Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR102513777B1 - antistatic resin composition - Google Patents

antistatic resin composition Download PDF

Info

Publication number
KR102513777B1
KR102513777B1 KR1020187005460A KR20187005460A KR102513777B1 KR 102513777 B1 KR102513777 B1 KR 102513777B1 KR 1020187005460 A KR1020187005460 A KR 1020187005460A KR 20187005460 A KR20187005460 A KR 20187005460A KR 102513777 B1 KR102513777 B1 KR 102513777B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
mol
structural unit
unit derived
acid
Prior art date
Application number
KR1020187005460A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180037214A (en
Inventor
사유리 이노마타
와카코 고바야시
Original Assignee
리켄 테크노스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리켄 테크노스 가부시키가이샤 filed Critical 리켄 테크노스 가부시키가이샤
Publication of KR20180037214A publication Critical patent/KR20180037214A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102513777B1 publication Critical patent/KR102513777B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/181—Acids containing aromatic rings
    • C08G63/183—Terephthalic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/199—Acids or hydroxy compounds containing cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/68—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G63/688—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing sulfur
    • C08G63/6884—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing sulfur derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/6886—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/04—Antistatic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

본 발명은 제전성(制電性), 특히 제전성의 지속성, 내열성 및 투명성이 뛰어나고, 또한 아웃 가스의 문제가 없는 제전성 수지 조성물을 제공하는 것으로서,
(A) 하기 특성 (a1) 및 (a2)를 갖는 폴리에스테르계 수지 100 질량부; 및, (B) 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 갖는 폴리에테르에스테르 수지 7∼25 질량부;를 포함하는 제전성 수지 조성물이다. (a1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 90∼100 몰％, 및 이소프탈산에서 유래하는 구조단위 10∼0 몰％를 포함한다. (a2) 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 50∼90 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구조단위 50∼10 몰％를 포함한다.The present invention provides an antistatic resin composition that is excellent in antistatic properties, particularly durability of antistatic properties, heat resistance and transparency, and has no problem of outgas,
(A) 100 parts by mass of a polyester resin having the following properties (a1) and (a2); and (B) 7 to 25 parts by mass of a polyether ester resin having a structural unit derived from an aromatic polycarboxylic acid substituted with a sulfonate group. (a1) contains 90 to 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid and 10 to 0 mol% of structural units derived from isophthalic acid, taking the total of structural units derived from polyhydric carboxylic acid as 100 mol%. (a2) 50 to 90 mol% of structural units derived from 1,4-cyclohexanedimethanol, and 2,2,4,4-tetramethyl, with 100 mol% of the total of structural units derived from polyhydric alcohols It contains 50 to 10 mol% of a structural unit derived from -1,3-cyclobutanediol.

Figure R1020187005460
Figure R1020187005460

Description

제전성 수지 조성물antistatic resin composition

본 발명은 제전성(制電性) 수지 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 제전성을 갖는 폴리에스테르계 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an antistatic resin composition. More specifically, it relates to a polyester-based resin composition having antistatic properties.

정밀전자부품, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 반도체 소자 및 집적회로 등은, 약간의 대전으로 기능이 손상될(소위, 정전 파괴.) 우려가 있기 때문에, 이들의 운반용 트레이, 포장 자재, 수납 보관구 및 외장 부재 등에 이용하는 재료는, 체적 저항치가 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm인 것이 요구된다. 또 상기 포장 자재에는, 자주 적어도 내용물의 존재를 시인할 수 있을 정도의 투명성(헤이즈치로 50％ 이하), 바람직하게는 육안으로 제품 검사를 행하거나, 내용물에 첨부되어 있는 식별 마크 등을 확인하거나 할 수 있을 정도의 투명성(헤이즈치로 15％ 이하)이 요구된다. 또한 정밀전자부품의 제조 시에 있어서의 건조 공정 등에서 가해지는 열; 정밀전자부품이 내장된 물품을 제조할 때의 건조 공정 등에서 가해지는 열; 정밀전자기기(정밀전자부품이 내장된 물품), 예를 들면, 음향기기, 정보통신기기 등의 차재용 기기의 수송, 보관 및 실사용 시의 환경 온도; 및 상기 기기의 동작 시에 발생하는 열;에 견딜 수 있는 것이 필요하고, 그러기 위해서는 적어도 온도 80℃에 견디는 것이 요구된다.Precise electronic parts, such as semiconductor wafers, semiconductor devices, and integrated circuits, may be damaged by a slight charge (so-called electrostatic destruction), so their transportation trays, packaging materials, and storage tools And the material used for the exterior member or the like is required to have a volume resistivity value of 10 to the 9th to 10th power Ω·cm. In addition, the above-described packaging material is frequently at least transparent enough to visually recognize the presence of the contents (50% or less in terms of haze value), preferably visually inspecting the product, or confirming the identification mark or the like attached to the contents. Transparency (15% or less in terms of haze value) is required. In addition, heat applied in a drying process or the like at the time of manufacturing precision electronic parts; heat applied in a drying process, etc., when manufacturing products with built-in precision electronic components; Environmental temperature during transportation, storage and actual use of precision electronic devices (items with built-in precision electronic parts), for example, on-vehicle devices such as acoustic devices and information communication devices; And heat generated during operation of the device; it is necessary to withstand a temperature of at least 80 ° C.

열가소성 수지는 뛰어난 여러 특성을 갖기 때문에, 일반적으로는 전기 절연성이 높은 재료임에도 불구하고, 정밀전자부품에 관한 분야에서도 이것을 사용하기 위해, 그 체적 저항치를 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm로 하기 위한 기술이 수많이 제안되어, 실용에도 제공되고 있다.Since thermoplastic resin has excellent various properties, although it is generally a material with high electrical insulation, in order to use it in the field of precision electronic parts, its volume resistivity is 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω cm A number of techniques for doing so have been proposed, and are also provided for practical use.

상기 기술로는, 예를 들면, 열가소성 수지와; 알킬술폰산염 및 알킬벤젠술폰산염 등의 이온성 계면활성제, 특히 알킬(아릴)술폰산염계의 계면활성제와의 수지 조성물이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 2). 그러나, 이들 기술은, 저분자량의 계면활성제를 성형품의 표면에 배어나오게 함으로써 전기 저항치를 낮추는 것이기 때문에, 표면의 계면활성제가 닦아내지거나, 세정되거나 함으로써 제전성이 저하(전기 저항치가 상승)된다는 문제나 아웃 가스가 발생한다는 문제가 있다.As said technique, for example, a thermoplastic resin; Resin compositions with ionic surfactants such as alkyl sulfonates and alkylbenzene sulfonates, particularly alkyl (aryl) sulfonate-based surfactants, have been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2). However, since these techniques lower the electrical resistance value by exuding a low molecular weight surfactant to the surface of the molded article, problems such as a decrease in antistatic property (increase in electrical resistance value) by wiping or washing the surfactant on the surface, There is a problem that outgas is generated.

상기 기술로는, 예를 들면, 제전성을 갖는 열가소성 수지(예를 들면, 폴리에테르에스테르아미드(특허문헌 3), 줄기(幹) 폴리머가 폴리아미드, 가지(枝) 폴리머가 폴리알킬렌에테르와 열가소성 폴리에스테르와의 블록 폴리머로 구성되는 그래프트 폴리머(특허문헌 4), 특정의 폴리아미드이미드 엘라스토머(특허문헌 5), 및 특정의 폴리에틸렌글리콜, 특정의 비(非)힌더드 디이소시아네이트 및 특정의 지방족 연쇄 연장제 글리콜의 반응 생성물(특허문헌 6) 등.)를 포함하는 수지 조성물이 제안되어 있다. 그러나, 이들 기술에서는, 충분한 제전성을 얻기 위해 제전성을 갖는 열가소성 수지를 다량으로 배합할 필요가 있다. 또 그 내열성이나 투명성은 만족할 수 있는 것은 아니다. 또 이들 제전성을 갖는 열가소성 수지에는, 폴리에스테르계 수지의 열화/저분자량화를 촉진하는 성질이 있고, 폴리에스테르계 수지와 이들 제전성을 갖는 열가소성 수지와의 수지 조성물은, 예를 들면 사출 성형품에 버나 싱크마크 등의 성형 불량이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.As the above technology, for example, a thermoplastic resin having antistatic properties (for example, polyether esteramide (Patent Document 3), the stem polymer is polyamide, and the branch polymer is polyalkylene ether) A graft polymer composed of a block polymer with thermoplastic polyester (Patent Document 4), a specific polyamideimide elastomer (Patent Document 5), and a specific polyethylene glycol, specific non-hindered diisocyanate, and specific aliphatic A resin composition containing a reaction product of a chain extender glycol (Patent Document 6, etc.) has been proposed. However, in these techniques, it is necessary to blend a large amount of a thermoplastic resin having antistatic properties in order to obtain sufficient antistatic properties. Moreover, its heat resistance and transparency are not satisfactory. In addition, these antistatic thermoplastic resins have a property of promoting deterioration/low molecular weight of polyester resins, and a resin composition of a polyester resin and these antistatic thermoplastic resins is, for example, an injection molded product. There is a problem that molding defects such as burrs and sink marks tend to occur.

또, 상기 제전성을 갖는 열가소성 수지로서 폴리에테르에스테르(예를 들면, 특정 분자량의 폴리(알킬렌옥시드)글리콜, 탄소 원자수 2∼8의 글리콜 및 탄소 원자수 4∼20의 다가 카르본산 등을 축합하여 얻어지는 폴리에테르에스테르(특허문헌 7), 탄소수 4∼20의 방향족 디카르본산 등, 특정 분자량의 폴리(알킬렌옥시드)글리콜 및 탄소수 4∼10의 글리콜을 중축합하여 얻어지는 폴리에테르에스테르(특허문헌 8), 특정 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르본산을 특정량 함유하는 탄소수 6∼20의 방향족 디카르본산, 특정 분자량의 폴리(알킬렌옥시드)글리콜 및 탄소수 2∼10의 글리콜을 중축합하여 얻어지는 폴리에테르에스테르(특허문헌 9), 및 탄소수 4∼20의 방향족 디카르본산 등, 특정 분자량의 폴리(알킬렌옥시드)글리콜 및 탄소수 4∼10의 글리콜을 중축합하여 얻어지는 폴리에테르에스테르(특허문헌 10) 등.)를 이용하는 것이 제안되어 있다. 그러나 폴리에테르에스테르 단독으로는 제전성이 충분하지 않다.In addition, as the thermoplastic resin having antistatic properties, polyether esters (eg, poly(alkylene oxide) glycols of specific molecular weight, glycols having 2 to 8 carbon atoms, and polyhydric carboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms, etc. Polyether esters obtained by condensation (Patent Document 7), poly(alkylene oxide) glycols of specific molecular weight, such as aromatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms, and polyether esters obtained by polycondensing glycols having 4 to 10 carbon atoms (Patent Documents 8) polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid having 6 to 20 carbon atoms containing a specific amount of an aromatic dicarboxylic acid substituted with a specific sulfonic acid group, a poly(alkylene oxide) glycol having a specific molecular weight, and a glycol having 2 to 10 carbon atoms; Ether esters (Patent Document 9) and polyether esters obtained by polycondensation of poly(alkylene oxide) glycols having specific molecular weights such as aromatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms and glycols having 4 to 10 carbon atoms (Patent Document 10), etc. .) is proposed. However, polyether ester alone is not sufficient in antistatic properties.

그래서 이온성 계면활성제를 병용하는 것(예를 들면, 특허문헌 7의 단락 0031, 특허문헌 11)이 제안되어 있지만, 이들 기술에서는, 수세나 닦아냄에 의한 제전성의 저하나, 아웃 가스 발생의 문제가 있다.Therefore, it has been proposed to use an ionic surfactant in combination (for example, paragraph 0031 of Patent Document 7, Patent Document 11), but in these techniques, deterioration in antistaticity due to washing with water or wiping and generation of outgassing have been proposed. there is a problem.

그래서 특허문헌 12에는, 베이스 수지로서, 용융 상태로부터의 결정화 반시간(半時間)이 적어도 5분인 폴리에스테르계 수지를 이용하는 것이 제안되어 있다. 그러나, 베이스 수지가 이와 같은 특성인 것에서는, 내열성이 높은 것으로는 되지 않는다.Therefore, Patent Literature 12 proposes using a polyester-based resin having a crystallization half-time from a molten state of at least 5 minutes as a base resin. However, when the base resin has such characteristics, heat resistance is not high.

제전성, 특히 제전성의 지속성, 내열성 및 투명성이 뛰어나고, 또한 아웃 가스의 문제가 없는 제전성 수지 조성물은 아직 제안되어 있지 않다.An antistatic resin composition that is excellent in antistatic properties, particularly durability of antistatic properties, heat resistance, and transparency, and which does not have a problem of outgas, has not yet been proposed.

일본국 특개평5-222241호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 5-222241 일본국 특개소62-230835호 공보Japanese Unexamined Publication No. 62-230835 일본국 특개소62-273252호 공보Japanese Unexamined Publication No. 62-273252 일본국 특개평5-97984호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 5-97984 일본국 특개평3-255161호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 3-255161 일본국 특개평5-222289호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 5-222289 일본국 특개평6-57153호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 6-57153 일본국 특개평8-283548호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-283548 일본국 특개평10-219095호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 10-219095 일본국 특개2006-022232호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-022232 일본국 특개평8-283548호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-283548 일본국 특개2009-001618호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-001618

본 발명의 과제는, 제전성, 특히 제전성의 지속성, 내열성 및 투명성이 뛰어나고, 또한 아웃 가스의 문제가 없는 제전성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 더 나아간 과제는, 체적 저항률이 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm이고, 물로 씻거나 닦아냄을 행하거나 해도 상기 제전성이 유지되며, 내열성, 투명성 및 성형성이 뛰어나며, 또한 아웃 가스의 문제가 없는 제전성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide an antistatic resin composition that is excellent in antistatic properties, particularly durability of antistatic properties, heat resistance and transparency, and free from the problem of outgas. A further problem of the present invention is that the volume resistivity is 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω cm, the antistatic property is maintained even after washing with water or wiping, and the heat resistance, transparency and moldability are excellent, Moreover, it is providing the antistatic resin composition which does not have the problem of an outgas.

본 발명자는, 예의 연구한 결과, 특정의 폴리에스테르계 수지와 특정의 폴리에테르에스테르와의 수지 조성물에 의해, 상기 과제를 달성할 수 있는 것을 발견했다.As a result of intensive research, this inventor discovered that the said subject could be achieved by the resin composition of a specific polyester-type resin and specific polyether ester.

즉, 본 발명은,That is, the present invention,

(A) 하기 특성 (a1) 및 (a2)를 갖는 폴리에스테르계 수지 100 질량부; 및,(A) 100 parts by mass of a polyester resin having the following properties (a1) and (a2); and,

(B) 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 갖는 폴리에테르에스테르 수지 7∼25 질량부;를 포함하는 제전성 수지 조성물이다:(B) 7 to 25 parts by mass of a polyether ester resin having a structural unit derived from an aromatic polycarboxylic acid substituted with a sulfonate group; an antistatic resin composition comprising:

(a1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 90∼100 몰％, 및 이소프탈산에서 유래하는 구조단위 10∼0 몰％를 포함한다.(a1) contains 90 to 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid and 10 to 0 mol% of structural units derived from isophthalic acid, taking the total of structural units derived from polyhydric carboxylic acid as 100 mol%.

(a2) 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 50∼90 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구조단위 50∼10 몰％를 포함한다.(a2) 50 to 90 mol% of structural units derived from 1,4-cyclohexanedimethanol, and 2,2,4,4-tetramethyl, with 100 mol% of the total of structural units derived from polyhydric alcohols It contains 50 to 10 mol% of a structural unit derived from -1,3-cyclobutanediol.

제 2 발명은, 상기 성분 (B)가,2nd invention, the said component (B),

(b1) 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산, 비페닐-4,4'-디카르본산, 및 이들의 에스테르 형성성 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 디카르본산에서 유래하는 구조단위;(b1) one selected from the group consisting of terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof Structural units derived from the above aromatic dicarboxylic acids;

(b2) 하기 식 (1)로 표시되는, 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산 및/또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 구조단위;(b2) a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group and/or an ester-forming derivative thereof represented by the following formula (1);

(b3) 수평균 분자량 200∼50000의 폴리알킬렌글리콜에서 유래하는 구조단위; 및,(b3) a structural unit derived from polyalkylene glycol having a number average molecular weight of 200 to 50,000; and,

(b4) 탄소수 2∼10의 글리콜에서 유래하는 구조단위;를 포함하고,(b4) a structural unit derived from glycol having 2 to 10 carbon atoms;

여기서, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여,Here, the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) is 100 mol%,

상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위를 98∼70 몰％,98 to 70 mol% of structural units derived from the component (b1),

상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 2∼30 몰％가 되는 양으로 포함하며;contains a structural unit derived from the component (b2) in an amount of 2 to 30 mol%;

상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여,The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) The sum of the contents of is 100% by mass,

상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량이 10∼60 질량％인; 폴리에테르에스테르 수지인 제 1 발명에 기재한 제전성 수지 조성물이다:the content of the structural unit derived from the component (b3) is 10 to 60% by mass; An antistatic resin composition according to the first invention, which is a polyether ester resin:

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018019189056-pct00001
Figure 112018019189056-pct00001

식 (1) 중,In formula (1),

Ar은 적어도 3개의 수소 원자가 치환된 방향환 구조를 갖는 기;Ar is a group having an aromatic ring structure in which at least three hydrogen atoms are substituted;

R1 및 R2는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1∼6의 알킬기 또는 탄소수 6∼12의 아릴기;R1 and R2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms;

M+는 금속 이온, 테트라알킬포스포늄 이온 또는 테트라알킬암모늄 이온을 나타낸다.M + represents a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion or a tetraalkylammonium ion.

제 3 발명은, 추가로 (C) 이온성 계면활성제를, 상기 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 0.5∼5 질량부 함유하는 제 1 발명 또는 제 2 발명에 기재한 제전성 수지 조성물이다.3rd invention is the antistatic resin composition as described in 1st invention or 2nd invention which further contains (C) 0.5-5 mass parts of ionic surfactants with respect to 100 mass parts of said component (A).

제 4 발명은, 체적 저항률이 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm인 제 1∼3 발명 중 어느 하나에 기재한 제전성 수지 조성물이다.The fourth invention is the antistatic resin composition according to any one of the first to third inventions, wherein the volume resistivity is 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω·cm.

제 5 발명은, 제 1∼4 발명 중 어느 하나에 기재한 제전성 수지 조성물을 포함하는 물품이다.5th invention is an article containing the antistatic resin composition described in any one of 1st - 4th invention.

제 6 발명은, 제 1∼4 발명 중 어느 하나에 기재한 제전성 수지 조성물을 포함하는 정밀전자기기이다.6th invention is a precision electronic device containing the antistatic resin composition described in any one of 1st - 4th invention.

본 발명의 제전성 수지 조성물은 제전성, 특히 제전성의 지속성, 내열성 및 투명성이 뛰어나고, 또한 아웃 가스의 문제가 없다. 본 발명의 바람직한 제전성 수지 조성물은 체적 저항률이 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm이고, 물로 씻거나 닦아냄을 행하거나 해도 상기 제전성이 유지되며, 내열성, 투명성 및 성형성이 뛰어나고, 또한 아웃 가스의 문제가 없다. 정밀전자부품, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 반도체 소자 및 집적회로 등의 운반용 트레이, 포장 자재, 수납 보관구 및 외장 부재 등의 재료로서, 정밀전자부품이 내장된 정밀전자기기의 외장 부재 등으로서 적합하게 이용할 수 있다.The antistatic resin composition of the present invention is excellent in antistatic properties, particularly antistatic durability, heat resistance and transparency, and has no problem of outgassing. A preferred antistatic resin composition of the present invention has a volume resistivity of 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω cm, maintains the antistatic properties even after washing with water or wiping off, and has excellent heat resistance, transparency and moldability, , also there is no problem of outgassing. Precision electronic components, for example, semiconductor wafers, semiconductor devices and integrated circuits, etc. Transport trays, packaging materials, storage devices and materials such as exterior members, suitable as exterior members of precision electronic devices with built-in precision electronic components can be used appropriately.

도 1은 폴리에스테르계 수지의 1H-NMR의 측정예이다.1 is a measurement example of 1 H-NMR of a polyester resin.

본 발명의 제전성 수지 조성물은, (A) 하기 특성 (a1) 및 (a2)를 갖는 폴리에스테르계 수지 100 질량부; 및, (B) 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 갖는 폴리에테르에스테르 수지 7∼25 질량부;를 포함한다:The antistatic resin composition of the present invention comprises (A) 100 parts by mass of a polyester resin having the following properties (a1) and (a2); and (B) 7 to 25 parts by mass of a polyether ester resin having a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group;

(a1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 90∼100 몰％, 및 이소프탈산에서 유래하는 구조단위 10∼0 몰％를 포함한다.(a1) contains 90 to 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid and 10 to 0 mol% of structural units derived from isophthalic acid, taking the total of structural units derived from polyhydric carboxylic acid as 100 mol%.

(a2) 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 50∼90 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구조단위 50∼10 몰％를 포함한다.(a2) 50 to 90 mol% of structural units derived from 1,4-cyclohexanedimethanol, and 2,2,4,4-tetramethyl, with 100 mol% of the total of structural units derived from polyhydric alcohols It contains 50 to 10 mol% of a structural unit derived from -1,3-cyclobutanediol.

(A) 폴리에스테르계 수지:(A) polyester resin:

상기 성분 (A)는, (a1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 90∼100 몰％, 및 이소프탈산에서 유래하는 구조단위 10∼0 몰％;를 포함하며, (a2) 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 50∼90 몰％, 바람직하게는 55∼85 몰％, 보다 바람직하게는 60∼80 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구조단위 50∼10 몰％, 바람직하게는 45∼15 몰％, 보다 바람직하게는 40∼20 몰％;를 포함하는 폴리에스테르계 수지이다. 여기서 다가 카르본산은, 그 에스테르 형성성 유도체를 포함한다. 즉, 테레프탈산은, 그 에스테르 형성성 유도체를 포함한다. 마찬가지로 이소프탈산은, 그 에스테르 형성성 유도체를 포함한다. 여기서 다가 올은, 그 에스테르 형성성 유도체를 포함한다. 즉, 1,4-시클로헥산디메탄올은, 그 에스테르 형성성 유도체를 포함한다. 마찬가지로 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올은, 그 에스테르 형성성 유도체를 포함한다.The component (A) contains (a1) 90 to 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid, and 10 to 0 structural units derived from isophthalic acid, with the total of structural units derived from polyhydric carboxylic acids being 100 mol%. mol%; (a2) 50 to 90 mol% of structural units derived from 1,4-cyclohexanedimethanol, preferably 55 to 90 mol%, with the total of structural units derived from polyhydric alcohol as 100 mol% 85 mol%, more preferably 60 to 80 mol%, and 50 to 10 mol% of structural units derived from 2,2,4,4,-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, preferably 45 to 15 mol% mol%, more preferably 40 to 20 mol%; it is a polyester-based resin containing. Here, the polyhydric carboxylic acid includes its ester-forming derivative. That is, terephthalic acid includes its ester-forming derivatives. Similarly, isophthalic acid includes its ester-forming derivatives. Polyhydric ol here includes its ester-forming derivative. That is, 1,4-cyclohexanedimethanol includes its ester-forming derivatives. Similarly, 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol includes its ester-forming derivatives.

상기 성분 (A)는, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한도에서, 테레프탈산 및 이소프탈산 이외의 기타 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 기타 다가 카르본산으로는, 예를 들면, 오르토프탈산, 나프탈렌디카르본산, 디페닐-4,4'-디카르본산, 디페녹시에탄디카르본산, 디페닐-3,3'-디카르본산, 디페닐-4,4'-디카르본산, 및 안트라센디카르본산 등의 방향족 다가 카르본산; 1,2-시클로헥산디카르본산, 1,3-시클로헥산디카르본산, 및 1,4-시클로헥산디카르본산 등의 지환식 다가 카르본산; 말론산, 호박산, 글루타르산, 아디핀산, 피메린산, 수베린산, 아젤라인산 및 세바신산 등의 지방족 다가 카르본산; 및 이들의 에스테르 형성성 유도체 등을 들 수 있다. 상기 기타 다가 카르본산으로는 이들 중 1종 이상을 이용할 수 있다.The component (A) may contain structural units derived from other polyhydric carboxylic acids other than terephthalic acid and isophthalic acid, within the limits not contrary to the object of the present invention. Examples of the other polyhydric carboxylic acids include orthophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid, and diphenyl-3,3'-dicarboxylic acid. aromatic polyhydric carboxylic acids such as bonic acid, diphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, and anthracenedicarboxylic acid; alicyclic polyhydric carboxylic acids such as 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; aliphatic polyhydric carboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimeric acid, suberic acid, azelaic acid and sebacic acid; and ester-forming derivatives thereof. As the other polyhydric carboxylic acid, one or more of these can be used.

상기 성분 (A)는, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한도에서, 1,4-시클로헥산디메탄올 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올 이외의 기타 다가 올에서 유래하는 구조단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 기타 다가 올로는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 폴리프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 데카메틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 글리세린 및 트리메틸올프로판 등의 지방족 다가 알코올; 크실릴렌글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 비스페놀 A, 비스페놀 A의 알킬렌옥사이드 부가물 등의 방향족 다가 올; 및 이들의 에스테르 형성성 유도체 등을 들 수 있다. 상기 다가 올로는 이들 중 1종 이상을 이용할 수 있다.The component (A) is, to the extent not contrary to the object of the present invention, other polyhydric alcohols other than 1,4-cyclohexanedimethanol and 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol. may contain structural units derived from Examples of the other polyhydric ol include ethylene glycol, diethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, polypropylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol , 2-methyl-1,3-propanediol, 1,2-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, aliphatic polyhydric alcohols such as glycerin and trimethylolpropane; Alkylene oxide addition of xylylene glycol, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, bis(4-hydroxyphenyl)sulfone, bisphenol A, and bisphenol A aromatic polyvalent alcohols such as water; and ester-forming derivatives thereof. As the polyvalent ol, one or more of these may be used.

상기 성분 (A)는 유리 전이 온도가 높기(통상 90℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 110℃ 이상.) 때문에, 본 발명의 제전성 수지 조성물은 내열성이 뛰어난 것이 된다. 또 상기 성분 (A)는 고도로 투명하고, 또한 비결정성 또는 저결정성이며, 상기 성분 (B)와의 혼화성이 양호하기 때문에, 본 발명의 제전성 수지 조성물은 투명성이 뛰어난 것이 된다.Since the component (A) has a high glass transition temperature (usually 90°C or higher, preferably 100°C or higher, and more preferably 110°C or higher), the antistatic resin composition of the present invention has excellent heat resistance. In addition, since the component (A) is highly transparent, amorphous or low crystalline, and has good compatibility with the component (B), the antistatic resin composition of the present invention has excellent transparency.

본 명세서에서는, 가부시키가이샤 퍼킨엘머 재팬의 Diamond DSC형 시차주사 열량계를 사용하여, 시료를 320℃에서 5분간 유지한 후, 20℃/분의 강온 속도로 -50℃까지 냉각하고, -50℃에서 5분간 유지한 후, 20℃/분의 승온 속도로 320℃까지 가열하는 온도 프로그램으로 측정되는 세컨드 융해 곡선(마지막 승온 과정에서 측정되는 융해 곡선)의 융해열량이, 10J/g 이하인 폴리에스테르계 수지를 비결정성, 10J/g을 넘고 60J/g 이하인 폴리에스테르계 수지를 저결정성이라고 정의했다.In the present specification, using a Diamond DSC type differential scanning calorimeter manufactured by PerkinElmer Japan Co., Ltd., the sample was maintained at 320 ° C for 5 minutes, then cooled to -50 ° C at a temperature decrease rate of 20 ° C / min, and -50 ° C After maintaining for 5 minutes, the heat of fusion of the second melting curve (the melting curve measured in the last heating process) measured by a temperature program that heats up to 320 ° C at a heating rate of 20 ° C / min is 10 J / g or less polyester-based resin was defined as amorphous, and polyester-based resins exceeding 10 J/g and being 60 J/g or less were defined as low crystallinity.

본 명세서에 있어서, 유리 전이 온도는, 가부시키가이샤 퍼킨엘머 재팬의 Diamond DSC형 시차주사 열량계를 사용하여, 시료를 50℃/분의 승온 속도로 200℃까지 승온하고, 200℃에서 10분간 유지한 후, 20℃/분의 강온 속도로 50℃까지 냉각하여, 50℃에서 10분간 유지한 후, 20℃/분의 승온 속도로 200℃까지 가열하는 온도 프로그램에 있어서의 마지막 승온 과정에서 측정되는 곡선에 나타나는 유리 전이에 대해, ASTM D3418의 도 2에 따라 작도하여 산출한 중간점 유리 전이 온도이다.In the present specification, the glass transition temperature is obtained by heating the sample to 200 ° C. at a heating rate of 50 ° C. / min using a Diamond DSC type differential scanning calorimeter manufactured by PerkinElmer Japan Co., Ltd., and maintaining the temperature at 200 ° C. for 10 minutes. curve measured at the final temperature raising process in the temperature program, which is cooled to 50°C at a temperature decreasing rate of 20°C/min, maintained at 50°C for 10 minutes, and then heated to 200°C at a temperature increasing rate of 20°C/min. For the glass transition shown in , it is the midpoint glass transition temperature calculated by plotting according to FIG. 2 of ASTM D3418.

상기 폴리에스테르계 수지 중의 각 성분에서 유래하는 구성단위의 비율은 13C-NMR이나 1H-NMR을 사용하여 구할 수 있다. 1H-NMR의 측정예를 도 1에 나타낸다.The ratio of structural units derived from each component in the polyester resin can be obtained using 13 C-NMR or 1 H-NMR. A measurement example of 1 H-NMR is shown in FIG. 1 .

13C-NMR 스펙트럼은, 예를 들면, 시료 20mg을 클로로포름-d1 용매 0.6mL에 용해하고, 125MHz의 핵자기 공명 장치를 사용하여, 이하의 조건으로 측정할 수 있다. The 13 C-NMR spectrum can be measured under the following conditions, for example, by dissolving 20 mg of the sample in 0.6 mL of chloroform-d 1 solvent and using a 125 MHz nuclear magnetic resonance apparatus.

케미컬 시프트 기준 클로로포름-d1: 77ppmChloroform-d 1 by chemical shift: 77 ppm

측정 모드 싱글 펄스 프로톤 브로드밴드 디커플링Measurement Mode Single Pulse Proton Broadband Decoupling

펄스 폭 45°(5.00μ초)Pulse width 45° (5.00 μs)

포인트 수 64KNumber of points 64K

관측 범위 250ppm(-25∼225ppm)Observation range 250 ppm (-25 to 225 ppm)

반복 시간 5.5초repeat time 5.5 seconds

적산 횟수 256회Total number of times 256

측정 온도 23℃Measurement temperature 23℃

윈도우 함수 exponential(BF: 1.0Hz)Window function exponential (BF: 1.0Hz)

1H-NMR 스펙트럼은, 예를 들면, 시료 20mg을 클로로포름-d1 용매 0.6mL에 용해하고, 400MHz의 핵자기 공명 장치를 사용하여, 이하의 조건으로 측정할 수 있다. 1 H-NMR spectrum can be measured, for example, by dissolving 20 mg of a sample in 0.6 mL of a chloroform-d 1 solvent and using a 400 MHz nuclear magnetic resonance apparatus under the following conditions.

케미컬 시프트 기준 클로로포름: 7.24ppmChloroform by chemical shift: 7.24 ppm

측정 모드 싱글 펄스Measurement mode single pulse

펄스 폭 45°(5.14μ초)Pulse Width 45° (5.14 μs)

포인트 수 16kNumber of points 16k

측정 범위 15ppm(-2.5∼12.5ppm)Measurement range 15 ppm (-2.5 to 12.5 ppm)

반복 시간 7.8초Repeat time 7.8 seconds

적산 횟수 64회Total number of times 64

측정 온도 23℃Measurement temperature 23℃

윈도우 함수 exponential(BF: 0.18Hz)Window function exponential (BF: 0.18Hz)

피크의 귀속은, 「고분자 분석 핸드북(2008년 9월 20일 초판 제1쇄, 사단법인 일본분석화학회 고분자 분석 연구 간담회편, 가부시키가이샤 아사쿠라 서점)의 특히 496∼503페이지」나 「독립행정법인 물질·재료연구기구 재료정보 스테이션의 NMR 데이터베이스(http://polymer.nims.go.jp/NMR/)」를 참고하여 행하고, 피크 면적비로부터 상기 성분 (A) 중의 각 성분의 비율을 산출할 수 있다. 또 13C-NMR이나 1H-NMR의 측정은, 가부시키가이샤 미쓰이 가가쿠 분석 센터 등의 분석 기관에서 행할 수도 있다.The attribution of peaks can be found in “Particularly pages 496 to 503 of the Polymer Analysis Handbook (1st edition, first edition on September 20, 2008, Japanese Society of Analytical Chemistry, Polymer Analysis Research Conference, Asakura Bookstore, Ltd.)” or “Independent Administrative Law The NMR database (http://polymer.nims.go.jp/NMR/) of the Materials Information Station of the Phosphorus Materials Research Institute is referred to, and the ratio of each component in the above component (A) is calculated from the peak area ratio. can In addition, measurement of 13 C-NMR and 1 H-NMR can also be performed at an analysis institution such as Mitsui Chemicals Analysis Center.

(B) (B) 폴리에테르에스테르polyether ester 수지: profit:

상기 성분 (B)는, 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 갖는 폴리에테르에스테르 수지이다. 상기 성분 (B)는, 제전성 및 투명성의 관점에서, 바람직하게는,The component (B) is a polyether ester resin having a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group. From the viewpoint of antistaticity and transparency, the component (B) is preferably:

(b1) 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산, 비페닐-4,4'-디카르본산, 및 이들의 에스테르 형성성 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 디카르본산에서 유래하는 구조단위;(b1) one selected from the group consisting of terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof Structural units derived from the above aromatic dicarboxylic acids;

(b2) 하기 식 (1)로 표시되는, 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산 및/또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 구조단위;(b2) a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group and/or an ester-forming derivative thereof represented by the following formula (1);

(b3) 수평균 분자량 200∼50000의 폴리알킬렌글리콜에서 유래하는 구조단위; 및,(b3) a structural unit derived from polyalkylene glycol having a number average molecular weight of 200 to 50,000; and,

(b4) 탄소수 2∼10의 글리콜에서 유래하는 구조단위;를 포함하고,(b4) a structural unit derived from glycol having 2 to 10 carbon atoms;

여기서, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량과의 합을 100 몰％로 하여, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위를 98∼70 몰％, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 2∼30 몰％가 되는 양으로 포함하며; 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량이 10∼60 질량％인; 폴리에테르에스테르 수지이다:Here, the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) is 100 mol%, and the structural unit derived from the component (b1) is 98 to 98 70 mol%, containing structural units derived from the component (b2) in an amount of 2 to 30 mol%; The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) the content of structural units derived from the component (b3) is 10 to 60% by mass, with the sum of the contents of being 100% by mass; It is a polyetherester resin:

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018019189056-pct00002
Figure 112018019189056-pct00002

식 (1) 중, Ar은 적어도 3개의 수소 원자가 치환된 방향환 구조를 갖는 기; R1 및 R2는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1∼6의 알킬기 또는 탄소수 6∼12의 아릴기; M+는 금속 이온, 테트라알킬포스포늄 이온 또는 테트라알킬암모늄 이온을 나타낸다.In formula (1), Ar is a group having an aromatic ring structure in which at least three hydrogen atoms are substituted; R1 and R2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms; M + represents a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion or a tetraalkylammonium ion.

상기 성분 (B)가, 상기 (b1) 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산, 비페닐-4,4'-디카르본산, 및 이들의 에스테르 형성성 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 디카르본산에서 유래하는 구조단위를 포함하는 것이면, 내열성이 더욱 양호해지므로 바람직하다.The component (B) above (b1) terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof A structural unit derived from at least one aromatic dicarboxylic acid selected from the group consisting of is preferred because heat resistance is further improved.

상기 성분 (B)가, 상기 (b2) 하기 식 (1)로 표시되는, 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산 및/또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 구조단위를 포함하는 것이면, 제전성이 더욱 양호해지므로 바람직하다.If the component (B) contains a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonic acid group and/or an ester-forming derivative thereof represented by the formula (1) below in (b2), antistatic properties It is preferable because it becomes better.

상기 식 (1) 중의 Ar은, 적어도 3개의 수소 원자가 치환된 방향환 구조를 갖는 기이다. 상기 식 (1) 중의 Ar로는 예를 들면, 적어도 3개의 수소 원자가 치환된 벤젠환 구조를 갖는 기, 및 적어도 3개의 수소 원자가 치환된 나프탈렌환 구조를 갖는 기를 들 수 있다. 이들은 3개의 수소 원자가 상기 식 (1)에 의해 특정되는 3개의 치환기에 의해 치환될 뿐만 아니라, 추가로 1개 이상의 수소 원자가 알킬기, 페닐기, 할로겐기 및 알콕시기 등의 치환기에 의해 치환된 것이어도 된다. 치환 위치는 제한되지 않고, 임의로 선택할 수 있다. 상기 식 (1) 중의 Ar은 바람직하게는, 중합성, 기계 특성 및 색조의 관점에서, 수소 원자 3개가 치환된 벤젠환 구조를 갖는 기이다.Ar in the formula (1) is a group having an aromatic ring structure in which at least three hydrogen atoms are substituted. Examples of Ar in the formula (1) include a group having a benzene ring structure in which at least three hydrogen atoms are substituted, and a group having a naphthalene ring structure in which at least three hydrogen atoms are substituted. These three hydrogen atoms are not only substituted by the three substituents specified by the said formula (1), but also one or more hydrogen atoms may be substituted by substituents, such as an alkyl group, a phenyl group, a halogen group, and an alkoxy group. . The position of substitution is not limited and can be selected arbitrarily. Ar in the formula (1) is preferably a group having a benzene ring structure in which three hydrogen atoms are substituted from the viewpoints of polymerizability, mechanical properties, and color tone.

상기 식 (1) 중의 R1은 수소 원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 또는 탄소수 6∼12의 아릴기이다. 바람직하게는 수소 원자, 메틸기, 에틸기 및 프로필기 등의 탄소수 1∼3의 알킬기이다. 이들 중에서 상기 식 (1) 중의 R1으로는, 중합성, 기계 특성 및 색조의 관점에서, 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.R1 in said Formula (1) is a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, or a C6-C12 aryl group. Preferably, it is a C1-C3 alkyl group, such as a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, and a propyl group. Among these, as R1 in the formula (1), from the viewpoints of polymerizability, mechanical properties and color tone, a methyl group and an ethyl group are preferable.

상기 식 (1) 중의 R2는 수소 원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 또는 탄소수 6∼12의 아릴기이다. 바람직하게는 수소 원자, 메틸기, 에틸기 및 프로필기 등의 탄소수 1∼3의 알킬기이다. 이들 중에서 상기 식 (1) 중의 R2로는, 중합성, 기계 특성 및 색조의 관점에서, 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.R2 in said Formula (1) is a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, or a C6-C12 aryl group. Preferably, it is an alkyl group of 1 to 3 carbon atoms such as a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group and a propyl group. Among these, as R2 in the formula (1), from the viewpoints of polymerizability, mechanical properties and color tone, a methyl group and an ethyl group are preferable.

상기 식 (1) 중의 R1과 R2는 동일한 구조여도 되고, 다른 구조여도 된다. 상기 식 (1) 중의 R1과 R2는, 각각 독립하여, 상기 범위 내에서 임의의 구조를 취할 수 있다.R1 and R2 in the formula (1) may have the same structure or different structures. R1 and R2 in the formula (1) may each independently have an arbitrary structure within the above range.

상기 식 (1) 중의 M+는 금속 이온, 테트라알킬포스포늄 이온 또는 테트라알킬암모늄 이온이다. 또 상기 식 (1) 중의 M+가 다가인 경우에는, 이에 대응하는 수의 술폰산기(상기 식 (1) 중의 M+ 이외의 부분)가 대응한다. 예를 들면, 상기 식 (1) 중의 M+가 2가의 금속 이온인 경우에는, 1개의 금속 이온에 대하여 2개의 술폰 산기(상기 식 (1) 중의 M+ 이외의 부분)가 대응한다.M + in the formula (1) is a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion or a tetraalkylammonium ion. In addition, when M + in the formula (1) is polyvalent, a corresponding number of sulfonic acid groups (parts other than M + in the formula (1)) correspond. For example, when M + in the formula (1) is a divalent metal ion, two sulfonic acid groups (parts other than M + in the formula (1)) correspond to one metal ion.

상기 금속 이온으로는, 예를 들면, 나트륨 이온, 칼륨 이온 및 리튬 이온 등의 알칼리 금속 이온; 칼슘 이온 및 마그네슘 이온 등의 알칼리 토류 금속 이온; 및 아연 이온 등을 들 수 있다. 상기 테트라알킬포스포늄 이온으로는, 테트라부틸포스포늄 이온 및 테트라메틸포스포늄 이온 등을 들 수 있다. 상기 테트라알킬암모늄 이온으로는, 테트라부틸암모늄 이온 및 테트라메틸암모늄 이온 등을 들 수 있다. 이들 중에서 상기 식 (1) 중의 M+로는, 중합성, 기계 특성, 제전성 및 색조의 관점에서, 알칼리 금속 이온, 테트라부틸암모늄 이온 및 테트라부틸포스포늄 이온이 바람직하다. 보다 바람직하게는 알칼리 금속 이온 및 테트라부틸포스포늄 이온이다.Examples of the metal ion include alkali metal ions such as sodium ion, potassium ion and lithium ion; alkaline earth metal ions such as calcium ions and magnesium ions; and zinc ions. Examples of the tetraalkylphosphonium ion include tetrabutylphosphonium ion and tetramethylphosphonium ion. Examples of the tetraalkylammonium ion include tetrabutylammonium ion and tetramethylammonium ion. Among these, alkali metal ions, tetrabutylammonium ions, and tetrabutylphosphonium ions are preferable as M + in the formula (1) from the viewpoints of polymerizability, mechanical properties, antistatic properties, and color tone. More preferred are alkali metal ions and tetrabutylphosphonium ions.

상기 성분 (b2), 즉 상기 식 (1)로 표시되는, 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산 및/또는 그 에스테르 형성성 유도체로는, 예를 들면, 4-나트륨술포-이소프탈산, 5-나트륨술포-이소프탈산, 4-칼륨술포-이소프탈산, 5-칼륨술포-이소프탈산, 2-나트륨술포-테레프탈산, 2-칼륨술포-테레프탈산, 4-술포-이소프탈산아연, 5-술포-이소프탈산아연, 2-술포-테레프탈산아연, 4-술포-이소프탈산테트라알킬포스포늄염, 5-술포-이소프탈산테트라알킬포스포늄염, 4-술포-이소프탈산테트라알킬암모늄염, 5-술포-이소프탈산테트라알킬암모늄염, 2-술포-테레프탈산테트라알킬포스포늄염, 2-술포-테레프탈산테트라알킬암모늄염, 4-나트륨술포-2,6-나프탈렌디카르본산, 4-나트륨술포-2,7-나프탈렌디카르본산, 4-칼륨술포-2,6-나프탈렌디카르본산, 4-술포-2,6-나프탈렌디카르본산아연염, 4-술포-2,6-나프탈렌디카르본산테트라알킬포스포늄염, 4-술포-2,7-나프탈렌디카르본산테트라알킬포스포늄염, 이들의 디메틸에스테르 및 이들의 디에틸에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the component (b2), that is, the aromatic polycarboxylic acid substituted with a sulfonate group and/or an ester-forming derivative thereof represented by the formula (1), include 4-sodium sulfo-isophthalic acid, 5- Sodium sulfo-isophthalic acid, 4-potassium sulfo-isophthalic acid, 5-potassium sulfo-isophthalic acid, 2-sodium sulfo-terephthalic acid, 2-potassium sulfo-terephthalic acid, zinc 4-sulfo-isophthalate, 5-sulfo-isophthalic acid Zinc, 2-sulfo-terephthalate zinc, 4-sulfo-isophthalic acid tetraalkylphosphonium salt, 5-sulfo-isophthalic acid tetraalkylphosphonium salt, 4-sulfo-isophthalic acid tetraalkylammonium salt, 5-sulfo-isophthalic acid tetraalkylphosphonium salt Alkylammonium salt, 2-sulfo-terephthalic acid tetraalkylphosphonium salt, 2-sulfo-terephthalic acid tetraalkylammonium salt, 4-sodium sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4-sodium sulfo-2,7-naphthalenedicarboxylic acid , 4-potassium sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4-sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid zinc salt, 4-sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid tetraalkylphosphonium salt, 4- sulfo-2,7-naphthalenedicarboxylic acid tetraalkylphosphonium salts, dimethyl esters thereof, and diethyl esters thereof; and the like.

이들 중에서 상기 성분 (b2)로는, 중합성, 기계 특성 및 색조의 관점에서, 4-나트륨술포-이소프탈산디메틸, 5-나트륨술포-이소프탈산디메틸, 4-칼륨술포-이소프탈산디메틸, 5-칼륨술포-이소프탈산디메틸, 2-나트륨술포-테레프탈산디메틸, 및 2-칼륨술포-테레프탈산디메틸이 바람직하다.Among these, as the component (b2), from the viewpoints of polymerizability, mechanical properties and color tone, 4-sodium sulfo-isophthalate dimethyl, 5-sodium sulfo-isophthalate dimethyl, 4-potassium sulfo-isophthalate dimethyl, 5-potassium Dimethyl sulfo-isophthalate, dimethyl 2-sodium sulfo-terephthalate, and dimethyl 2-potassium sulfo-terephthalate are preferred.

상기 성분 (B)가, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위를 98∼70 몰％, 바람직하게는 97∼71 몰％, 보다 바람직하게는 95∼73 몰％, 더욱 바람직하게는 91∼75 몰％가 되는 양으로 포함하며, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 2∼30 몰％, 바람직하게는 3∼29 몰％, 보다 바람직하게는 5∼27 몰％, 더욱 바람직하게는 9∼25 몰％가 되는 양으로 포함하는 것인 것이 바람직하다.The component (B) has a structure derived from the component (b1) when the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) is 100 mol% unit in an amount of 98 to 70 mol%, preferably 97 to 71 mol%, more preferably 95 to 73 mol%, still more preferably 91 to 75 mol%, derived from the component (b2) It is preferable to contain the structural unit in an amount of 2 to 30 mol%, preferably 3 to 29 mol%, more preferably 5 to 27 mol%, and still more preferably 9 to 25 mol%.

상기 성분 (B)가, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조 단위와 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를, 상기 범위 내가 되도록 포함하면, 본 발명의 제전성 수지 조성물은, 제전성이 더욱 양호한 것이 된다. 또 물로 씻거나 닦아냄을 행하거나 해도 양호한 제전성을 유지할 수 있다. 또 충분한 분자량과 결정성을 가져, 취급성이 양호한 것이 된다.When the component (B) contains the structural unit derived from the component (b1) and the structural unit derived from the component (b2) within the above range, the antistatic resin composition of the present invention has more antistatic properties. it becomes a good thing Moreover, even if it is washed with water or wiped off, good antistatic properties can be maintained. Moreover, it has sufficient molecular weight and crystallinity, and it becomes a thing with good handling property.

상기 성분 (B)가, (b3) 수평균 분자량 200∼50000의 폴리알킬렌글리콜에서 유래하는 구조단위를 포함하면, 제전 특성이 더욱 양호해지므로 바람직하다.When the component (B) includes (b3) a structural unit derived from polyalkylene glycol having a number average molecular weight of 200 to 50,000, the antistatic properties are further improved, so it is preferable.

상기 성분 (b3), 즉 수평균 분자량 200∼50000의 폴리알킬렌글리콜로는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜을 주(主) 모노머(통상 60 몰％ 이상, 바람직하게는 80 몰％ 이상)로 하고 프로필렌글리콜 등을 코모노머로 하는 공중합체, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알킬렌글리콜을 주 모노머로 하고 소량(통상 10 몰％ 이하, 바람직하게는 5 몰％ 이하, 보다 바람직하게는 1 몰％ 이하.)의 방향족 다가 올을 코모노머로 하는 공중합체 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.As the component (b3), that is, the polyalkylene glycol having a number average molecular weight of 200 to 50,000, for example, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and ethylene glycol are main monomers (usually 60 mol% or more, preferably 80 mol% or more), a copolymer using propylene glycol as a comonomer, and a small amount (usually 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less, more preferably 1 mol% or less) of aromatic polyhydric as a comonomer, copolymers and mixtures thereof, and the like.

상기 성분 (b3)의 수평균 분자량은, 제전성, 분산성 및 내열성의 관점에서, 200∼50000, 바람직하게는 500∼30000, 보다 바람직하게는 1000∼20000이다.The number average molecular weight of the component (b3) is 200 to 50000, preferably 500 to 30000, and more preferably 1000 to 20000, from the viewpoints of antistaticity, dispersibility and heat resistance.

상기 성분 (B)의 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량은, 제전성, 취급성 및 내열성의 관점에서, 10∼60 질량％, 바람직하게는 15∼55 질량％, 보다 바람직하게는 20∼50 질량％이다. 여기서, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합은 100 질량％이다.The content of the structural unit derived from the component (b3) in the component (B) is 10 to 60% by mass, preferably 15 to 55% by mass, more preferably from the viewpoints of antistaticity, handleability and heat resistance. It is 20-50 mass %. Here, the content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the content of the structural unit derived from the component (b4) The sum of the contents of the structural units is 100% by mass.

상기 성분 (B)가, (b4) 탄소수 2∼10의 글리콜에서 유래하는 구조단위를 포함하면, 제전성, 취급성 및 내열성이 더욱 양호해지므로 바람직하다.When the component (B) contains (b4) a structural unit derived from a glycol having 2 to 10 carbon atoms, antistatic properties, handling properties, and heat resistance are further improved, so it is preferable.

상기 성분 (b4), 즉 탄소수 2∼10의 글리콜로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,2-시클로헥산디올 및 1,4-시클로헥산디올 등의 지방족 글리콜; 디에틸렌글리콜 등의 에테르 결합을 갖는 글리콜; 및 티오디에탄올 등의 티오에테르 결합을 갖는 글리콜 등을 들 수 있다. 상기 성분 (b4)로는, 제전성, 결정성 및 취급성의 관점에서, 1,6-헥산디올, 에틸렌글리콜 및 디에틸렌글리콜이 바람직하다. 상기 성분 (b4)로는 이들 중 1종 이상을 이용할 수 있다.Examples of the component (b4), that is, glycols having 2 to 10 carbon atoms, include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl aliphatic glycols such as -1,5-pentanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,2-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanediol; glycols having ether bonds such as diethylene glycol; and glycols having thioether bonds such as thiodiethanol. As said component (b4), 1, 6- hexanediol, ethylene glycol, and diethylene glycol are preferable from a viewpoint of antistaticity, crystallinity, and handling property. As the component (b4), one or more of these can be used.

상기 성분 (B)의 JIS K7367-1:2002에 준거하여, 당해 규격 도 2의 DIN 우베로데형 점도계(모세관 직경 0.63mm), 페놀/테트라클로로에탄(질량비 60/40)의 혼합 용매를 이용하고, 농도 1.2g/dl, 온도 35℃의 조건에서 측정한 환원 점도는, 제전성, 내열성 및 기계 물성의 관점에서, 바람직하게는 0.2㎤/g 이상, 보다 바람직하게는 0.25㎤/g 이상, 더욱 바람직하게는 0.3㎤/g 이상, 한편, 제전성의 관점에서, 1.8㎤/g 이하여도 된다.In accordance with JIS K7367-1: 2002 of the component (B), using a DIN Uberode type viscometer (capillary diameter 0.63 mm) of the standard Figure 2, a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (mass ratio 60/40) , the reduced viscosity measured under conditions of a concentration of 1.2 g/dl and a temperature of 35°C is preferably 0.2 cm 3 /g or more, more preferably 0.25 cm 3 /g or more, from the viewpoints of antistatic properties, heat resistance and mechanical properties. It is preferably 0.3 cm 3 /g or more, on the other hand, 1.8 cm 3 /g or less may be sufficient from the viewpoint of antistaticity.

상기 성분 (B)를, 상기 성분 (b1)∼(b4)를 이용하여 얻는 방법은 특별히 제한되지 않고, 임의의 방법으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 성분 (B)는, 상기 성분 (b1)∼(b4)를 에스테르 교환 촉매의 존재하, 150∼300℃로 가열 용융하고, 중축합 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The method for obtaining the component (B) by using the components (b1) to (b4) is not particularly limited, and any method can be used. For example, the component (B) can be obtained by heating and melting the components (b1) to (b4) at 150 to 300° C. in the presence of a transesterification catalyst and subjecting the components (b1) to (b4) to a polycondensation reaction.

상기 에스테르 교환 촉매로는, 특별히 제한되지 않고, 임의의 에스테르 교환 촉매를 이용할 수 있다. 상기 에스테르 교환 촉매로는, 예를 들면, 삼산화이안티몬 등 안티몬 화합물; 초산(酢酸)제일주석, 디부틸주석옥사이드 및 디부틸주석디아세테이트 등의 주석 화합물; 테트라부틸티타네이트 등의 티탄 화합물; 초산아연 등의 아연 화합물; 초산칼슘 등의 칼슘 화합물; 탄산나트륨 및 탄산칼륨 등의 알칼리 금속염 등을 들 수 있다. 이들 중에서 테트라부틸티타네이트가 바람직하다. 상기 에스테르 교환 촉매로는, 이들 중 1종 이상을 이용할 수 있다.The transesterification catalyst is not particularly limited, and any transesterification catalyst can be used. Examples of the transesterification catalyst include antimony compounds such as antimony trioxide; tin compounds such as stannous acetate, dibutyltin oxide and dibutyltin diacetate; titanium compounds such as tetrabutyl titanate; zinc compounds such as zinc acetate; calcium compounds such as calcium acetate; Alkali metal salts, such as sodium carbonate and potassium carbonate, etc. are mentioned. Among these, tetrabutyl titanate is preferable. As the transesterification catalyst, one or more of these can be used.

상기 에스테르 교환 촉매의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 상기 성분 (b1) 1 몰에 대하여, 통상 0.01∼0.5 몰％, 바람직하게는 0.03∼0.3 몰％이다.The amount of the transesterification catalyst used is not particularly limited, but is usually 0.01 to 0.5 mol%, preferably 0.03 to 0.3 mol%, based on 1 mol of the component (b1).

또, 상기 중축합 반응 시에 산화 방지제 등의 각종 안정제를 병용하는 것은 바람직하다.Moreover, it is preferable to use together various stabilizers, such as an antioxidant, in the case of the said polycondensation reaction.

상기 중축합 반응은, 유출물(留出物)을 유거(留去)하면서 150∼250℃, 바람직하게는 150∼200℃에서 1∼20시간 정도 행한 후, 온도를 180∼300℃, 바람직하게는 200∼280℃, 보다 바람직하게는 220∼260℃로 올려 추가로 1∼20시간 정도 행하는 것이 바람직하다. 상기 성분 (B)를, 바람직한 범위의 환원 점도를 갖는 것으로 할 수 있다.The polycondensation reaction is carried out at 150 to 250°C, preferably 150 to 200°C for about 1 to 20 hours while distilling off the effluent, and then the temperature is set to 180 to 300°C, preferably It is preferable to raise the temperature to 200 to 280°C, more preferably to 220 to 260°C for about 1 to 20 hours. The component (B) can have a reduced viscosity within a preferred range.

상기 성분 (B)의 시판예로는, 다케모토 유시 가부시키가이샤의 「엘레컷 R02(상품명)」 등을 들 수 있다.As a commercially available example of the said component (B), "Elecut R02 (brand name)" of Takemoto Yushi Co., Ltd., etc. are mentioned.

상기 성분 (B)의 배합량은, 상기 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 제전성의 관점에서 7 질량부 이상, 바람직하게는 9 질량부 이상, 보다 바람직하게는 12 질량부 이상이다. 한편, 내(耐) 아웃 가스성 및 투명성의 관점에서 25 질량부 이하, 바람직하게는 22 질량부 이하, 보다 바람직하게는 20 질량부 이하이다.The blending amount of the component (B) is 7 parts by mass or more, preferably 9 parts by mass or more, and more preferably 12 parts by mass or more from the viewpoint of antistaticity with respect to 100 parts by mass of the component (A). On the other hand, from the viewpoint of outgas resistance and transparency, it is 25 parts by mass or less, preferably 22 parts by mass or less, and more preferably 20 parts by mass or less.

(C) 이온성 계면활성제(임의 성분):(C) ionic surfactant (optional component):

본 발명의 제전성 수지 조성물은, 상술한 바와 같이, 이온성 계면활성제를 사용하지 않아도 충분한 제전성을 발현하는 것이지만, 이온성 계면활성제를 사용하는 것을 배제하는 것은 아니다. 제전성 수지 조성물을, 예를 들면, 초기의 제전성이 특히 중시되는 용도나, 아웃 가스나 블리드 아웃의 문제를 고려할 필요성이 낮은 용도에 이용하는 경우에는, 본 발명의 제전성 수지 조성물은 이온성 계면활성제를 포함하는 것이어도 된다.As described above, the antistatic resin composition of the present invention exhibits sufficient antistatic properties even without using an ionic surfactant, but the use of an ionic surfactant is not excluded. When the antistatic resin composition is used, for example, for applications in which initial antistatic properties are particularly important, or for applications where there is little need to consider problems of outgas or bleed-out, the antistatic resin composition of the present invention is suitable for use at an ionic interface It may contain an activator.

성분 (C) 이온성 계면활성제를 이용하는 경우의 배합량은, 임의 성분이므로 특별히 제한되지 않지만, 상기 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 0.5∼5 질량부여도 된다.The compounding amount in the case of using the component (C) ionic surfactant is not particularly limited since it is an arbitrary component, but may be 0.5 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A).

상기 성분 (C)로는, 예를 들면, 유기 술폰산과 염기로 이루어지는 유기 술폰산형 계면활성제를 들 수 있다.As said component (C), the organic sulfonic acid type surfactant which consists of an organic sulfonic acid and a base is mentioned, for example.

상기 유기 술폰산으로는, 예를 들면, 옥틸벤젠술폰산, 도데실벤젠술폰산, 디부틸벤젠술폰산, 및 디노닐벤젠술폰산 등의 알킬기의 탄소수가 6∼18인 알킬벤젠술폰산; 및, 디메틸나프탈렌술폰산, 디이소프로필나프탈렌술폰산 및 디부틸나프탈렌술폰산 등의 알킬기의 탄소수가 2∼18인 알킬나프탈렌술폰산; 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 도데실벤젠술폰산 및 디메틸나프탈렌술폰산이 바람직하다. 상기 유기 술폰산으로는 이들 중 1종 이상을 이용할 수 있다.Examples of the organic sulfonic acids include alkylbenzenesulfonic acids having 6 to 18 carbon atoms in an alkyl group such as octylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, dibutylbenzenesulfonic acid, and dinonylbenzenesulfonic acid; and alkylnaphthalenesulfonic acids having 2 to 18 carbon atoms in the alkyl group, such as dimethylnaphthalenesulfonic acid, diisopropylnaphthalenesulfonic acid and dibutylnaphthalenesulfonic acid; etc. can be mentioned. Among these, dodecylbenzenesulfonic acid and dimethylnaphthalenesulfonic acid are preferred. As the organic sulfonic acid, one or more of these can be used.

상기 염기로는, 예를 들면, 리튬, 나트륨 및 칼륨 등의 알칼리 금속; 테트라부틸포스포늄, 트리부틸벤질포스포늄, 트리에틸헥사데실포스포늄 및 테트라페닐포스포늄 등의 포스포늄 화합물; 및, 테트라부틸암모늄, 트리부틸벤질암모늄 및 트리페닐벤질암모늄 등의 암모늄 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 나트륨, 칼륨, 테트라메틸포스포늄, 테트라에틸포스포늄, 테트라헥실포스포늄, 테트라옥틸포스포늄, 테트라부틸포스포늄, 트리부틸벤질포스포늄, 트리에틸헥사데실포스포늄 및 테트라페닐포스포늄이 바람직하다. 상기 염기로는 이들 중 1종 이상을 이용할 수 있다.Examples of the base include alkali metals such as lithium, sodium and potassium; phosphonium compounds such as tetrabutylphosphonium, tributylbenzylphosphonium, triethylhexadecylphosphonium and tetraphenylphosphonium; and ammonium compounds such as tetrabutylammonium, tributylbenzylammonium and triphenylbenzylammonium. Among these, sodium, potassium, tetramethylphosphonium, tetraethylphosphonium, tetrahexylphosphonium, tetraoctylphosphonium, tetrabutylphosphonium, tributylbenzylphosphonium, triethylhexadecylphosphonium and tetraphenylphosphonium are desirable. As the base, one or more of these may be used.

상기 성분 (C)의 바람직한 것으로는, 아웃 가스의 억제 효과와 제전성의 관점에서, 상기 염기가 포스포늄 화합물인 것, 예를 들면, 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄 등을 들 수 있다.Preferable examples of the component (C) include those in which the base is a phosphonium compound, such as tetrabutylphosphonium dodecylbenzenesulfonate, from the viewpoint of the effect of suppressing outgassing and antistaticity.

본 발명의 제전성 수지 조성물의 체적 저항률은, 바람직하게는 10의 10승 Ω·cm 이하이고, 보다 바람직하게는 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm이다. 더욱 바람직하게는, 체적 저항률이 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm이고, 물로 씻거나 닦아냄을 행하거나 해도 상기 제전성이 유지된다.The volume resistivity of the antistatic resin composition of the present invention is preferably 10 to the 10th power Ω·cm or less, more preferably 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω·cm. More preferably, the volume resistivity is 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω·cm, and the antistaticity is maintained even when washed with water or wiped dry.

본 명세서에 있어서, 체적 저항률은, 하기 시험 (2)에 따라 측정한 값이다.In this specification, volume resistivity is a value measured according to the following test (2).

본 발명의 제전성 수지 조성물의 아웃 가스량은, 바람직하게는 2㎍/g 이하, 보다 바람직하게는 1㎍/g 이하이다. 통상의 용도라면, 아웃 가스량이 2㎍/g 이하임으로써 바람직하게 이용할 수 있다. 정밀전자기기 등 특별히 아웃 가스량이 낮은 것이 요구되는 용도라도, 아웃 가스량이 1㎍/g 이하임으로써, 바람직하게 이용할 수 있다. 본 명세서에 있어서 아웃 가스량은, 하기 시험 (5)에 따라 측정한, 시료 1g으로부터 발생하는 아웃 가스의 양(㎍)이다.The outgassing amount of the antistatic resin composition of the present invention is preferably 2 μg/g or less, more preferably 1 μg/g or less. For normal use, it can be preferably used when the amount of outgas is 2 µg/g or less. Even for applications requiring a particularly low outgas amount, such as precision electronic equipment, it can be preferably used when the outgas amount is 1 µg/g or less. In this specification, the amount of outgas is the amount (μg) of outgas generated from 1 g of the sample measured according to the following test (5).

본 발명의 제전성 수지 조성물에는, 소망에 따라, 상기의 성분 외에, 추가로 상기 성분 (A) 및 상기 성분 (B) 이외의 열가소성 수지, 상기 성분 (C) 이외의 계면활성제, 열 안정제, 산화 방지제, 가수분해 방지제, 금속 불활성제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 활제(滑劑) 및 착색제 등을 포함시킬 수 있다.In the antistatic resin composition of the present invention, as desired, in addition to the above components, thermoplastic resins other than the above component (A) and above component (B), surfactants other than the above component (C), heat stabilizers, oxidation An inhibitor, a hydrolysis inhibitor, a metal deactivator, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a lubricant and a colorant, and the like may be included.

본 발명의 제전성 수지 조성물에, 열 안정제류나 산화 방지제를 포함시키는 것은 바람직하다. 큰 성형품을 성형할 때에도 착색이나 그을림 등의 성형 트러블을 방지할 수 있다. 본 발명의 제전성 수지 조성물에, 금속 불활성제를 포함시키는 것은 바람직하다. 금속과 접촉하는 부품에 이용된 경우라도, 당해 접촉 부분의 부식·변색을 방지할 수 있다.It is preferable to include heat stabilizers and antioxidants in the antistatic resin composition of the present invention. Even when molding large molded products, molding troubles such as coloring and burning can be prevented. It is preferable to include a metal deactivator in the antistatic resin composition of the present invention. Even when used for parts in contact with metal, corrosion and discoloration of the contact portion can be prevented.

상기 산화 방지제로는, 예를 들면, 2,6-디-tert-p-부틸-p-크레졸, 2,6-디-tert-부틸페놀, 2,4-디메틸-6-tert-부틸페놀, 4,4-디히드록시디페닐, 및 트리스(2-메틸-4-히드록시-5-tert-부틸페닐)부탄 등의 페놀계 산화 방지제; 포스파이트계 산화 방지제; 및, 티오에테르계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 페놀계 산화 방지제 및 포스파이트계 산화 방지제가 바람직하다.Examples of the antioxidant include 2,6-di-tert-p-butyl-p-cresol, 2,6-di-tert-butylphenol, 2,4-dimethyl-6-tert-butylphenol, phenolic antioxidants such as 4,4-dihydroxydiphenyl and tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane; phosphite-based antioxidants; And a thioether type antioxidant etc. are mentioned. Among these, phenol-based antioxidants and phosphite-based antioxidants are preferred.

본 발명의 제전성 수지 조성물은, 상기 성분 (A), 상기 성분 (B) 및 임의 성분을, 임의의 순서로, 또는 동시에 용융 혼련함으로써 제조할 수 있다. 용융 혼련의 방법은 특별히 제한은 없고, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 단축 압출(押出)기, 2축 압출기, 롤, 믹서 또는 각종의 니더 등을 사용할 수 있다. 믹서나 니더를 사용하는 경우에는, 예를 들면, 배출 온도 240∼260℃의 조건에서 용융 혼련을 행하는 것이 바람직하다. 2축 혼련기를 사용하는 경우에는, 예를 들면, 스크류 회전수 50∼500rpm, 혼련 온도 240∼260℃에서 용융 혼련을 행하는 것이 바람직하다.The antistatic resin composition of the present invention can be produced by melt-kneading the component (A), the component (B) and optional components in an arbitrary order or simultaneously. The method of melt kneading is not particularly limited, and a known method can be used. For example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a mixer, or various kneaders can be used. When using a mixer or a kneader, it is preferable to melt-knead under the conditions of, for example, a discharge temperature of 240 to 260°C. In the case of using a twin-screw kneader, it is preferable to perform melt-kneading at, for example, a screw rotation speed of 50 to 500 rpm and a kneading temperature of 240 to 260°C.

본 발명의 제전성 수지 조성물은, 공지의 성형 방법을 사용하여, 임의의 성형품으로 성형 가공할 수 있다. 상기 성형 방법으로는, 예를 들면, 일반적인 사출 성형법, 인서트 성형법, 2색 성형법, 샌드위치 성형법, 가스 인젝션법, 이형(異型) 압출 성형법, 2색 압출 성형법, 피복 성형법 및 시트·필름 압출 성형법 등을 들 수 있다.The antistatic resin composition of the present invention can be molded into any molded article using a known molding method. Examples of the molding method include a general injection molding method, insert molding method, two-color molding method, sandwich molding method, gas injection method, release extrusion molding method, two-color extrusion molding method, cover molding method, and sheet/film extrusion molding method. can be heard

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described by examples, but the present invention is not limited thereto.

측정 방법measurement method

(1) 성형성:(1) Formability:

형(型)조임력 120ton의 사출 성형기를 사용하여, 세로 64.4mm, 가로 64.4mm, 두께 3mm의 사출 성형 플레이트를, 실린더 온도 240∼260℃, 금형 온도 50℃, 냉각 시간 5분의 조건으로 성형했다. 얻어진 플레이트를 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 평가했다.Using an injection molding machine with a mold clamping force of 120 tons, an injection molded plate with a length of 64.4 mm, a width of 64.4 mm, and a thickness of 3 mm was molded under the conditions of a cylinder temperature of 240 to 260°C, a mold temperature of 50°C, and a cooling time of 5 minutes. . The obtained plate was visually observed and evaluated according to the following criteria.

○： 싱크 마크 및 휨은 인지되지 않음 ○: Sink marks and warping are not recognized

×: 싱크 마크 또는 휨, 또는 싱크 마크 및 휨이 인지됨. ×: Sink marks or warpage, or sink marks and warpage were recognized.

(2) 체적 저항률(제전성):(2) Volume resistivity (antistatic):

ASTM D257 규격(1987년판)에 준거하여, 2중 링 프로브법(링 프로브법)에 의해 측정했다. 즉, 상기 시험 (1)의 방법으로 얻은 사출 성형 플레이트를 시험편으로 하고, 온도 23±2℃, 상대습도 50±5％의 시험실에서 40시간 이상 상태 조정을 행한 후, 가부시키가이샤 미쓰비시 가가쿠 애널리테크의 저항률계 「하이레스타 UP MCP-HT450형(상품명)」 가부시키가이샤 미쓰비시 가가쿠 애널리테크의 2중 링 프로브(링 형상은, 주 전극 외경 0.59cm, 가드 전극 내경 1.1cm.) 「URS 프로브(상품명)」, 및 가부시키가이샤 미쓰비시 가가쿠 애널리테크의 레지 테이블 「UFL(상품명)」을 사용하고, 인가 전압 500V, 측정 시간 60초의 조건으로 측정했다. 측정은 1개의 시험편에 대해 2개소의 측정 위치에서 행하고, 이것을 3개의 시험편에 대해 행하여, 합계 6개의 측정치의 평균치를 이 샘플의 체적 저항률로 했다.Based on the ASTM D257 standard (1987 edition), it was measured by the double ring probe method (ring probe method). That is, after using the injection molding plate obtained by the method of test (1) as a test piece and conditioning it for 40 hours or more in a test room at a temperature of 23 ± 2 ° C. and a relative humidity of 50 ± 5%, Mitsubishi Chemical Co., Ltd. Nullitech's resistivity meter "Hiresta UP MCP-HT450 type (trade name)" Mitsubishi Chemical Analytech's double ring probe (ring shape: main electrode outer diameter 0.59 cm, guard electrode inner diameter 1.1 cm) " URS probe (trade name)” and Mitsubishi Chemical Analyst's register table “UFL (trade name)” were used, and the measurement was performed under conditions of an applied voltage of 500 V and a measurement time of 60 seconds. The measurement was performed at two measurement positions for one test piece, this was performed for three test pieces, and the average value of the total six measured values was taken as the volume resistivity of this sample.

또 전기 저항률 측정 방법 및 그 이론에 대해서는, 가부시키가이샤 미쓰비시 가가쿠 애널리테크의 홈페이지(http://www.mccat.co.jp/3seihin/genri/ghlup2.htm) 등을 참조할 수 있다.In addition, the homepage of Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. (http://www.mccat.co.jp/3seihin/genri/ghlup2.htm) etc. can be referred for the electrical resistivity measurement method and its theory.

(3) 물 세정 후의 체적 저항률(제전성의 내구성 1):(3) Volume resistivity after washing with water (antistatic durability 1):

상기 시험 (1)의 방법으로 얻은 사출 성형 플레이트를, 25℃의 증류수를 충전한 수조 안에서, 플레이트의 표면을 거즈(가와모토 산교 가부시키가이샤의 의료용 타입 1 거즈)로 10분간 세정하고, 청정한 종이로 수분을 닦아낸 후, 온도 23±2℃, 상대습도 50±5％의 시험실에서 24시간 이상 건조하여, 상기 시험 (2)의 방법에 따라 체적 저항률을 측정했다.The injection molded plate obtained by the method of test (1) above was washed with gauze (medical type 1 gauze from Kawamoto Sangyo Co., Ltd.) for 10 minutes in a water tank filled with distilled water at 25 ° C., and clean paper After wiping off moisture with , it was dried for 24 hours or longer in a test room at a temperature of 23 ± 2 ° C and a relative humidity of 50 ± 5%, and the volume resistivity was measured according to the method of the above test (2).

(4) 불식(拂拭) 후의 체적 저항률(제전성의 내구성 2):(4) Volume resistivity after wiping (antistatic durability 2):

상기 시험 (1)의 방법으로 얻은 사출 성형 플레이트를, JIS L 0849의 일본학술진흥회(學振) 시험기에 놓고, 일본학술진흥회 시험기의 마찰 단자에, 4장 겹친 거즈(가와모토 산교 가부시키가이샤의 의료용 타입 1 거즈)로 덮은 스테인리스 판(세로 10mm, 가로 10mm, 두께 1mm)을 부착하여, 그 스테인리스 판의 종횡면이 시험편과 접촉하도록 세트하고, 350g 하중을 실어, 시험편을, 마찰 단자의 이동 거리 60mm, 속도 1 왕복/초의 조건으로 왕복 300회 불식한 후, 상기 시험 (2)의 방법에 따라, 시험편의 불식 개소의 체적 저항률을 측정했다.The injection molding plate obtained by the method of the above test (1) was placed in a JIS L 0849 Japan Society for the Advancement of Science tester, and four layers of gauze (Kawamoto Sangyo Co., Ltd. A stainless steel plate (length 10 mm, width 10 mm, thickness 1 mm) covered with medical type 1 gauze) is attached, and the vertical and horizontal surfaces of the stainless plate are set in contact with the test piece, and a load of 350 g is applied to the test piece to determine the movement distance of the friction terminal. After wiping 300 times of reciprocation under conditions of 60 mm and a speed of 1 reciprocation/second, the volume resistivity of the wiping portion of the test piece was measured according to the method of the above test (2).

(5) 아웃 가스량:(5) Outgassing amount:

측정에는, 퍼킨엘머사의 가열 탈착식 가스 크로마토그래피 질량 분석 장치를 사용했다.For the measurement, a thermal desorption type gas chromatography mass spectrometer made by Perkin-Elmer was used.

(5-1) 가열 탈착법에 의한 아웃 가스의 포집:(5-1) Collection of outgas by thermal desorption method:

수지 조성물을 냉동 분쇄하여 2mm 모서리 이하의 분쇄물로 하고, 상기에서 얻은 분쇄물 0.1g을, 상기 장치의 포집 유닛의 샘플 홀더에 넣어, 120℃에서 10분간 가열하고, 발생한 휘발성 물질을, 캐리어 가스로서 헬륨 가스를 사용하여, 5℃로 유지된 냉각 트랩관에 포집했다.The resin composition was freeze-pulverized to a pulverized product with a size of 2 mm or less, and 0.1 g of the pulverized product obtained above was placed in the sample holder of the collection unit of the apparatus, heated at 120 ° C. for 10 minutes, and the generated volatile substances were removed from the carrier gas It was collected in a cold trap tube maintained at 5° C. using helium gas as a gas.

(5-2) 휘발성 물질(아웃 가스)의 정량:(5-2) Quantification of volatile substances (outgas):

상기 (5-1)에서 휘발성 물질을 트랩한 냉각 트랩관을 승온 속도 40℃/초로 300℃까지 가열하여, 이탈하는 가스를 상기 장치의 가스 크로마토그래프 질량 분석 유닛에 공급하고, 그 발생량을 정량했다. 이때 표준 샘플(소정량의 n-데칸을, GL 사이언스 가부시키가이샤의 2,6-디페닐-파라-페닐렌옥사이드를 베이스로 한 약극성의 다공질 폴리머 비즈 흡착제 「TenaxTA(상품명)」에 함침시킨 것)을 이용하여, 상기의 방법과 마찬가지로 측정하여 작성한 검사선을 사용했다.The cold trap tube in which the volatile substances were trapped in the above (5-1) was heated to 300 ° C. at a temperature increase rate of 40 ° C./sec, and the released gas was supplied to the gas chromatograph mass spectrometer unit of the apparatus, and the amount generated was quantified. . At this time, the standard sample (a predetermined amount of n-decane, impregnated with 2,6-diphenyl-para-phenylene oxide-based weakly polar porous polymer bead adsorbent “TenaxTA (trade name)” manufactured by GL Science Co., Ltd. using), an inspection line prepared by measuring in the same way as in the above method was used.

(6) 헤이즈(투명성):(6) Haze (transparency):

형조임력 120ton의 사출 성형기를 사용하여, 세로 60mm, 가로 60mm, 두께 0.5mm의 사출 성형 시트를, 실린더 온도 240∼260℃, 금형 온도 50℃, 냉각 시간 5분의 조건으로 성형하고, 얻어진 사출 성형 시트의 헤이즈를, JIS K 7136:2000에 따라, 니폰 덴쇼쿠 고교 가부시키가이샤의 탁도계 「NDH2000(상품명)」를 이용하여 측정했다. 이하의 기준으로 평가했다.Using an injection molding machine with a mold clamping force of 120 tons, an injection molded sheet with a length of 60 mm, a width of 60 mm, and a thickness of 0.5 mm was molded under the conditions of a cylinder temperature of 240 to 260°C, a mold temperature of 50°C, and a cooling time of 5 minutes, resulting in injection molding. The haze of the sheet was measured according to JIS K 7136:2000 using a turbidity meter "NDH2000 (trade name)" manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. It was evaluated according to the following criteria.

◎： 5％ 미만◎: Less than 5%

○： 5％ 이상 50％ 미만　○: 5% or more and less than 50%

×: 50％ 초과×: more than 50%

(7) 열 변형 온도(내열성):(7) Heat deflection temperature (heat resistance):

ASTM D648-07에 준거하고, 형조임력 120ton의 사출 성형기를 사용하여, 실린더 온도 240∼260℃, 금형 온도 50℃, 냉각 시간 5분의 조건으로 성형한 길이 127mm, 높이 13mm, 두께 6mm의 시험편을 이용하여, 지점(支點)간 거리 100.0mm(B법), 하중 1.82MPa, 승온 속도 2℃의 조건으로 측정했다.In accordance with ASTM D648-07, a test piece with a length of 127 mm, a height of 13 mm, and a thickness of 6 mm was molded using an injection molding machine with a mold clamping force of 120 ton under the conditions of a cylinder temperature of 240 to 260 ° C, a mold temperature of 50 ° C and a cooling time of 5 minutes. It was measured under the conditions of a distance between supports of 100.0 mm (Method B), a load of 1.82 MPa, and a temperature increase rate of 2°C.

사용한 원재료raw materials used

(A) 폴리에스테르계 수지:(A) polyester resin:

(A-1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 100 몰％, 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 77 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구조단위 23 몰％를 포함하는 폴리에스테르계 수지. 유리 전이 온도 108℃, 융해열량 0J/g(DSC 세컨드 융해 곡선에 명료한 융해 피크 없음). (A-1) Taking 100 mol% of structural units derived from polyhydric carboxylic acids as 100 mol%, 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid and 100 mol% of structural units derived from polyhydric alcohols as 1, A polyester resin comprising 77 mol% of a structural unit derived from 4-cyclohexanedimethanol and 23 mol% of a structural unit derived from 2,2,4,4,-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol. Glass transition temperature 108°C, heat of fusion 0 J/g (no clear melting peak in DSC second melting curve).

(A-2) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 100 몰％, 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구성단위 64 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구성단위 36 몰％를 포함하는 폴리에스테르계 수지. 유리 전이 온도 119℃, 융해열량 0J/g(DSC 세컨드 융해 곡선에 명료한 융해 피크 없음). (A-2) Taking 100 mol% of the structural units derived from polyhydric carboxylic acids as 100 mol%, 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid, and taking 100 mol% as the total of structural units derived from polyhydric ols, 1, A polyester resin containing 64 mol% of structural units derived from 4-cyclohexanedimethanol and 36 mol% of structural units derived from 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol. Glass transition temperature 119°C, heat of fusion 0 J/g (no clear melting peak in DSC second melting curve).

(A') 비교 수지:(A') comparative resin:

(A'-1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 100 몰％, 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 34 몰％, 및 에틸렌글리콜에서 유래하는 구조단위 66 몰％를 포함하는 폴리에스테르계 수지. 유리 전이 온도 81℃, 융해열량 0J/g(DSC 세컨드 융해 곡선에 명료한 융해 피크 없음). (A'-1) 100 mol% of structural units derived from polyhydric carboxylic acid, 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid, and 100 mol% of structural units derived from polyhydric ol. A polyester resin containing 34 mol% of a structural unit derived from ,4-cyclohexanedimethanol and 66 mol% of a structural unit derived from ethylene glycol. Glass transition temperature 81°C, heat of fusion 0 J/g (no clear melting peak in DSC second melting curve).

(A'-2) 미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스 가부시키가이샤의 폴리카보네이트계 수지 「유피론 3000(상품명)」. 유리 전이 온도 143℃. (A'-2) Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.'s polycarbonate-based resin "Eupilon 3000 (trade name)". Glass transition temperature 143°C.

(B) 폴리에테르에스테르 수지:(B) polyetherester resin:

(B-1) 일본국 특개평8-283548호 공보의 단락 0063, 참고예 1의 기재에 따라 얻은 폴리에테르에스테르 수지. 상기 성분 (b1)은 디메틸테레프탈레이트, 상기 성분 (b2)는 5-나트륨술포이소프탈산디메틸, 상기 성분 (b3)는 폴리에틸렌글리콜(수평균 분자량 20000), 상기 성분 (b4)는 1,4-부탄디올. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위 75 몰％, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 25 몰％. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량이 11 질량％. (B-1) A polyether ester resin obtained according to the description of Reference Example 1 in Paragraph 0063 of Japanese Patent Laid-Open No. 8-283548. The component (b1) is dimethyl terephthalate, the component (b2) is dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate, the component (b3) is polyethylene glycol (number average molecular weight: 20000), and the component (b4) is 1,4- Butanediol. 75 mol% of the structural unit derived from the component (b1), with the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) being 100 mol%, 25 mol% of the structural unit derived from (b2). The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) The content of the structural unit derived from the component (b3) is 11% by mass, taking the sum of the contents of as 100% by mass.

(B-2) 일본국 특개평8-283548호 공보의 단락 0064, 참고예 2의 기재에 따라 얻은 폴리에테르에스테르 수지. 상기 성분 (b1)은 디메틸테레프탈레이트, 상기 성분 (b2)는 5-나트륨술포이소프탈산디메틸, 상기 성분 (b3)는 폴리에틸렌글리콜(수평균 분자량 20000), 상기 성분 (b4)는 1,4-부탄디올. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위 85 몰％, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 15 몰％. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량 20 질량％. (B-2) A polyether ester resin obtained according to the description of Reference Example 2 in Paragraph 0064 of Japanese Patent Laid-Open No. 8-283548. The component (b1) is dimethyl terephthalate, the component (b2) is dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate, the component (b3) is polyethylene glycol (number average molecular weight: 20000), and the component (b4) is 1,4- Butanediol. 85 mol% of the structural unit derived from the component (b1), with the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) being 100 mol%, 15 mol% of the structural unit derived from (b2). The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) 20% by mass of the structural unit derived from the component (b3), with the sum of the contents of as 100% by mass.

(B-3) 일본국 특개평8-283548호 공보의 단락 0065, 참고예 3의 기재에 따라 얻은 폴리에테르에스테르 수지. 상기 성분 (b1)은 디메틸테레프탈레이트, 상기 성분 (b2)는 5-나트륨술포이소프탈산디메틸, 상기 성분 (b3)는 폴리에틸렌글리콜(수평균 분자량 20000), 상기 성분 (b4)는 1,4-부탄디올. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위 75 몰％, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 25 몰％. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량 20 질량％. (B-3) A polyether ester resin obtained according to the description of Reference Example 3 in Paragraph 0065 of Japanese Patent Laid-Open No. 8-283548. The component (b1) is dimethyl terephthalate, the component (b2) is dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate, the component (b3) is polyethylene glycol (number average molecular weight: 20000), and the component (b4) is 1,4- Butanediol. 75 mol% of the structural unit derived from the component (b1), with the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) being 100 mol%, 25 mol% of the structural unit derived from (b2). The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) 20% by mass of the structural unit derived from the component (b3), with the sum of the contents of as 100% by mass.

(B-4) 일본국 특개평8-283548호 공보의 단락 0066, 참고예 4의 기재에 따라 얻은 폴리에테르에스테르 수지. 상기 성분 (b1)은 디메틸테레프탈레이트, 상기 성분 (b2)는 5-나트륨술포이소프탈산디메틸, 상기 성분 (b3)는 폴리에틸렌글리콜(수평균 분자량 4000), 상기 성분 (b4)는 1,4-부탄디올. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위 75 몰％, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 25 몰％. 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량 20 질량％. (B-4) A polyether ester resin obtained according to the description of Reference Example 4 in Paragraph 0066 of Japanese Patent Laid-Open No. 8-283548. The component (b1) is dimethyl terephthalate, the component (b2) is dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate, the component (b3) is polyethylene glycol (number average molecular weight: 4000), and the component (b4) is 1,4- Butanediol. 75 mol% of the structural unit derived from the component (b1), with the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) being 100 mol%, 25 mol% of the structural unit derived from (b2). The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) 20% by mass of the structural unit derived from the component (b3), with the sum of the contents of as 100% by mass.

(B') 비교 폴리에테르에스테르 수지:(B') Comparative polyetherester resin:

(B'-1) 산요 가세이 가부시키가이샤의 폴리에테르에스테르아미드 수지 「페레스타트 6321NC(상품명)」. 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 갖지 않는다. (B'-1) Sanyo Kasei Co., Ltd. polyether esteramide resin "Perestat 6321NC (trade name)". It does not have a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group.

(C) 이온성 계면활성제(C) ionic surfactant

(C-1) 간토 가가쿠 가부시키가이샤의 도데실벤젠술폰산나트륨.(C-1) Sodium dodecylbenzenesulfonate from Kanto Chemical Co., Ltd.

예 1∼11, 예 1C∼7CExamples 1 to 11, Examples 1C to 7C

20mmφ의 동(同)방향 2축 혼련기를 사용해, 표 1∼3 중 어느 하나에 나타내는 배합비의 배합물을, 설정 온도 240∼260℃에서 용융 혼련하여, 수지 조성물을 얻었다. 상기 시험 (1)∼(7)을 행하였다. 결과를 표 1∼3 중 어느 하나에 나타낸다. A resin composition was obtained by melt-kneading a compound having a compounding ratio shown in any one of Tables 1 to 3 at a set temperature of 240 to 260°C using a 20 mmφ twin-axis kneader in the same direction. The above tests (1) to (7) were conducted. A result is shown in any one of Tables 1-3.

[표 1][Table 1]

Figure 112018019189056-pct00003
Figure 112018019189056-pct00003

[표 2][Table 2]

Figure 112018019189056-pct00004
Figure 112018019189056-pct00004

[표 3] [Table 3]

Figure 112018019189056-pct00005
Figure 112018019189056-pct00005

본 발명의 수지 조성물은, 성형성, 제전성, 제전성의 내구성, 저아웃 가스성, 투명성 및 내열성이 우수하다.The resin composition of the present invention is excellent in moldability, antistatic properties, antistatic durability, low outgassing properties, transparency and heat resistance.

Claims (6)

(A) 하기 특성 (a1) 및 (a2)를 갖는 폴리에스테르계 수지 100 질량부; 및,
(B) 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위를 갖는 폴리에테르에스테르 수지 7∼25 질량부;를 포함하는 제전성(制電性) 수지 조성물:
(a1) 다가 카르본산에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 테레프탈산에서 유래하는 구조단위 90∼100 몰％, 및 이소프탈산에서 유래하는 구조단위 10∼0 몰％를 포함한다;
(a2) 다가 올에서 유래하는 구조단위의 총계를 100 몰％로 하여, 1,4-시클로헥산디메탄올에서 유래하는 구조단위 50∼90 몰％, 및 2,2,4,4,-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올에서 유래하는 구조단위 50∼10 몰％를 포함한다.(A) 100 parts by mass of a polyester resin having the following properties (a1) and (a2); and,
(B) 7 to 25 parts by mass of a polyether ester resin having a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group; antistatic resin composition comprising:
(a1) contains 90 to 100 mol% of structural units derived from terephthalic acid and 10 to 0 mol% of structural units derived from isophthalic acid, taking the total of structural units derived from polyhydric carboxylic acid as 100 mol%;
(a2) 50 to 90 mol% of structural units derived from 1,4-cyclohexanedimethanol, and 2,2,4,4-tetramethyl, based on 100 mol% of the total of structural units derived from polyhydric alcohols It contains 50 to 10 mol% of a structural unit derived from -1,3-cyclobutanediol. 제 1 항에 있어서,
상기 성분 (B)가,
(b1) 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산, 비페닐-4,4'-디카르본산, 및 이들의 에스테르 형성성 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방향족 디카르본산에서 유래하는 구조단위;
(b2) 하기 식 (1)로 표시되는, 술폰산염기로 치환된 방향족 다가 카르본산 및/또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 구조단위;
(b3) 수평균 분자량 200∼50000의 폴리알킬렌글리콜에서 유래하는 구조단위;및,
(b4) 탄소수 2∼10의 글리콜에서 유래하는 구조단위;를 포함하고,
여기서, 상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량과 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 몰％로 하여,
상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위를 98∼70 몰％,
상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위를 2∼30 몰％가 되는 양으로 포함하며;
상기 성분 (b1)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b2)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량, 및 상기 성분 (b4)에서 유래하는 구조단위의 함유량의 합을 100 질량％로 하여,
상기 성분 (b3)에서 유래하는 구조단위의 함유량이 10∼60 질량％인; 폴리에테르에스테르 수지인 제전성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112018019189056-pct00006

식 (1) 중,
Ar은 적어도 3개의 수소 원자가 치환된 방향환 구조를 갖는 기;
R1 및 R2는 각각 독립하여 수소 원자, 탄소수 1∼6의 알킬기 또는 탄소수 6∼12의 아릴기;
M+는 금속 이온, 테트라알킬포스포늄 이온 또는 테트라알킬암모늄 이온을 나타낸다.According to claim 1,
The component (B) is,
(b1) one selected from the group consisting of terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof Structural units derived from the above aromatic dicarboxylic acids;
(b2) a structural unit derived from an aromatic polyhydric carboxylic acid substituted with a sulfonate group and/or an ester-forming derivative thereof represented by the following formula (1);
(b3) a structural unit derived from polyalkylene glycol having a number average molecular weight of 200 to 50,000; and,
(b4) a structural unit derived from glycol having 2 to 10 carbon atoms;
Here, the sum of the content of the structural unit derived from the component (b1) and the content of the structural unit derived from the component (b2) is 100 mol%,
98 to 70 mol% of structural units derived from the component (b1),
contains a structural unit derived from the component (b2) in an amount of 2 to 30 mol%;
The content of the structural unit derived from the component (b1), the content of the structural unit derived from the component (b2), the content of the structural unit derived from the component (b3), and the structural unit derived from the component (b4) The sum of the contents of is 100% by mass,
the content of the structural unit derived from the component (b3) is 10 to 60% by mass; An antistatic resin composition that is a polyether ester resin:
[Formula 1]
Figure 112018019189056-pct00006

In formula (1),
Ar is a group having an aromatic ring structure in which at least three hydrogen atoms are substituted;
R1 and R2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms;
M + represents a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion or a tetraalkylammonium ion. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
추가로, (C) 이온성 계면활성제를, 상기 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 0.5∼5 질량부 함유하는 제전성 수지 조성물.According to claim 1 or 2,
Further, (C) an antistatic resin composition containing 0.5 to 5 parts by mass of an ionic surfactant based on 100 parts by mass of the component (A). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
체적 저항률이 10의 9승∼10의 10승 Ω·cm인 제전성 수지 조성물.According to claim 1 or 2,
An antistatic resin composition having a volume resistivity of 10 to the 9th power to 10 to the 10th power Ω·cm. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재한 제전성 수지 조성물을 포함하는 물품.An article comprising the antistatic resin composition according to claim 1 or 2. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재한 제전성 수지 조성물을 포함하는 정밀전자기기.A precision electronic device comprising the antistatic resin composition according to claim 1 or 2.
KR1020187005460A 2015-08-05 2016-07-28 antistatic resin composition KR102513777B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-154830 2015-08-05
JP2015154830 2015-08-05
PCT/JP2016/072211 WO2017022637A1 (en) 2015-08-05 2016-07-28 Antistatic resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180037214A KR20180037214A (en) 2018-04-11
KR102513777B1 true KR102513777B1 (en) 2023-03-24

Family

ID=57943028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187005460A KR102513777B1 (en) 2015-08-05 2016-07-28 antistatic resin composition

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6656253B2 (en)
KR (1) KR102513777B1 (en)
CN (1) CN107849340B (en)
TW (1) TWI715604B (en)
WO (1) WO2017022637A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3653669B1 (en) * 2017-07-14 2022-01-12 Kao Corporation Method for manufacturing thermoplastic resin composition
CN115996981B (en) * 2020-09-24 2024-09-17 理研科技株式会社 Antistatic resin composition, resin film, and base film for antistatic dicing tape
CN114437518B (en) * 2021-12-29 2023-11-24 金发科技股份有限公司 Low-warpage glass fiber reinforced PBT composition and preparation method and application thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002532593A (en) * 1998-12-18 2002-10-02 イーストマン ケミカル カンパニー Copolyester with antistatic properties and high clarity
JP2009001618A (en) * 2007-06-19 2009-01-08 Riken Technos Corp Antistatic polyester resin composition

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62230835A (en) 1986-03-31 1987-10-09 Takemoto Oil & Fat Co Ltd Antistatic agent for synthetic polymer
JPH0745612B2 (en) 1986-05-20 1995-05-17 東レ株式会社 Thermoplastic resin composition
JPH078954B2 (en) 1990-03-05 1995-02-01 旭化成工業株式会社 Thermoplastic resin composition and antistatic molding using the same
ATE148718T1 (en) 1991-06-20 1997-02-15 Goodrich Co B F LOW MOLECULAR WEIGHT CHAIN EXTENDED POLYETHYLENE GLYCOLS AS ANTISTATICS IN POLYMERIC COMPOSITIONS
JP3132854B2 (en) 1991-10-08 2001-02-05 ダイセル化学工業株式会社 Polymeric antistatic agent
JPH0715025B2 (en) 1992-02-12 1995-02-22 日鉱石油化学株式会社 Antistatic agent for synthetic resin
JPH0657153A (en) 1992-08-10 1994-03-01 Daicel Chem Ind Ltd Antistatic resin composition
JPH0789720A (en) * 1993-06-30 1995-04-04 Asahi Glass Co Ltd Coating liquid for colored film forming, colored film, colored antistatic film and colored low reflective antistatic film
JP3621757B2 (en) 1994-07-13 2005-02-16 帝人化成株式会社 Permanent antistatic resin composition
JPH08112866A (en) * 1994-10-17 1996-05-07 Sony Chem Corp Hard coat film and manufacture thereof
JP3399767B2 (en) 1997-02-13 2003-04-21 帝人株式会社 Permanent antistatic polycarbonate film or sheet and method for producing them
US7235623B2 (en) * 2003-11-26 2007-06-26 Eastman Chemical Company Polyester compositions for calendering
JP4565622B2 (en) 2004-07-09 2010-10-20 帝人化成株式会社 Polyester composition
JP2006077217A (en) * 2004-09-13 2006-03-23 Sanyo Chem Ind Ltd Reactive antistatic agent
US7812111B2 (en) * 2005-06-17 2010-10-12 Eastman Chemical Company LCD films comprising polyester compositions formed from 2,2,4,4-tetramethy1-1,3-cyclobutanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol
US20060270806A1 (en) * 2005-05-26 2006-11-30 Hale Wesley R Miscible high Tg polyester/polymer blend compositions and films formed therefrom
CN101555636A (en) * 2008-04-09 2009-10-14 东丽纤维研究所（中国）有限公司 Antistatic polyester fiber
WO2014061429A1 (en) * 2012-10-15 2014-04-24 旭化成ケミカルズ株式会社 Thermoplastic resin composition and molded product thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002532593A (en) * 1998-12-18 2002-10-02 イーストマン ケミカル カンパニー Copolyester with antistatic properties and high clarity
JP2009001618A (en) * 2007-06-19 2009-01-08 Riken Technos Corp Antistatic polyester resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN107849340B (en) 2020-08-04
WO2017022637A1 (en) 2017-02-09
JPWO2017022637A1 (en) 2018-06-07
TW201718760A (en) 2017-06-01
JP6656253B2 (en) 2020-03-04
CN107849340A (en) 2018-03-27
KR20180037214A (en) 2018-04-11
TWI715604B (en) 2021-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102513777B1 (en) antistatic resin composition
JP2004217931A (en) Antistatic agent and antistatic resin composition
KR100957694B1 (en) Biodegradable sheet having an antistatic finishing property and excellent transparency and manufacturing method thereof
JP4621950B2 (en) Antistatic coating composition
JP4908780B2 (en) Antistatic agent composition for thermoplastic resin and antistatic thermoplastic resin composition
JP2019131726A (en) Antistatic resin composition
JP2006282798A (en) Antistatic thermoplastic resin composition
JP4631134B2 (en) Flame-retardant polyester resin for adhesive and adhesive
JP2003003058A (en) Antistatic agent composition for thermoplastic resin and antistatic thermoplastic resin composition
US11814476B2 (en) Polyester elastomer resin composition
JP2009001618A (en) Antistatic polyester resin composition
JP3399767B2 (en) Permanent antistatic polycarbonate film or sheet and method for producing them
JPH08283548A (en) Permanently antistatic resin composition
JPH09194714A (en) Silicon wafer carrier having permanent antistatic property
JP4565622B2 (en) Polyester composition
JP6866234B2 (en) Polycarbonate resin composition
JP2009024138A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and antistatic thermoplastic resin molded object
JP3592834B2 (en) Resin composition imparting permanent antistatic properties and thermoplastic resin composition containing the same
JP2001089750A (en) Antistatic agent and transparent antistatic resin composition
KR100977327B1 (en) Biodegradable and anti-fogging sheet having excellent transparency and preparing process thereof
JP5080017B2 (en) Antistatic heat resistant polycarbonate resin composition
KR20090076233A (en) Biodegradable and anti-fogging sheet having improved scratch resistance and preparing process thereof
JP2000072959A (en) Polyester resin composition for housing
JP3574705B2 (en) Permanent antistatic resin composition and method for producing the same
JP3547855B2 (en) Antistatic acrylic resin composition and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant