ad among WiFi communication standards can obtain direction information as well as distance information of connected devices through reception and transmission of high-frequency signals. According to an embodiment, the cloud server 206 may receive distance and direction information from an access point and select the external electronic device 201 using the received information.

클라우드 서버(206)는 상기 예시된 방법 이외의 실내 측위 기술을 이용하거나 사용자에 의해 등록된 외부 전자 장치(201)의 위치에 대한 정보를 이용하여 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)로부터 가장 가까운 곳에 위치한 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.The cloud server 206 locates a plurality of external electronic devices (eg, a first external electronic device) by using an indoor positioning technique other than the above-exemplified method or by using information on the location of the external electronic device 201 registered by the user. Among the device 201 and the second external electronic device 202 , the external electronic device 201 located closest to the electronic device 101 may be selected.

다양한 실시 예에 따르면, 미리 지정된 조건은 제2 정보에 따른 타입의 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)와 동일한 액세스 포인트에 연결되는 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치(201)가 연결된 액세스 포인트에 대한 정보를 포함하고, 콘텍스트 정보는 전자 장치(101)가 연결된 액세스 포인트에 대한 정보를 포함할 수 있다. 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)와 동일한 액세스 포인트에 연결된 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to various embodiments, the predetermined condition is the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202) of the type according to the second information. It may be connected to the same access point as In an embodiment, the cloud server 206 may include information about access points to which a plurality of external electronic devices 201 are connected, and the context information may include information about access points to which the electronic devices 101 are connected. . The cloud server 206 includes an external electronic device 201 connected to the same access point as the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202). ) can be selected.

동작 617에서, 클라우드 서버(206)는 선택된 외부 전자 장치(201)에 대한 제3 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.In operation 617, the cloud server 206 may transmit third information about the selected external electronic device 201 to the electronic device 101.

동작 619에서, 전자 장치(101)는 수신된 제3 정보에 기반하여 선택된 외부 전자 장치(201)를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이(예: 표시 장치(160))에 표시할 수 있다.In operation 619, the electronic device 101 may display an object representing the external electronic device 201 selected based on the received third information on the touch screen display (eg, the display device 160).

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202))은 거실에 위치한 스피커, 방에 위치한 스피커 및 부엌에 위치한 스피커일 수 있고, 클라우드 서버(206)에 의해 선택된 외부 전자 장치(201)는 거실에 위치한 스피커일 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 정보에 기반하여 거실에 위치한 스피커를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202) may be a speaker located in a living room, a speaker located in a room, and a speaker located in a kitchen. and the external electronic device 201 selected by the cloud server 206 may be a speaker located in the living room. The electronic device 101 may display an object indicating a speaker located in the living room on the touch screen display based on the third information.

동작 621에서, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로를 통해 외부 전자 장치(201)와 무선 연결을 수립할 수 있다.In operation 621, the electronic device 101 may establish a wireless connection with the external electronic device 201 through a wireless communication circuit.

예를 들어, 전자 장치(101)는 블루투스, WiFi 또는 셀룰러 통신으로 무선 연결을 수립할 수 있다.For example, the electronic device 101 may establish a wireless connection through Bluetooth, WiFi, or cellular communication.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 621은 동작 601 내지 동작 619 중 어느 하나가 수행되기 전에 수행될 수도 있다.According to various embodiments, operation 621 may be performed before any one of operations 601 to 619 is performed.

동작 623에서, 전자 장치(101)는 수립된 무선 연결을 통해 외부 전자 장치(201)로 제어 명령을 전송할 수 있다.In operation 623, the electronic device 101 may transmit a control command to the external electronic device 201 through the established wireless connection.

일 실시 예에서, 외부 전자 장치(201)가 스피커인 경우, 전자 장치(101)는 스피커의 음량을 높이는 제어 명령을 전송할 수 있다.In one embodiment, when the external electronic device 201 is a speaker, the electronic device 101 may transmit a control command to increase the volume of the speaker.

다양한 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 외부 전자 장치(201)로 전자 장치(101)의 정보를 전송할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 클라우드 서버(206)는 외부 전자 장치(201)가 전자 장치(101)와 무선 연결을 수립할 준비를 하도록 요청할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 클라우드 서버(206)는 외부 전자 장치(201)가 전자 장치(101)로부터 제어 명령을 수신할 준비를 하도록 요청할 수 있다.According to various embodiments, the cloud server 206 may transmit information of the electronic device 101 to the external electronic device 201 . According to various embodiments, the cloud server 206 may request the external electronic device 201 to prepare for establishing a wireless connection with the electronic device 101 . According to various embodiments, the cloud server 206 may request the external electronic device 201 to prepare to receive a control command from the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 도 2a와 같이 전자 장치(101)의 EM 센싱 회로(200) 또는 메모리(130)에 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile), 적어도 하나의 외부 액세스 포인트(access point) 및 복수의 외부 전자 장치에 대한 정보가 저장된 경우, 다음의 동작들이 수행될 수 있다.According to an embodiment, at least one reference EM profile, at least one external access point and a plurality of EM sensing circuits 200 or memory 130 of the electronic device 101 as shown in FIG. When information about an external electronic device of is stored, the following operations may be performed.

이하에서는 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)가 도 6b의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. Hereinafter, it is assumed that the external electronic device 201 and the electronic device 101 perform the process of FIG. 6B.

도 6b는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.6B is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

동작 602에서, 전자 장치(101)는 EM 센싱 회로(200)를 턴-온 시켜 EM 기능을 활성화시킬 수 있다.In operation 602, the electronic device 101 may activate the EM function by turning on the EM sensing circuit 200.

동작 604에서, 외부 전자 장치(201)는 EM 신호를 발생시킬 수 있다.In operation 604, the external electronic device 201 may generate an EM signal.

동작 606에서, EM 센싱 회로(200)는 외부 전자 장치(201)로부터 방출된 EM 신호를 획득할 수 있다.In operation 606 , the EM sensing circuit 200 may obtain an EM signal emitted from the external electronic device 201 .

동작 602 내지 동작 606은 전술된 동작 601 내지 동작 605에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 601 내지 동작 605와 관련된 실시 예들은 동작 602 내지 동작 606에도 적용될 수 있다.Operations 602 to 606 may correspond to operations 601 to 605 described above. According to one embodiment, embodiments related to operations 601 to 605 may also be applied to operations 602 to 606 .

동작 608에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별할 수 있다.In operation 608, the processor 120 of the electronic device 101 may identify a reference EM profile corresponding to the acquired EM signal based on the at least one reference EM profile.

예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 레퍼런스 EM 프로파일들 중 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별할 수 있다.For example, the processor 120 of the electronic device 101 may identify a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal among reference EM profiles stored in the memory 130 .

동작 610에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 무선 통신 회로를 통해 전자 장치(101)와 연결된 외부 액세스 포인트에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 전자 장치(101)의 위치를 결정할 수 있다.In operation 610, the processor 120 of the electronic device 101 may determine the location of the electronic device 101 based at least in part on information about an external access point connected to the electronic device 101 through a wireless communication circuit. .

일 실시 예에 따르면, 액세스 포인트에 관한 정보는, 액세스 포인트의 장치명, MAC 어드레스 또는 위치 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the information about the access point may include at least one of a device name, a MAC address, or location information of the access point.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 연결된 외부 액세스 포인트의 위치 정보에 기반하여, 전자 장치(101)의 위치를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 연결된 외부 액세스 포인트의 MAC 어드레스에 대응하는 외부 액세스 포인트의 위치를 전자 장치(101)의 위치로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 may determine the location of the electronic device 101 based on location information of an external access point connected to the electronic device 101 . For example, the processor 120 of the electronic device 101 may determine the location of the external access point corresponding to the MAC address of the external access point connected to the electronic device 101 as the location of the electronic device 101 .

동작 612에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치에 관한 정보를 통신 회로(190)를 통해 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.In operation 612 , the electronic device 101 may transmit information about the external electronic device to the cloud server 206 through the communication circuit 190 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 위치 정보를 클라우드 서버(206)로 더 전송할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may further transmit location information of the electronic device 101 to the cloud server 206 .

동작 614에서, 클라우드 서버(206)는 외부 전자 장치에 관한 정보에 기반하여 클라우드 서버(206)에 등록된 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.In operation 614, the cloud server 206 selects a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device) registered in the cloud server 206 based on the information about the external electronic device. Among (202)), an external electronic device 201 that satisfies a predetermined condition may be selected.

일 실시 예에 따르면, 미리 지정된 조건은 제2 정보에 따른 타입의 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202))) 중 전자 장치(101)와의 거리가 가장 가까운 것일 수 있다. 일 실시 예에서, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202))의 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201) 또는 제2 외부 전자 장치(202)) 중 전자 장치(101)로부터 가장 가까운 곳에 위치한 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the predetermined condition is the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202) of a type according to the second information. ) may be the closest. In an embodiment, the cloud server 206 may include information about locations of a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202 ). The cloud server 206 is an external electronic device 201 located closest to the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 or the second external electronic device 202). can choose

동작 616에서, 클라우드 서버(206)는 선택된 외부 전자 장치(201)에 대한 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.In operation 616, the cloud server 206 may transmit information about the selected external electronic device 201 to the electronic device 101.

동작 618에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 수신된 외부 전자 장치에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 그래픽 사용자 인터페이스(GUI, graphic user interface)를 디스플레이에 표시할 수 있다.In operation 618, the processor 120 of the electronic device 101 may display a graphic user interface (GUI) on the display based at least in part on the received information about the external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 그래픽 사용자 인터페이스는 외부 전자 장치를 제어하는 신호를 생성하기 위한 어플리케이션과 연관될 수 있다.According to an embodiment, the graphic user interface may be associated with an application for generating a signal for controlling an external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 무선 통신 회로를 통해 외부 전자 장치(201)와 무선 연결을 수립하고, 어플리케이션을 이용하여 외부 전자 장치(201)로 제어 신호를 전송할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 establishes a wireless connection with the external electronic device 201 through a wireless communication circuit and transmits a control signal to the external electronic device 201 using an application. can

이하에서는 도 1, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(101)가 도 7의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. 전자 장치에 의해 수행되는 것으로 기술된 동작은 상기 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션(명령어)들로 구현될 수 있다. 상기 인스트럭션들은, 예를 들어, 컴퓨터 기록 매체 또는 도 1에 도시된 전자 장치의 메모리(130)에 저장될 수 있다.Hereinafter, it is assumed that the electronic device 101 of FIGS. 1, 2A, and 2B performs the process of FIG. 7 . An operation described as being performed by the electronic device may be implemented as instructions (commands) that may be performed (or executed) by the processor 120 of the electronic device 101 . The instructions may be stored in, for example, a computer recording medium or the memory 130 of the electronic device shown in FIG. 1 .

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 EM 센싱된 외부 전자 장치를 결정하는 방법을 나타낸 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to determine an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

일 실시 예에 따르면, 동작 701을 수행하기 전, 프로세서(120)는 EM 신호를 센싱하기 위해 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션에는 복수의 외부 전자 장치가 등록되어 있을 수 있다.According to an embodiment, before performing operation 701, the processor 120 may execute an application to sense the EM signal. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices may be registered in the application.

동작 701에서, 프로세서(120)는 EM 센싱 회로를 통해 EM 신호를 획득할 수 있다.At operation 701, the processor 120 may obtain an EM signal through the EM sensing circuit.

일 실시 예에 따르면, 동작 701은 도 6a의 동작 605에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 701 may correspond to operation 605 of FIG. 6A.

동작 703에서, 프로세서(120)는 획득된 EM 신호에 기반한 제1 정보를 무선 통신 회로(190)를 통해 제1 외부 서버(예: EM 서버(205))로 전송할 수 있다.In operation 703, the processor 120 may transmit first information based on the obtained EM signal to a first external server (eg, the EM server 205) through the wireless communication circuit 190.

일 실시 예에 따르면, 동작 703은 도 6a의 동작 607에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 703 may correspond to operation 607 of FIG. 6A.

동작 705에서, 프로세서(120)는 무선 통신 회로(190)를 통해 제1 외부 서버로부터 EM 신호에 대응하는 외부 전자 장치의 타입에 대한 제2 정보를 수신할 수 있다.In operation 705 , the processor 120 may receive second information about the type of the external electronic device corresponding to the EM signal from the first external server through the wireless communication circuit 190 .

일 실시 예에 따르면, 동작 705는 도 6a의 동작 611에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 705 may correspond to operation 611 of FIG. 6A.

동작 707에서, 프로세서(120)는 수신된 제2 정보 및 전자 장치의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 무선 통신 회로(190)를 통해 제2 외부 서버(예: 클라우드 서버(206))로 전송할 수 있다.In operation 707, the processor 120 may transmit the received second information and context information related to the current situation of the electronic device to a second external server (eg, the cloud server 206) through the wireless communication circuit 190. .

일 실시 예에 따르면, 콘텍스트 정보는 프로세서(120)가 실행 중인 동작에 대한 정보, 전자 장치의 위치에 대한 정보 또는 전자 장치에 연결된 외부 장치에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the context information may include at least one of information about an operation being executed by the processor 120, information about a location of an electronic device, or information about an external device connected to the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 동작 707은 도 6a의 동작 613에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 707 may correspond to operation 613 of FIG. 6A.

동작 709에서, 프로세서(120)는 제2 정보 및 콘텍스트 정보에 기반하여 복수의 외부 전자 장치 중 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치에 대한 제3 정보를 무선 통신 회로(190)를 통해 제2 외부 서버로부터 수신할 수 있다.In operation 709, the processor 120 transmits third information about an external electronic device satisfying a predetermined condition among a plurality of external electronic devices based on the second information and the context information to the second external electronic device through the wireless communication circuit 190. can be received from the server.

일 실시 예에 따르면, 미리 지정된 조건은 제2 정보에 기반한 복수의 외부 전자 장치 중 전자 장치와의 거리가 가장 가까운 것일 수 있다. According to an embodiment, the predetermined condition may be the closest distance to the electronic device among a plurality of external electronic devices based on the second information.

다양한 실시 예에 따르면, 미리 지정된 조건은 제2 정보에 기반한 복수의 외부 전자 장치 중 전자 장치와 동일한 액세스 포인트에 연결된 것일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the predefined condition may be connected to the same access point as the electronic device among a plurality of external electronic devices based on the second information.

일 실시 예에 따르면, 동작 709는 도 6a의 동작 617에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 709 may correspond to operation 617 of FIG. 6A.

동작 711에서, 프로세서(120)는 수신된 제3 정보에 기반하여 선택된 외부 전자 장치를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이(예: 표시 장치(160))에 표시할 수 있다.In operation 711, the processor 120 may display an object representing the external electronic device selected based on the received third information on the touch screen display (eg, the display device 160).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치를 제어하는 입력을 수신하기 위한 오브젝트(예: 제어 박스)를 터치스크린 디스플레이에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may display an object (eg, a control box) for receiving an input for controlling an external electronic device on the touch screen display.

일 실시 예에 따르면, 동작 711은 도 6a의 동작 619에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 711 may correspond to operation 619 of FIG. 6A.

도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 어플리케이션에 등록된 복수의 외부 전자 장치를 나타내는 도면이다.8A is a diagram illustrating a plurality of external electronic devices registered in an application of an electronic device according to an embodiment.

도 8b는 일 실시 예에 따른 선택된 외부 전자 장치를 알리는 화면을 나타낸다.8B shows a screen notifying a selected external electronic device according to an embodiment.

일 실시 예에 따르면, 도 8a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 복수의 외부 전자 장치(예: 스피커)(811, 812, 813)를 나타내는 오브젝트를 디스플레이(160)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 8A , the processor 120 of the electronic device 101 displays an object representing a plurality of external electronic devices (eg, speakers) 811, 812, and 813 on a display 160. can be displayed on

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 도 6a 및 도 7을 참조하여 설명된 동작을 수행하고, 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치에 대한 제3 정보를 수신할 수 있다. 실시 예에서, 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치는 거실에 위치한 스피커(811)일 수 있다. 프로세서(120)는 제3 정보에 기반하여 도 8a에 도시된 것과 같이 거실에 위치한 스피커(811)를 나타내는 오브젝트를 하이라이트할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 may perform the operation described with reference to FIGS. 6A and 7 and receive third information about an external electronic device that satisfies a predetermined condition. In an embodiment, an external electronic device that satisfies a predetermined condition may be a speaker 811 located in a living room. The processor 120 may highlight an object representing the speaker 811 located in the living room as shown in FIG. 8A based on the third information.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 도 8b에 도시된 것과 같이 거실에 있는 스피커와 연결된다는 메시지 오브젝트(821)를 디스플레이(160)에 표시할 수도 있다.According to an embodiment, the processor 120 may display a message object 821 indicating connection with a speaker in the living room on the display 160 as shown in FIG. 8B.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 스피커를 통해 선택된 외부 전자 장치를 알리는 음성 신호를 출력할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may output a voice signal notifying the selected external electronic device through a speaker.

일 실시 예에 따라, 전자 장치와 외부 전자 장치의 무선 연결이 수립되면, 외부 전자 장치는 음성 신호를 출력할 수 있다.According to an embodiment, when a wireless connection between an electronic device and an external electronic device is established, the external electronic device may output a voice signal.

이하에서는 제1 외부 전자 장치(201), 제2 외부 전자 장치(202), 전자 장치(101), 클라우드 서버(206) 및 EM 서버(205)가 도 9a의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. Hereinafter, it is assumed that the first external electronic device 201, the second external electronic device 202, the electronic device 101, the cloud server 206, and the EM server 205 perform the process of FIG. 9A.

도 9a는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.9A is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

일 실시 예에 따르면, 동작 901을 수행하기 전, 전자 장치(101)는 EM 센싱을 위한 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실행되는 어플리케이션에는 복수의 외부 전자 장치들(예: 제1 외부 전자 장치(201), 제2 외부 전자 장치(202))이 등록될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션에 등록된 복수의 외부 전자 장치들은 클라우드 서버(206)에도 등록될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)에 등록된 복수의 외부 전자 장치들의 사용자 계정은 전자 장치(101)의 사용자 계정과 동일할 수 있다.According to an embodiment, before performing operation 901, the electronic device 101 may execute an application for EM sensing. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices (eg, the first external electronic device 201 and the second external electronic device 202) may be registered in the executed application. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices registered in the application may also be registered in the cloud server 206 . According to an embodiment, user accounts of a plurality of external electronic devices registered in the cloud server 206 may be the same as the user accounts of the electronic device 101 .

동작 901에서, 전자 장치(101)는 EM 센싱 회로(200)를 턴-온 시켜 EM 기능을 활성화시킬 수 있다. EM 센싱 기능을 활성화시키는 경우 대상 장치인 제1 외부 전자 장치(201)로부터 생성된 EM 신호를 획득할 수 있다.In operation 901, the electronic device 101 may activate the EM function by turning on the EM sensing circuit 200. When the EM sensing function is activated, an EM signal generated from the first external electronic device 201 as a target device may be acquired.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 지정된 어플리케이션이 실행되면, EM 센싱 회로를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 EM 센싱 동작과 관련된 어플리케이션이 실행되는 경우, EM 센싱 회로(200)를 활성화할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may activate the EM sensing circuit when a designated application is executed. For example, the processor 120 may activate the EM sensing circuit 200 when an application related to an EM sensing operation is executed.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(190)를 통해 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 GPS 모듈을 통해 전자 장치(101)의 현재 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)의 위치가 미리 지정된 범위 내인 경우, 전자 장치(101)는 EM 센싱 회로(200)를 활성화할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may obtain information about the location of the electronic device 101 through the wireless communication circuit 190 . For example, the electronic device 101 may obtain information about the current location of the electronic device 101 through a GPS module. When the position of the electronic device 101 is within a predetermined range, the electronic device 101 may activate the EM sensing circuit 200 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 미리 지정된 외부 장치와 연결되면, EM 센싱 회로(200)를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 미리 지정된 액세스 포인트와 무선으로 연결되면 EM 센싱 회로(200)를 활성화할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 101 may activate the EM sensing circuit 200 when connected to a predetermined external device. For example, the electronic device 101 may activate the EM sensing circuit 200 when wirelessly connected to a pre-designated access point.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이(160)가 On되는 경우, 전자 장치(101)가 미리 지정된 범위 내에 위치하는 경우, 미리 지정된 시간이 된 경우 또는 미리 지정된 외부 장치와 연결된 경우 EM 센싱 회로(200)를 활성화 할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 performs EM sensing when the display 160 is turned on, when the electronic device 101 is located within a pre-specified range, when a pre-specified time arrives, or when connected to a pre-specified external device. Circuit 200 can be activated.

동작 903에서, 제1 외부 전자 장치(201)는 EM 신호를 발생시킬 수 있다. 제1 외부 전자 장치(201)는 내부의 전자 부품들 또는 동작 상태에 기반하여 제1 외부 전자 장치(201)의 고유한 특성을 나타내는 EM 신호를 발생시킬 수 있다. 또한, 제1 외부 전자 장치(201)가 활발하게 동작하는 상태인 경우와 대기 상태인 경우에 서로 다른 크기 및 형태를 갖는 EM 신호가 발생할 수 있다.In operation 903, the first external electronic device 201 may generate an EM signal. The first external electronic device 201 may generate an EM signal representing unique characteristics of the first external electronic device 201 based on internal electronic components or operation states. In addition, EM signals having different sizes and shapes may be generated when the first external electronic device 201 is actively operating and in a standby state.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(201)는 동작 901이 수행되기 전에도 EM 신호를 발생시킬 수 있다.동작 905에서, EM 센싱 회로(200)는 제1 외부 전자 장치(201)로부터 방출된 EM 신호를 획득할 수 있다. EM 센싱 회로(200)는 획득한 EM 신호를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 EM 신호에 기반한 제1 정보를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the first external electronic device 201 may generate an EM signal even before operation 901 is performed. In operation 905, the EM sensing circuit 200 emits an EM signal from the first external electronic device 201. EM signals can be obtained. The EM sensing circuit 200 may provide the obtained EM signal to the processor 120 . The processor 120 may generate first information based on the EM signal.

동작 907에서, 프로세서(120)는 제1 정보를 통신 회로(190)를 통해 EM 서버(205)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 수신된 EM 신호의 적어도 일부를 포함할 수 있다.At operation 907 , processor 120 may transmit the first information to EM server 205 via communication circuitry 190 . For example, the first information may include at least a portion of the received EM signal.

동작 909에서, EM 서버(205)는 EM 신호를 분석할 수 있다. EM 서버(205)는 EM 신호를 포함하는 제1 정보를 분석하여 제1 외부 전자 장치(201)의 타입에 대한 제2 정보를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 정보는 제1 외부 전자 장치(201)의 모델명, 제조사 또는 제조일자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 동작 909에서, EM 서버(205)는 EM 신호를 포함하는 제1 정보를 분석하여 제1 외부 전자 장치(201)의 타입이 스피커라고 결정할 수 있고, 제1 외부 전자 장치(201)의 타입이 스피커임을 포함하는 제2 정보를 생성할 수 있다. At operation 909, the EM server 205 may analyze the EM signal. The EM server 205 may generate second information about the type of the first external electronic device 201 by analyzing the first information including the EM signal. According to an embodiment, the second information may include at least one of a model name, manufacturer, or manufacturing date of the first external electronic device 201 . For example, in operation 909, the EM server 205 may determine that the type of the first external electronic device 201 is a speaker by analyzing the first information including the EM signal, and the first external electronic device 201 Second information including that the type of is a speaker may be generated.

동작 911에서, EM 서버(205)는 제2 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.동작 913에서, 전자 장치(101)는 제2 정보를 통신 회로(190)를 통해 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.In operation 911, the EM server 205 may transmit second information to the electronic device 101. In operation 913, the electronic device 101 transmits the second information to the cloud server 206 through the communication circuit 190. can be sent to

동작 915에서, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)로 센싱 정보를 요청할 수 있다.In operation 915, the cloud server 206 may request sensing information from the plurality of external electronic devices 201 and 202.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 등록된 복수의 외부 전자 장치들 중 제2 정보에 따른 타입에 해당하는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)로 센싱 정보를 요청할 수 있다. 예를 들어, 클라우드 서버(206)에 복수의 TV, 복수의 스피커 및 복수의 에어컨이 등록된 경우, 클라우드 서버(206)는 제2 정보에 기반하여 복수의 스피커들로 센싱 정보를 요청할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 may request sensing information from a plurality of external electronic devices 201 and 202 corresponding to a type according to the second information among a plurality of registered external electronic devices. For example, when a plurality of TVs, a plurality of speakers, and a plurality of air conditioners are registered in the cloud server 206, the cloud server 206 may request sensing information from the plurality of speakers based on the second information.

다양한 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)로 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)의 센서를 활성화 하기 위한 요청을 전송할 수 있다.According to various embodiments, the cloud server 206 may transmit a request for activating sensors of the plurality of external electronic devices 201 and 202 to the plurality of external electronic devices 201 and 202 .

동작 917에서, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 센싱 신호를 획득할 수 있다.In operation 917, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may obtain sensing signals.

동작 919에서, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 획득된 센싱 신호에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.In operation 919, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit information about the obtained sensing signal to the cloud server 206.

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 카메라 센서를 통해 주변의 오브젝트를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 카메라 센서를 통해 획득된 영상 또는 인식된 오브젝트에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may recognize surrounding objects through camera sensors. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit information about an image obtained through a camera sensor or a recognized object to the cloud server 206 .

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 음파 신호를 감지함으로써 주변의 오브젝트를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 음파 신호 또는 인식된 오브젝트에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may recognize a surrounding object by sensing a sound wave signal. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit a sound wave signal or information about a recognized object to the cloud server 206 .

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 UWB(Ultra-WideBand) 센서를 이용하여 주변의 오브젝트를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 획득된 신호 또는 인식된 오브젝트에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 RF(radio frequency)신호를 획득함으로써 주변의 오브젝트를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 RF 신호 또는 인식된 오브젝트에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may recognize surrounding objects using an Ultra-WideBand (UWB) sensor. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit acquired signals or information on a recognized object to the cloud server 206. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices The fields 201 and 202 may recognize surrounding objects by acquiring a radio frequency (RF) signal. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit RF signals or information on a recognized object to the cloud server 206 .

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 음파 신호 또는 RF 신호의 세기를 측정하여 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)로부터 수신된 음파 신호 또는 RF 신호의 세기에 기반하여 제 1 외부 전자 장치를 선택할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may measure the strength of a sound wave signal or RF signal and transmit it to the cloud server 206 . For example, the cloud server 206 may select a first external electronic device based on strengths of sound wave signals or RF signals received from the plurality of external electronic devices 201 and 202 .

일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 EM 센싱 회로를 이용하여 주변의 오브젝트를 인식할 수 있다. 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 획득된 EM 신호를 EM 서버(205)로 전송하고, EM 서버(205)로부터 EM 신호에 대응하는 전자 장치(101)에 대한 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 EM 신호 또는 EM 서버(205)로부터 EM 신호에 대응하는 전자 장치(101)에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may recognize surrounding objects using an EM sensing circuit. The plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit the acquired EM signal to the EM server 205 and receive information about the electronic device 101 corresponding to the EM signal from the EM server 205 . According to an embodiment, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit an EM signal or information about the electronic device 101 corresponding to the EM signal from the EM server 205 to the cloud server 206 .

동작 921에서, 클라우드 서버(206)는 제2 정보 및 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)에 의해 획득된 센싱 신호에 대한 정보에 기반하여 클라우드 서버(206)에 등록된 복수의 외부 전자 장치 중 제1 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.In operation 921, the cloud server 206 selects a plurality of external electronic devices registered in the cloud server 206 based on the second information and information on sensing signals obtained by the plurality of external electronic devices 201 and 202. Among them, the first external electronic device 201 may be selected.

일 실시 예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 센싱 신호에 대한 정보를 이용하여 제2 정보에 따른 타입의 복수의 외부 전자 장치들(201, 202) 중 전자 장치(101)를 획득한 제1 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 obtains the electronic device 101 from among the plurality of external electronic devices 201 and 202 of the type according to the second information by using the information on the sensing signal. The electronic device 201 can be selected.

일 실시예에 따르면, 클라우드 서버(206)는 제2 정보에 따른 타입의 복수의 외부 전자 장치들(201, 202) 중 전자 장치(101)의 EM 신호를 획득한 제1 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 근접한 제1 외부 전자 장치(201)는 전자 장치(101)의 EM 신호를 획득할 수 있으므로, 클라우드 서버(206)는 전자 장치(101)의 EM 신호를 획득한 외부 전자 장치를 전자 장치(101)가 EM 신호를 수신한 외부 전자 장치로 판단할 수 있다.According to an embodiment, the cloud server 206 obtains the EM signal of the electronic device 101 from among the plurality of external electronic devices 201 and 202 of the type according to the second information, the first external electronic device 201 can choose For example, since the first external electronic device 201 proximate to the electronic device 101 may acquire the EM signal of the electronic device 101, the cloud server 206 obtains the EM signal of the electronic device 101 The electronic device 101 may determine one external electronic device as the external electronic device that has received the EM signal.

동작 923에서, 클라우드 서버(206)는 선택된 외부 전자 장치(201)에 대한 제3 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.In operation 923, the cloud server 206 may transmit third information about the selected external electronic device 201 to the electronic device 101.

동작 925에서, 전자 장치(101)는 수신된 제3 정보에 기반하여 선택된 외부 전자 장치(201)를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이에 표시할 수 있다.In operation 925, the electronic device 101 may display an object representing the external electronic device 201 selected based on the received third information on the touch screen display.

예를 들어, 제1 외부 전자 장치(201)는 거실에 위치한 스피커이고, 제2 외부 전자 장치(202)는 방에 위치한 스피커일 수 있고, 선택된 제1 외부 전자 장치(201)는 거실에 위치한 스피커일 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 정보에 기반하여 거실에 위치한 스피커를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이에 표시할 수 있다.For example, the first external electronic device 201 may be a speaker located in the living room, the second external electronic device 202 may be a speaker located in the room, and the selected first external electronic device 201 may be a speaker located in the living room. can be The electronic device 101 may display an object indicating a speaker located in the living room on the touch screen display based on the third information.

동작 927에서, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(190)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)와 무선 연결을 수립할 수 있다.In operation 927, the electronic device 101 may establish a wireless connection with the first external electronic device 201 through the wireless communication circuit 190.

예를 들어, 전자 장치(101)는 블루투스, WiFi 또는 셀룰러 통신으로 제1 외부 전자 장치(201)와 무선 연결을 수립할 수 있다.For example, the electronic device 101 may establish a wireless connection with the first external electronic device 201 through Bluetooth, WiFi, or cellular communication.

동작 929에서, 전자 장치(101)는 수립된 무선 연결을 통해 제1 외부 전자 장치(201)로 제어 명령을 전송할 수 있다.In operation 929, the electronic device 101 may transmit a control command to the first external electronic device 201 through the established wireless connection.

일 실시 예에서, 제1 외부 전자 장치(201)가 스피커인 경우, 전자 장치(101)는 스피커의 음량을 높이는 제어 명령을 전송할 수 있다.In one embodiment, when the first external electronic device 201 is a speaker, the electronic device 101 may transmit a control command to increase the volume of the speaker.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2a와 같이 전자 장치(101)의 EM 센싱 회로(200) 또는 메모리(130)에 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile), 적어도 하나의 외부 액세스 포인트(access point) 및 복수의 외부 전자 장치에 대한 정보가 저장된 경우, 다음의 동작들이 수행될 수 있다.According to various embodiments, at least one reference EM profile, at least one external access point, and a plurality of EM sensing circuits 200 or memory 130 of the electronic device 101 as shown in FIG. When information about an external electronic device of is stored, the following operations may be performed.

이하에서는 제1 외부 전자 장치(201), 제2 외부 전자 장치(202), 전자 장치(101) 및 클라우드 서버(206)가 도 9b의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. Hereinafter, it is assumed that the first external electronic device 201, the second external electronic device 202, the electronic device 101, and the cloud server 206 perform the process of FIG. 9B.

도 9b는 일 실시 예에 따른 EM 센싱된 외부 전자 장치를 선택하는 방법을 나타낸 흐름도이다.9B is a flowchart illustrating a method of selecting an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

동작 902에서, 전자 장치(101)는 EM 센싱 회로(200)를 턴-온 시켜 EM 기능을 활성화시킬 수 있다.In operation 902, the electronic device 101 may activate the EM function by turning on the EM sensing circuit 200.

동작 904에서, 제1 외부 전자 장치(201)는 EM 신호를 발생시킬 수 있다.In operation 904, the first external electronic device 201 may generate an EM signal.

동작 906에서, EM 센싱 회로(200)는 제1 외부 전자 장치(201)로부터 방출된 EM 신호를 획득할 수 있다.In operation 906 , the EM sensing circuit 200 may obtain an EM signal emitted from the first external electronic device 201 .

동작 902 내지 동작 906은 전술된 동작 901 내지 동작 905에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 901 내지 동작 905와 관련된 실시 예들은 동작 902 내지 동작 906에도 적용될 수 있다.Operations 902 to 906 may correspond to operations 901 to 905 described above. According to one embodiment, embodiments related to operations 901 to 905 may also be applied to operations 902 to 906 .

동작 908에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별할 수 있다.In operation 908, the processor 120 of the electronic device 101 may identify a reference EM profile corresponding to the acquired EM signal based on the at least one reference EM profile.

동작 910에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 식별된 레퍼런스 EM 프로파일 및 외부 전자 장치 검색 요청 신호를 무선 통신 회로(190)를 통해 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.In operation 910, the processor 120 of the electronic device 101 may transmit the identified reference EM profile and the external electronic device search request signal to the cloud server 206 through the wireless communication circuit 190.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 무선 통신 회로(190)를 통해 전자 장치의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 클라우드 서버(206)로 더 전송할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may further transmit context information related to the current situation of the electronic device to the cloud server 206 through the wireless communication circuit 190 of the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치 검색 요청 신호는 상기 외부 서버에 등록된 복수의 외부 전자 장치의 센서를 활성화 하기 위한 요청을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device search request signal may include a request for activating sensors of a plurality of external electronic devices registered in the external server.

동작 912에서, 클라우드 서버(206)는 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)로 센싱 정보를 요청할 수 있다.In operation 912, the cloud server 206 may request sensing information from the plurality of external electronic devices 201 and 202.

동작 914에서, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)은 센싱 신호를 획득할 수 있다.In operation 914, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may obtain sensing signals.

동작 916에서, 복수의 외부 전자 장치(201, 202)는 획득된 센싱 신호에 대한 정보를 클라우드 서버(206)로 전송할 수 있다.In operation 916, the plurality of external electronic devices 201 and 202 may transmit information about the obtained sensing signal to the cloud server 206.

동작 912 내지 동작 916은 전술된 동작 915 내지 동작 919에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 915 내지 동작 919와 관련된 실시 예들은 동작 910 내지 동작 916에도 적용될 수 있다.Operations 912 to 916 may correspond to operations 915 to 919 described above. According to an embodiment, embodiments related to operations 915 to 919 may also be applied to operations 910 to 916 .

동작 918에서, 클라우드 서버(206)는 레퍼런스 EM 프로파일 및 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)에 의해 획득된 센싱 신호에 대한 정보에 기반하여 클라우드 서버(206)에 등록된 복수의 외부 전자 장치 중 외부 전자 장치를 선택할 수 있다.In operation 918, the cloud server 206 detects a plurality of external electronic devices registered in the cloud server 206 based on the reference EM profile and information on sensing signals acquired by the plurality of external electronic devices 201 and 202. Among them, external electronic devices can be selected.

일 실시 예에 따라, 클라우드 서버(206)가 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 수신한 경우, 클라우드 서버(206)는 레퍼런스 EM 프로파일, 복수의 외부 전자 장치들(201, 202)에 의해 획득된 센싱 신호에 대한 정보 및 콘텍스트 정보에 기반하여 제1 외부 전자 장치(201)를 선택할 수 있다.According to an embodiment, when the cloud server 206 receives context information related to the current situation of the electronic device 101, the cloud server 206 provides a reference EM profile, a plurality of external electronic devices 201 and 202 The first external electronic device 201 may be selected based on information about the sensing signal and context information obtained by

동작 920에서, 클라우드 서버(206)는 선택된 외부 전자 장치(201)에 대한 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.In operation 920, the cloud server 206 may transmit information about the selected external electronic device 201 to the electronic device 101.

동작 922에서, 전자 장치(101)는 수신된 외부 전자 장치(201)에 대한 정보에 기반하여 선택된 제1 외부 전자 장치(201)를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이에 표시할 수 있다.In operation 922, the electronic device 101 may display an object representing the first external electronic device 201 selected based on the received information about the external electronic device 201 on the touch screen display.

동작 924에서, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(190)를 통해 제1 외부 전자 장치(201)와 무선 연결을 수립할 수 있다.In operation 924, the electronic device 101 may establish a wireless connection with the first external electronic device 201 through the wireless communication circuit 190.

동작 926에서, 전자 장치(101)는 수립된 무선 연결을 통해 제1 외부 전자 장치(201)로 제어 명령을 전송할 수 있다.In operation 926, the electronic device 101 may transmit a control command to the first external electronic device 201 through the established wireless connection.

동작 920 내지 동작 926은 전술된 동작 923 내지 동작 929에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 923 내지 동작 929와 관련된 실시 예들은 동작 920 내지 동작 926에도 적용될 수 있다.Operations 920 to 926 may correspond to operations 923 to 929 described above. According to an embodiment, embodiments related to operations 923 to 929 may also be applied to operations 920 to 926.

이하에서는 도 1, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(101)가 도 10의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. 전자 장치에 의해 수행되는 것으로 기술된 동작은 상기 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션(명령어)들로 구현될 수 있다. 상기 인스트럭션들은, 예를 들어, 컴퓨터 기록 매체 또는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.Hereinafter, it is assumed that the electronic device 101 of FIGS. 1, 2A, and 2B performs the process of FIG. 10 . An operation described as being performed by the electronic device may be implemented as instructions (commands) that may be performed (or executed) by the processor 120 of the electronic device 101 . The instructions may be stored in, for example, a computer recording medium or the memory 130 of the electronic device 101 shown in FIG. 1 .

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 EM 센싱된 외부 전자 장치를 결정하는 방법을 나타낸 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to determine an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

일 실시 예에 따르면, 동작 1001을 수행하기 전, 프로세서(120)는 EM 신호를 센싱하기 위해 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션에는 복수의 외부 전자 장치가 등록되어 있을 수 있다.According to an embodiment, before performing operation 1001, the processor 120 may execute an application to sense the EM signal. According to an embodiment, a plurality of external electronic devices may be registered in the application.

동작 1001에서, 프로세서(120)는 EM 센싱 회로를 통해 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(201)로부터 EM 신호를 획득할 수 있다.In operation 1001, the processor 120 may obtain an EM signal from an external electronic device (eg, the first external electronic device 201) through an EM sensing circuit.

일 실시 예에 따르면, 동작 1001은 도 9a의 동작 905에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 1001 may correspond to operation 905 of FIG. 9A.

동작 1003에서, 프로세서(120)는 획득된 EM 신호에 대한 제1 정보를 무선 통신 회로(190)를 통해 제1 외부 서버(예: EM 서버(205))로 전송할 수 있다.In operation 1003, the processor 120 may transmit first information about the acquired EM signal to a first external server (eg, the EM server 205) through the wireless communication circuit 190.

일 실시 예에 따르면, 동작 1003은 도 9a의 동작 907에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 1003 may correspond to operation 907 of FIG. 9A.

동작 1005에서, 프로세서(120)는 무선 통신 회로(190)를 통해 제1 외부 서버로부터 EM 신호에 대응하는 외부 전자 장치의 타입에 대한 제2 정보를 수신할 수 있다.In operation 1005 , the processor 120 may receive second information about the type of the external electronic device corresponding to the EM signal from the first external server through the wireless communication circuit 190 .

일 실시 예에 따르면, 동작 1005는 도 9a의 동작 911에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 1005 may correspond to operation 911 of FIG. 9A.

동작 1007에서, 프로세서(120)는 수신된 제2 정보를 무선 통신 회로(190)를 통해 제2 외부 서버(예: 클라우드 서버(206))로 전송할 수 있다.In operation 1007, the processor 120 may transmit the received second information to a second external server (eg, the cloud server 206) through the wireless communication circuit 190.

일 실시 예에 따르면, 동작 1007은 도 9a의 동작 913에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 1007 may correspond to operation 913 of FIG. 9A.

동작 1009에서, 프로세서(120)는 제2 정보 및 복수의 외부 전자 장치에 의해 획득된 센싱 신호에 대한 정보에 기반하여 복수의 외부 전자 장치 중 선택된 외부 전자 장치에 대한 제3 정보를 무선 통신 회로(190)를 통해 제2 외부 서버로부터 수신할 수 있다.In operation 1009, the processor 120 transmits third information about a selected external electronic device from among a plurality of external electronic devices based on the second information and the information on the sensing signal obtained by the plurality of external electronic devices to the wireless communication circuit ( It can be received from the second external server through 190).

일 실시 예에 따르면, 선택된 외부 전자 장치는 복수의 외부 전자 장치 중 전자 장치를 감지한 외부 전자 장치일 수 있다.According to an embodiment, the selected external electronic device may be an external electronic device that detects an electronic device among a plurality of external electronic devices.

일 실시 예에 따르면, 동작 1009는 도 9a의 동작 923에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 1009 may correspond to operation 923 of FIG. 9A.

동작 1011에서, 프로세서(120)는 수신된 제3 정보에 기반하여 선택된 외부 전자 장치를 나타내는 오브젝트를 터치스크린 디스플레이에 표시할 수 있다.In operation 1011, the processor 120 may display an object representing the external electronic device selected based on the received third information on the touch screen display.

일 실시 예에 따르면, 동작 1011은 도 9a의 동작 925에 대응될 수 있다.According to an embodiment, operation 1011 may correspond to operation 925 of FIG. 9A.

이하에서는 도 1, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(101)가 도 11의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. 전자 장치에 의해 수행되는 것으로 기술된 동작은 상기 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션(명령어)들로 구현될 수 있다. 상기 인스트럭션들은, 예를 들어, 컴퓨터 기록 매체 또는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.Hereinafter, it is assumed that the electronic device 101 of FIGS. 1, 2A, and 2B performs the process of FIG. 11 . An operation described as being performed by the electronic device may be implemented as instructions (commands) that may be performed (or executed) by the processor 120 of the electronic device 101 . The instructions may be stored in, for example, a computer recording medium or the memory 130 of the electronic device 101 shown in FIG. 1 .

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 EM 센싱된 외부 전자 장치를 결정하는 방법을 나타낸 흐름도이다.11 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to determine an EM-sensed external electronic device according to an embodiment.

일 실시 예에 따르면, 동작 1101이 수행되기 전, 프로세서(120)는 무선 통신 회로(190)를 통하여 적어도 하나의 외부 액세스 포인트로부터 신호를 수신하는 경우 EM센싱 회로(200)를 활성화할 수 있다.According to an embodiment, before operation 1101 is performed, the processor 120 may activate the EM sensing circuit 200 when receiving a signal from at least one external access point through the wireless communication circuit 190 .

동작 1101에서, 프로세서(120)는 EM 센싱 회로(200)를 통해 EM신호를 획득할 수 있다.In operation 1101 , the processor 120 may obtain an EM signal through the EM sensing circuit 200 .

동작 1103에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별할 수 있다.In operation 1103, the processor 120 may identify a reference EM profile corresponding to the acquired EM signal based on the at least one reference EM profile.

예를 들어, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 레퍼런스 프로파일 중 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별할 수 있다.For example, the processor 120 may identify a reference EM profile corresponding to the acquired EM signal from among at least one reference profile stored in the memory 130 .

동작 1105에서, 프로세서(120)는 전자 장치와 연결된 외부 액세스 포인트에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여 전자 장치의 위치를 결정할 수 있다.In operation 1105, the processor 120 may determine the location of the electronic device based at least in part on information about an external access point connected to the electronic device.

동작 1107에서, 프로세서(120)는 식별된 레퍼런스 EM 프로파일 및 전자 장치의 위치에 적어도 일부 기반하여 외부 전자 장치를 식별할 수 있다.In operation 1107, the processor 120 may identify an external electronic device based at least in part on the identified reference EM profile and the location of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치는 전자 장치(101)와 관련된 사용자 계정에 연관될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자 계정에 등록된 복수의 외부 전자 장치 중 전자 장치(101)의 위치에 적어도 일부 기반하여 외부 전자 장치를 식별할 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device may be associated with a user account related to the electronic device 101 . For example, the electronic device 101 may identify an external electronic device based at least in part on a location of the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices registered in a user account.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 액세스 포인트로부터 수신되는 신호 세기(RSSI, received signal strength indication)에 기반하여 외부 전자 장치를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 액세스 포인트로부터 수신되는 RSSI 값과 가장 유사한 RSSI 값에 대응하는 외부 전자 장치를 전자 장치가 EM 신호를 획득한 외부 전자 장치로 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 액세스 포인트로부터 수신되는 RSSI값에 기반하여 액세스 포인트와 전자 장치(101)간의 거리를 계산하고, 계산된 거리에 기반하여 외부 전자 장치를 식별할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may identify an external electronic device based on a received signal strength indication (RSSI) received from an access point. For example, the processor 120 may identify the external electronic device corresponding to the most similar RSSI value to the RSSI value received from the access point as the external electronic device from which the electronic device acquired the EM signal. For another example, the processor 120 may calculate the distance between the access point and the electronic device 101 based on the RSSI value received from the access point, and identify the external electronic device based on the calculated distance.

동작 1109에서, 프로세서(120)는 식별된 외부 전자 장치에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 그래픽 사용자 인터페이스(GUI, graphic user interface)를 디스플레이에 표시할 수 있다.In operation 1109, the processor 120 may display a graphic user interface (GUI) on the display based on at least some information about the identified external electronic device.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 하우징, 상기 하우징의 일부분을 통하여 노출된 터치스크린 디스플레이(160), 적어도 하나의 무선 통신 회로(190), 1 MHz 이하의 주파수 대역을 갖는 전자기 신호(electromagnetic signal, EM)를 센싱하도록 구성된 EM 센싱 회로(200), 상기 디스플레이(160), 상기 무선 통신 회로(190) 및 상기 EM 센싱 회로(200)와 작동적으로 연결된 프로세서(120), 및 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile), 및 적어도 하나의 외부 액세스 포인트(access point)에 관한 정보를 저장하도록 구성되고, 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 메모리(130)를 포함하고, 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120)가, 상기 EM 센싱 회로(200)를 통해 외부 전자 장치(201)로부터 EM신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 상기 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별하고, 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로(190)를 통해 상기 전자 장치(101)와 연결된 외부 액세스 포인트에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 위치를 결정하고, 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일에 적어도 일부 기반하여 상기 외부 전자 장치(201)를 식별하고, 상기 식별된 외부 전자 장치(201)에 관한 정보에 적어도 일부 기반하여, 그래픽 사용자 인터페이스(GUI, graphic user interface)를 상기 터치스크린 디스플레이(160)에 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device 101 according to an embodiment disclosed herein includes a housing, a touch screen display 160 exposed through a portion of the housing, at least one wireless communication circuit 190, and a frequency band of 1 MHz or less. An EM sensing circuit 200 configured to sense an electromagnetic signal (EM) having a processor 120 operably connected with the display 160, the wireless communication circuit 190 and the EM sensing circuit 200 , and at least one reference EM profile, and a memory 130 configured to store information about at least one external access point, and operatively connected to the processor 120, When the memory 130 is executed, the processor 120 acquires an EM signal from the external electronic device 201 through the EM sensing circuit 200, and based on the at least one reference EM profile, Identifying a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal, and based on at least some information about an external access point connected to the electronic device 101 through the at least one wireless communication circuit 190, the electronic device 101 is determined, the external electronic device 201 is identified based at least in part on the identified reference EM profile, and based on at least in part information on the identified external electronic device 201, graphic Instructions for displaying a graphical user interface (GUI) on the touch screen display 160 may be stored.

일 실시 예에서 상기 레퍼런스 EM 프로파일은 상기 외부 전자 장치(201)에 관한 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the reference EM profile may include information about the external electronic device 201 .

일 실시 예에서 상기 액세스 포인트에 관한 정보는, 상기 액세스 포인트의 장치명, MAC 어드레스 또는 위치 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the information about the access point may include at least one of a device name, a MAC address, or location information of the access point.

일 실시 예에서 상기 그래픽 사용자 인터페이스는, 상기 외부 전자 장치(201)를 제어하는 신호를 생성하기 위한 어플리케이션과 연관될 수 있다.In one embodiment, the graphic user interface may be associated with an application for generating a signal for controlling the external electronic device 201 .

일 실시 예에서 상기 메모리(130)는, 상기 전자 장치(101)와 관련된 사용자 계정에 대한 정보를 저장하고, 상기 외부 전자 장치(201)는 상기 사용자 계정(user account)에 연관될 수 있다.In an embodiment, the memory 130 may store information about a user account associated with the electronic device 101, and the external electronic device 201 may be associated with the user account.

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 무선 통신 회로(190)를 통하여 상기 적어도 하나의 외부 액세스 포인트로부터 신호를 수신하는 경우, 상기 EM센싱 회로를 활성화하도록 할 수 있다.In one embodiment, the instructions may cause the processor 120 to activate the EM sensing circuit when receiving a signal from the at least one external access point through the wireless communication circuit 190 .

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 액세스 포인트로부터 수신되는 신호 세기(RSSI, received signal strength indication)에 더 기반하여, 상기 외부 전자 장치(201)를 식별하도록 할 수 있다.In one embodiment, the instructions may cause the processor 120 to identify the external electronic device 201 further based on a received signal strength indication (RSSI) received from the access point.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 터치스크린 디스플레이(160), 무선 통신 회로(190), EM(electromagnetic) 신호를 수신하는 EM 센싱 회로(200), 상기 터치스크린 디스플레이(160), 상기 무선 통신 회로(190) 및 상기 EM 센싱 회로(200)와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(120), 및 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일(profile)를 저장하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 메모리(130)를 포함하고, 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120)가, 상기 EM 센싱 회로(200)를 통해 외부 전자 장치(201)로부터 EM신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 레퍼런스 EM 프로파일에 기초하여, 상기 획득된 EM 신호에 대응하는 레퍼런스 EM 프로파일을 식별하고, 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일 및 상기 외부 전자 장치(201) 검색 요청 신호를 상기 무선 통신 회로(190)를 통해 외부 서버(206)로 전송하고, 상기 무선 통신 회로(190)를 통해 상기 레퍼런스 EM 프로파일에 기반하여 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치(201)에 대한 정보를 상기 외부 서버(206)로부터 수신하고, 상기 수신된 정보에 기반하여 상기 선택된 상기 외부 전자 장치(201)를 나타내는 오브젝트를 상기 터치스크린 디스플레이(160)에 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.In addition, the electronic device 101 according to an embodiment disclosed in this document includes a touch screen display 160, a wireless communication circuit 190, an EM sensing circuit 200 for receiving an electromagnetic (EM) signal, and the touch screen configured to store a display (160), at least one processor (120) operatively coupled with the wireless communication circuitry (190) and the EM sensing circuitry (200), and at least one reference EM profile; It includes a memory 130 operatively connected to at least one processor 120, wherein the memory 130, when executed, the processor 120, via the EM sensing circuit 200, an external electronic device ( 201), obtains an EM signal from the at least one reference EM profile, identifies a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal, and searches the identified reference EM profile and the external electronic device 201 A request signal is transmitted to the external server 206 through the wireless communication circuit 190, and the external electronic device 201 that satisfies a predetermined condition based on the reference EM profile through the wireless communication circuit 190 Information about the external electronic device 206 is received from the external server 206, and an object representing the selected external electronic device 201 is displayed on the touch screen display 160 based on the received information.

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가, 상기 무선 통신 회로(190)를 통해 상기 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보를 획득하고, 상기 전자 장치(101)의 위치가 미리 지정된 범위 내인 경우, 상기 EM 센싱 회로(200)를 활성화하도록 할 수 있다.In one embodiment, the instructions are for the at least one processor 120 to obtain information about the location of the electronic device 101 through the wireless communication circuit 190, and the location of the electronic device 101 When within a predetermined range, the EM sensing circuit 200 may be activated.

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가, 상기 무선 통신 회로(190)를 통해 상기 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 상기 외부 서버(206)로 전송하도록 하고, 상기 외부 전자 장치(201)는 상기 콘텍스트 정보에 더 기반하여 상기 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치(201)일 수 있다.In one embodiment, the instructions cause the at least one processor 120 to transmit context information related to the current situation of the electronic device 101 to the external server 206 via the wireless communication circuitry 190, and , The external electronic device 201 may be an external electronic device 201 that satisfies the predetermined condition further based on the context information.

일 실시 예에서 상기 콘텍스트 정보는 상기 전자 장치(101)가 실행 중인 동작에 대한 정보, 상기 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보 또는 상기 전자 장치(101)에 연결된 외부 장치에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the context information is at least one of information about an operation being executed by the electronic device 101, information about a location of the electronic device 101, and information about an external device connected to the electronic device 101. can include

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가, 상기 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보에 기반하여 복수의 외부 서버(206) 중 상기 외부 서버(206)를 선택하고, 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일 및 상기 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 상기 무선 통신 회로(190)를 통해 상기 선택된 외부 서버(206)로 전송할 수 있다.In one embodiment, the instructions include the at least one processor 120 selecting the external server 206 from among a plurality of external servers 206 based on context information related to the current situation of the electronic device 101 and , The identified reference EM profile and context information related to the current situation of the electronic device 101 may be transmitted to the selected external server 206 through the wireless communication circuit 190 .

일 실시 예에서 상기 외부 서버(206)는 상기 복수의 외부 전자 장치(201)의 위치에 대한 정보를 포함하고, 상기 콘텍스트 정보는 상기 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보를 포함하고, 상기 미리 지정된 조건은 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일에 기반한 복수의 외부 전자 장치(201) 중 상기 전자 장치(101)와의 거리가 가장 가까운 것일 수 있다.In an embodiment, the external server 206 includes information about the locations of the plurality of external electronic devices 201, the context information includes information about the locations of the electronic devices 101, and the The designated condition may be a closest distance to the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices 201 based on the identified reference EM profile.

일 실시 예에서 상기 외부 서버(206)는 상기 복수의 외부 전자 장치(201)가 연결된 액세스 포인트에 대한 정보를 포함하고, 상기 콘텍스트 정보는 상기 전자 장치(101)가 연결된 액세스 포인트에 대한 정보를 포함하고, 상기 미리 지정된 조건은 상기 식별된 레퍼런스 EM 프로파일에 기반한 복수의 외부 전자 장치(201) 중 상기 전자 장치(101)와 동일한 액세스 포인트에 연결된 것일 수 있다.In an embodiment, the external server 206 includes information about access points to which the plurality of external electronic devices 201 are connected, and the context information includes information about access points to which the electronic devices 101 are connected. and the predetermined condition may be that the external electronic device 201 is connected to the same access point as the electronic device 101 among a plurality of external electronic devices 201 based on the identified reference EM profile.

일 실시 예에서 상기 외부 전자 장치(201) 검색 요청 신호는 상기 외부 서버(206)에 등록된 복수의 외부 전자 장치(201)의 센서를 활성화 하기 위한 요청을 포함할 수 있다.In an embodiment, the external electronic device 201 search request signal may include a request for activating sensors of a plurality of external electronic devices 201 registered in the external server 206 .

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가, 상기 무선 통신 회로(190)를 통해 상기 선택된 외부 전자 장치(201)와의 무선 연결을 수립하도록 할 수 있다.In one embodiment, the instructions may cause the at least one processor 120 to establish a wireless connection with the selected external electronic device 201 through the wireless communication circuit 190 .

일 실시 예에서 상기 인스트럭션들은 상기 적어도 하나의 프로세서(120)가, 상기 수립된 무선 연결을 통해 상기 외부 전자 장치(201)로 제어 명령을 전송하도록 할 수 있다.In one embodiment, the instructions may cause the at least one processor 120 to transmit a control command to the external electronic device 201 through the established wireless connection.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 컴퓨터 판독 가능한 명령어들을 저장하는 저장 매체는, 상기 명령어들가 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치(101)로 하여금, 어플리케이션을 실행하는 동작, EM 센싱 회로(200)를 통해 EM 신호를 획득하는 동작, 상기 획득된 EM 신호에 대한 제1 정보를 제1 외부 서버(206)로 전송하는 동작, 상기 제1 외부 서버(206)로부터 상기 EM 신호에 대응하는 외부 전자 장치(201)의 타입에 대한 제2 정보를 수신하는 동작, 상기 수신된 상기 제2 정보 및 상기 전자 장치(101)의 현재 상황과 관련된 콘텍스트 정보를 제2 외부 서버(206)로 전송하는 동작, 복수의 외부 전자 장치(201)들 중 상기 제2 정보 및 상기 콘텍스트 정보에 기반하여 미리 지정된 조건을 만족하는 외부 전자 장치(201)에 대한 제3 정보를 상기 제2 외부 서버(206)로부터 수신하고, 상기 수신된 제3 정보에 기반하여 상기 선택된 외부 전자 장치(201)를 나타내는 오브젝트를 상기 전자 장치(101)의 터치스크린 디스플레이(160)에 표시하는 동작을 수행하도록 할 수 있다.In addition, a storage medium storing computer readable instructions according to an embodiment disclosed in this document, when the instructions are executed by the processor 120 of the electronic device 101, causes the electronic device 101 to: An operation of executing an application, an operation of acquiring an EM signal through the EM sensing circuit 200, an operation of transmitting first information on the obtained EM signal to a first external server 206, the first external server ( 206) receiving second information about the type of the external electronic device 201 corresponding to the EM signal, and providing the received second information and context information related to the current situation of the electronic device 101 2 Transmitting to the external server 206, third information for an external electronic device 201 satisfying a predetermined condition based on the second information and the context information among the plurality of external electronic devices 201 An operation of receiving from the second external server 206 and displaying an object representing the selected external electronic device 201 on the touch screen display 160 of the electronic device 101 based on the received third information. can be made to do.

일 실시 예에서 상기 제2 외부 서버(206)는 상기 복수의 외부 전자 장치(201)들의 위치에 대한 정보를 포함하고, 상기 콘텍스트 정보는 상기 전자 장치(101)의 위치에 대한 정보를 포함하고, 상기 미리 지정된 조건은 상기 제2 정보에 따른 타입의 복수의 외부 전자 장치(201)들 중 상기 전자 장치(101)와의 거리가 가장 가까운 것일 수 있다.In one embodiment, the second external server 206 includes information about the location of the plurality of external electronic devices 201, the context information includes information about the location of the electronic device 101, The predetermined condition may be the closest distance to the electronic device 101 among the plurality of external electronic devices 201 of the type according to the second information.

일 실시 예에서 상기 전자 장치(101) 및 상기 복수의 외부 전자 장치(201)들은 상기 제2 서버(206)에 동일한 사용자 계정으로 등록되어 있을 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 and the plurality of external electronic devices 201 may be registered in the second server 206 with the same user account.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as “at least one of , B, or C” may include all possible combinations of items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Claims

In electronic devices,
housing;
a touch screen display exposed through a portion of the housing;
at least one wireless communication circuit;
an EM sensing circuit configured to sense an electromagnetic signal (EM) having a frequency band of 1 MHz or less;
a processor operatively connected with the display, the wireless communications circuitry, and the EM sensing circuitry; and
a memory configured to store at least one reference EM profile including information about at least one external electronic device and information about at least one external access point, the memory operatively connected to the processor; including,
The memory, when executed, the processor,
Obtaining an EM signal from an external electronic device through the EM sensing circuit;
Based on the at least one reference EM profile, identify a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal;
When the first external electronic device and the second external electronic device are identified based at least in part on the identified reference EM profile, the electronic device and the first external electronic device based on information about an external access point connected to the electronic device Checking a first distance from a device and a second distance between the electronic device and the second external electronic device;
Selecting the first external electronic device or the second external electronic device based on the first distance and the second distance;
An electronic device that stores instructions for displaying a graphic user interface (GUI) on the touch screen display based at least in part on the information about the selected external electronic device.

delete

◈Claim 3 was abandoned when the registration fee was paid.◈

The method of claim 1,
The information on the external access point includes at least one of a device name, a MAC address, or location information of the external access point.

◈Claim 4 was abandoned when the registration fee was paid.◈

The method of claim 1,
The graphical user interface is associated with an application for generating a signal for controlling the external electronic device.

The method of claim 1,
The electronic device, characterized in that the memory stores information on a user account related to the electronic device, and the external electronic device is associated with the user account.

◈Claim 6 was abandoned when the registration fee was paid.◈

The method of claim 1,
The instructions, the processor,
and activating the EM sensing circuit when receiving a signal from the at least one external access point through the wireless communication circuit.

The method of claim 1,
The instructions, the processor,
The electronic device that selects the external electronic device further based on a received signal strength indication (RSSI) received from the external access point.

In electronic devices,
touch screen display;
wireless communication circuitry;
An EM sensing circuit for receiving an electromagnetic (EM) signal;
at least one processor operatively connected with the touchscreen display, the wireless communications circuitry, and the EM sensing circuitry; and
a memory configured to store at least one reference EM profile and operatively connected to the at least one processor;
The memory, when executed, the processor,
Obtaining an EM signal from an external electronic device through the EM sensing circuit;
Based on the at least one reference EM profile, identify a reference EM profile corresponding to the obtained EM signal;
Transmitting the identified reference EM profile and context information related to the current situation of the electronic device to an external server through the wireless communication circuit;
Receiving information about the external electronic device that satisfies a predetermined condition determined based on the reference EM profile and context information from the external server through the wireless communication circuit;
storing instructions for displaying an object representing the external electronic device on the touch screen display based on the received information;
The context information includes at least one of information about an operation being executed by the electronic device, information about a location of the electronic device, or information about an external device connected to the electronic device.

The method of claim 8,
The instructions may cause the at least one processor to:
Obtaining information about the location of the electronic device through the wireless communication circuit;
The electronic device configured to activate the EM sensing circuit when the location of the electronic device is within a predetermined range.

delete

The method of claim 8,
The instructions may cause the at least one processor to:
Selecting the external server from among a plurality of external servers based on context information related to a current situation of the electronic device;
and transmits the identified reference EM profile and context information related to the current situation of the electronic device to the selected external server through the wireless communication circuit.

The method of claim 8,
The external server includes information about locations of a plurality of external electronic devices or information about an access point to which a plurality of external electronic devices are connected;
The pre-specified condition is that the distance to the electronic device is the closest among a plurality of external electronic devices based on the identified reference EM profile or has the same access as the electronic device among a plurality of external electronic devices based on the identified reference EM profile. An electronic device comprising at least one of those connected to a point.

delete

◈Claim 15 was abandoned when the registration fee was paid.◈

The method of claim 8,
The search request signal of the external electronic device includes a request for activating sensors of a plurality of external electronic devices registered in the external server.

◈Claim 16 was abandoned when the registration fee was paid.◈

The method of claim 8,
The instructions may cause the at least one processor to:
An electronic device configured to establish a wireless connection with the external electronic device through the wireless communication circuit.

◈Claim 17 was abandoned when the registration fee was paid.◈

The method of claim 16
The instructions may cause the at least one processor to:
An electronic device that transmits a control command to the external electronic device through the established wireless connection.

A storage medium storing computer readable instructions, wherein the instructions, when executed by a processor of an electronic device, cause the electronic device to:
an operation of running an application;
acquiring an EM signal through an EM sensing circuit;
transmitting first information on the obtained EM signal to a first external server;
receiving second information about a type of an external electronic device corresponding to the EM signal from the first external server;
transmitting the received second information and context information related to a current situation of the electronic device to a second external server;
receiving third information about an external electronic device among a plurality of external electronic devices that satisfies a predetermined condition based on the second information and the context information, from the second external server;
A storage medium that displays an object representing an external electronic device on a touch screen display of the electronic device based on the received third information.

The method of claim 18
The second external server includes information about locations of the plurality of external electronic devices,
The context information includes information about the location of the electronic device,
The storage medium of claim 1 , wherein the predetermined condition is a closest distance to the electronic device among a plurality of external electronic devices of a type according to the second information.

The method of claim 18
The electronic device and the plurality of external electronic devices are registered with the same user account in the second external server.